JPS5964660A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5964660A JPS5964660A JP17468082A JP17468082A JPS5964660A JP S5964660 A JPS5964660 A JP S5964660A JP 17468082 A JP17468082 A JP 17468082A JP 17468082 A JP17468082 A JP 17468082A JP S5964660 A JPS5964660 A JP S5964660A
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- JP
- Japan
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- heat
- resistant resin
- resin composition
- bis
- weight
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、耐熱性良好で機械的強度に優it、かつ加工
性にも優れた成形材料として好適な1IIj熱性樹脂組
成物に関する。
性にも優れた成形材料として好適な1IIj熱性樹脂組
成物に関する。
面1熱性成形材オ・1としてポリイミド樹脂が使用され
ている。・その中でもオキシジアミンとピロツリ、1・
酸無水物からなる全芳香族ポリイミドは非常な高温で成
形し々ければならず実用上困難である。
ている。・その中でもオキシジアミンとピロツリ、1・
酸無水物からなる全芳香族ポリイミドは非常な高温で成
形し々ければならず実用上困難である。
ビスマレイミドと芳香族−級ジアミンとの反応物がある
が、これまた成形温度が220〜260’Cと高温で成
形しなければならないという難点がある。
が、これまた成形温度が220〜260’Cと高温で成
形しなければならないという難点がある。
−)5ビスマレイミドとアミンフェノールとの付加物と
エポキシ樹脂力)らなるものがあり、加工性、耐熱性な
どのバランスのとれた組成であるが機械的強度が劣るた
め用途が制限されるという難点が〔発明の目的〕 本発明は上記難点に鑑みてなされたもので、耐熱性良好
で機械的強度に優れ、力・っ加工性にも優iE−た耐熱
性樹脂組成物を提供することを目的としている。
エポキシ樹脂力)らなるものがあり、加工性、耐熱性な
どのバランスのとれた組成であるが機械的強度が劣るた
め用途が制限されるという難点が〔発明の目的〕 本発明は上記難点に鑑みてなされたもので、耐熱性良好
で機械的強度に優れ、力・っ加工性にも優iE−た耐熱
性樹脂組成物を提供することを目的としている。
本発明は上記目的を達成するため鋭意研究を進めた結果
完成されたもので、不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビ
ス−イミド化合物とヒドロキンアミノ−シフ、ニルアル
カン誘導体との反応刊加物とエポキシ樹脂とを必須成分
とする耐熱性樹脂と無機質充填剤からなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物であり、成形材料として好適なも
のである。
完成されたもので、不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビ
ス−イミド化合物とヒドロキンアミノ−シフ、ニルアル
カン誘導体との反応刊加物とエポキシ樹脂とを必須成分
とする耐熱性樹脂と無機質充填剤からなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物であり、成形材料として好適なも
のである。
本発明に使用される耐熱性樹脂の必須成分である(イ)
不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビス−イミド化合物は
、一般式 (たたLR’は少なくとも2個の炭素原子を有する2価
の21(を、■ピは炭素−炭素間の二重結合を含む2価
の基を表す)で示されるもので具体的な例としては、マ
レイン酸N、N’ −4,,4’−シフ、ニルメタン−
ヒス−イミド、マレイン酸N、N’ −4、4’−シフ
トニルエーテル−ビス−イミド、マレイン酸N、N’−
パラフ、ニレンーヒスーイミド、マレイン[N、N’−
ベンジジン−ヒス−イミド、マレイン酸N、N′−メク
キシレンービス〜イミド、マレイン酸N、N’−1,5
−ナフタレン−ヒス−イミド、マレイン酸N、N’ −
4,4’ −シフ□ニルスルホンーヒスーイミド、マレ
イン酸N、N’ −2,2’ −4,4’−ジメチレン
−シクロヘキサン−ヒス−イミド、マレイア酸N、N’
−4,4,’−7シクロヘキンルーメタンービスーイミ
ド、マレインm N、N’−4、4’ −ジフェニルシ
クロヘキサン−ヒス−イミド、マレイン酸N、N’−4
、4’−ジフェニルーフ、ニルアミン−ビス−イミド、
マレインI−W N、N’ −/I 、 4’−シフ、
ニルージフェニルンランービスーイミド、マレイン酸N
、N’−4.4’−シフ、ニル(DfL 黄−ヒス−イ
ミド、マレイン酸N、N’−2,2’−(4,4’−、
’]、ニルつ一プロパン〜ヒスーイミド、マレインli
N、N’−メクフ、ニレンービスーイミト、マレイン酸
N、N’−3,3’−(N、N’−メクフ□ニレンーと
スーベンツアミドクービスーイミドなどかある。
不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビス−イミド化合物は
、一般式 (たたLR’は少なくとも2個の炭素原子を有する2価
の21(を、■ピは炭素−炭素間の二重結合を含む2価
の基を表す)で示されるもので具体的な例としては、マ
レイン酸N、N’ −4,,4’−シフ、ニルメタン−
ヒス−イミド、マレイン酸N、N’ −4、4’−シフ
トニルエーテル−ビス−イミド、マレイン酸N、N’−
パラフ、ニレンーヒスーイミド、マレイン[N、N’−
ベンジジン−ヒス−イミド、マレイン酸N、N′−メク
キシレンービス〜イミド、マレイン酸N、N’−1,5
−ナフタレン−ヒス−イミド、マレイン酸N、N’ −
4,4’ −シフ□ニルスルホンーヒスーイミド、マレ
イン酸N、N’ −2,2’ −4,4’−ジメチレン
−シクロヘキサン−ヒス−イミド、マレイア酸N、N’
−4,4,’−7シクロヘキンルーメタンービスーイミ
ド、マレインm N、N’−4、4’ −ジフェニルシ
クロヘキサン−ヒス−イミド、マレイン酸N、N’−4
、4’−ジフェニルーフ、ニルアミン−ビス−イミド、
マレインI−W N、N’ −/I 、 4’−シフ、
ニルージフェニルンランービスーイミド、マレイン酸N
、N’−4.4’−シフ、ニル(DfL 黄−ヒス−イ
ミド、マレイン酸N、N’−2,2’−(4,4’−、
’]、ニルつ一プロパン〜ヒスーイミド、マレインli
N、N’−メクフ、ニレンービスーイミト、マレイン酸
N、N’−3,3’−(N、N’−メクフ□ニレンーと
スーベンツアミドクービスーイミドなどかある。
他の必須7双分である仲)ヒドロキ7アミノージン℃ニ
ルアルカン誘導体は次の一般式 (式中Xは一重結合、01〜C5のアルキレンもしくは
インアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子を表し、R3
およびR4は水素原子、C1〜C3のアルキル基、塩素
原子または臭素原子全表す)で示されるもので、具体例
としては、4−ヒドロキシ−47□−アミンジフェニル
、4−ヒドロキン−4′−アミノジフェニルエーテル、
4−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニルメタン、より
好ましいものは、2.2’ −(4−ヒドロキシ−4′
−アミノシフ、二、ル9−プロパン、2,2〜(4−ヒ
ドロキシ−4′−アミノジフェニル9−ブタン、2.2
−(4−ヒドロキシ−4フーアミノー3′−メチルジノ
、ニル)−プロパンおよび2.’2−(4−ヒドロキシ
−4′−アミツー:3/ 、 57−シソチルジフ、ニ
ルつ一プロパンなどがある。
ルアルカン誘導体は次の一般式 (式中Xは一重結合、01〜C5のアルキレンもしくは
インアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子を表し、R3
およびR4は水素原子、C1〜C3のアルキル基、塩素
原子または臭素原子全表す)で示されるもので、具体例
としては、4−ヒドロキシ−47□−アミンジフェニル
、4−ヒドロキン−4′−アミノジフェニルエーテル、
4−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニルメタン、より
好ましいものは、2.2’ −(4−ヒドロキシ−4′
−アミノシフ、二、ル9−プロパン、2,2〜(4−ヒ
ドロキシ−4′−アミノジフェニル9−ブタン、2.2
−(4−ヒドロキシ−4フーアミノー3′−メチルジノ
、ニル)−プロパンおよび2.’2−(4−ヒドロキシ
−4′−アミツー:3/ 、 57−シソチルジフ、ニ
ルつ一プロパンなどがある。
又、もう1つの必須成分である(1)エポキシ化合物と
しては、分子内に少なくとも2個のエボギシ基を有する
低分子沼体ないしは高分子量体である。
しては、分子内に少なくとも2個のエボギシ基を有する
低分子沼体ないしは高分子量体である。
例えばビスフェノールAなどに基づくエピビス形化合物
のエピコート828(シ、ル化学d−製エボキシ樹脂商
品名)、アルキル変性された形のエピクロン800.エ
ピクロン4.05.O(大日本インキ化学工業社製エポ
キシ樹脂商品名)、ショーダイン(昭和電工社製エポキ
シ樹脂商品名)、アラルダイトC’Y−183(チバ化
学社製エポキシ樹脂商品名)々どのグリシジルエステル
系化合物、ノボラ、り形のエピコート154 (シ、ル
化学社製エポキシ樹脂商品名つ、DEN 431 、
DEN438(ダウケミカル社製エポキシ樹脂商品名)
、クレゾールノボラック形のECN1280 、 EC
N 1235 (チバ化学社製エポギシ樹脂商品名)
、ウレタン変性形のEP’U−6゜EPU−10(旭電
化工業社製エポキシ樹脂商品名)などがある。
のエピコート828(シ、ル化学d−製エボキシ樹脂商
品名)、アルキル変性された形のエピクロン800.エ
ピクロン4.05.O(大日本インキ化学工業社製エポ
キシ樹脂商品名)、ショーダイン(昭和電工社製エポキ
シ樹脂商品名)、アラルダイトC’Y−183(チバ化
学社製エポキシ樹脂商品名)々どのグリシジルエステル
系化合物、ノボラ、り形のエピコート154 (シ、ル
化学社製エポキシ樹脂商品名つ、DEN 431 、
DEN438(ダウケミカル社製エポキシ樹脂商品名)
、クレゾールノボラック形のECN1280 、 EC
N 1235 (チバ化学社製エポギシ樹脂商品名)
、ウレタン変性形のEP’U−6゜EPU−10(旭電
化工業社製エポキシ樹脂商品名)などがある。
さらに、次の(1)〜(3)式で表されるエポキシ樹脂
も使用できる。
も使用できる。
上にあげたエポキシ樹脂の他にも、各種のエポキシ樹脂
が使用可能であり、要は、条件を適宜選択すれば、あら
ゆる種類のエポキシ樹脂を用いることができる。
が使用可能であり、要は、条件を適宜選択すれば、あら
ゆる種類のエポキシ樹脂を用いることができる。
(イ)不飽和ジカルボン酸のN 、N’−ヒスーイミド
゛1ヒ合’4h (!: 、(ロ)ヒドロキシアミノ−
シフ□ニルアルノノン誘導体の配合割合は、前者1モル
に対し後者02〜2モルの範囲とすることが望ましい。
゛1ヒ合’4h (!: 、(ロ)ヒドロキシアミノ−
シフ□ニルアルノノン誘導体の配合割合は、前者1モル
に対し後者02〜2モルの範囲とすることが望ましい。
すなわち、ヒドロギシアミノージフェニルアルノノン誘
導体の使用量が2モルより多くなると最終樹脂組成(1
勿の耐熱性を低下させるため好゛ましくない。また02
モル未満の場合は機械的強度が劣り好1しくない。
導体の使用量が2モルより多くなると最終樹脂組成(1
勿の耐熱性を低下させるため好゛ましくない。また02
モル未満の場合は機械的強度が劣り好1しくない。
従って耐熱性と機械的強度全兼備させるためにm:」二
記範囲にすることが好ましい。
記範囲にすることが好ましい。
N 、N’−ビス−イミド化合物・ヒドロキシアミノ−
シフ、ニルアルカン誘導体と工目ツキシイに合q勿との
配合割合は広範囲にわたって変えることカニできるが、
通常後者ヲ10〜40重量係とすることカー望ましい。
シフ、ニルアルカン誘導体と工目ツキシイに合q勿との
配合割合は広範囲にわたって変えることカニできるが、
通常後者ヲ10〜40重量係とすることカー望ましい。
エポキシ化合物が10重量%未満の場合は、機械的強度
が劣り、40重重量上り多くなると面]熱性が不十分と
なるため好゛ましくない。
が劣り、40重重量上り多くなると面]熱性が不十分と
なるため好゛ましくない。
耐熱性樹脂を製造するには、゛まずN、N’−ヒ゛スー
イミド化合物とヒドロキシアミノ−シフ、ニルアルカン
誘導体とを所定割合で適当な反応容器に入iz、 1
20〜160℃で加熱反応かく拌することによって軟化
温度80〜140°Cの伺加物とする。そして反応後の
熱い付加物にエポキシ化合物を添加し混合しつつ冷却す
ることによって両者が反応しプレポリマーが得られる。
イミド化合物とヒドロキシアミノ−シフ、ニルアルカン
誘導体とを所定割合で適当な反応容器に入iz、 1
20〜160℃で加熱反応かく拌することによって軟化
温度80〜140°Cの伺加物とする。そして反応後の
熱い付加物にエポキシ化合物を添加し混合しつつ冷却す
ることによって両者が反応しプレポリマーが得られる。
本発明において使用されるCB)の無機質充填剤として
は、例えば炭酸カルシウム、シリカ、石綿繊維、ガラス
単繊維等をあげることができる。無機質充填剤は、ロー
ル加工性の改良、高温での硬度の改良、機械的強度の補
強等に使用される。
は、例えば炭酸カルシウム、シリカ、石綿繊維、ガラス
単繊維等をあげることができる。無機質充填剤は、ロー
ル加工性の改良、高温での硬度の改良、機械的強度の補
強等に使用される。
■の耐熱性樹脂と(B)の無機質充填剤との配合割合は
前者が30〜70重量%であることが好ましい。
前者が30〜70重量%であることが好ましい。
この範囲外では成形体の機械的強度が低下し、所要の特
性を得ることが困何fであるからである。
性を得ることが困何fであるからである。
本発明の耐熱性樹脂組成物はそれ自体硬化した状態で適
度の可撓性を示し、成形体とした場合クラック発生が少
なく機械的強度に優れている。しかも最終的に硬化した
時点では200°C8度の温度[、!=′−いても劣化
が認められず優り、た耐熱性を発揮する。
度の可撓性を示し、成形体とした場合クラック発生が少
なく機械的強度に優れている。しかも最終的に硬化した
時点では200°C8度の温度[、!=′−いても劣化
が認められず優り、た耐熱性を発揮する。
本発明の実施例について説明するが本発明はがかる実施
例に限定さ′i上るものではない。
例に限定さ′i上るものではない。
実施例1
プレイン酸N、N’ −4、4’−シフ、ニルエーテル
−ビス−イミド360gと2.2− (4−ヒドロキシ
−4′−アミノシフ、ニルクープロパン114gとを蒸
気加熱装置をつけた11のニーダに入れ、145〜15
0℃の温度で30分間加熱混練して句加物を得た。次に
このイ」加物にエピコート1001(シ、ル石油化学社
製商品名) k 150 g添加し十分に混合した後、
冷却し粉砕しプレポリマー粉末を得た。
−ビス−イミド360gと2.2− (4−ヒドロキシ
−4′−アミノシフ、ニルクープロパン114gとを蒸
気加熱装置をつけた11のニーダに入れ、145〜15
0℃の温度で30分間加熱混練して句加物を得た。次に
このイ」加物にエピコート1001(シ、ル石油化学社
製商品名) k 150 g添加し十分に混合した後、
冷却し粉砕しプレポリマー粉末を得た。
このプレポリマー100gと炭酸カルシウム粉末(平均
粒径10μ) 100 gとヲミキザーで混合し成形材
料を調製した。
粒径10μ) 100 gとヲミキザーで混合し成形材
料を調製した。
得られた成形材料を180℃に加熱された金型に収容し
圧力1501(g/rl 、加熱時間1分間/ vtm
厚の条件でプレス成形した後、成形体ヲ200“Cで5
時間加熱処理して後硬化を行った。この成形体の曲げ特
性を測定したところ、曲げ強度は常温で10.5に!9
/ytttJ 、 150 ’Cで9.0Ktq/mt
j 、 220“Cで7.71(9/−であり、高温で
高い機械的特性を有することが認められた。
圧力1501(g/rl 、加熱時間1分間/ vtm
厚の条件でプレス成形した後、成形体ヲ200“Cで5
時間加熱処理して後硬化を行った。この成形体の曲げ特
性を測定したところ、曲げ強度は常温で10.5に!9
/ytttJ 、 150 ’Cで9.0Ktq/mt
j 、 220“Cで7.71(9/−であり、高温で
高い機械的特性を有することが認められた。
実施例2〜6
第1表の組成により、それぞれ実施例1と同様に操作し
てプレポリで−を得た。次いで充填剤を配合し、成形材
料を調製した。しかる後実施例1と同様にして成形体を
得てそれぞれの曲は強さの初期値および熱劣化後の値全
測定した。その結果も第1表に示した。
てプレポリで−を得た。次いで充填剤を配合し、成形材
料を調製した。しかる後実施例1と同様にして成形体を
得てそれぞれの曲は強さの初期値および熱劣化後の値全
測定した。その結果も第1表に示した。
比較例1
マレインe N、N’ −4,4’ −ジフェニルエー
テル−のニーダに入れ135〜140℃の温度で15分
間加熱混練して付加物を得た。次にこの付加物にエピコ
ート1001(シェル石油化学社製商品名)を150g
添加し十分に混合した後冷却し粉砕してプレポリマー粉
末を得た。
テル−のニーダに入れ135〜140℃の温度で15分
間加熱混練して付加物を得た。次にこの付加物にエピコ
ート1001(シェル石油化学社製商品名)を150g
添加し十分に混合した後冷却し粉砕してプレポリマー粉
末を得た。
このプレポリマー100gと炭酸プJル・ンウム、り末
(平均粒径10μ)100gとラミキサ−で混合し、成
形材料を調製した。実施例1と同様にして成形後、硬化
を行って、曲げ特性を測定した。曲げ強度は常温で8.
5Kq/ytnj 、 150 ’Cで8.Ot(g/
IIr) 、 220’Cで7.2KQ/mlであった
。
(平均粒径10μ)100gとラミキサ−で混合し、成
形材料を調製した。実施例1と同様にして成形後、硬化
を行って、曲げ特性を測定した。曲げ強度は常温で8.
5Kq/ytnj 、 150 ’Cで8.Ot(g/
IIr) 、 220’Cで7.2KQ/mlであった
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 VJ (イ)一般式 (式中R1は少なくとも2個の炭素原 子を有する2価の基’(r−% R2は炭素−炭素間の
二重結合を含む2価の基を 表す)で示さJする不飽第1」7カル71ζン酸のN
、 N’−ビス−イミド化合物と(ロ) 一般式 (式中Xは一重結合、00〜C5のア ルキレンもしくにイソアルキレン基、 酸素原子又は硫黄原子を、Rおよび RrI′i水素原子、C1〜C3のアルキル基、塩素原
子又は臭素原子を表すっ で示されるヒドロキシアミノ−ジフ ェニルアルカン誘導体との伺加物と (ハ) エポキシ化合物 とを必須成分とする面]熱性樹脂と C3)無機質充填剤 からなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 2(A)の耐熱性樹脂70〜30重量%と(B)の無機
質充填剤30〜70重fi:%からなることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の面1熱性樹脂組成物。 6 (イ)のN、N’−ビス−イミド化合物1モルに対
しく口)のヒドロキシアミノ−ジフェニルアルカン誘導
体を0.2モル〜2モル反応させることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載又は第2項記載の耐熱性樹脂組
成物。 4 (イ)のN、N’−ビス−イミド化合物に(ロ)の
ヒドロキシアミノ−ジフェニルアルカン誘導体を付加さ
せたもの90〜60重量%と(ハ)のエボギン化合物1
0−40重量%とを配合することを特徴とする特許請求
の範囲第1〜3項のいずノtか肥載の耐熱性樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17468082A JPS5964660A (ja) | 1982-10-06 | 1982-10-06 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17468082A JPS5964660A (ja) | 1982-10-06 | 1982-10-06 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5964660A true JPS5964660A (ja) | 1984-04-12 |
JPH0316373B2 JPH0316373B2 (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=15982811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17468082A Granted JPS5964660A (ja) | 1982-10-06 | 1982-10-06 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5964660A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5189082A (en) * | 1991-09-26 | 1993-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements |
US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
US5349029A (en) * | 1991-07-11 | 1994-09-20 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin compositions with improved heat resistance |
-
1982
- 1982-10-06 JP JP17468082A patent/JPS5964660A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
US5349029A (en) * | 1991-07-11 | 1994-09-20 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin compositions with improved heat resistance |
US5189082A (en) * | 1991-09-26 | 1993-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0316373B2 (ja) | 1991-03-05 |
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