JPH03258827A - シリコーン変性エポキシ樹脂組成物およびそれからの導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はエポキシ樹脂や硬化剤との相互溶解性に優れ、
さらに速い硬化性を有するとともに、硬化物とした時に
可視性、耐湿性、耐熱性のすべてをバランスよく満足さ
せることができるシリコーン変性エポキシ樹脂組成物に
関するものである。また、かかるシリコーン変性エポキ
シ樹脂組成物を用いた低応力の導電性接着剤に関するも
のである。

〈従来の技術〉 電気・電子部品分野においては、電気特性、力学特性お
よび接着特性が優れていることからエポキシ樹脂が広範
囲に用いられている。

近年、この分野においては製品の多機能化や高性能化に
伴って樹脂に対してさらに高度の特性、たとえば、可視
性を付与したり、熱収縮によって生じる応力を低減させ
ることが望まれている。

具体例として、ＩＣやＬＳＩの製造工程におけるシリコ
ンチップのリードフレームへの装着が挙げられる。この
分野では導電性接着剤を用いることが通例となっている
。最近ＩＣやＬＳＩの大容量化に伴いシリコンチップが
大型化される傾向にあり、また、チップを装着するリー
ドフレームも従来の４２７０イから熱伝導性が良好で低
コストの銅製に変わりつつある。

従来の導電性接着剤を用いて大型のシリコンチップを銅
製のリードフレームに装着させる場合、シリコンチップ
と銅のリードフレームとの熱膨脹率の差から生じる応力
のため、チップに歪みがおこり、時としてチップにクラ
ックが生じる。結果として、組立工程でのトラブルがお
こるばかりでなく、ＩＣの信頼性が低下するという問題
点があった。

この対策として、シリコンチップとリードフレームとの
間で生じる応力を吸収できるような柔軟な導電性接着剤
が求められている。

エポキシ樹脂に可撓性を付与する方法として、反応性の
あるゴム成分を添加する方法が一般的である（「熱硬化
性樹脂」、第８巻、第３号、２６〜４５頁、１９８７年
発行）。

ゴム成分の例として、両末端にカルボキシル基を有する
ブタジェン−アクリロニトリルオリゴマを用いる場合、
通常、塩素含量か高いこと（製造工程で混入）、粘度が
高いことおよび硬化物とした時に吸水率が高いことなど
の理由から、耐腐食性を要求される電子部品分野には使
いづらいという問題点を有している。

また、次式で示される両末端にエポキシ基を有する変性
ジメチルポリシロキサン化合物を添加する方法が提案さ
れている。

（ｎは、たとえば１〜１９） （「熱硬化性Ｓ脂」、第８巻、第３号、３４〜３５頁、
１９８７年発行）。

〈発明が解決しようとする課題〉 この変性ジメチルポリシロキサン化合物は前記のブタジ
ェン−アクリロニトリルゴムに比較して粘度が低いこと
や塩素を含まないことなどの長所を有するが、エポキシ
樹脂との相互溶解性か小さい上に、両末端のエポキシ基
の反応性も低い、そのため、可視性を増す目的で、エポ
キシ樹脂中への添加量をふやそうとしてもおのずから限
界があった。

他の例として、上式のような両末端にエポキシ基を有す
るシリコーン化合物にフェノール性水酸基を２個以上有
するフェノール類を反応させて１度目の変性物を得て、
引続き、エポキシ基を２個以上有する　エポキシ樹脂と
反応させて得たシリコーン変性エポキシ樹脂が提案され
ている（特開平１−１５３７１３号公報）、このように
変性反応を２回行わせたシリコーン変性エポキシ樹脂は
粘度が高くなり、エポキシ樹脂への添加量をふやそうと
すれば低粘度希釈剤の併用が必須となり、加熱硬化時の
ボイドの発生や、接着力などの低下をきたすという欠点
があった。

く課題を解決するための手段〉 そこで、本発明者らは、作業性（低粘度）、相互溶解性
および可視性と他の特性とを同時に満足させることがで
きる樹脂組成物を提供するために鋭意検討した結果、特
定のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物を用いることに
よって、低粘度で作業性がよく、相互溶解性に優れ、速
い硬化性を有し、さらに可視性、耐湿性および耐熱性に
優れた硬化物を与えることが可能となることを見出し本
発明に至った。

また、該シリコーン変性エポキシ樹脂組成物を用いるこ
とにより、可撓性に優れた導電性接着剤も提供可能とな
った。

すなわち、本発明は下記一般式〇で表わされるジメチル
ポリシロキサンと１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂との反応で得られるシリコーン変性エ
ポキシ樹脂および硬化剤からなるシリコーン変性エポキ
シ樹脂組成物および該シリコーン変性エポキシ樹脂組成
物に導電フィラーを添加した導電性接着剤である。

（式中、Ｒ１およびＲ４は水素原子またはメトキシ基を
表わし、それぞれ同一であっても異なっていてもよい、
Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜２０の２価の有機基を示し
、それぞれ同一であっても異なっていてもよい、ｎは１
〜５００の数を示す、） 本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物では、前記
−絞入（Ｄで表わされる両末端にフェノール性ヒドロキ
シル基を有するジメチルポリシロキサン（以下ジメチル
シロキサン■と称する）と１分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂との反応で得られるシリコー
ン変性エポキシ樹脂（以下シリコーン変性エポキシ樹脂
と称する）を用いる。

ジメチルシロキサンｑ）において、ｎは１〜５００の数
を示すがｎが２以上の場合は、通常ｎが異なるジメチル
シロキサンオリゴマーの混合物の形態で用いられる。ｎ
は好ましくは１〜１００である。Ｒ２とＲ３は炭素数１
〜２０の２価の有機基であり、たとえば非置換もしくは
置換アルキレン基を示す。

Ｒ２およびＲ３の具体例としては、エチレン基、トリメ
チレン基、デカメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサ
メチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノ
ナメチレン基、デカメチレン基−ウンデカメチレン基、
フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、シクロへキ
シリデン基などが挙げられる。

本発明で使用するジメチルシロキサン■の具体例として
は、たとえば次式で示されるものが挙げられる。

本発明で使用するジメチルシロキサン■の製遺法はたと
えば、触媒として塩化白金酸や塩化白金酸のオレフィン
錯体の存在下、アリルフェノールまたはオイゲノールと
ケイ素に結合した水素を有するシロキサン化合物をビト
ロシリル化させる方法により得られる。

シリコーン変性エポキシ樹脂のもう一方の原料となるエ
ポキシ樹脂としては、１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するものであれば特に制限がなく、たとえばビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジ
グリシジルエーテル、３．３′−ジアリルビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル、フェノールノボラックポリ
グリシジルエーテル、クレゾールノボラックポリグリシ
ジルエーテル、フロログルシノールトリグリシジルエー
テル、レゾルシンジグリシジルエーテル、テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルメタア
ミノフェノール、１．５−ナフタレンジオールジグリシ
ジルエーテル、１．６−ナフタレンジオールジグリシジ
ルエーテル、３．３’、５．５’−テトラメチル−４，
４′−とフェノールジグリシジルエーテル、４．４′−
とフェノールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジル
エステル、０−７タル酸ジグリシジルエステル、トリス
（４−ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエー
テル、１．３−ビス（３−（０−ヒドロキシフェニル）
プロピル）１，１．３．３−テトラメチルジシロキサン
ジグリシジルエーテル、１．３−ビスく３−ヒドロキシ
１０ピル＞１．１．３．３−テトラメチルジシロキサン
ジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらの中で
特に好ましく用いられるものは、室温で液状物または軟
化点が１００℃以下のエポキシ樹脂である。

シリコーン変性エポキシ樹脂を得る反応においてジメチ
ルシロキサン■とエポキシ樹脂の配合割合は、ジメチル
シロキサン■の１しドロキシ当量に対してエポキシ樹脂
をエポキシ当量の１．５〜３．０倍になるようにするの
が好ましいが、特に好ましくは、１．８〜２．５倍であ
る。なお、本発明において、シリコーン変性エポキシ樹
脂はすべて反応したものに限らず、未反応原料を一部に
含有しているものも用いることができる。

この反応は、−船釣にはジメチルシロキサン■とエポキ
シ樹脂を加熱下に混合しておき、触媒を添加する方法が
とられる。

反応のための触媒としては、たとえば、２，４゜６−ド
リスジメチルアミノメチルフエノール、２−メチルイミ
ダゾール、トリフェニルホスフィン、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７などが用いられる
。好ましい添加量は０．１〜１，０ｗｔ％である。

反応温度は通常、１２０〜２２０℃であるが、好ましく
は１３０〜１８０℃である９本反応の進行の目安として
は、触媒の添加時の発熱の程度により推定でき、また、
反応の終点は発熱がおさまることで推定ができる。

このようにして得られるシリコーン変性エポキシ樹脂は
室温で液体または固体であり、本発明の組成物として用
いる際には一般のエポキシ樹脂と同様に取扱うことがで
きる。

本発明で使用するシリコーン変性エポキシ樹脂は他のエ
ポキシ樹脂との相互溶解性が優れているため、必要に応
じて他のエポキシ樹脂と混合して用いることもできる。

他のエポキシ樹脂としては１分子あたり１個以上のエポ
キシ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえ
ば、先にシリコーン変性エポキシ樹脂を得るための原料
の具体例ととして記した１分子あたり２個以上のエポキ
シ基を有する化合物の他にフェニルグリシジルエーテル
、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−（ｔ−ブチル）フ
ェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。

本発明に用いる硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂の
硬化剤であれは特に制限がなく、たとえば、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、４．４′−ジヒドロキシビ
フェニル、３，３′−ジアリルビスフェノールＡ、ハイ
ドロキノン、フロロクルシノール、１．２．４−トリし
ドロキシベンゼン、サリチル酸、フェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂のごときフェノール化
合物、４．４′−ジアミノジフェニルスルフォン、４．
４′−メチレンビス（２−エチルアニリン）、４．４′
−ジアミノジフェニルメタン、ジアミノマレオニトリル
およびその誘導体、アミンイミド化合物などのアミン化
合物、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸などの欣然水物、アジピン酸ジヒドラ
ジド、イソフタル酸ジヒドラジド、エイコサンニ酸ジヒ
ドラジド、７．１１−オクタデカジエン−１，１８−ジ
カルボヒドラジド、１゜３−ビス（ヒドラジノカルボエ
チル）−５−イソプロピルヒダントインなどのヒドラジ
ド化合物、ジシアンジアミド、エポキシとイミダゾール
からなる付加反応物などが挙げられる。

また、本発明においては、従来公知の硬化促進剤のうち
硬化剤としての作用を有するものも本発明の硬化剤とし
て包含する。それらの具体例としては、たとえば２−メ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
などのイミダゾール化合物またはこれらのヒドロキシ安
息香酸またはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩、Ｎ
、Ｎ’−ジメチルピペラジン、２，４．６−トリス（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４゜Ｏ）ウンデセン−７，４−ジメチルアミ
ノピリジンなどのアミン化合物またはこれらのヒドロキ
シ安息香酸またはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩
などが挙げられる。

本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物に添加され
る硬化剤の量は、通常、シリコーン変性エポキシ樹脂１
００重量部に対して０．１〜２００重量部である。

本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物には必要に
応じて他の一般に用いられる公知の硬化促進剤を添加し
てもよい。

硬化促進剤の例としては先に述べた硬化剤として包含す
る。ことができる化合物の他に、トリフェニルホスフィ
ン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス（ジフェニル
ホスフィノ）メタン、トリス（２，６−シメトキシフエ
ニル）ホスフィンなどのホスフィン化合物、アルミニウ
ムアセチルアセトナート、コバルトアセチルアセトナー
トなどの金属アセチルアセトナート類が挙げられる。

上記の硬化促進剤を本発明のシリコーン変性エポキシ樹
脂組成物に添加する場合は、通常、シリコーン変性エポ
キシ樹脂１００重量部に対して０．１〜２００重量部添
加される。

本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物を導電性接
着剤として用いる場合に、シリコーン変性エポキシ樹脂
組成物に添加する導電性フィラーとしては、銀、金、銅
、ニッケルなどの導電性金属、アルミナ、ガラスなどの
無機絶縁体またはポリエチレンやポリスチレンなどの有
機高分子化合物などの表面を導電性物質でコートしたも
の、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。これら
の導電性フィラーの形状は任意であり、必要に応じて、
たとえば粉状、球状、フレーク状、繊維状などから選ん
で用いる。

導電性接着剤に添加する導電性フィラーは通常、本発明
のシリコーンエポキシ樹脂１００重量部に対して、５０
〜１．５００重量部の範囲で用いることが好ましい。

本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物には必要に
応じて充填剤、ゴム成分、希釈剤、着色剤、顔料および
難燃剤などが添加される。

充填剤の例としてたとえば、前記導電性接着剤として用
いる場合に添加する導電性のフィラーの他に、酸化アル
ミニウム１、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、石英、カ
オリン、マイカ、アスベスト、三酸化アンチモンなどが
挙げられる。

ゴム成分の例としては、特に制限がなくたとえば、シリ
コーンゴム、カルボキシル基含有ブタジェンニトリルゴ
ム、スチレン−ブタジェンブロック共重合体、スチレン
−イソプレンブロック共重合体、天然ゴムなどが挙げら
れる。

希釈剤の例としては、前記の１分子中にエポキシ基を１
個有する低粘度の反応性化合物の他に、　　　セロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
　　　カルピトール、ブチルカルピトール、　　　カル
ピトールアセテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロ
ラクトン、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸
エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、テルピネオール、ジアセｌ〜ンアルコール、ベンジル
アルコールなどが挙げられる。

着色剤や顔料および難燃剤の例としては、二酸化チタン
、黄鉛カーボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺青、
カドミウム黄、トリフェニルポスファイト、デカブロモ
ジフェニルエーテル、ヘキサブロモベンゼンなどが挙げ
られる。

本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物の混合方法
としては、必要に応じて高温で溶融させる方法あるいは
、室温〜１５０℃程度の温度でバンバリーミキサ−、ニ
ーダ−、ロール、１軸もしくは２軸の押出機などを用い
て混練する方法が適用される。また、本発明のシリコー
ン変性エポキシ樹脂組成物を含有する導電性接着剤を調
製する場合には、シリコーン変性エポキシ樹脂、硬化剤
、硬化促進剤、希釈剤およびその他の添加剤を所定量計
量後混合して、次に所定量の導電性フィラーを混合し、
３本ロールやニーダなとで混練する方法が用いられる。

次に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、これ
らの実施例は本発明を限定するものではない。

参考例１（シリコーン変性エポキシ樹脂の調製）撹拌機
、温度計、冷却器を備えた５　０００１１４ツロフラス
コに、両末端にフェノール性しドロキシル基を有するジ
メチルシロキサンオリゴマー（ＯＨ当量６８３）１００
ｓｒとビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（エポ
キシ当Ｊ１１８７）５５ｇを仕込み、撹拌しながら１４
０℃に加熱した。

次に、触媒としてトリフェニルホスフィン０゜７８ｇを
添加した。触媒の添加直後に発熱が始まり、約１０数分
後発熱が収まった。さらに、１時間加熱を続けた後、冷
却してシリコーン変性エポキシ樹脂Ａを得た。

以下、同様の操作でシリコーン変性エポキシ樹脂Ｂ〜Ｅ
を！１１！ｉｌ！シた。原料として用いた両末端にフェ
ノール性ヒドロキシル基を有するジメチルシロキサンオ
リゴマーとエポキシ樹脂の種類と量を表１に示す。

実施例１〜８、比較例１〜４ 参考例１で合成したシリコーン変性エポキシ樹脂Ａ〜Ｅ
に硬化剤として、４．４′−ジアミノジフェニルメタン
（ＤＤＭ）、４−メチルシクロヘキサン１．２−ジカル
ボン酸無水物（Ｍｅ　−ＨＨＰＡ）　、エイコサンニ酸
ジヒドラジド（ＬＤＨ）、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（２Ｅ４ＭＺ＞、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾールの２．５−ジヒドロキシ安息香酸付加ｊｆｉ
（２Ｐ４ＭＺ酸付加塩）、１．２．４−トリヒドロキシ
ベンゼン（ＴＨＢＺ）をそれぞれ表２の割合で配合して
シリコーン変性エポキシ樹脂組成物を得た。ただし、実
施例２と８においては硬化促−進剤としてトリフェニル
ホスフィン（ＴＰＰ）を併用した。

比較のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂（１１エピクロン”　８３０−　Ｓ、大日本イン
キ化学工業■製）、エポキシ変性シリコーンオイル（下
式■、ＢＸ１６−８５５、エポキシ当量７５０、ｎ＝１
６−東し・ダウコニング・シリコーン■製）、 およびビス（３−クリシトキシプロピル）テトラメチル
ジシロキサン（下式■、Ｂ２４０５、チッソ■製）を用
い、それぞれについて表２の割合で配合して、エポキシ
およびシリコーンエポキシ樹脂組成物を得た。

Ｈ３ 次にそれぞれの樹脂組成物を１００〜１８０℃の加熱浴
で溶解させた後、真空脱気して鋳型に注ぎ、１８０℃で
２時間硬化させて成形板を得た。これらの硬化前の組成
物または硬化後の成形板について以下に述べる方法で各
種物性を測定しな、結果を表２に示す。

表２に示したように、本発明のシリコーン変性エポキシ
樹脂組成物は各種硬化剤との相互溶解性がよく、硬化物
とした時に可撓性を有し、しかも耐熱性や耐湿性に優れ
ている。

相互溶解性：表２の各組成物を１００〜１８０℃で溶解
させた時のシリコーンエ ポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂あ るいは硬化剤との相互溶解性を示 す０判定は目視によるもので、○ は溶解時に分離していないことを 表し、×は２層に分離しているこ とを表わす。

吸　水　率：成形板（３Ｉｍ　Ｘ　２０　ｃｍ　Ｘ　６
０圓）をプレッシャー・クツカー・テス ト装置（ＰＣＴ）を用いて１２１ ℃、関係湿度１００％、２０時間、 吸水させた後の増量を測定して吸 水率を算出した。

ショア硬度：ＡＳＴＭ　　Ｄ２２４０にしたがって硬化
物の硬さ（ショアＤまたは ショアＡ）を測定した。

加熱減量：硬化物を示差熱重量同時測定装置（セイコー
電子工業＃製、ＴＧ／ ＤＴＡ２００型）を用いて、３０ ℃から３００℃まで１０’Ｃ／ｍｉｎで昇温した時の減
量を測定して加熱 減量とした。

実施例９、比較例４ 参考例１で得たシリコーン変性エポキシ樹脂Ｃの硬化特
性をゲルタイムの測定により調べた。

比較として、ビス（３−グリシドキシプロピル）テトラ
メチルジシロキサン（Ｂ２４０５、前記比較例３と同じ
化合物）を用いた。配合組成およびゲルタイムの測定結
果を表３に示す、なお、ゲルタイムの測定は熱板法（Ｊ
　Ｉ　Ｓ　　５９０９　）に準じた。

表　　３ 実施例１０〜１４、比較例５〜６ 参考例１で得られたシリコーン変性エポキシ樹脂Ａ、Ｂ
、Ｃ，Ｄ、Ｅの各々に硬化剤として、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）および２−フェニル
−４−メチルイミダゾールの２．５−ジヒドＯキシ安息
香酸付加塩＜２Ｐ４ＭＺｖｉ付加塩）を、希釈剤として
カルピトールアセテート（ＣＡ）を表４に示すとおり配
合した０次に、上記組成物の各々に厚さ０．１〜０．６
μ、大きさ０．５〜１５μの鱗片状の銀粉末を表４の割
合で加え、３本ロールミルで混練して導電性接着剤を調
製した。

比較のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（１１エピコート”　８２８、エポキシ当量１８
７、油化シェル■製）、エポキシ変性シリコーンオイル
（ＢＸ１６−８５５、前記比較例２と同じ化合物）を用
い、他は表４に示すとおりの組成で配合して、実施例１
０〜１４と同様にして導電性接着剤を調製した。

接着剤の濡れ面積、接着強度、体積抵抗値、チップの反
り、硬化物の力学的特性（引張特性）を以下の方法で測
定した。結果を表４に示す。

なお、硬化は強風循環型オーブンを用い、硬化条件を１
５０℃、１時間とした。

接着剤の濡れ面積：銀メツキした銅のリードフレーム（
１０闘角、厚さ０．２５酎） 上に導電性接着剤２１１［ｒを精秤し、その上にシリコ
ンチップ（１０ｍ 角、厚さ０．５　ｒｍ　）をのせて、荷重ＬＯＯｔで２
秒間押えた（室温で 操作した）。

チップをはがしてリードフレー ム上の接着剤の広がり面積を測定 した。

銀粉と樹脂部が分離している時 は銀粉存在部分の面積としな。

接着強度：銀メツキした銅製のリードフレームに、厚さ
０．５１ｆｆ＋の２關角シリコンチツプを＊Ｔ！ｒｂ性
接着剤性用着剤装着して所定時間硬化させた。接 着強度はプ・ｙシュプルゲージを用 いて室温で測定した。

１０ｎｍ（幅）Ｘ５０面（長さ）Ｘ Ｏｌｌａｗ（厚さ）のＳ体の抵 抗値を測定し、体積抵抗値を算出 体積抵抗値： しな。

チップの反り＝１０騙角シリコンチップ（厚さ０、５　
ｒａｍ　）に導電性接着剤を塗布して、銅のリードフレ
ーム（厚さ０゜ ２５關）に装着した後、所定時間 硬化した。室温まで冷却後それ ぞれの熱膨脹率の差によって生じ るチップ側の歪み（反り）の最大 値を表面粗さ計で測定した。

引張特性：ＪＩＳ　　Ｋ７１１３に準じて、厚さ０．２
　ｍｎの２号型試験片を作製して引張速度１ｍ／ｍｉｘ
、室温の条件 下で弾性率、破断伸度、破断強度 をそれぞれ測定した。

表４に示すように、本発明のシリコーン変性エポキシ樹
脂組成物を用いることによって、濡れ性、接着強度など
導電性接着剤に必要な特性を満たずとともに、チップの
反りの小さい低応力の導電性接着剤を与える。

一方、単なるエポキシ変性シリコーンオイルを用いた時
には硬化が不十分であるとともに、濡れ性と接着強度と
を両立させることができない。

〈発明の効果〉 本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物はエポキシ
樹脂や硬化剤との相互溶解性に優れ、速い硬化速度を有
するとともに、硬化物とした時に可視性、耐湿性、耐熱
性のすべてをバランスよく満足させることができる。

そのため、低応力が要求される電気・電子部品の接着や
封正に有効で、たとえは、該シリコーン変性エポキシ樹
脂組成物に導電性フィラーを添加した導電性接着剤は、
大型のＩＣやＬＳＩの接着や水晶振動子の組立てなどの
分野で優れた性能を発揮することが可能である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）下記一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１およびＲ＾４は水素原子またはメトキシ
   基を表わし、それぞれ同一であっても異なっていてもよ
   い。Ｒ＾２およびＲ＾３は炭素数１〜２０の２価の有機
   基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい
   。ｎは１〜５００の数を示す。） で示されるジメチルポリシロキサンと１分 子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂との
   反応で得られるシリコーン変性エポキシ樹脂および （Ｂ）硬化剤 からなるシリコーン変性エポキシ樹脂組成 物。
2. （２）（Ａ）下記一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１およびＲ＾４は水素原子またはメトキシ
   基を表わし、それぞれ同一であつても異なっていてもよ
   い。Ｒ＾２およびＲ＾３は炭素数１〜２０の２価の有機
   基を示し、それぞれ同一であつても異なつていてもよい
   。ｎは１〜５００の数を示す。） で示されるジメチルポリシロキサンと１分 子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂との
   反応で得られるシリコーン変性エポキシ樹脂 （Ｂ）硬化剤および （Ｃ）導電性フィラー を含有してなる導電性接着剤。