JPS6377929A - トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6377929A JPS6377929A JP22245786A JP22245786A JPS6377929A JP S6377929 A JPS6377929 A JP S6377929A JP 22245786 A JP22245786 A JP 22245786A JP 22245786 A JP22245786 A JP 22245786A JP S6377929 A JPS6377929 A JP S6377929A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は透明性にすぐれろ成形品を得ろことができるエ
ポキシ樹脂組成物、たとえば発光素子。
ポキシ樹脂組成物、たとえば発光素子。
受光素子などの封止忙有用なトランスファーモールド用
エポキシ樹脂組放物忙関するものである。
エポキシ樹脂組放物忙関するものである。
従来、エポキシ樹脂は電気特性、耐湿性、耐熱性などK
すぐれろ樹脂として知られ、一般に硬化剤としてアミノ
系硬化剤および酸無水物系硬化剤を使用したものが広く
利用されている。
すぐれろ樹脂として知られ、一般に硬化剤としてアミノ
系硬化剤および酸無水物系硬化剤を使用したものが広く
利用されている。
しかしアミン系硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物は
その硬化時もしくは硬化後の使用時K。
その硬化時もしくは硬化後の使用時K。
とくに高温下に放置されたとき著しい変色が起こり、前
記の特性の他罠光透過率が良好であることが要求される
用途2例えば発光素子や受光素子などの刺止材料として
は適用できなかった。
記の特性の他罠光透過率が良好であることが要求される
用途2例えば発光素子や受光素子などの刺止材料として
は適用できなかった。
−万、酸無水物系硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物
は一般的に硬化速度がおそいため、さらに硬化促進剤を
配合するのが普通であり、このような硬化系によるとア
ミノ系硬化剤におけろような著しい変色は認められない
。したがってアミン系硬化剤とは異な、2″C発光素子
や受光素子などの封止材料とし℃も充分適用可能である
。
は一般的に硬化速度がおそいため、さらに硬化促進剤を
配合するのが普通であり、このような硬化系によるとア
ミノ系硬化剤におけろような著しい変色は認められない
。したがってアミン系硬化剤とは異な、2″C発光素子
や受光素子などの封止材料とし℃も充分適用可能である
。
ところが、この種の酸無水物系硬化剤からなる組成物に
おいて従来から存在するものは大部分が液状の注型用組
成物であった。近年作業性や量産性にすぐれたトランス
ファーモールドができる固体の組成物の出現が望まれ℃
いる。
おいて従来から存在するものは大部分が液状の注型用組
成物であった。近年作業性や量産性にすぐれたトランス
ファーモールドができる固体の組成物の出現が望まれ℃
いる。
常温で固体である酸無水物硬化剤としては無水フタル酸
、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸、無水マレイン酸、テトラ
ヒドロ無水7タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、
ポリアゼライン醒無水物などがあげられるがいずれも分
子内に共役二重結合を持うているため、これらの酸無水
物を使用した組成物でトランスファー成形を行うと、得
られた成形品は硬化時もしくは硬化後の使用時に、とく
に高温下に放置されたときに若干変色が起こり、光透週
藁が低下してしま5゜また分子内に共役二重結合を持た
ない酸無水物として、ヘキサヒドロ無水フタル酸が挙げ
られるが融点が34℃以下であるため作業性が悪いとい
う問題があった。
、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸、無水マレイン酸、テトラ
ヒドロ無水7タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、
ポリアゼライン醒無水物などがあげられるがいずれも分
子内に共役二重結合を持うているため、これらの酸無水
物を使用した組成物でトランスファー成形を行うと、得
られた成形品は硬化時もしくは硬化後の使用時に、とく
に高温下に放置されたときに若干変色が起こり、光透週
藁が低下してしま5゜また分子内に共役二重結合を持た
ない酸無水物として、ヘキサヒドロ無水フタル酸が挙げ
られるが融点が34℃以下であるため作業性が悪いとい
う問題があった。
本発明の目的は常温で固体であり9分子中に共役二重結
合を含まない水素添加ビスフェノールAとヘキサヒドロ
無水7タル酸の反応生成物またはその誘導体を硬化剤と
して用いることにより、透明aKすぐれるトランスファ
ーモールド用エポキシ樹脂組成物を提供することにある
。
合を含まない水素添加ビスフェノールAとヘキサヒドロ
無水7タル酸の反応生成物またはその誘導体を硬化剤と
して用いることにより、透明aKすぐれるトランスファ
ーモールド用エポキシ樹脂組成物を提供することにある
。
本発明におい℃用いられろエポキシ樹脂は常温で固体の
ものであれば広く適用でき、ビスフェノールA系エポキ
シ樹脂、ノボ2ツク系エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキ
シ樹脂など種々のタイプのものを使用できろ。これらの
エポキシ樹脂は*hで使用してもよいし二種以上混合し
てもよい。
ものであれば広く適用でき、ビスフェノールA系エポキ
シ樹脂、ノボ2ツク系エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキ
シ樹脂など種々のタイプのものを使用できろ。これらの
エポキシ樹脂は*hで使用してもよいし二種以上混合し
てもよい。
本発明において使用される硬化剤は(1)式で表わされ
ろ水素添加ビスフェノールAとヘキサヒドロ無水フタル
酸の反応生成物およびその誘導体である。
ろ水素添加ビスフェノールAとヘキサヒドロ無水フタル
酸の反応生成物およびその誘導体である。
硬化剤の使用量はエポキシ樹脂に対し℃通常0.6〜1
.5当量さらに好ましくは0,8〜1.2当量となるよ
うな割合とすれば良い。この理由はこの範囲を越えた場
合2反応が充分に進まず硬化物の物性が劣化するためで
ある。
.5当量さらに好ましくは0,8〜1.2当量となるよ
うな割合とすれば良い。この理由はこの範囲を越えた場
合2反応が充分に進まず硬化物の物性が劣化するためで
ある。
この発明に用いられる硬化促進剤としCは2−エチル−
4メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1−
ベンジル−2−メチルイミダゾールなどのイミグゾール
類、1.8−ジアザ−ビシクロ−(5,4,0)ウンデ
セン−7(DBU)、DBU・オクチル酸塩、DBU・
ギ酸塩、オルソフタル酸七ノDBU塩、フェノールノボ
ラック樹脂の部分DBU塩などが挙げられろ。これらの
硬化促進剤の使用量は硬化剤100重量部に対して通常
0.05〜5重量部、さらに好ましくは0.1〜2x量
部とするのが良い。この量が少なくなりすぎろとグル化
時間が長くなり硬化作業性を低下させる。
4メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1−
ベンジル−2−メチルイミダゾールなどのイミグゾール
類、1.8−ジアザ−ビシクロ−(5,4,0)ウンデ
セン−7(DBU)、DBU・オクチル酸塩、DBU・
ギ酸塩、オルソフタル酸七ノDBU塩、フェノールノボ
ラック樹脂の部分DBU塩などが挙げられろ。これらの
硬化促進剤の使用量は硬化剤100重量部に対して通常
0.05〜5重量部、さらに好ましくは0.1〜2x量
部とするのが良い。この量が少なくなりすぎろとグル化
時間が長くなり硬化作業性を低下させる。
また逆に多くなり過ぎろと硬化が急激に進む結果e化時
の発熱が大となつたり、保存安定性が悪(なるという問
題がある。
の発熱が大となつたり、保存安定性が悪(なるという問
題がある。
本発明に用いられる内部離型剤としてはステアリン酸の
ような長鎖脂肪酸、ステアリン醇亜鉛。
ような長鎖脂肪酸、ステアリン醇亜鉛。
ステアリン酸力〃シクムで代表されろ長鎖脂肪酸)金属
塩、カルナバワックス、モンタンワックスで代表される
エステルワックスなどがある。
塩、カルナバワックス、モンタンワックスで代表される
エステルワックスなどがある。
この他に必l!に応じて着色剤、充てん剤、町田剤、酸
化防止剤など本発明の効果に悪影響を与えない割合で添
加してもよい。
化防止剤など本発明の効果に悪影響を与えない割合で添
加してもよい。
〔実施例1〕
ビスフェノール入型エポキシ樹脂(mP、68℃。
エポキシ当量473)1001量部水素添加ビスフェノ
ール人とヘキサヒドロ無水7タル酸の反応生成物65重
量部(mp、150℃、水酸基当1t303)。
ール人とヘキサヒドロ無水7タル酸の反応生成物65重
量部(mp、150℃、水酸基当1t303)。
オルソフタル酸モノDBU塩1重量部、ステアリン酢)
鉛1重量Bを90〜100℃の熱ロールによす混練し、
冷却粉砕してこの発明のエポキシ組成物を得た。得られ
た組成物を成形温度150℃でトランスファ成形(5I
!形時間4分間)シ、さらに150℃で2時間アフター
キュアを行い25X30×5mlの試験片を作製した。
鉛1重量Bを90〜100℃の熱ロールによす混練し、
冷却粉砕してこの発明のエポキシ組成物を得た。得られ
た組成物を成形温度150℃でトランスファ成形(5I
!形時間4分間)シ、さらに150℃で2時間アフター
キュアを行い25X30×5mlの試験片を作製した。
この試験片の光透過率は92−であり、150℃ 50
0時間加熱後の光透過率は89チであった。
0時間加熱後の光透過率は89チであった。
〔実施例2〕
部用いた以外は実施例1と同じ組成2条件で試験片を作
製した。この試験片の光透過率は95チであl:)、1
50℃ 500時間加熱後の光透過率は〔比較例1〕 硬化剤にテトラEドロ無水フタルk (mp−100℃
水酸基当量152)t−32重量部用いた以外は実施N
1と同じ条件で試験片を作製した。この試験片の光透過
率は80%であり150℃ 500時間加熱後の光透過
率は58%であった。
製した。この試験片の光透過率は95チであl:)、1
50℃ 500時間加熱後の光透過率は〔比較例1〕 硬化剤にテトラEドロ無水フタルk (mp−100℃
水酸基当量152)t−32重量部用いた以外は実施N
1と同じ条件で試験片を作製した。この試験片の光透過
率は80%であり150℃ 500時間加熱後の光透過
率は58%であった。
CIIRIPII2〕
硬化剤にエンドメチレノテトラヒドロ無水フタル酸(m
p−164℃、水酸基当量166)を40重量部用いた
以外は実施例2と同じ条件で試験片を作製した。
p−164℃、水酸基当量166)を40重量部用いた
以外は実施例2と同じ条件で試験片を作製した。
この試験片の光透過率は79%であり、150℃500
時間加熱後の光透過率は55チであった。
時間加熱後の光透過率は55チであった。
なお、上記実施例に於て、水素添加ビスフェノールAと
ヘキサヒドロ無水7タル酸の反応生成物を酸無几化剤と
して用いる例を上げたが9分子中に共役二重結合を含ま
ない水素添加ビスフェノールAの誘導体と分子中に共役
二重結合を含まない水素添加無水フタ/I/@の誘導体
の反応生成物を酸無水物硬化剤として用いても良い。
ヘキサヒドロ無水7タル酸の反応生成物を酸無几化剤と
して用いる例を上げたが9分子中に共役二重結合を含ま
ない水素添加ビスフェノールAの誘導体と分子中に共役
二重結合を含まない水素添加無水フタ/I/@の誘導体
の反応生成物を酸無水物硬化剤として用いても良い。
水素添加ビスフェノールAの誘導体としてはトI
(水素添加ビスフェノールF)
ヘキサヒドロ無水フタル酸の誘導体としては鶴
。
(メチルヘキサヒドロ無水フタル酸)
などがある。
本発明によれば、高温で長時間加熱しても透明性を失わ
ないトランスファモード用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とができろ。
ないトランスファモード用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とができろ。
Claims (2)
- (1)常温で固体のエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬
化触媒、離型剤を配合してなるトランスファーモールド
用エポキシ樹脂組成物において、酸無水物硬化剤として
(1)式で示される水素添加ビスフェノールAとヘキサ
ヒドロ無水フタル酸の反応生成物およびその誘導体を用
いることを特徴とするトランスファーモールド用エポキ
シ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼………(1) - (2)上記酸無水物硬化剤が常温で固体である第1項記
載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22245786A JPS6377929A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22245786A JPS6377929A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6377929A true JPS6377929A (ja) | 1988-04-08 |
Family
ID=16782712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22245786A Pending JPS6377929A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6377929A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151343A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-23 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | パーヒドロビスフエノール及びカルボン酸無水物をベースにした二官能性乳化剤 |
WO2011065044A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
CN105802130A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-27 | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 | 用于光半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP22245786A patent/JPS6377929A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151343A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-23 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | パーヒドロビスフエノール及びカルボン酸無水物をベースにした二官能性乳化剤 |
WO2011065044A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JPWO2011065044A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-04-11 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP5433705B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-03-05 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
CN105802130A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-27 | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 | 用于光半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法 |
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