JP2001107008A - フラクシング接着剤 - Google Patents
フラクシング接着剤Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラクシング活性を有する改良したアン
ダーフィル接着剤を提供する。 【解決手段】 電子部品間の隙間をはんだ付けした部分
をカプセル化するために用いられる、エポキシ樹脂、或
いはエポキシ樹脂の混合物を含有する、フラクシング活
性を備えた改良アンダーフィル接着カプセル化剤であ
る。無水物を硬化剤として用いてエポキシ樹脂を硬化さ
せる。ヒドロキシル含有フラクシング前駆化合物をこの
カプセル化剤組成物に添加し、無水硬化剤と反応させ、
典型的なリフローイング条件下で活性フラクシング剤を
製造する。このフラクシング前駆物質の使用により、既
存のノーフローイング・アンダーフィルカプセル化剤で
使用される従前のフラクシング剤と比較して、信頼性が
向上する。イミダゾール、イミダゾール誘導体、或いは
金属アセチルアセトネートのような適切な触媒を、良好
な硬化動力学をもたらす濃度で、このカプセル化剤に加
える。硬化したカプセル化剤が再処理されるようにする
ために、選択的に熱可塑性プラスチックが入れられる。
ダーフィル接着剤を提供する。 【解決手段】 電子部品間の隙間をはんだ付けした部分
をカプセル化するために用いられる、エポキシ樹脂、或
いはエポキシ樹脂の混合物を含有する、フラクシング活
性を備えた改良アンダーフィル接着カプセル化剤であ
る。無水物を硬化剤として用いてエポキシ樹脂を硬化さ
せる。ヒドロキシル含有フラクシング前駆化合物をこの
カプセル化剤組成物に添加し、無水硬化剤と反応させ、
典型的なリフローイング条件下で活性フラクシング剤を
製造する。このフラクシング前駆物質の使用により、既
存のノーフローイング・アンダーフィルカプセル化剤で
使用される従前のフラクシング剤と比較して、信頼性が
向上する。イミダゾール、イミダゾール誘導体、或いは
金属アセチルアセトネートのような適切な触媒を、良好
な硬化動力学をもたらす濃度で、このカプセル化剤に加
える。硬化したカプセル化剤が再処理されるようにする
ために、選択的に熱可塑性プラスチックが入れられる。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は、電子装置に関し、更に具体的
に云うと、電気的相互接続を産出するためのカプセル化
材料に関するものである。
に云うと、電気的相互接続を産出するためのカプセル化
材料に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】電子装置の電気的相互接続に対しては、
通常は、ソルダー・ジョイント（はんだ付け）が用いら
れる。フリップ・チップ技術では、集積回路チップ（Ｉ
／Ｏチップ）が、基板の入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドに
ソルダー・バンプを介して電気的に接続される。これ
は、Ｉ／Ｏチップの前記入出力（Ｉ／Ｏ）パッド上に置
いたソルダー・バンプを溶融またはリフローイングさせ
ることによって、Ｉ／Ｏチップと対応する基板との相互
接続を行うソルダー・バンピング・プロセスを通して行
われる。Ｉ／Ｏチップと基板との間に、あるいは２枚の
基板の間に信頼性のあるソルダー相互接続を達成するた
めには、典型的には、フラクシング剤をＩ／Ｏパッドに
塗布してすべての酸化物を除去するようにする。これ
は、酸化物の存在が金属のＩ／Ｏパッドを濡らすことと
なり、その結果、取り付けの際にジョイントを弱体化し
てしまうからである。適切なはんだ付けをした後に、洗
浄してフラクシング剤を除去し、その後、充填物材料を
塗布してＩ／Ｏ装置と基板の間の隙間を埋め、パッケー
ジを損傷から保護する。この材料は、一般に、アンダー
フィル・カプセル化材料として知られている。
通常は、ソルダー・ジョイント（はんだ付け）が用いら
れる。フリップ・チップ技術では、集積回路チップ（Ｉ
／Ｏチップ）が、基板の入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドに
ソルダー・バンプを介して電気的に接続される。これ
は、Ｉ／Ｏチップの前記入出力（Ｉ／Ｏ）パッド上に置
いたソルダー・バンプを溶融またはリフローイングさせ
ることによって、Ｉ／Ｏチップと対応する基板との相互
接続を行うソルダー・バンピング・プロセスを通して行
われる。Ｉ／Ｏチップと基板との間に、あるいは２枚の
基板の間に信頼性のあるソルダー相互接続を達成するた
めには、典型的には、フラクシング剤をＩ／Ｏパッドに
塗布してすべての酸化物を除去するようにする。これ
は、酸化物の存在が金属のＩ／Ｏパッドを濡らすことと
なり、その結果、取り付けの際にジョイントを弱体化し
てしまうからである。適切なはんだ付けをした後に、洗
浄してフラクシング剤を除去し、その後、充填物材料を
塗布してＩ／Ｏ装置と基板の間の隙間を埋め、パッケー
ジを損傷から保護する。この材料は、一般に、アンダー
フィル・カプセル化材料として知られている。
【０００３】一般的に、カプセル化材料は、エポキシの
ような熱硬化性プラスチックで作られる。エポキシ樹脂
には、ビスフェノール・タイプ、脂環タイプ、そして、
ノボラック・タイプの、３種類の一般的なタイプがあ
る。一般的に、化学的特性および硬化反応は、Lee, H.
及び Neville K.著の「Handbook of Epoxy Resin」（エ
ポキシ樹脂の手引書）と, 「McGraw Hill Book, New Yo
rk, 1987」（1987年ニューヨーク版マグローヒル大辞
典）に開示されている。
ような熱硬化性プラスチックで作られる。エポキシ樹脂
には、ビスフェノール・タイプ、脂環タイプ、そして、
ノボラック・タイプの、３種類の一般的なタイプがあ
る。一般的に、化学的特性および硬化反応は、Lee, H.
及び Neville K.著の「Handbook of Epoxy Resin」（エ
ポキシ樹脂の手引書）と, 「McGraw Hill Book, New Yo
rk, 1987」（1987年ニューヨーク版マグローヒル大辞
典）に開示されている。
【０００４】パッケージングを行う際に伴う工程数を減
らすために、フラクシング剤を含有するアンダーフィル
・カプセル化材料を使用することは既に知られていると
ころである。この「ノーフローイング」アンダーフィル
を利用すれば、個別のフラクシング工程とそれに続く清
掃工程を除くことができる。それどころか、「ノーフロ
ーイング」アンダーフィルは、米国特許第５，１２８，
７４６号に開示されているように、フラクシング工程と
カプセル化工程とを結合するのである。
らすために、フラクシング剤を含有するアンダーフィル
・カプセル化材料を使用することは既に知られていると
ころである。この「ノーフローイング」アンダーフィル
を利用すれば、個別のフラクシング工程とそれに続く清
掃工程を除くことができる。それどころか、「ノーフロ
ーイング」アンダーフィルは、米国特許第５，１２８，
７４６号に開示されているように、フラクシング工程と
カプセル化工程とを結合するのである。
【０００５】さらに、ＷＯ９９／０３５９７も、中和剤
と組み合わせてフラクシング剤として、アクリル酸また
はメタクリル酸を使用することを開示している。このフ
ラクシング剤は、樹脂接着剤系と選択的に組み合わされ
て、熱硬化性接着剤組成物を形成する。フラクシング剤
としては、通常は有機酸が使用されるが、接着剤の硬化
動力学と組み合わせた場合の有機酸のレドックス活性の
動力学は、充分に特徴づけられてはいない。フラクシン
グ剤は、はんだ付け工程の前とかその最中に、良好なフ
ラクシング活性を維持していなければならないし、適切
なフラクシング及びはんだ付けが完了した後にだけ硬化
が生じるように、硬化速度も適切に制御しなければなら
ない。しかしながら、便利よく使用するためには、未硬
化のカプセル化剤に、かなり長期の保管寿命を持たせな
ければならない。さらには、接着剤を再処理できること
が理想的であろう。そして最後に、フラクシング剤に
は、後に続くソルダー・ジョイント（はんだ付け）に影
響を及ぼす可能性のある残留活性があってはいけない。
と組み合わせてフラクシング剤として、アクリル酸また
はメタクリル酸を使用することを開示している。このフ
ラクシング剤は、樹脂接着剤系と選択的に組み合わされ
て、熱硬化性接着剤組成物を形成する。フラクシング剤
としては、通常は有機酸が使用されるが、接着剤の硬化
動力学と組み合わせた場合の有機酸のレドックス活性の
動力学は、充分に特徴づけられてはいない。フラクシン
グ剤は、はんだ付け工程の前とかその最中に、良好なフ
ラクシング活性を維持していなければならないし、適切
なフラクシング及びはんだ付けが完了した後にだけ硬化
が生じるように、硬化速度も適切に制御しなければなら
ない。しかしながら、便利よく使用するためには、未硬
化のカプセル化剤に、かなり長期の保管寿命を持たせな
ければならない。さらには、接着剤を再処理できること
が理想的であろう。そして最後に、フラクシング剤に
は、後に続くソルダー・ジョイント（はんだ付け）に影
響を及ぼす可能性のある残留活性があってはいけない。
【０００６】
【発明の概要】故に、本発明の目的は、フラクシング活
性を有する改良したアンダーフィル接着剤を提供するこ
とにある。したがって、本発明の１つの目的は、エポキ
シ樹脂、あるいはエポキシ樹脂混合物を含有するノーフ
ローイング・アンダーフィル・カプセル化剤（no-flowi
ngunderfill encapsulant）を提供するものである。エ
ポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として、無水物を使用す
る。もう１つ別の目的においては、ヒドロキシル含有フ
ラクシング前駆物質（fluxing precursor）をカプセル
化剤組成物に添加し、無水硬化剤と反応させ、典型的な
リフローイング（reflowing）状態の下に活性のあるフ
ラクシング剤を生成することである。フラクシング前駆
物質を使用することで、既存のノーフローイング・アン
ダーフィル・カプセル化剤で使用される従来のフラクシ
ング剤と比較して、信頼性が向上する。イミダゾール、
イミダゾール誘導体、あるいは金属アセチルアセトネー
トのような適切な触媒を、良好な硬化動力学をもたらす
濃度で本発明のカプセル化剤に加える。さらに別の局面
としては、硬化後のカプセル化剤が再処理されるよう
に、熱可塑性物質も選択的に含められる。
性を有する改良したアンダーフィル接着剤を提供するこ
とにある。したがって、本発明の１つの目的は、エポキ
シ樹脂、あるいはエポキシ樹脂混合物を含有するノーフ
ローイング・アンダーフィル・カプセル化剤（no-flowi
ngunderfill encapsulant）を提供するものである。エ
ポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として、無水物を使用す
る。もう１つ別の目的においては、ヒドロキシル含有フ
ラクシング前駆物質（fluxing precursor）をカプセル
化剤組成物に添加し、無水硬化剤と反応させ、典型的な
リフローイング（reflowing）状態の下に活性のあるフ
ラクシング剤を生成することである。フラクシング前駆
物質を使用することで、既存のノーフローイング・アン
ダーフィル・カプセル化剤で使用される従来のフラクシ
ング剤と比較して、信頼性が向上する。イミダゾール、
イミダゾール誘導体、あるいは金属アセチルアセトネー
トのような適切な触媒を、良好な硬化動力学をもたらす
濃度で本発明のカプセル化剤に加える。さらに別の局面
としては、硬化後のカプセル化剤が再処理されるよう
に、熱可塑性物質も選択的に含められる。
【０００７】組成物は表面へ直接塗布し、その上に、電
気的相互接続のためのＩ／Ｏパッドを置く。この表面
は、基板であり、プリント回路板であり、あるいは、接
着やフラクシングが所望されるその他任意の材料の表面
であり得る。次に、はんだ付けの材料を含んだ装置をカ
プセル化材料上におき、リフローイングさせる。好まし
い実施例によれば、ビスフェノール・タイプ・エポキシ
および脂環タイプ・エポキシの混合物物を樹脂として使
用する。金属アセチルアセトネートあるいはイミダゾー
ル誘導体を触媒として使用する。硬化剤としては、無水
物を使用する。活性フラクシング剤を形成するためにリ
フローイング状態の下で無水物誘導体と反応するのに用
いられるヒドロキシル含有フラクシング前駆物質は、グ
リセリンである。
気的相互接続のためのＩ／Ｏパッドを置く。この表面
は、基板であり、プリント回路板であり、あるいは、接
着やフラクシングが所望されるその他任意の材料の表面
であり得る。次に、はんだ付けの材料を含んだ装置をカ
プセル化材料上におき、リフローイングさせる。好まし
い実施例によれば、ビスフェノール・タイプ・エポキシ
および脂環タイプ・エポキシの混合物物を樹脂として使
用する。金属アセチルアセトネートあるいはイミダゾー
ル誘導体を触媒として使用する。硬化剤としては、無水
物を使用する。活性フラクシング剤を形成するためにリ
フローイング状態の下で無水物誘導体と反応するのに用
いられるヒドロキシル含有フラクシング前駆物質は、グ
リセリンである。
【０００８】
【本発明の説明】以下に、本発明の基礎をなす原理を実
現するための実施例を詳細に説明する。しかしながら、
当業者であれば、以下の説明は発明を例示しているにす
ぎず、ここで説明する原理を限定するものとして述べら
れているものではないことは、承知であろう。後述する
説明において、そしてクレームにおいて使用する、「含
む」、「有する」、「包含する」なる用語は、幅広い解
釈のできる仕方で使用されているものであり、したがっ
て、「制限するつもりはないが、〜を包含する」という
ことを意味する、と解釈されるべきである。
現するための実施例を詳細に説明する。しかしながら、
当業者であれば、以下の説明は発明を例示しているにす
ぎず、ここで説明する原理を限定するものとして述べら
れているものではないことは、承知であろう。後述する
説明において、そしてクレームにおいて使用する、「含
む」、「有する」、「包含する」なる用語は、幅広い解
釈のできる仕方で使用されているものであり、したがっ
て、「制限するつもりはないが、〜を包含する」という
ことを意味する、と解釈されるべきである。
【０００９】エポキシには、以下の３つの一般的なタイ
プがある。 ビスフェノールＡ及びビスフェノールFを含むビス
フェノール・タイプ。 脂環タイプ。 そして、 クレゾール・ノボラック及びフェノール・ノボラッ
クを含むノボラック・タイプ。
プがある。 ビスフェノールＡ及びビスフェノールFを含むビス
フェノール・タイプ。 脂環タイプ。 そして、 クレゾール・ノボラック及びフェノール・ノボラッ
クを含むノボラック・タイプ。
【００１０】本発明によるカプセル化材料は、上記タイ
プのエポキシのうちの１つを含み、好ましくは、上記タ
イプのエポキシのうち２つの混合物を含む。異なるタイ
プのエポキシを使って作る混合物は、硬化動力学に対す
る制御を向上させ、特に、電子パッケージ用のカプセル
化材料として有用である。全体で１００ｇの混合物に対
しては、第１タイプのエポキシが２０〜８０ｇであり、
残量を第２タイプのエポキシとする。最適な混合物は、
Union Carbide社製のＥＲＬ４２２１のような脂環タイ
プ・エポキシと組み合わせた、Shell Corporation社製
ＰＯＮ８２８１のようなビスフェノール（ＡまたはＦ）
である。ＥＰＯＮ８２８１ 対 ＥＲＬ４２２１の比率
は、好ましくは、３：７、あるいは、７：３である。
プのエポキシのうちの１つを含み、好ましくは、上記タ
イプのエポキシのうち２つの混合物を含む。異なるタイ
プのエポキシを使って作る混合物は、硬化動力学に対す
る制御を向上させ、特に、電子パッケージ用のカプセル
化材料として有用である。全体で１００ｇの混合物に対
しては、第１タイプのエポキシが２０〜８０ｇであり、
残量を第２タイプのエポキシとする。最適な混合物は、
Union Carbide社製のＥＲＬ４２２１のような脂環タイ
プ・エポキシと組み合わせた、Shell Corporation社製
ＰＯＮ８２８１のようなビスフェノール（ＡまたはＦ）
である。ＥＰＯＮ８２８１ 対 ＥＲＬ４２２１の比率
は、好ましくは、３：７、あるいは、７：３である。
【００１１】好ましい硬化剤（curing agent）（この技
術分野ではhardenerとも呼ばれる）は、１００ｇのエポ
キシ混合物当り７０〜１２０ｇ、好ましくは７５〜８５
ｇの濃度の、テトラヒドロフタル、メチルテトラヒドロ
フタル、メチル・エンドメチレンテトラヒドロフタル、
或いはヘキサヒドロフタル無水物のような無水物であ
る。本発明においては、無水物は、硬化剤として作用す
るばかりでなく、フラクシング前駆物質を活性フラクシ
ング化合物に変換するエステル化反応のための反応物と
しても作用する。
術分野ではhardenerとも呼ばれる）は、１００ｇのエポ
キシ混合物当り７０〜１２０ｇ、好ましくは７５〜８５
ｇの濃度の、テトラヒドロフタル、メチルテトラヒドロ
フタル、メチル・エンドメチレンテトラヒドロフタル、
或いはヘキサヒドロフタル無水物のような無水物であ
る。本発明においては、無水物は、硬化剤として作用す
るばかりでなく、フラクシング前駆物質を活性フラクシ
ング化合物に変換するエステル化反応のための反応物と
しても作用する。
【００１２】硬化プロセスのための触媒としては、イミ
ダゾール、金属アセチルアセトネート、又はイミダゾー
ル誘導体がある。好ましい触媒は、１００ｇのエポキシ
混合物当り０.３６〜０.９ｇ、好ましくは０.７〜０.８
ｇの濃度のコバルト（II）アセチルアセトネートであ
る。他の好ましい触媒は、１００ｇのエポキシ混合物当
り０.１８〜０.５４ｇ、好ましくは、０.１８〜０.２４
ｇの濃度の２ＰＨＺ、又は、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳのような
イミダゾール誘導体である。イミダゾール、２ＰＨＺ及
びＣ１１Ｚ−ＣＮＳの構造は、図１(Ａ)〜(Ｃ)に示して
ある。
ダゾール、金属アセチルアセトネート、又はイミダゾー
ル誘導体がある。好ましい触媒は、１００ｇのエポキシ
混合物当り０.３６〜０.９ｇ、好ましくは０.７〜０.８
ｇの濃度のコバルト（II）アセチルアセトネートであ
る。他の好ましい触媒は、１００ｇのエポキシ混合物当
り０.１８〜０.５４ｇ、好ましくは、０.１８〜０.２４
ｇの濃度の２ＰＨＺ、又は、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳのような
イミダゾール誘導体である。イミダゾール、２ＰＨＺ及
びＣ１１Ｚ−ＣＮＳの構造は、図１(Ａ)〜(Ｃ)に示して
ある。
【００１３】フラクシング前駆物質は、エステル化反応
において、無水物又は前述の無水物と反応する任意のヒ
ドロキシル含有化合物で、適切な条件下で酸を形成す
る。前駆物質は、一般式Ｒ−ＯＨを有しており、ここ
で、Ｒは、限定するつもりはないが、脂肪族または置換
脂肪族、芳香族、または置換芳香族を含む任意のグルー
プであり得る。具体例としては、限定するつもりはない
が、グリセリン、グリコール、ポリ（エチレングリコー
ル）、又はポリ（プロピレングリコール）がある。
において、無水物又は前述の無水物と反応する任意のヒ
ドロキシル含有化合物で、適切な条件下で酸を形成す
る。前駆物質は、一般式Ｒ−ＯＨを有しており、ここ
で、Ｒは、限定するつもりはないが、脂肪族または置換
脂肪族、芳香族、または置換芳香族を含む任意のグルー
プであり得る。具体例としては、限定するつもりはない
が、グリセリン、グリコール、ポリ（エチレングリコー
ル）、又はポリ（プロピレングリコール）がある。
【００１４】フラクシング前駆物質は、たとえば−２０
℃から室温までの保管条件の下で、安定した、反応しな
い状態で、あるいは反応がゆっくりした状態であって、
たとえば１５０℃といったリフローイング状態下で、無
水物と反応するようになり、適量の酸を形成する。カプ
セル化材料内の前駆物質の濃度は、フラクシングの要求
される速度と、選択したソルダー合金と、基板金属被覆
システムとに依る。好ましい前駆物質は、濃度が１００
ｇのエポキシ樹脂混合物当り１〜５ｇ、好ましくは３〜
５ｇ、のグリセリンである。また、別の例の前駆物質と
しては、濃度が１００ｇのエポキシ樹脂混合物あたり１
〜５ｇ、好ましくは３〜５ｇ、のグリコールがある。
℃から室温までの保管条件の下で、安定した、反応しな
い状態で、あるいは反応がゆっくりした状態であって、
たとえば１５０℃といったリフローイング状態下で、無
水物と反応するようになり、適量の酸を形成する。カプ
セル化材料内の前駆物質の濃度は、フラクシングの要求
される速度と、選択したソルダー合金と、基板金属被覆
システムとに依る。好ましい前駆物質は、濃度が１００
ｇのエポキシ樹脂混合物当り１〜５ｇ、好ましくは３〜
５ｇ、のグリセリンである。また、別の例の前駆物質と
しては、濃度が１００ｇのエポキシ樹脂混合物あたり１
〜５ｇ、好ましくは３〜５ｇ、のグリコールがある。
【００１５】以下の実施例は、本発明の原理を例示する
ものであり、クレームを不当に制限するつもりはない。
一例として、基板上へチップをはんだ付けするためのカ
プセル化プロセスを使用する。ここで、このプロセス
が、別の組合せの電気部品のリフローイングはんだ付け
や、カプセル化にも使用し得ることは了解されたい。
ものであり、クレームを不当に制限するつもりはない。
一例として、基板上へチップをはんだ付けするためのカ
プセル化プロセスを使用する。ここで、このプロセス
が、別の組合せの電気部品のリフローイングはんだ付け
や、カプセル化にも使用し得ることは了解されたい。
【００１６】（実施例Ａ）フラクシング前駆物質を含有
するカプセル化材料は、表１の配合に従って調製する。
するカプセル化材料は、表１の配合に従って調製する。
【表１】 実施例Ａのカプセル化剤を製造するためには、ＥＰＯＮ
８２８１、ＥＲＬ４２２１およびヘキサヒドロ−４−メ
チルフタル無水物を、５０℃で均質に混ぜ合わせ、その
後、同じ温度でＡＣＡＣを添加する。次いで、この混合
物にグリセリンを添加する。このカプセル化剤は、カプ
セル化・フラクシング・プロセスに影響を与えないで、
正常なリフローイング条件下で、−２０℃で少なくとも
６ヶ月、あるいは、室温で２４時間まで保管され得る。
カプセル化のためには、カプセル化剤を、入力／出力メ
タライゼーションを含む基板表面上へ計量分配する。ソ
ルダー・バンプを有する集積回路（Ｉ／Ｏ）チップをピ
ックアップし、計量分配されたカプセル化剤上に置き、
ソルダー・バンプが、対応する基板Ｉ／Ｏパッド上に直
接位置するようにする。リフローイングは、この技術分
野で知られる通常のリフローイング・プロファイルの下
に行なうことができる。これに続いて、３０分間１５０
℃の、後硬化工程を実施する。
８２８１、ＥＲＬ４２２１およびヘキサヒドロ−４−メ
チルフタル無水物を、５０℃で均質に混ぜ合わせ、その
後、同じ温度でＡＣＡＣを添加する。次いで、この混合
物にグリセリンを添加する。このカプセル化剤は、カプ
セル化・フラクシング・プロセスに影響を与えないで、
正常なリフローイング条件下で、−２０℃で少なくとも
６ヶ月、あるいは、室温で２４時間まで保管され得る。
カプセル化のためには、カプセル化剤を、入力／出力メ
タライゼーションを含む基板表面上へ計量分配する。ソ
ルダー・バンプを有する集積回路（Ｉ／Ｏ）チップをピ
ックアップし、計量分配されたカプセル化剤上に置き、
ソルダー・バンプが、対応する基板Ｉ／Ｏパッド上に直
接位置するようにする。リフローイングは、この技術分
野で知られる通常のリフローイング・プロファイルの下
に行なうことができる。これに続いて、３０分間１５０
℃の、後硬化工程を実施する。
【００１７】（実施例Ｂ）フラクシング前駆物質を含有
するカプセル化材料を、表２の配合に従って調製する。
するカプセル化材料を、表２の配合に従って調製する。
【表２】 実施例Ｂカプセル化剤を製造するには、ＥＰＯＮ８２８
１、EＲＬ４２２１、及び、１，２シクロヘキサンジカ
ルボン酸無水物を５０℃で均質に混ぜ合わせ、その後、
均一に分散するまで、２ＰＨＺを同じ温度で添加する。
次に、グリセリンをこの混合物に添加する。このカプセ
ル化剤は、正常なリフローイング条件下で、カプセル化
・フラクシング・プロセスに影響しないように、−２０
℃で少なくとも６ヶ月、室温で２４時間まで保管され得
る。カプセル化は、実施例Ａと同じ条件下で実施され
る。
１、EＲＬ４２２１、及び、１，２シクロヘキサンジカ
ルボン酸無水物を５０℃で均質に混ぜ合わせ、その後、
均一に分散するまで、２ＰＨＺを同じ温度で添加する。
次に、グリセリンをこの混合物に添加する。このカプセ
ル化剤は、正常なリフローイング条件下で、カプセル化
・フラクシング・プロセスに影響しないように、−２０
℃で少なくとも６ヶ月、室温で２４時間まで保管され得
る。カプセル化は、実施例Ａと同じ条件下で実施され
る。
【００１８】（実施例Ｃ）フラクシング前駆物質を含有
するカプセル化材料は、表３の配合で調製する。
するカプセル化材料は、表３の配合で調製する。
【表３】 実施例Ｃカプセル化剤を製造するためには、ＥＰＯＮ８
２８１、ＥＲＬ４２２１およびヘキサヒドロ−４−メチ
ルフタル無水物を、５０℃で均質に混ぜ合わせて、その
後、混合物の温度を１００℃まで上げ、そこにＰＰＶＡ
（熱可塑性プラスチック）溶解させる。次いで、混合物
を５０℃までクールダウンさせ、この混合物にＡＣＡＣ
を均一に混ぜ合わせる。次に、混合物を室温まで冷却し
てから、グリセリンを添加する。このカプセル化剤は、
正常なリフローイング条件下で、カプセル化・フラクシ
ング・プロセスに影響を与えないように、−２０℃で少
なくとも６ヶ月、室温で２４時間まで格納され得る。カ
プセル化は、実施例Ａと同じ条件下に実施される。後硬
化工程に先立って、２５０〜３００℃、好ましくは２５
０℃程で、再処理を行うこともできる。
２８１、ＥＲＬ４２２１およびヘキサヒドロ−４−メチ
ルフタル無水物を、５０℃で均質に混ぜ合わせて、その
後、混合物の温度を１００℃まで上げ、そこにＰＰＶＡ
（熱可塑性プラスチック）溶解させる。次いで、混合物
を５０℃までクールダウンさせ、この混合物にＡＣＡＣ
を均一に混ぜ合わせる。次に、混合物を室温まで冷却し
てから、グリセリンを添加する。このカプセル化剤は、
正常なリフローイング条件下で、カプセル化・フラクシ
ング・プロセスに影響を与えないように、−２０℃で少
なくとも６ヶ月、室温で２４時間まで格納され得る。カ
プセル化は、実施例Ａと同じ条件下に実施される。後硬
化工程に先立って、２５０〜３００℃、好ましくは２５
０℃程で、再処理を行うこともできる。
【図１】(Ａ)はイミダゾールの化学構造式を示す図、
(Ｂ)は２ＰＨＺの化学構造式を示す図、(Ｃ)はＣ１１Ｚ
−ＣＮＳの化学構造式を示す図である。
(Ｂ)は２ＰＨＺの化学構造式を示す図、(Ｃ)はＣ１１Ｚ
−ＣＮＳの化学構造式を示す図である。
Claims (18)
- 【請求項１】 電子部品と基板のリフローイングはんだ
付けに使用する接着剤であって、前記接着剤が、 少なくとも１種類のエポキシ樹脂と、 本質的に無水物からなる硬化剤と、 前記エポキシの硬化反応のための触媒と、 前記部品または前記基板からコーティング酸化物を除去
するに充分なフラクシング活性を有する化合物を形成す
るために前記無水物と反応することのできるフラクシン
グ前駆物質と、 を包含することを特徴とする接着剤。 - 【請求項２】 前記前駆物質は、ヒドロキシル含有有機
化合物であることを特徴とする請求項１に記載の接着
剤。 - 【請求項３】 前記前駆物質は、一般式Ｒ−ＯＨ（R
は、脂肪族、置換脂肪族、置換芳香族のグループであ
る）の有機化合物であることを特徴とする請求項１に記
載の接着剤。 - 【請求項４】 前記前駆物質は、グリセリン、グリコー
ル、ポリ（エチレングリコール）またはポリ（プロピレ
ングリコール）であることを特徴とする請求項１に記載
の接着剤。 - 【請求項５】 前記前駆物質は、グリセリンであること
を特徴とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項６】 前記前駆物質は、１００gのエポキシ樹
脂につき０.５〜５ｇの量のグリセリンであることを特
徴とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項７】 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノール・
タイプ、脂環タイプおよびノボラック・タイプからなる
グループから選択した２つのタイプの混合物であること
を特徴とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項８】 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノール・
タイプ、脂環タイプおよびノボラック・タイプからなる
グループから選択した２つのタイプの混合物であり、そ
して、前記前駆物質が、１００gのエポキシ樹脂混合物
につき０.５〜５ｇの量のグリセリンであることを特徴
とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項９】 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ
樹脂と脂環化合物の、３：７〜７：３の混合物であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項１０】 前記無水硬化剤は、ヘキサヒドロ−４
−メチルフタル無水物、又は、１，２シクロヘキサンジ
カルボン酸無水物であることを特徴とする請求項１に記
載の接着剤。 - 【請求項１１】 前記触媒は、イミダゾール、イミダゾ
ール誘導体または金属アセチルアセトネートであること
を特徴とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項１２】 前記触媒は、２ＰＨＺまたはＣ１１Ｚ
−ＣＮＳであることを特徴とする請求項１に記載の接着
剤。 - 【請求項１３】 前記触媒は、コバルト（II）アセチル
アセトネートであることを特徴とする請求項１に記載の
接着剤。 - 【請求項１４】 さらに、熱可塑性樹脂を包含すること
を特徴とする請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項１５】 前記熱可塑性物質は、ポリ（１−ビニ
ル）ピロリドン共酢酸ビニルであることを特徴とする請
求項１２に記載の接着剤。 - 【請求項１６】 前記熱可塑性物質は、１００gのエポ
キシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物につき５〜１０ｇの
量であることを特徴とする請求項１２に記載の接着剤。 - 【請求項１７】 少なくとも１種類のエポキシ樹脂の入
ったカプセル化剤と、本質的に無水物からなる硬化剤
と、前記エポキシの硬化反応のための触媒と、前記無水
物と反応して電子部品あるいは基板からコーティング酸
化物を除去するに充分なフラクシング活性を有する化合
物を形成するために前記無水物と反応することのできる
フラクシング前駆物質と、を使用して、第１及び第２の
電子部品間のソルダー・ジョイント（はんだ付け）を封
入してカプセル化する方法であって、前記第１部品は少
なくとも一側面にソルダー・バンプを有し、前記方法
が：前記第２部品の入力／出力パッド上へ前記カプセル
化剤を計量分配する工程と、前記ソルダー・バンプが前
記パッドと接触するようにして前記第１部品を前記第２
部品上に設置する工程と、前記第１及び第２部品間に信
頼性のある電気的相互接続が得られるように前記ソルダ
ー・バンプをリフローイングする工程と、前記相互接続
した部品を冷却する工程と、を包含することを特徴とす
る方法。 - 【請求項１８】 前記カプセル化剤は更に熱可塑性物質
を包含し、前記方法が、更に、前記リフローイング工程
の後に、前記第１部品を前記第２部品から取り外す再処
理工程を含んでいることを特徴とする請求項１７に記載
の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SG9904732-6 | 1999-09-24 | ||
| SG9904732A SG97811A1 (en) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | Fluxing adhesive |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001107008A true JP2001107008A (ja) | 2001-04-17 |
| JP5068898B2 JP5068898B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=20430432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000288314A Expired - Fee Related JP5068898B2 (ja) | 1999-09-24 | 2000-09-22 | フラクシング接着剤 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6467676B1 (ja) |
| JP (1) | JP5068898B2 (ja) |
| SG (1) | SG97811A1 (ja) |
Cited By (4)
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