JP2000186209A - 電子部品封止用ポリアリ―レンスルフィド樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用ポリアリ―レンスルフィド樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2000186209A JP2000186209A JP10366206A JP36620698A JP2000186209A JP 2000186209 A JP2000186209 A JP 2000186209A JP 10366206 A JP10366206 A JP 10366206A JP 36620698 A JP36620698 A JP 36620698A JP 2000186209 A JP2000186209 A JP 2000186209A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin composition
- parts
- silica
- polyarylene sulfide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＡＳ樹脂自体が有する良好な諸特性を維持
しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動性にも優れ、ボン
ディングワイヤー等の変形もなく、パッケージ破損もな
い電子部品封止用材料として好適なＰＡＳ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 （１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド
樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量
％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記
（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、
（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部及び／又は
（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部配合してなる電子部
品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動性にも優れ、ボン
ディングワイヤー等の変形もなく、パッケージ破損もな
い電子部品封止用材料として好適なＰＡＳ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 （１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド
樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量
％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記
（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、
（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部及び／又は
（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部配合してなる電子部
品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品封止用ポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物に関する。詳しくは、
特にダイオード，トランジスタ，ＬＳＩ，ＣＣＤ素子，
ＩＣ等の半導体、及びコンデンサ，抵抗体，コイル，マ
イクロスイッチ，ディップスイッチ等の封止に好適なポ
リアリーレンスルフィド（以下ＰＡＳということがあ
る）樹脂組成物に関する。
アリーレンスルフィド樹脂組成物に関する。詳しくは、
特にダイオード，トランジスタ，ＬＳＩ，ＣＣＤ素子，
ＩＣ等の半導体、及びコンデンサ，抵抗体，コイル，マ
イクロスイッチ，ディップスイッチ等の封止に好適なポ
リアリーレンスルフィド（以下ＰＡＳということがあ
る）樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアリーレンスルフィド樹脂は、耐熱
性や難燃性，電気特性及び種々の機械的物性に優れたエ
ンジニアリングプラスチックであることから、電子部
品，電気部品等の用途、とりわけ、電子部品封止用材料
として広く用いられることが知られている（例えば、特
開昭６１−２６６４６１号公報、特開昭６１−２９６０
６２号公報、特開昭６２−１５０７５２号公報、特開平
０２−４５５６０号公報、特開平０５−２０２２４５号
公報等）。しかしながら、これらにおいては、ヒートサ
イクル後の動作の信頼性が十分でない等の問題があっ
た。
性や難燃性，電気特性及び種々の機械的物性に優れたエ
ンジニアリングプラスチックであることから、電子部
品，電気部品等の用途、とりわけ、電子部品封止用材料
として広く用いられることが知られている（例えば、特
開昭６１−２６６４６１号公報、特開昭６１−２９６０
６２号公報、特開昭６２−１５０７５２号公報、特開平
０２−４５５６０号公報、特開平０５−２０２２４５号
公報等）。しかしながら、これらにおいては、ヒートサ
イクル後の動作の信頼性が十分でない等の問題があっ
た。
【０００３】ところで、一般に封止される電子部品はシ
リコンチップ及びリードフレーム等からなっており、こ
のリード線がボンディングワイヤーによりアルミ回路に
接続され通電しうる構造をとっている。かかる電子部品
にＰＡＳのような樹脂を用いて封止する場合、通常、シ
リコンチップを予め金型内にインサートし、しかる後、
樹脂ペレットを、例えば、スクリューインライン型射出
成形機に供給し封止成形するという方法がとられてい
る。
リコンチップ及びリードフレーム等からなっており、こ
のリード線がボンディングワイヤーによりアルミ回路に
接続され通電しうる構造をとっている。かかる電子部品
にＰＡＳのような樹脂を用いて封止する場合、通常、シ
リコンチップを予め金型内にインサートし、しかる後、
樹脂ペレットを、例えば、スクリューインライン型射出
成形機に供給し封止成形するという方法がとられてい
る。
【０００４】このような電子部品の封止に用いられる材
料においては、特に要求される性質として、耐湿熱性
（ＰＣＴ (Pressure Cooker Test))や耐熱衝撃性（ＴＣ
Ｔ (Thermal Cycle Test))が挙げられ、さらに流動性や
パッケージ破損がないことも大きな要素である。流動性
が悪いと、射出成形時、ボンディングワイヤーが変形し
たり切断が引き起こされることがある。
料においては、特に要求される性質として、耐湿熱性
（ＰＣＴ (Pressure Cooker Test))や耐熱衝撃性（ＴＣ
Ｔ (Thermal Cycle Test))が挙げられ、さらに流動性や
パッケージ破損がないことも大きな要素である。流動性
が悪いと、射出成形時、ボンディングワイヤーが変形し
たり切断が引き起こされることがある。
【０００５】従来の技術を見てみると、このような基本
的な要求性状をすべて満足するものは未だ得られていな
いのが現状である。
的な要求性状をすべて満足するものは未だ得られていな
いのが現状である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
に鑑みなされたものであり、ＰＡＳ樹脂自体が有する良
好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動
性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形もなく、強
度低下に伴うパッケージ破損のない、電子部品封止用材
料として格別好適なＰＡＳ樹脂組成物を提供することを
目的とする。
に鑑みなされたものであり、ＰＡＳ樹脂自体が有する良
好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動
性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形もなく、強
度低下に伴うパッケージ破損のない、電子部品封止用材
料として格別好適なＰＡＳ樹脂組成物を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定の組成をもつポリアリーレンスルフィド
樹脂組成物を用いることにより、上記目的が達成される
ことを見出した。すなわち、本発明は、以下に記載する
発明を提供するものである。 （１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５
重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラス
トマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成
分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン
０.0５〜１.2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物。 （２）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５
重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラス
トマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成
分の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂
０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物。 （３）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５
重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラス
トマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成
分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン
０.0５〜１.2重量部及び（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重
量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスル
フィド樹脂組成物。 （４）前記（Ｃ）エラストマーが、エチレン、α，β−
不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン
酸の共重合体であって、各々繰り返し単位の含有割合
が、５０〜９０重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重
量％であるエチレン系共重合体である上記（１）〜
（３）のいずれかに記載の電子部品封止用ポリアリーレ
ンスルフィド樹脂組成物。
した結果、特定の組成をもつポリアリーレンスルフィド
樹脂組成物を用いることにより、上記目的が達成される
ことを見出した。すなわち、本発明は、以下に記載する
発明を提供するものである。 （１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５
重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラス
トマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成
分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン
０.0５〜１.2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物。 （２）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５
重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラス
トマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成
分の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂
０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物。 （３）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５
重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラス
トマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成
分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン
０.0５〜１.2重量部及び（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重
量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスル
フィド樹脂組成物。 （４）前記（Ｃ）エラストマーが、エチレン、α，β−
不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン
酸の共重合体であって、各々繰り返し単位の含有割合
が、５０〜９０重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重
量％であるエチレン系共重合体である上記（１）〜
（３）のいずれかに記載の電子部品封止用ポリアリーレ
ンスルフィド樹脂組成物。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明について、さらに詳
述する。 １．本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂 本発明に用いられるポリアリーレンスルフィド（ＰＡ
Ｓ）（Ａ）は、構造式−Ａｒ−Ｓ−（ただしＡｒはアリ
ーレン基）で示される繰り返し単位を７０モル％以上含
有する重合体で、その代表的物質は、下記構造式（Ｉ）
述する。 １．本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂 本発明に用いられるポリアリーレンスルフィド（ＰＡ
Ｓ）（Ａ）は、構造式−Ａｒ−Ｓ−（ただしＡｒはアリ
ーレン基）で示される繰り返し単位を７０モル％以上含
有する重合体で、その代表的物質は、下記構造式（Ｉ）
【０００９】
【化１】
【００１０】（式中、Ｒ1は炭素数６以下のアルキル
基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸／金属塩、
アミノ基、ニトロ基、フッ素，塩素，臭素等のハロゲン
原子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜４の整数であ
る。また、ｎは平均重合度を示し１．３〜３０の範囲で
ある）で示される繰り返し単位を７０モル％以上有する
ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと称すること
がある）である。
基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸／金属塩、
アミノ基、ニトロ基、フッ素，塩素，臭素等のハロゲン
原子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜４の整数であ
る。また、ｎは平均重合度を示し１．３〜３０の範囲で
ある）で示される繰り返し単位を７０モル％以上有する
ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと称すること
がある）である。
【００１１】ＰＡＳは一般にその製造法により実質上直
鎖状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のものと、分
岐や架橋構造を有する構造のものが知られているが、本
発明においては特に制限なく用いることができる。本発
明に用いるのに好ましいＰＡＳとして、繰り返し単位と
してパラフェニレンスルフィド単位を７０モル％以上、
さらに好ましくは８０モル％以上含有するホモポリマー
またはコポリマーが挙げられる。この繰り返し単位が７
０モル％未満だと結晶性ポリマーとしての特徴である本
来の結晶性が低くなり充分な機械的物性が得られなくな
る傾向があり好ましくない。共重合構成単位としては、
例えばメタフェニレンスルフィド単位、オルソフェニレ
ンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンケトンスル
フィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルホンスルフィ
ド単位、ｐ，ｐ’−ビフェニレンスルフィド単位、ｐ，
ｐ’−ジフェニレンエーテルスルフィド単位、ｐ，ｐ’
−ジフェニレンメチレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジ
フェニレンクメニルスルフィド単位、ナフチルスルフィ
ド単位などが挙げられる。
鎖状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のものと、分
岐や架橋構造を有する構造のものが知られているが、本
発明においては特に制限なく用いることができる。本発
明に用いるのに好ましいＰＡＳとして、繰り返し単位と
してパラフェニレンスルフィド単位を７０モル％以上、
さらに好ましくは８０モル％以上含有するホモポリマー
またはコポリマーが挙げられる。この繰り返し単位が７
０モル％未満だと結晶性ポリマーとしての特徴である本
来の結晶性が低くなり充分な機械的物性が得られなくな
る傾向があり好ましくない。共重合構成単位としては、
例えばメタフェニレンスルフィド単位、オルソフェニレ
ンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンケトンスル
フィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルホンスルフィ
ド単位、ｐ，ｐ’−ビフェニレンスルフィド単位、ｐ，
ｐ’−ジフェニレンエーテルスルフィド単位、ｐ，ｐ’
−ジフェニレンメチレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジ
フェニレンクメニルスルフィド単位、ナフチルスルフィ
ド単位などが挙げられる。
【００１２】前記ＰＡＳ樹脂は、例えばジハロ芳香族化
合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知の方
法により重縮合反応させることにより得ることができ
る。本発明において用いられるＰＡＳ樹脂の溶融粘度
は、特に制限はないが、３００℃，２００秒-1において
５〜１００Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。 （Ｂ）シリカ シリカは線膨張係数が小さいことから、電子部品におけ
るチップ，リードフレームやボンディングワイヤーとの
密着性を向上させる目的で用いられる。
合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知の方
法により重縮合反応させることにより得ることができ
る。本発明において用いられるＰＡＳ樹脂の溶融粘度
は、特に制限はないが、３００℃，２００秒-1において
５〜１００Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。 （Ｂ）シリカ シリカは線膨張係数が小さいことから、電子部品におけ
るチップ，リードフレームやボンディングワイヤーとの
密着性を向上させる目的で用いられる。
【００１３】用いられるシリカの種類については、特に
制限はなく、例えば、破砕シリカのような不定形シリカ
や、溶融シリカや合成シリカのような球状シリカを用い
ることができる。また、これらの複数種を混合して用い
ることもできる。粒子径や粒度分布についても特に制限
はないが、好ましくは、平均粒子径が５０μｍ以下のも
のが望ましい。
制限はなく、例えば、破砕シリカのような不定形シリカ
や、溶融シリカや合成シリカのような球状シリカを用い
ることができる。また、これらの複数種を混合して用い
ることもできる。粒子径や粒度分布についても特に制限
はないが、好ましくは、平均粒子径が５０μｍ以下のも
のが望ましい。
【００１４】また、表面を予めシランカップリング剤等
で処理しておいてもよい。表面処理に用いられるカップ
リング剤は、従来公知のものの中から任意のものを選択
して用いることができる。例えば、γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、β−（３、４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のアミノ
シラン、エポキシシランや、ビニルシラン、メルカプト
シラン等を挙げることができる。 （Ｃ）エラストマー 本発明に用いるエラストマーは、特に制限はなく、例え
ば、オレフィン系エラストマー，ポリアミド系エラスト
マー，ポリエステル系エラストマー，ビニル共重合体系
エラストマー，ジエン系エラストマー，シリコン系エラ
ストマー等を挙げることができる。
で処理しておいてもよい。表面処理に用いられるカップ
リング剤は、従来公知のものの中から任意のものを選択
して用いることができる。例えば、γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、β−（３、４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のアミノ
シラン、エポキシシランや、ビニルシラン、メルカプト
シラン等を挙げることができる。 （Ｃ）エラストマー 本発明に用いるエラストマーは、特に制限はなく、例え
ば、オレフィン系エラストマー，ポリアミド系エラスト
マー，ポリエステル系エラストマー，ビニル共重合体系
エラストマー，ジエン系エラストマー，シリコン系エラ
ストマー等を挙げることができる。
【００１５】オレフィン系エラストマーとしては、α−
オレフィン幹ポリマーに不飽和カルボン酸又はその無水
物をグラフト共重合させたものも挙げることができる。
α−オレフィンとは、エチレン，プロピレン，ブテン−
１，イソブテン，ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、等の重合体あるいはこれらの共重合体が挙げられ、
不飽和カルボン酸又はその無水物としては、マレイン
酸，フマール酸，イタコン酸，メチルマレイン酸，アク
リル酸，メタクリル酸，クロトン酸，シトラコン酸，無
水マレイン酸，無水イタコン酸，無水メチルマレイン
酸，アクリル酸グリシジル等が挙げられる。具体的に
は、その単量体成分がエチレン、α，β−不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体
であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０
重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重量％、好ましく
は、６０〜８５重量％、７〜４５重量％、１〜８重量％
のエチレン系共重合体を挙げることができる。α，β−
不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、炭素数が
３〜８の不飽和カルボン酸、例えば、アクリル酸，メタ
クリル酸などのアルキルエステルであって、具体的に
は、アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸
−ｎ−プロピル，アクリル酸イソプロピル，アクリル酸
−ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル，アクリル酸−ｔ
−ブチル，メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチル，
メタクリル酸−ｎ−プロピル，メタクリル酸イソプロピ
ル，メタクリル酸−ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチ
ル，メタクリル酸−ｔ−ブチル等が挙げられる。このエ
チレン系共重合体ついては、ＭＩ（１９０℃，２.1６ｋ
ｇの条件下での測定値）が、０.1〜１０００のものが望
ましい。好ましくは０.2〜５００、さらに好ましくは１
〜１００である。
オレフィン幹ポリマーに不飽和カルボン酸又はその無水
物をグラフト共重合させたものも挙げることができる。
α−オレフィンとは、エチレン，プロピレン，ブテン−
１，イソブテン，ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、等の重合体あるいはこれらの共重合体が挙げられ、
不飽和カルボン酸又はその無水物としては、マレイン
酸，フマール酸，イタコン酸，メチルマレイン酸，アク
リル酸，メタクリル酸，クロトン酸，シトラコン酸，無
水マレイン酸，無水イタコン酸，無水メチルマレイン
酸，アクリル酸グリシジル等が挙げられる。具体的に
は、その単量体成分がエチレン、α，β−不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体
であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０
重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重量％、好ましく
は、６０〜８５重量％、７〜４５重量％、１〜８重量％
のエチレン系共重合体を挙げることができる。α，β−
不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、炭素数が
３〜８の不飽和カルボン酸、例えば、アクリル酸，メタ
クリル酸などのアルキルエステルであって、具体的に
は、アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸
−ｎ−プロピル，アクリル酸イソプロピル，アクリル酸
−ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル，アクリル酸−ｔ
−ブチル，メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチル，
メタクリル酸−ｎ−プロピル，メタクリル酸イソプロピ
ル，メタクリル酸−ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチ
ル，メタクリル酸−ｔ−ブチル等が挙げられる。このエ
チレン系共重合体ついては、ＭＩ（１９０℃，２.1６ｋ
ｇの条件下での測定値）が、０.1〜１０００のものが望
ましい。好ましくは０.2〜５００、さらに好ましくは１
〜１００である。
【００１６】ポリアミド系エラストマーとしては、ポリ
アミドハードセグメントと他のソフトセグメントが結合
したポリアミド系ブロック共重合体である。このような
ソフトセグメントとしては、例えば、ポリアルキレンオ
キシド（アルキル基の炭素数２〜６）が代表的なもので
ある。ハードセグメントとしてのポリアミド成分として
は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６，１
２、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドが
挙げられ、ソフトセグメントとしてのポリエーテル成分
としてはポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール等が挙げられる。
アミドハードセグメントと他のソフトセグメントが結合
したポリアミド系ブロック共重合体である。このような
ソフトセグメントとしては、例えば、ポリアルキレンオ
キシド（アルキル基の炭素数２〜６）が代表的なもので
ある。ハードセグメントとしてのポリアミド成分として
は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６，１
２、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドが
挙げられ、ソフトセグメントとしてのポリエーテル成分
としてはポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール等が挙げられる。
【００１７】ポリエステル系エラストマーとしては、ハ
ードセグメントに高結晶性の芳香族ポリエステルを、ソ
フトセグメントに非晶性ポリエーテル又は脂肪族ポリエ
ステルを使用したマルチブロックポリマーが用いられ
る。このようなハードセグメントとしては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等の
テレフタル酸系結晶性ポリエステルが挙げられ、ソフト
セグメントとしては、例えば、ポリテトラメチレンエー
テルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチ
レングリコール等の脂肪族ポリエーテル、又はシュウ
酸，マロン酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピ
ロメリン酸，スペリン酸，アゼライン酸，セバシン酸等
の脂肪族ジカルボン酸とエチレングリコール，プロピレ
ングリコール，ブタンジオール，ペンタンジオール，ネ
オペンチルグリコール，ヘキサンジオール，オクタンジ
オール，デカンジオール等のグリコール類とから得られ
る脂肪族ポリエステルが挙げられる。
ードセグメントに高結晶性の芳香族ポリエステルを、ソ
フトセグメントに非晶性ポリエーテル又は脂肪族ポリエ
ステルを使用したマルチブロックポリマーが用いられ
る。このようなハードセグメントとしては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等の
テレフタル酸系結晶性ポリエステルが挙げられ、ソフト
セグメントとしては、例えば、ポリテトラメチレンエー
テルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチ
レングリコール等の脂肪族ポリエーテル、又はシュウ
酸，マロン酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピ
ロメリン酸，スペリン酸，アゼライン酸，セバシン酸等
の脂肪族ジカルボン酸とエチレングリコール，プロピレ
ングリコール，ブタンジオール，ペンタンジオール，ネ
オペンチルグリコール，ヘキサンジオール，オクタンジ
オール，デカンジオール等のグリコール類とから得られ
る脂肪族ポリエステルが挙げられる。
【００１８】ジエン系エラストマーとしては、例えば、
天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソ
ブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコー
ルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴ
ム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体（ＳＥＢ，ＳＥＢＣ）、スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、
水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重
合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ま
たはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロ
ピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、あるいはブタジエン−
アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。
天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソ
ブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコー
ルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴ
ム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体（ＳＥＢ，ＳＥＢＣ）、スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、
水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重
合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ま
たはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロ
ピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、あるいはブタジエン−
アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００１９】また、ポリオルガノシロキサン系ゴムも挙
げることができ、ポリオルガノシロキサンと架橋剤を共
重合させたものが好ましい。ポリオルガノシロキサンと
しては、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン，
オクタメチルシクロテトラシロキサン，デカメチルシク
ロペンタシロキサン，ドデカメチルシクロヘキサシロキ
サン，トリメチルトリフェニルシクロトリシロキサン，
テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサン等
が挙げられ、架橋剤としては、３官能性又は４官能性の
シロキサン系架橋剤、例えば、トリメトキシメチルシラ
ン，トリエトキシフェニルシラン，テトラメトキシシラ
ン，テトラエトキシシラン，テトラブトキシシラン等が
挙げられる。 （Ｄ）エポキシシラン エポキシ基を有するシラン化合物をさし、中でも、１分
子中にエポキシ基を１個以上、かつＳｉ−ＯＲ基（Ｒは
アルキル基を示す）を１個以上有するシラン化合物が好
適である。ここでＲとしては、炭素数が１〜２０のアル
キル基が挙げられ、中でも炭素数が１〜１０のものが好
ましい。エポキシシランとしては、具体的には、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が
挙げられる。添加方法には特に制限はないが、例えば、
インテグラルブレンド等が挙げられる。 （Ｅ）エポキシ樹脂 エポキシ基を１個又は２個以上含むものであり、液体又
は固体状のものを用いことができる。例えば、ビスフェ
ノールＡ，レゾルシノール，ハイドロキノン，ピロカテ
コール，ビスフェノールＦ，１，３，５−トリヒドロキ
シベンゼン，トリヒドロキシジフェニルジメチルメタ
ン，４，４’−ジヒドロキシビフェニル，などのビスフ
ェノールのクリシジルエーテルや、ビスフェノールのか
わりにハロゲン化ビスフェノールブタンジオールのジグ
リシジルエーテルなどのグリシジルエーテル系、フタル
酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル系、Ｎ
−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン系などのグ
リシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、ま
たジシクロペンタジエンジオキサイド等の環状系の非グ
リシジルエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂に
エピクロロヒドリンを反応させて得られるノボラック型
エポキシ樹脂、或いは、これらに塩素，臭素等のハロゲ
ン基，アルコキシ基，カルボキシル基，水酸基等が置換
したものが挙げられる。上記ノボラック型フェノール樹
脂としてはフェノール類とホルムアルデヒドとの縮合反
応により得られるものが好適である。 （Ｆ）その他の成分 本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物には、前記各成分の他
に、必要に応じてこの発明の目的を阻害しない範囲で、
その他の成分を添加、配合してもよい。その他の成分と
しては、例えば、無機充填材，酸化防止剤，熱安定剤，
滑剤，着色剤，可塑剤，導電性付与剤等の各種の添加
剤、ポリアミド，シリコーン樹脂，シリコーンオイル，
種々の官能基を導入したシリコーンオイル，ポリオレフ
ィン，ポリエーテルサルフォン，ポリフェニレンエーテ
ル等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、顔料等を挙げるこ
とができる。
げることができ、ポリオルガノシロキサンと架橋剤を共
重合させたものが好ましい。ポリオルガノシロキサンと
しては、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン，
オクタメチルシクロテトラシロキサン，デカメチルシク
ロペンタシロキサン，ドデカメチルシクロヘキサシロキ
サン，トリメチルトリフェニルシクロトリシロキサン，
テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサン等
が挙げられ、架橋剤としては、３官能性又は４官能性の
シロキサン系架橋剤、例えば、トリメトキシメチルシラ
ン，トリエトキシフェニルシラン，テトラメトキシシラ
ン，テトラエトキシシラン，テトラブトキシシラン等が
挙げられる。 （Ｄ）エポキシシラン エポキシ基を有するシラン化合物をさし、中でも、１分
子中にエポキシ基を１個以上、かつＳｉ−ＯＲ基（Ｒは
アルキル基を示す）を１個以上有するシラン化合物が好
適である。ここでＲとしては、炭素数が１〜２０のアル
キル基が挙げられ、中でも炭素数が１〜１０のものが好
ましい。エポキシシランとしては、具体的には、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が
挙げられる。添加方法には特に制限はないが、例えば、
インテグラルブレンド等が挙げられる。 （Ｅ）エポキシ樹脂 エポキシ基を１個又は２個以上含むものであり、液体又
は固体状のものを用いことができる。例えば、ビスフェ
ノールＡ，レゾルシノール，ハイドロキノン，ピロカテ
コール，ビスフェノールＦ，１，３，５−トリヒドロキ
シベンゼン，トリヒドロキシジフェニルジメチルメタ
ン，４，４’−ジヒドロキシビフェニル，などのビスフ
ェノールのクリシジルエーテルや、ビスフェノールのか
わりにハロゲン化ビスフェノールブタンジオールのジグ
リシジルエーテルなどのグリシジルエーテル系、フタル
酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル系、Ｎ
−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン系などのグ
リシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、ま
たジシクロペンタジエンジオキサイド等の環状系の非グ
リシジルエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂に
エピクロロヒドリンを反応させて得られるノボラック型
エポキシ樹脂、或いは、これらに塩素，臭素等のハロゲ
ン基，アルコキシ基，カルボキシル基，水酸基等が置換
したものが挙げられる。上記ノボラック型フェノール樹
脂としてはフェノール類とホルムアルデヒドとの縮合反
応により得られるものが好適である。 （Ｆ）その他の成分 本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物には、前記各成分の他
に、必要に応じてこの発明の目的を阻害しない範囲で、
その他の成分を添加、配合してもよい。その他の成分と
しては、例えば、無機充填材，酸化防止剤，熱安定剤，
滑剤，着色剤，可塑剤，導電性付与剤等の各種の添加
剤、ポリアミド，シリコーン樹脂，シリコーンオイル，
種々の官能基を導入したシリコーンオイル，ポリオレフ
ィン，ポリエーテルサルフォン，ポリフェニレンエーテ
ル等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、顔料等を挙げるこ
とができる。
【００２０】無機充填材は、粒状，粉状等、様々なもの
が用いられる。例えば、上記粒状又は粉状のものとして
は、例えばタルク，二酸化チタン，本発明における
（Ｃ）成分に該当しないシリカ，マイカ，炭酸カルシウ
ム，硫酸カルシウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウ
ム，硫酸マグネシウム，硫酸バリウム，オキシサルフェ
ート，酸化スズ，アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，ガ
ラスパウダー，ガラスフレーク，ガラスビーズ等が挙げ
られる。
が用いられる。例えば、上記粒状又は粉状のものとして
は、例えばタルク，二酸化チタン，本発明における
（Ｃ）成分に該当しないシリカ，マイカ，炭酸カルシウ
ム，硫酸カルシウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウ
ム，硫酸マグネシウム，硫酸バリウム，オキシサルフェ
ート，酸化スズ，アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，ガ
ラスパウダー，ガラスフレーク，ガラスビーズ等が挙げ
られる。
【００２１】さらに、無機充填材としては、樹脂との接
着性を良好にするために、カップリング剤等で表面処理
を施したものを用いてもよい。カップリング剤として
は、シラン系カップリング剤，チタン系カップリング剤
の他、従来公知のカップリング剤の中から任意に選択し
て用いることができる。その他の成分の含有量は、この
発明の目的を害しない範囲において適宜選択することが
できる。 ３．本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分の配合割
合 本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分の配合割合
は、以下のとおりである。即ち、（１）（Ａ）ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、好ましくは２
０〜３０重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、好ま
しくは６２〜７３重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０
重量％、好ましくは２〜８重量％、さらに、上記（Ａ）
〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポ
キシシラン０.0５〜１.2重量部、好ましくは０.1〜１.2
重量部である。
着性を良好にするために、カップリング剤等で表面処理
を施したものを用いてもよい。カップリング剤として
は、シラン系カップリング剤，チタン系カップリング剤
の他、従来公知のカップリング剤の中から任意に選択し
て用いることができる。その他の成分の含有量は、この
発明の目的を害しない範囲において適宜選択することが
できる。 ３．本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分の配合割
合 本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分の配合割合
は、以下のとおりである。即ち、（１）（Ａ）ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、好ましくは２
０〜３０重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、好ま
しくは６２〜７３重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０
重量％、好ましくは２〜８重量％、さらに、上記（Ａ）
〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポ
キシシラン０.0５〜１.2重量部、好ましくは０.1〜１.2
重量部である。
【００２２】また、（２）（Ａ）ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂２０〜３５重量％、好ましくは２０〜３０重量
％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、好ましくは６２〜
７３重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、好ま
しくは２〜８重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分
の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂０.1
〜３重量部、好ましくは０.3〜２.5重量部である。
ィド樹脂２０〜３５重量％、好ましくは２０〜３０重量
％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、好ましくは６２〜
７３重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、好ま
しくは２〜８重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分
の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂０.1
〜３重量部、好ましくは０.3〜２.5重量部である。
【００２３】さらに、上記（Ｄ）成分と（Ｅ）成分を併
用してもかまわない。 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂が２０重量％未満
の場合、流動性が低下するため、ワイヤー変形が発生し
やすくなり、３５重量％を超えると、ＰＣＴ及びＴＣＴ
における不良発生率が増大するおそれがある。（Ｂ）シ
リカが６０重量％未満の場合、ＰＣＴ及びＴＣＴにおけ
る不良発生率が増大するおそれがある。また７５重量％
を超えると樹脂組成物の流動性が低下し、ワイヤー変形
が発生するおそれがある。（Ｃ）エラストマーが１重量
％未満の場合も、ＰＣＴ及びＴＣＴにおける不良発生率
が増大するおそれがあり、１０重量％を超えると強度が
低下するおそれがある。（Ｄ）エポキシシランが０.0５
重量部未満の場合、強度が低下し、パッケージ破損を生
じるおそれがある。１.2重量部を超える場合、流動性が
低下し、ワイヤー変形が発生しやすくなる。また（Ｅ）
エポキシ樹脂が０.1重量部未満の場合も強度が低下し、
パッケージ破損を生じるおそれがあり、３重量部を超え
る場合も、流動性が低下し、ワイヤー変形が発生しやす
くなる。 ４．ＰＡＳ樹脂組成物の調製 ＰＡＳ樹脂組成物は、前記各成分と、必要に応じて選択
されたその他の成分とを配合し、これを、例えば溶融混
練することによって調製することができる。
用してもかまわない。 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂が２０重量％未満
の場合、流動性が低下するため、ワイヤー変形が発生し
やすくなり、３５重量％を超えると、ＰＣＴ及びＴＣＴ
における不良発生率が増大するおそれがある。（Ｂ）シ
リカが６０重量％未満の場合、ＰＣＴ及びＴＣＴにおけ
る不良発生率が増大するおそれがある。また７５重量％
を超えると樹脂組成物の流動性が低下し、ワイヤー変形
が発生するおそれがある。（Ｃ）エラストマーが１重量
％未満の場合も、ＰＣＴ及びＴＣＴにおける不良発生率
が増大するおそれがあり、１０重量％を超えると強度が
低下するおそれがある。（Ｄ）エポキシシランが０.0５
重量部未満の場合、強度が低下し、パッケージ破損を生
じるおそれがある。１.2重量部を超える場合、流動性が
低下し、ワイヤー変形が発生しやすくなる。また（Ｅ）
エポキシ樹脂が０.1重量部未満の場合も強度が低下し、
パッケージ破損を生じるおそれがあり、３重量部を超え
る場合も、流動性が低下し、ワイヤー変形が発生しやす
くなる。 ４．ＰＡＳ樹脂組成物の調製 ＰＡＳ樹脂組成物は、前記各成分と、必要に応じて選択
されたその他の成分とを配合し、これを、例えば溶融混
練することによって調製することができる。
【００２４】前記溶融混練は、通常の公知の方法によっ
て行なうことができるが、いずれにしても、その際、前
記各成分を樹脂中に均一に混合・分散させることによ
り、所定の樹脂組成物とする。溶融混練には、通常二軸
押出機、単軸押出機等を好適に用いることができる。溶
融混練の条件としては、特に制限はないが、必要に応じ
て添加されるその他の成分の分解あるいは発泡を制限す
るために、極端な高温度や極端に長い滞留時間を避ける
のが好ましい。具体的な温度としては、通常２８０〜３
５０℃であり、２８５〜３３０℃が好ましい。
て行なうことができるが、いずれにしても、その際、前
記各成分を樹脂中に均一に混合・分散させることによ
り、所定の樹脂組成物とする。溶融混練には、通常二軸
押出機、単軸押出機等を好適に用いることができる。溶
融混練の条件としては、特に制限はないが、必要に応じ
て添加されるその他の成分の分解あるいは発泡を制限す
るために、極端な高温度や極端に長い滞留時間を避ける
のが好ましい。具体的な温度としては、通常２８０〜３
５０℃であり、２８５〜３３０℃が好ましい。
【００２５】このようにして調製されたＰＡＳ樹脂組成
物は、通常、ペレット等の二次加工用材料として好適な
形状・サイズに造粒または切断され、成形、特に射出成
形に供される。 ５．電子部品の封止用用途 本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物は電子部品は電子部品
の封止用に好適に用いられる。ここで電子部品の種類に
は、特に制限はなく、ダイオード，トランジスタ，ＬＳ
Ｉ，ＣＣＤ素子，ＩＣ等の集積回路等のエレクトロニク
ス素子やコンデンサ，抵抗体，コイル，マイクロスイッ
チ，ディップスイッチ等が挙げられる。
物は、通常、ペレット等の二次加工用材料として好適な
形状・サイズに造粒または切断され、成形、特に射出成
形に供される。 ５．電子部品の封止用用途 本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物は電子部品は電子部品
の封止用に好適に用いられる。ここで電子部品の種類に
は、特に制限はなく、ダイオード，トランジスタ，ＬＳ
Ｉ，ＣＣＤ素子，ＩＣ等の集積回路等のエレクトロニク
ス素子やコンデンサ，抵抗体，コイル，マイクロスイッ
チ，ディップスイッチ等が挙げられる。
【００２６】
【実施例】以下、本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物を実
施例によってさらに具体的に説明する。 ［実施例１〜１６，比較例１〜１３］二軸押出機（東芝
機械製 ＴＥＭ３５）を用い、下記の各成分を第１表及
び第２表に示す配合割合で、ヘンシェルミキサーを用い
て均一に混合した後、シリンダ温度を２８０〜３５０℃
に設定して溶融混練し、ペレットを製造した。
施例によってさらに具体的に説明する。 ［実施例１〜１６，比較例１〜１３］二軸押出機（東芝
機械製 ＴＥＭ３５）を用い、下記の各成分を第１表及
び第２表に示す配合割合で、ヘンシェルミキサーを用い
て均一に混合した後、シリンダ温度を２８０〜３５０℃
に設定して溶融混練し、ペレットを製造した。
【００２７】尚、表中の配合割合表示は次のとおりであ
る。（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分に
ついては、それらの合計を１００重量％とし、各々を重
量％で表している。また、（Ｄ），（Ｅ）成分について
は、上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ）及び（Ｇ）成
分の合計を１００重量部とし、該１００重量部に対する
重量部で表している。空白部分は０を示す。 ＜各成分＞ （Ａ）成分（ＰＡＳ） ＰＰＳ−１ 攪拌機を備えた重合槽に含水硫化ナトリウム（Ｎａ2Ｓ
５Ｈ2Ｏ）８３３モル塩化リチウム（ＬｉＣｌ）８３０
モルとＮＭＰ５００リットルを加え、減圧下で１４５℃
に保ちながら１時間脱水処理をした。ついで反応系を４
５℃に冷却後ジクロルベンゼン（ＤＣＢ）９０５モルを
加え、２６０℃で３時間重合した。内容物を熱水で５
回、１７０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）
で１回、水で３回洗い１８５℃で乾燥してＰＰＳ−１を
得た。
る。（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分に
ついては、それらの合計を１００重量％とし、各々を重
量％で表している。また、（Ｄ），（Ｅ）成分について
は、上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ）及び（Ｇ）成
分の合計を１００重量部とし、該１００重量部に対する
重量部で表している。空白部分は０を示す。 ＜各成分＞ （Ａ）成分（ＰＡＳ） ＰＰＳ−１ 攪拌機を備えた重合槽に含水硫化ナトリウム（Ｎａ2Ｓ
５Ｈ2Ｏ）８３３モル塩化リチウム（ＬｉＣｌ）８３０
モルとＮＭＰ５００リットルを加え、減圧下で１４５℃
に保ちながら１時間脱水処理をした。ついで反応系を４
５℃に冷却後ジクロルベンゼン（ＤＣＢ）９０５モルを
加え、２６０℃で３時間重合した。内容物を熱水で５
回、１７０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）
で１回、水で３回洗い１８５℃で乾燥してＰＰＳ−１を
得た。
【００２８】３００℃，２００秒-1における溶融粘度は
１２Ｐａ・ｓであった。 ＰＰＳ−２ 上記ＰＰＳ−１の調製において、重合時間及び洗浄回数
を変えることにより、ＰＰＳ−２を調製した。３００
℃，２００秒-1における溶融粘度は４０Ｐａ・ｓであっ
た。 ＰＰＳ−３ 株式会社トープレン製、「セミリニア型ＰＰＳ Ｈ１」 ３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１１Ｐａ・ｓ
であった。 ＰＰＳ−４ 株式会社トープレン製、「架橋型ＰＰＳ Ｋ１」 ３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１２Ｐａ・ｓ
であった。 （Ｂ）成分（シリカ） シリカ１： 電気化学工業社製 ＦＢ７４、平均粒径
３１.5μｍ シリカ２： シリカ１を後述する（Ｄ）のエポキシラ
ンで表面処理したもの シリカ３： 電気化学工業社製 ＦＢ６００、平均粒
径 ２８μｍ シリカ４： 電気化学工業社製 ＦＢ６Ｄ、平均粒径
６μｍ シリカ５： アドマテックス社製 アドマファインＳ
Ｏ−Ｃ２平均粒径０.5μｍ （Ｃ）成分（エラストマー） エラストマー１ エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸からなる
共重合体 住友化学社製、商品名：ボンダインＡＸ８３９０（エチ
レン６８重量％，アクリル酸エチル３０重量％，無水マ
レイン酸２重量％） エラストマー２ エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸からなる
共重合体 住友化学社製、商品名：ボンダインＨＸ８２９０（エチ
レン８５重量％，アクリル酸エチル１３重量％，無水マ
レイン酸２重量％） エラストマー３ エポキシ基含有シリコンパウダー 東レ・ダウコーニングシリコーン社製 ＤＣ４−７０５
１ （Ｄ）エポキシシラン γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 東レ・ダウコーニングシリコーン社製 ＳＨ６０４０ （Ｅ）エポキシ樹脂 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 チバガイギー社製 ＥＣＮ１２９９（エボキシ当量 ２
１７〜２４４） （Ｆ）ガラス繊維（ＧＦ） 旭ファイバーガラス社製 チョップドガラス ＪＡＦＴ
５９１ （Ｇ）炭酸カルシウム： 白石工業社製 炭カル Ｐ−
３０ ＜物性評価方法＞ スパイラルフロー長さ（ＳＦＬ） ３０トン射出成形機（東芝機械株式会社製）を用い、シ
リンダ温度３２０℃，金型温度１３５℃，射出圧力１０
００ｋｇ／ｃｍ2 で１ｍｍ厚みの試験片を作成し、その
流動長を測定した。射出成形時の流動性を示す指標で、
値が大きいほど流動性が良好であることを示す。 曲げ強度（単位：ＭＰａ） ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠した。 ワイヤー変形 φ２５０ｍｍのアルミニウムボンディングワイヤーを樹
脂流動方向に垂直に配置したチップをインサート成形し
た際のワイヤー変形を目視評価した。
１２Ｐａ・ｓであった。 ＰＰＳ−２ 上記ＰＰＳ−１の調製において、重合時間及び洗浄回数
を変えることにより、ＰＰＳ−２を調製した。３００
℃，２００秒-1における溶融粘度は４０Ｐａ・ｓであっ
た。 ＰＰＳ−３ 株式会社トープレン製、「セミリニア型ＰＰＳ Ｈ１」 ３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１１Ｐａ・ｓ
であった。 ＰＰＳ−４ 株式会社トープレン製、「架橋型ＰＰＳ Ｋ１」 ３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１２Ｐａ・ｓ
であった。 （Ｂ）成分（シリカ） シリカ１： 電気化学工業社製 ＦＢ７４、平均粒径
３１.5μｍ シリカ２： シリカ１を後述する（Ｄ）のエポキシラ
ンで表面処理したもの シリカ３： 電気化学工業社製 ＦＢ６００、平均粒
径 ２８μｍ シリカ４： 電気化学工業社製 ＦＢ６Ｄ、平均粒径
６μｍ シリカ５： アドマテックス社製 アドマファインＳ
Ｏ−Ｃ２平均粒径０.5μｍ （Ｃ）成分（エラストマー） エラストマー１ エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸からなる
共重合体 住友化学社製、商品名：ボンダインＡＸ８３９０（エチ
レン６８重量％，アクリル酸エチル３０重量％，無水マ
レイン酸２重量％） エラストマー２ エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸からなる
共重合体 住友化学社製、商品名：ボンダインＨＸ８２９０（エチ
レン８５重量％，アクリル酸エチル１３重量％，無水マ
レイン酸２重量％） エラストマー３ エポキシ基含有シリコンパウダー 東レ・ダウコーニングシリコーン社製 ＤＣ４−７０５
１ （Ｄ）エポキシシラン γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 東レ・ダウコーニングシリコーン社製 ＳＨ６０４０ （Ｅ）エポキシ樹脂 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 チバガイギー社製 ＥＣＮ１２９９（エボキシ当量 ２
１７〜２４４） （Ｆ）ガラス繊維（ＧＦ） 旭ファイバーガラス社製 チョップドガラス ＪＡＦＴ
５９１ （Ｇ）炭酸カルシウム： 白石工業社製 炭カル Ｐ−
３０ ＜物性評価方法＞ スパイラルフロー長さ（ＳＦＬ） ３０トン射出成形機（東芝機械株式会社製）を用い、シ
リンダ温度３２０℃，金型温度１３５℃，射出圧力１０
００ｋｇ／ｃｍ2 で１ｍｍ厚みの試験片を作成し、その
流動長を測定した。射出成形時の流動性を示す指標で、
値が大きいほど流動性が良好であることを示す。 曲げ強度（単位：ＭＰａ） ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠した。 ワイヤー変形 φ２５０ｍｍのアルミニウムボンディングワイヤーを樹
脂流動方向に垂直に配置したチップをインサート成形し
た際のワイヤー変形を目視評価した。
【００２９】変形がないものを◎、わずかに変形したも
のを○、変形があきらかにあったものを△、大きく変形
したものを×とした。 ＰＣＴ（ＰＣＴ (Pressure Cooker Test))不良率 ＪＩＳ Ｃ ５０３０に準拠して行ったもので、耐圧容
器中で、温度１２１℃，相対湿度１００％，圧力２.0２
ａｔｍの条件下で５００時間、水蒸気加熱加圧処理を施
した後の不良品発生率（％）を示す。判定基準として
は、９０℃の赤インクに３時間試料を浸漬した。その
後、２４時間風乾し、パッケージを開封した際に赤イン
クがチップに到達していたものを「不良」と判定した。
耐湿熱性を示す指標である。 ＴＣＴ（ＴＣＴ (Thermal Cycle Test))不良率 ＪＩＳ Ｃ ５０３０に準拠して行ったもので、１３０
℃で１時間加熱した後、−４０℃で１時間冷却するとい
うヒート処理サイクルを、３００回繰り返し施した後の
不良品発生率（％）を示す。判定基準としては、９０℃
の赤インクに３時間試料を浸漬した。その後、２４時間
風乾し、パッケージを開封した際に赤インクがチップに
到達していたものを「不良」と判定した。耐熱衝撃性を
示す指標である。 ＜評価結果＞評価結果を第１表及び第２表に示す。
のを○、変形があきらかにあったものを△、大きく変形
したものを×とした。 ＰＣＴ（ＰＣＴ (Pressure Cooker Test))不良率 ＪＩＳ Ｃ ５０３０に準拠して行ったもので、耐圧容
器中で、温度１２１℃，相対湿度１００％，圧力２.0２
ａｔｍの条件下で５００時間、水蒸気加熱加圧処理を施
した後の不良品発生率（％）を示す。判定基準として
は、９０℃の赤インクに３時間試料を浸漬した。その
後、２４時間風乾し、パッケージを開封した際に赤イン
クがチップに到達していたものを「不良」と判定した。
耐湿熱性を示す指標である。 ＴＣＴ（ＴＣＴ (Thermal Cycle Test))不良率 ＪＩＳ Ｃ ５０３０に準拠して行ったもので、１３０
℃で１時間加熱した後、−４０℃で１時間冷却するとい
うヒート処理サイクルを、３００回繰り返し施した後の
不良品発生率（％）を示す。判定基準としては、９０℃
の赤インクに３時間試料を浸漬した。その後、２４時間
風乾し、パッケージを開封した際に赤インクがチップに
到達していたものを「不良」と判定した。耐熱衝撃性を
示す指標である。 ＜評価結果＞評価結果を第１表及び第２表に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、ＰＡＳ樹脂自体が
有する良好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃
性、流動性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形も
なく、パッケージ破損もない電子部品封止用材料として
格別好適なＰＡＳ樹脂組成物が得られた。
有する良好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃
性、流動性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形も
なく、パッケージ破損もない電子部品封止用材料として
格別好適なＰＡＳ樹脂組成物が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101:00 63:00） Ｆターム(参考） 4J002 AC012 AC032 AC062 AC082 AC092 BB152 BB182 BG042 BN052 BN062 BN122 BN152 BN162 BP012 CD033 CD043 CD053 CD063 CD103 CD123 CD133 CD183 CF102 CF172 CH042 CK022 CL072 CN011 CN022 CP032 DJ016 EX067 FB106 FB136 FB146 FB156 FD010 GQ00 GQ05 4M109 AA01 BA01 CA21 EA03 EA06 EA13 EB06 EB08 EB09 EB13 EB19 EC01 EC03 EC05 EC09
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２
０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、
（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記
（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、
（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部を配合してな
る電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成
物。 - 【請求項２】 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２
０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、
（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記
（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、
（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部を配合してなる電子
部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２
０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、
（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記
（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、
（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部及び（Ｅ）エ
ポキシ樹脂０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止
用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記（Ｃ）エラストマーが、エチレン、
α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水
マレイン酸の共重合体であって、各々繰り返し単位の含
有割合が、５０〜９０重量％、５〜４９重量％、０.5〜
１０重量％であるエチレン系共重合体である請求項１〜
３のいずれかに記載の電子部品封止用ポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36620698A JP4295848B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| TW088122580A TWI225082B (en) | 1998-12-24 | 1999-12-21 | Polyarylene sulfide resin composition for electronic parts encapsulation |
| US09/622,054 US6476106B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Polyarylene sulfide resin composition for electronic parts encapsulation |
| CNB998032808A CN1165584C (zh) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | 电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物 |
| EP99961302A EP1057871B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Polyarylene sulfide resin composition for electronic part encapsulation |
| PCT/JP1999/007200 WO2000039219A1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Polyarylene sulfide resin composition for electronic part encapsulation |
| KR1020007009268A KR20010041196A (ko) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | 전자부품 밀봉용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 |
| DE69906951T DE69906951T2 (de) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Polyarylensulfid-harzzusammensetzung zur verkapselung elektronischer bauteile |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36620698A JP4295848B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000186209A true JP2000186209A (ja) | 2000-07-04 |
| JP4295848B2 JP4295848B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=18486195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36620698A Expired - Fee Related JP4295848B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6476106B1 (ja) |
| EP (1) | EP1057871B1 (ja) |
| JP (1) | JP4295848B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010041196A (ja) |
| CN (1) | CN1165584C (ja) |
| DE (1) | DE69906951T2 (ja) |
| TW (1) | TWI225082B (ja) |
| WO (1) | WO2000039219A1 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006123192A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリカーボネート樹脂成形品 |
| JP2007051215A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び接着フィルム |
| JP2011168637A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Toray Ind Inc | 溶着部を有する低膨潤樹脂成形体 |
| JP2014240134A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | ポリプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合成形体及びその製造方法 |
| JP2015513000A (ja) * | 2012-04-13 | 2015-04-30 | ティコナ・エルエルシー | 官能化シロキサンポリマー及び非芳香族耐衝撃性改良剤を含むポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JP2015214613A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形体 |
| JP2017125215A (ja) * | 2017-04-25 | 2017-07-20 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形体 |
| JP2017132869A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JP2019089925A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| US10450461B2 (en) | 2015-12-11 | 2019-10-22 | Ticona Llc | Crosslinkable polyarylene sulfide composition |
| US10590273B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-03-17 | Ticona Llc | Polyarylene sulfide composition |
| US11383491B2 (en) | 2016-03-24 | 2022-07-12 | Ticona Llc | Composite structure |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1243618A4 (en) * | 2000-06-29 | 2003-01-29 | Idemitsu Petrochemical Co | POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION |
| EP1384756A4 (en) * | 2001-04-13 | 2005-04-20 | Idemitsu Kosan Co | POLYARYLSULFIDE RESIN COMPOSITION FOR PARTS FOR OPTICAL MESSAGE TECHNOLOGY |
| KR100567401B1 (ko) * | 2004-04-02 | 2006-04-04 | 제일모직주식회사 | 폴리페닐렌 설파이드계 열가소성 수지 조성물 |
| JP4603409B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-12-22 | 出光興産株式会社 | 磁気浮上式鉄道用地上コイル装置及びその製造方法 |
| US20070106050A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Sokolowski Alex D | Crosslinked poly(arylene ether) composition, method, and article |
| JP4813546B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2011-11-09 | 日本山村硝子株式会社 | 水性コーティング組成物及びガラス製品 |
| JP2015504014A (ja) | 2011-09-20 | 2015-02-05 | ティコナ・エルエルシー | 電子デバイス用のオーバーモールドコンポジット構造体 |
| KR20140063835A (ko) | 2011-09-20 | 2014-05-27 | 티코나 엘엘씨 | 휴대용 전자 장치의 하우징 |
| WO2013043564A2 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Ticona Llc | Low chlorine filled melt processed polyarylene sulfide composition |
| JP6504817B2 (ja) | 2011-09-20 | 2019-04-24 | ティコナ・エルエルシー | 低ハロゲン含量のジスルフィド洗浄ポリアリーレンスルフィド |
| JP5918855B2 (ja) | 2011-09-20 | 2016-05-18 | ティコナ・エルエルシー | ポリアリーレンスルフィド／液晶ポリマーアロイ及び、それを含む組成物 |
| US9394430B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Ticona Llc | Continuous fiber reinforced polyarylene sulfide |
| KR102011539B1 (ko) | 2012-04-27 | 2019-08-16 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물, 상기 수지 조성물의 제조 방법, 및 상기 수지 조성물의 성형품 |
| KR101944898B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2019-02-01 | 에스케이케미칼 주식회사 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이의 제조 방법 |
| CN103849146A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 | 高熔接痕强度聚苯硫醚复合材料及其制备方法 |
| US9718225B2 (en) * | 2013-08-27 | 2017-08-01 | Ticona Llc | Heat resistant toughened thermoplastic composition for injection molding |
| KR102245611B1 (ko) * | 2015-02-09 | 2021-04-28 | 에스케이케미칼 주식회사 | 금속과의 접착성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 조성물 |
| CN109694575A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-04-30 | 江苏欧瑞达新材料科技有限公司 | 一种环氧树脂粘结性良好的pps |
| JP6901530B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2021-07-14 | 株式会社フジクラ | 光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品 |
| CN111073528B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-09-17 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 一种热固性胶黏剂和胶带及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717153A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Asahi Glass Co Ltd | Sealing method of electronic parts |
| JPS61266461A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
| JPH0881631A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4337182A (en) * | 1981-03-26 | 1982-06-29 | Phillips Petroleum Company | Poly (arylene sulfide) composition suitable for use in semi-conductor encapsulation |
| CA2028574A1 (en) * | 1989-10-26 | 1991-04-27 | Shinobu Yamao | Polyarylene sulfide resin compositions |
| JP2736279B2 (ja) * | 1990-04-25 | 1998-04-02 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
| US5214083A (en) * | 1991-08-15 | 1993-05-25 | General Electric Company | Poly(phenylene sulfide) resin compositions |
| JPH0693180A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-04-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
| DE69528877T2 (de) * | 1994-03-17 | 2003-03-27 | Idemitsu Petrochemical Co | Polyarylensulfidharzzusammensetzung |
| JP3578288B2 (ja) | 1995-04-28 | 2004-10-20 | 出光石油化学株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| KR20000064264A (ko) * | 1996-07-22 | 2000-11-06 | 히라이 가쯔히꼬 | 폴리페닐렌 술피드 수지조성물 |
| US6042910A (en) | 1998-01-29 | 2000-03-28 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Polyarylene sulfide resin composition |
| JPH11349813A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-21 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP4019508B2 (ja) * | 1998-07-17 | 2007-12-12 | 松下電工株式会社 | 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP36620698A patent/JP4295848B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-21 TW TW088122580A patent/TWI225082B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-22 US US09/622,054 patent/US6476106B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-22 DE DE69906951T patent/DE69906951T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-22 EP EP99961302A patent/EP1057871B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-22 KR KR1020007009268A patent/KR20010041196A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-12-22 CN CNB998032808A patent/CN1165584C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-22 WO PCT/JP1999/007200 patent/WO2000039219A1/ja not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717153A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Asahi Glass Co Ltd | Sealing method of electronic parts |
| JPS61266461A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
| JPH0881631A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4600745B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2010-12-15 | Ｄｉｃ株式会社 | ポリカーボネート樹脂成形品 |
| JP2006123192A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリカーボネート樹脂成形品 |
| JP2007051215A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び接着フィルム |
| JP4658735B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-03-23 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物及び接着フィルム |
| JP2011168637A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Toray Ind Inc | 溶着部を有する低膨潤樹脂成形体 |
| JP2017214586A (ja) * | 2012-04-13 | 2017-12-07 | ティコナ・エルエルシー | 官能化シロキサンポリマー及び非芳香族耐衝撃性改良剤を含むポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JP2015513000A (ja) * | 2012-04-13 | 2015-04-30 | ティコナ・エルエルシー | 官能化シロキサンポリマー及び非芳香族耐衝撃性改良剤を含むポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JP2014240134A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | ポリプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合成形体及びその製造方法 |
| JP2015214613A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形体 |
| US10450461B2 (en) | 2015-12-11 | 2019-10-22 | Ticona Llc | Crosslinkable polyarylene sulfide composition |
| US10590273B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-03-17 | Ticona Llc | Polyarylene sulfide composition |
| JP2017132869A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド組成物 |
| US11383491B2 (en) | 2016-03-24 | 2022-07-12 | Ticona Llc | Composite structure |
| US11919273B2 (en) | 2016-03-24 | 2024-03-05 | Ticona Llc | Composite structure |
| JP2017125215A (ja) * | 2017-04-25 | 2017-07-20 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形体 |
| JP2019089925A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI225082B (en) | 2004-12-11 |
| KR20010041196A (ko) | 2001-05-15 |
| EP1057871B1 (en) | 2003-04-16 |
| WO2000039219A1 (en) | 2000-07-06 |
| CN1165584C (zh) | 2004-09-08 |
| DE69906951D1 (de) | 2003-05-22 |
| US6476106B1 (en) | 2002-11-05 |
| CN1292019A (zh) | 2001-04-18 |
| EP1057871A1 (en) | 2000-12-06 |
| JP4295848B2 (ja) | 2009-07-15 |
| DE69906951T2 (de) | 2004-01-29 |
| EP1057871A4 (en) | 2002-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4295848B2 (ja) | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
| WO2006059542A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH04342719A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| WO2005087834A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP4774784B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2004002560A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JP2006152185A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2003176410A (ja) | インサート成形品 | |
| JPH11349813A (ja) | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JP5162833B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2002326252A (ja) | 金属インサートポリフェニレンスルフィド樹脂成形部品 | |
| JP4502476B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および電気・電子機器部品 | |
| JP2001114994A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2008195875A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH10158527A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JP2002301737A (ja) | 金属インサート樹脂成形体の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2004123847A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2005187613A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品装置 | |
| JPH10182941A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5162835B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2593518B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05186688A (ja) | 樹脂組成物の製造法 | |
| JP2001240724A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2007145929A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2001310930A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040830 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090413 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |