TWI225082B

TWI225082B - Polyarylene sulfide resin composition for electronic parts encapsulation

Info

Publication number: TWI225082B
Application number: TW088122580A
Authority: TW
Inventors: Tomoyoshi Murakami; Yutaka Tubokura; Shigemasa Suzuki; Satoru Kinouchi
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co
Priority date: 1998-12-24
Filing date: 1999-12-21
Publication date: 2004-12-11
Also published as: EP1057871B1; JP4295848B2; KR20010041196A; CN1292019A; EP1057871A1; CN1165584C; EP1057871A4; DE69906951D1; WO2000039219A1; DE69906951T2; JP2000186209A; US6476106B1

Description

1225082 A7 _______B7 五、發明説明（） 1 技術領i 本發明爲關於電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物。更詳百之，爲關於適合二極管、晶體管、LSI、 CCD兀件、I C等半導體、及電容器、電阻體、微型開關、D I P開關等封裝之聚芳基硫醚（以下稱爲p A s ) 樹脂組成物。背景技術聚芳基硫醚樹脂因係爲耐熱性和難燃性、電特性及各種機械特性優良之工程塑料，故已知其廣被使用於電子零件、電零件等用途，尤其是作爲電子零件封裝用材料（例如，特開昭6 1 — 2 6 6 4 6 1號公報、特開昭6 1 — 296 0 62號公報、特開昭62 — 150752號公報、特開平02 — 45560號公報、特開平05 — 202245號公報等）。但是，其中具有熱循環後之動作信賴性不夠充分等之問題。然而，一般被封裝之電子零件爲由矽蕊片及鉛框等所構成，此鉛線爲以經由焊線接續至鋁迴路並且可通電之構造。於此類電子零件中使用如P A S般樹脂進行封裝時，通常採用將矽蕊片預先插入模具中，其後，將樹脂九狀物例如供給至螺旋同軸式注塑成型機進行封裝成型之方法。對於此類電子零件封裝所用之材料，其特別被要求之性質可列舉耐濕熱性（P C T (Pressure Cooker Test)和耐熱衝擊性（T C T ( Thermal Cycle Test )) ’更且其流本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 1225082 A7 _______B7_ 五、發明説明（） 2 1 動性和無封裝破損亦爲大要素。若流動性差，則於注塑成型時，焊線變形並且引起切斷。若由先前技術來看，則現狀爲仍未取得完全滿足此類基本要求性狀之物質。本發明爲鑑於上述問題，以提供繼續維持P A S樹脂本身所具有之良好的各特性，且耐濕熱性和耐熱衝擊性，流動性亦優，且亦無焊線等之變形，無強度降低所伴隨之封裝破損之作爲電子零件封裝用材料之特別適當的P A S 樹脂組成物爲其目的。發明之掲示本發明者等人，致力檢討之結果，發現經由使用具有特定組成之聚芳基硫醚樹脂組成物，則可達成上述目的〇即，本發明爲提供以下記載之發明。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (1 ) 一種電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其爲於（A)聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石 60〜75重量％，（C)彈性體1〜10重量％，再相對於上述（A)〜（C)成分之合計量100重量份，配合（D)環氧矽烷〇 · 0 5〜1 · 2重量份。 (2 ) —種電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其爲於（A)聚芳基硫醚樹脂20〜3 5重量％，（B)矽石 6〇〜7 5重量％，（ C )彈性體1〜1 0重量％，再相對於上述（A)〜（C)成分之合計量1 0 0重量份，配本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -5- 1225082 A7 _____ B7 _ 五、發明説明（） 3 合（E)環氧樹脂0 · 1〜3重量份。 (3 ) —種電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其爲於（A)聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石 60〜7 5重量？6，（C)彈性體1--10重量％，再相對於上述（A )〜（C )成分之合計量丨〇〇重量份，配合（D)環氧矽烷〇 · 〇5〜1 · 2重量份及（E)環氧樹脂0 . 1〜3重量份。 · (4 )如上述（1 )〜（3 )任一項記載之電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其中前述之（C )彈性體爲乙烯，α，^ -不飽和羧酸烷酯，及順丁烯二酸酐之共聚物，各個重覆單位之含有比例爲5 0〜9 0重量％，5〜 49重量％，0 · 5〜1 0重量％之乙烯系共聚物。 (5 ) —種電子零件之封裝方法，其爲使用於（A )聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75重量％，（ C )彈性體1〜1 0重量％，再相對於上述（A )〜（C)成分之合計量100重量份，配合（D)環氧矽烷0 . 0 5〜1 . 2重量份所構成之聚芳基硫醚樹脂組成物。 (6 ) —種電子零件之封裝方法，其爲使用於（A )聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75重量％，（ C )彈性體1〜1 0重量％ ’再相對於上述（A )〜（C)成分之合計量100重量份，配合（E)環氧矽烷0 · 1〜3重量份所構成之聚芳基硫醚樹脂組成物。 (7 ) —種電子零件之封裝方法，其爲使用於（A)聚芳本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐） : -6- (請先閱讀背面之注意事項再^ir本頁}

-、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1225082 A7 B7 五、發明説明匕) 4 基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75重量％，（ C )彈性體1〜1 〇重量％，再相對於上述（A )〜（C)成分之合計量1〇〇重量份，配合（D)環氧矽烷0 _ 05〜1 · 2重量份及（E)環氧樹脂〇 . 1〜 3重量份所構成之聚芳基硫醚樹脂組成物。用以實施發明之最佳型熊 . 以下更加詳述本發明。 1 ·本發明中P A S樹脂組成物之各成分 (A )聚芳基硫醚樹脂本發明所使用之聚芳基硫醚（PAS) (A)爲含有 7〇莫耳％以上構造式—A r - S -（但A r爲伸芳基）所示重覆單位之聚合物，且其代表性物質爲含有7 〇莫耳 %以上之下述構造式（I)

(I) /金屬鹽、胺基、硝基、氟、氯、溴等鹵原子中所選出之取代基，m爲〇〜4之整數。又，η爲表示平均聚合度且爲1 · 3〜3 0之範圍）所示重覆單位之聚芳基硫醚（以下，稱爲P P S )。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1225082 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明説明（） 5 p A S —般已知根據其製造方法，而有實質上直鏈狀且不具有分支、交聯構造之分子構造者，及具有分支和交聯構造者，但於本發明中並無特別限定其使用。本發明所用之較佳之P A S可列舉含有7 0莫耳％以上’較佳爲8 0莫耳％以上之苯基硫醚單位之均聚物或共聚物。此重覆單位若未滿7 0莫耳％，則作爲結晶性聚合物特徵之本來的結晶性變低，具有無法取得充分的機械物性之傾向，故爲不佳。共聚構成單位可列舉例如對苯基硫醚單位、鄰苯基硫醚單位、p，p / -二苯基酮硫醚單位、p，p / —二苯基硕硫醚單位、p，p > —二苯硫醚單位、p，p/ —二苯醚硫醚單位、p，p> —二苯基亞甲基硫醚單位、P，P > -二苯基枯烯基硫醚單位、萘基硫醚單位等。前述之PA S樹脂，例如可令二鹵芳香族化合物，與硫源於有機極性溶劑中.，依據本身已知之方法進行縮聚反應則可取得。本發明所使用之P A S樹脂的熔融粘度並無特別限制，但以3〇〇°C、 2〇〇秒一 1中5〜1 0 0 P a • s之範圍爲佳。 (B )矽石矽石因爲線膨脹係數小，故於電子零件中，使用於令鉛框和焊線之密合性提高之目的中。關於所使用之矽石種類，並無特別限制’例如可使用破碎之矽石般之不定型矽石、熔融矽石和合成矽石般之球本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1 - ' (請先閲讀背面之注意事項再本頁)

訂 #f -8- 1225082 Α7 Β7 6 五、發明説明（狀矽石。又，其亦可混合使用數種。關於粒徑和粒度分布亦無特別限制，但較佳期望爲平均粒徑爲5 0 // m以下。又，亦可於表面預先以矽烷偶合劑等予以處理。表面處理所用之偶合劑，可由先前公知者中任意選擇使用。可列舉例如T 一胺基丙基三甲氧基矽烷、N - ^ 一（胺乙基 )一 r 一胺丙基三甲氧基矽烷、r 一縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、/? 一（3 ，4 一環氧環乙基）乙基三甲氧基矽烷等之胺基矽烷、環氧矽烷、和乙烯基矽烷、氫硫基矽烷等。 (C )彈性體本發明所使用之彈性體並無特別別限制，且可列舉例如烯烴系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚酯系彈性體、乙烯基共聚物系彈性體、二烯系彈性體、聚矽氧烷系彈性體等〇烯烴系彈性體可列舉α -烯烴之幹聚合物中，接枝共聚以不飽和殘酸或其無水物。所謂α -烯烴可列舉乙烯、丙烯、丁烯一 1、異丁烯、戊烯一 1 ，4 一甲基戊烯一等之聚合物或其共聚物，且不飽和竣酸或其無水物可列舉順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、甲基順丁烯二酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、檸康酸、順丁烯二酸酐、衣康酸酐、甲基丙烯酸酐、丙烯酸縮水甘油酯等。具體而言 ’其單體成分爲乙烯、α，Θ -不飽和羧酸烷酯、及順丁烯二酸酐之共聚物，各重覆單位之含有比例爲5 〇〜9 〇 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 、1Β 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 1225082 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7_五、發明説明（） 7 重量％、5〜49重量％、0 . 5〜10重量％、較佳爲 60〜85重量％、 7〜45重量％、 1〜8重量％之乙烯系共聚物。α ，Θ —不飽和羧酸烷酯爲碳數3〜8個之不飽和羧酸，例如爲丙烯酸、甲基丙烯酸等之烷酯，具體而言可列舉丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯等。關於此乙烯系共聚物之Μ I ( 1 9 0 °C、 2 · 1 6公斤之條件下之測定値）爲〇.1〜100 0爲佳。較佳爲0 . 2〜500 ，更佳爲 1〜1 ◦〇。聚醯胺系彈性體爲聚醯胺硬鏈段與其他軟鏈段結合之聚醯胺系分段共聚物。此類軟鏈段例如以聚氧化亞烴（烷基之碳數2〜6個）爲代表性物質。硬鏈段之聚醯胺成分可列舉聚醯胺6、聚醯胺6 6、聚醯胺6 ，1 2、聚醯胺 1 1、聚醯胺1 2等之聚醯胺，軟鏈段之聚醚成分可列舉聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、聚氧丁二醇等。聚酯系彈性體可使用硬鏈段中，使用高結晶性芳香族聚酯的多分段聚合物，或於軟鏈段中使用非晶性聚醚或脂族聚酯的多分段聚合物。此類硬鏈段可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯等之對苯二甲酸系結晶性聚酯，而軟鏈段可列舉例如聚伸丁基醚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇等之脂族聚醚本紙張尺度適用中國國家標準（C^S ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再本頁)

、ττ #f -10- 1225082 A7 __B7______ 五、發明説明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、或草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、均苯四甲酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等之脂族二羧酸與乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、新戊一醇、乙一醇、半一酉子、癸二醇等之二元醇類所得之脂族聚酯。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製二烯系彈性體可列舉例如天然橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、新戊二烯、聚硫醚橡膠、Tl〇k〇1橡膠、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧院橡膠、表氯醇橡膠、苯乙烯一丁二烯分段共聚物（SBR)、氫化苯乙嫌一丁二烯分段共聚物（SEB，SEBC)、苯乙烯一丁二烯一苯乙烯分段共聚物（SBS)、氫化苯乙烯一丁二烯一苯乙烯分段共聚物（SEBS)、苯乙烯一異戊二燒分段共聚物（S I R)、氫化苯乙烯一異戊二烯分段共聚物（SEP)、苯乙烯一異戊二烯一苯乙烯分段共聚物（ S I S)、氫化苯乙烯一異戊二烯一苯乙烯分段共聚物（ SEPS)、或乙烯丙烯橡膠（EPM)、乙烯丙烯二烯橡膠（E P DM)、或丁二烯一丙烯腈一苯乙烯核心殻體橡膠（ABS)、甲基丙烯酸甲酯一丁二烯一苯乙烯一核心殻體橡膠（MBS)、甲基丙烯酸甲酯—丙嫌酸丁酯一苯乙烯一核心殼體橡膠（MAS)內烯酸辛酯一丁二烯一苯乙烯一核心殻體橡膠（MAB S )、丙烯酸烷酯一丁二烯一丙烯腈一苯乙烯一核心殼體橡膠（AABS)、丁二烯一苯乙烯一核心殼體橡膠（SBR)、甲基丙烯酸甲酯 -丙烯酸丁酯-矽氧烷爲首之含有矽氧烷之核心殼體橡膠等之核心殼體類型之粒狀彈性體’或其改質之橡膠等。本&張尺度適用中國國家標準（cys ) A4規格（21〇Χ297公釐） ~一 " -11· 1225082 A7 _B7_____ 五、發明説明（n ) 9 又，亦可舉出聚有機基矽氧烷系橡膠，且較佳爲令聚有機基砂氧院與交聯劑共聚之物質。聚有機基砍氧丨元可列舉例如六甲基環三矽氧烷、八甲基環四砂氧院、十甲基環五石夕氧院、十二甲基環六砂氧院、二甲基二本基環一砂氧院、四甲基四苯基環四砂氧院等’且父聯劑爲二吕目匕丨生或四官能性之矽氧烷系交聯劑，可列舉例如三甲氧基甲基砂烷、三乙氧基苯基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等。 (D )環氧矽烷經濟部智慧財產局員工消費合作社印製係指具有環氧基之矽烷化合物，且其中亦以1分子中具有1個以上環氧基，且具有1個以上s i 一〇&基爲表示烷基）之矽烷化合物爲佳。此處R可列舉碳數爲1 〜2 0個之烷基，且其中亦以碳數1〜1 〇個者爲佳。環氧矽烷具體可列舉T -縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、厂一（3 ，4 —環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、r 一縮水甘油氧丙基三乙氧基矽烷等。添加方法並無特別限制，可列舉例如以整體摻混等。 (E )環氧樹脂含有1個或2個以上之環氧基，可使用液體或固體狀者。可列舉例如雙酚A、間苯二酚、.氫醌、焦兒茶酚、雙酚F、 1 ，3 ，5 —三羥基苯、三羥基聯苯基二甲基甲院、4，4 / 一二羥基聯苯等雙酚之縮水甘油醚，及以鹵化本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 1225082 A7 _B7___ 五、發明説明（1Q ) 請先閲讀背 Sj 意事項再雙酚丁二醇之二縮水甘油醚等代替雙酚之縮水甘油醚系、苯二酸縮水甘油酯等之縮水甘油酯系、N 一縮水甘油苯胺等之縮水甘油胺系等之縮水甘油環氧樹脂、環氧化聚烯烴、或二環戊二烯二氧化物等環狀系之非縮水甘油環氧樹脂、酚醛淸漆型苯酚樹脂以表氯醇反應所得之酚醛淸漆型環氧樹脂、或其中經氯、溴等鹵基、《元禹基、殘基、經基等所取代者。上述酚醛淸漆型苯酚樹脂較佳爲經由苯酚類與甲醛之縮合反應所取得者。 (F )其他之成分於本發明之P A S樹脂組成物中，於前述各成分以外，可視需要，在不阻礙本發明目的之範圍下，添加、配合其他成分。其他成分可列舉例如無機充塡材料、抗氧化劑、熱安定劑、滑劑、著色劑、可塑劑、導電性賦與劑等各種添加劑、聚醯胺、聚矽氧烷樹脂、矽油、導入各種官能基之砍油、聚嫌烴、聚醚碼、聚苯醚等之熱塑性樹脂和熱硬化性樹脂、顏料等。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製無機充塡材料可使用粒狀、粉狀等各種形狀。於上述粒狀或粉狀者可列舉例如滑石、二氧化鈦、不相當於本發明（C )成分之矽石、雲母、碳酸鈣、硫酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂、硫酸鎂、硫酸鋇、羥基硫酸酯、氧化錫、氧化隹呂、高嶺土、碳化矽、玻璃粉、玻璃片.、玻璃珠等。更且，爲爲令與樹脂之接著性更爲良好，亦可使用以偶合劑等施以表面處理之無機充塡材料。偶合劑除了 5夕垸本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 1225082 Μ ______Β7 五、發明説明（） 11 系偶合劑、鈦系偶合劑以外，可由先前公知之偶合劑中任意選擇使用。其他成分之含量可在不阻礙本發明目的之範圍中適當選擇。 3 ·本發明之P A S樹脂組成物各成分的配合比例本發明之P A S樹脂組成物各成分的配合比例爲如下。即，（1) (A)聚芳基硫醚樹脂〇〜35重量％、較佳爲20〜30重量％、（B)矽石6〇〜75重量％、較佳爲62〜73重量％、（C)彈性體1〜1〇重量％、較佳爲2〜8重量％，再相對於上述（A)〜（C)成分之合計量100重量份，（D)環氧矽烷〇.〇5〜 1 · 2重量份，較佳爲0 . 1〜1 · 2重量份。又，（2) (A)聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％、較佳爲20〜30重量％、（B)矽石60〜75重量 %、較佳爲6 2〜7 3重量％、（C)彈性體1〜10重經濟部智慧財產局員工消費合作社印製量％、較佳2〜8重量·％，再相對於上述（A)〜（C) 成分之合計量100重量份，（E)環氧樹脂〇 · 1〜3 重量份，較佳爲0 · 3〜2 · 5重量％。更且，上述（D)成分與（E)成分亦可倂用。 (A )聚方基硫醚樹脂未滿2 〇重量％時，因流動性降低，故易發生鋼絲變形’若超過3 .5重量％，則恐令 PCT及TCT中之不良發生率增大。（B)矽石未滿 6〇重量％時，則恐令P CT及T CT中之不良發生率增本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 1225082 A7 B7 Ί2 五、發明説明大。又，若超過7 5重量％則樹脂混合物之流動性降低，且恐發生鋼絲變形。（C )彈性體未滿1重量％時，亦恐令P CT及TCT中之不良發生率增大，若超過1 〇重量 %則恐強度降低。（D )環氧矽烷未滿〇 · 〇 5重量份時，則恐強度降低，且產生封裝破損。超過1 · 2重量份時，則流動性降低，且易發生鋼絲變形。又，（E )環氧樹脂未滿0 . 1重量份時，亦恐強度降低，且產生封裝破損，超過3重量份時亦令流動性降低’且易發生鋼絲變形。 4 · P A S樹脂組成物 P A S樹脂組成物可將前述各成分，與視需要選擇之其他成分配合，並將其例如予以熔融混練則可調製。前述之熔融混練可依據通常公知之方法進行，而其均爲將前述各成分於樹脂中均勻混合，分散，作成指定之樹脂組成物。熔融混練可適當使用通常的雙螺桿擠壓機、單螺桿擠壓機等予以進行。熔融混練之條件並無特別限制，但爲了限制視需要所添加之其他成分之分解或發泡，故較佳爲避免較高之溫度及極長的滯留時間。具體的溫度通常爲2 8 0〜3 5 0 t ，且以285〜330 °C爲佳。如此處理所調製之P A S樹脂組成物，通常被造粒或切斷成九狀等作爲二次加工用材料之適當形狀、大小，並且予以成型’特別爲供以注塑成型。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）請閱讀背面之注意事項

頁經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 1225082 A7 B7 五、發明説明（） 13 5 .電子零件之封裝用用途本發明之P A S樹脂組成物適合使用於電子零件之封裝用。此處之電子零件種類並無特別限制，且可列舉二極管、晶體管、LSI、 CCD元件、1C等集成迴路等之電子元件及電容器、電阻體、線圈、微型開關、D I P開關等。以下，根據實施例更加具體說明本發明之P A S樹脂組成物。〔實施例1〜1 6，比較例1〜1 3〕使用雙螺桿擠壓機（東芝機械製T E Μ 3 5 )，將下述各成分以表1及表2所示之配合比例，使用Hens hell混合器予以均勻混合後，將汽缸溫度設定於2 8 0〜3 5 0 t 且熔融混練，製造九狀物。

尙，表中之配合比例表示爲如下。關於（A )、 ( B )、（C)、（F)及（G)成分，爲以其合計爲100 重量％，並以各個重量％表示。又，關於（D)、 ( E )

成分，爲以上述（A)、（B)、（C)、（F)及（G )成分之合計爲1 0 0重量份，並以相對於該1 0 0重量份之重量份表示。空白部分爲表示〇。〈各成分〉 (A ) 成分（P A S ) ① P P S — 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X；297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 、? 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 1225082 A7 B7 五、發明説明（） 14 於具備攪拌機之聚合槽中，加入含水硫化鈉（

Na2S5H2〇）833莫耳和氯化鋰（l i c 1 ) 8 3 0莫耳和NMP 5 0 0公升，並於減壓下保持於 1 4 5 °C且脫水處理1小時。其次，將反應系冷卻至4 5 °C後’加入二氯苯（DCB) 905莫耳，並於260 °C 聚合3小時。將內容物以熱水洗淨5回，以1 7 0 °C之N 一甲基一 2 —吡咯烷酮（Ν Μ P ).洗淨1回，以水洗淨3 回並於1 8 5 °C中乾燥，取得p p S — 1。於3〇〇°C、 2〇0秒—1之熔融粘度爲1 2 P a · s 〇 0 P P S - 2 於上述P P S — 1之調製中，經由改變聚合時間及洗淨回數，調製PPS — 2。於3〇0°C、 200秒一1之熔融粘度爲4〇Pa*s 〇 ③ P P S — 3

Top lane股份有限公司製、「SemiliniaMPPSHl」於3 0 0它、2 0 0秒—1之熔融粘度爲1 1 P a · s 〇 ④ P P S - 4

Toplane股份有限公司製、「交聯型PPSK1」於3〇〇°C、 2〇0秒一1之熔融粘度爲1 2 P a · s 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再本頁) —裝 ^^4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 1225082 A7 ---------B7_^__ 五、發明説明（） 15 (B )成分（矽石） ① 石夕石1 .電化學工業公司製了 4、平均粒徑 3 1 . 5 β m ② 较石2 ··將砍石1以後述（D )之環氧矽烷予以表面處理者 ③ 矽石3 :電化學工業公司製fb 6 0 0、平均粒徑2 8 β m . ④ 矽矽4 :電化學工業公司製ρ B 6 D、平均粒徑6 #πί ⑤ 矽石5 : Adomatex公司製Adomafine S〇一C 2，平均粒徑 0 . 5 # m (C )成分（彈性體） ① 彈性體1 由乙烯-丙烯酸乙酯-順丁烯二酸酐所構成之共聚物住友化學公司製、商品名：Bondine AX 8 390 (乙烯6 8熏量％、丙烯酸乙酯3 0重量％、順丁烯二酸酐2重量％ ) ② 彈性體2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製由乙烯一丙烯酸乙酯-順丁烯二酸酐所構成之共聚物住友化學公司製、商品名：Bondine HX 8290(乙烯8 5熏量％、丙烯酸乙酯1 3重量％、順丁烯二酸酐2重量％) ③ 彈性體3 含有環氧基之聚矽氧烷粉末東雷 Dow coning Silicone公司製 D C 4 — 7 0 5 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18- 1225082 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（） 16 (D )環氧矽烷 .r -縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷東雷 Dowconing Silicone 公司製 SH6040 (E )環氧樹脂間苯二酚酚醛淸漆型環氧樹脂 Ciba-Geigy公司製ECN1 299 (‘環氧當量2 1 7〜 2 4 4 ) (F )玻璃纖維（G F ) 旭 Fiber Glass 公司製 Chopped Glass JAFT5 9 1 (G)碳酸鈣：白石工業公司製碳屑p — 3〇〈物性評價方法〉 ① 螺旋流動長度（S F L ) 使用3 0噸注塑成型機（東芝機械股份有限公司製），以汽缸溫度3 2 0 t，模具溫度1 3 5 °C、注塑壓力 1〇0 0 kg / c πί作成1 m m厚度之試驗片，並測定其流動長度。以注塑成型時之流動性爲指標，値愈大則表示流動性愈良好。 ② 彎曲強度（單位：Μ P a ) 根據ASTMD 790。 ③ 鋼絲變形 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) —裝-^^4

、1T

C 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -19- 1225082 A7 B7 五、發明説明) 17 將0 2 5 0 m m之鋁焊線以垂直樹脂流動方向配置之说、片’以目視評價其插入成型時之鋼絲變形。無變形者爲◎、稍微變形者爲〇、明顯變形者爲△、大爲變形者爲X。 ④ PCT(PCT( Pressure Cooker Test))不良率依據J I SC 5030進行，並以耐壓容器中，溫度1 2 1 °C，相對濕度1 〇〇 %、·壓力2 · 〇 2 a t m條件下施行水蒸氣加熱加壓處理5 0 0小時後之不良品發生率（％ )表示。判定基準爲將試料浸漬於9 〇 t之紅墨水中3小時。其後，風乾2 4小時，並將包裝開封時之紅墨水到達蕊片者判定爲「不良」。爲表示耐濕熱性之指標。 ⑤ T C 丁（ T C T ( Thermal Cycel Test))不良率依據J I SC 5030進行，並以13〇°c加熱1 小時後，於-4 0 °C冷卻1小時之加熱處理循環重覆施行 3〇0回後之不良品發生率（％ )表示。判定基準爲將試料浸漬於9 0 °C之紅墨水中3小時。其後，風乾2 4小時 ’並將包裝開封時之紅墨水到達蕊片者判定爲「不良」。爲表示耐濕熱性之指標。〈評價結果〉評價結果示於表1及表2。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再本頁) |裝· 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20 - 1225082 A7 B7 五、發明説明（18 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ' < -1 I 1 1- : ! ； ! i ! ! ! Μ 1 ... 1 _______ f i : ： ◎ ： o : o un r—Η ；； ! ； ; ! ! h CD 卜 r—H r—ί ◎ O 〇寸 CNl i ! ! M :i 1 ； ο ι—Η 5l? i 〇 o T i , cn τ ·_·Η 〇〇 Csl ： ! i ： OO o φ ： ◎ o ! 〇 CN r"—H vo CN — — OO VO ! ：C^) cn ν〇 r—Η CO OO i 〇 o 〇 r—Η CN un . r—H cn r—H i ： csl | o o Ο ι < CO _ ν/Ί 卜 cn v〇 CN 导 r i ! ◎ un o α\ CO 1 i CNl VO !- ί cn CN cn r—H -_ H 〇 v〇 un 〇〇 \〇 CN s VO uo r—H s r- H 〇 O o CNl CN 广---------- p v〇 cn CD un ! 1 r_ _— OO r- 〇 o o VO ο cn CO f ' H ◎ o o CO CN o ! cn 芝 ί 1 i ◎ o o 寸 i ; g r i τ i ；〇 i o o 〇 r· 着 uo CN ： ! : i 1 ! j 卜 ;; t—H 1 1 'i ◎ un CN m ：： C<l <s〇 f mi r—H ι—H t—H 〇 un ι 11 I -1 : : o ! i : ! i ! 卜：； CO 沄 r—H ◎ o o IK r—H Oh i ! ：GO g： CO 〇0 Oh Oh ： ! r ! 1 1 cn ：寸嘯 1 : : ：i ί J ! ! ：r-H gml ! i CO 廳 gsH nr> ：： : ! ! cn m i歡 ! : 祕 § 伽 ΠΧ3 馨祕 B 1 OO 1 1 .租 if m m 翳：妥: ί: if δ : K- < 0 g靡 Ο 睬擊 Ife

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -21 - 1225082

A B 五、發明説明（19 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 t I CO 〇 r—H cn un 〇 o CN r i o r—H υο s un 异 cn r—H < ο i 1 i 〇 i—H τ—H f i 〇. un υη cn uo i i r—*H s f H < Ο r—Η 〇 -H 〇 1 1 < 〇 cn ^sO oo oo <] On o 艺 CNI υη < Ο oo CN C^I \〇 ON cn wn r—H o ◎ ι/Ί υη CN o wo 吞 1 < i H CO ◎ wn Ο CN C<l un ρ oo s r—H X 〇 Ο o υη υη cn X ο τ—Η 寸 cs 寸 r—Η υη Ο ON < 〇 Ο r—H ! _ < vq r—H OO m ◎ 〇 Ο CNl 寸寸 cn ◎ S 1 i OO τ—H 寸 vo cn X 0 1 < ο τ—< 比較例 PPS1 PPS2 矽石1 彈性體1 彈性體3 (D)環氧矽烷 (Ε)環氧樹脂 (F)GF (G)炭屑 SFL(mm) 彎曲強度(MPa) 鋼絲變形 PCT不良率(％) TCT不良率(％) (A)PAS ⑻矽石 (c)彈性體評價結果本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -22- 1225082 A7 __ _B7 五、發明説明（2Q ) 產業上之可利用性如上述所說明般，可取得繼續維持P A S樹脂本身之良好的各特性，且耐濕熱性和耐熱衝擊性、流動性亦優，且亦無焊線管之變形，亦無封裝破損之作爲電子零件封裝用材料之特別適當的P A s樹脂組成物。 1 -I I i 1 - I . (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23-

Claims

1225082 A8 B8 C8 D8 i J

申請專利範圍第88 1 225 80號專利申請案中文申請專利範圍修正本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國92年8月19日修正 1 · 一種電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其爲於（A)聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75重量％，（C)選自烯烴系彈性體，聚醯胺系彈性體，聚酯系彈性體，乙烯基共聚物系彈性體，二烯系彈性體，聚矽氧烷系彈性體之彈性體1〜1 〇重量％，再相對於上述（A)〜（C)成分之合計量1 〇〇重量份，配合（D) 1分子中具有一個以上之環氧基，且具有一個以上之S i -〇R基（R爲烷基）之矽烷化合物之環氧矽烷0 ·〇5〜1 · 2重量份。 2 · —種電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其. 爲於（A)聚芳基硫醚樹脂2 0〜3 5重量％，（B)石夕石60〜75重量％，（C)選自烯烴系彈性體，聚醯胺經濟部智慧財產局員工消費合作社印製系彈性體，聚酯系彈性體，乙烯基共聚物系彈性體，二烯系彈性體，聚矽氧烷系彈性體之彈性體1〜1 〇重量％，再相對於上述（A)〜（C)成分之合計量1 〇〇重量份，配合（E )環氧樹脂〇 · 1〜3重量份。 3 · —種電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其爲於（A)聚芳基硫醚樹脂2〇〜35重量％，（B)矽石6 0〜7 5重量％，（ C )選自烯烴系彈性體，聚醯胺系彈性體，聚酯系彈性體，乙烯基共聚物系彈性體，二烯本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公董） 1225082 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 系彈性體，聚矽氧烷系彈性體之彈性體1〜1 0重量％，再相對於上述（A )〜（C )成分之合計量1 〇〇重量份 ’配合（D ) 1分子中具有一個以上之環氧基，且具有一個以上之S i —〇R基（R爲烷基）之矽烷化合物之環氧矽烷0 · 05〜1 · 2重量份及（E)環氧樹脂0 · 1〜 3重量份。 4 ·如申請專利範圍第1〜3項任一項所述之電子零件封裝用聚芳基硫醚樹脂組成物，其中前述之（C )彈性體爲乙烯’ α，/3 -不飽和羧酸烷酯，及順丁烯二酸酐之共聚物’各個重覆單位之含有比例爲5 0〜9 0重量％， 5〜49重量％，〇 · 5〜1 0重量％之乙烯系共聚物。 5 · —種電子零件之封裝方法，其爲使用於（a )聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75 重量％，（ C )選自烯烴系彈性體，聚醯胺系彈性體.，聚酯系彈性體，乙烯基共聚物系彈性體，二烯系彈性體，聚矽氧烷系彈性體之彈性體1〜1 〇重量％，再相對於上述 (A)〜（C)成分之合計量1〇〇重量份，配合（D) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1分子中具有一個以上之環氧基，且具有一個以上之S i 一〇R基（R爲烷基）之矽烷化合物之環氧矽烷〇 · 〇 5 〜1 · 2重量份所構成之聚芳基硫醚樹脂組成物。 6 · —種電子零件之封裝方法，其爲使用於（a )聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75 重量％ ’ （ C )選自烯烴系彈性體，聚醯胺系彈性體，聚酯系彈性體，乙烯基共聚物系彈性體，二烯系彈性體，聚本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格7210X297公釐） 1225082 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍石夕氧院系彈性體之彈性體1〜1 〇重量％，再相對於上述 (A)〜（C)成分之合計量1〇〇重量份，配合（e) 環氧矽烷0 · 1〜3重量份所構成之聚芳基硫醚樹脂組成物。 7 · —種電子零件之封裝方法，其爲使用於（a )聚芳基硫醚樹脂20〜35重量％，（B)矽石60〜75 重量％，（ C )選自烯烴系彈性體，聚醯胺系彈性體，聚酯系彈性體，乙烯基共聚物系彈性體，二烯系彈性體，聚矽氧烷系彈性體之彈性體1〜1 〇重量％，再相對於上述 (A)〜（C)成分之合計量1〇〇重量份，配合（d) 1分子中具有一個以上之環氧基，且具有一個以上之S i 一〇R基（R爲烷基）之矽烷化合物之環氧矽烷〇 · 〇 5 〜1 · 2重量份及（E )環氧樹脂〇 · 1〜3重量份所構成之聚芳基硫醚樹脂組成物。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）