CN1165584C - 电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物 - Google Patents

电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物 Download PDF

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Abstract

一种电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有：(A)聚芳硫醚树脂20～35%(重量)；(B)二氧化硅60～75%(重量)；(C)弹性体1～10%(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)及/或(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。提供一种保持了PAS树脂本身具有的各种优良特性，同时，耐湿热性及耐热冲击性、流动性也优异，结合线等不变形，封装不破损的适于作电子部件密封用材料的PAS树脂组合物。

Description

电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物
                        技术领域
本发明涉及电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物。详细地说，特别是涉及关于二极管、三极管、LSI、CCD元件、IC等半导体，及电容器、电阻、线圈、微动开关和电极开关等密封用的聚芳硫醚(下面称作PAS)树脂组合物。
                        背景技术
人们已知，由于聚芳硫醚树脂是具有耐热性及阻燃性、电学特性以及各种优异的机械物理性质的工程塑料，所以作为电子部件、电气元件等被广泛使用，特别是广泛用作电子部件的密封用材料(例如，特开昭61-266461号公报、特开昭61-296062号公报、特开昭62-150752号公报、特开平02-45560号公报、特开平05-202245号公报等)。然而，在这些公报中，存在的问题是热循环后的运行可靠性不理想。
然而，一般被密封的电子部件是由硅芯片及引线架等构成的，并采取该引线通过结合线连接到铝线路上而可以通电的构造。当这些电子部件用PAS等树脂加以密封时，通常是采用预先把硅芯片嵌入模具内，然后，把树脂颗粒供给到，例如同轴螺杆型注射成型机，进行密封成型的方法。
对于这样的电子部件密封用的材料，作为特殊要求的性质，可以举出耐湿热性(PCT压力蒸煮器试验(Pressure Cooker Test))以及耐热冲击性(TCT热循环试验(Therma Cycle Test))，并且，流动性及封装不破损也是重要的要素。如流动性差，则在注射成型时，结合线发生变形，引起断裂。
当观察一下以往技术时发现，现状是全部满足这些基本要求性质的产品还未得到。
本发明的目的是，鉴于上述问题，提供一种在维持PAS树脂本身具有的良好的诸特性的同时、又具有耐湿热性及耐热冲击性，流动性也优异，结合线等也不变形，不随着强度下降而出现封装破损的、作为电子部件密封用材料特别好的PAS树脂组合物。
                        发明的公开
本发明人等悉心研究的结果发现，通过采用具有特定组成的聚芳硫醚树脂组合物，达到了上述的目的。
也就是说，本发明提供下面记载的发明。
(1)电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)。
(2)电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。
(3)电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)，以及
(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。
(4)上述(1)～(3)中任何一项记载的电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，其中，上述(C)弹性体是乙烯、α、β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的共聚物，各个重复单元的含量比例分别为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0.5～10％(重量)的乙烯类共聚物。
(5)使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～3 5％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)。
(6)使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。
(7)使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)；和
(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。
                 实施本发明的最佳方案
下面更详细地说明本发明。
1.本发明中的这种PAS树脂组合物的各种成分
(A)聚芳硫醚树脂
本发明中所用的聚芳硫醚(PAS)(A)，是含有70％(摩尔)以上用结构式-Ar-S-(式中Ar为亚芳基)表示的重复单元的聚合物，其代表性物质是含70％(摩尔)以上用下列结构式(1)表示重复单元的聚芳硫醚(下面称作PPS)：
Figure C9980328000061
(式中R1为从碳原子数6以下的烷基、烷氧基、苯基、羧酸/金属盐、氨基、硝基、氟原子、氯原子、溴原子等卤原子中选择的取代基，m为0～4的整数。另外，n表示聚合度，该聚合度在1.3～30的范围)。
业已知道，一般情况下，该制造法得到的PAS，实质上是直链状，不带支链和交联结构的分子结构，以及带有支链及交联结构的分子结构，然而，本发明对此未作特别限制，均可使用。
作为本发明使用理想的PAS，可以举出，作为重复单元的对亚苯基硫醚单元含有70％(摩尔)以上，更理想的是含有80％(摩尔)以上的均聚物或共聚物。当该重复单元低于70％(摩尔)时，作为结晶性聚合物特征的原有的结晶性降低，无法得到充分的机械物理性质，是不理想的。作为共聚的构成单元，可以举出，例如，间亚苯基硫醚单元、邻亚苯基硫醚单元、p，p′-二亚苯基酮硫醚单元、p，p′-二亚苯基醚砜单元、p，p′-联亚苯基硫醚单元、p，p′-二亚苯基醚硫醚单元、p，p′-二亚苯基亚甲基硫醚单元、p，p′-二亚苯基枯烯基硫醚单元、萘基硫醚单元等。
上述PAS树脂，可以通过，例如使二卤代芳香族化合物和作为硫源物质，在有机极性溶剂中，采用人们已知的方法进行缩聚来制得。本发明中所用的PAS树脂的熔融粘度未作限制，然而，300℃，200秒-1时达到5～100Pa·s的范围是理想的。
(B)二氧化硅
因为二氧化硅的线膨胀系数小，所以它可以被用于为提高与电子部件的芯片、引线架以及结合线的密封性的目的上。
对于所用二氧化硅的种类没有特别限制，例如，可以用粉碎的无定形二氧化硅、熔融二氧化硅及合成二氧化硅等球状二氧化硅。另外，也可以将几种混合起来使用。对粒径及粒度分布也未作特别限制，然而，理想的是，希望平均粒径在50μm以下的。
另外，也可以用硅烷偶合剂等事先处理表面。表面处理所用的偶合剂，可从早先已知的偶合剂中任意选用。例如，可以举出γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷、环氧基硅烷，以及乙烯基硅烷、巯基硅烷等。
(C)弹性体
本发明所用的弹性体，没有特别限制，例如，可以举出，烯烃类弹性体、聚酰胺类弹性体、聚酯类弹性体、乙烯共聚物类弹性体、二烯类弹性体和硅氧烷类弹性体等。
作为烯烃类弹性体，可以举出，将不饱和羧酸或其酸酐接枝共聚到α-烯烃骨干聚合物上的弹性体。所谓α-烯烃，可以举出乙烯、丙烯、丁烯-1、异丁烯、戊烯-1、4-甲基戊烯-1等聚合物，或它们的共聚物，作为不饱和羧酸或其酸酐，可以举出马来酸、富马酸、衣康酸、甲基马来酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、焦柠檬酸、马来酸酐、衣康酸酐、甲基马来酸酐、丙烯酸缩水甘油等。具体的是，其单体成分为乙烯、α，β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的共聚物，各重复单元的含量比例为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0.5～10％(重量)，理想的是60～85％(重量)、7～45％(重量)、1～8％(重量)的乙烯类共聚物。作为α，β-不饱和羧酸烷基酯，是碳原子数3～8个的不饱和羧酸，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸等烷基酯，具体地，可以举出，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯和基丙烯酸叔丁酯等。这些乙烯类共聚物，其MI(190℃，2.16kg条件下的测定值)为0.1～1000是所希望的。理想的为0.2～500，更理想的为1～100。
作为聚酰胺类弹性体，是聚酰胺硬链段和其他软链段结合成的聚酰胺类嵌段共聚物。作为这类软链段，例如，聚环氧烷(聚醚，烷基的碳原子数为2～6个)是其代表。作为硬链段的聚酰胺成分，可以举出，聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺6，12、聚酰胺11和聚酰胺12等聚酰胺，作为软链段的聚醚成分，可以举出，聚氧亚乙基二醇、聚氧亚丙基二醇和聚氧四亚甲基二醇等。
作为聚酯类弹性体，可以采用，在硬链段中使用高结晶性的芳香族聚酯，而在软链段中使用非晶性聚醚或脂肪族聚酯的多嵌段聚合物。作为这种硬链段，可以举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯等对苯二甲酸类结晶性聚酯，而作为软链段，可以举出，例如，聚四亚甲基醚二醇、聚丙二醇、聚乙二醇等脂肪族聚醚，或者，草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸等脂肪族二羧酸与乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、新戊二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇等二醇类制得的脂肪族聚酯。
作为二烯类弹性体，可以举出，例如，天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丁烯、氯丁橡胶、聚硫醚橡胶、聚硫橡胶、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、表氯醇橡胶、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBR)，加氢苯乙烯  丁二烯嵌段共聚物(SEB，SEBC)、苯乙烯-丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、加氢苯乙烯  丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIR)、加氢苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-异戊二烯苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、加氢苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)，或者乙丙橡胶(EPM)、乙烯丙二烯橡胶(EPDM)或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯壳橡胶(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-芯壳橡胶(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶(MABS)、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯壳橡胶(AABS)、丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-硅氧烷为主的含硅氧烷的芯壳橡胶等芯壳型粒状弹性体，或将它们加以改性的橡胶等。
另外，还可以举出聚有机硅氧烷类橡胶，聚有机硅氧烷与交联剂共聚的橡胶是理想的。作为聚有机硅氧烷，可以举出，例如，六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷等，作为交联剂，3官能性或4官能性的硅氧烷类交联剂，可以举出，例如，三甲氧基甲硅烷、三乙氧基苯基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四丁氧基硅烷等。
(D)环氧硅烷
所说的环氧硅烷是指具有环氧基的硅烷化合物，其中，在1分子中有1个以上的环氧基，并且有1个以上Si-OR基(R表示烷基)的硅烷化合物是理想的。这里作为R，可以举出碳原子数1～20个的烷基，其中，碳原子数1～10个的烷基是理想的。作为环氧硅烷，体的可以举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。对于添加方法未作特别限制。例如，可采用整体掺混等。
(E)环氧树脂
是含1个或2个以上环氧基的树脂，可用液态或固态的环氧树脂。例如，可以举出双酚A、间苯二酚、对苯二酚、邻苯二酚、双酚F、1，3，5-三羟基苯、三羟基二苯基二甲基甲烷和4，4′-二羟基联苯等双酚的缩水甘油醚，以及，代替双酚的卤代双酚丁二醇的二缩水甘油醚等缩水甘油醚类、苯二甲酸缩水甘油酯等缩水甘油酯类、N-缩水甘油基苯胺等缩水甘油胺类等缩水甘油基环氧树脂、环氧化的聚烯烃、二氧化二环戊二烯等环状的非缩水甘油基环氧树脂、使表氯醇与酚醛清漆型的苯酚树脂反应得到的酚醛型环氧树脂，或者，它们被氯、溴等卤原子、烷氧基、羧基、羟基等取代的化合物。作为上述酚醛型苯酚树脂，通过酚类和甲醛的缩合反应得到的环氧树脂是理想的。
(F)其他成分
在本发明的这种PAS树脂组合物中，除上述各成分外，可根据需要，在不损害本发明目的的范围内，还可以添加、配合其他成分。作为其他成分，可以举出，例如，无机填料、抗氧剂、热稳定剂、润滑剂、着色剂、增塑剂和导电性赋予剂等各种添加剂、聚酰胺、硅树脂、硅油、导入各种官能团的硅油、聚烯烃、聚醚砜、聚亚苯基醚等热塑性树脂及热固性树脂、颜料等。
无机填料，可采用粒状、粉状等各种形状的填料。例如，作为上述粒状或粉状填料，可以举出，例如，滑石、二氧化钛、与本发明中(B)成分不相当的二氧化硅、云母、碳酸钙、硫酸钙、碳酸钡、碳酸镁、硫酸镁、硫酸钡、含氧硫酸盐、氧化锡、氧化铝、高岭土、碳化硅、玻璃毛、玻璃碎片和玻璃珠等。
另外，作为无机填料，为了使其与树脂的粘合性良好，也可用偶合剂等进行表面处理。作为偶合剂，除硅烷类偶合剂、钛类偶合剂以外，还可从人们已知的偶合剂中任意选用。
其他成分的含量，在不损害本发明目的的范围内可以适当选择。
3.本发明中这种PAS树脂组合物各成分的配合比例
本发明中这种PAS树脂组合物的各成分的配合比例如下所述。即，
(1)(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)，理想的是20～30％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)，理想的为62～73％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，理想的为2～8％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)，理想的是0.1～1.2份(重量)。
(2)(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)，理想的是20～30％(重量)；
(B)二氧化硅60～75％(重量)，理想的为62～73％(重量)；
(C)弹性体1～10％(重量)，理想的为2～8％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(E)环氧树脂0.1～3份(重量)，理想的是0.3～2.5份(重量)。
并且，上述(D)成分和(E)成分同时使用也无防。
(A)当聚芳硫醚树脂小于20％(重量)时，由于流动性降低，容易发生电线变形，而当超过35％(重量)时，在PCT及TCT中，废品率增大；(B)当二氧化硅少于60％(重量)时，PCT和TCT中，废品率增大。而当超过75％(重量)时，树脂组合物的流动性降低，产生电线变形；(C)当弹性体也小于1％(重量)时，PCT及TCT中的废品率增大，当超过10％(重量)时，强度降低；(D)在环氧硅烷小于0.05份(重量)时，强度下降，封装产生破损。超过1.2份(重量)时，流动性降低，易发生电线变形。另外，(E)环氧树脂小于0.1份(重量)时，强度也下降，封装产生破损，当超过3份(重量)时，流动性降低，易发生电线变形。
4.PAS树脂组合物的配制
PAS树脂组合物，是将上述各种成分和根据需要选择的其他成分加以配合，并且是将它们，例如通过熔融混炼来加以配制。
上述熔融混炼，可以采用通常的已知方法进行，然而，任何一种方法，在混炼时均把上述各种成分在树脂中均匀混合、分散，制成规定的树脂组合物。在熔融混炼时，采用通常的双螺杆挤压机、单螺杆挤压机是合适的。
作为熔融混炼的条件，未作特别限定，然而，为了控制根据需要添加的其他成分的分解或发泡，避免极高温度及极长滞留时间是必须的。作为具体的温度，通常为280～350℃，285～330℃是理想的。
这样配制的PAS树脂组合物，通常，作为颗粒等二次加工用材料，是把其造粒，或切断成合适的形状和尺寸，供给成型，特别是供给注射成型。
5.用作电子部件的密封
本发明中这种PAS树脂组合物，用于电子部件的密封是合适的。这里的电子部件的种类未作特别限制，可以举出二极管、三极管、LSI、CCD元件、IC等集成电路等的电子设备元件以及电容器、电阻、线圈、微动开关、电极头开关等。
下面，通过实施例更具体地说明本发明的这种PAS树脂组合物。
[实施例1～16，比较例1～13]
用双螺杆挤压机(东芝机械制，TEM35)，把下列各种成分，用表1及表2中所示的配合比例，用亨舍尔混合机混合均匀后，把机筒温度设定在280～350℃进行熔融混炼，制成颗粒。
另外，表中的配合比例如下所述。关于(A)、(B)、(C)、(F)及(G)成分，把它们的总量作为100％(重量)，用％(重量)分别表示。另外，关于(D)、(E)成分，把上述(A)、(B)、(C)、(F)和(G)成分总量作为100份(重量)，用重量份数表示相对于该100份重量。空白部分表示0。
<各种成分>
(A)成分(PAS)
①PPS-1
往带有搅拌机的聚合槽内添加含水硫化钠(Na2S·5H2O)833摩尔、氯化锂(LiCl)830摩尔和NMP 500l，于减压下保持在145℃进行脱水处理1小时。然后，把反应体系冷至45℃后，添加二氯苯(DCB)905摩尔，于260℃聚合3小时。用热水洗内容物5次，用170℃的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)洗1次，用水洗3次，于185℃干燥，得到PPS-1。
300℃，200秒-1的熔融粒度为12Pa·s。
②PPS-2
在配制上述PPS-1时，通过改变聚合时间及洗涤次数，制造PPS-2。
300℃，200秒-1的熔融粘度为40Pa·s。
③PPS-3
株式会社ト-プレン制，“セミリニァ型PPSH1”
300℃，200秒-1的熔融粘度为11Pa·s。
④PPS-4
株式会社ト-プレン制，“交联型PPSK1”
300℃，200秒-1熔融粘度为12Pa·s。
(B)成分(二氧化硅)
①二氧化硅1：电气化学工业社制FB74，平均粒径31.5μm
②二氧化硅2：用后述(D)的环氧硅烷对二氧化硅1进行表面处理得到的
③二氧化硅3：电气化学工业社制FB600，平均粒径28μm
④二氧化硅4：电气化学工业社制FB6D，平均粒径6μm
⑤二氧化硅5：ァドマテックス社制，ァドマファィンSO-C2，平均粒径0.5μm。
(C)成分(弹性体)
①弹性体1
由乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐构成的共聚物
住友化学社制，商品名：ボンダィンAX8390(乙烯68％(重量)、丙烯酸乙酯30％(重量)、马来酸酐2％(重量))。
②弹性体2
由乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐构成的共聚物
住友化学社制，商品名：ボンダィンHX8290(乙烯85％(重量)、丙烯酸乙酯13％(重量)、马来酸酐2％(重量))。
③弹性体3
含有环氧基的硅粉
东レ·ダゥコ-ニングシリコ-ン社制，DC4-7051
(D)环氧硅烷
γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷
东レ·ダゥコ-ニングシリコ-ン社制，SH6040
(E)环氧树脂
甲酚酚醛清漆型环氧树脂
チバガィギ-社制ECN1299(环氧当量217～244)
(F)玻璃纤维(GF)
旭ファィバ-ガラス社制チョップドガラスJAFT591
(G)碳酸钙：白石工业社制炭カルP-30
<物性评价方法>
①螺旋流动长度(SFL)
用30t注射成型机(东芝机械株式会社制)，机筒温度320℃，模具温度135℃，注射压力1000kg/cm2，制成1mm厚度的试片，测定其流动长度。作为表示注射成型时的流动性的指标，且该值愈大，则表示是流动性愈好的。
②弯曲强度(单位：MPa)
按照ASTM D790进行测定
③电线变形
把φ250mm的铝结合线于树脂流动方向垂直配置的芯片嵌入成型时的电线变形，用目视加以评价。
不变形的用◎表示，稍有变形的用○表示，明显变形的用△表示，变形大的用×表示。
④PCT(PCT(压力蒸煮器试验))废品率
按照JIS C5030进行，在耐压容器内，于温度121℃，相对湿度100％，压力2.02大气压条件下，进行水蒸汽加热加压处理500小时后，出现的废品率(％)。作为判定基准，是把试样浸渍在90℃的红墨水中3小时。然后，风干24小时，在开启各封装时，如红墨水到达芯片，则判定为“不良”。作为显示耐湿热性的指标。
⑤TCT(TCT(热循环试验))废品率
按照JIS C5030进行，于130℃加热1小时后，在-40℃冷却1小时，进行所谓热处理循环，重复进行300次后，出现的废品率(％)。作为判定基准是在90℃的红墨水中浸渍试样3小时。然后，风干24小时，开启封装时，红墨水到达芯片的则判定为“不良”。作为显示耐热冲击性的指标。
<评价结果>
评价结果示于表1及表2。
                                                                           表1
            实施例   1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13     14   15   16
    (A)PAS PPS1   25   33   10   20   23   25   22   26   35   35   26   28   29   25
PPS2   25
PPS3   27
PPS4     32
    (B)二氧化硅 二氧化硅1   70   66   62   70   55   73   68   62   68   67     65
二氧化硅2   70
二氧化硅3   72   55   68   62
二氧化硅4   10
二氧化硅5   5   7
    (C)弹性体 弹性体1   5   2   3   8   5   5   6   3   3   5   3     3   5
弹性体2   7
弹性体3   3   5   9
    (D)环氧硅烷   0.3   0.6   0.1   1.2   0.3   0.3   0.5   0.2   0.5   0.3
    (E)环氧树脂   0.3   1.5   2.5   2.5   1.5     1.0
    评价结果 SFL(mm)   130   101   121   108   134   157   115   102   113   140   131   96   123     111   117   127
弯曲强度(MPa)   57   116   67   51   50   66   78   93   96   99   52   88   85     74   61   64
电线变形   ◎   ○   ◎   ○   ◎   ◎   ○   ○   ○   ◎   ◎   ○   ◎     ○   ◎   ◎
PCT废品率(％)   0   5   5   0   0   0   0   0   5   5   0   0   0     10   0   0
TCT废品率(％)   0   5   5   0   0   0   0   0   5   0   0   0   0     5   0   0
                                                                     表2
            比较例   1   2     3     4     5     6     7     8     9     10     11     12     13
  (A)PAS PPS1   18   39     25     24     22     25     29     30     30     30     30     30
PPS2     25
  (B)二氧化硅 二氧化硅1   78   57     64     62     70     73     70     62     70     70     50
  (C)弹性体 弹性体1   4   4     11     5     5     5     5     10     5
弹性体3     14     9
  (D)环氧硅烷   0.5   0.3     0.6     0.5     1.5     0.3     0.3     0.5     0.3
  (E)环氧树脂     4.0
  (F)GF     15     60
  (G)碳酸钙     70
  评价结果 SFL(mm)   37   214     134     97     43     68     148     153     94     86     115     205     107
弯曲强度(MPa)   36   36     38     37     66     103     31     40     52     68     102     136     53
电线变形   ×   ◎     ◎     △     ×     ×     ◎     ◎     △     △     △     △     ○
PCT废品率(％)   10   50     0     0     5     0     5     5     40     30     100     100     90
TCT废品率(％)   10   60     0     0     10     0     0     5     30     30     100     100     70
                      工业上利用的可能性
如上所述，制得在保持PAS树脂本身具有的各种优良特性的同时，又具有耐湿热性及耐热冲击性，流动性也优异，结合线等不变形，封装无破损的特别适于作电子部件用的密封用材料的PAS树脂组合物。

Claims (6)

1.一种电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～30％(重量)；
(B)二氧化硅62～73％(重量)；
(C)弹性体2～8％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)，
其中，上述(C)弹性体为乙烯、α，β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的乙烯类共聚物，各种重复单元的含量比例分别为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0.5～10％(重量)。
2.权利要求1记载的聚芳硫醚树脂组合物，其中，使用(E)环氧树脂01～3份(重量)代替(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)。
3.权利要求1记载的聚芳硫醚树脂组合物，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，其还含有(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。
4.一种使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的树脂组合物含有：
(A)聚芳硫醚树脂20～30％(重量)；
(B)二氧化硅62～73％(重量)；
(C)弹性体2～8％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合
(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)，
其中，上述(C)弹性体为乙烯、α，β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的乙烯类共聚物，各种重复单元的含量比例分别为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0.5～10％(重量)。
5权利要求4记载的方法，其中，使用(E)环氧树脂0.1～3份(重量)代替(D)环氧硅烷0.05～1.2份(重量)。
6.权利要求4记载的方法，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，其还含有(E)环氧树脂0.1～3份(重量)。
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