WO2000039219A1 - Polyarylene sulfide resin composition for electronic part encapsulation - Google Patents

Polyarylene sulfide resin composition for electronic part encapsulation Download PDF

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WO2000039219A1
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polyarylene sulfide
resin composition
sulfide resin
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PCT/JP1999/007200
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Tomoyoshi Murakami
Yutaka Tubokura
Shigemasa Suzuki
Satoru Kinouchi
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Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition for sealing electronic components.
  • semiconductors such as diodes, transistors, LSIs, CCD elements, ICs, and the like, and polymer sulfides suitable for sealing capacitors, resistors, coils, microswitches, dipswitches, etc.
  • PAS PAS
  • Polyarylene sulfide resin is an engineering plastic with excellent heat resistance, flame retardancy, electrical properties, and various mechanical properties, and is therefore used for electronic components, electrical components, etc. It is known that it is widely used as a stopping material (for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 61-26664, 61-29662, and Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 62-1500752, JP-A-Heisei 02-45560, JP-A-Heisei 05-22545, etc.). However, in these, there were problems such as insufficient reliability of the operation after the heat cycle.
  • electronic components to be generally sealed are made up of a silicon chip, a lead frame and the like, and the lead wire is connected to an aluminum circuit by a bonding wire and has a structure capable of conducting electricity.
  • the silicon chip is usually inserted in a mold in advance, and then the resin beret is, for example, screw in-line. A method of supplying the mixture to a mold injection molding machine and performing sealing molding has been adopted.
  • PCT Pressure Cooker Test
  • TCT Thermal Cycle Test
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and has excellent moisture-heat resistance, thermal shock resistance, and fluidity while maintaining good properties of the PAS resin itself, and has no deformation of a bonding wire or the like. It is an object of the present invention to provide a PAS resin composition which is not particularly damaged as a package due to a decrease in strength and is particularly suitable as an electronic component sealing material.
  • the present invention provides the following inventions.
  • a polyarylene sulfide resin composition for electronic component encapsulation comprising (D) 0.05 to 1.2 parts by weight of epoxysilane and (E) 0.1 to 3 parts by weight of epoxy resin with respect to parts by weight.
  • the (C) elastomer is a copolymer of ethylene, an ⁇ , -unsaturated alkyl carbonate and maleic anhydride, each having a repeating unit content of 50 to 90%.
  • Lens sulfide resin composition is an ethylene copolymer in an amount of 5% by weight, 5 to 49% by weight, or 0.5 to 10% by weight.
  • the polyarylene sulfide (PAS) (A) used in the present invention contains at least 70 mol% of a repeating unit represented by the structural formula: Ar—S— (where Ar is an arylene group).
  • the typical substance is a polymer, having the following structural formula (I)
  • R 1 is a substituent selected from a halogen atom such as an alkyl group having 6 or less carbon atoms, an alkoxy group, a phenyl group, a carboxylate Z metal salt, an amino group, a nitro group, fluorine, chlorine, and bromine.
  • m is an integer of 0-4.
  • n represents an average 1 shows the degree of polymerization. 3-3 0 repeating units 7 represented by 0 in the range of) mole 0 /. This is the polysulfide sulfide (hereinafter sometimes referred to as PPS) possessed above.
  • PPS polysulfide sulfide
  • PAS is generally known to have a molecular structure that is substantially linear and does not have a branched or crosslinked structure, and a PAS having a branched or crosslinked structure. It can be used without.
  • a preferred PAS for use in the present invention is a paras as a repeating unit.
  • Homopolymers or copolymers containing the above may be mentioned.
  • the content of the repeating unit is less than 70 mol%, the intrinsic crystallinity, which is a characteristic of the crystalline polymer, tends to be low, and sufficient mechanical properties tend to be not obtained.
  • Examples of the copolymerizable structural unit include a metaphenylene sulfide unit, an orthophenylene sulfide unit, p, p, a diphenylene ketone / ref unit, p, p′— Diphenylene sulfones / ref units, p, p '— biphenylene sulfide units, p, p' diphenylene ether sulfide units, p, p '— diphenylene methyl sulfide units, p, p p '— diphenyl lenmemenolenolesulfide unit, naphthyl sulfide unit, etc.
  • the PAS resin can be obtained, for example, by subjecting a dihalo aromatic compound and a sulfur source to a polycondensation reaction in an organic polar solvent by a method known per se.
  • the melt viscosity of the PAS resin used in the present invention is not particularly limited, it may be in the range of 5 to 100 Pa ⁇ s at 300 ° C. and 200 seconds- 1. I like it.
  • Silica has a small coefficient of linear expansion, and is used for the purpose of improving the adhesion to chips, lead frames and bonding wires in electronic components.
  • silica used is not particularly limited.
  • amorphous silica such as crushed silica and spherical silica such as fused silica or synthetic silica can be used.
  • a mixture of a plurality of these types can be used.
  • the particle size / particle size distribution but preferably, the average particle size is 50 ⁇ m or less.
  • the surface may be previously treated with a silane coupling agent or the like.
  • a silane coupling agent or the like.
  • an arbitrary one can be selected from conventionally known ones.
  • Amino silane such as ethizole trimethoxy silane, epoxy silane, butyl silane, mercapto silane and the like can be mentioned.
  • the elastomer used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include an olefin elastomer, a polyamide elastomer, a polyester ester elastomer, a vinyl copolymer elastomer, and a gen elastomer. Elastomers and silicon-based elastomers can be mentioned.
  • olefin-based elastomer examples include those obtained by copolymerizing an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof with an ⁇ -olefin-based backbone polymer in the form of a graph.
  • ⁇ -olefins include polymers such as ethylene, propylene, butene-1, isobutene, pentene-11, 4-methylpentene-11, and copolymers thereof, and unsaturated carboxylic acids or anhydrides thereof.
  • the substances include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, methylmaleic acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, citraconic acid and maleic anhydride.
  • the monomer component is a copolymer of ethylene, an ⁇ ,] 3-unsaturated carboxylic acid alkyl ester, and maleic anhydride, each having a repeating unit content of 50%. ⁇ 90% by weight, 5-49% by weight, 0.5 ⁇ : [0 weight 0 /. , Preferably 60-85 weight. /. , 7 ⁇ 45% by weight, 1 ⁇ 8% by weight. /. Ethylene copolymers.
  • alkyl esters such as acrylic acid and methacrylic acid, and specifically, methyl acrylate, acrylyl Ethyl acid, acrylic acid-n-propyl, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, methacrylic acid Methyl, methyl methacrylate, methacrylic acid n-propyl, methacrylic acid isopropyl, methacrylic acid n-butyl, methacrylic acid isobutyl, methacrylic acid t Butyr and the like.
  • the ethylene copolymer has an MI (measured under a condition of 190 ° C. and 2.16 kg) of 0 ⁇ 1 to: L0000. It is preferably from 0.2 to 500, more
  • the polyamide-based elastomer is a polyamide-based block copolymer in which a polyamide hard segment and another soft segment are bonded.
  • a soft segment for example, polyalkylene oxide (alkyl group having 2 to 6 carbon atoms) is typical.
  • Polyamide components as the hard segment include Polyamide 6, Polyamide 66, Polyamide 6, 12, Polyamide 11, Polyamide 11, and Polyamide 11.
  • polyether components as soft segments include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyoxytetramethylene darcol, and the like.
  • a multi-block polymer using a highly crystalline aromatic polyester for the hard segment and an amorphous polyether or aliphatic polyester for the soft segment is used.
  • Such hard segments include, for example, terephthalic acid-based crystalline polyesters such as poly (ethylene terephthalate), poly (butylene terephthalate), and poly (cyclohexane dimethylene terephthalate).
  • terephthalic acid-based crystalline polyesters such as poly (ethylene terephthalate), poly (butylene terephthalate), and poly (cyclohexane dimethylene terephthalate).
  • the soft segment include aliphatic polyethers such as polytetramethylene monoterglycol, polypropylene glycol, and polyethylene glycol, or oxalic acid, malonic acid, and succinic acid.
  • Acids dartaric acid, adipic acid, pyromelic acid, speric acid, azelaic acid, sebacic acid and other aliphatic dicarboxylic acids and ethylene daricol, propylene glycol, butanediol, pentanediole, neopentyl glycol, Aliphatic polyesters obtained from dalicols such as hexanediol, octanediol, and decanediol.
  • Gen-based elastomers include, for example, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiocol rubber, acryl rubber, urethane rubber, silicon rubber, and epichlorohydrin.
  • SEBS styrene-isoprene block copolymer
  • SIR styrene-isoprene block copolymer
  • SEP hydrogenated styrene-isoprene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • SEPS hydrogen Added styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • EPM ethylene propylene rubber
  • EP DM butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber
  • ABS butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber
  • MVS methyl methacrylate
  • MVS methyl methacrylate
  • MAS methyl methacrylate-butyl acrylate Rate-styrene-core-shell rubber
  • MABS octylacrylate-butadiene-styrene-core-shell rubber
  • AABS butadiene-acrylonitrile-styrene-co Shell rubber
  • AABS butadiene-styrene-core shell rubber
  • SBR siloxane-containing core-shell rubbers such as methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane, and the like, and core-shell type particle-like elastic bodies, or rubbers modified from these.
  • polyorganosiloxane-based rubbers can also be mentioned, and those obtained by copolymerizing polyorganosiloxane and a crosslinking agent are preferable.
  • polyorganosiloxanes include hexamethylcyclotrisiloxane, octamethizolecyclotetrasiloxane, decamethizolecyclopentasiloxane, dodecamethylcyclohexasiloxane, and trimethyltriphenylcyclosiloxane.
  • a tetrafunctional siloxane-based crosslinking agent for example, trifunctional or tetrafunctional siloxane-based crosslinking agent, such as trimethoxymethylsilane, triethoxyphenyl or the like.
  • examples include silane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, and tetrabutoxysilane.
  • a silane compound having an epoxy group, particularly a silane compound having at least one epoxy group and at least one Si—OR group (R represents an alkyl group) in one molecule is preferable.
  • R is an alkyl group having from! To 20 carbon atoms, and among them, an alkyl group having from 1 to 10 carbon atoms is preferable.
  • Specific examples of epoxysilane include ⁇ -glycidoxyprovir trimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl trimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypro Piltriethoxysilane and the like.
  • the method of addition is not particularly limited, and includes, for example, integer blend.
  • Glycidyl ester resins such as cisidyl ester
  • glycidyl epoxy resins such as dalicydylamine such as N-dalicydylulin, epoxidized polyolefin
  • cyclic non-cyclic resins such as dicyclopentagendioxide Glycidyl epoxy resin, epoxy resin for novola type phenolic resin
  • PAS resin composition in the PAS resin composition according to the present invention, other components may be added and blended, if necessary, in addition to the above components, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • Other components include, for example, various additives such as inorganic fillers, antioxidants, heat stabilizers, lubricants, coloring agents, plasticizers, conductivity-imparting agents, polyamides, and silicone resins.
  • granular or powdery materials include, for example, talc, titanium dioxide, and the like.
  • the inorganic filler a material which has been subjected to a surface treatment with a coupling agent or the like may be used in order to improve the adhesiveness with the resin.
  • a coupling agent a silane-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, or any conventionally known coupling agent can be arbitrarily selected and used.
  • the mixing ratio of each component of the PAS resin composition according to the present invention is as follows. That, (1) (A) polyarylene Rensurufu Lee de resin 2 0-3 5 wt%, the preferred properly 2 0-3 0 weight 0/0, (B) silica mosquito 6 0-7 5 weight 0 /. , Favored properly 6 2-7 3 wt 0/0, (C) error scan Tomah one 1-1 0% by weight, is preferred properly 2-8 wt%, further, the total of the (A) ⁇ (C) component (D) epoxy silane 0.05 to 1.0 part by weight based on 100 parts by weight.
  • the PAS resin composition can be prepared by blending each of the above components with other components selected as necessary, and then, for example, melt-kneading them.
  • the melt-kneading can be performed by a commonly known method, but in any case, by uniformly mixing and dispersing the components in the resin, a predetermined resin composition is obtained. I do.
  • a twin-screw extruder, a single-screw extruder, or the like can usually be suitably used.
  • melt-kneading There are no particular restrictions on the conditions for melt-kneading, but it is preferable to avoid extremely high temperatures and extremely long residence times in order to limit the decomposition or foaming of other components added as necessary. .
  • a specific temperature Usually, it is 280 to 350 ° C, and preferably 285 to 330 ° C.
  • the PAS resin composition thus prepared is usually granulated or cut into a shape and size suitable as a material for secondary processing such as pellets, and then subjected to molding, particularly injection molding.
  • the PAS resin composition according to the present invention is suitably used for sealing electronic components.
  • electronic components such as diodes, transistors, LSIs, CCDs, integrated circuits such as ICs, etc., capacitors, resistors, coils, micro switches, and diodes. Switch and the like.
  • the indication of the mixing ratio in the table is as follows. (A), (B), (C),
  • the sum of them is 100% by weight, and each is represented by% by weight.
  • the total of the components (A), (B), (C), (F) and (G) is defined as 100 parts by weight, Parts are expressed in parts by weight relative to parts. A blank indicates 0.
  • the melt viscosity at 300 ° C. and 2000 seconds— 1 was 12 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity at 300 ° C. and 200 seconds— 1 was 40 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity at 300 ° C and 2000 seconds- 1 was 11 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity at 300 ° C and 200 seconds- ' was 12 Pa ⁇ s.
  • Component (B) (silica)
  • Ethylene - ⁇ click acrylic acid Echiru one consisting of maleic anhydride copolymer manufactured by Sumitomo Chemical Co., trade name: BONDINE AX 8 3 9 0 (ethylene 6 8 weight 0/0, ⁇ click acrylic acid Echiru 3 0 wt 0/0 , anhydrous maleic phosphate 2wt 0/0)
  • Ethylene one consisting accession acrylic acid Echiru anhydride maleic phosphate copolymer produced by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: BONDINE HX 8 2 9 0 (ethylene 8 5 wt%, Accession acrylic acid Echiru 1 3 wt 0/0, anhydrous maleic down Acid 2 weight 0 /.)
  • ⁇ indicates no deformation, ⁇ indicates slight deformation, ⁇ indicates obvious deformation, and X indicates large deformation.
  • the heat treatment cycle was performed in accordance with JISC 530, in which heating was performed at 130 ° C for 1 hour, and then cooling was performed at 140 ° C for 1 hour.
  • the defective product occurrence rate (%) is shown.
  • the sample was immersed in red ink at 90 ° C for 3 hours. Thereafter, the package was air-dried for 24 hours, and the one in which the red ink had reached the chip when the package was opened was determined to be “defective”. It is an index indicating thermal shock resistance.
  • PAS resin composition which was particularly suitable as a stopping material was obtained.

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Description

明 細 書
電子部品封止用ポリアリーレンスルフィ ド樹脂組成物
技術分野
本発明は電子部品封止用ポリアリーレンスルフィ ド樹脂組成物に関す る。 詳しく は、 特にダイオード， トランジスタ， L S I , C C D素子， I C等の半導体、 及びコンデンサ， 抵抗体， コイル， マイ ク ロ スイ ツ チ， ディ ップスィ ツチ等の封止に好適なポリァリ一レンスルフィ ド （以 下 P A S ということがある） 樹脂組成物に関する。
背景技術
ポリアリ ーレンスルフ ィ ド樹脂は、耐熱性や難燃性，電気特性及び種々 の機械的物性に優れたエンジニアリ ングプラスチックであることから、 電子部品， 電気部品等の用途、 と りわけ、 電子部品封止用材料と して 広く用いられることが知られている （例えば、 特開昭 6 1 — 2 6 6 4 6 1 号公報、 特開昭 6 1 — 2 9 6 0 6 2号公報、 特開昭 6 2 — 1 5 0 7 5 2号公報、 特開平 0 2— 4 5 5 6 0号公報、 特開平 0 5 — 2 0 2 2 4 5号公報等） 。 しかしながら、 これらにおいては、 ヒー トサイク ル後の動作の信頼性が充分でない等の問題があつた。
ところで、 一般に封止される電子部品はシ リ コンチップ及びリ一ドフ レーム等からなっており、 このリ一ド線がボンディングワイヤーによ りアルミ回路に接続され通電しうる構造をとつている。 かかる電子部 品に P A Sのよ うな樹脂を用いて封止する場合、 通常、 シ リ コ ンチッ プを予め金型内にインサー トし、 しかる後、 樹脂べレツ トを、 例えば、 ス ク リ ューインライン型射出成形機に供給し封止成形するという方法 がとられている。
このよ うな電子部品の封止に用いられる材料においては、 特に要求さ れる性質と して、 耐湿熱性 （ P C T (Pressure Cooker Test))や耐熱衝 撃性 （T C T (Thermal Cycle Test))が挙げられ、 さ らに流動性ゃパッ ケージ破損がないことも大きな要素である。 流動性が悪いと、 射出成 形時、 ボンディ ングワイヤーが変形したり切断が引き起こされること カ ある。
従来の技術を見てみると、 このよ うな基本的な要求性状をすベて満足 するものは未だ得られていないのが現状である。
本発明は、 上述の問題に鑑みなされたものであり、 P A S樹脂自体が 有する良好な諸特性を維持しつつ、 耐湿熱性や耐熱衝撃性、 流動性に も優れ、 ボンディ ングワイヤー等の変形もなく 、 強度低下に伴うパッ ケージ破損のない、 電子部品封止用材料と して格別好適な P A S樹脂 組成物を提供することを目的とする。
発明の開示
本発明者らは、 鋭意検討した結果、 特定の組成をもつポリアリ ー レン スルフ ィ ド樹脂組成物を用いることによ り、 上記目的が達成されるこ とを見出した。
すなわち、 本発明は、 以下に記載する発明を提供するものである。
( 1 ) ( A) ポリアリ 一レンスルブイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量％、 ( B ) シ リ カ 6 0〜 7 5重量0 /0、 ( C ) エラ ス トマ一 1〜 1 0重量0 /。、 さ ら に、 上記 （A) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェ ポキシシラン 0.05〜 1 .2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリ ァ リ 一レンスルフィ ド樹脂組成物。
( 2 ) (A) ポリアリ一レンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 ( B ) シリカ 6 0〜 7 5重量0 /。、 ( C ) エラ ス トマ一 1〜 1 0重量0 /。、 さ ら に、 上記 （A) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （E ) ェ ポキシ樹脂 0. 1〜 3重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリー レンスルフ ィ ド樹脂組成物。 ( 3 ) (A) ポリアリ 一レンスルフィ ド樹脂 2 0〜3 5重量0 /。、 ( B ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /0、 ( C ) エラス トマ一 1〜 1 0重量0 /o、 さ ら に、 上記 （A) 〜 ( C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェ ポキシシラン 0.05〜 1.2重量部及び （E ) エポキシ樹脂 0.1〜3重 量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリ ーレンスルフイ ド樹脂組 成物。
( 4 ) 前記 （ C) エラス トマ一が、 エチレン、 α， —不飽和カルボ ン酸アルキルエステル、 及び無水マレイン酸の共重合体であって、 各々 繰り返し単位の含有割合が、 5 0〜9 0重量％、 5〜4 9重量％、 0. 5〜 1 0重量％であるエチレン系共重合体である上記 （ 1 ) 〜 （ 3 ) の いずれかに記載の電子部品封止用ポリ ア リ ー レンスルフィ ド樹脂組成 物。
( 5 ) ( Α) ポリアリ ーレンスルフィ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 ( Β ) シリカ 6 0〜 7 5重量0 /0、 ( C ) エラ ス トマ一 1〜 1 0重量0 /ο、 さ ら に、 上記 （Α) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェ ポキシシラ ン 0.05〜 1 .2重量部を配合してなるポリ ァ リ一レンスル フィ ド樹脂組成物を使用して電子部品を封止する方法。
( 6 ) (Α) ポリアリーレンスルフィ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /ο、 ( Β ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /o、 ( C ) エラ ス トマ一 1〜 1 0重量0 /。、 さ ら に、 上記 （ Α) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （Ε ) ェ ポキシ樹脂 0. 1〜 3重量部を配合してなるポリ アリ 一レンスルフィ ド 樹脂組成物を使用して電子部品を封止する方法。
( 7 ) ( A ) ポリアリーレンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /0、 ( B ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /。、 ( C ) エラス トマ一 1〜 1 0重量0 /。、 さ ら に、 上記 （A) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D ) ェ ポキシシラン 0.05〜 1 .2重量部及び （E ) エポキシ樹脂 0. 1〜 3重 量部を配合してなるポリ ァリーレンスルフィ ド樹脂組成物を使用して 電子部品を封止する方法。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明について、 さらに詳述する。
1 . 本発明にかかる P A S樹脂組成物の各成分
( A ) ポリアリ 一レンスルフイ ド樹脂
本発明に用いられるポリアリーレンスルフ ィ ド （ P A S ) ( A ) は、 構造式一 A r — S — （ただし A r はァリーレン基） で示される繰り返 し単位を 7 0 モル％以上含有する重合体で、 その代表的物質は、 下記 構造式 （ I )
Figure imgf000006_0001
(式中、 R 1は炭素数 6以下のアルキル基、 アルコキシ基、 フエニル基、 カルボン酸 Z金属塩、 アミ ノ基、 ニ ト ロ基、 フッ素， 塩素， 臭素等の ハロゲン原子から選ばれる置換基であり、 mは 0〜 4の整数である。 また、 nは平均重合度を示し 1 . 3〜 3 0の範囲である） で示される 繰り返し単位を 7 0 モル0 /。以上有するポリ フ エ二 レンスルフ ィ ド （以 下、 P P S と称することがある） である。
P A Sは一般にその製造法によ り実質上直鎖状で分岐、 架橋構造を有 しない分子構造のものと、 分岐や架橋構造を有する構造のものが知ら れているが、 本発明においては特に制限なく用いることができる。
本発明に用いるのに好ま しい P A S と して、 繰り返し単位と してパラ フエ -レンスルフィ ド単位を 7 0 モル0 /0以上、 さらに好ま しく は 8 0 モル0 /。以上含有するホモポリマ一又はコポリ マーが挙げられる。 この 繰り返し単位が 7 0 モル％未満だと結晶性ポリマーと しての特徴であ る本来の結晶性が低く なり充分な機械的物性が得られなく なる傾向が あり好ましく ない。 共重合構成単位と しては、 例えばメ タフエ二レン スルフ ィ ド単位、 オルソ フ エ二 レンスルフ ィ ド単位、 p， p ， 一ジフ ェ -レンケ ト ンス /レフ イ ド単位、 p , p ' —ジフエ二レンスルホンス /レフ イ ド単位、 p , p ' —ビフエ二 レンスノレフイ ド単位、 p , p ' 一 ジフエ二レンエーテルスルフ ィ ド単位、 p， p ' —ジフエ二レンメチ レンスノレフ ィ ド単位、 p， p ' —ジフ エ二 レンクメニ ノレスノレフ ィ ド単 位、 ナフチルスルフィ ド単位などが挙げられる。
前記 P A S樹脂は、 例えばジハロ芳香族化合物と、 硫黄源とを有機極 性溶媒中でそれ自体公知の方法によ り重縮合反応させることによ り得 ることができる。本発明において用いられる P A S樹脂の溶融粘度は、 特に制限はないが、 3 0 0 °C， 2 0 0秒- 1におレ、て 5〜 1 0 0 P a · sの範囲にあることが好ま しい。
( B ) シリ カ
シリカは線膨張係数が小さいことから、 電子部品におけるチップ， リ 一ドフ レームやボンディ ングワイヤーとの密着性を向上させる目的で 用いられる。
用いられるシリ カの種類については、 特に制限はなく、 例えば、 破砕 シ リ カのよ うな不定形シリカや、 溶融シリ 力や合成シ リ カのよ うな球 状シリカを用いることができる。 また、 これらの複数種を混合して用 いることもできる。 粒子径ゃ粒度分布についても特に制限はないが、 好ま しくは、 平均粒子径が 5 0 μ m以下のものが望ま しい。
また、 表面を予めシランカツプリ ング剤等で処理しておいてもよい。 表面処理に用いられるカ ツプリ ング剤は、 従来公知のものの中から任 意のものを選択して用いる こ とができ る。 例えば、 γ —ア ミ ノ ブロ ピ ル ト リ メ トキシシラン、 Ν— (ア ミ ノエチル） 一 γ —ァ ミ ノ プロ ビル ト リ メ トキシシラ ン、 γ —グリ シ ドキシプロ ビル ト リ メ トキシシ ラン、 β — ( 3 、 4 —エポキシシク ロへキシノレ） ェチゾレ ト リ メ トキシ シラン等のア ミ ノ シラ ン、 エポキシシランや、 ビュルシラン、 メルカ プ トシラン等を挙げるこ とができる。
( C ) エラス トマ一
本発明に用いるエラス トマ一は、 特に制限はなく 、 例えば、 ォレフィ ン系エラス トマ一， ポ リ ア ミ ド系エラス トマ一， ポリ エステル系エラ ス トマー， ビニル共重合体系エラス トマ一， ジェン系エラス トマ一， シリ コン系エラス トマ一等を挙げるこ とができる。
ォレフィ ン系エラス トマ一と しては、 α—ォレフイ ン幹ポリ マーに不 飽和カルボン酸又はその無水物をグラ フ ト共重合させたものも挙げる こ とができ る。 α —ォレフイ ンとは、 エチレン， プロ ピレン， ブテン - 1 , イ ソブテン， ペンテン一 1 、 4 ーメチルペンテン一 1 、 等の重 合体あるいはこれらの共重合体が挙げられ、 不飽和カルボン酸又はそ の無水物と しては、 マレイ ン酸， フマール酸， ィ タ コ ン酸， メチルマ レイ ン酸， アク リ ル酸， メ タク リ ル酸， ク ロ ト ン酸， シ ト ラ コン酸， 無水マレイ ン酸， 無水ィタ コン酸， 無水メチルマレイ ン酸， アク リ ル 酸グリ シジル等が挙げられる。 具体的には、 その単量体成分がェチレ ン、 α， ]3—不飽和カルボン酸アルキルエステル、 及び無水マレイ ン 酸の共重合体であって、 各々繰り 返し単位の含有割合が、 5 0〜 9 0 重量％、 5 〜 4 9 重量％、 0 . 5〜 ：【 0重量0 /。、 好ま しく は、 6 0 〜 8 5重量。/。、 7〜 4 5重量％、 1 〜 8 重量。/。のエチレン系共重合体を挙 げる こ とができ る。 ひ， /3 —不飽和カルボン酸アルキルエステルと し ては、 炭素数が 3 〜 8 の不飽和カルボン酸、 例えば、 アク リ ル酸， メ タク リ ル酸などのアルキルエステルであって、 具体的には、 アク リ ル 酸メ チル， アク リ ル酸ェチル， アク リ ル酸— n —プロ ピル， アク リ ル 酸イ ソプロ ピル， アク リ ル酸— n —ブチル， アク リ ル酸イ ソブチル， ァク リル酸一 t ―ブチル， メ タク リル酸メチル， メ タク リル酸ェチル， メ タク リル酸一 n —プロ ピル， メ タク リル酸イ ソプロ ピル， メ タク リ ル酸一 n —ブチル， メ タク リル酸イ ソブチル， メ タク リ ル酸一 t ーブ チル等が挙げられる。 このエチレン系共重合体ついては、 M I ( 1 9 0 °C , 2 . 1 6 k g の条件下での測定値） が、 0 · 1〜 ： L 0 0 0のものが 望ま しい。 好ま しく は 0 . 2〜 5 0 0、 さ らに好ま しく は 1 〜 1 0 0 で ある。
ポリ アミ ド系エラス トマ一と しては、 ポリ アミ ドハー ドセグメ ン ト と 他のソフ トセグメ ン トが結合したポリ ア ミ ド系ブロ ッ ク共重合体であ る。 このよ う なソフ トセグメ ン ト と しては、 例えば、 ポリ アルキレン ォキシ ド （アルキル基の炭素数 2 〜 6 ) が代表的なものである。 ハー ドセグメ ン ト と してのポリ アミ ド成分と しては、 ポリ ア ミ ド 6 、 ポリ ア ミ ド 6 6 、 ポ リ ア ミ ド 6 ， 1 2、 ポリ ア ミ ド 1 1 、 ポリ ア ミ ド 1 2 等のポリ ア ミ ドが挙げられ、 ソフ トセグメ ン ト と してのポリ エーテル 成分と してはポリ オキシエチレングリ コール、 ポリ オキシプロ ピレン ダリ コール、 ポリ オキシテ トラメチレンダリ コール等が挙げられる。 ポリ エステル系エラス トマ一と しては、 ハー ドセグメ ン トに高結晶性 の芳香族ポ リ エステルを、 ソフ トセグメ ン トに非晶性ポリ エーテル又 は脂肪族ポリ エステルを使用 したマルチプロ ックポリ マーが用いられ る。 このよ う なハー ドセグメ ン ト と しては、 例えば、 ポリ エチレンテ レフタ レー ト、 ポリ ブチレンテレフタ レー ト、 ポリ シク ロへキサンジ メ チレンテ レフタ レー ト等のテ レフタル酸系結晶性ポリ エステルが挙 げられ、 ソフ トセグメ ン ト と しては、 例えば、 ポリ テ トラメ チレンェ 一テルグリ コール、 ポ リ プロ ピレングリ コール、 ポリ エチレングリ コ —ル等の脂肪族ポリエーテル、 又はシユウ酸， マロ ン酸， コハク酸， ダルタル酸， アジピン酸， ピロメ リ ン酸， スペリ ン酸， ァゼライン酸， セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸とエチレンダリ コール， プロ ピレ ングリ コール， ブタンジオール， ペンタンジォーノレ， ネオペンチルグ リ コール， へキサンジオール， オク タ ンジオール， デカンジオール等 のダリ コール類とから得られる脂肪族ポリエステルが挙げられる。
ジェン系エラス トマ一と しては、 例えば、 天然ゴム、 ポリ ブタジエン、 ポリ イ ソプレン、 ポリ イ ソブチレン、 ネオプレン、 ポ リ スルフィ ドゴ ム、 チォコールゴム、 アク リルゴム、 ウ レタ ンゴム、 シリ コンゴム、 ェピク ロロ ヒ ドリ ンゴム、 スチレン一ブタジエンブロ ック共重合体 （ S B R) 、 水素添加スチ レン一ブタジエンブロ ック共重合体 （ S E B , S E B C) 、 スチレン一ブタジエン一スチレンブロ ッ ク共重合体 （ S B S ) 、 水素添加スチ レン一ブタジエン一スチレンブロ ック共重合体
( S E B S ) 、 スチレン一イ ソプレンブロ ッ ク共重合体 （ S I R) 、 水素添加スチレン一イ ソプレンブロ ッ ク共重合体 （ S E P ) 、 スチレ ン一イ ソプレン一スチレンブロ ック共重合体 （ S I S ) 、 水素添加ス チレン一イ ソプレン一スチレンブロ ック共重合体 （ S E P S ) 、 又は エチレンプロ ピレンゴム （E P M) 、 エチレンプロ ピレンジェンゴム
(E P DM) 、 あるいはブタジエン一アク リ ロニ ト リ ル一スチレン一 コアシェルゴム （A B S ) 、 メ チルメ タク リ レー トーブタジエンース チレン一コアシェルゴム （MB S ) 、 メチルメ タク リ レー ト ーブチル ァク リ レー ト 一スチレン一 コアシェルゴム （MA S ) 、 ォクチルァク リ レー ト一ブタジエン一スチレン一コアシェルゴム （MA B S ) 、 了 グレキ /レアク リ レー トーブタジエンーァク リ ロニ ト リ ル—スチレンー コ ァシェルゴム （ A A B S ) 、 ブタジエン一スチ レン一 コアシェルゴム
( S B R ) 、 メ チルメ タク リ レー ト一ブチルァク リ レー ト一シロキサ ンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイ プの粒子状弾性体、 又はこれらを変性したゴム等が挙げられる。
また、 ポリ オルガノ シロキサン系ゴムも挙げるこ とができ、 ポリ オル ガノ シロキサンと架橋剤を共重合させたものが好ま しい。 ポリ オルガ ノ シロキサンと しては、 例えば、 へキサメチルシク ロ ト リ シロキサン， ォク タメ チゾレシク ロテ ト ラシロキサン， デカメ チゾレシク ロペンタシロ キサン， ドデカメ チルシク ロへキサシロキサン， ト リ メチル ト リ フエ ニルシク ロ ト リ シロキサン， テ ト ラメ チルテ ト ラフエニルシク ロテ ト ラシロキサン等が挙げられ、 架橋剤と しては、 3官能性又は 4官能性 のシロキサン系架橋剤、 例えば、 ト リ メ トキシメ チルシラン， ト リ ェ トキシフエニルシラ ン， テ トラメ トキシシラ ン， テ ト ラエ トキシシラ ン， テ トラブ トキシシラン等が挙げられる。
( D ) エポキシシラン
エポキシ基を有するシラ ン化合物をさ し、 中でも、 1 分子中にェポキ シ基を 1 個以上、 かつ S i — O R基 （ Rはアルキル基を示す） を 1 個 以上有するシラン化合物が好適である。 こ こで R と しては、 炭素数が ：!〜 2 0 のアルキル基が挙げられ、 中でも炭素数が 1〜 1 0 のものが 好ま しい。 エポキシシランと しては、 具体的には、 γ —グ リ シ ドキシ プロ ビル ト リ メ トキシシラ ン、 β — ( 3， 4 —エポキシシク ロへキシ ル） ェチル ト リ メ トキシシラン、 γ —グリ シ ドキシプロ ピル ト リ エ ト キシシラン等が挙げられる。 添加方法には特に制限はないが、 例えば、 イ ンテグラルブレン ド等が挙げられる。
( Ε ) エポキシ樹脂
エポキシ基を 1個又は 2個以上含むものであり 、 液体又は固体状のも のを用いこ とができる。 例えば、 ビスフエノール A , レゾルシノール， ノヽイ ドロキノ ン， ピロカテコール， ビスフエノール F ， 1 ， 3 ， 5 — ト リ ヒ ドロキシベンゼン， ト リ ヒ ドロキシジフエニルジメチルメ タン， 4 , 4 ' —ジヒ ドロキシビフエニル， などのビスフエノ 一 レのク リ シ ジルエーテルや、 ビスフエノ一ルのかわり にノヽロゲン化ビスフエノー ノレブタンジォ一/レのジグリ シジ /レエ一テゾレなどのグリ シジルエーテ /レ 系、 フタル酸グリ シジルエステルなどのグリ シジルエステル系、 N— ダリ シジルァュ リ ン等のダリ シジルァ ミ ン系などのグリ シジルェポキ シ樹脂、 エポキシ化ポリ オレフイ ン、 またジシク ロペンタジェンジォ キサイ ド等の環状系の非グリ シジルエポキシ樹脂、 ノ ボラ ッ ク型フエ ノール樹脂にェピク ロ ロ ヒ ドリ ンを反応させて得られる ノ ボラ ック型 エポキシ樹脂、 あるいは、 これらに塩素， 臭素等のハロゲン基， アル コキシ基， カルボキシル基， 水酸基等が置換したものが挙げられる。 上記ノ ポラ ック型フエ ノ一ル樹脂と してはフェノール類とホルムアル デヒ ドとの縮合反応によ り得られるものが好適である。
( F ) その他の成分
本発明にかかる P A S樹脂組成物には、 前記各成分の他に、 必要に応 じてこの発明の 目的を阻害しない範囲で、 その他の成分を添加、 配合 してもよい。 その他の成分と しては、 例えば、 無機充填材， 酸化防止 剤， 熱安定剤， 滑剤， 着色剤， 可塑剤， 導電性付与剤等の各種の添加 剤、 ポリ ア ミ ド， シリ コ ン樹脂， シリ コンオイル， 種々の官能基を導 入したシリ コ ンオイル， ポリ オレフイ ン， ポ リ エ一テルサルフォン， ポリ フ 二レンエーテル等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、 顔料等を 挙げるこ とができる。
無機充填材は、 粒状， 粉状等、 様々 なものが用いられる。 例えば、 上 記粒状又は粉状のもの と しては、 例えばタルク， 二酸化チタ ン， 本発 明における （B) 成分に該当しないシリカ， マイ力， 炭酸カルシウム， 硫酸カルシウム， 炭酸バリ ウム， 炭酸マグネシウム， 硫酸マグネシゥ ム， 硫酸バリ ウム， ォキシサルフェー ト， 酸化スズ， アルミナ， カオ リ ン， 炭化ケィ素， ガラスパウダー， ガラスフ レーク， ガラスビーズ 等が挙げられる。
さらに、 無機充填材と しては、 樹脂との接着性を良好にするために、 カツプリ ング剤等で表面処理を施したものを用いてもよい。 カツプリ ング剤と しては、 シラン系カップリ ング剤， チタン系カップリ ング剤 の他、 従来公知のカツプリ ング剤の中から任意に選択して用いること ができる。
その他の成分の含有量は、 この発明の目的を害しない範囲において適 宜選択することができる。
3. 本発明にかかる P A S樹脂組成物の各成分の配合割合
本発明にかかる P A S樹脂組成物の各成分の配合割合は、 以下のとお りである。 すなわち、 （ 1 ) ( A) ポリアリ ーレンスルフ イ ド樹脂 2 0〜 3 5重量％、 好ま しく は 2 0〜 3 0重量0 /0、 ( B ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /。、 好ま しく は 6 2〜 7 3重量0 /0、 ( C ) エラ ス トマ一 1〜 1 0重量％、 好ま しく は 2 ~ 8重量％、 さらに、 上記 （ A ) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) エポキシシラン 0.05〜 1 .
2重量部、 好ましくは 0.1〜 1.2重量部である。
また、 （ 2 ) ( A ) ポリアリーレンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 好ましく は 2 0〜 3 0重量％、 ( B ) シリカ 6 0〜 7 5重量0 /。、 好ま しく は 6 2〜 7 3重量0 /0、 ( C ) エラ ス トマ一 1〜 1 0重量0 /。、 好ま しく は 2〜8重量0ん、 さ らに、 上記 （A) 〜 （ C ) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （E ) エポキシ樹脂 0. 1〜 3重量部、 好ましく は 0. 3〜 2.5重量部である。 さらに、 上記 （D) 成分と （E) 成分を併用してもかまわない。
( A) ポリアリーレンスルフィ ド樹脂力 S 2 0重量0 /0未満の場合、 流動 性が低下するため、 ワイヤー変形が発生しやすく なり、 3 5重量％を 超えると、 P C T及び T C Tにおける不良発生率が増大するおそれが ある。 （B) シリカが 6 0重量％未満の場合、 じ丁及ぴ丁じ丁にぉ ける不良発生率が増大するおそれがある。 また 7 5重量％を超える と 樹脂組成物の流動性が低下し、 ワイヤー変形が発生するおそれがある。
( C ) エラス トマ一が 1重量0 /o未満の場合も、 P C T及び T C Tにお ける不良発生率が増大するおそれがあり、 1 0重量％を超えると強度 が低下するおそれがある。 （D) エポキシシランが 0.05重量部未満 の場合、 強度が低下し、 パッケージ破損を生じるおそれがある。 1.2 重量部を超える場合、 流動性が低下し、 ワイヤー変形が発生しやすく なる。 また （E) エポキシ樹脂が 0 · 1重量部未満の場合も強度が低下 し、 パッケージ破損を生じるおそれがあり、 3重量部を超える場合も、 流動性が低下し、 ワイヤー変形が発生しやすく なる。
4. P A S樹脂組成物の調製
P A S樹脂組成物は、 前記各成分と、 必要に応じて選択されたその他 の成分とを配合し、 これを、 例えば溶融混練することによって調製す ることができる。
前記溶融混練は、 通常の公知の方法によって行なう ことができるが、 いずれにしても、 その際、 前記各成分を樹脂中に均一に混合 · 分散さ せることによ り、 所定の樹脂組成物とする。 溶融混練には、 通常二軸 押出機、 単軸押出機等を好適に用いることができる。
溶融混練の条件と しては、 特に制限はないが、 必要に応じて添加され るその他の成分の分解あるいは発泡を制限するために、 極端な高温度 や極端に長い滞留時間を避けるのが好ましい。具体的な温度と しては、 通常 2 8 0〜 3 5 0 °Cであり、 2 8 5〜 3 3 0 °Cが好ましい。
このようにして調製された P A S樹脂組成物は、 通常、 ペレツ ト等の 二次加工用材料と して好適な形状 ·サイズに造粒又は切断され、 成形、 特に射出成形に供される。
5. 電子部品の封止用用途
本発明にかかる P A S樹脂組成物は電子部品は電子部品の封止用に好 適に用いられる。 ここで電子部品の種類には、 特に制限はなく、 ダイ オー ド， トランジスタ， L S I , C C D素子， I C等の集積回路等の エレク ト ロニクス素子やコンデンサ， 抵抗体， コイル， マイ ク ロスィ ツチ， ディ ップスィッチ等が挙げられる。
以下、 本発明にかかる P A S樹脂組成物を実施例によつてさらに具体 的に説明する。
[実施例 1〜 1 6， 比較例 1〜 1 3 ]
二軸押出機 （東芝機械製 T EM 3 5 ) を用い、 下記の各成分を第 1表 及び第 2表に示す配合割合で、 ヘンシ-ルミ キサ一を用いて均一に混 合した後、 シリ ンダ温度を 2 8 0〜 3 5 0 °Cに設定して溶融混練し、 ペレツ トを製造した。
尚、 表中の配合割合表示は次のとおりである。 （A) ， （B) ， （C) ，
( F ) 及び （G) 成分については、 それらの合計を 1 0 0重量％と し、 各々を重量％で表している。 また、 （D) , ( E ) 成分については、 上記 （A) , ( B ) ， ( C) ， ( F ) 及び （G) 成分の合計を 1 0 0 重量部と し、 該 1 0 0重量部に対する重量部で表している。 空白部分 は 0を示す。
ぐ各成分 >
( A) 成分 （P A S)
① P P S— 1 攪拌機を備えた重合槽に含水硫化ナ トリ ウム （N a 2 S 5 H20) 8 3 3モル塩化リ チウム （ L i C l ) 8 3 0モノレと NM P 5 0 0 リ ッ トル を加え、 減圧下で 1 4 5 °Cに保ちながら 1 時間脱水処理をした。 つい で反応系を 4 5 °Cに冷却後ジク ロルベンゼン （D C B) 9 0 5モルを 加え、 2 6 0 °Cで 3時間重合した。 内容物を熱水で 5回、 1 7 0 °Cの N—メチル一 2—ピロ リ ドン （NMP) で 1回、 水で 3回洗い 1 8 5°C で乾燥して P P S - 1 を得た。
3 0 0 °C, 2 0 0秒—1における溶融粘度は 1 2 P a · sであった。
② P P S— 2
上記 P P S— 1の調製において、 重合時間及び洗浄回数を変えること により、 P P S— 2を調製した。
3 0 0 °C, 2 0 0秒—1における溶融粘度は 4 0 P a · sであった。
③ P P S— 3
株式会社トープレン製、 「セミ リニア型 P P S H 1 J
3 0 0 °C， 2 0 0秒—1における溶融粘度は 1 1 P a · sであった。
©P P S— 4
株式会社トープレン製、 「架橋型 P P S K 1」
3 0 0 °C， 2 0 0秒-'における溶融粘度は 1 2 P a · sであった。
(B) 成分 （シリカ）
①シリカ 1 ： 電気化学工業社製 F B 7 4、 平均粒径 3 1.5μ m
②シリ カ 2 シリカ 1 を後述する （D) のエポキシランで表面処理し たもの
③シリカ 3 電気化学工業社製 F B 6 0 0、 平均粒径 2 8 μ m
④シリカ 4 電気化学工業社製 F B 6 D、 平均粒径 6 m
⑤シリカ 5 ァ ドマテッ クス社製ァ ドマファイ ン S〇一 C 2 ,平均粒径 0.5 μ m (C) 成分 （エラス トマ一）
①ェラス トマ一 1
エチレン—ァク リル酸ェチル一無水マレイン酸からなる共重合体 住友化学社製、 商品名 ： ボンダイン AX 8 3 9 0 (エチレン 6 8重量0 /0， ァク リル酸ェチル 3 0重量0 /0， 無水マレイ ン酸 2重量0 /0)
②ェラス トマ一 2
エチレン一アク リル酸ェチルー無水マレイ ン酸からなる共重合体 住友化学社製、 商品名 ： ボンダイン H X 8 2 9 0 (エチレン 8 5重量％， アク リル酸ェチル 1 3重量0 /0， 無水マレイ ン酸 2重量0 /。）
③ェラス トマ一 3
エポキシ基含有シリ コンパウダ一
東レ . ダウコーニングシリ コーン社製 D C 4— 7 0 5 1
(D ) エポキシシラン
γ—グリ シ ドキシプロ ビル ト リ メ トキシシラン
東レ . ダウコーニングシリ コーン社製 S H 6 0 4 0
(Ε) エポキシ樹脂
ク レゾールノボラ ック型エポキシ樹脂
チバガイギ一社製 E C N 1 2 9 9 (エポキシ当量 2 1 7〜2 4 4)
( F ) ガラス繊維 （G F )
旭ファイバーガラス社製チヨ ップ ドガラス J A F T 5 9 1
(G) 炭酸カルシウム ： 白石工業社製炭カル P - 3 0
ぐ物性評価方法 >
①スパイ ラルフロー長さ （ S F L)
3 0 卜ン射出成形機 （東芝機械株式会社製） を用い、 シリ ンダ温度 3 2 0 °C, 金型温度 1 3 5°C， 射出圧力 1 0 0 0 k g / c m2で l mm厚 みの試験片を作成し、 その流動長を測定した。 射出成形時の流動性を 示す指標で、 値が大きいほど流動性が良好であることを示す。
②曲げ強度 （単位 ： MP a )
A S TMD 7 9 0に準拠した。
③ワイヤー変形
Φ 2 5 O mmのアルミニゥムボンディングワイヤーを樹脂流動方向に 垂直に配置したチップをイ ンサー ト成形した際のワイヤ一変形を目視 評価した。
変形がないものを◎、 わずかに変形したものを〇、 変形があきらかに あったものを△、 大きく変形したものを Xと した。
④ P C T ( P C T (Pressure Cooker Test))不良率
J I S C 5 0 3 0に準拠して行ったもので、 耐圧容器中で、 温度 1 2 1 °C， 相対湿度 1 0 0 %， 圧力 2.02 a t mの条件下で 5 0 0時間、 水蒸気加熱加圧処理を施した後の不良品発生率 （％) を示す。 判定基 準と しては、 9 0 °Cの赤インクに 3時間試料を浸漬した。 その後、 2 4時間風乾し、 パッケージを開封した際に赤インクがチップに到達し ていたものを 「不良」 と判定した。 耐湿熱性を示す指標である。
⑤ T C T (T C T (Thermal Cycle Test))不良率
J I S C 5 0 3 0に準拠して行ったもので、 1 3 0 °Cで 1時間加熱し た後、 一 4 0 °Cで 1時間冷却するという ヒー ト処理サイクルを、 3 0 0回繰り返し施した後の不良品発生率 （％) を示す。 判定基準と して は、 9 0°Cの赤インクに 3時間試料を浸漬した。 その後、 2 4時間風 乾し、 パッケージを開封した際に赤インクがチップに到達していたも のを 「不良」 と判定した。 耐熱衝撃性を示す指標である。
<評価結果〉
評価結果を第 1表及び第 2表に示す。 表
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2 表
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産業上の利用可能性
以上説明したよ うに、 P A S樹脂自体が有する良好な諸特性を維持 しつつ、 耐湿熱性や耐熱衝撃性、 流動性にも優れ、 ボンディ ングワイ ャ一等の変形もなく、 パッケージ破損もない電子部品封止用材料と し て格別好適な P A S樹脂組成物が得られた。

Claims

請 求 の 範 囲
1. (A) ポリアリーレンスルフィ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /0、 ( B ) シ リカ 6 0〜7 5重量0/ o、 （C) エラス トマ一 1〜 1 0重量0 /。、 さらに、 上記 （A) 〜 （ C) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェポキ シシラン 0.05〜 1.2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリ 一レンスルフィ ド樹脂組成物。
2. ( A) ポリアリーレンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /0、 ( B ) シ リカ 6 0〜 7 5重量0/ o、 （C) エラス トマ一 1〜 1 0重量0 /o、 さらに、 上記 （A) 〜 （ C) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （E ) ェポキ シ樹脂 0.1〜 3重量部を配合してなる電子部品封止用ポリ アリーレン スルフィ ド樹脂組成物。
3. ( A ) ポリアリ ーレンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 ( B ) シ リカ 6 0〜7 5重量0 /o、 ( C) エラス トマ一 ι〜ι 0重量0 /。、 さらに、 上記 （A) 〜 ( C) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェポキ シシラン 0.05〜 1.2重量部及び （E) エポキシ樹脂 0.1〜 3重量部 を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィ ド樹脂組成物。
4.前記 （C) エラス トマ一が、 エチレン、 α， —不飽和カルボン酸 アルキルエステル、 及び無水マレイン酸の共重合体であって、 各々繰 り返し単位の含有割合が、 5 0〜9 0重量％、 5〜4 9重量％、 0.5 〜 1 0重量0 /。であるエチレン系共重合体である請求項 1〜3のいずれ かに記載の電子部品封止用ポリアリ一レンスルフィ ド樹脂組成物。
5. (A) ポリ アリーレンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 ( B ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /。、 ( C ) エラス トマ一：！〜 1 0重量0 /。、 さ ら に、 上記 （A) 〜 （C) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェ ポキシシラン 0.05〜 1.2重量部を配合してなるポリァリ一レンスル フィ ド樹脂組成物を使用して電子部品を封止する方法。
6. (A) ポリ アリ一レンスルフイ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 ( B ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /o、 （C) エラス トマ一：！〜 1 0重量0 /0、 さ ら に、 上記 （A) 〜 （C) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （E) ェ ポキシ樹脂 0.1〜 3重量部を配合してなるポリ アリーレンスルフィ ド 樹脂組成物を使用して電子部品を封止する方法。
7. (A) ポリ アリ 一レンスルフ イ ド樹脂 2 0〜 3 5重量0 /。、 ( B ) シリ カ 6 0〜 7 5重量0 /0、 （C) エラス トマ一 1〜 1 0重量0 /o、 さ ら に、 上記 （A) 〜 （C) 成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 （D) ェ ポキシシラン 0.05〜 1.2重量部及び （E) エポキシ樹脂 0.1〜3重 量部を配合してなるポリ アリーレンスルフ ィ ド樹脂組成物を使用して 電子部品を封止する方法。
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