TWI425048B - 可固化環氧樹脂組合物、其固化體及其用途 - Google Patents

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Description

可固化環氧樹脂組合物、其固化體及其用途
本發明係關於一種可固化環氧樹脂組合物，以及係關於該組合物之固化體及該組合物之用途。
已知可固化環氧樹脂組合物作為用於密封及黏結電學或電子裝置之藥劑而得到應用。然而，因為藉由固化習知可固化環氧樹脂組合物而獲得之固化體之特徵為高彈性模數且因此為高剛性，所以該等固化體連同電學或電子裝置之使用與諸如發展高應力之問題相關，該高應力在熱膨脹及固化時收縮之條件下發生。為降低上述組合物之固化體之彈性模數，建議將可固化環氧樹脂組合物與含有環氧基之二有機聚矽氧烷組合。揭示於日本末審查專利申請公開案(下文稱為"Kokai")H06－56999中之該二有機聚矽氧烷為在分子末端上具有帶有環氧基之矽氧烷殘基之二有機聚矽氧烷。Kokai H06－56999未給出上述可固化環氧樹脂組合物之含量之特定實例。然而，當將所推薦之二有機聚矽氧烷添加至可固化環氧樹脂組合物中時，由在固化體中之該添加所提供之彈性模數的降低可伴隨強度之降低。
另一方面，在Kokai 2006－257115中提出，用包含在兩分子末端上具有帶有環氧基之聚矽氧殘基之二有機聚矽氧烷及環氧樹脂之固化劑的可固化聚矽氧組合物來替代該可固化環氧樹脂組合物。儘管該可固化聚矽氧組合物提供具有極好彈性模數及黏著性之固化體，但該組合物之用途仍為有限的，因為固化體不夠強。
本發明之一目標為，提供一種可固化環氧樹脂組合物，其特徵為極好造模性，且當固化時，其形成儘管具有低彈性模數(低應力)但具有高強度之固化體。另一目標為提供一種適於用作半導體裝置之密封劑之可固化環氧樹脂組合物。本發明之另一目標為提供一種將低彈性模數(低應力)與高強度組合之固化體。
上述問題係藉由提供一種包含至少以下組分之可固化環氧樹脂組合物之本發明來解決：(I)環氧樹脂；(II)環氧樹脂之固化劑；(III)二有機矽氧烷，其以每100重量份數之組分(I)及(II)之總和0.1至100重量份數之量來使用，且由以下通式表示：A－R2 －(R1 2 SiO)n R1 2 Si－R2 －A，{其中R1 表示不含不飽和脂族鍵之相同或不同未經取代或經取代單價烴基；R2 為二價有機基團；"A"為由以下平均單元式表示之矽氧烷殘基：(XR1 2 SiO1/2 )a (SiO4/2 )b ，(其中R1 係與上文所定義相同，且"X"為一單鍵、氫原子、由R1 表示之基團、含環氧基之單價有機基團或烷氧基矽烷基烷基；然而，一分子中至少一個由"X"表示之基團為一單鍵，至少2個由"X"表示之基團為含環氧基之烷基；"a"為一正數；"b"為一正數，且"a/b"為一在0.2至4之範圍內之數，且其中"n"為一等於或大於1之整數}，及(IV)無機填料(以至少20重量%之量含在該組合物中)。
本發明之可固化環氧樹脂組合物之特徵為用作半導體裝置之密封劑或黏著劑。
本發明之固化體係藉由將本發明之組合物固化來獲得。
發明效應
本發明之可固化環氧樹脂組合物為有效的，在於其擁有極好造模性，且當固化時，可形成儘管具有低彈性模數(低應力)但具有高強度之固化體。此外，組合物之固化體之特徵為高強度連同低彈性模數(低應力)。
構成組分(I)之環氧樹脂為組合物之主要組分。關於組分(I)無特殊限制，其限制條件為該組分含有諸如縮水甘油基之環氧基或脂環環氧基。組分(I)可由以下各物例證：酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚－酚醛清漆型環氧樹脂、三酚－烷型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、具有聯苯骨架之芳烷基型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、雜環型環氧樹脂、含萘環之環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、三羥甲基丙烷型環氧樹脂、經萜類改質之環氧樹脂、藉由以諸如過氧乙酸之過氧酸氧化烯鍵而獲得的直鏈脂族環氧樹脂、脂環環氧樹脂或含硫環氧樹脂。組分(I)可包含上述環氧樹脂中之一或多者。用作組分(I)之最佳者為具有聯苯骨架之芳烷基型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂或含有聯苯基團之類似環氧樹脂。
組分(I)通常為可購得的。舉例而言，聯苯型環氧樹脂係由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.以名稱YX－4000而商業生產；雙酚F型環氧樹脂係由Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.以名稱VSLV－80XY而商業生產；具有聯苯骨架之芳烷基型環氧樹脂係由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000及CER－3000L(與苯基型環氧樹脂之混合物)而生產；且萘酚－芳烷基型環氧樹脂係由Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.以名稱ESN－175而產生。
當本發明之組合物係用作半導體裝置之密封劑或黏著劑時，推薦組分(I)含有呈不超過1000 ppm、較佳不超過500 ppm之量的可水解氯。組分(I)中之鈉及鉀之含量應各自不超過10 ppm。若可水解氯之含量超過推薦上限，或若鈉及鉀之含量超過各別推薦上限，則其將削弱具有藉助於本發明之組合物密封或黏結之部件的半導體裝置在該等裝置於高溫及高濕度條件下操作時之防潮性質。
組分(II)為環氧樹脂之固化劑，其與組分(I)之環氧基反應且用於固化組合物。推薦組分(II)為含有酚系羥基之化合物，諸如苯酚－酚醛清漆樹脂、含有萘環之酚樹脂、芳烷基型酚樹脂、三酚烷型酚樹脂、含聯苯之酚樹脂、脂環酚樹脂、雜環酚樹脂、雙酚A或雙酚F。組分(II)可包含上述具有酚系羥基之化合物中之兩種或更多種。使用呈含聯苯之芳烷基型酚樹脂或類似含聯苯之酚樹脂形式的組分(II)為較佳的。
組分(II)為易購得的。舉例而言，芳烷基型酚樹脂係由Mitsui Chemical Co.,Ltd.以名稱Milex XLC－3L且由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH－781而商業生產；含萘環之酚樹脂係由Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.以名稱SN－475及SN－170而生產；苯酚－酚醛清漆樹脂係由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH－7500而生產；且含聯苯之酚樹脂係由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH 7851M而生產。
關於組分(II)可使用之量無特殊限制，其限制條件為該量足以將組分(I)固化。然而，推薦組分(II)之環氧反應性官能基係在每1莫耳組分(I)之環氧基0.5莫耳至2.5莫耳之範圍內。舉例而言，當組分(II)為含有酚系羥基之化合物時，組分(II)之酚系羥基之含量應在每1莫耳組分(I)之環氧基0.5莫耳至2.5莫耳之範圍內。若所含有組分(II)之量小於推薦下限，則其將難以提供完全固化之組合物，且另一方面，若組分(II)之含量超過推薦上限，則其將降低固化體之強度。
組分(III)係用於組合物中以改良其造模性且降低組合物之固化體之彈性模數。組分(III)為具有以下通式之二有機矽氧烷：A－R2 －(R1 2 Sio)n R1 2 Si－R2 －A。
在上式中，由R1 表示之基團為相同或不同的且構成不具有不飽和脂族鍵之經取代或未經取代單價烴基。該等基團之特定實例為以下基團：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十八基或類似烷基；環戊基、環己基、環庚基或類似環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基、苯丙基或類似芳烷基；及3－氯丙基、3,3,3－三氟丙基或類似鹵化烷基。最佳者為烷基，尤其為甲基。在上式中，R2 表示二價有機基團。該等基團可由以下基團特定例證：伸乙基、甲基伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基或類似伸烷基；伸乙氧基伸乙基、伸乙氧基伸丙基、伸乙氧基伸丁基、伸丙氧基伸丙基或類似伸烷氧基伸烷基。較佳者為伸烷基，尤其為伸乙基。在該式中，"n"為等於或大於1且表示含於主分子鏈中之二有機矽氧烷之聚合度的整數。由組合物之固化體之改良可撓性的觀點，"n"應等於或大於10。關於"n"值之上限無特殊限制，但推薦"n"之值不超過500。
在上式中，"A"為由以下平均單元式表示之矽氧烷殘基：(XR1 2 SiO1/2 )a (SiO4/2 )b 。
在該式中，R1 表示不含不飽和脂族鍵之相同或不同經取代或未經取代單價烴基。該等基團可由如較早對其給出之相同基團來例證，其最佳者為烷基及尤其為甲基。"X"表示單鍵、氫原子、由R1 表示之基團、含環氧基之單價有機基團或烷氧基矽烷基烷基。然而，一分子中至少一個由"X"表示之基團為單鍵，其用於與上述二有機聚矽氧烷中之R2 鍵結。此外，至少2個由"X"表示之基團為含環氧基之烷基。
由R1 表示之基團可由如上文對R1 所提及之相同基團來例證。至少一個由"X"表示之基團應為具有6或更多個碳原子之單價烴基。為改良組合物之流動性，組分(III)應與組分(I)及組分(II)相容。該單價烴基可由以下基團來表示：己基、辛基、癸基、十八基或類似烷基；環己基、環庚基或類似環烷基；及苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基、苯丙基或類似芳烷基，其中烷基為較佳的。
含環氧基之烷基可由以下基團來例證：2－縮水甘油氧基乙基、3－縮水甘油氧基丙基、4－縮水甘油氧基丁基或類似縮水甘油氧基烷基；2－(3,4－環氧基環己基)乙基、3－(3,4－環氧基氯己基)丙基或類似3,4－環氧基環己基烷基；及4－環氧乙基丁基、8－環氧乙基辛基或類似環氧乙基烷基。該等基團之最佳者為縮水甘油氧基烷基，尤其為3－縮水甘油氧基丙基。
烷氧基矽烷基烷基可由以下基團來例證：三甲氧基矽烷基乙基、三甲氧基矽烷基丙基、二甲氧基甲基矽烷基丙基、甲氧基二甲基矽烷基丙基、三乙氧基矽烷基乙基或三丙氧基矽烷基丙基。然而，一分子中至少一個由"X"表示之基團應為烷氧基矽烷基烷基，且較佳為三甲氧基矽烷基乙基。
在上式中，"a"為正數，"b"為正數，且"a/b"為在0.2至4之範圍內之數。
關於組分(III)之重量平均分子量無特殊限制，但可推薦使該值在500至1,000,000之範圍內。再者，關於在25℃下之組分(III)之形式無特殊限制，但液體形式為較佳的。推薦組分(III)在25℃下具有在50 mPa．s至1,000,000 mPa．s之範圍內之黏度。組分(III)之製備方法描述於(例如)Kokai H06－56999中。
在本發明之組合物中，組分(III)以每100重量份數之組分(I)及(II)之總和0.1至100重量份數、較佳0.1至50重量份數，且最佳0.1至20重量份數之量來使用。若組分(III)以小於推薦下限之重來使用，則其將增加固化體之彈性模數。另一方面，若組分(III)之含量超過推薦上限，則其將降低固化體之強度。
組分(IV)為無機填料，添加其係用於強化組合物之固化體。當將無機填料添加至可固化環氧樹脂組合物中時，其通常改良自組合物固化之固化體之強度，但同時，組合物之流動性顯著削弱，且組合物之造模性惡化。此外，固化體之彈性模數顯著增加。與其相反，上述組分(III)及(IV)之結合使用保護組合物避免損失流動性及造模性，且儘管彈性模數降低(低應力)，但仍可能獲得具有高強度之固化體。
關於構成組分(IV)之填料無特殊限制，且通常與習知可固化環氧樹脂組合物混雜之無機填料可用於本發明之目的中。該等填料可由以下各物例證：玻璃纖維、石棉、氧化鋁纖維、包含氧化鋁及矽石之陶瓷纖維、硼纖維、氧化鋯纖維、碳化矽纖維、金屬纖維或類似纖維填料；非晶形矽石、結晶矽石、沈澱矽石、煙霧狀矽石、烘焙矽石、氧化鋅、烘焙黏土、碳黑、玻璃珠、滑石、碳酸鈣、黏土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、二氧化鈦、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、氧化鈹、高嶺土、雲母、氧化鋯或類似粉末狀填料。組分(IV)可包含兩種或更多種該等填料。關於組分(IV)之填料粒子之形狀無特殊限制。粉末粒子可為球形、針狀、板狀、經研磨的(亦即不規則形)等。由造模性之觀點，較佳為球形。亦較佳者為組分(IV)包含球形非晶形矽石。關於組分(IV)之粒子之平均尺寸無特殊限制，但由改良造模性之觀點，粒子應在0.1 μm至50 μm之範圍內。兩種或更多種類型具有不同平均尺寸之無機填料可組合使用。
為改良對組分(I)之親和力，組分(IV)可接受以矽烷偶合劑、鈦酸鹽偶合劑或另一類似偶合劑進行之表面處理。該等矽烷偶合劑可由以下各物來表示：3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3－縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2－(3,4－環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷或類似含環氧基之烷氧基矽烷；N－(2－胺基乙基)－3－胺基丙基三甲氧基矽烷、3－胺基丙基三乙氧基矽烷、N－苯基－3－胺基丙基三甲氧基矽烷或類似含胺之烷氧基矽烷；3－巰基丙基三甲氧基矽烷或類似含巰基之烷氧基矽烷；以及3－異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷或3－脲基丙基三甲氧基矽烷。而且，該鈦酸鹽偶合劑可由參(異硬脂酸酯)異丙醇鈦來表示。該等偶合劑可以兩種或更多種偶合劑之組合來使用。關於上述偶合劑可使用之量無特殊限制。關於表面處理之方法亦無限制。
組分(IV)應以組合物之重量之至少20重量%、較佳至少30重量%、更佳至少50重量%且最佳至少80重量%之量來使用。若組分(IV)以小於推薦下限之量來使用，則其將難以將足夠強度賦予組合物之固化體。
在本發明之組合物中，組分(IV)可分散於組分(I)抑或組分(II)中。為改良組分(IV)對組分(I)或組分(II)之親和力，可將諸如矽烷偶合劑或鈦酸鹽偶合劑之偶合劑添加至混合物中。該等偶合劑可由如上文所提及之相同化合物來例證。
本發明之組合物可另外含有固化加速劑(V)。該組分(V)可由以下各物來表示：三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦－三苯基硼酸酯、四苯基膦－四苯基硼酸酯或類似磷化合物；三乙胺、苄基二甲胺、α－甲基苄基二甲胺、1,8－重氮雙環[5.4.0]十一烯－7或類似三級胺化合物；2－甲基咪唑、2－苯基咪唑酮、2－苯基－4－甲基咪唑或類似咪唑化合物。
關於組分(V)可添加至組合物中之量無特殊限制，但一般而言，可推薦所包含之該組分係在每100重量份數之組分(I)0.001至20重量份數之範圍內。若組分(V)之含量低於推薦下限，則將難以加速組分(I)與組分(II)之間的反應。另一方面，若組分(V)之含量超過推薦上限，則其將削弱固化體之強度。
必要時，組合物可另外與以下各物組合：應力降低劑，諸如熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機合成橡膠、聚矽氧等；蠟，諸如巴西棕櫚蠟、高級脂肪酸、合成蠟等；著色劑，諸如碳黑；鹵素截獲劑等。
對組合物之製備方法無限制，且組合物可僅僅藉由均勻地將組分(I)至組分(IV)與(必要時)額外之任意組分混合來製備。若於藉由預混組分(I)與組分(II)獲得之組合物中添加組分(III)且使其混合，則組分(III)之分散條件可得以改良。或者，可於組分(I)與組份(IV)之預混物中添加組分(II)、組分(III)及任意組分且使其均勻地混合。在該狀況下，該方法可由所謂一體式摻合方法來例證，其中將偶合劑添加至組分(I)及組分(IV)中；或由將組分(I)與表面經偶合劑處理之組分(IV)預混合之方法來例證。混合可藉助於單軸型或兩軸型連續混合器、兩輥研磨機、Ross混合器、捏和機混合器、Henschel混合器或其類似物來進行。
因為本發明之組合物在固化前擁有極好造模性，所以其適於用作電學或電子裝置之密封劑、油漆、塗佈劑、填料、黏著劑或類似藥劑，且可藉由轉注成形、射出成形、灌注、澆注、粉末塗佈、浸漬塗佈、逐滴塗覆等來處理，以形成具有低彈性模數及高強度之固化體。
實例
本發明之可固化環氧樹脂組合物將進一步參考實用實例而更詳細地描述。實例中所用之所有黏度值相應於25℃。
可固化環氧樹脂組合物及組合物之固化體之特徵係藉由下文所述之方法來量測。組合物藉由在175℃下於70 kgf/cm2 之壓力下轉壓固化2分鐘來預固化，且隨後在180℃下後固化5小時。
[造模性]－螺旋流：在175℃及70 kgf/cm2 下，藉由EMMI標準所規定之方法來量測。
－模污染：在5個呈一排之具有50 mm直徑及2 mm厚度之盤連續成形後，目視觀察模之鍍鉻表面之污點，其中無模污染之狀況表示為[○]，在模表面上存在薄污點層之狀況表示為[△]，且在模之表面上存在污染之狀況表示為[X]。
[機械特徵]－撓曲彈性模數：如藉由JIS K 6911所規定來量測。
－撓曲強度：如藉由JIS K 6911所規定來量測。
[實用實例1]可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將以下組分熔融且均勻混合來製備：51重量份數之聯苯－芳烷基型環氧樹脂(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000而生產；環氧基當量＝275；軟化點＝56℃)；39.0重量份數之聯苯－芳烷基型酚樹脂(由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量＝207；軟化點＝80℃)；3.0重量份數之具有下式之二甲基聚矽氧烷：A－CH2 CH2 (CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]97 Si(CH3 )2 CH2 CH2－ A，{其中"A"由下式表示：[X(CH3 )2 SiO1/2 ]1.6 (SiO4/2 )1.0 ，(其中"X"包含單鍵及3－縮水甘油氧基丙基；一分子中至少一個"X"為單鍵，且"X"之剩餘部分由3－縮水甘油氧基丙基組成)}；510重量份數之平均粒徑等於14 μm之球形非晶形矽石(Denki Kagaku Kogyo Co.,Ltd.以名稱FB－48X已知之產品)；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。
[實用實例2]可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將以下組分熔融且均勻混合來製備：51.1重量份數之聯苯－芳烷基型環氧樹脂(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000而生產；環氧基當量＝275；軟化點＝56℃)；38.9重量份數之聯苯－芳烷基型酚樹脂(由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量＝207；軟化點＝80℃)；3.0重量份數之具有下式之二甲基聚矽氧烷：A－CH2 CH2 (CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]97 Si(CH3 )2 CH2 CH2－ A，{其中"A"由下式表示：[X(CH3 )2 SiO1/2 ]1.6 (SiO4/2 )1.0 ，(其中"X"包含單鍵、三甲氧基矽烷基丙基及3－縮水甘油氧基丙基；一分子中至少一個"X"為單鍵，且"X"之剩餘部分由以1比4之莫耳比率使用之三甲氧基矽烷基丙基及3－縮水甘油氧基丙基組成)}；510重量份數之平均粒徑等於14 μm之球形非晶形矽石(Denki Kagaku Kogyo Co.,Ltd.以名稱FB－48X已知之產品)；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。
[實用實例3]可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將以下組分熔融且均勻混合來製備：51.2重量份數之聯苯－芳烷基型環氧樹脂(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000而生產；環氧基當量＝275；軟化點＝56℃)；38.8重量份數之聯苯－芳烷基型酚樹脂(由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量＝207；軟化點＝80℃)；3.0重量份數之具有下式之二甲基聚矽氧烷：A－CH2 CH2 (CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]162 Si(CH3 )2 CH2 CH2－ A，{其中"A"由下式表示：[X(CH3 )2 SiO1/2 ]1.6 (SiO4/2 )1.0 ，(其中"X"包含單鍵、三甲氧基矽烷基丙基及3－縮水甘油氧基丙基；一分子中至少一個"X"為單鍵，且"X"之剩餘部分由以1比4之莫耳比率使用之三甲氧基矽烷基丙基及3－縮水甘油氧基丙基組成)}；510重量份數之平均粒徑等於14 μm之球形非晶形矽石(Denki Kagaku Kogyo Co.,Ltd.以名稱FB－48X已知之產品)；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。
[實用實例4]可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將以下組分熔融且均勻混合來製備：50.3重量份數之聯苯－芳烷基型環氧樹脂(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000而生產；環氧基當量＝275；軟化點＝56℃)；39.7重量份數之聯苯－芳烷基型酚樹脂(由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量＝207；軟化點＝80℃)；3.0重量份數之具有下式之二甲基聚矽氧烷：A－CH2 CH2 (CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]162 Si(CH3 )2 CH2 CH2－ A，{其中A由下式表示：[X(CH3 )2 SiO1/2 ]0.8 [(CH3 )3 SiO1/2 ]0.8 (SiO4/2 )1.0 ，(其中X包含單鍵、辛基及縮水甘油氧基丙基；一分子中至少一個X為單鍵，且X之剩餘部分由以1比4之莫耳比率使用之辛基及3－縮水甘油氧基丙基組成)}；510重量份數之平均粒徑等於14 μm之球形非晶形矽石(Denki Kagaku Kogyo Co.,Ltd.以名稱FB－48X已知之產品)；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。
[比較實例1]可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將以下組分熔融且均勻混合來製備：51.5重量份數之聯苯－芳烷基型環氧樹脂(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000而生產；環氧基當量＝275；軟化點＝56℃)；38.5重量份數之聯苯－芳烷基型酚樹脂(由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量＝207；軟化點＝80℃)；510重量份數之平均粒徑等於14 μm之球形非晶形矽石(Denki Kagaku Kogyo Co.,Ltd.以名稱FB－48X已知之產品)；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。
[比較實例2]可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將以下組分熔融且均勻混合來製備：41.5重量份數之聯苯－芳烷基型環氧樹脂(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以名稱NC－3000而生產；環氧基當量＝275；軟化點＝56℃)；38.5重量份數之聯苯－芳烷基型酚樹脂(由Meiwa Plastic Industries Co.,Ltd.以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量＝207；軟化點＝80℃)；3.0重量份數之具有下式之二有機聚矽氧烷：(CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]130 [Z(CH3 )SiO]3 [CH3 CO{OCH(CH3 )CH2 }24 (OCH2 CH2 )24 OCH2 CH2 CH2 (CH3 )SiO]7 Si(CH3 )3 ，(其中"Z"為3－縮水甘油氧基丙基)；510重量份數之平均粒徑等於14 μm之球形非晶形矽石(Denki Kagaku Kogyo CO.,Ltd.以名稱FB－48X已知之產品)；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。
工業適用性
因為該可固化環氧樹脂組合物之特徵為在固化前之極好造模性，且當固化時，其形成儘管具有低彈性模數(低應力)但具有高強度之固化體，故其適於用作半導體裝置之密封劑。

Claims (12)

  1. 一種可固化環氧樹脂組合物，其包含至少以下組分：(I)環氧樹脂；(II)環氧樹脂之固化劑；(III)二有機矽氧烷，其以每100重量份數之組分(I)及(II)之總和0.1至100重量份數之量來使用，且由以下通式表示：A-R2 -(R1 2 SiO)n R1 2 Si-R2 -A其中R1 表示不含不飽和脂族鍵之相同或不同未經取代或經取代單價烴基；"n"為一等於或大於1之整數；R2 表示二價有機基團；"A"表示由以下平均單元式表示之矽氧烷殘基：(XR1 2 SiO1 /2 )a (SiO4 /2 )b 其中R1 係與上文所定義相同，且"X"為一單鍵、氫原子、由R1 表示之基團、含環氧基之單價有機基團或烷氧基矽烷基烷基；然而，在一分子中至少一個由"X"表示之基團為一單鍵，其用於與二有機聚矽氧烷中之R2 鍵結，至少2個由"X"表示之基團為含環氧基之烷基；"a"為一正數；"b"為一正數，且"a/b"為一在0.2至4之範圍內之數，及(IV)無機填料，以至少20重量%之量含在該組合物中。
  2. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分(I)為含有聯苯基團之環氧樹脂。
  3. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分(II)為含有酚系羥基之化合物。
  4. 如請求項3之可固化環氧樹脂組合物，其中該含有酚系羥基之化合物為含聯苯之酚樹脂。
  5. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中所含有組分(II)之量使得組分(II)中之環氧反應性官能基之含量係在每1莫耳組分(I)之環氧基0.5莫耳至2.5莫耳之範圍內。
  6. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分(III)中至少一個由"X"表示之基團為具有6或更多個碳原子之單價烴基。
  7. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分(III)中至少一個由"X"表示之基團為烷氧基矽烷基烷基。
  8. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分(IV)為球形無機填料。
  9. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分(IV)為球形非晶形矽石。
  10. 如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其進一步具備(V)，即環氧樹脂之固化加速劑。
  11. 如請求項1至10中任一項之可固化環氧樹脂組合物，其中該可固化環氧樹脂組合物為半導體裝置之密封劑。
  12. 一種固化體，其係藉由將如請求項1至10中任一項之可固化環氧樹脂組合物固化所獲得。
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