TWI383025B - Hardened silicone compositions and electronic parts - Google Patents

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TWI383025B TW95106735A TW95106735A TWI383025B TW I383025 B TWI383025 B TW I383025B TW 95106735 A TW95106735 A TW 95106735A TW 95106735 A TW95106735 A TW 95106735A TW I383025 B TWI383025 B TW I383025B
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Yoshitsugu Morita
Minoru Isshiki
Hiroshi Ueki
Tomoko Kato
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Dow Corning Toray Co Ltd
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Description

硬化性矽酮組合物及電子零件
本發明係關於一種硬化性矽酮組合物及電子零件，具體而言，其係關於一種使用加工性及硬化性優異且硬化後形成可彎曲性及黏接性優異之硬化物之硬化性矽酮組合物，以及藉由該組合物之硬化物而密封或黏接之可靠性優異之電子零件。
先前，於電氣及電子零件之密封劑、黏接劑中所使用之硬化性環氧系樹脂組合物等硬化性樹脂組合物，其硬化物之彈性率較大且堅硬，故而由於硬化物之熱膨脹，而存有易於在電氣及電子零件中產生較大應力之問題，進而存有引起電氣及電子零件彎曲或基板彎曲且於硬化樹脂自身中產生龜裂，或者於電氣及電子零件與硬化樹脂之間產生間隙，或者破壞電氣及電子零件之問題。
為使硬化物之應力降低，現提出有：一種含有具有環氧基之矽酮樹脂之硬化性樹脂組合物(參照專利文獻1)、一種包含環氧樹脂以及氰酸酯樹脂與具有環氧基之二甲基矽氧烷化合物之反應生成物之晶粒附著封膠(參照專利文獻2、3)、一種包含含有環氧基之矽酮油與苯酚系有機化合物之反應性生成物之晶片黏結材料(參照專利文獻4~6)；但該等硬化物依然堅硬且低應力化不充分，從而對於電氣及電子零件之適用性有局限。
另一方面，硬化性矽酮組合物，其硬化物之介電特性、體積電阻率、及絕緣破壞強度等電氣特性優異，故而現用於電氣及電子零件之密封劑及黏接劑中；但其硬化物柔軟，另一方面其強度或彈性率較低，故而存有對電氣及電子零件之保護性能即保護電氣及電子零件來自外部衝擊之功能欠佳之問題，進而硬化物對於電氣及電子零件之黏接性較低，故而存有於電氣及電子零件與硬化物之間產生間隙之問題；因含有填充劑，雖現正嘗試減小柔軟硬化物之熱膨脹係數，但仍存有其缺乏柔軟性或可彎曲性之問題。
又，於專利文獻7中，提出有一種包含環氧改性矽酮油及苯酚改性矽酮油之凝膠化時間短之硬化性矽酮組合物；但該硬化性矽酮組合物，存在硬化性差從而於硬化時須長時間加熱，而且變為非常脆之硬化物之問題。
[專利文獻1]日本專利特開平5－295084號公報[專利文獻2]日本專利特開平10－147764號公報[專利文獻3]日本專利特開平10－163232號公報[專利文獻4]日本專利特開平7－22441號公報[專利文獻5]日本專利特開平7－118365號公報[專利文獻6]日本專利特開平10－130465號公報[專利文獻7]日本專利特開平6－306084號公報
本發明之目的係提供一種使用加工性及硬化性優異、硬化後形成可彎曲性及黏接性優異之硬化物的硬化性矽酮組合物，以及一種可靠性優異之電子零件。
本發明之硬化性矽酮組合物之特徵在於：其至少含有(A)由通式所表示之二有機矽氧烷：A－R2 －(R1 2 SiO)n R1 2 Si－R2 －A{式中，R1 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代的一價烴基，R2 為二價有機基，A為以平均單位化學式所表示之矽氧烷殘基：(XR1 2 SiO1 / 2 )a (SiO4 / 2 )b (式中，R1 為與上述相同之基，X為單鍵、氫原子、以上述R1 所表示之基、含有環氧基之烷基、或烷氧基矽烷基烷基，其中，一分子中至少1個X為單鍵，至少2個X為含有環氧基之烷基，a為正數，b為正數，a/b為0.2~4之正數)，n為1以上之整數}；及(B)環氧樹脂用硬化劑。
又，本發明之電子零件之特徵在於：藉由上述硬化性矽酮組合物之硬化物進行密封或黏接。
本發明之硬化性矽酮組合物，其使用加工性及硬化性優異，故而於其成形步驟中，可縮短加熱時間或降低加熱硬化溫度。因此，可減小由熱膨脹所造成之內部應力，於使用為微細及脆弱零件之保護劑、密封劑、黏接劑時，可防止其破損，又，亦可加強與基材之黏接及堅固性。又，本發明之電子零件，係被如此之硬化性矽酮組合物之硬化物密封或黏接，故而具有可靠性優異之特徵。
首先，詳細說明本發明之硬化性矽酮組合物。
(A)成分之二有機矽氧烷為本組合物之主劑，係以通式：A－R2 －(R1 2 SiO)n R1 2 Si－R2 －A表示。上式中，R1 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代的一價烴基，具體可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基，環戊基、環己基、環庚基等環烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基，3－氯丙基、3,3,3－三氟丙基等鹵化烷基，較好是烷基，尤其好的是甲基。又，上式中R2 為二價有機基，具體可例示：伸乙基、甲基伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基等伸烷基，伸乙基氧基伸乙基、伸乙基氧基伸丙基、伸乙基氧基伸丁基、伸丙基氧基伸丙基等伸烷基氧基伸烷基；較好是伸烷基，尤其好的是伸乙基。又，上式中，n表示作為主鏈之二有機矽氧烷之聚合度為1以上之整數，本組合物之硬化物具有良好之可彎曲性，因此n較好是10以上之整數，其上限並無限定，較好是500以下之整數。
又，上式中A為以平均單位化學式所表示之矽氧烷殘基：(XR1 2 SiO1 / 2 )a (SiO4 / 2 )b 上式中，R1 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代的一價烴基，可例示與上述相同之基，較好是烷基，尤其好的是甲基。又，上式中，X為單鍵、氫原子、以上述R1 所表示之基、含有環氧基之烷基、或烷氧基矽烷基烷基；至於該以R1 所表示之基，可例示與上述相同之基；至於含有環氧基之烷基，可例示：2－縮水甘油氧基乙基、3－縮水甘油氧基丙基、4－縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基，2－(3,4－環氧環己基)乙基、3－(3,4－環氧環己基)丙基等3,4－環氧環己基烷基，4－氧雜環丙基丁基、8－氧雜環丙基辛基等氧雜環丙基烷基；至於烷氧基矽烷基烷基，可例示：三甲氧基矽烷基乙基、三甲氧基矽烷基丙基、二甲氧基甲基矽烷基丙基、甲氧基二甲基矽烷基丙基、三乙氧基矽烷基乙基、三丙氧基矽烷基丙基。其中，一分子中至少1個X為單鍵，介以該單鍵而與上述二有機聚矽氧烷中之R2 相鍵結。又，一分子中至少2個X必須為含有環氧基之烷基，較好是縮水甘油氧基烷基，尤其好的是3－縮水甘油氧基丙基。又，上式中，a為正數，b為正數，a/b為0.2~4之正數。
(A)成分之分子量並無特別限定，較好是其重量平均分子量在500~1000000之範圍內。進而，(A)成分於25℃之性狀並無限定，較好是液狀；至於其黏度，較好是在50~1000000 mPa．s之範圍內。如此之(A)成分之二有機矽氧烷，例如可藉由日本專利特開平6－56999號公報中所揭示之製造方法而製備。
(B)成分之環氧樹脂用硬化劑，與(A)成分中之環氧基反應，係用於使本組合物硬化之成分，較好是一分子中具有2個以上與環氧基反應之官能基之化合物。作為該官能基，具體可例示：一級胺基、二級胺基、羥基、酚羥基、羧基、酸酐基，巰基，矽烷醇基；就反應性及使用壽命之觀點而言，較好是酚羥基。即，(B)成分較好是苯酚化合物，具體可例示：苯酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、雙酚A系化合物等苯酚樹脂；具有酚羥基之有機矽氧烷。作為該酚羥基當量，較好是1000以下，因其反應性較高，故而尤其好的是500以下。
(B)成分內，具有酚羥基之有機矽氧烷，可增加本組合物之硬化物之可彎曲性，故而較好是以通式所表示之二有機矽氧烷：B－(R1 2 SiO)m R1 2 Si－B(式中，R1 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代的一價烴基，B為含有酚羥基之有機基，m為1以上之整數)式中，R1 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代的一價烴基，可例示：與上述相同之基，較好是烷基、芳基，尤其好的是甲基、苯基。B為含有酚羥基之有機基，具體可例示如下之基。再者，式中之R3 為二價有機基，具體可例示：伸乙基、甲基伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基等伸烷基，伸乙基氧基伸乙基、伸乙基氧基伸丙基、伸乙基氧基伸丁基、伸丙基氧基伸丙基等伸烷基氧基伸烷基，較好的是伸烷基，尤其好的是伸丙基。
又，上式中之m為1以上之整數，較好是1~1000範圍內之整數，更好是1~100範圍內之整數，尤其好的是1~20範圍內之整數。其原因為，若式中之m超過上述範圍之上限，則難以添加入(A)成分中或難以加工，進而必須以溶劑將本組合物稀釋而加以使用。
至於如此之(B)成分之有機矽氧烷，可例示如下之有機矽氧烷。再者，式中x為1~20之整數，y為2~10之整數。
如此之(B)成分之有機矽氧烷之製備方法，並無特別限定，例如可列舉：將含有烯基之苯酚化合物與具有與矽原子鍵合之氫原子的有機聚矽氧烷，進行矽氫化反應之方法。
(B)成分於25℃之性狀並無特別限定，可為固狀、液狀中之任一者，但就操作容易性而言，較好的是液狀。於(B)成分在25℃為液體之情形時，其黏度較好的是在1~1000000 mPa．s之範圍內，尤其好的是在10~5000 mPa．s之範圍內。其原因為：若(B)成分於25℃之黏度小於上述範圍之下限，則硬化本組合物而所獲得之硬化物的機械強度下降；另一方面，若超過上述範圍之上限，則本組合物之使用加工性下降。
於本組合物中，(B)成分之含量並無特別限定，較好的是相對於(A)成分100重量份在0.1~500重量份之範圍內，尤其好的是在0.1~200重量份之範圍內。又，於(B)成分具有酚羥基之情形時，相對於本組合物中之全部環氧基，(B)成分中之酚羥基(莫耳比)，較好的是0.2~5範圍內之量，更好的是0.3~2.5範圍內之量，尤其好的是0.8~1.5範圍內之量。其原因為：若相對於本組合物中之全部環氧基的(B)成分中之酚羥基之莫耳比小於上述範圍之下限，則所獲得之組合物無法充分硬化；另一方面，若超過上述範圍之上限，則硬化物之機械特性顯著下降。
於本組合物中，可含有作為任意成分之(C)硬化促進劑。作為如此之(C)成分，可例示：三級胺化合物、鋁或鋯等有機金屬化合物；膦等有機磷化合物；其他異環型胺化合物、硼錯合物、有機銨鹽、有機鋶鹽、有機過氧化物、該等之反應物。例如可例示：三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦－三苯基硼酸酯、四苯基膦－四苯基硼酸酯等磷系化合物，三乙胺、苄基二甲基胺、α－甲基苄基二甲基胺、1,8－二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯－7等三級胺化合物，2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑等咪唑化合物。再者，可延長本組合物之可使用時間，故而較好的是經膠囊化之硬化促進劑。經膠囊化之硬化促進劑，可作為於雙酚A型環氧樹脂中添加有胺觸媒之膠囊化胺觸媒(HX－3088：旭化成股份公司製造)之方式獲得。(C)成分之含量並無特別限定，相對於(A)成分100重量份，較好的是50重量份以下，更好的是在0.01~50重量份之範圍內，尤其好的是在0.1~5重量份之範圍內。
又，於本組合物中，為增加硬化物之機械強度，可含有(D)填充劑。至於如此之(D)成分，可例示：玻璃纖維、氧化鋁纖維、以氧化鋁及二氧化矽為成分之陶瓷纖維、硼纖維、氧化鋯纖維、碳化矽纖維、金屬纖維等纖維狀填充劑，溶融二氧化矽、結晶性二氧化矽、沈澱二氧化矽、煙熏二氧化矽、煆燒二氧化矽、氧化鋅、煆燒黏土、碳黑、玻璃珠、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、黏土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、氧化鎂、氧化鈦、氧化鈹、高嶺土、雲母、氧化鋯等無機系填充劑，金、銀、銅、鋁、鎳、鈀、該等之合金或黃銅，形狀記憶合金，焊錫等金屬微粉末，於陶瓷、玻璃、石英、有機樹脂等之微粉末表面蒸鍍或電鍍金、銀、鎳、銅等金屬之微粉末，以及該等2種以上之混合物，較好的是氧化鋁、結晶性二氧化矽、氮化鋁、氮化硼等熱傳導性粉末，或者熔融二氧化矽、沈澱二氧化矽、煙熏二氧化矽等補強性粉末。為賦予本組合物之硬化物以導電性及熱傳導性，較好的是銀粉末。又，於賦予本組合物之硬化物以熱傳導性之情形時，較好的是氧化鋁粉末。其等之形狀，可例示：破碎狀、球狀、纖維狀、柱狀、片狀、鱗狀、板狀、線圈狀等。其粒徑並無特別限定，通常較好的是，最大粒徑為200 μm以下，平均粒子徑在0.001~50 μm範圍內。(D)成分之含量並無特別限定，相對於(A)成分與(B)成分之合計100重量份，較好的是2000重量份以下，更好的是在10~2000重量份之範圍內，尤其好的是在50~1000重量份之範圍內。
又，於本組合物中，為降低本組合物之黏度、改善加工性、降低其硬化物之彈性率，可含有(E)具有與環氧基或酚羥基有反應性之官能基之有機矽氧烷{其中，與(A)成分及(B)成分相當者除外}。至於該官能基，可例示：與環氧基有反應性之一級胺基、二級胺基、羥基、酚羥基、羧基、酸酐基、巰基、矽烷醇基；就反應性及可使用時間之觀點而言，較好的是酚羥基。又，於(B)成分具有酚羥基之情形時，該官能性基，較好的是環氧基。作為如此之(E)成分，較好的是，既大於(B)成分之官能基當量，亦小於(A)成分之分子量或黏度，具體可列舉：僅於分子鏈單個末端具有縮水甘油氧基丙基之聚二甲基矽氧烷、僅於分子鏈單個末端具有羥基苯基之聚二甲基矽氧烷、於分子鏈之兩端具有縮水甘油氧基丙基之聚二甲基矽氧烷。(E)成分之含量並無特別限定，相對於100重量份之(A)成分，較好的是500重量份以下，更好的是在0.1~500重量份之範圍內。
又，亦可含有用於降低本組合物之黏度、改善加工性之(F)溶劑。該(F)，若係可溶解(A)成分及(B)成分者，則無特別限定；較好的是具有揮發性之低分子量物。至於如此之(F)成分，可例示：己烷、庚烷等脂肪族烴，甲苯、二甲苯等芳香族烴，丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮。(F)成分之含量並無特別限定，自改善本組合物之加工性之方面考慮，較好的是相對於(A)成分與(B)成分之合計量100重量份為100重量份以下。
又，於本組合物中，為改善本組合物之硬化性、操作性、黏接性等，且調整硬化物之彈性率，亦可含有(G)有機環氧化合物。該(G)成分於25℃下之性狀並無限定，為液體或者固體，較好的是液狀。作為如此之(G)成分，可例示：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂。(G)成分之含量並無限定，相對於100重量份(A)成分，較好的是500重量份以下，尤其好的是在0.1~500重量份之範圍內。
進而，為使(D)成分良好地分散於(A)成分或(B)成分或者其等之混合物中、改善本組合物在硬化時與基材之黏接性，可含有矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑等偶合劑。至於該矽烷偶合劑，可例示：3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3－縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2－(3,4－環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含有環氧基之烷氧基矽烷，N－(2－胺基乙基)－3－胺基丙基三甲氧基矽烷、3－胺基丙基三乙氧基矽烷、N－苯基－3－胺基丙基三甲氧基矽烷等含有胺基之烷氧基矽烷，3－巰基丙基三甲氧基矽烷等含有巰基之烷氧基矽烷。又，至於鈦酸酯偶合劑，可例示：異丙氧基鈦三(異硬脂酸酯)。該偶合劑之含量並無特別限定，較好的是相對於100重量份(A)成分為10重量份以下，尤其好的是在0.01~10重量份之範圍內。
又，於本組合物中，作為其他任意成分，亦可含有：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷等烷氧基矽烷。
本組合物，係藉由將(A)成分、(B)成分、及根據需要之其他成分混合而製備。混合該等成分之方法，並無特別限定，可例示：同時添加(A)成分、(B)成分、及其他任意成分之方法；將(A)成分與(B)成分預混合後，添加其他任意成分之方法。混合該等成分之混合裝置，並無特別限定，例如可列舉：一軸或者二軸連續混合機、二軸輥筒、Ross混合機、Hobart混合機、Dental混合機、行星式混合機(planetary mixer)、混煉混合機。
本組合物，可藉由傳遞模塑(transfer mold)、射出成型(injection mold)、填縫、鑄塑、粉體塗裝、浸漬塗布、下滴等方法而使用。再者，可選擇填縫或分配、絲網印刷、塗布等各種使用方法，亦易於適用於少量使用之用途，故而較好的是液狀或糊狀。本組合物，於硬化後成為可彎曲性及黏接性優異之硬化物，故而可用作電氣零件或電子元件之密封劑、注型劑、塗層劑、黏接劑等；特別是，具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物，可作用放熱部件、放熱介面材料(TIM)。
繼而，詳細說明本發明之電子零件。
本發明之電子零件之特徵在於：藉由上述硬化性矽酮組合物之硬化物而進行密封或者黏接。作為如此之本發明之電子零件，可例示：二極體、電晶體、閘流體、單一積體電路IC、混合IC、LSI、VLSI。又，作為本發明中之半導體元件，可例示：二極體、電晶體、閘流體、單一積體電路IC，進而可例示：混合IC中之半導體元件。
圖1表示作為本發明之電子零件之一例即LSI(剖面圖)。於圖1中表示使用含有熱傳導性粉末之本發明之硬化性矽酮組合物，將所獲得熱傳導性硬化物用作放熱材具體是用作介面材料(TIM)之電子零件。作為該具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物，例如可使用於下述實施例5、6、8~11中所製備之硬化性矽酮組合物。於圖1之電子零件中，半導體元件1，藉由設置於該半導體元件1上之焊錫凸塊等球狀柵格3，而與具有電路之基板2相互電連接。至於基板2之材質，可例示：玻璃纖維強化環氧樹脂、酚醛樹脂、苯酚樹脂等有機樹脂，氧化鋁等陶瓷，銅、鋁等金屬。於基板2中，除半導體元件1外，亦可搭載電阻、電容器、線圈等其他電子零件。再者，於圖1中，以填底材料填充半導體元件1與基板2之間隙，該填底材可任意使用。
其次，以放熱材5為介隔，而連接該半導體元件1與散熱片4。又，以放熱材7為介隔，而連接該散熱片4與放熱板6。至於該散熱片4或放熱板6之材質，可例示：鋁、銅、鎳等金屬。於圖1中所示電子零件中，其特徵為：藉由本發明之硬化性矽酮組合物之硬化物而形成放熱材5及/或7。本發明之硬化性矽酮組合物之硬化物，可黏接半導體元件1與散熱片4，或者黏接散熱片4與放熱板6。於本發明之電子零件中，亦可使用熱傳導性油等來代替放熱材料7而用以其保養。
又，作為本發明之電子零件一例之另一個LSI(剖面圖)示於圖2。圖2表示將本發明之硬化性矽酮組合物之硬化物使用為密封材料之電子零件。該硬化物，不要求有熱傳導性，但要求有機械強度，故而可使用例如於下述實施例1~4、7、12中所製備之硬化性矽酮組合物。圖2之電子零件中，半導體元件1搭載於基板2上，而以焊接線10將該半導體元件1與和外部引線8相連接之內部引線9進行電連接。於基板2上，除半導體元件1外，亦可搭載電阻、電容器、線圈等其他電子零件。又，至於焊接線10之材質，可例示：金、銅、鋁。且藉由密封材料11將該半導體元件1、焊接線10、及內部引線之一部分進行樹脂密封。
製造本發明之電子零件之方法，並無限定，例如，作為圖1中所示電子零件之製造方法，可例示如下之方法。首先，將半導體元件1搭載於基板2上後，藉由球狀柵格3將該半導體元件1與基板2進行電連接。繼而，根據需要施加填底材料。其後，將具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物塗布於半導體元件1之表面上，安裝散熱片4，使該硬化性矽酮組合物硬化。其後，將具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物或者熱傳導性油塗布於該散熱片4上，安裝放熱板6。於使用硬化性矽酮組合物之情形時，使其硬化。
又，作為圖2中所示電子零件之製造方法，可例示如下之方法。首先，藉由晶片黏結劑等將半導體元件1搭載於基板2上，繼而藉由焊接線10將該半導體元件1上之焊墊與內部引線9上之焊墊進行打線接合。繼而，將硬化性矽酮組合物
[實施例]
以實施例及比較例，更詳細地說明本發明之硬化性矽酮組合物及電子零件。再者，依以下所示之方法，測定硬化性矽酮組合物及硬化物之特性。又，實施例中之重量平均分子量，係藉由將甲苯作為溶劑之凝膠滲透層析而測定，係以聚苯乙烯進行換算之重量平均分子量。
[黏度]：使用E型黏度計(TOKIMEC股份公司製造之DIGITAL VISCOMETER DV－U－E Ⅱ型)，於旋轉數為2.5 rpm之條件下，測定硬化性矽酮組合物於25℃之黏度。
[複合彈性模數]：將硬化性矽酮組合物於70 mmHg壓力下進行脫泡後，填充於具有寬10 mm、長50 mm、深2 mm空腔之金屬模具內，於150℃、2.5 MPa之條件下使之加壓硬化60分鐘後，於180℃之烘箱中進行2次2小時加熱，而製作硬化物試驗片。使用ARES黏彈性測定裝置(Reometric Scientific公司製造之RDA700)，於扭轉度為0.05%、振動數為1 Hz之條件下，測定於該試驗片於25℃之複合黏彈性模數。
[黏接性]：將硬化性矽酮組合物塗布於約1 cm3 之被黏合體{玻璃板(PULTEK公司製造之浮板玻璃)、鋁板(PULTEK公司製造之A1050P)、鎳板(PULTEK公司製造之SPCC－SB)、銅板(PULTEK公司製造之C1100P)、鍍金板(日本Testpanel公司製造之C2801P)}上，於125℃之烘箱中加熱2小時後，於180℃之烘箱中加熱2小時，而製作黏接性評價用試驗體。使用石膏調和刀將硬化物自該等試驗體中剝離，以目視觀察此時顯微鏡下之剝離模式。針對該剝離模式，將凝集破壞之情形評價為CF，將於薄皮殘留之狀態下進行界面剝離之情形評價為TCF，將界面剝離之情形評價為AF。
[彎曲]：將金屬模具{10 mm×50 mm×1 mm(厚度)}設置於聚醯亞胺樹脂製膜(宇部興產股份公司製造之Upilex 125S，厚度＝125 μm)上，將硬化性矽酮組合物填充入金屬模具中之後，以鐵氟龍(注冊商標)片覆蓋，於110℃下進行10分鐘加壓成型。其後，自金屬模具中取出與聚醯亞胺黏接之半硬化狀態之硬化物，於180℃之熱風循環式烘箱中進行2小時後焙固。其後，冷卻至室溫，以以下方式測定聚醯亞胺樹脂製膜之彎曲。將聚醯亞胺樹脂製膜置於平臺上，將長方形距離較短之方向固定於臺上，用遊標卡尺測定對側之端部2點與平臺間之距離。將該2點之平均值作為彎曲量。
[熱電阻]：用2個矽晶片(10 mm×10 mm×0.75 mm)將硬化性矽酮組合物夾在中間使之厚度成為50 μm，於130℃之熱風循環式烘箱中加熱1小時而使其硬化。其後，於150℃之熱風循環式烘箱中進行3小時後焙固，而製作熱電阻測定試驗體。藉由日立製作所股份公司製造之熱電阻測定機，測定該試驗體之熱電阻，求出硬化物之熱電阻。
[實施例1]將31.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 ](式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、2.0重量份以平均單位化學式：[G(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 0 [SiO4 / 2 ]6 (式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之有機聚矽氧烷(黏度＝600 mPa．s)、5重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐(日立化成工業股份公司製造之HN－5500)、1.0重量份膠囊型胺觸媒(旭化成股份公司製造之HX－3088，胺觸媒含量＝40重量%)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[實施例2]將30.5重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4。)所表示之矽氧烷殘基。}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、1.5重量份以平均單位化學式：[G(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 0 [SiO4 / 2 ]6 (式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之有機聚矽氧烷(黏度＝600 mPa．s)、7重量份液狀苯酚酚醛樹脂(明和化成股份公司製造之MEH8000，羥基當量＝141)、1.0重量份膠囊型胺觸媒(旭化成股份公司製造之HX－3088，胺觸媒含量＝40重量%)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[實施例3]將31.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]3 3 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[G(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝36000，黏度＝4720 mPa．s，環氧當量＝360)、14.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝3800 mPa．s，羥基當量＝317)、10.0重量份40重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3721)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[實施例4]將13.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 5 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[G(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝78000，黏度＝22000 mPa．s，環氧當量＝450)、16.0重量份以平均式： 所表示之聚二甲基矽氧烷(黏度＝77 mPa．s，羥基當量＝700)、10.0重量份40重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3721)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[實施例5]將9.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、4.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度：2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份膠囊型胺觸媒(旭化成股份公司製造之HX－3088，胺觸媒含量：40重量%)、及86.0重量份片狀銀粉末(福田金屬箔粉工業股份公司製造，50%平均粒徑＝9 μm以下，敲緊密度＝4.2~5.4 g/cm3 ，視密度＝2.7~3.4 g/cm3 )混合，而製備具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[實施例6]將6.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、3.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3941HP)、及90.0重量份片狀銀粉末(福田金屬箔粉工業股份公司製造，50%平均粒徑＝9 μm以下，敲緊密度＝4.2~5.4 g/cm3 ，視密度＝2.7~3.4 g/cm3 )混合，而製備具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[實施例7]將20.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 5 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[G(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝78000，黏度＝22000 mPa．s，環氧當量＝450)、8.0重量份雙酚A型液狀環氧樹脂(日本環氧樹脂股份公司製造之EPIKOTE 828，環氧當量＝190)、23.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、5.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HXA－4921HP)、4重量份乾式二氧化矽微粉末(平均一次粒徑＝7~16 nm)、及40.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(平均粒子徑＝1.5 μm)混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及變形，其等之結果示於表1。
[實施例8]將7.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]2 3 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[G(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝15100，黏度＝1900 mPa．s，環氧當量＝310)、6.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3941HP)、85重量份之球狀氧化鋁微粉末(平均粒子徑＝8.6 μm)與球狀氧化鋁微粉末(平均粒子徑＝3 μm)之重量比為11/3之混合物、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[實施例9]將4.2重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、1.2重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3941HP)、90.0重量份片狀銀粉末(福田金屬箔粉工業股份公司製造，50%平均粒徑＝9 μm以下，敲緊密度＝4.2~5.4 g/cm3 ，視密度＝2.7~3.4 g/cm3 )、3.6重量份以式：[(CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]2 5 Si(CH3 )2 ]－Y(式中，Y為以式： 所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝2500，黏度＝75 mPa．s)混合，而製備具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[實施例10]將4.9重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、1.3重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3941HP)、90.0重量份片狀銀粉末(福田金屬箔粉工業股份公司製造，50%平均粒徑＝9 μm以下，敲緊密度＝4.2~5.4 g/cm3 ，視密度＝2.7~3.4 g/cm3 )、4.8重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(重量平均分子量＝2900，黏度＝90 mPa．s)混合，而製備具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[實施例11]將3.5重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、1.5重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HXA－4921HP)、94.0重量份片狀銀粉末(福田金屬箔粉工業股份公司製造，50%平均粒徑＝9 μm以下，敲緊密度＝4.2~5.4 g/cm3 ，視密度＝2.7~3.4 g/cm3 )、及4重量份沸點為220℃之石蠟(新日本石油股份公司製造之Isol 400K)混合，而製備具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[實施例12]將6.0重量份以式：X－CH2 CH2 －[(CH3 )2 SiO]8 4 (CH3 )2 Si－CH2 CH2 －X{式中，X為以平均單位化學式：[Y(CH3 )2 SiO1 / 2 ]9 [－(CH3 )2 SiO1 / 2 ]1 [SiO4 / 2 ]6 (式中，Y表示3－縮水甘油氧基丙基及3－三甲氧基矽烷基丙基，其比率為6：4)所表示之矽氧烷殘基}所表示之二甲基聚矽氧烷(重量平均分子量＝47900，黏度＝7400 mPa．s，環氧當量＝580)、12.0重量份以式： 所表示之聚二甲基矽氧烷(黏度＝77 mPa．s，羥基當量＝700)、2重量份咪唑衍生物(味之素股份公司製造之Amicure PN－3)、80.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、及黏接性，其等之結果示於表1。
[比較例1]將27.0重量份雙酚A型液狀環氧樹脂(日本環氧樹脂股份公司製造之EPIKOTE 828，環氧當量＝190)、11.0重量份液狀甲基六氫鄰苯二甲酸酐(日立化成工業股份公司製造之HN－5500)、1.0重量份膠囊型胺觸媒(旭化成股份公司製造之HX－3088，胺觸媒含量＝40重量%)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性環氧樹脂組合物。測定該硬化性環氧樹脂組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[比較例2]將14.0重量份以式：G－(CH3 )2 SiOSi(CH3 )2 －G(式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之二矽氧烷(黏度＝10 mPa．s，環氧當量＝180)、23.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份膠囊型胺觸媒(旭化成股份公司製造之HX－3088，胺觸媒含量＝40重量%)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。該硬化物非常脆。
[比較例3]將26.0重量份以式：G－(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]1 4 Si(CH3 )2 －G(式中，G表示3－縮水甘油氧基丙基)所表示之二甲基聚矽氧烷(黏度＝22 mPa．s，環氧當量＝650)、12.0重量份以式： 所表示之有機三矽氧烷(黏度＝2600 mPa．s，羥基當量＝330)、1.0重量份膠囊型胺觸媒(旭化成股份公司製造之HX－3088，胺觸媒含量＝40重量%)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性矽酮組合物。該硬化性矽酮組合物，即使於150℃下加熱12小時亦不充分硬化，故而無法測定該硬化物之複合彈性模數、黏接性、及變形。
[比較例4]將85.3重量份以二甲基乙烯基矽烷基將分子鏈兩末端封鏈之二甲基聚矽氧烷(黏度＝2000 mPa．s)、1.3重量份以三甲基矽烷基將分子鏈兩末端封鏈之甲基氫聚矽氧烷(黏度＝50 mPa．s)、鉑之1,3－二乙烯基－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷錯體(組合物中，鉑金屬量為5 ppm之量)、及12.3重量份乾式二氧化矽微粉末(平均一次粒子徑＝7~16 nm)混合，而製備硬化性矽酮組合物。測定該硬化性矽酮組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[比較列5]將5.0重量份雙酚A型液狀環氧樹脂(日本環氧樹脂股份公司製造之EPIKOTE 828，環氧當量＝190)、4.0重量份液狀之甲基六氫鄰苯二甲酸酐(日立化成工業股份公司製造之HN－5500)、1.0重量份35重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3941HP)、及90.0重量份片狀銀粉末(福田金屬箔粉工業股份公司製造，50%平均粒徑＝9 μm以下，敲緊密度＝4.2~5.4 g/cm3 ，視密度＝2.7~3.4 g/cm3 )混合，而製備具有熱傳導性之硬化性環氧樹脂組合物。測定該硬化性環氧樹脂組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及熱電阻，其等之結果示於表1。
[比較列6]將17.0重量份雙酚A型液狀環氧樹脂(日本環氧樹脂股份公司製造之EPIKOTE 828，環氧當量＝190)、12.0重量份液狀之甲基六氫鄰苯二甲酸酐(日立化成工業股份公司製造之HN－5500)、10.0重量份40重量%－膠囊型胺觸媒之與雙酚A型環氧樹脂之混合物(旭化成股份公司製造之HX－3721)、60.0重量份球狀非晶質二氧化矽微粉末(Admatechs股份公司製造之Admafine，平均粒子徑＝1.5 μm)、及1重量份3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷混合，而製備硬化性環氧樹脂組合物。測定該硬化性環氧樹脂組合物之黏度、硬化物之複合彈性模數、黏接性、及彎曲，其等之結果示於表1。
[產業上之可利用性]
本發明之硬化性矽酮組合物，可藉由傳遞模塑、射出成型、填縫、鑄塑、粉體塗裝、浸漬塗布、下滴等方法加以使用，硬化後成為可彎曲性及黏接性優異之硬化物，故而可用作電氣零件或電子元件之密封劑、注型劑、塗層劑、黏接劑等。特別是，具有熱傳導性之硬化性矽酮組合物，可用作放熱部件、放熱介面材料(TIM)。
1．．．半導體元件
2．．．基板
3．．．球狀柵格
4．．．散熱片
5．．．放熱材料
6．．．放熱板
7．．．放熱材料
8．．．外部引線
9．．．內部引線
10．．．焊接線
11．．．密封材料
圖1係本發明之電子零件之一例的LSI之剖面圖。
圖2係本發明之電子零件之一例的另一LSI之剖面圖。
1．．．半導體元件
2．．．基板
3．．．球狀柵格
4．．．散熱片
5．．．放熱材料
6．．．放熱板
7．．．放熱材料

Claims (19)

  1. 一種硬化性矽酮組合物，其至少含有(A)以通式所表示之二有機矽氧烷：A-R2 -(R1 2 SiO)n R1 2 Si-R2 -A{式中，R1 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代的一價烴基，R2 為二價有機基，A為以平均單位化學式所表示之矽氧烷殘基：(XR1 2 SiO1/2 )a (SiO4/2 )b (式中，R1 為與上述相同之基，X為單鍵、氫原子、以上述R1 所表示之基、含有環氧基之烷基、或烷氧基矽烷基烷基，其中一分子中至少1個X為單鍵，至少2個X為含有環氧基之烷基，a為正數，b為正數，a/b為0.2~4之正數)，n為1以上之整數}；及(B)環氧樹脂用硬化劑；其中(B)成分之含量，相對於(A)成分100重量份為0.1~500重量份。
  2. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中(A)成分中之n為10以上之整數。
  3. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中(B)成分為苯酚化合物。
  4. 如請求項3之硬化性矽酮組合物，其中(B)成分之酚羥基當量為1000以下。
  5. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中進而含有(C)硬化促進劑。
  6. 如請求項6之硬化性矽酮組合物，其中(C)成分為膠囊型胺系硬化促進劑。
  7. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中(C)成分之含量，相對於(A)成分100重量份為50重量份以下。
  8. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中進而含有(D)填充劑。
  9. 如請求項8之硬化性矽酮組合物，其中(D)成分為熱傳導性粉末。
  10. 如請求項8之硬化性矽酮組合物，其中(D)成分為銀粉末。
  11. 如請求項8之硬化性矽酮組成物，其中(D)成分為氧化鋁粉末。
  12. 如請求項8之硬化性矽酮組合物，其中(D)成分之含量，相對於(A)成分與(B)成分之合計100重量份為2000重量份以下。
  13. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其進而含有(E)具有與環氧基或酚羥基有反應性之官能基之有機矽氧烷{其中，與(A)成分及(B)成分相當者除外}。
  14. 如請求項13之硬化性矽酮組合物，其中(E)成分之含量，相對於(A)成分100重量份為500重量份以下。
  15. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中進而含有(F)溶劑。
  16. 如請求項15之硬化性矽酮組合物，其中(F)成分之含量，相對於(A)成分與(B)成分之合計100重量份為100重量份以下。
  17. 如請求項1之硬化性矽酮組合物，其中進而含有(G)有機環 氧化合物。
  18. 如請求項17之硬化性矽酮組合物，其中(G)成分之含量，相對於(A)成分100重量份為500重量份以下。
  19. 一種電子零件，其特徵在於：藉由如請求項1至18中任一項之硬化性矽酮組合物之硬化物進行密封或黏接。
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