JP2002301737A - 金属インサート樹脂成形体の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
金属インサート樹脂成形体の製造方法及び半導体装置Info
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレーム用金属端子のような金属部材
を樹脂との密着性よく一体的に保持してなる、耐熱性及
び一般物性などに優れる金属インサートポリフェニレン
スルフィド（ＰＰＳ）樹脂成形体の製造方法、該成形体
及びそれを有する半導体装置を提供する。 【解決手段】 予め銀で表面処理された金属部材を、Ｐ
ＰＳ樹脂成形材料でインサート成形する金属インサート
樹脂成形体の製造方法、並びにこの方法で製造された金
属インサート樹脂成形体及び該成形体を有する半導体装
置である。
を樹脂との密着性よく一体的に保持してなる、耐熱性及
び一般物性などに優れる金属インサートポリフェニレン
スルフィド（ＰＰＳ）樹脂成形体の製造方法、該成形体
及びそれを有する半導体装置を提供する。 【解決手段】 予め銀で表面処理された金属部材を、Ｐ
ＰＳ樹脂成形材料でインサート成形する金属インサート
樹脂成形体の製造方法、並びにこの方法で製造された金
属インサート樹脂成形体及び該成形体を有する半導体装
置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属インサート樹
脂成形体の製造方法、この方法で得られた金属インサー
ト樹脂成形体及び半導体装置に関する。さらに詳しく
は、本発明は、リードフレーム用金属端子のような金属
部材を樹脂との密着性よく一体的に保持してなる、耐熱
性及び一般物性などに優れる金属インサートポリフェニ
レンスルフィド樹脂成形体を効率よく製造する方法、及
びこの方法で得られた前記成形体及びそれを有する半導
体装置に関するものである。
脂成形体の製造方法、この方法で得られた金属インサー
ト樹脂成形体及び半導体装置に関する。さらに詳しく
は、本発明は、リードフレーム用金属端子のような金属
部材を樹脂との密着性よく一体的に保持してなる、耐熱
性及び一般物性などに優れる金属インサートポリフェニ
レンスルフィド樹脂成形体を効率よく製造する方法、及
びこの方法で得られた前記成形体及びそれを有する半導
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気・電子機器部品、自動車機器
部品、化学機器部品、その他機械機器部品などの分野に
おいては、金属部材を接合し、一体的に保持した樹脂成
形体の需要が増加している。このような金属部材を接合
し、一体化した樹脂成形体は、金属部材との接合部にお
ける密着性が、その機能上極めて重要な問題となる。一
方、結晶性熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフィ
ド（以下、ＰＰＳと略記する。）樹脂は、エンジニアリ
ングプラスチックとして物性上優れており、各種部品の
素材として多用されている。しかしながら、金属部材を
ＰＰＳ樹脂でインサート成形する場合には、金属部材と
の密着性の不良が問題となることが多い。金属部材との
密着性が悪いと、水分や空気が、また液体処理を施す工
程がある場合にはその処理液が金属端子と樹脂とのすき
間から侵入して残留し、内蔵した金属端子や素子を腐食
させたり、接点を汚染するという問題を生じる。
部品、化学機器部品、その他機械機器部品などの分野に
おいては、金属部材を接合し、一体的に保持した樹脂成
形体の需要が増加している。このような金属部材を接合
し、一体化した樹脂成形体は、金属部材との接合部にお
ける密着性が、その機能上極めて重要な問題となる。一
方、結晶性熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフィ
ド（以下、ＰＰＳと略記する。）樹脂は、エンジニアリ
ングプラスチックとして物性上優れており、各種部品の
素材として多用されている。しかしながら、金属部材を
ＰＰＳ樹脂でインサート成形する場合には、金属部材と
の密着性の不良が問題となることが多い。金属部材との
密着性が悪いと、水分や空気が、また液体処理を施す工
程がある場合にはその処理液が金属端子と樹脂とのすき
間から侵入して残留し、内蔵した金属端子や素子を腐食
させたり、接点を汚染するという問題を生じる。
【０００３】そこで、このような問題点を解決するため
に、従来、（１）成形後に樹脂部から出ている金属部材
の根元に金属との密着性が良好なエポキシ樹脂をポッテ
ィングする、（２）インサート金属部材上に配置される
素子やボンディングワイヤーなどをポリイミド樹脂やエ
ポキシ樹脂で保護したのち、樹脂封止成形を行う、
（３）特開昭６１−１１３２４２号公報、特開平７−３
２９１０４号公報などに記載されているように、樹脂封
止成形前に、素子を配置したインサート金属部材にシラ
ンカップリング剤処理を施す、などの処置が行われてい
る。しかしながら、このような方法は、工程が煩雑にな
る上、コストが非常に高くつくのを免れないなどの欠点
を有している。また、特開昭５９−８７５６号公報など
に記載されているように、ＰＰＳ樹脂に各種の特殊な添
加剤を加えたり、あるいはエラストマー成分を配合して
密着性を向上させる方法（特開平４−１２３４６１号公
報など）が提案されているが、これらの方法は、必ずし
もその効果が充分であるとはいえなかった。
に、従来、（１）成形後に樹脂部から出ている金属部材
の根元に金属との密着性が良好なエポキシ樹脂をポッテ
ィングする、（２）インサート金属部材上に配置される
素子やボンディングワイヤーなどをポリイミド樹脂やエ
ポキシ樹脂で保護したのち、樹脂封止成形を行う、
（３）特開昭６１−１１３２４２号公報、特開平７−３
２９１０４号公報などに記載されているように、樹脂封
止成形前に、素子を配置したインサート金属部材にシラ
ンカップリング剤処理を施す、などの処置が行われてい
る。しかしながら、このような方法は、工程が煩雑にな
る上、コストが非常に高くつくのを免れないなどの欠点
を有している。また、特開昭５９−８７５６号公報など
に記載されているように、ＰＰＳ樹脂に各種の特殊な添
加剤を加えたり、あるいはエラストマー成分を配合して
密着性を向上させる方法（特開平４−１２３４６１号公
報など）が提案されているが、これらの方法は、必ずし
もその効果が充分であるとはいえなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、リードフレーム用金属端子のような金属
部材を樹脂との密着性よく一体的に保持してなる、耐熱
性及び一般物性などに優れる金属インサートＰＰＳ樹脂
成形体を効率よく製造する方法を提供することを目的と
するものである。
事情のもとで、リードフレーム用金属端子のような金属
部材を樹脂との密着性よく一体的に保持してなる、耐熱
性及び一般物性などに優れる金属インサートＰＰＳ樹脂
成形体を効率よく製造する方法を提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、金属部材
とＰＰＳ樹脂との密着性がよい金属インサートＰＰＳ樹
脂成形体を製造する方法について鋭意研究を重ねた結
果、樹脂と接触する金属部材の表面を、予め銀で処理し
ておくことにより、前記目的を達成し得ることを見出し
た。本発明はかかる知見に基づいて完成したものであ
る。すなわち、本発明は、予め銀で表面処理された金属
部材を、ＰＰＳ樹脂成形材料でインサート成形すること
を特徴とする金属インサート樹脂成形体の製造方法を提
供するものである。本発明はまた、前記製造方法で得ら
れた金属インサート樹脂成形体、及び該成形体を有する
ことを特徴とする半導体装置をも提供するものである。
とＰＰＳ樹脂との密着性がよい金属インサートＰＰＳ樹
脂成形体を製造する方法について鋭意研究を重ねた結
果、樹脂と接触する金属部材の表面を、予め銀で処理し
ておくことにより、前記目的を達成し得ることを見出し
た。本発明はかかる知見に基づいて完成したものであ
る。すなわち、本発明は、予め銀で表面処理された金属
部材を、ＰＰＳ樹脂成形材料でインサート成形すること
を特徴とする金属インサート樹脂成形体の製造方法を提
供するものである。本発明はまた、前記製造方法で得ら
れた金属インサート樹脂成形体、及び該成形体を有する
ことを特徴とする半導体装置をも提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の金属インサート樹脂成形
体の製造方法において用いられる金属部材としては特に
制限はなく、様々な材料、例えば銅、鉄、ニッケル、コ
バルト、アルミニウム、亜鉛、金、あるいはこれらの合
金などからなるものが挙げられるが、これらの中で、銅
からなる金属部材及びニッケルメッキを施した金属部材
は、本発明における表面処理に好適である。本発明の方
法においては、これらの金属部材を予め銀で表面処理す
るが、その表面処理法としては特に制限はなく、様々な
方法、例えば電気メッキ、化学メッキ、超音波メッキ、
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなど
の方法の中から、各種状況に応じて適宜選択することが
できるが、金属部材に対する銀の付着力が強く、本発明
の効果を充分に発揮し得る点から、特に電気メッキ法及
び化学メッキ法が好適である。また、銀による表面処理
後の平均表面粗度Ｒａは０．０５μｍ以上が好ましく、
特に０．１μｍ以上であることが好ましい。本発明の方
法において用いられるＰＰＳ樹脂成形材料としては、Ｐ
ＰＳ樹脂と無機充填材を主成分とするものを好ましく挙
げることができる。ここで、ＰＰＳ樹脂としては、一般
式（Ｉ）
体の製造方法において用いられる金属部材としては特に
制限はなく、様々な材料、例えば銅、鉄、ニッケル、コ
バルト、アルミニウム、亜鉛、金、あるいはこれらの合
金などからなるものが挙げられるが、これらの中で、銅
からなる金属部材及びニッケルメッキを施した金属部材
は、本発明における表面処理に好適である。本発明の方
法においては、これらの金属部材を予め銀で表面処理す
るが、その表面処理法としては特に制限はなく、様々な
方法、例えば電気メッキ、化学メッキ、超音波メッキ、
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなど
の方法の中から、各種状況に応じて適宜選択することが
できるが、金属部材に対する銀の付着力が強く、本発明
の効果を充分に発揮し得る点から、特に電気メッキ法及
び化学メッキ法が好適である。また、銀による表面処理
後の平均表面粗度Ｒａは０．０５μｍ以上が好ましく、
特に０．１μｍ以上であることが好ましい。本発明の方
法において用いられるＰＰＳ樹脂成形材料としては、Ｐ
ＰＳ樹脂と無機充填材を主成分とするものを好ましく挙
げることができる。ここで、ＰＰＳ樹脂としては、一般
式（Ｉ）
【０００７】
【化１】
【０００８】（式中、Ｒ1 は炭素数６以下のアルキル
基、アルコキシル基、フェニル基、カルボン酸／金属
塩、アミノ基、ニトロ基、フッ素、臭素等のハロゲン原
子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜４の整数であ
る。また、ｎは平均重合度を示し１．３〜３０の範囲で
ある）で示される繰り返し単位を７０モル％以上有する
重合体を挙げることができる。
基、アルコキシル基、フェニル基、カルボン酸／金属
塩、アミノ基、ニトロ基、フッ素、臭素等のハロゲン原
子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜４の整数であ
る。また、ｎは平均重合度を示し１．３〜３０の範囲で
ある）で示される繰り返し単位を７０モル％以上有する
重合体を挙げることができる。
【０００９】ＰＰＳ樹脂は、一般にその製造法により実
質上直鎖状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のもの
と、分岐や架橋構造を有する構造のものが知られている
が、本発明においては特に制限なく用いることができ
る。本発明に用いるのに好ましいＰＰＳ樹脂として、繰
り返し単位としてｐーフェニレンスルフィド単位を７０
モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上含有する
ホモポリマーまたはコポリマーが挙げられる。この繰り
返し単位が７０モル％未満だと結晶性ポリマーとしての
特徴である本来の結晶性が低くなり充分な機械的物性が
得られなくなる傾向があり好ましくない。共重合構成単
位としては、例えばｍーフェニレンスルフィド単位、ｏ
ーフェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレン
ケトンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルホ
ンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ビフェニレンスルフィド
単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテルスルフィド単
位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンメチレンスルフィド単位、
ｐ，ｐ’−ジフェニレンクメニルスルフィド単位、ナフ
チルスルフィド単位などが挙げられる。
質上直鎖状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のもの
と、分岐や架橋構造を有する構造のものが知られている
が、本発明においては特に制限なく用いることができ
る。本発明に用いるのに好ましいＰＰＳ樹脂として、繰
り返し単位としてｐーフェニレンスルフィド単位を７０
モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上含有する
ホモポリマーまたはコポリマーが挙げられる。この繰り
返し単位が７０モル％未満だと結晶性ポリマーとしての
特徴である本来の結晶性が低くなり充分な機械的物性が
得られなくなる傾向があり好ましくない。共重合構成単
位としては、例えばｍーフェニレンスルフィド単位、ｏ
ーフェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレン
ケトンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルホ
ンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ビフェニレンスルフィド
単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテルスルフィド単
位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンメチレンスルフィド単位、
ｐ，ｐ’−ジフェニレンクメニルスルフィド単位、ナフ
チルスルフィド単位などが挙げられる。
【００１０】前記ＰＰＳ樹脂は、例えばジハロゲノ芳香
族化合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知
の方法より重縮合反応させることにより得ることができ
る。本発明において用いられるＰＰＳ樹脂の溶融粘度
は、特に制限はないが、３００℃、２００秒-1において
５〜１００Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。一
方、無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、
マイカ、カオリン、クレー、シリカアルミナ、カーボン
ブラック、炭酸カルシウム、酸化チタン、炭酸リチウ
ム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウ
ム、硫酸マグネシウム、ガラスパウダー、ガラスビー
ズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン、窒化ケイ素、窒
化アルミなどの粒子状無機物、ガラス繊維、炭素繊維、
アラミド繊維、チタン酸カリウムウィスカ、炭化ケイ素
ウィスカ、ウォラストナイト、酸化亜鉛ウィスカなどの
繊維状無機物もしくはウィスカ類を挙げることができ
る。これらは一種又は二種以上を組み合わせて用いるこ
とができる。
族化合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知
の方法より重縮合反応させることにより得ることができ
る。本発明において用いられるＰＰＳ樹脂の溶融粘度
は、特に制限はないが、３００℃、２００秒-1において
５〜１００Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。一
方、無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、
マイカ、カオリン、クレー、シリカアルミナ、カーボン
ブラック、炭酸カルシウム、酸化チタン、炭酸リチウ
ム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウ
ム、硫酸マグネシウム、ガラスパウダー、ガラスビー
ズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン、窒化ケイ素、窒
化アルミなどの粒子状無機物、ガラス繊維、炭素繊維、
アラミド繊維、チタン酸カリウムウィスカ、炭化ケイ素
ウィスカ、ウォラストナイト、酸化亜鉛ウィスカなどの
繊維状無機物もしくはウィスカ類を挙げることができ
る。これらは一種又は二種以上を組み合わせて用いるこ
とができる。
【００１１】さらに、無機充填材はＰＰＳ樹脂との接着
性を良好にするために、カップリング剤などで表面処理
を施したものを用いてもよい。カップリング剤として
は、シラン系、チタン系の他、従来公知のカップリング
剤の中から任意に選択して用いることができる。これら
の無機充填材の中で、インサートした金属部材と樹脂と
の密着性をより効果的に発現させるには、粒状無機充填
材が好適である。なお、半導体装置用の金属インサート
樹脂成形体には、無機充填材として、シリカ、アルミ
ナ、ガラスビーズが好適である。本発明で用いられるＰ
ＰＳ樹脂成形材料においては、前記ＰＰＳ樹脂と無機充
填材の配合割合としては特に制限はないが、通常ＰＰＳ
樹脂１００重量部に対し、無機充填材が２０〜４００重
量部の割合で配合される。この無機充填材の配合量が２
０重量部未満では所望の物性を有する樹脂成形体が得ら
れにくい上、インサートした金属部材と樹脂との密着性
が不充分となることがある。また、４００重量部を超え
ると成形材料の流動性が極端に低下し、成形が困難とな
る場合がある上、インサートした金属部材と樹脂との密
着性が低下することがある。
性を良好にするために、カップリング剤などで表面処理
を施したものを用いてもよい。カップリング剤として
は、シラン系、チタン系の他、従来公知のカップリング
剤の中から任意に選択して用いることができる。これら
の無機充填材の中で、インサートした金属部材と樹脂と
の密着性をより効果的に発現させるには、粒状無機充填
材が好適である。なお、半導体装置用の金属インサート
樹脂成形体には、無機充填材として、シリカ、アルミ
ナ、ガラスビーズが好適である。本発明で用いられるＰ
ＰＳ樹脂成形材料においては、前記ＰＰＳ樹脂と無機充
填材の配合割合としては特に制限はないが、通常ＰＰＳ
樹脂１００重量部に対し、無機充填材が２０〜４００重
量部の割合で配合される。この無機充填材の配合量が２
０重量部未満では所望の物性を有する樹脂成形体が得ら
れにくい上、インサートした金属部材と樹脂との密着性
が不充分となることがある。また、４００重量部を超え
ると成形材料の流動性が極端に低下し、成形が困難とな
る場合がある上、インサートした金属部材と樹脂との密
着性が低下することがある。
【００１２】本発明の方法で用いられるＰＰＳ樹脂成形
材料には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望に
より、（ａ）エラストマー、（ｂ）エポキシシラン化合
物、（ｃ）エポキシ樹脂及び（ｄ）その他添加成分を配
合することができる。前記（ａ）成分のエラストマーと
しては特に制限はなく、例えば、オレフィン系エラスト
マー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマー、ビニル共重合体系エラストマー、ジエン系エ
ラストマー、シリコーン系エラストマー等を挙げること
ができる。
材料には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望に
より、（ａ）エラストマー、（ｂ）エポキシシラン化合
物、（ｃ）エポキシ樹脂及び（ｄ）その他添加成分を配
合することができる。前記（ａ）成分のエラストマーと
しては特に制限はなく、例えば、オレフィン系エラスト
マー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマー、ビニル共重合体系エラストマー、ジエン系エ
ラストマー、シリコーン系エラストマー等を挙げること
ができる。
【００１３】オレフィン系エラストマーとしては、α−
オレフィン幹ポリマーに不飽和カルボン酸又はその無水
物をグラフト共重合させたものも挙げることができる。
α−オレフィンとは、エチレン、プロピレン、ブテン−
１，イソブテン、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、等の重合体あるいはこれらの共重合体が挙げられ、
不飽和カルボン酸又はその無水物としては、マレイン
酸、フマール酸、イタコン酸、メチルマレイン酸、アク
リル酸、メタクリル酸、クロトン酸、シトラコン酸、無
水マレイン酸、無水イタコン酸、無水メチルマレイン
酸、アクリル酸グリシジル等が挙げられる。具体的に
は、その単量体成分がエチレン、α，β−不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体
であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０
重量％、５〜４９重量％、０．５〜１０重量％、好まし
くは、６０〜８５重量％、７〜４５重量％、１〜８重量
％のエチレン系共重合体を挙げることができる。α，β
−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、炭素数
が３〜８の不飽和カルボン酸、例えば、アクリル酸、メ
タクリル酸などのアルキルエステルであって、具体的に
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
−ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸
−ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸−ｔ
−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリル酸−ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピ
ル、メタクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチ
ル、メタクリル酸−ｔ−ブチル等が挙げられる。このエ
チレン系共重合体ついては、ＭＩ（１９０℃、２１．１
８Ｎの条件下での測定値）が、０．１〜１０００のもの
が望ましい。好ましくは０．２〜５００、さらに好まし
くは１〜１００である。
オレフィン幹ポリマーに不飽和カルボン酸又はその無水
物をグラフト共重合させたものも挙げることができる。
α−オレフィンとは、エチレン、プロピレン、ブテン−
１，イソブテン、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、等の重合体あるいはこれらの共重合体が挙げられ、
不飽和カルボン酸又はその無水物としては、マレイン
酸、フマール酸、イタコン酸、メチルマレイン酸、アク
リル酸、メタクリル酸、クロトン酸、シトラコン酸、無
水マレイン酸、無水イタコン酸、無水メチルマレイン
酸、アクリル酸グリシジル等が挙げられる。具体的に
は、その単量体成分がエチレン、α，β−不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体
であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０
重量％、５〜４９重量％、０．５〜１０重量％、好まし
くは、６０〜８５重量％、７〜４５重量％、１〜８重量
％のエチレン系共重合体を挙げることができる。α，β
−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、炭素数
が３〜８の不飽和カルボン酸、例えば、アクリル酸、メ
タクリル酸などのアルキルエステルであって、具体的に
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
−ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸
−ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸−ｔ
−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリル酸−ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピ
ル、メタクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチ
ル、メタクリル酸−ｔ−ブチル等が挙げられる。このエ
チレン系共重合体ついては、ＭＩ（１９０℃、２１．１
８Ｎの条件下での測定値）が、０．１〜１０００のもの
が望ましい。好ましくは０．２〜５００、さらに好まし
くは１〜１００である。
【００１４】ポリアミド系エラストマーとしては、ポリ
アミドハードセグメントと他のソフトセグメントが結合
したポリアミド系ブロック共重合体である。このような
ソフトセグメントとしては、例えば、ポリアルキレンオ
キシド（アルキル基の炭素数２〜６）が代表的なもので
ある。ハードセグメントとしてのポリアミド成分として
は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６、１
２、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドが
挙げられ、ソフトセグメントとしてのポリエーテル成分
としてはポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール等が挙げられる。
アミドハードセグメントと他のソフトセグメントが結合
したポリアミド系ブロック共重合体である。このような
ソフトセグメントとしては、例えば、ポリアルキレンオ
キシド（アルキル基の炭素数２〜６）が代表的なもので
ある。ハードセグメントとしてのポリアミド成分として
は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６、１
２、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドが
挙げられ、ソフトセグメントとしてのポリエーテル成分
としてはポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール等が挙げられる。
【００１５】ポリエステル系エラストマーとしては、ハ
ードセグメントに高結晶性の芳香族ポリエステルを、ソ
フトセグメントに非晶性ポリエーテル又は脂肪族ポリエ
ステルを使用したマルチブロックポリマーが用いられ
る。このようなハードセグメントとしては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等の
テレフタル酸系結晶性ポリエステルが挙げられ、ソフト
セグメントとしては、例えば、ポリテトラメチレンエー
テルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチ
レングリコール等の脂肪族ポリエーテル、又はシュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
ロメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等
の脂肪族ジカルボン酸とエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ネ
オペンチルグリコール、ヘキサンジオール、オクタンジ
オール、デカンジオール等のグリコール類とから得られ
る脂肪族ポリエステルが挙げられる。
ードセグメントに高結晶性の芳香族ポリエステルを、ソ
フトセグメントに非晶性ポリエーテル又は脂肪族ポリエ
ステルを使用したマルチブロックポリマーが用いられ
る。このようなハードセグメントとしては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等の
テレフタル酸系結晶性ポリエステルが挙げられ、ソフト
セグメントとしては、例えば、ポリテトラメチレンエー
テルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチ
レングリコール等の脂肪族ポリエーテル、又はシュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
ロメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等
の脂肪族ジカルボン酸とエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ネ
オペンチルグリコール、ヘキサンジオール、オクタンジ
オール、デカンジオール等のグリコール類とから得られ
る脂肪族ポリエステルが挙げられる。
【００１６】ジエン系エラストマーとしては、例えば、
天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソ
ブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコー
ルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴ
ム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体（ＳＥＢ，ＳＥＢＣ）、スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、
水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重
合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ま
たはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロ
ピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、あるいはブタジエン−
アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。
天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソ
ブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコー
ルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴ
ム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体（ＳＥＢ，ＳＥＢＣ）、スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、
水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重
合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ま
たはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロ
ピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、あるいはブタジエン−
アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００１７】また、ポリオルガノシロキサン系ゴムも挙
げることができ、ポリオルガノシロキサンと架橋剤を共
重合させたものが好ましい。ポリオルガノシロキサンと
しては、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、
オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシク
ロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキ
サン、トリメチルトリフェニルシクロトリシロキサン、
テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサン等
が挙げられ、架橋剤としては、３官能性又は４官能性の
シロキサン系架橋剤、例えば、トリメトキシメチルシラ
ン、トリエトキシフェニルシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン等が
挙げられる。
げることができ、ポリオルガノシロキサンと架橋剤を共
重合させたものが好ましい。ポリオルガノシロキサンと
しては、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、
オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシク
ロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキ
サン、トリメチルトリフェニルシクロトリシロキサン、
テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサン等
が挙げられ、架橋剤としては、３官能性又は４官能性の
シロキサン系架橋剤、例えば、トリメトキシメチルシラ
ン、トリエトキシフェニルシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン等が
挙げられる。
【００１８】前記（ｂ）成分のエポキシシラン化合物と
しては、エポキシ基を有するシラン化合物をさし、中で
も、１分子中にエポキシ基を１個以上、かつＳｉ−ＯＲ
基（Ｒはアルキル基を示す）を１個以上有するシラン化
合物が好適である。ここでＲとしては、炭素数が１〜２
０のアルキル基が挙げられ、中でも炭素数が１〜１０の
ものが好ましい。エポキシシランとしては、具体的に
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン等が挙げられる。添加方法には特に制限はないが、
例えば、インテグラルブレンド等が挙げられる。
しては、エポキシ基を有するシラン化合物をさし、中で
も、１分子中にエポキシ基を１個以上、かつＳｉ−ＯＲ
基（Ｒはアルキル基を示す）を１個以上有するシラン化
合物が好適である。ここでＲとしては、炭素数が１〜２
０のアルキル基が挙げられ、中でも炭素数が１〜１０の
ものが好ましい。エポキシシランとしては、具体的に
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン等が挙げられる。添加方法には特に制限はないが、
例えば、インテグラルブレンド等が挙げられる。
【００１９】前記（ｃ）成分のエポキシ樹脂としては、
分子内にエポキシ基を１個又は２個以上有するものであ
り、液体又は固体状のものを用いることができる。例え
ば、ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノ
ン、ピロカテコール、ビスフェノールＦ、１，３，５−
トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシジフェニルジ
メチルメタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルなど
のビスフェノールのグリシジルエーテルや、ビスフェノ
ールのかわりにハロゲン化ビスフェノールブタンジオー
ルのジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル
系、フタル酸グリシジルエステルなどのグリシジルエス
テル系、Ｎ−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン
系などのグリシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレ
フィン、またジシクロペンタジエンジオキサイド等の環
状系の非グリシジルエポキシ樹脂、ノボラック型フェノ
ール樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて得られるノ
ボラック型エポキシ樹脂、或いは、これらに塩素、臭素
等のハロゲン基、アルコキシル基、カルボキシル基、水
酸基等が置換したものが挙げられる。上記ノボラック型
フェノール樹脂としてはフェノール類とホルムアルデヒ
ドとの縮合反応により得られるものが好適である。
分子内にエポキシ基を１個又は２個以上有するものであ
り、液体又は固体状のものを用いることができる。例え
ば、ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノ
ン、ピロカテコール、ビスフェノールＦ、１，３，５−
トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシジフェニルジ
メチルメタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルなど
のビスフェノールのグリシジルエーテルや、ビスフェノ
ールのかわりにハロゲン化ビスフェノールブタンジオー
ルのジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル
系、フタル酸グリシジルエステルなどのグリシジルエス
テル系、Ｎ−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン
系などのグリシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレ
フィン、またジシクロペンタジエンジオキサイド等の環
状系の非グリシジルエポキシ樹脂、ノボラック型フェノ
ール樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて得られるノ
ボラック型エポキシ樹脂、或いは、これらに塩素、臭素
等のハロゲン基、アルコキシル基、カルボキシル基、水
酸基等が置換したものが挙げられる。上記ノボラック型
フェノール樹脂としてはフェノール類とホルムアルデヒ
ドとの縮合反応により得られるものが好適である。
【００２０】前記（ｄ）成分のその他添加成分として
は、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、着色剤、可
塑剤、導電性付与剤等の各種の添加剤、ポリアミド、シ
リコーン樹脂、シリコーンオイル、種々の官能基を導入
したシリコーンオイル、ポリオレフィン、ポリエーテル
サルフォン、ポリフェニレンエーテル等の樹脂、顔料等
を挙げることができる。本発明で用いられるＰＰＳ樹脂
成形材料における前記（ａ）成分のエラストマー、
（ｂ）成分のエポキシシラン化合物及び（ｃ）成分のエ
ポキシ樹脂の配合量については特に制限はないが、
（ａ）成分の配合量は、ＰＰＳ樹脂１００重量部に対
し、通常３〜５０重量部、好ましくは６〜４０重量部の
範囲で選定される。また、（ｂ）成分の配合量は、ＰＰ
Ｓ樹脂と無機充填材と前記（ａ）成分との合計量１００
重量部に対し、通常０．０５〜１．２重量部、好ましく
は０．１〜１．２重量部の範囲で選定される。一方、
（ｃ）成分の配合量は、ＰＰＳ樹脂と無機充填材と前記
（ａ）成分との合計量１００重量部に対し、通常０．１
〜３重量部、好ましくは０．３〜２．５重量部の範囲で
選定される。
は、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、着色剤、可
塑剤、導電性付与剤等の各種の添加剤、ポリアミド、シ
リコーン樹脂、シリコーンオイル、種々の官能基を導入
したシリコーンオイル、ポリオレフィン、ポリエーテル
サルフォン、ポリフェニレンエーテル等の樹脂、顔料等
を挙げることができる。本発明で用いられるＰＰＳ樹脂
成形材料における前記（ａ）成分のエラストマー、
（ｂ）成分のエポキシシラン化合物及び（ｃ）成分のエ
ポキシ樹脂の配合量については特に制限はないが、
（ａ）成分の配合量は、ＰＰＳ樹脂１００重量部に対
し、通常３〜５０重量部、好ましくは６〜４０重量部の
範囲で選定される。また、（ｂ）成分の配合量は、ＰＰ
Ｓ樹脂と無機充填材と前記（ａ）成分との合計量１００
重量部に対し、通常０．０５〜１．２重量部、好ましく
は０．１〜１．２重量部の範囲で選定される。一方、
（ｃ）成分の配合量は、ＰＰＳ樹脂と無機充填材と前記
（ａ）成分との合計量１００重量部に対し、通常０．１
〜３重量部、好ましくは０．３〜２．５重量部の範囲で
選定される。
【００２１】本発明の方法で用いられるＰＰＳ樹脂成形
材料は、ＰＰＳ樹脂と無機充填材と必要に応じて用いら
れる各添加成分〔（ａ）〜（ｄ）成分〕を配合し、例え
ば溶融混練することにより、調製することができる。前
記溶融混練は、通常の公知の方法によって行なうことが
できるが、いずれにしても、その際、前記各成分を樹脂
中に均一に混合・分散させることにより、所定の成形材
料とする。溶融混練には、通常二軸押出機、単軸押出機
等を好適に用いることができる。溶融混練の条件として
は、特に制限はないが、通常２８０〜３５０℃、好まし
くは２８５〜３３０℃の温度において溶融混練される。
本発明においては、銀で表面処理された金属部材を、前
記ＰＰＳ樹脂成形材料でインサート成形することによ
り、金属インサート樹脂成形体が作製される。成形法と
しては、従来公知の一般のインサート成形法により成形
すればよく、例えば金型の適当な位置に、銀で表面処理
された金属部材を配置し、射出成形によって一体的にイ
ンサート成形する方法が好ましく用いられる。
材料は、ＰＰＳ樹脂と無機充填材と必要に応じて用いら
れる各添加成分〔（ａ）〜（ｄ）成分〕を配合し、例え
ば溶融混練することにより、調製することができる。前
記溶融混練は、通常の公知の方法によって行なうことが
できるが、いずれにしても、その際、前記各成分を樹脂
中に均一に混合・分散させることにより、所定の成形材
料とする。溶融混練には、通常二軸押出機、単軸押出機
等を好適に用いることができる。溶融混練の条件として
は、特に制限はないが、通常２８０〜３５０℃、好まし
くは２８５〜３３０℃の温度において溶融混練される。
本発明においては、銀で表面処理された金属部材を、前
記ＰＰＳ樹脂成形材料でインサート成形することによ
り、金属インサート樹脂成形体が作製される。成形法と
しては、従来公知の一般のインサート成形法により成形
すればよく、例えば金型の適当な位置に、銀で表面処理
された金属部材を配置し、射出成形によって一体的にイ
ンサート成形する方法が好ましく用いられる。
【００２２】本発明はまた、前述の方法により製造され
てなる金属インサート樹脂成形体、及びこの金属インサ
ート樹脂成形体を有する半導体装置をも提供する。前記
金属インサート樹脂成形体としては、例えばコンデン
サ、抵抗体、コイル、マイクロスイッチ、ディップスイ
ッチ、コネクタ類などの電気・電子機器部品が挙げら
れ、半導体装置としては、例えばダイオード、トランジ
スタ、ＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＩＰＭ、サイリスタ、光半導
体類、ＩＣ類などが挙げられる。
てなる金属インサート樹脂成形体、及びこの金属インサ
ート樹脂成形体を有する半導体装置をも提供する。前記
金属インサート樹脂成形体としては、例えばコンデン
サ、抵抗体、コイル、マイクロスイッチ、ディップスイ
ッチ、コネクタ類などの電気・電子機器部品が挙げら
れ、半導体装置としては、例えばダイオード、トランジ
スタ、ＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＩＰＭ、サイリスタ、光半導
体類、ＩＣ類などが挙げられる。
【００２３】
【実施例】次に、本発明を実施例により、さらに詳細に
説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定
されるものではない。 製造例１ 攪拌機を備えた重合槽に、含水硫化ナトリウム（Ｎａ2
Ｓ・５Ｈ2 Ｏ）８３３モルと、塩化リチウム８３０モル
及びＮ−メチル−２−ピロリドン５００リットルを仕込
み、減圧下で１４５℃に保持して１時間脱水処理した。
次いで反応系を４５℃に冷却したのち、ジクロロベンセ
ン９０５モルを加え、２６０℃で３時間重合した。得ら
れた生成物を熱水で５回、１７０℃のＮ−メチル−２−
ピロリドンで１回、水で３回の順に洗浄し、１８５℃で
乾燥することにより、ＰＰＳ樹脂を得た。
説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定
されるものではない。 製造例１ 攪拌機を備えた重合槽に、含水硫化ナトリウム（Ｎａ2
Ｓ・５Ｈ2 Ｏ）８３３モルと、塩化リチウム８３０モル
及びＮ−メチル−２−ピロリドン５００リットルを仕込
み、減圧下で１４５℃に保持して１時間脱水処理した。
次いで反応系を４５℃に冷却したのち、ジクロロベンセ
ン９０５モルを加え、２６０℃で３時間重合した。得ら
れた生成物を熱水で５回、１７０℃のＮ−メチル−２−
ピロリドンで１回、水で３回の順に洗浄し、１８５℃で
乾燥することにより、ＰＰＳ樹脂を得た。
【００２４】このＰＰＳ樹脂の３００℃、せん断速度２
００／ｓにおける溶融粘度は１２Ｐａ・ｓであった。な
お、実施例及び比較例において、ＰＰＳ樹脂成形材料と
して、下記のＡ、Ｂ及びＣの３種を用いた。 Ａ：出光石油化学（株）製「出光ＰＰＳ／Ｃ−１４０Ｓ
Ｆ」。 Ｂ：製造例１で得られたＰＰＳ樹脂３０重量部とシリカ
〔電気化学工業社製「ＦＢ７４」〕７０重量部を東芝機
械社製二軸押出機「ＴＥＭ３５Ｂ」を用い、シリンダ温
度を２８０〜３５０℃に設定して溶融混練し、ペレット
化したもの。 Ｃ：製造例１で得られたＰＰＳ樹脂４４重量部とシリカ
（前出）５０重量部とオレフィン系共重合体〔住友アト
ケム社製「ロタダ−ＡＸ８８６０」〕６重量部を東芝機
械社製二軸押出機「ＴＥＭ３５Ｂ」を用い、シリンダ温
度を２８０〜３５０℃に設定して溶融混練し、ペレット
化したもの。
００／ｓにおける溶融粘度は１２Ｐａ・ｓであった。な
お、実施例及び比較例において、ＰＰＳ樹脂成形材料と
して、下記のＡ、Ｂ及びＣの３種を用いた。 Ａ：出光石油化学（株）製「出光ＰＰＳ／Ｃ−１４０Ｓ
Ｆ」。 Ｂ：製造例１で得られたＰＰＳ樹脂３０重量部とシリカ
〔電気化学工業社製「ＦＢ７４」〕７０重量部を東芝機
械社製二軸押出機「ＴＥＭ３５Ｂ」を用い、シリンダ温
度を２８０〜３５０℃に設定して溶融混練し、ペレット
化したもの。 Ｃ：製造例１で得られたＰＰＳ樹脂４４重量部とシリカ
（前出）５０重量部とオレフィン系共重合体〔住友アト
ケム社製「ロタダ−ＡＸ８８６０」〕６重量部を東芝機
械社製二軸押出機「ＴＥＭ３５Ｂ」を用い、シリンダ温
度を２８０〜３５０℃に設定して溶融混練し、ペレット
化したもの。
【００２５】実施例１〜６ 銅製のＴＯ−２２０用リードフレームの表面全体に銀の
無電解メッキ処理を施した。銀メッキ後のフレームの平
均表面粗さＲａは０．１０３μｍであった。一方、銅製
のＴＯ−２２０用リードフレームの表面全体にニッケル
メッキを施し、さらにその上に銀の無電解メッキ処理を
施した。銀メッキ後のフレームの平均表面粗さＲａは
０．１０１μｍであった。次に、上記各リードフレーム
に半導体チップをマウントして成形に供した。この半導
体チップをマウントしたリードフレームの平面図を図１
に示す。図１において、符号１は半導体チップ、２はＶ
溝（リードフレームの辺縁部に設けた断面がＶ型をした
溝）である。金型内に、これらのリードフレームをセッ
トし、Ａ、Ｂ、Ｃの３種のＰＰＳ樹脂成形材料を用い、
射出成形機によりシリンダ温度３２０℃にて、ＴＯ−０
２２形状のリードフレームをインサートとした試験部品
を成形した。これらの試験部品について、下記の方法に
より密着性を評価した。その結果を第１表に示す。
無電解メッキ処理を施した。銀メッキ後のフレームの平
均表面粗さＲａは０．１０３μｍであった。一方、銅製
のＴＯ−２２０用リードフレームの表面全体にニッケル
メッキを施し、さらにその上に銀の無電解メッキ処理を
施した。銀メッキ後のフレームの平均表面粗さＲａは
０．１０１μｍであった。次に、上記各リードフレーム
に半導体チップをマウントして成形に供した。この半導
体チップをマウントしたリードフレームの平面図を図１
に示す。図１において、符号１は半導体チップ、２はＶ
溝（リードフレームの辺縁部に設けた断面がＶ型をした
溝）である。金型内に、これらのリードフレームをセッ
トし、Ａ、Ｂ、Ｃの３種のＰＰＳ樹脂成形材料を用い、
射出成形機によりシリンダ温度３２０℃にて、ＴＯ−０
２２形状のリードフレームをインサートとした試験部品
を成形した。これらの試験部品について、下記の方法に
より密着性を評価した。その結果を第１表に示す。
【００２６】＜密着性の評価＞試験部品を成形したの
ち、１日間室温放置後、市販の１００℃の赤インクの中
に１時間浸漬し、毛細管現象によって金属製リードフレ
ームとＰＰＳ樹脂の間隙に侵入したインクの有無を目視
観察し、次に示す判定基準により、金属製リードフレー
ムとＰＰＳ樹脂との密着性を評価した。なお、評価はｎ
＝１０で行った。 ◎：侵入が全くみられない。 ○：Ｖ溝部の外側でインク侵入が止まっている。 △：Ｖ溝内までインク侵入がみられるが、チップには到
達していない。 ×：チップまで侵入した。
ち、１日間室温放置後、市販の１００℃の赤インクの中
に１時間浸漬し、毛細管現象によって金属製リードフレ
ームとＰＰＳ樹脂の間隙に侵入したインクの有無を目視
観察し、次に示す判定基準により、金属製リードフレー
ムとＰＰＳ樹脂との密着性を評価した。なお、評価はｎ
＝１０で行った。 ◎：侵入が全くみられない。 ○：Ｖ溝部の外側でインク侵入が止まっている。 △：Ｖ溝内までインク侵入がみられるが、チップには到
達していない。 ×：チップまで侵入した。
【００２７】
【表１】
【００２８】比較例１〜１２ ＰＰＳ樹脂成形材料として、実施例１〜６で用いたもの
と同じＡ、Ｂ、Ｃの３種の成形材料を用い、かつ銀で表
面処理をしていない、銅製リードフレーム、ニッケルメ
ッキ処理した銅製リードフレーム及びこれらをシラン処
理したリードフレームを用い、実施例１〜６と同様にし
てインサートした試験部品を成形し、各試験部品につい
て密着性を評価した。その結果を第２表に示す。なお、
リードフレームのシラン処理は、以下に示す方法により
行った。すなわち、リードフレームの表面全体に、γ−
グリシドキシプロピルトリエトキシシランの３０重量％
水溶液をスプレーガンで吹き付けたのち、乾燥器内で１
時間乾燥させることにより、シラン処理を行った。
と同じＡ、Ｂ、Ｃの３種の成形材料を用い、かつ銀で表
面処理をしていない、銅製リードフレーム、ニッケルメ
ッキ処理した銅製リードフレーム及びこれらをシラン処
理したリードフレームを用い、実施例１〜６と同様にし
てインサートした試験部品を成形し、各試験部品につい
て密着性を評価した。その結果を第２表に示す。なお、
リードフレームのシラン処理は、以下に示す方法により
行った。すなわち、リードフレームの表面全体に、γ−
グリシドキシプロピルトリエトキシシランの３０重量％
水溶液をスプレーガンで吹き付けたのち、乾燥器内で１
時間乾燥させることにより、シラン処理を行った。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】本発明による金属部材をインサートした
ＰＰＳ樹脂成形体は、特に金属部材と樹脂との密着性に
優れ、洗浄液などの界面への侵入による腐食、汚染な
ど、密着性の不良による各種の支障を改善し、経済的か
つ効率的に生産することができ、各種の機能部品として
好適である。
ＰＰＳ樹脂成形体は、特に金属部材と樹脂との密着性に
優れ、洗浄液などの界面への侵入による腐食、汚染な
ど、密着性の不良による各種の支障を改善し、経済的か
つ効率的に生産することができ、各種の機能部品として
好適である。
【図１】実施例及び比較例で用いた半導体チップをマウ
ントしてなるリードフレームの平面図である。
ントしてなるリードフレームの平面図である。
１ 半導体チップ ２ Ｖ溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｋ 105:16 105:22 105:22 503:04 503:04 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 Ｆターム(参考） 4F206 AA34 AD03 AG03 AH33 JA02 JA07 JB12 JF02 JF05 JL02 4J002 CN011 DA016 DE106 DE136 DE146 DE186 DE206 DE226 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA046 FA066 FA086 FA106 GQ05
Claims (4)
- 【請求項１】 予め銀で表面処理された金属部材を、ポ
リフェニレンスルフィド樹脂成形材料でインサート成形
することを特徴とする金属インサート樹脂成形体の製造
方法。 - 【請求項２】 ポリフェニレンスルフィド樹脂成形材料
が、ポリフェニレンスルフィド樹脂と、その１００重量
部当たり、無機充填材２０〜４００重量部を含むもので
ある請求項１記載の金属インサート樹脂成形体の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の方法により製造さ
れてなる金属インサート樹脂成形体。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の方法により製造さ
れた金属インサート樹脂成形体を有することを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2001108081A JP2002301737A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 金属インサート樹脂成形体の製造方法及び半導体装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108081A JP2002301737A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 金属インサート樹脂成形体の製造方法及び半導体装置 |
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ID=18960284
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