JP2001335708A - 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、並びに半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、並びに半導体素子収納用パッケージ

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JP2001335708A
JP2001335708A JP2000157448A JP2000157448A JP2001335708A JP 2001335708 A JP2001335708 A JP 2001335708A JP 2000157448 A JP2000157448 A JP 2000157448A JP 2000157448 A JP2000157448 A JP 2000157448A JP 2001335708 A JP2001335708 A JP 2001335708A
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inorganic filler
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Hiroshi Yamamoto
広志 山本
Shinji Hashimoto
眞治 橋本
Masaaki Otsu
正明 大津
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属との密着性が高く水分の浸透が小さい樹
脂成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物を提供
する。 【解決手段】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹
脂、（Ｂ）カオリン、（Ｃ）無機充填材からなる。この
ような組成を有する熱可塑性樹脂組成物は、金属との接
着性や耐湿性が良好な成形品を成形性良く成形すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成
物、その製造方法、並びにその熱可塑性樹脂組成物を用
いた、半導体素子を収容して半導体装置を作製するため
に用いられる半導体素子収納用パッケージに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を収容・密封して半導体装置
を作製するために用いられる半導体素子収納用パッケー
ジ、なかでも廉価な半導体素子収納用パッケージは、絶
縁基体をエポキシ樹脂で成形して形成されている。この
絶縁基体は上面に半導体素子を収容するための凹部を設
けて形成されるものであり、半導体パッケージはこの絶
縁基体と、絶縁基体の上面に接着剤によって取着され凹
部を塞ぐ蓋体と、絶縁基体に凹部の内側から外側にかけ
て導出されるように設けられた複数本の金属端子とを具
備して構成されている。そして、絶縁基体の凹部の底面
に半導体素子をダイボンドペーストで接着して収容・固
定すると共に、半導体素子の各電極を金属端子の一端に
ボンディングワイヤで電気的に接続し、この後に絶縁基
体の上面に蓋体をエポキシ樹脂等の樹脂製接着剤を用い
て接合して、半導体素子を絶縁基体と蓋体で気密的に封
止することによって、半導体装置として製品化すること
ができるものである。
【０００３】そしてこのような半導体素子収納用パッケ
ージの絶縁基体は上記のようにエポキシ樹脂で形成され
ているが（特開平６−２３２２９２号公報参照）、エポ
キシ樹脂のような熱硬化性樹脂で絶縁基体を形成するに
は種々の問題がある。例えば、金型内から成形品を取り
出すことを可能にするには、金型のキャビティ内の熱硬
化性樹脂は硬化が十分に進行している必要があるので、
成形に１〜２分以上を要し、成形サイクルが長くなって
生産性が低いことが挙げられる。また金型で成形する際
には実際の製品部分は数％〜数１０％程度であり、それ
以外に発生するスプルー、ランナー、カル等の廃材は熱
硬化性樹脂では再利用することができず、資源環境面で
の地球環境への負荷が大きく、コスト低減が困難である
ことが挙げられる。これに対して熱可塑性樹脂の場合に
は、金型内で硬化反応させる必要がないので成形サイク
ルを短くすることができ、またスプルーやランナー等の
廃材は成形に再利用することが容易であり、熱硬化性樹
脂のような上記の問題はない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、熱可塑性樹脂
を用いて絶縁基体を作製すると、熱可塑性樹脂は一般に
耐湿性や金属端子との接着性が低く、大気中の水分が絶
縁基体や絶縁基体と金属端子の界面から浸透して凹部に
入り込み易い。従って、蓋体で密封された凹部内の半導
体素子に水分が作用し、半導体素子が安定して作動しな
くなるおそれがあるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属との密着性が高く水分の浸透が小さい樹脂成
形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物及びその製
造法を提供することを目的とし、また絶縁基体の凹部内
に水分が入り込むことを防止して、凹部内に収容する半
導体素子を長期間に亘って正常且つ安定して作動させる
ことができる半導体素子収納用パッケージを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）融点２５０℃以上の熱可
塑性樹脂、（Ｂ）カオリン、（Ｃ）無機充填材からなる
ことを特徴とするものである。
【０００７】また請求項２の発明は、上記（Ａ）融点２
５０℃以上の熱可塑性樹脂が、芳香族ポリアミド樹脂、
ポリアリーレンスルフィド樹脂、液晶ポリマー樹脂、主
としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体から選択された少なくとも一つのものであることを特
徴とするものである。
【０００８】また請求項３の発明は、上記（Ｂ）カオリ
ンが、水ひ品、又は焼成品であることを特徴とするもの
である。
【０００９】また請求項４の発明は、上記（Ｂ）カオリ
ンが、上記（Ａ）〜（Ｃ）の合計中、０．５〜７０質量
％であることを特徴とするものである。
【００１０】また請求項５の発明は、上記（Ａ）融点２
５０℃以上の熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミドであり、
この芳香族ポリアミドは極限粘度が０．５〜１．４ｄｌ
／ｇであることを特徴とするものである。
【００１１】また請求項６の発明は、上記（Ａ）融点２
５０℃以上の熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミドであり、
この芳香族ポリアミドの構成単位が、ジカルボン酸成分
がテレフタル酸で且つジアミン成分が１，９−ノナンジ
アミン、あるいは、ジカルボン酸成分がテレフタル酸で
且つジアミン成分が１，６−ヘキサンジアミンであるこ
とを特徴とするものである。
【００１２】また請求項７の発明は、上記（Ａ）融点２
５０℃以上の熱可塑性樹脂が直鎖型ポリアリーレンスル
フィド樹脂であり、この直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂はパラフェニレンスルフィド単位を７０質量％以
上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを特
徴とするものである。
【００１３】また請求項８の発明は、上記（Ａ）融点２
５０℃以上の熱可塑性樹脂が直鎖型ポリアリーレンスル
フィド樹脂であり、この直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂の溶融粘度は、パラレルプレート法による温度３
００℃、角速度１００ｒａｄ／ｓの条件で、１〜３０Ｐ
ａ・ｓであることを特徴とするものである。
【００１４】また請求項９の発明は、上記（Ａ）融点２
５０℃以上の熱可塑性樹脂が液晶ポリマーであり、この
液晶ポリマー樹脂はｐ−ヒドロキシ安息香酸のアセチル
化物とポリエチレンテレフタレートの共縮合から得られ
る、Ｉ型、II型、III型の液晶性芳香族ポリエステルで
あることを特徴とするものである。
【００１５】また請求項１０の発明は、上記（Ａ）融点
２５０℃以上の熱可塑性樹脂が主としてシンジオタクチ
ック構造を有するポリスチレン系樹脂であり、このポリ
スチレン系樹脂の溶融粘度は、パラレルプレート法によ
る温度３００℃、角速度１００ｒａｄ／ｓの条件で、１
〜２５０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。
【００１６】また請求項１１の発明は、上記（Ｃ）無機
充填材が、アミノ基、又はエポキシ基、又はメルカプト
基を有するカップリング剤で処理されていることを特徴
とするものである。
【００１７】また請求項１２の発明は、上記（Ｃ）無機
充填材がガラス繊維であり、このガラス繊維は繊維径５
〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、アスペクト
比２０以下であることを特徴とするものである。
【００１８】また請求項１３の発明は、上記（Ｃ）無機
充填材が球状シリカであり、この球状シリカは平均粒径
０．５〜４０μｍであることを特徴とするものである。
【００１９】また請求項１４の発明は、上記（Ｃ）無機
充填材が、（Ａ）〜（Ｃ）の合計中、５〜８０質量％で
あることを特徴とするものである。
【００２０】また請求項１５の発明は、上記（Ｃ）無機
充填材において、ガラス繊維と球状シリカの質量比が１
００／０〜３０／７０であることを特徴とするものであ
る。
【００２１】本発明の請求項１６に係る熱可塑性樹脂の
製造方法は、請求項１ないし請求項１５のいずれかに記
載の熱可塑性樹脂組成物において、（Ａ）〜（Ｃ）の成
分を混練することを特徴とするものである。
【００２２】本発明の請求項１７に係る半導体素子収納
用パッケージは、請求項１ないし請求項１５のいずれか
に記載の熱可塑性樹脂組成物によって形成され半導体素
子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体
に設けた金属端子と、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから
なることを特徴とするものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【００２４】本発明によれば、（Ａ）融点２５０℃以上
の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カオリン、（Ｃ）無機充填材か
らなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供され
る。
【００２５】また、本発明によれば、この熱可塑性樹脂
組成物を用いて成形した半導体収納用パッケージが提供
される。
【００２６】図１は本発明に係る半導体素子収納用パッ
ケージの一例を示すものであり、半導体素子１を収容す
るための凹部２を上面に開口させて設けた絶縁基体３
と、絶縁基体３の上面にエポキシ樹脂などの接着剤１０
によって接着固定して凹部２の開口を塞ぐ蓋体４と、一
端部が凹部２内に突出すると共に他端部が絶縁基体３の
側面から外方へ突出するように絶縁基体３に外部リード
端子としてインサートして設けた複数本の金属端子１１
とを具備して構成されている。
【００２７】そして本発明では、上記の絶縁基体３を、
射出成形機を用いて本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を
射出成形することによって作製するものである。以下こ
の熱可塑性樹脂組成物について説明する。
【００２８】本発明の熱可塑性樹脂組成物に用いられる
（Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂としては、成形
性の点で、低圧成形が可能なように溶融時の粘度が低い
ものであることが望ましく、かつ、加熱により容易に再
溶融してしまうことのない耐熱性の高い結晶性樹脂を用
いることが望ましい。融点が２５０℃以上であれば実使
用において問題なく使用することが可能となる。その中
でも好ましいのは、芳香族ポリアミド、液晶ポリマー樹
脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、主としてシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体であり、これ
らのうち一種を用いる他、二種以上を併用することもで
きる。これらは、特に耐熱性と耐湿性に優れており、又
機械特性、電気特性、成形性、耐薬品性等の点でも優れ
ている。これらの熱可塑性樹脂において融点の上限は特
に設定されないが、射出成形を行う際の成形性等の点か
ら、融点は４００℃程度以下であることが望ましい。
【００２９】ここで、上記（Ａ）融点２５０℃以上の熱
可塑性樹脂として芳香族ポリアミドを用いる場合、芳香
族ポリアミドの極限粘度が、３０℃濃硫酸中において
０．５〜１．４ｄｌ／ｇであることが成形性の点で好ま
しい。極限粘度が０．５ｄｌ／ｇ未満であると、得られ
た成形物の機械的強度が低くなり実用に供せなくなるお
それがある。逆に極限粘度が１．４ｄｌ／ｇを越えると
成形性が悪化するおそれがある。
【００３０】この芳香族ポリアミドは、その構成単位
が、ジカルボン酸成分がテレフタル酸でありジアミン成
分が１，９−ノナンジアミンであるもの、又はジカルボ
ン酸成分がテレフタル酸でありジアミン成分が１，６−
ヘキサンジアミンであるものが好ましい。例えば、ナイ
ロン９Ｔ（ポリノナンメチレンテレフタラミド）、ナイ
ロン６Ｔ（ポリへキサメチレンテレフタラミド）、これ
らを主体とするポリアミドを挙げることができる。この
芳香族ポリアミド樹脂には、芳香族ポリアミドの特性を
損なわない範囲で一部他のポリアミドが共重合されてい
ても良く、従来から成形材料用途に使われているもので
あれば特に制限されない。例えば、市販されているクラ
レ社製「ジェネスタ」（商品名）、三井化学（株）製
「アーレン」（商品名）、テイジンアモコエンジニアリ
ングプラスチック社製「アモデル」（商品名）、デュポ
ン社製「ザイテルＨＴＮ」（商品名）等から適宜選択し
て使用することができる。
【００３１】また、上記（Ａ）融点２５０℃以上の熱可
塑性樹脂として用いる直鎖型ポリアリーレンスルフィド
樹脂（以下、直鎖型ＰＡＳ樹脂と記すことがある）は、
繰り返し単位 −Ａｒ− （但し、Ａｒはアリール基）
を主構成単位とするポリマーであって、その代表的物質
は、構造式 −Ｐｈ−Ｓ− （但し、Ｐｈはフェニル
基）で示される繰り返し単位を７０質量％以上有するポ
リフェニレンスルフィド樹脂である。ＰＡＳ樹脂は、一
般にその製造方法により、実質上、架橋型、半架橋型、
直鎖型等に分類されるが、本発明では、直鎖型が、機械
的強度とイオン性不純物量の点で優れている為好適であ
る。
【００３２】この直鎖型ＰＡＳ樹脂としては、特に、融
点が２６０℃以上、溶融粘度が、パラレルプレート法に
より温度３００℃、角速度１００ｒａｄ／ｓの条件で測
定して、１〜３０Ｐａ・ｓであるものが好適に用いられ
る。溶融粘度がこの範囲未満であれば、機械的強度の低
下が大きく、またこの範囲を超えると、成形流動性が劣
る。パラレルプレート法は、厚み１ｍｍ×直径２５ｍｍ
のペレットをハンドプレスで作製し、直径２５ｍｍの下
部のパラレルプレート上にペレットを置いて上部パラレ
ルプレートを降ろして挟み、３００℃で１０分間保持し
た後に測定をすることによって行なわれるものであり、
例えば、レオメトリックサイエンティフィック社製、ア
レス（商品名）での測定が適当である。
【００３３】また、分子量分布についても、特に制限は
なく、さまざまなものを充当することが可能である。そ
して、融点が２６０℃未満であれば、樹脂の機械的強度
が弱くなるので好ましくない。融点の上限は無いが、２
９０℃程度が実用上の限界である。
【００３４】本発明に好ましい直鎖型ＰＡＳ樹脂は、ｐ
−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を７０質量％以
上、好ましくは９０質量％以上含まれているものであれ
ば、他の構成単位と共重合された物が併用されてもよ
い。この繰り返し単位が７０質量％未満であると結晶性
高分子としての特徴である結晶化度が低くなり、十分な
強度が得られなくなる傾向があり、靭性に劣るものとな
る傾向がある。
【００３５】また、本発明に用いられる直鎖型ＰＡＳ樹
脂は、他の共重合単位を含んでも良く、共重合の構成単
位としては、例えば、下記（化１）、（化２）、（化
３）、（化４）、（化５）、（化６）などのものがあげ
られる。
【００３６】
【化１】
【００３７】
【化２】
【００３８】
【化３】
【００３９】
【化４】
【００４０】
【化５】
【００４１】
【化６】
【００４２】さらに、本発明で用いる直鎖型ＰＡＳ樹脂
は、樹脂中に含まれているナトリウムや塩素等のイオン
性不純物を予め少量にしておくことが好ましく、純水で
抽出した抽出水中のイオン性不純物が、ナトリウム含量
５ｐｐｍ以下、塩素含量５ｐｐｍ以下（樹脂１０ｇをイ
オン交換水１００ｍＬ中で、９５℃−１５時間処理した
ものをイオンクロマトグラフ法で評価、測定した値を樹
脂重量で換算した値を示す）であり、また、同抽出水の
電気伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下であることが望まし
く、特に、同電気伝導度が１０μＳ／ｃｍ以下が好適で
ある。この範囲を外れると、耐湿信頼性が悪化する傾向
を示すので好ましくない。ナトリウム含量や塩素含量は
少ない程好ましく、理想的には０ｐｐｍであるが、実用
上のナトリウム含量の下限は０．１ｐｐｍ、塩素含量の
下限は０．１ｐｐｍである。また電気伝導度も小さい程
好ましく、理想的には０μＳ／ｃｍであるが、実用上の
下限は０．０１μＳ／ｃｍである。
【００４３】上記のような直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂としては、例えば、（株）トープレン、呉羽化
学（株）、大日本インキ化学（株）、東レ（株）等から
市販されているものを使用することができる。
【００４４】また、上記の（Ａ）融点２５０℃以上の熱
可塑性樹脂として用いる液晶ポリマー樹脂は、従来から
成形材料用途に使われているものであれば特に制限され
ないが、ｐ−ヒドロキシ安息香酸のアセチル化物とポリ
エチレンテレフタレートの共縮合から得られる、Ｉ型、
II型、III型の液晶性芳香族ポリエステル等を挙げるこ
とができる。このｐ−ヒドロキシ安息香酸のアセチル化
物とポリエチレンテレフタレートの共縮合から得られ
る、Ｉ型、II型、III型の液晶性芳香族ポリエステルは
力学特性と成形性の点で優れているために好ましい。例
えば、住友化学工業（株）製「スミカスーパー」（商品
名）、日本石油化学（株）・Amoco社製「Ｘｙｄａｒ」
（商品名）、ポリプラスチックス社・Ｈoechst Ｃelane
se社製「Ｖｅｃｔｒａ」（商品名）、上野製薬（株）製
「ＵＥＮＯＬＣＰ」（商品名）、三菱エンジニアリング
プラスチックス（株）製「ノバキュレート」（商品
名）、ユニチカ（株）製「ロッドラン」（商品名）、東
ソー（株）製「東ソーＬＣＰ」（商品名）等市販の液晶
ポリマー樹脂の中から適宜選択して使用できる。
【００４５】また、上記（Ａ）融点２５０℃以上の熱可
塑性樹脂として用いる、主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系樹脂（以下、ＳＰＳ樹脂と記する
ことがある）の、シンジオタクチック構造とは、立体構
造が主としてシンジオタクチック構造、すなわち、炭素
−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェ
ニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立
体構造を有するものであり、そのタクティシティーは同
位体炭素による核磁気共鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）より定
量される。13Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシ
ティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例え
ば、２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッ
ド、５個の場合はペンタッドによって示すことができる
が、本発明にいうところの、主としてシンジオタクチッ
ク構造を有するポリスチレン系樹脂とは、通常は、ダイ
アッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、又は、ペ
ンタッド（ラセミペンタッド）で３０％以上、好ましく
は、５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポ
リスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲ
ン化スチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ
（ビニル安息香酸エステル）及びこれらの混合物、ある
いはこれらを主成分とする共重合体を示す。尚、ここ
で、ポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチル
スチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロ
ピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）などがあ
り、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロ
ロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオ
ロスチレン）などがある。また、ポリ（アルコキシスチ
レン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エ
トキシスチレン）などがある。これらのうち、特に好ま
しいポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン、ポリ
（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレ
ン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−ク
ロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ
（ｐ−フルオロスチレン）、更には、スチレンとｐ−メ
チルスチレンとの共重合体を挙げることができる。
【００４６】このようなＳＰＳ樹脂として、本発明では
溶融粘度が、パラレルプレート法により温度３００℃、
角速度１００ｒａｄ／ｓの条件下で測定して、１〜２５
０Ｐａ・ｓであるものが好適に用いられる。溶融粘度
が、この範囲未満であれば、成形物の機械的強度の低下
が大きくなるおそれがあり、この範囲を超えると、成形
流動性が劣り成形時に未充填を起こし易くなる。さら
に、分子量分布については特に制限はなく、さまざまな
ものを充当することが可能である。また、樹脂中に含ま
れているナトリウムや塩素等のイオン性不純物は、予め
少量にしておくことが好ましい。イオン性不純物が多く
なると耐湿信頼性が悪化する傾向を示すからである。上
記のようなＳＰＳ樹脂は、融点が高く、従来のアタクチ
ック構造のポリスチレン系樹脂に比べて耐熱性が格段に
優れている。このようなＳＰＳ樹脂は、例えば不活性炭
化水素溶媒中又は溶媒の不存在下に、チタン化合物、お
よび水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒
として、スチレン系単量体（ＳＰＳ樹脂に対応する単量
体）を重合することにより製造することができる（特開
昭６２−１８７７０８号公報参照）。
【００４７】次に、本発明で用いられる（Ｂ）カオリン
は、天然に産する含水ケイ素アルミニウムであり、カオ
リナイト、ハロイサイトなどのカオリン鉱物を主成分と
し長石、雲母の風化にしたもので、２Ａｌ2Ｏ3・２Ｓｉ
Ｏ2・２Ｈ2Ｏに相当する。カオリンは製造工程の違いに
より、水ひ品と焼成品に分けられるが本発明では両方と
も使用することが可能である。上記（Ｂ）カオリンの熱
可塑性樹脂組成物中の添加量は、（Ａ）〜（Ｃ）の合計
中、０．５〜７０質量％であることが好ましい。（Ｂ）
カオリンの添加量が０．５質量％未満であると、添加に
よる後述の効果を十分に得ることができないおそれがあ
り、添加量が逆に７０質量％を超えると、成形性が悪化
するおそれがある。
【００４８】さらに本発明で用いられる（Ｃ）無機充填
材としては、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等
のシリカ、アルミナ、ガラス、ミルドファイバーガラ
ス、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、タ
ルク、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の充填剤を挙げ
ることができ、特に好ましいのは、ミルドファイバーガ
ラスや、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシ
リカ、球状アルミナである。これらは、単独で使用して
もよいし、２種類以上を併用してもよい。また、無機充
填材はその表面をカップリング剤で処理したものが好ま
しい。カップリング剤としては後述するアミノ基、又は
エポキシ基、又はメルカプト基を有するものを用いるこ
とができるものであり、これらのカップリング剤は単独
で処理してもよいし、２種類以上を併用して処理しても
よい。
【００４９】以上の中で、特に好ましいのは、アミノ基
を有するカップリング剤で処理された繊維径５〜１５μ
ｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、アスペクト比２０以
下のガラス繊維である。平均繊維長が３０μｍ未満であ
ると、機械的強度の向上効果が少なくなり、１００μｍ
を超えると成形性が悪化するおそれが生じる。また、シ
リカは、球状であり平均粒径０．５〜４０μｍであるこ
とが好適である。平均粒径が０．５μｍ未満になると溶
融粘度が増大し成形性が悪化し、４０μｍを超えると機
械的強度が低下し、さらに１００μｍを超えると、成形
性が悪化するおそれが生じる。また、シリカの形状が破
砕状であると、成形性が悪化するおそれと、金型摩耗が
増加するおそれがある。また、無機充填材として、ガラ
ス繊維と球状シリカを併用する場合には、質量比１００
／０〜３０／７０であることが好ましい。球状シリカの
比率が７０質量％を超えると機械的強度が低下するおそ
れがある。
【００５０】上記の（Ｃ）無機充填材の熱可塑性樹脂組
成物中における添加量は、（Ａ）〜（Ｃ）の合計中、５
〜８０質量％が好ましい。添加量が５質量％未満であれ
ば、成形物の線膨張係数の低下による低応力性が期待で
きず、また８０質量％を超えると、成形時の流動性が悪
くなり、実用に供さなくなるおそれがある。
【００５１】本発明における熱可塑性樹脂組成物には、
必要に応じて無機イオン交換体を添加しても良い。この
無機イオン交換体がイオン性不純物やＰＣＴ処理した時
に加水分解してくるイオンを吸着、捕捉して、樹脂の耐
湿信頼性の低下を防ぐと共に、半導体装置のアルミニウ
ム配線の腐食を効果的に抑制するものである。
【００５２】また本発明における熱可塑性樹脂組成物に
は、必要に応じて難燃剤を添加しても良い。難燃剤とし
ては一般に市販されているものが用いられ、テトラブロ
モブタン、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモ・エチ
ルベンゼン、ヘキサブロモ・ビフェニル、ペンタブロモ
クロロ・シクロヘキサン、テトラブロモ・ビスフェノオ
ールＳ、トリス（２，３―ジブロモプロピルー１）イソ
シアヌレート、２，２-ビス［４（２，３ジブロモプロ
ポキシ）-３，５-ジブロモフェニル］プロパン、ハロゲ
ン化アセチレンアルコール、臭素化エポキシ、デカブロ
モジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ
やそのカーボネートオリゴマーをはじめとする誘導体、
オクタブロモジフェニルオキサイド、ペンタブロモジフ
ェニルオキサイド、テトラブロモフェノール、ジブロモ
スチレン、ペンタブロモベンジルアクリレート、テトラ
ブロモスチレン、ポリジブロモフェニレンオキサイド、
ビストリブロモフェノキシエタン、テトラブロモフェタ
レーテトジオール、テトラブロモ無水フタル酸、ジブロ
モ・クレジル・グリシジルエーテル、エピブロモヒドリ
ン、ジブロモネオペンチル・グリコール、トリブロモネ
オペンチルアルコール、エチレンビステトラブロモフタ
ルイミド、ブロム化ポリスチレンなどの臭素化物、塩素
化パラフィン、塩素化ポリオレフィン、ジメチル・クロ
レンデート、無水クロレンド酸、テトラクロロ無水フタ
ル酸、フェニル・フォスフォン酸ジクロリド、などの塩
素系難燃剤、ポリテトラフロロエチレンなどのフッ素化
合物、赤リン、トリフェニルフォスフェート、トリメチ
ルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリクレジ
ルフォスフェート、トリキシレニルフォスフェート、ク
レジルジフェニルフォスフェート、クレジル２，６キシ
レニルフォスフェート、トリス（クロロエチル）フォス
フェート、トリス（クロロプロピル）フォスフェート、
トリス（ジクロロプロピルフォスフェート、トリス（ト
リブロモネオペンチル）フォスフェート、ジエチルフェ
ニルフォスフォネート、ジメチルフェニルフォフォネー
ト、ビスフェノールＡ-ビス（ジクレジルフォスフェー
ト）、縮合リン酸エステルなどのリン化合物、メラミ
ン、メラミンシアヌレート、リン酸メラミン、スルファ
ミン酸グアニジンなどの窒素化合物、メタホウ酸バリウ
ム、ホウ酸亜鉛、無水ホウ酸亜鉛などのホウ素系化合
物、シリコーンパウダー難燃剤、シリコーン樹脂などの
ケイ素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、アルミン
酸カルシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛、ドーソナイ
ト、２水和石膏、アンチモニー・シリコ・オキシドなど
の無機系難燃剤、酸化アンチモンなどの金属酸化物、低
融点ガラス等がある。これらは単独で用いても良いし、
２種以上併用しても良いが、これらの中でも、臭素化
物、特に臭素化ポリスチレンが望ましい。形態について
は、分散性を高める点で、粉末状の臭素化ポリスチレン
が好ましい。粒径の大きいペレットでは、均一に分散し
にくく、樹脂組成物中に分散のばらつきが起こるおそれ
がある。
【００５３】さらに本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
必要に応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合
成樹脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶核剤、結晶化
促進剤、カップリング剤、離型剤、滑剤、着色剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤等を配合することができる。
【００５４】上記合成樹脂、エラストマーとしては、例
えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリオキシメチ
レン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン
６６、ナイロン６１０、ナイロン４６、共重合ナイロ
ン）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルフ
ォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポ
リエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポ
リスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、フェノキシ樹脂、
ポリエーテルニトリル樹脂、ポリテトラフルオロエチレ
ン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、
ウレタン樹脂等の合成樹脂やポリオレフィンゴム、オレ
フィン系共重合体、水素添加ゴム等のエラストマーをあ
げることができる。また、これらは、２種類以上を混合
して使用することができる。
【００５５】酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、
フェノール系酸化防止剤等が挙げられる。これらは、単
独で使用してもよいし、２種類以上を混合して使用して
もよい。結晶核剤としては、ジベンジリデンソルビトー
ル系化合物、ｔ−ブチル安息香酸のアルミニウム塩、リ
ン酸エステルのナトリウム塩等が挙げられる。また、こ
れらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合し
て使用することもできる。
【００５６】カップリング剤としては、シラン系化合
物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等があ
げられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系とし
ては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等のアミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキ
シシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、ｐ−スチリ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニ
ルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメ
ルカプトシラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニル
系の高分子タイプのシラン等があり、特に、アミノシラ
ン、エポキシシラン、メルカプトシランが好適である。
これらは単独で使用してもよいし、２種類以上を混合し
て使用することもできる。
【００５７】滑剤としては、内部滑剤、外部滑剤の両方
が使用でき、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド、脂
肪酸エステル等が挙げられる。これらは、単独で使用し
てもよいし、２種類以上を混合して使用することもでき
る。
【００５８】着色剤としては、公知の各種顔料又は染料
を使用することができ、例えば、カーボンブラック等の
黒色顔料、赤口黄鉛等の橙色顔料、弁柄等の赤色染顔
料、コバルトバイオレット等の紫色染顔料、コバルトブ
ルー等の青色染顔料、フタロシアニングリーン等の緑色
染顔料等を、使用することができる。更に、詳しくは、
最新顔料便覧（日本顔料技術協会編、昭和５２年発行）
を参考にして、この便覧に掲載されているものを使用す
ることができる。
【００５９】本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物を製造
する方法は、一般的には上記の各成分をヘンシェルミキ
サー等の混合機で混合するか、必要に応じて予め必要成
分の一部をマスターバッチ化して混合した後、エクスト
ルーダ等の混練機で溶融混練して、ペレタイズする方法
が用いられる。勿論、これに限定されるものではない。
【００６０】そして前記の（ａ）〜（ｃ）の各成分が特
定の配合割合で混合・混練された熱可塑性樹脂組成物に
よって、耐湿信頼性に優れた絶縁基体３を成形性良く成
形することができるものである。
【００６１】次に、図１の半導体素子収納用パッケージ
にあって、外部リード端子となる金属端子１１は、コバ
ール金属（鉄−ニッケル−コバルト合金）や４２アロイ
（鉄−ニッケル合金）、銅フレーム（銅合金）などの金
属材料から形成されるものであり、コバール金属等のイ
ンゴット（塊）を圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来
周知の金属加工法を採用することによって所定の板状に
形成したものを用いることができる。ペレット状の熱可
塑性樹脂を用いて絶縁基体３を射出成形する際に、この
金属端子１１を金型のキャビティにセットして成形を行
なうことによって、絶縁基体３を製作すると同時に絶縁
基体３に金属端子１１をインサートして一体的に取着す
ることができるものである。また金属端子１１の露出す
る表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と
濡れ性の良い金属を０．１〜２０．０μｍの厚みに層着
しておくと、金属端子１１の酸化腐食を有効に防止する
ことができると共に、金属端子１１と後述のボンディン
グワイヤー１２との接続及び金属端子１１と外部電気回
路との接続を強固にすることができる。
【００６２】また蓋体４としては、ガラス、セラミッ
ク、金属、樹脂等の板材から形成したものを用いること
ができる。
【００６３】上記のように形成される半導体素子収納用
パッケージにあって、絶縁基体３の凹部２の底面に半導
体素子１をダイボンドペースト１３で接着して、半導体
素子１を凹部２内に収容・固定すると共に、半導体素子
１の各電極を金属端子１１の凹部２内の一端部にボンデ
ィングワイヤー１２で電気的に接続し、この後に、絶縁
基体３の上面に蓋体４をエポキシ樹脂等の樹脂製接着剤
１０を用いて接着して接合することによって、凹部２の
上面の開口を密閉し、半導体素子１を絶縁基体３と蓋体
４からなる容器内に気密的に封止した半導体装置として
製品化することができるものである。この半導体装置
は、金属端子１１の絶縁基体３から突出する端部を外部
電気回路に接続して、回路基板などに搭載して使用され
るものである。
【００６４】そして上記のように形成される半導体素子
収納用パッケージにあって、水分が絶縁基体３の凹部２
内に入りこむことを有効に防ぐことができるものであ
り、凹部２内に収容した半導体素子１の電極が酸化腐食
したりすることを防止でき、半導体素子１を長期間に亘
って正常に且つ安定して作動させることができるもので
ある。これは、カオリンを添加することで、金属端子１
１と絶縁基体３の樹脂との接着性が高まりその界面から
の水分の侵入が抑えられていることに起因するものと考
えられる。
【００６５】本発明は上記の実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。例えば収容する半導体素子が、
ＣＣＤ（Charge Coupled Device)、ＭＯＳ(Metal Oxide
Semiconductor) 、ＣＰＤ(Charge Primming Device)な
どの固体撮像素子、発光素子、受光素子を実装した光ピ
ックアップ部品、およびＥＰＲＯＭ(Erasable and Prog
rammable/Read Only Memory)など、蓋体４がガラス等の
透明部材からなる半導体素子収納用パッケージにも適用
することができる。この場合、絶縁基体３と金属端子１
１の界面を透過して水分が凹部２内へ入り込むことを防
ぐことができるので、凹部２の開口を閉塞する蓋体４に
結露によるくもりが発生することを防止することができ
るものであり、固体撮像素子に正確な光電変換を起こさ
せることが可能となるものである。
【００６６】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。
【００６７】（実施例１）熱可塑性樹脂として芳香族ポ
リアミド樹脂（クラレ（株）「ジェネスタ」）を用い、
芳香族ポリアミド樹脂５０質量部に、カオリンとして、
水ひ品カオリン（フェルドスハー社製「ＥＰＫカオリ
ン」、結晶水１４．４８％）１０質量部、無機充填材と
してミルドファイバー（日本板硝子（株）製「ＲＥＶ
８」：アミノシラン処理、繊維径１３μｍ、平均繊維長
７０μｍ、アスペクト比５．６）４０質量部を配合して
溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物を成形材料として得
た。
【００６８】そしてこの成形材料を射出成形することに
よって、接着性評価用に、下記の金属板をインサート成
形した成形品を得た。またこの成形材料を射出成形する
ことによって、図１のような凹部２を有すると共に金属
端子１１をインサートした絶縁基体３を作製し、この絶
縁基体３に透明ガラス板で形成した蓋体４をエポキシ樹
脂接着剤１０で接着し、凹部２を密閉して半導体素子収
納用パッケージを作製した。
【００６９】（実施例２〜２０、比較例１）熱可塑性樹
脂、カオリン、充填材として、下記のものを用い、表１
〜３に示す配合量で配合して溶融混練して熱可塑性樹脂
組成物を成形材料として得た。そしてこの成形材料を用
いて上記実施例１と同様にして、インサート成形品及び
半導体素子収納用パッケージを作製した。 ○熱可塑性樹脂 ・樹脂Ａ：芳香族ポリアミド樹脂（クラレ（株）「ジェ
ネスタ」、融点３０８℃、極限粘度０．７２ｄｌ／ｇ
（３０℃濃硫酸中）、３３０℃での質量減少−１．２
％） ・樹脂Ｂ：直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂
（（株）トープレン製「ＬＲ０１」、融点２８０℃、６
Ｐａ・ｓ（パラレルプレート法、３００℃、１００ｒａ
ｄ／ｓ）、３３０℃での質量減少−２．２％） ・樹脂Ｃ：液晶ポリマー樹脂（住友化学工業（株）製
「Ｅ６０００」、融点３２０℃、３３０℃での質量減少
−０．２％） ・樹脂Ｄ：主としてシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体（出光石油化学（株）製「３３ＥＸ００
３」、融点２７０℃、５４Ｐａ・Ｓ（パラレルプレート
法、３００℃、１００ｒａｄ／ｓ、３３０℃での質量減
少−４．５％） ○カオリン ・カオリンＡ：（フェルドスパー社製「ＥＰＫカオリ
ン」、水ひ品、結晶水１４．４８％） ・カオリンＢ：（米国産「ポールスター４５０」、焼成
品、結晶水０．５０％） ○無機充填材 ・充填材Ａ：ミルドファイバー（日本板硝子（株）製
「ＲＥＶ８」：アミノシラン処理、繊維径１３μｍ、平
均繊維長７０μｍ、アスペクト比５．６） ・充填材Ｂ：ミルドファイバー（日本板硝子（株）製
「ＲＥＶ１２」：アミノシラン処理、繊維径６μｍ、平
均繊維長５０μｍ、アスペクト比８．３） ・充填材Ｃ：球状シリカ（電気化学工業（株）製「ＦＢ
６０」:平均粒径２０μｍ） ○カップリング剤 ・カップリング剤Ａ：アミノシラン系カップリング剤
（日本ユニカー社製、品番「Ａ１１００」：γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン） ・カップリング剤Ｂ：エポキシシラン系カップリング剤
（信越シリコーン社製、品番「ＫＢＭ４０３」：γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン） ・カップリング剤Ｃ：メルカプトシラン系カップリング
剤（東芝シリコーン社製、品番「ＴＳＬ８３８０Ｅ」：
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン） ・カップリング剤Ｄ：ビニルシラン系カップリング剤
（東レシリコーン社製、品番「ＳＺ６３００」：ビニル
トリメトキシシラン） （評価） 接着性 金属との接着性を評価するために、金属板（インサート
部分：幅０．６ｍｍ×厚み０．２５ｍｍ、材質４２アロ
イ／メッキ無、４２アロイ／銀メッキ、４２アロイ／金
メッキの３種類、順番に接着性Ａ，Ｂ，Ｃとする）をイ
ンサート成形した成形品を得た。そしてクロスヘッドス
ピード３ｍｍ/分で、インサート金属を引き抜いてその
強度測定を行った。測定単位はｋｇｆ（９．８Ｎ）であ
る。 （２）耐湿性と成形性 上記のように作製した半導体素子収納用パッケージを、
プレッシャークッカー試験機に入れ、温度１２１℃、湿
度１００％ＲＨの湿熱環境で、０．５時間及び１、２時
間、暴露した。そして、冷却後に、透明ガラス板の蓋板
４にくもりが発生しているかどうかを測定した。１０個
の試料について測定を行ない、測定個数を分母、くもり
が発生したものを分子として、結果を表１乃至表３に示
す。
【００７０】ここで、実施例１〜１９および比較例１は
良好な成形品として絶縁基体３を成形することができた
が、実施例２０では１０個の内５個未充填が生じ成形品
を得ることができなかった。これらを成形性として表１
〜３に評価した。
【００７１】
【表１】
【００７２】
【表２】
【００７３】
【表３】
【００７４】表１〜表３にみられるように、各実施例の
ものは、成形性、接着性、耐湿性のいずれも良好な結果
を示すものであった。
【００７５】
【発明の効果】上記のように本発明に係る熱可塑性樹脂
組成物は、（Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂、
（Ｂ）カオリン、（Ｃ）無機充填材からなるものであ
り、金属との接着性や耐湿性が良好な成形品を成形性良
く成形することができるものである。
【００７６】また本発明に係る半導体パッケージは、上
記の熱可塑性樹脂組成物によって形成され半導体素子を
収容するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体に設
けられた金属端子と、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから
なるものであり、絶縁基体を形成する熱可塑性樹脂には
カオリンが含有されており、水分が絶縁基体と金属端子
の界面から凹部内に入り込むことを有効に防ぐことがで
きるものであり、凹部内に収容される半導体素子を長期
間に亘って正常に且つ安定して作動させることができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ 凹部 ３ 絶縁基体 ４ 蓋体 １１ 金属端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 9/04 Ｃ０８Ｋ 9/04 Ｃ０８Ｌ 25/00 Ｃ０８Ｌ 25/00 67/00 67/00 77/06 77/06 81/02 81/02 Ｈ０１Ｌ 23/08 Ｈ０１Ｌ 23/08 Ａ // Ｂ６５Ｄ 81/24 Ｂ６５Ｄ 81/24 Ｆ (72)発明者 大津 正明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB47 AC01 BA01A BB14A BC06A BC07A CA09 EA05 EA29 EC38 ED08 FA01 FC01 4J002 BC031 CF061 CF181 CL031 CN011 DE137 DE147 DE237 DF007 DJ007 DJ017 DJ036 DJ037 DJ047 DJ057 DL007 FA047 FB087 FD017 FD070 FD090 FD130 FD170 FD200 GG01 GQ00

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹
    脂、（Ｂ）カオリン、（Ｃ）無機充填材からなることを
    特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂
    が、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアリーレンスルフィド
    樹脂、液晶ポリマー樹脂、主としてシンジオタクチック
    構造を有するスチレン系重合体から選択された少なくと
    も一つのものであることを特徴とする請求項１に記載の
    熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 （Ｂ）カオリンが、水ひ品、又は焼成品
    であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
    熱可塑性樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 （Ｂ）カオリンが、（Ａ）〜（Ｃ）の合
    計中、０．５〜７０質量％であることを特徴とする請求
    項１ないし請求項３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組
    成物。
  5. 【請求項５】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂
    が芳香族ポリアミドであり、この芳香族ポリアミドは極
    限粘度が０．５〜１．４ｄｌ／ｇであることを特徴とす
    る請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の熱可塑性
    樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂
    が芳香族ポリアミドであり、この芳香族ポリアミドは構
    成単位が、ジカルボン酸成分がテレフタル酸で且つジア
    ミン成分が１，９−ノナンジアミン、あるいは、ジカル
    ボン酸成分がテレフタル酸で且つジアミン成分が１，６
    −ヘキサンジアミンであることを特徴とする請求項１な
    いし請求項５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂
    が直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂であり、この直
    鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂はパラフェニレンス
    ルフィド単位を７０質量％以上有するポリパラフェニレ
    ンスルフィドであることを特徴とする請求項１ないし請
    求項４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂
    が直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂であり、この直
    鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、パラ
    レルプレート法による温度３００℃、角速度１００ｒａ
    ｄ／ｓの条件で、１〜３０Ｐａ・ｓであることを特徴と
    する請求項１ないし請求項４及び請求項７のいずれかに
    記載の熱可塑性樹脂組成物。
  9. 【請求項９】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹脂
    が液晶ポリマーであり、この液晶ポリマー樹脂は、ｐ−
    ヒドロキシ安息香酸のアセチル化物とポリエチレンテレ
    フタレートの共縮合から得られる、Ｉ型、II型、III型
    の液晶性芳香族ポリエステルであることを特徴とする請
    求項１ないし請求項４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂
    組成物。
  10. 【請求項１０】 （Ａ）融点２５０℃以上の熱可塑性樹
    脂が主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチ
    レン系樹脂であり、このポリスチレン系樹脂の溶融粘度
    は、パラレルプレート法による温度３００℃、角速度１
    ００ｒａｄ／ｓの条件で、１〜２５０Ｐａ・ｓであるこ
    とを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記
    載の熱可塑性樹脂組成物。
  11. 【請求項１１】 （Ｃ）無機充填材が、アミノ基、又は
    エポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤
    で処理されていることを特徴とする請求項１ないし請求
    項１０のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  12. 【請求項１２】 （Ｃ）無機充填材がガラス繊維であ
    り、このガラス繊維は繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長
    ３０〜１００μｍ、アスペクト比２０以下であることを
    特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載
    の熱可塑性樹脂組成物。
  13. 【請求項１３】 （Ｃ）無機充填材が球状シリカであ
    り、この球状シリカは平均粒径０．５〜４０μｍである
    ことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか
    に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  14. 【請求項１４】 （Ｃ）無機充填材が、（Ａ）〜（Ｃ）
    の合計中、５〜８０質量％であることを特徴とする請求
    項１ないし請求項１３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂
    組成物。
  15. 【請求項１５】 （Ｃ）無機充填材において、ガラス繊
    維と球状シリカの質量比が１００／０〜３０／７０であ
    ることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれ
    かに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  16. 【請求項１６】 請求項１ないし請求項１５のいずれか
    に記載の熱可塑性樹脂組成物において、（Ａ）〜（Ｃ）
    の成分を混練することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
    の製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１ないし請求項１５の何れかに
    記載の熱可塑性樹脂組成物によって形成され半導体素子
    を収容するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体に
    設けた金属端子と、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とからな
    ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
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