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Die vorliegende Erfindung betrifft
allgemein einen Plasmawiedergabeschirm (PDP) zum Wiedergeben von
Buchstaben oder Bildern mittels der Verwendung von Gasentladung,
und insbesondere eine Plasmawiedergabevorrichtung, welche Mittel
zum effizienten Dissipieren der Wärme beinhaltet, welche von
dem Plasmawiedergabeschirm erzeugt wird.
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In letzter Zeit werden Plasmawiedergabevorrichtungen,
welche als flache, dünne
und leichte Wiedergabeeinheiten wirken und einen großen Schirm aufweisen,
für Informationsterminale
sowie tragbare Computer verwendet, und ihr Anwendungsfeld weitet sich
aufgrund ihrer klaren Wiedergabe und ihres weiten Blickfeldwinkels
aus. In einer Plasmawiedergabevorrichtung wird ein Plasmawiedergabeschirm
durch vorderseitige und rückseitige
Glasplatten, welche miteinander verbunden sind, ausgebildet, und
Gas für
eine elektrische Entladung ist in einem sehr kleinen Spalt zwischen
den Glasplatten enthalten. Ultraviolette Strahlen, welche durch
die elektrische Entladung in dem Gas erzeugt werden, werden auf
Phosphor auf der rückseitigen
Glasplatte gestrahlt, so dass eine Wiedergabe einer Lichtemission
von dem Phosphor ausgebildet wird. Folglich erreicht die Plasmawiedergabevorrichtung
als Ganzes vergleichsweise hohe Temperaturen durch die wiederholte
elektrische Entladung in dem Gas.
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In einer Plasmawiedergabevorrichtung
wird, wenn die Wiedergabehelligkeit eines Plasmawiedergabeschirms
weiter erhöht
wird, mehr Hitze durch den Plasmawiedergabeschirm erzeugt, so dass
die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms steigt und sich folglich
die Wiedergabeeigenschaft des Plasmawiedergabeschirms verschlechtert.
Das Betreiben des Plasmawiedergabeschirms für eine lange Zeit wird, z.
B., in einer Verringerung der Zuverlässigkeit eines Treiberschaltkreises
zum Betreiben des Plasmawiedergabeschirms resultieren und daher
ist es nicht vorteilhaft für
die Funktionen und Eigenschaften des Plasmawiedergabeschirms. Gleichzeitig
wird, wenn sich ein Zustand, in dem große Unterschiede der Temperatur
in einer Ebene des Plasmawie dergabeschirms existieren, für eine lange
Zeit fortsetzt, das Glas, welches den Plasmawiedergabeschirm ausbildet,
verspannt, wodurch Bruch des Glases resultiert.
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Daher sollten, um die Temperatur
des Plasmawiedergabeschirms im Betrieb zu verringern und die Verspannung
des Glases, welche zu dessen Bruch führt, zu senken, Unterschiede
in der Temperatur in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms reduziert
werden und die Funktionen und Qualität der Plasmawiedergabevorrichtung
sollten heraufgesetzt werden. Als eine von solchen Gegenmaßnahmen
in einer bekannten Plasmawiedergabevorrichtung wird ein Paar von
Luftzugventilatoren 92 auf einer Rückseite eines Plasmawiedergabeschirms 91 mittels Distanzstücken 93 bereitgestellt,
wie gezeigt in 1, und
diese blasen Wind auf den Plasmawiedergabeschirm 91, wie
gezeigt durch den Pfeil A in 2,
um solcherart die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms 91 zu
senken.
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In dem Fall, dass der Plasmawiedergabeschirm 91 parallel
zu einer vertikalen Ebene installiert ist, ist die Temperatur in
einer Ebene des Plasmawiedergabeschirms 91 durch natürliche Konvektion
der Wärme
wie in 3 gezeigt verteilt,
und folglich erreicht der Temperaturunterschied zwischen einem Hochtemperaturabschnitt
und einem Niedrigtemperaturabschnitt 10° plus mehrere Grad Celsius. Gleichzeitig
steigt der Temperaturunterschied in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 91 entsprechend
des Musters eines Bildes, welches auf dem Plasmawiedergabeschirm 91 wiedergegeben
wird. Zum Beispiel steigt, wenn sich ein Zustand für eine längere Zeit
fortsetzt, in dem ein kleines, helles Bild (heller Bildschirm) in
einem dunklen Hintergrund (dunkler Bildschirm) vorhanden ist, wie
in 4 gezeigt, der Temperaturunterschied
zwischen dem hellen Bild und dem dunklen Hintergrund beträchtlich,
so dass das Glas, welches den Plasmawiedergabeschirm 91 ausbildet,
verspannt wird, folglich resultierend im Bruch des Plasmawiedergabeschirms 91. Insbesondere
wenn der Temperaturunterschied in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 91 20° Celsius
oder mehr erreicht, besteht ein großes Risiko für einen
Bruch des Plasmawiedergabeschirms 91.
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In der konventionellen Plasmawiedergabevorrichtung,
welche mit den Belüftungsventilatoren 92 ausgestattet
ist, kann die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms 91 verringert
werden, aber es tritt ein Problem in der Hinsicht auf, dass es schwierig
ist, den Temperaturunterschied in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 91 zu
verringern. Des weiteren hat die bekannte Plasmawiedergabevorrichtung Nachteile
solcher Art, dass das Geräusch
der Motoren für
die Belüftungsventilatoren 92 störend ist,
elektrische Leistung benötigt
wird, um zum Antreiben der Motoren für die Belüftungsventilatoren 92 bereitgestellt
zu werden, die Plasmawiedergabevorrichtung als Ganzes wird groß aufgrund
des Erfordernisses, Platz zum Montieren der Motoren für die Belüftungsventilatoren 92 bereitzustellen,
und Staub, welcher zusammen mit äußerer Luft
in ein Gehäuse
der Plasmawiedergabevorrichtung durch die Belüftungsventilatoren 92 eingesaugt
wird, verschmutzt das Innere des Gehäuses.
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Gleichzeitig ist es in einer bekannten
Plasmawiedergabevorrichtung wirksam, um die Temperatur eines Plasmawiedergabeschirms
im Betrieb zu verringern und die Funktion und Qualität der Plasmawiedergabevorrichtung
als Ganzes zu erhöhen,
ein Chassis-Element an der Rückseite
des Plasmawiedergabeschirms zu befestigen. In diesem Fall ist es wichtig,
dass der Plasmawiedergabeschirm und das Chassis-Element in engen
Kontakt miteinander gebracht werden.
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JP-A-05 121 005 offenbart einen Plasmawiedergabeschirm,
umfassend einen Luftbehälter,
welcher zwischen den Wiedergabeoberflächen ausgebildet ist. Wärme, welche
durch den Plasmawiedergabeschirm während des Betriebs erzeugt
wird, wärmt ein
Kühlwasser,
welches in dem Behälter
fließt,
so dass ein Konvektionsstrom innerhalb des Behälters erzeugt wird. Die Wärme des
Schirms wird dadurch mittels des Kühlwassers zu einer Metallplatte
gebracht, und die Wärme
wird von einem Kühlkörper an die
offene Luft abgegeben mit dem Ergebnis, dass der Schirm gekühlt wird.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Dementsprechend ist es ein wesentliches Ziel
der vorliegenden Erfindung, im Hinblick darauf, die zuvor erwähnten Nachteile
des Standes der Technik zu vermeiden, eine Plasmawiedergabevorrichtung
bereitzustellen, in der, selbst wenn die Helligkeit eines Plasmawiedergabeschirms
erhöht
wird, die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms niedrig gehalten
wird und eine hohe Wiedergabequalität sichergestellt wird durch
Verringern des Temperaturunterschieds in einer Ebene des Plasmawiedergabeschirms.
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Um dieses Ziel der vorliegenden Erfindung zu
erreichen, ist eine Plasmawiedergabevorrichtung entsprechend der
vorliegenden Erfindung in Anspruch 1 definiert.
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Es ist bevorzugt, dass das thermisch
leitende Medium solcherart bereitgestellt wird, dass es in im wesentlichen
engen Kontakt mit dem Plasmawiedergabeschirm und dem Chassiselement
gebracht wird.
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Es ist weiterhin bevorzugt, dass
das thermisch leitende Medium eine Zweilagenkonstruktion aufweist,
mit einem ersten und einem zweiten Medium, welches in im wesentlichen
engen Kontakt mit dem Plasmawiedergabeschirm und dem Chassiselement
gebracht ist, entsprechend solcher Art, dass nicht nur das erste
Medium einen Wärmeleitkoeffizienten
aufweist, der höher
ist als derjenige des zweiten Mediums, sondern dass das zweite Medium
auch als ein Puffermedium funktioniert.
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Durch die zuvor beschriebene Anordnung der
Plasmawiedergabevorrichtung der vorliegenden Erfindung kann, da
die Wärme
in einer Ebene des Plasmawiedergabeschirms im Betrieb mittels des thermisch
leitenden Mediums zu dem Chassiselement geleitet wird, um solcherart
in die Luft abgegeben zu werden, die Temperatur in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms
verringert werden und Temperaturunterschiede in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms
können
gesenkt werden.
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Des weiteren kann der enge Kontakt
des thermisch leitenden Mediums mit dem Plasmawiedergabeschirm und
dem Chassiselement verstärkt werden,
indem die Wölbung
des Plasmawiedergabeschirms und des Chassiselement vermieden wird und
Stöße, welche
von außerhalb
auf die Plasmawiedergabe vorrichtung einwirken, können durch das zweite Medium
abgemildert werden, welches auch als Puffermedium funktioniert.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Das Ziel und die Eigenschaften der
vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung ersichtlich
werden, wenn sie in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen
derselben und mit Bezug zu den anhängenden Zeichnungen genommen
wird. Es zeigen:
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1 eine
explodierte, perspektivische Ansicht einer bekannten Plasmawiedergabevorrichtung (worauf
bereits Bezug genommen wurde);
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2 eine
geschnittene Ansicht der bekannten Plasmawiedergabevorrichtung der 1 (worauf bereits Bezug
genommen wurde);
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3 eine
schematische Ansicht, zeigend die Temperaturverteilung in einer
Ebene eines Plasmawiedergabeschirms der 1 (worauf bereits Bezug genommen wurde);
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4 eine
schematische Ansicht, darstellend ein Muster einer Wiedergabe in
dem Plasmawiedergabeschirm (worauf bereits Bezug genommen wurde);
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5 eine
explodierte, perspektivische Ansicht einer Plasmawiedergabevorrichtung;
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6 eine
geschnittene Ansicht der Plasmawiedergabevorrichtung der 5;
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7 eine
geschnittene Ansicht einer Plasmawiedergabevorrichtung;
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8 einen
Graphen, darstellend die Charakteristika der Temperaturverteilung
in den Plasmawiedergabeschirmen der Plasmawiedergabevorrichtungen
der 5 und 7;
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9 eine
geschnittene Ansicht einer Plasmawiedergabevorrichtung;
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10 eine
geschnittene Ansicht eines Chassiselements der Plasmawiedergabevorrichtung der 9;
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11 eine
Draufsicht eines hitzebeständigen
Puffermediums der Plasmawiedergabevorrichtung der 9;
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12 eine
Draufsicht des Chassiselements der 10,
welches mit dem Puffermedium der 11 versehen
ist;
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13 eine
geschnittene Ansicht des Chassiselements und des Puffermediums der 12;
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14 eine
geschnittene Ansicht, darstellend das Aushärten einer Flüssigkeit
eines thermisch leitenden Mediums der Plasmawiedergabevorrichtung
der 9;
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15 eine
geschnittene Ansicht einer Plasmawiedergabevorrichtung;
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16 eine
geschnittene Ansicht eines Chassiselements der Plasmawiedergabevorrichtung der 15;
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17 eine
Draufsicht einer Form, welche zur Herstellung der Plasmawiedergabevorrichtung der 15 verwendet wird;
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18 eine
Draufsicht des Chassiselements der 16,
versehen mit der Form der 17;
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19 eine
geschnittene Ansicht des Chassiselements und der Form der 18;
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20 eine
geschnittene Ansicht, darstellend das Aushärten der Flüssigkeit eines thermisch leitenden
Mediums der Plasmawiedergabevorrichtung der 15;
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21 eine
explodierte, perspektivische Ansicht einer Plasmawiedergabevorrichtung
entsprechend der vorliegenden Erfindung;
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22 eine
perspektivische Ansicht eines Chassiselements der Plasmawiedergabevorrichtung der 21;
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23 eine
fragmentäre,
geschnittene Ansicht der Plasmawiedergabevorrichtung der 21;
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24 eine
fragmentäre
Perspektive einer Plasmawiedergabevorrichtung, welche eine Modifikation
der Plasmawiedergabevorrichtung der 21 ist;
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25 eine
explodierte, perspektivische Ansicht einer Plasmawiedergabevorrichtung
entsprechend einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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Fig. 26 eine
Draufsicht eines Lagenstücks, welches
eine thermisch leitende Lage der Plasmawiedergabevorrichtung der 25 ausbildet;
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27 eine
Seitenansicht des Lagenstücks der 26;
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28 eine
Ansicht, welche erklärend
ist für einen
Schritt zum Montieren eines Plasmawiedergabeschirms mit einem Chassiselement
in der Plasmawiedergabevorrichtung der 25;
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29 eine
Draufsicht eines Lagenstücks, welches
eine Modifikation des Lagenstücks
der 26 ist;
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30 eine
Seitenansicht des Lagenstücks der 29;
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31 eine
Draufsicht eines Lagenstücks, welches
eine andere Modifikation des Lagenstücks der 26 ist; und
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32 eine
Seitenansicht des Lagenstücks der 31.
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Bevor die Beschreibung der vorliegenden
Erfindung fortschreitet, ist anzumerken, dass gleiche Teile mit
gleichen Bezugszeichen durch die gesamten Ansichten der anhängenden
Zeichnungen bezeichnet sind.
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Detaillierte Beschreibung
der Erfindung
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Bezug nehmend nun zu den Zeichnungen, zeigen 5 und 6 eine Plasmawiedergabevorrichtung K1.
Die Plasmawiedergabevorrichtung K1 beinhaltet einen Plasmawiedergabebildschirm 1,
ein thermisch leitendes Medium 2 und ein Chassiselement 3, welches
als Wärmedissipationselement
wirkt. Vorsprünge 4 zum
Bewirken der Wärmedissipation
sind effizient auf dem Chassiselement 3 bereitgestellt. Das
thermisch leitende Medium 2 ist ausgebildet, um nicht nur
den Temperaturunterschied in einer Ebene des Plasmawiedergabeschirms 1 zu
verringern, sondern auch um die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms
zu erniedrigen, indem Wärme
von dem Plasmawiedergabeschirm 1 zu dem Chassiselement 3 effizient übertragen
wird und die Wärme
von dem Chassiselement 3 in die Luft dissipiert wird. Zugleich wirkt
das thermisch leitende Medium 2, wenn das thermisch leitende
Medium 2 aus einem weichen Material in einem Gelzustand
hergestellt ist, auch als ein Puffermedium, um solcherart den Plasmawiedergabeschirm 1 vor äußeren Stößen zu schützen.
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Ein 26-Zoll- (66,04 cm)- Plasmawiedergabeschirm
wird als Plasmawiedergabeschirm 1 verwendet. Das thermisch
leitende Medium 2, welches eine Dicke von 1 bis 5 mm aufweist
und aus einer Silikonlage in einem Gelzustand ausgebildet ist und
das Chassiselement 3, welches aus Aluminium hergestellt
ist, sind nacheinander an der gesamten Rückseite des Plasmawiedergabeschirms 1 befestigt. Wenn
eine weiße
Wiedergabe über
die gesamte Fläche
des Plasmawiedergabeschirms 1 durch eine elektrische Leistung
von 120 W ausgeführt
wird, fiel die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms 1 im Vergleich
zu einem Fall, in dem sowohl das thermisch leitende Medium 2 als
auch das Chassiselement 3 nicht an dem Plasmawiedergabeschirm 1 befestigt sind,
um 25°C.
Das thermisch leitende Medium 2 kann aus einer Gummilage
anstelle der Silikonlage ausgebildet sein.
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Da der Plasmawiedergabeschirm 1 und
das Chassiselement 3 eine leichte Wölbung aufweisen, ist es bevorzugt,
dass das thermisch leitende Medium 2 eine höhere Flexibilität aufweist,
um auf solche Weise das thermisch leitende Medium 2 im
engen Kontakt mit dem Plasmawiedergabeschirm 1 und dem
Chassiselement 3 zu bringen, so dass nicht nur die Wärmeleitung
von dem Plasmawiedergabeschirm 1 zu dem Chassiselement 3 verbessert
wird, sondern auch der Plasmawiedergabeschirm 1 von äußeren Stößen durch
das thermisch leitende Medium geschützt wird. Um den Temperaturunterschied in
der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 1 wirksam zu reduzieren
und die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms 1 zu verringern;
hat das thermisch leitende Medium 2 vorzugsweise einen
höheren
Wärmeleitkoeffizient.
Jedoch ist, wenn ein Material mit einem hohen Wärmeleitkoeffizient zum Herstellen
des thermisch leitenden Mediums 2 verwendet wird, der Gehalt
von Metall in dem Material hoch und folglich sinkt die Elastizität und Flexibilität des thermisch
leitenden Mediums 2. Folglich, dargestellt in einer Plasmawiedergabevorrichtung
K2 in 7, hat das thermisch
leitende Medium 2 eine Zweilagenkonstruktion, beinhaltend
ein erstes und zweites Medium 6 und 7. Das erste
Medium 6 ist aus einer Metalllage oder einer Karbonlage
ausgebildet, welche einen hohen Wärmeleitkoeffizienten aufweist,
wohingegen das zweite Medium 7 aus einer flexiblen Silikonlage
in Gelzustand oder ähnlichem
ausgebildet ist, welches einen Standardwärmeleitkoeffizienten aufweist.
Dem ersten Medium 6 werden flexible Eigenschaften verliehen,
indem die Dicke des ersten Mediums 6 auf 0,1 bis 0,5 mm
reduziert wird. Temperaturunterschiede in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 1,
welche durch in dem Plasmawiedergabeschirm 1 erzeugte Wärme verursacht
wird, wird durch das erste Medium 6 verringert. Wärme, welche auf
das erste Medium 6 übertragen
wird, wird zu dem Chassiselement 3 durch das zweite Medium 7 wirksam übertragen
und dann von dem Chassiselement 3 in die Luft dissipiert.
Da das thermisch leitende Medium 2 eine Elastizität aufweist,
werden Vibrationen und Stöße, welche
von außen
auf den Plasmawiedergabeschirm 1 aufgebracht werden, durch
das thermisch leitende Medium 2 abgemildert, so dass ein
Bruch des Plasmawiedergabeschirms 1 wirksam verhindert
wird und der enge Kontakt des thermisch leitenden Mediums 2 mit
dem Plasmawiedergabeschirm 1 und dem Chassiselement 3 verstärkt wird und
die Wärmeleitung
von dem Plasmawiedergabeschirm 1 zu dem Chassiselement 3 wirksam
ausgeführt
wird.
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In der Plasmawiedergabevorrichtung K2 wird
eine Karbonlage, welche einen Wärmeleitkoeffizienten
von 800 bis 1000 W/m°C
und eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist, als das erste Medium 6 verwendet,
während
eine Silikonlage in einem Gelzustand, welche einen Wärmeleitkoeffizienten
von 1 bis 5 W/m°C
und eine Dicke von 1 bis 5 mm aufweist, als das zweite Medium 7 verwendet
wird. Durch Verwenden des thermisch leitenden Mediums 2 wird
ein helles Bild in einem zentralen Abschnitt des Plasmawiedergabeschirms 1 gegen
einen dunklen Hintergrund wiedergegeben, wie gezeigt in 4. Hierbei zeigt die durchgezogene
Linie in 8 die Charakteristik der
Temperaturverteilung entlang der Linie X-X (4) des Plasmawiedergabeschirms 1 der
Plasmawiedergabevorrichtung K2. Andererseits zeigt die unterbrochene
Linie 9 in 8 die
Charakteristik der Temperaturverteilung entlang der Linie X-X des
Plasmawiedergabeschirms 1 der Plasmawiedergabevorrichtung K1.
Wärme in
der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 1 in den Charakteristika
der durchgezogenen Linie 8 für die Plasmawiedergabevorrichtung K2 wird
wirksamer von dem zentralen Abschnitt des Plasmawiedergabeschirms 1 in
Richtung der entgegengesetzten Endabschnitte des Plasmawiedergabeschirms 1 verteilt
als bei der Charakteristik der unterbrochenen Linie 9 für die Plasmawiedergabevorrichtung K1.
Im Ergebnis wird der Temperaturunterschied in der Ebene des Plasmawiedergabschirms 1 der
Plasmawiedergabevorrichtung K2 auffallend reduziert im
Vergleich mit derjenigen der Plasmawiedergabevorrichtung K1.
Dies liegt darin begründet, dass
die Karbonlage, welche als das erste Medium 6 wirkt, einen
Wärmeleitkoeffizienten
von 800 bis 1000W/m°C
in einer Richtung seiner Fläche
aufweist. Obwohl der Wärmeleitkoeffizient
der Karbonlage, welche als das erste Medium 6 wirkt, geringer
ist in einer Richtung ihrer Dicke als in der Richtung ihrer Fläche, wird
die Wärme
effizient in der Richtung der Dicke des Plasmawiedergabeschirms 1 zu
dem Chassiselement 3 übertragen,
indem die Karbonlage dünn
hergestellt wird, wie zuvor beschrieben.
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Bei den Plasmawiedergabevorrichtungen K2 und K1 kann,
da der Temperaturunterschied in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms 1 geringer
ist als 20°C,
wie ersichtlich aus den Linien 8 und 9 der 8, der Bruch des Plasmawiedergabeschirms 1 verhindert
werden.
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Das erste Medium 6 kann
mittels einer Kupferfolie, einer Aluminiumfolie oder ähnlichem
anstelle der Karbonlage ausgebildet werden, während das zweite Medium 7 aus
einer Gummilage anstelle der Silikonlage ausgebildet werden kann.
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Wie aus der vorangehenden Beschreibung der
Plasmawiedergabeschirme K1 und K2 klar wird, wird
nicht nur die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms im Betrieb
verringert, da das thermisch leitende Medium zwischen dem Plasmawiedergabeschirm
und dem Chassiselement vorgesehen ist, sondern der Temperaturunterschied
in der Ebene des Plasmawiedergabeschirms wird verringert, so dass
die hochgradig verlässliche
Plasmawiedergabevorrichtung erzielt werden kann. Des weiteren wird,
da die hierzu benötigten
Belüftungsventilatoren nicht
vorgesehen sind, das Geräusch
von Motoren der Belüftungsventilatoren
vermieden und elektrische Leistung zum Antreiben der Motoren der
Belüftungsventilatoren
und Platz zum Befestigen der Motoren der Belüftungsventilatoren sind nicht
erforderlich.
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9 zeigt
eine Plasmawiedergabevorrichtung K3. In der Plasmawiedergabevorrichtung K3 ist eine
Vertiefung 13 an einer rechtwinkligen äußeren Kante des Chassiselements 3 ausgebildet
und ein Puffermedium 14 ist in die Vertiefung 13 eingepasst. Das
thermisch leitende Medium 2 ist in einem Bereich vorgesehen,
welcher von dem Puffermedium 14 umschlossen wird, so dass
das Puffermedium 14 in im wesentlichen engen Kontakt mit
dem thermisch leitenden Medium 2 gebracht wird.
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Hierauf folgend wird ein Herstellungsverfahren
der Plasmawiedergabevorrichtung K3 beschrieben. Wie gezeigt
in 10, wird die Vertiefung 13 an der
rechtwinkligen äußeren Kante
des Chassiselements 3 ausgebildet und hat, z. B., eine
Breite W von 5,5 mm und eine Tiefe H von 2 mm.
Das Puffermedium 14, welches eine rechtwinklige, ringförmige Form aufweist,
wie gezeigt in 11, ist
in die Vertiefung eingepasst, so dass eine vorbestimmte Region von dem
Puffermedium 14 umschlossen wird, wie gezeigt in den 12 und 13. Zum Beispiel hat das Puffermedium 14 eine
Breite von 5 mm und eine Höhe
von 4 mm.
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Nachfolgend, wie gezeigt in 14, wird eine Paste eines
Silikonharzes als das thermisch leitende Medium in die Region, welche
von dem Puffermedium 14 umgeben wird, injiziert und dann
ausgehärtet.
Zu diesem Zeitpunkt wird, indem die Umgebung auf eine Temperatur
von z. B. 120° gesetzt
wird, die Paste des Silikonharzes in etwa 20 min ausgehärtet, so
dass es in das feste, thermisch leitende Medium 2 verwandelt
wird. In diesem Fall sollte das Puffermedium 14 eine Wärmebeständigkeit
aufweisen. Die Paste des Silikonharzes kann bei normalen Temperaturen
getrocknet werden, aber es wird eine lange Zeitspanne zum Aushärten der
Paste des Silikonharzes bei normalen Temperaturen benötigt.
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Das feste, thermisch leitende Medium 2,
welches durch Aushärten
des flüssigen
Silikonharzes erzielt wird, wie zuvor beschrieben, hat eine Dicke
von 2 mm. Durch Befestigen des Plasmawiedergabeschirms 1 an
dem thermisch leitenden Medium 2 wird die Plasmawiedergabevorrichtung K3 erzielt.
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Das Puffermedium 14 kann
aus einem Silikonband ausgebildet sein. In diesem Fall kann das Band,
nachdem das flüssige,
thermisch leitende Medium ausgehärtet
wurde, von dem Chassiselement 3 entfernt werden oder kann
so belassen werden wie es ist, ohne von dem Chassiselement 3 entfernt
zu werden. Des weiteren ist es in diesem Fall nicht erforderlich,
dass die Vertiefung 13 in dem Chassiselement 3 ausgebildet
wird.
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Anstelle des Pufferelements 14 kann
eine Vertiefung zum Aufnehmen des thermisch leitenden Mediums 2 auf
einer Seite des Chassiselements 3 ausgebildet werden, an
welcher das thermisch leitende Medium 2 befestigt wird,
oder ein Rahmen zum Verhindern des Ausflusses des flüssigen,
thermisch leitenden Mediums 2 kann lediglich auf der Seite
des Chassiselements 3 bereitgestellt werden.
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Bei dem zuvor beschriebenen Herstellungsverfahren
der Plasmawiedergabevorrichtung K3 hat die Plasmawiedergabevorrichtung K3 eine
ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
und ausgezeichnete Wärmedissipationseigenschaften
können
erzielt werden, da Blasen nicht zwischen das thermisch leitende Medium
und das Chassiselement 3 gelangen können.
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15 zeigt
eine Plasmawiedergabevorrichtung K4. Es sollte bemerkt
werden, dass die Plasmawiedergabevorrichtung K4 identisch
ist mit der Plasmawiedergabevorrichtung K1. In der Plasmawiedergabevorrichtung K4 ist
das thermisch leitende Medium auf dem Chassiselement 3 bereitgestellt
und der Plasmawiedergabeschirm 1 ist vorgesehen, um in
im wesentlichen engen Kontakt mit dem thermisch leitenden Medium 2 gebracht
zu werden.
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Hierauf folgend wird ein Herstellungsverfahren
der Plasmawiedergabevorrichtung K4 beschrieben. Eine rechtwinklige,
ringförmige
Rahmenform 16, wie gezeigt in 17, wird an dem Chassiselement 3 in
solcher Weise befestigt, wie gezeigt in 16, dass eine Region, welche von der
Rahmenform 16 umschlossen ist, definiert wird, wie gezeigt
in den 18 und 19. Zum Beispiel hat die
Rahmenform 16 eine Breite von 5 mm und eine Höhe von 2
mm. Nachfolgend wird, wie gezeigt in 20,
eine Paste des thermisch leitenden Mediums 2 in die von
der Rahmenform 16 umschlossene Region injiziert und dann
ausgehärtet,
um so das feste, thermisch leitende Medium 2 zu erzielen.
Zu diesem Zeitpunkt hat das thermisch leitende Medium 2 eine
Dicke von 1 bis 5 mm, vorzugsweise etwa 2 mm. Hierauf folgend wird
die Rahmenform 16 von dem Chassiselement 3 entfernt
und der Plasmawiedergabeschirm 1 wird an dem thermisch
leitenden Medium 2 befestigt. Im Ergebnis wird die Plasmawiedergabevorrichtung K4 erzielt.
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Bei dem Herstellungsverfahren der
Plasmawiedergabevorrichtung K4 kann die Plasmawiedergabevorrichtung K4,
welche ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit und Wärmedissipationseigenschaft
aufweist, erzielt werden, da Blasen nicht zwischen das thermisch
leitende Medium 2 und das Chassiselement 3 eindringen
können.
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Dabei kann bei den zuvor beschriebenen Plasmawiedergabeschirmen K3 und K4 das
thermisch leitende Medium 2 von einem weichen Material im
Gelzustand hergestellt werden, so dass das thermisch leitende Medium 2 auch
als ein Puffemedium wirkt, um solcherart den Plasmawiedergabeschirm 1 vor äußeren Stößen zu schützen.
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Wie aus der vorangegangenen Beschreibung
der Plasmawiedergabeschirme K3 und K4 klar wird,
wird die Temperatur des Plasmawiedergabeschirms im Betrieb verringert,
da das thermisch leitende Medium zwischen dem Plasmawiedergabeschirm
und dem Chassiselement bereitgestellt wird und folglich kann eine
in hohem Maße
zuverlässige Plasmawiedergabevorrichtung
erzielt werden. Des weiteren ist es bei den Herstellungsverfahren
der Plasmawiedergabevorrichtungen K3 und K4 möglich, die
Plasmawiedergabevorrichtung zu erzielen, welche ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
und Wärmedissipationseigenschaften
aufweist, bei der ein enger Kontakt des thermisch leitenden Mediums
mit dem Plasmawiedergabeschirm und dem Chassiselement verstärkt wird.
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21 zeigt
eine Plasmawiedergabevorrichtung K5 entsprechend der vorliegenden
Erfindung. Die Plasmawiedergabevorrichtung K5 beinhaltet
ein Gehäuse 22 und
eine innere Einheit 36, welche in dem Gehäuse 22 untergebracht
ist. Das Gehäuse 22 wird
ausgebildet, indem ein Vordergehäuse 24 und ein
Rückgehäuse 26 miteinander
montiert werden. Eine Vielzahl von Belüftungslöchern 28 und 30 sind in
einer seitlichen Richtung des Pfeiles a in den oberen und
unteren Abschnitten des Vordergehäuses 24 entsprechend
ausgebildet, und ein Lichtübertragungsabschnitt 32,
welcher aus Glas oder ähnlichem hergestellt
ist, ist an einer Vorderseite des Vordergehäuses 24 bereitgestellt.
In gleicher Weise sind eine Vielzahl von Belüftungslöchern 28 und 30 in
der seitlichen Richtung an den oberen und unteren Abschnitten des
Rückgehäuses 26 entsprechend
ausgebildet.
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Die interne Einheit 36 beinhaltet
ein Chassiselement 38, einen Plasmawiedergabeschirm 42, welcher
an einer Vorderfläche 56 des
Chassiselements 38 mittels L-förmiger Winkelplatten 40 befestigt
ist, ein thermisch leitendes Medium 44, welches aus einer
Silikonlage oder ähnlichem
ausgebildet ist und zwischen das Chassiselement 38 und
den Plasmawiedergabeschirm 42 eingesetzt ist und eine Vielzahl
von Schaltkreisplatinen 46, welche auf einer Rückseite 50 des
Chassiselements 38 abgestützt sind. Das thermisch leitende
Medium 44 ist ausgebildet zum wirksamen Übertragen
der Wärme
des Plasmawiedergabeschirms 42 zu dem Chassiselement 38.
Die Schaltkreisplatinen 46 sind bereitgestellt zum Antreiben
und Steuern der Lichtemission des Plasmawiedergabeschirms 42.
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Der Plasmawiedergabeschirm 42 ist
zusammengesetzt aus einem Vorderschirm und einem Rückschirm.
Wie ersichtlich aus 5,
hat der Vorderschirm eine Lateralseite, welche länger ist als diejenige des
Rückschirms,
und eine Vertikalseite, welche kürzer
ist als diejenige des Rückschirms,
und folglich haben der Vorder- und Rückschirm Abschnitte, in denen
der Vorder- und Rückschirm
sich nicht einander überlappen.
Obwohl nicht speziell gezeigt, sind Anschlüsse, welche mit Elektroden
in dem Plasmawiedergabeschirm 42 verbunden sind, an diesen nicht-überlappenden
Abschnitten des Vorder- und Rückschirms
ausgebildet. Eine Vielzahl von Filmdrähten (nicht gezeigt), von denen
jeder einen Buchsenanschluss an seinem distalen Ende aufweist, sind kontaktverbunden
mit den Anschlüssen.
Die Buchsenanschlüsse
sind entsprechend mit Steckeranschlüssen (nicht gezeigt), welche
an einer Kante von jeder der Schaltkreisplatinen 46 bereitgestellt
sind. Folglich ist jede der Schaltkreisplatinen 46 elektrisch mit
dem Plasmawiedergabeschirm 42 verbunden.
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Das Chassiselement 38 wird
durch Aluminiumdruckguss erzielt. Wie gezeigt in 22, sind eine Vielzahl
von Rippen 52 zur Wärmedissipation
integral mit dem Chassiselement 38 über einen im wesentlichen gesamten
Bereich der Rückseite 50 des
Chassiselements 38 geformt. Die Rippen 52, welche
jeweils eine rechtwinklige Form aufweisen, stehen von der Rückseite 50 des
Chassiselements 38 hervor und erstrecken sich vertikal
parallel zueinander, so dass sie seitlich um ein vorbestimmtes Intervall
voneinander beabstandet sind. Experimente, welche von dem Erfinder
dieser Anwendung ausgeführt
wurden, zeigten, dass, wenn jede der Rippen 52 eine Breite
von etwa 3 mm aufweist und ein Spalt zwischen den Rippen 52 zu
etwa 3 mm gesetzt wird, also die Rippen 52 in einem Intervall
von etwa 6 mm angeordnet sind, die Wärmedissipationseffizienz der
Rippen 52 ausgezeichnet ist. Jedoch ist es überflüssig zu
sagen, dass die Rippen 52 nicht auf diese Abmessungen beschränkt sind.
Zusätzlich
sind die Rippen 52 nicht auf die zuvor erwähnte Form
beschränkt,
sondern könnten
auch vertikal in eine Vielzahl von Abschnitten unterteilt werden.
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Wie gezeigt in 22, sind die Rippen 52 in einem
oberen, zentralen Bereich 54 der Rückseite 50 des Chassiselements 38 höher von
der Rückseite 50 vorstehend
als die Rippen 52 in dem verbleibenden Bereich der Rückseite 50 des
Chassiselements 38, und zwar aus dem folgenden Grund. Es
wird nämlich die
Temperatur des Chassiselements 38 durch Wärme erhöht, welche
von dem Plasmawiedergabeschirm 42 zu dem Chassiselement 38 über das
thermisch leitende Medium 44 übertragen wird. Jedoch ist
die Temperaturverteilung des Chassiselements 38 nicht gleichförmig und
die Temperatur eines oberen Abschnitts des Chassiselements 38 neigt
dazu, höher
zu sein als diejenige des verbleibenden Abschnitts des Chassiselements 38.
Daher wird, auf der Basis von dieser Erkenntnis, die Wärmedissipationseffizienz
des oberen zentralen Bereichs 54 der Rückseite 50 des Chassiselements 38 größer ausgeführt als
diejenige des verbleibenden Bereichs der Rückseite 50 des Chassiselements 38.
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Wie gezeigt in 21, sind die Schaltkreisplatinen 46 um
den oberen zentralen Bereich 54 der Rückseite 50 des Chassiselements 38 angeordnet. Folglich
wird, da der obere zentrale Bereich 54 der Rückseite 50 des
Chassiselements 38 nicht durch die Schaltkreisplatinen 46 bedeckt
ist, eine hohe Wärmedissipationseffizienz
der Rippen 52 in dem oberen zentralen Bereich 54 der
Rückseite 50 des
Chassiselements 38 nicht durch die Schaltkreisplatinen 46 gehindert.
Die Schaltkreisplatinen 46 werden durch Pfosten (nicht
gezeigt) gestützt,
welche von der Rückseite 50 des
Chassiselements 38 hervorstehen, und sind von einem distalen
Ende von jeder dieser Rippen 52 und der Rückseite 50 des
Chassiselements 38 beabstandet, um solcherart nicht in
Kontakt mit den Rippen 52 und der Rückseite 50 des Chassiselements 38 direkt
in Kontakt gebracht zu werden, wie gezeigt in 23.
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Andererseits stehen eine Vielzahl
von runden Vorsprüngen 58,
von denen jeder ein Gewindeloch aufweist, integral von einer äußeren Kante
der Vorderseite 56 des Chassiselements 38 vor.
Da die runden Vorsprünge 58 integral
mit dem Chassiselement 38 zuvor geformt werden, kann die
Anzahl der Fertigungsschritte und die Kosten reduziert werden im
Vergleich mit einem Gehäuse,
in dem die runden Vorsprünge 58 später an dem
Chassiselement 38 durch Schweißen oder Crimpen, etc. befestigt
werden.
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Die Winkelplatten 40 werden
für vier
Seiten des rechtwinkligen Plasmawiedergabeschirms 42 bereitgestellt,
um entsprechend den Plasmawiedergabeschirm 42 und das thermisch
leitende Medium 44 an dem Chassiselement 38 zu
klammern, indem Bolzen 60 in die Gewindelöcher der
runden Vorsprünge 58 durch
Bolzenlöcher
der Winkelplatten 40 geschraubt werden, wie gezeigt in
den 21 und 23. Jede der Winkelplatten 40 wird
durch Plattenabschnitte 40a und 40b ausgebildet,
welche sich miteinander im wesentlichen senkrecht überschneiden.
Der Plattenabschnitt 40a wird durch ein Pufferelement 62,
ausgebildet aus einem geschäumten
Material, in Presskontakt mit einer äußeren Kante der Vorderseite
des Plasmawiedergabeschirms 42 gebracht, so dass der Plasmawiedergabeschirm 42 an
der Vorderseite 56 des Chassiselements 38 über das
thermisch leitende Medium 44 befestigt wird.
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Der Plattenabschnitt 40b der
Winkelplatte 40 erstreckt sich entlang jeder der vier äußeren peripheren
Oberflächen 64.
Eine Anzahl der zuvor erwähnten
Filmdrähte
(nicht gezeigt) zum elektrischen Verbinden der Schaltkreisplatinen 46 und
des Plasmawiedergabeschirm 42 ist zwischen den Plattenabschnitten 40 und
der äußeren peripheren
Oberfläche 64 des
Chassiselements 38 vorhanden. Daher dienen, wenn ein Monteur
die montierte interne Einheit 36 in dem hinteren Gehäuse 26 durch
Greifen einer Kante der montierten internen Einheit 36 befestigt, die
Plattenabschnitte 40b als Schutz der Filmdrähte, um
solcherart Schaden an den Filmdrähten
zu verhindern.
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In der Plasmawiedergabevorrichtung K5 der zuvor
beschriebenen Anordnung wird, wenn eine Wiedergabe durch Lichtemission
des Plasmawiedergabeschirm 42 ausgeführt wird, die Temperatur des Plasmawiedergabeschirm
durch die Wärme,
welche durch die elektrische Entladung in dem Plasmawiedergabeschirm 42 erzeugt
wird, angehoben. Die Wärme,
welche in dem Plasmawiedergabeschirm 42 erzeugt wird, wird
zu dem Chassiselement 38 durch das thermisch leitende Medium 44 übertragen
und wird wirksam von den Rippen 52, welche integral mit dem
Chassiselement 38 ausgeformt sind, dissipiert. Durch diese
Wärmedissipation
erhitzte Luft in dem Gehäuse 22 wird
nach außen
durch die Belüftungslöcher 28 des
oberen Abschnitts des Gehäuses 22 abgegeben,
während
Luft mit Raumtemperatur in das Gehäuse 22 von den Belüftungslöchern 30 des
unteren Abschnitts des Gehäuses 22 hinein strömt. Der Plasmawiedergabeschirm 42 und
die Schaltkreisplatinen 46 werden durch diese natürliche Konvektion gekühlt. Unter
der Annahme, dass eine maximale Raumtemperatur 40°C beträgt, wurde
in Experimenten, welche durch die Erfinder dieser Anwendung ausgeführt wurden,
festgestellt, dass die Temperatur in dem Gehäuse 22 bei nicht mehr
als einer erlaubten Höchsttemperatur
gehalten werden kann, welcher einer Summe von 40°C und einer Raumtemperatur entspricht.
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Da die Rippen 52 integral
mit dem Chassiselement 38 ausgeformt sind, um den Plasmawiedergabeschirm 42 solcherart
zu unterstützen,
dass das Chassiselement 38 auch als Wärmedissipationselement wirkt,
wie zuvor beschrieben, ist es möglich, eine
nicht erzwungene Kühlkonstruktion
zu erzielen, in welcher Luft in dem Gehäuse 22 einer natürlichen Konvektion
ausgesetzt ist, um solcherart das Innere des Gehäuses 22 zu kühlen. Daher
können
solche Probleme wie Geräusche
und Versagen von Abführungsventilatoren
und das Ansaugen von Staub aufgrund der erzwungenen Abfuhr vermieden
werden und die Produktionskosten können reduziert werden, da Abführungsventilatoren
zum erzwungenen Abgeben der Luft in dem Gehäuse 22 nach außen, um
solcherart das Innere des Gehäuses 22 zwangszukühlen, nicht
notwendigerweise bereitgestellt werden müssen.
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In der Plasmawiedergabevorrichtung K5 wird
die nicht erzwungene Kühlkonstruktion
eingesetzt, in welcher die Abführungsventilatoren
vermieden werden, wie zuvor beschrieben. Jedoch kann in der Plasmawiedergabevorrichtung K5 der
Abführungsventilator
auch als ein Hilfsmittel für
die natürliche
Konvention der Luft bereitgestellt sein, um solcherart den Luftfluss
in dem Gehäuse 22 zu
verstärken.
In diesem Fall können
die zuvor beschriebenen Nachteile der bekannten Plasmawiedergabevorrichtungen
gemindert werden, da die Anzahl der installierten Abführungsventilatoren
reduziert werden kann im Vergleich mit den bekannten Plasmawiedergabevorrichtungen.
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24 zeigt
eine Plasmawiedergabevorrichtung K5', welche eine Modifikation
der Plasmawiedergabevorrichtung K5 ist. In der Plasmawiedergabevorrichtung K5' ist
ein ergänzendes
Wärmedissipationselement 65 zusätzlich auf
den Rippen 52 in dem oberen zentralen Bereich 54 der
Rückseite 50 des
Chassis elements 38 bereitgestellt, um so die Wärmedissipationseffizienz
der Rippen 52 in dem oberen zentralen Bereich 54 des
Chassiselements 38 weiter zu erhöhen. Das ergänzende Wärmedissipationselement 65 wird
durch eine Metallplatte 65a ausgebildet, welche in einer
im wesentlichen U-förmige
Konfiguration gebogen ist und durch eine Metallplattenanordnung 65b,
welche ein schachbrettartiges Muster aufweist und an der Innenseite
der Metallplatte 65a befestigt ist. Eine Vielzahl von quadratischen Raumregionen 66 wird
in dem ergänzenden
Wärmedissipationselement 65 ausgebildet,
um sich vertikal in der gleichen Weise wie die Rippen 52 zu
erstrecken. Jede der Raumregionen 66 ist nicht auf die quadratische
Form beschränkt,
sondern könnte
auch jegliche andere Form aufweisen. Experimente, welche von den
Erfindern dieser Anwendung durchgeführt wurden, haben gezeigt,
dass, wenn das ergänzende
Wärmedissipationselement 65 bereitgestellt wird,
die Temperatur des Chassiselements 38 weiter um 10°C fällt, bei
Vergleich mit einem Gehäuse,
in dem das ergänzende
Wärmedissipationselement 65 nicht
bereitgestellt ist. Daher ist es besonders bevorzugt, dass das ergänzende Wärmedissipationselement 65 zusätzlich bereitgestellt
wird in dem Falle einer Plasmawiedergabevorrichtung, welche einen DC-Plasmawiedergabeschirm
verwendet, in welchem die in dem DC-Plasmawiedergabeschirm erzeugte
Wärmemenge
größer ist
als diejenige eines AC-Plasmawiedergabeschirms.
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In 24 ist
das ergänzende
Wärmedissipationselement 65 auf
den Rippen 52 des oberen zentralen Bereichs 54 der
Rückseite 50 des
Chassiselements 38 bereitgestellt. Jedoch kann es auch
so angeordnet sein, dass die Rippen 52 des oberen zentralen
Bereichs 54 der Rückseite 50 des
Chassiselements 38 so gesetzt sind, dass sie eine Höhe aufweisen,
die identisch mit derjenigen der Rippen 52 in dem verbleibenden
Bereich der Rückseite 50 des Chassiselements 38 ist,
also dass alle Rippen 52 auf der Rückseite 50 des Chassiselements 38 eine
identische Höhe
aufweisen, und dann wird das ergänzende
Wärmedissipationselement 65 auf
den Rippen 52 in dem oberen, zentralen Bereich 54 des
Chassiselements 38 bereitgestellt, um solcherart die Wärmedissipationseffizienz
der Rippen 52 in dem oberen zentralen Bereich 54 der
Rückseite 50 des
Chassiselements 38 zu erhöhen.
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Wie aus der vorangegangenen Beschreibung
der vorliegenden Erfindung klar wird, kann die Wärme, welche von dem Plasmawiedergabeschirm zu
dem Chassiselement übertragen
wird, wirksam durch die Rippen, welche integral mit dem Chassiselement
ausgeformt sind, dissipiert werden. Luft in dem Gehäuse, welche
durch diese Wärmedissipation
erwärmt
wurde, wird nach außen
durch die Belüftungslöcher des
oberen Abschnitts des Gehäuses abgegeben
und Luft mit Raumtemperatur strömt
in das Gehäuse
von den Belüftungslöchern des
unteren Abschnitts des Gehäuses,
so dass eine natürliche Konvektion
der Luft auftritt. Folglich wird der Plasmawiedergabeschirm und
die Schaltkreisplatinen gekühlt
und dementsprechend kann die Temperatur in dem Gehäuse bei
nicht mehr als der erlaubten höchsten
Temperatur gehalten werden.
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Da das Chassiselement zum Stützen des Plasmawiedergabeschirms
auch als eine Wärmedissipationsplatte
wirkt, welche eine hohe Wärmedissipationseffizienz
aufweist, wird die unerzwungene Kühlkonstruktion verwendet, in
welcher das Innere des Gehäuses
durch natürliche
Konvektion der Luft gekühlt
wird, so dass Abführungsventilatoren
nicht notwendigerweise bereitgestellt werden müssen. Daher werden solche Nachteile
wie Geräusche
und Versagen der Abführungsventilatoren
und Ansaugen von Staub aufgrund der erzwungenen Abführung vermieden
und die Produktionskosten können
verringert werden. Des gleichen kann, auch wenn der Abführungsventilator
als ein Hilfsmittel für
die natürliche Konvektion
der Luft verwendet wird, die Anzahl der installierten Abführungsventilatoren
reduziert werden im Vergleich mit bekannten Plasmawiedergabevorrichtungen,
die zuvor erwähnten
Nachteile der bekannten Plasmawiedergabevorrichtungen können vermieden
werden und die Produktionskosten können reduziert werden.
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25 zeigt
eine Plasmawiedergabevorrichtung K6 entsprechend einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In der gleichen Weise wie die Plasmawiedergabevorrichtung K5 beinhaltet
die Plasmawiedergabevorrichtung K6 das Gehäuse 22 und
die interne Einheit 36. Das thermisch leitende Medium 44 der
internen Einheit 36 wird aus einer Lage ausgeformt, welche
aus einem Material mit einer ausgezeichneten thermischen Leitfähigkeit
und Flexibilität
hergestellt ist, z. B. Silikonharz, und dient nicht nur zur wirksamen Übertragung
von Wärme, welche
in dem Plasmawiedergabeschirm 42 erzeugt wird, zu dem Chassiselement 38,
sondern wirkt auch als Puffermedium. Wie gezeigt in 25 hat das thermisch leitende Medium 44 eine
Größe, welche
im wesentlichen gleich ist zu derjenigen des Plasmawiedergabeschirms 42.
Das thermisch leitende Medium 44 wird geformt, indem eine
Vielzahl von Lagenstücken 70 in
einem schachbrettartigen Muster ohne jeglichen Spalt dazwischen
angeordnet wird.
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26 und 27 zeigen das Lagenstück 70, welches
gegenüberliegende
Flächen 70A und 70B aufweist,
welche dem Plasmawiedergabeschirm 42 und dem Chassiselement 38 entsprechend
gegenüberliegen.
Eine Vielzahl von Vorsprüngen 74 sind
in einer Form einer Matrix auf der Fläche 70A des Lagenstücks 70 solcherart
ausgeformt, dass ein schachbrettartiger Schlitz 72 zwischen
den Vorsprüngen 74 ausgebildet
ist. Das Lagenstück 70 ist
von einer quadratischen Form, welche eine Seite von 100 mm in der
Länge und
eine Dicke von 2 mm aufweist. Der Vorsprung 74 ist von
einer quadratischen Form, welche eine Seite von 13 mm in der Länge und
eine Höhe h von
1 mm aufweist, während
der Schlitz 72 eine Breite b von 2 mm aufweist.
Jedoch sind diese Formen und Abmessungen nicht beschränkend und können verschiedenartig
geändert
werden.
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Der Plasmawiedergabeschirm 42 wird
mit dem Chassiselement 38 montiert, wie gezeigt in 28. Zunächst werden vier doppelseitige
Klebebänder 78,
von denen jedes eine Dicke aufweist, die im wesentlichen gleich
zu derjenigen des thermisch leitenden Mediums 44 ist, an
die vier äußeren peripheren
Kanten der Vorderfläche 56 des
Chassiselements 38 entsprechend geklebt. Dann wird das
thermisch leitende Medium 44, welches durch die angeordneten
Lagenstücke 70 ausgeformt
ist, auf der Frontfläche 56 des
Chassiselements 38 solcherart platziert, dass die Fläche 70a von
jedem der Lagenstücke 70,
d. h. die Vorsprünge 74 von
jedem der Lagestücke 70,
dem Plasmawiedergabeschirm 42 gegenüberliegen. Hierauf folgend
wird Luft, welche zwischen dem Chassiselement 38 und dem
thermisch leitenden Medium 44 vorhanden ist, vollständig ausgedrückt, indem
ein Roller o. ä.
verwendet wird, so dass das thermisch leitende Medium 44 in
engen Kontakt mit dem Chassiselement 38 gebracht wird. Da
die gegenüberliegenden
Flächen
des thermisch leitendem Mediums 44 ein Klebeverhalten aufweisen,
dringt Luft nicht zwischen das Chassiselement 38 und das
thermisch leitende Medium 44 ein, sobald das thermisch
leitende Medium einmal in engen Kontakt mit dem Chassiselement 38 gebracht
worden ist.
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Hierauf folgend wird der Plasmawiedergabeschirm 42 auf
dem doppelseitigen Klebeband 78 und dem thermisch leitenden
Medium 44 platziert und wird leicht gegen das doppelseitige
Klebeband 78 und das thermisch leitende Medium 44 von
oben mit einer Hand gedrückt.
Im Ergebnis wird der Plasmawiedergabeschrim 42 in Druckkontakt
mit den Vorsprüngen 74 von
jedem der Lagenstücke 70 des
thermisch leitenden Mediums 44 gebracht, so dass die quadratischen
Vorsprünge 74 gequetscht
werden, um solcherart seitlich zu expandieren. Der Schlitz 72 von
jedem der Lagenstücke 70 wirkt
als ein Luftabführungskanal
im Zuge dieser Expansion der Vorsprünge 74, um so die
Luft nach auswärts
zu entladen, und wird schlussendlich durch die expandierenden Vorsprünge 74 besetzt,
um so zu verschwinden. Folglich werden, da die Luftlage zwischen
dem thermisch leitenden Medium 44 und dem Plasmawiedergabeschirm 42 im
wesentlichen vollständig
eliminiert wird, das thermisch leitende Medium 44 und der Plasmawiedergabeschirm 42 in
engen Kontakt miteinander gebracht, und der Plasmawiedergabeschirm 42 wird
an dem Chassiselement 38 durch die doppelseitigen Klebebänder 78 befestigt.
Da der Plasmawiedergabeschirm 42 nicht transparent ist,
ist es unmöglich,
den Vorgang der Abführung
der Luft zu beobachten. Jedoch wurde mit einem Experiment bestätigt, dass,
wenn eine transparente Glasplatte in Druckkontakt mit dem thermisch
leitenden Medium 44 gebracht wird, die Glasplatte in engen
Kontakt mit dem thermisch leitenden Medium 44 ohne die
Ausbildung einer Luftlage dazwischen gebracht wird.
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Selbst wenn eine Luftlage in den
Schlitzen 72 verbleibt, wenn der Plasmawiedergabeschirm 42 gegen
das thermisch leitende Medium 44 gedrückt wurde, kann der Plasmawiedergabeschirm 42 als Ganzes
im wesentlichen gleichförmig
in Kontakt mit dem thermisch leitenden Medium 44 gebracht
werden und folglich verbleibt die Luftlage im wesentlichen gleichförmig zwischen
dem thermisch leitenden Medium 44 und dem Plasmawiedergabeschirm 42. Daher
wird die thermische Leitfähigkeit
verbessert und über
einen gesamten Bereich des Plasmawiedergabeschirms 42 harmonisiert,
im Vergleich mit einem Gehäuse,
in dem die Luftlage lokal zwischen dem thermisch leitfähigen Medium 44 und
dem Plasmawiedergabeschirm 42 verbleibt.
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In der Plasmawiedergabevorrichtung K6 sind
die Vorsprünge 74 und
die Schlitze 72 auf einer Seite des thermisch leitenden
Mediums 44 bereitgestellt und der Plasmawiedergabeschirm 42 wird
auf der Fläche
des thermisch leitenden Mediums 44 platziert und leicht
dagegen gedrückt,
um so die Luft, welche zwischen dem thermisch leitenden Medium 44 und
dem Plasmawiedergabeschirm 42 vorhanden ist, nach auswärts abzuführen, wie
zuvor beschrieben. Daher kann die thermische Leitfähigkeit über den
gesamten Bereich des Plasmawiedergabeschirms 42 harmonisiert
werden, da das thermisch leitende Medium 44 und der Plasmawiedergabeschirm 42 in
engen Kontakt miteinander auf einfache Weise gebracht werden kann.
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29 und 30 zeigen ein Lagenstück 70a, welches
eine Modifikation des Lagenstücks 70 der 26 ist. In dem Lagenstück 70a sind
eine Vielzahl von kreisförmigen
Vorsprüngen 74a angeordnet,
um in Kontakt miteinander gebracht zu werden. Wie gezeigt in 30 hat jede der Vorsprünge 74a eine konvexe
Oberfläche,
so dass seine Dicke graduell von seinem Zentralabschnitt in Richtung
des äußeren Umfangs
abnimmt. Grenzen 80 zwischen den Vorsprüngen 74a und den Bereichen 72a,
in denen die Vorsprünge 74a nicht
vorhanden sind, entsprechen dem Schlitz 72 des Lagenstücks 70.
Das Lagenstück 70a kann
Effekte erzielen, welche vergleichbar sind zu denjenigen des Lagenstücks 70.
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31 und 32 zeigen ein Lagenstück 70b, welches
eine andere Modifikation des Lagenstücks 70 ist. Das Lagenstück 70b hat
eine konvexe Oberfläche,
so dass seine Dicke graduell von seinem Zentralabschnitt in Richtung
seines äußeren Umfangs abnimmt.
Daher wirkt, wenn das thermisch leitende Medium 44 ausgebildet
wird, indem die Lagenstücke 70b angeordnet
werden, der zentrale Abschnitt des Lagenstücks 70b als die Vorsprünge 74 des
Lagenstücks 70,
während
der äußere Umfang
des Lagenstücks 70b als
der Schlitz 72 des Lagenstücks 70 wirkt. Entsprechend
kann das thermisch leitende Medium 44, welches durch die
Lagenstücke 70b ausgeformt
wird, Effekte erreichen, welche vergleichbar sind zu denjenigen
des thermisch leitenden Mediums 44, welches durch die Lagenstücke 70 ausgeformt wird.
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Die Vorsprünge 74 und die Schlitze 72 werden
auf einer Fläche
des thermisch leitender Mediums 44 ausgeformt, könnten aber
auch auf gegenüberliegenden
Flächen
des thermisch leitenden Mediums 44 ausgeformt werden. Das
thermisch leitende Medium 44 wird durch Anordnen einer
Vielzahl von Lagenstücken 70, 70a oder 70b ausgeformt,
könnte aber
auch durch eine einzelne Lage von einer Größe ausgeformt werden, welche
im wesentlichen gleich zu derjenigen des Plasmawiedergabeschirms 42 ist und
welche Vorsprünge
und einen Schlitz aufweist, welche die Wirkungen der Vorsprünge 74 und
des Schlitzes 72 entsprechend erzeugen.
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Wie aus der vorangehenden Beschreibung der
Ausführungsform
K6 der vorliegenden Erfindung klar wird, werden die Vorsprünge und
Schlitze auf einer Fläche
des thermisch leitenden Mediums bereitgestellt und der Plasmawiedergabeschirm
wird auf der Fläche
des thermisch leitenden Mediums platziert und leicht gegen die Fläche des
thermisch leitenden Mediums mit einer Hand gedrückt, um so Luft, welche zwischen
dem thermisch leitenden Medium und dem Plasmawiedergabeschirm vorhanden
ist, nach auswärts
abzuführen.
Daher kann in der Ausführungsform K6 der
vorliegenden Erfindung die thermische Leitfähigkeit über den gesamten Bereich des
Plasmawiedergabeschirms harmonisiert werden, da der Plasmawiedergabeschirm
und das thermisch leitende Medium auf einfache Weise in engen Kontakt
miteinander gebracht werden können,
ohne eine große
Menge von Luft, welche zwischen dem Plasmawiedergabeschirm und dem
thermisch leitenden Medium verbleibt.