Technisches Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein
Verfahren zur Behandlung eines Films aus einem zur
Bildung einer optisch anisotropen Schmelzphase
befähigten Polymer.
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Der nach dem Verfahren der vorliegenden
Erfindung behandelte Film besitzt die den zur Bildung
einer optisch anisotropen Schmelzphase befähigten
Polymeren eigene hervorragende Wärme- und
Chemikalienbeständigkeit und elektrischen Eigenschaften sowie ein
geringes Maßänderungsverhältnis beim Erhitzen,
Beständigkeit gegenüber Schichtentrennung,
hervorragende Biegefestigkeit, einen mittleren
thermischen Ausdehnungskoeffizienten sowie hohe
Festigkeit und Dehnung. Der vorliegende Film eignet
sich daher als Material für Isolierbänder,
Verpackungsfolien und Schichtpreßstoffe für flexible
Leiterplatten, mehrschichtige Dünnfilmleiterplatten,
Dämpfungsstoffe und dgl.
Stand der Technik
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Polymere, die zur Bildung einer optisch
anisotropen Schmelzphase befähigt sind (im folgenden
zuweilen als "Flüssigkristallpolymere" bezeichnet),
besitzen hervorragende Wärme- und
Chemikalienbeständigkeit und hervorragende elektrische
Eigenschaften (z. B. Isoliereigenschaft, dielektrische
Eigenschaft usw.). Diese Polymere sind daher auf
verschiedenen technischen Gebieten als geeignete
Filmmaterialien von Interesse.
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Aus Flüssigkristallpolymeren hergestellte
Filme besitzen aufgrund ihrer hohen Orientierbarkeit
beim Strangpressen der Polymere in der Schmelze
normalerweise hochanisotrope mechanische Eigenschaften.
Beim Strangpressen eines Flüssigkristallpolymers in der
Schmelze durch eine T-Düse entsteht daher in der Regel
ein uniaxial orientierter Film, da eine Scherung oder
Beanspruchung nur in der Maschinenrichtung (im folgenden
als "MR" bezeichnet) erfolgt. Der uniaxial orientierte
Film besitzt ein hohes Zugmodul und hohe mechanische
Festigkeit in MR, aber niedrige entsprechende Werte in
der zur MR senkrechten Richtung (Querrichtung, im
folgenden als "QR" bezeichnet) und besitzt daher den
Nachteil in MR leicht Risse zu bilden.
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Zur Verringerung der Anisotropie der
mechanischen Eigenschaften wurde vorgeschlagen, beim
Strangpressen der Flüssigkristallpolymere in der
Schmelze nach einem Schlauchfilmverfahren zu arbeiten
(US-PS 4 333 907 und US-PS 5 053 481). Bei diesem
Verfahren wird der Film sowohl in MR als auch in QR
gestreckt oder beansprucht, wodurch biaxial orientierte
Filme entstehen, die in MR bevorzugt nicht reißen oder
sich spalten. Mit einem Schlauchfilmverfahren lassen
sich auch Filme herstellen, bei denen die mechanischen
Eigenschaften in MR und QR gut ausgewogen sind.
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Uni- oder biaxial orientierte
Flüssigkristallpolymerfilme, die nach den obengenannten
Strangpreßverfahren in der Schmelze hergestellt werden,
besitzen jedoch schlechte Abriebbeständigkeit, wodurch
sie beim Reiben der Oberfläche zu Fibrillenbildung an
der Oberfläche neigen. Außerdem besitzen sie eine hohe
Neigung zur Schichtentrennung, so daß Schichtkörper, die
aus diesen Filmen und anderen Materialien bestehen, zur
Schichtentrennung neigen. Des weiteren besitzen diese
Flüssigkristallpolymerfilme aufgrund der bei der
Formgebung angewandten Beanspruchung innere Spannung und
neigen somit dazu, beim Erhitzen zwecks Verarbeitung
oder zu anderen Zwecken ihre Form zu ändern oder sich zu
deformieren. Dazu kommt, daß es
Flüssigkristallpolymerfilmen an Flexibilität fehlt und sie somit bei
wiederholtem Biegen leicht brechen.
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Zur Verbesserung der Abriebbeständigkeit und
der Schichtentrennbarkeit wurde ein Verfahren zum
Kalandrieren eines Flüssigkristallpolymerfilms bei einer
Temperatur, bei der der Film nicht schmilzt (Japanische
Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 62144/1993),
und ein Verfahren zur Prägung des Films unter der
gleichen Bedingung (Japanische Patentanmeldungs-
Offenlegungsschrift Nr. 166323/1992) beschrieben.
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Ein Verfahren zur Verbesserung der
Formstabilität von Flüssigkristallpolymerfilmen beim
Erhitzen, bei dem diese auf eine etwa 30ºC unter ihrem
Schmelzpunkt oder darunter liegende Temperatur erhitzt
werden, ist in der US-PS 4 333 907 beschrieben. Es wurde
berichtet, daß bei Durchführung einer derartigen
Wärmebehandlung bei einer Temperatur unterhalb der
Fließbeginntemperatur an einem durch Strangpressen eines
Flüssigkristallpolyesters in der Schmelze bei
gleichzeitiger Einwirkung einer Scherbeanspruchung in QR
hergestellten Film ein wärmebehandelter Film mit einer
Wärmeschrumpfung bei 180ºC von 0,03 bis 0,1% entsteht
(Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr.
23921/1991).
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Das obengenannte Verfahren zur Wärmebehandlung von
Flüssigkristallpolymerfilmen bei einer unter ihrem
Schmelzpunkt oder Fließbeginnpunkt liegenden Temperatur
führt in der Regel zu Filmen mit ungenügender
Formbeständigkeit, es sei denn, man verwendet einen
Film, der nach einem speziellen Strangpreßverfahren in
der Schmelze hergestellt wurde, wie zuvor beschrieben.
Eine Wärmebehandlung bei einer unter dem Schmelzpunkt
oder Fließbeginnpunkt liegenden Temperatur ist zur
Herstellung eines Films mit hervorragender
Formbeständigkeit nicht generell anwendbar.
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Als Verfahren zur Formgebung von
Flüssigkristallpolymerfilmen ist das Verpressen von
Flüssigkristallpolymerkügelchen in der Schmelze eine
bekannte Alternative zum Strangpressen in der Schmelze.
Bei diesem Verfahren entstehen nichtorientierte Filme,
da Flüssigkristallpolymere beim Verpressen in der
Schmelze in der Regel nicht orientiert werden (US-PS 4
717 624).
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Durch Verpressen von
Flüssigkristallpolymerkügelchen in der Schmelze läßt sich ein Film erhalten,
der gegenüber durch Strangpressen in der Schmelze
erhaltenen Filmen eine etwas bessere Abriebbeständigkeit
und Beständigkeit gegenüber Schichtentrennung aufweist,
doch besitzt der nach diesem Verfahren hergestellte Film
eine geringe Zugfestigkeit, und die Filmstärke läßt sich
nur schwer regulieren, wodurch dieses Verfahren geringe
praktische Anwendbarkeit besitzt.
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Ebenfalls bekannt ist ein Verfahren zur
Herstellung von Schichtkörpern, bei dem man einen
Flüssigkristallpolymerfilm erhitzt, der mit einer Lage
Metallblech oder -folie kontaktiert wird oder zwischen 2
Lagen Metallblech oder -folie unter Druck in Art eines
Sandwich angebracht wird, und zwar bei einer Temperatur,
bei der das Flüssigkristallpolymer gegebenenfalls
schmilzt, wodurch die Lagen miteinander verkleben (US-PS
4 717 624 und Japanische Patentanmeldungs-
Offenlegungsschriften Nr. 252738/1990, 53739/1992 und
136038/1992 sowie Europäische Patentanmeldung-
Veröffentlichungsnummer 507 332). Die nach diesem
Verfahren hergestellten Schichtkörper sollen jedoch als
Verbundteile für Leiterplatten,
Vibrationsdämpfungsstoffe und dgl. unter Verwendung der
Schichtkörperstruktur eingesetzt werden. Somit liegen
keine Berichte vor, bei denen den Eigenschaften der in
solchen Schichtkörpern gebildeten
Flüssigkristallpolymerschicht selbst Aufmerksamkeit geschenkt wurde.
Außerdem ist die Herstellung eines Films durch Trennung
der Flüssigkristallpolymerschicht von dem Schichtkörper
nicht bekannt.
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Durch Kalandrieren oder Prägen von
Flüssigkristallpolymerfilmen unter nicht schmelzenden
Bedingungen wird die Schichtentrennung nicht genügend
verbessert und zuweilen deren Abriebbeständigkeit nur in
ungenügender Weise verbessert.
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In der JP-A-04-168 129 ist ein
Thermofixierverfahren beschrieben, bei dem ein
flüssigkristalliner Polyester auf eine Temperatur
zwischen der Schmelztemperatur und der
Kristallisierungstemperatur erhitzt wird. Da die
Wärmebehandlung unterhalb der Schmelztemperatur des
flüssigkristallinen Polyesters erfolgt, handelt es sich
bei dem in dieser Druckschrift beschriebenen Verfahren
um ein Temperungsverfahren und nicht um ein
Schmelzverfahren.
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In der JP-A-57-098 321 ist ein Verfahren zur
Umwandlung einer Folie aus Ethylen-Propylen-
Blockcopolymer in eine lichtdurchlässige Form
beschrieben, indem man die lichtundurchlässige Folie auf
einen glatten Träger legt, sie auf eine Temperatur
oberhalb des Schmelzpunkts des Copolymers erhitzt,
anschließend abschreckt und von dem Träger abnimmt.
Diese Druckschrift betrifft nicht
Flüssigkristallpolymere, und der Abschreckschritt ist notwendig, um
eine Kristallisation der Polymerschmelze beim Abkühlen
und Verfestigen zu verhindern.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der
Bereitstellung eines einfachen Verfahrens zur
problemlosen Herstellung eines
Flüssigkristallpolymerfilms, der sowohl hervorragende Beständigkeit
gegenüber Schichtentrennung und hohe Festigkeit und
Dehnung sowie gute Abriebbeständigkeit,
Formbeständigkeit beim Erhitzen und Biegefestigkeit
besitzt, sowie in der Bereitstellung eines
Flüssigkristallpolymerfilms mit den oben beschriebenen
hervorragenden Eigenschaften, der nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde.
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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein
Verfahren zur Behandlung eines durch Strangpressen eines
zur Bildung einer optisch anisotropen Schmelzphase
befähigten Polymers hergestellten Films gelöst, das
folgende Schritte umfaßt:
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Erhitzen des Films auf eine zum Schmelzen des
Polymers ausreichende Temperatur unter
Kontaktierung mindestens einer Oberfläche des
Films mit einem Stützkörper;
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Abkühlen des geschmolzenen Polymers unter
Bildung einer verfestigten Polymerschicht;
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sowie
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Trennen der verfestigten Polymerschicht von
dem Stützkörper.
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Weiterhin wird die obengenannte Aufgabe durch
den wärmebehandelten Polymerfilm gemäß der Definition
des Anspruchs 5 gelöst.
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Besondere Ausführungsformen der Erfindung
bilden den Gegenstand der Unteransprüche.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORM
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Als Flüssigkristallpolymer (zur Bildung einer
optisch anisotropen Schmelzphase befähigtes Polymer)
werden bei der vorliegenden Erfindung bekannte
thermotrope Flüssigkristallpolyester und thermotrope
Flüssigkristallpolyesteramide mit sich wiederholenden
Einheiten, die von den Verbindungen der folgenden
Verbindungsgruppen (1) bis (4) abgeleitet sind, bzw.
deren Derivate eingesetzt, ohne darauf beschränkt zu
sein. Es versteht sich jedoch von selbst, daß zur
Herstellung eines zur Bildung einer optisch anisotropen
Schmelzphase befähigten Polymers eine geeignete
Kombination aus sich wiederholenden Einheiten
erforderlich ist.
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(1) Aromatische oder aliphatische
Dihydroxyverbindungen (in Tabelle I sind repräsentative Beispiele
aufgeführt.)
Tabelle I (Chemische Formeln repräsentativer
Beispiele für aromatische oder aliphatische
Dihydroxyverbindungen)
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(X: Wasserstoff- oder Halogenatom
oder Niederalkyl-, Phenyl oder
ähnliche Gruppen)
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(Y: -O-, -CH&sub2;-, -S- oder
ähnliche Gruppen
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HO(CH&sub2;)nOH (n: ganze Zahl von 2 bis 12)
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(2) Aromatische oder aliphatische
Dicarbonsäuren (in Tabelle 2 sind deren repräsentative
Beispiele aufgeführt)
Tabelle 2 (Chemische Formeln repräsentativer Beispiele
für aromatische oder aliphatische Dicarbonsäuren)
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(3) Aromatische Hydroxycarbonsäure (in
Tabelle 3 sind deren repräsentative Beispiele
aufgeführt)
Tabelle 3 (Chemische Formeln repräsentativer Beispiele
für aromatische Hydroxycarbonsäuren)
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(X: Wasserstoff- oder Halogenatom
oder Niederalkyl-, Phenyl oder
ähnliche Gruppen)
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(4) Aromatische Diamine, aromatische
Hydroxyamine und aromatische Aminocarbonsäuren (in
Tabelle 4 sind deren repräsentative Beispiele
aufgeführt)
Tabelle 4 (Chemische Formeln repräsentativer Beispiele
für aromatische Diamine, aromatische Hydroxyamine und
aromatische Aminocarbonsäuren)
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Repräsentative Beispiele für aus den obigen
Ausgangsverbindungen hergestellte
Flüssigkristallpolymere sind die Copolymere (a) bis (e) mit den in
Tabelle 5 aufgeführten Struktureinheiten.
Tabelle 5 (Struktureinheiten repräsentativer Beispiele
für Flüssigkristallpolymere)
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(X: -O-, -CH&sub2;-, -S- oder ähnliche Gruppen)
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Zur Erzielung der gewünschten
Wärmebeständigkeit und Verarbeitbarkeit des entstehenden
Films sollte das bei der vorliegenden Erfindung
eingesetzte Flüssigkristallpolyrner eine
Übergangstemperatur zur optisch anisotropen Schmelzphase im
Bereich von etwa 200 bis etwa 400ºC, vorzugsweise von
etwa 250 bis etwa 350ºC aufweisen.
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Die Herstellung des bei der vorliegenden
Erfindung verwendeten Films erfolgt durch Strangpressen
eines Flüssigkristallpolymers in der Schmelze. Zu diesem
Zweck kann man zwar nach jedem beliebigen
Strangpreßverfahren arbeiten, doch ist das wohlbekannte
T-Düsenverfahren oder das Schlauchfilmverfahren
kommerziell vorteilhaft. Der bei der Erfindung
verwendete Film kann jede beliebige Stärke aufweisen,
wozu solche mit platten- oder folienähnlicher Form mit
einer Stärke von nicht mehr als 5 mm zählen. Der Film
kann ein Gleitmittel, Antioxidans und ähnliche
Zusatzstoffe enthalten.
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Beim Verfahren der vorliegenden Erfindung wird
zunächst ein Film aus einem Flüssigkristallpolymer
erhitzt, wobei zwecks Schmelzen des Polymers zumindest
eine seiner Oberflächen mit einem Stützkörper
kontaktiert wird.
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Bei der Heißschmelzbehandlung kann man bei
jeder beliebigen Temperatur arbeiten, bei der der
gesamte Körper durch die gesamte Filmstärke hindurch
weitgehend schmilzt. Diese Temperatur wird
zweckmäßigerweise aus einem Bereich ausgewählt, der sich
von einer nicht unterhalb des Schmelzpunkts des
Flüssigkristallpolymers, aus dem der zu behandelnde Film
aufgebaut ist, bis zu einer nicht mehr als etwa 70ºC
über dem Schmelzpunkt liegenden Temperatur erstreckt.
Hierbei handelt es sich bei dem Schmelzpunkt um einen
Schmelzpeak, der mittels Differential-Scanning-
Calorimetrie (DSC) beim Schmelzen eines zu behandelnden
Films durch Erhitzen mit einer Rate von 20Cº/min mit
anschließendem Abschrecken mit 50Cº/min auf 50ºC und
erneutes Erhitzen mit einer Rate von 20ºC/min ermittelt
wird. Liegt die Behandlungstemperatur unterhalb des
Schmelzpunkts, so schmilzt das Polymer, aus dem der Film
aufgebaut ist, nicht vollständig, und der entstehende
Film besitzt keine ausreichend verbesserte
Abriebbeständigkeit und Beständigkeit gegenüber
Schichtentrennung und auch keine ausreichende
Formstabilität beim Erhitzen, Biegefestigkeit oder
verbesserte Bruchdehnung. Außerdem wird durch eine zu
niedrig liegende Behandlungstemperatur zuweilen die beim
Strangpressen erzeugte innere Spannung freigesetzt,
wodurch im Film eine Deformation auftritt, wie z. B.
Kräuseln oder Erschlaffen. Andererseits tritt bei einer
zu hohen Behandlungstemperatur eine Verschlechterung des
Polymers auf, und es kann zu einer Verfärbung oder
anderen Problemen kommen. Dazu kommt, daß Filme beim
Erhitzen auf die falsche Temperatur zuweilen nicht
genügend verbesserte Formstabilität beim Erhitzen und
niedrige mechanische Eigenschaften besitzen.
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Beim Heißschmelzverfahren kann der zu
behandelnde Film, der an mindestens einer Oberfläche mit
einem Stützkörper in Kontakt steht, trotz des Schmelzens
des Polymers die Filmform beibehalten. Der Stützkörper
besteht vorzugsweise aus einem Material, das sich bei
der Behandlungstemperatur nicht wesentlich verformt,
wobei als solche Materialien beispielsweise Metalle
(z. B. Stahl, Kupfer, Nickel, Aluminium, Silber und
Gold), andere anorganische Stoffe (wie z. B. Glas) und
hochwärmebeständige Harze (wie z. B. Polyimide) geeignet
sind. Besonders bevorzugt ist die Verwendung eines
Stützkörpers mit einem hohen
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten, wie z. B. ein Metall, da hierdurch die
Erhöhung der Filmtemperatur auf den gewünschten Wert
beschleunigt werden kann und sich hierdurch die
Heißschmelzbehandlungszeit verkürzt. Der Stützkörper
sollte eine Kontaktfläche mit dem Film aufweisen, die im
wesentlichen eben, wie z. B. film-, folien- oder
plattenartig ist, wodurch ein Fließen des Polymers bei
der Schmelzbehandlung leicht verhindert wird, wobei die
Kontaktfläche jedoch auch gebogen sein kann, wie z. B.
eine walzenartige Fläche. Die ebene Fläche kann je nach
Bedarf winzige Vorsprünge und Ausnehmungen aufweisen.
Als Stützkörper sind beispielsweise Metallfolien wie
Kupferfolie, Aluminiumfolie und chromplattierte
Stahlfolie sowie Glasplatten bevorzugt. Der Stützkörper
kann auf mindestens der den Film kontaktierenden Fläche
eine Trennschicht aus einem Trennmittel oder -film
aufweisen. Diese Schicht kann beispielsweise aus einem
Silikonharz, Wachs, Fluorharz oder einem Polyimid
bestehen.
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Bei der Heißschmelzbehandlung werden eine oder
beide Filmoberflächen mit einem Stützkörper kontaktiert.
Wird nur eine Filmoberfläche mit einem Stützkörper
kontaktiert, so kann die andere Oberfläche mit einem Gas
wie Luft oder Stickstoff oder einer Flüssigkeit wie Öl
kontaktiert werden.
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Beim Heißschmelzen eines Films sollte dieser
mit dem Stützkörper in engen Kontakt gebracht oder zuvor
damit verklebt werden. Dieser enge Kontakt bzw. diese
Verklebung erfolgt vorzugsweise durch Heißpressen mit
einer Heißpresse oder Heißwalze. Die Heißpreßtemperatur
wird in Abhängigkeit des verwendeten Preßmittels, der
Preßbedingung, der Art von Flüssigkristallpolymer, aus
dem der Film aufgebaut ist, und dgl. ausgewählt, doch
liegt die Temperatur in der Regel vorzugsweise in einem
Bereich, der sich von etwa 100ºC unterhalb des
Schmelzpunkts des Flüssigkristallpolymers bis zu einer
Temperatur unmittelbar unterhalb des Schmelzpunkts, d. h.
etwa 1ºC darunter, erstreckt. Wird der Film durch enge
Kontaktierung bzw. Verkleben mit einer Metallfolie
laminiert, so ist das Pressen mit einer Heißwalze
technisch vorteilhaft. Ein anderes einsetzbares
Verfahren besteht darin, daß ein Flüssigkristallpolymer
zu einem Film auf einen Stützkörper stranggepreßt wird,
wobei ein Schichtkörper entsteht.
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Bei der erfindungsgemäßen
Heißschmelzbehandlung ist als Heizmethode beispielsweise die
Zuführung von Wärme zum Stützkörper geeignet. Diese
Heizmethode ist anwendbar, ungeachtet davon, ob der
Stützkörper lediglich eine oder beide Filmoberflächen
kontaktiert. Bei Kontaktierung lediglich einer
Filmoberfläche mit dem Stützkörper kommen als andere
Methoden auch das Einblasen von Heißluft auf die nicht
kontaktierte Filmoberfläche, Bestrahlen der nicht
kontaktierten Oberfläche mit Infrarotstrahlung und
Eintauchen des Films zusammen mit dem Stützkörper in ein
Medium aus heißem Öl in Frage.
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Während der Heißschmelzbehandlung kann der
Film gegebenenfalls gepreßt werden.
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Ein kommerziell vorteilhaftes kontinuierliches
Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besteht
beispielsweise darin, daß man einen auf einen
Stützkörper aufgebrachten Film in einen kontinuierlichen
Heißluft-Heizapparat einbringt, der mit in der
Filmvorschubrichtung angeordneten Heißluftdüsen
ausgestattet ist, und in einer zur Filmoberfläche
senkrechten Richtung von oben auf den Film Heißluft
einbläst. Bei diesem Verfahren sollten getrennte
Bereiche für Temperaturerhöhung, Schmelzbehandlung und
allmähliches Abkühlen vorgesehen sein.
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Ein weiteres geeignetes Verfahren besteht
darin, daß man den Film unter Druck mit einer
Vakuumpresse oder Flachplattenpresse erhitzt und dann
abkühlt. Ein noch weiteres geeignetes Verfahren besteht
darin, daß man den Film erhitzt und dann abkühlt, wobei
man ihn zwischen 2 Lagen eines sich kontinuierlich
bewegenden Endlosbands preßt, d. h. was als Doppelband-
Preßsystem bekannt ist. Bei diesen Verfahren kann das
verwendete Preßmittel, wie z. B. eine Platte oder ein
Band, als Stützkörper dienen, oder es läßt sich ein
anderer getrennter Stützkörper als das Preßmittel
verwenden.
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Die Heißschmelzbehandlungszeit wird
zweckmäßigerweise in Abhängigkeit von der
Behandlungstemperatur, der Art von Heizmittel, dem
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten des verwendeten
Stützkörpers, der Schmelzgeschwindigkeit der
Kristallkomponenten des Films, der Filmstärke, den
gewünschten Eigenschaften des fertigen Films und dgl.
ausgewählt. Geeignete Heizbehandlungszeiten liegen in
der Regel im Bereich von etwa 1 Sekunde bis etwa 15
Minuten. Die Heißschmelzbehandlung gemäß der
vorliegenden Erfindung sollte so durchgeführt werden,
daß, wie später beschrieben wird, in jeder beliebigen
Richtung in der Filmebene ein positiver thermischer
Ausdehnungskoeffizient entsteht, wobei die Behandlung
Filme mit gut ausgewogenen Eigenschaften unter
Ausschaltung der Nachteile ergibt, so wie dies von der
vorliegenden Erfindung angestrebt wird.
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Bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung
wird nach der Heißschmelzbehandlung des Films das in
Filmform vorliegende geschmolzene Polymer zu einer
verfestigten Polymerschicht abgekühlt, wobei mindestens
eine seiner Oberflächen mit dem Stützkörper in Kontakt
steht. Hierzu ist jede beliebige Kühlmethode geeignet,
wie z. B. natürliches Kühlen oder Kühlen unter
kontrollierten Kühlbedingungen.
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Bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung
wird die so verfestigte Polymerschicht sodann vom
Stützkörper abgelöst, wobei man den gewünschten
Flüssigkristallpolymerfilm erhält. Das Ablösen kann nach
jedem beliebigen Verfahren erfolgen, wozu auch
Abziehverfahren wie T-Abziehen (90º-Abziehen) und 180º-
Abziehen sowie chemisches Auflösen des Stützkörpers
zählen.
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Zum leichteren Abziehen läßt sich eine auf der
Oberfläche des den Film kontaktierenden Stützkörpers
befindliche Trennschicht verwenden.
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Chemische Löseverfahren lassen sich dann mit
Vorteil einsetzen, wenn es sich bei dem Stützkörper um
eine Metallfolie handelt. Wird beispielsweise ein
Polymerfilm, bei dem mindestens eine der Oberflächen
eine Metallfolie kontaktiert, erhitzt und dann unter
Bildung eines Polymer-Metallfolien-Schichtkörpers
abgekühlt, so kann der Schichtkörper zwecks Ablösens der
Metallfolienschicht chemisch behandelt werden. Das
Ablösen der Metallfolie gelingt beispielsweise dadurch,
daß man den Schichtkörper in eine wäßrige Lösung einer
metallkorrodierenden Substanz wie Eisen(III)-chlorid
oder Natriumhydroxid über einen vorgeschriebenen
Zeitraum bei einer vorgeschriebenen Temperatur
eintaucht. Der Fachmann kann leicht die dazu geeigneten
Parameter bestimmen, ohne daß hierzu aufwendige Versuche
nötig wären.
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Der nach der obigen Behandlung erhaltene Film
besitzt, wie später beschrieben wird, hervorragende
Abriebbeständigkeit und Beständigkeit gegenüber
Schichtentrennung, Formstabilität beim Erhitzen und
Biegefestigkeit sowie eine hohe Zugfestigkeit und
Dehnung. Wie viele andere Stoffe weist der Film einen
positiven thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf. Zur
Erzielung eines Films mit einem noch niedrigeren
positiven thermischen Ausdehnungskoeffizienten sollte
das verfestigte Polymer bei dem obigen Verfahren
entweder vor seinem Ablösen vom Stützkörper oder nach
dem Ablösen auf eine Temperatur im Bereich von
mindestens etwa 150ºC bis höchstens etwa 30ºC unterhalb
der Wärmeverformungstemperatur des Films vor der
Behandlung erhitzt werden. Diese zweite Wärmebehandlung
läßt sich nach einem Verfahren durchführen, das darin
besteht, daß man die verfestigte Polymerschicht bzw. den
abgelösten Film über einen geeigneten Zeitraum auf die
erforderliche Temperatur erhitzt.
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Der nach dem Verfahren der vorliegenden
Erfindung erhaltene Film kann jede beliebige Stärke
aufweisen. Für bestimmte Anwendungen, beispielsweise für
Leiterplatten, sollte die Filmstärke vorzugsweise jedoch
nicht mehr als etwa 5 mm, besonders bevorzugt etwa 0,1
bis etwa 3 mm betragen. Im Falle von flexiblen
Leiterplatten, beträgt die Stärke vorzugsweise nicht
mehr als etwa 500 um, besonders bevorzugt etwa 10 bis
etwa 250 um. Der erhaltene Film kann ein Gleitmittel,
Antioxidans und ähnliche Zusatzstoffe enthalten.
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Nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung
lassen sich Flüssigkristallpolymerfilme mit
hervorragender Abriebbeständigkeit und Beständigkeit
gegenüber Schichtentrennung, Formstabilität beim
Erhitzen und Biegefestigkeit sowie hoher Zugfestigkeit
und Dehnung herstellen. Die nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren erhaltenen Flüssigkristallfilme besitzen in
den meisten Fällen folgende charakteristische
Eigenschaften:
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(i) ein Maßänderungsverhältnis beim Erhitzen von
dem Betrage nach nicht mehr als 0,1%;
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(ii) eine Schichtenabziehfestigkeit von mindestens
2 kg/cm;
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(iii) ein Verhältnis zwischen dem Höchstwert und dem
Tiefstwert der durchdringenden
Mikrowellenintensität bei
Mikrowellenbestrahlung in einer zur
Filmoberfläche senkrechten Richtung nach dem
Mikrowellentransmissionsverfahren von nicht
mehr als 2;
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(iv) einen durch Röntgenbeugung gemessenen Grad an
planarer Orientierung und Orientierungsgrad
der Filmstärke von 50 bis 70% bzw. 50 bis 80%;
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(v) eine mit einem MIT-Testgerät gemessene
Biegefestigkeit von mindestens 3000 Hüben;
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(vi) eine Zugfestigkeit von mindestens 5 kg/mm²;
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(vii) eine Bruchdehnung von mindestens 10%, sowie
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(viii) einen positiven thermischen
Ausdehnungskoeffizienten in jeder beliebigen Richtung in
der Filmebene.
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Unter dem unter (i) angegebenen Begriff
"Maßänderungsverhältnis beim Erhitzen" soll das
Verhältnis der bei 25ºC an einer Filmprobe gemessenen
Größenänderung vor und nach dem 30-minütigen,
spannungsfreien Stehenlassen der Probe bei 190ºC an der
Luft zu der ursprünglichen Länge verstanden werden, das
durch folgende Formel definiert ist.
Maßänderungsverhältnis
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beim Erhitzen (%) = [(L&sub1; - L&sub0;) /L&sub0;] · 100
wobei L&sub0; die Länge eines beliebigen Filmabschnitts vor
der Behandlung auf die oben angegebene Weise und L&sub1; die
Länge des gleichen Abschnitts nach der Behandlung
bedeuten.
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Ist dieses Verhältnis positiv, so hat sich der
Film beim Erhitzen irreversibel ausgedehnt. Ist das
Verhältnis negativ, so ist der Film beim Erhitzen
irreversibel geschrumpft. Je geringer das Verhältnis dem
Betrage nach ist, desto geringer ist die Maßänderung vor
und nach dem Erhitzen. Somit bedeutet ein
Maßänderungsverhältnis beim Erhitzen von nicht mehr als
0,1% eine äußerst geringe Maßänderung vor und nach dem
Erhitzen.
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Die oben unter (ii) genannte
Schichtenabziehfestigkeit läßt sich dadurch messen, daß
man einen 90º-Abziehtest gemäß JIS C6471 an einer
Schichtfolie durchführt, die durch Verkleben beider
Oberflächen eines Probefilms mit jeweils einer
Kupferfolie hergestellt wurde. Ein Film, der bei diesem
Test gegebenenfalls eine Abziehfestigkeit von mindestens
2 kg/cm aufweist, besitzt also eine
Schichtenabziehfestigkeit von mindestens 2 kg/cm. Bei
einem Film mit einer Schichtenabziehfestigkeit von
mindestens 2 kg/cm kann nur schwer eine
Schichtentrennung auftreten.
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Bei dem oben unter (iii) beschriebenen
Mikrowellentransmissionsverfahren handelt es sich um das
bekannte Verfahren zur Bestimmung der Orientierung der
Molekülkettenachse in Polymerfilmen. Hierzu sei
beispielsweise auf Mol., Band 26(1), Seiten 92-100
(1988); Convertec, Band 15(6), Seiten 15-21 (1987) und
Convertec, Band 16(3), Seiten 23-28 (1988) verwiesen.
Dieses Verfahren besteht darin, daß die durch die
mikrowellenbedingte Orientierungspolarisierung örtlicher
Molekülbewegungen hervorgerufene dielektrische
Relaxation beobachtet wird. Mit Hilfe dieses Verfahrens
wird die Orientierung der Molekülkettenachse aus der
dielektrischen Anisotropie abgeleitet. Insbesondere
besteht das Verfahren darin, daß man die Oberfläche
einer Filmprobe in einer zur Filmebene senkrechten
Richtung mit Mikrowellen bestrahlt und die Intensität
der durchgelassenen Mikrowellenstrahlung mißt, die den
Grad der Wechselwirkung zwischen den Mikrowellen und der
polaren Moleküle, aus denen der Film besteht, angibt,
wobei gleichzeitig der Meßwinkel geändert und das
Verhältnis der entstehenden höchsten zur niedrigsten
Intensität berechnet wird [d. h. (Höchstwert der
Intensität der durchgelassenen
Mikrowellenstrahlung)/(Tiefstwert der Intensität der
durchgelassenen Mikrowellenstrahlung)]. Ein Film, bei
dem dieses Verhältnis nicht mehr als 2 beträgt, besitzt
eine sehr geringe Anisotropie der Orientierung der
Molekülkettenachse in der Filmebene.
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Der oben unter (iv) beschriebene Grad an
planarer Orientierung zeigt den Grad an regelmäßiger
Orientierung der Molekülkettenachse im kristallinen
Bereich in der Filmebene. Dieser Grad beträgt 0% bei
vollkommen zufälliger Richtungsorientierung der
Molekülkettenachse im kristallinen Bereich in der
Filmebene und wird 100% bei vollkommen unidirektioneller
Orientierung der Molekülkettenachse. Der
Orientierungsgrad der Filmstärke zeigt den Grad an
regelmäßiger Orientierung der Molekülkettenachse im
kristallinen Bereich einer zur Filmebene senkrechten
Achse. Dieser Grad beträgt 0% bei vollkommen zufälliger
Richtungsorientierung der Molekülkettenachse im
kristallinen Bereich in einer zur Filmebene senkrechten
Achse und wird 100% bei vollkommen unidirektioneller
Orientierung. Ein Film mit einem durch Röntgenbeugung
gemessenen Grad an planarer Orientierung und
Orientierung der Filmstärke von 50 bis 70% bzw. 50 bis
80% besitzt hervorragende Abriebbeständigkeit,
Beständigkeit gegenüber Schichtentrennung und
Biegefestigkeit sowie hohe Zugfestigkeit. Hierbei wird
der Grad an planarer Orientierung wie folgt ermittelt.
Die Filmoberfläche wird in einer zur Filmebene
senkrechten Richtung mit Röntgenstrahlung aus einem
Weitwinkel-Diffraktometer bestrahlt und [lacung] wird
nach folgender Gleichung aus der Halbwertsbreite φ&sub1;
(Grad) in der (006)-Netzebene der erhaltenen
Beugungsintensitätskurve berechnet.
-
Grad an planarer
Orientierung (%) = [(180 - φ&sub1;) /180] · 100
-
Der Orientierungsgrad der Filmstärke wird
hierbei wie folgt ermittelt. Der Film wird in einer zur
Filmebene parallelen Richtung mit Röntgenstrahlung aus
einem Weitwinkel-Diffraktometer bestrahlt und [lacung]
wird nach folgender Gleichung aus der Halbwertsbreite φ&sub2;
(Grad) in der (006)-Netzebene der erhaltenen
Beugungsintensitätskurve berechnet.
-
Orientierungsgrad
der Filmstärke (%) = [(180 -φ&sub1;) /180] · 100
-
Die oben unter (v) angegebene, mit einem MIT-
Testgerät gemessene Biegefestigkeit wird durch einen
wiederholten Biegetest ermittelt, der gemäß JIS P8115
unter der Bedingung eines Krümmungsradius eines
gebogenen Teils von 0,4 mm, einer statischen Belastung
von 0,5 kg und einer Geschwindigkeit von 170 Hüben/min
unter einem linken und rechten Winkel von 135 ± 5º und
Aufzeichnen der Zahl der Biegehübe bis zum Auftreten
einer Abnormalität wie z. B. eines Bruchs oder Risses an
der Probe durchgeführt wird. Ein Film mit einer mittels
eines MIT-Testgeräts gemessenen Biegefestigkeit von
mindestens 3000 Hüben kann als Film mit hervorragender
Biegefestigkeit eingestuft werden.
-
Die oben unter (vi) angegebene Zugfestigkeit
wird mit einem Zugtestgerät gemäß JIS C2318 gemessen.
Ein Film mit einer Zugfestigkeit von mindestens 5 kg/mm²
kann als Film mit einer sich praktisch über die
Nutzdauer erstreckenden Festigkeit eingestuft werden,
der nur schwer bricht.
-
Die oben unter (vii) angegebene Zugdehnung
wird mit einem Zugtestgerät gemäß JIS C2318 gemessen.
Ein Film mit einer Zugdehnung von mindestens 10% kann
als Film mit der gewünschten Flexibilität eingestuft
werden.
-
Der oben unter (viii) angegebene thermische
Ausdehnungskoeffizient (ºC&supmin;¹) wird durch Messen der
Länge (X&sub0;) eines Abschnitts in einer beliebigen Richtung
auf der Oberfläche der Filmprobe, die bei einer
Temperatur von 30ºC gehalten wird, und der von X1 bei
150ºC und Berechnung nach folgender Gleichung
ermittelt:
-
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (ºC&supmin;¹) -
(X&sub1; - X&sub0;)/X&sub0; · ΔT), wobei ΔT der absolute Betrag (ºC) der
Differenz zwischen den Meßtemperaturen für X&sub0; und X&sub1;
bedeutet.
-
Da die Ermittlung des thermischen
Ausdehnungskoeffizienten auf der Länge bei 30ºC und der
bei 150ºC beruht, umfassen Filme mit dem oben unter
(viii) beschriebenen Kennzeichen auch solche mit einem
positiven thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf
dieser Basis, ungeachtet davon, ob die Filme zwischen
30ºC
und einer oberhalb 150ºC liegenden Temperatur
einen positiven thermischen Ausdehnungskoeffizienten
besitzen oder nicht. Unter dem Begriff "besitzt einen
positiven thermischen Ausdehnungskoeffizienten in jeder
beliebigen Richtung in der Filmebene" ist zu verstehen,
daß beim Auftragen von 4 Geraden jeweils mit einem
Winkel von 45º untereinander durch einen gemeinsamen
Punkt auf der Filmoberfläche alle thermischen
Ausdehnungskoeffizienten in den Richtungen der 4
Geraden positiv sind. Die nach dem üblichen T-
Düsenverfahren hergestellten uniaxial orientierten
Flüssigkristallpolymerfilme, die auch bezüglich des
thermischen Ausdehnungskoeffizienten eine hohe
Anisotropie aufweisen, besitzen in QR einen positiven
thermischen Ausdehnungskoeffizienten und keinen oder
einen negativen thermischen Ausdehnungskoeffizienten in
MR. Die nach dem Schlauchfilmverfahren hergestellten
biaxial orientierten Flüssigkristallpolymerfilme zeigen
in der Regel einen negativen Ausdehnungskoeffizienten
in mindestens einer Richtung auf der Filmoberfläche. Es
kommt zuweilen vor, daß ein durch Heißpressen von
Flüssigkristallpolymerkügelchen hergestellter Film
einen positiven thermischen Ausdehnungskoeffizienten in
einer beliebigen Richtung in der Filmebene aufweist,
doch besitzt solch ein Film eine sehr niedrige
Zugfestigkeit von weniger als 5 kg/mm² und ist somit von
keinem praktischen Nutzen.
-
Der obenerwähnte Film mit positivem
thermischem Ausdehnungskoeffizienten (ºC&supmin;¹) in einer
beliebigen Richtung ist bei Laminierung mit anderen
Materialien wie einer Metallfolie ebenfalls mit
positivem thermischem Ausdehnungskoeffizienten
gegenüber Kräuseln oder Schichtentrennung stabil. Der
Film sollte einen positiven thermischen
Ausdehnungskoeffizienten von nicht mehr als etwa +90 ·
10&supmin;&sup6; (ºC&supmin;¹) aufweisen, vorzugsweise in einem Bereich von
etwa +5 · 10&supmin;&sup6; bis etwa +40 · 106 (ºC&supmin;¹) um denen
anderer Materialien, mit denen der Film normalerweise
laminiert wird, annähernd zu entsprechen. Da
beispielsweise Kupferfolie einen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten von +20 · 10&supmin;&sup6; (ºC&supmin;¹) besitzt,
zeigen flexible Leiterplatten mit einem Substrat des
Films mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten im
obengenannten Bereich mit einer damit laminierten
Kupferfolie lediglich minimales Kräuseln.
-
Bei der vorliegenden Erfindung läßt sich ein
thermischer Ausdehnungskoeffizient von +5 · 106 bis
+40 · 10&supmin;&sup6; (ºC&supmin;¹) auf wirkungsvolle Weise durch eine
zweite Wärmebehandlung bei einer Temperatur in einem
Bereich von mindestens etwa 150ºC bis höchstens etwa
30ºC unterhalb der Wärmeverformungstemperatur des
ursprünglichen Films erzielen.
-
Der Film der vorliegenden Erfindung eigner
sich als Material für Isolierbänder, Verpackungsfolien
und Schichtpreßstoffe für flexible Leiterplatten,
mehrschichtige Dünnfilmleiterplatten, Dämpfungsstoffe
und dgl.
-
Es ist zwar unklar, wieso
Flüssigkristallpolymerfilme mit den obenbeschriebenen
hervorragenden Eigenschaften nach dem Verfahren der
vorliegenden Erfindung herstellbar sind, doch gibt es
hierfür möglicherweise folgende Gründe. Bei Filmen sind
die Molekülketten der Flüssigkristallpolymere
unmittelbar nach dem Strangpressen hauptsächlich in
Richtung der Filmebene orientiert und besitzen in der
Filmebene eine starke Orientierung. Es wird angenommen,
daß sich durch die Heißschmelzbehandlung der
erfindungsgemäßen in der Schmelze stranggepreßten Filme
zumindest einige der orientierten Polymermoleküle
selbst in einer etwas zufälligen Orientierung unter
einem Winkel mit der Filmebene anordnen können.
-
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung
sind für den Fachmann aus der folgenden Beschreibung
von Ausführungsbeispielen, die lediglich die Erfindung
veranschaulichen, deren Schutzbereich jedoch nicht
beschränken sollen, leicht ersichtlich.
BEISPIELE
-
Die Beurteilung der in den nachstehenden
Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Filme
erfolgte nach folgenden Methoden.
(1) Schmelzpunkt (Tm)
-
Eine Filmprobe wird mit einem Differential-
Scanning-Calorimeter auf thermisches Verhalten
untersucht. Die Probe wird mit einer
Temperaturerhöhungsrate von 20ºC/min bis zum
vollständigen Schmelzen erhitzt, und die Schmelze wird
mit einer Rate von 50ºC/min auf 50ºC abgekühlt und
sodann erneut mit einer Rate von 20ºC/min erhitzt. Der
bei diesem Verfahren auftretende endotherme Peak wird
als Schmelzpunkt der Probe registriert.
(2) Wärmeverformungstemperatur
-
Hierzu verwendet man ein thermomechanisches
Analysegerät (TMA, hergestellt von der Firma Rigaku
Denki). Eine 5 mm breite und 20 mm lange Filmprobe wird
mit 1 g belastet und mit einer
Temperaturerhöhungsgeschwindigkeit von 10º/min erhitzt,
und anschließend wird die Temperatur (ºC)-
Maßänderungsverhältnis (%)-Kurve erstellt. Aus der
Kurve wird die Temperatur, bei der der Kurvengradient
0%/ºC wird, unmittelbar bevor das
Maßänderungsverhältnis vom negativen Bereich
(Schrumpfen) zum positiven Bereich (Ausdehung)
wechselt, als Wärmeverformungstemperatur genommen.
(3) Verfärbung
-
Eine Filmprobe wird auf Verfärbung hin
visuell untersucht.
(4) Flachheit
-
Eine Filmprobe wird zwischen zwei Glasplatten
mit glatter Oberfläche gebracht und auf das Vorliegen
von nichtflachen Teilen hin visuell untersucht.
(5) Maßänderungsverhältnis beim Erhitzen
-
Auf der Filmprobe wird in MR und QR ein
Längenabschnitt markiert. Die Probe läßt man sodann
spannungsfrei in einem von der Firma Tabai
hergestellten Hochtemperatur-Heißlufttrockenofen 30
Minuten bei 190ºC stehen. Die Länge wird bei 25ºC vor
und nach dem Erhitzen gemessen, und das
Maßänderungsverhältnis wird nach folgender Gleichung
berechnet.
-
Maßänderungsverhältnis beim Erhitzen (%) = [(Länge nach
dem Erhitzen - Länge vor dem Erhitzen)/Länge vor dem
Erhitzen] · 100
(6) Abriebbeständigkeit
-
Auf die Oberfläche einer horizontal liegenden
Probe legt man eine quadratische Schleifmasse, deren
Unterseite 10 mm · 15 mm groß ist und mit einem
Textilstoff bedeckt ist. Unter Belastung mit einem
Gewicht von 500 g wird die Masse auf der Filmoberfläche
ununterbrochen um eine Strecke von 30 mm hin- und
herbewegt. Man zählt die Zahl der Hübe bis zum
sichtbaren Erkennen von Flaum auf der Filmoberfläche
und nimmt diese als Kennzahl für die
Abriebbeständigkeit.
(7) Beständigkeit gegenüber Schichtentrennung
(Methode I)
-
Ein Klebstoff aus Epoxidharz (ARON MIGHTY
AS-60, hergestellt von der Firma Toagosei Chemical
Industry, Ltd.) wird auf beiden Oberflächen einer
Filmprobe in einer Stärke von 50 um aufgetragen. Die
zwei Oberflächen werden jeweils mit der rauhen
Oberfläche einer elektrolytischen Kupferfolie mit einer
Oberflächenrauhheit von 10 um verbunden, und das Ganze
wird zwecks Härtung des Klebstoffs 10 Minuten bei 190ºC
heißgepreßt, wobei eine Testprobe für den Abziehtest
entsteht. Die 10 mm breite Probe wird einem 90º-
Abziehtest nach JIS C6471 unterzogen. Hierbei geht man
so vor, daß zur Ermittlung der Abziehfestigkeit und zur
Überprüfung des Auftretens von Schichtentrennung eine
Oberfläche der Probe mit einem doppelseitigen Klebeband
auf eine Stützplatte aufgeklebt wird und die
Kupferfolie auf der gegenüberliegenden Oberfläche in
einer zur Oberfläche der Stützplatte senkrechten
Richtung mit einer Geschwindigkeit von 50 mm/min
abgezogen wird.
-
Bei dem obigen Test führt eine
Abziehfestigkeit von mindestens 2 kg/cm zu dem Schluß,
daß die Filmprobe eine Schichtenabziehfestigkeit von
mindestens 2 kg/cm besitzt, wobei eine Abziehfestigkeit
von weniger als 2 kg/cm unter Auftreten von
Schichtentrennung den Schluß zuläßt, daß die
Schichtenabziehfestigkeit der Probe weniger als 2 kg/cm
beträgt.
(Methode II)
-
Elektrolytische Kupferfolien mit einer Stärke
von jeweils 35 um werden auf beide Oberflächen einer
Filmprobe mittels eines Klebebands (SAFV, hergestellt
von der Firma Nikkan Kogyosha) aufgebracht, und das
Ganze wird 10 Minuten bei 190ºC heißgepreßt, wobei eine
Testprobe für den Abziehtest entsteht. Mit dieser
Testprobe wird ein 90º-Abziehtest nach JIS C6471
durchgeführt. Hierbei geht man so vor, daß man eine
Oberfläche einer 15 mm breiten Testprobe mit einem
doppelseitigen Klebeband auf eine Stützplatte aufklebt.
Zur Ermittlung der Abziehfestigkeit und zur Überprüfung
des Auftretens von Schichtentrennung wird die
Kupferfolie auf der gegenüberliegenden Oberfläche in
einer zur Stützplatte senkrechten Richtung mit einer
Geschwindigkeit von 50 mm/min gezogen.
-
Bei diesem Test führt eine Abziehfestigkeit
von mindestens 2 kg/cm ebenfalls zu dem Schluß, daß die
Filmprobe eine Schichtenabziehfestigkeit von mindestens
2 kg/cm besitzt, wobei eine Abziehfestigkeit von
weniger als 2 kg/cm unter Auftreten von
Schichtentrennung den Schluß zuläßt, daß die
Schichtenabziehfestigkeit der Probe weniger als 2 kg/cm
beträgt.
(Methode III)
IPC-TM-650 # 2.4.9 Methode "C"
Angeätzte Probe - in Lot schwimmen gelassen bei 2ºC
-
Repräsentative Beispiele für einen
Plattierverbundstoff werden auf herkömmliche Weise
abgebildet und geätzt, wobei "0,125" geätzte Leiter
entstehen. Die geätzten Leiter werden anschließend mit
Silikonfett überzogen und in einem Umluftofen eine
Stunde bei 135ºC getrocknet. Die Proben werden aus dem
Ofen genommen und auf Normalbedingungen (50% RF bei
23ºC) abgekühlt und anschließend mit der Leiterseite
nach unten in Lot aus geschmolzenem Sn60 mindestens 5
Sekunden bei 288ºC schwimmen gelassen.
-
Die Leiter werden abgebrannt zur Einleitung des
Abziehens der Proben an einem Ende und an einer 6 Zoll
freidrehenden Drehtrommel mit doppelseitigem Klebeband
befestigt. Die Leiter werden bei einer Querbalkenrate
von 2 Zoll/min unter gleichzeitiger Aufzeichnung der
einwirkenden Belastung abgezogen. Die abzuziehende
Länge des Leiters muß mindestens 2,25 Zoll betragen,
wobei die ersten 0,25 Zoll unbeachtet bleiben.
-
Der mittlere Ablesewert über die gesamte
Abziehlänge wird aufgezeichnet, und die
Abziehfestigkeit wird wie nachstehend
angegeben berechnet:
-
Abziehfestigkeit (PLI) =
Kraft (Pfund) · 8 (Leiterbreite 0,125 Zoll) =
Pfund/Zoll Breite
-
Abziehfestigkeit (kg/cm) = Abziehfestigkeit
(PLI) dividiert durch 5,59
-
Die in Pfund pro Linearzoll (PLI) angegebene
Abziehfestigkeit und die Art des Versagens wurden für
jede Probe angegeben. Bei Auftreten von
Schichtentrennung ist dieser Wert ein Maß für die
Trennfestigkeit.
(8) Orientierungsverhältnis
-
Eine 10 cm · 10 cm große Probe wird mit einem
Mikrowellentestgerät zur Ermittlung der
Molekülorientierung (MOA-2001A, hergestellt von der
Firma KS Systems) auf ein Mikrowellen-
Transmissionsverhältnis von etwa 4 GHz unter
verschiedenen Winkeln untersucht. Das Verhältnis aus
maximaler Transmission und minimaler Transmission
ergibt das Orientierungsverhältnis für die Probe.
(9) Grad an planarer Orientierung und
Orientierungsgrad der Filmstärke
-
Eine Filmprobe wird mit Röntgenstrahlung aus
einem Breitwinkel-Diffraktometer (hergestellt von der
Firma Rigaku Denki) in einer zur Filmebene senkrechten
Richtung bestrahlt. Der Grad an planarer Orientierung
ergibt sich aus der Halbwertsbreite der
Orientierungsverteilungskurve des Peaks maximaler
Intensität (006-Netzebene). Der Orientierungsgrad der
Filmstärke ergibt sich analog, mit dem Unterschied, daß
die Bestrahlung mit Röntgenstrahlen in einer zum
Filmquerschnitt senkrechten Richtung erfolgt.
(10) Mechanische Eigenschaften (Zugfestigkeit und
Bruchdehnung)
-
Die Messung der Zugfestigkeit und der
Zugdehnung erfolgt mit einem Zugtestgerät gemäß JIS
C2318.
(11) Biegefestigkeit
-
Man verbiegt eine Filmprobe mittels eines
Testgeräts des Typs MIT (JIS P8115) mit einem
Biegekrümmungsradius von 0,4 mm und einer statischen
Belastung von 0,5 kg, und zwar mit einer Rate von 170
Hüben/min. Die Zahl der Hübe, bei der die Probe bricht
oder zu einer Änderung des Aussehens wie Rissen führt,
wird als Kennzahl der Biegefestigkeit genommen.
(12) Thermischer Ausdehnungskoeffizient
-
Man verwendet ein thermomechanisches
Analysegerät (TMA, hergestellt von der Firma Rigaku
Denki). Eine 5 mm breite und 20 mm lange Filmprobe wird
mit 1 g belastet und mit einer Temperaturerhöhungsrate
von 10ºC/min erhitzt, und anschließend wird die
Temperatur-Maßänderungsverhältnis-Kurve erstellt. Der
thermische Ausdehnungskoeffizient entspricht dem
Gradienten einer durch die zwei Punkte bei 30ºC und
150ºC der Kurve gehenden Gerade.
-
An einer Filmprobe erhält man vier thermische
Koeffizienten in MR, QR und zwei Richtungen unter einem
Winkel von 45º zu MR bzw. QR (die zwei letzteren
Richtungen werden im folgenden als MRH bzw. QRH
bezeichnet).
Kontrollbeispiel 1
-
Ein thermotropes Flüssigkristallpolymer mit
27 Mol-% an Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und
73 Mol-% an Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure wurde bei
einer Temperatur von 280 bis 300ºC durch Heißkneten
durch einen Einschneckenextruder bewegt und durch eine
Ringdüse mit einem Durchmesser von 40 mm und einer
Lippenspaltbreite von 0,6 mm zu einem Film mit einer
Stärke von 30 um stranggepreßt. Der entstehende Film
besaß einen Schmelzpunkt Tm von 280ºC und eine
Wärmeverformungstemperatur von 200ºC. Dieser
Flüssigkristallpolymerfilm wurde als A bezeichnet.
Kontrollbeispiel 2
-
Ein thermotropes Flüssigkristallpolymer mit
20 Mol-% an Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und
80 Mol-% an Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure wurde bei
einer Temperatur von 310 bis 350ºC durch Heißkneten
durch einen Einschneckenextruder bewegt und durch eine
Ringdüse mit einem Durchmesser von 40 mm und einer
Lippenspaltbreite von 0,6 mm zu einem Film mit einer
Stärke von 30 um stranggepreßt. Der entstehende Film
besaß einen Schmelzpunkt Tm von 330ºC und eine
Wärmeverformungstemperatur von 260ºC. Dieser
Flüssigkristallpolymerfilm wurde als B bezeichnet.
Beispiele 1 bis 3
-
Es wurde ein Schichtkörper durch Heißpressen
des in Kontrollbeispiel 1 hergestellten
Flüssigkristallpolymerfilms A mit einem Stützkörper aus Kupferfolie mit
einer Stärke von 18 um (hergestellt auf elektrolytischem
Weg, ~ Unze) bei 260ºC hergestellt. Der so hergestellte
Schichtkörper wurde bei der 1- bis 10-minütigen
Heißschmelzbehandlung in einem Heißluft-Heizofen bei
Temperaturen im Bereich von 285 bis 350ºC (beide wie in
Tabelle 6 aufgeführt) und der anschließenden
allmählichen Abkühlung auf 100ºC mit einer Abkühlrate
von 20ºC/min horizontal gehalten, wobei der Film nach
oben und die Kupferfolie nach unten zeigte. Anschließend
wurde die Kupferfolie jeweils von dem behandelten
Schichtkörper mit einer wäßrigen Eisen(III)-
chloridlösung abgeätzt. Die zurückbleibenden Filmproben
wurden verschiedenen Beurteilungstests unterzogen. Die
erzielten Ergebnisse sind in den Tabellen 6 bis 8
aufgeführt.
Beispiele 4
-
Es wurde ein Schichtkörper durch Heißpressen
des in Kontrollbeispiel 1 hergestellten
Flüssigkristallpolymerfilms A zwischen 2 Lagen eines
Stützkörpers aus Kupferfolie mit einer Stärke von 18 um
(hergestellt auf elektrolytischem Weg, ¹/&sub2; Unze) bei 260ºC
hergestellt. Der so hergestellte Schichtkörper wurde 10
Minuten einer Heißschmelzbehandlung in einer
Vakuumheizpresse bei 285ºC unter einem Flächendruck von
20 kg/cm² unterzogen und dann allmählich auf 100ºC
abgekühlt. Anschließend wurden die Kupferfolien von dem
behandelten Schichtkörper mit einer wäßrigen Eisen(III)-
chloridlösung abgeätzt. Die zurückbleibende Filmprobe
wurde verschiedenen Beurteilungstests unterzogen. Die
erzielten Ergebnisse sind in den Tabellen 6 bis 8
aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 1
-
Der in Kontrollbeispiel (ohne Wärmebehandlung)
erhaltene Flüssigkristallpolymerfilm A wurde beurteilt.
Die Ergebnisse sind ebenfalls in den Tabellen 6 bis 8
aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 2
-
Es wurde ein Schichtkörper durch Heißpressen
des in Kontrollbeispiel 1 hergestellten
Flüssigkristallpolymerfilms A mit einem Stützkörper aus Kupferfolie mit
einer Stärke von 18 um (hergestellt auf elektrolytischem
Weg, ¹/&sub2; Unze) bei 260ºC hergestellt. Der so erhaltene
Schichtkörper wurde einer Wärmebehandlung in einem
Heißluft-Heizofen analog Beispiel 1 unterzogen, mit dem
Unterschied, daß die Behandlungstemperatur und -zeit
360ºC bzw. 0,5 Minuten betrugen. Anschließend wurde die
Kupferfolie von dem behandelten Schichtkörper abgeätzt.
Die Ergebnisse aus der Beurteilung der zurückbleibenden
Filmprobe sind in den Tabellen 6 bis 8 aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 3
-
Es wurde ein Schichtkörper durch Heißpressen
des in Kontrollbeispiel 1 hergestellten
Flüssigkristallpolymerfilms A mit einem Stützkörper aus Kupferfolie mit
einer Stärke von 18 um (hergestellt auf elektrolytischem
Weg, ~ Unze) bei 260ºC hergestellt. Der so erhaltene
Schichtkörper wurde einer Wärmebehandlung in einem
Heißluft-Heizofen analog Beispiel 1 unterzogen, mit dem
Unterschied, daß die Behandlungstemperatur und -zeit
235ºC bzw. 5 Minuten betrugen, d. h. unter nicht
schmelzenden Bedingungen. Anschließend wurde die
Kupferfolie von dem behandelten Schichtkörper abgeätzt.
Die Ergebnisse aus der Beurteilung der zurückbleibenden
Filmprobe sind in den Tabellen 6 bis 8 aufgeführt.
Beispiele 5 und 6
-
Es wurde ein Schichtkörper durch Heißpressen
des in Kontrollbeispiel 2 hergestellten
Flüssigkristallpolymerfilms B mit einem Stützkörper aus Kupferfolie mit
einer Stärke von 18 um (hergestellt auf elektrolytischem
Weg, ¹/&sub2; Unze) bei 290ºC hergestellt. Der so erhaltene
Schichtkörper wurde bei der 5- bzw. 10-minütigen
Heißschmelzbehandlung in einem Heißluft-Heizofen bei
einer Temperatur von 340 bzw. 370ºC, wie in Tabelle 7
gezeigt, und der anschließenden allmählichen Abkühlung
auf 100ºC mit einer Abkühlrate von 20ºC/min horizontal
gehalten, wobei der Film nach oben und die Kupferfolie
nach unten zeigte. Anschließend wurde die Kupferfolie
von dem jeweils behandelten Schichtkörper mit einer
wäßrigen Eisen(III)-chloridlösung abgeätzt, wobei ein
Film mit verbesserter Durchsichtigkeit entstand. Die
Ergebnisse der an dem erhaltenen Film durchgeführten
Beurteilung sind in den Tabellen 7 und 8 aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 4
-
Der in Kontrollbeispiel 2 (ohne
Wärmebehandlung) hergestellte Flüssigkristallpolymerfilm
B wurde beurteilt. Die Ergebnisse sind ebenfalls in den
Tabellen 7 und 8 aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 5
-
Der in Kontrollbeispiel 2 hergestellte
Flüssigkristallpolymerfilm B wurde auf die gleiche Weise
wie in Beispiel 5 einer Wärmebehandlung unterzogen, mit
dem Unterschied, daß die Behandlungstemperatur 290ºC
betrug, d. h. unter nicht schmelzenden Bedingungen.
Anschließend wurde die Kupferfolie vom behandelten
Schichtkörper abgeätzt. Die Ergebnisse aus der
Beurteilung des zurückbleibenden Films sind in den
Tabellen 7 und 8 aufgeführt.
Tabelle 6
Tabelle 7
-
* Nach Methode I.
Tabelle 8
Kontrollbeispiel 3
-
Ein thermotroper Flüssigkristallpolyester mit 27
Mol-% an Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und 73
Mol-% an Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure wurde in der
Schmelze durch eine T-Düse zu einem Film mit einer
Stärke von 30 um stranggepreßt. Der entstehende Film
besaß einen Schmelzpunkt Tm von 280ºC und eine
Wärmeverformungstemperatur von 220ºC. Dieser
Flüssigkristallpolymerfilm wurde als C bezeichnet.
Kontrollbeispiel 4
-
Ein thermotroper Flüssigkristallpolyester mit
60 Mol-% an Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure, 8 Mol-%
an Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure, 16 Mol-% an
Einheiten aus 4,4'-Biphenol und 16 Mol-% an Einheiten
aus Terephthalsäure wurde bei einer Temperatur von 330
bis 350ºC durch Heißkneten durch einen
Einschneckenextruder bewegt und durch eine Ringdüse mit
einem Durchmesser von 40 mm und einer Lippenspaltbreite
von 0,6 mm zu einem Film mit einer Stärke von 30 um
stranggepreßt. Der entstehende Film besaß einen
Schmelzpunkt Tm von 331ºC und eine
Wärmeverformungstemperatur von 260ºC. Dieser
Flüssigkristallpolymerfilm wurde als D bezeichnet.
Beispiele 7 bis 10
-
Es wurde ein Schichtkörper durch Heißpressen des in
Kontrollbeispiel 1 hergestellten
Flüssigkristallpolymerfilms A mit einem Stützkörper aus Kupferfolie mit
einer Stärke von 18 um (hergestellt auf elektrolytischem
Weg, 1/2 Unze) bei 26000 hergestellt. Der so
hergestellte Schichtkörper wurde bei der 2- bis 4-
minütigen Heißschmelzbehandlung in einem Heißluft-
Heizofen bei Temperaturen im Bereich von 285 bis 340ºC
(beide wie in Tabelle 9 aufgeführt) und der
anschließenden allmählichen Abkühlung auf 100ºC mit
einer Abkühlrate von 20ºC/min horizontal gehalten, wobei
der Film nach oben und die Kupferfolie nach unten
zeigte. Anschließend wurde die Kupferfolie von den
behandelten Schichtkörpern mit einer wäßrigen
Eisen(III)-chloridlösung (wie in Tabelle 10 aufgeführt)
abgeätzt, wobei Flüssigkristallpolymerfilme mit
verbesserter Durchsichtigkeit entstanden. Die Ergebnisse
aus der Beurteilung der so erhaltenen Filme sind in den
Tabellen 11 und 12 aufgeführt.
-
Die erhaltenen Filme wurden getrennt einer weiteren
1-minütigen Wärmebehandlung bei 170ºC unterzogen und
anschließend mit einer Rate von 20ºC/min allmählich auf
100ºC abgekühlt. Diese einer zweifachen Wärmebehandlung
unterzogenen Filme wurden dann auf ihren thermischen
Ausdehnungskoeffizienten hin untersucht. Diese
Ergebnisse sind in Tabelle 12 aufgeführt.
Beispiele 11 und 12
-
Man verfuhr analog Beispiel 7, mit dem Unterschied,
daß als Stützkörper eine Aluminiumfolie mit einer Stärke
von 30 um eingesetzt wurde und unter den in Tabelle 9
aufgeführten Wärmebehandlungsbedingungen gearbeitet
wurde. Die hierbei erhaltenen wärmebehandelten
Schichtkörper besaßen ein verbessertes Erscheinungsbild
ähnlich denen aus den Beispielen 7 bis 10. Diese
Schichtkörper wurden in eine wäßrige 65ºC heiße
Natriumhydroxidlösung getaucht (wie in Tabelle 10
gezeigt), um die Aluminiumfolie wegzulösen. Die
Ergebnisse aus der Beurteilung der so erhaltenen
Flüssigkristallfilme sind in den Tabellen 11 und 12
aufgeführt.
Beispiel 13
-
Man verfuhr analog Beispiel 8, mit dem Unterschied,
daß als Stützkörper eine chromplattierte, mit einem
dünnen Film aus Silikonöl überzogene Stahlfolie (Stärke:
50 um) eingesetzt wurde, wobei ein wärmebehandelter
Schichtkörper entstand. Nach der Heißschmelzbehandlung
ließ sich der Flüssigkristallpolymerfilm leicht vom
Stützkörper abziehen. Die Ergebnisse aus der Beurteilung
des so erhaltenen Polymerfilms sind in den Tabellen 11
und 12 aufgeführt.
Beispiel 14
-
Man verfuhr analog Beispiel 8, mit dem Unterschied,
daß zur Herstellung eines wärmebehandelten
Schichtkörpers der Film C aus Kontrollbeispiel 3
eingesetzt wurde. Anschließend wurde die Kupferfolie vom
Polymerfilm abgeätzt. Die Ergebnisse aus der Beurteilung
des Polymerfilms sind in den Tabellen 11 und 12
aufgeführt.
Beispiel 15
-
Der in Kontrollbeispiel 1 erhaltene
Flüssigkristallpolymerfilm A wurde in Form eines
Sandwich zwischen 2 Lagen einer Polyimidfolie (KAPTONTTM,
hergestellt von der Firma Toray-Du Pont Industries,
Inc.) mit einer Stärke von 50 um gebracht und durch
Heißverpressen unter den in Tabelle 9 angegebenen
Bedingungen einer Heißschmelzbehandlung unterzogen. Die
Polyimidfolie wurde, wie in Tabelle 10 aufgeführt, vom
Flüssigkristallpolymerfilm abgezogen. Die Ergebnisse aus
der Beurteilung des Polymerfilms sind in den Tabellen 11
und 12 aufgeführt.
Beispiele 16 bis 18
-
Die Heißschmelzbehandlung wurde durch Erhitzen von
Schichtkörperproben durchgeführt, wobei sich jede Probe
in Form eines Sandwich zwischen 2 metallischen
Endlosbändern (Doppelbandpreßsystem) unter einem Druck
von 12 bar befand. Wie aus Tabelle 9 ersichtlich ist,
war Film A bzw. Film C auf beiden Oberflächen mit einer
Lage aus Kupferfolie, Aluminiumfolie bzw. einem
Teflonfilm laminiert. Nach der Wärmebehandlung wurden
die Stützkörper entweder durch chemisches Ätzen oder
Abziehen, wie in Tabelle 10 angegeben, entfernt. Die
Ergebnisse aus der Beurteilung der so erhaltenen Filme
sind in den Tabellen 11 und 12 aufgeführt.
Beispiel 19
-
Zur Erzielung von Laminierung mit einer
Kupferfolie, Heißschmelzbehandlung und Entfernung der
Kupferfolie verfuhr man analog Beispiel 7, mit dem
Unterschied, daß der Film B eingesetzt und unter den in
Tabelle 9 aufgeführten Wärmebehandlungsbedingungen
gearbeitet wurde. Die Ergebnisse aus der Beurteilung des
so erhaltenen Films sind in den Tabellen 11 und 12
aufgeführt.
-
Der erhaltene Film wurde getrennt einer weiteren 2-
minütigen Wärmebehandlung bei 190ºC unterzogen und
anschließend mit einer Rate von 20ºC/min allmählich auf
100ºC abgekühlt. Der erhaltene, einer zweifachen
Wärmebehandlung unterzogene Film wurde dann auf seinen
thermischen Ausdehnungskoeffizienten hin untersucht. Das
Ergebnis ist in Tabelle 12 aufgeführt.
Beispiel 20
-
Zur Durchführung von Laminierung mit einer
Kupferfolie, einer Heißschmelzbehandlung und Entfernung
der Kupferfolie verfuhr man analog Beispiel 16, mit dem
Unterschied, daß der Film B eingesetzt und unter den in
Tabelle 9 aufgeführten Wärmebehandlungsbedingungen
gearbeitet wurde. Die Ergebnisse aus der Beurteilung des
so erhaltenen Films sind in den Tabellen 11 und 12
aufgeführt.
Beispiel 21
-
Zur Durchführung von Laminierung mit einer
Kupferfolie, Heißschmelzbehandlung (wobei die
Kupferfolienseite die Walze kontaktierte) und Entfernung
der Kupferfolie verfuhr man analog Beispiel 7, mit dem
Unterschied, daß bei der Heißschmelzbehandlung mit einer
induktionsgeheizten Heizrohrwalze anstelle eines
Heißluft-Heizofens 15 Sekunden bei 390ºC gearbeitet
wurde. Die Ergebnisse aus der Beurteilung des so
erhaltenen Films sind in den Tabellen 11 und 12
aufgeführt.
Beispiel 22
-
Zur Erzielung von Laminierung mit einer
Kupferfolie, Heißschmelzbehandlung und Entfernung der
Kupferfolie verfuhr man analog Beispiel 7, mit dem
Unterschied, daß der in Kontrollbeispiel 4 erhaltene
Film D eingesetzt und unter den in Tabelle 9
aufgeführten Wärmebehandlungsbedingungen gearbeitet
wurde. Die Ergebnisse aus der Beurteilung des so
erhaltenen Films sind in den Tabellen 11 und 12
aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 6
-
Der in Kontrollbeispiel 1 erhaltene Film A (ohne
Wärmebehandlung) wurde erneut beurteilt. Die erzielten
Ergebnisse sind in den Tabellen 11 und 12 aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 7
-
Der in Kontrollbeispiel 2 erhaltene Film B (ohne
Wärmebehandlung) wurde erneut beurteilt. Die erzielten
Ergebnisse sind in den Tabellen 11 und 12 aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 8
-
Zur Durchführung der Wärmebehandlung unter nicht
schmelzenden Bedingungen verfuhr man analog Beispiel 7,
mit dem Unterschied, daß die Wärmebehandlungstemperatur
und -zeit 240ºC bzw. 4 Minuten betrugen. Die Ergebnisse
aus der Beurteilung des erhaltenen Films sind in den
Tabellen 11 und 12 aufgeführt.
Vergleichsbeispiele 9 und 10
-
Die gleichen, zur Herstellung der Filme A und B in
Kontrollbeispiel 1 bzw. 2 verwendeten
Flüssigkristallpolymerchips wurden, wie in den Tabellen
9 und 10 angegeben, unter Verpressen zwischen 2
chromplattierten, mit Silikonöl überzogenen Stahlfolien
erhitzt, wobei Filme mit einer Stärke von jeweils 30 um
entstanden. Die Ergebnisse aus der Beurteilung der 2
Filme sind in den Tabellen 11 und 12 aufgeführt.
Tabelle 9
Tabelle 9 (Fortsetzung)
-
* Zuvor mit Silikonöl als Trennmittel überzogen.
Tabelle 10
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VERFAHREN ZUR ENTFERNUNG DES STÜTZKÖRPERS
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Beispiel 7 Ätzen mit Eisen(III)-chloridlösung
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Beispiel 8 dito
-
Beispiel 9 dito
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Beispiel 10 dito
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Beispiel 11 Ätzen mit wäßriger Natriumhydroxidlösung (65ºC)
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Beispiel 12 dito
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Beispiel 13 Abziehen
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Beispiel 14 Ätzen mit Eisen(III)-chloridlösung
-
Beispiel 15 Abziehen
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Beispiel 16 Ätzen mit Eisen(III)-chloridlösung
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Beispiel 17 Ätzen mit wäßriger Natriumhydroxidlösung (65ºC)
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Beispiel 18 Abziehen
-
Beispiel 19 Ätzen mit Eisen(III)-chloridlösung
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Beispiel 20 dito
-
Beispiel 21 dito
-
Beispiel 22 dito
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Vgl. Bsp. 6 ----
-
Vgl. Bsp. 7 ----
-
Vgl. Bsp. 8 Ätzen mit Eisen(III)-chloridlösung
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Vgl. Bsp. 9 Abziehen
-
Vgl. Bsp. 10 dito
Tabelle 11
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* Nach Methode 11 gemessen.
Tabelle 12 Thermischer Ausdehnungskoeffizient (m/ºC, 30 bis 150ºC)
Tabelle 12 (Fortsetzung) Thermischer Ausdehnungskoeffizient (ppm/ºC, 30 bis 150ºC)
Beispiel 23
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Ein thermotroper Flüssigkristallpolyester mit 27
Mol-% an Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und 73
Mol-% an Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure wurde in der
Schmelze zu einem Film mit Zugfestigkeiten in MR und QR
von 36 kg/mm² bzw. 35 kg/mm², Elastizitäts-Spannungs-
Modulen in MR und QR von 1125 kg/mm² bzw. 1055 kg/mm²
und thermischen Ausdehnungskoeffizienten in MR und QR
von -14 ppm/ºC bzw. -13 ppm/ºC stranggepreßt. Der Film
besaß einen Schmelzpunkt von 282ºC. Bei Untersuchung des
Filmquerschnitts in Richtung der Schichtdicke unter dem
Mikroskop stellte sich heraus, daß der Film eine
laminare Struktur aufwies.
-
Anschließend wurde der Film zwischen zwei Stücke
einer ED-Kupferfolie gebracht, wobei die ED-Seite dem
Film gegenüberlag. Danach wurde dieser Schichtkörper
durch eine Doppelband-Schleifenpresse geführt und 10
Sekunden auf eine über dem Schmelzpunkt des Films
liegende Durchschnittstemperatur von 292ºC erhitzt und
anschließend abgekühlt. Anschließend wurde das Kupfer
mit einer wäßrigen Eisen(III)-chloridlösung abgeätzt.
Der wärmebehandelte Film wurde auf Zugfestigkeit,
Elastizitäts-Spannungs-Modul, thermischen
Ausdehnungskoeffizienten und Beständigkeit gegenüber
Schichtentrennung hin untersucht. Der Filmquerschnitt
wurde in Richtung der Schichtdicke unter dem Mikroskop
untersucht. Die erzielten Ergebnisse sind in Tabelle 13
aufgeführt.
Vergleichsbeispiel 11
-
Man verfuhr analog Beispiel 23, mit dem
Unterschied, daß die Wärmebehandlung 4,3 Minuten bei
260ºC, d. h. keine Schmelzbehandlung, durchgeführt wurde.
Die Ergebnisse aus der Beurteilung des so behandelten
Films sind in Tabelle 13 aufgeführt.
Tabelle 13
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* Nach Methode III aus (7), IPC-TM-650 # 2.4.9. Methode C unter
Abänderung zu Loteintauchen bei 260ºC.
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Aus Tabelle 13 ist ersichtlich, daß sich durch eine
ausreichende Heißschmelzbehandlung Filme gemäß der
vorliegenden Erfindung mit positivem thermischem
Ausdehnungskoeffizienten und einer Zugfestigkeit von
mindestens 5 kg/mm² sowie einer einheitlichen Struktur
in Richtung der Schichtdicke und hervorragender
Beständigkeit gegenüber Schichtentrennung erzielen
lassen. Es ist ebenfalls ersichtlich, daß andererseits
eine ungenügende Heißschmelzbehandlung zu Filmen führen
kann, die noch immer einen negativen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten und eine laminare Struktur
aufweisen und somit ungenügende Beständigkeit gegenüber
Schichtentrennung besitzen.
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Wie aus den obigen Beispielen deutlich ersichtlich
ist, kann das Verfahren der vorliegenden Erfindung zu
Filmen mit hervorragender Beständigkeit gegenüber
Schichtentrennung sowie hoher Zugfestigkeit und -dehnung
führen. Des weiteren besitzen die nach dem Verfahren der
vorliegenden Erfindung erhaltenen Filme ebenfalls
hervorragende Abriebbeständigkeit, gute Formstabilität
beim Erhitzen und hervorragende Biegefestigkeit sowie
einen mittleren thermischen Ausdehnungskoeffizienten,
der mit dem anderer Materialien vergleichbar ist.
-
Der Fachmann kann angesichts der vorangehenden
Beschreibung an der vorliegenden Erfindung zahlreiche
Abänderungen und Variationen vornehmen. Die vorliegende
Erfindung ist nicht auf die hierin beschriebenen
Ausführungsformen beschränkt, sondern umfaßt den
gesamten Gegenstand im Rahmen des Schutzbereichs der
beiliegenden Ansprüche.