JPH11291350A - ポリマーフィルムとその製造方法 - Google Patents

ポリマーフィルムとその製造方法

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JPH11291350A
JPH11291350A JP10101197A JP10119798A JPH11291350A JP H11291350 A JPH11291350 A JP H11291350A JP 10101197 A JP10101197 A JP 10101197A JP 10119798 A JP10119798 A JP 10119798A JP H11291350 A JPH11291350 A JP H11291350A
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film
temperature
polymer
heat treatment
melting point
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English (en)
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Minoru Onodera
稔 小野寺
Yoshiki Tanaka
善喜 田中
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Kuraray Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで製造可能で、高度の耐熱性や強度
を保持し、かつフィブリル化が起こり難く、耐摩耗性に
優れたポリマーフィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリ
マーから成形されるフィルムを、該フィルムの少なくと
も一方の面を支持体に付着させた状態で、そのポリマー
の融点Tm以上で溶融熱処理した後、該フィルムを融点
以下で熱処理する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学的異方性の溶
融相を形成し得るポリマー(以下、これを「液晶ポリマ
ー」と称することがある)から成形されるフィルムとそ
の製造方法並びにそのフィルムに被着体が熱圧着されて
なる積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子・電気工業分野において機器
の小型化・軽量化の要求から、FPC(フレキシブルプ
リント配線板)の需要が増大しつつある。このFPCの
一般的な製法は、基材フィルムの少なくとも一方の面に
銅箔等の金属箔を積層した後、電気回路を形成する。基
材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等が多用されている。しかし、これらフィルムは耐
熱性が低いので、FPCへの部品実装時に、該FPCを
ハンダ浴へ浸漬するような場合に不都合を招く。そこ
で、耐熱性に優れた液晶ポリマーから成形されるフィル
ム(以下、これを「液晶ポリマーフィルム」と称するこ
とがある)が基材フィルムとして注目されている。
【0003】ところで、液晶ポリマーは一般に高い耐熱
性(融点)を有しているため、フィルム化するとき、そ
の成形温度を高くする必要があって、多大のエネルギー
を必要とする。また液晶ポリマーの中には、比較的低い
温度で成形できるものもあるが、それから得られたフィ
ルムは耐熱性が低くなるので、耐熱基材としての使用は
困難である。そこで、成形温度の低い液晶ポリマーを用
いてフィルムを成形した後、該フィルムをそのポリマー
融点Tm 以下の温度で、窒素雰囲気中で熱処理すること
により、フィルムの耐熱性を向上させる方法が提案され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】液晶ポリマーからなる
フィルムは、高強力と高弾性率を有し、また耐熱性、耐
薬品性等にも優れた性能を有している。しかし、実用に
耐え得る十分な耐熱性を得るためには、窒素雰囲気下で
長時間にわたって熱処理する必要があるので、エネルギ
ー消費量が大となり、また窒素ガスの使用量が多くなっ
てコストアップとなる。しかも、得られたフィルムは、
剛直な分子が高度に配向しているため、硬く、またフィ
ブリル化(擦ったときに生じる毛羽立ち現象)が発生し
易く、耐摩耗性にも劣るという問題がある。
【0005】本発明者等は、以上のような優れた特長を
有する液晶ポリマーフィルムについて研究を行った結
果、次のことが判明した。つまり、液晶ポリマーフィル
ムをポリマー融点以上の温度で熱処理すれば、該フィル
ムの硬さやフィブリル化の性質を改善できる。また、フ
ィルムを活性ガス中で熱処理すれば、酸化反応に基づく
架橋反応等がフィルム表面で起こって、フィブリル化の
発生し難いフィルムとなるが、変色や劣化などが発生す
る。そこで、以上のことに着目して更に研究を重ねた結
果、フィルムを特殊な条件下で熱処理することにより、
上記問題を解決できることを見出した。しかして、本発
明の目的は、低コストで製造可能で、高度の耐熱性や強
度を保持し、かつフィブリル化が起こり難く、耐摩耗性
に優れた液晶ポリマーフィルムの製造方法を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のポリマーフィルムの製造方法は、光学的異
方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形されるフィ
ルムを、該フィルムの少なくとも一方の面を支持体に付
着させた状態で、そのポリマーの融点Tm以上で溶融熱
処理した後、該フィルムを融点以下で熱処理することに
より行われる。
【0007】液晶ポリマーフィルムの原料である液晶ポ
リマーの具体例としては、以下に例示する(1)から
(4)に分類される化合物およびその誘導体から導かれ
る公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサー
モトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることがで
きる。ただし、液晶ポリマーを得るためには、繰り返し
単位の好適な組み合わせが必要とされることは言うまで
もない。
【0008】(1)芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化
合物(代表例は表1参照)
【0009】
【表1】
【0010】(2)芳香族または脂肪族ジカルボン酸
(代表例は表2参照)
【0011】
【表2】
【0012】(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸(代表
例は表3参照)
【0013】
【表3】
【0014】(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシ
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸(代表例は表4参
照)
【0015】
【表4】
【0016】(5)これらの化合物から得られる液晶ポ
リマーの代表例として表5に示す構造単位を有する共重
合体(a)〜(e)を挙げることができる。
【0017】
【表5】
【0018】これらの液晶ポリマーは、フィルムの耐熱
性、加工性の点で200〜400℃、特に250〜35
0℃の範囲内に光学的異方性の溶融相への転移温度を有
するものが好ましい。また、本発明の効果が失われない
範囲内、つまりフィルムとしての物性を損なわない範囲
内で、滑剤、酸化防止剤、充填材等を配合してもよい。
【0019】本発明者等の検討結果では、上記液晶ポリ
マーのフィルム化にあたっては、ポリマーの流れ開始温
度Tflowより10℃以上高い温度で、かつ剪断速度が5
00sec-1以上となるようにダイから製膜することが好
ましい。この条件を外れると、分子の配向が不十分なた
め、前記の熱処理で、目的とする高耐熱、高強度のフィ
ルムが得られ難くなる。ここで、流れ開始温度Tflowと
は、重合体が一定荷重下で流れを開始する温度であり、
例えば高化式フローテスターで容易に測定できる。
【0020】また、剪断速度(γ)とは、次式により定
義される。 γ=6Q/ωH2ρ ここで、 Q:液晶ポリマーの吐出量(g/sec) ω:成形ダイ幅 (cm) H:成形ダイスリット間隔 (cm) ρ:液晶ポリマーの密度 (g/cm3)である。
【0021】本発明の液晶ポリマーフィルムは、液晶ポ
リマーを押出成形して得られる。その押出成形には、任
意の方法が採用できるが、周知のTダイ法、インフレー
ション法等を採用するのが工業的に有利である。特にイ
ンフレーション法では、フィルムの機械軸方向(以下、
MD方向と略す)だけでなく、これと直交する方向(以
下、TD方向と略す)にも応力が加わり、MD方向とT
D方向との間における機械的性質および熱的性質のバラ
ンスのとれたフィルムを得ることができる。
【0022】液晶ポリマーフィルムの厚みとしては、5
00μm以下が好ましく、特に10〜250μmがより
好ましい。
【0023】本発明では、液晶ポリマーフィルムを熱処
理するにあたって、液晶ポリマーの融点Tm 以上での溶
融熱処理と、それに引き続く該液晶ポリマーの融点以下
での熱処理を組み合わせて行う。これにより、低コスト
で目的とするフィルム物性が得られる。
【0024】上記液晶ポリマーの融点以上での溶融熱処
理は、例えば熱風乾燥機を用いて行うのが好ましい。液
晶ポリマーの融点以下で熱処理する場合には、フィルム
の硬さやフィブリル化の改善はできない。
【0025】また、液晶ポリマーの融点以下での熱処理
は、示差走査熱量計により不活性雰囲気中5℃/分の昇
温速度で測定した時の処理中におけるフィルムの融解ピ
ーク温度TA が、該フィルムの熱処理前の融点Tm より
10℃高い温度以上となるようにフィルムを熱処理する
のが好ましい。このとき、フィルムのTA は、熱処理に
より漸進的に上昇するので、融点以下での熱処理は、T
Aまでの温度範囲内で行うべきである。TA以上の場合に
は熱処理中のフィルムが溶融し、形態不良となる。特
に、融点以下での熱処理温度は、漸時上昇させ、最終的
に処理前のTmよりTAが10℃以上高くなるようにする
ことが、得られるフィルムの物性上好ましい。
【0026】上記Tm とは、熱処理前のフィルムを、示
差走査熱量計(DSC)を用いて、窒素雰囲気中5℃/
分の速度で400℃まで昇温し、ついで50℃/分の速
度で室温まで降温し、さらに5℃/分の速度で昇温した
とき現われる融解ピークの温度である。
【0027】また、上記TA とは、フィルムをDSCを
用いて、窒素雰囲気中5℃/分の速度で昇温し、この時
に現われる融解ピークの温度である。
【0028】上記液晶ポリマーの融点以下での熱処理
は、窒素、アルゴン等の不活性ガス中あるいは減圧下
で、酸素等の活性ガスが0.1体積%以下の雰囲気で行
うことが好ましい。特に、不活性ガスとしては、純度9
9.9%以上の加熱窒素気体が好適に用いられる。
【0029】上記フィルムを融点以上および融点以下で
熱処理するときには、該フィルムの変形などを防止する
上で、その少なくとも一方の面を支持体に付着させて行
うことが必要である。特に、フィルムは、支持体に巻い
て熱処理することが好ましい。また、支持体としては、
金属箔が好適に使用される。
【0030】以上の各熱処理は、目的により緊張下ある
いは無緊張下で行うことができる。また、その熱処理
は、ロール状(すきまを設けて触れあうことを防止す
る)、カセ状(ガス透過性の良好なスペーサーをともに
巻く)やトウ状(金網等に乗せる)で行ってもよいし、
あるいはローラーを用いて連続的に行ってもよい。
【0031】以上の方法によって得られたフィルムは、
優れた耐熱性と強度を保持し、かつフィブリル化が起こ
り難く、耐摩耗性に優れており、しかも着色しない。
【0032】上記のポリマーフィルムは、熱処理により
その融点(耐熱性)を任意に調節できる。つまり、上記
フィルムの融解ピーク温度TAに対し、フィルムの熱処
理温度を(TA−20℃)以下とし、該熱処理により増
加したフィルムの融点に応じて該熱処理温度を増加させ
る。このようにすれば、同一化学組成のフィルムを用い
てその耐熱性を変えることができるので、フィルムを多
層に積層して多層積層板を作製するような場合に、各フ
ィルムの熱圧着による接着一体化が確実に行える。この
結果、液晶ポリマーフィルムが本来有する高強力と高弾
性率を有し、また耐熱性と耐薬品性に優れ、しかも加工
工程や製品後の環境変化により剥離することもなく、長
期的に安定使用が可能な多層積層板が得られる。
【0033】また、上記のポリマーフィルムに被着体を
熱圧着することで積層体が得られるため、上記のポリマ
ーフィルムは、金属箔やガラスなどの被着体を熱圧着し
て使用される。このとき、熱圧着により発生するフィル
ムの流れをなくし、かつフィルムと被着体間の密着性を
確保するためには、フィルムの流れを熱圧着前に対し1
0重量%以下(好ましくは5重量%以下)とし、被着体
との接着強度を0.5Kg/cm以上とする。つまり、
一般的にFPC(フレキシブルプリント配線板)やガラ
ス強化樹脂積層板を製造する場合、熱硬化性樹脂板や熱
可塑性樹脂板と被着体を熱圧着するとき、10〜20重
量%の樹脂流れ出しが発生することがある。この流れ出
した樹脂は製品を汚染するので、製品から汚れを除去す
るためには非常に多くの労力を要し、各社個々の技術に
より努力しているのが現状である。しかし、以上のよう
にすれば、熱圧着時に樹脂流れ出しがほとんど発生しな
いので、後処理が簡単となって良好な製品が生産性よく
得られる。また、被着体との接着強度を0.5Kg/c
m以上とすることにより、フィルムと被着体間の接着強
度が実用に耐え得る十分な強度にまで高められる。
【0034】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例を挙げて説明
する。但し、本発明は以下の実施例によって限定される
ものではない。(A)先ず、下記実施例1〜4と比較例
1〜4において、共通に使用する液晶ポリマーフィルム
を次のようにして製膜した。6−ヒドロキシ−2−ナフ
トエ酸単位27モル%、p−ヒドロキシ安息香酸単位7
3モル%からなるサーモトロピック液晶性ポリエステル
を、単軸押出機を用いて280〜300℃で加熱混練
し、直径40mm、スリット間隔0.6mmのインフレ
ーションダイより、剪断速度550sec -1で押出し、厚
さ30μmの液晶ポリマーフィルムを得た。このフィル
ムについて、DSCを用いてTmを測定したところ28
0℃であった。このフィルムは、フィブリル化が発生し
ており、その破断伸度は7%であった。
【0035】実施例1 上記(A)のフィルムに厚さ18μmの電解銅箔の支持
体を熱圧着により接着し、得られた積層体を290℃の
熱風乾燥機中において、10分間溶融熱処理して取り出
し、次いで260℃の窒素雰囲気下で4時間熱処理し
た。その後、積層体より銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去
した。そして、得られたフィルムについて、フィブリル
化、着色、TA、破断伸度を調べた結果は、表6に示す
通りである。
【0036】実施例2 上記(A)のフィルムに厚さ18μmの電解銅箔の支持
体を熱圧着により接着し、得られた積層体を310℃の
熱風乾燥機中において、10分間溶融熱処理して取り出
し、次いで270℃の窒素雰囲気下で6時間熱処理し
た。その後、積層体より銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去
した。得られたフィルムについて、実施例1と同様に諸
性能を調べた結果を、表6に示す。
【0037】比較例1 上記(A)のフィルムに厚さ18μmの電解銅箔の支持
体を熱圧着により接着し、得られた積層体を270℃の
窒素雰囲気下で4時間熱処理した。その後、積層体より
銅箔を塩化第二鉄の溶液で除去した。得られたフィルム
について、実施例1と同様に諸性能を調べた結果を、表
6に示す。
【0038】比較例2 上記(A)のフィルムを厚さ18μmの電解銅箔の支持
体に熱圧着により接着し、得られた積層体を310℃の
熱風乾燥機中において、10分間溶融熱処理して取り出
し、次いで320℃の窒素雰囲気下で4時間熱処理し
た。その後、積層体より銅箔を塩化第二鉄の溶液で除去
した。得られたフィルムについて、実施例1と同様に諸
性能を調べた結果を、表6に示す。
【0039】上記のフィブリル化は、フィルムの表面
に、表面を布で覆った10mm×15mmの大きさの摩
耗子を乗せ、500gの荷重を負荷しながら、30mm
の距離を往復して1時間連続走査し、摩耗子に付着する
フィブリルの量により評価した。そして、フィブリル量
が多いものを×、全くでないものを○、中間を△とし
て、表6に示している。
【0040】また、破断伸度は、引張試験機を使用し
て、JIS C 2318に準じて測定した。
【0041】
【表6】
【0042】上記表6から明らかなように、実施例1お
よび2によれば、フィブリル化および着色が発生せず、
しかも破断伸度が高くて柔らかいフィルムが得られる。
一方、比較例1によれば、着色は発生しないものの、フ
ィブリル化が発生し、破断伸度も悪くなってフィルムが
硬くなる。また、比較例2では、フィブリル化が発生せ
ず、破断伸度も各実施例と同等の性能が得られるもの
の、TAが低く、耐熱性の向上は認められない。
【0043】また、前述のとおり、以上のポリマーフィ
ルムは、熱処理によりその融点(耐熱性)を任意に調節
できる。つまり、上記フィルムの融解ピーク温度TAに
対し、フィルムの熱処理温度をTA−20℃とし、該熱
処理により増加したフィルムのTAに応じて熱処理温度
を増加させるのが好ましい。さらに、前述のとおり、以
上のポリマーフィルムは、金属箔やガラスなどの被着体
を熱圧着して使用される。このとき、熱圧着により発生
するフィルムの流れによる製品の汚れをなくし、かつフ
ィルムと被着体間の密着性を確保するためには、フィル
ムの流れを熱圧着前に対し10%以下とし、被着体との
接着強度を0.5Kg/cm以上とするのが好ましい。
その具体例を実施例により説明する。
【0044】実施例3 先ず、上記(A)のフィルムについて熱処理温度を設定
するために、260℃の一定温度で4時間にわたり熱処
理し、1時間単位でフィルムを取り出してフィルムのT
Aを測定した。フィルムのTAは、1時間後には285
℃、2時間後には296℃、4時間後には306℃に変
化していた。(B)ついで、上記の測定結果をもとに、
熱処理中のフィルムのTAよりも常に20℃以上低い熱
処理条件を採用し、260℃で1時間の熱処理後、熱処
理温度を265℃にして1時間、さらに275℃にして
2時間の合計4時間の熱処理を施したフィルムを作製し
た。得られたフィルムのTAは315℃であり、260
℃の一定温度で4時間の熱処理を施して作製したフィル
ムと比較して高い融点になった。上記フィルムを直径1
0cmの円形に切断した後、同様なサイズの厚さ18μ
mの電解銅箔2枚で挟み、真空熱圧着機により熱接着し
た。この熱接着は、圧着熱板の周囲を40mm水銀柱以
下の真空状態とした中で、圧着熱板により温度305℃
で10分間、30Kg/cm2の圧力に保持して行っ
た。このときの樹脂の流れ出し量と、銅箔とフィルムの
接着強度を測定した結果は、表7に示す通りである。
【0045】実施例4 上記(B)のフィルムを使用し、熱圧着温度を325℃
とした以外は実施例3と同様な条件下で銅箔と熱接着し
た。これについて、実施例3と同様の評価を行った結果
は、表7の通りである。
【0046】比較例3 上記(A)のフィルムを、熱処理することなく、熱圧着
温度を270℃とした以外はそのまま実施例3と同様な
方法で銅箔と熱接着した。これについて、実施例3と同
様の評価を行った結果は、表7の通りである。
【0047】比較例4 上記(A)のフィルムを、熱処理することなく、熱圧着
温度を290℃とした以外は、そのまま実施例3と同様
な方法で銅箔と熱接着した。これについて、実施例3と
同様の評価を行った結果は、表7の通りである。
【0048】表7中、樹脂流れ出し量は、フィルムから
銅箔を塩化第二鉄溶液で除去し、熱接着前のサイズ(直
径10cm)に対する樹脂はみ出し量を測定した。はみ
出し量は重量%に換算し、指標とした。
【0049】また、接着強度は、1.5cm幅の剥離試
験片を作成し、そのフィルム層を両面接着テープで平板
に固定し、JIS C 5016に準じ、180゜法に
より銅箔部を50mm/分の速度で剥離したときの強度
を測定した。
【0050】
【表7】
【0051】上記表7から明らかなように、実施例3お
よび4によれば、樹脂流れ出し量が5%以下で、また接
着強度も1.0Kg/cm以上と強い。一方、比較例3
によれば、樹脂流れ出し量は実施例3および4と同等に
なるが、接着強度が0.4Kg/cmとなって弱くな
る。また、比較例4によれば、実施例3および4と同等
の接着強度が得られるものの、樹脂流れ出し量が大きく
なる。
【0052】
【発明の効果】本発明によれば、低コストで製造可能
で、高度の耐熱性や強度を保持し、かつフィブリル化が
起こり難く、耐摩耗性に優れた液晶ポリマーフィルムを
得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 9:00 C08L 67:00

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリ
    マーから成形されるフィルムを、該フィルムの少なくと
    も一方の面を支持体に付着させた状態で、そのポリマー
    の融点Tm以上で溶融熱処理した後、該フィルムを融点
    以下で熱処理することを特徴とするポリマーフィルムの
    製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、融点以下での熱処理
    時に、示差走査熱量計により窒素雰囲気中5℃/分の昇
    温速度で測定した時の処理中におけるフィルムの融解ピ
    ーク温度TA が、該フィルムの熱処理前の融点Tm より
    10℃高い温度以上となるように熱処理するポリマーフ
    ィルムの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、融点以下で
    の熱処理を、前記フィルムの融解ピーク温度TA に対
    し、熱処理温度を(TA −20℃)以下とし、該熱処理
    により増加したフィルムの融点に応じて熱処理温度を順
    次増加させることにより行うポリマーフィルムの製造方
    法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3に何れかにおいて、前記フ
    ィルムの支持体が金属箔であるポリマーフィルムの製造
    方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れかの方法により作製
    されたポリマーフィルム。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載のポリマーフィルムに被
    着体が熱圧着されてなる積層体。
  7. 【請求項7】 請求項6において、前記フィルムに被着
    体を熱圧着したとき、該フィルムの流れが熱圧着前に対
    し10%以下であり、被着体との接着強度が0.5Kg
    /cm以上である積層体。
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