JP5254901B2 - 液晶ポリマーフィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマー（以下、これを液晶ポリマーと
称する）からなるフィルム、該フィルムと被着体との積層体、それらの製造方法及び多層
実装回路基板に関する。

近年、電子・電気工業分野において機器の小型化・軽量化の要求から、ＦＰＣ（フレキ
シブルプリント配線板）の需要が増大しつつある。このＦＰＣの一般的な製法は、基材フ
ィルムの少なくとも一方の面に銅箔等の金属箔を積層した後、電気回路を形成する。基材
フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等が多用されている。しかし、
このフィルムは耐熱性が悪いので、ＦＰＣへの部品実装時に、該ＦＰＣをハンダ浴に浸漬
するような場合に、ふくれ、はがれ、変形などの問題が発生し易い。そこで、耐熱性に優
れた液晶ポリマーからなるフィルムが、基材フィルムとして注目されている。

ところで、液晶ポリマーは、一般に高い耐熱性を有しているので、フィルム化するとき
、その成型温度を高くする必要があって、多大のエネルギーを必要とし、しかも成形時に
液晶ポリマーが熱分解したりする。また液晶ポリマーの中には、比較的低い温度で成形で
きるものもあるが、これから得られたフィルムは耐熱性が低くなるので、耐熱基材として
の使用は困難である。そこで、成形温度の低い液晶ポリマーを用いてフィルムを成形した
後、該フィルムをそのポリマー融点Ｔm以下かつ２００℃以上の温度で、真空下または減
圧下で熱処理することにより、フィルムの耐熱性を向上させる方法が提案されている（特
許文献１）。

しかし、この方法では、真空下または減圧下で長時間にわたって熱処理する必要がある
。しかも、フィルムを形態保持するための手段が採用されておらず、融点付近でフィルム
の形態が崩れるので、外観良好なフィルムが得られ難い。つまり、前記フィルムを単独で
熱変形温度以上の温度で熱処理すると変形や歪が発生し、特に厚みが薄いときは変形が著
しいので、この変形などを防止するためには、前記フィルムをその熱変形温度以下の温度
領域で実施する必要がある。このような熱処理では、必要な耐熱性を得るためには長時間
が必要であり、生産性が低くなる。また、フィルムの融点Ｔm付近まで温度を上昇させて
熱処理を行うと、生産性は改善できるが、フィルムを変形させることなく形態保持しなが
ら最適な熱処理を行う方法は知られていない。更に、フィルムとしての商品価値や工業的
利用のためには、連続した形態で製造されなければならないが、その方法も知られていな
い。

液晶ポリマーフィラメントの熱処理において、液晶ポリマーフィラメントを流れ開始温
度より約２０℃低い温度で熱処理して、その強力を５０％以上改良する方法が提案されて
いる（特許文献２）。

また、液晶ポリマーフィラメントを、それを構成する全芳香族ポリエステルの融点から
融点よりも５０℃低い温度までの範囲で熱処理して、高強度、高ヤング率のフィラメント
を得る方法が提案されており、その融点は熱処理の進行に伴って上昇するので、熱処理の
進行に伴って熱処理温度を高くできることが記載されている（特許文献３）。しかしなが
ら、液晶ポリマーフィラメントの熱処理は、後述する本発明のようなフィルムの熱処理、
すなわち面状態という形態を維持して行う熱処理とは全く異なる。

また、液晶ポリマーフィルムの熱処理において、フィルムを支持体（被着体）と接触さ
せた状態で溶融熱処理した後、冷却し、固化したポリマー層を約１５０℃から熱変形温度
よりも３０℃低い温度までの範囲で熱処理した後に、ポリマー層を支持体から分離する方
法が提案されている（特許文献４）。しかし、この方法では、液晶ポリマーフィルムを溶
融させて行われる前記熱処理は、液晶ポリマーフィルムの融点以上（後述する本発明の熱
処理温度とは異なる）上で実施され、さらに、冷却固化後の熱処理は、熱変形温度より３
０℃低い温度（後述する本発明の熱処理温度は熱変形温度より高い）で行われる。この方
法によっては、高度の耐熱性や強度は発現されない。

特開平３−１５２１３２号公報 特公昭５５−２０００８号公報 特開平２−１３３３４７号公報 特開平８−９０５７０号公報

本発明者等は、各種の優れた特長を有する液晶ポリマーフィルムと被着体とからなる積
層体について研究を行ったところ、次のことを知った。つまり、前記フィルムは、その熱
変形温度Ｔdef以上の温度で、かつその融点Ｔmよりも低い温度領域で熱処理を行えば、
熱処理時間を短縮して、耐熱性を低コストで高められる。

更に研究を続けた結果、フィルムを、該フィルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体
と積層し、特定条件下で熱処理を行えば、フィルムに変形や歪みが発生しないことを見出
した。つまり、フィルムを被着体と積層一体化して特定条件下で熱処理することにより、
変形などを招くことなく、熱変形温度Ｔdef以上の温度で、かつ該フィルムの融点Ｔmよ
りα℃（α＝１０〜３５℃）低い温度までの範囲で熱処理を開始して、フィルムの融点の
上昇に伴い熱処理温度を逐次上昇させられる。このため、熱処理時間を短縮できる。次い
で、被着体を除去することにより、フィルムが得られることを見出した。そこで、本発明
の目的は、液晶ポリマーフィルムが本来具有する高強力や高弾性率および耐薬品性などと
共に、優れた耐熱性と耐磨耗性を有するフィルム、その積層体、これを用いた多層実装回
路基板を低コストで提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーフィルムを、該フィルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層して、少なくとも次のような１回目と２回目の熱処理を行う。つまり、
１回目
熱処理温度がフィルムの熱変形温度Ｔdef から、該フィルムの熱処理前の融点Ｔm よりα℃低い温度までの温度範囲（Ｔdef 〜（Ｔm −α℃））で、示差走査熱量計により窒素雰囲気中５℃／分の昇温速度で測定した時の処理中における前記フィルムの融解ピーク温度ＴA が、該フィルムの熱処理前の融点Ｔm よりβ℃高い温度ＴA₁に到達するまで熱処理を行い、
α＝１０〜３５℃、β＝５〜３０℃
２回目
熱処理温度が前記フィルムの熱処理前の融点Ｔm 以上で前記融解ピーク温度ＴA₁未満の温度範囲で、更に前記融解ピーク温度ＴＡ１がγ℃増大する温度ＴＡ２に到達するまで熱処理を行う。γ＝５〜２０℃
さらに、熱処理をｎ回（ｎ≧３）行っても良い。
次いで、被着体を除去して液晶ポリマーフィルムを製造する。

本発明で用いる液晶ポリマーフィルムの原料の具体例としては、以下に例示する（１）
から（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液
晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。
ただし、高分子液晶を形成するためには、種々の原料化合物の組合せには適当な範囲があ
ることは言うまでもない。

（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物（代表例は表１参照）

（２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸（代表例は表２参照）

（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表例は表３参照）

（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表
例は表４参照）

（５）これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単
位を有する共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。

これらの液晶ポリマーは、フィルムの耐熱性、加工性の点で２００〜４００℃、特に２
５０〜３５０℃の範囲内に光学的異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。
また、フィルムとしての物性を損なわない範囲内で、滑剤、酸化防止剤、充填材等を配合
してもよい。

上記液晶ポリマーよりなるフィルムは、Ｔダイ法、インフレーション法、これらの方法
を組み合わせた方法等の公知の製造方法によって成形される。特にインフレーション法で
は、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）だけでなく、これと直交する方向（
以下、ＴＤ方向と略す）にも応力が加えられて、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質
および熱的性質のバランスのとれたフィルムが得られるので、より好適に用いることがで
きる。

また、上記フィルムの厚みは、特に制限されるものではないが、プリント配線板用途に
おいては、５ｍｍ以下が好ましく、０．１〜３ｍｍがより好ましい。ＦＰＣ用途において
は、５００μｍ以下が好ましく、１０〜２５０μｍが一層好ましい。

上記フィルムに積層する被着体の材質としては、銅、ニッケル、アルミニウム、銀、金
などの金属、ガラスなどの無機物質などの液晶ポリマーフィルムより高い融点を有するも
のが、フィルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体として好適に用いられる。これらの
被着体として、特に金属は、熱伝導率の高い材質であるので、熱処理時に液晶ポリマーフ
ィルムの温度を所望の温度まで速やかに上昇させるのに有効であり、ひいては熱処理操作
の所要時間を短縮することが可能となるので好ましい。また、被着体の形状としては、フ
ィルム、シート、板などの少なくとも液晶ポリマーフィルムと積層する面が概して平面状
（微小な凹凸を有してもよい）であるものが、熱処理時における液晶ポリマーフィルムの
好ましからざる流動を防止できる点から望ましい。被着体としては、特に銅箔等の金属箔
が好適に用いられる。かかる被着体の厚みには特に制限はなく、使用用途によって選択で
きるが、例えば、プリント配線板であるＦＰＣ用途の場合、１０〜１０００μｍであるこ
とが好ましい。またフィルムの被着体層を半導体の動作時における損失電力によって生ず
る熱を効率よく放熱する放熱板の絶縁体として用いる場合、放熱板の厚みは０．１〜５ｍ
ｍ程度が好ましい。更に、被着体を剥離してフィルムを得る目的においては、０．０３〜
０．１ｍｍ程度が望ましい。

上記フィルムと被着体の接着は、例えば、熱プレス、熱ローラー等の熱圧着によって行
うのが適当である。圧着温度は、用いられる液晶ポリマーフィルムの種類により異なるが
、昇温条件下における液晶相への転移温度より８０℃低い温度から、この液晶相への転移
温度より２０℃高い温度の範囲内であることが好ましい。

上記フィルムと被着体との積層体は、前述した特定条件下で複数回にわたって熱処理が
施される。

熱処理条件が上記範囲を逸脱すると、被着体が変色したり、所期目的の耐熱性や屈曲性
が得られない。著しい逸脱によって、積層体から剥離したフィルムが変形するなどの好ま
しくない結果となる。とりわけ、フィルムと被着体を接着させて最初に行なう熱処理、す
なわち１回目においては、フィルムの変形が発生し易いので、熱変形温度Ｔdefからポリ
マーの融点Ｔmよりもα℃（α＝１０〜３５℃）低い温度までの範囲で熱処理することが
必須である。αが１０℃未満では、熱処理温度が熱処理前の融点Ｔmに近づくので、フィ
ルムが部分的に溶融するおそれが生じる。αが３５℃を越えると、熱処理温度が低くなっ
て熱処理時間がかかり過ぎ、実用的でない。

２回目の熱処理においては、１回目ほどフィルムの変形が起こり難いので、ポリマーの
融点Ｔm以上で１回目の熱処理で増加した融解ピーク温度ＴA1未満の温度範囲で熱処理することが、熱処理によるフィルムの融点の増加が早くおこるので望ましい。しかし、２回目の熱処理温度が、１回目で増加したＴA1よりも高い場合は、液晶ポリマーの耐熱性が熱処理前のポリマーの融点Ｔmに戻ってしまい、１回目の熱処理の効果が完全に失われるので、ＴA1よりも高い熱処理温度は避けなければならない。これは、以後行なうｎ回目の熱処理の場合も、２回目の熱処理と同様である。

本発明による熱処理温度と融解ピーク温度ＴＡとの関係を図1に示す。図1からもわかるとおり、熱処理温度は常に融解ピーク温度ＴＡよりも低い。融解ピーク温度ＴＡは、1回目の熱処理により曲線Ｔ１で示すように上昇し、２回目、３回目および４回目の熱処理により、曲線Ｔ２，Ｔ３およびＴ４のそれぞれで示すように上昇する。１回目の熱処理によるＴＡの上昇幅βが５℃未満では熱処理炉の温度制御が難しい。まβが３０℃を越えると、図１の二点鎖線Ｍで示すように、２回目の熱処理の開始が遅れるので、ＴＡの上昇が時間的に遅れることになり、その結果、同じ耐熱温度を得るのに時間がかかる。２回目の熱処理によるＴＡの上昇幅γについても、同一の理由により、５〜２０℃とする。

なお、上記熱処理は大気中のような活性雰囲気下で実施することもできるが、金属箔の
変色を防止するためには、不活性雰囲気下で実施することが望ましい。上記不活性雰囲気
とは、窒素、アルゴン等の不活性ガス中あるいは減圧下を意味し、酸素等の活性ガスが０
．１体積％以下であることを言う。特に不活性ガスとしては、純度９９．９％以上の加熱
窒素気体が好適に使用される。

以上のような条件下で熱処理を行った後、積層体からフィルムを剥離することにより、
液晶ポリマーフィルムが本来具有する高強力や高弾性率および耐薬品性などと共に、優れ
た耐熱性と耐磨耗性を有するフィルムが得られる。特に、フィルムの耐熱性は、３５０℃
以上にまで高められる。よって、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に部品を
実装する場合で、該ＦＰＣをハンダ浴に浸漬するようなときでも、ふくれ、はがれ、変形
などの問題は発生しない。つまり、フィルムの耐熱性を３５０℃以上とし、かつ金属箔な
どの被着体として３５０℃以上のものを用いることにより、変形などの問題を招くことな
く良好な実装が行える。

また、フィルムを剥離することなく、被着体を積層したままの状態のものが積層体とし
て用いられる。このとき、被着体によっては接着強度が十分高くかつ寸法安定性に優れた
積層体が得られ、多層実装回路基板などとして好適に用いられる。

上記融解ピーク温度ＴA、融点Ｔmは、示差走査熱量計を用いてフィルムの熱挙動を観
察して測定した。つまり、フィルムを５℃／分の速度で昇温した時に現れる吸熱ピークの
熱処理前の位置をＴmとし、熱処理中および熱処理後の位置をＴAとする。

またＴdefは、次の測定結果から得た。つまり、理学電機（株）製の熱機械分析装置（
サーマルメカニカルアナリシス）を使用し、幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍのフィルムに１ｇの
荷重をかけ、５℃／分の速度で昇温して、温度（℃）〜寸法変化率（％）曲線を作成した
。この曲線において、昇温に伴って寸法変化率が急激に増加する温度を求め、これを熱変
形温度とする。

上記積層体を熱処理する場合、目的により緊張下あるいは無緊張下で行ってもよい。ま
た、熱処理はロール状（隙間を設けて触れ合うことを防止する）、カセ状（ガス透過性の
良好なスペーサー、例えば、熱処理時の伸縮を吸収可能なベクトラン不織布からなるスペ
ーサーと共に巻く）やトウ状（金網などに載せる）でバッチ式に行ってもよいし、あるい
はフィルム状、カセ状またはトウ状の状態で数多くのローラーを用いて連続的に移動させ
て行ってもよい。バッチ式で行う場合には、熱処理装置の温度を段階的に高くすることに
よって本発明の段階的な熱処理ができる。一方、連続的に熱処理する場合には、熱処理設
備内に複数の熱処理区画を設けて、熱処理区画を個々に別々の温度に制御し、上記積層体
を、熱処理温度が段階的に高くなった熱処理区画を順次通過させることによって、本発明
の段階的な熱処理ができる。

以上のように、熱処理が施された積層体から剥離することにより所期目的のフィルムが
得られるが、その良好で安定した剥離を行うためには、用いる被着体に剥離処理を施すこ
とが望ましい。この剥離処理は、シリコン系ポリマーを塗布して乾燥させて塗膜を形成す
ることにより達成される。このとき塗膜は、熱処理前の接着力が０．０５Ｋｇ／ｃｍ以上
で、熱処理後の接着力が０．４Ｋｇ／ｃｍ以下、特に０．２Ｋｇ／ｃｍ以下とすることが
好ましい。この接着力は、熱処理前の値が高いほど、フィルムの形態安定性がよく、値が
低い場合には、熱処理時に剥離，破損などの悪影響が生じる。また熱処理後の接着力は低
いほど、フィルムの剥離安定性がよく、値が高い場合には、わずかなキズなどで剥離時に
破断することがある。

そこで、好ましい実施形態では、最大粗さ（Ｒmax；ＪＩＳ Ｂ０６０１）が１．０か
ら１０μｍの凹凸表面を有する金属箔（スチール、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金
等）からなり、その表面に離型剤として０．１から１μｍ厚のシリコン系ポリマーがコー
トされた被着体を用いる。このとき、凹凸の最大粗さが１．０μｍ未満の場合は、加熱処
理時にポリマーが流れ出す場合がある。また最大粗さが１０μｍを越えると、特に薄いフ
ィルムのときに、このフィルムが厚さ方向に破損し易く、被着体を剥離する工程でフィル
ムの破断を招くことがある。よって、前記凹凸の最大粗さは、以上の範囲とされる。そし
て、前記被着体にフィルムの少なくとも一方の面を接触させた状態で、例えば圧着により
積層する。前記複数回の熱処理を行ったのち、溶融軟化フィルムを冷却して、固化したフ
ィルム層を前記被着体から剥離して除去する。

このとき、前記凹凸の形状は、円錐状の突起、クレーター状の窪み、キズ状の線状凹凸
でもよく、シリコン系ポリマーが充分に付着する形状ならば特に指定されない。また、前
記金属箔におけるフィルムとの接触面の形態としては、ロール面状の曲面状でもよいが、
溶融処理時におけるポリマーの流動を防止し易い点、支持体からフィルムを剥離し易い点
において、フィルム状やシート状または板状など実質的に平面状であることが好ましい。

前記シリコン系ポリマーは、化学構造の基本骨格が、―（ＣＨ_３）_２Ｓｉ―Ｏ―であれ
ばよく、この種のポリマーは金属との結合力が非常に強固であり、樹脂との親和力が非常
に小さい性質を示す。このシリコン系ポリマーは、その厚みが０．１μｍ未満の場合は、
被着体とフィルムとの剥離が困難となる。一方厚みが１μｍを越える場合は、両者の剥離
は容易となるが、ポリマーが無駄になるばかりか、ポリマーが液晶ポリマーフィルムに付
着して被着体から剥離することがあり、被着体を再利用できなくなる。よって、前記シリ
コン系ポリマーの層厚は、以上の範囲とされる。

以上のように、金属箔の表面に最大粗さ１．０から１０μｍの凹凸を形成し、この凹凸
にさらに０．１から１μｍ厚のシリコン系ポリマーをコートすることにより、フィルムと
支持体との熱処理前の接着力が０．０５Ｋｇ／ｃｍ以上で、熱処理後の接着力が０．４Ｋ
ｇ／ｃｍ以下となる。これにより熱処理時に、剥離，破損などの悪影響を生じることなく
、フィルムの安定した形態保持が行える。また熱処理後には、フィルムの破断を招くこと
なく、手などにより安定して容易に剥離できる。

本発明によれば、液晶ポリマーフィルムが本来具備する高強力や高弾性率および耐薬品
性などと共に、優れた高耐熱性と耐磨耗性を有するフィルム、その積層体、およびこれを
用いた多層実装回路基板を低コストで得ることができる。

本発明における熱処理温度と液晶ポリマーフィルム融解ピーク温度を示す特 性図である。 本発明にかかる積層体を用いた多層実装回路基板の断面図である。

以下、本発明の一実施形態を図面にしたがって説明する。
図２は多層積層回路基板１を示しており、該基板１は２枚の積層体２，２から形成され
る。この積層体２は、電気絶縁層である液晶ポリマーフィルム３の少なくとも一方の面に
、被着体である銅箔４を接着して形成される。上記各積層体２には、その銅箔４をエッチ
ング処理することにより、導電パターン４１，４１が対向状に形成されている。また、上
記各積層体２の間には、その各導電パターン４１，４１が接触するのを阻止するため、液
晶ポリマーフィルムからなるシート状物５を介装する。なお、シ−ト状物５にはガラス繊
維の織布等の補強材が含まれていてもよい。そして、上記積層体２のフィルム３に設けた
配線導体４２にＩＣチップ、コンデンサ、抵抗体などの電子部品６を搭載して、多層実装
回路基板７としている。なお、各導電パターン４１が非対向の場合は、シート状物５は必
ずしも設ける必要はない。
以下、実施例を挙げて説明するが、この発明はこれら実施例により何ら限定されるもの
ではない。

参考例１

（１）先ず、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸単位２７モル％、ｐ−ヒドロキシ安息香
酸単位７３モル％からなるサーモトロピック液晶ポリエステルを単軸押出機を用いて２８
０〜３００℃で加熱混練し、直径４０ｍｍ、スリット間隔０．６ｍｍのインフレーション
ダイより押出し、厚さ５０μｍのフィルムを得た。このフィルムの融点Ｔmは２８０℃、
熱変形温度Ｔdefは２３０℃であった。
（２）また、被着体として厚さ１８μｍの銅箔（電解法による１／２オンス銅箔）を用
い、これを上記フィルムに２６０℃で加熱圧着して積層体とした。
（３）この積層体の熱処理による融点の変化を測定するため、窒素雰囲気中、２６０℃
で熱処理し、１時間単位でＤＳＣ（示差走査熱量計）によるフィルム層の融解ピーク温度
ＴAの測定を行った。その結果、未処理では２７８℃、１時間では２８５℃、２時間では
２９６℃、４時間では３０６℃と上昇する。４時間の熱処理を行った後のフィルムの熱変
形温度は２７５℃であった。このように、フィルムの熱処理時間を長くすれば、そのＴA
が順次上昇する。これに準じて熱変形温度Ｔdefも上昇させ得ることが理解できる。
（４）次に、上記（２）で得られた積層体を、熱風温度２６０℃の窒素雰囲気の熱風乾
燥機中でフィルム面が上層、銅箔面が下層となるような位置関係で水平に固定し、フィル
ム表面温度を２６０℃に昇温させ、この温度で４時間熱処理し、その後２８５℃に昇温し
て６時間熱処理した。熱処理後の積層体は、２００℃まで２０℃／分の速度で降温し、熱
風乾燥機から取り出した。得られた積層体について、積層体の変色、接着強度、寸法安定
性を測定した。更に、この積層体から化学エッチング法により金属箔を除去して得られた
フィルムについて、ハンダ耐熱温度（耐熱性）、強度、耐摩耗性について試験を行った結
果を表６に示す。

参考例２

参考例１の（２）で得られた積層体を、熱風温度２６０℃の窒素雰囲気の熱風乾燥機中
で水平に固定し、フィルム表面温度を２６０℃に昇温させ、この温度で４時間熱処理し、
その後３００℃に昇温して６時間熱処理を施した以外は、参考例１と同様にして積層体お
よびフィルムを得た。得られた積層体およびフィルムについて、上記参考例１と同様の試
験を行った結果を表６に示す。

参考例３

参考例１の（２）で得られた積層体を、熱風温度２６０℃の窒素雰囲気の熱風乾燥機中
で水平に固定し、フィルム表面温度を２６０℃に昇温させ、この温度で２時間熱処理し、
その後２９０℃に昇温して６時間熱処理を施した以外は、参考例１と同様にして積層体お
よびフィルムを得た。得られた積層体およびフィルムついて、上記参考例１と同様の試験
を行った結果を表６に示す。

参考例４

参考例１において、熱処理雰囲気を酸素濃度が１％の活性雰囲気とし、また被着体とし
て、厚さ５０μｍのアルミ箔（圧延、最大粗さ１μｍ）を用い、その粗面側にシリコン系
ポリマー（ケムリースアジア製４１Ｇ）を厚さ０．１μｍとなるように塗布して乾燥させ
た。これ以外は、参考例１と同様な条件で熱処理を施し、被着体を剥離してフィルムを得
た。被着体の表面の変色はなく、積層体状態での接着力は０．２ｋｇ／ｃｍであり、フィ
ルムが破けることなく手で容易に剥離できた。得られた積層体およびフィルムについて、
上記参考例１と同様の試験を行った結果を表６に示す。

参考例１の（２）で得られた積層体を、１回目として熱風温度２６０℃の窒素雰囲気の
熱風乾燥機中で水平に固定して、フィルム表面温度を２６０℃に昇温させ、この温度で２
時間熱処理した。このときのフィルム層の融解ピーク温度ＴA1は、２９６℃であった。その後、２回目として２８５℃に昇温して３時間熱処理を施した。このときのフィルム層のＴA2は、３１０℃であった。また、３回目として２９５℃に昇温して３時間熱処理を施すと、ＴA3は３２０℃となった。さらに、４回目として３００℃に昇温して２時間熱処理を施すと、ＴA4は３２５℃となった。このとき、被着体の表面の変色はなく、積層体状態での接着力は１．２ｋｇ／ｃｍであった。参考例１と同様にして化学エッチング法により金属箔を除去してフィルムを得た。得られた積層体およびフィルムについて、上記参考例１と同様の試験を行った結果を表６に示す。

参考例５

参考例４において、熱処理雰囲気を酸素濃度が１％の活性雰囲気とし、使用する被着体
として、厚さ５０μｍの圧延アルミ箔の表面粗さ１μｍの面上にシリコン系ポリマー（ケ
ムリースアジア製４１Ｇ）を厚さ０．４μｍとなるように塗布して乾燥した被着体を用い
た以外は、すべて参考例４と同様な条件で熱処理を施し、被着体を剥離してフィルムを得
た。被着体の表面の変色はなく、積層体状態での接着力は０．１５ｋｇ／ｃｍであり、フ
ィルムが破けることなく容易に剥離できた。得られた積層体およびフィルムについて、上
記参考例１と同様の試験を行った結果を表６に示す。

比較例１

参考例１の（２）で得られた積層体について、熱処理を施すことなく、参考例１と同様
にして化学エッチング法により金属箔を除去してフィルムを得た。積層体およびフィルム
について、上記参考例１と同様の試験を行った結果を表６に示す。

比較例２

参考例１の（２）で得られた積層体を、２６０℃で４時間空気中で熱処理し、次いで、
熱処理前の溶融温度２８０℃以下である２７０℃で４時間熱処理を施した。参考例１と同
様にして化学エッチング法により金属箔を除去してフィルムを得た。積層体およびフィル
ムについて、上記参考例１と同様の試験を行った結果を表６に示す。

上記試験結果として示す変色は、熱処理後の積層体の被着体の変色を目視観察したもの
である。表６に、全く変色していないものを○、変色の度合が激しいものを×の記号で示
している。

接着強度は、１．５ｃｍ幅の積層体のフィルム層を平板に固定し、１８０゜法により被
着体部を５０ｍｍ／分の速度で剥離したときの強度を測定した。

寸法安定性は、ＪＩＳ Ｃ ６４７１に準じて試験した。

ハンダ耐熱温度は、ＪＩＳ Ｃ ５０１６に準じて、所定温度に保たれた溶融ハンダ浴
上でフィルム面が当初の形状を保持する時間を調べる方法で測定した。すなわち、積層板
をまず２６０℃のハンダ浴上に５〜６０秒間置き、フィルム表面のふくれ、変形などの形
態変化を目視で観察した。その後１０℃刻みで温度を逐次上昇させたハンダで同様に５〜
３０秒間の外観変化を観察し、ふくれ、変形が認められなかった最高温度を測定した。

強度は、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて、引張破断強度を測定した。

耐摩耗性は、フィルムの表面に、表面を布で覆った１０×１５ｍｍの大きさの摩耗子を
乗せ、５００ｇの荷重を負荷しながら、３０ｍｍの距離を往復して１時間連続走査し、摩
耗子に付着するフィルムの量により評価した。そして、フィルム量が多いときには×、全
くでないときには○、その中間を△として表した。

上記表６から明らかなように、比較例１では熱処理を施さないので、銅箔の変色につい
ては評価できないが、比較例２では銅箔の変色が発生する。しかも、各比較例では、ハン
ダ耐熱温度が３５０℃以下であるので、例えばＦＰＣへの部品実装時に、該ＦＰＣをハン
ダ浴に浸漬する場合に、ふくれ、はがれ、変形などが発生することになる。また、各比較
例では、耐摩耗性が悪いのでＦＰＣなどとして使用するときに、屈折部での摩擦疲労が発
生しやすい。

以上の比較例に対し、実施例、参考例１〜５のような複数回にわたる熱処理を施すことにより、銅箔が変色せず、かつ耐熱性と耐摩耗性に優れ、しかも接着強度および寸法安定性に優れた積層体が得られる。特に、フィルムの耐熱温度は、熱処理前のもの（比較例１）に対して１００℃以上も高い３５０℃以上にまで高められる。このため、ＦＰＣへの部品実装時に、該ＦＰＣをハンダ浴に浸漬するような場合でも、変形などが発生せず、良好な実装が行える。

３…液晶ポリマーフィルム、４…被着体（銅箔）、５…シ−ト状物。

Claims (7)

1. 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマー（以下、これを液晶ポリマーと称する）か
   らなるフィルムを、該フィルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層して、少なく
   とも次のような１回目と２回目の熱処理を行い、次いで、被着体を除去して液晶ポリマー
   フィルムを得ることを特徴とする液晶ポリマーフィルムの製造方法。
   １回目
   フィルムの熱変形温度Ｔdefから、該フィルムの熱処理前の融点Ｔmよりα℃低い温度
   までの温度範囲（Ｔdef〜（Ｔm−α℃））の熱処理温度で、示差走査熱量計により窒素
   雰囲気中５℃／分の昇温速度で測定した時の処理中における前記フィルムの融解ピーク温
   度ＴAが、該フィルムの熱処理前の融点Ｔmよりβ℃高い温度ＴA₁に到達するまで熱処理
   を行う。
   α＝１０〜３５℃、β＝５〜３０℃
   ２回目
   熱処理温度が前記フィルムの熱処理前の融点Ｔm以上で前記融解ピーク温度ＴA₁未満の
   温度範囲で、更に前記融解ピーク温度ＴA ₁ がγ℃増大する温度ＴA ₂ に到達するまで熱処理を行う。
   γ＝５〜２０℃
2. 請求項１において、前記フィルムを被着体と積層するにあたり、最大粗さ（Ｒmax；ＪＩＳ Ｂ０６０１）が１．０から１０μｍの凹凸表面を有する金属箔からなり、その表面に０．１から１μｍ厚のシリコン系ポリマーがコートされている被着体を用い、この被着体のコート面に前記フィルムの少なくとも一方の面を接触させた状態でフィルムを積層し、
   さらに、前記熱処理後に被着体を除去するにあたり、溶融軟化フィルムを冷却して固化
   したフィルム層を前記被着体から剥離する液晶ポリマーフィルムの製造方法。
3. 請求項１または２に記載の方法により製造されるフィルム。
4. 液晶ポリマーフィルムを、該フィルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層し、
   請求項１に記載された少なくとも2回の熱処理を施すことを特徴とするフィルムと被着体からなる積層体を製造する方法。
5. 請求項４記載の方法により得られた積層体。
6. 請求項４記載の方法により製造される積層体であって、耐熱温度が３５０℃以上である
   積層体。
7. 請求項５または６に記載した積層体を二層以上重ね合せ、必要に応じて積層体間にシ−
   ト状物を挟んで重ね合せ、これに電子部品を搭載してなる多層実装回路基板。

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