JPS61148030A - ポリエステル成形品の熱処理方法 - Google Patents
ポリエステル成形品の熱処理方法Info
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- JPS61148030A JPS61148030A JP27063284A JP27063284A JPS61148030A JP S61148030 A JPS61148030 A JP S61148030A JP 27063284 A JP27063284 A JP 27063284A JP 27063284 A JP27063284 A JP 27063284A JP S61148030 A JPS61148030 A JP S61148030A
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- Japan
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- temperature
- heat treatment
- polyester
- heat
- molded article
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規なポリエステル成形品の熱処理方法に関
する。更に詳しくは、本発明はポリ１−主鎖中にナフタ
レン骨格を有するポリエステルの成形品を特定の条件で
熱処理する方法に関する。
する。更に詳しくは、本発明はポリ１−主鎖中にナフタ
レン骨格を有するポリエステルの成形品を特定の条件で
熱処理する方法に関する。
従来技術
従来、ナフタレン骨格及び／又はエーテル結合を含有す
る芳香族ポリエステルと０℃は、例えばジフェノキシエ
タンジカルボン酸または２．６−ナフタレンジカルボン
酸を主たるジカルボン酸成分とする芳香族ポリエステル
、あるいは６−（β−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフ
トエ酸を主たるオキシカルボン酸成分とする芳香族ポリ
エステルが知られている。
る芳香族ポリエステルと０℃は、例えばジフェノキシエ
タンジカルボン酸または２．６−ナフタレンジカルボン
酸を主たるジカルボン酸成分とする芳香族ポリエステル
、あるいは６−（β−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフ
トエ酸を主たるオキシカルボン酸成分とする芳香族ポリ
エステルが知られている。
発明が解決しようとする問題点
本発明者等は、溶融成形ができかつ溶融下で光学等方性
を示し、しかも優れた機械的。
を示し、しかも優れた機械的。
化学的性質を有する芳香族ポリエステルとして、６．６
’ −（エチレンジオキシ）ジー２−ナフトエ酸を主た
る酸成分とし炭素数が２〜１０でありかつ主鎖を構成す
る炭素数が偶数であるグリコールを主たるグリフール成
分としてなるポリエステルを発明した。更に、このポリ
エステルは溶融下で光学等方性を示すが、分子鎖の剛直
性が高く溶融異方性ポリマーの挙動に極めて近い挙動を
とることが明らかとなった。すなわち、このポリエステ
ルは受けた熱覆歴によって融点が変化するという、公知
の溶融等方性ポリマーには殆んどみもれない性質を有し
ている。
’ −（エチレンジオキシ）ジー２−ナフトエ酸を主た
る酸成分とし炭素数が２〜１０でありかつ主鎖を構成す
る炭素数が偶数であるグリコールを主たるグリフール成
分としてなるポリエステルを発明した。更に、このポリ
エステルは溶融下で光学等方性を示すが、分子鎖の剛直
性が高く溶融異方性ポリマーの挙動に極めて近い挙動を
とることが明らかとなった。すなわち、このポリエステ
ルは受けた熱覆歴によって融点が変化するという、公知
の溶融等方性ポリマーには殆んどみもれない性質を有し
ている。
本発明者等は、このポリマー特性を利用して耐熱性に優
れた成形品を得るぺ（更に鋭意検討した結果、特定の熱
処理条件により目的とする成形品が得られることを見出
し、本発明に到達した。
れた成形品を得るぺ（更に鋭意検討した結果、特定の熱
処理条件により目的とする成形品が得られることを見出
し、本発明に到達した。
問題点を解決するための手段
すなわち、本発明は、６．６’−（エチレンジオキシ）
ジー２−す７トエ酸を主たる酸成分とし炭素数が２〜１
０でありかつ主鎖を構成する炭素数が偶数であるグリコ
ールを主たるグリコール成分として成る、実質的に線状
のポリエステルよりなる成形品を、下記式（Ｉ）％式％
（Ｉ） で示される温度Ｔ （℃）で熱処理することを特徴とす
るポリエステル成形品の熱処理方法である。
ジー２−す７トエ酸を主たる酸成分とし炭素数が２〜１
０でありかつ主鎖を構成する炭素数が偶数であるグリコ
ールを主たるグリコール成分として成る、実質的に線状
のポリエステルよりなる成形品を、下記式（Ｉ）％式％
（Ｉ） で示される温度Ｔ （℃）で熱処理することを特徴とす
るポリエステル成形品の熱処理方法である。
本発明で言うポリエステルは、６．６’−（エチレンジ
オキシ）ジー２−す７トエ酸を主たる酸成分としている
。この６．６’ −（エチレンジオキシ）ジー２−ナフ
トエ酸は下記構造式（璽）で示される芳香族ジカルボン
酸である。
オキシ）ジー２−す７トエ酸を主たる酸成分としている
。この６．６’ −（エチレンジオキシ）ジー２−ナフ
トエ酸は下記構造式（璽）で示される芳香族ジカルボン
酸である。
上記６．６’−（エチレンジオキシ）ジー２−ナフトエ
酸はその一部を他の二官能性カルボン酸で置換すること
ができる。この他の二官能性カルボン酸としては下記構
造式（璽）、（ト）で示されろカルボン酸をあげること
ができる。
酸はその一部を他の二官能性カルボン酸で置換すること
ができる。この他の二官能性カルボン酸としては下記構
造式（璽）、（ト）で示されろカルボン酸をあげること
ができる。
ＨＯＯＣ−Ｒ’ −ＣＯＯＨ・・・・・曲（Ｉ）ＨＯＯ
Ｃ−Ｒ”−ＯＨ・四囲（間 上記Ｒ’としては例えば炭素数２〜１ｏのフルキレン；
置換基（例えば低級アルキル、ハーゲン等）で核置換さ
れていてもよいフェニレン、ナフタレン、ジフェニレン
；炭素数６〜１２のシフ冒アルキンン等をあげることが
も５ でき、またＷと【−ては例えば上記Ｒ１と同じ又。
Ｃ−Ｒ”−ＯＨ・四囲（間 上記Ｒ’としては例えば炭素数２〜１ｏのフルキレン；
置換基（例えば低級アルキル、ハーゲン等）で核置換さ
れていてもよいフェニレン、ナフタレン、ジフェニレン
；炭素数６〜１２のシフ冒アルキンン等をあげることが
も５ でき、またＷと【−ては例えば上記Ｒ１と同じ又。
はにリ−０Ｃ）ＬＣＨ，−で示される基等をあげること
ができる。更ＫＡ本的にはテレフタル酸。
ができる。更ＫＡ本的にはテレフタル酸。
イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４．
４’−ジフェニルジカルボン酸、オキシ安息香酸、オキ
シカプロン酸、セパチン酸。
４’−ジフェニルジカルボン酸、オキシ安息香酸、オキ
シカプロン酸、セパチン酸。
シクーヘキサンジカルポン酸等を例示できる。
かかる他の二官能性カルボン酸は、全酸成分当り５０モ
ルチ未満、更には３０モル係未満、特に２０モルチ未満
であることか好ましい。
ルチ未満、更には３０モル係未満、特に２０モルチ未満
であることか好ましい。
更に上記ポリエステルを構成する炭素数か２−１０であ
りかつ主鎖を形成する炭素数が偶数であるグリフール成
分としては、例えばエチレングリコール、インプロピ龜
ングリコール、テトラメチレングリコ−２し、ヘキサメ
チレングリコール、オクタンチレングリコール等をあげ
ることができる。これらのうちエチレングリコール及び
テトラメチレングリコールが好まｌ、＜、特にエチレン
グリフールが好ましい。
りかつ主鎖を形成する炭素数が偶数であるグリフール成
分としては、例えばエチレングリコール、インプロピ龜
ングリコール、テトラメチレングリコ−２し、ヘキサメ
チレングリコール、オクタンチレングリコール等をあげ
ることができる。これらのうちエチレングリコール及び
テトラメチレングリコールが好まｌ、＜、特にエチレン
グリフールが好ましい。
上記炭素数が２〜１０でありかつ主鎖を形成する炭素数
が偶数であるグリコール成分はその一部を他のジオール
で置換することができる。この他のジオールとしては下
記構造式（ト）で示されるジオールをあげることができ
る。
が偶数であるグリコール成分はその一部を他のジオール
で置換することができる。この他のジオールとしては下
記構造式（ト）で示されるジオールをあげることができ
る。
ＨＯ−Ｒ壽−ＯＨ・・・・・・・・・■）上記Ｗとして
はトリメチレン、ペンタメチレン；置換されていてもよ
いフェニレン、ナフタレン、ジフェニル；炭素数６〜１
２のシクρフルキレン等が好ま１．＜例示できる。
はトリメチレン、ペンタメチレン；置換されていてもよ
いフェニレン、ナフタレン、ジフェニル；炭素数６〜１
２のシクρフルキレン等が好ま１．＜例示できる。
かかる他のジオールは、全グリコール成分当り５０モル
チ未満、更には３０モルチ未満、特に２０モルチ未満で
あることが好ましい。
チ未満、更には３０モルチ未満、特に２０モルチ未満で
あることが好ましい。
とグリコール成分のエステルよりなるが、６．６’−（
エチレンジオキシ）ジー２−ナフＦ工酸成分と炭素数が
２〜１０でありかつ主鎖を形成する炭素数が偶数である
グリコール成分とのエステル単位か全繰返し単位の５０
ｅＩｂ以上、更には７０チ以上、特に８０％以上である
ことか好ましい。このポリエステルは、固有粘度０．４
以上、更には０．５以上であることが好ま【、い。
エチレンジオキシ）ジー２−ナフＦ工酸成分と炭素数が
２〜１０でありかつ主鎖を形成する炭素数が偶数である
グリコール成分とのエステル単位か全繰返し単位の５０
ｅＩｂ以上、更には７０チ以上、特に８０％以上である
ことか好ましい。このポリエステルは、固有粘度０．４
以上、更には０．５以上であることが好ま【、い。
本発明で言うポリエステルは、従来公知のポリエステル
の重縮合方法に準じて製造することが出来るが、好まし
い方法としては６．６′−（エチレンジオキシ）−ジー
２−す７トエ酸及び／又はそのエステル形成性誘導体と
炭素数が２〜ｌＯでありかつ主鎖を形成する炭素数が偶
数であるグリコールとを、場合によつ℃は更に他種酸成
分となるンカルボン酸ｔヒドロキシカルボン酸及び／又
はこれらのエステル形成性誘導体や他種ジオール成分と
なろジヒドーキシ化合物等を用いて、好ましくは触媒の
存在下で反応させる方法があげられる。
の重縮合方法に準じて製造することが出来るが、好まし
い方法としては６．６′−（エチレンジオキシ）−ジー
２−す７トエ酸及び／又はそのエステル形成性誘導体と
炭素数が２〜ｌＯでありかつ主鎖を形成する炭素数が偶
数であるグリコールとを、場合によつ℃は更に他種酸成
分となるンカルボン酸ｔヒドロキシカルボン酸及び／又
はこれらのエステル形成性誘導体や他種ジオール成分と
なろジヒドーキシ化合物等を用いて、好ましくは触媒の
存在下で反応させる方法があげられる。
本発明で言うポリエステルは融点が高いという特徴を有
する。例えばポリエチレン６．６′−（エチレンジオキ
シ）ジー２−ナフタレートは２９４℃の融点を有し、こ
の融点はポリエチレン２．６−ナフタレートの融点２６
７℃に比し約３０℃高い。この高融点は、ポリエチレン
２，６−す７タレートの２，６−ナフタレン基をｐ−フ
ェニレン基に置き換えたポリマー、すなわちポリエチレ
ン４．４’−（エチレンジオキシ）ジペンゾエート（融
点２３４℃）とポリエチレンテレフタレー）（融点２５
５℃）の融点の関係とは全（逆の傾向を示している。
する。例えばポリエチレン６．６′−（エチレンジオキ
シ）ジー２−ナフタレートは２９４℃の融点を有し、こ
の融点はポリエチレン２．６−ナフタレートの融点２６
７℃に比し約３０℃高い。この高融点は、ポリエチレン
２，６−す７タレートの２，６−ナフタレン基をｐ−フ
ェニレン基に置き換えたポリマー、すなわちポリエチレ
ン４．４’−（エチレンジオキシ）ジペンゾエート（融
点２３４℃）とポリエチレンテレフタレー）（融点２５
５℃）の融点の関係とは全（逆の傾向を示している。
これはナフタレン環の特異性によるものと思われる。
本発明における成形品としては１例えばフィルム、シー
トの如きフィルム類、フィラメント、ファイバー、ヤー
ンの如・き繊維類、チ二−プ、パイプの如き中空体類、
その仙台種形状の射出成形品等を例示することができる
。
トの如きフィルム類、フィラメント、ファイバー、ヤー
ンの如・き繊維類、チ二−プ、パイプの如き中空体類、
その仙台種形状の射出成形品等を例示することができる
。
これら成形品を成形する手段としては、溶融紡糸、溶融
製膜、射出成形、溶融押出し成形。
製膜、射出成形、溶融押出し成形。
溶融トランスファー成形などの通常の手段を利用するこ
とができる。これらの成形は、通常ポリエステルの融点
以上、好ましくはポリエステル融点〜咳ポリエステルの
分解温度未満で行な５゜本発明においては成形品はフィ
ルム、特に延伸フィルムであることが望ましｔゝ。
とができる。これらの成形は、通常ポリエステルの融点
以上、好ましくはポリエステル融点〜咳ポリエステルの
分解温度未満で行な５゜本発明においては成形品はフィ
ルム、特に延伸フィルムであることが望ましｔゝ。
本発明においては、成形品の熱処理を上記式（Ｉ）で示
される温度Ｔ（℃）で行なう。上記式（Ｉ） において
、 Ｔｓ 及びＴｍｌを求めるときの架橋処理は、ｐ
−クールフェノール／テトラクロルエタン（４０／６０
重量比）の混合溶媒中（濃度１．２９ ／ ｄ＠） １
５０℃で溶解処理した場合に成形品の少なくとも５０重
量％が溶解しなくなるまで熱処理することを意味する。
される温度Ｔ（℃）で行なう。上記式（Ｉ） において
、 Ｔｓ 及びＴｍｌを求めるときの架橋処理は、ｐ
−クールフェノール／テトラクロルエタン（４０／６０
重量比）の混合溶媒中（濃度１．２９ ／ ｄ＠） １
５０℃で溶解処理した場合に成形品の少なくとも５０重
量％が溶解しなくなるまで熱処理することを意味する。
通常、この架橋処理は５０〜８０時間行な５゜その際、
成形品はフリーの状態でもよいし、定長下あるいは緊張
下でもよい。架橋せしめた成形品は、次いで、Ｄ８Ｃ測
定に供する。ＤＳＣ測定における昇温速度は特に制限は
ないが、通常１０〜ｂ く、また測定温度範囲としては融点ピークが観測できる
範囲であればよ（、通常２００〜３５０℃程度の範囲で
ある。このＤＥＣ測定において、吸熱方向に融点ピーク
が観測されるが、式（Ｉ１ＫおけるＴ８ はこのピー
クの立上り温度であり、またＴｍＲはこのピークのピー
ク温度である。本発明のポリエステルはそり熱覆歴によ
り融点が異なるという特性を有している。そこでＤＳＣ
を用いて単にこの融点を測定しようとすると、ＤＳＣ測
定時の熱覆歴のため、ＤＳＣ測定中に融点が変化し、正
確な値を得ることができない。上述の架橋処理は、ポリ
マー分子の結晶を固定あるいはその動きを制限し、ＤＳ
Ｃ測定時の熱覆歴による結晶の融解、再結晶化を防ぎ、
真の融点ＴｍＲを測定するためのものである。
成形品はフリーの状態でもよいし、定長下あるいは緊張
下でもよい。架橋せしめた成形品は、次いで、Ｄ８Ｃ測
定に供する。ＤＳＣ測定における昇温速度は特に制限は
ないが、通常１０〜ｂ く、また測定温度範囲としては融点ピークが観測できる
範囲であればよ（、通常２００〜３５０℃程度の範囲で
ある。このＤＥＣ測定において、吸熱方向に融点ピーク
が観測されるが、式（Ｉ１ＫおけるＴ８ はこのピー
クの立上り温度であり、またＴｍＲはこのピークのピー
ク温度である。本発明のポリエステルはそり熱覆歴によ
り融点が異なるという特性を有している。そこでＤＳＣ
を用いて単にこの融点を測定しようとすると、ＤＳＣ測
定時の熱覆歴のため、ＤＳＣ測定中に融点が変化し、正
確な値を得ることができない。上述の架橋処理は、ポリ
マー分子の結晶を固定あるいはその動きを制限し、ＤＳ
Ｃ測定時の熱覆歴による結晶の融解、再結晶化を防ぎ、
真の融点ＴｍＲを測定するためのものである。
温度Ｔ （℃）での加熱処理は定長下、緊張下、制限収
縮下のいずれの条件で行なってもよく、その処理雰囲気
は例えば真空雰囲気。
縮下のいずれの条件で行なってもよく、その処理雰囲気
は例えば真空雰囲気。
空気、嗜素、アルゴンの如き気体雰囲気あるいはシリコ
ンオイルの如き液体雰囲気であることもできる。気体雰
囲気では加圧下でも良い。処理時間は、例えば０．１秒
〜６０分間とすることができる。通常１秒−４５分間、
より好ま【、（は５秒〜３０分間である。
ンオイルの如き液体雰囲気であることもできる。気体雰
囲気では加圧下でも良い。処理時間は、例えば０．１秒
〜６０分間とすることができる。通常１秒−４５分間、
より好ま【、（は５秒〜３０分間である。
本発明の熱処理を更に有効に実施するために熱処理温度
を〒≦２９０℃、より好ましくは７６２８５℃の範囲内
で連続的及び／又は段階的に上昇させることが好ましい
。連続的圧昇温する場合の昇温速度は特に制限はないが
、１００℃／分以下、特に５０℃／分以下穆度とするこ
とが好ましい。段階的に昇温させる場合には夫々の熱処
理温度を、上記式（Ｉ）を満足する範囲内で順次上°昇
させてゆけばよく、またその際の各温度での熱処理時間
は上述した通りでよい。
を〒≦２９０℃、より好ましくは７６２８５℃の範囲内
で連続的及び／又は段階的に上昇させることが好ましい
。連続的圧昇温する場合の昇温速度は特に制限はないが
、１００℃／分以下、特に５０℃／分以下穆度とするこ
とが好ましい。段階的に昇温させる場合には夫々の熱処
理温度を、上記式（Ｉ）を満足する範囲内で順次上°昇
させてゆけばよく、またその際の各温度での熱処理時間
は上述した通りでよい。
例えば、芳香族ポリエステルが６．６’−（エチレンジ
オキシ）ジー２−ナフトエ酸を酸成分としエチレングリ
コールをグリコール成分とするホモポリエステルであり
、このホモポリエステルをフィルム化し、二軸蔦伸して
得られたフィルムの場合、このフィルムのＴｓは２５０
℃であり、 ＴｍＲは２６５℃である。
オキシ）ジー２−ナフトエ酸を酸成分としエチレングリ
コールをグリコール成分とするホモポリエステルであり
、このホモポリエステルをフィルム化し、二軸蔦伸して
得られたフィルムの場合、このフィルムのＴｓは２５０
℃であり、 ＴｍＲは２６５℃である。
それ故、このフィルムの熱処理は２５０≦Ｔ〈２６５り
範囲の温度Ｔ（℃）で実施する。
範囲の温度Ｔ（℃）で実施する。
このフィルムを２６０℃で５分間熱処理すると、得られ
るフィルムのＴｓ は２６３℃に上昇し、ＴｍＲは２
８３℃に上昇する。それ故、この熱処理フィルムを更に
熱処理する場合にはこの熱処理は２６３≦Ｔ（２８３の
範囲の温度Ｔ ＣＴ：、＞で実施すべきである。上記の
如く、段階的にあるいはこれと異なり連続的に、上記範
囲を満足する温度Ｔ （Ｉ：）でポリエステル成形品を
熱処理することＫより工、最終的な結晶融点（例えば上
記ホモポリエステルの場合２９４℃）まで成形品のポリ
マー融点を短時間で且つ工程上のトラブル無く上昇せし
めることができる。
るフィルムのＴｓ は２６３℃に上昇し、ＴｍＲは２
８３℃に上昇する。それ故、この熱処理フィルムを更に
熱処理する場合にはこの熱処理は２６３≦Ｔ（２８３の
範囲の温度Ｔ ＣＴ：、＞で実施すべきである。上記の
如く、段階的にあるいはこれと異なり連続的に、上記範
囲を満足する温度Ｔ （Ｉ：）でポリエステル成形品を
熱処理することＫより工、最終的な結晶融点（例えば上
記ホモポリエステルの場合２９４℃）まで成形品のポリ
マー融点を短時間で且つ工程上のトラブル無く上昇せし
めることができる。
加熱処理をＴａ より低い温度で行なうとポリマー融
点を向上させることができず、またＴｍ 以上の温度で
行なうとトラブルが生じ、例えばフィルムの破断が多発
し安定した熱処理が困難となる。
点を向上させることができず、またＴｍ 以上の温度で
行なうとトラブルが生じ、例えばフィルムの破断が多発
し安定した熱処理が困難となる。
式（Ｉ）を満足する範囲の温度での熱処理により、成形
品の真の融点ＴｍＲを１℃以上、好ましくは２℃以上、
更に好ましくは３℃以上向上させることができる。
品の真の融点ＴｍＲを１℃以上、好ましくは２℃以上、
更に好ましくは３℃以上向上させることができる。
なお、本発明のｍポリエステルには、
他種熱可塑性ポリマー、紫外線吸収剤等の安定剤、酸化
防止剤、可塑剤、滑剤、Ｓ燃剤。
防止剤、可塑剤、滑剤、Ｓ燃剤。
離型剤、１ｆ４料、核剤、充填剤あるいはガラス繊維、
炭素繊維、アスベスト等の如き強化材などを必要に応じ
て配合してもよい。
炭素繊維、アスベスト等の如き強化材などを必要に応じ
て配合してもよい。
発明の効果
本発明の熱処理方法によれば、ボリエステル成形品を短
時間でかつ工程上のトラブルなく該成形品の耐熱性を向
上させることができる。例えば、得られる２軸延伸フイ
ルムはすぐれた機械的特性を有しかつ耐熱性２寸法安定
性が良好であり、各種用途に有効に適用できる。
時間でかつ工程上のトラブルなく該成形品の耐熱性を向
上させることができる。例えば、得られる２軸延伸フイ
ルムはすぐれた機械的特性を有しかつ耐熱性２寸法安定
性が良好であり、各種用途に有効に適用できる。
実施例
以下実施例をあげて本発明を説明する。
なお固有粘度はｐ−りＯｐラフエノールテトラクロルエ
タン（４０／６０重量比）ノ混合溶媒を用い３５℃で測
定して求め、Ｔｓ。
タン（４０／６０重量比）ノ混合溶媒を用い３５℃で測
定して求め、Ｔｓ。
Ｔｍ１ｌはＤＥＣ（デュポン社製： ＤＳｏ １０９Ｇ
） Ｋより昇温速度２０℃／分で測定した。また例中の
「部」は「重量部」を意味する・ 実施例１ 精留塔付き反応器にジエチル６、６’ −（エチレンジ
オキシ）ジー２−ナフトニート（融点１９３℃）４５８
部、エチレングリコール１３０部及びチタニウムテトラ
ブトキシド０．１部を仕込み、２００〜２６０℃に加熱
し１反応により生ずるエタノールを系外に留去せしめた
。はｙ理論量のエタノールが留出してから反応物を攪拌
機、窒素ガス導入口及び留出口を備えた反応器に移し、
２９０℃で窒素ガス気流中常圧で３０分反応させ、次い
で反応温度を３１０１？：に昇温し、かつ系内を徐々に
減圧として１５分後に絶対圧約０．２露Ｈ９とし、更Ｋ
ＩＯ分間反応せしめた。得られたポリマーは固有粘度０
．６３であった。
） Ｋより昇温速度２０℃／分で測定した。また例中の
「部」は「重量部」を意味する・ 実施例１ 精留塔付き反応器にジエチル６、６’ −（エチレンジ
オキシ）ジー２−ナフトニート（融点１９３℃）４５８
部、エチレングリコール１３０部及びチタニウムテトラ
ブトキシド０．１部を仕込み、２００〜２６０℃に加熱
し１反応により生ずるエタノールを系外に留去せしめた
。はｙ理論量のエタノールが留出してから反応物を攪拌
機、窒素ガス導入口及び留出口を備えた反応器に移し、
２９０℃で窒素ガス気流中常圧で３０分反応させ、次い
で反応温度を３１０１？：に昇温し、かつ系内を徐々に
減圧として１５分後に絶対圧約０．２露Ｈ９とし、更Ｋ
ＩＯ分間反応せしめた。得られたポリマーは固有粘度０
．６３であった。
次いで、とのポリマーを粉砕、乾燥したのち３２０℃に
て溶融し、リップ間隔０．５ ｍのＴダイより押出し、
約８０℃の回転ドラム上に密着させて急冷し、未廻伸フ
ィルムを得た。該未延伸フィルムを１５０℃でたて３．
５倍、よこ３．５倍に同時２軸延伸した。
て溶融し、リップ間隔０．５ ｍのＴダイより押出し、
約８０℃の回転ドラム上に密着させて急冷し、未廻伸フ
ィルムを得た。該未延伸フィルムを１５０℃でたて３．
５倍、よこ３．５倍に同時２軸延伸した。
この２軸延伸フイルムを定長下、２３０℃の空気中で５
０時間処理（以下架橋処理）したところ、ｐ−クロルフ
ェノール／テトラクールエタン（４０／６０重量比）混
合溶媒に不溶であり、また４００℃に加熱した鉄板上に
５分放置し工も溶融せず架橋していた。この架橋フィル
ムのＤＳＣＳ−測定したところＴｓ は２５０’Ｃ１
ＴｍＲは２６５℃であった。
０時間処理（以下架橋処理）したところ、ｐ−クロルフ
ェノール／テトラクールエタン（４０／６０重量比）混
合溶媒に不溶であり、また４００℃に加熱した鉄板上に
５分放置し工も溶融せず架橋していた。この架橋フィル
ムのＤＳＣＳ−測定したところＴｓ は２５０’Ｃ１
ＴｍＲは２６５℃であった。
上記未架橋の２軸延伸フイルムな定長下空気中２６０℃
で５分間熱処理した。得られたフィルムを架橋処理した
ところＴｓ は２６３℃、ＴｍＲは２８３℃であり、
熱処理により融点が上昇したことがわかる。
で５分間熱処理した。得られたフィルムを架橋処理した
ところＴｓ は２６３℃、ＴｍＲは２８３℃であり、
熱処理により融点が上昇したことがわかる。
実施例２及び比較例１
実施例１で得られた２軸延伸熱処理フイルム（Ｔａ ２
６３℃、ＴｍＲ２８３℃）を更に２７５℃で５分間定長
下空気中で熱処理したところ、Ｔｓ は２８０℃＋
ＴｍＲは２９０℃（架橋処理条件は同じ）となり、融
点は更に上昇した。
６３℃、ＴｍＲ２８３℃）を更に２７５℃で５分間定長
下空気中で熱処理したところ、Ｔｓ は２８０℃＋
ＴｍＲは２９０℃（架橋処理条件は同じ）となり、融
点は更に上昇した。
比較として、実施例ＩＫおける熱処理前の２軸延伸フイ
ルムな定長下空気中２８０℃で５分間熱処理【−たとこ
ろ、フィルム破断が多発し、安定した熱処理を行なうこ
とが困難であった。
ルムな定長下空気中２８０℃で５分間熱処理【−たとこ
ろ、フィルム破断が多発し、安定した熱処理を行なうこ
とが困難であった。
実施例３
実施例１の熱処理前の２軸延伸フイルムな定長下、空気
中で、２５０℃から５Ｃ／分の昇温速度で２８０℃まで
昇温し、更に同温度で５分間熱処理した。得られたフィ
ルムはＴｓ２８０１１１：、ＴｔｎＲ２９１℃であった
。
中で、２５０℃から５Ｃ／分の昇温速度で２８０℃まで
昇温し、更に同温度で５分間熱処理した。得られたフィ
ルムはＴｓ２８０１１１：、ＴｔｎＲ２９１℃であった
。
実施例４及び比較例２
実施例１の未延伸フィルムをＴＤ 方向（横方向）Ｋ１
３０℃で２．５倍、次いで助方向（縦方向）に１６０℃
で５倍延伸して、２軸延伸フイルムを得た。これを架橋
処理後ＤＳＣを測定したところ、Ｔｓ は２５３℃、
ＴｍＲは２６７℃であった。
３０℃で２．５倍、次いで助方向（縦方向）に１６０℃
で５倍延伸して、２軸延伸フイルムを得た。これを架橋
処理後ＤＳＣを測定したところ、Ｔｓ は２５３℃、
ＴｍＲは２６７℃であった。
上記２軸蔦伸フイルムを空気中定長下２５５℃で１分間
、次いで２６５℃で１分間、更に、２７５℃で５分間験
階的に昇温して熱処理した。
、次いで２６５℃で１分間、更に、２７５℃で５分間験
階的に昇温して熱処理した。
得られたフィルムのＴｓ は２８０℃、ＴｍＲ１１２
９２℃であった。
９２℃であった。
一方、上記延伸フィルムを段階的に昇温せず即ちに２７
５℃で熱処理ｊ、ようとしたところ、フィルム破断が多
発１．安定した熱処理ができなかった。
５℃で熱処理ｊ、ようとしたところ、フィルム破断が多
発１．安定した熱処理ができなかった。
実施例５
実施例４の２軸延伸フイルム（熱処理前）を２５５℃の
シリコンオイル中定長下で５秒間処理１．た。得られた
フィルムを架橋処理後ＤＳＣを測定したところＴａ
は２６３℃、ＴｍＲは２８３℃であった。このフィルム
を更に２７５℃のシリコンオイル中、定長下で３０秒間
熱処理したところ、Ｔａ は２８０℃＊ ＴｍＲは２
９０℃に上昇した。
シリコンオイル中定長下で５秒間処理１．た。得られた
フィルムを架橋処理後ＤＳＣを測定したところＴａ
は２６３℃、ＴｍＲは２８３℃であった。このフィルム
を更に２７５℃のシリコンオイル中、定長下で３０秒間
熱処理したところ、Ｔａ は２８０℃＊ ＴｍＲは２
９０℃に上昇した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、６，６′−（エチレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ
酸を主たる酸成分とし、炭素数が２〜 １０でありかつ主鎖を構成する炭素数が偶数であるグリ
コールを主たるグリコール成分として成る、実質的に線
状のポリエステルよりなる成形品を、下記式（ I ） Ｔｓ≦Ｔ＜Ｔｍ＾Ｒ・・・・・・・・・（ I ）〔但し
、Ｔｓ（℃）及びＴｍ＾Ｒ（℃）は、温度Ｔ（℃）で熱
処理すべき成形品を空気中 ２３０℃で架橋処理し、この処理品につ いてＤＳＣで測定した融点ピークについて のそれぞれ立上り温度及びピーク温度を 表わす。〕 で示される温度Ｔ（℃）で熱処理することを特徴とする
ポリエステル成形品の熱処理方法。 ２、上記熱処理をＴ≦２９０の範囲内で行なうことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱処理方法。 ３、上記熱処理を、温度Ｔ（℃）を連続的及び／または
段階的に上昇させながら行なうことを特徴とする特許請
求の範囲第１項または第２項記載の熱処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27063284A JPS61148030A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ポリエステル成形品の熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27063284A JPS61148030A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ポリエステル成形品の熱処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148030A true JPS61148030A (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=17488786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27063284A Pending JPS61148030A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ポリエステル成形品の熱処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148030A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000044797A (ja) * | 1998-04-06 | 2000-02-15 | Kuraray Co Ltd | 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 |
| JP2000273225A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムとその改質方法 |
| JP2001081215A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Kuraray Co Ltd | 高耐熱性フィルムおよびその製造方法 |
| JP2010000795A (ja) * | 1998-04-06 | 2010-01-07 | Kuraray Co Ltd | 液晶ポリマーフィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP27063284A patent/JPS61148030A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000044797A (ja) * | 1998-04-06 | 2000-02-15 | Kuraray Co Ltd | 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 |
| JP2010000795A (ja) * | 1998-04-06 | 2010-01-07 | Kuraray Co Ltd | 液晶ポリマーフィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 |
| JP2000273225A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムとその改質方法 |
| JP2001081215A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Kuraray Co Ltd | 高耐熱性フィルムおよびその製造方法 |
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