HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein verbessertes Verfahren
für die Vorbereitung eines Filmes auf Polyimid-Basis mit einer
Metallfolie, oder insbesondere betrifft die Erfindung ein
verbessertes Verfahren für die Vorbereitung eines Filmes auf
Polyimid-Basis mit einer Metallfolie, der als Werkstoff für
flexible gedruckte Leiterplatten brauchbar ist.
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Wie gut bekannt, steigt die Nachfrage nach gedruckten
Leiterplatten in der Elektronikindustrie in den letzten Jahren
schnell, zusammen mit dem Trend zu einer mehr und mehr
kompakten, leichtgewichtigen und dünnen Konstruktion verschiedener
elektronischer Geräte und Komponenten mit hoher Leistung.
Demgemäß befindet sich der Hauptstrom der gedruckten
Leiterplatten unter einem kontinuierlichen Wechsel von bekannten starren
Leiterplatten zu flexiblen Leiterplatten, die weiter und
weiter werdende Anwendungsfälle finden, die gedruckte
Leiterplatten in hohen Quantitäten verbrauchen. Angesichts der
zunehmenden Tatsache, daß sehr große und komplizierte elektronische
Schaltkreise mit extremer Feinheit auf einer einzelnen
flexiblen Leiterplatte ausgebildet werden, ist es von großer
Wichtigkeit, daß das Substrat einer flexiblen gedruckten
Leiterplatte hohe Dimensionsstabilität aufweist.
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Bekannte Ausgangswerkstoffe für gedruckte Leiterplatten
werden vorbereitet durch Laminieren einer Metallfolie, wie
beispielsweise einer Kupferfolie, auf einem flexiblen Film eines
synthetischen Harzes, wie beispielsweise Polyimid. Obwohl
vorteilhaft aufgrund des relativ hohen Wärmewiderstandes, haben
Polyimidfilme ein Problem, daß sie ein relativ hohes
Feuchtigkeits-Absorbtionsvermögen
aufweisen und dehnbar sind durch die
Absorbtion atmosphärischer Feuchtigkeit unter einem Zustand
hoher Feuchtigkeit und daß sie schrumpfbar sind, wenn sie
unter einen Zustand niedriger Feuchtigkeit verbracht werden.
Zudem wird der Prozeß des Laminierens eines Polyimidfilms und
einer Metallfolie gewöhnlich durch Aufbringen einer
beträchtlichen Spannung auf den laufenden Harzfilm ausgeführt, um eine
Streckdehnung davon unter Berührung mit einer heißen Walze für
die Laminierung unter Verwendung eines Bindemittels
hervorzurufen. Eine derartige Streckdehnung ist naturgemäß Gegenstand
einer nachfolgenden Entspannung, um die Dimensionsstabilität
der darauf gebildeten gedruckten Leiterplatte nachteilig zu
beeinflussen, um ernsthafte Beeinträchtigungen in einer
feingemusterten oder großflächig ausgebildeten komplizierten
gedruckten Leiterplatte hervorzurufen, die unter Verwendung
eines derartigen Substrats vorbereitet wurde.
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Sogar schlechter noch variiert die oben erwähnte
Dimensionsstabilität von Herstellungspartie zu Herstellungspartie, so
daß sogar die sorgfältigste Prozeßsteuerung im
Laminierungsprozeß nicht die Störungen in den flexiblen gedruckten
Leiterplatten lösen kann, die aus dem Polyimidfilm mit der
Kupferfolie vorbereitet wurde. Dieses Problem ist ein Hauptfaktor,
der das Feld akzeptabler Produkte flexibler gedruckter
Leiterplatten trotz deren Design unter Berücksichtigung der
nachfolgenden Schrumpfung der Substrat-Polyimidfilme beeinflußt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung besitzt demgemäß eine Aufgabe, ein
Verfahren für die Vorbereitung eines Filmes auf Polyimid-Basis
mit einer Metallfolie vorzusehen, der als ein Substrat für
flexible gedruckte Leiterplatten brauchbar ist ohne die oben
beschriebenen Probleme und Störungen, die durch die
Dimensionsinstabilität der Polyimidfilme hervorgerufen werden.
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Demgemäß sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren vor zur
Vorbereitung eines Harzfilmes auf Polyimid-Basis mit einer
Metallfolie durch haftendes Verbinden einer Metallfolie mit
wenigstens einer Oberfläche eines Harzfilmes auf Polyimid-Basis
mir einer dazwischen angeordneten Schicht eines aushärtbaren
Bindemittels in einem kontinuierlichen
Laminatherstellungsprozeß durch Hindurchführen des polyimidbasierten Harzfilmes und
der Metallfolie zwischen zwei heißen Laminierwalzen, das die
Schritte umfaßt des
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(a) Vorbehandeln eines polyimidbasierten Harzfilmes durch eine
Aussetzung einem Niedrig-Temperatur-Plasma eines anorganischen
Gases oder durch eine Wärmebehandlung bei einer Temperatur im
Bereich von 80 bis 200ºC in derartigem Ausmaß, daß die lineare
thermische Schrumpfung des so behandelten Films nicht 0,05 %
in jede der Längs- und Querrichtungen überschreitet, durch
Erwärmen bei 150ºC für 30 Minuten;
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(b) Steuern der Spannung auf den zwischen den Laminierwalzen
hindurchtretenden Harzfilm, um nicht 300 g/mm² zu
überschreiten; und
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(c) Halten der Oberflächentemperatur wenigstens einer der
Laminierwalzen, mit denen der Harzfilm in Kontakt gelangt, im
Bereich von 60 bis 120ºC.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Wie oben beschrieben, umfaßt die durch die vorliegende
Erfindung vorgesehene Verbesserung (a) die Vorbehandlung des
polyimidbasierten Harzfilmes vor der Laminierung bis zu einem
bestimmten Ausmaß, (b) Steuern der Spannung auf den Harzfilm in
dem Laminierprozeß, um nicht eine spezifizierte obere Grenze
zu überschreiten und (c) Steuern der Oberflächentemperatur der
Laminierwalzen, mit denen der laufende Harzfilm in Berührung
ist, in einem spezifizierten Bereich. Wenn ein durch den
Laminierprozeß mit der oben erwähnten Verbesserung vorbereiteter
Harzfilm mit einer Kupferfolie als ein Substrat einer
flexiblen gedruckten Leiterplatte verwendet wird, leidet das
Substrat nur geringfügig unter Schrumpfung in dem
Herstellungsprozeß, der ein photolithographisches Bemustern einer
Widerstandsschicht, eine Ätzbehandlung und eine Kontaktierung mit
einer geschmolzenen Lötlegierung beinhaltet, so daß flexible
gedruckte Leiterplatten von herausragend hoher
Dimensionsstabilität hergestellt werden können mit einer im großen Ausmaß
verbesserten Produktivität.
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Der in der Vorbereitung eines Harzfilmes mit einer Kupferfolie
verwendete Harzfilm auf Polyimid-Basis gemäß der
erfinderischen Verbesserung ist nicht beschränkend und gewerbliche
Produkte jeder Klasse können verwendet werden. Gewerbliche
Produkte von Polyimidharzfilmen weisen üblicherweise eine Breite
von 500 bis 1016 mm und eine Dicke von 12.5 bis 125 um auf und
werden in einer gerollten Form erhalten. Polyimidharze werden
vorbereitet durch die Polykondensationsreaktion und zur
Feuchtigkeitabsorbtion geeignet, so daß gewerbliche Produkte von
Polyimidharzfilmen im allgemeinen eine große Schrumpfung in
den Dimensionen zeigen. Die derartige Dimensionsinstabilität
von Polyimidharzfilmen variiert von Rolle zu Rolle. Zur
Information sei mitgeteilt, daß Polyimidharzfilme mit drei
unterschiedlichen Dicken von 12.5 um, 25.0 um und 50.0 um, die von
verschiedenen Rollen, wie sie gekauft wurden, entnommen
wurden, der Messung der Wärmeschrumpfung ausgesetzt wurden durch
Erhitzen bei 150ºC für 30 Minuten in den Längs- und
Querrichtungen und die erhaltenen Werte mit fünf Probestücken
gemittelt wurden, um jeweils 0.108 % für die 12.5 um dicken Filme,
jeweils 0.102 % für die 25.0 um dicken Filme und 0.082 % in
der Längsrichtung und 0.110 % in der Querrichtung für die
50 um dicken Filme zu ergeben. Daher unterliegen aus
derartigen gewerblichen Produkten von Polyimidharzfilmen vorbereitete
Substratlaminate als solche unvermeidbar einer ungünstig
grossen thermischen Schrumpfung und deren Variation.
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Dieses Problem kann gelöst werden gemäß der erfinderischen
Verbesserung durch Minimieren der thermischen Schrumpfung der
Polyimidharzfilme mit stabilisiertem und konditioniertem
Schrumpfungsverhalten. Es wird nämlich der polyimidbasierte
Harzfilm einer Vorbehandlung ausgesetzt vor der Laminierung
mit einer Metallfolie, durch Aussetzen der Oberfläche an einer
Atmosphäre aus Niedrig-Temperatur-Plasma oder durch eine
Wärmebehandlung bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 200ºC
für eine Zeitlänge im Bereich von 10 Minuten, wenn die
Temperatur ausreichend hoch ist, bis 48 Stunden, wenn die
Temperatur niedrig ist, in einem derartigen Ausmaß, daß der sich
ergebende Harzfilm eine thermische Schrumpfung zeigt, die nicht
0.05 % in jeder der Längs- und Querrichtungen überschreitet,
durch eine Wärmebehandlung bei 150ºC für 30 Minuten gemäß des
Verfahrens, das in IPCF C211 spezifiziert ist. Es ist
vorzuziehen, daß sowohl die Plasmabehandlung als auch die
Wärmebehandlung unternommen werden, wobei jeweils eine Behandlung der
anderen vorausgeht.
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Das Verfahren für die Oberflächenbehandlung eines Harzfilmes
durch ein Niedrig-Temperatur-Plasma per se ist gut bekannt. Es
wird nämlich der Harzfilm kontinuierlich in eine
Plasmabehandlungskammer eingeführt und durch sie hindurchgeführt, während
die Atmosphäre innerhalb der Kammer unter einem reduzierten
Druck von 0.001 bis 10 Torr, oder vorzugsweise, 0.01 bis 1
Torr mit einem anorganischen Gas gehalten wird. Niedrig-
Temperatur-Plasma wird innerhalb der Plasmabehandlungskammer
erzeugt durch Anlegen einer Gleich- oder Wechselspannung von
etwa 0.1 bis 10 kV zwischen den Elektroden, die entweder
innerhalb oder außerhalb der Kammer angeordnet sein können, um
durch die Niedrigdruckatmosphäre des anorganischen Gases eine
Glimmentladung zu bewirken. Die Zeitlänge, während der die
Oberfläche des Harzes dem Niedrig-Temperatur-Plasma ausgesetzt
ist, ist gewöhnlich im Bereich von 0.1 Sekunden bis etwa 100
Sekunden. Beispiele geeigneter anorganischer Gase beinhalten
Edelgase, wie beispielsweise Argon, Sauerstoff, Stickoxid,
Kohlenmonoxid, Luft und dergleichen.
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Die Wärmebehandlung des Harzfilmes, die alternativ zu oder in
Verbindung mit der oben erwähnten Plasmabehandlung ist, wird
bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 200ºC ausgeführt
unter Verwendung eines Heißluftumluftofens, Infrarotheizers
und dergleichen. Durch das Unternehmen einer oder beider
dieser Vorbehandlungsverfahren bis zum oben erwähnten Ausmaß,
wird der Polyimidharzfilm getrocknet und befreit von
möglicherweise im Film existierender innerer Spannung.
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Der Polyimidharzfilm wird dann, nach der oben beschriebenen
Vorbehandlung zur Konditionierung mit einer Folie eines
Metalls, wie beispielsweise Kupfer auf wenigstens einer
Oberfläche mit einer dazwischen angeordneten Schicht eines
aushärtbaren Bindemittels auf einer Laminiermaschine laminiert.
Das Verfahren des Maschinenlaminierens ist gut bekannt. Es
wird nämlich der aus der Plasmabehandlungskammer oder dem Ofen
für die Wärmebehandlung herauskommende laufende Harzfilm
kontinuierlich beschichtet mit einem Bindemittel auf einer oder
beiden Oberflächen unter Verwendung einer geeigneten
Beschichtungsmaschine, wie beispielsweise einem Rollenbeschichter und
dergleichen, gefolgt von Erhitzen auf einem in Reihe
angeordneten Trockner, um das Lösungsmittel zu verdampfen, wenn das
Bindemittel ein Lösungsmittel enthält, oder um in einen
halbgetrockneten Zustand verbracht zu werden. Danach wird der
bindemittelbehaftete Harzfilm unter einer Spannung zusammen mit
einer Metallfolie in Kontakt mit der bindemittelbeschichteten
Oberfläche des Harzfilms in Laminierwalzen eingeführt, die an
einer erhöhten Temperatur gehalten werden, um Aushärten des
aushärtbaren Bindemittels und eine haftende Verbindung der
Metallfolie und des Harzfilms durch Drücken zwischen den Walzen
mit der dazwischen angeordneten Bindemittelschicht zu
bewirken.
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Es ist wesentlich bei der Ausführung des oben beschriebenen
Laminierverfahrens gemäß der Erfindung, daß einerseits die auf
den laufenden Harzfilm durch die Laminierwalzen aufgebrachte
Spannung nicht 300g/mm² überschreitet, um die Streckdehnung
des Harzfilmes nach der Konditionierung durch die oben
beschriebene Vorbehandlung zu minimieren. Es ist auch
wesentlich, daß, andererseits die Oberflächentemperatur wenigstens
einer der Laminierwalzen, mit denen der laufende Harzfilm in
Berührung gelangt, auf einer relativ niedrigen Temperatur im
Bereich von 60 bis 120ºC gehalten wird. Diese Bedingung der
niedrigen Laminiertemperatur ist ein weiterer Faktor, um die
Streckdehnung des einmal konditionierten Harzfilmes im
Laminierprozeß zu minimieren, so daß der Harzfilm mit Metallfolie
als das Produkt absolut frei ist von durch ein Schrumpfen des
Harzfilms ausgebildeter Falten, um eine exzellente
Dimensionsstabilität und Erscheinungsform aufzuweisen. Wenn die Spannung
auf dem Harzfilm beim Laminieren zu groß ist, wird eine
übermäßige Verlängerung im Harzfilm hervorgerufen, bevor der Film
die Laminierwalzen erreicht, so daß der sich ergebende
Harzfilm mit Metallfolie eine große Schrumpfung im Prozeß der
Vorbereitung einer gedruckten Leiterplatte unter Verwendung des
Films mit Metallfolie als das Substratmaterial zeigt,
insbesondere, wenn der Harzfilm eine relativ kleine Dicke von
beispielsweise 12.5 um oder 25.0 um aufweist. Wenn die
Oberflächentemperatur der Laminierwalzen zu hoch ist, wird der
Harzfilm beim Laminieren einem vergrößerten thermischen Schrumpfen
ausgesetzt, so daß Falten in der Metallfolie ausgebildet
werden könnten nach dem Laminieren. Wenn die
Oberflächentemperatur der Laminierwalzen zu niedrig ist, würde andererseits dem
halb ausgehärteten aushärtbaren Bindemittel nur eine
unzureichende Fließfähigkeit und Haftfähigkeit vermittelt, so daß die
Haftbindungsfestigkeit zwischen der Metallfolie und dem
Harzfilm nicht hoch genug sein könnte, um einem Abblättern zu
widerstehen. Der derartige Harzfilm mit Metallfolie wird dann in
wünschenswerter Weise einer Wärmebehandlung, zum Beispiel in
einem Ofen bei einer Temperatur von 80 bis 200ºC für eine
Stunde bis mehreren zehn Stunden unterzogen, um ein
vollständiges Aushärten des aushärtbaren Bindemittels zu bewirken.
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Das zur haftenden Verbindung einer Metallfolie und eines
Polyimidharzfilmes verwendete aushärtbare Bindemittel muß eine
hohe Haftbindungsfestigkeit zeigen, um einem Abblättern zu
widerstehen und eine hohe Temperaturwiderstandfähigkeit, um den
beim Herstellungsverfahren von flexiblen gedruckten
Leiterplatten mit dem Harzfilm mit Metallfolie als dem
Substratwerkstoff angetroffenen erhöhten Temperaturen zu widerstehen, wie
beispielsweise der Temperatur eines Bades geschmolzener
Lötlegierungen. Beispiele geeigneter aushärtbarer Bindemittel
schließen solche basierend auf einem Epoxidharz,
NBR-phenolbasierten Harz, Phenol-Polyvinyl Buty-ralharz, Epoxy-NBR-Harz,
Epoxy-modifiziertes Phenolharz, Epoxy-modifiziertes Nylonharz,
Epoxy-modifiziertes Polyesterharz, Epoxy-modifiziertes oder
unmodifiziertes Acrylharz, Polyamid-Epoxy-Phenolharz,
Polyimidharz oder Silikonharz ein. Die auf der Oberfläche des
Harzfilmes gebildete Bindemittelschicht sollte eine Dicke von
vorzugsweise im Bereich von 5 bis 30 um aufweisen.
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Verschiedene Arten von Metallfolien können zur Laminierung mit
dem Polyimidharzfilm verwendet werden, um ein Substratmaterial
für flexible gedruckte Leiterplatten zu ergeben,
einschließlich Kupferfolien, Aluminiumfolien, Stahlfolien, Nickelfolien
und dergleichen, von denen gerollte oder elektrolytische
Kupferfolien eine Dicke von 18 bis 70 um gewöhnlich verwendet
werden bei der Vorbereitung eines Harzfilmes mit Metallfolie
für flexible gedruckte Leiterplatten.
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Im folgenden werden Beispiele gegeben, um die Verbesserung der
Erfindung detaillierter darzustellen, aber nicht die Erfindung
in irgendeiner Art und Weise zu beschränken.
Beispiele 1 bis 5.
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In jedem der Beispiele mit Ausnahme von Beispiel 2 wurde ein
Polyimidharzfilm mit einer Breite von 508 mm und einer Dicke
von 12.5 um (Kapton, ein Warenzeichen, hergestellt durch Toray
Du Pont Co.) auf einer Rolle einer kontinuierlichen Niedrig-
Temperatur-Plasma-Behandlung ausgesetzt. Die Atmosphäre
innerhalb der Plasmabehandlungskammer wurde unter einem Druck von
0.1 Torr gehalten durch das Gleichgewicht einer
kontinuierlichen Evakuierung und Einführung von Sauerstoffgas mit einer
Rate von 1.0 Liter pro Minute. Niedrig-Temperatur-Plasma wurde
innerhalb der Plasmabehandlungskammer erzeugt durch Anlegen
einer hochfrequenten elektrischen Leistung von 30 KW bei einer
Spannung von 2 kV und einer Frequenz von 110 kHz an einem Satz
von vier Elektroden, die in einer diagonalen Anordnung
angeordnet waren. Der Harzfilm wurde übertragen mit einer
Geschwindigkeit von 50 m pro Minute entlang einer Bahn, welche
die Anordnung der Elektroden umgab unter Aufrechterhaltung
eines Abstands von 40 mm von der Oberfläche jeder Elektrode.
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Bei den Beispielen mit Ausnahme von Beispiel 1 wurde der
Polyimidharzfilm von 500 Meter Länge auf einer Rolle einer
Wärmebehandlung ausgesetzt entweder vor der Plasmabehandlung
(Beispiel 2) oder der Plasmabehandlung folgend (Beispiele 3
bis 5) für 12 Stunden bei einer Temperatur, die in Tabelle 1
untenstehend angedeutet ist. Die so plasma- und/oder
wärmebehandelten Harzfilme wurden jeweils einem Test der thermischen
Schrumpfung durch Erwärmen bei 150ºC für 30 Minuten in einem
Ofen ausgesetzt, um die in Tabelle 1 gezeigten Ergebnisse zu
erbringen, bei denen die (-) (minus) Zeichen für die
thermische Schrumpfung der Filme stehen und die (+) (plus) Zeichen
für die thermische Längung der Filme stehen.
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Die so plasma- und/oder wärmebehandelten Harzfilme wurden
jeweils auf einer Oberfläche an einem Walzenbeschichter mit
einem Epoxy-modifizierten Phenolbindemittel in einer
Beschichtungsdicke von 18 um nach Verdampfen des Lösungsmittels durch
Durchtreten durch einen in Reihe angeordneten Trockner
beschichtet, um in einen halb ausgehärteten Zustand verbracht zu
werden und dann mit einer elektrolytischen Kupferfolie mit
einer Dicke von 35 um, die auf die bindemittelbeschichtete
Oberfläche des Harzfilmes in einer Laminiermaschine durch
Durchtreten zwischen zwei Laminierwalzen aufgebracht wurde, um
einen Liniendruck von 20 kg/Meter bei einer
Liniengeschwindigkeit von 3 Meter/Minute zu ergeben. Tabelle 1 zeigt die
Spannung in kg auf dem Harzfilm beim Laminieren und die
Oberflächentemperatur in ºC der Laminierwalzen, mit denen der
laufende Harzfilm in Kontakt verbracht wurde. Der aus der
Laminiermaschine herauskommende Harzfilm mit Kupferfolie wurde in
einer Rolle aufgespult und einer Nachbehandlung durch Erwärmen
in einem Ofen zuerst bei 80ºC für 3 Stunden und dann bei 160ºC
für 5 Stunden unterworfen, um das Bindemittel vollständig zu
härten, gefolgt von einem Kühlen auf Raumtemperatur. Die
Harzfilme mit Kupferfolie wurden einer Auswerteprüfung gemäß den
unten beschriebenen Vefahren unterzogen, um die in Tabelle 1
gezeigten Ergebnisse zu erbringen.
Messung der thermischen Schrumpfung eines Polyimidharzfilmes
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Die Messung der thermischen Schrumpfung des vorbehandelten
Polyimidharzfilmes wurde ausgeführt entsprechend des in IPCF
C241 spezifizierten Verfahrens durch Erwärmen bei 150ºC für 30
Minuten.
Messung der thermischen Schrumpfung des Kupferfolienlaminats
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Der Harzfilm wurde nach Entfernen der Kupferfolie durch Ätzen
einer Messung der thermischen Schrumpfung durch Erwärmen bei
150ºC für 30 Minuten gemäß des in IPCF C241 spezifizierten
Verfahrens ausgesetzt.
Erscheinung des Harzfilmes mit Kupferfolie
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Die Ergebnisse der visuellen Überprüfung des
Erscheinungsbildes wurden in drei Bewertungen von A, B und C relativ zum
Erscheinen von Falten in der Kupferfolie und Kräuselungen
registriert, wobei die Bewertung A der absoluten Abwesenheit von
Falten und Kräuselungen entspricht.
Haftverbindungsfestigkeit der Kupferfolie gegen Abblättern
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Die Messung wurde ausgeführt entsprechend des in JIS C 6481
spezifizierten Verfahrens.
Wärmewiderstand gegen geschmolzene Lötlegierung
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Die Messung wurde ausgeführt gemäß des in JIS C 6481
spezifizierten Verfahrens.
Vergleichsbeispiele 1 bis 4.
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Die experimentellen Bedingungen waren in etwa die gleichen wie
bei den Beispielen 1 bis 5 mit Ausnahme des Weglassens sowohl
der Plasmebehandlung als auch der Wärmebehandlung für die
Vorbehandlung des Harzfilm oder die Modifikation von einigen der
Bedingungen bei der Vorbehandlung und/oder dem
Laminierungsverfahren, wie in Tabelle 2 untenstehend gezeigt, die auch die
Ergebnisse der Auswertetests der Produkte zeigt.
Beispiele 6 bis 11.
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Die experimentellen Bedingungen waren in etwa die gleichen wie
bei den Beispielen 1 bis 5 mit der Ausnahme, daß der
Polyimidharzfilm eine Dicke von 25 um aufwies und die Bedingungen der
Vorbehandlung und/oder des Laminierungsverfahrens modifiziert
wurden, wie in Tabelle 3 untenstehend gezeigt, die auch die
Ergebnisse der Auswertetests der Produkte zeigt. Bei den
Beispielen 10 und 11 wurde der Polyimidharzfilm in Sandwich-
Anordnung mit zwei Kupferfolien angeordnet, um einen Harzfilm
mit doppelseitigen Kupferfolien zu ergeben.
Vergleichsbeispiele 5 bis 9.
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Die experimentellen Bedingungen waren in etwa die gleichen wie
bei den Beispielen 6 bis 11 mit Ausnahme des Weglassens sowohl
der Plasmabehandlung als auch der Wärmebehandlung für die
Vorbehandlung des Harzfilms oder die Modifikation einiger der
Bedingungen bei der Vorbehandlung und/oder des
Laminierungsverfahrens, wie in Tabelle 4 untenstehend gezeigt, die auch die
Ergebnisse der Auswertetests der Produkte zeigt. Beim
Vergleichsbeispiel 9 wurde der Polyimidharzfilm in Sandwich-
Anordnung mit zwei Kupferfolien angeordnet, um einen Harzfilm
mit doppelseitiger Kupferfolie zu ergeben.
Tabelle 1
Beispiel Nr.
Vorbehandlung
Plasmabehandlung
Temperatur ºC der Wärmebehandlung
Schrumpfung des Films, % x 10&supmin;²
Längsrichtung
Querrichtung
Laminierung
Spannung, kg
Temperatur der Walze, ºC
Kupferfolienlaminat
Ablösewiderstand kg/cm
Längsrichtung
Schrumpfung des Laminats, % x 10&supmin;²
Längsrichtung
Querrichtung
Erscheinungsbild des Laminats
Falten
Kräuselung
Tabelle 2
Vergleichsbeispiel Nr.
Vorbehandlung
Plasmabehandlung
Temperatur ºC der Wärmebehandlung
Schrumpfung des Films, % x 10&supmin;²
Längsrichtung
Querrichtung
Laminierung
Spannung, kg
Temperatur der Walze, ºC
Kupferfolienlaminat
Ablösewiderstand kg/cm
Schrumpfung des Laminats, % x 10&supmin;²
Erscheinungsbild des Laminats
Falten
Kräuselung
Tabelle 3
Beispiel Nr.
Vorbehandlung
Temperatur ºC der Wärmebehandlung
Schrumpfung des Films, % x 10&supmin;²
Längsrichtung
Querrichtung
Laminierung
Spannung, kg
Temperatur der Walze,ºC
Kupferfolienlaminat
Ablösewiderstand kg/cm
Schrumpfung des Laminats, % x 10&supmin;²
Erscheinungsbild des Laminats
Falten
Kräuselung
Tabelle 4
Vergleichsbeispiel Nr.
Vorbehandlung
Plasmabehandlung
Temperatur ºC der Wärmebehandlung
Schrumpfung des Films, % x 10&supmin;²
Längsrichtung
Querrichtung
Laminierung
Spannung, kg
Temperatur der Walze, ºC
Kupferfolienlaminat
Ablösewiderstand kg/cm
Schrumpfung des Laminats, % x 10&supmin;²
Erscheinungsbild des Laminats
Falten
Kräuselung