DE69016477T2

DE69016477T2 - Hitzebeständige Klebstoffzusammensetzungen und Verfahren zur Bindung damit.

Info

Publication number: DE69016477T2
Application number: DE69016477T
Authority: DE
Inventors: Junichi Imaizumi; Kouichi Nagao; Hiroshi Nomura; Koushi Sakairi; Eikichi Satou; Masakatsu Suzuki
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-03-23
Filing date: 1990-03-21
Publication date: 1995-07-20
Anticipated expiration: 2010-03-22
Also published as: EP0389951A3; US5089346A; EP0389951B1; EP0389951A2; DE69016477D1

Description

Hintergrund der Erfindung

(a) Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung, die eine hervorragende Wärmebeständigkeit zeigt und ferner eine Flexibilität aufweist, sowie ein Verfahren zum Verkleben von zwei Körpern, bei dem die Zusammensetzung verwendet wird. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung, die sich besonders für die Herstellung von flexiblen, gedruckten Leiterplatten und flexiblen, gedruckten Mehrschichtleiterplatten eignet, sowie ein Verfahren zum Verkleben von zwei Körpern unter Verwendung der wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzung, wobei sich das Verfahren insbesondere für die Herstellung dieser flexiblen, gedruckten Leiterplatten eignet.

(b) Stand der Technik

Flexible, gedruckte Leiterplatten werden allgemein durch Anheften einer Lage aus einer Metallfolie an einen Polyimidfilm als Basisfilm unter Druck hergestellt, wobei der Klebstoff dazwischen verteilt wird, anschließend nicht erforderliche Abschnitte der Metallfolie unter Bildung einer gedruckten Schaltung entfernt werden und schließlich die gedruckte Schaltung mit einem Abdeckfilm oder einer Lötresistmasse geschützt wird. Die Klebstoffe, die hauptsächlich für das Verfahren verwendet werden, sind Epoxyklebstoffe oder Acrylklebstoffe, die jedoch eine schlechte Wärmebeständigkeit aufweisen. Obwohl also Polyimide, die eine gute Wärmebeständigkeit aufweisen, als Basisfilm verwendet werden, bestimmen die Klebstoffe die Eigenschaften der flexiblen, gedruckten Leiterplatten, und die hervorragende Wärmebeständigkeit der Polyimide spiegelt sich nicht in ausreichender Weise in den gedruckten Leiterplatten wider. Zum Beispiel weisen die flexiblen, gedruckten Leiterplatten, die unter Verwendung derartiger Klebstoffe hergestellt werden, eine geringe Lötwärmebeständigkeit von etwa 300ºC auf. Ein weiteres Problem besteht darin, daß selbst wenn die flexible, gedruckte Leiterplatte eine Bindungsfestigkeit von 1,5 kp/cm bei Raumtemperatur aufweist, dieser Wert sich auf 0,5 kp/cm oder weniger verringert, wenn die Temperatur 100ºC übersteigt.
Um diese Probleme zu lösen, haben wir Klebstoffe entwickelt, die eine gute Wärmebeständigkeit und eine gute Flexibilität aufweisen und die als Klebstoffe für die Herstellung von flexiblen, gedruckten Leiterplatten verwendet werden können, ohne eine wesentliche Beeinträchtigung der Eigenschaften der flexiblen, gedruckten Leiterplatten, wie der Wärmebeständigkeit, hervorzurufen. Die Klebstoffe sind jedoch teuer und erfordern eine Temperatur, die höher als 250ºC ist, beim thermischen Pressen.
Im Hinblick auf das Verfahren zur Herstellung von einseitig metallplattierten Laminaten ist ein Verfahren entwickelt worden, das als direktes Beschichtungsverfahren bezeichnet wird, wobei ein Laminat durch direktes Beschichten einer Lage aus einer Metallfolie mit einem Polyimid ohne Verwendung von Klebstoffen hergestellt wird. Dieses Verfahren kann jedoch nicht zur Herstellung von doppelseitigen, flexiblen, metallplattierten Laminaten, zur Laminierung von Abdeckfilmen auf gedruckten Leiterplatten oder zum Laminieren von einseitigen, flexiblen, metallplattierten Laminaten oder gedruckten Leiterplatten unter Bildung doppelseitiger, flexibler, metallplattierter Laminate oder gedruckter, flexibler Mehrschichtleiterplatten verwendet werden.
EP-A-0 040 415 betrifft wärmebeständige Harzzusammensetzungen, die einen Lack aus einem wärmebeständigen Harz, z. B. einem Polyimidharz, das aktive Wasserstoffatome im Molekül enthält, und eine mit dem Lack gemischte Bismaleinimidverbindung oder ein Derivat davon umfassen. Die Polyimide, die in dieser Druckschrift beschrieben werden, werden durch Umsetzung eines aromatischen Tetracarbonsäureanhydrids mit einem aromatischen Diamin erhalten, das als Kern eine Struktur aufweist, die ein oder zwei aromatische Ringe umfaßt. Die in dieser Druckschrift beschriebene Harzzusammensetzung kann zum Beschichten von Metallsubstraten verwendet werden.

Zusammenfassende Darstellung der Erfindung

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung bereitzustellen, die es im wesentlichen ermöglicht, die hervorragende Wärmebeständigkeit eines Polyimidfilms, der als isolierendes Basismaterial für flexible, gedruckte Leiterplatten verwendet wird, zu nutzen, die eine Flexibilität aufweist, was ein wichtiges Merkmal von flexiblen, gedruckten Leiterplatten ist, und die ein thermisches Pressen bei etwa 250ºC oder darunter zu ermöglicht.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Verkleben von Körpern unter Verwendung der wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzung bereitzustellen.
Als Ergebnis von Forschungsanstrengungen im Hinblick auf wärmebeständige Klebstoffzusammensetzungen, die für die Herstellung von flexiblen, gedruckten Leiterplatten und flexiblen, gedruckten Mehrschichtleiterplatten sowie zum Kleben von Abdeckfilmen auf gedruckte Leiterplatten verwendet werden können, die herkömmliche Epoxyklebstoffe und Acrylklebstoffe sowohl hinsichtlich Flexibilität als auch hinsichtlich Wärmebeständigkeit übertreffen und die für ein thermisches Pressen bei 250ºC oder darunter verwendet werden können, haben wir festgestellt, daß die vorstehend beschriebenen Probleme mit Hilfe einer Klebstoffzusammensetzung überwunden werden können, die eine Polyamidsäure und eine Bismaleinimidverbindung als wesentliche Bestandteile enthält, und wir haben dementsprechend die vorliegende Erfindung abgeschlossen.
Die vorliegende Erfindung stellt also eine wärmebeständige Kleberzusammensetzung bereit, die
(A) eine Polyamidsäurelösung, die eine Polyamidsäure und ein Lösungsmittel umfaßt, wobei die Polyamidsäure befähigt ist, unter Erhitzen durch Dehydratation der Polyamidsäure in ein Polyimid mit einer Glasübergangstemperatur von nicht mehr als 260ºC umgewandelt zu werden, wobei die Polyamidsäure wiederkehrende Einheiten aufweist, wie sie in Anspruch 1 definiert sind, und
(B) eine Bismaleinimidverbindung in einer Menge von 20 bis 60 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile der Polyamidsäure umfaßt.
Die vorliegende Erfindung stellt ferner ein Verfahren zum Verkleben von zwei Körpern bereit, welches
(a) das Beschichten einer Oberfläche mindestens eines der Körper mit einer wärmebeständigen Kleberzusammensetzung, wobei die wärmebeständige Kleberzusammensetzung
(A) eine eine Polyamidsäure und ein Lösungsmittel enthaltende Polyamidsäurelösung, wobei die Polyamidsäure wie in Anspruch 1 definiert ist, und
(B) eine Bismaleinimidverbindung in einer Menge von 20 bis 60 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile der Polyamidsäure enthält,
(b) das Erwärmen der die Oberfläche mindestens eines der Körper bedeckenden wärmebeständigen Kleberzusammensetzung, so daß das Lösungsmittel aus der wärmebeständigen Kleberzusammensetzung entfernt wird und die Umwandlung der Polyamidsäure in das Polyimid beginnt und abläuft,
(c) in-Kontakt-bringen der beschichteten Oberfläche mindestens eines der Körper mit einer Oberfläche des anderen Körpers unter Bildung eines Verbunds und
(d) thermisches Pressen des Verbunds durch gleichzeitiges Pressen und Erhitzen des Verbunds auf eine Temperatur, die nicht unterhalb der Temperatur zur thermischen Härtung der Bismaleinimidverbindung liegt, so daß die Bismaleinimidverbindung in ein Polybismaleinimid umgewandelt wird, umfaßt.
Nach dem Härten während des Verklebens zeigt die erfindungsgemäße wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung eine hervorragende Wärmebeständigkeit, chemische Stabilität, Flammbeständigkeit und Flexibilität. Ferner kann sie an Körpern bei einer vergleichsweise niedrigen Temperatur von etwa 250ºC oder darunter haften.

Kurze Beschreibung der Zeichnung

Fig. 1 ist ein Graph, der eine DSC-Kurve von N,N'-(Methylen-di-p- phenylen)-bis-maleinimid zeigt.
Fig. 2 ist ein Graph, der eine DSC-Kurve von 2,2-Bis-[maleinimid-p- (p-phenoxy)-phenyl]-propan zeigt.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht einer Walzenlaminiervorrichtung.
Fig. 4 ist ein Graph, der die Beziehung zwischen der Temperatur und der Bindungsfestigkeit der flexiblen, kupferplattierten Laminate, die in Beispiel 5 und Vergleichsbeispiel 5 hergestellt wurden, zeigt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Die erfindungsgemäß zu verwendende Polyamidsäure kann in ein Polyimid mit einer Glasübergangstemperatur von nicht mehr als 260ºC und vorzugsweise von nicht mehr als 250ºC durch Erwärmen der Polyamidsäure unter Dehydratisierung der Polyamidsäure umgewandelt werden. Wenn die Glasübergangstemperatur höher als 260ºC ist, dann erfordert die wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung eine höhere Temperatur zum Zeitpunkt des thermischen Pressens. "Thermisches Pressen" bedeutet in der vorliegenden Anmeldung das Befestigen von 2 Körpern aneinander unter Anwendung von Druck und Wärme, wobei ein Klebstoff zwischen den Körpern verteilt ist. In Gegenwart der vorstehend beschriebenen Menge an Bismaleinimidverbindungen gehen Polyimide im allgemeinen in den Glaszustand bei einer Temperatur von mindestens etwa 10ºC unter ihrer Glasübergangstemperatur über. Daher ist bei dem Polyimid, das aus der Polyamidsäure in der erfindungsgemäßen wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzung erhalten wurde, keine Temperatur von mehr als 250ºC erforderlich, damit die Oberflächen der Körper, die miteinander verklebt werden sollen, aneinander haften. Die wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung kann also für ein thermisches Pressen bei einer Temperatur von etwa 250ºC oder darunter verwendet werden. Wenn die Glasübergangstemperatur des Polyimids überaus hoch ist, dann kann außerdem die Temperatur des Einsetzens der Polymerisation der Polyamidsäure höher sein als die Temperatur für das Härten der Bismaleinimidverbindung. In diesem Fall wird die Bismaleinimidverbindung vernetzt, während die Polyamidsäure in ein Polyimid umgewandelt wird, und die Haftung des Bismaleinimidbestandteils an den Körpern zum Zeitpunkt des thermischen Pressens wird schlecht.
In der vorliegenden Anmeldung wurde die Messung der "Glasübergangstemperatur" durchgeführt, indem ein thermomechanischer Analysator unter der Bedingung 10ºC/min verwendet wurde, und die Glasübergangstemperatur wurde durch Änderung des thermischen Ausdehnungsverhältnisses, das durch den Glasübergang hervorgerufen wird, bestimmt. Die Messung der "Temperatur für die Härtung der Bismaleinimidverbindung" wurde durchgeführt, indem ein Differentialabtastkalorimeter (DSC) unter der Bedingung 10ºC/min verwendet wurde.
Die erfindungsgemäß zu verwendenden Polyamidsäuren sind lineare Polyamidsäuren, d. h. unvernetzte Polyamidsäuren, da Polyimide, die von linearen Polyamidsäuren abgeleitet sind, im allgemeinen eine vergleichsweise niedrige Glasübergangstemperatur aufweisen.
Die bevorzugten Beispiele für die linearen Polyamidsäuren, die erfindungsgemäß verwendet werden können, weisen wiederkehrende Einheiten auf, die durch die folgende allgemeine Formel (1) dargestellt werden:
in der
R¹
oder
bedeutet, wobei jeder Rest R³ für Wasserstoff, ein Halogenatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen steht und jeder Rest X bzw. Y
jeder Rest R&sup4; Wasserstoff, eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder -CF&sub3; ist und
R²
oder
bedeutet.
Die Polyamidsäuren mit den wiederkehrenden Einheiten, die durch die allgemeine Formel (1) wiedergegeben werden, sind z. B. erhältlich, indem man äquimolare Mengen an aromatischem Amin mit einer R¹-Gruppe oder ein Derivat davon und eine Tetracarbonsäure mit einer R²-Gruppe oder ein Derivat davon in einem geeigneten Lösungsmittel bei einer Temperatur von 0 bis 150ºC reagieren läßt.
Einige erläuternde Beispiele für das aromatische Amin mit R¹ umfassen
1,3-Bis-(3-aminophenoxy)-benzol,
1,3-Bis-(4-aminophenoxy)-benzol,
1,4-Bis-(4-aminophenoxy)-benzol,
4,4'-Bis-(4-aminophenoxy)-biphenyl,
Bis-[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]-sulfon,
Bis-[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]-sulfon,
2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]-propan,
2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]-hexafluorpropan,
2,2-Bis-[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]-propan und
2,2-Bis-[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]-hexafluorpropan.
Unter diesen Verbindungen sind die bevorzugten Beispiele Bis-[4-(3- aminophenoxy)-phenyl]-sulfon und Bis-[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]-sulfon. Diisocyanate, die von diesen aromatischen Aminen abgeleitet sind, können ebenfalls verwendet werden.
Die Gruppe R¹ beeinflußt stark die Glasübergangstemperatur der Polyamidsäure und des aus der Polyamidsäure abgeleiteten Polyimids. Um die Temperatur für das thermische Pressen zu verringern, ist es wichtig, eine molekulare Struktur zu entwerfen, so daß die Glasübergangstemperatur verringert wird, und daher ein Diamin mit mindestens drei Benzolkernen oder ein Derivat davon, das vorzugsweise meta-Bindungen aufweist, zu verwenden.
Einige Beispiele für die Tetracarbonsäure mit der Gruppe R² oder ein Derivat davon umfassen Pyromellitsäure, 2,3,3',4'-Tetracarboxybiphenyl, 3,3',4,4'-Tetracarboxybiphenyl, 3,3',4,4'-Tetracarboxydiphenylether, 2,3,3',4'-Tetracarboxydiphenylether, 3,3',4,4'-Tetracarboxybenzophenon, 2,3,3',4'-Tetracarboxybenzophenon, Ester davon, Anhydride davon und davon abgeleitete Acylchloride.
Gemische von zwei oder mehr dieser Polyamidsäuren können ebenfalls verwendet werden. Ferner können auch Polyamidsäuren mit jeweils zwei oder mehr Arten von Gruppen R¹ oder zwei oder mehr Arten von Gruppen R² verwendet werden.
Die besonders bevorzugte Polyamidsäure weist wiederkehrende Einheiten auf, die durch die nachstehende allgemeine Formel (2) wiedergegeben werden:
worin
jeder Rest R³ für Wasserstoff, ein Halogenatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen steht und
jeder Rest R&sup4; für Wasserstoff, eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder -CF&sub3; steht.
Die Reaktionslösung, die man nach Abschluß der Herstellung der Polyamidsäure erhält und die das für die Reaktion verwendete Lösungsmittel enthält, kann als Polyamidsäurelösung verwendet werden, die erfindungsgemäß verwendet werden soll. Es ist daher wichtig, in geeigneter Weise das Lösungsmittel, das für die Herstellung der Polyamidsäure verwendet werden soll, auszuwählen. Eine Entfernung von Lösungsmittel, die eine Temperatur erfordert, die wesentlich höher als die Temperatur für die thermische Härtung der Bismaleinimidverbindung ist, ist nicht erwünscht, da die Entfernung des Lösungsmittels dazu führt, daß die Vernetzung der Bismaleinimidverbindung vor dem thermischen Pressen beginnt, was zum Zeitpunkt des thermischen Pressens zu Schwierigkeiten bei der Haftung des Bismaleinimidbestandteils an den zu verklebenden Körpern führt. Wenn andererseits das Lösungsmittel in der Klebstoffschicht verbleibt, dann führt dies ebenfalls zu Problemen, wie ein Ausbeulen oder Delaminieren des gebundenen Produkts zum Zeitpunkt des thermischen Pressens oder zum Zeitpunkt des erneuten Verflüssigens des verklebten Produkts beim Löten.
Einige Beispiele für Lösungsmittel, die sowohl bei der Herstellung der Polyamidsäure als auch bei der Herstellung der Polyamidsäurelösung verwendet werden können, umfassen N-Methyl-2-pyrrolidon (NMP), N,N-Dimethylformamid (DMF), N,N-Dimethylacetamid (DMAc), Dimethylsulfoxid (DMSO), Phenol, halogenierte Phenole, 1,4-Dioxan, gamma-Butyrolacton, Tetrahydrofuran und Diethylenglykoldimethylether. Die bevorzugten Beispiele sind N,N-Dimethylacetamid und N,N-Dimethylformamid.
Diese Lösungsmittel können einzeln oder in Form eines Gemisches von zwei oder mehr davon verwendet werden.
Das Gewichtsverhältnis zwischen der Polyamidsäure und dem Lösungsmittel beträgt vorzugsweise 4:95 bis 25:75. Im allgemeinen ist es bevorzugt, daß die Polyamidsäurelösung eine Rotationsviskosität von mehr als 500 Poise aufweist.
Die erfindungsgemäße wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung wird durch Zugabe einer Bismaleinimidverbindung zu der Polyamidsäurelösung hergestellt, die hergestellt wurde, wie es vorstehend beschrieben wurde.
Die Bismaleinimidverbindung, die erfindungsgemäß verwendet werden soll, ist nicht beschränkt, und einige Beispiele für die Bismaleinimidverbindung werden durch die nachstehende allgemeine Formel (3) wiedergegeben.
Einige Beispiele für die Bismaleinimidverbindung, die durch die allgemeine Formel (3) wiedergegeben wird, umfassen N,N'-m-Phenylen-bis- maleinimid, N,N'-p-Phenylen-bis-maleinimid, N,N'-(Oxy-di-p-phenylen)-bis- maleinimid, N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid, N,N'-(Sulfon- di-p-phenylen)-bis-maleinimid und 2,2-Bis-(maleinimid-phenoxyphenyl)-propane.
Diese Bismaleinimidverbindungen können einzeln oder als Gemisch von zwei oder mehr davon verwendet werden.
Die Menge an Bismaleinimidverbindung, die zugegeben wird, beträgt 20 bis 60 Gewichtsteile und vorzugsweise 30 bis 50 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile an Polyamidsäure in der Polyamidsäurelösung. Wenn die Menge an Bismaleinimidverbindung geringer als 20 Gewichtsteile ist, dann erfordern die wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzungen höhere Temperaturen zum Zeitpunkt des thermischen Pressens. Wenn sie andererseits 100 Gewichtsteile übersteigt, dann werden die Dehnbarkeit und Flexibilität der wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzung verringert.
Die auf diese Weise hergestellte wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung wird auf mindestens einen der beiden Körper aufgetragen, um mindestens eine der beiden Oberflächen, die mit Hilfe der wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzung verklebt werden sollen, zu beschichten. Es gibt keine besondere Beschränkung hinsichtlich des Verfahrens zum Auftragen.
Die Körper, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren verklebt werden sollen, sind nicht besonders beschränkt. Einige Beispiele für bevorzugte Kombinationen umfassen Polyimid/Polyimid, Polyimid/Metall und Metall/Metall.
Da die erfindungsgemäße wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung eine hervorragende Wärmebeständigkeit und Flexibilität zeigt, eignet sie sich besonders für die Herstellung einer flexiblen, gedruckten Leiterplatte mit einem Abdeckfilm, eines flexiblen, metallplattierten Zweischichtlaminat, das aus einer Lage einer Metallfolie und einem Polyimidfilm besteht, und eines doppelseitigen, flexiblen, metallplattierten Laminats, das aus zwei Lagen Metallfolie und einer Polyimidlage, die zwischen den beiden Lagen aus der Metallfolie angeordnet ist, besteht.
Bei der Herstellung einer flexiblen, gedruckten Leiterplatte mit einem Abdeckfilm ist einer der zu verklebenden Körper im allgemeinen ein Abdeckfilm, und der andere ist eine flexible, gedruckte Leiterplatte, deren Schaltungsoberfläche mit dem Abdeckfilm abgedeckt werden soll.
Bei der Herstellung eines flexiblen, metallplattierten Laminats ist einer der Körper, die verklebt werden sollen, eine Lage aus Metallfolie, und der andere ist eine Lage aus Polyimidfilm.
Bei der Herstellung eines doppelseitigen, flexiblen, metallplattierten Laminats ist einer der Körper, die verklebt werden sollen, im allgemeinen eine Lage aus Metallfolie oder ein flexibles, metallplattiertes Zweischichtlaminat, das aus einer Lage aus Metallfolie und einer Polyimidlage besteht, und der andere ist ein flexibles, metallplattiertes Zweischichtlaminat, das aus einer Lage aus Metallfolie und einer Polyimidlage besteht. Im erstgenannten Fall wird die wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung auf eine Oberfläche der Metallfolie oder auf die Oberfläche der Polyimidlage des flexiblen, metallplattierten Zweischichtlaminats oder auf beide Oberflächen aufgebracht. Im letztgenannten Fall wird die wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung auf die Oberfläche der Polyimidlage mindestens eines der beiden flexiblen, metallplattierten Zweischichtlaminate aufgetragen.
Beispiele für die Metallfolie, die bei diesen Verfahren verwendet werden kann, umfassen Kupferfolien, Aluminiumfolien und aluminiumplattierte Kupferfolien.
Die flexiblen Zweischichtlaminate, die bei den vorstehend beschriebenen Verfahren zur Herstellung von doppelseitigen, flexiblen, metallplattierten Laminaten verwendet werden sollen, sind nicht besonders beschränkt. Die bevorzugten flexiblen Zweischichtlaminate sind diejenigen, die durch Gießen eines Polyamidsäurelacks, der eine Polyamidsäure und ein Lösungsmittel umfaßt, auf eine Lage aus Kupferfolie und Entfernung des Lösungsmittels und Umwandlung der Polyamidsäure in ein Polyimid durch Erwärmen hergestellt wurden, und vorzugsweise ist der thermische Ausdehnungskoeffizient des Polyimids, das aus der Polyamidsäure erhalten wurde, etwa gleich dem der Kupferfolie.
Um eine hohe Bindungsfestigkeit zu erzielen, ist es bevorzugt, die wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung auf beide zu verklebenden Körper aufzubringen. Es ist auch bevorzugt, die Oberflächen der Körper durch mechanische oder chemische Behandlung zu behandeln. Einige Beispiele für derartige Behandlungen umfassen Polieren mit zerkleinertem Material ("brash"), Sandstrahlen, Kupplungsmittelbehandlung, Plasmabehandlung, Coronabehandlung, Alkalibehandlung und Säurebehandlung. Insbesondere wenn der zu verklebende Körper ein Polyimidfilm oder ein Laminat mit einem Polyimidfilm auf der Oberfläche, die verklebt werden soll, ist, ist eine Plasmabehandlung sehr wirkungsvoll, um eine gute Bindungsfestigkeit zu erzielen.
Die Plasmabehandlung kann entweder kontinuierlich oder absatzweise durchgeführt werden. Vom Standpunkt des Herstellungswirkungsgrades ist ein kontinuierliches Verfahren bevorzugt. Bei dem Gas, das für die Plasmabehandlung verwendet wird, kann es sich um Sauerstoff, Stickstoff, Helium, Argon oder CF&sub4; handeln, es ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt, und das Gas kann einzeln oder als Gemisch von zwei oder mehr Arten von Gasen verwendet werden. Der Druck bei der Behandlung beträgt vorzugsweise 0,08 bis 0,15 Torr, und die Plasmaenergiedichte (elektrisches Streuvermögen/Elektrodenfläche) beträgt vorzugsweise 0,2 bis 100 W/cm² und insbesondere 0,5 bis 50 W/cm². Die Zeit für die Plasmabehandlung beträgt vorzugsweise 10 Sekunden bis 30 Minuten oder mehr, hängt jedoch von den anderen Bedingungen ab.
Anschließend wird die wärmebeständige Klebstoffzusammensetzung auf dem Körper erwärmt, um das Lösungsmittel daraus zu entfernen und zu erreichen, daß die Umwandlung von der Polyamidsäure in das Polyimid beginnt und abläuft.
In dieser Stufe ist einer der wichtigen Punkte die Temperatur für das Erwärmen. Wenn der Körper auf eine Temperatur erwärmt wird, die wesentlich höher als die Temperatur für die Härtung der Bismaleinimidverbindung ist, dann polymerisiert und vernetzt die Bismaleinimidverbindung und haftet nur unter Schwierigkeiten an den Körpern, die verklebt werden sollen. Es ist bevorzugt, zu verhindern, daß die Temperatur beim Erwärmen die Temperatur für die Härtung der Bismaleinimidverbindung um 180ºC übersteigt. Es ist stärker bevorzugt, die Temperatur geringer als die Temperatur für das Härten der Bismaleinimidverbindung zu halten.
Die Zeit für das Erwärmen hängt von der Art des Lösungsmittels, der Art der Polyamidsäure, der Temperatur beim Erwärmen und dergl. ab, beträgt im allgemeinen jedoch weniger als 30 Minuten.
Der Gehalt an restlichem flüchtigem Material (Lösungsmittel) in der Klebstoffschicht nach der Stufe des Erwärmens beträgt vorzugsweise nicht mehr als 5 Gew.-%, insbesondere nicht mehr als 3 Gew.-% und ganz besonders nicht mehr als 2 Gew.-%. Wenn eine große Menge an flüchtigem Material zurückbleibt, dann werden unerwünschte Phänomene, wie Ausbeulen oder Delaminierung, der gebundenen Produkte durch Verdampfen des restlichen flüchtigen Materials hervorgerufen, wenn das thermische Pressen durchgeführt oder die gebundenen Produkte später hohen Temperaturen ausgesetzt werden.
Nach der Entfernung des Lösungsmittels und der Umwandlung der Polyamidsäure zu Polyimid wird die beschichtete Oberfläche mindestens eines der Körper, die verklebt werden sollen, in Kontakt mit einer Oberfläche des anderen Körpers unter Bildung eines Verbunds gebracht.
Schließlich wird der Verbund thermisch gepreßt, um die Bismaleinimidverbindung in Polybismaleinimid umzuwandeln und dafür zu sorgen, daß der Klebstoff sicher an den beiden Körpern, die verklebt werden sollen, haftet. Das thermische Pressen sollte bei einer Temperatur durchgeführt werden, die nicht niedriger als die Glasübergangstemperatur des Polyimids, das aus der Polyamidsäure erhalten wurde, und nicht niedriger als die Temperatur für den Beginn der exothermen Polymerisation der Bismaleinimidverbindung ist. Der Druck für das thermische Pressen ist vorzugsweise nicht niedriger als 10 kp/cm², er ist jedoch nicht besonders beschränkt. Die Zeit für das thermische Pressen ist nicht besonders beschränkt, solange eine sichere Haftung des Klebstoffs und eine Umwandlung der Bismaleinimidverbindung in Polybismaleinimid erzielt werden können.
Die Technik für das thermische Pressen ist nicht besonders beschränkt. Es ist bevorzugt, das thermische Pressen kontinuierlich durchzuführen, indem der Verbund durch ein Paar von Walzen, wobei es sich bei mindestens einer Walze um eine Heizwalze handelt, geleitet wird. Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Walzenlaminiervorrichtung, die sich für das kontinuierliche thermische Pressen eignet. Mit Bezug auf Fig. 3 werden zwei längliche Körper 6 und 7, die miteinander verklebt werden sollen, von zwei Walzen 1 bzw. 2 zugeführt, und sie werden in Kontakt miteinander gebracht und gleichzeitig thermisch gepreßt, indem sie durch ein Paar von Heizwalzen 3 und 4 geleitet werden, und das thermisch gepreßte Produkt 8 wird auf einer Wickelwalze 5 aufgewickelt. Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird mindestens eine der länglichen Lagen 6 und 7 mit der erfindungsgemäßen wärmebeständigen Klebstoffzusammensetzung zwischen den Walzen 1 und 2 und der Walzenlaminiervorrichtung (3 und 4) beschichtet.
Die nachstehenden Beispiele werden vorgelegt, um die Erfindung ausführlicher zu beschreiben. Es ist jedoch darauf hinzuweisen, daß die Erfindung nicht auf die speziellen Einzelheiten, die in diesen Beispielen angegeben werden, beschränkt ist.

Beispiele 1 bis 5 und Vergleichsbeispiele 1 bis 5

Herstellungsbeispiel 1

In einem 60 Liter fassenden Reaktionsgefäß aus rostfreiem Stahl, das mit einem Thermoelement, einem Rührer, einem Stickstoffeinlaß und einem Rückflußkühler ausgestattet war, wurden 4,20 kg 2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]-propan und 42,5 kg N,N-Dimethylacetamid vorgelegt, und das Gemisch wurde gerührt, um das 2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]- propan zu lösen, während 30 ml/min trockener Stickstoff durch das Reaktionsgefäß geleitet wurden. Während die erhaltene Lösung auf nicht mehr als 20ºC gekühlt wurde, wurden 3,30 kg 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid langsam zu der Lösung gegeben, um eine Polymerisation durchzuführen, und man erhielt eine klebrige Lösung der Polyamidsäure mit einer wiederkehrenden Einheit, die durch die folgende Formel dargestellt wird:
Um die zukünftige Anwendung zu erleichtern, wurde die Lösung der Polyamidsäure auf 80ºC erwärmt, bis die Rotationsviskosität der Lösung auf etwa 200 Poise zunahm. Nach dem Erwärmen betrug der Polyamidsäuregehalt in der Lösung 7,5 kg (15 Gew.-%). Das Polyimid, das aus der Polyamidsäure mit der vorstehenden wiederkehrenden Einheit erhalten worden war, wies eine Glasübergangstemperatur von 245ºC auf.
Sodann wurde die Polyamidsäurelösung auf 40ºC gekühlt, und zu der gekühlten Polyamidsäurelösung wurden 1,50 kg N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid, das durch die nachstehende Formel wiedergegeben wird, gegeben, wobei die Menge 20 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure entsprach, und in der Lösung gelöst, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.
Die Temperatur für das thermische Härten von N,N'-(Methylen-di-p- phenylen)-bis-maleinimid wurde unter Verwendung eines DSC zu etwa 180ºC bis etwa 240ºC mit einem Peak bei etwa 210ºC bestimmt. Fig. 1 zeigt die DSC-Kurve von N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid. Die Zeit für den Beginn des Härtens von N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid wurde unter Verwendung eines "Curastmeters" zu 6 Minuten bei 180ºC bestimmt.

Herstellungsbeispiel 2

Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Menge an N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid, die zugegeben wurde, auf 10 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure, d. h. 0,75 kg, geändert wurde, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.

Herstellungsbeispiel 3

Das Verfahren von Herstellungsbeispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Menge an N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid, die zugegeben wurde, auf 40 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure, d. h. 3,00 kg, geändert wurde, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.

Herstellungsbeispiel 4

Das Verfahren von Herstellungsbeispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Menge an N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid, die zugegeben wurde, auf 60 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure, d. h. 4,50 kg, geändert wurde, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.

Herstellungsbeispiel 5

Das Verfahren von Herstellungsbeispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Menge an N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid, die zugegeben wurde, auf 80 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure, d. h. 6,00 kg, geändert wurde, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.

Herstellungsbeispiel 6

Das Verfahren von Herstellungsbeispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß anstelle von N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid 4,50 kg, d. h. 60 Gewichtsteile, 2,2-Bis-[maleinimid-4-(4-phenoxy)-phenyl]-propan, das durch die nachstehende Formel dargestellt wird, pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure verwendet wurden, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.
Fig. 2 zeigt die DSC-Kurve, für 2,2-Bis-[maleinimid-4-(4-phenoxy)- phenyl]-propan. Die Temperatur für die Härtung von 2,2-Bis-[maleinimid-4- (4-phenoxy)-phenyl]-propan betrug etwa 180ºC bis 290ºC mit einem Peak bei etwa 240ºC.

Herstellungsbeispiel 7

Das Verfahren von Herstellungsbeispiel 6 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Menge an 2,2-Bis-[maleinimid-4-(4-phenoxy)-phenyl]-propan auf 80 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Polyamidsäure, d. h. 6,00 kg, geändert wurde, wobei man eine Klebstoffzusammensetzung erhielt.

Beispiele 1 bis 4

Eine Oberfläche jeder von vier Lagen UPILEX S mit einer Dicke von 25 um (Warenbezeichnung für einen Polyimidfilm, der von Ube Industries, Ltd., hergestellt wird) wurde einer kontinuierlichen Plasmabehandlung unter den folgenden Bedingungen unterworfen: Gas: Sauerstoff; Druck für die Behandlung: 0,1 Torr; Plasmaenergiedichte: 26 W/cm²; Zeit für die Behandlung: etwa 3 Sekunden. Die behandelten Oberflächen wurden gleichmäßig mit den Klebstoffzusammensetzungen, die in den Herstellungsbeispielen 1, 3, 4 bzw. 6 hergestellt wurden, mit einer Auftragevorrichtung in einer Dicke von 50 um beschichtet. Jeder beschichtete Film wurde auf 150ºC bzw. 170ºC für 4 Minuten erwärmt und anschließend weiter 10 Minuten auf 170ºC erwärmt, um das Lösungsmittel zu entfernen und die Polyamidsäure in Polyimid umzuwandeln, und auf diese Weise erhielt man einen Abdeckfilm mit einer Klebstoffschicht. Die Klebstoffschicht jedes Abdeckfilms war 10 um dick.
Nach dem Erwärmen betrug der Gehalt an flüchtigen Substanzen der Klebstoffschichten, die aus den Klebstoffzusammensetzungen der Herstellungsbeispiele 1, 3, 4 und 6 hergestellt worden waren, 2,9 Gew.-%, 2,1 Gew.-%, 1,1 Gew.-% bzw. 1,7 Gew.-%.
Jeder Abdeckfilm wurde mit einer Lage MCF-5000I (Warenbezeichnung für ein flexibles, kupferplattiertes, Zweischichtlaminat (Kupfer/Polyimid), das von Hitachi Chemical Company, Ltd., hergestellt wird), dessen Kupferlage zu einer Schaltung mit drei Schaltungen pro 1 mm Breite verarbeitet worden war, verbunden, indem die beschichtete Oberfläche des Abdeckfilms in Kontakt mit der Schaltungsseite der MCF-5000I-Lage gebracht wurde. Jedes der erhaltenen Verbundmaterialien wurde 60 Minuten bei 240ºC und 50 kp/cm² thermisch gepreßt, wobei man eine flexible, gedruckte Leiterplatte, die mit einem Abdeckfilm abgedeckt war, erhielt.
Die Eigenschaften der erhaltenen flexiblen, gedruckten Leiterplatten, die mit Abdeckfilmen abgedeckt waren, sind in Tabelle 1 gezeigt.
Die Lötstabilität wurde bewertet, indem ein Teststück in ein Lötbad bei 350ºC für 3 Minuten gegeben und anschließend das Erscheinungsbild des Teststücks beobachtet wurde.

Vergleichsbeispiele 1 bis 3

Das Verfahren der Beispiele 1 bis 4 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Klebstoffzusammensetzungen, die in den Herstellungsbeispielen 2, 5 und 7 hergestellt wurden, verwendet wurden, um Abdeckfilme herzustellen, und daß die flexiblen, gedruckten Leiterplatten mit diesen Abdeckfilmen abgedeckt wurden.
Die Eigenschaften der auf diese Weise erhaltenen flexiblen, gedruckten Leiterplatten, die mit den Abdeckfilmen abgedeckt waren, sind in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1 Bindefestigkeit [kp/cm] Klebstoffzusammensetzung Bismaleinimid-Verbindung Gehalt an der Bis-maleinimid-Verbindung (Gewichtsteile/ 100 Gewichtsteile Polyamidsäure) Erscheinungsbild *1 Flexibilität *2 Lötstabilität Raumtemperatur Bsp. Vgl.-bsp. Herstellungsbsp. keine Blasenbildung keine Delaminierung Blasenbildung *1 O: Es bildete sich kein Hohlraum zwischen der Kupferfolie oder der Schaltung aus der Kupferfolie und dem Polyimidfilm. X: Es bildeten sich Hohlräume zwischen der Kupferfolie oder der Schaltung aus der Kupferfolie und dem Polyimidfilm. *2 O: Es wurden keine Risse in der Klebstoffschicht nach 200-maligem MIT-Biegetest (R 0,4) beobachtet. X: Es wurden Risse in der Klebstoffschicht nach 200-maligem MIT-Biegetest (R 0,4) beobachtet. BMI: N,N'-(Methylen-di-p-phenylen)-bis-maleinimid BBMI: 2,2-Bis-[maleinimid-4-(4-phenoxy)-phenyl]-propan

Beispiel 5

Die Polyimidoberfläche einer Lage aus MCF-5000I (Warenbezeichnung für ein flexibles, kupferplattiertes Zweischichtlaminat (Kupfer/Polyimid), das von Hitachi Chemical Company, Ltd., hergestellt wird) wurde einer kontinuierlichen Plasmabehandlung unter folgenden Bedingungen unterworfen: Gas: Sauerstoff; Druck für die Behandlung: 0,1 Torr; Ausgangsdichte der Plasmaelektrode: 26 W/cm²; Zeit für die Behandlung: etwa 3 Sekunden. Anschließend wurde die behandelte Oberfläche gleichmäßig und kontinuierlich mit der Klebstoffzusammensetzung, die in Herstellungsbeispiel 3 hergestellt worden war, beschichtet, so daß die Dicke der Klebstoffschicht nach dem anschließenden Erwärmen 10 um betrug. Die Klebstoffschicht wurde dann an der Luft bei 150ºC bzw. 170ºC für 4 Minuten getrocknet, um das Lösungsmittel aus der Klebstoffzusammensetzung zu entfernen und die Polyamidsäure in Polyimid umzuwandeln. Auf diese Weise erhielt man eine mit einer Klebstoffschicht beschichtete MCF-5000I-Lage. Der Gehalt an restlichen flüchtigen Bestandteilen in der Klebstoffschicht betrug 4,8 Gew.-%.
Die mit der Klebstoffschicht beschichtete MCF-5000I-Lage wurde kontinuierlich mit einer weiteren MCF-5000I-Lage, die mit einer Klebstoffschicht beschichtet war, die auf die gleiche Weise, wie es vorstehend beschrieben wurde, hergestellt worden war, laminiert, wobei die Klebstoffschichten bei 240ºC, 30 kp/cm² und 0,5 m/min unter Verwendung einer Walzenlaminiervorrichtung, wie sie in Fig. 3 gezeigt ist, miteinander in Kontakt gebracht wurden. Die Walzenlaminiervorrichtung bestand aus einem Paar von Walzen, wobei beide Walzen Heizwalzen waren. Das auf diese Weise erhaltene doppelseitige, flexible, kupferplattierte Laminat wurde auf einer Aufwickelwalze aufgewickelt. Der restliche Gehalt an flüchtigen Bestandteilen in der Klebstoffschicht wurde auf 0,9 Gew.-% verringert, während das doppelseitige, flexible, kupferplattierte Laminat laminiert und auf der Aufwickelwalze aufgewickelt wurde.
Die Eigenschaften des auf diese Weise erhaltenen doppelseitigen, flexiblen, kupferplattierten Laminats sind in Tabelle 2 gezeigt. Fig. 3 zeigt die Beziehung zwischen der Temperatur und der Bindefestigkeit des doppelseitigen, flexiblen, kupferplattierten Laminats. Die Messung der Biegefestigkeit wurde gemäß IPC-FC-240C unter Verwendung einer elektrisch angetriebenen Testvorrichtung (autographischer Typ mit Kopfplatte) unter den Bedingungen einer Schälgeschwindigkeit von 50 mm/min und einer Probenbreite von 5 mm durchgeführt.

Vergleichsbeispiel 4

Beide Seiten einer Lage von KAPTON 100 H (Warenbezeichnung für einen Polyimidfilm mit einer Dicke von 25 um, der von DuPont-Toray Co., Ltd., hergestellt wird) wurden mit einem Epoxy/NBR-Kautschuk-Klebstoff (Warenbezeichnung: H-2766, hergestellt von Hitachi Kasei Polymer Co., Ltd.) beschichtet, und zwei Lagen einer elektrisch abgeschiedenen Kupferfolie mit einer Dicke von 18 um (Warenbezeichnung JTC, hergestellt von Nikko- Gould-Foil Co., Ltd.) wurden auf die beschichteten Oberflächen laminiert, wobei man ein doppelseitiges, flexibles, metallplattiertes Laminat erhielt.
Die Eigenschaften des erhaltenen doppelseitigen, flexiblen, metallplattierten Laminats sind in Tabelle 2 und Fig. 4 gezeigt. Tabelle 2 Beispiel Vergleichsbeispiel Testverfahren spezifischer Oberflächenwiderstand (Ω) spezifischer Volumenwiderstand (Ω cm) Isolationswiderstand (Ω) Dielektrische Konstante Dielektrischer Verlust-Tangens Bindefestigkeit (kp/cm) Lötstabilität 350ºC, 3 min Chemische Beständigkeit Toluol Flammfestigkeit RT: Raumtempartur

Vergleichsbeispiel 5

Das Verfahren von Beispiel 5 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die beiden Lagen von MCF-5000I keiner Plasmabehandlung unterworfen wurden, wobei man ein doppelseitiges, flexibles, kupferplattiertes Laminat erhielt. Die Bindefestigkeit zwischen den beiden Lagen von MCF-5000I und dem Klebstoff betrugen 0,03 kp/cm, was zu gering für eine Bindung ist, und daher konnte das doppelseitige, flexible, kupferplattierte Laminat nicht praktisch verwendet werden.

Claims

1. Wärmebeständige Kleberzusammensetzung, enthaltend (A) eine Polyamidsäurelösung, die eine Polyamidsäure und ein Lösungsmittel umfaßt, wobei die Polyamidsäure befähigt ist, unter Erhitzen durch Dehydratation der Polyamidsäure in ein Polyimid mit einer Glasübergangstemperatur von nicht mehr als 260 ºC umgewandelt zu werden,

wobei die Polyamidsäure wiederkehrende Einheiten der nachstehenden Formel (1) enthält:

in der

R¹

oder

bedeutet, wobei jedes R³ für Wasserstoff, ein Halogenatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen steht und jedes X und Y

-O-, -SO&sub2;-,

- - oder -S-,

bedeutet,

jedes R&sup4; Wasserstoff, eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder -CF&sub3; ist,

R²

oder

bedeutet, und

(B) eine Bis-maleinimidverbindung in einer Menge von 20 bis 60 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile der Polyamidsäure.

2. Wärmebeständige Kleberzusammensetzung gemäß Anspruch 1, wobei die Polyamidsäure wiederkehrende Einheiten der nachstehenden allgemeinen Formel (2) aufweist:

worin

jedes R³ für Wasserstoff, ein Halogenatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen steht, und jedes R&sup4; für Wasserstoff, eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder -CF&sub3; steht.

3. Wärmebeständige Kleberzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Polyamidsäure eine wiederkehrende Einheit der nachstehenden Formel

besitzt und die Bis-maleinimidverbindung eine durch die nachstehende Formel dargestellte Struktur hat

4. Wärmebeständige Kleberzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Polyamidsäure eine wiederkehrende Einheit der nachstehenden Formel

und die Bis-maleinimidverbindung die durch die nachstehende Formel dargestellte Struktur hat:

5. Verfahren zum Verkleben von zwei Körpern, welches umfaßt:

(a) das Beschichten einer Oberfläche mindestens eines der Körper mit einer wärmebeständigen Kleberzusammensetzung, wobei die wärmebeständige Kleberzusammensetzung (A) eine eine Polyamidsäure und ein Lösungsmittel enthaltende Polyamidsäurelösung, wobei die Polyamidsäure wie in Anspruch 1 definiert ist, und (B) eine Bis-maleinimidverbindung in einer Menge von 20 bis 60 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile der Polyamidsäure enthält,

(b) das Erwärmen der die Oberfläche mindestens eines der Körper bedeckenden wärmebeständigen Kleberzusammensetzung, sodaß das Lösungsmittel aus der wärmebeständigen Kleberzusammensetzung entfernt wird und die Umwandlung der Polyamidsäure in das Polyimid beginnt und abläuft,

(c) in-Kontakt-bringen der beschichteten Oberfläche des mindestens einen Körpers mit einer Oberfläche des anderen Körpers unter Bildung eines Verbunds und

(d) thermisches Pressen des Verbunds durch gleichzeitiges Pressen und Erhitzen des Verbunds auf eine Temperatur, die nicht unterhalb der Temperatur zur thermischen Härtung der Bis-maleinimidverbindung liegt, sodaß die Bis-maleinimidverbindung in ein Poly-bis-maleinimid umgewandelt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei einer der Körper eine Bahn einer Metallfolie und der andere Körper eine Polyimidfolie ist.

7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Oberfläche der Polyimidfolie, die mit der Bahn der Metallfolie verklebt werden soll, einer Plasmabehandlung unterworfen worden ist.

8. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die beiden Körper zwei flexible metallplattierte Zweischicht-Laminate sind, deren jedes aus einer Polyimidschicht und einer Metallschicht besteht, wobei die freien Oberflächen der Polyimidschichten einer Plasmabehandlung unterworfen worden sind und miteinander zu verkleben sind.

9. Verfahren nach Anspruch 5, wobei einer der beiden Körper eine Bahn einer Metallfolie ist und der andere Körper ein flexibles metallplattiertes Zweischicht-Laminat ist, das aus einer Polyimidschicht und einer Metallschicht besteht, wobei die freie Oberfläche der Polyimidfolie einer Plasmabehandlung unterworfen worden ist und mit der Oberfläche der Bahn der Metallfolie zu verkleben ist.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, wobei das thermische Fressen des Verbunds durchgeführt wird, indem der Verbund durch ein Walzenpaar geleitet wird, wovon mindestens eine eine Heizwalze ist.

11. Verfahren nach Anspruch 5, wobei einer der beiden Körper eine Bahn einer Polyimidfolie ist und der andere Körper eine flexible aus zwei Schichten bestehende gedruckte Leiterplatte ist, die aus einer Polyimidschicht und einer metallischen Leiterschicht besteht, wobei eine Oberfläche der Polyimidfolie einer Plasmabehandlung unterworfen worden ist und mit der freien Oberfläche der metallischen Leiterschicht der flexiblen gedruckten Leiterplatte zu verkleben ist.