DE60319662T2 - Piezoelektrischer Oszillator, dessen Herstellungsverfahren und elektronisches Bauteil - Google Patents

Piezoelektrischer Oszillator, dessen Herstellungsverfahren und elektronisches Bauteil Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen piezoelektrischen Oszillator, ein Verfahren zu dessen Herstellung und einen elektronischen Baustein.
  • Piezoelektrische Oszillatoren sind weitverbreitet, um in elektrischen Schaltkreisen Signale von konstanter Frequenz zu erhalten. Ein herkömmlicher piezoelektrischer Oszillator 501 ist in JP-U-5-16724 beschrieben und in 9 gezeigt. 9A ist eine Draufsicht auf halbem Wege der Herstellung, und 9B ist ein seitlicher Schnitt in einem Bereich längs der Linie H-H in 9A. Bei dem in 9B gezeigten piezoelektrischen Oszillator 501 ist ein piezoelektrischer Resonator 510 an der Unterseite eines Leiterrahmens 530 angebracht, eine integrierte Schaltung (IC) 560 ist an der Oberseite des Leiterrahmens 530 angebracht, und ein Harzgehäuse 570 ist so ausgebildet, daß es die ganze Einheit in Harz dicht eingeschlossen. Es sei noch darauf hingewiesen, daß der in 9 gezeigte zylinderförmige Piezoelektrische Resonator 510 durch Versiegeln (dichtes Einschließen) eines piezoelektrischen Resonatorelements innerhalb eines Metallzylinders gebildet ist, wobei Erregerelektroden auf einer piezoelektrischen Platte ausgebildet sind. Externe Anschlußleitungen 524 sind mit den Erregerelektroden verbunden und erstrecken sich aus dem Zylinder heraus. Die IC 560 bildet einen Schwingkreis.
  • 9A zeigt den Zustand unmittelbar vor der Herstellung des Harzgehäuses 570. In der Mitte des Leiterrahmens 530 ist eine Chipkontaktstelle 552 mit darauf angebrachter IC 560 vorgesehen. Außerdem sind Montageleitungen 542 zum Anbringen des piezoelektrischen Oszillators 501 an den vier Seiten der Chipkontaktstelle 552 vorgesehen, von denen jede durch Drahtbonden mit der IC 560 elektrisch verbunden ist. Die äußeren Bereiche der Montageleitungen 542 werden nach der Schaffung des Harzgehäuses 570 nach unten gebogen und bilden dadurch Montageanschlüsse. Außerdem sind zwischen den Montageleitungen, in vertikaler Richtung in 9A gesehen, Anschlußleitungen 532 zum Verbinden des piezoelektrischen Resonators 510 mit der IC 560 ausgebildet. Mit der Unterseite der Verbindungsleitungen 532 sind externe Leitungen 524 des piezoelektrischen Resonators 510 verbunden, und die Oberseite der Verbindungsleitungen 532 sind mit der IC 560 durch Drahtbonden verbunden. So sind der piezoelektrische Resonator 510 und die IC 560 elektrisch verbunden. Die gleiche Konfiguration ist in JP-B-2-621828 gezeigt.
  • Piezoelektrische Oszillatoren werden in Kommunikationseinrichtungen, beispielsweise Mobiltelephonen und dergleichen verwendet; aber die Nachfrage nach einer kleineren Größe von Mobiltelephonen und dergleichen nimmt zu. Folglich gibt es auch großen Bedarf an einer Minderung der Größe und Dicke piezoelektrischer Oszillatoren. Vor kurzem sind paketartige (auf einer Ebene montierte) Piezoelektrische Resonatoren entwickelt worden, bei denen ein piezoelektrisches Resonatorelement innerhalb eines Gehäuses dicht eingeschlossen ist, und externe Elektroden zur Leitung zwischen Erregerelektroden des piezoelektrischen Resonatorelements und externen Elektroden sind an der Rückseite des Gehäuses ausgebildet. Der Grund, weshalb solche paketarti gen piezoelektrischen Resonatoren als Ersatz für den in 9 gezeigten, zylinderartigen piezoelektrischen Resonator 510 entwickelt wurden, liegt im Bedarf an kleineren und dünneren piezoelektrischen Oszillatoren.
  • Zusammen mit einer Minderung der Größe piezoelektrischer Oszillatoren werden auch die Montageanschlüsse und dergleichen zum Verbinden mit Montageplatten in der Größe reduziert. Je kleiner die piezoelektrischen Oszillatoren werden, um so kleiner wird folglich auch die Kontaktfläche zwischen den Montageanschlüssen und der Montageplatte, was die Festigkeit des Zusammenhalts schwächt. Wenn also der piezoelektrische Oszillator in ein tragbares elektronisches Gerät, beispielsweise ein Mobiltelephon oder dergleichen eingebaut wird, besteht eine größere Wahrscheinlichkeit, daß beim Hinfallen des Geräts der piezoelektrische Oszillator im Kontaktbereich mit der Montageplatte aufgrund des starken Stoßes locker wird. Das gleiche gilt auch für den Verbindungsbereich zwischen dem Harz, aus dem das Harzgehäuse besteht und den Anschlüssen des Leiterrahmens. Je kleiner also piezoelektrische Oszillatoren werden, um so wichtiger ist es, die Festigkeit der Verbindung hinsichtlich der Montageplatte und des Harzes, aus dem das Harzgehäuse besteht, zu verbessern.
  • Bei dem vorstehend beschriebenen piezoelektrischen Oszillator besteht aber das Problem, daß die Flächengröße zunimmt, denn die Verbindungsleitungen müssen zwischen den Montageleitungen vorgesehen werden, so daß es also eine Grenze für die Größenminderung des piezoelektrischen Oszillators gibt.
  • Ein piezoelektrischer Oszillator gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist aus JP 63-305604 A bekannt. In dieser bekannten Ausführung ist ein zylinderförmiger piezoelektrischer Resonator wie der vorstehend beschriebene, in 9 gezeigte Resonator 510 benutzt. Verbindungsleitungen sind mit diesem Resonator integriert und außerhalb des zylindrischen Behälters des Resonators zu Z-Gestalt gebogen, um Kontaktbereiche für den Anschluß an Leitungen des Leiterrahmens zu bilden, mit dem die IC verbunden ist. Wie beim vorstehend beschriebenen Stand der Technik sind die Verbindungsleitungen des Resonators mit Anschlußleitungen des Leiterrahmens verbunden, die zwischen den Montageleitungen vorgesehen sind. Infolgedessen besteht bei diesem Stand der Technik das gleiche Problem hinsichtlich der Größe.
  • In US 5 463 253 ist ein Halbleiterbaustein offenbart, der eine mit einer Seite eines Leiterrahmens verbundene erste IC und eine mit der anderen Seite des gleichen Leiterrahmens verbundene zweite IC umfaßt.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Größe dadurch zu reduzieren, daß die Flächengröße eingeschränkt wird. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Vereinigung zu stärken. Und es ist auch eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Montagefestigkeit zu verbessern.
  • Dieses Ziel wird gemäß einem Aspekt der Erfindung durch einen piezoelektrischen Oszillator gemäß Anspruch 1 und seine bevorzugten Ausführungsbeispiele gemäß den Ansprüchen 2 bis 25 erreicht.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird dieses Ziel durch ein Verfahren gemäß Anspruch 26 und dessen bevorzugte Ausführungsbeispiele gemäß Anspruch 27 bis 30 erreicht.
  • Um die vorstehend genannten Aufgaben zu erfüllen, ist der piezoelektrische Oszillator gemäß der vorliegenden Erfindung ein piezoelektrischer Oszillator, der eine Vielzahl von aus einem oder mehr Leiterrahmen gebildeten Anschlußleitungen besitzt, wobei Anschlüsse, die auf der Vielzahl von Anschlußleitungen gebildet sind und einen Abstand voneinander haben, in mehrfachen Lagen in vertikaler Richtung eines Stapels angeordnet sind. Da die vorliegende Erfindung so gestaltet ist, brauchen die Anschlüsse nicht flächenartig angeordnet zu sein, denn die Anschlüsse sind in mehrfachen Schichten in vertikaler Richtung eines Gehäuses vorgesehen. Da die vorliegende Erfindung so gestaltet ist, brauchen die Anschlüsse nicht flächenartig angeordnet zu sein, denn die Anschlüsse sind ja in mehrfachen Schichten in vertikaler Richtung des Gehäuses vorgesehen, so daß die Flächengröße reduziert und die Größe verkleinert werden kann.
  • Da der piezoelektrische Oszillator, der als Anschlüsse mindestens Verbindungsanschlüsse zur Verbindung mit einem piezoelektrischen Resonator und Montageanschlüsse zum Anbringen an einer Montageplatte aufweist, ist der piezoelektrische Resonator, der durch Versiegeln eines piezoelektrischen Resonatorelements innerhalb eines Resonatorgehäuses gebildet ist, auf den Verbindungsanschlüssen angebracht. Eine IC, die eine Schwingschaltung bildet, ist auf dem Leiterrahmen angebracht. Da der Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator innerhalb des Gehäuses so abgedichtet sind, daß die Hauptfläche der Montageanschlüsse nach außen freiliegt, ist dadurch ein Harzgehäuse gebildet. In diesem Fall können piezoelektrische Resonatoren guter Qualität und integrierte Schaltungen guter Qualität zu dem piezoelektrischen Oszillator kombiniert werden, wenn die Frequenz des piezoelektrischen Resonators eingestellt und der Betrieb der IC vor der Montage des piezoelektrischen Resonators auf dem Leiterrahmen geprüft wird. Das hat zur Folge, daß statt gute integrierte Schaltungen zu verschwenden, diese besser genutzt und die Herstellungskosten gesenkt werden.
  • Außerdem ist bei der Konfiguration die Gesamtheit des Leiterrahmens und des piezoelektrischen Resonators mit Harz versiegelt, so daß selbst bei einer Änderung der Kombination aus piezoelektrischem Resonator und IC-Typ das gleiche Harzformwerkzeug verwendet werden kann. Das bedeutet, daß kleine Chargen einer großen Anzahl von Typen verarbeitet werden können. Außerdem kann die Gesamtheit aus Leiterrahmen und piezoelektrischem Resonator isoliert werden, was das Eindringen von Fremdstoffen und Feuchtigkeit verhindert. Damit kann elektrischer und chemischer Ausfall verhindert werden.
  • Was einen geschichteten Leiterrahmen mit zwei Leiterrahmen betrifft, wurden gemäß der Erfindung Verbindungsleitungen zum Verbinden mit einem piezoelektrischen Resonator an einem der Leiterrahmen an einer Seite gebildet, die Verbindungsleitungen wurden zu der einen Seite so aufgerichtet, daß sie Verbindungsanschlüsse darstellten, während Montageleitungen zum Anbringen an einer Montageplatte am anderen der Leiterrahmen an der anderen Seite gebildet wurden, diese Montageleitungen an der anderen Seite errichtet wurden, um Montageanschlüsse zu bilden, auf dem geschichteten Leiterrahmen wurde eine einen Oszillatorkreis bildende IC angebracht. Auf dem geschichteten Leiterrahmen wird der piezoelektrische Resonator angebracht, der durch Versiegeln eines piezoelektrischen Resonatorelements innerhalb eines Gehäuses gebildet ist. Der geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator wurden innerhalb eines Harzgehäuses versiegelt, während die Hauptfläche der Montageanschlüsse nach außen exponiert waren, und auf diese Weise ergab sich ein vollendeter Artikel.
  • Die Verbindungsanschlüsse und Montageanschlüsse können in diesem Fall in geschichteter Weise angeordnet sein, und sie brauchen nicht nebeneinander zu liegen. Folglich kann die Flächengröße des piezoelektrischen Oszillators verkleinert werden. In diesem Fall können piezoelektrische Resonatoren guter Qualität und ICs guter Qualität zu einem piezoelektrischen Oszillator kombiniert werden, indem die Frequenz des piezoelektrischen Resonators eingestellt und der Betrieb der IC vor dem Anbringen des piezoelektrischen Resonators auf dem geschichteten Leiterrahmen geprüft wird. Das verhindert die Verschwendung guter integrierter Schaltungen, verbessert die Ausbeute der integrierten Schaltungen und senkt die Herstellungskosten.
  • Ferner ist bei der Konfiguration der gesamte geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator mit Harz versiegelt, so daß selbst bei einer Änderung der Kombination aus piezoelektrischem Resonator und IC-Typ das gleiche Harzformwerkzeug benutzt werden kann. Deshalb können kleine Chargen einer großen Anzahl an Typen gehandhabt werden. Außerdem kann die Gesamtheit aus geschichtetem Leiterrahmen und piezoelektrischem Resonator isoliert werden, was auch das Eindringen von Fremdstoffen und Feuchtigkeit verhindert. Damit kann ein elektrischer und chemischer Ausfall verhütet werden.
  • Die vorliegende Erfindung weist auch folgendes auf: einen geschichteten Leiterrahmen, der aus einem Leiterrahmen an einer Seite, wo Verbindungsleitungen gebildet sind, und einem Leiterrahmen an der anderen Seite, wo Montageleitungen gebildet sind, gebildet ist, die aufeinandergeschichtet sind; eine IC, die einen Oszillatorkreis bildet und auf dem geschichteten Leiterrahmen angebracht ist; einen piezoelektrischen Resonator, der an Verbindungsanschlüssen angebracht ist, die an den Verbindungsleitungen vorgesehen sind, wobei ein piezoelektrisches Resonatorelement innerhalb eines Resonatorgehäuses dicht eingeschlossen ist; und ein Harzgehäuse, in welchem der geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator darin so versiegelt sind, daß die Hauptfläche von auf den Montageleitungen vorgesehenen Montageanschlüssen bloßliegt; wobei eine der Verbindungsleitungen und der Montageleitungen in Richtung entgegengesetzt zur Schichtungsebene gebogen ist.
  • Die so getroffene Erfindung bietet die gleichen Vorteile wie vorstehend beschrieben, und außerdem können die Abmessungen in Höhenrichtung verringert werden, da der geschichtete Leiterrahmen durch Biegen nur eines Leiterrahmens gebildet ist, wodurch die Dicke des piezoelektrischen Oszillators noch weiter verringert werden kann. Auch besteht keine Notwendigkeit, den anderen Leiterrahmen zu biegen, so daß das Herstellungsverfahren vereinfacht werden kann.
  • Das Harzgehäuse kann auch durch das Ausbilden von Einstellanschlüssen am geschichteten Leiterrahmen gebildet werden, damit die Eigenschaften der IC geprüft, die Eigenschaften eingestellt und/oder die Leitfähigkeit zwischen dem piezoelektrischen Resonator und den Verbindungsanschlüssen bestätigt werden kann, wobei die Einstellanschlüsse nach außen frei liegen und der geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator im Innern des Harzgehäuses versiegelt sind. Das ermöglicht es, die Eigenschaften der IC zu prüfen, die Eigenschaften einzustellen und/oder die Leitfähigkeit zwischen dem piezoelektrischen Resonator und den Verbindungsanschlüssen zu bestätigen, wenn das Produkt vollendet ist, nachdem es im Harz dicht eingeschlossen wurde.
  • Die Montageanschlüsse können sich an höherer oder tieferer Stelle als die Einstellanschlüsse befinden, aber sie sind vorzugsweise auf der gleichen Höhe wie die Einstellanschlüsse ausgebildet. Folglich besteht keine Notwendigkeit, die Montageleitungen zur anderen Seite aufzurichten, um die Montageanschlüsse und die Einstellanschlüsse auf unterschiedliche Höhe zu bringen, wenn der Leiterrahmen auf der anderen Seite ausgearbeitet wird. Hierdurch wird das Herstellungsverfahren vereinfacht.
  • Die Einstellanschlüsse können so gebildet sein, daß sie an der Unterseite des Harzgehäuses bloß liegen. Das Exponieren der Einstellanschlüsse an der Unterseite des Harzgehäuses macht es möglich, die Einstellanschlüsse mit der Montageplatte zu vereinigen (auf ihr anzubringen), was die Montagefestigkeit des piezoelektrischen Oszillators stärkt und die Stoßfestigkeit erhöht.
  • Der Leiterrahmen auf der anderen Seite kann außerdem Abschnitte, außer den Montageanschlüssen haben, die dünner als die Montageanschlüsse ausgebildet sind. So können die Montageanschlüsse ohne Aufrichten (Biegen) der Montageleitungen ausgebildet werden. Infolgedessen kann die Fläche der Montageanschlüsse vergrößert werden, was die Montagefestigkeit (Vereinigungsstärke) der Montageplatte erhöht. Außerdem ist der gesamte Leiterrahmen auf der anderen Seite dünner als die Montageanschlüsse, so daß das Harzgehäuse dünner gemacht werden kann. Der Montagerahmen auf der anderen Seite kann auch Bereiche, außer den Verbindungsanschlüssen haben, die dünner gemacht sind als die Verbindungsanschlüsse. Dementsprechend kann die Fläche der Verbindungsanschlüsse vergrößert werden, was die Montagefestigkeit (Vereinigungsstärke) mit dem piezoelektrischen Resonator erhöht. Ferner ist der gesamte Leiterrahmen an der einen Seite dünner als die Verbindungsanschlüsse, so daß das Harzgehäuse dünner gemacht werden kann.
  • Die Montageanschlüsse können an einer höheren Stelle als der Unterseite des Harzgehäuses vorgesehen sein. Folglich füllt Lot den zwischen den Montageanschlüssen und der Montageplatte gebildeten Spalt, wenn der piezoelektrische Oszillator an der Montageplatte angebracht wird, so daß der Zustand der Verbindung mit den Montageanschlüssen ohne weiteres durch Augenschein bestätigt werden kann.
  • Der geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator können innerhalb eines Harzgehäuses so versiegelt werden, daß die Seitenfläche der Montageanschlüsse ebenso wie die Hauptfläche der Montageanschlüsse nach außen frei liegen. Hierdurch wird ein Harzgehäuse gebildet. In diesem Fall folgt das nicht innerhalb der Hauptfläche der Montageanschlüsse enthaltene Lot der Seitenfläche der Montageanschlüsse nach oben. Folglich bildet sich eine Abrundung von der Elektrode der Montageplatte zur Seitenfläche des Montageanschlusses. Dadurch läßt sich die Verbindung der Elektrode der Montageplatte und des Montageanschlusses des piezoelektrischen Oszillators leicht von außen bestätigen.
  • Auch können die Spitzen der Montageanschlüsse von der Seitenfläche des Harzgehäuses vorstehen. Im Zeitpunkt der Verbindung des Montageanschlusses mit der Montageplatte folgt daher das Lot dem Bereich des Montageanschlusses, der vom Harzgehäuse vorsteht, nach oben und bildet eine Abrundung, wodurch leicht per Augenschein festgestellt werden kann, ob eine gute Montage (Vereinigung) erreicht wurde. Darüber hinaus bedeckt das Lot den vom Harzgehäuse vorstehenden Montageanschluß, wodurch die Montagefestigkeit verbessert werden kann.
  • Die Montageleitungen können in unregelmäßiger Gestalt ausgebildet werden. Da die Größe der piezoelektrischen Oszillatoren reduziert ist, wird es schwierig, an den Montageleitungen Bereiche zu formen, die das Harz fangen und als Anker dienen. Wenn man also den Montageleitungen unregelmäßige Formen gibt, beispielsweise Vorsprünge, Kerben, Ausnehmungen und dergleichen, kann das Harz gefangen und mit großer Ankerwirkung gehalten werden, wodurch die Montagefestigkeit verbessert wird. Die Montageanschlüsse können auch mindestens eine oder mehr Ausnehmungen oder Vorsprünge in der Hauptfläche haben. Hierdurch wird die Berührungsfläche zwischen den Montageanschlüssen und dem Harz des Harzgehäuses erheblich vergrößert und außerdem die Festigkeit der Verbindung mit dem Harz verbessert durch die Verankerungswirkungen des in die Ausnehmungen oder Vorsprünge eingedrungenen Harzes. Hierdurch ist das Harz daran gehindert, sich abzulösen. Ferner können die Montageanschlüsse in der mit dem Harz zu verbindenden Fläche, der Hauptfläche gegenüber, mindestens eine oder mehr Ausnehmungen oder Vorsprünge haben. Das vergrößert die Kontaktfläche zwischen den Montageanschlüssen und dem Harz, aus dem das Harzgehäuse besteht, ganz beträchtlich, und die Verankerungswirkungen des Harzes, welches in die Ausnehmungen oder Vorsprünge eingedrungen ist, machen es möglich, die Stärke der Vereinigung mit dem Harz zu verbessern, so daß sich das Harz nicht abschält.
  • Die Formgebung der Verbindungsleitungen kann unregelmäßige Gestalt aufweisen. Selbst wenn die Größe des piezoelektrischen Oszillators noch weiter reduziert wird, ergeben sich dadurch große Ankerwirkungen gegenüber dem Harz, wodurch die Vereinigung gestärkt wird. Die Verbindungsanschlüsse können außerdem mindestens einen oder mehr Ausnehmungen oder Vorsprünge in einer oder beiden Hauptflächen zum Verbinden mit dem piezoelektrischen Resonator und der entgegengesetzten Fläche haben. Dadurch ist die Kontaktfläche zwischen den Verbindungsanschlüssen und dem piezoelektrischen Resonator oder die Kontaktfläche zwischen den Verbindungsanschlüssen und dem Harz, aus dem das Harzgehäuse besteht, größer, und die Ankerwirkungen der Ausnehmungen oder Vorsprünge, die an den Verbindungsanschlüssen vorgesehen sind, bewirken eine Verbesserung der Vereinigung mit dem piezoelektrischen Resonator oder dem Harz des Harzgehäuses.
  • Die Verbindungsleitungen oder die Montageleitungen oder beide können mit Kerben versehen sein, die das Eindringen von Harz erlauben. Das Harz zur Schaffung des Harzgehäuses dringt dann in die Kerben ein und übt Ankerwirkung aus, so daß die Stärke der Verbindung zwischen dem Harz und den Verbindungsleitungen oder Montageleitungen verbessert wird, und auch die Stoßfestigkeit verbessert werden kann. An den Seiten der Verbindungsanschlüsse oder der Montageanschlüsse oder beiden können außerdem Ausnehmungen oder Vorsprünge ausgebildet sein. Hierdurch kann das Harz verankernd wirken und die Montagefestigkeit verbessert werden.
  • Die Seiten der Verbindungsanschlüsse oder der Montageanschlüsse oder beider können in Richtung der Dicke derselben geneigt sein. Was die Neigungsrichtung der geneigten Fläche betrifft, ist vorzugsweise die Seite des Anschlusses an der Innenseite des Harzgehäuses breiter und die Breite an der Außenseite des Harzgehäuses schmaler. Falls also in Richtung der Dicke des Anschlusses Kraft ausgeübt wird, kann damit verhindert werden, daß sich der Anschluß vom Harz trennt.
  • Ein Teil der Montageleitungen kann von der Seitenfläche des Harzgehäuses vorstehen und sich nach unten biegen, damit er an einer Montageplatte angebracht werden kann. Die Fläche, die mit der Montageplatte vereinigt wird, nimmt dadurch zu, und die Festigkeit der Montage kann verbessert werden. Der nach unten gebogene Teil der Montageleitung kann als eine J-Leitung geformt sein, deren Spitze unterhalb des Harzgehäuses liegt, oder als ein Möwenflügel, dessen Spitze an der Außenseite des Harzgehäuses liegt. Das Abwärtsbiegen des Teils der Montageleitung kann entsprechend den Bedingungen und der Umgebung für den Gebrauch des piezoelektrischen Oszillators durchgeführt werden, was die Flexibilität hinsichtlich der Montage verbessert.
  • Ein Teil der Einstellanschlüsse kann von der Seitenfläche des Harzgehäuses vorstehen und nach unten gebogen sein, um auf einer Montageplatte angebracht werden zu können. Die Montageanschlüsse und Einstellanschlüsse können also mit der Montageplatte verbunden werden, was die Montagefestigkeit verbessert. Der nach unten gebogene Einstellanschluß kann als J-Leitung ausgebildet sein, deren Spitze unterhalb des Harzgehäuses liegt, oder als Möwenflügel, dessen Spitze an der Außenseite des Harzgehäuses liegt. Das Abwärtsbiegen des Einstellanschlusses kann in Übereinstimmung mit den Bedingungen und der Umgebung des Gebrauchs des piezoelektrischen Oszillators vorgenommen werden, was die Flexibilität hinsichtlich der Anbringung verbessert.
  • Die IC kann an dem einen Leiterrahmen angebracht werden. Selbst wenn also Wasser von der Unterseite des piezoelektrischen Oszillators her eindringt, erreicht dies nicht ohne weiteres die IC, so daß ein Ausfall der integrierten Schaltung verhindert werden kann. Auch wenn eine Temperaturausgleichsschaltung für die IC vorgesehen ist, befindet sich der Temperaturmeßfühler in der Nähe des piezoelektrischen Resonators, so daß der Temperaturunterschied zwischen dem Temperaturmeßfühler und dem piezoelektrischen Resonatorelement verringert werden kann. Infolgedessen können die Temperatureigenschaften des piezoelektrischen Resonatorelements genau korrigiert werden.
  • Zum Festhalten in Höhenrichtung des piezoelektrischen Resonators können Haltebereiche an der Seitenfläche des Gehäuses ausgebildet sein und dann der geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator innerhalb des Harzgehäuses dicht eingeschlossen werden, um das Harzgehäuse zu erhalten. Folglich kann der piezoelektrische Resonator sich nicht leicht vom piezoelektrischen Oszillator trennen.
  • Um die Anschlüsse des IC und die Montageanschlüsse zu verbinden, kann ein Paar Verdrahtungsleitungen an einem Leiterrahmen an einer Seite gebildet werden, wobei die Verdrahtungsleitungen in der einen Seite aufgerichtet werden, um ein Paar Verdrahtungsanschlüsse zu bilden. Von dem Paar Verdrahtungsleitungen wird eine mit einem der IC-Anschlüsse oder der Montageanschlüsse verbunden, und die andere des Paares der Verdrahtungsleitungen mit dem anderen der IC-Anschlüsse oder Montageanschlüsse verbunden. Dabei ist ein Paar Elektrodenkontaktstellen mit jedem des Paares der Verdrahtungsanschlüsse verbunden und ein Verdrahtungsmuster mit jedem des Paares der Elektrodenkontaktstellen gegenseitig verbunden, die auf dem piezoelektrischen Resonator gebildet wurden. So kann, selbst wenn die Reihenfolge der Zuordnung von Funktionen zu den IC-Anschlüssen nicht die gleichen sind wie die Reihenfolge der Zuordnung von Funktionen zu den Montageanschlüssen, eine elektrische Verbindung zwischen den entsprechenden Anschlüssen hergestellt werden. Infolgedessen können sich piezoelektrische Oszillatoren mit unterschiedlichen Reihenfolgen der Zuordnung von Funktionen zu den Montageanschlüssen die gleiche Art von integrierter Schaltung teilen. Damit kann die Anzahl der IC-Typen verkleinert werden, was Herstellungskosten und die Kosten des fertigen Produkts senkt.
  • Der geschichtete Leiterrahmen und der piezoelektrische Resonator können innerhalb des Harzgehäuses abgedichtet sein, wobei die Oberseite des Deckels des piezoelektrischen Resonators außen freiliegt. Hierdurch ist das Harzgehäuse gebildet. Die Produktspezifikationen des piezoelektrischen Resonators sind auf die Oberseite des Deckels aufgeschrieben, so daß bei freiliegendem Deckel die Produktspezifikationen nicht auf die Oberfläche des Harzgehäuses geschrieben zu sein brauchen. Außerdem ist die Position des Deckels innerhalb des Harzformwerkzeugs festgelegt, so daß die Haltung des piezoelektrischen Resonators stabilisiert werden kann. Der Deckel des piezoelektrischen Resonators kann auch innerhalb des Harzgehäuses abgedichtet sein, wodurch das Harzgehäuse gebildet ist. Dabei braucht die Oberseite des Deckels nicht maskiert zu werden, um zu verhindern, daß der bloß liegende Deckel beim Auftragen von Lot auf die Oberfläche der Montageanschlüsse mit Lot plattiert wird.
  • Andererseits weist ein Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Oszillators gemäß der vorliegenden Erfindung folgendes auf: einen Schritt um hinsichtlich eines geschichteten Leiterrahmens, der zwei Leiterrahmen umfaßt, Verbindungsleitungen zum Verbinden mit einem piezoelektrischen Resonator an einem der Leiterrahmen an einer Seite zu bilden und die Verbindungsleitungen zu der einen Seite aufzurichten, um Verbindungsanschlüsse zu bilden, und Montageleitungen zum Anbringen auf einer Montageplatte am anderen der Leiterrahmen an der anderen Seite zu bilden und die Montageleitungen zur anderen Seite aufzurichten, um Montageanschlüsse zu bilden, und die Leiterrahmen zu schichten, um den geschichteten Leiterrahmen zu bilden; einen Schritt zum Anbringen einer IC, die einen Oszillatorkreis bildet, auf dem geschichteten Leiterrahmen; einen Schritt zum Anbringen des durch das dichte Einschließen eines piezoelektrischen Resonatorelements innerhalb eines Gehäuses gebildeten piezoelektrischen Resonators auf dem geschichteten Leiterrahmen; und einen Schritt zum dichten Einschließen des geschichteten Leiterrahmens und des piezoelektrischen Resonators innerhalb eines Harzgehäuses, so daß die Hauptfläche der Montageanschlüsse nach außen freiliegen. Auf diese Weise kann die Flächengröße des piezoelektrischen Oszillators verkleinert werden.
  • Ferner weist ein Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Oszillators gemäß der vorliegenden Erfindung folgendes auf: einen Schritt, um hinsichtlich eines zwei Leiterrahmen aufweisenden, geschichteten Leiterrahmens Verbindungsleitungen zur Verbindung mit einem piezoelektrischen Resonator an einem der Leiterrahmen an einer Seite auszubilden und die Verbindungsleitungen zu der einen Seite aufzurichten, um Verbindungsanschlüsse zu bilden, und Montageanschlüsse zum Anbringen an einer Montageplatte an dem anderen der Leiterrahmen auf der anderen Seite auszubilden und die Dicke der Basisseite der Montageleitungen zu verringern, um Montageanschlüsse an den Spitzen dort auszubilden, und die Leiterrahmen aufeinanderzuschichten, um den geschichteten Leiterrahmen zu bilden; einen Schritt zum Anbringen einer IC, die einen Oszillatorkreis bildet, auf dem geschichteten Leiterrahmen; einen Schritt zum Anbringen des piezoelektrischen Resonators, der durch dichtes Einschließen eines piezoelektrischen Resonatorelements innerhalb eines Gehäuses gebildet ist, auf dem geschichteten Leiterrahmen; und einen Schritt zum dichten Einschließen des geschichteten Leiterrahmens und des piezoelektrischen Resonators innerhalb eines Harzgehäuses, so daß die Hauptfläche der Montageanschlüsse nach außen bloß liegen. Dementsprechend kann die wesentliche Vereinigungsfläche der Montageanschlüsse größer gemacht werden, da an den Montageleitungen keine geneigten Teile ausgebildet sind, so daß die Stärke der Vereinigung mit der Montageplatte erhöht werden kann. Durch Druckplastizitätsbearbeitung oder Ätzen ist es leicht, die Basisseite der Montageleitungen dünner zu machen.
  • Das Verfahren kann ferner einen Schritt zum Entfernen von Harz aufweisen, welches an der Hauptfläche der Montageanschlüsse haftet. Das erlaubt es, die Hauptfläche der Montageanschlüsse mit Lot zu plattieren. Der Schritt des Abdichtens innerhalb des Harzgehäuses kann so ausgeführt werden, daß die Hauptfläche der Montageanschlüsse gegen eine Formwerkzeugfläche gepreßt wird und die unnötigen Teile der Montageanschlüsse in einem anschließenden Schritt abgetrennt werden, um das Harzgehäuse vom Rahmenteil des Leiterrahmens abzutrennen. Beim Versiegeln mit Harz kann also die Hauptfläche der Montageanschlüsse eng gegen die Oberfläche des Formwerkzeugs gepreßt werden, so daß sich kein Harz an die Hauptfläche der Montageanschlüsse anheften kann. Ein Schritt zur Entfernung von an der Hauptfläche haftendem Harz kann also wegfallen. Da unnötige Bereiche der Montageanschlüsse beim Abtrennen des Harzgehäuses vom Rahmenteil des Leiterrahmens abgetrennt werden, wird auch die Montagefläche nicht groß.
  • Ein elektronischer Baustein gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt einen der vorstehend beschriebenen piezoelektrischen Oszillatoren. Es kann also ein elektronischer Baustein erhalten werden, dessen Größe reduziert ist und der ausgezeichnete Stoßfestigkeit aufweist und höchst zuverlässig ist.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele des piezoelektrischen Oszillators, seines Herstellungsverfahrens und von diesen nutzenden elektronischen Bausteinen gemäß der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es sei darauf hingewiesen, daß es sich hierbei lediglich um eine Anordnung beispielhafter Ausführungsbeispiele gemäß der vorliegenden Erfindung handelt, und daß die vorliegende Erfindung nicht auf diese beschränkt ist.
  • Es zeigt:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines piezoelektrischen Oszillators gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel in auseinandergenommenem Zustand;
  • 2 eine Seitenansicht des piezoelektrischen Oszillators gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel im Schnitt;
  • 3 eine Draufsicht auf einen Leiterrahmen;
  • 4 eine perspektivische Ansicht von Kronierungsbereichen eines Gehäuses;
  • 5 ein Erläuterungsdiagramm von Montageanschlüssen;
  • 6 ein Erläuterungsdiagramm eines Frequenzeinstellschritts;
  • 7 eine perspektivische Ansicht des piezoelektrischen Oszillators gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel in auseinandergenommenem Zustand;
  • 8 ein Erläuterungsdiagramm eines Verdrahtungszustands;
  • 9 ein Erläuterungsdiagramm eines piezoelektrischen Oszillators gemäß dem Stand der Technik;
  • 10 ein Erläuterungsdiagramm eines Leiterrahmens gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel;
  • 11 ein Erläuterungsdiagramm einer Harzversiegelung des Leiterrahmens gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel;
  • 12 ein Erläuterungsdiagramm eines Verfahrens zum Abtrennen der Preßnase gemäß dem Ausführungsbeispiel;
  • 13 ein Erläuterungsdiagramm eines piezoelektrischen Oszillators gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel;
  • 14 eine Ansicht des Montagezustands des piezoelektrischen Oszillators gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel;
  • 15 ein Erläuterungsdiagramm eines Leiterrahmens gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel;
  • 16 ein Erläuterungsdiagramm einer Harzversiegelung des Leiterrahmens gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel;
  • 17 ein Erläuterungsdiagramm eines piezoelektrischen Oszillators gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel;
  • 18 ein Erläuterungsdiagramm des Montageverfahrens des piezoelektrischen Oszillators gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel;
  • 19 eine auseinandergezogene Perspektivansicht eines piezoelektrischen Oszillators gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel;
  • 20 eine auseinandergezogene Perspektivansicht eines piezoelektrischen Oszillators gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel;
  • 21 eine auseinandergezogene Perspektivansicht eines piezoelektrischen Oszillators gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel;
  • 22 ein Erläuterungsdiagramm einer Anschlußleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel;
  • 23 ein Erläuterungsdiagramm einer Montageleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel;
  • 24 eine Ansicht einer Abwandlung einer Montageleitung;
  • 25 eine Ansicht von Montageanschlüssen in unregelmäßigen Gestalten;
  • 26 eine Ansicht des Zustands von Montageanschlüssen in unregelmäßigen Gestalten, die an der Unterseite des Harzgehäuses freiliegen;
  • 27 eine Ansicht eines Beispiels der Seitenfläche eines Montageanschlusses gemäß dem Ausführungsbeispiel;
  • 28 ein Erläuterungsdiagramm eines Verfahrens zur Ausbildung der Seiten des Montageanschlusses als geneigte Flächen;
  • 29 ein Erläuterungsdiagramm eines achten Ausführungsbeispiels;
  • 30 ein Erläuterungsdiagramm eines neunten Ausführungsbeispiels;
  • 31 ein Erläuterungsdiagramm eines zehnten Ausführungsbeispiels;
  • 32 eine Querschnittsansicht eines geschichteten Leiterrahmens des piezoelektrischen Oszillators gemäß dem Ausführungsbeispiel;
  • 33 eine Ansicht einer Abwandlung des zehnten Ausführungsbeispiels;
  • 34 eine Ansicht eines elften Ausführungsbeispiels und einer Abwandlung desselben;
  • 35 eine Ansicht einer weiteren Abwandlung des elften Ausführungsbeispiels;
  • 36 ein Erläuterungsdiagramm eines zwölften Ausführungsbeispiels;
  • 37 eine Ansicht eines weiteren Verfahrens zum Verbinden einer Anschlußleitung und eines Verbindungsstegs;
  • 38 eine Ansicht von Abwandlungen externer Elektroden;
  • 39 eine Ansicht von Abwandlungen von Einstellanschlüssen;
  • 40 eine Ansicht eines dreizehnten Ausführungsbeispiels;
  • 41 ein Erläuterungsdiagramm eines vierzehnten Ausführungsbeispiels;
  • 42 ein Erläuterungsdiagramm eines fünfzehnten Ausführungsbeispiels;
  • 43 ein Erläuterungsdiagramm eines sechzehnten Ausführungsbeispiels;
  • 44 ein Blockschaltbild eines digitalen Mobiltelephons gemäß einem Ausführungsbeispiel.
  • Zunächst wird ein erstes Ausführungsbeispiel beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht, in der sich ein piezoelektrischer Oszillator gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel in auseinandergenommenem Zustand befindet. 2 zeigt eine Schnittansicht längs der Linie A-A in 1. Es sei noch erwähnt, daß 2 den Zustand zeigt, bei dem das Harzgehäuse 70 entfernt wurde. Mit anderen Worten, der Querschnitt im Bereich des geschichteten Leiterrahmens 50 in 2 zeigt auch Anschlußbereiche an Stellen, die nicht tatsächlich geschnitten sind; dies ist aber hinzugefügt worden, um das Verständnis zu erleichtern und gibt keine Schnittfläche wieder, sondern zeigt die Position in Aufwärts- und Abwärtsrichtung (in senkrechter Richtung) jedes der Anschlußbereiche und so weiter. Der piezoelektrische Oszillator 1 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel besitzt einen geschichteten Leiterrahmen 50 aus zwei Leiterrahmen 30 und 40, bei dem Anschiußleitungen 32 zum Verbinden mit einem piezoelektrischen Resonator 10 am oberen Leiterrahmen 30 geformt und diese Anschlußleitungen 32 nach oben umgebogen sind, um Verbindungsanschlüsse 36 zu bilden. Montageleitungen 42 zum Anbringen an einer Montageplatte sind am unteren Leiterrahmen 40 ausgebildet, und diese Montageleitungen 42 sind nach unten gebogen, um Montageanschlüsse 46 zu schaffen, wobei die IC 60, die einen Oszillatorkreis bildet, auf dem geschichteten Leiterrahmen 50 angebracht ist. Der piezoelektrische Resonator 10, der durch dichtes Einschließen eines piezoelektrischen Resonatorelements 12 innerhalb eines Gehäuses 20 gebildet ist, ist auf dem geschichteten Leiterrahmen 50 angebracht, und der geschichtete Leiterrahmen 50 und der piezoelektrische Resonator 10 sind innerhalb eines Harzgehäuses 70 abgedichtet (siehe 2), so daß die Hauptflächen der Montageanschlüsse 46 nach außen bloß liegen. Auf diese Weise ist ein vollständiger Gegenstand geschaffen. Es sei erwähnt, daß die integrierte Schaltung IC durch elektronische Teile, wie Widerstände oder Kondensatoren und dergleichen ersetzt oder ergänzt sein kann.
  • 3 zeigt eine Draufsicht auf einen Leiterrahmen. Dabei ist 3A eine Draufsicht auf den oberen Leiterrahmen und 3B eine Draufsicht auf den unteren Leiterrahmen. Beim ersten Ausführungsbeispiel sind die beiden Leiterrahmen 30 und 40 aufeinandergelegt, um den geschichteten Leiterrahmen 50 zu bilden. Die Leiterrahmen 30 und 40 haben parallel-kreuzförmige Rahmen 31 und 41 auf elektroleitfähigen Metallfolien, wobei das gleiche Muster mehrfach an der Innenseite der Rahmen 31 und 41 gebildet ist.
  • Im Fall des oberen Leiterrahmens 30, welcher der in 3A gezeigte Leiterrahmen ist, sind Anschlußleitungen 32 zur Verbindung mit dem piezoelektrischen Resonator an den vier Ecken an der Innenseite des Rahmens 31 ausgebildet. Es sei erwähnt, daß der piezoelektrische Resonator mindestens drei externe Elektroden als Gesamtheit externer Elektroden hat, die mit einem Paar Erregerelektroden beziehungsweise einer externen Erdungselektrode verbunden sind, so daß mindestens drei Anschlußleitungen 32 am oberen Leiterrahmen 30 ausgebildet sind. Am inneren Seitenrandbereich jeder Anschlußleitung 32 sind in Richtung der Längsseite des Rahmens 31 Kontaktstellen 34 zum Drahtbonden ausgebildet. Diese Kontaktstellen 34 werden mit der langen Seite des Rahmens 31 in Berührung gebracht, damit die Kontaktstellen 34 auf der gleichen Ebene wie der Rahmen 31 abgestützt werden. So sind die Anschlußleitungen 32 am Rahmen 31 fixiert. Anderseits sind nach oben geneigte Bereiche 35 an der Außenseite der Kontaktstellen 34 ausgebildet, und außerdem sind Verbindungsanschlüsse an der Außenseite der geneigten Bereiche 35 vorgesehen. Das Biegen der Bereiche 35 von den Kontaktstellen 34 nach oben, wie 1 zeigt, bringt die Verbindungsanschlüsse 36 in eine Lage parallel zum oberen Leiterrahmen 30 und in vorherbestimmtem Abstand davon. Dieser vorherbestimmte Abstand ist größer als die maximale Höhe der auf die IC 60 gebondeten Drähte 62. Am unteren Leiterrahmen 40, der der in 3B gezeigte Leiterrahmen ist, sind Montageleitungen 42 zum Anbringen an der Leiterplatte an den vier Ecken der Innenseite des Rahmens 41 gebildet. Hier sind am inneren Seitenrandbereich jeder Montageleitung 42 in Richtung der kurzen Seite des Rahmens 41 Kontaktstellen 44 zum Drahtbonden ausgebildet. Die Kontaktstellen 44 werden mit der kurzen Seite des Rahmens 41 in Berührung gebracht, um die Kontaktstellen 44 auf der gleichen Ebene wie der Rahmen 41 zu stützen. So sind die Anschlußleitungen 42 am Rahmen 41 befestigt. Andererseits sind an der Außenseite der Kontaktstellen 44 nach unten geneigte Bereiche 45 gebildet, und ferner sind Montageanschlüsse 46 auf der Außenseite der geneigten Bereiche 45 ausgebildet. Durch das Biegen der Bereiche 45 von den Kontaktstellen 44 nach unten, wie 1 zeigt, gelangen die Montageanschlüsse 46 in einen vorherbestimmten Abstand parallel zum unteren Leiterrahmen 40.
  • Zwischen den Montageleitungen 42 in Richtung der kurzen Seite des Rahmens 41 sind Einstellanschlüsse 54 für das Inspizieren der Eigenschaften der IC, zum Einstellen der Eigenschaften und/oder zum Bestätigen der Leitfähigkeit zwischen dem piezoelektrischen Resonator und den Verbindungsanschlüssen gebildet. Eine Inspektion der Eigenschaften bedeutet, daß die Aktionen der IC im Anschluß an die Ausbildung des Harzes, die Eigenschaften als piezoelektrischer Oszillator und so weiter geprüft werden. Mit der Einstellung von Eigenschaften ist gemeint, daß die Frequenzänderung korrigiert wird, die im Fall des Hinzufügens einer Temperaturausgleichsschaltung zur IC durch eine Temperaturänderung des piezoelektrischen Oszillators verursacht wurde, oder daß eine Änderung der Empfindlichkeit für den Fall eingestellt wird, daß eine Funktion zur Frequenzänderung entsprechend der Eingangsspannung der IC hinzugefügt wurde. Die Eingangsanschlüsse 54 sind mit der kurzen Seite des Rahmens 41 verbunden und sind in der gleichen Ebene gestützt wie der untere Leiterrahmen 40. Die Montageanschlüsse 46 sind unterhalb des unteren Rahmens 40 mit vorherbestimmtem Abstand von demselben vorgesehen, so daß es keinen Kurzschluß zwischen den Einstellanschlüssen 54 und den Elektroden oder dergleichen auf der Montageplatte gibt. Andererseits ist im mittleren Bereich innerhalb des Rahmens 41 des unteren Leiterrahmens 40 eine Kontaktstelle 52 ausgebildet. Die Kontaktstelle 52 ist mit den langen Seiten des Rahmens 51 verbunden und auf der gleichen Ebene wie der untere Leiterrahmen 40 abgestützt. Es sei erwähnt, daß die Einstellanschlüsse 54 und die Kontaktstelle 52 auch auf dem oberen Leiterrahmen ausgebildet sein können. Die Orte, wo die Verbindungsanschlüsse, die Montageanschlüsse, die Einstellanschlüsse und die Kontaktstelle mit den Rahmen verbunden sind, sind nicht auf die langen oder kurzen Seiten beschränkt. Wenn es eine große Anzahl von Einstellanschlüssen gibt, sind die Einstellanschlüsse beispielsweise mit den langen Seiten verbunden und die Kontaktstelle mit den kurzen Seiten.
  • Der obere Leiterrahmen 30 und der untere Leiterrahmen 40 sind einander überlagert und bilden auf diese Weise den geschichteten Leiterrahmen. Der obere Leiterrahmen 30 und der untere Leiterrahmen 40 sind durch Punktschweißen oder dergleichen auf ihren Rahmen 31 und 41 befestigt. Die Anschlußleitungen der Leiterrahmen sind an den Innenseiten der Rahmen 31 und 41 ausgebildet, so daß es keine Berührung zwischen dem oberen Leiterrahmen 30 und dem unteren Leiterrahmen 40 gibt. So hat der geschichtete Leiterrahmen 50 zwei Lagen von Anschlüssen, die in gegenseitigem Abstand in senkrechter Richtung vorhanden sind. Mit anderen Worten, der geschichtete Leiterrahmen 50 ist mit den Verbindungsanschlüssen 36 und den Montageanschlüssen 46 an der gleichen Position einander überlagert versehen, wenn man es in der Ebene betrachtet.
  • Wie 1 zeigt, ist die integrierte Schaltung IC 60 auf der Oberseite der Kontaktstelle 52 angebracht. Die IC 60 besitzt einen Oszillatorkreis, dem, wenn nötig, eine Temperaturausgleichsschaltung oder eine Spannungssteuerschaltung hinzugefügt sind. Die IC 60 ist auf der Kontaktstelle 52 mit Hilfe eines Klebstoffs angebracht. Es sei erwähnt, daß die IC 60 auch an der Unterseite der Kontaktstelle 52 angebracht sein kann. Natürlich wird durch das Anbringen der IC 60 auf der Oberseite der Kontaktstelle 52 Feuchtigkeit abgehalten, die von der Unterseite des piezoelektrischen Oszillators eindringt und folglich die IC 60 nicht ohne weiteres erreichen kann. Hierdurch kann ein Ausfall der IC 60 verhindert werden. Auch für den Fall, daß eine Temperaturausgleichsschaltung der IC 60 hinzugefügt ist, ist deren Temperaturmeßfühler in der Nähe des piezoelektrischen Resonators 10 vorgesehen, so daß der Temperaturunterschied zwischen dem Temperaturmeßfühler und dem piezoelektrischen Resonatorelement 12 verringert werden kann. Dementsprechend können die Temperatureigenschaften des piezoelektrischen Resonatorelements 12 exakt korrigiert werden.
  • Die Anschlüsse des geschichteten Leiterrahmens 50 und die Anschlüsse auf der Oberseite der IC 60 sind elektrisch verbunden. Genauer gesagt sind die Kontaktstellen 34 der Verbindungsanschlüsse 36, die Kontaktstellen 44 der Montageanschlüsse 46 und die Einstellanschlüsse 54 mit den Anschlüssen auf der Oberseite der IC 60 durch Drahtbonden verbunden. Da in den Verbindungsleitungen 32 Kerben 38 ausgebildet sind, sind die Kontaktstellen 44 der Montageanschlüsse 46 nach oben bloßgelegt. So kann das Drahtbonden an den Kontaktstellen 44 der Montageanschlüsse 46 durchgeführt werden.
  • Ein piezoelektrischer Resonator ist durch dichtes Einschließen des piezoelektrischen Resonatorelements 12 in das Gehäuse 20 geschaffen. Wie 2 zeigt, ist das Gehäuse 20 durch Aufeinanderschichten und Brennen mehrerer Scheiben aus keramischen Werkstoffen oder dergleichen gebildet. Im einzelnen sind die Scheiben zu vorherbestimmter Gestalt geformt und auf der Oberfläche der Scheiben werden vorherbestimmte Verdrahtungsmuster ausgebildet, ehe die Scheiben aufeinandergeschichtet und gebrannt werden. In diesem Gehäuse 20 ist ein Hohlraum 21 gebildet, und eine Montageelektrode 22 ist an der Unterseite dieses Hohlraums 21 vorgesehen. An der Rückseite des Gehäuses 20 ist eine externe Elektrode 24 ausgebildet, und die Leitfähigkeit zur Montageelektrode 22 ist über Verdrahtungsmuster 23 und 24a sichergestellt. Die vertikale Verbindung kann statt über diese Seitenelektrode 24a auch über ein Durchgangsloch erfolgen.
  • Wie 1 zeigt, ist das piezoelektrische Resonatorelement 12 aus Erregerelektroden 14 auf beiden Oberflächen einer Platte aus piezoelektrischem Material, beispielsweise Kristall oder dergleichen ausgebildet. Eine Verbindungselektrode 15 ist am Rand der piezoelektrischen Platte ausgebildet, um Leitfähigkeit zwischen der Verbindungselektrode 15 und der Erregerelektrode 14 herzustellen. Wie 2 zeigt, ist das piezoelektrische Resonatorelement 12 innerhalb des Hohlraums 21 des Gehäuses 20 auskragend angebracht. Im einzelnen ist auf die Montageelektrode 22 des Gehäuses 20 ein elektrisch leitfähiges Klebemittel 13 aufgetragen, auf das dann die Verbindungselektrode 15 (siehe 1) des piezoelektrischen Resonatorelements 12 aufgebracht ist. So kann den Erregerelektroden 14 (siehe 1) des piezoelektrischen Resonatorelements 12 von den externen Elektroden 24 außerhalb des Gehäuses 20 Elektrizität zugeführt werden. Es sei darauf hingewiesen, daß das piezoelektrische Resonatorelement 12 stattdessen auch so angebracht sein kann, daß es beidseitig abgestützt ist.
  • Auf der Öffnung des Hohlraums 21 des Gehäuses 20 ist ferner ein Deckel 28 angebracht, und das Innere des Hohlraums ist luftdicht als Stickstoffatmosphäre oder Vakuum abgedichtet. Ein Metalldeckel könnte auf dem Gehäuse 20 durch Nahtschweißen angebracht sein, und ein Glasdeckel mit einem niedrig schmelzenden Glas. Das vervollständigt den piezoelektrischen Resonator 10. Der innerhalb des Gehäuses 20 untergebrachte Gegenstand kann ein piezoelektrisches Resonatorelement mit AT-Schnitt sein, ein Stimmgabel-Resonatorelement oder ein SAW-Chip.
  • Vor dem Anbringen des piezoelektrischen Resonators 10 am geschichteten Leiterrahmen 50 wird der piezoelektrische Resonator 10 einer Frequenzeinstellung und einer Überprüfung der Operationen der IC 60 unterzogen. Das macht es möglich, einen guten piezoelektrischen Resonator 10 und eine gute IC 60 zum piezoelektrischen Oszillator zu kombinieren. Sei piezoelektrischen Oszillatortypen, bei denen die IC zunächst innerhalb des Gehäuses angebracht und dann das piezoelektrische Resonatorelement darüber montiert wird, können Fehler am piezoelektrischen Resonatorelement bei der Einstellung der Frequenz im Anschluß an die Montage des piezoelektrischen Resonatorelements entdeckt werden. In diesem Fall muß die gute IC zusammen mit dem fehlerhaften piezoelektrischen Resonatorelement weggeworfen werden. Unter diesem Gesichtspunkt brauchen beim ersten Ausführungsbeispiel gute ICs nicht verworfen zu werden, so daß die Ausbeute an ICs verbessert ist und Herstellungskosten gesenkt werden können.
  • Der piezoelektrische Resonator 10 wird dann am geschichteten Leiterrahmen 50 angebracht. Im einzelnen wird die externe Elektrode 24 des piezoelektrischen Resonators 10 mit dem Verbindungsanschluß des geschichteten Leiterrahmens über Lot 25 oder mittels eines elektrisch leitfähigen Klebemittels oder dergleichen befestigt. Auch wenn die externe Elektrode 24 des piezoelektrischen Resonators 10 allein an der Rückseite des Gehäuses 20 ausgebildet sein kann, ist es vorzuziehen, eine externe Elektrode 24a von der Rückseite aus längs der Seitenfläche auszudehnen und auszubilden. Hierbei folgt derjenige Teil des Lots, der nicht innerhalb der Rückseite des Gehäuses 20 enthalten ist, der Seitenfläche der externen Elektrode 24 nach oben. Folglich entsteht eine Abrundung 25a vom Verbindungsanschluß 36 des geschichteten Leiterrahmens 50 zur externen Elektrode 24a der Gehäuseseitenfläche. Auf diese Weise ist es ohne weiteres möglich, die Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluß 36 des geschichteten Leiterrahmens 50 und der externen Elektrode 24 des piezoelektrischen Resonators 10 zu bestätigen. Die externe Elektrode 24 des piezoelektrischen Resonators 10 kann auch allein auf der Seitenfläche des Gehäuses 20 gebildet sein. Während der piezoelektrische Resonator beim vorliegenden Ausführungsbeispiel allein von den Verbindungsanschlüssen gestützt ist, kann die Stützfestigkeit verbessert und eine Verformung des Leiterrahmens verhindert werden, wenn der piezoelektrische Resonator zusätzlich durch elektrisch isolierte Scheinverbindungsanschlüsse oder dergleichen gestützt wird.
  • Der geschichtete Leiterrahmen 50 und der piezoelektrische Resonator 10 sind innerhalb des Harzgehäuses 70 abgedichtet. Im einzelnen wird der geschichtete Leiterrahmen 50 mit dem daran angebrachten piezoelektrischen Resonator 10 in ein Harzformwerkzeug eingebracht und das Harzgehäuse 70 durch Spritzguß aus einem thermisch härtenden Harz hergestellt. Wie 3 zeigt, ist das Harzgehäuse 70 an der Innenseite der Rahmen 31 und 41 der Leiterrahmen 30 und 40 ausgebildet. Im Anschluß an die Schaffung des Harzgehäuses 70 werden die Verbindungen zwischen den Rahmen 31 und 41 der Leiterrahmen 30 und 40 und den Anschlußleitungen getrennt. Die Schnittstellen 39 und 49 liegen vorzugsweise nahe der Oberfläche des Harzgehäuses 70. Die Einstellanschlüsse 54 der IC werden an der Stelle abgetrennt, wo sie aus dem Harzgehäuse 70 vorstehen.
  • Wie 2 zeigt, macht es das Abdichten des geschichteten Leiterrahmens 50 und des piezoelektrischen Resonators 10 innerhalb des Harzgehäuses 70 möglich, die gegenseitige Stellung der beiden festzulegen. Das Ausbilden von Vorsprüngen und Ausnehmungen in den Seiten des Gehäuses 20 des piezoelektrischen Resonators 10 vor dem Abdichten zusammen mit dem Leiterrahmen 50 innerhalb des Harzgehäuses 70 schafft Haltebereiche, die ein Lockern des piezoelektrischen Resonators 10 vom piezoelektrischen Oszillator erschweren und folglich den piezoelektrischen Resonator fest fixieren. 4 zeigt eine im Seiteneckenbereich des Gehäuses des piezoelektrischen Resonators ausgebildete Chronierung. Eine Chronierung 18 ist insgesamt an der Seite des Gehäuses 20 ausgebildet. Dementsprechend ist an der Chronierung 18 ein Haltebereich 19 geschaffen. Um den Haltebereich 19 zu erhalten, sollte der Durchmesser des Durchgangslochs, der als Chronierung dienen soll, oder die Position beim Bohren des Durchgangslochs im Hinblick auf den Bereich 208 der Keramikscheibe, aus der das Gehäuse 20 besteht, geändert werden, wie in den 4A bis 4H gezeigt. Die 4A bis 4C zeigen Beispiele der Ausbildung von Haltebereichen an einer Chronierung in der Ecke des Gehäuses, 4D bis 4H sind Beispiele der Schaffung von Haltebereichen der Chronierung an der Gehäuseseite.
  • Die Oberseite des Deckels 28 des piezoelektrischen Resonators 10 liegt an der Oberseite des Harzgehäuses 70 frei. Die Produktspezifikationen des piezoelektrischen Resonators 10 sind auf die Oberseite des Deckels 28 aufgeschrieben, so daß wegen des Freiliegens des Deckels 28 die Produktspezifikationen nicht auf die Oberfläche des Harzgehäuses 70 aufgeschrieben werden müssen. Außerdem kann die Haltung des piezoelektrischen Resonators 10 innerhalb des Harzformwerkzeugs stabilisiert werden. Wie nachfolgend beschrieben, muß andererseits die Oberseite des Deckels 28 im Schritt der Lotplattierung der Oberfläche der Montageanschlüsse 46 maskiert werden, um zu verhindern, daß der bloßliegende Deckel 28 mit Lot bedeckt wird. Das wäre nicht nötig, wenn der Deckel 28 innerhalb des Harzgehäuses 70 versiegelt wäre.
  • Außerdem liegt die Hauptfläche des Montageanschlusses 46 an der Unterseite des Harzgehäuses 70 frei. 5A zeigt eine Ansicht längs des Pfeiles D in 2, und 5B ist eine Querschnittsansicht längs der Linie F-F in 5A. Wie 5A zeigt, ist der piezoelektrische Oszillator gemäß der vorliegenden Erfindung an der Elektrode 8 der Montageplatte mit Lot 9 befestigt. Die Seiten 46a des Montageanschlusses 46 sind vorzugsweise gleichfalls freigelegt und nicht nur die Hauptfläche. In diesem Fall folgt der nicht innerhalb der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 enthaltene Teil des Lots 9 der Seitenfläche 46a nach oben. Infolgedessen bildet sich eine Abrundung 9a von der Elektrode 8 der Montageplatte zur Seitenfläche 46a des Montageanschlusses. Dadurch kann die Verbindung zwischen der Elektrode 8 der Montageplatte und dem Montageanschluß 46 des piezoelektrischen Oszillators 1 ohne weiteres von außen bestätigt werden.
  • Wie 5B zeigt, können auf der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 im voraus Vertiefungen (Ausnehmungen) 47 gebildet sein. Diese Vertiefungen 47 sind durch das Maskieren der Bereiche der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 außer den für die Schaffung der Vertiefungen 47 bestimmten Teilen und durch Halbätzen der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 gebildet. Das Anbringen eines piezoelektrischen Oszillators 1 mit solchen Montageanschlüssen 46 hat zur Folge, daß Lot in die Vertiefungen 47 eindringt und Ankerwirkungen ausübt. Folglich können die Montageanschlüsse 46 des piezoelektrischen Oszillators 1 an der Elektrode 8 der Montageplatte sicher befestigt werden, was die Montagefestigkeit des piezoelektrischen Oszillators 1 stärkt.
  • Um die Hauptfläche der Montageanschlüsse 46 an der Unterseite des Harzgehäuses 70 freizulegen, wie in 5A gezeigt, wird Harz in einem Zustand eingespritzt, bei dem die Hauptfläche des Montageanschlusses 46 in flächigem Kontakt mit der Bodenfläche des Harzformwerkzeugs steht. Aber der Spritzdruck des Harzes veranlaßt das Harz, zwischen die Hauptfläche des Montageanschlusses 46 und des Harzformwerkzeugs einzudringen, so daß sich Harz an die Hauptfläche des Montageanschlusses 46 anheftet. Wie schon gesagt, wird Lotplattierung auf der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 aufgetragen, aber wenn an der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 Harz haftet, bleibt das Lot nicht hängen. Folglich muß eine Entfernung des auf der Hauptfläche des Montageanschlusses 46 haftenden Harzes vorgenommen werden. Das Entfernen des Harzes wird durch Abblasen der Montageanschlüsse 46 mit Fluid oder Wasser durchgeführt, in welchem ein Poliermittel enthalten ist. Es sei noch erwähnt, daß das Harz auch mit anderen Verfahren, beispielsweise durch Bestrahlen der Montageanschlüsse 46 mit Laserstrahlen, durch das Auftragen von Chemikalien oder dergleichen beseitigt werden kann.
  • Als nächstes wird die Unterseite der Montageanschlüsse 46 einer Lotplattierung unterzogen. Hierbei wird die Oberseite des Deckels 28 maskiert, so daß die freiliegende Oberseite des Deckels 28 (siehe 2) nicht durch Lotplattierung bedeckt wird. Als nächstes wird der piezoelektrische Oszillator der Frequenzeinstellung unterzogen. 6 sind Erläuterungsdiagramme des Frequenzeinstellverfahrens. 6 ist eine seitliche Schnittansicht längs der Linie A-A in 1. Wie 6A zeigt, werden Sonden 80 von unten mit den Einstellanschlüssen 54 in Berührung gebracht, die vom Harzgehäuse 70 nach außen freiliegen, und die Frequenz des piezoelektrischen Oszillators 1 wird durch Eingabe in die IC 60 eingestellt. Die Sonden 80 können auch von oben in Berührung gebracht werden. Außerdem werden die Einstellanschlüsse 54 im Anschluß an die Frequenzeinstellung in der Nähe der Oberfläche des Harzgehäuses 70 abgetrennt. Es kann eine Anordnung getroffen werden, bei der die Frequenzeinstellung des piezoelektrischen Oszillators 1 durchgeführt wird, während die Einstellanschlüsse 54 mit Sonden 80 gebogen werden, und der Artikel wird dann als ein Produkt versandt, ohne daß die Einstellanschlüsse 54 im Anschluß an die Frequenzeinstellung abgetrennt wurden. 6B ist ein abgewandeltes Beispiel des Harzgehäuses. Bei dieser Abwandlung ist ein Harzgehäuse 72 erweitert und oberhalb von Einstellanschlüssen 55 ausgebildet. Die Frequenzeinstellung dieses piezoelektrischen Oszillators 1 wird in der gleichen Weise durchgeführt wie schon beschrieben, aber der Gegenstand wird als ein Produkt ohne Abtrennen der Einstellanschlüsse 55 im Anschluß an die Frequenzeinstellung versandt.
  • Damit ist der piezoelektrische Oszillator 1 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel vollendet, bei dem in gegenseitigem Abstand voneinander getrennte Anschlüsse in mehreren Lagen (zwei Lagen im Fall des Ausführungsbeispiels) in vertikaler Richtung des Gehäuses angeordnet sind. Mit dem piezoelektrischen Oszillator 1 gemäß dem vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel kann die Flächengröße in der Ebene verkleinert werden.
  • Hinsichtlich des geschichteten Leiterrahmens, der mit zwei Leiterrahmen ausgestattet ist, sind bei diesem ersten Ausführungsbeispiel die Verbindungsanschlüsse zum Anschluß des piezoelektrischen Resonators am oberen Leiterrahmen ausgebildet, und die Verbindungsanschlüsse sind nach oben abgebogen, um Verbindungsanschlüsse zu bilden, während die Montageleitungen zum Anbringen der Montageplatte am unteren Leiterrahmen ausgebildet sind und die Montageleitungen nach unten abgebogen sind, um Montageanschlüsse zu bilden. So ist hier der geschichtete Leiterrahmen gebildet. In diesem Fall können die Verbindungsanschlüsse und die Montageanschlüsse vertikal einander überlappend angeordnet sein, so daß die beiden nicht nebeneinander liegen müssen. Folglich kann die Flächengröße des piezoelektrischen Oszillators verkleinert werden. Aber die Fläche der Montageanschlüsse kann groß gehalten werden.
  • Für das erste Ausführungsbeispiel ist eine Konfiguration gewählt, bei der der gesamte piezoelektrische Resonator mit dem geschichteten Leiterrahmen innerhalb des Harzgehäuses versiegelt ist. Hierfür kann selbst bei einer Änderung des piezoelektrischen Resonators und der IC das gleiche Harzformwerkzeug verwendet werden, so daß kleine Chargen großer Typen behandelt werden können. Auch die Position der Verbindungsanschlüsse kann im Hinblick auf die Außengestalt des Harzgehäuses exakt bestimmt werden, so daß der piezoelektrische Oszillator durch Lagebestimmung anhand der Außengestalt exakt angebracht werden kann. Durch das dichte Einschließen in Harz kann die Gesamtheit aus piezoelektrischem Resonator und geschichtetem Leiterrahmen isoliert werden, was das Eindringen von Fremdstoffen und Feuchtigkeit verhindert. Damit kann elektrisches und chemisches Versagen vermieden werden.
  • Als nächstes wird ein zweites Ausführungsbeispiel beschrieben. 8 ist ein Erläuterungsdiagramm des Verdrahtungszustands. Der piezoelektrische Osziliator gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel hat einen Anschluß b der IC 160, der mit einem Montageanschluß B verbunden ist, und infolgedessen ist ein Paar Verdrahtungsleitungen 132r und 132u auf dem oberen Leiterrahmen 130 gebildet, und diese Verdrahtungsleitungen 132r und 132u sind nach oben aufgerichtet oder gebogen, um ein Paar Verdrahtungsanschlüsse 156r und 156u zu schaffen, wobei die Verdrahtungsleitung 132r mit dem Anschluß b der IC verbunden ist und die Verdrahtungsleitung 132u mit dem Montageanschluß B. Und das Paar Elektrodenkontaktstelien 127r und 127u zum Verbinden mit jedem aus dem Paar der Verdrahtungsanschlüsse 156r und 156u und ein Verdrahtungsmuster 126x zum gegenseitigen Verbinden des Paares der Elektrodenkontaktstellen 127r und 127u auf dem piezoelektrischen Resonator ausgebildet sind. Die Beschreibung von Teilen mit der gleichen Konfiguration wie beim ersten Ausführungsbeispiel wird weggelassen.
  • Für das zweite Ausführungsbeispiel soll ein Fall betrachtet werden, bei dem die Funktionen A, D, C, und B der Reihe nach den Montageanschlüssen zugeordnet sind, während die Anschlüsse auf der Oberseite der IC 160 die Funktionen a, b, c, und d in dieser Reihenfolge haben. Solche Fälle können auftreten, wenn Allzweck-ICs benutzt werden und den Montageanschlüssen Funktionen entsprechend den Elektroden der Montageplatte zugeteilt werden. Ein Verbinden zwischen b-B und d-D durch Drahtbonden kann dazu führen, daß sich Drähte überkreuzen und Kurzschluß hervorrufen. Infolgedessen können diese Anschlüsse nicht durch Drahtbonden verdrahtet werden. Beim zweiten Ausführungsbeispiel werden deshalb die Verdrahtungmuster 126 von der IC zu den Montageanschlüssen auf dem Gehäuse des piezoelektrischen Resonators ausgebildet.
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht des piezoelektrischen Oszillators gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel in einer auseinandergezogenen Darstellung. Auch beim zweiten Ausführungsbeispiel sind zwei Leiterrahmen 130 und 140 einander überlagert, um den geschichteten Leiterrahmen 150 zu schaffen. An den vier Seiten des oberen Leiterrahmens 130 sind Anschlußleitungen 132 ausgebildet, und die äußeren Seitenbereiche derselben sind aufgerichtet oder nach oben gebogen, um Verbindungsanschlüsse 136 zu erhalten. Verdrahtungsleitungen 152 sind zwischen den Anschlußleitungen 132 in Richtung der Tiefe in 7 ausgebildet. Die äußeren Seitenbereiche der Verdrahtungsleitungen 152 sind aufgerichtet oder nach oben gebogen, um Verdrahtungsanschlüsse 156 zu schaffen. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel sind zwei Verdrahtungsanschlüsse 156 zwischen den Verbindungsanschlüssen 136 angeordnet. Auf der anderen Seite sind Montageleitungen 142 an den vier Seiten des unteren Leiterrahmens 140 ausgebildet, und die äußeren Seitenbereiche derselben sind nach unten gebogen, um Montageanschlüsse 146 zu schaffen.
  • Auf der anderen Seite sind an den vier Ecken der Rückseite des Gehäuses 120 im piezoelektrischen Resonator 110 externe Elektroden 124 gebildet. Zwischen diesen externen Elektroden 124 sind in Richtung der Tiefe in 7 Elektrodenkontaktstellen 127 ausgebildet. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel sind zwei Elektrodenkontaktstellen 127 zwischen den externen Elektroden 124 angeordnet. Das Verdrahtungsmuster 126 ist zum gegenseitigen Verbinden der Elektrodenkontaktstellen 127 geschaffen, die in horizontaler Richtung in 7 angeordnet sind. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel sind zwei Verdrahtungsmuster 126 in einer Anordnung gebildet. Die Verdrahtungsmuster müssen nicht notwendigerweise auf der Rückseite des Gehäuses vorgesehen sein, sie können auch an einer Seitenfläche oder im Innern des Gehäuses 120 ausgebildet sein.
  • Aus 8 geht hervor, daß die IC 160 und die Leitungen wie folgt verbunden sind. Es sei darauf hingewiesen, daß in 8 die Verbindungsanschlüsse des geschichteten Leiterrahmens und die externen Elektroden des piezoelektrischen Resonators weggelassen sind. Zunächst ist der IC-Anschluß a und der Montageanschluß A sowie der IC-Anschluß c und der Montageanschluß C durch Drahtbonden elektrisch verbunden. Der IC-Anschluß b ist mit der Verdrahtungsleitung 132r verbunden und der Montageanschluß B mit der Verdrahtungsleitung 132u, und zwar jeweils durch Drahtbonden. Der piezoelektrische Resonator ist auf dem geschichteten Leiterrahmen angebracht, und durch Verbinden der Elektrodenkontaktstelle 127r mit dem Verdrahtungsanschluß 156r und der Elektrodenkontaktstelle 127u mit dem Verdrahtungsanschluß 156u ist der IC-Anschluß b und der Montageanschluß B über das an der Rückseite des Gehäuses ausgebildete Verdrahtungsmuster 126x elektrisch verbunden. Auf die gleiche Weise ist der IC-Anschluß d mit dem Verdrahtungsanschluß 156t verbunden und der Verdrahtungsanschluß 156s mit dem Montageanschluß D. Durch Verbinden der Elektrodenkontaktstelle 127t mit dem Verdrahtungsanschluß 156t und der Elektrodenkontaktstelle 127s mit dem Verdrahtungsanschluß 156s ist der IC-Anschluß d und der Montageanschluß D über das an der Rückseite des Gehäuses ausgebildete Verdrahtungsmuster 126y elektrisch verbunden.
  • Bei dem piezoelektrischen Oszillator gemäß dem vorstehend im einzelnen beschriebenen, zweiten Ausführungsbeispiel können entsprechende Anschlüsse selbst dann elektrisch verbunden werden, wenn die Reihenfolge der Zuteilung von IC-Anschlußfunktionen sich von der Reihenfolge der Zuordnung von Funktionen zu den Montageanschlüssen unterscheidet. Folglich können ICs des gleichen Typs von piezoelektrischen Oszillatoren mit unterschiedlichen Reihenfolgen in der Zuteilung der Montageanschlußfunktionen gemeinsam genutzt werden. Das bedeutet weniger IC-Typen, so daß die Herstellungskosten und Produktkosten gesenkt werden können.
  • 10 ist eine Draufsicht auf den unteren Leiterrahmen gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. Aus diesem unteren Leiterrahmen 40A ist zusammen mit dem in 3A gezeigten oberen Leiterrahmen 30 der geschichtete Leiterrahmen gebildet. Beim unteren Leiterrahmen 40A gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel unterscheidet sich die Montageleitung 42A von der Montageleitung 42 des unteren Leiterrahmens 40 beim ersten, in 3B gezeigten Ausführungsbeispiel, aber ansonsten ist er der gleiche wie der untere Leiterrahmen 40. Das bedeutet, daß beim unteren Leiterrahmen 40A die Montageanschlüsse 46A und die Montageanschlüsse 42A größer ausgebildet sind als die Länge des geneigten Bereichs 45 in horizontaler Richtung in 10 gesehen, und daß sie eine Preßnase 170 haben, die vom geneigten Bereich 45 zur kurzen Seite des Rahmens 41 vorsteht. Diese Preßnase 170 wird von der oberen Formhälfte des Formwerkzeugs niedergedrückt, wenn der untere Leiterrahmen 40A und der obere Leiterrahmen 30 zu dem geschichteten Rahmen geformt werden und der montierte piezoelektrische Resonator 10 und die IC 60 mit Harz versiegelt werden. 11 ist eine schematische Darstellung eines Formwerkzeugs für das Harzgehäuse 70.
  • Wie aus 11A hervorgeht, sind am oberen Formwerkzeugteil 172 vier Preßvorsprünge 174 entsprechend den vier Preßnasen 170 vorgesehen, die der untere Leiterrahmen 40 besitzt. Diese Preßvorsprünge 174 drücken die Preßnasen 170 der Montageleitungen 42A von oben, wenn das Harzgehäuse 70 geformt wird, und bringen dadurch die Hauptfläche (Unterseite) der Montageanschlüsse 46A in enge Berührung mit der Oberseite 178 des unteren Formteils 176. So kann bei der Formgebung des Harzgehäuses 70 das Anhaften von Harz an der Hauptfläche der Montageanschlüsse 46A verhindert werden, und auf den Schritt zur Entfernung von an der Hauptfläche haftendem Harz kann verzichtet werden. Es ist darauf hinzuweisen, daß Bereiche des oberen Formwerkzeugteils 172 und des unteren Formwerkzeugteils 176, wo keine vorspringenden Preßbereiche 174 gebildet sind, so angeordnet sind, daß sie der Höhenposition der Einstellanschlüsse 54 entsprechen, wie 11B zeigt.
  • Hinsichtlich der Montageleitungen 42A des unteren Leiterrahmens 40A wird im Schritt des Abtrennens des Harzgehäuses 70 von dem geschichteten Leiterrahmen (Rahmen 41 des unteren Leiterrahmens 40A) im Anschluß an die Ausbildung des Harzgehäuses 70, wie vorstehend beschrieben, der Schnitt längs der strichpunktiert in 10 gezeigten Schnittlinie 49A gelegt, wodurch die Preßnasen 170 abgetrennt werden. Wie allerdings in 10 gezeigt ist, werden die Preßnasen 170 so abgetrennt, daß die Spitzen der Montageanschlüsse 46A von der Seitenfläche des Harzgehäuses 70 geringfügig vorstehen (beispielsweise etwa 0,1 bis 0,2 mm).
  • 12 ist eine schematische Darstellung des Abtrennzustands der Preßnasen 170 im Moment des Abtrennens des piezoelektrischen Oszillators (Harzgehäuse 70) vom geschichteten Leiterrahmen. Der geschichtete Leiterrahmen mit dem darauf ausgebildeten Harzgehäuse 70 wird beispielsweise auf eine untere Klinge 190 einer Schneidemaschine gelegt, und eine obere Klinge 192 senkt sich, wie durch den Pfeil 194 angedeutet, wodurch die Preßnasen abgeschnitten werden. Hierbei ist der untere Leiterrahmen so positioniert, daß die Preßnasen 170 so abgetrennt werden, daß die Montageanschlüsse 46A um eine vorherbestimmte Länge d vom Harzgehäuse 70 vorstehen. Das Abtrennen der Preßnasen 170 erlaubt es also, die Seiten (Stirnflächen) der Montageanschlüsse 46A vom Harzgehäuse 70 bloßzulegen, und zwar sogar dann, wenn sich die Lage des geschichteten Leiterrahmens verschiebt und der Schnitt an der strichpunktierten Linie 196 in den Zeichnungen erfolgt, so daß man sich Lotabrundungen visuell vorstellen kann und der Zustand der Vereinigung sich ohne weiteres bestätigen läßt.
  • 13 zeigt einen piezoelektrischen Oszillator 180, von dem Montageelektroden 46A am geschichteten Leiterrahmen abgetrennt sind, wobei 13A eine den Montagezustand des piezoelektrischen Resonators 10 und der IC 60 zeigende Darstellung, 13B eine Draufsicht und 13C eine Ansicht von unten ist. Es sei allerdings darauf hingewiesen, daß 13 einen Fall zeigt, wo es vier Einstellanschlüsse an beiden Seiten gibt. Beim piezoelektrischen Oszillator 180 stehen die Spitzen der lotplattierten Montageanschlüsse 46A von der Seite des Harzgehäuses 70 vor. Dementsprechend sind, wie 14A zeigt, beim piezoelektrischen Oszillator 180 beim Vereinigen der Montageanschlüsse 46A mit den Elektroden 184 der Montageplatte 182 mittels Lot 186 die Montageanschlüsse 46A mit Lot plattiert worden, so daß das Lot 186 nach oben folgt und die vorspringenden Bereiche der Montageanschlüsse 46A bedeckt und Abrundungen bildet. Der Zustand der Vereinigung (Anbringung) des piezoelektrischen Oszillators 180 an der Montageplatte 182 kann also ohne weiteres visuell bestätigt werden. Da das Lot 186 die vorspringenden Bereiche der Montageanschlüsse 46A bedeckt, kann auch die Montagefestigkeit verbessert werden. Es sei noch erwähnt, daß die Preßnasen 170 abgetrennt werden können, wenn die Einstellanschlüsse 54 abgetrennt werden. Die Bereiche der Montageanschlüsse 46A, die der langen Seite des Harzgehäuses 70 folgen, können vorstehen oder zu L-Gestalt geformt sein.
  • Das soll bedeuten, daß, wie 14B zeigt, die Montageanschlüsse 46A an zwei Seiten von dem Harzgehäuse 70 vorstehende Kanten haben kann. Hierdurch wird die mit Lot 186 bedeckte Fläche der Montageanschlüsse 46A größer, und die Montagefestigkeit der Montageplatte 182 kann verbessert werden. Auch kann, wie aus dieser Zeichnung hervorgeht, eine Anordnung getroffen werden, bei der die Einstellanschlüsse 54 am unteren Leiterrahmen 40A des geschichteten Leiterrahmens vorgesehen sind und Einstellanschlüsse 54A am oberen Leiterrahmen 30. Ferner können die Einstellanschlüsse allein am oberen Leiterrahmen ausgebildet sein.
  • 15 zeigt einen unteren Leiterrahmen gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wobei 15A eine Draufsicht und 15B eine Querschnittsansicht längs der Linie C-C in 15A ist. Der untere Leiterrahmen 40B bildet zusammen mit dem in 3A gezeigten, oberen Leiterrahmen 30 den geschichteten Leiterrahmen. Der untere Leiterrahmen 40B gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel ist so ausgelegt, daß die Montageleitungen 42B keine geneigten Bereiche haben, während die Montageanschlüsse 46B und die Kontaktstellen 44 auf der gleichen Ebene und auf der gleichen Höhe liegen wie die Einstellanschlüsse 54, was in 15B zu sehen ist. Folglich ist für den unteren Leiterrahmen 40B der Schritt zum Biegen der Montageanschlüsse 46B in eine tiefere Position als die Einstellanschlüsse 54 nicht nötig, und der Schritt zur Schaffung des unteren Leiterrahmens 40B kann vereinfacht werden. Was den durch Aufeinanderschichten des in 15 gezeigten unteren Leiterrahmens 40B und des in 3A gezeigten oberen Leiterrahmens 30 gebildeten geschichteten Leiterrahmen betrifft, bilden nur die Anschlußleitungen 32 des einen Leiterrahmens (des oberen Leiterrahmens 30) den geschichteten Leiterrahmen, der zur entgegengesetzten Seite der Schichtungsebene gebogen ist. Dementsprechend können die Abmessungen in Höhenrichtung des geschichteten Leiterrahmens verkleinert und der piezoelektrische Oszillator dünner gemacht werden.
  • Die Harzversiegelung mit dem geschichteten Leiterrahmen unter Verwendung des unteren Leiterrahmens 40B gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel wird so durchgeführt, wie in 16 gezeigt. Das bedeutet, daß ein oberer Formwerkzeugteil 200 und ein unterer Formwerkzeugteil 202, die das Harzgehäuse 70B schaffen, sich auf der Position der Höhe der Montageanschlüsse 46B treffen. Im unteren Formwerkzeugteil 202 ist auf der Fläche, wo der Hohlraum ausgebildet werden soll, eine Ausnehmung 204 vorgesehen, und die Unterseite 206 des Harzgehäuses 70B liegt unterhalb der Einstellanschlüsse 54, das heißt der Hauptfläche der Montageanschlüsse 46B. Mit anderen Worten, innerhalb des Harzgehäuses 70B sind Ausnehmungen 208 an Stellen gebildet, die jedem der Montageanschlüsse 46B entsprechen, wobei die Montageanschlüsse 46B in der Deckenfläche der Ausnehmungen 208 vorgesehen sind. Dies soll dazu dienen, zu verhindern, daß die Einstellanschlüsse 54 im Anschluß an das Abtrennen mit der Montageplatte in Berührung gelangen und mit dem Verdrahtungsmuster auf der Montageplatte oder mit anderen Teilen einen Kurzschluß hervorrufen. Es sei noch erwähnt, daß die Höhe der Ausnehmungen 208 nur gerade so hoch sein muß, daß die Einstellanschlüsse 54 nicht mit der Oberfläche der Montageplatte in Berührung gelangen und beispielsweise etwa 0,1 mm betragen kann.
  • 17 veranschaulicht einen piezoelektrischen Oszillator 210 mit Montageanschlüssen 46B. Der Montagezustand des piezoelektrischen Resonators 10 und der IC 60 ist in Fig. A schematisch dargestellt, während 17B eine Draufsicht und 17C eine Ansicht von unten ist. Dieser piezoelektrische Oszillator 210 kann auf der Montageplatte 182 angebracht werden, wie beispielsweise in 18 gezeigt. Bei diesem Montageverfahren werden zunächst, wie 18A zeigt, Lotkugeln 212 auf jedem der Montageanschlüsse 46B des piezoelektrischen Oszillators 210 angebracht. Die Lotkugeln 212 werden dabei oberhalb der Elektroden 184 der Montageplatte 182 positioniert. Anschließend werden, wie 18B zeigt, die Lotkugeln 212 geschmolzen, wodurch der piezoelektrische Oszillator 210 auf der Montageplatte 182 angebracht werden kann.
  • Der so auf der Montageplatte 182 angebrachte piezoelektrische Oszillator 210 ist mit seinen Montageanschlüssen 46B an der Deckenfläche der Ausnehmung 208 angeordnet, und folglich ist zwischen dem Montageanschlüssen 46B und der Montageplatte 182 ein Spalt g gebildet. Dieser Spalt g wird mit dem Lot 220 aus der Lotkugel 212 gefüllt. So kann durch visuelles Beobachten, ob der Spalt g mit Lot 220 gefüllt ist oder nicht, ohne weiteres festgestellt werden, ob der Montagezustand (Vereinigung) gut ist.
  • 19 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines fünften Ausführungsbeispiels und entspricht als Zeichnung der 1. Allerdings ist in 19 der geschichtete Leiterrahmen 50E um 90° im Vergleich zur 1 gedreht. In 19A ist der piezoelektrische Oszillator 1E durch einstückiges Ausbilden des das piezoelektrische Resonatorelement 12 umfas senden piezoelektrischen Resonators 10 mit dem Gehäuse 20 und der IC 60 einschließlich des Oszillatorkreises und dergleichen durch den geschichteten Leiterrahmen 50E geschaffen. Der geschichtete Leiterrahmen 50E besteht aus einem oberen Leiterrahmen 30E auf der einen Seite und einem unteren Leiterrahmen 40E auf der anderen Seite. Der obere Leiterrahmen 30E und der untere Leiterrahmen 40E sind so ausgelegt, daß eine Minderung der Vereinigungsstärke wegen der Größenminderung des piezoelektrischen Oszillators 1E und der Verkleinerung der Kontaktflächen mit dem Formharz verhindert wird. Mit anderen Worten, die Anschlußleitungen der Leiterrahmen 30E und 40E haben unregelmäßige Gestalten, um die Festigkeit der Vereinigung mit dem Harz soweit wie möglich zu verbessern.
  • Die vier am oberen Leiterrahmen 30E ausgebildeten Anschlußleitungen 32E haben jeweils einen Kontaktstellenbereich 34E, einen geneigten Bereich 35E und einen Verbindungsanschluß 36E. Der piezoelektrische Resonator 10 ist auf den Verbindungsanschlüssen 36E angebracht (mit ihnen verbunden) durch externe Elektroden, die in der Zeichnung nicht dargestellt, aber an der Unterseite des Gehäuses 20 vorgesehen sind. Die Anschlußleitungen 32E haben auch unregelmäßige Gestalten und sind mit Kerben (Ausnehmungen) 37E in den geneigten Bereichen 35E versehen. Die Kerben 37E sollen es dem Harz erlauben, beim Ausbilden des Harzgehäuses 70 in sie einzutreten und aufgrund der Verankerungswirkungen des in die Kerben 37E eindringenden Harzes zu verhindern, daß die Anschlußleitungen 32E sich lockern und aus dem Harzgehäuse herausfallen.
  • Die am unteren Leiterrahmen 40E ausgebildeten Montageleitungen 42E haben jeweils einen Kontaktstellenbereich 44E, einen geneigten Bereich 45E und einen Verbindungsanschluß 46E, wie in 19B gezeigt, bei der es sich um einen Querschnitt längs der Linie D-D in 19A handelt. Die Montageleitungen 42E haben unregelmäßige Gestalt mit Kerben (Ausnehmungen) 48E, damit das zur Schaffung des Harzgehäuses 70 dienende Harz eindringen kann. Diese sind in der Zone von den geneigten Bereichen 45E, die als Basisseite der Montageanschlüsse 46E dienen, bis zu den Kontaktstellenbereichen 44E und an den Kontaktstellenbereichen 44E ausgebildet. Dabei ist das Harzgehäuse 70 so geformt, daß die Hauptfläche 230 der Montageanschlüsse 46E bloßliegt. Folglich kann die Hauptfläche 230 der Montageanschlüsse 46E mit dem Elektrodenmuster der Montageplatte über das Lot verbunden werden. Es sei noch darauf hingewiesen, daß beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die Montageleitung 42E an der rechten Seite in 19A mit dem Erdungsanschluß der Montageplatte verbunden und mit der Kontaktstelle 52E einstückig ausgebildet ist.
  • Die am unteren Leiterrahmen 40E ausgebildeten Einstellanschlüsse 54E befinden sich beim vorliegenden Ausführungsbeispiel zwischen den in seitlicher Richtung in 19A vorgesehenen Montageleitungen 42E und 42E. Die Einstellanschlüsse 54E bestehen aus einem Anschlußendbereich 51E und einem Basisbereich 53E, der mit dem Endbereich 51E einstückig und in Gestalt eines T ausgebildet ist. Mit anderen Worten hat jeder Einstellanschluß 54E aufgrund von Kerben 57E eine T-förmige Gestalt, da beide Seiten des Endbereichs eines die Breite des Basisbereichs 53E aufweisenden Endbereichs gekerbt sind (die Länge in horizontaler Richtung in 19A). Die Einstellanschlüsse 54E des vorliegenden Ausführungsbeispiels sind in dem Zustand dargestellt, bei dem der Einstellschritt des piezoelektrischen Oszillators 1E vollendet ist und unötige Teile an der Spitze der Anschlußendbereiche 51E abgetrennt worden sind, wobei die Basisbereiche 53 innerhalb des Harzgehäuses 70 eingebettet sind, wie 19C zeigt. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind außerdem beim Versiegeln des geschichteten Leiterrahmens 50E mit Harz Vorsprünge 61 und 63, welche die Kerben 48E der Montageleitungen 42E bilden, abgetrennt worden, wobei deren Spitzen vom Harzgehäuse 70 vorstehen und als Einstellanschlüsse benutzt werden.
  • Bei dem so gestalteten, fünften Ausführungsbeispiel sind Kerben 37E und 48E an Anschlußleitungen 32E und Montageleitungen 42E gebildet, so daß das Formharz für das Harzgehäuse 70 in die Kerben 37E und 48E eintritt. Folglich kann verhindert werden, daß die Anschlußleitungen 32E und Montageleitungen 42E sich im Harzgehäuse 70 lockern; stattdessen kann die Vereinigungskraft verstärkt werden. Ferner ist bei den Einstellanschlüssen 54E der in das Harz eingebettete Basisbereich 53E breiter gestaltet als der Anschlußendbereich 51E und kann sich folglich nicht vom Harzgehäuse 70 lösen. Beim piezoelektrischen Oszillator 1E kann infolgedessen die Trennung des vereinigten Bereichs zwischen dem Harz des Harzgehäuses und den Leitungen und Anschlüssen verhindert und die Stoßfestigkeit verbessert werden.
  • 20 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines piezoelektrischen Oszillators gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel. Bei dem piezoelektrischen Oszillator 1F gemäß diesem sechsten Ausführungsbeispiel unterscheidet sich der untere Leiterrahmen 40F des geschichteten Leiterrahmens 50F vom unteren Leiterrahmen 40E des fünften Ausführungsbeispiels, während andere Teile die gleichen sind wie beim fünften Ausführungsbeispiel. Bei dem unteren Leiterrahmen 40F gemäß diesem sechsten Ausführungsbeispiel haben die Montageleitungen 42F keine geneigten Bereiche. Das bedeutet, daß die Montageleitungen 42F nicht gebogen sind und die Oberseite der Kontaktstellenbereiche 44F und der Montageanschlüsse 46F in der gleichen Ebene liegen. Wie aber 20B zeigt, eine Querschnittsansicht längs der Linie E-E in 20A, haben die Montageleitungen 42F dünner ausgebildete Kontaktstellenbereiche 44F, die als Basisseite dienen, als die Montageanschlüsse 46F. Folglich besitzen die Montageleitungen 42F abgestufte Bereiche 234 zwischen der Hauptfläche 230 der Montageelektroden 46F und der Unterseite 232 der Kontaktstellenbereiche 44F. Die Kontaktstellenbereiche 44F umfassen auch Kerben 48E wie im Fall des fünften Ausführungsbeispiels. Weitere Konfigurationen des unteren Leiterrahmens 40F sind die gleichen wie beim fünften Ausführungsbeispiel. Es sei noch darauf hingewiesen, daß die Montageleitungen 42F leicht auszubilden sind, wenn die Dicke der Kontaktstellenbereiche 44F beispielsweise durch Preßplastizitätsbearbeitung oder Ätzen gemindert wird.
  • Der so ausgebildete geschichtete Leiterrahmen 50F gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel hat keinen geneigten Bereich an den Montageleitungen 42F des unteren Leiterrahmens 40F zwischen den Kontaktstellenbereichen 44F und den Montageanschlüssen 46F, so daß nur die Anschlußleitungen 32E des oberen Leiterrahmens 30E in entgegengesetzter Weise zur Schichtungsebene gebogen sind. Auf diese Weise können also beim geschichteten Leiterrahmen 50F die Montageanschlüsse 46F vergrößert werden. Damit haben die Montageanschlüsse 46F einen größeren Flächenbereich zum Vereinigen mit der Montageplatte, und die Stärke des Verbunds mit der Montageplatte kann verbessert werden. Außerdem hat der geschichtete Leiterrahmen 50F keine geneigten Bereiche an den Montageleitungen 42F, so daß die Abmessungen in Richtung der Dicke kleiner sind und die Dicke des piezoelektrischen Oszillators 1F verringert werden kann.
  • Da die Montageleitungen 42F keine geneigten Bereiche haben, kommt es selbst bei der Arbeit im Einsatz oder unter Stoß nicht zum Bruch. Das heißt, daß gemeinsam mit einer Größenminderung und geringerer Dicke des piezoelektrischen Oszillators auch die Montageleitungen eine geringere Größe und Dicke haben. Bei der Biegebearbeitung der Montageleitungen (Formgebung) zum Herstellen der Montageanschlüsse sind die geneigten Bereiche dünner als die anderen Bereiche. Deshalb besteht bei der Formgebung der Montageanschlüsse durch Biegen der Montageleitungen die Gefahr, daß es an den geneigten Bereichen zum Bruch kommt, wenn es beim Biegen der Montageleitungen oder unter auf den piezoelektrischen Oszillator wirkenden Stößen zu einer Trennung vom Harz kommt. Umgekehrt haben die Montageleitungen 42F gemäß dem Ausführungsbeispiel keine geneigten Bereiche, so daß es keine Sorge wegen eines solchen Bruchs gibt.
  • Im unteren Leiterrahmen 40F können die Bereiche der Montageanschlüsse 46F allein dicker ausgebildet sein, während andere Bereiche als die Montageanschlüsse, einschließlich der Kontaktstelle durch Ätzen oder dergleichen dünner gemacht sind. In diesem Fall muß die Hauptfläche 230 der Montageanschlüsse 46F tiefergelegt werden als die Unterseite der anderen dünner gemachten Bereiche, wie 20B zeigt. So werden bei der Harzformgebung die unnötigen dünnen Bereiche mit Ausnahme der Montageanschlüsse 46F innerhalb des Harzgehäuses 70 dicht eingeschlossen, während die Hauptfläche 230 der Montageanschlüsse 46F bloßliegt, auch wenn die Montageanschlüsse keine Formgebung durch Biegung erfahren haben. Infolgedessen gibt es beim Vereinigen der Montageanschlüsse 46F mit der Montageplatte keinen Kurzschluß zwischen den anderen Bereichen und dem Verdrahtungsmuster oder dergleichen auf der Montageplatte, sondern es ergibt sich so eine geringere Dicke des piezoelektrischen Oszillators. Es sei noch erwähnt, daß beim sechsten Ausführungsbeispiel in 20C gezeigte Anschlußleitungen 32F statt der Anschlußleitungen 32E benutzt werden können. Die Anschlußleitungen 32F haben keine geneigten Bereiche zwischen den Kontaktstellenbereichen 34F und den Verbindungsanschlüssen 36F, wobei die Unterseite der Kontaktstellenbereiche 34F und die Verbindungsanschlüsse 36F in der gleichen Ebene liegen. Bei den Anschlußleitungen 32F sind die Kontaktstellenbereiche 34F dünner ausgebildet als die Verbindungsanschlüsse 36F. Folglich liegt die Oberseite 236 der Kontaktstellenbereiche 34F niedriger als die Hauptfläche 238 der Verbindungsanschlüsse 36F. Mit einem solchen Verbindungsanschluß 32F kann die Fläche der Verbindungsanschlüsse 36F vergrößert und die Verbundstärke mit dem piezoelektrischen Resonator 10 erhöht werden. Auch kann der piezoelektrische Oszillator dünner gestaltet werden. Die Anschlußleitungen 32F können ebenso ausgebildet werden wie die Montageleitungen 42F. Der obere Leiterrahmen 30E mit den Verbindungsanschlüssen 36F kann mit Ausnahme der Verbindungsanschlüsse 36F in allen Bereichen dünner sein als die Verbindungsanschlüsse 36F.
  • 21 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines piezoelektrischen Oszillators gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel. Bei diesem piezoelektrischen Oszillator 1G unterscheidet sich der untere Leiterrahmen 40G des geschichteten Leiterrahmens 50G, insbesondere die Montageanschlüsse der Montageleitungen von den Montageanschlüssen 46E des unteren Leiterrahmens 40G im fünften Ausführungsbeispiel. Andere Bereiche sind die gleichen wie beim fünften Ausführungsbeispiel. Die Montageleitungen 42G gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel besitzen Kontaktstellenbereiche 44E, geneigte Bereiche 45E und Montageanschlüsse 46G, wie in 21B, einem Querschnitt längs der Linie F-F in 21A gezeigt. In der Hauptfläche 230 der Montageanschlüsse 46G sind Vorsprünge 240 ausgebildet. Außerdem haben die Montageanschlüsse 46G Ausnehmungen 244 an den den Vorsprüngen 240 entsprechenden Stellen in der Anlagerungsfläche 242 zum Verbinden mit dem Harz auf der gegenüberliegenden Seite der Hauptfläche 230. Die Vorsprünge 240 und Ausnehmungen 244 lassen sich ohne weiteres durch Preßformgebung der Montageanschlüsse 46F herstellen.
  • Mit den so gestalteten Montageanschlüssen 46G und den auf der Hauptfläche 230 ausgebildeten Vorsprüngen 240 nimmt die Kontaktfläche mit dem Lot bei der Anlagerung an die Montageplatte zu und wegen der Verankerungswirkung aufgrund der Vorsprünge 240 kann auch die Stärke des Verbunds mit der Montageplatte verbessert werden. Da die Montageanschlüsse 46G die Ausnehmungen 244 in der Anlagerungsfläche 242 zum Verbinden mit dem Harz aufweisen, nimmt die wirksame Berührungsfläche mit dem Harz zu, und beim Eintritt des Harzes in die Ausnehmungen 244 kann die Festigkeit der Verbindung mit dem Harz verbessert werden.
  • Es sei noch erwähnt, daß die Montageanschlüsse so ausgebildet sein können, wie die rechts in 21A gezeigten Montageleitungen 42H. Mit anderen Worten, diese Montageleitungen 42H haben Ausnehmungen 246 in der Hauptfläche 230 der Montageanschlüsse 46H, wie in 21C gezeigt, einer Querschnittsansicht längs der Linie G-G in 21A. Auch die Montageanschlüsse 46H haben auf der Anlagerungsfläche 242 ausgebildete Vorsprünge 248 zum Verbinden mit dem Harz an der der Hauptfläche 230 entgegengesetzten Seite. Die Ausnehmungen 246 in der Hauptfläche 230 und die Vorsprünge 248 auf der Anlagerungsfläche 242 entsprechen einander und sind durch Biegen, Pressen oder dergleichen geschaffen. Der auf diese Weise gestaltete Montageanschluß 46H kann die gleichen Wirkungen haben wie der Montageanschluß 46G gemäß 21B.
  • Die Montageleitungen können außerdem so gestaltet sein, wie in 22 gezeigt. Bei der Montageleitung 42J gemäß 22 ist an einem Ende des Kontaktstellenbereichs 44J eine Dicke t gezeigt, während andererseits der Montageanschluß 46J zu einer gekröpften Gestalt geätzt ist. So kann die Fläche des Montageanschlusses 46J auch bei dieser Montageleitung 42J vergrößert werden und die Abmessungen in Richtung der Dicke verkleinert.
  • Zwar wurde das siebte Ausführungsbeispiel unter Hinweis auf nur einen Vorsprung oder eine Ausnehmung in einem Montageanschluß beschrieben, aber es kann auch eine Vielzahl davon vorgesehen sein. Außerdem können die Anschlußleitungen statt wie die Anschlußleitungen 32E auch so gestaltet sein, wie in 23 gezeigt. Bei der in 23A gezeigten Anschlußleitung 32G besitzt die Hauptfläche 238 auf dem Verbindungsanschluß 36G zur Vereinigung mit dem piezoelektrischen Resonator 10 einen Vorsprung 250. Der Verbindungsanschluß 36G hat in der Fläche zur Vereinigung mit dem Harz an der der Hauptfläche 238 entgegengesetzten Seite eine nicht gezeigte Ausnehmung. Mit dem so gestalteten Verbindungsanschluß 36G kann die Festigkeit des Verbundes mit dem piezoelektrischen Resonator 10 und die Festigkeit des Verbundes mit dem Harz des Harzgehäuses verbessert werden.
  • Bei dem in 23B gezeigten Verbindungsanschluß 32H ist in der Hauptfläche 238 des Verbindungsanschlusses 36H eine Ausnehmung 252 ausgebildet, während in der Fläche zur Vereinigung mit dem Harz auf der entgegengesetzten Seite ein Vorsprung 254 ausgebildet ist. Bei der in 23C gezeigten Verbindungsleitung 32J ist in der Hauptfläche 238 des Verbindungsanschlusses 36J eine Ausnehmung 256 ausgebildet, während in der Fläche an der entgegengesetzen Seite ein Vorsprung 258 ausgebildet ist. Die Ausnehmung 256 ist an der Spitze des Verbindungsanschlusses 36J geöffnet und hat U-Gestalt. Mit diesen Verbindungsanschlüssen 36H und 36J werden die gleichen Wirkungen erzielt wie mit dem Verbindungsanschluß 36G.
  • Die Verringerung der Größe und Dicke elektronischer Geräte hat auch die Nachfragen nach weiterer Verringerung der Größe und Dicke piezoelektrischer Oszillatoren gestärkt. Während im Fall des in 19 gezeigten fünften Ausführungsbeispiels versucht wird, die Stärke des Verbunds mit dem Harz dadurch zu verbessern, daß den Montageleitungen unregelmäßige Gestaltungen gegeben werden, kann man mit Fällen rechnen, in denen die Montageleitungen nicht so ausgebildet werden können wie beim fünften Ausführungsbeispiel. Mit anderen Worten, man kann sich Fälle vorstellen, bei denen die Montageleitungen nicht so gestaltet sein können, wie die Montageleitung 42E in 24A, sondern nur so wie die Montageleitung 260 in 24B. Diese Montageleitung 260 hat nicht den Vorsprung 63E auf der Montageleitung 42E zum Einfangen des Harzes und ist folglich etwas schwach hinsichtlich der Kraft in Richtung parallel zur Fläche der Montageleitung 260. Deshalb ist dem Montageanschluß 46E eine unregelmäßige Gestalt gegeben, um die Verbundfestigkeit mit dem Harz zu verbessern. 25 zeigt ein solches Beispiel. Es sei darauf hingewiesen, daß in 25 alle Teile weggelassen sind außer dem Montageanschluß der Montageleitung 260.
  • Im Montageanschluß 262 gemäß 25A ist ein Durchgangsloch 262A vorgesehen. In diesem Montageanschluß 262 tritt durch das Durchgangsloch 262 bei der Formgebung des Harzgehäuses 70 Harz ein und infolgedessen können Verankerungswirkungen erzielt werden und die Stärke des Verbundes mit dem Harz kann verbessert werden. Es sei erwähnt, daß bei dem Montageanschluß 264 gemäß 24B statt des Durchgangslochs eine Ausnehmung 264A in der mit dem Harz zu verbindenden Fläche ausgebildet sein kann.
  • In den 25C bis G sind Beispiele für die Ausbildung von Kerben (Ausnehmungen) im Basisbereich des Montageanschlusses dargestellt. Der in 25C gezeigte Montageanschluß 266 hat rechteckige Kerben 266A an entgegengesetzten Seiten in der Mitte. Der in 25D gezeigte Montageanschluß 268 besitzt eine C-förmige Kerbe 268A. Im Fall des Montageanschlusses 270 gemäß 25E ist an der einen Seite an der Spitze eine rechteckige Kerbe 270A ausgebildet. Der Montageanschluß 272 gemäß 25F ist am Ende des Montageanschlusses 242 an beiden Ecken bogenförmig oder rechteckig abgeschnitten, so daß Kerben 272A entstehen. Der Montageanschluß 274 in 25G hat eine bogenförmige oder U-förmige Kerbe 274A am Ende der Spitze.
  • Diese Montageanschlüsse 266 bis 274 sind alle so ausgelegt, daß Harz in die Kerben eindringt und sich festhält, so daß die Festigkeit hinsichtlich der in Richtung parallel zur Ebene des Montageanschlusses wirkenden Kraft verbessert werden kann. 26 zeigt den Zustand der Montagean schlösse 266, 270, 272 und 274, die an der Unterseite des Harzgehäuses 70 bloßliegen, wenn der geschichtete Leiterrahmen im Harzgehäuse 70 versiegelt ist.
  • 27 zeigt ein Beispiel, bei dem die Verbundstärke in Richtung der Dicke (in senkrechter Richtung) des Montageanschlusses verbessert ist. In dem in 27A gezeigten Montageanschluß 276 ist in der Seite eine Ausnehmung 276A gebildet und in Richtung der Dicke eine Stufe. Das bedeutet, daß im Fall des Montageanschlusses 276 die Breite auf seiten der Hauptfläche 276B schmaler ist als an der gegenüberliegenden Seite. In dem in 27B gezeigten Montageanschluß 278 sind Vorsprünge 278A in Bandform im Zwischenbereich in Richtung der Dicke an der Seitenfläche ausgebildet. Diese Vorsprünge 278A können durchgehend oder in eine Vielzahl unterteilt sein. Der in 27C gezeigte Montageanschluß 280 hat an den Seitenflächen in Richtung der Dicke geneigte Flächen 280A. Die geneigten Flächen 280A sind so ausgebildet, daß die Breite auf Seiten der Hauptfläche 280B schmaler ist als an der entgegengesetzten Seite, das heißt der Seite der Mitte des Harzgehäuses 70. Wenn irgendeiner der Montageanschlüsse 276, 278 und 280 mit der Montageplatte vereint ist, wird eine Trennung vom Harz durch eine in Richtung der Dicke der Montageanschlüsse auf diese wirkende Kraft (in senkrechter Richtung des Harzgehäuses 70) verhindert.
  • Die Montageanschlüsse 276 und 278 können ohne weiteres durch Pressen oder Ätzen ausgebildet werden. Die geneigten Flächen 280A des Montageanschlusses 280 können die in 28 gezeigte Gestalt haben. Bei dem in 28A dargestellten Verfahren wird zum Schneiden eine Klinge 284 benutzt, die mit einem vorherbestimmten Winkel θ zum Leiterrahmen 282 gezogen wird, wie durch den Pfeil 286 angedeutet. Bei diesem Verfahren müssen die geneigten Flächen 280A getrennt geschaffen werden. Umgekehrt können gemäß 28B die geneigten Flächen 280A gleichzeitig geschaffen werden. Mit anderen Worten, bei dem in 28B gezeigten Verfahren ist die Breite L der Klingenbereiche 290 der Schneidklingen 288 (288A, 288B) zum Herstellen der geneigten Flächen 280A breiter als die Dicke t des Leiterrahmens 282. Die Schneidklingen 288 werden gleichzeitig fallengelassen und an dem Punkt angehalten, wo die Spitzen des Klingenbereichs 290 den Leiterrahmen 282 durchdringen, so daß gleichzeitig mehrere geneigte Flächen 280A entstehen.
  • 29 dient der Erläuterung eines achten Ausführungsbeispiels. Wie aus 29A hervorgeht, sind am piezoelektrischen Oszillator 350 gemäß dem achten Ausführungsbeispiel vier Montageanschlüsse 352 und mehrere (im Fall des Ausführungsbeispiels 4) Einstellanschlüsse 354 an der Unterseite des Harzgehäuses 70 zum Verbinden mit (Montieren auf) einer in dieser Zeichnung nicht dargestellten Montageplatte vorgesehen. Wie 29B zeigt, können die Seiten der Einstellanschlüsse 354 ebenso vom Harzgehäuse 70 freiliegen wie die Montageanschlüsse 352. Bei dem so gestalteten piezoelektrischen Oszillator 350 werden die Einstellanschlüsse 354 mittels Lot oder dergleichen mit auf der Montageplatte vorgesehenen Blindanschlüssen verbunden. Dadurch wird der piezoelektrische Oszillator 350 mit der Montageplatte durch die Montageanschlüsse 352 und die Einstellanschlüsse 354 vereint, was die Festigkeit der Montage verbessert und eine große Verbesserung der Stoßfestigkeit bietet.
  • 30 dient der Erläuterung eines neunten Ausführungsbeispiels. Bei dem piezoelektrischen Oszillator 360 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind Einstellanschlüsse 362 (362A bis 362D) ausgebildet, die von der Seite des Harzgehäuses 70 vorstehen, wie 30A zeigt. Die Einstellanschlüsse 362A und 362D sind einstückig mit den Montageleitungen gebildet und einstückig mit den Montageanschlüssen 352. Die Einstellanschlüsse 362 sind nach unten gebogen, wie in 30B gezeigt, nachdem die Eigenschaften eingestellt und der piezoelektrische Oszillator 360 geprüft wurde, um an der Montageplatte anbringbar zu sein. Die Einstellanschlüsse 362 können so gebogen werden, daß sie J-förmige Anschlüsse bilden, wenn sie unter das Harzgehäuse 70 gefaltet werden, wie anhand der Einstellanschlüsse 362A und 362B gezeigt, oder daß sie die Form von Möwenflügeln erhalten, wie anhand des Einstellanschlusses 362C. Der aus dem Harzgehäuse 70 vorstehende Bereich kann aber auch abgetrennt sein, wie im Fall des Einstellanschlusses 362D. Im Fall des piezoelektrischen Oszillators 360 gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel können also die Einstellanschlüsse (einschließlich der aus einem Teil einer Montageleitung gebildeten) 362 mit der Montageplatte je nach der Gebrauchsumgebung und den Gebrauchsbedingungen flexibel montiert werden, und die Montagefestigkeit kann verbessert werden. Auch kann der Endbereich der Einstellanschlüsse 362 breiter gemacht werden, wie in 30C gezeigt. Eine Verbreiterung des Endbereichs erleichtert nicht nur die Berührung durch Inspektionssonden und Einstellvorrichtungen, sondern verbessert auch die Verbundfestigkeit beim Anbringen auf der Montageplatte.
  • 31 ist eine perspektivische Ansicht eines geschichteten Leiterrahmenbereichs gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel. Der geschichtete Leiterrahmen 50K gemäß dem zehnten Ausführungsbeispiel ist durch die Auflage des oberen Leiterrahmens 30K auf den unteren Leiterrahmen 40K gebildet. Der untere Leiterrahmen 40K stellt vier Montageanschlüsse 46K zum Anbringen an der Montageplatte zur Verfügung, die gestrichelt dargestellt sind. Am unteren Leiterrahmen 40K haben bei der Schaffung des geschichteten Leiterrahmens 50K und dem Ausschneiden aus dem Rahmenbereich die Montageleitungen nur plattenförmige Montageanschlüsse 46K und keine abgebogenen Bereiche.
  • Andererseits hat der obere Leiterrahmen 30K Anschlulileitungen 32E mit Verbindungsanschlüssen 36E und bildet auch eine Kontaktstelle 366 zum Anbringen der IC 60 sowie mehrerer Einstellanschlüsse 368. Die Einstellanschlüsse 368 haben die Gestalt eines T mit größerer Breite an der Basis als an der Spitze. Die IC 60 ist auf der Oberseite der Kontaktstelle 366 des oberen Leiterrahmens 30K angebracht. Der in der Zeichnung ungezeigte piezoelektrische Resonator ist auf den Verbindungsanschlüssen 36E des oberen Leiterrahmens 30K angebracht. Am oberen Leiterrahmen 30K sind die Anschlulileitungen 32E zur Seite entgegengesetzt zur Fläche der Auflage auf den unteren Leiterrahmen 40K gebogen, das heißt nach oben. Der untere Leiterrahmen 40K ist nicht so wie vorstehend beschrieben gebogen. Folglich ist die vertikale Position der Montageanschlüsse 46K diejenige Position, bei der die Oberseite mit der Unterseite der Kontaktstelle 366 des oberen Leiterrahmens 30K in Berührung gelangt.
  • Mit anderen Worten, beim geschichteten Leiterrahmen 50K sind nur die Anschlußleitungen 32E des oberen Leiterrahmens 30K zur entgegengesetzten Seite der Auflagefläche gebogen. So kann mit dem geschichteten Leiterrahmen 50K die Abmessung in Richtung der Höhe verkleinert und der piezoelektrische Oszillator dünner gemacht werden. 32A ist eine schematische Darstellung längs der Linie β-β in 31 in Richtung der Pfeile gesehen und zeigt den geschichteten Leiterrah men 50K in Harz dicht eingeschlossen. Dabei ist in 32B eine Abwandlung des zehnten Ausführungsbeispiels dargestellt, die einen Zustand zeigt, bei dem eine Kontaktstelle 52K am unteren Leiterrahmen 40K vorgesehen und die IC 60 am unteren Leiterrahmen 40K angebracht ist. 32C ist eine schematische Darstellung längs der Linie a-a in Richtung der Pfeile in 19 des fünften Ausführungsbeispiels zum Zweck des Vergleichs mit dem zehnten Ausführungsbeispiel.
  • 33 zeigt eine Abwandlung des zehnten Ausführungsbeispiels. Bei dieser Abwandlung sind die Endbereiche der Montageanschlüsse 46K des unteren Leiterrahmens 40K nach oben gebogen. Das bedeutet, daß bei der in 33A dargestellten Abwandlung die Spitzen der Montageanschlüsse 46K von der Seitenfläche des Harzgehäuses 70 vorstehen und die vorstehenden Bereiche nach oben abgebogene Bereiche 370 darstellen, die der Außenseitenfläche des Harzgehäuses 70 folgen. Durch die Schaffung solcher abgebogenen Bereiche 370 entstehen große Abrundungen, so daß ohne weiteres mit dem Auge festgestellt werden kann, ob die Montage gut geworden ist oder nicht und außerdem die Montagefestigkeit verbessert werden kann. Es sei noch erwähnt, daß die abgebogenen Bereiche 370 innerhalb des Harzgehäuses 70 liegen können, so daß die Außenflächen der abgebogenen Bereiche 370 der Montageanschlüsse 46K mit den Seitenflächen des Harzgehäuses 70 übereinstimmen, wie in 33B angedeutet.
  • Bei dem zehnten Ausführungsbeispiel sind die Anschlußleitungen 32E des oberen Leiterrahmens 30K gebogen und die Leitungen des unteren Leiterrahmens 40K nicht gebogen, aber es kann auch eine Anordnung getroffen werden, bei der umgekehrt die Leitungen des oberen Leiterrahmens nicht gebogen, aber die Leitungen des unteren Leiterrahmens gebogen sind. 34 zeigt dieses Beispiel schematisch im Schnitt als ein elftes Ausführungsbeispiel. Wie 34A zeigt, besteht der geschichtete Leiterrahmen 50L aus dem oberen Leiterrahmen 30L, an dem die Verbindungsanschlüsse 36L ausgebildet sind, und dem unteren Leiterrahmen 40L. Der obere Leiterrahmen 30L hat keine gebogenen Anschlußleitungen und besteht nur aus den Verbindungsanschlüssen 36L, wenn er zu dem geschichteten Leiterrahmen 50L gemacht und vom Rahmenbereich abgetrennt wird. Der untere Leiterrahmen 40L andererseits hat die Kontaktstelle 52L zum Anbringen der IC 60, Montageleitungen 42L sowie Einstellanschlüsse 54L. Die Montageleitungen 42L haben Kontaktstellen 44L, geneigte Bereiche 45L sowie Montageanschlüsse 46L an den Endbereichen. Die Montageleitungen 42L sind am Endbereich zur entgegengesetzten Seite der Auflagefläche (nach unten) gebogen und bilden damit einen Verdrängungsraum für Drähte 62 zum elektrischen Verbinden der auf der Unterseite der Kontaktstelle 52L angebrachten IC 60 mit der Kontaktstelle 44L. Bei diesem elften Ausführungsbeispiel ist auch nur ein Leiterrahmen gebogen, so daß die senkrechten Abmessungen des geschichteten Leiterrahmens 50L verkleinert werden können und der piezoelektrische Oszillator dünner gemacht werden kann.
  • 34B zeigt eine Abwandlung des elften Ausführungsbeispiels. Bei dieser Abwandlung ist am oberen Leiterrahmen 30L eine Kontaktstelle 366L vorgesehen und die IC 60 an der Unterseite der Kontaktstelle 366L angebracht.
  • 35 veranschaulicht eine weitere Abwandlung des elften Ausführungsbeispiels. Bei der in 35A gezeigten Abwandlung sind die Montageleitungen so gebildet, daß sie aus dem Harzgehäuse 70 vorstehen, und die vorstehenden Bereiche 372 sind nach unten gebogen. Wie links in der Zeichnung zu sehen ist, ist die Montageleitung 42La zu einer J-förmigen Leitung geformt, wobei der Montageanschluß 46La am Ende sich an der Unterseite des Harzgehäuses 70 befindet. Die in der Zeichnung rechts gezeigte Montageleitung 42Lb ist nach Art eines Möwenflügels gestaltet, und dabei befindet sich der Montageanschluß 46Lb außerhalb des Harzgehäuses 70.
  • Bei der Abwandlung gemäß 35B ist der Endbereich des Montageanschlusses nach oben gebogen. Die links in der Zeichnung dargestellte Abwandlung hat den abgebogenen Bereich 374 innerhalb des Harzgehäuses 70, so daß die Ausgabefläche des gebogenen Bereichs 374 des Montageanschlusses 46Ld zu der Seitenfläche des Harzgehäuses 70 paßt. Bei der rechts in der Zeichnung dargestellten Abwandlung befindet sich der abgebogene Bereich 374 außerhalb des Harzgehäuses 70. Auch bei diesen in 35 gezeigten Abwandlungen entsteht beim Anbringen des piezoelektrischen Oszillators auf der Montageplatte eine große Abrundung, so daß ohne weiteres mit dem Auge festgestellt werden kann, ob die Montage gut ist oder nicht, und das bedeutet, daß die Montagefestigkeit verbessert werden kann.
  • 36 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines zwölften Ausführungsbeispiels. Der piezoelektrische Oszillator 1M gemäß diesem zwölften Ausführungsbeispiel ist dadurch gebildet, daß ein mit der Kontaktstelle 52E des unteren Leiterrahmens 40E einstückig ausgebildeter Verbindungssteg 376 mittels eines Drahtes 62a mit einer Anschlußleitung 32Ea des oberen Leiterrahmens 30E elektrisch verbunden ist, wie rechts in 36 zu sehen. Es gibt Fälle, bei denen es vorteilhaft ist, die externen Anschlüsse 24 des piezoelektrischen Resonators 10 und die Kontaktstelle 52E auf das gleiche Potential zu setzen, und in diesen Fällen ist das vorliegende Ausführungsbeispiel wirksam. Es sei erwähnt, daß die elektrische Verbindung zwischen der Anschlußleitung des oberen Leiterrahmens und dem Verbindungssteg des unteren Leiterrahmens so gestaltet sein kann, wie in 37 gezeigt.
  • Bei dem in 37A dargestellten Beispiel ist eine Anschlußleitung 32M am oberen Leiterrahmen gebildet, die mit der Oberseite des am unteren Leiterrahmens 40E ausgebildeten Verbindungsstegs 376 in Berührung kommt. Das heißt, daß die Anschlußleitung 32M im Endbereich des Verbindungsbereichs 34M an der Basisseite oberhalb des Verbindungsstegs 376 liegt, so daß die Unterseite mit der Oberseite des Verbindungsstegs 376 in Berührung gelangt. Wenn der geschichtete Leiterrahmen geschaffen wird, wird durch Punktschweißen der Verbindungsbereich 34M mit dem Verbindungssteg 376 verbunden. Aber das Verbinden dieser beiden kann auch mittels eines elektrisch leitfähigen Silizium- oder Epoxyhaftmittels geschehen oder mit einem elektrisch leitfähigen Material wie Lot oder dergleichen.
  • In 37B ist ein Beispiel gezeigt, bei dem die Verbindung über einen elektronischen Teil 378 hergestellt ist. Hier ist die am oberen Leiterrahmen ausgebildete Anschlußleitung 32Ma so gestaltet, daß der Verbindungsbereich 34Ma am Boden an der Seite des Verbindungsstegs 376 zu liegen kommt. Der Verbindungsbereich 34Ma und die Anschlußleitung 32Ma sowie der Verbindungssteg 376 sind über den elektrischen Teil 378, beispielsweise einen Kondensator oder einen Widerstand oder dergleichen elektrisch verbunden.
  • 38 zeigt eine Abwandlung der an der Unterseite des Gehäuses 20 des piezoelektrischen Resonators 10 ausgebildeten externen Elektroden. Üblicherweise sind die externen Elektroden 24 insgesamt in rechteckiger oder quadratischer Form gestaltet und so ausgebildet, daß die beiden an die Chronierung angrenzenden Seiten mit den Seiten des Gehäuses 20 übereinstimmen, wie 38A zeigt. Es ist aber auch eine Anordnung mit externen Elektroden 24A möglich, die, wie in 38B gezeigt, zwei Seiten, die der Chronierung benachbart sind, im Abstand von den Seiten des Gehäuses 20 hat. Falls es Bedenken gibt, daß die Drähte 62, welche die IC 60 mit dem Leiterrahmen elektrisch verbinden, mit der Unterseite des Gehäuses 20 in Berührung gelangen, kann eine L-förmige Kerbe 380 ausgebildet werden, wie in der Zeichnung mit dem externen Anschluß 24B dargestellt. Eine Ausbildung der Kerbe 380 wie mit dem externen Anschluß 24B angedeutet, macht es möglich, die Fläche zu vergrößern, wo der nicht gezeigte Draht 62 (siehe 36) mit dem Gehäuse 20 in Berührung kommen kann, wodurch es einen größeren Freiheitsgrad für die Auslegung des piezoelektrischen Oszillators gibt. 39 zeigt eine Abwandlung der Einstellanschlüsse. Die in 39A dargestellten Einstellanschlüsse 54N haben am Ende einen breiten Bereich 382. Da die Größe der piezoelektrischen Oszillatoren reduziert ist, ist auch die Breite der Einstellanschlüsse kleiner. Dementsprechend ist es schwierig geworden, Sonden von Meßgeräten oder dergleichen mit den Einstellanschlüssen in Berührung zu bringen. Daher haben die Einstellanschlüsse 54N am Ende einen breiten Bereich 382. Deshalb kann eine Sonde eines Meßgeräts ohne weiteres damit in Berührung gebracht werden, so daß leicht und rasch eine Eigenschaft eingestellt und eine Prüfung durchgeführt werden kann. Die in 39B gezeigten Einstellanschlüsse 54P haben ebenfalls breite Bereiche 384 an einer in Längsrichtung der Einstellanschlüsse im Verhältnis zueinander versetzten Stelle. So können breite Bereiche 384 mit verhältnismäßig großer Breite selbst dann ausgebildet werden, wenn der Abstand zwischen den Einstellanschlüssen klein ist.
  • Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen ist der Raum für die Plazierung der Drähte 62 zum elektrischen Verbinden der IC 60 mit dem Leiterrahmen durch das Biegen der Leitungen des Leiterrahmens geschaffen worden. Wie beispielsweise 40A zeigt, ist beim piezoelektrischen Oszillator 1E gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der Raum für die Anordnung der Drähte 62 dadurch sichergestellt, daß die Anschlußleitungen 32E des oberen Leiterrahmens 30E nach oben gebogen sind. Ein Teil der auf der Unterseite des Gehäuses 20 des piezoelektrischen Resonators 10 vorgesehenen externen Elektroden 24 ist mit einer auf dem piezoelektrischen Resonatorelement 12 geschaffenen Elektrode über ein Verdrahtungsmuster 386 durch die Seitenfläche des Gehäuses 20 oder ein Verdrahtungsmuster durch ein Durchgangsloch 388 elektrisch verbunden.
  • Der Raum für die Anordnung der Drähte 62 kann auch gemäß dem in 40B gezeigten, dreizehnten Ausführungsbeispiel geschaffen sein. Bei dem piezoelektrischen Oszillator 10 gemäß diesem dreizehnten Ausführungsbeispiel ist der obere Leiterrahmen 30L des geschichteten Leiterrahmens 50Q allein von Verbindungsanschlüssen 36L gebildet. Eine Basis 390A eines Resonatorgehäuses 390 des piezoelektrischen Resonators 10 ist aus Keramik hergestellt und hat einen Abstandsbereich 390C am Umfang der Unterseite eines Bodenbereichs 390B. Dementsprechend hat das Resonatorgehäuse 390 eine Ausnehmung 392 zur Anbringung der Drähte 62 unterhalb des Bodenbereichs 390B. Der Abstandsbereich 390C kann an nur zwei einander gegenüberliegenden Seiten des Resonatorgehäuses 390 oder an den vier Ecken in Säulenform vorgesehen sein.
  • An der Unterseite des Abstandsbereichs 390C sind externe Elektroden 24Q zur Verbindung mit den Verbindungselektroden 36L ausgebildet. Die externen Elektroden 24Q sind über ein Verdrahtungsmuster 394 durch die Seitenfläche des Resonatorgehäuses 390 oder über ein Verdrahtungsmuster durch ein Durchgangsloch 396 mit Elektroden elektrisch verbunden, die auf dem piezoelektrischen Resonatorelement 12 vorgesehen sind.
  • 41 ist eine Querschnittsansicht eines vierzehnten Ausführungsbeispiels. Der piezoelektrische Oszillator 1R gemäß diesem vierzehnten Ausführungsbeispiel hat ein sogenanntes Metallgehäuse, bei dem die Basis 400 des piezoelektrischen Resonators 10R aus Metall besteht. Am Boden der Basis 400 sind Anschlußlöcher ausgebildet, und die Anschlußglieder 402 erstrecken sich durch die Anschlußlöcher. Am Bodenbereich der Anschlußglieder 402 sind externe Anschlüsse (externe Elektroden) 404 ausgebildet, und diese externen Anschlüsse 404 sind an die Verbindungsanschlüsse 36E des oberen Leiterrahmens 30E angeschlossen. Bei den Anschlußgliedern 402 ist der Zwischenbereich in senkrechter Richtung vom Bodenbereich der Basis 400 durch ein Isolierglied 406, beispielsweise Borsilicatglas oder dergleichen abgestützt. Die Spitzen der Anschlußglieder 402 ragen in die Basis 400 und sind mit auf dem piezoelektrischen Resonatorelement 12 vorgesehenen Elektroden über einen elektrisch leitfähigen Klebstoff 13 elektrisch verbunden. Bei diesem piezoelektrischen Oszillator 1R besteht die Basis 400 aus Metall, so daß eine große Luftdichtheit selbst dann erhalten werden kann, wenn dieser dünn gestaltet ist, und außerdem kann die Größe und Dicke des Resonatorgehäuses verringert werden. Also läßt sich der piezoelektrische Oszillator 1R in der Größe und Dicke weiter verkleinern.
  • 42 ist eine Querschnittsansicht eines fünfzehnten Ausführungsbeispiels. Der piezoelektrische Oszillator 1S gemäß dem fünfzehnten Ausführungsbeispiel hat einen piezoelektrischen Resonator 10S, der auf dem geschichteten Leiterrahmen 50Q angebracht ist. Bei dem piezoelektrischen Resonator 10S sind Anschlußglieder 410, die den Bodenbereich der Metallbasis 400 durchdringen, säulenförmig gestaltet. Diese säulenförmigen Anschlußglieder 410 stehen in größerer Länge von der Unterseite der Basis 10 vor und bilden einen Verdrängungsraum für die Drähte 62 zwischen dem oberen Leiterrahmen 30L und der Unterseite der Basis 400. Die Anschlußglieder 410 sind am unteren Ende über elektrisch leitfähiges Material mit Verbindungsanschlüssen 36L des oberen Leiterrahmens 30 verbunden.
  • 43 dient der Erläuterung eines sechzehnten Ausführungsbeispiels. Der in 43A gezeigte piezoelektrische Oszillator 1T hat zwei Ausnehmungen 420 und 422 an einander diagonal gegenüberliegenden Stellen auf der Oberseite des Harzgehäuses 70. Die Ausnehmungen 420 und 422 sind mit Hilfe von nicht gezeigten extrudierenden Ausdrückstiften zum Trennen des geformten Harzgehäuses 70 aus dem Formwerkzeug geschaffen. Eine dieser Ausnehmungen 420 und 422, beispielsweise die Fläche der Ausnehmung 420 ist als Spiegelfläche gestaltet, während die der anderen Ausnehmung 422 eine grobe Oberfläche ist, so daß die beiden unterschiedliches Reflexionsvermögen für Licht haben. Deshalb kann die Ausnehmung 420 als ein Indikator zur Bestätigung der Richtung benutzt werden. Das heißt, daß beim Anbringen des piezoelektrischen Oszillators 1T auf einer Montageplatte dies unter Bestätigung der Montagerichtung mittels einer Bildverarbeitungsvorrichtung automatisch durchgeführt wird. So kann die Erkennung der Ausnehmung 420 für die Bildverarbeitung erleichtert werden, wenn die Oberfläche der Ausnehmung 420 als Spiegelfläche gestaltet ist, und das Reflexionsvermögen für Licht kann vergrößert werden, was wiederum als Anzeige zur Bestätigung der Richtung genutzt werden kann. Hiermit kann die Richtung beim Montieren des piezoelektrischen Oszillators 1T auf leichte und sichere Weise konstant gemacht werden.
  • Die Gestalt der Ausnehmungen 420 und 422 kann entweder zylindrisch sein, wie in 43B gezeigt, oder sie kann als Teil einer Kugelfläche ausgebildet sein, wie in 43C gezeigt. Ferner können die Ausnehmungen 420 und 422 so gestaltet sein, daß die Oberseite des Deckels 28 freiliegt, wie in 43D gezeigt. Die Ausnehmung 420 und die Ausnehmung 422 können auch unterschiedliche Gestalt haben. Die Anzahl der auf der Oberseite des Harzgehäuses 70 zu schaffenden Ausnehmungen kann drei oder mehr betragen.
  • 44 ist ein Schema einer Gestaltung eines digitalen Mobiltelephongeräts, welches als Beispiel für ein elektronisches Gerät gewählt ist, in dem der piezoelektrische Oszillator gemäß den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung verwendet ist. In 44 hat das digitale Mobiltelephon 300 ein Mikrophon 308 zum Umwandeln der Stimme des Benutzers in elektrische Signale. Die elektrischen Signale vom Mikrophon 308 werden in einer Demodulator-CODEC-Einheit 312 digital moduliert, in einer Übertragungseinheit 307 einer Frequenzumwandlung in ein HF-Band (Hochfrequenz) unterzogen und dann über eine Schalteinheit 314 an eine Antenne 316 gesendet und von der Antenne 316 an eine nicht gezeigte Basisstation übertragen. Die HF-Signale von der Basisstation werden von der Antenne 316 empfangen und dann über die Schalteinheit 314 und eine Filter- und Verstärkereinheit 318 in eine Empfangseinheit 306 eingegeben und an der Empfangseinheit 306 einer Frequenzumwandlung unterzogen. Nach der Frequenzumwandlung werden die empfangenen Signale in der Demodulator- und CODEC-Einheit 312 in Tonsignale umgewandelt und von einem Lautsprecher 309 ausgegeben.
  • Das Umschalten der Schalteinheit 314 wird von einer Zentraleinheit CPU 301 gesteuert und sie verbindet die Antenne 316 zu normalen Zeiten mit der Empfangseinheit 306 und verbindet die Antenne 316 beim Senden mit der Übertragungseinheit 307. Die CPU 301 steuert auch den Betrieb des gesamten digitalen Mobiltelephons 300, einschließlich einer Eingabe/Ausgabeeinheit 302, die eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung (Anzeigeeinheit) und eine Tastatur aufweist, sowie einen Speicher 303. Der Speicher 303 ist eine Informationsspeichereinrichtung aus einem RAM (Direktzugriffspeicher) und einem ROM (Festwertspeicher) und speichert Informationen, wie ein Steuerprogramm für das digitale Mobiltelephon, Telephonbücher und dergleichen.
  • Ein Anwendungsbeispiel für einen piezoelektrischen Oszillator gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator) 305. Bei diesem TCXO 305 handelt es sich um einen piezoelektrischen Oszillator, bei dem eine Frequenzänderung aufgrund einer Änderung der Umgebungstemperatur gering ist, und der weit verbreitet ist als Referenzbezugsquelle für Empfangseinheiten 306 und Übertragungseinheiten 307. Mit der abnehmenden Größe von Mobiltelephonen in den vergangenen Jahren hat die Nachfrage nach einer Reduzierung der Größe der TCXO 305 zugenommen, und die Verringerung der Größe des piezoelektrischen Oszillators gemäß den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ist von außerordentlichem Vorteil. Der piezoelektrische Oszillator gemäß den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann auch auf eine Echtzeituhr 310 angewandt werden, um beispielsweise in einem Mobiltelephon einschließlich einer CPU 301 Informationen über Datum und Zeit zu bieten.
  • Der piezoelektrische Oszillator gemäß den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ist nicht auf das vorstehend genannte digitale Mobiltelephon 300 beschränkt, sondern kann auch auf elektronische Geräte angewandt werden, die Taktsignale von piezoelektrischen Oszillatoren erhalten, beispielsweise PCs, Workstations, PDAs (Personal Digital [Dato] Assistants: tragbare Auskunftsgeräte) und dergleichen.
  • Auf diese Weise können bei Verwendung des piezoelektrischen Oszillators gemäß den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen elektronische Geräte geschaffen werden, deren Größe kleiner und deren Zuverlässigkeit groß ist.

Claims (30)

  1. Piezoelektrischer Oszillator, aufweisend: einen piezoelektrischen Resonator (10) mit einem piezoelektrischen Resonatorelement (12, 14), welches innerhalb eines Resonatorgehäuses dicht eingeschlossen ist; eine IC (60), die einen Oszillatorkreis bildet, und eine Vielzahl von Leitungen (32, 42), bei dem Anschlüsse (36, 46), die auf der Vielzahl von Leitungen ausgebildet und voneinander beabstandet sind, in mehrfachen Schichten in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene eines geschichteten Leiterrahmens angeordnet sind, der aus einem ersten Leiterrahmen (30) und einem zweiten Leiterrahmen (40) besteht, die an entgegengesetzten Seiten der Hauptebene angeordnet sind, Anschlußleitungen (32) Leitungen des ersten Leiterrahmens (30) sind, die Verbindungsanschlüsse (36) zum Verbinden mit dem piezoelektrischen Resonator (10) bilden, Montageleitungen (42) Leitungen des zweiten Leiterrahmens (40) sind, die Montageanschlüsse (46) zum Anbringen an einer Montageplatte bilden, die IC (60) und der piezoelektrische Resonator (10) auf dem geschichteten Leiterrahmen (50) angebracht sind, der geschichtete Leiterrahmen (50) und der piezoelektrische Resonator (10) so innerhalb eines Harzgehäuses (70) dicht eingeschlossen sind, daß die Hauptfläche der Montageanschlüsse (46) nach außen freiliegen, wodurch sich ein vollendeter Artikel ergibt, und die Anschlußleitungen (32) und/oder die Montageleitungen (42) in einer Richtung weg von der Hauptebene gebogen sind.
  2. Piezoelektrischer Oszillator nach Anspruch 1, bei dem die Anschlußleitungen (32) und die Montageleitungen (42) in einander entgegengesetzten Richtungen gebogen sind, so daß sie die Verbindungsanschlüsse (36) beziehungsweise die Montageanschlüsse (46) bilden.
  3. Piezoelektrischer Oszillator nach Anspruch 1 oder 2, bei dem Einstellanschlüsse (54) auf dem geschichteten Leiterrahmen (50) zum Inspizieren der Eigenschaften der IC (60), Einstellen der Eigenschaften und/oder Bestätigen der Leitfähigkeit zwischen dem piezoelektrischen Resonator (10) und den Verbindungsanschlüssen (36) gebildet sind, wobei die Einstellanschlüsse (54) vom Harzgehäuse (70) nach außen freiliegen.
  4. Piezoelektrischer Oszillator nach Anspruch 3, bei dem die Montageanschlüsse (46) in der gleichen Höhe wie die Einstellanschlüsse (54) gebildet sind.
  5. Piezoelektrischer Oszillator nach Anspruch 3 oder 4, bei dem die Einstellanschlüsse (54) an der Unterseite des Harzgehäuses (70) freiliegen.
  6. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der zweite Leiterrahmen (40) in seinen anderen Bereichen als den Montageanschlüssen (46) dünner ausgebildet ist als die Montageanschlüsse (46).
  7. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der erste Leiterrahmen (30) in seinen anderen Bereichen als den Verbindungsanschlüssen (36) dünner ausgebildet ist als die Verbindungsanschlüsse (36).
  8. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Montageanschlüsse (46) an höherer Stelle als die Unterseite des Harzgehäuses (70) vorgesehen sind.
  9. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem der geschichtete Leiterrahmen (50) und der piezoelektrische Resonator (10) innerhalb des Harzgehäuses (70) in solcher Weise dicht eingeschlossen sind, daß die Seitenfläche der Montageanschlüsse (46) ebenso wie die Hauptfläche der Montageanschlüsse (46) nach außen freiliegen.
  10. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Spitzen der Montageanschlüsse (46) aus der Seitenfläche des Harzgehäuses (70) vorstehen.
  11. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Montageleitungen (42) mit ungleichmäßigen Formen ausgebildet sind.
  12. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die Montageanschlüsse (46) eine oder mehr Ausnehmungen und/oder Vorsprünge haben, die auf der Hauptfläche ausgebildet sind.
  13. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die Montageanschlüsse (46) eine oder mehr Ausnehmungen und/oder Vorsprünge haben, die auf der am Harz anliegenden Fläche gegenüber der Hauptfläche ausgebildet sind.
  14. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem die Anschlußleitungen (32) mit ungleichmäßigen Formen ausgebildet sind.
  15. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem die Verbindungsanschlüsse (36) eine oder mehr Ausnehmungen und/oder Vorsprünge haben, die auf der Hauptfläche zum Anlegen an den piezoelektrischen Resonator (10) oder der entgegengesetzten Fläche oder auf beiden ausgebildet sind.
  16. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem Kerben, die das Eindringen von Harz erlauben, auf den Anschlußleitungen (32) oder den Montageleitungen (42) oder auf beiden ausgebildet sind.
  17. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem Ausnehmungen und/oder Vorsprünge an den Seiten der Verbindungsanschlüsse (36) oder der Montageanschlüsse (46) oder an beiden ausgebildet sind.
  18. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 17, bei dem die Seiten der Verbindungsanschlüsse (36) oder der Montageanschlüsse (46) oder beider in Richtung der Dicke derselben geneigt sind.
  19. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 18, bei dem ein Bereich der Montageleitungen (42) von der Seitenfläche des Harzgehäuses (70) vorsteht und nach unten gebogen ist, um zum Anbringen an einer Montageplatte geeignet zu sein.
  20. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 3 bis 18, bei dem ein Bereich der Einstellanschlüsse (54) von der Seitenfläche des Harzgehäuses (70) vorsteht und nach unten gebogen ist, um zum Anbringen auf einer Montageplatte geeignet zu sein.
  21. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 20, bei dem die IC (60) an dem ersten Leiterrahmen (30) angebracht ist.
  22. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 21, bei dem Haltebereiche zum Festhalten des piezoelektrischen Resonators (10) in Höhenrichtung an der Seitenfläche des Resonatorgehäuses gebildet sind, und der geschichtete Leiterrahmen (50) und der piezoelektrische Resonator (10) innerhalb des Harzgehäuses (70) dicht eingeschlossen sind, wodurch das Harzgehäuse (70) gebildet ist.
  23. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem zum Verbinden der Anschlüsse der IC (60) und der Montageanschlüsse (46) ein Paar Verdrahtungsleitungen (152) an einem (130) von beiden, dem ersten Leiterrahmen (130) oder dem zweiten Leiterrahmen (140), gebildet sind, wobei die Verdrahtungsleitungen in der gleichen Richtung wie die Anschlußleitungen (132) gebogen sind, um ein Paar Verdrahtungsanschlüsse (156) zu bilden, und eine des Paares der Verdrahtungsleitungen (132) mit einem von beiden, den IC-Anschlüssen oder den Montageanschlüssen (146), verbunden ist und die andere des Paares der Verdrahtungsleitungen (132) mit dem anderen von beiden, den IC-Anschlüsse oder den Montageanschlüssen (146), verbunden ist, wobei ein Paar Elektrodenkontaktstellen, die jeweils mit dem Paar von Verdrahtungsanschlüssen verbunden sind und ein Verdrahtungsmuster, welches gegenseitig mit jeder des Paares von Elektrodenkontaktstellen verbunden ist, an dem piezoelektrischen Resonator (10) vorgesehen sind.
  24. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 23, bei dem der geschichtete Leiterrahmen (50, 150) und der piezoelektrische Resonator (10) innerhalb des Harzgehäuses (70) dicht eingeschlossen sind, wobei die Oberseite eines Deckels des piezoelektrischen Resonators (10) nach außen freiliegt.
  25. Piezoelektrischer Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 23, bei dem ein Deckel des piezoelektrischen Resonators (10) innerhalb des Harzgehäuses (70) dicht eingeschlossen ist.
  26. Verfahren zum Herstellen des piezoelektrischen Oszillators nach Anspruch 2, aufweisend: a) Schaffen eines ersten Leiterrahmens (30) und eines zweiten Leiterrahmens (40), die an entgegengesetzten Seiten einer Hauptebene angeordnet sind; b) Ausbilden von Anschlußleitungen (32) zum Verbinden mit einem piezoelektrischen Resonator (10) auf dem ersten (30) der Leiterrahmen und Biegen der Anschlußleitungen (32) zur Schaffung von Verbindungsanschlüssen (36); c) Ausbilden von Montageleitungen (42) zum Anbringen an einer Montageplatte auf dem zweiten Leiterrahmen (40) und Biegen der Montageleitungen (42) zur Schaffung von Montageanschlüssen (46); d) Aufschichten des ersten und des zweiten Leiterrahmens (30, 40) aufeinander zur Schaffung des geschichteten Leiterrahmens (50) auf solche Weise, daß die gebogenen Anschlußleitungen (32) und die gebogenen Montageleitungen (42) sich in entgegengesetzte Richtungen von der Hauptebene weg erstrecken; e) Anbringen einer einen Oszillatorkreis bildenden IC (60) auf dem geschichteten Leiterrahmen (50), f) Anbringen des durch dichtes Einschließen eines piezoelektrischen Resonatorelements (12, 14) innerhalb eines Resonatorgehäuses geschaffenen piezoelektrischen Resonators (10) auf dem geschichteten Leiterrahmen (50); und g) dichtes Einschließen des geschichteten Leiterrahmens (50) und des piezoelektrischen Resonators (10) innerhalb eines Harzgehäuses (70), so daß die Hauptfläche der Montageanschlüsse (46) nach außen freiliegt.
  27. Verfahren nach Anspruch 26, bei dem der Schritt c) aufweist: Ausbilden von Montageleitungen (42) zum Anbringen der Montageplatte an dem anderen der Leiterrahmen auf der anderen Seite und Verringern der Dicke der Basisseite der Montageleitungen (42) zur Schaffung von Montageanschlüssen (46) an den Spitzen dort.
  28. Verfahren nach Anspruch 26 oder 27 ferner mit einem Schritt zum Entfernen von Harz, welches an der Hauptfläche der Montageanschlüsse (46) haftet.
  29. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 28, bei dem der Schritt g) durch Anpressen der Hauptfläche der Montageanschlüsse (46) an eine Formwerkzeugfläche durchgeführt wird und die unnötigen Bereiche der Montageanschlüsse (46) in einem anschließenden Schritt zum Abtrennen des Harzgehäuses (70) vom Rahmenbereich des Leiterrahmens abgeschnitten werden.
  30. Elektronisches Gerät mit dem piezoelektrischen Oszillator nach einem der Ansprüche 1 bis 27.
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