JP2000150768A - リードフレーム部材とその製造方法および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
リードフレーム部材とその製造方法および樹脂封止型半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インナーリードの狭ピッチ化への対応が可能
なリードフレーム部材と、このようなリードフレーム部
材を安定して製造できる製造方法、および、多ピン化へ
の対応が可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。 【解決手段】 外枠部材と、アウターリードと該アウタ
ーリード先端部に延設されたインナ−リードとからなり
外枠部材の４方の端辺から内側へ略同一面内に突設され
た複数のリード部と、複数のインナーリードの先端部を
非接触状態で連結保持する固定用テープとを備え、固定
用テープは４個以上のかぎの手形状のテープ部材からな
り、各テープ部材は外枠部材の２方の端辺から内側へ突
設された複数のリード部のインナーリードにまたがるよ
うにして、リードフレーム部材とする。
なリードフレーム部材と、このようなリードフレーム部
材を安定して製造できる製造方法、および、多ピン化へ
の対応が可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。 【解決手段】 外枠部材と、アウターリードと該アウタ
ーリード先端部に延設されたインナ−リードとからなり
外枠部材の４方の端辺から内側へ略同一面内に突設され
た複数のリード部と、複数のインナーリードの先端部を
非接触状態で連結保持する固定用テープとを備え、固定
用テープは４個以上のかぎの手形状のテープ部材からな
り、各テープ部材は外枠部材の２方の端辺から内側へ突
設された複数のリード部のインナーリードにまたがるよ
うにして、リードフレーム部材とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載し
た樹脂封止型の半導体装置に用いられるリードフレーム
部材と、これを製造するための方法、および、このリー
ドフレーム部材を用いた樹脂封止型半導体装置に関す
る。
た樹脂封止型の半導体装置に用いられるリードフレーム
部材と、これを製造するための方法、および、このリー
ドフレーム部材を用いた樹脂封止型半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は、高集積化や小型化
技術の進歩、電子機器の高性能化と軽薄短小化の傾向か
ら、ＬＳＩのＡＳＩＣに代表されるように、ますます高
集積化、高機能化が進んできている。このように高集積
化、高機能化された半導体装置においては、外部端子
（ピン）の総和の増加や更なる多端子（ピン）化が要請
されている。
技術の進歩、電子機器の高性能化と軽薄短小化の傾向か
ら、ＬＳＩのＡＳＩＣに代表されるように、ますます高
集積化、高機能化が進んできている。このように高集積
化、高機能化された半導体装置においては、外部端子
（ピン）の総和の増加や更なる多端子（ピン）化が要請
されている。
【０００３】上記のような多端子（ピン）化の要請に応
えるものとして、多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレ
イやスタンダードセルに体表されるＡＳＩＣ、あるい
は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｏｒ）等の半導体装置の製造においてリードフレ
ーム部材を用いたものがある。具体的には、ＱＦＰ（Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装型パ
ッケージがあり、ＱＦＰでは、３００ピンクラスのもの
まで実用化されている。リードフレーム部材の外形加工
は、比較的高精細なものではフォトリソグラフィー技術
を用いたエッチング加工方法により行われており、ＱＦ
Ｐでは、外部端子（アウターリード）の先端部に内部端
子（インナーリード）が延設されてなる複数のリード部
のピッチを狭めることにより、パッケージサイズを大き
くすることなく多端子化に対応してきた。
えるものとして、多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレ
イやスタンダードセルに体表されるＡＳＩＣ、あるい
は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｏｒ）等の半導体装置の製造においてリードフレ
ーム部材を用いたものがある。具体的には、ＱＦＰ（Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装型パ
ッケージがあり、ＱＦＰでは、３００ピンクラスのもの
まで実用化されている。リードフレーム部材の外形加工
は、比較的高精細なものではフォトリソグラフィー技術
を用いたエッチング加工方法により行われており、ＱＦ
Ｐでは、外部端子（アウターリード）の先端部に内部端
子（インナーリード）が延設されてなる複数のリード部
のピッチを狭めることにより、パッケージサイズを大き
くすることなく多端子化に対応してきた。
【０００４】しかし、リード部の狭ピッチ化に伴って、
インナーリードが薄く幅が細くなり、強度が低下するた
め、外形加工の後工程におけるインナーリードのスキュ
ー対応や平坦性維持が困難となり、実装に際しては、パ
ッケージ搭載精度維持が難しくなるという問題があっ
た。また、半導体素子の端子とインナーリードとのワイ
ヤボンディングの際に、インナーリードの機械的強度不
足により、キャピラリに引っ張られ（以降、この現象を
跳ね上がりという）、インナーリードが変形するという
問題がある。この跳ね上がりを防止するために、インナ
ーリードの先端を固定用テープを用いて電気的に非接触
な状態で固定することが行われている。
インナーリードが薄く幅が細くなり、強度が低下するた
め、外形加工の後工程におけるインナーリードのスキュ
ー対応や平坦性維持が困難となり、実装に際しては、パ
ッケージ搭載精度維持が難しくなるという問題があっ
た。また、半導体素子の端子とインナーリードとのワイ
ヤボンディングの際に、インナーリードの機械的強度不
足により、キャピラリに引っ張られ（以降、この現象を
跳ね上がりという）、インナーリードが変形するという
問題がある。この跳ね上がりを防止するために、インナ
ーリードの先端を固定用テープを用いて電気的に非接触
な状態で固定することが行われている。
【０００５】従来、上記の固定用テープとしては、方形
のリードフレーム部材の４方から中央部に向けてそれぞ
れ突出しているリード部のインナーリードを連結接続す
るように、四角回廊形状の固定用テープが用いられてい
た。
のリードフレーム部材の４方から中央部に向けてそれぞ
れ突出しているリード部のインナーリードを連結接続す
るように、四角回廊形状の固定用テープが用いられてい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
四角回廊形状の固定用テープは、長尺の原反テープを打
ち抜いたものを使用するので、中央部の打ち抜き部位が
無駄となり、原反テープの使用効率が悪いという問題が
あった。また、リードフレーム部材の種々の規格に対応
するために複数種の打ち抜き用の金型が必要となり、か
つ、同一仕様の固定用テープを大量に製造しストックし
て生産性を向上させることができないという問題があっ
た。
四角回廊形状の固定用テープは、長尺の原反テープを打
ち抜いたものを使用するので、中央部の打ち抜き部位が
無駄となり、原反テープの使用効率が悪いという問題が
あった。また、リードフレーム部材の種々の規格に対応
するために複数種の打ち抜き用の金型が必要となり、か
つ、同一仕様の固定用テープを大量に製造しストックし
て生産性を向上させることができないという問題があっ
た。
【０００７】このような問題に対応するために、上記の
四角回廊形状の固定用テープに代わりに、４個からなる
帯状のテープ部材を使用し、方形のリードフレーム部材
の４方から中央部に向けてそれぞれ突出している複数の
インナーリードを、各方向ごとに長方形の帯状のテープ
部材を用いて固定することが行われている。このような
長方形の帯状のテープ部材は、四角回廊形状の固定用テ
ープに比べて長尺の原反テープの使用効率が大幅に向上
する。
四角回廊形状の固定用テープに代わりに、４個からなる
帯状のテープ部材を使用し、方形のリードフレーム部材
の４方から中央部に向けてそれぞれ突出している複数の
インナーリードを、各方向ごとに長方形の帯状のテープ
部材を用いて固定することが行われている。このような
長方形の帯状のテープ部材は、四角回廊形状の固定用テ
ープに比べて長尺の原反テープの使用効率が大幅に向上
する。
【０００８】しかし、リードフレーム部材に対して帯状
のテープ部材が短い場合、リードフレーム部材の四隅に
位置するインナーリードの連結接続は不可能となる。ま
た、リードフレーム部材に対して帯状のテープ部材が長
すぎる場合、リードフレーム部材の四隅において帯状の
テープ部材どうしの重なりが生じる。したがって、リー
ドフレーム部材の規格ごとに帯状のテープ部材を準備す
る必要あり、このため打ち抜き用の金型も複数必要にな
るとともに、各規格のリードフレーム部材に対応する必
要があるため、同一仕様の帯状のテープ部材を大量に製
造してストックすることによる生産性向上が図れないと
いう問題があった。さらに、リードフレーム部材の四隅
において帯状のテープ部材の切れ目が存在することにな
るので、リードフレーム部材に熱がかかるとテープ部材
が伸縮し、その応力によってリード寄りが生じるという
問題があった。
のテープ部材が短い場合、リードフレーム部材の四隅に
位置するインナーリードの連結接続は不可能となる。ま
た、リードフレーム部材に対して帯状のテープ部材が長
すぎる場合、リードフレーム部材の四隅において帯状の
テープ部材どうしの重なりが生じる。したがって、リー
ドフレーム部材の規格ごとに帯状のテープ部材を準備す
る必要あり、このため打ち抜き用の金型も複数必要にな
るとともに、各規格のリードフレーム部材に対応する必
要があるため、同一仕様の帯状のテープ部材を大量に製
造してストックすることによる生産性向上が図れないと
いう問題があった。さらに、リードフレーム部材の四隅
において帯状のテープ部材の切れ目が存在することにな
るので、リードフレーム部材に熱がかかるとテープ部材
が伸縮し、その応力によってリード寄りが生じるという
問題があった。
【０００９】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、インナーリードの狭ピッチ化への対応
が可能なリードフレーム部材と、このようなリードフレ
ーム部材を安定して製造できる製造方法、および、多ピ
ン化への対応が可能な樹脂封止型半導体装置を提供する
ことを目的とする。
れたものであり、インナーリードの狭ピッチ化への対応
が可能なリードフレーム部材と、このようなリードフレ
ーム部材を安定して製造できる製造方法、および、多ピ
ン化への対応が可能な樹脂封止型半導体装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のリードフレーム部材は、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材の４方の端
辺から内側へ略同一面内に突設された複数のリード部
と、前記複数のインナーリードの先端部を非接触の状態
で連結保持する固定用テープとを備え、前記固定用テー
プは４個以上のかぎの手形状のテープ部材からなり、各
テープ部材は外枠部材の２方の端辺から内側へ突設され
た複数のリード部のインナーリードにまたがるような構
成とした。
るために、本発明のリードフレーム部材は、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材の４方の端
辺から内側へ略同一面内に突設された複数のリード部
と、前記複数のインナーリードの先端部を非接触の状態
で連結保持する固定用テープとを備え、前記固定用テー
プは４個以上のかぎの手形状のテープ部材からなり、各
テープ部材は外枠部材の２方の端辺から内側へ突設され
た複数のリード部のインナーリードにまたがるような構
成とした。
【００１１】また、本発明のリードフレーム部材は、複
数のテープ部材が固着さているインナーリードを有する
ような構成とした。
数のテープ部材が固着さているインナーリードを有する
ような構成とした。
【００１２】さらに、本発明のリードフレーム部材は、
前記かぎの手形状のテープ部材が同一形状であるような
構成とした。そして、前記かぎの手形状のテープ部材
が、基部と、該基部から直角方向に突出した２つのアー
ム部とを備え、一方のアーム部は基部の外端側寄りから
突出し、他方のアーム部は基部の内端側寄りから突出
し、該アーム部の幅は前記基部の幅の半分よりも小さい
ような構成とした。
前記かぎの手形状のテープ部材が同一形状であるような
構成とした。そして、前記かぎの手形状のテープ部材
が、基部と、該基部から直角方向に突出した２つのアー
ム部とを備え、一方のアーム部は基部の外端側寄りから
突出し、他方のアーム部は基部の内端側寄りから突出
し、該アーム部の幅は前記基部の幅の半分よりも小さい
ような構成とした。
【００１３】本発明のリードフレーム部材の製造方法
は、導電性基材をエッチングして、外枠部材と、アウタ
ーリードと該アウターリード先端部に延設されたインナ
−リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面内
に突設された複数のリード部と、を備えた外形加工部材
を作製し、次に、４個以上のかぎの手形状のテープ部材
からなる電気絶縁性の固定用テープを、各テープ部材が
外枠部材の２方の端辺から内側へ突設された複数のリー
ド部のインナーリードにまたがって固着することによ
り、インナーリード先端部を電気的に非接触の状態で連
結保持するような構成とした。
は、導電性基材をエッチングして、外枠部材と、アウタ
ーリードと該アウターリード先端部に延設されたインナ
−リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面内
に突設された複数のリード部と、を備えた外形加工部材
を作製し、次に、４個以上のかぎの手形状のテープ部材
からなる電気絶縁性の固定用テープを、各テープ部材が
外枠部材の２方の端辺から内側へ突設された複数のリー
ド部のインナーリードにまたがって固着することによ
り、インナーリード先端部を電気的に非接触の状態で連
結保持するような構成とした。
【００１４】また、本発明のリードフレーム部材の製造
方法は、前記かぎの手形状のテープ部材相互の距離を変
えることにより、インナーリードへの固着位置を設定す
るような構成とした。
方法は、前記かぎの手形状のテープ部材相互の距離を変
えることにより、インナーリードへの固着位置を設定す
るような構成とした。
【００１５】さらに、本発明のリードフレーム部材の製
造方法は、前記かぎの手形状のテープ部材として同一形
状のテープ部材を予め複数作製しストックしておき、種
々の寸法の外形加工部材の所望の位置に、ストックして
ある前記テープ部材を固着するような構成とした。
造方法は、前記かぎの手形状のテープ部材として同一形
状のテープ部材を予め複数作製しストックしておき、種
々の寸法の外形加工部材の所望の位置に、ストックして
ある前記テープ部材を固着するような構成とした。
【００１６】本発明の樹脂封止型半導体装置は、略一平
面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置された複
数の端子部と、複数の端子部を連結保持するように固着
された電気絶縁性の固定用テープと、半導体素子と、該
半導体素子の端子と前記端子部とを電気的に接続するワ
イヤと、各端子部の一部を露出させるように全体を封止
する封止部材とを備え、前記固定用テープは４個以上の
かぎの手形状のテープ部材からなり、各テープ部材は２
方に延びる複数の端子部にまたがるような構成とした。
面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置された複
数の端子部と、複数の端子部を連結保持するように固着
された電気絶縁性の固定用テープと、半導体素子と、該
半導体素子の端子と前記端子部とを電気的に接続するワ
イヤと、各端子部の一部を露出させるように全体を封止
する封止部材とを備え、前記固定用テープは４個以上の
かぎの手形状のテープ部材からなり、各テープ部材は２
方に延びる複数の端子部にまたがるような構成とした。
【００１７】このような本発明では、固定用テープを構
成するかぎの手形状の各テープ部材が、外枠部材の２方
の端辺から内側へ突設された複数のリード部のインナー
リードにまたがるように固着されているので、リードフ
レーム部材の四隅に位置するインナーリードが確実に連
結接続され、また、かぎの手形状の各テープ部材相互の
距離を変えることにより、インナーリードへのテープ部
材の固着位置を自由に設定できる。
成するかぎの手形状の各テープ部材が、外枠部材の２方
の端辺から内側へ突設された複数のリード部のインナー
リードにまたがるように固着されているので、リードフ
レーム部材の四隅に位置するインナーリードが確実に連
結接続され、また、かぎの手形状の各テープ部材相互の
距離を変えることにより、インナーリードへのテープ部
材の固着位置を自由に設定できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。リードフレーム部材 図１は本発明のリードフレーム部材の一実施形態を示す
平面図、図２は図１に示されるリードフレーム部材のＡ
−Ａ線における概略断面図である。
て図面を参照して説明する。リードフレーム部材 図１は本発明のリードフレーム部材の一実施形態を示す
平面図、図２は図１に示されるリードフレーム部材のＡ
−Ａ線における概略断面図である。
【００１９】図１および図２において、本発明のリード
フレーム部材１は、外枠部材２と、複数のリード部３
と、外枠部材２から接続リード８を介して配設されたダ
イパッド７と、固定用テープ１１とを備えている。
フレーム部材１は、外枠部材２と、複数のリード部３
と、外枠部材２から接続リード８を介して配設されたダ
イパッド７と、固定用テープ１１とを備えている。
【００２０】外枠部材２は、外形形状および内側開口形
状が矩形であり、各リード部３は外枠部材２の内側開口
の各辺から同一平面内に突設されている。
状が矩形であり、各リード部３は外枠部材２の内側開口
の各辺から同一平面内に突設されている。
【００２１】リード部３は、外枠部材２から内側開口内
に突設されたアウターリード４と、このアウターリード
４の先端部に延設されたインナーリード５とからなる。
図示例では、各アウターリード４はダムバー３ａで相互
に接続固定されている。インナーリード５は、その先端
部側に薄肉部５ａが形成され、インナーリード５のアウ
ターリード側には定厚部５ｂが形成されている。
に突設されたアウターリード４と、このアウターリード
４の先端部に延設されたインナーリード５とからなる。
図示例では、各アウターリード４はダムバー３ａで相互
に接続固定されている。インナーリード５は、その先端
部側に薄肉部５ａが形成され、インナーリード５のアウ
ターリード側には定厚部５ｂが形成されている。
【００２２】図示例では、薄肉部５ａの切欠き部位側
（図２の上側）のワイヤボンディング領域に銀めっき層
６が形成されている。尚、銀めっき層６の代わりに金め
っき層やパラジウムめっき層等を設けてもよい。
（図２の上側）のワイヤボンディング領域に銀めっき層
６が形成されている。尚、銀めっき層６の代わりに金め
っき層やパラジウムめっき層等を設けてもよい。
【００２３】ダイパッド７は、外形形状が矩形であり、
その四隅において接着リード８を介して外枠部材２に保
持され、外枠部材２の内側開口内に配設されている。
その四隅において接着リード８を介して外枠部材２に保
持され、外枠部材２の内側開口内に配設されている。
【００２４】上記のような外枠部材２、複数のリード部
３、ダイパッド７、接続リード８の材質は、４２合金
（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金等とすることが
できる。
３、ダイパッド７、接続リード８の材質は、４２合金
（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金等とすることが
できる。
【００２５】固定用テープ１１は、インナーリード５の
薄肉部５ａのワイヤボンディング領域側に固着され、各
インナーリード５を非接触の状態で連結保持するもので
ある。この固定用テープ１１は、４個のかぎの手形状の
テープ部材１２からなり、各テープ部材１２は外枠部材
２の２方の端辺から内側へ突設された複数のリード部３
のインナーリード５にまたがるように固着されている。
薄肉部５ａのワイヤボンディング領域側に固着され、各
インナーリード５を非接触の状態で連結保持するもので
ある。この固定用テープ１１は、４個のかぎの手形状の
テープ部材１２からなり、各テープ部材１２は外枠部材
２の２方の端辺から内側へ突設された複数のリード部３
のインナーリード５にまたがるように固着されている。
【００２６】図３は、固定用テープ１１を構成するかぎ
の手形状のテープ部材１２の拡大平面図である。図３に
おいて、かぎの手形状のテープ部材１２は、基部１３
と、この基部１３から直角方向に突出した２つのアーム
部１４ａ，１４ｂとを備えている。図示例では、基部１
３は正方形であり、各アーム部１４ａ，１４ｂの幅は、
基部１３の一辺の長さの半分より小さいものである。ま
た、アーム部１４ａは、基部１３の外端側１３ａ寄りか
ら突出し、他方のアーム部１４ｂは、基部１３の内端側
１３ｂ寄りから突出している。そして、固定用テープ１
１を構成する４個のかぎの手形状のテープ部材１２は同
一形状であり、各テープ部材１２は、その基部１３が接
続リード８上に位置し、直角に延びている２本のアーム
部１４ａ，１４ｂがインナーリード５に固着されてい
る。これにより、外枠部材２の２方の端辺から内側へ突
設された複数のリード部３のインナーリード５にまたが
るように各テープ部材１２が固着される。この結果、外
枠部材２の１つの端辺から内側へ突設された複数のイン
ナーリード５は、１個のテープ部材１２のアーム部１４
ａと、隣接するテープ部材１２のアーム部１４ｂとの少
なくとも一方が固着されて固定される。したがって、図
１に示されるように、外枠部材２の１つの端辺から内側
へ突設された複数のインナーリード５のうち、中央部に
位置するインナーリードには、１個のテープ部材１２の
アーム部１４ａと、隣接するテープ部材１２のアーム部
１４ｂとが固着されることになる。このように、複数の
インナーリード５のうち、１個のテープ部材１２と隣接
するテープ部材１２の切れ目に位置する部分は、１個の
テープ部材１２のアーム部１４ａと、隣接するテープ部
材１２のアーム部１４ｂとが２重に固着されているの
で、テープ部材の伸縮による応力が互いに干渉しあい、
緩和して、リード寄り等の不具合が防止される。
の手形状のテープ部材１２の拡大平面図である。図３に
おいて、かぎの手形状のテープ部材１２は、基部１３
と、この基部１３から直角方向に突出した２つのアーム
部１４ａ，１４ｂとを備えている。図示例では、基部１
３は正方形であり、各アーム部１４ａ，１４ｂの幅は、
基部１３の一辺の長さの半分より小さいものである。ま
た、アーム部１４ａは、基部１３の外端側１３ａ寄りか
ら突出し、他方のアーム部１４ｂは、基部１３の内端側
１３ｂ寄りから突出している。そして、固定用テープ１
１を構成する４個のかぎの手形状のテープ部材１２は同
一形状であり、各テープ部材１２は、その基部１３が接
続リード８上に位置し、直角に延びている２本のアーム
部１４ａ，１４ｂがインナーリード５に固着されてい
る。これにより、外枠部材２の２方の端辺から内側へ突
設された複数のリード部３のインナーリード５にまたが
るように各テープ部材１２が固着される。この結果、外
枠部材２の１つの端辺から内側へ突設された複数のイン
ナーリード５は、１個のテープ部材１２のアーム部１４
ａと、隣接するテープ部材１２のアーム部１４ｂとの少
なくとも一方が固着されて固定される。したがって、図
１に示されるように、外枠部材２の１つの端辺から内側
へ突設された複数のインナーリード５のうち、中央部に
位置するインナーリードには、１個のテープ部材１２の
アーム部１４ａと、隣接するテープ部材１２のアーム部
１４ｂとが固着されることになる。このように、複数の
インナーリード５のうち、１個のテープ部材１２と隣接
するテープ部材１２の切れ目に位置する部分は、１個の
テープ部材１２のアーム部１４ａと、隣接するテープ部
材１２のアーム部１４ｂとが２重に固着されているの
で、テープ部材の伸縮による応力が互いに干渉しあい、
緩和して、リード寄り等の不具合が防止される。
【００２７】上記の固定用テープ１１は、電気絶縁性の
基材と、その一方の面に電気絶縁性の接着層を備えたも
のである。基材としてはポリイミドフィルム等を用いる
ことができる。また、接着層を形成する接着剤は特に制
限はなく、従来の固定用テープに使用されていた接着剤
を用いることができる。
基材と、その一方の面に電気絶縁性の接着層を備えたも
のである。基材としてはポリイミドフィルム等を用いる
ことができる。また、接着層を形成する接着剤は特に制
限はなく、従来の固定用テープに使用されていた接着剤
を用いることができる。
【００２８】図示例では、固定用テープ１１はインナー
リード５の薄肉部５ａに直接固着され、この固定用テー
プ１１の外側に銀めっき層６が形成されているが、これ
らの形成位置が逆であってもよく、また、薄肉部５ａの
ワイヤボンディング領域に形成された銀めっき層６上に
固定用テープ１１を固着してもよい。さらに、インナー
リード５のアウターリード側に位置する定厚部５ｂ上に
固定用テープ１１を固着してもよい。
リード５の薄肉部５ａに直接固着され、この固定用テー
プ１１の外側に銀めっき層６が形成されているが、これ
らの形成位置が逆であってもよく、また、薄肉部５ａの
ワイヤボンディング領域に形成された銀めっき層６上に
固定用テープ１１を固着してもよい。さらに、インナー
リード５のアウターリード側に位置する定厚部５ｂ上に
固定用テープ１１を固着してもよい。
【００２９】本発明のリードフレーム部材１では、ダイ
パッド７を保持する４本の接続リード８を含め、インナ
ーリード５が固定用テープ１１によって確実に固定され
ているので、樹脂封止型半導体装置製造の際の半導体素
子の搭載精度等が極めて良好である。
パッド７を保持する４本の接続リード８を含め、インナ
ーリード５が固定用テープ１１によって確実に固定され
ているので、樹脂封止型半導体装置製造の際の半導体素
子の搭載精度等が極めて良好である。
【００３０】上述のような本発明のリードフレーム部材
１は、樹脂封止型半導体装置製造における樹脂封止領域
の少なくとも一部にパラジウムめっき層を備えるもので
もよい。この場合、リードフレーム部材の素材としての
導電性基材の表面に粗面化処理を施し、その上にパラジ
ウムめっき層を形成することが好ましい。上記の粗面化
処理は、導電性基材の表面を有機酸系等のエッチング液
で腐食して微細凹凸を形成する化学研磨処理が挙げられ
るが、これに限定されるものではない。また、リードフ
レーム部材の素材が銅、銅合金である場合、ニッケルめ
っき層を介してパラジウムめっき層を形成してもよい。
このようにパラジウムめっき層を設けることにより、封
止樹脂材料が直接にリードフレーム部材の素材に接する
場合と比べ、密着性が大幅に向上する。
１は、樹脂封止型半導体装置製造における樹脂封止領域
の少なくとも一部にパラジウムめっき層を備えるもので
もよい。この場合、リードフレーム部材の素材としての
導電性基材の表面に粗面化処理を施し、その上にパラジ
ウムめっき層を形成することが好ましい。上記の粗面化
処理は、導電性基材の表面を有機酸系等のエッチング液
で腐食して微細凹凸を形成する化学研磨処理が挙げられ
るが、これに限定されるものではない。また、リードフ
レーム部材の素材が銅、銅合金である場合、ニッケルめ
っき層を介してパラジウムめっき層を形成してもよい。
このようにパラジウムめっき層を設けることにより、封
止樹脂材料が直接にリードフレーム部材の素材に接する
場合と比べ、密着性が大幅に向上する。
【００３１】尚、上述の実施形態では、インナーリード
５の先端部側に薄肉部５ａが形成されているが、本発明
のリードフレーム部材は、インナーリード５全体の厚み
がアウターリード４と同じものであってもよい。この場
合も、固定用テープ１１と銀めっき層６の位置関係に特
に制限はなく、また、銀めっき層６上に固定用テープ１
１を固着してもよい。
５の先端部側に薄肉部５ａが形成されているが、本発明
のリードフレーム部材は、インナーリード５全体の厚み
がアウターリード４と同じものであってもよい。この場
合も、固定用テープ１１と銀めっき層６の位置関係に特
に制限はなく、また、銀めっき層６上に固定用テープ１
１を固着してもよい。
【００３２】図４は、本発明のリードフレーム部材に用
いる固定用テープ１１を構成するかぎの手形状のテープ
部材の他の態様を示す拡大平面図である。図４におい
て、かぎの手形状のテープ部材１２´は、基部１３´
と、この基部１３´から直角方向に突出した２つのアー
ム部１４´ａ，１４´ｂとを備えている。図示例では、
基部１３´は各アーム部１４´ａ，１４´ｂに対して４
５°の角度をなし、アーム部１４´ａは、基部１３´の
外端側１３´ａ寄りから突出し、他方のアーム部１４´
ｂは、基部１３´の内端側１３´ｂ寄りから突出してい
る。また、各アーム部１４´ａ，１４´ｂの幅は、基部
１３´の幅の半分より小さいものである。
いる固定用テープ１１を構成するかぎの手形状のテープ
部材の他の態様を示す拡大平面図である。図４におい
て、かぎの手形状のテープ部材１２´は、基部１３´
と、この基部１３´から直角方向に突出した２つのアー
ム部１４´ａ，１４´ｂとを備えている。図示例では、
基部１３´は各アーム部１４´ａ，１４´ｂに対して４
５°の角度をなし、アーム部１４´ａは、基部１３´の
外端側１３´ａ寄りから突出し、他方のアーム部１４´
ｂは、基部１３´の内端側１３´ｂ寄りから突出してい
る。また、各アーム部１４´ａ，１４´ｂの幅は、基部
１３´の幅の半分より小さいものである。
【００３３】このような同一形状の４個のかぎの手形状
のテープ部材１２´からなる固定用テープ１１を用いる
ことにより、上述の４個のかぎの手形状のテープ部材１
２を用いた場合と同様に、外枠部材２の１つの端辺から
内側へ突設された複数のインナーリード５は、１個のテ
ープ部材１２´のアーム部１４´ａと、隣接するテープ
部材１２´のアーム部１４´ｂとの少なくとも一方が固
着されて固定され、外枠部材２の四隅から延設されてい
る接続リード８には基部１３´が固着されて固定され
る。リードフレーム部材の製造方法 次に、本発明のリードフレーム部材の製造方法について
説明する。
のテープ部材１２´からなる固定用テープ１１を用いる
ことにより、上述の４個のかぎの手形状のテープ部材１
２を用いた場合と同様に、外枠部材２の１つの端辺から
内側へ突設された複数のインナーリード５は、１個のテ
ープ部材１２´のアーム部１４´ａと、隣接するテープ
部材１２´のアーム部１４´ｂとの少なくとも一方が固
着されて固定され、外枠部材２の四隅から延設されてい
る接続リード８には基部１３´が固着されて固定され
る。リードフレーム部材の製造方法 次に、本発明のリードフレーム部材の製造方法について
説明する。
【００３４】図５は、図１および図２に示されるリード
フレーム部材１を例としたリードフレーム部材の製造方
法の一実施形態を示す工程図である。
フレーム部材１を例としたリードフレーム部材の製造方
法の一実施形態を示す工程図である。
【００３５】図５において、まず、導電性基材２１の表
裏に感光性レジストを塗布、乾燥して感光性レジスト層
を形成し、これを所定のフォトマスクを介して露光した
後、現像してレジストパターン３１Ａ，３１Ｂを形成す
る（図５（Ａ））。導電性基材２１としては、上述のよ
うな４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金等
の金属基板（厚み１００〜２５０μｍ）を使用すること
ができ、この導電性基材２１は、両面を脱脂等を行い洗
浄処理したものを使用することが好ましい。また、感光
性レジストとしては、従来公知のもの、例えば、重クロ
ム酸カリウムを感光剤としたポリビニルアルコール水溶
液からなるレジスト等を使用することができる。
裏に感光性レジストを塗布、乾燥して感光性レジスト層
を形成し、これを所定のフォトマスクを介して露光した
後、現像してレジストパターン３１Ａ，３１Ｂを形成す
る（図５（Ａ））。導電性基材２１としては、上述のよ
うな４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金等
の金属基板（厚み１００〜２５０μｍ）を使用すること
ができ、この導電性基材２１は、両面を脱脂等を行い洗
浄処理したものを使用することが好ましい。また、感光
性レジストとしては、従来公知のもの、例えば、重クロ
ム酸カリウムを感光剤としたポリビニルアルコール水溶
液からなるレジスト等を使用することができる。
【００３６】次に、レジストパターン３１Ａ，３１Ｂを
耐腐蝕膜として導電性基材２１に腐蝕液でエッチングを
行い、その後、レジストパターン３１Ａ，３１Ｂを除去
することにより、外形加工部材２１´を作製する（図５
（Ｂ））。腐蝕液は、通常、塩化第二鉄水溶液を使用
し、導電性基材２１の両面からスプレーエッチングにて
行う。このエッチング工程におけるエッチング量を加減
することにより、ハーフエッチング加工を行うことがで
きる。また、腐蝕液のスプレー圧を高くすることによ
り、深さ方向のエッチングが進行しやすくなり、高精細
なパターンエッチングがより容易となる。
耐腐蝕膜として導電性基材２１に腐蝕液でエッチングを
行い、その後、レジストパターン３１Ａ，３１Ｂを除去
することにより、外形加工部材２１´を作製する（図５
（Ｂ））。腐蝕液は、通常、塩化第二鉄水溶液を使用
し、導電性基材２１の両面からスプレーエッチングにて
行う。このエッチング工程におけるエッチング量を加減
することにより、ハーフエッチング加工を行うことがで
きる。また、腐蝕液のスプレー圧を高くすることによ
り、深さ方向のエッチングが進行しやすくなり、高精細
なパターンエッチングがより容易となる。
【００３７】外形加工部材２１´は、外形形状および内
側開口形状が矩形である外枠部材２２と、外枠部材２２
の内側開口の各辺から同一平面内に突設されている複数
のリード部２３と、外枠部材２２に接続リード（図示せ
ず）を介して保持されたダイパッド２７とを備えたもの
である。各リード部２３は、外枠部材２２から内側開口
内に突設されたアウターリード２４と、このアウターリ
ード２４の先端部に延設されたインナーリード２５とか
らなる。また、各リード部２３のインナーリード２５
は、その先端部側に薄肉部２５ａが形成され、インナー
リード２５のアウターリード側には定厚部２５ｂが形成
されている。この薄肉部２５ａは、導電性基材２１の素
材の厚み（＝定厚部２５ｂ）よりも薄いものである。す
なわち、各リード部２３に挟まれた部位は、表裏からの
エッチングにより導電性基材が除去され、インナーリー
ド２５の薄肉部２５ａおよびダイパッド２７は、表から
のエッチング（ハーフエッチング）により薄肉部として
形成される。
側開口形状が矩形である外枠部材２２と、外枠部材２２
の内側開口の各辺から同一平面内に突設されている複数
のリード部２３と、外枠部材２２に接続リード（図示せ
ず）を介して保持されたダイパッド２７とを備えたもの
である。各リード部２３は、外枠部材２２から内側開口
内に突設されたアウターリード２４と、このアウターリ
ード２４の先端部に延設されたインナーリード２５とか
らなる。また、各リード部２３のインナーリード２５
は、その先端部側に薄肉部２５ａが形成され、インナー
リード２５のアウターリード側には定厚部２５ｂが形成
されている。この薄肉部２５ａは、導電性基材２１の素
材の厚み（＝定厚部２５ｂ）よりも薄いものである。す
なわち、各リード部２３に挟まれた部位は、表裏からの
エッチングにより導電性基材が除去され、インナーリー
ド２５の薄肉部２５ａおよびダイパッド２７は、表から
のエッチング（ハーフエッチング）により薄肉部として
形成される。
【００３８】尚、図示例では、各アウターリード２４は
ダムバー２３ａで相互に接続固定されている。
ダムバー２３ａで相互に接続固定されている。
【００３９】次に、外形加工部材２１´のインナーリー
ド２５の一方の面（図示例では、ハーフエッチングされ
た切欠き部位側）に銀めっき層６を形成する（図５
（Ｃ））。
ド２５の一方の面（図示例では、ハーフエッチングされ
た切欠き部位側）に銀めっき層６を形成する（図５
（Ｃ））。
【００４０】次いで、銀めっき層６よりも内側の薄肉部
２５ａ上に固定用テープ１１を圧着して、各インナーリ
ード２５を電気的に非接触の状態で固定する。これによ
り、リードフレーム部材１が得られる（図５（Ｄ））。
２５ａ上に固定用テープ１１を圧着して、各インナーリ
ード２５を電気的に非接触の状態で固定する。これによ
り、リードフレーム部材１が得られる（図５（Ｄ））。
【００４１】本発明のリードフレーム部材の製造方法で
は、固定用テープ１１として、４個のかぎの手形状のテ
ープ部材１２を使用する。各テープ部材１２は、外枠部
材２２の２方の端辺から内側へ突設された複数のインナ
ーリード２５にまたがって先端部を連結保持するように
固着される。
は、固定用テープ１１として、４個のかぎの手形状のテ
ープ部材１２を使用する。各テープ部材１２は、外枠部
材２２の２方の端辺から内側へ突設された複数のインナ
ーリード２５にまたがって先端部を連結保持するように
固着される。
【００４２】図６は、４個のかぎの手形状のテープ部材
１２からなる固定用テープ１１を用いたインナーリード
２５の固定を説明する図である。図６（Ａ）に示すよう
に、図３に示されるような同一形状の４個のかぎの手形
状のテープ部材１２を、１個のテープ部材１２のアーム
部１４ａと、隣接するテープ部材１２のアーム部１４ｂ
とが所定の間隔をもって平行となるように配置すること
により、外枠部材２２の４方の端辺から内側へ突設され
た複数のインナーリード２５の全てと接続リードとを固
定用テープ１１により固定することができる。また、図
６（Ｂ）に示すように、かぎの手形状のテープ部材１２
相互の距離を、６図（Ａ）に示される状態よりも大きく
することにより、寸法の大きいリードフレーム部材の製
造に対応することができる。さらに、図６（Ｃ）に示す
ように、かぎの手形状のテープ部材１２相互の距離を、
図６（Ａ）に示される状態よりも小さくすることによ
り、寸法の小さいリードフレーム部材の製造に対応する
ことができる。したがって、例えば、図１および図２に
示されるリードフレーム部材１において、固定用テープ
１１を銀めっき層６の外側に固着する場合、かぎの手形
状のテープ部材１２相互の距離を図１の状態よりもやや
大きくするだけで、インナーリード５への固着位置を容
易に変更することができる。
１２からなる固定用テープ１１を用いたインナーリード
２５の固定を説明する図である。図６（Ａ）に示すよう
に、図３に示されるような同一形状の４個のかぎの手形
状のテープ部材１２を、１個のテープ部材１２のアーム
部１４ａと、隣接するテープ部材１２のアーム部１４ｂ
とが所定の間隔をもって平行となるように配置すること
により、外枠部材２２の４方の端辺から内側へ突設され
た複数のインナーリード２５の全てと接続リードとを固
定用テープ１１により固定することができる。また、図
６（Ｂ）に示すように、かぎの手形状のテープ部材１２
相互の距離を、６図（Ａ）に示される状態よりも大きく
することにより、寸法の大きいリードフレーム部材の製
造に対応することができる。さらに、図６（Ｃ）に示す
ように、かぎの手形状のテープ部材１２相互の距離を、
図６（Ａ）に示される状態よりも小さくすることによ
り、寸法の小さいリードフレーム部材の製造に対応する
ことができる。したがって、例えば、図１および図２に
示されるリードフレーム部材１において、固定用テープ
１１を銀めっき層６の外側に固着する場合、かぎの手形
状のテープ部材１２相互の距離を図１の状態よりもやや
大きくするだけで、インナーリード５への固着位置を容
易に変更することができる。
【００４３】また、図６に示されるいずれの場合も、イ
ンナーリード上への固定用テープの固着に必要な領域
（図６にて鎖線で囲まれた四角回廊形状の領域）の幅Ｗ
は一定であり、リードフレーム部材の設計に負担を及ぼ
すことはない。
ンナーリード上への固定用テープの固着に必要な領域
（図６にて鎖線で囲まれた四角回廊形状の領域）の幅Ｗ
は一定であり、リードフレーム部材の設計に負担を及ぼ
すことはない。
【００４４】図７は、４個のかぎの手形状のテープ部材
１２´からなる固定用テープ１１を用いたインナーリー
ド２５の固定を説明する図である。図７（Ａ）に示すよ
うに、図４に示されるような同一形状の４個のかぎの手
形状のテープ部材１２´を、１個のテープ部材１２´の
アーム部１４´ａと、隣接するテープ部材１２´のアー
ム部１４´ｂとが所定の間隔をもって平行となるように
配置することにより、外枠部材２２の４方の端辺から内
側へ突設された複数のインナーリード２５の全てと接続
リードとを固定用テープ１１により固定することができ
る。また、図７（Ｂ）に示すように、かぎの手形状のテ
ープ部材１２´相互の距離を、７図（Ａ）に示される状
態よりも大きくすることにより、寸法の大きいリードフ
レーム部材の製造に対応することができる。さらに、図
７（Ｃ）に示すように、かぎの手形状のテープ部材１２
´相互の距離を、図７（Ａ）に示される状態よりも小さ
くすることにより、寸法の小さいリードフレーム部材の
製造に対応することができる。また、図７に示されるい
ずれの場合も、インナーリード上への固定用テープの固
着に必要な領域（図７にて鎖線で囲まれた八角回廊形状
の領域）の幅Ｗは一定であり、リードフレーム部材の設
計に負担を及ぼすことはない。
１２´からなる固定用テープ１１を用いたインナーリー
ド２５の固定を説明する図である。図７（Ａ）に示すよ
うに、図４に示されるような同一形状の４個のかぎの手
形状のテープ部材１２´を、１個のテープ部材１２´の
アーム部１４´ａと、隣接するテープ部材１２´のアー
ム部１４´ｂとが所定の間隔をもって平行となるように
配置することにより、外枠部材２２の４方の端辺から内
側へ突設された複数のインナーリード２５の全てと接続
リードとを固定用テープ１１により固定することができ
る。また、図７（Ｂ）に示すように、かぎの手形状のテ
ープ部材１２´相互の距離を、７図（Ａ）に示される状
態よりも大きくすることにより、寸法の大きいリードフ
レーム部材の製造に対応することができる。さらに、図
７（Ｃ）に示すように、かぎの手形状のテープ部材１２
´相互の距離を、図７（Ａ）に示される状態よりも小さ
くすることにより、寸法の小さいリードフレーム部材の
製造に対応することができる。また、図７に示されるい
ずれの場合も、インナーリード上への固定用テープの固
着に必要な領域（図７にて鎖線で囲まれた八角回廊形状
の領域）の幅Ｗは一定であり、リードフレーム部材の設
計に負担を及ぼすことはない。
【００４５】上述のように、本発明の製造方法では、複
数のかぎの手形状のテープ部材１２相互の距離を調整す
ることにより、種々の規格のリードフレーム部材におい
て、固定用テープ１１のインナーリードへの固着位置を
自由に設定できるので、同一のかぎの手形状のテープ部
材を大量に製造してストックすることができる。また、
図３に示されるような同一のかぎの手形状のテープ部材
１２は、図８に示されるように、長尺の原反テープ４１
から打ち抜きにより作製することができるが、原反テー
プ４１の無駄はほとんどなく、極めて高い使用効率を達
成することができる。さらに、上記のように、同一のか
ぎの手形状のテープ部材で種々の規格のリードフレーム
部材に対応できるので、多種の打ち抜き用の金型を準備
する必要がない。したがって、リードフレーム部材の製
造コストの大幅な低減が可能となる。これは、図４に示
されるような同一のかぎの手形状のテープ部材１２´に
おいても同様である。樹脂封止型半導体装置 次に、本発明の樹脂封止型半導体装置について説明す
る。
数のかぎの手形状のテープ部材１２相互の距離を調整す
ることにより、種々の規格のリードフレーム部材におい
て、固定用テープ１１のインナーリードへの固着位置を
自由に設定できるので、同一のかぎの手形状のテープ部
材を大量に製造してストックすることができる。また、
図３に示されるような同一のかぎの手形状のテープ部材
１２は、図８に示されるように、長尺の原反テープ４１
から打ち抜きにより作製することができるが、原反テー
プ４１の無駄はほとんどなく、極めて高い使用効率を達
成することができる。さらに、上記のように、同一のか
ぎの手形状のテープ部材で種々の規格のリードフレーム
部材に対応できるので、多種の打ち抜き用の金型を準備
する必要がない。したがって、リードフレーム部材の製
造コストの大幅な低減が可能となる。これは、図４に示
されるような同一のかぎの手形状のテープ部材１２´に
おいても同様である。樹脂封止型半導体装置 次に、本発明の樹脂封止型半導体装置について説明す
る。
【００４６】図９は、樹脂封止型半導体装置の一実施形
態を示す概略断面図であり、半導体装置の構造を理解し
やすくするために、封止部材を仮想線（２点鎖線）で示
している。
態を示す概略断面図であり、半導体装置の構造を理解し
やすくするために、封止部材を仮想線（２点鎖線）で示
している。
【００４７】図９において、樹脂封止型半導体装置５１
は、上述の図１および図２に示されるリードフレーム部
材１を用いて作製したＱＦＰタイプの樹脂封止型半導体
装置である。すなわち、樹脂封止型半導体装置５１で
は、リードフレーム部材１のダイパッド７上に、電気絶
縁性の両面接着テープ５３を介して半導体素子５２がそ
の素子面と反対側を固着されて搭載されている。両面接
着テープ５３としては、電気絶縁性のベースフィルムの
両面に接着層を形成したもの、例えば、ユーピレックス
（宇部興産（株）製の電気絶縁性ベースフィルム）の両
面にＲＸＦ（（株）巴川製紙所製の接着剤）層を備えた
ＵＸ１Ｗ（（株）巴川製紙所製）のような両面接着テー
プを挙げることができる。上記の半導体素子５２の端子
部５２ａは、リードフレーム部材１の薄肉部５ａの銀め
っき層６にワイヤ５４によって接続されている。このよ
うな一連の工程において、リードフレーム部材１のイン
ナーリード５が、４個のかぎの手形状のテープ部材１２
からなる固定用テープ１１によって固定されているの
で、搭載精度の維持が容易で、インナーリードの跳ね上
がりが防止される。
は、上述の図１および図２に示されるリードフレーム部
材１を用いて作製したＱＦＰタイプの樹脂封止型半導体
装置である。すなわち、樹脂封止型半導体装置５１で
は、リードフレーム部材１のダイパッド７上に、電気絶
縁性の両面接着テープ５３を介して半導体素子５２がそ
の素子面と反対側を固着されて搭載されている。両面接
着テープ５３としては、電気絶縁性のベースフィルムの
両面に接着層を形成したもの、例えば、ユーピレックス
（宇部興産（株）製の電気絶縁性ベースフィルム）の両
面にＲＸＦ（（株）巴川製紙所製の接着剤）層を備えた
ＵＸ１Ｗ（（株）巴川製紙所製）のような両面接着テー
プを挙げることができる。上記の半導体素子５２の端子
部５２ａは、リードフレーム部材１の薄肉部５ａの銀め
っき層６にワイヤ５４によって接続されている。このよ
うな一連の工程において、リードフレーム部材１のイン
ナーリード５が、４個のかぎの手形状のテープ部材１２
からなる固定用テープ１１によって固定されているの
で、搭載精度の維持が容易で、インナーリードの跳ね上
がりが防止される。
【００４８】また、樹脂封止型半導体装置５１は、リー
ドフレーム部材１のアウターリード４を外部に露出させ
るように、インナーリード５、ダイパッド７、半導体素
子５２、ワイヤ５４が封止部材５５により封止されてい
る。封止部材５５は、従来から樹脂封止型半導体装置に
用いられている電気絶縁性の樹脂材料を用いることがで
き、特に制限はない。このように封止部材５５により封
止された状態で、リードフレーム部材１の外枠部材２
と、各アウターリード４を相互に接続固定しているダム
バー３ａ（図１参照）とを切断除去することにより、複
数のアウターリード４が相互に電気的に非接触の状態で
封止部材５５の側面から突出したものとなり、このアウ
ターリード４をガルウイング状に成形することにより、
樹脂封止型半導体装置５１が得られる。この樹脂封止型
半導体装置５１では、封止部材５５に封止されたインナ
ーリード５と、外部に突出したアルターリード４が端子
部をなし、多ピン化への対応が可能なものである。
ドフレーム部材１のアウターリード４を外部に露出させ
るように、インナーリード５、ダイパッド７、半導体素
子５２、ワイヤ５４が封止部材５５により封止されてい
る。封止部材５５は、従来から樹脂封止型半導体装置に
用いられている電気絶縁性の樹脂材料を用いることがで
き、特に制限はない。このように封止部材５５により封
止された状態で、リードフレーム部材１の外枠部材２
と、各アウターリード４を相互に接続固定しているダム
バー３ａ（図１参照）とを切断除去することにより、複
数のアウターリード４が相互に電気的に非接触の状態で
封止部材５５の側面から突出したものとなり、このアウ
ターリード４をガルウイング状に成形することにより、
樹脂封止型半導体装置５１が得られる。この樹脂封止型
半導体装置５１では、封止部材５５に封止されたインナ
ーリード５と、外部に突出したアルターリード４が端子
部をなし、多ピン化への対応が可能なものである。
【００４９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば複
数のインナーリードの先端部を非接触の状態で連結保持
する固定用テープとして、４個以上のかぎの手形状のテ
ープ部材が使用されるので、かぎの手形状の各テープ部
材相互の距離を変えることにより、インナーリードへの
固着位置を自由に設定でき、寸法の異なるリードフレー
ムに対しても同一の固定用テープで対応することがで
き、また、外枠部材の２方の端辺から内側へ突設された
複数のリード部のインナーリードにまたがるようにかぎ
の手形状の各テープ部材が固着されているので、リード
フレーム部材の四隅に位置するインナーリードおよび接
続リードが確実に連結接続され、さらに、隣接する各テ
ープ部材の切れ目に位置する部分では、双方のテープ部
材がインナーリードに２重に固着されるので、テープ部
材の伸縮による応力が互いに干渉しあい、緩和して、リ
ード寄り等の不具合が防止され、インナーリードの先端
間が確実に固定されて狭ピッチ化において有利なリード
フレーム部材が可能であり、このようなリードフレーム
部材を用いた樹脂封止型半導体装置は、多ピン化への対
応が可能である。また、上記のかぎの手形状のテープ部
材は、長尺の原反テープから極めて高い使用効率で打ち
抜くことができ、かつ、同一仕様のかぎの手形状のテー
プ部材が種々の規格のリードフレーム部材に使用できる
ので、多種類の打ち抜き用の金型を準備する必要がな
く、同一仕様のかぎの手形状のテープ部材を大量に製造
してストックでき、製造コストの大幅な低減が可能とな
る。
数のインナーリードの先端部を非接触の状態で連結保持
する固定用テープとして、４個以上のかぎの手形状のテ
ープ部材が使用されるので、かぎの手形状の各テープ部
材相互の距離を変えることにより、インナーリードへの
固着位置を自由に設定でき、寸法の異なるリードフレー
ムに対しても同一の固定用テープで対応することがで
き、また、外枠部材の２方の端辺から内側へ突設された
複数のリード部のインナーリードにまたがるようにかぎ
の手形状の各テープ部材が固着されているので、リード
フレーム部材の四隅に位置するインナーリードおよび接
続リードが確実に連結接続され、さらに、隣接する各テ
ープ部材の切れ目に位置する部分では、双方のテープ部
材がインナーリードに２重に固着されるので、テープ部
材の伸縮による応力が互いに干渉しあい、緩和して、リ
ード寄り等の不具合が防止され、インナーリードの先端
間が確実に固定されて狭ピッチ化において有利なリード
フレーム部材が可能であり、このようなリードフレーム
部材を用いた樹脂封止型半導体装置は、多ピン化への対
応が可能である。また、上記のかぎの手形状のテープ部
材は、長尺の原反テープから極めて高い使用効率で打ち
抜くことができ、かつ、同一仕様のかぎの手形状のテー
プ部材が種々の規格のリードフレーム部材に使用できる
ので、多種類の打ち抜き用の金型を準備する必要がな
く、同一仕様のかぎの手形状のテープ部材を大量に製造
してストックでき、製造コストの大幅な低減が可能とな
る。
【図１】本発明のリードフレーム部材の一実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１に示されるリードフレーム部材のＡ−Ａ線
における概略断面図である。
における概略断面図である。
【図３】固定用テープを構成するかぎの手形状のテープ
部材の拡大平面図である。
部材の拡大平面図である。
【図４】固定用テープを構成するかぎの手形状のテープ
部材の他の態様を示す拡大平面図である。
部材の他の態様を示す拡大平面図である。
【図５】本発明のリードフレーム部材の製造方法の一実
施形態を示す概略断面図である。
施形態を示す概略断面図である。
【図６】固定用テープを構成するかぎの手形状のテープ
部材によるインナーリードの固定を説明するための図で
ある。
部材によるインナーリードの固定を説明するための図で
ある。
【図７】固定用テープを構成するかぎの手形状のテープ
部材によるインナーリードの固定を説明するための図で
ある。
部材によるインナーリードの固定を説明するための図で
ある。
【図８】かぎの手形状のテープ部材を長尺の原反テープ
から打ち抜く状態を示す斜視図である。
から打ち抜く状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の樹脂封止型半導体装置の一実施形態を
示す平面図である。
示す平面図である。
１…リードフレーム部材 ２…外枠部材 ３…リード部 ４…アウターリード ５…インナーリード ６…銀めっき層 ７…ダイパッド １１…固定用テープ １２，１２´…かぎの手形状のテープ部材 １３，１３´…基部 １４ａ，１４ｂ，１４´ａ，１４´ｂ…アーム部 ２１…導電性基材 ２１´…外形加工部材 ２３…リード部 ２４…アウターリード ２５…インナーリード ２７…ダイパッド ４１…長尺の原反テープ ５１…樹脂封止型半導体装置 ５２…半導体素子 ５４…ワイヤ ５５…封止部材
Claims (8)
- 【請求項１】 外枠部材と、アウターリードと該アウタ
ーリード先端部に延設されたインナ−リードとからなり
前記外枠部材の４方の端辺から内側へ略同一面内に突設
された複数のリード部と、前記複数のインナーリードの
先端部を非接触の状態で連結保持する固定用テープとを
備え、前記固定用テープは４個以上のかぎの手形状のテ
ープ部材からなり、各テープ部材は外枠部材の２方の端
辺から内側へ突設された複数のリード部のインナーリー
ドにまたがることを特徴とするリードフレーム部材。 - 【請求項２】 複数のテープ部材が固着さているインナ
ーリードを有することを特徴とする請求項１に記載のリ
ードフレーム部材。 - 【請求項３】 前記かぎの手形状のテープ部材は、同一
形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載のリードフレーム部材。 - 【請求項４】 前記かぎの手形状のテープ部材は、基部
と、該基部から直角方向に突出した２つのアーム部とを
備え、一方のアーム部は基部の外端側寄りから突出し、
他方のアーム部は基部の内端側寄りから突出し、該アー
ム部の幅は前記基部の幅の半分よりも小さいことを特徴
とする請求項３に記載のリードフレーム部材。 - 【請求項５】 導電性基材をエッチングして、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ
略同一面内に突設された複数のリード部と、を備えた外
形加工部材を作製し、次に、４個以上のかぎの手形状の
テープ部材からなる電気絶縁性の固定用テープを、各テ
ープ部材が外枠部材の２方の端辺から内側へ突設された
複数のリード部のインナーリードにまたがって固着する
ことにより、インナーリード先端部を電気的に非接触の
状態で連結保持することを特徴とするリードフレーム部
材の製造方法。 - 【請求項６】 前記かぎの手形状のテープ部材相互の距
離を変えることにより、インナーリードへの固着位置を
設定することを特徴とする請求項５に記載のリードフレ
ーム部材の製造方法。 - 【請求項７】 前記かぎの手形状のテープ部材として同
一形状のテープ部材を予め複数作製しストックしてお
き、種々の寸法の外形加工部材の所望の位置に、ストッ
クしてある前記テープ部材を固着することを特徴とする
請求項５または請求項６に記載のリードフレーム部材の
製造方法。 - 【請求項８】 略一平面内に二次元的に互いに電気的に
独立して配置された複数の端子部と、複数の端子部を連
結保持するように固着された電気絶縁性の固定用テープ
と、半導体素子と、該半導体素子の端子と前記端子部と
を電気的に接続するワイヤと、各端子部の一部を露出さ
せるように全体を封止する封止部材とを備え、前記固定
用テープは４個以上のかぎの手形状のテープ部材からな
り、各テープ部材は２方に延びる複数の端子部にまたが
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34107998A JP2000150768A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | リードフレーム部材とその製造方法および樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34107998A JP2000150768A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | リードフレーム部材とその製造方法および樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150768A true JP2000150768A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18343063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34107998A Pending JP2000150768A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | リードフレーム部材とその製造方法および樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP34107998A patent/JP2000150768A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US7408291B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-08-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
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