DE4119394C2 - Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Datenlöschungsverfahren hierfür - Google Patents
Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Datenlöschungsverfahren hierfürInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 708
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 184
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims description 79
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims description 79
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 53
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 29
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 21
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 6
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 319
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 21
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 101150110971 CIN7 gene Proteins 0.000 description 12
- 101150110298 INV1 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100397044 Xenopus laevis invs-a gene Proteins 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000003491 array Methods 0.000 description 9
- 101100286980 Daucus carota INV2 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100397045 Xenopus laevis invs-b gene Proteins 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- XUFQPHANEAPEMJ-UHFFFAOYSA-N famotidine Chemical compound NC(N)=NC1=NC(CSCCC(N)=NS(N)(=O)=O)=CS1 XUFQPHANEAPEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 101150087426 Gnal gene Proteins 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- VVNCNSJFMMFHPL-VKHMYHEASA-N D-penicillamine Chemical compound CC(C)(S)[C@@H](N)C(O)=O VVNCNSJFMMFHPL-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 229940075911 depen Drugs 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
- 229910000648 terne Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
- G11C16/16—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits for erasing blocks, e.g. arrays, words, groups
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Description
Die Erfindung betrifft eine nichtflüchtige Halbleiterspeicher
einrichtung der im Anspruch 1 angegebenen Gattung
und insbesondere eine Halbleiterspeichereinrichtung,
bei der Daten elektrisch geschrieben und gelöscht werden können. Des
weiteren betrifft die Erfindung ein Datenlöschverfahren für eine im Anspruch 1 angegebene
Halbleiterspeichereinrichtung.
Es gibt zwei Arten von Halbleiterspeichereinrichtungen: flüchtige
Speicher wie DRAM (dynamischer Direktzugriffsspeicher), SRAM
(statischer Direktzugriffsspeicher) oder ähnliche und nichtflüchtige
Speicher. Die Speicherdaten eines flüchtigen Speichers werden alle
gelöscht, wenn die Spannungsversorgung abgeschaltet wird. Die
Speicherdaten eines nichtflüchtigen Speichers werden jedoch selbst
dann nicht gelöscht, wenn die Spannungsversorgung ausgeschaltet
wird. Als Vertreter nicht flüchtiger Halbleiterspeichereinrichtungen
existiert beispielsweise ein PROM (programmierbarer Festwertspei
cher). Der PROM ist eine Halbleiterspeichereinrichtung, bei der die
Information von einem Benutzer geschrieben wird. Als Typ für den
PROM existiert der EEPROM (elektrisch löschbarer und programmierba
rer ROM), bei dem geschriebene Information elektrisch gelöscht wer
den kann, so daß Information jederzeit neu geschrieben werden kann.
Ein EEPROM, bei dem die Speicherdaten aller Speicherzellen block
weise gelöscht werden können, wird als Flash-EEPROM bezeichnet.
Fig. 21 stellt ein schematisches Blockdiagramm dar, das die funda
mentale Struktur eines herkömmlichen Flash-EEPROMs zeigt. Bezüglich
Fig. 21 weist der Flash-EEPROM ein Speicherzellenfeld 1, einen Zei
lendekoder 4, ein Y-Gatter 2 und einen Spaltendekoder 5 auf.
Das Speicherzellenfeld 1 umfaßt eine Mehrzahl von Speicherzellen MC,
die in einer Matrix in den Richtungen der Zeilen und Spalten ange
ordnet sind. Jede der Speicherzellen MC ist mit einer entsprechenden
Bitleitung 30 und einer entsprechenden Wortleitung 50 im Speicher
zellenfeld 1 verbunden. In jeder Speicherzelle MC wird ein FAMOS-
Transistor (Floating-Gate Avalanche Injection MOS), der Ladungen in
einem Floating-Gate speichern kann, verwendet.
Fig. 22 zeigt den Querschnitt eines FAMOS-Transistors. Bezüglich
Fig. 22 weist der FAMOS-Transistor ein Steuer-Gate 200, ein Floa
ting-Gate 210, auf einem P-Substrat 240 gebildete N-Bereiche 220 und
230 und eine Isolierschicht 250 auf. Das Floating-Gate 210 ist auf
dem P-Substrat 240 gebildet, um die N-Bereiche 220 und 230 zu über
brücken, wobei sich die Isolierschicht 250 dazwischen befindet. Das
Steuer-Gate 200 ist auf dem Floating-Gate 210 geschaffen und die
Isolierschicht 250 befindet zwischen diesen. Sowohl das Steuer-Gate
200 als auch das Floating-Gate 210 sind aus Polysilizium gebildet.
Die Isolierschicht 250 besteht aus einem Oxidfilm wie beispielsweise
SiO2. Der zwischen dem P-Substrat 240 und dem Floating-Gate 210 ge
bildete Oxidfilm 250 weist eine kleine Dicke von normalerweise etwa
10 nm (100 Å) auf. Das Steuer-Gate 200 ist mit einer entsprechenden Wortlei
tung 50 der Fig. 21 verbunden. Ein N-Bereich 220 der beiden N-Berei
che ist als Drain dieses MOS-Transistors mit einer entsprechenden
Bitleitung 30 der Fig. 21 verbunden. Der andere N-Bereich 230 ist
als Source des MOS-Transistors mit einer Source-Leitung 80 verbun
den, die allen Speicherzellen MC der Fig. 21 gemeinsam ist. Das P-
Substrat 240 liegt auf Masse.
Beim Datenschreiben werden über die Wortleitung 50 bzw. die Bitlei
tung 30 Impulse hoher Spannung von 12V oder weniger an das Steuer-
Gate 220 und die Drain 220 angelegt. Die Source 230 ist über die
Source-Leitung 80 geerdet. Werden die Impulse hoher Spannung an die
Drain 220 angelegt und liegt die Source 230 auf Masse, so wird ein
Lawinendurchbruch verursacht, so daß in der Umgebung des Übergangs
zwischen Drain 220 und P-Substrat 240 heiße Elektronen erzeugt wer
den. Entsprechend fließt in der Drain 220 ein elektrischer Strom. Da
die Impulse hoher Spannung auch an das Steuer-Gate 200 angelegt wer
den, werden die heißen Elektronen ⊖ von einem elektrischen Feld vom
Steuer-Gate 200 beschleunigt und dann durch den dünnen Oxidfilm 250,
der zwischen dem Floating-Gate 210 und dem P-Substrat 240 gebildet
ist, in das Floating-Gate injiziert.
Die in das Floating-Gate 220 injizierten Elektronen können aus die
sem nicht entweichen, da das Floating-Gate 210 vom Oxidfilm 250
elektrisch isoliert ist. Damit lecken die einmal in das Floating-
Gate 210 injizierten Elektronen nicht aus dem Floating-Gate 210,
sondern bleiben in diesem lange Zeit gespeichert, selbst nachdem die
Spannungsversorgung unterbrochen wird. Der Zustand, in dem die Elek
tronen im Floating-Gate 210 gespeichert sind, entspricht dem Datum
"0", der Zustand, in dem keine Elektronen im Floating-Gate gespei
chert sind, dem Datum "1" Daher werden die Speicherdaten der
Speicherzelle MC selbst nach einer Unterbrechung der Spannungsver
sorgung gehalten. Sind Elektronen im Floating-Gate 210 gespeichert,
so wird die Schwellenspannung des MOS-Transistors aufgrund des elek
trischen Feldes der gespeicherten Elektronen angehoben. Damit wird
im Kanalbereich keine Inversionsschicht gebildet, bis dem Steuer-
Gate 200 eine Spannung zugeführt wird, die höher ist als die Span
nung, die die Bildung einer Inversionsschicht im Kanalbereich ermög
licht, wenn im Floating-Gate 210 keine Elektronen gespeichert sind.
Beim Löschen der Speicherdaten wird über die Source-Leitung 80 eine
hohe Spannung an die Source 230 angelegt und das Steuer-Gate 200
über die Wortleitung 50 geerdet. Dies führt zu einem hohen elektri
schen Feld mit hohem Potential an der Source 230, das an einen Be
reich zwischen dem Floating-Gate 210 und der Source 230 angelegt
ist. Damit tritt im Oxidfilm 250, der das Floating-Gate 210 und die
Source 230 voneinander isoliert, eine Tunnelungserscheinung auf, so
daß zwischen dem Floating-Gate 210 und der Source 230 ein Strom
(Tunnelstrom) fließt. Dies bedeutet, daß die Elektronen vom Floa
ting-Gate 210 über den Oxidfilm 250 zur Source 230 gelangen. Ent
sprechend werden die im Floating-Gate 210 gespeicherten Elektronen
entfernt, so daß die Schwellenspannung des MOS-Transistors gesenkt
wird. Da die Source-Leitung 80 mit den jeweiligen Sources der
Speicherzellen MC verbunden ist, wie in Fig. 21 gezeigt ist, werden
die Speicherdaten in allen Speicherzellen MC im Speicherzellenfeld
blockweise gelöscht.
Beim Datenlesen werden dem Steuer-Gate 200 und der Drain 220 über
eine entsprechende Wort- und eine entsprechende Bitleitung eine Ver
sorgungsspannung (normalerweise 5V) bzw. eine Spannung, die der Ver
sorgungsspannung relativ nahe ist, zugeführt. Die Source 230 ist
über die Source-Leitung 80 geerdet. Sind im Floating-Gate 210 keine
Ladungen gespeichert (d. h. sind die Speicherdaten gleich "1"), so
ist die Schwellenspannung des MOS-Transistors klein, so daß zwischen
der Source 230 und der Drain 220 als Reaktion auf die an das Steuer-
Gate 200 angelegte Versorgungsspannung ein Kanal erzeugt wird. Sind
im Floating-Gate 210 jedoch Elektronen gespeichert (d. h. sind die
Speicherdaten gleich "0"), so ist die Schwellenspannung des MOS-
Transistors hoch, so daß zwischen der Source 230 und der Drain
selbst dann kein Kanal auftritt, wenn die Versorgungsspannung an das
Steuer-Gate 200 angelegt wird. Entsprechend wird der MOS-Transistor,
der die Speicherzelle mit Speicherdaten "1" bildet, beim Datenlesen
durchgeschaltet, so daß von der entsprechenden Bitleitung 30 zur
Source-Leitung 80 ein Strom fließt. Da sich der MOS-Transistor, der
die Speicherzelle mit Speicherdaten "0" bildet, selbst beim Datenle
sen in einem gesperrten Zustand befindet, fließt kein Strom von der
entsprechenden Bitleitung 30 zur Source-Leitung. Damit erfaßt ein
Leseverstärker beim Datenlesen, ob ein Strom durch die Bitleitung
fließt, die der Speicherzelle entspricht, aus der Daten gelesen wer
den sollen. Auf der Basis des Ergebnisses dieser Erfassung wird be
stimmt, ob die Speicherdaten gleich "1" oder "0" sind.
Ist das Potential, das beim Datenlesen der Bitleitung 30 zugeführt
wird, zu hoch, so wird an den Oxidfilm 250 zwischen dem Floating-
Gate 210 und der Drain 220 ein hohes elektrisches Feld angelegt. Da
mit werden die im Floating-Gate 210 gespeicherten Elektronen auf die
Seite der Drain 220 gezogen. Somit beträgt das an die Bitleitung 30
anzulegende Potential etwa 1-2 V. Daher fließt beim Datenlesen ein
kleiner Strom durch die Speicherzelle, in der die Speicherdaten
gleich "1" sind. Aus diesem Grund wird ein Stromleseverstärker be
nutzt, um diesen kleinen Strom zu erfassen.
Es wird erneut auf die Fig. 21 Bezug genommen. Die Adreßeingangsan
schlüsse AO-AK empfangen ein extern angelegtes Adreßsignal. Dieses
Adreßsignal dient dazu, zu bestimmen, aus welcher der Speicherzellen
MC im Speicherzellenfeld 1 Daten gelesen oder in welche Daten ge
schrieben werden sollen. Ein Adreßpuffer 6 puffert das zugeführte
Adreßsignal, um das gepufferte Adreßsignal an einen Zeilendekoder 4
und einen Spaltendekoder 5 anzulegen.
Ein Ein-/Ausgabepuffer 9 ist mit den Ein-/Ausgangsanschlüssen I/O₀-I/ON
verbunden, um Ein- und Ausgabedaten zu empfangen. Der Ein-
/Ausgabepuffer 9 legt Schreibdaten, die den Ein-/Ausgangsanschlüssen
I/O₀-I/ON zugeführt worden sind, an einen Schreibschaltkreis 7 an.
Ferner gibt der Ein-/Ausgabepuffer 9 Daten, die von einem Lesever
stärker 8 zu geführt worden sind, an die Ein-/Ausgangsanschlüsse
I/O₀-I/ON als Lesedaten ab.
Der Schreibschaltkreis 7 legt eine Spannung entsprechend den vom
Ein-/Ausgabepuffer 9 zugeführten Schreibdaten an ein Y-Gatter 2 an.
Der Leseverstärker 8 erfaßt das Ausgangssignal des Y-Gatters 2 und
gibt in Abhängigkeit vom Ergebnis der Erfassung eine Signalspannung
entsprechend den Daten "0" oder "1" als Lesedaten an den Ein-
/Ausgabepuffer 9 ab.
Der Zeilendekoder 4 reagiert auf das Adreßsignal vom Adreßpuffer 6,
um eine der Wortleitungen 50 im Speicherzellenfeld 1 auszuwählen.
Der Spaltendekoder 5 reagiert auf das Adreßsignal vom Adreßpuffer 6,
um eine der Bitleitungen 30 im Speicherzellenfeld 1 auszugeben.
Ein Steuerschaltkreis 140 steuert das Y-Gatter 2, den Spaltendekoder
5, den Schreibschaltkreis 7, den Adreßpuffer 6, den Ein-
/Ausgabepuffer 9 und den Leseverstärker, so daß sie eine Operation
entsprechend dem jeweiligen Modus ausführen können.
Einem Anschluß TPP wird eine externe hohe Spannung VPP zugeführt.
Einem Anschluß TCC wird eine externe Versorgungsspannung VCC mit
normalem Pegel zugeführt. Ein Umschalt-Schaltkreis 400 gibt die hohe
Spannung VPP oder die Versorgungsspannung VCC, die an die Anschlüsse
TPP bzw. TCC angelegt sind, selektiv an eine vorbestimmte Schaltung
ab.
Der Umschalt-Schaltkreis 400 wird vom Steuerschaltkreis 140 gesteu
ert, um beim Datenschreiben die hohe Spannung VPP vom Anschluß TPP
an den Zeilendekoder 4 anzulegen. Ferner wird der Umschalt-Schalt
kreis 400 vom Steuerschaltkreis 140 gesteuert, um beim Datenlesen
die Versorgungsspannung VCC an den Zeilendekoder 4 anzulegen. Der
Umschalt-Schaltkreis wird ferner vom Steuerschaltkreis 140 gesteu
ert, um beim Datenlöschen die hohe Spannung VPP einem Source-Lei
tungsumschalter 3 zuzuführen.
Beim Datenschreiben führt das Y-Gatter 2 die vom Schreibschaltkreis
7 angelegte Spannung der vom Spaltendekoder 5 ausgewählten Bitlei
tung zu. Sind die Schreibdaten gleich "0", so führt das Y-Gatter ge
nauer gesagt der ausgewählten Bitleitung die hohe Spannung VPP zu.
Sind die Schreibdaten gleich "1", so hält das Y-Gatter das Potential
auf der ausgewählten Bitleitung auf dem Massepotential. Beim Daten
schreiben legt der Zeilendekoder 4 die hohe Spannung VPP vom Span
nungsumschalt-Schaltkreis 400 an die ausgewählte Wortleitung und der
Source-Leitungsumschalter 3 das Massepotential an die Source-Leitung
80 an. Sind die Schreibdaten gleich "0", so werden daher die durch
den Lawinendurchbruch erzeugten Elektronen nur in das Floating-Gate
210 eines Speichertransistors (eines ausgewählten Speichertransi
stors) injiziert, der sich am Kreuzungspunkt zwischen der vom Zei
lendekoder 4 ausgewählten Wortleitung und der vom Spaltendekoder 5
ausgewählten Bitleitung befindet. Sind die Schreibdaten jedoch
gleich "1", so werden keine Elektronen in das Floating-Gate 210 in
jiziert, da die Spannung des Steuer-Gates 200 im ausgewählten Spei
chertransistor nicht angehoben wird.
Beim Datenlesen führt der Zeilendekoder 4 eine vom Umschalt-Schalt
kreis 400 angelegte Versorgungsspannung VCC, die niedriger als die
oben angeführte hohe Spannung VPP ist, der ausgewählten Wortleitung
zu. Beim Datenschreiben legt das Y-Gatter 2 eine niedrige Spannung
von 1-2 V an die vom Spaltendekoder 5 ausgewählte Bitleitung und der
Source-Leitungsumschalter 3 wie beim Datenschreiben das Massepoten
tial an die Source-Leitung 0 an. Sind die Speicherdaten des ausge
wählten Speichertransistors gleich "0", so fließt entsprechend ein
Strom von der ausgewählten Bitleitung über die Drain 220, den Kanal
bereich und die Source 230 der ausgewählten Speicherzelle zur
Source-Leitung 80. Sind die Speicherdaten des ausgewählten Speicher
transistors gleich "1", so wird der ausgewählte Speichertransistor
in Abhängigkeit von einer Gate-Spannung von etwa 5V nicht durchge
schaltet, so daß kein Strom durch die ausgewählte Bitleitung fließt.
Das Y-Gatter 2 führt der ausgewählten Bitleitung eine Versorgungs
spannung zu und verbindet ferner nur die ausgewählte Bitleitung mit
dem Leseverstärker 8 elektrisch. Dies ermöglicht es dem Leseverstär
ker 8, zu erfassen, ob durch die ausgewählte Bitleitung ein Strom
fließt oder nicht.
Beim Datenlöschen hält das Y-Gatter 2 alle Bitleitungen 30 im
Speicherzellenfeld 1 auf niedrigem Potential (Massepotential) und
der Zeilendekoder 4 führt das Massepotential allen Wortleitungen 50
im Speicherzellenfeld 1 zu. Der Source-Leitungsumschalter 3 wandelt
die hohe Spannung VPP die vom Umschalt-Schaltkreis 400 angelegt
wird, in ein Impulssignal um, um das Impulssignal an die Source-Lei
tung 80 anzulegen. Daher tritt beim Datenlöschen in jeder der
Speicherzellen MC im Speicherzellenfeld 1 eine Tunnelungserscheinung
auf, so daß die im Floating-Gate 210 des Speichertransistors, in dem
die Speicherdaten gleich "0" sind, gespeicherten Elektronen aus dem
Floating-Gate 210 entfernt werden. Ist das Datenlöschen beendet, so
sind die Speicherdaten aller Speicherzellen MC im Speicherzellenfeld
1 entsprechend gleich "1".
In der folgenden Beschreibung wird angenommen, daß das Versorgungs
potential einem logisch hohen Pegel (oder H-Pegel) und das Massepo
tential einem logisch niedrigen Pegel (oder L-Pegel) entspricht.
Wie oben beschrieben worden ist, wird im EEPROM das Datenlöschen
ausgeführt, indem das Energieband zwischen dem Floating-Gate 210 und
der Source 230 durch eine zwischen das Steuer-Gate 200 und die
Source 230 des Speichertransistors angelegte hohe Spannung
"verbogen" wird, damit Elektronen vom Floating-Gate 210 zur Source
230 tunneln können. Damit schwankt die Menge der Elektronen, die aus
dem Floating-Gate 210 abgezogen werden, in Abhängigkeit von der
Stärke der an die Source-Leitung 80 angelegten hohen Spannung, der
Zeitspanne, während der die hohe Spannung angelegt ist, d. h. der
Breite des Impulses hoher Spannung, der Dicke des Oxidfilms 250
zwischen dem Floating-Gate 210 und der Source 230, der Dicke des
Oxidfilms 250 zwischen dem Floating-Gate 210 und dem Steuer-Gate 200
etc.
Bei der Herstellung der Speichertransistoren, die das Speicherzel
lenfeld 1 bilden, treten Unregelmäßigkeiten auf. Aufgrund dieser Un
regelmäßigkeiten sind die Dicke des Oxidfilms 250, die Formen des
Steuer-Gates 200 und des Floating-Gates 210, die Länge des Kanalbe
reiches und ähnliche Größen nicht in allen Speichertransistoren völ
lig einheitlich. Tatsächlich ist es aufgrund der Unregelmäßigkeiten
bei der Herstellung der Speichertransistoren und verschiedener ande
rer Faktoren schwierig, die Speicherdaten aller Speicherzellen
MC im Speicherzellenfeld 1 durch die oben beschriebene kollektive
Löschung gleichzeitig auf "1" zu setzen. Genauer gesagt werden in
manchen Speicherzellentransistoren, in denen die Speicherdaten
gleich "0" sind, nur die gespeicherten Elektronen aus dem Floating-
Gate als Reaktion auf eine hohe Spannung, die beim kollektiven Lö
schen angelegt wird, vollständig entfernt, wohingegen in anderen
Speichertransistoren eine größere Menge an Elektronen als die beim
Datenschreiben darin gespeicherten aus dem Floating-Gate 210 angezo
gen. Die Erscheinung des zuletzt genannten Falles, bei dem die Elek
tronen übermäßig aus dem Floating-Gate abgezogen werden, wird als
Überschußlöschung bezeichnet.
Tritt eine Überschußlöschung auf, so wird das Floating-Gate positiv
aufgeladen, so daß zwischen der Source 230 und der Drain 220 eine
Inversionsschicht erzeugt wird. Dies bedeutet, daß dieser Speicher
transistor im durchgeschalteten Zustand ist, wenn ein Potential mit
0 V oder mehr an das Steuer-Gate 200 angelegt wird. Damit fließt beim
Datenlesen ein Strom durch die Bitleitung entsprechend diesem Spei
chertransistor unabhängig davon, daß der Transistor in einem nicht
ausgewählten Zustand ist. Wird eine Speicherzelle, die mit der Bit
leitung entsprechend dem Speichertransistor verbunden ist, der einer
Überschußlöschung unterworfen wurde, ausgewählt, so sind die Leseda
ten selbst in dem Falle gleich "1", wenn die Speicherdaten des aus
gewählten Speichertransistors gleich "0" sind. Sollen beim Daten
schreiben Daten "0" in die übermäßig gelöschte Speicherzelle oder
eine Speicherzelle, die mit derselben Bitleitung wie die übermäßig
gelöschte Speicherzelle verbunden ist, geschrieben werden, so fließt
ein Strom nicht nur durch die ausgewählte Speicherzelle, sondern
auch durch die übermäßig gelöschte Speicherzelle. Damit wird in der ausge
wählten Speicherzelle kein ausreichender Lawinendurchbruch erzeugt.
Damit werden die Elektronen nicht ausreichend in das Floating-Gate
210 der ausgewählten Speicherzelle injiziert. Existiert eine übermä
ßig gelöschte Speicherzelle, so werden entsprechend die Schreibei
genschaften beim Datenschreiben verschlechtert und darüber hinaus
das Datenschreiben verhindert. Wie oben beschrieben worden ist ver
ursacht die Überschußlöschung Schwierigkeiten beim Datenlesen und
-schreiben.
Um eine solche Überschußlöschung zu verhindern, wird gegenwärtig das
folgende Verfahren angewandt. Die Breite des Impulses hoher Spannung
(im weiteren als Löschimpuls bezeichnet), der an die Source-Leitung
80 zum Datenlöschen angelegt wird, wird kleiner gemacht. Jedesmal,
wenn dieser Löschimpuls mit kleinerer Impulsbreite an die Source 80
angelegt wird, werden die Speicherdaten aller Speicherzellen im
Speicherzellenfeld 1 gelesen, um zu prüfen, ob alle Speicherdaten
der Speicherzellen MC im Speicherzellenfeld 1 gleich "1" sind. Exi
stiert auch nur eine Speicherzelle, in der die Speicherdaten un
gleich "1" sind, so wird der Löschimpuls mit kleinerer Impulsbreite
erneut an die Source-Leitung 80 angelegt. Die Bestätigung, ob die
Speicherdaten der Speicherzellen gleich "1" sind, nachdem der
Löschimpuls an die Source-Leitung 80 angelegt worden ist, d. h., ob
die Speicherdaten der Speicherzellen vollständig gelöscht worden
sind, wird als Löschverifizierung bezeichnet. Eine solche Löschveri
fizierung und das Anlegen des Löschimpulses an die Source-Leitung 80
wird solange wiederholt, bis das Datenlöschen für alle Speicherzel
len MC im Speicherzellenfeld 1 vervollständigt ist. Die Fig. 23
zeigt ein Blockdiagramm für einen Flash-EEPROM, bei dem eine Über
schußlöschung durch ein solches Verfahren verhindert wird. Dieser
Flash-EEPROM ist in ISSCC Digest of Technical Papers (1990), S. 60-61,
und Electronic Information Communication Society Technical Rese
arch Papers (21. Mai 1990), S. 73-77, beschrieben.
Bezüglich Fig. 23 weist dieser Flash-EEPROM einen Löschsteuerschalt
kreis 11 zum Ausführen der Löschverifizierung auf. Der Löschsteuer
schaltkreis 11 ist mit einem Source-Leitungsumschalter 3, einem Zei
lendekoder 4, einem Spaltendekoder 5, einem Adreßpuffer 6, einem Le
severstärker und einem Modussteuerschaltkreis 10 verbunden. Die in
terne Konfiguration des Löschsteuerschaltkreises 11 ist im Detail in
Fig. 24 dargestellt. Fig. 25 zeigt ein Schaltbild der Struktur des
Speicherfeldes 1 und des Y-Gatters 2 sowie die Verbindungsrelation
zwischen dem Speicherfeld 1 und dem Y-Gatter 2 und den Peripherie
schaltkreisen für den Fall, daß das Speicherfeld 1 neun Speicher
transistoren aufweist, die in einer Matrix aus drei Zeilen und drei
Spalten angeordnet sind. Fig. 26 stellt ein Zeitdiagramm dar, das
den Betrieb dieses Flash-EEPROMs beim Datenlöschen zeigt. Unter Be
zugnahme auf die Fig. 24-26 erfolgt nun eine Beschreibung der Struk
tur und des Betriebs des Flash-EEPROMs hauptsächlich beim Datenlö
schen.
Bezüglich Fig. 24 weist der Löschsteuerschaltkreis 11 einen Befehls
signal-Verriegelungsschaltkreis 112, einen Sequenzsteuerschaltkreis
113, einen Verifizierungsspannungserzeuger 114 und einen Spannungs
umschalter 115 auf. Der Befehlssignal-Verriegelungsschaltkreis 112
empfängt nur ein Statusabfrage-Befehlssignal der Steuersignale, die
vom Modussteuerschaltkreis 10 angelegt werden, wobei das Signal an
gibt, daß der Flash-EEPROM in den Löschmodus versetzt wird. Der Se
quenzsteuerschaltkreis 113 stellt eine Schaltung zum Steuern der Er
zeugung von Löschimpulsen und der Schaltkreisoperation zur Löschve
rifizierung dar. Der Verifizierungsspannungserzeuger 114 führt eine
Spannung 3,4 V, die niedriger als die normale Versorgungsspanung von
5 V ist, dem Spannungsumschalter 115 zu. Beim Datenschreiben, norma
len Datenlesen und bei der Löschverifizierung ändert der Spannungs
umschalter 115 die hohe Spannung VPP (=12 V; Fig. 26(b)), die an eine
ausgewählte Wortleitung und eine ausgewählte Bitleitung angelegt
werden soll, die normale Versorgungsspannung VCC (=5 V; Fig. 26(a))
und die Spannung von 3,4 V, die vom Verifizierungsspannungserzeuger
114 ausgegeben wird, um diese veränderten Spannungen als Ausgangssi
gnale abzugeben. Die Ausgangssignale des Spannungsumschalters 115
werden an den Zeilendekoder 4, den Spaltendekoder 5 und den Lesever
stärker 8 angelegt.
Der Sequenzsteuerschaltkreis 113 weist einen Adreßzähler 116, einen
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117, einen Dekodersteu
erschaltkreis 119 und einen Löschimpulserzeuger 118 auf. Der Adreß
zähler 116 wird vom Befehlssignal-Verriegelungsschaltkreis 112 und
dem Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 gesteuert, um
Adreßsignale, die die Speicherzellen im Speicherfeld 1 in der Rei
henfolge ihrer Adresse sequentiell festlegen, im Datenlöschmodus an
den Adreßpuffer 6 auszugeben. Der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuer
schaltkreis 117 wird vom Befehlssignal-Verriegelungsschaltkreis 112
gesteuert, um den Verifizierungsspannungserzeuger 114, den Adreßzäh
ler 116, den Dekodersteuerschaltkreis 119 und den Löschimpulserzeu
ger 118 in Abhängigkeit von Lesedaten, die vom Leseverstärker 8 zu
geführt werden, zu steuern. Der Löschimpulserzeuger 118 wird vom
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 gesteuert, um ggfs.
Impulse mit einer Impulsbreite mit 10 msec an den Source-Leitungsum
schalter 3 anzulegen. Der Dekodersteuerschaltkreis 119 wird vom Mo
dussteuerschaltkreis 10 und dem Lösch-/Löschverifizierungs-Steuer
schaltkreis 117 gesteuert, um den Zeilendekoder 4 anzuweisen, eine
Spannung mit logisch niedrigem Pegel nur während der Zeitspanne aus
zugeben, wenn Löschimpulse vom Löschimpulserzeuger 11 erzeugt wer
den.
Der Modussteuerschaltkreis 10 führt eine Moduseinstellung dieses
Flash-EEPROMs in Abhängigkeit von externen Steuersignalen wie einem
Löschaktivierungssignal , einem Chipaktivierungssignal , einem
Ausgabeaktivierungssignal , einem Programmsignal und ähnlichen
Signalen aus. Das Löschaktivierungssignal stellt ein Steuersignal
zum Aktivieren/Deaktivieren einer Löschoperation des Flash-EEPROMs
dar. Das Chipaktivierungssignal ist ein Steuersignal zum Aktivie
ren/Deaktivieren einer Operation dieses Flash-EEPROM-Chips, das Aus
gabeaktivierungssignal ein Steuersignal zum Aktivie
ren/Deaktivieren einer Datenausgabeoperation des Flash-EEPROMs und
das Programmsignal ein Steuersignal zum Aktivieren/Deaktivieren
einer Datenschreiboperation des Flash-EEPROMs. All diese Signale
Löschaktivierungssignal , Chipaktivierungssignal , Ausgabeakti
vierungssignal und Programmsignal sind Signale mit aktiv
niedrigem Pegel. Genauer gesagt bestimmt das Löschaktivierungssignal
die Aktivierung einer Löschoperation fest, wenn es sich auf lo
gisch niedrigem Pegel befindet. Umgekehrt bestimmt dieses Signal die
Deaktivierung der Löschoperation, wenn es logisch hoch ist. Auch das
Chipaktivierungssignal bestimmt die Aktivierung einer Chipopera
tion, wenn es auf logisch niedrigem Pegel liegt. Das Ausgabeaktivie
rungssignal legt die Aktivierung einer Signalausgabeoperation nur
dann fest, wenn es sich auf logisch niedrigem Pegel befindet. Ferner
bestimmt das Programmsignal die Aktivierung einer Schreibopera
tion nur dann, wenn es auf logisch niedrigem Pegel liegt.
Befindet sich das Chipaktivierungssignal (Fig. 26(d)) auf logisch
niedrigem Pegel und ist der Flash-EEPROM-Chip damit aktiviert, so
tritt der Flash-EEPROM in den Löschmodus ein, wenn das Löschaktivie
rungssignal (Fig. 26(g)) für eine bestimmte Zeitspanne tEW
(=50 ns) auf logisch niedrigem Pegel gehalten wird. Zu diesem Zeit
punkt erreichen das Ausgabeaktivierungssignal (Fig. 26e)) und das
Programmsignal (Fig. 26f)) beide einen logisch hohen Pegel, so
daß extern zugeführte Daten nicht in das Speicherfeld 1 eingeschrie
ben und Daten des Speicherfeldes 1 nicht nach außen gelesen werden
können. Der Modussteuerschaltkreis 25 erfaßt, daß das Löschaktivie
rungssignal für die festgelegte Zeitspanne tEW einen logisch
niedrigen Pegel erreicht, wenn sowohl das Ausgabeaktivierungssignal
als auch das Programmsignal auf logisch hohem Pegel sind und
das Chipaktivierungssignal auf logisch niedrigem Pegel liegt. Als
Reaktion auf diese Erfassung gibt der Modussteuerschaltkreis 10 ein
Signal, das den Löschmodus festlegt, an den Befehlssignal-Verriege
lungsschaltkreis 112 und den Dekodersteuerschaltkreis 119 aus.
Im Löschmodus werden zuerst die Daten "0" in alle Speicherzellen im
Speicherfeld 1 eingeschrieben. Nun wird eine Schaltkreisoperation
für dieses Schreiben erläutert.
Ist durch den Modussteuerschaltkreis 10 der Löschmodus festgelegt
worden, so verriegelt der Befehlssignal-Verriegelungsschaltkreis 112
das Löschmodus-Bestimmungssignal des Modussteuerschaltkreises 10 und
legt dieses Ausgangssignal an den Adreßzähler 116 und den Lösch-
/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 an. Der Adreßzähler 116
reagiert auf diese Löschmodus-Bestimmungssignal und beginnt eine
Zähloperation zur Erzeugung eines Adreßsignals (Fig. 26(c)). Der
Adreßzähler 116 gibt jedesmal, wenn sein Zählwert um eins erhöht
wird, ein Adreßsignal aus, das die nachfolgende Adresse der Adresse
angibt, die bisher ausgegeben worden ist. Damit wird das Adreßsignal
vom Adreßzähler 116 ausgegeben, während dieser nach einer jeweils
festgelegten Zeitspanne inkrementiert wird. Im Löschmodus nimmt der
Adreßpuffer 6 das Adreßsignal an, das vom Adreßzähler 116 erzeugt
worden ist, um dieses an den Zeilendekoder 4 und den Spaltendekoder
5 anzulegen. Der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117
reagiert auf das zugeführte Löschmodus-Bestimmungssignal, um den
Zeilendekoder 4, den Spaltendekoder 5 und den Schreibschaltkreis 7
zu steuern. Der Zeilendekoder 4 wird vom Lösch-/Löschverifizierungs-
Steuerschaltkreis 117 gesteuert, um eine einzelne Wortleitung im
Speicherfeld 1 in Abhängigkeit vom Adreßsignal, das vom Adreßpuffer
6 angenommen worden ist, auszuwählen. Der Spaltendekoder 5 wird vom
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 gesteuert, um eine
einzelne Bitleitung im Speicherfeld in Abhängigkeit vom Adreßsignal
auszuwählen, das vom Adreßpuffer 6 akzeptiert worden ist.
Nun erfolgt eine Beschreibung des internen Aufbaus des Speicherfel
des 1 und des Y-Gatters 2. Bezüglich Fig. 25 sind Speichertransisto
ren MC jeweils an den entsprechenden Kreuzungspunkten zwischen den
Wortleitungen WL1-WL3, die mit dem Zeilendekoder 4 verbunden sind,
und den Bitleitungen BL1-BL3, die mit dem Y-Gatter 2 verbunden sind,
gebildet. Jeder der Speichertransistoren MC weist die Struktur der
Fig. 22 auf. Die Sources aller Speichertransistoren MC sind mit ei
ner gemeinsamen Source-Leitung 80 verbunden, die wiederum mit dem
Source-Leitungsumschalter 3 verbunden sind. Das Y-Gatter 2 weist
eine I/O-Leitung 27, die mit dem Schreibschaltkreis 7 und dem Lese
verstärker 8 verbunden ist, und N-Kanal MOS-Transistoren TR1-TR3,
die zwischen der I/O-Leitung 27 und den jeweiligen Bitleitungen BL1-BL3
als Transfergatter gebildet sind, auf. Die jeweiligen Gates der
Transistoren TR1-TR3 sind über verschiedene Verbindungsleitungen Y1-Y3
mit dem Spaltendekoder 5 verbunden. Wie oben beschrieben worden
ist, entsprechen die Verbindungsleitungen Y1-Y3 den Bitleitungen
BL1-BL3 jeweils eins zu eins.
Der Zeilendekoder 4 reagiert auf ein angelegtes Adreßsignal, um eine
Spannung hohen Pegels VPP selektiv an eine der Wortleitungen WL1-WL3
im Speicherfeld 1 auszugeben. Der Spaltendekoder 5 reagiert auf ein
angelegtes Adreßsignal, um eine Spannung eines logisch hohen Pegels
selektiv nur an eine der Verbindungslinien Y1-Y3 im Y-Gatter 2 anzu
legen. Entsprechend wird nur eines der Transfergatter TR1-TR3, das
entsprechend der ausgewählten Verbindungsleitung gebildet ist,
durchgeschaltet, so daß nur eine der Bitleitungen BL1-BL3, die der
ausgewählten Verbindungsleitung entspricht, elektrisch mit der I/O-Leitung
27 verbunden wird.
Der Schreibschaltkreis 22 wird von einem Lösch-/Löschverifizierungs-
Steuerschaltkreis 117 gesteuert, um eine Spannung mit hohem Pegel
VPP an die I/O-Leitung 27 anzulegen. Die I/O-Leitung 27 ist elek
trisch nur mit der vom Spaltendekoder 5 ausgewählten Bitleitung ver
bunden. Damit wird die der I/O-Leitung 27 zugeführte hohe Spannung
VPP nur an die ausgewählte Bitleitung (eine der Bitleitungen BL1-BL3)
angelegt. Der Source-Leitungsschalter 3 führt der Source-Lei
tung 80 ein Massepotential zu.
Als Ergebnis eines solchen Schaltkreisbetriebs werden durch einen
Lawinendurchbruch erzeugte Elektronen in das Floating-Gate nur eines
der Speichertransistoren MC im Speicherfeld 1 injiziert, der dem vom
Adreßzähler 116 erzeugten Adreßsignal entspricht. Das an den Adreß
puffer 6 angelegte Adreßsignal wird von der Zähloperation des Adreß
zählers 11 inkrementiert, bis alle Speichertransistoren MC im
Speicherzellenfeld 1 ausgewählt worden sind. Damit bringt die Aus
wahloperation des Zeilendekoders 4 und des Spaltendekoders 5 die
Speichertransistoren MC im Speicherfeld 1 in der Reihenfolge ihrer
Adressen sequentiell in einen ausgewählten Zustand, so daß die Elek
tronen in das Floating-Gate eines jeden Speichertransistors inji
ziert werden. Damit werden Daten "0" in alle Speicherzellen MC im
Speicherfeld 1 eingeschrieben. Ist das Adreßsignal, das vom Adreß
zähler 116 als Ausgangssignal ausgegeben wird, bis zu einem letzten
Wert inkrementiert worden, so ist das Datenschreiben in das Spei
cherfeld 1 abgeschlossen. Mit der Vervollständigung des Datenschrei
bens beginnt eine Schaltkreisoperation zum Datenlöschen. Nun erfolgt
eine Beschreibung der Schaltkreisoperation zum Datenlöschen.
Zuerst weist der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117
den Löschimpulserzeuger 118 an, Löschimpulse zu erzeugen. Als Reak
tion auf diese Anweisung legt der Löschimpulserzeuger 118 Impulse
hoher Spannung mit einer vorbestimmten Impulsbreite von 10 msec als
Löschimpulse an den Source-Leitungsumschalter 3 an. Der Source-Lei
tungsumschalter 3 legt die zugeführten Löschimpulse an die Source-
Leitung 80 der Fig. 25 an.
Gleichzeitig gibt der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis
117 ein Signal aus, das den Dekodersteuerschaltkreis 119 anweist,
eine Löschoperation zu beginnen. Als Reaktion auf das angelegte Si
gnal gibt der Dekodersteuerschaltkreis ein Steuersignal aus, um alle
Ausgangssignale des Zeilendekoders 4 während der Zeitspanne auf lo
gisch niedrigen Pegel zu treiben, in der der Dekodersteuerschalt
kreis die Löschimpulse vom Löschimpulserzeuger 118 empfängt. Ent
sprechend wird den Wortleitungen WL1-WL3 der Fig. 25 während der
Zeitspanne, in der Impulse hoher Spannung an die Source-Leitung 80
anliegen, ein Potential mit logisch niedrigem Pegel zugeführt. Damit
tritt in jedem der Speichertransistoren MC im Speicherfeld 1 die
Tunnelungserscheinung auf, bei der die Elektronen, die beim Daten
schreiben in das Floating-Gate injiziert worden sind, durch die Iso
lierschicht zum Source-Bereich gezogen werden.
Ist das Anlegen der Impulse hoher Spannung an die Source-Leitung 80
abgeschlossen, so erfolgt eine Verifizierung, ob die Daten "0" aller
Speicherzellen MC im Speicherfeld 1 entsprechend dem Anlegen der Im
pulse hoher Spannung gelöscht worden sind. Dies bedeutet, daß eine
Löschverifizierung ausgeführt wird. Nun erfolgt eine Beschreibung
der Schaltkreisoperation bei der Löschverifizierung.
Ist die Erzeugung der Impulse hoher Spannung durch den Löschimpuls
erzeuger 118 abgeschlossen, so weist der Lösch-/Löschverifizierungs-
Steuerschaltkreis 117 den Adreßzähler 116 an, eine Zähloperation zu
beginnen. Außerdem weist er den Dekodersteuerschaltkreis 119 an,
eine Löschverifizierungsoperation zu beginnen. Ferner weist der
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 den Verifizierungs
spannungserzeuger 114 an, eine Spannung von 3,4 V zu erzeu
gen/auszugeben. Der Adreßzähler 116 erzeugt ein Adreßsignal in Ab
hängigkeit von der Anweisung vom Lösch-/Löschverifizierungs-Steuer
schaltkreis 117. Der Dekodersteuerschaltkreis 119 reagiert auf die
Anweisung vom Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117, um
ein Steuersignal zum Betreiben des Zeilendekoders 4 und des Spalten
dekoders 5 in derselben Weise wie beim normalen Datenlesen auszuge
ben. Der Verifizierungsspannungserzeuger 114 reagiert auf die Anwei-
sung vom Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117, um die
Spannung von 3,4 V dem Spannungsumschalter 115 zuzuführen.
Das vom Adreßzähler 116 erzeugte Adreßsignal wird vom Adreßpuffer 6
akzeptiert, um an den Zeilendekoder 4 und den Spaltendekoder 5 ange
legt zu werden. Der Spannungsumschalter 115 führt die Spannung von
3,4 V, die vom Verifizierungsspannungserzeuger 114 angelegt worden
ist, dem Zeilendekoder 4 und dem Leseverstärker 8 zu.
Der Zeilendekoder 4 wird vom Dekodersteuerschaltkreis 119 gesteuert,
um die Spannung von 3,4 V, die vom Spannungsumschalter 115 angelegt
worden ist, entsprechend dem vom Adreßpuffer 6 zugeführten Adreßsi
gnal nur einer einzelnen der Wortleitungen WL1-WL3 im Speicherfeld 1
zuzuführen und die Potential auf den anderen Wortleitungen auf lo
gisch niedrigem Pegel zu halten. Entsprechend wird die Spannung von
3,4 V an die jeweiligen Steuer-Gates aller Speichertransistoren im
Speicherzellenfeld 1 angelegt, die mit der ausgewählten Wortleitung
verbunden sind. Der Spaltendekoder 5 wird vom Dekodersteuerschalt
kreis 119 gesteuert, um eine Spannung mit logisch hohem Pegel ent
sprechend dem vom Adreßpuffer 6 zugeführten Adreßsignal nur an eine
der Verbindungslinien Y1-Y3 im Y-Gatter 2 anzulegen und die Poten
tiale auf den anderen Verbindungslinien auf logisch niedrigem Pegel
zu halten. Damit wird im Y-Gatter 2 nur eines der Transfergatter
TR1-TR3 entsprechend der ausgewählten Verbindungsleitung durchge
schaltet. Damit wird nur die ausgewählte der Bitleitungen BL1-BL3
elektrisch mit der I/O-Leitung 27 verbunden. Der Leseverstärker wird
mit einer Spannung von 3,4 V getrieben, die vom Spannungsumschalter
115 zugeführt wird, um einen Stromfluß durch die I/O-Leitung zu er
fassen. Der Source-Leitungsumschalter 3 legt die Source-Leitung 80
auf Masse, wenn vom Löschimpulserzeuger 11 keine Löschimpulse zuge
führt werden. Damit werden bei der Löschverifizierung die Spannungen
von 3,4 V und 0 V an das Steuer-Gate bzw. die Source des ausgewählten
Speichertransistors im Speicherfeld 1 angelegt.
Sind im Floating-Gate des ausgewählten Speichertransistors keine
Elektronen gespeichert, d. h. ist die Schwellenspannung des ausge
wählten Speichertransistors niedriger als ein vorbestimmter Wert, so
wird der Speichertransistor als Reaktion auf die Spannung von 3,4 V
leitend, die vom Zeilendekoder 4 zugeführt wird. Damit fließt ein
Strom von der I/O-Leitung 27 über das ausgewählte Transfergatter und
die ausgewählte Bitleitung zur Source-Leitung 80. Der vorbestimmte
Wert wird für eine mittlere Schwellenspannung der Speichertransisto
ren, in die keine Daten geschrieben sind, eingestellt. Werden die
Elektronen, die beim Datenschreiben im Floating-Gate des ausgewähl
ten Speichertransistors gespeichert worden sind, als Reaktion auf
den vorherigen Löschimpuls vollständig entfernt, so fließt daher ein
Strom durch die ausgewählte Bitleitung. Verbleiben die Elektronen
jedoch im Floating-Gate des ausgewählten Speichertransistors, so
fällt der Schwellenwert des ausgewählten Transistors nicht auf den
vorbestimmten Wert ab. Damit wird der ausgewählte Speichertransistor
als Reaktion auf eine vom Zeilendekoder 4 zugeführte Gate-Spannung
von 3,4 V nicht leitend, so daß kein Strom durch die ausgewählte Bit
leitung fließt. Werden die Speicherdaten der ausgewählten Speicher
zelle vollständig gelöscht, so fließt durch die I/O-Leitung 27 ein
Strom. Werden umgekehrt die Speicherdaten der Speicherzelle nicht
vollständig entfernt, so fließt kein Strom durch die I/O-Leitung 27.
Der Leseverstärker 8 arbeitet in derselben Weise wie beim normalen
Datenlesen, um auf der Basis des Vorhandenseins/Nichtvorhandenseins
eines Stromes durch die I/O-Leitung 27 zu ermitteln, ob ein Strom
durch die ausgewählte Bitleitung fließt. Fließt kein Strom durch die
ausgewählte Bitleitung, so legt der Leseverstärker 8 ein Signal ent
sprechend den Daten "0" als Lesedaten an den Lösch-/Lösch
verifizierungs-Steuerschaltkreis 117 an. Fließt umgekehrt ein
Strom durch die ausgewählte Bitleitung, so legt der Leseverstärker 8
ein Signal entsprechend den Daten "1" als Lesedaten an den
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 an. Der
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 reagiert auf die vom Le
severstärker 8 zugeführten Daten "1" und weist den Adreßzähler 116
an, das Adreßsignal zu inkrementieren. Ferner steuert dieser
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 nacheinander den Verifi
zierungsspannungserzeuger 114 und den Dekodersteuerschaltkreis 119
in derselben Weise wie bisher. Der Steuerschaltkreis 117 reagiert
auf die vom Leseverstärker 8 zugeführten Daten "0", um den Löschim
pulserzeuger 118 und den Dekodersteuerschaltkreis 119 wie beim vor
herigen Anlegen des Löschimpulses zu steuern, so daß alle Wortlei
tungen WL1-WL3 im Speicherfeld 1 durch den Zeilendekoder 4 auf Masse
gelegt und Impulse hoher Spannung der Source-Leitung 80 zugeführt
werden.
Sind die Speicherdaten der ausgewählten Speicherzelle gleich "1",
d. h. sind die Elektronen vollständig aus dem Floating-Gate des aus
gewählten Speichertransistors entfernt worden, so wird das vom
Adreßzähler 116 erzeugte Adreßsignal daher inkrementiert. Dann wer
den die Speicherdaten der Speicherzelle entsprechend dem inkremen
tierten Adreßsignal vom Leseverstärker 8 gelesen. Sind die Speicher
daten der ausgewählten Speicherzelle umgekehrt gleich "0", d. h. sind
die Elektronen nicht vollständig aus deren Floating-Gate entfernt
worden, so werden erneut Löschimpulse an alle Speichertransistoren
MC im Speicherfeld 1 angelegt. Wie oben beschrieben worden ist,
führt der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 nach dem
Datenschreiben im Löschmodus in Abhängigkeit von den jeweiligen Le
sedaten, die vom Leseverstärker 8 zugeführt werden, selektiv eine
Steueroperation zum Lesen von Daten aus einer neuen Speicherzelle
oder eine Steueroperation zum erneuten Anlegen von Löschimpulsen an
das Speicherfeld 1 aus. Genauer gesagt erfaßt der
Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 auf der Basis des Aus
gangssignals vom Leseverstärker 8 die Speicherzelle, in der keine
Daten gelöscht worden sind und der Schaltkreis 117 erzeugt in Abhän
gigkeit von dieser Erfassung die Löschimpulse.
Wird der erste Löschimpuls an das Speicherfeld 1 angelegt, so weist
der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 die Neuerzeu
gung anderer Löschimpulse solange nicht an, bis die vom Leseverstär
ker 8 zugeführten Lesedaten von "0" verschieden sind. Damit werden
Daten nach dem Anlegen des ersten Impulses in der Reihenfolge der
Adresse aus dem Speicherfeld 1 gelesen, bis die vom Leseverstärker 8
gelesenen Daten gleich "0" sind. Sind die Lesedaten gleich "0", so
durch die Steuerungsoperation des Lösch-/Löschverifizierungs-Steuer
schaltkreises 117 der zweite Löschimpuls an das Speicherfeld 1 ange
legt. Nach dem Anlegen des zweiten Löschimpulses werden erneut Daten
vom Speicherfeld 1 gelesen. Da zu diesem Zeitpunkt das vom Adreßzäh
ler 116 erzeugte Adreßsignal nicht inkrementiert wird, sind die Da
ten, die nach dem Anlegen des zweiten Impulses gelesen worden sind,
Speicherdaten der vorherigen Speicherzelle, in der die Lesedaten
nach dem Anlegen des ersten Impulses gleich "0" sind. Erreichen die
Speicherdaten dieser Speicherzelle als Reaktion auf den zweiten
Löschimpuls "1", so inkrementiert der Lösch-/Löschverifizierungs-
Steuerschaltkreis 117 das Adreßsignal, so daß Daten von der nächsten
Adresse gelesen werden. Sind die Daten dieser Speicherzelle selbst
nach dem Anlegen des zweiten Löschimpulses immer noch gleich "0", so
wird durch die Steueroperation des Lösch-/Löschverifizierungs-Steu
erschaltkreises 117 jedoch ein dritter Löschimpuls an das Speicher
feld 1 angelegt.
Nachdem der erste Löschimpuls an das Speicherfeld 1 angelegt worden
ist, werden in der oben beschriebenen Weise die Speicherdaten der
Speicherzellen in der Reihenfolge der Adresse sequentiell gelesen.
Das Datenlesen wird unterbrochen, wenn eine Speicherzelle erfaßt
wird, in der die Daten als Reaktion auf das erste Signal nicht voll
ständig gelöscht worden sind. Dann werden wiederholt Löschimpulse an
das Speicherfeld 1 angelegt, bis die Speicherdaten der erfaßten
Speicherzelle gleich "1" sind. Sind die Speicherdaten der erfaßten
Speicherzelle vollständig gelöscht, so wird das Datenlesen mit einer
Adresse fortgesetzt, die auf die Adresse der erfaßten Speicherzelle
folgt. Eine solche Schaltkreisoperation wird jedesmal dann wieder
holt, wenn die gelesenen Daten gleich "0" sind, so daß eine
Speicherzelle, in der die Daten nicht vollständig gelöscht worden
sind, erfaßt worden ist. Ein solcher Prozeß, bei dem die vom Adreß
zähler 116 erzeugte Adresse auf einem maximalen Wert inkrementiert
wird, so daß das Lesen von Daten aus allen Speicherzellen MC im
Speicherfeld 1 abgeschlossen ist, bedeutet, daß die Speicherdaten
aller Speicherzellen MC im Speicherfeld 1 vollständig gelöscht sind.
Ist das Datenlesen aus allen Speicherzellen MC abgeschlossen, so
setzt der Lösch-/Löschverifizierungs-Steuerschaltkreis 117 die ver
riegelten Daten des Befehlssignal-Verriegelungsschaltkreises 112 zu
rück. Das im Befehlssignal-Verriegelungsschaltkreises 112 verrie
gelte Signal wird über einen Ein-/Ausgabeanschluß I/O7 als Statussi
gnal ausgegeben. Auf der Basis des Potentials des
Ein-/Ausgabeanschlusses I/O7 kann erkannt werden, ob die Schaltkreisope
ration zum Datenlöschen (das Anlegen von Löschimpulsen und die
Löschverifizierungsoperation) fortgesetzt wird. Nachdem das Löschak
tivierungssignal für eine bestimmte Zeitspanne tEW einen logisch
niedrigen Wert erreicht hat (siehe Fig. 26), um den Löschmodus ein
zustellen, erreicht das Chipaktivierungssignal einen logisch
niedrigen Pegel, um die Operation in Abhängigkeit von einem externen
Signal dieses Flash-EEPROMs zu aktivieren. Ferner erreicht das Aus
gabeaktivierungssignal einen logisch niedrigen Pegel, um die Aus
gabeoperation eines Signals an den Ein-/Ausgabeanschlüssen I/O0-I/O7
des Flash-EEPROMs zu aktivieren und das Löschaktivierungssignal
erreicht einen logisch niedrigen Pegel. Als Reaktion hierauf tritt
der Flash-EEPROM in einen Statusabfragemodus ein, in dem in Überein
stimmung mit der internen Schaltkreisoperation ein Signal mit lo
gisch niedrigem oder logisch hohem Pegel am Ein-/Ausgabeanschluß
I/O7 erscheint. Im Statusabfragemodus erreicht das Signal, das am
Ein-/Ausgangsanschluß I/O7 erscheint, einen logisch niedrigen Pegel,
wenn die Schaltkreisoperation zum Datenlöschen fortgesetzt wird, und
umgekehrt einen logisch hohen Pegel, falls die Schaltkreisoperation
zum Datenlöschen abgeschlossen ist, wie in Fig. 26(h) dargestellt
ist. In diesem Flash-EEPROM beträgt die Zeit, die für eine Reihe von
Operationen zum Datenlöschen, einschließlich des Schreibens von Da
ten in alle Speicherzellen MC im Speicherfeld 1, erforderlich ist
(Löschzeit), typischerweise ungefähr 1 Sekunde. Dies ist die Zeit
spanne tET vom Zeitpunkt, wenn das Löschaktivierungssignal für
eine bestimmte Zeitspanne tEW einen logisch niedrigen Pegel er
reicht, bis zum Zeitpunkt, zu dem das am Ein-/Ausgabeanschluß I/O7
auftretende Signal im Statusabfragemodus einen logisch hohen Pegel
annimmt.
Um einen ausreichenden Betriebsrahmen beim Datenlesen sicherzustel
len, sollte die bei der Löschverifizierung an das Steuer-Gate und
die Drain des Speichertransistors zum Datenlesen angelegte Spannung
gleich 3,4 V sein, die niedriger als die normale Versorgungsspannung
von 5 V ist. Wird das Datenlesen bei der Löschverifizierung durch An
legen einer hohen inhärenten Versorgungsspannung wie etwa 5 V an das
Steuer-Gate des Speichertransistors ausgeführt, so kann der folgende
Nachteil auftreten.
Genauer gesagt werden in einem Speichertransistor, der nicht leitend
wird, bis die Gate-Spannung auf etwa 5 V der inhärenten Versorgungs
spannung angehoben ist, bei der Löschverifizierung Daten "1" gele
sen, während beim normalen Datenlesen Daten "0" gelesen werden, wenn
die Versorgungsspannung niedriger als der inhärente Pegel von 5 V
ist. Selbst wenn dieser Speichertransistor leitend gemacht wird, in
dem man seinem Steuer-Gate eine Spannung zuführt, die niedriger als
die inhärente Versorgungsspannung ist, wird der Transistor nicht
vollständig durchgeschaltet, so daß über die Bitleitung nur ein ge
ringer Strom fließt. Dies führt zu einem Anstieg der Zeitspanne,
wenn die vom Leseverstärker zu lesenden Daten entsprechend den
Speicherdaten des Transistors korrekte Daten "1" werden. Dies bedeu
tet, daß die Zugriffszeit beim Datenlesen länger wird. Damit wird
das Datenlesen durch das Anlegen einer Spannung an eine ausgewählte
Wortleitung ausgeführt, die niedriger als die inhärente Versorgungs
spannung ist, so daß bei der Löschverifizierung eine Feststellung
erfolgt, daß nur ein Speichertransistor, dessen Schwellenspannung
ausreichend klein ist, einen Speichertransistor darstellt, dessen
Datenlöschung abgeschlossen ist.
Da dieser Flash-EEPROM im Löschmodus das Anlegen des Löschimpulses
und die Löschverifizierungsoperation automatisch wiederholt, erfor
dert er kein externes Steuersignal.
Beim normalen Datenlesen akzeptiert der Adreßpuffer 6 extern zuge
führte Adreßsignale an seinen Adreßanschlüssen A0-A16 und legt diese
dann an den Zeilendekoder 4 und den Spaltendekoder 5 an.
Wie beschrieben worden ist, wiederholt der herkömmliche Flash-EEPROM
den Zyklus, in dem der Löschimpuls mit geringer Breite zuerst an das
Speicherfeld angelegt wird und dann die Löschverifizierung ausge
führt wird, um eine Überschußlöschung zu verhindern. Wird eine
Speicherzelle durch die Löschverifizierungsoperation erfaßt, in der
die Daten nicht vollständig gelöscht worden sind, so wird damit der
Löschimpuls erneut an alle Speicherzellen im Speicherfeld angelegt.
Entsprechend dienen die erneut an das Speicherfeld angelegten
Löschimpulse dazu, die beim Datenschreiben im Floating-Gate des
Speichertransistors gespeicherten Elektronen zu entfernen, in dem
die Daten noch nicht vollständig entfernt worden sind. Ferner dient
der angelegte Löschimpuls dazu, die ursprünglich im Floating-Gate in
demjenigen Speichertransistor existierenden Elektronen aus diesem zu
ziehen, in dem die Daten bereits vollständig gelöscht worden sind.
Ist das Datenlöschen bezüglich den Speicherzellen abgeschlossen wor
den, in denen die Daten weniger einfach gelöscht werden können,
tritt in den Speicherzellen, die einfacher gelöscht werden, eine
Überschußlöschung auf.
Je größer der Unterschied in der Einfachheit des Datenlöschens zwi
schen den Speicherzellen ist, die das Speicherfeld bilden, desto
größer ist die Zahl der Löschimpulse, die für eine vollständige
Löschung der Daten in den Speicherzellen erforderlich sind. Es gibt
den Fall, daß die Löschimpulse, die erneut angelegt werden, um die
Daten der Speicherzelle zu löschen, die durch die Löschverifizierung
erfaßt worden ist, keine vollständige Datenlöschung bezüglich einer
Speicherzelle ausführen kann, in der die Daten weniger einfach als
in der erfaßten Speicherzelle gelöscht werden können. In diesem Fall
werden die Löschimpulse zu dem Zeitpunkt erneut an alle Speicherzel
len im Speicherfeld angelegt, zu dem die Speicherzelle, in der die
Daten weniger einfach gelöscht werden können, durch die nächste
Löschverifizierungsoperation erfaßt wird. Existieren größere Unter
schiede in der Einfachheit der Datenlöschung zwischen den Speicher
zellen, die das Speicherfeld bilden, so steigt daher die Zahl der
Löschimpulse, die an das Speicherfeld angelegt werden, bevor die Da
tenlöschung bezüglich der Speicherzelle abgeschlossen ist, in der
die Daten weniger einfach gelöscht werden können (d. h. bevor die Da
ten aller Speicherzellen im Speicherfeld vollständig gelöscht sind),
an. Daher ist es sehr wahrscheinlich, daß in vielen Speicherzellen
eine Überschußlöschung auftritt, wenn die Löschoperation abgeschlos
sen ist.
Der Unterschied in der Einfachheit der Datenlöschung zwischen den
Speicherzellen, die ein Speicherfeld bilden, ergeben sich aus ver
schiedenen Faktoren bei der Herstellung und der Schaltkreiskonfigu
ration der Einrichtung, wie oben beschrieben worden ist. Dieser Un
terschied steigt mit dem Anstieg der Zahl von Speicherzellen, die
ein Speicherfeld bilden, an. Daher verstärkt der Anstieg der Kapazi
tät der Halbleiterspeichereinrichtungen, d. h. der Anstieg der Zahl
von Bits, den oben angeführten Nachteil.
Beträgt die Gate-Spannung in einem N-Kanal MOS-Transistor 0 V, so
tritt nebenbei bemerkt im überlappenden Bereich der Gate und des
Drain-Diffusionsbereiches eine Interband-Tunnelungserscheinung auf.
Diese Erscheinung tritt ferner in einem überlappenden Bereich zwi
schen dem Gate und dem Source-Diffusionsbereich auf, wenn das
Source-Potential hoch ist. Das Interbandtunneln erscheint, wenn sich
die Oberflächen der Drain- und Source-Diffusionsbereiche vom N-Typ
in einem stark verarmten Zustand befinden, da die Gate-Spannung 0 V
beträgt. Ist die Oberfläche dieser N-Diffusionsbereiche in einem Zu
stand tiefer Verarmung, so ist das Energieband an der Grenze zwi
schen dem Substrat und einem Oxidfilm in der Nähe des Gates stark
gekrümmt. Damit tunneln in den N-Diffusionsbereichen Elektronen des
Valenzbandes in das Leitungsband. Zu diesem Zeitpunkt erzeugte Lö
cher fließen in das auf Masse liegende Substrat, während die Elek
tronen, die in das Leitungsband getunnelt sind, in die N-Diffusions
bereiche fokussiert werden. Der durch den Fluß der Löcher in das
Substrat erzeugte Strom stellt den Leckstrom dieses N-Kanal MOS-
Transistors dar. Da beim Datenlöschen eine hohe Spannung an die
Source 230 des Speichertransistors angelegt und das Steuer-Gate da
mit geerdet ist, tritt eine solche Interband-Tunnelungserscheinung
auf.
Es ist bekannt, daß die Interband-Tunnelungserscheinung beim Daten
löschen in einem Bereich 260 (siehe Fig. 22) in der Umgebung der
Source 230 beim Übergang zwischen Substrat 240 und Oxidfilm 250 auf
tritt. Da das Substrat 240 auf Masse liegt, fließen die durch diese
Erscheinung erzeugten Löcher als Leckstrom auf die Seite des Sub
strats 240 und die Elektronen, die in das Leitungsband getunnelt
sind, fließen zusammen mit den aus dem Floating-Gate 210 abgezogenen
Elektronen auf die Seite der Source 230. Die Interband-Tunnelungser
scheinung im Flash-EEPROM ist im Artikel "Subbreakdown Drain Leakage
Current in MOSFET", IEEE Electron Device Lett., Vol. EDL-8, 197, S.
515-517, von J.Chen et al und im Artikel "A Flash-Erase EEPROM Cell
with an Asymmetric Source and Drain Structure", IEEE Tech. Dig. of
IEDM 1987, 25.8, S. 560-563, von H. Kume et al beschrieben. Entspre
chend diesen Druckschriften beträgt der von der Interband-Tunne
lungserscheinung erzeugte Leckstrom etwa 10-8 A für einen Speicher
transistor, wenn das Potential der Source 230 ungefähr 10 V beträgt.
Entsprechend wird im Falle eines 1 MBit Flash-EEPROMs beim Datenlö
schen ein Leckstrom von 10 mA erzeugt, wenn zum Datenlöschen Impulse
hoher Spannung mit 10 V an die Source 230 angelegt werden. Dieser
Leckstrom führt zu verschiedenen Problemen wie Wärmeerzeugung der
Chips aufgrund eines Anstiegs der Leistungsaufnahme und ein Absinken
der Versorgungsspannung. Allgemein beträgt die Toleranz für einen
solchen Leckstrom mehrere 10 mA oder weniger. Durch den Anstieg der
Kapazität von Halbleitervorrichtungen in den letzten Jahren hat je
doch auch die Zahl der Speichertransistoren eines Flash-EEPROMs er
höht. Die Kapazität der Flash-EEPROMs ist auf gegenwärtig etwa
16 MBit angestiegen. Wird beispielsweise im Falle eines 16 MBit Flash-
EEPROMs als Reaktion auf Impulse hoher Spannung mit 10 V ein Datenlö
schen ausgeführt, dann beträgt der beim Datenlöschen erzeugte Leck
strom 10 mA×16, d. h. 160 mA. Dieser Wert übersteigt die Toleranz bei
weitem. Da die zum Datenlöschen an die Source 230 anzulegende Span
nung in der Praxis 12 V beträgt, ist die tatsächliche Stärke des
Leckstromes noch größer als dieser Wert. Unter diesen Umständen
sollte der Leckstrom, der beim Datenlöschen erzeugt wird, so weit
wie möglich reduziert werden.
Selbst wenn ein Datenlöschen unter Verwendung der Tunnelungserschei
nung ausgeführt wird, ohne einen Leckstrom aufgrund der Interband-
Tunnelungserscheinung zu erzeugen, wird der Strom, der durch das Ab
ziehen von Elektronen aus dem Floating-Gate 210 zur Source 230 er
zeugt wird, bei jedem Anlegen eines Löschimpulses signifikant hoch,
wenn die Daten einer großen Zahl von Speicherzellen gleichzeitig ge
löscht werden. Im Hinblick auf die Leistungsaufnahme ist es daher
wünschenswert, daß der gesamte durch ein solches Abziehen von Elek
tronen bei jedem Anlegen eines Löschimpulses erzeugte Strom klein
ist.
Wie oben beschrieben worden ist, wird mit ansteigender Zahl von
Speicherzellen, die ein Speicherfeld bilden, das Problem einer er
höhten Leistungsaufnahme beim Datenlöschen beträchtlich.
Aus der US-PS 4 905 195 ist eine nichtflüchtige Halbleiterspeicher
einrichtung bekannt, mit einem Speicherzellenfeld aus ersten
und zweiten Blöcken, wobei Speicherzellen aus Feldeffekt-Halbleiter
elementen vorgesehen sind, die sowohl für das Schreiben als
auch das Lesen von Daten geeignet sind. Eine Hochspannungs-Anlege
einrichtung mit einer dazugehörigen Steuereinrichtung zum Anlegen
einer hohen Spannung an die Speicherzellen ist vorgesehen. Notwen
digerweise müssen die Speicherdaten der Speicherzelle durch eine
Leseeinrichtung ausgelesen werden.
Aus dem IEEE Journal of Solid-State Circuits, Bd. 24, Nr. 5, Ok
tober 1989, Seiten 1259 bis 1264, ist eine nichtflüchtige Halbleiter
speichereinrichtung bekannt mit einem Speicherzellenfeld. Der
Inhalt der zugehörigen Speicherzellen kann unter Anlegen einer
Hochspannung gelöscht werden, wobei das Löschen wiederholt durch
geführt wird.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine nichtflüchtige Halbleiter
speichereinrichtung zu schaffen und ein Datenlöschungsverfahren
dafür vorzusehen, bei dem das oben erörterte Überschußlöschen
nicht auftritt und nur eine geringe Leistungsaufnahme durch die
Halbleiterspeichereinrichtung benötigt wird.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterspeichereinrichtung
mit den Merkmalen des Patentanspruches 1.
Wie oben beschrieben worden ist, weist die nichtflüchtige Halb
leiterspeichereinrichtung
eine Struktur auf, bei der das Speicherzellenfeld in wenig
stens die ersten und zweiten Blöcke unterteilt ist, und die Schal
tung zum Anlegen hoher Spannungen, um die Tunnelungserscheinung zu
bewirken, sind jeweils entsprechend den ersten und zweiten Blöcken
gebildet. Die nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung
weist ferner die Schaltung
zum individuellen Steuern einer ersten Hochspannungs-Anlegeschal
tung, die entsprechend dem ersten Block gebildet ist, und einer zweiten
Hochspannungs-Anlegeschaltung, die entsprechend dem zweiten Block
gebildet ist, in Abhängigkeit von den Speicherdaten, die aus den
Speicherzellen in den ersten und zweiten Blöcken gelesen worden
sind, auf. Stellen die aus den Speicherzellen in den ersten und
zweiten Blöcken gelesenen Daten eine "defekte Datenlöschung" dar, so
kann die entsprechende Hochspannungs-Anlegeschaltung eine hohe Span
nung zum Datenlöschen nur an den ersten oder zweiten Block anlegen,
in dem eine Speicherzelle mit dieser "defekten Datenlöschung" exi
stiert.
Werden ferner die ersten und zweiten Blöcke, die ersten und zweiten
Hochspannungs-Anlegeschaltungen und die Steuerschaltung zu einer
Gruppe gruppiert und ist beispielsweise eine Mehrzahl (angenommen n)
solcher Gruppen für ein Speicherzellenfeld geschaffen, so ist es
auch möglich, die Leistungsaufnahme beim Datenlöschen zu reduzieren.
Wird die Mehrzahl dieser Gruppen zeitlich aufeinanderfolgend betrie
ben, so ist damit die maximale Zahl von Speicherzellen, an die eine
hohe Spannung zum Datenlöschen gleichzeitig angelegt wird, gleich
der Zahl von Speicherzellen, die erhalten werden, wenn sowohl im er
sten als auch im zweiten Block in einer der Mehrzahl von Gruppen
fehlerhaft gelöschte Speicherzellen vorhanden sind, wobei dieser
Wert gleich 1/n aller Speicherzellen im Speicherzellenfeld ist. Ent
sprechend wird der bei jeder Anlegung des Löschimpulses durch die
Tunnelungserscheinung und die Interband-Tunnelungserscheinung er
zeugte Strom reduziert.
Bevorzugte Ausgestaltungen der Halbleiterspeichereinrichtung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Die Leseschaltung weist eine erste Leseschaltung zum individuellen
Lesen von Daten aus allen Speicherzellen, die im ersten Block ent
halten sind, als Reaktion auf die Vervollständigung des Anlegens ei
ner hohen Spannung von der ersten Hochspannungs-Anlegeschaltung an
alle Speicherzellen im ersten Block, und eine zweite Leseschaltung
zum individuellen Lesen von Daten aus allen Speicherzellen, die im
zweiten Block enthalten sind, als Reaktion auf die Vervollständigung
des Anlegens einer hohen Spannung von der zweiten Hochspannungs-An
legeschaltung an alle Speicherzellen im zweiten Block auf. Die Steu
erschaltung weist eine erste Steuerschaltung zum Aktivieren oder
Deaktivieren der ersten Hochspannungs-Anlegeschaltung in Abhängig
keit von den Daten, die aus allen Speicherzellen im ersten Block
durch die erste Leseschaltung gelesen worden sind, und eine zweite
Steuerschaltung zum Aktivieren oder Deaktivieren der zweiten Hoch
spannungs-Anlegeschaltung in Abhängigkeit von den Daten, die aus al
len Speicherzellen im zweiten Block durch die zweite Leseschaltung
gelesen worden sind, auf. Bevorzugterweise weist die erste Hochspan
nungs-Anlegeschaltung eine Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung zum
Erzeugen einer hohen Spannung für eine vorbestimmte kurze Zeitspanne
in Abhängigkeit von sowohl der Vervollständigung des Lesens der Da
ten aus allen Speicherzellen im ersten Block durch die erste Lese
schaltung als auch die Vervollständigung des Lesens der Daten aus
allen Speicherzellen im zweiten Block durch die zweite Leseschaltung
und einen elektrischen Pfad zum Übertragen des Ausgangssignals der
Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung an alle Speicherzellen im er
sten Block auf. In ähnlicher Weise umfaßt die zweite Hochspannungs-
Anlegeschaltung die Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung und einen
zweiten elektrischen Pfad zum Übertragen des Ausgangssignals der
Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung an alle Speicherzellen im
zweiten Block. In diesem Fall weist die erste Steuerschaltung eine
erste Aktivierungssignal-Erzeugerschaltung, die von den Daten abhän
gig ist, die durch die erste Leseschaltung aus der jeweiligen
Speicherzellen im ersten Block gelesen werden, um die Unvollständig
keit der Datenlöschung bezüglich dieser Speicherzelle zu erfassen
und ein erstes Aktivierungssignal zum Aktivieren der ersten Hoch
spannungs-Anlegeschaltung zu erzeugen, einen ersten Verriegelungs
schaltkreis zum Speichern des ersten Aktivierungssignals, das von
der ersten Aktivierungssignal-Erzeugerschaltung erzeugt wird, bis
die Daten aus allen Speicherzellen im ersten Block durch die erste
Leseschaltung gelesen worden sind, und eine erste Aktivierungsschal
tung zum Aktivieren des ersten elektrischen Pfades in Abhängigkeit
vom ersten Aktivierungssignal, das im ersten Verriegelungsschalt
kreis gespeichert ist, und von der hohen Spannung, die von der Hoch
spannungsimpuls-Erzeugerschaltung erzeugt wird, auf. In ähnlicher
Weise umfaßt die zweite Steuerschaltung eine zweite Aktivierungssi
gnal-Erzeugerschaltung, die von den Daten abhängig ist, die durch
die zweite Leseschaltung aus der jeweiligen Speicherzellen im zwei
ten Block gelesen werden, um die Unvollständigkeit der Datenlöschung
bezüglich dieser Speicherzelle zu erfassen und ein zweites Aktivie
rungssignal zum Aktivieren der zweiten Hochspannungs-Anlegeschaltung
zu erzeugen, einen zweiten Verriegelungsschaltkreis zum Speichern
des zweiten Aktivierungssignals, das von der zweiten Aktivierungssi
gnal-Erzeugerschaltung erzeugt wird, bis die Daten aus allen
Speicherzellen im zweiten Block durch die zweite Leseschaltung gele
sen worden sind, und eine zweite Aktivierungsschaltung zum Aktivie
ren des zweiten elektrischen Pfades in Abhängigkeit vom zweiten Ak
tivierungssignal, das im zweiten Verriegelungsschaltkreis gespei
chert ist, und von der hohen Spannung, die von der Hochspannungsim
puls-Erzeugerschaltung erzeugt wird.
Die erste Aktivierungsschaltung weist beispielsweise einen ersten
Inverter auf, der zwischen dem Ausgang der Hochspannungsimpuls-Er
zeugerschaltung und Masse gebildet ist, um das Ausgangssignal des
ersten Verriegelungsschaltkreises als Eingangssignal zu empfangen.
In ähnlicher Weise umfaßt die zweite Aktivierungsschaltung bei
spielsweise einen zweiten Inverter, der zwischen dem Ausgang der
Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung und Masse gebildet ist, um das
Ausgangssignal des zweiten Verriegelungsschaltkreises als Eingangs
signal zu empfangen. Der erste elektrische Pfad weist beispielsweise
ein Schaltelement auf, das in Abhängigkeit vom Ausgangssignal des
ersten Inverters durchschaltet oder sperrt und zwischen dem Ausgang
der Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung und allen Speicherzellen
im ersten Block gebildet ist. In ähnlicher Weise umfaßt der zweite
elektrische Pfad beispielsweise ein Schaltelement, das in Abhängig
keit vom Ausgangssignal des zweiten Inverters durchschaltet oder
sperrt und zwischen dem Ausgang der Hochspannungsimpuls-Erzeuger
schaltung und allen Speicherzellen im zweiten Block gebildet ist.
Die Speicherzellen sind bevorzugt im ersten Block in einer Mehrzahl von Zeilen
und im zweiten Block in einer Mehrzahl von Zeilen angeordnet. Die
Leseschaltung weist eine erste Leseschaltung zum Lesen von Daten in
dividuell aus den Speicherzellen einer Zeile im ersten Block in Ab
hängigkeit von der Vervollständigung des Anlegens einer hohen Span
nung von der ersten Hochspannungs-Anlegeschaltung an alle Speicher
zellen im ersten Block und eine zweite Leseschaltung zum Lesen von
Daten individuell aus den Speicherzellen einer Zeile im zweiten
Block in Abhängigkeit von der Vervollständigung des Anlegens einer
hohen Spannung von der zweiten Hochspannungs-Anlegeschaltung an alle
Speicherzellen im zweiten Block auf. Bevorzugterweise weist die er
ste Hochspannungs-Anlegeschaltung eine Hochspannungsimpuls-Erzeuger
schaltung zum Erzeugen einer hohen Spannung für eine vorbestimmte
kurze Zeitspanne und einen ersten elektrischen Pfad zum Übertragen
des Ausgangssignals der Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung an
alle Speicherzellen im ersten Block auf. Die zweite Hochspannungs-
Anlegeschaltung umfaßt die Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung
einen zweiten elektrischen Pfad zum Übertragen des Ausgangssignals
der Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung an alle Speicherzellen im
zweiten Block. Um die erste Hochspannungs-Anlegeschaltung zu steu
ern, weist die Steuerschaltung einen ersten Komparator, um auf der
Basis der Daten, die von der ersten Leseschaltung aus den jeweiligen
Speicherzellen einer Zeile im ersten Block ausgelesen werden, zu er
mitteln, ob bezüglich dieser Speicherzelle eine Datenlöschung abge
schlossen ist, einen ersten Verriegelungsschaltkreis, der von einem
Bestimmungsausgangssignal für "unvollständiges Datenlöschen" des er
sten Komparators abhängig ist, um ein erstes Aktivierungssignal zum
Aktivieren der ersten Hochspannungs-Anlegeschaltung zu speichern,
bis von der ersten Leseschaltung Daten aus allen Speicherzellen ei
ner Zeile im ersten Block gelesen worden sind, und eine erste Akti
vierungsschaltung zum Aktivieren des ersten elektrischen Pfades in
Abhängigkeit von der hohen Spannung, die von der Hochspannungsim
puls-Erzeugerschaltung erzeugt wird, und des im ersten Verriege
lungsschaltkreis gespeicherten ersten Aktivierungssignals auf.
Um die zweite Hochspannungs-Anlegeschaltung zu steuern, umfaßt die
Steuerschaltung bevorzugt ferner einen zweiten Komparator, um auf der Basis
der Daten, die von der zweiten Leseschaltung aus den jeweiligen
Speicherzellen einer Zeile im zweiten Block ausgelesen werden, zu
ermitteln, ob bezüglich dieser Speicherzelle eine Datenlöschung ab
geschlossen ist, einen zweiten Verriegelungsschaltkreis, der von ei
nem Bestimmungsausgangssignal für "unvollständiges Datenlöschen" des
zweiten Komparators abhängig ist, um ein zweites Aktivierungssignal
zum Aktivieren der zweiten Hochspannungs-Anlegeschaltung zu spei
chern, bis von der zweiten Leseschaltung Daten aus allen Speicher
zellen einer Zeile im zweiten Block gelesen worden sind, und eine
zweite Aktivierungsschaltung zum Aktivieren des zweiten elektrischen
Pfades in Abhängigkeit von der hohen Spannung, die von der Hochspan
nungsimpuls-Erzeugerschaltung erzeugt wird, und des im zweiten Ver
riegelungsschaltkreis gespeicherten zweiten Aktivierungssignals.
Die Steuerschaltung weist bevorzugt ferner einen dritten Verriegelungs
schaltkreis, der sowohl vom Bestimmungsausgangssignal der "unvollständigen
Datenlöschung" des ersten Komparators als auch vom Bestimmungsaus
gangssignal der "unvollständigen Datenlöschung" des zweiten Kompara
tors abhängig ist, zum Speichern eines dritten Aktivierungssignals,
um die Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung zu aktivieren, bis das
Datenlesen aus allen Speicherzellen einer Zeile im ersten Block
durch die erste Datenleseschaltung und das Datenlesen aus allen
Speicherzellen einer Zeile im zweiten Block durch die zweite Daten
leseschaltung vervollständigt worden ist, und eine Schaltung zum Ak
tivieren der Hochspannungsimpuls-Erzeugerschaltung in Abhängigkeit
vom dritten Aktivierungssignal, das im dritten Verriegelungsschalt
kreis gespeichert ist, wenn das Datenlesen aus allen Speicherzellen
einer Zeile im ersten Block durch die erste Leseschaltung und das
Datenlesen aus allen Speicherzellen einer Zeile im zweiten Block
durch die zweite Leseschaltung vervollständigt ist, auf.
Die Leseschaltung kann
einen Adreßzähler zum Erzeugen eines internen Adreßsignals in einem
Datenlöschmodus zum Auswählen einer Speicherzelle aus dem ersten und
zweiten Blöcken, deren Daten gelesen werden sollen, unabhängig von
einem externen Adreßsignal aufweisen. Damit umfaßt die erste Steuerschal
tung in der ersten bevorzugten Ausführungsform ferner eine erste in
terne Adreßsteuerschaltung zum Steuern des Adreßzählers, um das in
terne Adreßsignal in Abhängigkeit von einem Speichersignal des er
sten Verriegelungsschaltkreises, das verriegelt wird, wenn das Da
tenlesen aus allen Speicherzellen im ersten Block durch die erste
Leseschaltung vervollständigt ist, zu aktualisieren, wobei dieses
nicht das erste Aktivierungssignal darstellt. Die zweite Steuer
schaltung weist ferner eine zweite interne Adreßsteuerschaltung zum
Steuern des Adreßzählers, um das interne Adreßsignal in Abhängigkeit
von einem Speichersignal des zweiten Verriegelungsschaltkreises, das
verriegelt wird, wenn das Datenlesen aus allen Speicherzellen im
zweiten Block durch die erste Leseschaltung vervollständigt ist, zu
aktualisieren, wobei dieses nicht das zweite Aktivierungssignal dar
stellt.
Die Leseschaltung kann
einen Zeilenadreßzähler zum Erzeugen eines internen Zeilenadreßsi
gnal im Datenlöschmodus zum Auswählen einer Zeile aus den ersten und
zweiten Blöcken unabhängig von einem externen Adreßsignal und einen
Spaltenadreßzähler zum Erzeugen eines internen Spaltenadreßsignal im
Datenlöschmodus zum sequentiellen einzelnen Auswählen der Speicher
zellen in einer Zeile entsprechend dem internen Zeilenadreßsignal
unabhängig vom externen Adreßsignal aufweisen.
Damit umfaßt der dritte Verriegelungsschaltkreis
ferner eine Schaltung zum Steuern des Zei
lenadreßzählers, um das interne Zeilenadreßsignal in Abhängigkeit
von einem Speichersignal des dritten Verriegelungsschaltkreises, das
verriegelt wird, wenn das Datenlesen aus allen Speicherzellen einer
Zeile im ersten Block durch die erste Leseschaltung vervollständigt
ist und das Datenlesen aus allen Speicherzellen einer Zeile im zwei
ten Block durch die zweite Leseschaltung vervollständigt ist, zu ak
tualisieren, wobei dieses nicht das dritte Aktivierungssignal dar
stellt.
Um die oben angeführte Aufgabe auch zu lösen, wird ein Datenlöschungs
verfahren für eine nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach
Anspruch 28 angegeben.
Bei dem Datenlöschungsverfahren für die nichtflüchtige Halbleiter
speichereinrichtung kann eine hohe Spannung
zum Datenlöschen in Abhängigkeit von den Daten, die aus den
Speicherzellen in den ersten und zweiten Blöcken gelesen worden
sind, an die hohe Spannung zum Datenlöschen angelegt worden ist,
sowohl an den ersten als auch den zweiten Block, den ersten oder
zweiten Block oder weder den ersten noch den zweiten Block angelegt
werden.
Das Speicherfeld
ist in eine Mehrzahl von Blöcke unterteilt und die Löschverifizie
rung und Neuanlegung der Löschimpulse wird für den jeweiligen Block
ausgeführt. Damit werden für den Fall, daß in einem der Blöcke eine
Speicherzelle mit unvollständiger Löschung existiert, keine Löschim
pulse an den Block angelegt, der keine Speicherzelle mit unvollstän
diger Löschung aufweist. Ist das Speicherfeld in die Blöcke unter
teilt, so werden die Unterschiede der Einfachheit der Datenlöschung
zwischen beliebigen Speicherzellen im jeweiligen Block reduziert und
daher tritt in den jeweiligen Blöcken eine Überschußlöschung weniger
wahrscheinlich auf. Wird diese Mehrzahl von Blöcken in eine Mehrzahl
von Gruppen unterteilt und wird die Löschung/Löschverifizierung für
eine Einheit eines jeden Blocks sequentiell gruppenweise ausgeführt,
so kann die Leistungsaufnahme beim Datenlöschen reduziert werden.
Folglich wird eine in erheblichem Maße zuverlässige nichtflüchtige
Halbleiterspeichereinrichtung geschaffen, bei der eine Überschuß
löschung weniger wahrscheinlich wie im herkömmlichen Fall auftritt.
Es folgt die Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von
den Figuren zeigt:
Fig. 1 ein schematisches Blockdiagramm eines Flash-EEPROMs in
Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 ein Schaltbild eines Beispiels für den Aufbau des
Löschspannungs-Anlegeschaltkreises der Fig. 1;
Fig. 3 ein Schaltbild eines Beispiels für den teilweisen Aufbau
des Blockauswahl-/-maskierungsschaltkreises 800 der
Fig. 1;
Fig. 4 ein Operationsfluß 99999 00070 552 001000280000000200012000285919988800040 0002004119394 00004 99880diagramm zur Erläuterung einer Operation
des Flash-EEPROMs der Fig. 1 im Löschmodus,;
Fig. 5 ein schematisches Blockdiagramm des Aufbaus eines Flash-
EEPROMs in Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungs
form der Erfindung;
Fig. 6 ein Operationsflußdiagramm zur Erläuterung einer Operation
des Flash-EEPROMs der Fig. 5 im Löschmodus;
Fig. 7 ein Operationsflußdiagramm einer Schaltkreisoperation
eines Flash-EEPROMs in Übereinstimmung mit einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 8 ein Operationsflußdiagramm einer Schaltkreisoperation
eines Flash-EEPROMs in Übereinstimmung mit einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 9 und 10 Operationsflußdiagramme von Beispielen für
Schaltkreisoperationen, die im Flash-EEPROM der Fig. 8
verfügbar sind;
Fig. 11 ein Diagramm, das ein Datenleseverfahren in einem
Löschverifizierungszyklus entsprechend der Ausführungsform
der Fig. 4 darstellt;
Fig. 12 ein Diagramm, das ein Datenleseverfahren in einem
Löschverifizierungszyklus entsprechend der Ausführungsform
der Fig. 9 darstellt;
Fig. 13 ein Diagramm, das ein Datenleseverfahren in einem
Löschverifizierungszyklus entsprechend der Ausführungsform
der Fig. 5 und 6 darstellt;
Fig. 14 ein Diagramm, das ein Datenleseverfahren in einem
Löschverifizierungszyklus entsprechend der Ausführungsform
der Fig. 7 darstellt;
Fig. 15 ein Diagramm, das ein Datenleseverfahren in einem
Löschverifizierungszyklus entsprechend der Ausführungsform
der Fig. 10 darstellt;
Fig. 16 ein schematisches Blockdiagramm des Gesamtaufbaus eines
Flash-EEPROMs in Übereinstimmung mit einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 17 ein Schaltbild eines detaillierten Beispiels für einen
Löschspannungs-Anlegeschaltkreises der Fig. 16;
Fig. 18 ein Zeitdiagramm der Operation des Flash-EEPROMs der
Fig. 16 in einem Löschzyklus;
Fig. 19 ein Operationsflußdiagramm zur Erläuterung einer Operation
des Flash-EEPROMs der Fig. 16 in einem Löschzyklus;
Fig. 20 ein Diagramm eines Lösch-/Löschverifizierungsverfahrens,
das im Flash-EEPROM der Fig. 16 implementiert ist;
Fig. 21 ein schematisches Blockdiagramm eines herkömmlichen
Flash-EEPROMs;
Fig. 22 einen Querschnitt der Struktur einer herkömmlichen
Speicherzelle und einer Speicherzelle in Übereinstimmung
mit den Ausführungsformen;
Fig. 23 ein schematisches Blockdiagramm der Struktur eines
verbesserten herkömmlichen Flash-EEPROMs;
Fig. 24 ein schematisches Blockdiagramm einer bestimmten internen
Konfiguration eines Löschsteuerschaltkreises der Fig. 23;
Fig. 25 ein Schaltbild der internen Konfiguration eines Y-Gatters
und eines Speicherfeldes; und
Fig. 26 ein Zeitdiagramm zur Erläuterung der Operation des Flash-
EEPROMs der Fig. 23 und 24.
Fig. 1 zeigt hauptsächlich den Teil, der zur Löschoperation eines
Flash-EEPROMs in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung gehört.
Bezüglich Fig. 1 weist dieser Flash-EEPROM ein Speicherfeld auf, das
in zwei Teilfelder 1a und 1b unterteilt ist. Entsprechend dem Spei
cherfeld 1a sind ein Zeilendekoder 4a, ein Y-Gatter 2a, ein Spalten
dekoder 5a, ein Leseverstärker 8a, ein Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17a und ein Löschspannungs-Anlegeschaltkreis
18a gebildet. In ähnlicher Weise sind ein Zeilendekoder 4b, ein
Y-Gatter 2b, ein Spaltendekoder 5b, ein Leseverstärker 8b, ein Verifi
zierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17b und ein Löschspannungs-Anlege
schaltkreis 18b entsprechend dem Speicherfeld 1b gebildet.
Jedes der Speicherfelder 1a und 1b weist denselben Aufbau wie her
kömmlich auf. Genauer gesagt sind im Speicherfeld 1a Speicherzellen
MCa, die jeweils von einem FAMOS-Transistor gebildet werden, in ei
ner Matrix in Zeilen- und Spaltenrichtung entlang der Wortleitungen
50a und Bitleitungen 30a angeordnet. Die Sources der Transistoren,
die die Speicherzellen MCa im Speicherfeld 1a bilden, sind gemeinsam
mit einer Source-Leitung 80a verbunden. Das Steuer-Gate und die
Drain des jeweiligen eine Speicherzelle MCa bildenden Transistors
sind mit einer entsprechenden Wortleitung 50a bzw. einer entspre
chenden Bitleitung 30a verbunden. In ähnlicher Weise sind im Spei
cherfeld 1b Speicherzellen MCb, die jeweils von einem FAMOS-Transi
stor gebildet werden, in einer Matrix in Zeilen- und Spaltenrichtung
entlang der Wortleitungen 50b und Bitleitungen 30b angeordnet. Die
Sources der Transistoren, die die Speicherzellen MCb im Speicherfeld
1b bilden, sind gemeinsam mit einer Source-Leitung 80b verbunden.
Das Steuer-Gate und die Drain der jeweiligen Speicherzelle MCb sind
mit einer entsprechenden Wortleitung 50b bzw. einer entsprechenden
Bitleitung 30b verbunden. Die Struktur der Speicherzellen MCa und
MCb stimmt mit der in Fig. 22 dargestellten überein. Daher kann auch
im Flash-EEPROM in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform ein
Datenlöschen ausgeführt werden, indem Impulse hoher Spannung an die
Source-Leitungen 80a und 80b angelegt und die Wortleitungen 50a und
50b auf Masse gelegt werden.
Da der Betrieb des Zeilendekoders 4a, des Y-Gatters 2a, des Spalten
dekoders 5a und des Leseverstärkers 8a zum Lesen von Daten aus dem
Speicherfeld 1a wie im herkömmlichen Fall stattfindet, wird die Be
schreibung hier nicht wiederholt. Da in ähnlicher Weise der Betrieb
des Zeilendekoders 4b, des Y-Gatters 2b, des Spaltendekoders 5b und
des Leseverstärkers 8b zum Lesen von Daten aus dem Speicherfeld 1b
wie im herkömmlichen Fall stattfindet, wird auch dessen Beschreibung
hier nicht wiederholt.
Zusätzlich zur obenbeschriebenen Schaltung weist dieser Flash-EE-
PROM einen Blockauswahl-/-maskierungsschaltkreis 800, einen Adreß
puffer 6, einen Ein-/Ausgabepuffer 9, einen Adreßzähler 19 und einen
Umschalt-Schaltkreis 20 auf.
Der Adreßpuffer 6 ist mit den externen Adreßanschlüssen A0-AK und
der Ein-/Ausgabepuffer 9 mit den externen Ein-/Ausgangsanschlüssen
I/O₀-I/ON verbunden. Beim normalen Datenschreiben nimmt der Adreß
puffer 6 durch die Adreßanschlüsse A0-AK extern angelegte Adreßsi
gnale an, um diese dem Umschalt-Schaltkreis 20 zuzuführen. Der
Ein-/Ausgabepuffer 9 nimmt beim normalen Datenschreiben über die
Ein-/Ausgangsanschlüsse I/O₀-I/ON extern zugeführte Eingabedaten an und
gibt beim normalen Datenlesen Ausgabedaten wie beispielsweise Lese
daten aus den Speicherfeldern 1a und 1b über die
Ein-/Ausgangsanschlüsse I/O₀-I/ON ab. Beim normalen Datenschreiben und
normalen Datenlesen legt der Umschalt-Schaltkreis 20 selektiv ein
Adreßsignal vom Adreßpuffer 6 eines Ausgangssignals des Adreßpuffers
und ein Ausgangssignal des Adreßzählers 9 an die Zeilendekoder 4a
und 4b, die Spaltendekoder 5a und 5b und den Blockauswahl-/-maskie
rungsschaltkreis 800 an. In dieser Ausführungsform weist ein Adreß
signal ein Zeilen- und ein Spaltenadreßsignal, die Adressen in Zei
len- bzw. Spaltenrichtung angeben, und ein Blockadreßsignal, das an
gibt, aus welchem Speicherzellenfeld Speicherzellen ausgewählt wer
den sollen, auf. Die Zeilendekoder 4a und 4b und die Spaltendekoder
5a und 5b dekodieren das Ausgangssignal des Umschalt-Schaltkreises
20 und das Ausgangssignal des Blockauswahl-/-maskierungsschaltkrei
ses 800. Beim normalen Datenschreiben und normalen Datenlesen legt
der Blockauswahl-/-maskierungsschaltkreis 800 das Blockadreßsignal,
das im Adreßsignal vom Umschalt-Schaltkreis 20 enthalten ist, an die
Zeilendekoder 4a und 4b sowie die Spaltendekoder 5a und 5b an.
Nun erfolgt unter Bezugnahme auf die Fig. 2, 4 und 11 eine detail
lierte Beschreibung des Betriebs dieses Flash-EEPROMs in einem Da
tenlöschmodus. Fig. 2 zeigt ein Schaltbild eines Beispiels für den
Aufbau der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b, Fig. 4 ein
Operationsflußdiagramm der Operation des Flash-EEPROMs im Löschmodus
und Fig. 11 ein Diagramm, das ein Datenleseverfahren im Daten
löschmodus des Flash-EEPROMs in Übereinstimmung mit dieser Ausfüh
rungsform darstellt.
Tritt der Flash-EEPROM in den Löschmodus ein, so werden der Multi
plexer 12, der Adreßpuffer 6 und der Ein-/Ausgabepuffer 9 deakti
viert, wohingegen der Adreßzähler 19 aktiviert wird. Der aktivierte
Adreßzähler 19 kann durch eine Zähloperation ein Adreßsignal erzeu
gen. Das vom Adreßzähler 19 erzeugte Adreßsignal wird an den Um
schalt-Schaltkreis 20 angelegt. Im Löschmodus legt der Umschalt-
Schaltkreis 20 ein Ausgangssignal des Adreßzählers 19 von denen des
Adreßzählers 19 und des Adreßpuffers 6 selektiv an die Zeilendekoder
4a und 4b sowie die Spaltendekoder 5a und 5b und den Blockauswahl-/- mas
kierungsschaltkreis 800 an. Gibt der Zählwert des Adreßzählers 19
den maximalen Wert an, so stellt das vom Adreßzähler 19 ausgegebene
Adreßsignal letzte Adressen der Speicherfelder 1a und 1b dar. Im
Löschmodus wandelt der Blockauswahl-/-maskierungsschaltkreis 800 das
Blockadreßsignal, das im Adreßsignal vom Umschalter-Schaltkreis 20
enthalten ist, in ein Signal um, das angibt, daß sowohl Speicherzel
len im Speicherfeld 1a als auch im Speicherfeld 1b ausgewählt sind.
Dann legt er das umgewandelte Blockadreßsignal an die Zeilendekoder
4a und 4b sowie die Spaltendekoder 5a und 5b an. Fig. 3 zeigt ein
Schaltbild eines Beispiels für einen Schaltkreis
(Maskierungsschaltkreis), der für diese Umwandlung im Blockauswahl-
/-maskierungsschaltkreises 800 enthalten ist.
Bezüglich Fig. 3 weist der Maskierungsschaltkreis ODER-Gatter OR1
und OR2 mit jeweils zwei Eingängen auf. Blockadreßsignal A und mit
zueinander komplementären Logikwerten werden an einen Eingangsan
schluß des ODER-Gatters OR1 bzw. einen Eingangsanschluß des ODER-
Gatters OR2 angelegt. Den anderen Eingangsanschlüssen der ODER-Gat
ter OR1 und OR2 werden Maskierungssignale zugeführt. Das Maskierungs
signalpotential erreicht beim normalen Datenschreiben und normalen
Datenlesen einen Logikpegel entsprechend dem Logikwert "0" und im
Datenlöschmodus einen Logikpegel entsprechend dem Logikwert "1". Da
her entsprechen beim normalen Datenschreiben und normalen Datenlesen
die jeweiligen Logikwerte der Ausgangssignale M1 und M2 des Maskie
rungsschaltkreises den jeweiligen Logikwerten der Blockadreßsignale
A und , wohingegen die Logikwerte der Ausgangssignale M1 und M2 im
Datenlöschmodus unabhängig von den Logikwerten der Blockadreßsignale
A und beide den Logikwert "1" annehmen. Allgemein werden Zeilen
und Spaltendekoder aus einer Mehrzahl von Logikgattern, wie bei
spielsweise einer Mehrzahl von NAND-Gattern, gebildet, an die eine
Mehrzahl von Signalen in verschiedenen Kombinationen als Adreßsi
gnale angelegt werden. Geben die Mehrzahl von Signalen, die als
Blockadreßsignal vom Blockauswahl-/-maskierungsschaltkreis 800 an
die Zeilendekoder 4a und 4b sowie die Spaltendekoder 5a und 5b ange
legt werden, denselben Logikwert an, so wird die Auswahl der Wort
leitung 50a und der Bitleitung 30a aus dem Speicherzellenfeld 1a
durch den Zeilendekoder 4a und den Spaltendekoder 5a gleichzeitig
mit der Auswahl der Wortleitung 50b und der Bitleitung 30b aus dem
Speicherzellenfeld 1b durch den Zeilendekoder 4b und den Spaltende
koder 5b ausgeführt. Da beim Datenlöschmodus Daten gleichzeitig aus
den Speicherfeldern 1a und 1b gelesen werden, wird eine Löschverifi
zierung für die Speicherfelder 1a und 1b gleichzeitig ausgeführt.
Wie oben beschrieben ist werden bei dieser Ausführungsform ein
Block, der das Speicherfeld 1a als Hauptteil aufweist, und ein
Block, der das Speicherfeld 1b als Hauptteil besitzt, im Daten
löschmodus (Operationsschritt S1 der Fig. 4) zuerst in einen Aus
wahlzustand gebracht.
Im Löschmodus werden ein Zyklus, in dem die Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreise 17a und 17b Impulse hoher Spannung als
Löschimpulse an die Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a bzw. 18b
ausgeben (im weiteren als Löschzyklus bezeichnet), und ein Zyklus,
in dem die Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a und 17b eine
Löschverifizierung für die Speicherfelder 1a bzw. 1b ausführen (im
weiteren als Löschverifizierungszyklus bezeichnet), wiederholt.
Bei dieser Ausführungsform (siehe Fig. 11) werden Speicherdaten al
ler Speicherzellen in der Reihenfolge ihrer Adresse (den Richtungen,
die in der Figur durch Pfeile angegeben sind) in einem einzelnen
Löschverifizierungszyklus gleichzeitig aus den Speicherfeldern 1a
und 1b gelesen. Zu einem Zeitpunkt, zu dem durch dieses Lesen eine
nicht gelöschte Speicherzelle X erfaßt wird, werden Daten "1", die
angeben, daß eine nicht gelöschte Speicherzelle existiert, nur in
dem Verriegelungsschaltkreis 300 eingestellt, der entsprechend dem
Speicherfeld gebildet ist, das diese nicht gelöschte Speicherzelle
aufweist.
Im Löschverifizierungszyklus führt der Umschalt-Schaltkreis 400 dem
Zeilendekoder 4a eine Versorgungsspannung VCC von einem Anschluß T
zu. Im Löschzyklus legt der Umschalt-Schaltkreis 400 eine hohe Span
nung VPP von einem Anschluß TPP an eine Hochspannungsimpulsquelle
700 an.
Im Löschverifizierungszyklus steuert der Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17a den Zeilendekoder 4a und den Spaltende
koder 5a, so daß sie wie beim normalen Datenlesen arbeiten. Entspre
chend reagiert der Zeilendekoder 4a auf ein angelegtes Adreßsignal,
um die Versorgungsspannung VCC mit logisch hohem Pegel vom Umschalt-
Schaltkreis 400 nur an eine einzelne der Wortleitungen 50a im Spei
cherfeld 1a anzulegen. Der Spaltendekoder 5a reagiert auf ein ange
legtes Adreßsignal, um die Spannung mit logisch hohem Pegel nur an
eine einzelne der Bitleitungen 30a im Speicherfeld 1a anzulegen und
ferner diese einzelne Bitleitung mit dem Leseverstärker 8a zu ver
binden. In ähnlicher weise steuert der Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17b den Zeilendekoder 4b und den Spaltende
koder 5b, so daß sie wie beim normalen Datenlesen arbeiten. Entspre
chend reagiert der Zeilendekoder 4b auf ein angelegtes Adreßsignal,
um eine Spannung mit logisch hohem Pegel selektiv nur an eine ein
zelne der Wortleitungen 50b im Speicherfeld 1b anzulegen. Der Spal
tendekoder 5b reagiert auf ein angelegtes Adreßsignal, um die Span
nung mit logisch hohem Pegel nur an eine einzelne der Bitleitungen
30b im Speicherfeld 1b anzulegen und ferner nur diese einzelne Bit
leitung mit dem Leseverstärker 8b zu verbinden. Gleichzeitig steuern
die Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a und 17b jeweils die
Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b, so daß Impulse hoher
Spannung von den Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a und 18b
nicht ausgegeben werden können.
Jeder der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b weist bei
spielsweise die in Fig. 2 gezeigte Konfiguration auf. Bezüglich Fig.
2 umfaßt jeder der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b
einen Verriegelungsschaltkreis 300 und einen Hochspannungsschalter
500. Der Hochspannungsschalter 500 weist einen N-Kanal MOS-Transi
stor 310 zum Empfangen einer Versorgungsspannung von 5 V an seinem
Gate, P-Kanal MOS-Transistoren 320, 330 und 350 sowie N-Kanal MOS-
Transistoren 340 und 360 auf. Die Transistoren 330 und 340 sind zwi
schen der Hochspannungsimpulsquelle 700 und Masse in Reihe geschal
tet, um einen Inverter INV1 zu bilden. In ähnlicher Weise sind die
Transistoren 350 und 360 sind zwischen der Hochspannungsimpulsquelle
700 und Masse in Reihe geschaltet, um einen Inverter INV2 zu bilden.
Der Transistor 320 ist zwischen die Hochspannungsimpulsquelle 700
und einen Eingangsanschluß des Inverters INV1 geschaltet. Das Gate
des Transistors 320 ist mit einem Ausgangsanschluß des Inverters
INV1 verbunden. Der Transistor 310 ist zwischen einen Ausgangsan
schluß des Verriegelungsschaltkreises 300 und den Eingangsanschluß
des Inverters INV1 geschaltet. Der Inverter INV2 ist zwischen den
Ausgangsanschluß des Inverters INV1 und die Source-Leitung 80a (80b)
des Speicherfeldes 1a (1b) geschaltet.
Der Verriegelungsschaltkreis 300 verriegelt ein Datensignal, das vom
Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a (17b) der Fig. 1 zugeführt
wird. Ferner ist der Verriegelungsschaltkreis 300 so konfiguriert,
daß er als Reaktion auf ein externes Rückstellsignal die verriegel
ten Daten auf "0" zurücksetzt. Im Löschzyklus wandelt die Hochspan
nungsimpulsquelle 700 eine hohe Spannung VPP vom Umschalt-Schalt
kreis 400 in einen Impuls hoher Spannung mit kleiner Impulsbreite
um, um den Hochspannungsimpuls als Löschimpuls auszugeben. Im Lösch
verifizierungszyklus gibt die Hochspannungsimpulsquelle 700 hingegen
eine normale Versorgungsspannung aus. In dieser Ausführungsform wird
dem Verriegelungsschaltkreis 300 zu Beginn des Löschverifizierungs
zyklus ein Rückstellsignal vom Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17a (17b) zugeführt. Entsprechend erreicht
die Ausgangsspannung des Verriegelungsschaltkreises 300 einen lo
gisch niedrigen Pegel entsprechend einem Logikwert "0"
(Operationsschritt S4 in Fig. 4). Da der Transistor 310 konstant
leitend ist, wenn sein Gate die Versorgungsspannung von 5 V empfängt,
macht die Spannung mit logisch niedrigem Pegel, die vom Verriege
lungsschaltkreis 300 zugeführt wird, den Transistor 330 des Inver
ters INV1 leitend. Damit wird dem Ausgangsanschluß des Inverters
INV1 eine Spannung mit logisch hohem Pegel, die von der Hochspan
nungsimpulsquelle 700 angelegt wird, zugeführt. Diese Spannung des
Ausgangsanschlusses des Inverters INV1 wird vom Inverter INV2 auf
die Massespannung mit logisch niedrigem Pegel invertiert und dann
der Source-Leitung 80a (80b) zugeführt. Das bedeutet, daß die
Source-Leitung 80a (80b) auf Masse liegt.
Für den Fall, daß die Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b
wie in Fig. 2 dargestellt aufgebaut sind, werden die Source-Leitun
gen 80a und 80b geerdet und erreichen kein hohes Potential, wenn der
Verriegelungsschaltkreis 300 zu Beginn des Löschverifizierungszyklus
durch seinen entsprechenden Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis
17a oder 17b zurückgesetzt wird.
Die oben beschriebene Schaltkreisoperation bewirkt, daß im Löschve
rifizierungszyklus Daten gleichzeitig aus den Speicherfeldern 1a und
1b gelesen werden. Die aus dem Speicherfeld 1a gelesenen Daten wer
den vom Leseverstärker 8a erfaßt, um an den Verifizierungs-Lösch
steuerschaltkreis 17a angelegt zu werden. In ähnlicher Weise
werden die aus dem Speicherfeld 1b gelesenen Daten vom Leseverstär
ker 8b erfaßt, um an den Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17b
angelegt zu werden. Der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a
ermittelt, ob die vom Leseverstärker 8a zugeführten Daten gleich "1"
(entsprechend dem Zustand, wenn die Elektronen vollständig vom Floa
ting-Gate entfernt wurden) sind.
Genauer gesagt (siehe Fig. 4) werden im Löschverifizierungszyklus
Daten aus dem Speicherfeld 1a gelesen (Operationsschritt S5). Dann
wird auf der Basis der gelesenen Daten ermittelt, ob die Daten
löschung in der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle vollständig
ausgeführt worden ist oder nicht (Operationsschritt S6). Sind die
ausgelesenen Daten gleich "0", so wird ermittelt, daß die Daten
löschung in der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle unvollständig
ist. In diesem Fall erzeugt der Verifizierungs-Lösch
steuerschaltkreis 17a ein Datensignal ERS mit logisch hohem
Pegel, um Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 (siehe Fig. 2)
im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18a einzustellen
(Operationsschritt S7). Der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis
17a gibt dann als Ausgabe ein Signal ab, um den Zählwert des Adreß
zählers 19 zu inkrementieren. Damit wird der Zählwert des Adreßzäh
lers 19 inkrementiert, so daß das vom Adreßzähler 19 erzeugte Adreß
signal inkrementiert wird (Operationsschritt S8). Sind die gelesenen
Daten gleich "1", so wird ermittelt, daß die Datenlöschung bezüglich
der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle vollständig ist, so daß
der Verifizierungs-/Löschschaltkreis 17a kein Datensignal ERS aus
gibt.
Ist der Zählwert des Adreßzählers 19 bereits gleich dem maximalen
Wert und kann daher der Zählwert durch die Inkrementierung im Opera
tionsschritt S8 nicht weiter inkrementiert werden, so endet die Da
tenleseoperation im Löschverifizierungszyklus (Operationsschritt
S9). Hat jedoch der Zählwert des Adreßzählers 19 den maximalen Wert
noch nicht erreicht und lautet die Ausgabe der Bestimmung des Opera
tionsschrittes S9 "NEIN" so wird das Adreßsignal durch diese Inkre
mentierung aktualisiert. In diesem Fall steuert der Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17a nacheinander den Zeilendekoder 4a und
den Spaltendekoder 5a, um Daten aus dem Speicherfeld 1a zu lesen.
Entsprechend werden Speicherdaten einer Speicherzelle entsprechend
der vom aktualisierten Adreßsignal angegebenen Adresse aus dem Spei
cherfeld 1a gelesen. Der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a
bestimmt auf der Basis dieser neu gelesenen Daten, ob die gegenwär
tig ausgewählte Speicherzelle eine defekte Datenlöschung aufweist.
In Abhängigkeit vom Ergebnis dieser Bestimmung stellt der Schalt
kreis 17a entweder die Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im
Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 188a ein oder hält den Verriege
lungsschaltkreis 300 in einem zurückgesetzten Zustand. Dies bedeu
tet, daß eine Reihe von Schaltkreisoperationen für die Löschverifi
zierung bezüglich der Speicherzelle der aktualisierten Adresse, d. h.
die Operationsschritte S5-S7 der Fig. 4 ausgeführt werden. Anschlie
ßend wird das vom Adreßzähler 19 erzeugte Adreßsignal durch den Ve
rifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a weiter inkrementiert
(Operationsschritt S8). Kann der Zählwert durch diese Inkrementie
rung weiter inkrementiert werden, so wird die in den Operations
schritten S5-S9 dargestellte Schaltkreisoperation erneut wiederholt,
so daß bezüglich der Speicherzelle mit der Adresse, die durch das
inkrementierte Adreßsignal angegeben wird, eine Löschverifizierung
ausgeführt wird.
Wie oben beschrieben ist, wird im Löschverifizierungszyklus die
Schaltkreisoperation, in der Daten von einer Adresse gelesen und
dann Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-An
legeschaltkreis 1a eingestellt werden, nur dann wiederholt, wenn die
gelesenen Daten einen Defekt bei der Datenlöschung anzeigen. Der Ve
rifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17b führt dieselbe Operation
wie der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a aus. Der Zählwert
des Adreßzählers 19 wird als Reaktion darauf, daß dieser Flash-EE
PROM in den Löschmodus eintritt, zurückgesetzt (Operationsschritt S2
der Fig. 4). Wird der Zählwert des Adreßzählers 19 bis zum maximalen
Wert inkrementiert, der eine letzte Adresse angibt, so wird die Prü
fung, ob eine Datenlöschdefekt vorhanden ist, in allen Speicherzel
len MCa und MCb in den Speicherfeldern 1a und 1b vervollständigt.
Erfaßt der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a im Löschveri
fizierungszyklus eine Speicherzelle mit einem Datenlöschdefekt im
Speicherfeld 1a, so werden zu diesem Zeitpunkt Daten "1" im Verrie
gelungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 1a einge
stellt. Der Verriegelungsschaltkreis 300 hält die angelegten Daten,
solange keine Rückstellsignal extern zugeführt wird. Selbst wenn
eine weitere Speicherzelle mit Datenlöschdefekt im Speicherfeld 1a
existiert, sind damit die verriegelten Daten des Verriegelungs
schaltkreises 300 im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 1a zum Zeit
punkt, wenn alle Speicherzellen MCa im Speicherfeld 1a bereits ge
prüft worden sind, gleich "1". Gibt es umgekehrt keine Speicherzelle
mit einem Datenlöschdefekt im Speicherfeld 1a, so wird vom Verifi
zierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a im Löschverifizierungszyklus das
Signal ERS niemals ausgegeben. Damit bleiben in diesem Fall die ver
riegelten Daten des Verriegelungsschaltkreises 300 im Löschspan
nungs-Anlegeschaltkreis 1a zum Zeitpunkt, wenn alle Speicherzellen
MCa im Speicherfeld 1a geprüft worden sind, gleich "0".
In ähnlicher Weise gibt der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis
17b ein Datensignal ERS mit hohem Pegel ab, wenn mindestens eine
Speicherzelle mit einem Datenlöschdefekt im Speicherfeld 1b vorhan
den ist. Existiert umgekehrt im Speicherfeld 1b keine Speicherzelle
mit einem Datenlöschdefekt, so erzeugt der Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17b im Löschverifizierungszyklus kein Signal
ERS. Entsprechend sind zum Zeitpunkt, wenn alle Speicherzellen MCb
im Speicherfeld 1b bereits geprüft worden sind, die verriegelten Da
ten des Verriegelungsschaltkreises 300 im Löschspannungs-Anlege
schaltkreis 1b gleich "1", wenn im Speicherfeld 1b eine Speicher
zelle mit Datenlöschdefekt existiert und gleich "0" wenn es in die
sem keine Speicherzelle mit Datenlöschdefekt gibt.
Wird der Zählwert des Adreßzählers 19 auf den maximalen Wert inkre
mentiert und die Schaltkreisoperation der Operationsschritte S4-S9
der Fig. 4 abgeschlossen, so sind daher die Daten "1" nur im Verrie
gelungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis entspre
chend dem Speicherfeld eingestellt, in dem eine Speicherzelle mit
Datenlöschdefekt existiert.
Wird der Zählwert des Adreßzählers 19 auf den maximalen Wert inkre
mentiert und sind alle Speicherzellen MCa und MCb in den Speicher
feldern 1a und 1b überprüft worden, so fährt der Flash-EEPROM mit
dem Löschzyklus fort. Im Löschzyklus steuert der Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17a den Zeilendekoder 4a so, daß der Zeilen
dekoder 4a ein Massepotential an alle Wortleitungen 50a im Speicher
feld 1a ausgibt. Gleichzeitig steuert auch der Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17b den Zeilendekoder 17b so, daß der Zei
lendekoder 4b ein Massepotential an alle Wortleitungen 50b im Spei
cherfeld 1b ausgibt. Entsprechend wird dem Steuer-Gate der Transi
storen, die jeweils die Speicherzellen MCa und MCb in den Speicher
feldern 1a und 1b bilden, ein Massepotential mit logisch niedrigem
Pegel zugeführt. Bezüglich Fig. 2 wird die Ausgangsspannung des Ver
riegelungsschaltkreises 300 auf einen logisch hohen Pegel gesetzt,
wenn der Verriegelungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlege
schaltkreis 1a zu diesem Zeitpunkt Daten "1" aufweist. Damit bewirkt
diese Spannung mit logisch hohem Pegel, daß der Transistor 340 im
Inverter INV1 durchgeschaltet wird und der Ausgangsanschluß des In
verters INV1 auf dem Massepotential liegt. Dieses Massepotential be
wirkt ein Durchschalten des Transistors 350 im Inverter INV2 und da
mit eine Übertragung des Ausgangssignals von der Hochspannungsimpul
squelle 700 zum Ausgangsanschluß des Inverters INV2. Als Reaktion
auf das Potential am Ausgangsanschluß des Inverters INV1, das der
Transistor 320 an seinem Gate empfängt, schaltet dieser durch, so
daß das Potential am Eingangsanschluß des Inverters INV1 als Reak
tion auf das Ausgangssignal der Hochspannungsimpulsquelle 700 auf
einem logisch hohen Pegel fixiert wird. Dies stellt die Zuführung
des Ausgangssignals von der Hochspannungsimpulsquelle 700 an den
Ausgangsanschluß des Inverters INV2 sicher. Im Löschzyklus erzeugt
die Hochspannungsimpulsquelle 700 Impulse hoher Spannung mit dem Po
tential VPP, das viel höher als die normale Versorgungsspannung von
5 V ist. Sind Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im Löschspan
nungs-Anlegeschaltkreis 18a eingestellt, so wird im Löschzyklus ein
Impuls hoher Spannung vom Inverter INV2 an die Source-Leitung 80a im
Speicherfeld 1a angelegt. Sind jedoch keine Daten "1" im Verriege
lungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18a einge
stellt, so bleibt die Ausgangsspannung des Verriegelungsschaltkrei
ses 300 auf einem logisch niedrigen Pegel, so daß die Source-Leitung
80a über den Transistor 360 im Inverter INV2 auf Masse liegt. Damit
wird im Löschzyklus der Impuls hoher Spannung an die Source-Leitung
80a im Speicherfeld 1a angelegt, solange Daten "1" im Verriegelungs
schaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18a eingestellt
sind. Dies bedeutet, daß Löschimpulse an alle Speicherzellen MCa im
Speicherfeld 1a angelegt werden, solange im Speicherfeld 1a
Speicherzellen mit einem Datenlöschdefekt existieren.
Sind in ähnlicher Weise Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im
Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18b eingestellt, so wird ein Impuls
hoher Spannung, der von der Hochspannungsimpulsquelle 700 erzeugt
worden ist, über den Transistor 350 im Löschspannungs-Anlegeschalt
kreis an die Source-Leitung 80b im Speicherfeld 1b angelegt. Sind
umgekehrt keine Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im Lösch
spannungs-Anlegeschaltkreis 18b eingestellt, so bleibt die Source-
Leitung 80b über den Transistor 360 im Löschspannungs-Anlegeschalt
kreis 18b auf Masse. Damit werden vom Löschspannungs-Anlegeschalt
kreis 18b Löschimpulse an alle Speicherzellen MCb im Speicherfeld 1b
angelegt, solange im Speicherfeld 1b Speicherzellen mit einem Daten
löschdefekt existieren.
Wenn alle Speicherzellen MCa und MCb in den Speicherfeldern 1a und
1b bereits geprüft worden sind, werden wie obenbeschrieben Löschim
pulse selektiv an das Speicherfeld 1a in Abhängigkeit davon, ob Da
ten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlege
schaltkreis 18a eingestellt worden sind, und Löschimpulse selektiv
an das Speicherfeld 1b in Abhängigkeit davon, ob Daten "1" im Ver
riegelungsschaltkreis 300 im Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18b
eingestellt worden sind, angelegt (Operationsschritte S10 und S3 in
Fig. 4). Sind Daten "1" in keinem der Verriegelungsschaltkreise 300
in den Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a und 18b eingestellt
worden, so kann ermittelt werden, daß weder im Speicherfeld 1a noch
im Speicherfeld 1b Speicherzellen mit einem Datenlöschdefekt exi
stieren. Damit sind in diesem Fall alle Operationen im Datenlöschmo
dus des Flash-EEPROMs abgeschlossen.
Sind Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis in wenigstens einem der
Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b eingestellt worden, so
daß Löschimpulse an wenigstens eines der Speicherfelder 1a und 1b
angelegt werden (Operationsschritt S3), so tritt der Flash-EEPROM
erneut in den Löschverifizierungszyklus und den nachfolgenden Lösch
zyklus ein. Dies bedeutet, daß die Schaltkreisoperation entsprechend
den Schritten S3-S9 und S2 der Fig. 4 erneut gestartet wird. Im Ge
gensatz zum herkömmlichen Flash-EEPROM werden die nach der Löschve
rifizierung erzeugten Löschimpulse nur an das Speicherfeld angelegt,
das eine Speicherzelle mit einem Datenlöschdefekt aufweist. Da keine
Löschimpulse an das Speicherfeld angelegt werden, das nur Speicher
zellen aufweist, in denen die Datenlöschung abgeschlossen ist, wird
die Zahl der Speicherzellen, in denen durch die Neuanlegung der
Löschimpulse eine Überschußlöschung verursacht wird, im Vergleich
zum herkömmlichen Fall vermindert.
Die den Operationsschritten S3-S10 entsprechende Schaltkreisopera
tion wird wiederholt, bis in keinem der Speicherfelder 1a und 1b
eine Speicherzelle mit Datenlöschdefekt mehr existiert. Das bedeu
tet, daß im letzten Löschverifizierungszyklus die Daten aus allen
Speicherzellen in den Speicherfeldern 1a und 1b gelesen werden, ohne
daß Daten "1" in einem der entsprechend den Speicherfeldern 1a und
1b gebildeten Verriegelungsschaltkreisen 300 verriegelt sind (siehe
Fig. 11).
Die Unterschiede in der Einfachheit der Datenlöschung zwischen den
Speicherzellen im jeweiligen Speicherfeld wird mit der Unterteilung
des Speicherfeldes in zwei Speicherfelder 1a und 1b kleiner. Damit
ist in jedem der Speicherfelder 1a und 1b die Überschußlöschung we
niger wahrscheinlich. Entsprechend wird die Wahrscheinlichkeit einer
Überschußlöschung in den Speicherzellen der Speicherfelder 1a und 1b
nach der Vervollständigung der Schaltkreisoperation im Löschmodus
des Flash-EEPROMs im Vergleich zum herkömmlichen Fall reduziert.
Dieser Flash-EEPROM kann mit beliebigen Verfahren in den Löschmodus
versetzt werden. Beispielsweise kann dieser Flash-EEPROM wie im
Falle des herkömmlichen Flash-EEPROMs der Fig. 24 als Reaktion auf
externe Steuersignale wie ein Löschaktivierungssignal oder ähnli
che Signale so eingestellt werden, daß er im Löschmodus arbeitet.
Selbst wenn im Löschverifizierungszyklus eine Speicherzelle mit de
fekter Datenlöschung erfaßt wird, so werden bei dieser Ausführungs
form keine Löschimpulse erneut an die Speicherfelder angelegt, bevor
nicht alle Speicherzellen MC in den Speicherzellenfeldern geprüft
worden sind. Ferner werden im Löschverifizierungszyklus die
Speicherzellen eines jeden Speicherfeldes erneut in der Reihenfolge
der Adresse geprüft, nachdem ein Löschimpuls erneut an die Speicher
felder angelegt worden ist. Damit dauert es eine gewisse Zeit, bis
Löschimpulse tatsächlich an eine Speicherzelle mit Datenlöschdefekt
angelegt werden, wenn diese Speicherzelle mit Datenlöschdefekt er
faßt worden ist. Ferner wird selbst eine Speicherzelle erneut über
prüft, für die bereits bestätigt worden ist, daß die Datenlöschung
abgeschlossen ist. Daher wird eine effizientere Datenlöschung selte
ner erreicht.
Fig. 5 zeigt eine schematisches Blockdiagramm der Struktur eines
verbesserten Flash-EEPROMs, der eine Datenlöschung effizienter als
der Flash-EEPROM der vorherigen Ausführungsform ausführen kann. Fig.
5 zeigt eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
In Fig. 5 ist hauptsächlich eine Schaltung gezeigt, die sich auf die
Datenlöschung bezieht. Fig. 6 zeigt ein Operationsflußdiagramm der
Operation des Flash-EEPROMs der Fig. 5 im Datenlöschmodus und Fig.
13 ein Diagramm eines Datenleseverfahrens im Datenlöschmodus des
Flash-EEPROMs der Fig. 4. Unter Bezugnahme auf die Fig. 6 und 13 er
folgt nun eine detaillierte Beschreibung der Struktur und des Be
triebs des Flash-EEPROMs der Fig. 5 zum Datenlöschen.
Bezüglich Fig. 5 ist in diesem Flash-EEPROM ein Speicherfeld wie bei
der vorherigen Ausführungsform in zwei Teilfelder 1a und 1b unter
teilt. Ein Y-Gatter 2a, eine Source-Leitungsumschalter 3a, ein
Schreibschaltkreis 7a, ein Leseverstärker 8a, ein Komparator 101a
und ein lokaler Verriegelungsschaltkreis 102a sind entsprechend dem
Speicherfeld 1a gebildet. In ähnlicher Weise sind ein Y-Gatter 2b,
eine Source-Leitungsumschalter 3b, ein Schreibschaltkreis 7b, ein
Leseverstärker 8b, ein Komparator 101b und ein lokaler Verriege
lungsschaltkreis 102b entsprechend dem Speicherfeld 1b gebildet. In
dieser Ausführungsform ist ein Zeilendekoder 4 für beide Speicher
felder 1a und 1b gemeinsam geschaffen. In ähnlicher Weise ist ein
Spaltendekoder 5 für beide Y-Gatter 2a und 2b gemeinsam geschaffen.
Der Löschsteuerschaltkreis 110 weist einen globalen Verriegelungs
schaltkreis 103, einen ersten Adreßzähler 104, einen zweiten Adreß
zähler 105 und einen Löschimpulserzeugungs-Steuerschaltkreis 106
auf. Der erste Adreßzähler 104 erzeugt Spaltenadreßsignale, die
Spaltenadressen der Speicherfelder 1a und 1b bestimmen, der zweite
Adreßzähler 105 Zeilenadressen, die Zeilenadressen der Speicherfel
der 1a und 1b festlegen. Ein Adreßpuffer 6 empfängt externe Adreßsi
gnale von den externen Adreßanschlüssen A0-AK, das vom ersten Adreß
zähler 104 erzeugte Spaltenadreßsignal und das vom zweiten Adreßzäh
ler 105 erzeugte Zeilenadreßsignal. Zwischen den externen Ein-/Aus
gangsanschlüssen I/O₀-I/ON und einem Satz von Schreibschaltkrei
sen 7a und 7b und Leseverstärkern 8a und 8b ist ein
Ein-/Ausgabepuffer 9 gebildet. Ein Modussteuerschaltkreis 10 empfängt
von externen Anschlüssen Steuersignale wie beispielsweise ein
Löschaktivierungssignal , ein Chipaktivierungssignal , ein Aus
gabeaktivierungssignal , ein Programmsignal etc. Ein Umschalt-
Schaltkreis 107 empfängt eine extern angelegte hohe Spannung VPP,
die zum Datenlöschen und Datenschreiben erforderlich ist. Es wird
angenommen, daß ein vom ersten Adreßzähler 104 erzeugtes Spal
tenadreßsignal letzte Spaltenadressen der Speicherfelder 1a und 1b
anzeigt, wenn der Zählwert des ersten Adreßzählers 104 den maximalen
Wert angibt. In ähnlicher Weise wird angenommen, daß ein vom zweiten
Adreßzähler 105 erzeugtes Zeilenadreßsignal letzte Zeilenadressen
der Speicherfelder 1a und 1b anzeigt, wenn der Zählwert des zweiten
Adreßzählers 105 den maximalen Wert angibt.
Auch bei dieser Ausführungsform umfaßt eine Schaltkreisoperation im
Datenlöschmodus die Wiederholung eines Löschzyklus, in dem Löschim
pulse an die Speicherfelder angelegt werden, und eines Löschverifi
zierungszyklus, in dem Daten aus jeder der Speicherzellen in den
Speicherfeldern gelesen werden, und dann erfolgt eine Verifizierung
in Abhängigkeit von den gelesenen Daten, ob die Datenlöschung voll
ständig ist. Bezüglich Fig. 13 werden in Übereinstimmung mit dieser
Ausführungsform Speicherdaten der Speicherzellen einer einzelnen
Zeile in der Reihenfolge der Adressen gleichzeitig aus den Speicher
feldern 1a und 1b in einem einzelnen Löschverifizierungszyklus gele
sen. Zum Zeitpunkt, zu dem durch dieses Lesen eine Speicherzelle X
erfaßt wird, in der die Daten nicht gelöscht sind, werden in einem
Verriegelungsschaltkreis (102a, 102b), der dem Speicherfeld mit die
ser nicht gelöschten Speicherzelle entspricht, Daten "1" einge
stellt, die angeben, daß eine Speicherzelle mit nicht gelöschten Da
ten existiert.
Wie im Falle des herkömmlichen Flash-EEPROMs, der in den Fig. 23 und
24 dargestellt ist, reagiert der Modussteuerschaltkreis 10 auf die
externen Steuersignale und , um Signale auszugeben,
die Betriebsmodi dieses Flash-EEPROMs bestimmen. Gibt der Modussteu
erschaltkreis 10 ein Signal aus, das den Löschmodus festlegt, so
steuert der Löschsteuerschaltkreis 110 als Reaktion hierauf die
Schaltung, die der Datenlöschung entspricht, so daß der Löschzyklus
und der Löschverifizierungszyklus abwechselnd wiederholt werden kön
nen.
Im Löschmodus wird der Adreßpuffer 6 vom Löschsteuerschaltkreis 110
deaktiviert, während die ersten und zweiten Adreßzähler 104 und 105
aktiviert werden. Dies aktiviert die ersten und zweiten Adreßzähler
104 und 105, damit diese ihre Zähloperationen beginnen, um ein Spal
tenadreßsignal und ein Zeilenadreßsignal zu erzeugen. Das vom ersten
Adreßzähler 104 erzeugte Spaltenadreßsignal wird an den Spaltendeko
der 5 und das vom zweiten Adreßzähler 105 erzeugte Zeilenadreßsignal
an den Zeilendekoder 4 angelegt.
Im Löschzyklus führt ein Umschalt-Schaltkreis 400 eine externe hohe
Spannung VPP den Source-Leitungsumschaltern 3a und 3b zu. Der
Löschimpulserzeugungs-Steuerschaltkreis 106 gibt im Löschzyklus ein
Impulssignal mit einer bestimmten kurzen Impulsbreite aus. Nur wenn
die Daten "1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis 102a verriegelt
sind, gibt der Source-Leitungsumschalter 3a während der Zeitspanne,
in der das Impulssignal vom Löschimpulserzeugungs-Steuerschaltkreis
106 zugeführt wird, die vom Umschalt-Schaltkreis 400 angelegte hohe
Spannung VPP an eine (nicht dargestellte) Source-Leitung im Spei
cherfeld 1a aus. In ähnlicher Weise gibt der Source-Leitungsumschal
ter 3b während der Zeitspanne, in der das Impulssignal vom Löschim
pulserzeugungs-Steuerschaltkreis 106 zugeführt wird, die angelegte
hohe Spannung VPP nur dann an eine (nicht dargestellte) Source-Lei
tung 80b im Speicherfeld 1b aus, wenn die Daten "1" im lokalen Ver
riegelungsschaltkreis 102b verriegelt sind. Im Löschzyklus führt der
Zeilendekoder 4 das Massepotential allen Wortleitungen 50a und 50b
in den Speicherfeldern 1a und 1b zu. Damit legt der Source-Leitungs
umschalter 3a Löschimpulse nur dann an das Speicherfeld 1a an, wenn
Daten "1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis 102a verriegelt sind.
Nur wenn Daten "1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis 102b verrie
gelt sind, legt der Source-Leitungsumschalter 3b Löschimpulse an das
Speicherfeld 1b an (Operationsschritt S13 der Fig. 6).
Der lokale Verriegelungsschaltkreis 102a und der Source-Leitungsum
schalter 3a entsprechen dem Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18a und
der lokale Verriegelungsschaltkreis 102b und der Source-Leitungsum
schalter 3b dem Löschspannungs-Anlegeschaltkreis 18b in der vorheri
gen Ausführungsform. Jeder der Source-Leitungsumschalter 3a und 3b
weist beispielsweise einen Hochspannungsumschalter 500 und eine
Hochspannungsimpulsquelle 700 auf, wie sie in Fig. 2 dargestellt
sind. Die beiden lokalen Verriegelungsschaltkreise 102a und 102b
entsprechen beispielsweise dem Verriegelungsschaltkreis 300 der Fig. 2.
Nachdem die Löschimpulse an die Speicherfelder 1a und 1b angelegt
worden sind, tritt dieser Flash-EEPROM in den Löschverifizierungszy
klus ein. Nun erfolgt eine Beschreibung der Schaltkreisoperation im
Löschverifizierungszyklus.
Zuerst wird zu Beginn des Löschverifizierungszyklus der Zählwert des
ersten Adreßzählers 104 zurückgesetzt (Operationsschritt S14 der
Fig. 6). Gleichzeitig setzt der Löschsteuerschaltkreis 110 die ver
riegelten Daten der lokalen Verriegelungsschaltkreise 102a und 102b
auf "0" zurück (oben genannter Operationsschritt S14). Der Umschalt-
Schaltkreis 400 führt im Löschverifizierungszyklus dem Zeilendekoder
4 eine Versorgungsspannung VCC zu.
Nun steuert der Löschsteuerschaltkreis 110 den Zeilendekoder 4, den
Spaltendekoder 5 sowie die Leseverstärker 8a und 8b, um ein normales
Lesen von Daten aus den Speicherfeldern 1a und 1b auszuführen. Ent
sprechend führt der Zeilendekoder 4 eine Versorgungsspannung mit lo
gisch hohem Pegel vom Umschalter-Schaltkreis entsprechend dem Zei
lenadreßsignal vom zweiten Adreßzähler 105 nur einer einzelnen der
Wortleitungen in den jeweiligen Speicherfeldern 1a und 1b zu. Der
Spaltendekoder 5 wählt entsprechend dem Spaltenadreßsignal vom er
sten Adreßzähler 104 von den Bitleitungen im Speicherfeld 1a und den
Bitleitungen im Speicherfeld 1b jeweils eine einzelne Bitleitung
aus. Jeder der Leseverstärker 8a und 8b ermittelt, ob ein Strom
durch die vom Spaltendekoder 5 ausgewählte Bitleitung fließt und
gibt ein Signal entsprechend dem Ergebnis dieser Ermittlung aus. Da
mit werden die Daten der Speicherzellen, die sich an der Position
befinden, die von der Spaltenadresse entsprechend dem vom ersten
Adreßzähler 104 erzeugten Spaltenadreßsignal und der Zeilenadresse
entsprechend dem vom zweiten Adreßzähler 105 erzeugten Zeilenadreß
signal festgelegt wird, gleichzeitig aus den Speicherfeldern 1a und
1b gelesen (Operationsschritt S15 der Fig. 6).
Der Komparator 101a vergleicht die Ausgabedaten des Leseverstärkers,
d. h. die Speicherdaten der gegenwärtig im Speicherfeld 1a ausgewähl
ten Speicherzelle mit den Daten "1" die angeben, daß die Daten
löschung vollständig ist (Operationsschritt S16 der Fig. 6). Stimmen
beide überein, so kann die Feststellung erfolgen, daß die Daten
löschung bezüglich der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle im
Speicherfeld 1a vollständig ist, so daß der Komparator 101a den lo
kalen Verriegelungsschaltkreis 102a in einem zurückgestellten Zu
stand hält. Stimmen umgekehrt die beiden Daten nicht überein, so
kann eine Feststellung erfolgen, daß die Datenlöschung bezüglich der
gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle nicht vollständig ist, so daß
der Komparator 101a Daten "1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis
102a einstellt (Operationsschritt S17 der Fig. 6).
Die Schaltkreisoperation entsprechend den oben angeführten Operati
onsschritten S16 und S17 wird auch im Komparator 101b und dem loka
len Verriegelungsschaltkreis 102b ausgeführt. Genauer gesagt ver
gleicht der Komparator 101b die Ausgabedaten des Leseverstärkers 8b,
d. h. die Speicherdaten der gegenwärtig im Speicherfeld 1b ausgewähl
ten Speicherzelle, mit den Daten "1", die eine vollständige Daten
löschung angeben. Dann erfolgt die Feststellung, ob die Daten
löschung bezüglich der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle voll
ständig ist (Operationsschritt S16). Stimmen die beiden verglichenen
Daten überein, so hält der Komparator 101b den lokalen Verriege
lungsschaltkreis 102b im zurückgesetzten Zustand. Stimmen umgekehrt
die beiden Daten nicht überein, so stellt der Komparator 101b Daten
"1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis 102b ein (Operationsschritt
S17).
Wenn Daten "1" in wenigstens einem der lokalen Verriegelungsschalt
kreise 102a und 102b eingestellt worden sind, werden im Operations
schritt S17 Daten "1" im globalen Verriegelungsschaltkreis 103 in
Abhängigkeit davon, ob die verriegelten Daten der lokalen Verriege
lungsschaltkreise im gesetzten Zustand sind, eingestellt.
Sind die Schaltkreisoperationen der Operationsschritte S16 und S17
der Fig. 7 abgeschlossen, so wird der Zählwert des ersten Adreßzäh
lers 104 im Löschsteuerschaltkreis 110 inkrementiert
(Operationsschritt S18 in Fig. 6). Dann wird ermittelt, ob der in
krementierte Zählwert den Wert entsprechend einem Spaltenadreßsignal
übersteigt, das die letzte Spaltenadresse angibt (Operationsschritt
S19 der Fig. 6). Übersteigt der inkrementierte Zählwert den Wert
entsprechend der letzten Spaltenadresse nicht, so wird angenommen,
daß Bitleitungen existieren, die im gegenwärtigen Löschverifizie
rungszyklus der jeweiligen Speicherfelder 1a und 1b nicht ausgewählt
worden sind. Damit werden in diesem Fall in Abhängigkeit vom Spal
tenadreßsignal, das vom ersten Adreßzähler 104 nach dieser Inkremen
tierung erzeugt wird, und vom Zeilenadreßsignal, das vom zweiten
Adreßzähler 105 erzeugt wird, Daten aus den Speicherfeldern 1a und
1b gelesen (Operationsschritte S19 und S15 der Fig. 6). Dies bedeu
tet, daß die Schaltkreisoperation entsprechend den Operationsschrit
ten S15-S18 der Fig. 6 neu gestartet wird. Da der Zählwert des zwei
ten Adreßzählers 105 zu diesem Zeitpunkt nicht inkrementiert wird,
werden die Speicherdaten der jeweiligen Speicherzellen, die sich am
Kreuzungspunkt zwischen derselben Wortleitung wie der zuvor ausge
wählten Wortleitung und der nächsten Bitleitung nach der vorher aus
gewählten Bitleitung befinden, aus den Speicherfeldern 1a und 1b
ausgelesen. Dann wird in Abhängigkeit von den aus diesen Speicher
zellen gelesenen Daten ermittelt, ob die in den jeweiligen Speicher
feldern 1a und 1b ausgewählten Speicherzellen einen Datenlöschdefekt
aufweisen. In Abhängigkeit vom Ergebnis dieser Ermittlung werden die
lokalen Verriegelungsschaltkreise 102a und 102b eingestellt.
Diese Schaltkreisoperation wird wiederholt, bis der Zählwert des er
sten Adreßzählers 104 den maximalen Wert erreicht. Genauer gesagt
wird die Löschverifizierung für jede der Speicherzellen einer Zeile
im Speicherfeld 1a entsprechend dem gegenwärtig vom zweiten Adreß
zähler 105 erzeugten Zeilenadreßsignal und für jede der Speicherzel
len einer Zeile im Speicherfeld 1b entsprechend dem gegenwärtig vom
zweiten Adreßzähler 105 erzeugten Zeilenadreßsignal ausgeführt. Exi
stiert auch nur eine Speicherzelle mit unvollständig gelöschten Da
ten unter den Speicherzellen einer Zeile im Speicherfeld 1a, so wer
den Daten "1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis 102a und globalen
Verriegelungsschaltkreis 103 eingestellt. Existiert in ähnlicher
Weise auch nur eine Speicherzelle mit unvollständig gelöschten Daten
unter den Speicherzellen einer Zeile im Speicherfeld 1b, so werden
Daten "1" im lokalen Verriegelungsschaltkreis 102b und globalen Ver
riegelungsschaltkreis 103 eingestellt. Damit werden Daten "1" im
globalen Verriegelungsschaltkreis 103 eingestellt, wenn auch nur
einen unvollständig gelöschte Speicherzelle unter den Speicherzellen
einer Zeile in einem der Speicherfelder 1a und 1b existiert.
Erreicht der Zählwert des ersten Adreßzählers 104 den maximalen Wert
und ist die Schaltkreisoperation entsprechend den Operationsschrit
ten S15-S19 der Fig. 6 für alle Spaltenadressen abgeschlossen, so
wird ermittelt, ob Daten "1" im globalen Verriegelungsschaltkreis
103 eingestellt worden sind (Operationsschritt S20 der Fig. 6). Sind
Daten "1" im globalen Verriegelungsschaltkreis 103 eingestellt wor
den, so wird angenommen, daß eine unvollständig gelöschte Speicher
zelle unter den Speicherzellen einer Zeile im Speicherfeld 1a oder
den Speicherzellen einer Zeile im Speicherfeld 1b existiert, für die
in diesem Löschverifizierungszyklus eine Löschverifizierung ausge
führt worden ist. Für den Fall, daß Daten "1" im globalen Verriege
lungsschaltkreis eingestellt worden sind, kehrt die Schaltkreisope
ration des Flash-EEPROMs zum Löschzyklus zurück. Dies bedeutet, daß
eine Reihe von Schaltkreisoperationen entsprechend den Operations
schritten S13-S21 der Fig. 6 erneut beginnt. Sind im globalen Ver
riegelungsschaltkreis die Daten "1" jedoch nicht eingestellt worden,
so wird angenommen, daß eine unvollständig gelöschte Speicherzelle
weder unter den Speicherzellen der Zeile im Speicherfeld 1a noch un
ter den Speicherzellen der Zeile im Speicherfeld 1b existieren, für
die in diesem Verifizierungszyklus die Löschverifizierung ausgeführt
worden ist. Damit wird in diesem Fall der Zählwert des zweiten
Adreßzählers 105 inkrementiert, um zu prüfen, ob eine unvollständig
gelöschte Speicherzelle in der Zeile entsprechend der nächsten
Adresse bezüglich der Adresse, die vom gegenwärtig vom zweiten
Adreßzähler 105 erzeugten Zeilenadreßsignal bestimmt wird, existiert
(Operationsschritt S21 der Fig. 6).
Wird durch diese Inkrementierung das vom zweiten Adreßzähler 105 er
zeugte Zeilenadreßsignal inkrementiert, so gibt es eine Zeile, die
in den Speicherfeldern 1a und 1b nicht auf Löschung hin überprüft
worden ist. In diesem Fall wird die Schaltkreisoperation entspre
chend den Operationsschritten S14-S22 der Fig. 6 erneut ausgeführt
(Operationsschritt S22 der Fig. 6).
Wie oben beschrieben worden ist, werden bei dieser Ausführungsform
jedesmal, wenn die Speicherzellen einer Zeile bezüglich der Spei
cherfelder 1a und 1b geprüft werden, Löschimpulse erneut an das
Speicherfeld angelegt, in dem eine Speicherzelle mit Datenlöschde
fekt in der überprüften Zeile existiert. Gibt es in dieser Zeile
keine unvollständig gelöschte Speicherzelle mehr (lautet das Ergeb
nis der Bestimmung im Operationsschritt S20 "Nein"), so wird der
Zählwert des zweiten Adreßzählers 105 inkrementiert. Wird eine
Zeile, in der eine unvollständig gelöschte Speicherzelle existiert,
erfaßt, so werden daher Löschimpulse erneut angelegt, bis diese
Speicherzelle vollständig gelöscht ist. Sind die Daten dieser
Speicherzelle vollständig gelöscht worden, so wird die nächste Zeile
der Löschverifizierung unterworfen (siehe Fig. 13). Der Zählwert des
zweiten Adreßzählers 105 wird als Reaktion auf das Eintreten des
Flash-EEPROMs in den Löschmodus zurückgesetzt (Operationsschritt S12
der Fig. 6). Erreicht der Zählwert des zweiten Adreßzählers 105 den
maximalen Wert und sind die Daten aller Speicherzellen in der Zeile
entsprechend der letzten Adresse in den jeweiligen Speicherfeldern
1a und 1b vollständig gelöscht, so sind zum Schluß die Daten der
Speicherzellen aller Adressen in den Speicherfeldern 1a und 1b ge
löscht. Dies bedeutet, daß im letzten Löschverifizierungszyklus die
Speicherdaten aller Speicherzellen, die in den jeweiligen letzten
Zeilen angeordnet sind, aus den jeweiligen Speicherfeldern 1a und 1b
gelesen werden, ohne daß die Daten "1" in einem lokalen Verriege
lungsschaltkreis verriegelt werden, der entsprechend dem Speicher
feld 1a oder 1b gebildet ist (siehe Fig. 13). Daher vervollständigt
der Flash-EEPROM die gesamte Operation für die Datenlöschung und
Löschverifizierung und verläßt den Löschmodus.
In der Praxis ist der Löschsteuerschaltkreis 110 in der Steuerschal
tung dieses Flash-EEPROMs integriert. Die Inkrementierung der Zähl
werte der ersten und zweiten Adreßzähler 104 und 105, die Bestimmung
der verriegelten Daten des globalen Verriegelungsschaltkreises 103,
die Operationsteuerung des Löschimpulserzeugungs-Steuerschaltkreises
106 und ähnliches wird durch eine Steuerungsoperation dieser Steuer
schaltung ausgeführt.
Wie im herkömmlichen Fall dient jeder der Schreibschaltkreise 7a und
7b als Schaltkreis zum Schreiben von Daten in ausgewählte Speicher
zellen in den Speicherfeldern 1a und 1b, indem in einem Daten
schreibmodus eine Spannung entsprechend den vom Ein-/Ausgabepuffer 9
zugeführten Daten an die Y-Gatter 2a und 2b angelegt wird.
Wie beschrieben worden ist, wird bei dieser Ausführungsform die Neu
anlegung der Löschimpulse an die Speicherfelder 1a und 1b jedesmal
dann ausgeführt, wenn die Speicherzellen einer Zeile geprüft worden
sind. Daher wird für den Fall, daß ungenügend gelöschte Speicherzel
len in ungeprüften Zeilen existieren, durch die für die vorher er
faßte Speicherzelle mit Datenlöschdefekt erzeugten Löschimpulse eine
Datenlöschung auch für die Speicherzellen mit Datenlöschungsdefekt
ausgeführt. Daher benötigt die Löschung der Daten aller Speicherzel
len in den Speicherfeldern 1a und 1b im Vergleich zur vorherigen
Ausführungsform weniger Zeit.
In Übereinstimmung mit der oben beschriebenen Ausführungsform werden
in einem einzelnen Löschverifizierungszyklus die Speicherdaten aller
Speicherzellen einer einzelnen Zeile aus jedem Speicherfeld unabhän
gig von der Erfassung einer Speicherzelle mit Datenlöschdefekt im
Verlauf des Zyklus gelesen. Zum Zeitpunkt, zu dem die ungenügend ge
löschte Speicherzelle im einzigen Löschverifizierungszyklus erfaßt
wird, kann die Schaltkreisoperation für das Datenlesen unterbrochen
werden, um einen Löschzyklus zu starten. Ein solcher Flash-EEPROM
wird mit der beispielsweise in Fig. 1 dargestellten Struktur imple
mentiert. Fig. 7 zeigt ein Operationsflußdiagramm einer Schaltkreis
operation eines Flash-EEPROMs, an den Löschimpulse angelegt werden,
unmittelbar nachdem eine unvollständig gelöschte Speicherzelle er
faßt worden ist. Dies stellt eine weitere Ausführungsform der Erfin
dung dar. Fig. 14 zeigt ein Diagramm eines Datenleseverfahrens in
einem Löschverifizierungszyklus entsprechend der in Fig. 7 darge
stellten Ausführungsform.
Bezüglich der Fig. 1, 7 und 14 sind entsprechend dieser Ausführungs
form die Schaltkreisoperation zu Beginn des Löschmodus
(Operationsschritte S23 und S24 in Fig. 7) und die Schaltkreisopera
tion im Löschmodus (Operationsschritt S25 in Fig. 7) dieselben wie
bei der Ausführungsform der Fig. 1 bis 4. Im Löschverifizierungszy
klus werden, wie in Fig. 14 dargestellt ist, jedoch die Speicherda
ten einer jeden Speicherzelle in der Reihenfolge der Adressen
gleichzeitig aus den Speicherfeldern 1a und 1b gelesen. Zum Zeit
punkt, zu dem eine nicht gelöschte Speicherzelle durch dieses Lesen
erfaßt wird, werden Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 einge
stellt, der entsprechend dem Speicherfeld, das diese nicht gelöschte
Speicherzelle aufweist, gebildet ist. Unmittelbar nachdem die Daten
"1" im Verriegelungsschaltkreis 300 eingestellt worden sind, werden
Löschimpulse an dieses Speicherfeld angelegt. Sind die Daten der er
faßten Speicherzelle vollständig gelöscht worden, so beginnt das
gleichzeitige Datenlesen aus den Speicherfeldern 1a und 1b erneut.
Dieses Datenlesen beginnt mit der nächsten Adresse bezüglich der er
faßten Speicherzelle. Eine Reihe von Schaltkreisoperationen wird an
schließend folgendermaßen wiederholt: Datenlesen → Erfassen einer
nicht gelöschten Speicherzelle → Anlegen der Löschimpulse → Ve
rifizieren, daß die Daten der erfaßten Speicherzelle vollständig ge
löscht worden sind → Neustart des Datenlesens ab der nächsten
Adresse bezüglich der erfaßten Speicherzelle. Damit werden im letz
ten Löschverifizierungszyklus die Speicherdaten aller verbleibenden
Speicherzellen in der Reihenfolge der Adressen aus den jeweiligen
Speicherfeldern 1a und 1b gelesen, ohne daß Daten "1" im Verriege
lungsschaltkreis 300 eingestellt werden, der entsprechend einem der
Speicherfelder 1a und 1b gebildet ist. Unter Bezugnahme auf die Fig.
7 erfolgt nun eine detaillierte Beschreibung der Schaltkreisopera
tion im Löschverifizierungszyklus.
Im Löschverifizierungszyklus werden zuerst die Verriegelungsschalt
kreise in den jeweiligen Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a und
18b zurückgesetzt (Operationsschritt S26). Dann lesen die Lesever
stärker 8a und 8b die Speicherdaten der Speicherzellen, die an den
Stellen entsprechend dem Adreßsignal gebildet sind, das zu diesem
Zeitpunkt vom Adreßzähler 19 zugeführt wird, gleichzeitig aus den
jeweiligen Speicherfeldern 1a und 1b (Operationsschritt S27). Dann
ermitteln die Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a und 17b,
ob die von den Leseverstärkern 8a und 8b gelesenen Daten angeben,
daß die "Löschung vervollständigt" ist (Operationsschritt S28). Lau
tet das Ergebnis der Ermittlung im Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17a oder dasjenige im Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreis 17b "Nein", so fährt die Schaltkreisopera
tion mit dem Operationsschritt S29 fort. Im Operationsschritt S29
legt der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis, der "Nein" ermit
telt hat, ein Signal ERS zum Einstellen der Daten "1" im Verriege
lungsschaltkreis 300 im entsprechenden Löschspannungs-Anlegeschalt
kreis an. Sind Daten "1" in einem der Verriegelungsschaltkreise 300
eingestellt, so tritt der Flash-EEPROM dieser Ausführungsform in den
Löschzyklus ein, so daß von der Hochspannungsimpulsquelle 700
Löschimpulse ausgegeben werden. Folglich werden die Löschimpulse vom
entsprechenden Löschspannungs-Anlegeschaltkreis an eines der Spei
cherfelder 1a und 1b angelegt, das die nicht gelöschte Speicherzelle
aufweist. Da das zu diesem Zeitpunkt ausgegebene Adreßsignal das
selbe wie das vorher erwähnte Adreßsignal ist, werden anschließend
die Daten derselben Speicherzellen wie vorher erneut aus den jewei
ligen Speicherfeldern 1a und 1b gelesen. Damit wird für dieselben
Speicherzellen eine Löschverifizierung ausgeführt
(Operationsschritte S27 und S28). Geben im Operationsschritt S28 die
beiden aus den Speicherfeldern 1a und 1b ausgelesenen Daten ein
"Datenlöschen vervollständigt" an, so inkrementieren die Verifizie
rungs-/Löschsteuerschaltkreise 7a und 7b den Zählwert des Adreßzäh
lers 19 (Operationsschritt S30). Übersteigt der inkrementierte Zähl
wert den Wert entsprechend der letzten Adresse der Speicherfelder 1a
und 1b nicht, so werden von den Leseverstärkern 8a und 8b Daten aus
den Speicherfeldern 1a bzw. 1b gelesen (Operationsschritte S27 und
S31). Da zu diesem Zeitpunkt der Zählwert des Adreßzählers 19 um
Eins höher als der beim vorherigen Datenlesen erhaltene Zählwert
ist, werden Daten aus einer Speicherzelle an der bezüglich der
Speicherzelle, aus der vorher Daten gelesen wurden, nächsten Adresse
gelesen. Damit wird eine Löschverifizierung für die nächste
Speicherzelle bezüglich der Speicherzelle, die der vorherigen Lösch
verifizierung unterworfen wurde, ausgeführt. Ist durch die derart
wiederholten Schaltkreisoperationen der Operationsschritte S25-S31
die Datenlöschung bezüglich aller Speicherzellen bis zur letzten
Adresse der jeweiligen Speicherfelder 1a und 1b vervollständigt wor
den, so übersteigt der im Operationsschritt S30 inkrementierte Zähl
wert des Adreßzählers 19 den Wert entsprechend der letzten Adresse,
d. h. das Ergebnis der Ermittlung im Operationsschritt S31 lautet
"Ja". Entsprechend sind alle Schaltkreisoperationen im Löschmodus
abgeschlossen.
Während bei den vorangegangenen Ausführungsformen die Löschverifi
zierung gleichzeitig für die Speicherfelder 1a und 1b ausgeführt
wird, können die Löschverifizierung für das Speicherfeld 1a und die
jenige für das Speicherfeld 1b auch zeitlich hintereinander ausge
führt werden. Da in diesem Fall die Datenlöschung für eines der
Speicherfelder 1a und 1b nicht beginnt, bis eine Datenlöschung für
das andere Speicherfeld abgeschlossen ist, steigt die Datenlöschzeit
an, aber die Leistungsaufnahme, die für die Datenlöschung erforder
lich ist, wird im Vergleich zu den oben angeführten zwei Ausfüh
rungsformen vermindert. Fig. 8 zeigt ein schematisches Blockdiagramm
der Konfiguration eines Flash-EEPROMs, in dem eine Löschverifizie
rung für das Speicherfeld 1a und diejenige für das Speicherfeld 1b
in zeitlicher Folge ausgeführt werden können. Dies stellt eine wei
tere Ausführungsform der Erfindung dar. Die Fig. 12 und 15 sind Dia
gramme, die jeweils ein Datenleseverfahren bei der Löschverifizie
rung zeigen, die durch die Konfiguration der Fig. 8 ermöglicht wird.
Die Fig. 9 und 10 zeigen Flußdiagramme der Schaltkreisoperationen
des Flash-EEPROMs der Fig. 8 zur Realisierung des in den Fig. 12 und
15 dargestellten Datenleseverfahrens.
Bezüglich Fig. 8 ist dieser Flash-EEPROM mit folgenden Ausnahmen
derselbe wie der in Fig. 1 dargestellte: Es ist ein Blockzähler 820
gebildet und ein Blockauswahlschaltkreis 810 ohne Maskierungsschalt
kreis ist als eine nachfolgende Stufe des Umschalt-Schaltkreises 20
geschaffen.
Im Löschmodus erzeugt der Blockzähler 820 durch eine Zähloperation
ein Blockadreßsignal. Das bedeutet, daß der Blockzähler 820 jedes
mal, wenn sein Zählwert um eins erhöht wird, ein Blockadreßsignal
erzeugt, das das nächste Speicherfeld bezüglich des Speicherfeldes,
das vom bisher ausgegeben Blockadreßsignal festgelegt worden ist,
bestimmt. In dieser Ausführungsform wird angenommen, daß das
Blockadreßsignal, das ausgegeben wird, wenn der Zählwert minimal
ist, das Speicherzellenfeld 1a bestimmt, während das Blockadreßsi
gnal, das bei einem um eins höheren Zählwert als diesem minimalen
Zählwert ausgegeben wird, das Speicherzellenfeld 1b festlegt. Ferner
wird angenommen, daß das vom Adreßzähler 19 ausgegebene Adreßsignal
kein Blockadreßsignal aufweist.
Im Löschmodus legt der Umschalt-Schaltkreis 20 das Ausgangssignal
des Adreßzählers 19 an die Zeilendekoder 4a und 4b sowie die Spal
tendekoder 5a und 5b an, während er das Ausgangssignal des Blockzäh
lers 820 dem Blockauswahlschaltkreis 810 zuführt. Der Blockauswahl
schaltkreis 810 aktiviert einen Spaltendekoder und einen Zeilendeko
der, die entsprechend dem einen der Speicherfelder 1a und 1b gebil
det sind, das durch das Adreßsignal vom Umschalt-Schaltkreis 20 be
stimmt wird, während er den anderen Spalten- und den anderen Zeilen
dekoder entsprechend dem anderen Speicherfeld deaktiviert.
Bezüglich Fig. 12 werden in Übereinstimmung mit der in Fig. 9 darge
stellten Schaltkreisoperation die Speicherdaten aller Speicherzellen
in der Reihenfolge der Adressen nur aus einem der Speicherfelder 1a
und 1b in einem einzelnen Löschverifizierungszyklus gelesen. Zum
Zeitpunkt, zu dem eine nicht gelöschte Speicherzelle durch dieses
Lesen erfaßt wird, werden Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300,
der entsprechenden dem Speicherfeld mit der nicht gelöschten
Speicherzelle gebildet ist, eingestellt. Entsprechend wird im Lösch
zyklus, der auf den Löschverifizierungszyklus folgt, ein Löschimpuls
nur an dieses Speicherfeld angelegt. Werden das derartige Datenlesen
und das derartige Anlegen eines Löschimpulses zuerst bezüglich dem
einen Speicherfeld 1a wiederholt, so werden die Daten aller
Speicherzellen im Speicherfeld 1a vollständig gelöscht. Damit werden
im letzten Löschverifizierungszyklus für das Speicherfeld 1a die
Speicherdaten aller Speicherzellen im Speicherfeld 1a gelesen, ohne
daß Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 entsprechend dem Spei
cherfeld 1a verriegelt werden. Anschließend werden wie oben be
schrieben das Lesen der Speicherdaten aus allen Speicherzellen im
anderen Speicherfeld 1b und das Anlegen eines Löschimpulses an das
Speicherfeld 1b wiederholt, bis die verriegelten Daten des Verriege
lungsschaltkreises 300 entsprechend dem Speicherfeld 1b am Ende des
einzelnen Löschverifizierungszyklus gleich "0" sind.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 9 erfolgt nun eine detaillierte Be
schreibung der Schaltkreisoperation des Flash-EEPROMs dieser Ausfüh
rungsform im Löschmodus.
Zu Beginn des Löschmodus setzen die Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreise 17a und 17b sowohl den Zählwert des Block
zählers 820 als auch des Adreßzählers 19 auf einen minimalen Wert
"0" zurück (Operationsschritte S32 und S33). Im Löschverifizierungs
zyklus setzen die Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a und
17b zuerst die entsprechenden Verriegelungsschaltkreise 300 in den
Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a und 18b zurück
(Operationsschritt S35). Dann werden die Speicherdaten einer
Speicherzelle, die durch das Zeilen- und das Spaltenadreßsignal, das
zu diesem Zeitpunkt vom Adreßzähler 19 ausgegeben wird, bestimmt
ist, durch den entsprechenden der Leseverstärker 18a und 18b aus ei
nem vom Blockadreßsignal festgelegten Speicherfeld ausgelesen, das
vom Blockzähler 820 ausgegeben wird (Operationsschritt S36). Der Ve
rifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a oder 17b entsprechend dem
Speicherfeld, das vom Blockadreßsignal festgelegt wird, ermittelt
anschließend, ob die gelesenen Daten ein "Löschen vervollständigt"
angeben (Operationsschritt S37). Lautet das Ergebnis der Ermittlung
im Operationsschritt S37 "Ja", so inkrementiert der entsprechende
Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis sofort den Zählwert des
Adreßzählers 19 (Operationsschritt S39). Lautet das Ergebnis der Er
mittlung im Operationsschritt S39 jedoch "Nein" so stellt der ent
sprechende Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis Daten "1" im Ver
riegelungsschaltkreis 300 im entsprechenden Löschspannungs-Anlege
schaltkreis 18a oder 18b ein (Operationsschritt S38) und inkremen
tiert dann den Zählwert des Adreßzählers 19.
Die Schaltkreisoperationen der Operationsschritte S36-S40 werden
wiederholt, bis der im Operationsschritt S39 inkrementierte Zählwert
den Wert übersteigt, der die letzte Adresse im durch das Blockadreß
signal angegebenen Speicherfeld bezeichnet. Übersteigt der inkremen
tierte Zählwert den Wert entsprechend der letzten Adresse, so wird
die Schaltkreisoperation des Löschzyklus (Operationsschritte S34 und
S41) ausgeführt. Genauer gesagt wird der von der Hochspannungsimpul
squelle 700 ausgegebene Löschimpuls nur von demjenigen der Lösch
spannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b ausgegeben, der einen Ver
riegelungsschaltkreis 300 aufweist, dessen Daten auf "1" gesetzt
sind, und dem entsprechenden der Speicherfelder 1a und 1b zugeführt.
Wenn die Speicherdaten aller Speicherzellen im Speicherfeld, das vom
Blockadreßsignal festgelegt wird, durch die Wiederholung der Schalt
kreisoperationen der Operationsschritte S34-S41 vollständig gelöscht
sind, so wird die Schaltkreisoperation der Operationsschritte S42
und S43 ausgeführt, da sich der Verriegelungsschaltkreis 300 am Ende
des Löschverifizierungszyklus in einem zurückgesetzten Zustand be
findet. Das bedeutet, daß die Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreise 17a und 17b den Zählwert des Blockzählers
820 inkrementieren. Übersteigt dieser inkrementierte Zählwert den
Wert entsprechend dem Blockadreßsignal, das das Speicherfeld 1b be
zeichnet, nicht, so werden die Schaltkreisoperationen der Operati
onsschritte S33-S43 erneut gestartet. Ist die Datenlöschung der
Speicherfelder 1a und 1b durch die Wiederholung der Schaltkreisope
rationen der Operationsschritte S33-S43 vervollständigt, sind alle
Schaltkreisoperationen im Löschmodus abgeschlossen, da der inkremen
tierte Zählwert den Wert entsprechend dem Adreßsignal, das das Spei
cherfeld 1b bestimmt, übersteigt.
Bezüglich Fig. 15 werden in Übereinstimmung mit der in Fig. 10 ge
zeigten Schaltkreisoperation die Daten in einem einzelnen Löschveri
fizierungszyklus in der Reihenfolge der Adressen in einem einzelnen
der Speicherfelder 1a und 1b gelesen, bis eine nicht gelöschte
Speicherzelle X erfaßt wird. Zum Zeitpunkt, zu dem die nicht ge
löschte Speicherzelle erfaßt wird, werden Daten "1" im Verriege
lungsschaltkreis 300 eingestellt, der entsprechend dem Speicherfeld
mit dieser nicht gelöschten Speicherzelle gebildet ist. Entsprechend
wird im Löschzyklus, der auf den Löschverifizierungszyklus folgt,
ein Löschimpuls nur an dieses Speicherfeld angelegt. Im nächsten
Löschverifizierungszyklus nach diesem Löschzyklus beginnt das Daten
lesen mit der Adresse der Speicherzelle, die im vorherigen Löschve
rifizierungszyklus erfaßt worden ist. Werden ein solches Datenlesen
und ein solches Anlegen des Löschimpulses erst bezüglich des Spei
cherfeldes 1a wiederholt, so werden die Daten aller Speicherzellen
im Speicherfeld 1a vollständig gelöscht. Damit werden im letzten
Löschverifizierungszyklus für das Speicherfeld 1a die Speicherdaten
aller Speicherzellen entsprechend den der Adresse der im vorherigen
Löschverifizierungszyklus erfaßten Speicherzelle nachfolgenden
Adressen nacheinander aus dem Speicherfeld 1a ausgelesen, ohne daß
Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 entsprechend dem Speicher
feld 1a eingestellt werden. Anschließend werden das oben beschrie
bene Datenlesen und das Anlegen des Löschimpulses für das andere
Speicherfeld 1b wiederholt, bis die verriegelten Daten des Verriege
lungsschaltkreises 300 zum Zeitpunkt, wenn die Speicherdaten der
Speicherzelle mit letzter Adresse im Speicherfeld 1b gelesen wird,
gleich "0" sind.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 10 erfolgt nun eine detaillierte Be
schreibung einer Schaltkreisoperation des Flash-EEPROMs dieser Aus
führungsform im Löschmodus.
Zu Beginn des Löschmodus setzen die Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreise 17a und 17b die Zählwerte des Blockzählers
820 und des Adreßzählers 19 auf einen minimalen Wert "0" zurück
(Operationsschritte S44 und S45). Im Löschverifizierungszyklus set
zen die Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a und 17b zuerst
die jeweiligen Verriegelungsschaltkreise 300 in den Löschspannungs-
Anlegeschaltkreisen 18a bzw. 18b zurück (Operationsschritt S47).
Dann werden die Speicherdaten der Speicherzelle, die vom Zeilen- und
Spaltenadreßsignal, die zu diesem Zeitpunkt vom Adreßzähler 19 aus
gegeben werden, festgelegt ist, durch den entsprechenden der Lese
verstärker 18a und 18b aus dem Speicherfeld gelesen, das vom zu die
sem Zeitpunkt vom Blockzähler 820 ausgegebenen Blockadreßsignal be
stimmt wird (Operationsschritt S48).
Der Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis 17a oder 17b entsprechend
dem vom Blockadreßsignal bestimmten Speicherfeld ermittelt anschlie
ßend, ob die gelesenen Daten ein "Löschen vervollständigt" angeben
(Operationsschritt S49).
Lautet das Ergebnis der Ermittlung im Operationsschritt S49 "Nein",
so stellt der entsprechende Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreis
Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 im entsprechenden der
Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b ein (Operationsschritt
S50). Sind Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 eingestellt
worden, so wird die Schaltkreisoperation des Löschzyklus ausgeführt
(Operationsschritt S46). Genauer gesagt wird von der Hochspannungs
impulsquelle 700 ein Löschimpuls ausgegeben, so daß dieser ausgege
bene Löschimpuls nur von demjenigen der Löschspannungs-Anlegeschalt
kreise 18a und 18b an das entsprechende der Speicherfelder 1a und 1b
abgegeben wird, der den Verriegelungsschaltkreis 300 mit Daten "1"
aufweist.
Lautet das Ergebnis der Ermittlung im Operationsschritt S49 nach der
Schaltkreisoperation in den Operationsschritten S46-S49 "Ja", dann
inkrementieren die Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a und
17b den Zählwert des Adreßzählers 19 (Operationsschritt S51).
Die Schaltkreisoperationen der Operationsschritte S46-S52 werden
wiederholt, bis der inkrementierte Zählwert den Wert übersteigt, der
die letzte Adresse im durch das Blockadreßsignal bestimmten Spei
cherfeld angibt. Übersteigt der inkrementierte Zählwert den Wert der
letzten Adresse, so wird der Zählwert des Blockzählers 820 durch die
Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a und 17b inkrementiert
(Operationsschritt S53). Übersteigt dieser inkrementierte Zählwert
den Wert entsprechend einem Adreßsignal, das das Speicherfeld 1b be
zeichnet, so werden die Schaltkreisoperationen der Operations
schritte S45-S54 erneut gestartet (Operationsschritt S54). Ist die
Datenlöschung durch die Wiederholung der Schaltkreisoperationen in
den Operationsschritten S45-S54 abgeschlossen, dann sind alle
Schaltkreisoperationen im Löschmodus vervollständigt, da der inkre
mentierte Zählwert den Wert entsprechenden dem Adreßsignal, das das
Speicherfeld 1b bestimmt, übersteigt.
Wird das Datenlöschen für die Speicherfelder 1a und 1b zeitlich
nacheinander ausgeführt, so ist es natürlich auch möglich, daß die
Löschverifizierung für die jeweiligen Speicherfelder 1a und 1b in
Einheiten zu jeweils einer Speicherzellenzeile ausgeführt wird, wie
dies bei der Ausführungsform der Fall ist, die unter Bezugnahme auf
die Fig. 5 beschrieben wurde. In diesem Fall kann der Konfiguration
der Fig. 5 beispielsweise ein Blockzähler hinzugefügt werden.
Bei den beiden oben beschriebenen Ausführungsformen kann eine Schal
tung zur Löschverifizierung (Verifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise
17a und 17b der Fig. 1; Komparatoren 101a und 101b der Fig. 5) für
die Speicherfelder 1a und 1b gemeinsam gebildet sein.
In den Ausführungsformen der Fig. 4, 6, 7, 9 und 10 werden Daten "1"
in den Verriegelungsschaltkreisen 300, 102a, 102b und 103 einge
stellt, um das Anlegen der Löschimpulse an die Speicherfelder zu er
lauben/verhindern, bevor der Löschmodus beginnt, so daß die Löschim
pulse in einem einzelnen Modus notwendigerweise an die Speicherfel
der angelegt werden (Operationsschritte S1, S12, S23, S32 und S44).
Ferner ist in den Fig. 4, 6, 7, 9 und 10 der Operationsschritt zum
Datenschreiben vor der Datenlöschung, die ausgeführt wird, wenn der
Löschmodus beginnt, nicht dargestellt.
Es ist ein Fall beschrieben worden, bei dem das Speicherfeld in zwei
Teilfelder unterteilt ist. Das Speicherfeld kann jedoch in eine be
liebige Zahl von Teilfeldern wie beispielsweise zwei oder mehr un
terteilt werden. Wird die Ausführungsform der Fig. 4 auf einen Fall
angewandt, in dem ein Speicherfeld in eine größere Zahl von Teilfel
dern unterteilt ist, so wird die Ausführungsform effektiver, da die
Zahl aller Löschimpulse, die angelegt werden, bis die Datenlöschung
für alle Teilfelder abgeschlossen ist, reduziert wird. Ferner wird
die Zeit, die notwendig ist, bis die Datenlöschung vervollständigt
ist, vermindert. Die Ausführungsform der Fig. 10 wird effektiver,
wenn sie auf einen Fall angewandt wird, bei dem eine Löschverifizie
rung für eine Mehrzahl von Teilfeldern zeitlich nacheinander ausge
führt wird, da die gesamte für die Löschverifizierung erforderliche
Zeit reduziert wird.
Wird die Löschung/Löschverifizierung mit den in den Fig. 11, 13 und
14 dargestellten Verfahren, d. h. für alle Teilfelder gleichzeitig,
ausgeführt, so erreicht der als Reaktion auf das Anlegen der
Löschimpulse erzeugte Strom durch die Tunnelungs- und die Inter
bandtunnelungserscheinung in den Speicherzellen dann einen maximalen
Wert, wenn in allen Teilfeldern defekte Speicherzellen erfaßt wer
den. Wird eine Datenlöschung mit solchen Verfahren ausgeführt, so
ist damit der maximale Wert der Leistungsaufnahme bei jedem Anlegen
der Löschimpulse entsprechend dem Strom, der durch die Tunnelungs-
und die Interbandtunnelungserscheinung in allen Speicherzellen in
einem Speicherfeld erzeugt wird, sehr hoch.
Fig. 16 zeigt ein schematisches Blockdiagramm der Gesamtstruktur ei
nes EEPROMs, bei dem der maximale Wert der Leistungsaufnahme bei je
dem Anlegen eines Löschimpulses reduziert werden kann. Die Fig. 16
stellt eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Fig. 17 zeigt ein Schaltbild für ein detailliertes Beispiel der
Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a-18d der Fig. 16.
Bezüglich Fig. 16 ist das Speicherzellenfeld in diesem Flash-EEPROM
in vier Teilfelder 1a-1d unterteilt. Wie in den Fällen der oben be
schriebenen Ausführungsformen weisen die jeweiligen Teilfelder 1a-1d
Wortleitungen 50a-50d, Bitleitungen 30a-30d, Speicherzellen MCa-MCd,
die an den Kreuzungspunkten dieser Wort- und Bitleitungen gebildet
sind, und Source-Leitungen 80a-80d, mit denen die entsprechenden
Sources der Speicherzellen gemeinsam verbunden sind, auf.
Entsprechend den vier Teilfeldern 1a-1d sind vier Y-Gatter 2a-2d,
vier Zeilendekoder 4a-4d, vier Spaltendekoder 5a-5d, vier Verifizie
rungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a-17d, vier Leseverstärker 8a-8d
und vier Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a-18d gebildet. Der Un
terschied zwischen dem Flash-EEPROM dieser Ausführungsform und dem
der Fig. 1 besteht darin, daß im Flash-EEPROM dieser Ausführungsform
ein Blockauswahl-/-Maskierungsschaltkreis 800 gebildet ist und das
Ausgangssignal des Umschalt-Schaltkreises 20 sowohl den Löschspan
nungs-Anlegeschaltkreisen 18a-18d als auch den Spaltendekodern 5a-5d
und den Zeilendekoder 4a-4d zugeführt wird. Da der Aufbau und die
Operation der Peripherieschaltkreise des Speicherfeldes mit Ausnahme
der oben beschriebenen Unterschiede mit denen im Falle des Flash-EE-
PROMs der Fig. 1 übereinstimmen, wird deren Beschreibung hier nicht
wiederholt.
Bei dieser Ausführungsform stimmt das im Löschmodus vom Adreßzähler
19 über den Umschalter-Schaltkreis 20 dem Spaltendekoder 5a und dem
Zeilendekoder 4a zugeführte Adreßsignal mit dem Adreßsignal überein,
das vom Adreßzähler 19 über den Umschalter-Schaltkreis 20 an den
Spaltendekoder 5b und den Zeilendekoder 4d angelegt wird. Ferner
stimmt im Löschmodus das vom Adreßzähler 19 über den Umschalter-
Schaltkreis 20 dem Spaltendekoder 5c und dem Zeilendekoder 4c zuge
führte Adreßsignal mit dem Adreßsignal überein, das vom Adreßzähler
19 über den Umschalter-Schaltkreis 20 an den Spaltendekoder 5d und
den Zeilendekoder 4d angelegt wird.
Damit werden im Löschmodus Daten gleichzeitig aus den Teilfeldern 1a
und 1b und Daten auch gleichzeitig aus den Teilfeldern 1c und 1d ge
lesen. Mit anderen Worten sind die vier Teilfelder 1a-1d in eine er
ste und eine zweite Gruppe aufgeteilt. Zwei der vier Teilfelder bil
den die erste Gruppe, während die beiden anderen Teilfelder die
zweite Gruppe bilden. Die Löschverifizierung wird in der Einheit ei
ner Gruppe ausgeführt.
Genauer gesagt gibt der Logikwert des niederwertigsten Bits des vom
Adreßzähler 19 erzeugten Adreßsignals an, welche der ersten und
zweiten Gruppen ausgewählt wird. Ist der Logikwert des niederwertig
sten Bits gleich "0", so wird die erste Gruppe ausgewählt. Ist der
Logikwert des niederwertigsten Bits gleich "1", so wird die zweite
Gruppe ausgewählt. Weist genauer gesagt die erste Gruppe die Teil
felder 1a und 1b und die zweite Gruppe die Teilfelder 1c und 1d auf,
wird ein Adreßsignal, in dem sich das niederwertigste Bit auf einem
logisch hohen Pegel befindet, an die Spaltendekoder 5a und 5b sowie
die Zeilendekoder 4a und 4b angelegt, wenn das niederwertigste Bit
signal auf einem logisch niedrigen Pegel liegt. Befindet sich umge
kehrt das höchstwertige Bitsignal auf einem logisch hohen Pegel, so
wird ein Adreßsignal, in dem das niederwertigste Bit auf logisch ho
hem Pegel liegt, an die Spaltendekoder 5c und 5d sowie die Zeilende
koder 4c und 4d angelegt. Als Reaktion auf das Adreßsignal, in dem
das niederwertigste Bit auf logisch hohem Pegel liegt, wählen die
Spaltendekoder 5a-5d und die Zeilendekoder 4a-4d Wortleitungen 50a-50d
und Bitleitungen 30a-30d entsprechend den Kombinationen der Lo
gikwerte des Bits erster Ordnung bis höchstwertigen Bit aus.
Jedem der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b wird ein
niederwertigstes Bitsignal des an die Spaltendekoder 5a und 5b sowie
die Zeilendekoder 4a und 4b angelegten Adreßsignals zugeführt. In
ähnlicher Weise wird jedem der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18c
und 18d ein niederwertigstes Bitsignal des an die Spaltendekoder 5c
und 5d sowie die Zeilendekoder 4c und 4d angelegten Adreßsignals zu
geführt.
Jeder der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a-18d weist die in
Fig. 17 dargestellte Konfiguration auf, bei der ein 2-Eingangs-UND-
Gatter 370 der Konfiguration (Fig. 2) des Löschspannungs-Anlege
schaltkreises 18a (18b) der Fig. 1 hinzugefügt worden ist. Das UND-
Gatter 370 ist zwischen dem Verriegelungsschaltkreis 300 und dem
Hochspannungsumschalter 500 gebildet. Das UND-Gatter 370 empfängt
als Eingangssignale das Ausgangssignal des Verriegelungsschaltkrei
ses 300 und das niederwertigste Bitsignal des Adreßsignals, das an
den entsprechenden Spalten- und Zeilendekoder angelegt ist.
Entsprechend werden im Löschzyklus nur dann Löschimpulse vom Hoch
spannungsschalter 500 an das entsprechende der Teilfelder 1a und 1b
angelegt, wenn Daten "1" im Verriegelungsschaltkreis 300 eingestellt
sind und das entsprechende niederwertigste Bitsignal auf logisch ho
hem Pegel liegt. Wie oben beschrieben worden ist, erreicht das an
die Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a und 18b angelegte Adreßsi
gnal nicht gleichzeitig mit dem Adreßsignal, das den Löschspannungs-
Anlegeschaltkreisen 18c und 18d zugeführt wird, einen logisch hohen
Pegel. Damit empfangen im Löschzyklus die Teilfelder 1a und 1b
Löschimpulse nicht gleichzeitig mit den Teilfeldern 1c und 1d. Ent
sprechend wird der Gesamtstrom, der durch die Tunnelungs- und die
Interbandtunnelungserscheinung in den Speicherzellen erzeugt wird,
bei jedem Anlegen der Löschimpulse reduziert.
Selbst wenn beispielsweise unvollständig gelöschte Speicherzellen in
allen vier Teilfeldern 1a-1d erfaßt werden, so daß Daten "1" im Ver
riegelungsschaltkreis 300 eines jeden Löschspannungs-Anlegeschalt
kreises eingestellt sind, werden Löschimpulse nur von den zwei
Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a und 18b oder den beiden zwei
Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18c und 18d ausgegeben, die je
weils ein UND-Gatter 370 aufweisen, das ein Adreßsignal mit logisch
hohem Pegel empfängt.
Damit ist der maximale Wert des Gesamtstroms, der bei jedem Anlegen
eines Löschimpulses erzeugt wird, gleich einem Wert, der der Zahl
von Speicherzellen in zwei Teilfeldern entspricht. Dieser Wert ist
erheblich kleiner als die Werte, die bei der
Löschung/Löschverifizierung in den Verfahren der Fig. 11, 13 und 14
erhalten werden. Folglich wird die Leistungsaufnahme beim Datenlö
schen reduziert.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 16-20 erfolgt nun eine Beschreibung
der tatsächlichen Operation des Flash-EEPROMs dieser Ausführungsform
im Löschmodus.
Fig. 18 zeigt ein Zeitdiagramm der Ausgangssignale der Hochspan
nungsimpulsquelle 700 und der Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a-18d
sowie eines Adreßsignals, Fig. 19 ein Operationsflußdiagramm der
Operation dieses Flash-EEPROMs im Löschmodus und Fig. 20 ein Dia
gramm, das ein Lösch-/Löschverifizierungsverfahren darstellt, das
durch diesen Flash-EEPROM realisiert wird.
Wie im Falle des Flash-EEPROMs der Fig. 1 werden zu Beginn des
Löschmodus Daten "1" in den Verriegelungsschaltkreisen 300 in allen
Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a-18d eingestellt
(Operationsschritt S56) und der Zählwert des Adreßzählers 19 zurück
gesetzt (Operationsschritt S57).
Da die Hochspannungsimpulsquelle 700 im Löschzyklus eine hohe Span
nung VPP als Einzelimpuls mit vorbestimmter Breite ausgibt, werden
Löschimpulse nur von den zwei Löschspannungs-Anlegeschaltkreisen 18a
und 18b oder 18c und 18d ausgegeben, die Verriegelungsschaltkreise
300 aufweisen, in denen Daten "1" eingestellt sind, und die zur er
sten oder zweiten Gruppe gehören, die dem Logikwert des niederwer
tigsten Bits des zu diesem Zeitpunkt vom Adreßzähler 19 erzeugten
Adreßsignals entspricht (Operationsschritt S58). Dann weisen die Ve
rifizierungs-/Löschsteuerschaltkreise 17a-17d den Adreßzähler 19 an,
den Zählwert zu inkrementieren (Operationsschritt S59). Entsprechend
wird der Logikwert des niederwertigsten Bits des vom Adreßzähler 19
erzeugten Adreßsignals invertiert.
Die Schaltkreisoperationen der Operationsschritte S58 und S59 werden
wiederholt, bis die Werte der Bits, die zur Gruppenauswahl des Zähl
werts des Adreßzählers 19 gehören, maximal werden (bis in dieser
Ausführungsform der Logikwert des niederwertigsten Bits gleich "1"
ist) (Operationsschritt S60). Damit werden in jedem Löschzyklus die
Löschimpulse gleichzeitig an eines oder beide der zwei Teilfelder 1a
und 1b der ersten Gruppe und dann gleichzeitig an eines oder beide
der zwei Teilfelder 1c und 1d der zweiten Gruppe angelegt.
Als Ergebnis der oben beschriebenen Schaltkreisoperationen werden in
jedem Löschzyklus Hochspannungsimpulse VPP zweimal hintereinander
von der Hochspannungsimpulsquelle 700 ausgegeben, wie in Fig. 18(a)
dargestellt ist. Das niederwertigste Bitsignal des vom Adreßzähler
19 erzeugten Adreßsignals befindet sich, wie in Fig. 18(b) darge
stellt ist, während der Zeitspanne, in der der erste Impuls ausgege
ben wird, auf logisch niedrigem Pegel, während sich das Signal in
der Periode, in der der zweite Impuls ausgegeben wird, auf logisch
hohem Pegel befindet. Damit werden Löschimpulse, die an eines oder
beide der Teilfelder 1a und 1b angelegt werden, in der ersten Hälfte
des jeweiligen Löschzyklus erzeugt, wie in Fig. 18(c) dargestellt
ist, während die an eines oder beide der Teilfelder 1c und 1d ange
legten Löschimpulse in der zweiten Hälfte eines jeden Löschimpulses
erzeugt werden, wie in Fig. 18(d) gezeigt ist.
Wenn der Wert der Bits, die zur Gruppenauswahl gehören, maximal ist,
so wird der Zählwert des Adreßzählers 19 durch die Verifizierungs-/Lösch
steuerschaltkreise zurückgestellt (Operationsschritt S61), so
daß die Schaltkreisoperation für den Löschverifizierungszyklus beginnt.
Die Schaltkreisoperationen (Operationsschritte S62-S67) dieses
Flash-EEPROMs im Löschverifizierungszyklus stimmen mit denen
(Operationsschritte S4-S9 in Fig. 4) des in Fig. 1 dargestellten
Flash-EEPROMs überein. Damit werden im Löschverifizierungszyklus die
Daten aller Speicherzellen aus den Teilfeldern 1a-1d gelesen. Ist
der jeweilige Löschverifizierungszyklus abgeschlossen, sind in
den jeweiligen Verriegelungsschaltkreisen 300 der vier Löschspan
nungs-Anlegeschaltkreise 18a-18d Daten verriegelt, die dem Vorhan
densein/Nichtvorhandensein einer unvollständig gelöschten Speicher
zelle im entsprechenden der Teilfelder 1a-1d entsprechen. Folglich
werden im 03152 00070 552 001000280000000200012000285910304100040 0002004119394 00004 03033Löschzyklus, der auf den beliebigen Löschverifizierungszy
klus folgt, Löschimpulse nur an die der vier Teilfelder 1a-1d ange
legt, die eine unvollständig gelöschte Speicherzelle aufweisen.
Die Schaltkreisoperationen der Operationsschritte S57-S67 werden
wiederholt, bis keine Daten "1" mehr in den Verriegelungsschaltkrei
sen 300 der vier Löschspannungs-Anlegeschaltkreise 18a-18d enthalten
sind, wenn der Löschverifizierungszyklus abgeschlossen ist
(Operationsschritt S68).
Als Ergebnis der oben angeführten Schaltkreisoperationen wird die
Löschverifizierung beispielsweise in der Reihenfolge der Adressen
für alle Speicherzellen in allen Teilfeldern 1a-1d ausgeführt, wie
in Fig. 20 dargestellt ist. Anschließend werden zuerst die Daten der
unvollständig gelöschten Speicherzellen (in der Figur mit X bezeich
net), die in den Teilfeldern 1a und 1b erfaßt worden sind, vollstän
dig gelöscht. Dann werden die Daten der unvollständig gelöschten
Speicherzellen in den Teilfeldern 1c und 1d vollständig gelöscht.
Entsprechend ist zum Zeitpunkt, zu dem die Löschverifizierung für
alle Speicherzellen in allen Teilfeldern 1a-1d abgeschlossen ist,
die Datenlöschung für alle Teilfelder 1a-1d vervollständigt, da
keine Daten "1" in den Schaltkreisen 300 verriegelt sind. Selbstver
ständlich werden die Schritte des Datenlesens aus allen Teilfeldern
und Anlegen der Löschimpulse an jeweils zwei Teilfelder erneut aus
geführt, wenn die Daten der erfaßten unvollständig gelöschten
Speicherzellen durch ein einzelnes Neuanlegen der Löschimpulse nicht
gelöscht worden sind.
Wie oben beschrieben worden ist, kann das Verfahren, bei dem Teil
felder in eine Mehrzahl von Gruppen unterteilt sind und dann
Löschimpulse zeitlich nacheinander an jede Gruppe angelegt werden,
auch auf den Fall angewandt werden, bei dem Daten im jeweiligen Ve
rifizierungszyklus nur aus ein paar Speicherzellen in jedem Teilfeld
gelesen werden.
Obwohl in dieser Ausführungsform ein Fall beschrieben worden ist,
bei dem eine Gruppe zwei Teilfelder umfaßt, kann die Zahl der Teil
felder einer Gruppe eine beliebige Zahl nicht kleiner als zwei sein.
Bei den oben angeführten Ausführungsformen erfolgte die Beschreibung
anhand eines Falles, in dem das Datenlöschen durch das Anlegen von
Impulsen hoher Spannung an die Sources der Speicherzellen ausge
führt wird. Die vorliegende Erfindung ist jedoch natürlich auch auf
einen Flash-EEPROM anwendbar, der andere Datenlöschverfahren be
nutzt, beispielsweise, wenn eine Speicherzelle in einer P-Wanne ge
bildet ist und Impulse hoher Spannung an die P-Wanne angelegt wer
den, um eine Datenlöschung auszuführen, oder wenn Impulse hoher
Spannung an das Steuer-Gate und die Drain angelegt werden, um die
Daten zu löschen.
Claims (28)
1. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung mit
einem Speicherzellenfeld (1a, 1b; 1a, 1b, 1c, 1d) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MCa, MCb; MCa, MCb, MCc, MCd), die jeweils ein Feldeffekt-Halbleiterelement aufweisen, das sowohl ein elektrisches Datenschreiben als auch ein elektrisches Datenlöschen ermöglicht, wobei das Speicherzellenfeld in eine Mehrzahl von Blöcken (1a), (1b); (1a), (1b), (1c), (1d) unterteilt ist, für die jeweils eine Hochspannungs-Anlegeeinrichtung zum Anlegen einer hohen Spannung an alle Speicherzellen in dem je weiligen Block zum Datenlöschen vorgesehen ist;
einer Leseeinrichtung zum Lesen von Daten der Speicherzellen in den Blöcken, um ein unvollständiges Datenlöschen in einer Speicherzelle zu erfassen; und
einer Steuereinrichtung zum selektiven Aktivieren der Hochspannungs- Anlegeeinrichtungen in Abhängigkeit der gelesenen Daten, die in unvollständiges Datenlöschen anzeigen.
einem Speicherzellenfeld (1a, 1b; 1a, 1b, 1c, 1d) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MCa, MCb; MCa, MCb, MCc, MCd), die jeweils ein Feldeffekt-Halbleiterelement aufweisen, das sowohl ein elektrisches Datenschreiben als auch ein elektrisches Datenlöschen ermöglicht, wobei das Speicherzellenfeld in eine Mehrzahl von Blöcken (1a), (1b); (1a), (1b), (1c), (1d) unterteilt ist, für die jeweils eine Hochspannungs-Anlegeeinrichtung zum Anlegen einer hohen Spannung an alle Speicherzellen in dem je weiligen Block zum Datenlöschen vorgesehen ist;
einer Leseeinrichtung zum Lesen von Daten der Speicherzellen in den Blöcken, um ein unvollständiges Datenlöschen in einer Speicherzelle zu erfassen; und
einer Steuereinrichtung zum selektiven Aktivieren der Hochspannungs- Anlegeeinrichtungen in Abhängigkeit der gelesenen Daten, die in unvollständiges Datenlöschen anzeigen.
2. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Leseeinrichtung (19, 2, 4, 5, 8) eine Mehrzahl von Leseschaltungen
(19, 2, 4, 5, 8) aufweist, von denen jeweils eine für je einen
Block vorgesehen ist und die von dem Abschluß des Anlegens der hohen
Spannungen von der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (18,
700) an alle Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) abhängig
ist, um Daten individuell aus allen Speicherzellen (MC) im zugehörigen
Block (1) zu lesen.
3. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Steuereinrichtung (17) eine Mehrzahl von Steuerschaltungen (17)
aufweist, von denen jeweils eine für je einen Block vorgesehen ist
zum selektiven Aktivieren der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeein
richtung (18, 700) in Abhängigkeit von den Daten, die aus den
Speicherzellen (MC) des zugehörigen Blocks (1) durch die zugehörige
Leseeinrichtung (19, 2, 4, 5, 8) gelesen worden sind.
4. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
jede Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (18, 700) eine Hochspannungs
impuls-Erzeugereinrichtung (700) zum Erzeugen der hohen Spannungen für
eine vorbestimmte kurze Zeitspanne in Abhängigkeit von dem Abschluß
des Datenlesens aus den Speicherzellen (MC) aller Blöcke (1) durch
die zugehörigen Leseschaltungen (19, 2, 4, 5, 8) und jeweils eine
elektrische Pfadeinrichtung (INV2) zum Übertragen des Ausgangssignals
der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (700) an die Speicher
zellen (MC) im zugehörigen Block (1) aufweist.
5. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
jede Steuerschaltung (17)
jeweils eine Aktivierungssignal-Erzeugereinrichtung (17), die von den Daten abhängig ist, die von der zugehörigen Leseschaltung (19, 2, 4, 5, 8) aus den Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) ge gelesen werden, um zu ermitteln, daß die Datenlöschung bezüglich der jeweiligen Speicherzelle unvollständig ist, und ein entsprechendes Aktivierungssignal zum Aktivieren der zugehörigen Hochspannungs- Anlegeeinrichtung (18, 700) zu erzeugen,
jeweils eine Speichereinrichtung (300) zum Speichern des Aktivie rungssignals, das von der Aktivierungssignal-Erzeugereinrichtung (17) erzeugt worden ist, bis die zugehörige Leseeinrichtung (19, 2, 4, 5, 8) Daten aus allen Speicherzellen (MC) des Blocks (1) gelesen hat, und
jeweils eine Aktivierungseinrichtung (INV1, 320) zum Aktivieren der zugehörigen elektrischen Pfadeinrichtung (INV2) in Abhängigkeit vom Aktivierungssignal, das in der Speichereinrichtung (300) gespeichert ist, und den hohen Spannungen, die von der Hochspannungsimpuls- Erzeugereinrichtung (700) erzeugt werden, aufweist.
jeweils eine Aktivierungssignal-Erzeugereinrichtung (17), die von den Daten abhängig ist, die von der zugehörigen Leseschaltung (19, 2, 4, 5, 8) aus den Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) ge gelesen werden, um zu ermitteln, daß die Datenlöschung bezüglich der jeweiligen Speicherzelle unvollständig ist, und ein entsprechendes Aktivierungssignal zum Aktivieren der zugehörigen Hochspannungs- Anlegeeinrichtung (18, 700) zu erzeugen,
jeweils eine Speichereinrichtung (300) zum Speichern des Aktivie rungssignals, das von der Aktivierungssignal-Erzeugereinrichtung (17) erzeugt worden ist, bis die zugehörige Leseeinrichtung (19, 2, 4, 5, 8) Daten aus allen Speicherzellen (MC) des Blocks (1) gelesen hat, und
jeweils eine Aktivierungseinrichtung (INV1, 320) zum Aktivieren der zugehörigen elektrischen Pfadeinrichtung (INV2) in Abhängigkeit vom Aktivierungssignal, das in der Speichereinrichtung (300) gespeichert ist, und den hohen Spannungen, die von der Hochspannungsimpuls- Erzeugereinrichtung (700) erzeugt werden, aufweist.
6. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
jede Speichereinrichtung (300) einen Verriegelungsschaltkreis
mit zwei Invertern, die antiparallel geschaltet sind, aufweist.
7. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 5
oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
jede Aktivierungseinrichtung (INV1, 320) jeweils eine Inverter einrichtung (INV1) zum Empfangen des Ausgangssignals der zugehörigen Speichereinrichtung (300) als ein Eingangssignal aufweist, die zwischen dem Ausgang der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (700) und Masse gebildet ist, und
jede elektrische Pfadeinrichtung (INV2) jeweils ein Schaltelement (350) aufweist, dessen Leitzustand in Abhängigkeit vom Ausgangssignal der Invertereinrichtung (INV1) gesteuert wird und das zwischen dem Ausgang der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (700) und allen Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) gebildet ist.
jede Aktivierungseinrichtung (INV1, 320) jeweils eine Inverter einrichtung (INV1) zum Empfangen des Ausgangssignals der zugehörigen Speichereinrichtung (300) als ein Eingangssignal aufweist, die zwischen dem Ausgang der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (700) und Masse gebildet ist, und
jede elektrische Pfadeinrichtung (INV2) jeweils ein Schaltelement (350) aufweist, dessen Leitzustand in Abhängigkeit vom Ausgangssignal der Invertereinrichtung (INV1) gesteuert wird und das zwischen dem Ausgang der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (700) und allen Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) gebildet ist.
8. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Zeitabstimmung des Lesens von Daten aus den Speicherzellen (MCa)
eines Blockes (1a) durch die zugehörige Leseeinrichtung (19, 2a, 4a,
5a, 8a) mit der Zeitabstimmung des Lesens von Daten aus den
Speicherzellen (MCb) eines anderen Blockes (1b) durch die zugehörige
Leseeinrichtung (19, 2b, 4b, 5b, 8b) übereinstimmt.
9. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Zeitabstimmung des Lesens von Daten aus den Speicherzellen (MCa)
eines Blockes (1a) durch die zugehörige Leseeinrichtung (19, 2a, 4a,
5a, 8a) nicht mit der Zeitabstimmung des Lesens von Daten aus den
Speicherzellen (MCb) eines anderen Blockes (1b) durch die zugehörige
Leseeinrichtung (19, 2b, 4b, 5b, 8b) übereinstimmt.
10. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Speicherzellen (MCa) in jedem Block (1) in einer Mehrzahl von Zeilen angeordnet sind, und
die Leseeinrichtung (2, 4, 5, 8, 104, 105) eine Mehrzahl von Lesevorrichtungen (2, 8, 4, 5, 104, 105) aufweist, von denen jeweils eine für je einen Block vorgesehen ist und die von dem Abschluß des Anlegens der hohen Spannungen von der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (3, 106) an alle Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) abhängig ist, zum individuellen Lesen von Daten aus den Speicherzellen (MC) einer Zeile im zugehörigen Block (1).
die Speicherzellen (MCa) in jedem Block (1) in einer Mehrzahl von Zeilen angeordnet sind, und
die Leseeinrichtung (2, 4, 5, 8, 104, 105) eine Mehrzahl von Lesevorrichtungen (2, 8, 4, 5, 104, 105) aufweist, von denen jeweils eine für je einen Block vorgesehen ist und die von dem Abschluß des Anlegens der hohen Spannungen von der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (3, 106) an alle Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) abhängig ist, zum individuellen Lesen von Daten aus den Speicherzellen (MC) einer Zeile im zugehörigen Block (1).
11. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
jede Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (3, 106) jeweils eine Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (106) zum Er zeugen der Hochspannungen für eine vorbestimmte kurze Zeitspanne, und
jeweils eine elektrische Pfadeinrichtung (3) zum Übertragen des Aus gangssignals der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (106) an alle Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) aufweist.
jede Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (3, 106) jeweils eine Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (106) zum Er zeugen der Hochspannungen für eine vorbestimmte kurze Zeitspanne, und
jeweils eine elektrische Pfadeinrichtung (3) zum Übertragen des Aus gangssignals der Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (106) an alle Speicherzellen (MC) im zugehörigen Block (1) aufweist.
12. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Steuereinrichtung (101, 102, 103) je eine Mehrzahl von Steuerungen (101, 102) aufweist, von denen jeweils eine für einen Block vorgesehen ist und die von den Daten abhängig ist, die von der Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus den Speicherzellen (MC) einer Zeile im zugehörigen Block (1) gelesen werden, zum Steuern der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (106, 3) um die erste Hochspannungs-Anlegeeinrichtung zu aktivieren oder zu deaktivieren, und
die Steuereinrichtung (101, 102, 103) eine Zusatzsteuerung (103), die von den Daten abhängig ist, die von den Leseschaltungen (2, 8, 4, 5, 104, 105) gelesen werden, zum Steuern der Hochspannungsimpuls- Erzeugereinrichtung (106), um die Hochspannungsimpuls-Erzeuger einrichtung zu aktivieren oder zu deaktivieren, aufweist.
die Steuereinrichtung (101, 102, 103) je eine Mehrzahl von Steuerungen (101, 102) aufweist, von denen jeweils eine für einen Block vorgesehen ist und die von den Daten abhängig ist, die von der Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus den Speicherzellen (MC) einer Zeile im zugehörigen Block (1) gelesen werden, zum Steuern der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (106, 3) um die erste Hochspannungs-Anlegeeinrichtung zu aktivieren oder zu deaktivieren, und
die Steuereinrichtung (101, 102, 103) eine Zusatzsteuerung (103), die von den Daten abhängig ist, die von den Leseschaltungen (2, 8, 4, 5, 104, 105) gelesen werden, zum Steuern der Hochspannungsimpuls- Erzeugereinrichtung (106), um die Hochspannungsimpuls-Erzeuger einrichtung zu aktivieren oder zu deaktivieren, aufweist.
13. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
jede Steuerung (101, 102)
jeweils einen Komparator (101), von denen jeweils einer für je einen Block vorgesehen ist und der von den Daten abhängig ist, die von der zugehörigen Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus den Speicher zellen (MC) einer Zeile im zugehörigen Block (1) gelesen werden, um zu ermitteln, daß die Datenlöschung bezüglich der jeweiligen Speicherzelle vollständig ist, und
jeweils eine lokale Verriegelungsschaltung (102), von denen jeweils eine für je einen Block vorgesehen ist und die vom Ermittlungsaus gangssignal des Komparators (101) abhängig ist, das angibt, daß die Datenlöschung unvollständig ist, zum Speichern eines Aktivierungssignals zum Aktivieren der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (106, 3), bis die zugehörige Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) Daten aus allen Speicherzellen (MC) der einen Zeile des zugehörigen Blocks (1) gelesen hat, aufweist,
wobei die zugehörige elektrische Pfadeinrichtung (3) in Abhängigkeit von einer hohen Spannung, die von der Hochspannungsimpuls-Erzeuger einrichtung (106) erzeugt wird, und dem in der zugehörigen Verriege lungsschaltung (102) gespeicherten zugehörigen Aktivierungssignal aktiviert wird.
jeweils einen Komparator (101), von denen jeweils einer für je einen Block vorgesehen ist und der von den Daten abhängig ist, die von der zugehörigen Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus den Speicher zellen (MC) einer Zeile im zugehörigen Block (1) gelesen werden, um zu ermitteln, daß die Datenlöschung bezüglich der jeweiligen Speicherzelle vollständig ist, und
jeweils eine lokale Verriegelungsschaltung (102), von denen jeweils eine für je einen Block vorgesehen ist und die vom Ermittlungsaus gangssignal des Komparators (101) abhängig ist, das angibt, daß die Datenlöschung unvollständig ist, zum Speichern eines Aktivierungssignals zum Aktivieren der zugehörigen Hochspannungs-Anlegeeinrichtung (106, 3), bis die zugehörige Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) Daten aus allen Speicherzellen (MC) der einen Zeile des zugehörigen Blocks (1) gelesen hat, aufweist,
wobei die zugehörige elektrische Pfadeinrichtung (3) in Abhängigkeit von einer hohen Spannung, die von der Hochspannungsimpuls-Erzeuger einrichtung (106) erzeugt wird, und dem in der zugehörigen Verriege lungsschaltung (102) gespeicherten zugehörigen Aktivierungssignal aktiviert wird.
14. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 12
oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß
die Zusatzsteuerung (103)
eine globale Verriegelungsschaltung (103) aufweist, die von den Er mittlungsausgangssignalen der Komparatoren (101), die angeben, daß die Datenlöschung unvollständig ist, abhängig ist, zum Speichern eines Zusatzaktivierungssignals zum Aktivieren der Hochspannungsimpuls- Erzeugereinrichtung (106), bis das Datenlesen durch die Lesevor richtungen (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus allen Speicherzellen (MC) einer Zeile eines jeden Blockes abgeschlossen ist, und
daß die Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (106) in Abhängigkeit vom Zusatzaktivierungssignal, das in der globalen Verriegelungs schaltung (103) gespeichert ist, jedesmal dann aktiviert wird, wenn das Datenlesen durch die Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus allen Speicherzellen (MC) einer Zeile eines jeden Blockes (1) abgeschlossen ist.
eine globale Verriegelungsschaltung (103) aufweist, die von den Er mittlungsausgangssignalen der Komparatoren (101), die angeben, daß die Datenlöschung unvollständig ist, abhängig ist, zum Speichern eines Zusatzaktivierungssignals zum Aktivieren der Hochspannungsimpuls- Erzeugereinrichtung (106), bis das Datenlesen durch die Lesevor richtungen (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus allen Speicherzellen (MC) einer Zeile eines jeden Blockes abgeschlossen ist, und
daß die Hochspannungsimpuls-Erzeugereinrichtung (106) in Abhängigkeit vom Zusatzaktivierungssignal, das in der globalen Verriegelungs schaltung (103) gespeichert ist, jedesmal dann aktiviert wird, wenn das Datenlesen durch die Lesevorrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105) aus allen Speicherzellen (MC) einer Zeile eines jeden Blockes (1) abgeschlossen ist.
15. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß
die Leseeinrichtung (19, 2, 4, 5, 8) eine Einrichtung (19) zum Er zeugen eines internen Adreßsignals zum Auswählen einer Speicherzelle in den Blöcken (1), aus der Daten gelesen werden sollen, unabhängig von einem externen Adreßsignal, und
eine vom internen Adreßsignal, das von der internen Adreßerzeuger einrichtung (19) erzeugt wird, abhängige Einrichtung (2, 4, 5) zum Auswählen einer Speicherzelle aus den Blöcken (1) aufweist.
die Leseeinrichtung (19, 2, 4, 5, 8) eine Einrichtung (19) zum Er zeugen eines internen Adreßsignals zum Auswählen einer Speicherzelle in den Blöcken (1), aus der Daten gelesen werden sollen, unabhängig von einem externen Adreßsignal, und
eine vom internen Adreßsignal, das von der internen Adreßerzeuger einrichtung (19) erzeugt wird, abhängige Einrichtung (2, 4, 5) zum Auswählen einer Speicherzelle aus den Blöcken (1) aufweist.
16. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß
jede Steuerschaltung (17) ferner
jeweils eine interne Adreßsteuereinrichtung (17) aufweist, die von
einem Speichersignal der zugehörigen Speichereinrichtung (300), das
bei der Vervollständigung des Datenlesens aus allen Speicherzellen
(MC) im zugehörigen Block (1) durch die Leseeinrichtung (19, 2, 4,
5, 8) verriegelt ist, abhängig ist, das nicht das zugehörige Akti
vierungssignal darstellt, zum Steuern der internen Adreßerzeugerein
richtung (19), um das interne Adreßsignal zu aktualisieren.
17. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
die Leseeinrichtung (2, 8, 4, 5, 104, 105)
eine Einrichtung (105) zum Erzeugen eines internen Zeilenadreßsignals zum Auswählen einer der Zeilen in den jeweiligen Blöcken (1) unabhängig von einem externen Adreßsignal, eine Einrichtung (104) zum Erzeugen eines internen Spaltenadreßsignals zum sequentiellen einzelnen Auswählen der Speicherzellen, die in der Zeile entsprechend dem internen Zeilenadreßsignal angeordnet sind, unabhängig vom externen Adreßsignal, und
eine Einrichtung (2, 4, 5), die vom internen Zeilenadreßsignal und vom internen Spaltenadreßsignal abhängig ist zum Auswählen einer Speicherzelle aus jedem Blöcke (1) aufweist.
eine Einrichtung (105) zum Erzeugen eines internen Zeilenadreßsignals zum Auswählen einer der Zeilen in den jeweiligen Blöcken (1) unabhängig von einem externen Adreßsignal, eine Einrichtung (104) zum Erzeugen eines internen Spaltenadreßsignals zum sequentiellen einzelnen Auswählen der Speicherzellen, die in der Zeile entsprechend dem internen Zeilenadreßsignal angeordnet sind, unabhängig vom externen Adreßsignal, und
eine Einrichtung (2, 4, 5), die vom internen Zeilenadreßsignal und vom internen Spaltenadreßsignal abhängig ist zum Auswählen einer Speicherzelle aus jedem Blöcke (1) aufweist.
18. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Zusatzsteuerung (103) ferner
eine Einrichtung aufweist zum Steuern der internen Zeilenadreß-Erzeuger
einrichtung (105) zum Aktualisieren des internen Zeilenadreßsignals
in Abhängigkeit vom Speichersignal von der globalen Verriegelungs
schaltung (103), das zum Zeitpunkt, zu dem das Datenlesen aus
allen Speicherzellen einer Zeile in jedem Block (1) durch die Lese
einrichtung (2a, 8, 4, 5, 104, 105) vervollständigt ist, wobei dieses
nicht das Zusatzaktivierungssignal darstellt.
19. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 18 mit
einer Adressierungseinrichtung (19, 104, 105), die in einem Verifi zierungsmodus arbeiten kann, um Speicherzellen (MC) seriell auszuwählen,
einer Lösch-Erfassungseinrichtung (17, 101) zum Erfassen einer Nichtlöschung der seriell durch die Adressierungseinrichtung (19), die im Verifizierungsmodus arbeitet, ausgewählten Speicherzellen (MC) und zum Einstellen eines jeweiligen Indikators in Abhängigkeit von der Erfassung einer Nichtlöschung von einer der Speicherzellen (MC) in einem entsprechenden Block und
einer Löscheinrichtung (18, 700, 106), die von den Indikatoren ab hängig ist, zum Löschen der Daten in den Speicherzellen (MC) der entsprechenden Blöcke.
einer Adressierungseinrichtung (19, 104, 105), die in einem Verifi zierungsmodus arbeiten kann, um Speicherzellen (MC) seriell auszuwählen,
einer Lösch-Erfassungseinrichtung (17, 101) zum Erfassen einer Nichtlöschung der seriell durch die Adressierungseinrichtung (19), die im Verifizierungsmodus arbeitet, ausgewählten Speicherzellen (MC) und zum Einstellen eines jeweiligen Indikators in Abhängigkeit von der Erfassung einer Nichtlöschung von einer der Speicherzellen (MC) in einem entsprechenden Block und
einer Löscheinrichtung (18, 700, 106), die von den Indikatoren ab hängig ist, zum Löschen der Daten in den Speicherzellen (MC) der entsprechenden Blöcke.
20. Nichtflüchtige Halbleiterspeicher nach Anspruch 19, dadurch
gekennzeichnet, daß
die Adressierungseinrichtung (19, 104, 105) und die Löscheinrichtung (18, 700, 106) von den jeweiligen Steuersignalen abhängig sind, die von der Steuereinrichtung (17, 102, 103) ausgegeben werden, und
die Steuereinrichtung (17, 102, 103) der Löscheinrichtung (18, 700, 102, 103) ein anfängliches Löschsignal zum Löschen aller Speicher zellen (MC) und der Adressierungseinrichtung (19, 104, 105) ein Verifizierungsstartsignal zum Betreiben der Adressierungseinrichtung (19, 104, 105) im Verifizierungsmodus zuführt.
die Adressierungseinrichtung (19, 104, 105) und die Löscheinrichtung (18, 700, 106) von den jeweiligen Steuersignalen abhängig sind, die von der Steuereinrichtung (17, 102, 103) ausgegeben werden, und
die Steuereinrichtung (17, 102, 103) der Löscheinrichtung (18, 700, 102, 103) ein anfängliches Löschsignal zum Löschen aller Speicher zellen (MC) und der Adressierungseinrichtung (19, 104, 105) ein Verifizierungsstartsignal zum Betreiben der Adressierungseinrichtung (19, 104, 105) im Verifizierungsmodus zuführt.
21. Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher nach Anspruch 19 oder 20,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Adressierungseinrichtung (19, 820) ein Adreßregister und eine Einrichtung, die von einem Adreßinkrementierungssignal zum Inkremen tieren der im Adreßregister (19) gespeicherten Adreßdaten abhängig ist, aufweist, und daß
die Löschfehler-Erfassungseinrichtung (17) das Adreßinkrementie rungssignal der Adressierungseinrichtung in Abhängigkeit von der Er fassung einer Löschung von einer der Speicherzellen (MC) zuführt.
die Adressierungseinrichtung (19, 820) ein Adreßregister und eine Einrichtung, die von einem Adreßinkrementierungssignal zum Inkremen tieren der im Adreßregister (19) gespeicherten Adreßdaten abhängig ist, aufweist, und daß
die Löschfehler-Erfassungseinrichtung (17) das Adreßinkrementie rungssignal der Adressierungseinrichtung in Abhängigkeit von der Er fassung einer Löschung von einer der Speicherzellen (MC) zuführt.
22. Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 19
bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß
die Adressierungseinrichtung (19, 820) der Löscheinrichtung (18) ein
Adreßlimitsignal zuführt, wobei die Löscheinrichtung (18) vom Adreß
limitsignal abhängig ist und selektiv Daten löscht, die in Speicherzellen
(MC) der Blöcke (1) gespeichert sind, und in Abhängigkeit von
den Löschdaten ein Adreßrückstellsignal an die Adressierungseinrichtung
(19, 820) ausgibt, um die Adressierungseinrichtung (19, 820)
zurückzusetzen und eine erste Speicherzelle aus einem der Blöcke (1)
auszuwählen.
23. Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 1
bis 22, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum Speichern eines
vorbestimmten Logikpegels in den Speicherzellen (MC) der Blöcke (1).
24. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherdaten der
Speicherzellen (MC) blockweise oder kollektiv gelöscht werden können.
25. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Feldeffekt-
Halbleiterelemente das Datenschreiben durch Verwendung eines Lawinen
durchbruchs und das Datenlöschen durch Verwendung einer Tunnelungs
erscheinung ermöglicht.
26. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Feldeffekt-
Halbleiterelemente eine Gate-Metall-Oxid-Halbleiter-Schichtstruktur
aufweist.
27. Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der An
sprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Speicherzellen
(MC) ein Feldeffekt-Halbleiterelement aufweist, das sowohl das
Datenschreiben als auch das Datenlöschen elektrisch ermöglicht.
28. Datenlöschverfahren für eine nichtflüchtige Halbleiterspeicher
einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 27 mit den Schritten:
(S3, S13, S25, S34, S46) kollektives Anlegen hoher Spannungen zum Datenlöschen an alle Speicherzellen (MCa, MCb, MCc, MCd), die in den Blöcken (1a, 1b, 1c, 1d) enthalten sind, um die Tunnelungserscheinung auszulösen,
(S5, S15, S27, S36, S48) Lesen von Speicherdaten der Speicherzellen, die in den Blöcken enthalten sind, in Abhängigkeit vom Anlegen der hohen Spannungen an den jeweiligen Block, und
(S6-S10, S16-S22, S28-S31, S37-S40, S49-S52) individuelles und se lektives Anlegen der hohen Spannungen an alle Speicherzellen in allen Blöcken in Abhängigkeit von den durch das Lesen gelesenen Daten, um die Tunnelungserscheinung auszulösen.
(S3, S13, S25, S34, S46) kollektives Anlegen hoher Spannungen zum Datenlöschen an alle Speicherzellen (MCa, MCb, MCc, MCd), die in den Blöcken (1a, 1b, 1c, 1d) enthalten sind, um die Tunnelungserscheinung auszulösen,
(S5, S15, S27, S36, S48) Lesen von Speicherdaten der Speicherzellen, die in den Blöcken enthalten sind, in Abhängigkeit vom Anlegen der hohen Spannungen an den jeweiligen Block, und
(S6-S10, S16-S22, S28-S31, S37-S40, S49-S52) individuelles und se lektives Anlegen der hohen Spannungen an alle Speicherzellen in allen Blöcken in Abhängigkeit von den durch das Lesen gelesenen Daten, um die Tunnelungserscheinung auszulösen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15835890 | 1990-06-15 | ||
JP12787391A JP2709751B2 (ja) | 1990-06-15 | 1991-05-30 | 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ消去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE4119394A1 DE4119394A1 (de) | 1991-12-19 |
DE4119394C2 true DE4119394C2 (de) | 1995-06-29 |
Family
ID=26463720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4119394A Expired - Fee Related DE4119394C2 (de) | 1990-06-15 | 1991-06-12 | Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Datenlöschungsverfahren hierfür |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5297096A (de) |
JP (1) | JP2709751B2 (de) |
DE (1) | DE4119394C2 (de) |
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1991
- 1991-05-30 JP JP12787391A patent/JP2709751B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-07 US US07/711,547 patent/US5297096A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-12 DE DE4119394A patent/DE4119394C2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2709751B2 (ja) | 1998-02-04 |
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Legal Events
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRUFER & PARTNER GBR, 81545 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |