DE19748501C2 - Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur, eine Grabenelementtrennstruktur und deren Verwendung in einer DRAM-Speicherzellenstruktur - Google Patents
Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur, eine Grabenelementtrennstruktur und deren Verwendung in einer DRAM-SpeicherzellenstrukturInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bilden ei
ner Grabenelementtrennstruktur, die für eine integrierte Halb
leiterschaltung verwendet wird, und eine Grabenelementtrenn
struktur und deren Verwendung in einer DRAM-Speicherzellenstruktur.
In einer integrierten Halbleiterschaltung wird eine Element
trennung zwischen Elementen durchgeführt, um eine elektrische
Störung zwischen den Elementen im Betrieb zu eliminieren und
jedes Element in einem völlig unabhängigen Zustand zu steuern.
Speziell eine Grabenelementtrennstruktur ist eine Struktur,
die mit einem Isolator in dem Graben gefüllt ist, und da ein
Vogelschnabel selten auftritt, ist sie eine unerläßliche Ele
menttrennstruktur zum Bilden der integrierten Halbleiterschal
tung in einer miniaturisierten Größe.
Fig. 13 ist eine Querschnittsansicht eines Schrittes des Bil
dungsverfahrens einer der Anmelderin bekannten Grabenele
menttrennstruktur. Zuerst werden, wie in Fig. 13A gezeigt ist,
ein unten liegender Oxidfilm (erster thermischer Oxidfilm) 2
und ein Siliziumnitridfilm 3 nacheinander auf einem Silizium
substrat 1 abgeschieden und danach werden mit einem photolitho
graphischen Muster (nicht gezeigt), das als Maske verwendet
wird, der Siliziumnitridfilm 3 und der unten liegende Oxidfilm
2 nacheinander derart bemustert, daß ein Graben in dem Silizi
umsubstrat 1 gebildet wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 13B gezeigt ist, ein thermischer
Oxidationsfilm 10 an einer inneren Wand des Grabens durch eine
thermische Oxidation gebildet und danach wird ein eingebetteter
Oxidfilm 11 über die gesamte Oberfläche durch einen CVD-Schritt
gelegt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 13C gezeigt ist, der eingebette
te Oxidfilm 11, der auf dem oberen Teil des Nitridfilmes 3 ge
bildet ist, durch einen CMP-Schritt unter Verwendung des Sili
ziumnitridfilms als Stopper derart entfernt, daß der eingebet
tete Oxidfilm 11 nur in dem Graben zurückbleibt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 13D gezeigt ist, der Siliziumni
tridfilm 3 durch erwärmte Phosphorsäure entfernt und danach
wird ein CVD-Oxidfilm 20 auf der gesamten Oberfläche durch ei
nen CVD-Schritt aufgebracht.
Als nächstes wird, wie in Fig. 13E gezeigt ist, ein CVD-Oxid
film 20' nur auf der Seitenwand des eingebetteten Oxidfilms 11
durch Durchführen eines anisotropen Ätzens zurückgelassen.
Schließlich wird, wie in Fig. 13F gezeigt ist, der unten lie
gende Oxidfilm 2 mit Flußsäure derart entfernt, daß eine Gra
benelementtrennstruktur fertiggestellt wird.
Bei einem Verfahren des Bildens einer Grabenelementtrennstruk
tur ist es wesentlich, daß der unten liegende Oxidfilm 2, der
auf dem aktivierten Bereich 23 gebildet ist, endgültig entfernt
wird. Aber bei der der Anmelderin bekannten Struktur der Grabenelementtrennstruktur
ist der CVD-Oxidfilm 20' ein Oxidfilm,
der durch einen CVD-Schritt gebildet ist, und die Ätzgeschwin
digkeit von Flußsäure ist größer als bei einem thermischen Oxi
dationsfilm, so daß bei dem Entfernungsschritt des unten lie
genden Oxidfilms 2, der in Fig. 13F gezeigt ist, der CVD-Oxid
film 20' ebenfalls geätzt wird, wodurch er die Funktion als
Schutzfilm für den Oxidfilm 11, der in dem Graben eingebettet
ist, nicht erfüllt und der eingebettete Oxidfilm 11 in dem Gra
ben ebenfalls in dem Randteil geätzt wird, wodurch eine Ausneh
mung 21 an dem Randteil des eingebetteten Oxidfilms in dem Gra
ben gebildet wird.
Bei einer integrierten Schaltung, wie in Fig. 16 gezeigt ist,
kann es einen Fall geben, bei dem eine Gateelektrode 22 auf dem
Grabenelementtrennbereich gebildet ist, um eine Struktur zu er
zeugen, die den auf dem aktivierten Bereich 23 gebildeten Tran
sistor durch die Gateelektrode 22 steuert. In einem solchen
Fall wird aufgrund des Vorhandenseins der Ausnehmung 21 die Ga
teelektrode 22 nicht eine glatte Form an dem Randteil des Gra
bens erhalten, sondern es wird eine Konzentration des elektri
schen Feldes auftreten, was ein Grund für einen umgekehrten
Kurzkanaleffekt derart sein kann, daß ein Verringern des
Schwellenwertes des Transistors zeigt. Speziell da die Integra
tion der Halbleiterelemente voranschreitet und die Breite des
aktivierten Bereiches 23 (Abstand zwischen den benachbarten
Gräben) schmäler wird, wird der Effekt des umgekehrten Kurzka
naleffektes bemerkenswert, wodurch es sehr schwierig wird, die
Schwellenspannung des Transistors zu steuern, wodurch der
Schaltungsbetrieb fehlerhaft sein kann.
Aus der EP 0 396 369 A2 ist ein Verfahren zum Bilden einer Gra
benelementstruktur bekannt, bei der ein eingebetteter Oxidfilm, der
von der Siliziumsubstratoberfläche nach oben vorsteht, in einem Gra
ben, der in einem Siliziumsubstrat gebildet ist, über einem thermi
schen Oxidfilm eingebettet ist, zu entnehmen. Das Verfahren weist
die Schritte auf:
Bilden eines Nicht-Einkristallsiliziumfilmes auf dem Siliziumsub strat über einem thermischen Oxidfilm,
Bilden eines Grabens, der von der Oberfläche des Nicht-Einkristall siliziumfilmes zu dem Inneren des Siliziumsubstrates führt,
Bilden eines Oxidfilmes auf der inneren Oberfläche des Grabens ein schließlich der Grabenwand und der seitlichen Seitenwand des Nicht- Einkristallsiliziumfilmes und
Entfernen des Nicht-Einkristallsiliziumfilmes derart, dass der Oxid film auf der seitlichen Seite des eingebetteten Oxidfilmes, die von der Oberfläche des Siliziumsubstrates nach oben vorsteht, gebildet wird.
Bilden eines Nicht-Einkristallsiliziumfilmes auf dem Siliziumsub strat über einem thermischen Oxidfilm,
Bilden eines Grabens, der von der Oberfläche des Nicht-Einkristall siliziumfilmes zu dem Inneren des Siliziumsubstrates führt,
Bilden eines Oxidfilmes auf der inneren Oberfläche des Grabens ein schließlich der Grabenwand und der seitlichen Seitenwand des Nicht- Einkristallsiliziumfilmes und
Entfernen des Nicht-Einkristallsiliziumfilmes derart, dass der Oxid film auf der seitlichen Seite des eingebetteten Oxidfilmes, die von der Oberfläche des Siliziumsubstrates nach oben vorsteht, gebildet wird.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Bilden
einer Grabenelementstruktur vorzusehen, das frei von dem Bilden ei
ner Ausnehmung in einem Randteil eines eingebetteten Oxidfilmes der
Grabenelementtrennung ist, und es soll eine solche Grabenelement
struktur selbst sowie deren Verwendung in einer DRAM-Speicherzellenstruktur vorgesehen sein.
Die Aufgabe wird durch das Verfahren des Bildens einer Gra
benelementtrennstruktur des Anspruches 1 oder durch die Gra
benelementtrennstruktur des Anspruches 13 oder durch die DRAM-Speicherzellenstruktur des Anspruches 16 gelöst.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen ange
geben.
Die Erfinder fanden heraus, daß durch Bilden eines thermischen
Oxidationsfilmes, der eine höhere Ätzwiderstandsfähigkeit als
der CVD-Film aufweist, nicht nur in der Umgebung des eingebet
teten Oxidfilms innerhalb des Grabens, der in dem Silizium
substrat gebildet ist, sondern ebenfalls an der lateralen Seite
des eingebetteten Oxidfilms, der von dem Siliziumsubstrat her
vorsteht, das Bilden einer Ausnehmung an dem Randteil des ein
gebetteten Oxidfilms in dem Schritt des Entfernens des ersten
thermischen Oxidationsfilmes verhindert werden kann und der um
gekehrte Kurzkanaleffekt des Transistors, bei dem eine Ga
teelektrode auf einer Grabenelementtrennstruktur gebildet ist,
unterdrückt werden kann.
Entsprechend einem solchen Verfahren nach Anspruch 1 ist, da die Umgebung des
eingebetteten Oxidfilms, nicht nur die Siliziumsubstratoberflä
che innerhalb des Grabens, sondern ebenfalls die laterale Seite
des nach oben vorstehenden Teiles von der Siliziumsubstratober
fläche von dem thermischen Oxidationsfilm, der eine höhere Ätz
widerstandsfähigkeit als der CVD-Oxidfilm aufweist, umgeben
ist, ist ein solcher thermischer Oxidationsfilm weniger anfäl
lig bei dem Ätzschritt des ersten thermischen Oxidationsfilms
geätzt werden.
Bei dem der Anmelderin bekannten Verfahren zeigte der CVD-
Oxidfilm, der an der Umgebung des eingebetteten Oxidfilms, der
von der Siliziumsubstratoberfläche nach oben vorsteht, gebildet
ist, die Bildung einer Ausnehmung an dem Randteil des eingebet
teten Oxidfilms innerhalb des Grabens durch gleichzeitiges Ät
zen in dem Ätzschritt des ersten thermischen Oxidationsfilms.
Im Gegensatz dazu wird entsprechend dem vorliegenden Verfahren
auf der lateralen Seite des eingebetteten Oxidfilms, der von
der Siliziumsubstratoberfläche vorsteht, ein thermischer Oxida
tionsfilm, der eine höhere Ätzwiderstandsfähigkeit als der CVD-
Oxidfilm aufweist, derart vorgesehen, daß der Film weniger an
fällig ist, in dem Ätzschritt des ersten thermischen Oxidati
onsfilms geätzt zu werden, wobei die laterale Seite des einge
betteten Oxidfilms geschützt wird, und es wird möglich, das
Bilden einer Ausnehmung in dem Randteil des eingebetteten Oxid
films zu verhindern.
Somit kann bei dem Transistor, der eine Gateelektrode aufweist,
die auf einer Grabenelementtrennstruktur gebildet ist, da keine
Bildung einer Ausnehmung an dem eingebetteten Oxidfilm inner
halb des Trenngrabens auftritt, eine Konzentration des elektri
schen Feldes in der Gateelektrode, die auf dem eingebetteten
Oxidfilm gebildet ist, im Gegensatz zu dem der Anmelderin be
kannten Umstand, verhindert werden und es wird möglich, den um
gekehrten Kurzkanaleffekt des Transistors zu unterdrücken.
Speziell entsprechend dem vorliegenden Bildungsverfahren, nicht
ähnlich zu dem der Anmelderin bekannten Verfahren, ist ein
Schritt des Entfernens des Filmes durch Trockenätzen nicht ent
halten und es wird möglich, das Auftreten eines Schadens in dem
Substrat zu verhindern.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren ist es in dem Ätz
schritt des ersten thermischen Oxidationsfilms zusätzlich zu
der Möglichkeit, die Bildung einer Ausnehmung in dem Randteil
des eingebetteten Oxidfilms in dem Graben zu verhindern, auf
grund der Verwendung eines Siliziumnitridfilmes, der eine große
Ätzselektivität zu dem Siliziumoxidfilm aufweist, als Stopper
in dem Filmdünnungsschritt möglich, die Höhe des eingebetteten
Oxidfilms von der Substratoberfläche in einer guten Präzision
zu steuern und die Unregelmäßigkeiten der Höhen der eingebette
ten Oxidfilme zu reduzieren.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren nach Anspruch 2 wird zusätzlich zu
der Möglichkeit, das Bilden einer Ausnehmung in dem Randteil
des eingebetteten Oxidfilms in dem Graben in dem Ätzschritt des
ersten thermischen Oxidationsfilmes zu verhindern, in dem Auf
bringungsschritt in dem Fall des Bildens eines Spaltes in dem
eingebetteten Oxidfilm der eingebettete Oxidfilm entfernt, bis
eine solche Spalte von oben freigelegt ist, und ein eingebette
ten Oxidfilm der oberen Schicht wird derart abgeschieden, daß
die Spalte vergraben bzw. gefüllt wird, wodurch es möglich
wird, eine spaltfreie Elementtrennstruktur zu bilden.
Als Ergebnis wird in dem Fall des Bildens einer Elektrode auf
der Grabenelementtrennstruktur ein Kurzschluß der Elektrode,
der auf die Spalte zurückzuführen ist, verhindert und eine Ver
besserung der Herstellungsausbeute der integrierten Schaltung
kann erwartet werden.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren nach Anspruch 3 kann der Teil A
des dritten thermischen Oxidationsfilmes des Seitenwandteiles,
wie in Fig. 4E gezeigt ist, dicker gebildet werden als der an
dere thermische Oxidationsfilm und in dem Ätzschritt des ersten
thermischen Oxidationsfilmes wird der dritte thermische Oxida
tionsfilm an dem Teil A weniger leicht geätzt, so daß das Bil
den einer Ausnehmung an dem Randteil des eingebetteten Oxid
films effektiver verhindert werden kann.
Da die Dicke des dritten thermischen Oxidationsfilmes an dem
Teil A individuell dick gebildet werden kann, ohne die Filmdic
ke des zweiten thermischen Oxidationsfilmes im Inneren eines
anderen Trenngrabens zu verdicken, sogar in einem Fall des Ver
wendens des vorliegenden Bildungsverfahrens, wird die Filmdicke
des zweiten thermischen Oxidationsfilmes in dem Trenngraben
nicht dick werden und es gibt keine Erzeugung einer Spalte auf
grund des Anstiegs des Aspektverhältnisses.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren nach Anspruch 4 kann der in Fig.
5E gezeigte Teil B des dritten thermischen Oxidationsfilmes
dicker als der andere thermische Oxidationsfilm gebildet werden
und in dem Ätzschritt des ersten thermischen Oxidationsfilmes
wird der Teil B des dritten thermischen Oxidationsfilmes weni
ger leicht geätzt, so daß das Bilden der Ausnehmung an dem
Randteil des eingebetteten Oxidfilms effektiver verhindert wer
den kann.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren nach Anspruch 5 kann ein thermi
scher Oxidationsfilm mit einer hohen Ätzwiderstandsfähigkeit
auf dem oberen Teil zusätzlich zu der Seitenwand des eingebet
teten Oxidfilms in dem Graben gebildet werden. In anderen Wor
ten kann, da der eingebettete Oxidfilm innerhalb des Grabens
durch den dritten thermischen Oxidationsfilm sogar an der obe
ren Oberfläche umgeben ist, die Bildung der Ausnehmung an dem
Randteil des eingebetteten Oxidfilmes in dem Ätzschritt des er
sten thermischen Oxidationsfilmes perfekt verhindert werden.
Da es möglich ist, den in Fig. 6F gezeigten Teil C des dritten
thermischen Oxidationsfilmes dicker als den anderen thermischen
Oxidationsfilm in dem Graben zu bilden, wird es weiter möglich,
eine Verstärkung des Teiles zu erwarten, das bisher am anfäl
ligsten war, in dem Ätzschritt des ersten thermischen Oxidati
onsfilmes geätzt zu werden.
Daneben wird in einem Fall, in dem eine Spalte in dem eingebet
teten Oxidfilm gebildet wurde, der eingebettete Oxidfilm von
dem oberen Teil zu einem Grad derart entfernt, daß die Spalte
nicht verbleibt, wonach der Nicht-Einkristallsiliziumfilm für
die thermische Oxidation über die gesamte Oberfläche abgeschie
den wird, wodurch es möglich wird, eine spaltfreie Element
trennstruktur zu bilden.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren nach Anspruch 6 wird zusätzlich zu
der Tatsache, daß die Bildung einer Ausnehmung an dem Randteil
des eingebetteten Oxidfilms in dem Graben in dem Ätzschritt des
ersten thermischen Oxidationsfilmes verhindert werden kann, da
der thermische Oxidationsschritt durchgeführt wird, nach dem
der eingebettete Oxidfilm abgeschieden ist, der eingebettete
Oxidfilm auf einer hohen Temperatur in dem thermischen Oxidati
onsschritt gehalten oder sogenannt wärmeverdichtet bzw. wärme
verfestigt und es wird speziell, wie in dem Teil 40 in Fig. 17
gezeigt ist, möglich, die Verbindung des schwachen Verbindungs
teiles 40 des eingebetteten Oxidfilms zu verstärken.
Folglich wird es, wie in Fig. 17A-17C gezeigt ist, möglich, das
Bilden einer Ausnehmung in dem eingebetteten Oxidfilm, das in
dem der Anmelderin bekannten Verfahren nachgewiesen wurde, zu
verhindern und eine Elementtrennstruktur mit guten Trenneigen
schaften bilden.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren nach Anspruch 7 ist die Oxidati
onsrate der lateralen Seitenwand des Nicht-Einkristall
siliziumfilmes, der eine kurze Abmessung für das Oxidationsmit
tel bzw. die Oxidationsart zum Diffundieren durch den eingebet
teten Oxidfilm aufweist, größer als die Oxidationsrate des Gra
benbodenteiles oder ähnlichem und folglich wird es möglich, die
Filmdicke des dritten thermischen Oxidationsfilmes, der auf dem
lateralen Wandteil gebildet ist, dicker zu bilden als die Film
dicke des zweiten thermischen Oxidationsfilmes, der auf dem
Grabenbodenteil gebildet ist.
Sogar entsprechend einem solchen Verfahren nach Anspruch 8 kann die Höhe des
eingebetteten Oxidfilms von der Substratoberfläche in einer gu
ten Präzision gesteuert werden und die Verteilung der Höhen des
eingebetteten Oxidfilms kann klein gemacht werden.
Aufgrund des Durchführens des thermischen Oxidationsschrittes nach Anspruch 10
bei 1000°C oder höher wird es möglich, durch Erwärmen den vor
her abgeschiedenen eingebetteten Oxidfilm zu verdichten und die
Bindung der schwachen Übergangsstelle bzw. des schwachen Spal
tes des eingebetteten Oxidfilms zu verstärken.
Durch zweimaliges Bilden eines thermischen Oxidationsfilmes nach Anspruch 11
wird es speziell möglich, die Filmdicke des zweiten thermischen
Oxidationsfilmes innerhalb des Grabens, der in Schichten gebil
det wird, und des dritten thermischen Oxidationsfilmes auf dem
Seitenwandteil des Nicht-Einkristallsiliziumfilmes in Schichten
dick zu bilden.
Entsprechend einer solchen Grabenelementtrennstruktur nach Anspruch 13 wird ent
gegen der der Anmelderin bekannten Struktur keine Ausnehmung in
dem Randteil des eingebetteten Oxidfilms gebildet und der obere
Teil ist flach und weiterhin steht der dritte thermischen Oxi
dationsfilm in der Nähe der Substratoberfläche gleichmäßig bzw.
glatt nach außen über. Folglich kann in einem Fall des Bildens
eines Transistors mit einer Gateelektrode auf einer Grabenele
menttrennstruktur die Gateelektrode in der Form gleichmäßig ge
bildet werden, speziell an dem Bodenteil, so daß es möglich
wird, das Auftreten einer elektrischen Feldkonzentration in der
Gateelektrode an dem oberen Teil des Randes des eingebetteten
Oxidfilms, was bei der der Anmelderin bekannten Struktur fest
gestellt wurde, zu verhindern und den umgekehrten Kurzkanalef
fekt des Transistors zu verhindern.
Wie oben beschrieben wurde, kann durch Verwendung der oben
beschriebenen Grabenelementtrennstruktur die Erzeugung eines
umgekehrten Kurzkanaleffektes in der integrierten Speicher
zelle verhindert werden und die Verteilung der Eigenschaften
der Elemente in dem Speicher, die durch die Verteilung der
Kanalbreiten bedingt ist, kann unterdrückt werden, wodurch es
möglich wird, einen stabilisierten Betrieb der DRAM-
Speicherzelle zu erhalten.
Es folgt die Beschreibung von Ausführungsformen anhand der
Figuren, wobei die in den Fig. 1A bis 1F, 3A bis 3H, 4A
bis 4I, 5A bis 5H, 6A bis 6I, 7A bis 7F und 9A bis 9F gezeig
ten Ausführungsformen nicht die Erfindung darstellen, aber
nützlich für ihr Verständnis sind. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer ersten Ausführungsform,
Fig. 2 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer zweiten Ausführungsform,
Fig. 3 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer dritten Ausführungsform,
Fig. 4 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer vierten Ausführungsform,
Fig. 5 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer fünften Ausführungsform,
Fig. 6 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer sechsten Ausführungs
form,
Fig. 7 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer siebten Ausführungsform,
Fig. 8 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer achten Ausführungsform,
Fig. 9 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer neunten Ausführungsform,
Fig. 10 eine Querschnittsansicht des Bildungs
schrittes einer Grabenelementtrennstruktur
entsprechend einer zehnten Ausführungsform,
Fig. 11 eine Querschnittsansicht einer entsprechend
der ersten Ausführungsform hergestellten
Grabenelementtrennstruktur,
Fig. 12 eine Querschnittsansicht einer DRAM-
Struktur, die eine Grabenelementtrennstruk
tur entsprechend der elften Ausführungsform
verwendet,
Fig. 13 eine Querschnittsansicht eines Bildungs
schrittes der der Anmelderin bekannten Gra
benelementtrennstruktur,
Fig. 14 eine Querschnittsansicht eines Bildungs
schrittes der der Anmelderin bekannten Gra
benelementtrennstruktur,
Fig. 15 eine Querschnittsansicht eines Bildungs
schrittes der der Anmelderin bekannten Gra
benelementtrennstruktur,
Fig. 16 eine Querschnittsstrukturansicht eines
Transistors mit einer auf einer der Anmel
derin bekannten Grabenelementtrennstruktur
gebildeten Gateelektrode und
Fig. 17 eine Querschnittsansicht eines Bildungs
schrittes einer der Anmelderin bekannten
Grabenelementtrennstruktur.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der ersten Ausführungs
form.
Zuerst werden, wie in Fig. 1A gezeigt ist, auf einem Substrat 1
nacheinander ein unten liegender Oxidfilm 2, der ein Siliziu
moxidfilm ist, von 5-30 nm durch eine thermische Oxidation
und ein Polysiliziumfilm 5 als der Nicht-Einkristallsiliziumfilm
von ungefähr 100 bis 300 nm durch Beschichten gebildet.
Durch ein anisotropes Ätzen werden der Polysiliziumfilm 5 in
dem Elementtrennbildungsbereich und der unten liegende Oxidfilm
2 geätzt und weiter wird das Substrat 1 bis zu einer Tiefe von
ungefähr 100 bis 500 nm derart geätzt, daß ein Graben 13 in dem
Substrat gebildet wird.
Durch diesen Schritt wird es möglich, einen Graben 13 zu bil
den, der von der Oberfläche des Polysiliziumfilmes 5 zu dem Si
liziumsubstrat 1 führt, so daß der Polysiliziumfilm 5 eine Sei
tenwand 12 aufweist, die zu dem Grabenwandteil des Silizium
substrates 1 durchgehend ist.
Als der Nicht-Einkristallsiliziumfilm ist zusätzlich zu dem Po
lysiliziumfilm eine amorpher Siliziumfilm verwendbar.
Als nächstes wird, wie in Fig. 1B gezeigt ist, ein Siliziu
moxidfilm 10 von ungefähr 5 bis 50 nm auf der Innenseite des
Grabens durch eine thermische Oxidation gebildet. Zu dieser
Zeit werden der Seitenwandteil 12 und die obere Oberfläche des
Polysiliziumfilmes 5 gleichzeitig oxidiert.
Bei einem solchen thermischen Oxidationsschritt neigen die Oxi
dationsmittel, wie zum Beispiel O2 und H2O, in den Oxidfilm und
in den unten liegenden Oxidfilm 2 zu diffundieren, wodurch das
Silizium von 1, 5 in der Nähe des unten liegenden Oxidfilmes 2
weiter oxidiert wird, und die Struktur wird derart, daß die
Filmdicke des thermischen Oxidationsfilmes 10, wie in Fig. 1B
gezeigt ist, gleichmäßig nach außen in der Nähe des Verbin
dungsteiles mit dem unten liegenden Oxidfilm dick wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 1C gezeigt ist, ein eingebette
ter Oxidfilm 11, der ein Siliziumoxidfilm ist, auf der gesamten
Oberfläche durch einen CVD-Schritt abgeschieden.
Als nächstes werden, wie in Fig. 1D gezeigt ist, ein Teil des
thermischen Oxidationsfilmes 10, der auf dem oberen Teil des
Polysiliziumfilmes 5 gebildet ist, der thermische Oxidations
film 10 in dem Graben, der eingebettete Oxidfilm 11 und ein
Teil des Polysiliziumfilmes 5 von dem oberen Teil durch einen
CMP-Schritt entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 1E gezeigt ist, durch einen
Trockenätzschritt der Polysiliziumfilm 5 selektiv entfernt und
schließlich wird, wie in Fig. 1F gezeigt ist, der unten liegen
de Oxidfilm 2 durch Naßätzen durch Flußsäure derart entfernt,
daß eine Grabenelementtrennstruktur mit einem thermischen Oxi
dationsfilm, der auf der lateralen Seite des eingebetteten
Oxidfilms 11, der von der Oberfläche des Siliziumsubstrates 1
nach oben vorsteht, gebildet ist, gebildet wird.
Wie oben beschrieben wurde, werden entsprechend dem Verfahren
entsprechend der ersten Ausführungsform in dem Ätzschritt des
unten liegenden Oxidfilmes 2, wie in Fig. 1F gezeigt ist, der
eingebettete Oxidfilm 11 und der thermische Oxidationsfilm 10
gleichzeitig von dem oberen Teil bzw. der oberen Seite geätzt.
Da aber die Umgebung des eingebetteten Oxidfilmes 11 nicht wie
bisher durch den CVD-Schritt gebildeten Oxidfilm 20 umgeben
ist, sondern durch den thermischen Oxidationsfilm 10, der eine
hohe Ätzwiderstandsfähigkeit aufweist, wird keine Ausnehmung an
dem Randteil des eingebetteten Oxidfilms 11 in dem Graben im
Gegensatz zu dem der Anmelderin bekannten Fall gebildet.
Fig. 11 ist eine Grabenelementtrennstruktur, die entsprechend
dem Verfahren der ersten Ausführungsform hergestellt ist.
Entsprechend einer solchen Elementtrennstruktur ist die obere
Oberfläche des eingebetteten Oxidfilms 11, der als ein Ele
menttrennbereich dient, höher als die Oberfläche des Halblei
tersubstrates 1 und der Oxidfilm 10, der durch die thermische
Oxidation auf der Innenwand des Grabens gebildet ist, ist nicht
nur auf der Innenseite des Grabens gebildet, sondern ebenfalls
auf der Seitenwand des eingebetteten Oxidfilms 11, die höher
ist als das Substrat und es wird eine Ausnehmung, wie in der
der Anmelderin bekannten Struktur, in dem eingebetteten Oxid
film 11 nicht gebildet.
Weiterhin erstreckt sich der thermische Oxidationsfilm 10
gleichmäßig zu der Seite 23 des aktiven Bereiches (nach außen)
in der Nähe der Siliziumsubstratoberfläche.
Folglich kann in dem Transistor, der durch Bilden einer Gate
elektrode auf einer solchen Grabentrennstruktur gebildet ist,
das Bilden einer elektrischen Feldkonzentration in der Gate
elektrode an dem oberen Teil des Randes des eingebetteten Oxid
films 11, das in Bezug zu der Gateelektrodenstruktur 22 der der
Anmelderin bekannten Struktur, wie in Fig. 16 gezeigt ist, er
zeugt ist, verhindert werden, wodurch es möglich wird, den um
gekehrten Kurzkanaleffekt des Transistors zu verhindern.
Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der zweiten Ausfüh
rungsform.
Zuerst werden, wie in Fig. 2A gezeigt ist, auf einem Substrat 1
nacheinander durch eine thermische Oxidation der unten liegende
Oxidfilm 2 eines gebildeten Siliziumoxidfilmes von ungefähr 5
bis 30 nm und durch Beschichten ein Polysiliziumfilm 5 von un
gefähr 30 bis 100 nm und ein Siliziumnitridfilm 3 von ungefähr
100 bis 300 nm gebildet. Danach werden der Siliziumnitridfilm 3
in dem Elementtrennbildungsbereich, der Polysiliziumfilm 5 und
der unten liegende Oxidfilm 2 durch ein anisotropes Atzen ge
öffnet und weiter wird das Substrat 1 bis zu einer Tiefe von
ungefähr 100 bis 500 nm derart geätzt, daß ein Graben 13 in dem
Substrat gebildet wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 2B gezeigt ist, durch eine ther
mische Oxidation ein thermischer Oxidationsfilm 10 von ungefähr
5 bis 50 nm in dem Inneren des Grabens gebildet. Entsprechend
einem solchen Schritt wird der Seitenwandteil 12 des Polysili
ziumfilmes 5 ebenfalls oxidiert.
Als nächstes wird, wie in Fig. 2C gezeigt ist, durch einen CVD-
Schritt ein Siliziumnitridfilm 11 auf der gesamten Oberfläche
abgeschieden.
Als nächstes wird, wie in Fig. 2D gezeigt ist, durch einen CMP-
Schritt der auf dem oberen Teil des Siliziumnitridfilmes 3 ge
bildete Oxidfilm 11 entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 2E gezeigt ist, der Siliziumni
tridfilm 3 durch erwärmte Phosphorsäure entfernt, gefolgt durch
das Entfernen des Polysiliziumfilmes 5 durch einen Trockenätz
schritt.
Schließlich wird, wie in Fig. 2F gezeigt ist, der Siliziumoxid
film 2 durch ein Naßätzen durch Flußsäure derart entfernt, daß
eine Grabenelementtrennstruktur gebildet wird.
Entsprechend einem solchen Bildungsverfahren gibt es aufgrund
der Verwendung eines Siliziumnitridfilmes 3, der eine große
Ätzselektivität zu dem Siliziumoxidfilm aufweist, als ein Stop
per in dem CMP-Schritt, wie in Fig. 2D gezeigt ist, einen zu
sätzlichen Effekt zu dem oben erwähnten Effekt der ersten Aus
führungsform, daß die Höhe des eingebetteten Oxidfilms, der von
der Substratoberfläche hervorsteht, mit guter Präzision gesteu
ert werden kann, und es wird möglich, die Streuung der Höhen
der eingebetteten Oxidfilme zwischen den Elementen zu vermin
dern.
Weiterhin wird es durch Einsetzen eines solchen Verfahrens der
zweiten Ausführungsform möglich, einen Grabenelementtrennstruk
tur mit einer Struktur, die in Fig. 11 gezeigt ist, wie in der
ersten Ausführungsform, herzustellen und denselben Effekt wie
in der ersten Ausführungsform zu erzielen.
Fig. 3 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der dritten Ausfüh
rungsform.
Wenn die Breite des Trenngrabens aufgrund der Verkleinerung des
Elementes schmal wird, ist die Erzeugung einer Spalte, wie in
Fig. 14 gezeigt ist, eine Schwierigkeit, aber diese dritte Aus
führungsform verhindert wirkungsvoll die Erzeugung einer sol
chen Spalte.
Wenn nämlich in dem Fall des Einbettens eines eingebetteten
Oxidfilms 11 durch den der Anmelderin bekannten Schritt von
Fig. 13 das Aspektverhältnis des Grabens groß wird, wird das
Einbetten fehlerhaft und eine Spalte 40 wird in dem Graben er
zeugt, wie in Fig. 14A gezeigt ist. In Fig. 14 ist der Teil 1
ein Substrat, ist 2 ein thermischer Oxidationsfilm und ist 5
ein Siliziumnitridfilm.
Wie in Fig. 14B und 14C gezeigt ist, dehnt sich in der Struk
tur, die eine solche Spalte 40 aufweist, die Spalte beim Ent
fernen des Siliziumoxidfilms 2 mit Flußsäure aus und daher gibt
es für das in dem nächsten Schritt gebildete Verdrahtungsmate
rial die Eignung bzw. Möglichkeit in die Spalte einzudringen
und einen Kurzschluß zu verursachen. Zum Entfernen einer sol
chen Spalte und zum Bilden der Grabentrennung kann vorgeschla
gen werden, den eingebetteten Oxidfilm 11 bis zu der Spaltenpo
sition durch Zurückätzen zu entfernen und den Oxidfilm wieder
einzubetten. Wie in Fig. 15A und 15B gezeigt ist, ist jedoch
bei einem gewöhnlichen Trockenätzen die Ätzselektivität des Si
liziumoxidfilms zu dem Siliziumnitridfilm gering und, wie in
Fig. 15B gezeigt ist, wird der Siliziumnitridfilm 3 bei dem
Ätzschritt zum Entfernen der Spalte 40 ebenfalls entfernt und
daher wird es unmöglich, einen Siliziumnitridfilm 3 als einen
Stopper zur Zeit des CMP zu verwenden.
In dieser Ausführungsform wird daher aufgrund der schmalen
Breite des Grabens 13 eine Spalte 40 in dem Graben erzeugt, wie
in Fig. 3C gezeigt ist. Die Schritte von Fig. 3A und 3B sind
dieselben wie die der ersten Ausführungsform, außer der schma
len Grabenbreite.
Als nächstes wird in dem Schritt von Fig. 3D der eingebettete
Oxidfilm 11, der die erzeugte Spalte 40 aufweist, von dem obe
ren Teil bis zu einer vorbestimmten Position, d. h. bis die
Spalte 40 freigelegt wird, durch Trockenätzen oder ähnlichem
entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 3E gezeigt ist, der eingebettete
Oxidfilm 12' der oberen Schicht auf der gesamten Oberfläche
durch einen CVD-Schritt abgeschieden. Bei dem Einbettungs
schritt des eingebetteten Oxidfilms 12' der oberen Schicht ist
das Aspektverhältnis des Grabens kleiner als in dem Fall des
Bildens des eingebetteten Oxidfilmes 11 und daher wird keine
Spalte erzeugt.
Als nächstes werden, wie in Fig. 3F-3H gezeigt ist, die Schrit
te ähnlich zu denen der Schritte (d)-(f) in der ersten Aus
führungsform derart durchgeführt, daß die Grabenelementtrenn
struktur vervollständigt wird.
In der Praxis wird der eingebettete Oxidfilm 11 geätzt, bis die
Spalte 40 zu ungefähr der Hälfte des Volumens entfernt ist,
aber es kann zugelassen werden, daß die Spalte in dem möglichen
Bereich zur Zeit des Abscheidens des zweiten Oxidfilmes 12'
verbleibt, oder es wird so durchgeführt, daß durch Ausführen
einer Behandlung mit Flußsäure nach dem Trockenätzen des einge
betteten Oxidfilms 11 die Spaltenöffnung derart erweitert wird,
daß die Effizienz des Spalteneinbettens zur Zeit des Abschei
dens des zweiten Oxidfilmes verbessert wird.
Entsprechend dem Verfahren der dritten Ausführungsform kann zu
sätzlich zu der Tatsache, daß dieselben Effekte wie bei der er
sten Ausführungsform erreichbar sind, die Erzeugung der Spalte
verhindert werden, kann ein Kurzschließen der Elektrode in dem
Fall des Bildens einer Elektrode auf der Grabenelementtrennung
reduziert werden und wird es möglich, eine Verbesserung der
Bildungsausbeute der integrierten Schaltung in dem Fall des
Verwendens einer solchen Grabenelementtrennung zu erwarten.
Da die Ätzselektivität des Polysiliziumfilmes 5 zu dem einge
betteten Oxidfilm 11 und dem thermischen Oxidationsfilm 10 sehr
groß ist, können in dem Trockenätzschritt des eingebetteten
Oxidfilms 11 und des thermischen Oxidationsfilmes 10, wie in
Fig. 3D gezeigt ist, nur der eingebettete Oxidfilm 11 und der
thermische Oxidationsfilm 10 geätzt werden, ohne daß der Poly
siliziumfilm 5 geätzt wird. Folglich wird der Polysiliziumfilm
5, der ein Stopper in dem CMP-Schritt in Fig. 3F sein soll, in
einem solchen Schritt nicht dünn.
Weiterhin wird es durch Verwendung eines solchen Verfahrens der
dritten Ausführungsform möglich, eine Grabenelementtrennstruk
tur herzustellen, die dieselbe Struktur wie die der ersten Aus
führungsform, die in Fig. 11 gezeigt ist, aufweist, wodurch
dieselben Effekte erzielt werden können.
Fig. 4 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der vierten Ausfüh
rungsform.
Die Schritte von Fig. 4A-4D sind die gleichen wie die von
Fig. 3A-3D der dritten Ausführungsform, außer dem Punkt, daß
es keine Spalte 40 gibt. In dem Schritt von Fig. 4D werden der
eingebettete Oxidfilm 11 und der thermische Oxidationsfilm 10
durch Trockenätzen von dem oberen Teil bis zu der vorbestimmten
Position zwischen der oberen Oberfläche und der Bodenoberfläche
des Polysiliziumfilmes 5 derart entfernt, daß zumindest ein
Teil der lateralen Seite und die oberen Oberfläche des Polysi
liziumfilmes 5 freigelegt werden.
Nachfolgend zu dem obigen werden, wie in Fig. 4E gezeigt ist,
die freigelegte Seitenoberfläche und die obere Oberfläche des
Polysiliziumfilmes 5 wieder thermisch derart oxidiert, daß die
freigelegte Seitenoberfläche und die freigelegte obere Oberflä
che des Polysiliziumfilmes 5 derart oxidiert werden, daß die
Spitzenteile des thermischen Oxidationsfilmes 10 an beiden Sei
ten des eingebetteten Oxidationsfilmes verdickt werden.
Bei dem thermischen Oxidationsschritt des Polysiliziumfilmes 5
wie oben wird das Siliziumsubstrat 1 in dem Trenngraben kaum
oxidiert, da das Oxidationsmittel kaum in den eingebetteten
Oxidfilm 11 in dem Trenngraben diffundiert. Andererseits er
reicht das Oxidationsmittel die Polysiliziumfilmoberfläche auf
dem oberen Teil von der Oberfläche des Siliziumsubstrates 1
leicht, so daß der Seitenwandteil 12 des Polysiliziumfilmes 5
oxidiert wird und speziell in dem Teil A in Fig. 4 wird zusätz
lich zu dem Schritt (b) das Polysilizium 5 wieder weiter oxi
diert und die Filmdicke des thermischen Oxidationsfilmes wird
dicker als die der anderen thermischen Oxidationsfilme.
Als nächstes wird, wie in Fig. 4F gezeigt ist, unter Verwendung
eines CVD-Schrittes der eingebettete Oxidfilm 12' der oberen
Schicht auf der gesamten Oberfläche abgeschieden.
Die folgenden Schritte von Fig. 4G-4I sind die gleichen wie
die der ersten Ausführungsform, die in Fig. 1 gezeigt ist, und
durch Ausführen der Schritte wie oben wird die Grabenele
menttrennung hergestellt.
In dieser Ausführungsform ist es vor allem möglich, die Film
dicke des thermischen Oxidationsfilmes an dem Teil A in Fig. 4,
wie oben beschrieben wurde, dick zu bilden. Folglich wird der
Schutz des eingebetteten Oxidfilms 11 in dem Schritt des Ent
fernens des unten liegenden Oxidfilmes 2, wie in Fig. 41 ge
zeigt ist, im Vergleich zu der obigen ersten bis dritten Aus
führungsform verstärkt.
In dieser Ausführungsform kann, sogar wenn eine Spalte 40 in
dem in dem Graben eingebetteten Oxidfilm 11 erzeugt ist, die
Spalte 40 durch den zweiten eingebetteten Oxidfilm 12' in der
gleichen Art wie in der dritten Ausführungsform aufgefüllt wer
den.
Wie oben beschrieben wurde, ist bei dem Bildungsverfahren der
Grabenelementtrennung entsprechend der vierten Ausführungsform
der thermische Oxidationsfilm des Teiles A, der in Fig. 4E ge
zeigt ist, dicker als der andere thermische Oxidationsfilm und
bei dem Ätzschritt des unten liegenden Oxidfilmes 2, wie in dem
Schritt (i) gezeigt ist, wird es weiterhin weniger geätzt und
die Erzeugung der Ausnehmung in dem Randteil des eingebetteten
Oxidfilmes kann effektiver verhindert werden.
Da die Dicke des thermischen Oxidationsfilmes 10 einer solchen
den Trenngraben umgebende Seitenwand (Teil A) individuell dick
gebildet werden kann, ohne die Filmdicke des thermischen Oxida
tionsfilmes innerhalb des Trenngrabens zu erhöhen, wird sogar
in dem Fall des Verwendens eines solchen Verfahrens in dieser
Ausführungsform die Filmdicke des thermischen Oxidationsfilmes
10 in dem Trenngraben nicht dick und kein Erzeugen der Spalte
40 tritt durch Verringern der Trenngrabenbreite auf.
Fig. 5 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der fünften Ausfüh
rungsform.
In Fig. 5 sind die Schritte von Fig. 5A-5D die gleichen wie
die von Fig. 1A-1D der ersten Ausführungsform.
Als nächstes wird, wie in Fig. 5E gezeigt ist, der Polysilizi
umfilm 5 wieder thermisch derart oxidiert, daß der obere End
teil des thermischen Oxidationsfilmes 10 des Seitenwandteiles
12 des Polysiliziumfilmes 5 verdickt wird.
Bei dem Oxidationsschritt eines solchen Polysiliziumfilmes 5 in
dem Inneren des Trenngrabens wird, in der gleichen Art wie in
der obigen vierten Ausführungsform, das Siliziumsubstrat 1 kaum
oxidiert, aber auf dem von der Oberfläche des Siliziumsubstra
tes 1 oberen Teil erreicht das Oxidationsmittel die Oberfläche
des Polysiliziumfilmes 5 leicht, so daß die Oxidation auf der
oberen Oberfläche des Polysiliziumfilmes 5 und auf dem Seiten
wandteil 12 abläuft und speziell auf dem Teil B in Fig. 5E zu
sätzlich zu dem Schritt (b) das Polysilizium 5 wieder derart
oxidiert wird, daß die Filmdicke des Oxidfilmes dicker wird als
die von anderen Abschnitten des Oxidfilmes.
Als nächstes wird, wie in Fig. 5F gezeigt ist, der auf dem Po
lysiliziumfilm gebildete thermische Oxidationsfilm 10 durch
Trockenätzen entfernt und der thermische Oxidationsfilm 10 in
dem Graben und der obere Teil des eingebetteten Oxidfilmes 11
werden durch Ätzen entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 5G gezeigt ist, der Polysilizi
umfilm 5 durch Trockenätzen entfernt und weiter wird, wie in
Fig. 5H gezeigt ist, der unten liegende Oxidfilm 2 durch Naßätzen
durch Flußsäure derart entfernt, daß die Grabenelement
trennstruktur gebildet wird.
Wie oben beschrieben wurde, ist bei dem Bildungsverfahren der
Grabenelementtrennung entsprechend der fünften Ausführungsform
der Teil B des thermischen Oxidationsfilmes, wie in Fig. 5E ge
zeigt ist, dicker als ein anderer thermischer Oxidationsfilm
und wird er bei dem Ätzschritt des unten liegenden Oxidfilmes
2, wie in dem Schritt (h) gezeigt ist, weiter weniger geätzt
und das Erzeugen der Ausnehmung in dem Randteil des eingebette
ten Oxidfilmes 11 kann effektiver verhindert werden.
Es ist ebenfalls durch Verwenden des Verfahrens der fünften
Ausführungsform möglich, eine Grabenelementtrennstruktur mit
der ähnlichen Struktur wie in der obigen vierten Ausführungs
form herzustellen.
Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der sechsten Ausfüh
rungsform.
Die Schritte von Fig. 6A-6D sind die gleichen wie die der
obigen vierten und fünften Ausführungsform.
Als nächstes wird, wie in Fig. 6E gezeigt ist, ein Polysilizi
umfilm 17, der ein Nicht-Einkristallsiliziumfilm ist, für eine
thermische Oxidation auf der gesamten Oberfläche abgeschieden
und danach wird, wie in Fig. 6F gezeigt ist, der Polysilizium
film 17 durch eine thermische Oxidation derart oxidiert, daß
ein thermischer Oxidationsfilm 15 gebildet wird.
Da das Oxidationsmittel kaum in den eingebetteten Oxidfilm 11
diffundiert, zeigt hier die Filmdicke des thermischen Oxidati
onsfilmes in dem Trenngraben kaum eine Änderung. Dagegen ist
das Oxidationsmittel geeignet, sich in dem oxidierten Polysili
ziumfilm 17 zu bewegen, und die thermische Oxidation läuft in
dem Seitenwandteil 12 des Polysiliziumfilmes 5 derart ab, daß
die Dicke des thermischen Oxidationsfilmes an dem Teil C in
Fig. 6F dicker wird als die in dem Trenngraben.
Weiterhin wird auf der oberen Oberfläche des eingebetteten
Oxidfilmes 11 ein thermische Oxidationsfilm 15 durch Oxidation
des Polysiliziumfilmes 17 gebildet.
Als nächstes wird, wie in Fig. 6G gezeigt ist, durch einen CVD-
Schritt der eingebettete Oxidfilm 16 der oberen Schicht auf der
gesamten Oberfläche abgeschieden.
Als nächstes wird, wie in Fig. 6H gezeigt ist, ein CMP-Schritt
derart, bis das der thermische Oxidationsfilm 15, der auf dem
eingebetteten Oxidfilm 11 gebildet ist, innerhalb des Grabens
freigelegt wird (oder bis zu der Stufe direkt davor), durchge
führt, daß die Filmdicke des eingebetteten Oxidfilms 16 der
oberen Schichte, des thermischen Oxidationsfilmes 15 und des Po
lysiliziumfilmes 5 von dem oberen Teil verringert wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 6I gezeigt ist, der Polysilizi
umfilm 5 durch Trockenätzen entfernt und weiter wird, wie in
Fig. 6J gezeigt ist, der unten liegende Oxidfilm 2 durch Naßät
zen durch Flußsäure derart entfernt, daß die Grabenele
menttrennstruktur gebildet wird.
Wie oben beschrieben wurde, wird bei dem Bildungsverfahren der
sechsten Ausführungsform, da der thermische Oxidationsfilm 10,
der eine hohe Naßätzwiderstandsfähigkeit aufweist, nicht nur
auf der Seitenwand des eingebetteten Oxidfilmes 11 sondern
ebenfalls auf dem oberen Teil davon gebildet ist, der eingebet
tete Oxidfilm 11 nicht in dem Schritt des Entfernens des unten
liegenden Oxidfilmes 2 geätzt und das Erzeugen der Ausnehmung
an dem Randteil des eingebetteten Oxidfilmes 11 kann vollstän
dig verhindert werden.
Durch das obige kann in dem Fall des Bildens einer Gateelektro
de auf der Grabenelementtrennung eine elektrische Feldkonzen
tration an dem Randteil verhindert werden, wodurch es möglich
wird, den umgekehrten Kurzkanaleffekt zu verhindern.
Weiterhin ist es möglich, die Dicke des thermischen Oxidations
filmes 10 auf dem Seitenwandteil 12 des Teiles C in Fig. 6F
dick einzustellen, ohne Bezug zu der Dicke des Oxidfilmes in
nerhalb des Trenngrabens. Sogar wenn der thermische Oxidations
film des Teiles 10 dick gebildet wird, wird die Filmdicke des
thermischen Oxidationsfilmes innerhalb des Grabens nicht dick,
somit ist es möglich zu verhindern, daß das Aspektverhältnis
des Trenngrabens groß wird, und ist es möglich, die Erzeugung
der Spalte zu unterdrücken.
Ebenfalls wie in dem der Anmelderin bekannten Verfahren kann
ein thermischer Oxidationsfilm des Seitenwandteiles 12 des ein
gebetteten Oxidfilms 11 ohne Durchführen eines anisotropen Ät
zens gebildet werden und es wird möglich, den Schaden durch
anisotropes Ätzen in dem aktiven Bereich 23 zu verhindern.
Fig. 6J zeigt eine Grabenelementtrennstruktur, die durch das
Verfahren der sechsten Ausführungsform gebildet ist.
Bei einer solchen Elementrennstruktur steht die obere Oberflä
che des eingebetteten Oxidfilms 11, der als der Elementtrennbe
reich dient, von der Oberfläche des Halbleitersubstrates 1 nach
oben vor und der Oxidfilm 10, der durch die thermische Oxidati
on in der Innenwand des Grabens 13 gebildet ist, ist nicht nur
in dem Inneren des Grabens 13 sondern ebenfalls auf der Sei
tenoberfläche des eingebetteten Oxidfilms 11, die an dem höhe
ren Teil als die Oberfläche des Substratfilmes 1 ist, und eine
Ausnehmung, wie in der der Anmelderin bekannten Struktur, wird
an dem eingebetteten Oxidfilm 11 nicht erzeugt.
Der thermische Oxidationsfilm 10 erstreckt sich ebenfalls
gleichmäßig zu der Seite 23 des aktiven Bereiches (nach außen)
in der Nähe der Siliziumsubstratoberfläche und die Filmdicke in
vertikaler Richtung zu der Grabenseite des thermischen Oxidati
onsfilmes 10 auf dem oberen Teil, der höher ist als die Ober
fläche des Siliziumsubstrates 1, ist dicker als der thermische
Oxidationsfilm 10 innerhalb des Grabens 13.
Folglich kann bei dem Transistor mit einer Gateelektrode, die
auf der Grabenelementtrennstruktur gebildet ist, die Entwick
lung der elektrischen Feldkonzentration in der Gateelektrode an
dem oberen Teil des Randes des eingebetteten Oxidfilms 11 wie
bisher verhindert werden und es wird möglich, den umgekehrten
Kurzkanaleffekt des Transistors zu unterdrücken.
Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der siebten Ausfüh
rungsform.
Zuerst werden, wie in Fig. 7A gezeigt ist, nacheinander ein un
ten liegender Oxidfilm 2 von ungefähr 5 bis 30 nm auf einem Si
liziumsubstrat 1 durch eine thermische Oxidation gebildet und
ein Polysiliziumfilm von ungefähr 100 bis 300 nm gebildet. Da
nach werden durch ein anisotropes Ätzen der Polysiliziumfilm 5
in dem Elementtrennbildungsbereich und der unten liegende Oxid
film 2 entfernt und weiterhin wird das Siliziumsubstrat 1 bis
zu einer Tiefe von ungefähr 100 bis 500 nm derart geätzt, daß
ein Graben 13 in dem Siliziumsubstrat gebildet wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 7B gezeigt ist, durch einen CVD-
Schritt ein eingebetteter Oxidfilm 11 auf der gesamten Oberflä
che abgeschieden.
Als nächstes wird, wie in Fig. 7C gezeigt ist, der thermische
Oxidationsfilm 10 über den eingebetteten Oxidfilm 11 derart
diffundiert, daß ein thermischer Oxidationsfilm 10 von ungefähr
5 bis 50 nm in dem Inneren des Grabens 13 gebildet wird. In ei
nem solchen Schritt werden das Seitenwandteil 12 und die obere
Oberfläche des Polysiliziumfilmes 5 ebenfalls oxidiert, aber
der Teil näher zu der Oberfläche des eingebetteten Oxidfilms 11
ist in der Diffusionsrate des Oxidationsmittels in dem einge
betteten Oxidfilm weniger reguliert bzw. begrenzt (eine große
Menge des Oxidationsmittels erreicht es) und wird leicht oxi
diert und der Seitenwandteil 12 des Polysiliziums wird mehr
oxidiert als die Innenwand des Siliziumgrabens.
Wenn es gewünscht ist, die Filmdicke des thermischen Oxidati
onsfilmes 10 auf dem Innenwandteil des Grabens 13 relativ dick
zu bilden, ist es folglich empfehlenswert, die Oxidation der
Innenwand des Grabens 13 vor dem Einbetten des eingebetteten
Oxidfilms 11 durchzuführen und die Oxidationsmenge in dem über
den eingebetteten Oxidfilm 11 auszuführenden Oxidierungsschritt
zu reduzieren.
Als nächstes wird, wie in Fig. 7D gezeigt ist, durch einen CMP-
Schritt die Filmdicke reduziert und der Oxidfilm, der auf dem
oberen Teil des Polysiliziumfilmes 5 gebildet ist, der thermi
sche Oxidationsfilm 10 in dem Graben und ein Teil des eingebet
teten Oxidfilms 11 werden entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 7E gezeigt ist, der Polysilizi
umfilm 5 durch einen Trockenätzschritt entfernt und dann wird,
wie in Fig. 7F gezeigt ist, der unten liegende Oxidfilm 2 durch
ein Naßätzen durch Flußsäure derart entfernt, daß eine Graben
elementtrennstruktur gebildet wird.
Auf der lateralen Seite des eingebetteten Oxidfilmes 11 auf dem
oberen Teil des Grabens 13 wird bei der thermischen Oxidation
ein thermischer Oxidationsfilm 10 durch Diffusion von bzw. des
unten liegenden Oxidfilmes 2 durch das Oxidationsmittel dick
gebildet, so daß beim Entfernen des unten liegenden Oxidfilmes
2 durch Naßätzen der Verbrauch bzw. das Aufbrauchen des Oxid
filmes auf der lateralen Seite des eingebetteten Oxidfilms 11
an dem oberen Teil des Grabens 13 verhindert werden kann.
Speziell wenn die Filmdicke des thermischen Oxidationsfilmes 10
auf der lateralen Seite des eingebetteten Oxidfilms 11 an dem
oberen Teil des Grabens 13 größer gemacht ist als die Filmdicke
des unten liegenden Oxidfilmes 2 kann der Verbrauch des thermi
schen Oxidationsfilmes 10 auf der lateralen Seite des eingebet
teten Oxidfilms 11 an dem oberen Teil des Grabens 13 beim Ent
fernen des unten liegenden Oxidfilmes 2 weiter verhindert wer
den und es wird möglich, ein Abfallen des eingebetteten Oxid
films 11 an dem Randteil zu verhindern.
Durch Verwenden des Verfahrens entsprechend der siebten Ausfüh
rungsform wird es ebenfalls möglich, eine Grabenelementtrenn
struktur, wie in Fig. 11 gezeigt ist, zu bilden.
Weiterhin wird entsprechend dem Verfahren dieser Ausführungs
form, da der thermische Oxidationsfilm 10 auf der Innenwand des
Grabens durch eine thermische Oxidation nach dem Einbetten des
eingebetteten Oxidfilms 11 in dem Graben, der in dem Silizium
substrat 1 gebildet ist, gebildet wird, der eingebettete Oxid
film 11 einer hohen Temperatur ausgesetzt und ein sogenanntes
Verdichten durch Ausheizen, Erwärmen bzw. Tempern tritt auf.
Folglich kann bei dem Spalt 40 zur Zeit des Bildens des einge
betteten Oxidfilms 11, wie in Fig. 17A gezeigt ist, eine physi
kalisch/chemische Änderung in dem Gewebe bzw. Material derart
erzeugt werden, daß die Verbindungskraft des obigen Spaltes
bzw. der Verbindungsstelle 40 verstärkt wird.
Durch diesen Schritt kann die Erzeugung der Ausnehmung entlang
der Verbindungsstelle 40, die normalerweise beim Entfernen des
eingebetteten Oxidfilmes 11 mit dem Naßätzen in dem der Anmel
derin bekannten Verfahren auftritt, unterdrückt werden (Fig.
17B und 17C).
Dieser Effekt wird speziell groß bei Verwendung einer Tempera
tur höher als 1000°C, bei der der Oxidfilm viskoseflüssig wird,
und bei einer solchen Temperatur wird es möglich, die Verbin
dungsstelle 40 komplett zu verschließen.
Weiterhin ist die Ätzrate beim Naßätzen durch die Flußsäure des
eingebetteten Oxidfilmes 11, der durch den CVD-Schritt gebildet
ist, durch den Verfließeffekt der thermischen Oxidation verrin
gert und die Steuerbarkeit des Ätzens des eingebetteten Oxid
films wird verbessert, so daß die Verteilung der Höhe der Vor
sprünge von der Oberfläche des Substrates des eingebetteten
Oxidfilms 11 reduziert werden kann.
Fig. 8 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der achten Ausführungs
form.
Wie in Fig. 8A gezeigt ist, werden zuerst durch aufeinanderfol
gendes Beschichten auf einem Siliziumsubstrat 1 ein unten lie
gender Oxidfilm 2 von ungefähr 5 bis 30 nm durch eine thermi
sche Oxidation, ein Polysiliziumfilm 5 von ungefähr 30 bis 100 nm
und ein Siliziumnitridfilm 3 von ungefähr 100 bis 300 nm ge
bildet. Danach werden sie durch ein anisotropes Ätzen des Sili
ziumnitridfilmes 3, des Polysiliziumfilmes 5 und des unten lie
genden Oxidfilmes 2 geöffnet und weiter wird das Substrat bis
zu einer Tiefe von ungefähr 100 bis 500 nm derart geätzt, daß
ein Graben 13 in dem Siliziumsubstrat gebildet wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 8B gezeigt ist, durch einen CVD-
Schritt ein eingebetteter Siliziumoxidfilm 11 auf der gesamten
Oberfläche abgeschieden. Hier kann in der gleichen Art, wie in
der siebten Ausführungsform, vor dem Bilden des eingebetteten
Oxidfilms 11 die Innenwand des Grabens vorher thermisch um un
gefähr 5 bis 50 nm oxidiert werden.
Als nächstes wird, wie in Fig. 8C gezeigt ist, durch einen
thermischen Oxidationsschritt das Oxidationsmittel über den
eingebetteten Oxidfilm 11 diffundiert und der eingebettete
Oxidfilm 10 wird mit ungefähr 5 bis 50 nm gebildet. Zu dieser
Zeit wird die Seitenwand 12 des Polysiliziumfilmes 5 ebenfalls
thermisch oxidiert.
Weiter werden, wie in Fig. 8D gezeigt ist, durch einen CMP-
Schritt der auf dem oberen Teil des Siliziumnitridfilmes 3 ge
bildete eingebettete Oxidfilm 11, der thermische Oxidationsfilm
10 in dem Graben und ein Teil des eingebetteten Oxidfilms ent
fernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 8E gezeigt ist, der Siliziumni
tridfilm 3 durch erwärmte Phosphorsäure entfernt und dann wird
der Polysiliziumfilm 5 durch einen Trockenätzschritt entfernt.
Zuletzt wird, wie in Fig. 8F gezeigt ist, der thermische Oxida
tionsfilm 2 durch Naßätzen unter Verwendung von Flußsäure der
art entfernt, daß eine Grabenelementtrennstruktur gebildet
wird.
In dieser Art wird es unter Verwendung eines Verfahrens ent
sprechend der achten Ausführungsform möglich, eine Grabenele
menttrennstruktur mit einer in Fig. 11 gezeigten Struktur herzustellen,
durch die gleichen Effekte wie bei der obigen sieb
ten Ausführungsform erzielt werden können.
Entsprechend dieser Ausführungsform kann speziell aufgrund der
Verwendung des Siliziumnitridfilmes 3 als Stopper in dem CMP-
Schritt in der gleichen Art wie in der obigen zweiten Ausfüh
rungsform die Höhe des eingebetteten Oxidfilms 11, der von der
Oberfläche des Siliziumsubstrates 1 hervorsteht, in einer guten
Präzision gesteuert werden und die Verteilung kann klein ge
macht werden.
In dem Fall der Verwendung eines Siliziumnitridfilmes 3 als ein
Stopper wird als solches die Anzahl der Bildungsschritte er
höht, aber es wird möglich, die Unregelmäßigkeiten der Höhen
der eingebetteten Oxidfilme 11 zu reduzieren. Andererseits ist,
da der Siliziumnitridfilm 3 aus einem Material harter Qualität
besteht, die Erzeugung von Spannungen bei der Oxidation ein
schwieriges Thema.
Das Thema der Bildung der Spannung kann jedoch ausreichend
durch Mindern der Spannung durch Bilden der Filmdicke des Poly
siliziumfilmes 5 größer als 30 nm verhindert werden. Durch Bil
den der Filmdicke des Polysiliziumfilmes 5 nicht mehr als unge
fähr 100 nm kann ebenfalls eine übermäßige Höhe des Aspektver
hältnisses unterdrückt werden und weiterhin kann eine übermäßi
ge Erzeugung des Vogelschnabels (bird's beak) bei der Oxidation
verhindert werden.
Fig. 9 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes der
Grabenelementtrennstruktur entsprechend der neunten Ausfüh
rungsform.
Zuerst werden, wie in Fig. 9A gezeigt ist, auf einem Silizium
substrat 1 nacheinander ein unten liegender Oxidfilm 2 von un
gefähr 5 bis 30 nm durch thermische Oxidation und ein Polysiliziumfilm
5 von ungefähr 100 bis 300 nm gebildet. Danach werden
durch ein anisotropes Ätzen der Polysiliziumfilm 5 in dem Ele
menttrennbildungsbereich und der unten liegende Oxidfilm 2 ge
öffnet und weiter wird das Siliziumsubstrat 1 bis zu einer Tie
fe von ungefähr 100 bis 500 nm derart geätzt, daß ein Graben 13
in dem Siliziumsubstrat 1 gebildet wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 9B gezeigt ist, durch einen CVD-
Schritt ein Oxidfilm 11 auf der gesamten Oberfläche abgeschie
den. Hier kann in derselben Art wie in der siebten Ausführungs
form, vor dem Bilden des eingebetteten Oxidfilms 11 die Innen
wand des Grabens vorher thermisch um ungefähr 5 bis 50 nm oxi
diert werden.
Als nächstes werden, wie in Fig. 9C gezeigt ist, durch einen
CMP-Schritt der auf dem oberen Teil des Polysiliziumfilmes 5
gebildete eingebettete Oxidfilm 11 und ein Teil des eingebette
ten Oxidfilms 11 in dem Graben entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 9D gezeigt ist, durch einen
thermischen Oxidationsschritt ein Oxidationsmittel über den
eingebetteten Oxidfilm 11 diffundiert und der thermische Oxida
tionsfilm 10 wird mit ungefähr 5 bis 50 nm in dem Graben gebil
det.
In einem solchen oben beschriebenen Fall wird der Graben 13
vorher thermisch oxidiert und ein solcher thermischer Oxidati
onsfilm und der thermische Oxidationsfilm, der über den einge
betteten Oxidfilm 11 gebildet wird, werden in Kombination ver
wendet, wodurch ermöglicht wird, daß zu einem gewissen Ausmaß
die Verteilung der Filmdicke des thermischen Oxidationsfilmes
10 gesteuert wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 9E gezeigt ist, der thermische
Oxidationsfilm 10, der auf dem oberen Teil des Polysiliziumfil
mes 5 gebildet ist, durch Naßätzen unter Verwendung von Flußsäure
entfernt und danach wird der Polysiliziumfilm 5 durch ei
nen Trockenätzschritt entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 9F gezeigt ist, der unten lie
gende Oxidfilm 2 durch ein Naßätzen durch Flußsäure derart ent
fernt, daß eine Grabenelementtrennstruktur gebildet wird.
In dieser Art wird es unter Verwendung eines Verfahrens ent
sprechend der neunten Ausführungsform möglich, eine Grabenele
menttrennstruktur, wie in Fig. 11 gezeigt ist, herzustellen,
durch die die gleichen Effekte wie bei der obigen siebten Aus
führungsform erzielt werden können.
Weiterhin kann bei dem oben beschriebenen Verfahren dieser Aus
führungsform verglichen mit der Filmdicke des thermischen Oxi
dationsfilmes an der Innenwand des Grabens die Oxidationsmenge
des Seitenwandteiles 12 des Polysiliziumfilmes 5 relativ groß
gemacht werden und bei dem Schritt des Entfernens des unten
liegenden Oxidfilmes 2 kann die laterale Seite des eingebette
ten Oxidfilms 11 gut geschützt werden und weiterhin kann die
Erzeugung einer Ausnehmung in dem Randteil des eingebetteten
Oxidfilms 11 weiter effektiv verhindert werden.
Fig. 10 zeigt eine Querschnittsansicht des Bildungsschrittes
der Grabenelementtrennstruktur entsprechend der zehnten Ausfüh
rungsform.
Zuerst werden, wie in Fig. 10A gezeigt ist, nacheinander auf
einem Siliziumsubstrat 1 ein thermischer Oxidationsfilm von un
gefähr 5 bis 30 nm durch thermische Oxidation, ein Polysilizi
umfilm 5 von ungefähr 30 bis 100 nm und ein Siliziumnitridfilm
3 von ungefähr 100 bis 300 nm gebildet. Danach werden durch
anisotropes Ätzen der Siliziumnitridfilm 3 in einem Element
trennbildungsbereich, der polykristalline Siliziumfilm 5 und
der unten liegende Oxidfilm 2 geöffnet und weiter wird das Si
liziumsubstrat 1 bis zu einer Tiefe von ungefähr 100 bis 500 nm
derart geätzt, daß ein Graben 12 in dem Siliziumsubstrat gebil
det wird.
Als nächstes wird, wie in Fig. 10B gezeigt ist, durch einen
CVD-Schritt ein eingebetteter Oxidfilm 11 auf der gesamten
Oberfläche abgeschieden. Hier kann in der gleichen Art wie in
der siebten Ausführungsform vor dem Bilden des eingebetteten
Oxidfilms 11 die Innenwand des Grabens vorher um ungefähr 5 bis
50 nm thermisch oxidiert werden.
Weiterhin werden, wie in Fig. 10C gezeigt ist, durch einen CMP-
Schritt unter Verwendung des Siliziumnitridfilmes 3 als Stopper
der eingebettete Oxidfilm 11, der auf dem oberen Teil des Sili
ziumnitridfilmes 3 gebildet ist, und einen Teil des eingebette
ten Oxidfilms 11 in dem Graben entfernt.
Als nächstes wird, wie in Fig. 10D gezeigt ist, durch einen
thermischen Oxidationsschritt das Oxidationsmittel über den
eingebetteten Oxidfilm 11 diffundiert und der thermische Oxida
tionsfilm 10 wird mit ungefähr 5 bis 50 nm innerhalb des Gra
bens gebildet. In einem solchen oben beschriebenen Schritt können
in Kombination mit dem vorher vor dem Bilden des eingebet
teten Oxidfilms 11 gebildeten thermischen Oxidationsfilm die
Oxidationsmenge des Seitenwand des Polysiliziumfilmes 5 und die
Oxidationsmenge der Innenwand des Grabens zu gewünschten Mengen
gesteuert werden.
Als nächstes wird, wie in Fig. 10E gezeigt ist, der Siliziumni
tridfilm 3 durch erwärmte Phosphorsäure entfernt und weiterhin
wird der Polysiliziumfilm 5 durch einen Trockenätzschritt ent
fernt.
Zuletzt wird, wie in Fig. 10F gezeigt ist, der unten liegende
Oxidfilm 2 durch Naßätzen unter Verwendung von Flußsäure derart
entfernt, daß eine Grabenelementtrennstruktur gebildet wird.
In dieser Art wird es unter Verwendung eines Verfahrens ent
sprechend der zehnten Ausführungsform möglich, eine Grabenele
menttrennstruktur mit einer Struktur, wie in Fig. 11 gezeigt
ist, herzustellen.
Ebenfalls kann aufgrund der Verwendung eines Siliziumnitridfil
mes 3 als Stopper in dem CMP-Schritt die Verteilung der Höhen
des eingebetteten Oxidfilmes 11, der von der Oberfläche des Si
liziumsubstrates 1 nach oben vorsteht, klein gemacht werden.
Fig. 12 zeigt eine Querschnittsansicht einer DRAM-Speicher
zelle, die unter Verwendung der Grabenelementtrennstruktur ent
sprechend den oben beschriebenen Ausführungsformen gebildet
ist.
Mit Bezug zu dem Bildungsverfahren für eine solche DRAM-
Speicherzelle wird zuerst entsprechend zu einem Verfahren der
vorhergehenden ersten bis zehnten Ausführungsform ein Graben
elementtrennbereich gebildet.
Als nächstes wird eine p-Wanne (nicht gezeigt) gebildet, nach
der ein Gateoxidfilm unter Verwendung eines thermischen Oxida
tionsschrittes von ungefähr 10 nm abgeschieden wird und weiter
hin ein Polysiliziumfilm (Gateelektrodenmaterial) unter Verwen
dung eines CVD-Schrittes von ungefähr 100 nm abgeschieden wird.
Als nächstes wird durch Photolithographie ein Resist in einem
vorbestimmten Bereich gebildet und mit diesem als Maske wird
ein Polysiliziumfilm durch ein anisotropes Ätzen derart bemu
stert, daß eine Gateelektrode 32 gebildet wird. Danach wird der
Resist entfernt.
Als nächstes wird unter Verwendung des Grabentrennfilmes und
der Gateelektrode 32 als Maske durch ein Ionenimplantationsver
fahren As unter den Implantationsbedingungen von einer Be
schleunigungsspannung von 50 keV, einer Dosis von 5 × 1013/cm2 der
art implantiert, daß eine n-Schicht 30 (S/D-Bereich) gebildet
wird.
Als nächstes wird durch einen CVD-Schritt ein Oxidfilm mit ei
ner Filmdicke von ungefähr 100 nm über die gesamte Oberfläche
abgeschieden und durch ein anisotropes Ätzen wird ein Seiten
wandisolierfilm 31 gebildet.
Als nächstes wird als ein Zwischenschicht-Isolierfilm 35 ein
Oxidfilm durch einen CVD-Schritt auf der gesamten Oberfläche
von ungefähr 700 nm angehäuft bzw. aufgebracht und danach wird
ein Bitleitungskontaktloch in der vorbestimmten Position vorge
sehen.
Als nächstes werden als ein Bitleitungsverdrahtungsmaterial un
gefähr 100 nm Polysilizium, das eine Dotierung enthält, und
weiter ungefähr 100 nm Wolframsilizid (WSi) nacheinander auf
der gesamten Oberfläche abgeschieden und danach wird die Verdrahtung
durch Bemustern nur in dem vorbestimmten Bereich der
art, daß eine Bitleitung 33 gebildet wird, gebildet.
Als nächstes wird als ein Zwischenschicht-Isolierfilm 35 wieder
durch einen CVD-Schritt ungefähr 700 nm eines Oxidfilmes auf
der gesamten Oberfläche derart abgeschieden, daß ein Speicher
knotenkontaktloch an einer vorbestimmten Position vorgesehen
ist.
Als nächstes wird als ein unteres Kondensatorelektrodenmaterial
ungefähr 800 nm Polysilizium, das eine Dotierung enthält, über
der gesamten Oberfläche abgeschieden und das untere Kondensa
torelektrodenmaterial wird nur an dem vorbestimmten Bereich
durch Bemustern derart, daß ein Speicherknoten 34 gebildet
wird, angeordnet.
Als nächstes wird als ein dielektrischer Kondensatorfilm ein
Siliziumoxynitridfilm 36 (SiON) von ungefähr 7 nm durch einen
CVD-Schritt aufgebracht.
Als nächstes wird als eine obere Kondensatorelektrode ungefähr
50 nm Polysilizium, das eine Dotierung enthält, durch einen
CVD-Schritt derart abgeschieden, daß eine Zellplatte gebildet
wird, und das Polysilizium ist nur an dem vorbestimmten Bereich
durch Bemustern derart, daß eine obere Kondensatorelektrode 37
gebildet wird, vorgesehen.
Durch Ausführen der obigen Schritte wird eine DRAM-Speicher
zelle, wie in Fig. 12 gezeigt ist, fertiggestellt.
In einer solchen DRAM-Speicherzelle wird aufgrund der Anforde
rung für eine Integration ein Transistor mit einer schmalen Ka
nalbreite verwendet. Durch Verwenden einer Grabenelementtrenn
struktur der vorliegenden Erfindung als ein Elementtrennfilm
wird es möglich, einen umgekehrten Kurzkanaleffekt zu verhin
dern, sogar in einem Transistor mit einer schmalen Kanalbreite.
Als Ergebnis wird in einer DRAM-Einrichtung, die eine große An
zahl von Speicherzellen, die, wie in Fig. 12 gezeigt ist, ge
bildet sind, aufweist, die durch die Verteilung der Kanalbreite
von jeder Speicherzelle verursachte Verteilung der Elementei
genschaften unterdrückt, so daß ein stabilisierter Betrieb der
Einrichtung und eine hohe Ausbeute erzielt werden.
Weiterhin kann durch Unterdrücken der Erzeugung der Spalte
durch Verwenden des Bildungsverfahrens entsprechend der vorlie
genden Erfindung der Kurzschluß zwischen benachbarten Gateelek
troden verhindert werden.
Claims (16)
1. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur,
bei der ein eingebetteter Oxidfilm (11), der von der Silizium
substratoberfläche nach oben vorsteht, in einem Graben (13),
der in einem Siliziumsubstrat (1) gebildet ist, über einem
thermischen Oxidfilm (2) eingebettet ist, mit
- a) einem Schritt des Bildens eines Nicht-Einkristallsilizium films (5) auf dem Siliziumsubstrat (1) über einem ersten ther mischen Oxidationsfilm (2),
- b) einem Schritt des Bildens eines Grabens (13), der von der Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) zu dem Inne ren des Siliziumsubstrates (1) führt,
- c) einem Schritt zum Bilden eines Siliziumnitridfilmes (3) auf dem Nicht-Einkristallsiliziumfilm (5) an beiden Seiten des Grabens (13),
- d) einem thermischen Oxidationsschritt zum Bilden eines zwei ten und eines dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der inneren Oberfläche des Grabens (13) einschließlich der Grabenwand und der lateralen Seitenwand (12) des Nicht- Einkristallsiliziumfilms (5) und
- e) einem Aufbringungsschritt zum Aufbringen des eingebetteten Oxidfilms (11) innerhalb des Grabens (13) und auf dem Nicht- Einkristallsiliziumfilm (5),
- f) einem Filmdünnungsschritt zum Reduzieren der Filmdicke von der oberen Oberfläche des eingebetteten Oxidfilms (11), bis der Nicht-Einkristallsiliziumfilm (5) freigelegt wird, wobei der Siliziumnitridfilm (3) als Stopper verwendet wird und der eingebettete Oxidfilm (11) nur innerhalb des Grabens (13) zu rückgelassen wird und wobei der dritte thermische Oxidations film (10) auf der lateralen Seitenwand (12), die von der Oberfläche des Siliziumsubstrates (1) vorsteht, gebildet wird,
- g) einem Schritt des Entfernens des Siliziumnitridfilmes (3), und
- h) einem Entfernungsschritt zum Entfernen des Nicht- Einkristallsiliziumfilms (5) und Belassen des dritten thermi schen Oxidationsfilms (10), derart, daß der dritte thermische Oxidationsfilm (10) auf der lateralen Seite des eingebetteten Oxidfilms (11), die von der Oberfläche des Siliziumsubstrates (1) nach oben vorsteht, gebildet wird.
2. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach Anspruch 1, mit einem Schritt zum Entfernen des eingebet
teten Oxidfilms (11), des thermischen Oxidationsfilms (10) auf
der oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5)
und des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) von dem obe
ren Teil bis zu einer vorbestimmten Position unterhalb der
oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilmes (5) und
einem Schritt zum Aufbringen eines oberen eingebetteten Oxid
filmes (12') in das Grabeninnere und auf den Nicht-
Einkristallsiliziumfilm (5) zwischen dem Aufbringungsschritt
und dem Filmdünnungsschritt.
3. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 1 bis 2, mit
einem Schritt zum Entfernen des eingebetteten Oxidfilms (11), des thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der oberen Oberflä che des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) und des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) von dem oberen Teil bis zu einer vorbestimmten Position zwischen der oberen Oberfläche und der Bodenfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) derart, daß eine Seitenoberfläche von zumindest einem Teil des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) freigelegt wird,
einem Schritt zum Verdicken von Spitzenteile der dritten ther mischen Oxidationsfilme (10) an beiden Seiten des eingebette ten Oxidfilms (11) durch thermisches Oxidieren der freigeleg ten Seitenoberfläche und der freigelegten oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) und
einem Schritt des Aufbringens eines oberen eingebetteten Oxid films (12') auf der gesamten Oberfläche nach dem Verdicken des Spitzenteiles des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) zwischen dem Aufbringungsschritt und dem Filmdünnungsschritt.
einem Schritt zum Entfernen des eingebetteten Oxidfilms (11), des thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der oberen Oberflä che des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) und des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) von dem oberen Teil bis zu einer vorbestimmten Position zwischen der oberen Oberfläche und der Bodenfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) derart, daß eine Seitenoberfläche von zumindest einem Teil des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) freigelegt wird,
einem Schritt zum Verdicken von Spitzenteile der dritten ther mischen Oxidationsfilme (10) an beiden Seiten des eingebette ten Oxidfilms (11) durch thermisches Oxidieren der freigeleg ten Seitenoberfläche und der freigelegten oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) und
einem Schritt des Aufbringens eines oberen eingebetteten Oxid films (12') auf der gesamten Oberfläche nach dem Verdicken des Spitzenteiles des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) zwischen dem Aufbringungsschritt und dem Filmdünnungsschritt.
4. Verfahren zum Bildens einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 1 bis 3, mit
einem Schritt zum Verdicken des oberen Endteiles des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) durch thermische Oxidation der freigelegten oberen Oberfläche des Nicht-Einkristall siliziumfilms (5) und
einem Schritt zum Entfernen des thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsilizium films (5) nach dem Verdicken des oberen Endteiles des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) zwischen dem Filmdünnungs schritt und dem Entfernungsschritt.
einem Schritt zum Verdicken des oberen Endteiles des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) durch thermische Oxidation der freigelegten oberen Oberfläche des Nicht-Einkristall siliziumfilms (5) und
einem Schritt zum Entfernen des thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsilizium films (5) nach dem Verdicken des oberen Endteiles des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) zwischen dem Filmdünnungs schritt und dem Entfernungsschritt.
5. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 1 bis 4, mit
einem Schritt zum Entfernen des eingebetteten Oxidfilms (11), des thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der oberen Oberflä che des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) und des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) von dem oberen Teil bis zu einer vorbestimmten Position zwischen der oberen Oberfläche und der Bodenoberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) derart, daß eine Seitenoberfläche und die obere Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) freigelegt werden,
einem Schritt zum Aufbringen des Nicht-Einkristallsilizium films (5) auf der gesamten Oberfläche, einem Schritt zur ther mischen Oxidation des Nicht-Einkristallsiliziumfilms und einem Schritt zum Aufbringen eines oberen eingebetteten Oxid films (12') auf der gesamten Oberfläche zwischen dem Aufbrin gungsschritt und dem Filmdünnungsschritt.
einem Schritt zum Entfernen des eingebetteten Oxidfilms (11), des thermischen Oxidationsfilmes (10) auf der oberen Oberflä che des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) und des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) von dem oberen Teil bis zu einer vorbestimmten Position zwischen der oberen Oberfläche und der Bodenoberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) derart, daß eine Seitenoberfläche und die obere Oberfläche des Nicht-Einkristallsiliziumfilms (5) freigelegt werden,
einem Schritt zum Aufbringen des Nicht-Einkristallsilizium films (5) auf der gesamten Oberfläche, einem Schritt zur ther mischen Oxidation des Nicht-Einkristallsiliziumfilms und einem Schritt zum Aufbringen eines oberen eingebetteten Oxid films (12') auf der gesamten Oberfläche zwischen dem Aufbrin gungsschritt und dem Filmdünnungsschritt.
6. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 1 bis 5 mit
einem Schritt zum Aufbringen eines eingebetteten Oxidfilmes (11) in das Grabeninnere und auf den Nicht-Einkristall siliziumfilm (5) vor dem thermischen Oxidationsschritt,
wobei der thermische Oxidationsschritt ein Schritt zum Bilden des zweiten und dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) durch Ausführen einer thermischen Oxidation über den eingebet teten Oxidfilm (11) ist.
einem Schritt zum Aufbringen eines eingebetteten Oxidfilmes (11) in das Grabeninnere und auf den Nicht-Einkristall siliziumfilm (5) vor dem thermischen Oxidationsschritt,
wobei der thermische Oxidationsschritt ein Schritt zum Bilden des zweiten und dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) durch Ausführen einer thermischen Oxidation über den eingebet teten Oxidfilm (11) ist.
7. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach Anspruch 6, mit
einem Schritt zum Reduzieren der Filmdicke von der oberen Oberfläche des eingebetteten Oxidfilms (11), bis der Nicht- Einkristallsiliziumfilm (5) freigelegt wird zwischen dem Auf bringungsschritt des eingebetteten Oxidfilmes (11) und dem thermischen Oxidationsschritt und
einem Schritt zum Entfernen des thermischen Oxidationsfilmes (10) von der oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsilizium filmes (5) zwischen dem thermischen Oxidationsschritt und dem Entfernungsschritt.
einem Schritt zum Reduzieren der Filmdicke von der oberen Oberfläche des eingebetteten Oxidfilms (11), bis der Nicht- Einkristallsiliziumfilm (5) freigelegt wird zwischen dem Auf bringungsschritt des eingebetteten Oxidfilmes (11) und dem thermischen Oxidationsschritt und
einem Schritt zum Entfernen des thermischen Oxidationsfilmes (10) von der oberen Oberfläche des Nicht-Einkristallsilizium filmes (5) zwischen dem thermischen Oxidationsschritt und dem Entfernungsschritt.
8. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 6 bis 7, mit
einem Schritt zum Bilden eines Siliziumnitridfilmes (3) auf dem Nicht-Einkristallsiliziumfilm (5) auf beiden Seiten des Grabens (13) und
einem Schritt zum Reduzieren der Filmdicke des eingebetteten Oxidfilms (11) unter Verwendung des Siliziumnitridfilmes (3) als Stopper und des Zurücklassens des eingebetteten Oxidfilmes (11) nur innerhalb des Grabens (13) zwischen dem Aufbringungs schritt des eingebetteten Oxidfilmes (11) und dem thermischen Oxidationsschritt und
mit einem Schritt zum Entfernen des Siliziumnitridfilmes (3) nach dem thermischen Oxidationsschritt.
einem Schritt zum Bilden eines Siliziumnitridfilmes (3) auf dem Nicht-Einkristallsiliziumfilm (5) auf beiden Seiten des Grabens (13) und
einem Schritt zum Reduzieren der Filmdicke des eingebetteten Oxidfilms (11) unter Verwendung des Siliziumnitridfilmes (3) als Stopper und des Zurücklassens des eingebetteten Oxidfilmes (11) nur innerhalb des Grabens (13) zwischen dem Aufbringungs schritt des eingebetteten Oxidfilmes (11) und dem thermischen Oxidationsschritt und
mit einem Schritt zum Entfernen des Siliziumnitridfilmes (3) nach dem thermischen Oxidationsschritt.
9. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Filmdicke des
dritten thermischen Oxidationsfilmes 30-100 nm beträgt.
10. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem thermische Oxidati
onsschritt ein thermischer Hochtemperaturoxidationsschritt
ist, der bei 1000°C oder mehr durchgeführt wird.
11. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 6 bis 10, mit
einem anderen thermischen Oxidationsschritt zum Oxidieren der
Oberfläche der Innenseite des Grabens (13) einschließlich der
Grabenwand und des Seitenwandteiles (12) des Nicht-
Einkristallsiliziumfilmes (5) zwischen dem Grabenbildungs
schritt und dem thermischen Oxidationsschritt.
12. Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur
nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem
die Filmdicke des dritten thermischen Oxidationsfilmes dicker
ist als die des zweiten thermischen Oxidationsfilmes.
13. Grabenelementtrennstruktur mit einem eingebetteten Oxid
film (11), der von der Siliziumsubstratoberfläche nach oben vor
steht und in einem Graben (13), der in einem Siliziumsubstrat (1)
gebildet ist, über einem thermischen Oxidationsfilm (10) eingebet
tet ist,
wobei der thermische Oxidationsfilm (10) einen zweiten und einen dritten thermischen Oxidationsfilm aufweist,
wobei der eingebettete Oxidfilm (11) eine Seitenoberfläche mit ei nem ersten und zweiten Abschnitt aufweist,
wobei der erste Abschnitt niedriger als die Siliziumsubstratober fläche ist und der zweite Abschnitt höher als die Siliziumsubstra toberfläche ist,
wobei der zweite thermische Oxidationsfilm auf dem ersten Ab schnitt gebildet ist und der dritte thermische Oxidationsfilm auf dem zweiten Abschnitt gebildet ist, und wobei
die Dicke des zweiten und dritten thermischen Oxidationsfilms senkrecht zur Grabenwand zu der Siliziumsubstratoberfläche hin derart allmählich zunimmt, daß der thermische Oxidationsfilm (10) in der Nähe der Siliziumsubstratoberfläche am dicksten ist.
wobei der thermische Oxidationsfilm (10) einen zweiten und einen dritten thermischen Oxidationsfilm aufweist,
wobei der eingebettete Oxidfilm (11) eine Seitenoberfläche mit ei nem ersten und zweiten Abschnitt aufweist,
wobei der erste Abschnitt niedriger als die Siliziumsubstratober fläche ist und der zweite Abschnitt höher als die Siliziumsubstra toberfläche ist,
wobei der zweite thermische Oxidationsfilm auf dem ersten Ab schnitt gebildet ist und der dritte thermische Oxidationsfilm auf dem zweiten Abschnitt gebildet ist, und wobei
die Dicke des zweiten und dritten thermischen Oxidationsfilms senkrecht zur Grabenwand zu der Siliziumsubstratoberfläche hin derart allmählich zunimmt, daß der thermische Oxidationsfilm (10) in der Nähe der Siliziumsubstratoberfläche am dicksten ist.
14. Grabenelementtrennstruktur nach Anspruch 13, bei der die
Filmdicke des dritten thermischen Oxidationsfilmes (10) dicker
ist als die des zweiten thermischen Oxidationsfilmes (10).
15. Grabenelementtrennstruktur nach Anspruch 13 oder 14, bei
der die obere Oberfläche des eingebetteten Oxidfilms (11) wei
ter mit einem thermischen Oxidationsfilm bedeckt ist.
16. DRAM-Speicherzellenstruktur, die eine Grabenelementtrenn
struktur entsprechend Anspruch 13 verwendet, mit
einer Mehrzahl von MOS-Transistoren, die auf einem Halbleiter substrat gebildet sind, einem auf dem MOS-Transistor gebilde ten Isolierfilm (35),
einer Bitleitung (33) und einer Kondensatorelektrode (36), die mit dem Sourcebereich (30) bzw. dem Drainbereich (30) des MOS- Transistors durch ein in dem Isolierfilm (35) vorgesehenen Kontaktloch elektrisch verbunden sind,
wobei die elektrische Isolierung zwischen den mehreren MOS- Transistoren durch die Grabenelementtrennstruktur, die an dem Halbleitersubstrat gebildet ist, durchgeführt ist.
einer Mehrzahl von MOS-Transistoren, die auf einem Halbleiter substrat gebildet sind, einem auf dem MOS-Transistor gebilde ten Isolierfilm (35),
einer Bitleitung (33) und einer Kondensatorelektrode (36), die mit dem Sourcebereich (30) bzw. dem Drainbereich (30) des MOS- Transistors durch ein in dem Isolierfilm (35) vorgesehenen Kontaktloch elektrisch verbunden sind,
wobei die elektrische Isolierung zwischen den mehreren MOS- Transistoren durch die Grabenelementtrennstruktur, die an dem Halbleitersubstrat gebildet ist, durchgeführt ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9360097 | 1997-04-11 | ||
JP19226997A JP3904676B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-07-17 | トレンチ型素子分離構造の製造方法およびトレンチ型素子分離構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19748501A1 DE19748501A1 (de) | 1998-10-15 |
DE19748501C2 true DE19748501C2 (de) | 2001-08-30 |
Family
ID=26434928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19748501A Expired - Lifetime DE19748501C2 (de) | 1997-04-11 | 1997-11-03 | Verfahren zum Bilden einer Grabenelementtrennstruktur, eine Grabenelementtrennstruktur und deren Verwendung in einer DRAM-Speicherzellenstruktur |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6265743B1 (de) |
JP (1) | JP3904676B2 (de) |
KR (2) | KR100283021B1 (de) |
CN (2) | CN1134058C (de) |
DE (1) | DE19748501C2 (de) |
TW (1) | TW354857B (de) |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION, KAWASAKI-SHI, JP Free format text: FORMER OWNER: MITSUBISHI DENKI K.K., TOKYO, JP Effective date: 20140915 |
|
R082 | Change of representative |
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|
R071 | Expiry of right |