DE112004001779T5

DE112004001779T5 - Wärmeleitfähigkeit Siliconzusammensetzung

Info

Publication number: DE112004001779T5
Application number: DE112004001779T
Authority: DE
Inventors: Chisato Hoshino
Original assignee: GE Toshiba Silicones Co Ltd
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 2003-09-29
Filing date: 2004-09-29
Publication date: 2006-08-17
Anticipated expiration: 2024-09-30
Also published as: US20070185259A1; JPWO2005030874A1; KR101135369B1; CN1860181A; CN1860181B; US7692032B2; DE112004001779B4; JP4745058B2; WO2005030874A1; KR20060129162A

Abstract

Wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung, umfassend ein Siloxan, das eine hydrolytische Gruppe enthält, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (1):

wobei
R¹: eine Gruppe ist, welche eine Alkoxysiloxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen enthält;
R²: eine Siloxan ist, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (2), oder eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 6 bis 18 Kohlenstoffatomen ist;
X: eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen ist;
a und b: ganze Zahlen von 1 oder mehr sind;
c: eine ganze Zahl von 0 oder mehr ist;
die Summe von a + b + c: eine ganze Zahl von 4 oder mehr ist;
R³: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder ein Wasserstoffatom ist, mit der Maßgabe, dass die R³s gleich oder voneinander verschieden sein können;

R⁴: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen ist;
Y: eine Gruppe ist, die ausgewählt ist aus...

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung.
Hintergrund der Erfindung
Wärmeleitfähige Fette und wärmeleitfähige Lagen werden verwendet, um Wärmeanstauung in Heizelementen von elektronischen Teilen, typischerweise Leistungstransistoren, ICs und CPUs, zu vermeiden. Der Vorteil von wärmeleitfähigen Fetten liegt darin, dass sie derart aufgetragen werden können, dass sie sich an die Form der elektronischen Teile anpassen. Ein Kernproblem bei wärmeleitfähigen Fetten liegt jedoch darin, dass mit der Zeit ein Ausbluten von Öl auftreten kann, was andere Teile/Komponenten kontaminiert. Der Vorteil der wärmeleitfähigen Lage liegt darin, dass sie andere Teile nicht kontaminiert und frei von Ausbluten von Öl ist. Sie haftet jedoch weniger als Fette und daher sind Maßnahmen ergriffen worden, um die Härte der wärmeleitfähigen Lage zu verringern, um dadurch die Haftung zu verbessern (JP-A 1-49959 und JP-B 2623380).
Silicongummi ist als wärmeleitfähige Lage mit exzellenten Eigenschaften verwendet worden. Wenn Füllstoffe mit höherer Wärmeleitfähigkeit als Silicon zur Verwendung als ein Bindemittel, wie etwa Silikapulver, Aluminiumoxid, Bornotrid, Aluminiumnitrid oder Magnesiumoxid zugegeben werden, steigt die Wärmeleitfähigkeit für das Silicongummi an.
Wenn jedoch beabsichtigt ist, Füllstoff in das Silicon einzufügen, welches als Bindemittel verwendet werden soll, wird die Viskosität des Stoffs erhöht, was zu schlechten Fließeigenschaften während des Aufbringens des Materials führt. Daher wird in Abhängigkeit vom Typ und der Menge des in das Silicon eingearbeiteten Füllstoffs die Arbeitszeit zum gleichförmigen Ausgeben des Materials zunehmen. Um die Fließeigenschaften des Materials zu verbessern, sind verschiedene Oberflächenbehandlungsmittel (z.B. Alkoxysilan, geradkettiges Alkoxyoligomer, und geradkettiges Alkoxyoligomer mit einer Vinylgruppe (JP-A 2000-1616, JP-A 2000-256558 und JP-A 2003-213133)) untersucht worden. Trotzdem haben Studien gezeigt, dass es Probleme bei der Wärmebeständigkeit und Schwierigkeiten bei der Herstellung des Behandlungsmittels gab. Auch zeigte der resultierende, oberflächenbehandelte Füllstoff nur minimale Verbesserung bei den Fließeigenschaften. Neuere elektronische Teile erzeugen eine große Menge an Wärme bei deren großer Menge an Output. Ein wärmeableitendes Element ist erforderlich, um eine große Wärmeleitfähigkeit bereitzustellen. Es ist ein wärmeleitfähiger Füllstoff in einer großen Menge erforderlich. Ein derartiger Bedarf ist entstanden. Daher ist es notwendig, dass ein neuer Weg zum Verbessern der Fließeigenschaften von wärmeleitfähigem Silicon untersucht wird, um die Bearbeitbarkeit des Materials zu verbessern.
Offenbarung der Erfindung
In Anbetracht der oben gezeigten bestehenden Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine dicht gefüllte, wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung bereitzustellen, welche die Fließeigenschaften nicht beeinträchtigt und exzellente Bearbeitbarkeit aufweist.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben ernsthafte Studien durchgeführt, um diese Aufgabe zu lösen und haben als ein Ergebnis davon herausgefunden, dass ein Siloxan, welches eine spezifische hydrolytische Gruppe enthält, eine Wirkung auf die Oberflächenbehandlung eines wärmeleitfähigen Füllstoffs hat, und sie haben auch ermittelt, dass die Fließeigenschaften der Verbindung nicht beeinträchtigt werden und gute Bearbeitbarkeit bereitgestellt werden kann, selbst wenn das Siloxan in großen Mengen zugegeben wird. Dieses Siloxan kann in vielen Bereichen und wirksam als ein wärmeabstrahlendes Element für verschiedene elektronische Geräte, integrierte Schaltelemente und dergleichen verwendet werden, um die vorliegende Erfindung zu vervollständigen.
Demgemäß betrifft die vorliegende Erfindung eine wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung, welche ein Siloxan umfasst, das eine hydrolytische Gruppe enthält und das dargestellt ist durch die folgende Formel (1):
wobei;
R¹: eine Gruppe ist, welche eine Alkoxysiloxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen enthält;
R²: ein Siloxan ist, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (2), oder eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 6 bis 18 Kohlenstoffatomen ist;
X: eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen ist;
a und b: ganze Zahlen von 1 oder mehr sind;
c: eine ganze Zahl von 0 oder mehr ist; die Summe von a + b + c: eine ganze Zahl von 4 oder mehr ist;
R³: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder ein Wasserstoffatom ist, mit der Maßgabe, dass die R³s gleich oder voneinander verschieden sein können;

R⁴: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen ist;
Y: eine Gruppe ist, die ausgewählt ist aus einer Methylgruppe, einer Vinylgruppe und R¹; und
d: eine ganze Zahl von 2 bis 500 ist.
Beste Art, die Erfindung auszuführen
Die vorliegende Erfindung wird hiernach untenstehend beschrieben. Das die hydrolytische Gruppe enthaltende Siloxan, welches durch Formel (1) dargestellt ist, ist am am Stärksten gekennzeichnet durch die Gegenwart einer zyklischen Struktur. Wenn ein Siloxan mit einer solchen zyklischen Struktur verwendet wird, kann eine große Anzahl von hydrolytischen Gruppen in die zyklische Struktur eingeführt werden, und auch die Positionen dieser Gruppen sind konzentriert. Daher ist die Wirksamkeit bei der Bearbeitung des wärmeleitfähigen Füllstoffs hoch, und es wird erwartet, dass der Füllstoff dichter gefüllt, d.h. gepackt werden kann. Das Siloxan hat auch den Vorteil, dass es leicht hergestellt werden kann durch eine Additionsreaktion eines zyklischen Siloxans, welches einen Wasserstoffrest enthält, eines Siloxans mit einer Vinylgruppe an einem Ende und einer Silan-Verbindung, welche einer Vinylgruppe und eine hydrolytischen Gruppe enthält.
R¹ ist eine hydrolytische, funktionelle Gruppe, welche eine Alkoxysiloxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen enthält. Als Beispiele für die funktionelle Gruppe sind diejenigen mit den folgenden Strukturen genannt:
R² ist ausgewählt aus der Gruppe, welche Oligosiloxane oder langkettige Alkyle umfasst. Im Fall von Oligosiloxanen sind diese durch die durch Formel (2) dargestellten beschrieben.
Die Zahl d liegt in einem Bereich von 2 bis 500, und vorzugsweise von 4 bis 400. Wenn die Zahl kleiner als 2 ist, wird die Wirkung auf die Fließeigenschaften des Stoffs vermindert, selbst wenn der wärmeleitfähige Füllstoff zugegeben wird und keine Wirkung durch Zugabe einer großen Menge des Füllstoffs erwartet wird. Wenn die Zahl 500 übersteigt, nimmt die Viskosität des Siloxans selbst zu. Daher wird die Wirkung des Füllstoffs auf die Fließeigenschaften des Stoffs vermindert, selbst wenn der wärmeleitfähige Füllstoff (compounded) wird. R⁴ stellt auch eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar, und Beispiele für R⁴ umfassen eine Alkylgruppe, Perfluoralkylgruppe und Arylgruppe. R⁴ ist aus Gründen der Einfachheit der Synthese vorzugsweise eine Methylgruppe. Y stellt eine Gruppe dar, welche ausgewählt ist aus einer Methylgruppe, Vinylgruppe und R¹. Y ist aus Gründen der Einfachheit der Synthese vorzugsweise eine Methlygruppe oder eine Vinylgruppe.
Auch wenn R² eine langkettige Alkylgruppe ist, liegt die Anzahl der Kohlenstoffatome in einem Bereich von 6 bis 18, und vorzugsweise 6 bis 14. Wenn die Anzahl an Kohlenstoffatomen weniger als 6 beträgt, nimmt die Wirkung des wärmeleitfähigen Füllstoffs auf die Fließeigenschaften des Stoffs ab, selbst wenn der Füllstoff zugegeben wird und daher keine Wirkung durch die Zugabe einer großen Menge des Füllstoffs erwartet wird. Wenn die Anzahl der Kohlenstoffatome 18 überschreitet, wird der wärmeleitfähige Füllstoff in einen festen Zustand überführt, so dass seine Handhabung unbequem ist, und es schwierig wird, den Füllstoff gleichförmig zu verteilen.
R¹ und R² werden mit dem zyklischen Siloxan durch X (bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen) verknüpft. Beispiele für X umfassen Alkylengruppen, wie etwa -CH₂CH₂-, -CH₂CH₂CH₂-, -CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-, -CH₂CH(CH₃)- und -CH₂CH(CH₃)CH₂-.
R³ stellt eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder ein Wasserstoffatom dar, mit der Maßgabe, dass die R³s gleich oder unterschiedlich voneinander sein können. R³ ist vorzugsweise eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffrest. a und b sind jeweils eine ganze Zahl von 1 oder mehr und vorzugsweise eine Zahl von 1 oder 2. c ist eine ganze Zahl von 0 oder mehr und vorzugsweise 0 oder 1. Die Summe von a + b + c ist eine ganze Zahl von 4 oder mehr und ist unter dem Geichtspunkt der Leichtigkeit der Synthese vorzugsweise 4. Typische Beispiele solcher eine hydrolytische Gruppe enthaltenden Siloxane umfassen die folgenden Verbindungen, welche jedoch nicht als die vorliegende Erfindung beschränkend verstanden werden sollen.
Die Menge an dem hydrolytischen Siloxan, welches zugegeben werden soll, muss einen Gewichtsteil oder mehr betragen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Basispolymers mit einer härtbaren funktionellen Gruppe. Wenn die Menge weniger als ein Gewichtsteil beträgt, wird die oberflächenbehandelnde Wirkung des wärmeleitfähigen Füllstoffs vermindert und der Füllstoff kann nicht dicht zugegeben bzw. zusammengesetzt (compounded) werden. Auch wenn die Menge an dem hydrolytischen Siloxan zu hoch ist, beeinflusst dies die Eigenschaften der gehärteten Zusammensetzung in negativer Weise, und daher beträgt die Menge vorzugsweise 5 bis 500 Gewichtsteile.
Es gibt eine Vielzahl von wärmeleitfähigen Füllstoffen, welche zum Verbessern der Wärmeleitfähigkeit in ein Siliconsystem eingebracht werden können. Einige Beispiele für wärmeleitfähige Füllstoffe, welche in einem Siliconsystem verwendet werden, sind: Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Bornitrid, Aluminiumnitrid, Silikapulver, Metallpulver, Diamant, Aluminiumhydroxid und Kohlenstoff, und diejenigen die durch Oberflächenbehandlung dieser Stoffe erhalten werden. Von den angegebenen Füllstoffen ist Aluminiumoxid besonders bevorzugt. Diese Stoffe können unabhängig von ihrem Typ insoweit verwendet werden, als sie eine durchschnittliche Partikelgröße von 0,1 μm oder mehr aufweisen. Auch wenn zwei oder mehr Typen kombiniert und dicht gepackt werden, können diese Füllstoffe dicht zugegeben bzw. zusammengesetzt (compounded) werden.
Die Menge an diesen Füllstoffen, welche zuzugeben sind, beträgt 10 bis 3000 Gewichtsteile, bezogen auf eine Gesamtheit von 100 Gewichtsteilen des Basispolymers, welches das die hydrolytische Gruppe enthaltende Siloxan und eine härtbare funktionelle Gruppe enthält. Wenn die Menge insbesondere in einem hohen Packungsbereich von 100 bis 2800 Gewichtsteilen liegt, wird die Wirkung der vorliegenden Erfindung in signifikanter Weise erzeugt.
Eine solche wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung ist unter dem Gesichtspunkt von Produktivität und Funktionsfähigkeit vorzugsweise von einem durch Additionsreaktion härtbaren Typ.
Es ist wohlbekannt, dass dieses Polyorganosiloxan des durch Additionsreaktion härtbaren Typ eines ist, welches (a) ein Polyorganosiloxan mit einer Vinylgruppe als ein Basispolymer, (b) ein Polyorganosiloxan mit einem Wasserstoffrest als ein Vernetzungsmittel und (c) eine Platinverbindung als einen Härtungskatalysator umfasst.
In dem die Vinylgruppe enthaltenden Polyorganosiloxan, welches die Komponente (a) bildet, müssen wenigstens durchschnittlich 0,5 oder mehr Vinylgruppen unter den organischen Gruppen, welche mit Siliciumatomen in einem Molekül verknüpft sind, enthalten sein. Wenn die Anzahl an Vinylgruppen weniger als 0,5 beträgt, steigt die Anzahl der Komponenten, welche nicht an einer Vernetzungsreaktion teilnehmen, und das Produkt kann nicht genügend gehärtet werden. Wenn die Anzahl der Vinylgruppen 0,5 oder mehr beträgt, kann ein gehärtetes Produkt erhalten werden. Wenn jedoch die Anzahl von Vinylgruppe übermäßig ist, wird die Wärmebeständigkeit des gehärteten Produkts vermindert. Daher liegt die Anzahl an Vinylgruppen vorzugsweise zwischen 0,5 und 2,0. Diese Vinylgruppe kann beliebig an ein Molekülkettenende oder Molekülseitenkettenende gebunden sein. Andererseits existiert die Vinylgruppe vorzugsweise an dem Molekülkettenende, um eine Verminderung der Härtungsrate zu verhindern, und die Wärmebeständigkeit des gehärteten Produkts nimmt ab.
Andere funktionelle Gruppen in dem Vinylgruppen enthaltenden Polyorganosiloxan sind monovalente substituierte oder unsubstituierte Kohlenwasserstoffgruppen. Beispiele für diese funktionellen Gruppen umfassen Alkylgruppen, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Hexyl und Dodecyl; Arylgruppen, wie etwa Phenyl; Aralkylgruppen, wie etwa 2-Phenylethyl und 2-Phenylpropyl; und substituierte Kohlenwasserstoffgruppen, wie etwa 3,3,3-Trifluorpropyl. Im Allgemeinen sind unter dem Gesichtspunkt der Leichtigkeit der Synthese Methylgruppe und Phenylgruppe bevorzugt.
Das die Vinylgruppe enthaltende Polyorganosiloxan kann entweder eine geradkettige Struktur oder eine verzweigte Struktur aufweisen. Die Viskosität des Polyorganosiloxans liegt vorzugsweise zwischen 0,01 bis 50 Pa·s bei 23°C, obgleich in dieser Beziehung keine besondere Beschränkung besteht.
Im Allgemeinen ist es wohlbekannt, dass das Vinylgruppen enthaltende Polyorganosiloxan erhalten wird durch Durchführen einer Gleichgewichtspolymerisierungsreaktion zwischen einem zyklischen Siloxan, wie etwa Hexamethylcyclotrisiloxan, Octamethylcyclotetrasiloxan oder Tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxan und einem Organosiloxan mit einer R₃SiO_0,5 -Einheit (R ist eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe) in der Gegenwart eines geeigneten Katalysators, wie etwa einer Lauge oder einer Säure, und anschließendem Durchführen eines Neutralisierungsschritts und eines Schritts zum Entfernen eines Überschusses an Siloxanen mit geringem Molekulargewicht.
Das Wasserstoffreste enthaltende Polyorganosiloxan, welches die Komponente (b) ist, ist eine Komponente, welche als ein Vernetzungsmittel fungieren soll. Das Wasserstoffreste enthaltende Polyorganosiloxan wird in einer solchen Menge zugegeben, dass die Anzahl an Wasserstoffatomen bezogen auf eine Vinylgruppe der Komponente (a) 0,2 bis 5,0 beträgt. Wenn die Anzahl an Wasserstoffatomen weniger als 0,2 beträgt, schreitet das Härten ungenügend voran, wohingegen das gehärtete Produkt zu hart ist, wenn die Anzahl von Wasserstoffatomen 5 übersteigt, und auch dies die Materialeigenschaften nach dem Härten negativ beeinflusst. Es ist auch notwendig, dass die Anzahl an Wasserstoffresten, welche an ein Siliciumatom gebunden sind, wenigstens 2 oder mehr beträgt. Es besteht jedoch keine besondere Beschränkung hinsichtlich anderer Bedingungen, organischer Gruppen mit Ausnahme eines Wasserstoffrests, Bindungspositionen, Polymerisierungsgrad, Strukturen und dergleichen. Es können auch zwei oder mehr Polyorganosiloxane verwendet werden, welche einen Wasserstoffrest enthalten.
Die Platin-Verbindung als die Komponente (c) ist ein Härtungskatalysator, welcher eine Reaktion zwischen einer Vinylgruppe von Komponente (a) und einem Wasserstoffrest der Komponente (b) fördert, um ein gehärtetes Produkt zu erhalten. Beispiele für die Platin-Verbindung umfassen Chlorplatinsäure, Platin-Olefin-Komplex, Platin-Vinyl-Siloxan-Komplex, Platin-Phosphor-Komplex, Platin-Alkohol-Komplex und Platinschwarz. Die Menge der Platinverbindung, welche zugegeben werden soll, beträgt 0,1 bis 1000 ppm als ein Platinelement, bezogen auf das Vinylgruppen enthaltende Polyorganosiloxan als der Komponente (a). Wenn die Menge weniger als 0,1 ppm beträgt, wird die Zusammensetzung ungenügend gehärtet, wohingegen selbst bei Überschreiten der Menge von 1000 ppm insbesondere eine Verbesserung der Härtungsrate nicht erwartet werden kann.
Im Hinblick auf ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Stoffs, welches mit dem wärmeleitfähigen Füllstoff formuliert ist, kann der Stoff direkt aus dem hydrolytischen Siloxan, dem Basispolymer mit einer härtbaren funktionellen Gruppe und dem Füller durch Verwendung eines Knetapparats hergestellt werden, oder kann hergestellt werden, indem zuerst ein Oberflächenbehandlungsmittel zu dem hydrolytischen Siloxan und dem Füllstoff hinzugegeben wird, und dann die obigen oberflächenbehandelten Materialien in dem Basispolymer mit einer härtbaren funktionellen Gruppe dispergiert werden. Es können auch Erwärmung, Druckminderung oder andere bekannte Behandlungen in Abhängigkeit vom jeweiligen Bedarf eingesetzt werden.
Die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung kann geeignet mit Folgendem vermischt werden, da dies keine Wirkung auf die vorliegende Erfindung zu haben scheint: Reaktionsinhibitor, Pigmente, Flammschutzmittel, haftförderndes Mittel, Wärmebeständigkeit förderndes Mittel und organische Lösungsmittel.
Wenn das hydrolytische Siloxan gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann ein wärmeleitfähiger Füllstoff dicht zugegeben bzw. zusammengesetzt (compounded) werden, wobei die Fließeigenschaften des Stoffs zu dieser Zeit nicht verschlechtert werden und gute Bearbeitbarkeit erreicht werden kann. Daher kann das hydrolytische Siloxan in vielen Bereichen und wirksam als ein wärmeabstrahlendes Mittel für verschiedene elektronische Geräte, integrierte Schaltelemente und dergleichen verwendet werden.
Beispiele
Beispiele der vorliegenden Erfindung sind untenstehend gezeigt. In den folgenden Beispielen und Vergleichsbeispielen beziehen sich alle Bezeichnungen von Teilen auf Gewichtsteile.
Beispiel 1, Vergleichsbeispiel 1
Eine Komponente A: ein Polydimethylsiloxan mit einer Viskosität von 300 cP bei 23°C und Vinylgruppen an beiden Molekülenden, 50 Teile, Komponente B: das durch die folgende Formel (B-1) dargestellte hydrolytische Polysiloxan, 50 Teile, und Komponente C: Aluminiumoxid (C-1) mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 8 μm, 1200 Teile, Aluminiumoxid (C-2) mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 0,4 μm, 150 Teile und Aluminiumoxid (C-3) mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 0,2 μm, 150 Teile, wurden mit einer Knetmaschine mittels eines vorbestimmten Mittels zum Herstellen eines Stoffs geknetet. Ferner wurden eine Komponente D: als ein Vernetzungsmittel, 0,16 Teile eines Methylwasserstoffpolysiloxans mit einer Trimethylsilylgruppe an beiden Molekülenden, in welchem der Seitenkettenteil durch 53 mol% einer Methylwasserstoffgruppe und 47 mol% einer Dimethylgruppe gebildet ist, eine Komponente E: als ein Reaktionsverlangsamer, 0,03 Teile 1-Acetylenyl-1-cyclohexanol, und eine Komponente F: als ein Härtungskatalysator, 0,016 Teile eines Vinylsiloxan-Komplex-Verbindungs-Teils von Chlorplatinsäure (Menge an Platin: 1,85 %) zu dem Stoff hinzugegeben, und die Mischung wurde gleichförmig gemischt.
Hinsichtlich dieser Zusammensetzung wurde die Viskosität des Stoffs gemessen und der Zustand des Stoffs bei 23°C beobachtet. Ferner wurde dieser Stoff in eine Form gefüllt, welche eine vorbestimmte Größe aufwies, und unter Erwärmung bei 150°C eine Stunde lang gehärtet, um Wärmeleitfähigkeit zu messen, und sein Zustand wurde beobachtet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt. Zum Vergleich wurde auch eine Probe, welcher kein hydrolytisches Siloxan zugegeben wurde, hergestellt und in der gleichen Art und Weise wie oben untersucht.
Beispiele 2 und 3
In Beispiel 1 wurde das Verhältnis der Komponente A zu der Komponente B geändert, um einen Stoff herzustellen, welcher dann in der gleichen Art und Weise wie in Beispiel 1 untersucht wurde.
Beispiele 4 und 5
Ein Stoff wurde hergestellt und in der gleichen Art und Weise wie in Beispiel 1 untersucht, außer dass in Beispiel 1 die durch die folgenden Formeln (B-2) und (B-3) dargestellten Verbiundungen jeweils als das hydrolytische Siloxan als die Komponente B verwendet wurden.
Wie in Tabelle 1 dargestellt, wurde bestätigt, dass in dem Fall der wärmeleitfähigen Siliconzusammensetzung, welche ein hydrolytisches Siloxan enthält, die Fließeigenschaften des Stoffs nicht vermindert wurden, selbst wenn ein wärmeleitfähiger Füllstoff in großer Dichte hinzugegeben wurde, und der Stoff konnte danach bearbeitet werden. Im Gegensatz dazu war im Fall von Zusammensetzungen, welche kein hydrolytisches Siloxan enthielten, selbst die Herstellung eines Stoffs unmöglich, und es war daher unmöglich, den Stoff danach weiter zu bearbeiten.
Zusammenfassung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung, umfassend ein Siloxan, das eine hydrolytische Gruppe enthält, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (1)
wobei
R¹: eine Gruppe ist, welche eine Alkoxysiloxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen enthält;
R²: eine Siloxan ist, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (2), oder eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 6 bis 18 Kohlenstoffatomen ist;
X: eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen ist;
a und b: ganze Zahlen von 1 oder mehr sind;
c: eine ganze Zahl von 0 oder mehr ist;
die Summe von a + b + c: eine ganze Zahl von 4 oder mehr ist;
R³: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder ein Wasserstoffatom ist, mit der Maßgabe, dass die R³s gleich oder voneinander verschieden sein können;
R⁴: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen ist;
Y: eine Gruppe ist, die ausgewählt ist aus einer Methylgruppe, einer Vinylgruppe und R¹; und
d: eine ganze Zahl von 2 bis 500 ist.

Claims

Wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung, umfassend ein Siloxan, das eine hydrolytische Gruppe enthält, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (1):
wobei R¹: eine Gruppe ist, welche eine Alkoxysiloxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen enthält; R²: eine Siloxan ist, welches dargestellt ist durch die folgende Formel (2), oder eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 6 bis 18 Kohlenstoffatomen ist; X: eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen ist; a und b: ganze Zahlen von 1 oder mehr sind; c: eine ganze Zahl von 0 oder mehr ist; die Summe von a + b + c: eine ganze Zahl von 4 oder mehr ist; R³: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder ein Wasserstoffatom ist, mit der Maßgabe, dass die R³s gleich oder voneinander verschieden sein können;
R⁴: eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen ist; Y: eine Gruppe ist, die ausgewählt ist aus einer Methylgruppe, einer Vinylgruppe und R¹; und d: eine ganze Zahl von 2 bis 500 ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das die hydrolytische Gruppe enthaltende Siloxan in einer Menge von einem Gewichtsteil pro 100 Gewichtsteile eines Basispolymers mit einer härtbaren funktionellen Gruppe enthalten ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 2, wobei die Zusammensetzung ferner einen wärmeleitfähigen Füllstoff in einer Menge von 10 bis 3000 Gewichtsteilen umfasst, bezogen auf eine Gesamtmenge von 100 Gewichtsteilen des die hydrolytische Gruppe enthaltenden Siloxans und der härtbaren funktionellen Gruppe.
Zusammensetzung nach Anspruch 3, wobei der wärmeleitfähige Füllstoff ausgewählt ist aus Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Bornitrid, Aluminiumnitrid, Silica-Pulver, Metallpulver, Diamant, Aluminiumhydroxid und Kohlenstoff und oberflächenbehandelte Produkte von diesen Stoffen.
Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung von einem durch Additionsreaktion härtbaren Typ ist.