-
Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Oberflächenwellen-Vorrichtung
mit einem Dünnfilm, der
zumindest entweder aus einem SiN-Film (SiN = silicon nitride = Siliziumnitrid),
einem SiO-Film (SiO = silicon oxide = Siliziumoxid) oder einem SiON-Film
(SiON = silicon oxide nitride = Siliziumoxidnitrid) besteht, und ein
Verfahren zum Erzeugen derselben.
-
SiN-Filme,
SiO-Filme und SiON-Filme sind bei Oberflächenwellen-Vorrichtungen (die
nachstehend als eine SAW-Vorrichtung
bezeichnet werden) in weiten Kreisen verwendet worden. Zum Beispiel
werden diese Filme als funktionale Filme zur Feineinstellung von
Frequenzen der SAW-Vorrichtungen,
zum Schützen
der Vorrichtungen, um die Wetterbeständigkeit derselben zu verbessern
(feuchtigkeitsabweisende Filme), zum Verbessern der Temperaturcharakteristika
derselben und dergleichen verwendet. Diese funktionalen Filme bestimmen
die Verhaltensweisen der SAW-Vorrichtungen.
Daher muß die
Produktion dieser Filme stabil und in hohem Maße reproduzierbar sein.
-
In
den letzten Jahren sind Harzmaterialien, wie Epoxidharz und dergleichen,
als ein Teil der Gehäuse für SAW-Vorrichtungen häufiger verwendet
worden, um die Reduktion der Größe und des
Gewichts von SAW-Vorrichtungen zu meistern. Die Harzmaterialien
sind wasserdurchlässig.
Bei der oben beschriebenen Verwendung bewirkt folglich Wasser, das
einen Harzmaterialabschnitt eines Gehäuses durchdringt, daß ein interdigitaler
Elektrodenabschnitt (der nachstehend als IDT abgekürzt ist),
der allgemein aus einem Aluminiummate rial gefertigt ist, korrodiert
wird. Dies verschlechtert die Charakteristika der SAW-Vorrichtung.
-
Daher
haben Schutzfilmbildungstechniken zum Verbessern der feuchtigkeitsabweisenden
Eigenschaft immer mehr an Bedeutung gewonnen. Diesbezüglich werden
Verfahren, die solche Filme bilden, die allgemein als Sputter-Verfahren,
wie RF-Sputtern,
DC-Sputtern, RF-Magnetronsputtern und dergleichen, bezeichnet werden,
für die
SiO-Filme verwendet. Die SiN-Filme und die SiON-Filme werden durch
ein Plasma-CVD-Verfahren
(CVD = chemical vapor deposition = chemische Dampfabscheidung) (das
nachstehend als P-CVD abgekürzt
ist) und dergleichen gebildet.
-
Wenn
die oben beschriebenen Dünnfilme
jedoch jeweils als funktionale Filme auf den Chips (IDTs auf piezoelektrischen
Substraten) der SAW-Vorrichtungen gebildet sind, werden dahingehend
Probleme verursacht, daß die
elektrischen Charakteristika der SAW-Vorrichtungen verschlechtert
werden. Insbesondere ist das Erhöhen
der Einbringungsverluste einer der Gründe, warum die Filmdicken nicht
erhöht
werden können. Zum
Beispiel, wenn ein Schutzfilm mit einer Filmdicke, bei der der Einbringungsverlust
zulässig
ist, als ein funktionaler Film gebildet wird, ist der Schutzfilm
problematischerweise als ein funktionaler Film zum Verbessern der
feuchtigkeitsabweisenden Eigenschaft unzureichend.
-
Zum
Beispiel, wenn ein SiN-Film mit einer Dicke von 10 nm auf einem
SAW-Filter gebildet ist, um die feuchtigkeitsabweisende Eigenschaft
des Filters durch ein P-CVD-Verfahren zu verbessern, wird der Einbringungsverlust
um etwa 0,3 dB erhöht.
Der erhöhte
Einbringungsverlust ist wahrscheinlich durch die Tatsache verursacht
worden, daß der
SiN-Film, der durch das P-CVD-Verfahren gebildet worden ist, nicht
dicht ist.
-
Aus
der
DE 100 06 966
A1 ist bereits eine Oberflächenwellen-Vorrichtung bekannt,
die ein piezoelektrisches Substrat mit interdigitalen Elektrodenabschnitten
hat, die auf dem piezoelektrischen Substrat gebildet sind. Die Oberflächenwellen-Vorrichtung
hat eine aus Siliziumnitrid bestehende Schutzschicht, die auf der
aktiven Oberfläche
und auf den interdigitalen Elektrodenabschnitten gebildet ist und
die für
Wasser undurchlässig ist.
-
Aus
der
EP 0 794 616 A2 ist
ein elektronisches Bauteil bekannt, das hermetisch gegenüber seiner
Umgebung abgedichtet ist.
-
Aus
der
US 5,390,401 A ist
ein Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenwellenbauelements bekannt.
Bei dem Verfahren werden verschiedene CVD-Abscheidungsprozesse,
wie beispielsweise das Plasma-CVD-Verfahren oder das ECR-CVD-Verfahren eingesetzt.
-
Folglich
ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine SAW-Vorrichtung
zu schaffen, die zumindest entweder einen SiN-Film, einen SiO-Film
oder einen SiON-Film als funktionalen Film aufweist, durch den die
Charakteristika der SAW-Vorrichtung davon abgehalten werden, sich
zu verschlechtern, wobei der Film eine feste Struktur aufweist,
und auch ein Verfahren zum Erzeugen der SAW-Vorrichtung, durch die
der funktionale Film in stabiler Weise gebildet sein kann.
-
Ferner,
im Falle eines Lithium-Niobats (LiNbO3),
das für
ein piezoelektrisches Substrat einer SAW-Vorrichtung verwendet wird,
kann die Temperatur des piezoelektrischen Substrats nicht erhöht werden,
wenn der Film gebildet wird. Folglich kann das P-CVD-Verfahren zur
Filmbildung, das ein Erwärmen
bei einer Temperatur von etwa 300°C
bis 400°C
erfordert, nicht auf das piezoelektrische Substrat des LiNbO3 aufgebracht werden.
-
Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine SAW-Vorrichtung mit einem
Schutzfilm, der die Charakteristika der SAW-Vorrichtung nicht mehr
wesentlich verschlechtert, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer
solchen SAW-Vorrichtung
zu schaffen.
-
Diese
Aufgabe wird durch eine Oberflächenwellen-Vorrichtung
gemäß Anspruch
1 und 7 und ein Verfahren zum Erzeugen einer Oberflächenwellen-Vorrichtung
gemäß Anspruch
10 gelöst.
-
Um
die vorstehend beschriebenen Probleme gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden
Erfindung zu lösen,
gibt es eine Oberflächenwellen-Vorrichtung,
die ein piezoelektrisches Substrat, interdigitale Elektrodenabschnitte,
die auf dem piezoelektrischen Substrat gebildet sind, einen funktionalen
Film, der zumindest entweder einen Siliziumnitridfilm, einen Siliziumoxidfilm
oder einen Siliziumoxidnitridfilm enthält und auf zumindest einem
Teil der interdigitalen Elektrodenabschnitte gebildet ist, und ein
Gehäuse
aufweist, das das piezoelektrische Substrat mit den interdigitalen
Elektrodenabschnitten und den funktionalen Film enthält, wobei
zumindest ein Teil des Gehäuses
aus einem feuchtigkeitsdurchlässigen
Material hergestellt ist, wobei der funktionale Film durch ein ElektronenzyklotronresonanzSputter-Verfahren
(das nachstehend als ECR abgekürzt
ist) gebildet wird.
-
Vorzugsweise
definiert das Gehäuse,
das das piezoelektrische Substrat mit den interdigitalen Elektrodenabschnitten
und den funktionalen Film enthält,
eine Struktur, in der das piezoelektrische Substrat durch ein Flip-Chip-Bondverfahren angebracht
ist, und das piezoelektrische Substrat mit einem feuchtigkeitsdurchlässigen Harz
versiegelt ist.
-
Auch
wird der funktionale Film vorzugsweise bei einer Raumtemperatur
gebildet.
-
Der
funktionale Film, der durch ein ECR-Sputter-Verfahren gebildet wird,
weist eine dichte Struktur auf, so daß die Wetterbeständigkeit
mit Sicherheit verbessert werden kann. Außerdem ist ein Erwärmen des
Substrats gemäß dem ECR-Sputter-Verfahren
für die
Bildung des funktionalen Films nicht erforderlich. Zum Beispiel
kann der funktionale Film bei einer Raumtemperatur gebildet werden.
Daher kann die vorliegende Erfindung auch auf ein LiNbO3-Substrat
aufgebracht werden, dessen Charakteristika durch Erwärmen gemindert werden.
Ferner kann der pyroelektrische Zusammenbruch des piezoelektrischen
Substrats, der durch Erwärmen
des IDT bewirkt werden kann, verhindert werden.
-
Die
Wetterbeständigkeit
der Vorrichtung kann gemäß der vorliegenden
Erfindung verbessert werden. So kann ein Material, das kostengünstig ist
und im Hinblick auf die Größe reduziert
werden kann, jedoch feuchtigkeitsdurchlässig ist, wie z. B. Epoxidharze
oder dergleichen, z. B. für
zumindest einen Teil des Gehäuses verwendet
werden. So kann die zeitabhängige
Verschlechterung der Charakteristika der Vorrichtung, die durch eingedrungenes
Wasser verursacht werden kann, verhindert werden. Außerdem können die
Kosten der Vorrichtung reduziert werden.
-
In
manchen Fällen
ist das Haften eines SiN-Films an einem piezoelektrischen Substrat
gegenüber dem
eines SiO-Films aufgrund der Differenz zwischen den Koeffizienten
der linearen Ausdehnung derselben geringer. Daher enthält der funktionale
Film gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung den Siliziumnitridfilm,
und die Stickstoffkonzentration wird in die Filmdickenrichtung verändert. Damit
der funktionale Film eine Stickstoffkonzentration aufweist, die
wie vorstehend beschrieben verändert
wird, ist die Stickstoffkonzentration auf der vorderen Oberflächenseite
vorzugsweise größer als
die auf der Seite des interdigitalen Elektrodenabschnitts. Im funktionalen
Film ist der SiN-Film vorzugsweise auf der vorderen Oberflächenseite
vorgesehen, und der SiO-Film befindet sich auf der IDT-Seite.
-
Die
Verbesserung der feuchtigkeitsabweisenden Eigenschaft und die des
Haftens am piezoelektrischen Substrat kann durch Verändern der
Stickstoffkonzentration des funktionalen Films erreicht werden,
der einen SiN-Film in die Filmdickenrichtung enthält, z. B.
indem die Stickstoffkonzentration in einer solchen Weise eingestellt
wird, daß die
Konzentration auf der vorderen Oberflächenseite größer ist
als die auf der IDT-Seite.
-
Vorzugsweise
enthält
der funktionale Film den Siliziumnitridfilm, und der Siliziumnitridfilm
weist eine Filmdicke von 3 nm oder mehr auf, und die Filmdicke wird
bei 2 % oder weniger der Wellenlänge
einer Oberflächenakustikwelle
eingestellt, die in den interdigitalen Elektrodenabschnitten erzeugt
wird.
-
Folglich
kann eine hohe feuchtigkeitsabweisende Eigenschaft mit Sicherheit
erreicht werden. Auch enthält
der funktionale Film vorzugsweise auch einen Siliziumoxidfilm in
der aller untersten Schicht (auf der IDT-Seite), einen Siliziumoxidnitridfilm
in einer Zwischenschicht und einen Siliziumnitridfilm in der aller
obersten Schicht.
-
Die
Zwischenschicht kann eine Mehrschichtstruktur aufweisen, in der
zumindest ein Siliziumnitridfilm und zumindest ein Siliziumoxidfilm
miteinander laminiert sind.
-
Gemäß der oben
beschriebenen Struktur, die den SiN-Film in der aller obersten Schicht
enthält,
kann eine in hohem Maße
feuchtigkeitsabweisende Eigenschaft mit Sicherheit erreicht werden.
-
Um
die vorstehend beschriebenen Probleme zu lösen, wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Oberflächenwellen-Vorrichtung
geschaffen, die ein piezoelektrisches Substrat, interdigitale Elektrodenabschnitte,
die auf dem piezoelektrischen Substrat gebildet sind, einen funktionalen
Film, der einen Siliziumnitridfilm enthält und auf zumindest einem
Teil der interdigitalen Elektrodenabschnitte durch ein ElektronenzyklotronresonanzSputter-Verfahren gebildet
ist, und ein Gehäuse,
das das piezoelektrische Substrat mit den interdigitalen Elektrodenabschnitten
und den funktionalen Film enthält,
aufweist, wobei zumindest ein Teil des Gehäuses aus einem feuchtigkeitsdurchlässigen Material
gefertigt ist, wobei der funktionale Film eine Stickstoffkonzentration
aufweist, die sich in die Filmdickenrichtung verändert.
-
Bei
dieser Oberflächenwellen-Vorrichtung
kann die Verbesserung der feuchtigkeitsabweisenden Eigenschaft und
die des Haftens am piezoelektrischen Substrat auch in ähnlicher
Weise zur oben beschriebenen Oberflächenwellen-Vorrichtung gemäß dem ersten
Aspekt der Erfindung erreicht werden.
-
Ein
Siliziumoxidfilm zur Frequenzeinstellung kann auf dem funktionalen
Film gebildet sein. Mit dem Siliziumoxidfilm kann die Frequenz des
IDT auf dem piezoelektrischen Sub strat fein eingestellt werden,
während die
Wetterbeständigkeit
nicht verschlechtert wird.
-
Um
die obenbeschriebenen Probleme zu lösen, ist gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Erzeugen einer Oberflächenwellen-Vorrichtung
vorgesehen, die interdigitale Elektrodenabschnitte auf einem piezoelektrischen
Substrat enthält,
wobei das Verfahren den Schritt des Bildens eines funktionalen Films
zur Verbesserung der Wetterbeständigkeit
der Vorrichtung aufweist, die zumindest entweder einen Siliziumnitridfilm,
einen Siliziumoxidfilm oder einen Siliziumoxidnitridfilm auf zumindest
einem Teil der interdigitalen Elektrodenabschnitte durch ein ECR-Sputter-Verfahren
enthält.
-
Durch
das obenbeschriebene Verfahren kann der funktionale Film, der zumindest
entweder einen Film aus SiN, SiO oder SiON enthält, der fest ist und eine hohe
Reinheit aufweist, aufgrund des ECR-Sputter-Verfahrens gebildet
werden. So kann eine SAW-Vorrichtung geschaffen werden, bei der
die Verschlechterung der Charakteristika unterdrückt wird, die bewirkt werden
kann, wenn andere Verfahren angewendet werden. Außerdem,
wird für
solche SAW-Vorrichtungen, bei denen einen Filmbildung mit SiN, SiO
und SiON durch ein Verfahren des Stands der Technik nicht erfolgen
konnte, die Filmbildung ermöglicht.
Es kann eine SAW-Vorrichtung mit einer hohen Zuverlässigkeit
und verbesserten Charakteristika geschaffen werden.
-
Speziell
für SAW-Vorrichtungen,
die in den letzten Jahren genutzt worden sind und von denen ein
Teil der Gehäuse
aus einem feuchtigkeitsdurchlässigen
Material gefertigt ist, können
SiN-Filme oder dergleichen ohne Verschlechterung der Charakteristika
gebildet werden. So kann eine SAW-Vorrichtung, die überlegene elektrische Charakteristika,
eine hohe Zuverlässigkeit
aufweist und kostengünstig
ist, geschaffen werden.
-
Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
-
1A eine
teilweise weggeschnittene Draufsicht eines elementaren Teils einer
SAW-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung;
-
1B einen
teilweise weggeschnittenen Aufriß des elementaren Teils der
SAW-Vorrichtung;
-
1C eine
vergrößerte Querschnittsansicht
des elementaren Teils der SAW-Vorrichtung;
-
2 eine
schematische Ansicht, die die Struktur einer ECR-Sputtervorrichtung
oder die Verwendung beim Prozeß des
Erzeugens der SAW-Vorrichtung zeigt;
-
3 einen
Graphen, der die Frequenzeinbringungsverlust-Charakteristika der
SAW-Vorrichtung als ein SAW-Filter, ein SAW-Filter des Stands der
Technik und ein SAW-Filter zeigt, das keinen SiN-Film als den funktionalen
Film aufweist;
-
4A eine
teilweise weggeschnittene Draufsicht eines elementaren Bauteils
der SAW-Vorrichtung, die keinen SiN-Film aufweist;
-
4B einen
teilweise weggeschnittenen Aufriß des elementaren Teils der
SAW-Vorrichtung, die keinen SiN-Film aufweist;
-
4C eine
vergrößerte Querschnittsansicht
des elementaren Teils der SAW-Vorrichtung, die keinen SiN-Film aufweist;
-
5 einen
Graphen, der die Beziehungen zwischen den Filmdicken und den Einbringungsverlusten der
SAW- Vorrichtung
als ein SAW-Filter und das SAW-Filter des Stands der Technik zeigt;
-
6 einen
Graphen, der die Beziehungen zwischen der zeitabhängigen Filmdicke
eines SiN-Films, der in der SAW-Vorrichtung als ein SAW-Filter vorgesehen
ist, und den zeitabhängigen
Einbringungsverlust zeigt;
-
7 einen
Graphen, der die Veränderung
des Inhalts der Elemente in der Filmdicke des kontinuierlichen Films
zeigt, der im SAW-Filter vorgesehen ist;
-
8 eine
schematische Querschnittsansicht einer Modifizierung eines Gehäuses für das SAW-Filter; und
-
9 eine
perspektivische Ansicht des Gehäuses.
-
Nachstehend
werden Ausführungsbeispiele
der SAW-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme
auf 1 bis 9 beschrieben.
Gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
ist ein SAW-Filter 1 in einem Gehäuse 2 enthalten, wie
in 1 gezeigt ist.
-
Im
SAW-Filter 1 sind zumindest zwei IDTs 1b und Eingangs-/Ausgangsanschlüsse 1c für die IDTs 1b auf
einem piezoelektrischen Substrat 1a, das aus 40 ± 5° Y-geschnittenem
X-Ausbreitungs-LiTaO3 unter Verwendung von Aluminiumkupferelektroden
(Folie) gemäß einer
Photolithographie oder dergleichen gefertigt ist, gebildet.
-
Die
IDTs 1b weisen zwei Elektrodenfingerabschnitte auf, die
jeweils ein riemenförmiges
Basisende (Busschiene) und eine Mehrzahl von Elektrodenfingern aufweisen,
die sich von einer Seite des Basisendes senkrecht zum Basisende
erstrecken, so daß die
Elektrodenfinger parallel zueinander ver laufen, wobei die Elektrodenfinger
von einem Elektrodenfingerabschnitt mit jenen des anderen Elektrodenfingerabschnitts
in einer solchen Weise ineinandergreifen, daß die Seitenabschnitte der
Elektrodenfinger des einen Elektrodenfingerabschnitts zu jenen des
anderen Elektrodenfingerabschnitts jeweils gegenüberliegend sind.
-
Die
Signalumwandlungscharakteristik und das Durchlaßband der obenbeschriebenen
IDTs 1b können ausgewählt werden,
indem die Länge
und Breite der jeweiligen Elektrodenfinger, das Intervall zwischen
benachbarten Elektrodenfingern und die Eingriffbreite, die eine
Länge bedeutet, über die
die Elektrodenfinger in dem ineinandergreifenden Zustand einander
gegenüberliegen
sind, eingestellt werden kann. Im SAW-Filter 1 ist außerdem eine
Anschlußflächenschicht 1d zum
Anbringen einer Bumpverbindung, was nachstehend beschrieben wird,
auf jedem Eingangs-/Ausgangsanschluß 1c unter Verwendung
eines Leiters gebildet.
-
Das
Gehäuse 2 weist
einen mit einem Boden versehenen schachtelförmigen Körper 2a auf, der aus einer
Keramik, wie Alumina oder dergleichen, gebildet ist, einen plattenförmigen Keramikdeckel 2b als
eine Abdeckung zum Abdecken der Öffnung
des Körpers 2a,
um den Körper 2a abzudichten,
und einen haftenden Abschnitt 2c zum Bonden des Keramikdeckels 2b an
den Körper 2a auf.
Ein Epoxidharz wird für
den haftenden Abschnitt 2c verwendet. Folglich ist ein
Teil des Gehäuses
der SAW-Vorrichtung, die aus dem Epoxidharz gefertigt ist, feuchtigkeitsdurchlässig.
-
Die
inneren Anschlüsse 2d aus
Au sind auf der inneren Oberfläche
des Körpers 2a in
den Abschnitten derselben gebildet, wo die inneren Anschlüsse 2d den
Eingangs-/Ausgangsanschlüssen 1c jeweils
gegenüberliegen,
wenn das SAW-Filter 1 am Körper 2a durch Bonden
mittels Kontakthügel
unter Verwendung von Kontakthügeln 3 aus
Au angebracht ist.
-
Ferner
ist in der SAW-Vorrichtung ein SiN-Film 4 als ein Schutzfilm
(funktionaler Film) durch ein ECR-Sputter-Verfahren gebildet, um die Oberflächen der
IDTs 1b, der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse 1c, der Anschlußflächenschichten 1d und
des piezoelektrischen Substrats 1a, auf dem diese Komponenten
gebildet sind, abzudecken, wobei die Oberfläche den Platz derselben für das Bonden
mittels Kontakthügel
ausschließt.
-
Wenn
das Gehäuse 2 harzversiegelt
ist oder ein Kunststoffgehäuse
aus Kostenersparnisgründen,
um auf Leitungen zu verzichten, verwendet wird, wird der SiN-Film 4 verwendet,
um die feuchtigkeitsabweisende Eigenschaft für die Elektroden (IDTs oder
dergleichen) im SAW-Filter 1 zu verbessern.
-
Für einen
SiN-Film, der durch das P-CVD-Verfahren unter allgemeinen Bedingungen
gebildet ist, ist zumindest eine Filmdicke von 10 nm für den Film
erforderlich, der eine ausreichende feuchtigkeitsabweisenden Eigenschaft
(die in diesem Fall durch einen feuchtigkeitsabweisenden Lasttest,
bei dem eine Last von 6 Volt bei 60°C und einer relativen Luftfeuchte
von 90 bis 95 % angelegt wird, bewertet wurde) aufweisen muß.
-
Wenn
jedoch die Filmbildung durch das P-CVD-Verfahren ausgeführt wird,
werden die Charakteristika der SAW-Vorrichtung erheblich verschlechtert.
Für ein
Filter des Leitertyps, das in einem 2-GHz-Band arbeitet, wird ein
Einbringungsverlust von etwa 3dB im Vergleich zu einer SAW-Vorrichtung, die
keinen solchen Film aufweist, der in derselben gebildet ist, bewirkt.
Der Einbringungsverlust von 0,3 dB ist für die in einem RF-Band verwendete
SAW-Vorrichtung
ziemlich groß.
Dieser Einbringungsverlust kann nicht gelöst werden, selbst wenn der
Entwurf der Elektroden verbessert wird.
-
Anschließend wird
die Bildung des SiN-Films 4 unter Verwendung einer ECR-Sputtervorrichtung
beschrieben. Das Prinzip der ECR-Sputtervorrichtung (typischerweise
eine ECR-Plasmafilmbildungsvorrichtung mit
einer soliden Quelle, die durch die NTT AFTY Corporation hergestellt
wird) wird beschrieben (siehe Amasawa u. a.: On High quality thin-film
formation using ECR plasma, The Japan Society for Precision Engineering, Bd.
66, Nr. 4, S. 511 bis 516 (2000) bezüglich Einzelheiten der ECR-Sputtervorrichtung).
-
Wenn
eine Mikrowelle, deren Frequenz mit der von Zyklotron identisch
ist, auf ein Elektron unter einer Zyklotronbewegung (Revolutionsbewegung)
in einem Magnetfeld angelegt wird, wird eine Resonanz bewirkt. Diese
wird als ECR (ECR = electron-cyclotron resonance = Elektronzyklotronresonanz)
bezeichnet.
-
Durch
die ECR kann das Elektron effizient beschleunigt werden, so daß ein Plasma
mit hoher Dichte erzeugt werden kann. 2 zeigt
ein typisches Beispiel der ECR-Sputtervorrichtung
(2 ist eine schematische Ansicht der zuvor erwähnten Vorrichtung,
die durch die NTT AFTY Corporation hergestellt wird).
-
Das
Filmbildungsverfahren wird wie folgt ausgeführt. Ein Magnetfeld wird durch
eine Magnetspule erzeugt, die in der Peripherie einer Plasmakammer 11 angeordnet
ist, um ECR-Bedingungen
zu schaffen. In diesem Zustand wird Gas 13 in die Plasmakammer 11 eingeführt, und
eine Mikrowelle 14 wird angelegt, so daß das Plasma erzeugt wird.
Dieses Plasma wird in der Form eines Plasmastroms 15 geführt, um
ein Substrat 16 zu erreichen.
-
Charakteristischer
Weise wird bei dieser Vorrichtung eine solide Quelle als ein Ziel 17 um
den Plasmastrom 15 angeordnet. Die Vorrichtung hat eine
solche Funktion, so daß eine
RF-Leistung 18 z. B. bei 13,56 MHz angelegt werden kann.
Die jeweiligen Elemente der soliden Quelle, die mit dem Plasmastrom 15 bestäubt wird,
kann zu einem Film auf dem Substrat 16 gebildet werden.
-
Wenn
Si als die solide Quelle verwendet wird und Ar und N2 als
ein Gas eingesetzt werden, das eingeführt werden soll, wird ein SiN-Film
auf dem Substrat gebildet. Wenn Ar und O2 genutzt
werden, wird ein SiO-Film gebildet. Außerdem, wenn Ar, N2 und
O2 verwendet werden, wird ein SiON-Film
gebildet.
-
Zum
HF-Sputtern oder zur Dampfabscheidung ist ein Erwärmen eines
Substrats erforderlich. Wie in dem Ausführungsbeispiel beschrieben,
ist für
das ECR-Sputter-Verfahren ein Erwärmen des Substrats nicht erforderlich.
Die Filmbildung kann bei einer Raumtemperatur ausgeführt werden.
Außerdem
wird die Festphasen-Si-Quelle durch Schneiden (Slicing) eines Si-Kristalls
erzeugt. Daher kann eine solide Quelle mit im wesentlichen nichtvorhandenen
Verunreinigungen erzeugt werden. Infolgedessen kann ein Film mit
einer hohen Reinheit gebildet werden.
-
Der
SiN-Film
4 wurde in dem nachstehend beschriebenen Experiment
gebildet. So wurde eine solide Quelle durch In-Scheiben-Schneiden und Verarbeiten eines
Siliziumeinkristalls präpariert.
Die Filmbildung wurde unter den nachstehenden Bedingungen ausgeführt. Tabelle
1
-
3 zeigt
die Filtercharakteristika von SAW-Filtern, die mit SiN-Filmen versehen
sind, die jeweils eine Filmdicke von 10 nm aufweisen, die durch
das ECR-Sputter-Verfahren (gezeigt durch Kurve 2 in 3) unter
den oben beschriebenen Bedingungen und durch das P-CVD-Verfahren
(durch Kurve 3 in 3) erzeugt wurden.
-
Wie
in 3 zu sehen ist, wird im wesentlichen keine Verschlechterung
des Einbringungsverlustes für das
SAW-Filter mit dem
SiN-Film bewirkt, der unter den vorstehend beschriebenen Bedingungen
durch das ECR-Verfahren gebildet wurde, im Gegensatz zum SAW-Filter
(durch Kurve 1 in 3 gezeigt), das keinen Film
aufweist, der in demselben gebildet ist. Wie in 4C gezeigt
ist, ist das SAW-Filter 1',
das keinen in demselben gebildeten Film aufweist, mit dem SAW-Filter 1,
das in 1C gezeigt ist, identisch, außer daß der SiN-Film 4 nicht
gebildet ist.
-
5 zeigt
die Abhängigkeit
der Einbringungsverluste der SAW-Filter von den Filmdicken derselben, wobei
die Filter SiN-Filme aufweisen, die durch das P-CVD-Verfahren und
das ECR-Sputter-Verfahren gebildet werden. Wie in den Ergebnissen
von 5 zu sehen ist, wird die Verschlechterung der
Charakteristik der SAW-Vorrichtung mit dem SiN-Film, der durch das
ECR-Sputter-Verfahren und unter Verwendung des Films 4 als
ein Schutzfilm gebildet wird, unterdrückt.
-
Außerdem,
wie aus den Ergebnissen von 5 hervorgeht,
beträgt
die obere Grenze der Filmdicke des SiN-Films 4, die anhand
der Standpunkte der Verschlechterung der Charakteristik der SAW-Vorrichtung bestimmt
wird, etwa 30 nm. (In diesem Beispiel wird das Lithium-Tantal-Substrat
verwendet und das SAW-Filter ist ein 2-GHz-Bandfilter. Daher ist
der Wert von 30 nm gleich 2,0 % der Mittenwellenlänge der
SAW (SAW = surface acoustic wave = Oberflächenakustikwelle)).
-
6 zeigt
die Ergebnisse des Feuchtigkeitsabweisungstests von SiN-Filmen,
die durch das ECR-Sputter-Verfahren (bei Filmdicken von 1 nm, 3
nm, 5 nm und 10 nm) gebildet werden. Im Hinblick auf die Erhöhung des
Einbringungsverlustes, der eines der Charakteristika von SAW-Filtern
ist, wird festgestellt, daß sich
die Einbringungsverlustcharakteristik für den SiN-Film mit einer Filmdicke
von 1 nm verschlechtert hat. Daher muß die Filmdicke bezüglich der
Standpunkte der feuchtigkeitsabweisenden Eigenschaft zumindest 3
nm betragen. Die SAW-Vorrichtung, die keinen SiN-Film aufweist, ist in 4A bis 4C gezeigt.
-
Die
SAW-Vorrichtungen, die in dem Test, dessen Ergebnisse in 3 und 5 gezeigt
sind, verwendet werden, weisen die IDTs 1b und die Gehäuse 2 auf,
die jeweils gemäß den gleichen
Spezifikationen gefertigt sind. Die Unterschiede zwischen den Filtercharakteristika
stützen
sich auf das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein des SiN-Films 4 und
auch auf die unterschiedlichen Filmbildungsverfahren.
-
Das
ECR-Sputter-Verfahren weist die folgenden Vorteile auf. Elektrische
Ladungen werden in einer SAW-Vorrichtung gespeichert, wenn die Temperatur
derselben während
der Filmbildung aufgrund der pyroelektrischen Eigenschaft erhöht oder
verringert wird. So wird in manchen Fällen eine Elektrode des SAW-Filters zerstört (pyroelektrischer
Zusammenbruch). Um dieses Problem zu beheben, werden die Elektroden
der IDTs, die einander entgegengesetzt sind und nicht primär elektrisch
miteinander verbunden sind, durch einen Knoten, der außerhalb
der Vorrichtung vorgesehen ist, verbunden. Die Verbindung wird unmittelbar
nach Beendigung des Filmbildungsprozesses durchtrennt. Der Zusammenbruch
der IDTs kann jedoch nicht vollständig verhindert werden, selbst
wenn die oben beschriebene Verbindung vorgesehen ist. Aus diesem
Grund sind Verfahren, wie das ECR-Sputtern, bei dem die Anzahl von
Erwärmungsprozessen
gering ist oder bei denen die Erwärmungsprozesse ausgelassen
werden können,
zur Produktion von SAW-Vorrichtungen vorteilhaft.
-
Wenn
ein LiNbO2-Substrat als das piezoelektrische
Substrat genutzt wird, wird es bei etwa 350°C, wo SiN im allgemeinen durch
das P-CVD-Verfahren filmgebildet wird, verschlechtert, und der Einbringungsverlust wird
erhöht.
Folglich kann das P-CVD-Verfahren nicht an die LiNbO2-Substrate
angelegt werden. Andererseits kann die Filmbildung gemäß dem ECR-Sputter-Verfahren
bei einer Raumtemperatur ausgeführt
werden. Dieses Verfahren kann auch auf LiNbO3-Substrate angewendet
werden, die ohne weiteres pyroelektrisch gebrochen werden.
-
Zusätzlich weist
das ECR-Sputter-Verfahren weitere Vorteile auf. Einer der Vorteile
ist die Flachheit eines gebildeten Schutzfilms. Die Flachheit des
Schutzfilms, der durch das ECR-Sputter-Verfahren erzeugt wird, ist
höher als
jene, die durch das P-CVD-Verfahren erhalten wird. Der Schutzfilm
ist auf dem Teil der Vorrichtung gebildet, wo die SAW ausgebreitet
wird, und übt
einen großen
Einfluß auf
die Filtercharakteristik der SAW-Vorrichtung aus.
-
Wenn
ein Schutzfilm durch das P-CVD-Verfahren gebildet wird, werden Poren
(leere Löcher)
gebildet. Die Poren bilden große
Konkavitäten
und Konvexitäten,
da der Schutzfilm so gebildet ist, daß er eine einheitliche Dicke
auf den Elektroden und dem Substrat aufweist. So wird der Verlust
der SAW, die sich auf den konkaven und konvexen Abschnitten der
Vorrichtung ausbreitet, groß.
-
Andererseits
wird die Bildung von Poren für
den Schutzfilm, der durch das ECR-Sputter-Verfahren erzeugt wird,
unterdrückt.
Der Film ist in seiner Struktur dicht und verjüngt sich an den Endabschnitten
der Elektroden. Folglich wird die Flachheit verbessert, so daß der Verlust
der SAW, die sich auf dem Teil der Vorrichtung ausbreitet, wo der
Schutzfilm gebildet ist, im Vergleich zu dem des Schutzfilms, der
durch das P-CVD-Verfahren erhalten wird, reduziert wird.
-
Außerdem kann
dem Schutzfilm ein Siliziumoxidfilm hinzugefügt werden. Das Hinzufügen des
Siliziumoxidfilms ist beim Verbessern der Wetterbeständigkeit
der Vorrichtung wirksam, und es wird dadurch auch eine Frequenzeinstellung
möglich.
Der Siliziumoxidfilm kann durch das ECR-Sputter-Verfahren sukzessiv
filmgebildet werden.
-
Nachstehend
wird ein zweites Ausführungsbeispiel
unter Bezugnahme auf 7 beschrieben. Beim zweiten
Ausführungsbeispiel
werden anstelle des SiN-Films 4 ein SiO-Film, ein SiON-Film
und ein SiN-Film auf die IDTs 1b in dieser Reihenfolge
laminiert. Speziell ist der kontinuierlich veränderte Film als ein Schutzfilm gebildet,
der die Komposition aufweist, die kontinuierlich verändert wird
und vorgesehen ist, um die Wetterbeständigkeit der Vorrichtung gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
zu erhöhen.
-
Der
kontinuierlich veränderte
Film wurde unter den nachstehenden Bedingungen gebildet. Tabelle
2
Tabelle
3
-
Bezüglich der
Veränderung
der Gasflußraten,
die in Tabelle 3 gezeigt sind, war die Einheit sccm und die Flußrate des
Ar-Gases war konstant, d. h. 40 sccm.
-
Die
Filmbildungsrate in Schritt (1) betrug 10 nm/min und die in Schritt
(6) betrug 4 nm/min.
-
Der
kontinuierlich veränderte
Film wurde im Hinblick auf einen SiO-Film, einen SiON-Film und einen SiN-Film
in den Schritten (1) bis (6) gebildet. Die Gesamtdicke betrug 300
nm. Die Gasflußraten
wurden in den jeweiligen Schritten kontinuierlich verändert.
-
Die
Konzentrationen (Molarprozent) der jeweiligen Elemente in die Dickenrichtung
des kontinuierlich veränderten
Films wurden bestimmt. 7 zeigt die Ergebnisse. Diese
Bestimmung wurde wie folgt ausgeführt. Der kontinuierlich veränderte Film
wurde von der Oberflächenseite
desselben durch Verwendung von Ar-Gas oder dergleichen schrittweise
abgeschabt. Der Inhalt der Elemente, die in den abgeschabten Teilen des
kontinuierlich veränderten
Films existieren, wurden quantitativ bestimmt, z. B. durch Atomabsorption
und ICP-Analysen und dergleichen.
-
Die
Filtercharakteristika des SAW-Filters, das unter den vorstehend
beschriebenen Bedingungen gebildet wird, wurden gemessen und mit
jenen des SAW-Filters verglichen, das keinen kontinuierlich veränderten Film
aufweist (die Kontrastvorrichtung war ein 2-GHz-Band-Leiter-Filter).
Im wesentlichen wurde keine Verschlechterung der Charakteristik
festgestellt.
-
Die
Vorrichtung wurde in ein Gehäuse
plaziert, das mit einem Harz versiegelt ist, und durch einen feuchtigkeitsabweisenden
Lasttest bewertet (6 V wurden bei 60°C und 90 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit
geladen). Die feuchtigkeitsabweisende Eigenschaft wurde durch den
1.000-Stunden-Test akzeptiert, und es wurde festgestellt, daß sie ausreicht.
Die Elektrode wurde nach dem Test beobachtet. Es wurde kein Abschälen oder
Zerspringen des Schutzfilms festgestellt. Tabelle
4
-
Tabelle
4 zeigt die Veränderung
der Gasflußraten
und Messungen der Refraktivität
in den jeweiligen Schritten zur Filmbildung (Einheit; sccm. Ar-Gasflußrate war
konstant, d. h. 40 sccm). Die Messungen des Reflexionsvermögens wurden
an den Punkten in dem kontinuierlich veränderten Film erhalten. Es ist
jedoch zu ersehen, daß die
Reflektivität
von 1,46 (SiO) auf 1,97 (SiN) im wesentlichen kontinuierlich verändert wurde. Außerdem war
die aller unterste Schicht aus SiO gefertigt, was das Haften des
kontinuierlich veränderten
Films an die IDTs 1b erhöht.
-
Anschließend wird
ein drittes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung beschrieben. Bei dem dritten Ausführungsbeispiel
war ein Schutzfilm zum Verbessern der feuchtigkeitsabweisenden Eigenschaft
ein Mehrschichtfilm, der so gebildet ist, um eine Vier-Schicht-Struktur
aufzuweisen, die eine aller unterste Schicht aus SiO, eine Zwischenschicht
aus SiN + SiO und eine aller oberste Schicht aus SiN anstelle des
SiN-Films 4 des ersten Ausführungsbeispieles aufweist.
-
In
diesem Fall wurde die Filmbildung unter den folgenden Bedingungen
ausgeführt. Tabelle
5
Tabelle
6
-
Auf
der SAW-Vorrichtung wurde in den Schritten von (1) bis (4) ein Schutzfilm
gebildet, um eine Vier-Schicht-Struktur zu haben, die die aller
unterste Schicht aus SiO, die Zwischenschichten aus SiN bzw. SiO und
die aller oberste Schicht aus SiN aufweist. Die Filtercharakteristik
des SAW-Filters,
das unter den vorstehend beschriebenen Bedingungen gebildet wird,
wurde mit jener der Kontrastvorrichtung, die nicht mit dem Schutzfilm
versehen ist (ein 2-GHz-Band-Leiter-Filter),
gemessen und verglichen. Im wesentlichen wurde keine Verschlechterung
der Charakteristik festgestellt.
-
Die
Vorrichtung wurde in ein Gehäuse
plaziert und mit einem Harz versiegelt und durch einen Feuchtigkeitsbeständigkeits-Lasttest
(6 V wurden bei 60°C
und 90 bis 95 % relativer Luftfeuchtigkeit geladen) bewertet. Die
feuchtigkeitsabweisende Eigenschaft wurde bei dem 1.000-Stunden-Test
akzeptiert, und es wurde festgestellt, daß sie ausreicht. Die Elektrode
wurde nach dem Test beobachtet. Es wurde kein Abschälen oder Zerspringen
des Schutzfilms festgestellt.
-
Wie
bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen zu sehen ist,
wird das ECR-Sputter-Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
genutzt und folglich ist kein Erwärmen des piezoelektrischen Substrats 1a erforderlich.
Dies führt
dazu, daß die
Elektrodenfilme, wie die IDTs 1b usw., nicht kaputt gehen, was
durch Erhöhen
und Senken der Temperatur derselben während der Bildung des Schutzfilms
verursacht werden kann. Außerdem
kann die vorliegende Erfindung auf Materialien angewendet werden,
wie z. B. Lithiumniobat-Substrate
(LiNbO3-Substrate), deren Charakteristika
sich wie die Substrate durch Erwärmen
verändern.
-
Die
vorstehend beschriebenen Bedingungen zur Filmbildung werden mittels
eines Beispiels gezeigt. Die Gasflußraten können verändert werden, um die Filmbildungsraten
zu verbessern. Außerdem
wird die SAW-Vorrichtung mittels eines Beispiels beschrieben. Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf das Frequenzband und die Struktur
des SAW-Filters 1 beschränkt. Wie vorstehend beschrieben,
wird beispielsweise ferner ein Kontakthügelbonden angewendet. Die vorliegende
Erfindung kann auf eine SAW-Vorrichtung unter Verwendung von Drahtbonden
angewendet werden.
-
Bei
den obenbeschriebenen jeweiligen Ausführungsbeispielen wird außerdem das
kastenförmige
Gehäuse 2 typischerweise
verwendet. Außerdem
hat dies keine einschränkende
Geltung.
-
Zum
Beispiel kann ein Gehäuse 22 einer
Chipgröße verwendet
werden, wie in 8 und 9 gezeigt
ist. In dem Gehäuse 22 der
Chipgröße ist das
SAW-Filter 1 auf ein Mehrschichtsubstrat 24 durch Flip-Chip-Bonden
angebracht, und anschließend
wird das SAW-Filter 1, das auf dem Substrat 24 plaziert
ist, mit einem Versiegelungsharz 26 in einer solchen Weise
versiegelt, daß das
Harz das Filter 1 abdeckt. In diesem Fall ist das Versiegelungsharz 26 ein
feuchtigkeitsdurchlässiges
Bauglied, durch das Dampf eingelassen werden kann.
-
Die
Oberflächenwellen-Vorrichtung
mit dem Gehäuse 22 in
Chipgröße ist ausschließlich mit
dem feuchtigkeitsdurchlässigen
Versiegelungsharz 26 versiegelt. Folglich ist es schwieriger,
die Bauglieder, wie die IDTs 1b, die Eingangs-/Ausgangsanschlüsse 1c,
die Anschlußflächenschichten 1d usw.
zu schützen,
die auf die Charakteristika des SAW-Filters 1 im Vergleich zu dem
mit einem Boden versehenen kastenförmigen Gehäuse 2, das in 1 gezeigt ist, Einfluß nehmen.
-
Gemäß der vorliegenden
Erfindung bedeckt der Schutzfilm (funktionale Film), der durch das ECR-Sputter-Verfahren
gebildet wird, jedoch die Gesamtoberflächen der IDTs 1b,
die Eingangs-/Ausgangsanschlüsse 1c,
die Anschlußflächenschichten 1d und
das piezoelektrische Substrat, auf dem diese Komponenten gebildet
sind. Folglich wird die Witterungsbeständigkeit der Vorrichtung aufgrund
des Dichte-Struktur-Schutzfilms
(funktionalen Films), der durch das ECR-Sputter-Verfahren gebildet
wird, verbessert. Der Schutzfilm ist ebenfalls auf dem Teil des
piezoelektrischen Substrats 1a des SAW-Filters 1 gebildet,
wo das piezoelektrische Substrat 1a in Kontakt mit dem
Versiegelungsharz 26 ist.
-
Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann daher ein Eindringen von Wasser durch die Schnittstelle
zwischen dem piezoelektrischen Substrat 1a und dem Versiegelungsharz 26 verhin dert
werden, obwohl Wasser die Schnittstelle tendenziell durchdringt.
Die Wetterbeständigkeit
der Vorrichtung kann weiter verbessert werden.