DE102018121834B4 - Laserbearbeitungsvorrichtung, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach Verschmutzungsgrad des Optischen Systems korrigiert - Google Patents

Laserbearbeitungsvorrichtung, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach Verschmutzungsgrad des Optischen Systems korrigiert Download PDF

Info

Publication number
DE102018121834B4
DE102018121834B4 DE102018121834.6A DE102018121834A DE102018121834B4 DE 102018121834 B4 DE102018121834 B4 DE 102018121834B4 DE 102018121834 A DE102018121834 A DE 102018121834A DE 102018121834 B4 DE102018121834 B4 DE 102018121834B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
unit
optical system
external optical
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102018121834.6A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102018121834A1 (de
Inventor
Takashi Izumi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Publication of DE102018121834A1 publication Critical patent/DE102018121834A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102018121834B4 publication Critical patent/DE102018121834B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626Energy control of the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/706Protective screens
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/707Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics

Abstract

Laserbearbeitungsvorrichtung (10), die dazu angepasst ist, eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserbearbeitungsvorrichtungeinen Laseroszillator (11);ein externes optisches System (12), um Laserlicht von dem Laseroszillator (11) zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln;eine Antriebssteuereinheit (20), um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System (12) ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen;eine Reflexionsplatte (3), die in Bezug auf die optische Achse des Laserlichts senkrecht angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist;eine Rückkehrlichtmesseinheit (4), die die Energiemenge des durch die Reflexionsplatte (3) reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung (10) zurückkehrenden Rückkehrlichts misst;eine Speichereinheit (22), die einen auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position zu der Reflexionsplatte (3) hin und einer Ausstrahlung von Laserlicht mit einer derart niedrigen vorab festgelegten Ausgangsleistung, dass die Reflexionsplatte (3) nicht geschmolzen oder verformt wird, in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems (12) beruhenden Referenzwert speichert; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (21), die die Bearbeitungsbedingungen vor einer Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems (12) korrigiert,umfasst,wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (21) eine Antriebsbefehlseinheit (30), die der Antriebssteuereinheit (20) einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die gleiche Position wie die vorab festgelegte Position zu der Reflexionsplatte (3) hin erteilt,eine Niedrigausgangsleistungsbefehlseinheit (31), die dem Laseroszillator (11) einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit der gleichen niedrigen Ausgangsleistung wie der vorab festgelegten Ausgangsleistung zu der Reflexionsplatte (3) hin erteilt, undeine Laserleistungskorrektureinheit (32), die die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des durch die Rückkehrlichtmesseinheit (4) gemessenen Messwerts und des Referenzwerts korrigiert, aufweist.

Description

  • Allgemeiner Stand der Technik
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung, und betrifft insbesondere eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad des optischen Systems korrigiert.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die Laserlicht auf ein zu bearbeitendes Objekt strahlt und eine Laserbearbeitung des zu bearbeitenden Objekts vornimmt, sammelt das Laserlicht durch eine Linse an einer bestimmten Brennpunktposition und strahlt das gesammelte Laserlicht auf das zu bearbeitende Objekt. Wenn bei dieser Laserbearbeitungsvorrichtung ein externes optisches System, das das Laserlicht von einem Laseroszillator leitet und auf einer Werkstückoberfläche sammelt, verschmutzt ist und das Laserlicht absorbiert, wird die Krümmung durch den sogenannten thermischen Linseneffekt verändert und bewegt sich die Brennpunktposition. Je nach der Weise der Verschmutzung wird auch die Durchlässigkeit des externen optischen Systems verändert. Da Bearbeitungsmängel entstehen, wenn es zu einer Veränderung der Brennpunktposition und einer Veränderung der Durchlässigkeit kommt, ist es nötig, sich zu vergewissern, dass das externe optische System nicht verschmutzt ist.
  • Dieser Umstand stellt eine Beeinträchtigung für den automatischen Betrieb dar.
  • Was die Lösung dieser Aufgabe betrifft, ist eine Detektion der Verschmutzung des externen optischen Systems durch Anbringen eines Temperatursensors oder eines Streulichtsensors an dem externen optischen System allgemein bekannt. In der Patentoffenlegungsschrift JP 2016- 2 580 A ist eine Laserbearbeitungsvorrichtung offenbart, die eine durch den thermischen Linseneffekt oder eine Verschmutzung des Schutzglases verursachte Brennpunktverschiebung des externen optischen Systems zwar nicht vor der Laserbearbeitung, aber nach der Laserbearbeitung detektieren und korrigieren kann. Da der Laserbestrahlungsdurchmesser groß wird, wenn es zu einer Brennpunktverschiebung durch den thermischen Linseneffekt kommt, wird die Laserbearbeitungsvorrichtung mit einer Bezugsmessfläche, die eine kleine Öffnung aufweist, versehen und die Brennpunktverschiebung auf Basis des Grads des Abstrahlungslichts, das von dem Umfang der kleinen Öffnung abgestrahlt wird, detektiert und korrigiert.
  • In der Patentoffenlegungsschrift JP 2005 - 334 928 A ist eine Laserbearbeitungsvorrichtung offenbart, die den Brennpunkt durch Detektieren von Reflexionslicht des Laserlichtstrahls automatisch reguliert. Diese Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst eine Reflexionsplatte zur Detektion der Brennpunktposition, und eine Reflexionslichtdetektionsvorrichtung, die das von der Reflexionsplatte reflektierte Reflexionslicht detektiert, und reguliert die Brennpunktverschiebung gemäß der Verschmutzung der Bearbeitungslinse, indem sie die Brennpunktposition des Laserlichts in der z-AchsenRichtung reguliert und blaues Reflexionslicht mit einer hohen Helligkeit, das entsteht, wenn der Brennpunkt des Laserlichts mit der Oberfläche der Reflexionsplatte übereingestimmt wurde, detektiert.
  • Weitere Laserbearbeitungsvorrichtungen sind aus DE 10 2011 007 176 B4 , US 2016/0 136 756 A1 , DE 10 2018 119 902 A1 und DE 10 2018 119 900 A1 bekannt.
  • Kurzdarstellung der Erfindung
  • Das externe optische System verschlechtert sich im Lauf der Zeit. Als Folge kommt es an dem Brennpunkt zu einem Verlust an Laserleistung. Da sich die Brennpunktposition auch bei einer geringfügigen Verschmutzung bewegt, wird eine bedeutende Verschlechterung der Qualität der Laserbearbeitung verursacht. In diesem Fall ist es nötig, das optische System rasch auszutauschen oder zu reinigen. Doch bei der Vornahme einer Wartung des optischen Systems nach dem Auftreten von Bearbeitungsmängeln besteht das Problem, dass bei einem automatischen Betrieb eine große Menge an mangelhaften Komponenten entsteht. Andererseits werden bei dem Verfahren, bei dem an dem externen System ein Temperatursensor oder ein Streulichtsensor angebracht wird, zusätzliche Einrichtungen erforderlich, wodurch die Vorrichtung kompliziert wird und das externe optische System schwer wird, was die Leistungsfähigkeit der Maschine beeinflusst, oder besteht auch das Problem, dass eine Nachrüstung nicht möglich ist. Da außerdem nicht alle externen optischen Systeme mit Sensoren, die eine Verschmutzung erfassen können, kompatibel sind, kommt es auch vor, dass sich eine Verschmutzung des optischen Systems nach dem Auftreten von Bearbeitungsmängeln herausstellt.
  • Daher wird eine Technik gewünscht, wodurch die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung mittels eines Aufbaus, der nachträglich an einer bereits vorhandenen Laserbearbeitungsvorrichtung eingerichtet werden kann, je nach dem Verschmutzungsgrad des optischen Systems korrigiert werden.
  • Eine Form der vorliegenden Offenbarung stellt eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die dazu angepasst ist eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, bereit, die einen Laseroszillator; ein externes optisches System, um Laserlicht von dem Laseroszillator zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln; eine Antriebssteuereinheit, um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen; eine Reflexionsplatte, die in Bezug auf die optische Achse des Laserlichts senkrecht angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist; eine Rückkehrlichtmesseinheit, die die Energiemenge des durch die Reflexionsplatte reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung zurückkehrenden Rückkehrlichts misst; eine Speichereinheit, die einen auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position zu der Reflexionsplatte hin und einer Ausstrahlung von Laserlicht mit einer derart niedrigen vorab festgelegten Ausgangsleistung, dass die Reflexionsplatte nicht geschmolzen oder verformt wird, in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems beruhenden Referenzwert speichert; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems korrigiert, umfasst, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit eine Antriebsbefehlseinheit, die der Antriebssteuereinheit einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die gleiche Position wie die vorab festgelegte Position zu der Reflexionsplatte hin erteilt, eine Niedrigausgangsleistungsbefehlseinheit, die dem Laseroszillator einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit der gleichen niedrigen Ausgangsleistung wie der vorab festgelegten Ausgangsleistung zu der Reflexionsplatte hin erteilt, und eine Laserleistungskorrektureinheit, die die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des durch die Rückkehrlichtmesseinheit gemessenen Messwerts und des Referenzwerts korrigiert, aufweist.
  • Eine andere Form der vorliegenden Offenbarung stellt eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die dazu angepasst ist, eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, bereit, die einen Laseroszillator; ein externes optisches System, um Laserlicht von dem Laseroszillator zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln; eine Antriebssteuereinheit, um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen; einen Halbspiegel, der senkrecht zu der optischen Achse des Laserlichts angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist; eine Laserlichtbeseitigungseinheit, die das durch den Halbspiegel verlaufene Laserlicht beseitigt; eine Rückkehrlichtmesseinheit, die die Energiemenge des durch den Halbspiegel reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung zurückkehrenden Rückkehrlichts misst; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems korrigiert, umfasst, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit eine Antriebsbefehlseinheit, die der Antriebssteuereinheit einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position zu dem Halbspiegel hin erteilt, eine Hochausgangsleistungsbefehlseinheit, die dem Laseroszillator einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung zu dem Halbspiegel hin erteilt, eine Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit, die auf Basis eines Vergleichs zwischen einem ersten Messwert, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit innerhalb eines Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und einem zweiten Messwert, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit innerhalb eines Zeitraums des Ablaufs einer bestimmten Zeit, in der das externe optische System erwärmt wurde, gemessen wurde, das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet, und eine Brennpunktpositionskorrektureinheit, die die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes korrigiert, aufweist.
  • Eine unterschiedliche Form der vorliegenden Offenbarung stellt eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die dazu angepasst ist, eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, bereit, die einen Laseroszillator; ein externes optisches System, um Laserlicht von dem Laseroszillator zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln; eine Antriebssteuereinheit, um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen; einen Halbspiegel, der senkrecht zu der optischen Achse des Laserlichts angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist; eine Laserlichtbeseitigungseinheit, die das durch den Halbspiegel verlaufene Laserlicht beseitigt; eine Rückkehrlichtmesseinheit, die die Energiemenge des durch den Halbspiegel reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung zurückkehrenden Rückkehrlichts misst; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems korrigiert, umfasst, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit eine erste Antriebsbefehlseinheit, die der Antriebssteuereinheit einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels erteilt, eine erste Hochausgangsleistungsbefehlseinheit, die dem Laseroszillator einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung zu dem Halbspiegel hin erteilt, eine zweite Antriebsbefehlseinheit, die der Antriebssteuereinheit einen Befehl zum Bewegen der Brennpunktposition nach oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels erteilt, eine zweite Hochausgangsleistungsbefehlseinheit, die dem Laseroszillator einen Befehl zum jeweiligen Ausstrahlen von Laserlicht in dem Zustand, in dem die Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb eingerichtet wurde, erteilt, eine Kurvenerstellungseinheit, die eine Kurve erstellt, welche einen ersten Messwert, der im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels gemessen wurde, und mehrere zweite Messwerte, die jeweils im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels gemessen wurden, enthält, eine Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit, die die Brennpunktposition aus der Kurve berechnet und auf Basis des Unterschieds zwischen der berechneten Brennpunktposition und der zur Einrichtung auf die Oberfläche des Halbspiegels befohlenen Brennpunktposition das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet, und eine Brennpunktpositionskorrektureinheit, die die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes korrigiert, aufweist.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine schematische Ansicht zur Erklärung der Arten von Verschmutzungen eines externen optischen Systems.
    • 2 ist ein Diagramm, das die Beziehung zwischen dem Brennpunktbewegungsausmaß und der Energiemenge des Rückkehrlichts je nach der Art der Verschmutzung zeigt.
    • 3 ist eine schematische Ansicht, die den schematischen Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung nach einer Ausführungsform zeigt.
    • 4 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau der Laserbearbeitungsvorrichtung nach der Ausführungsform zeigt.
    • 5 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung nach der Ausführungsform zeigt.
    • 6 ist eine schematische Ansicht, die den schematischen Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung nach einer anderen Ausführungsform zeigt.
    • 7 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau der Laserbearbeitungsvorrichtung nach der anderen Ausführungsform zeigt.
    • 8 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung nach der anderen Ausführungsform zeigt.
    • 9 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung nach einer unterschiedlichen Ausführungsform zeigt.
    • 10 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung nach der unterschiedlichen Ausführungsform zeigt.
    • 11A ist ein Anordnungsdiagramm, das die Anordnung der Rückkehrlichtmesseinheit nach noch einer anderen Ausführungsform zeigt.
    • 11B ist ein Anordnungsdiagramm, die die Anordnung der Rückkehrlichtmesseinheit nach noch einer unterschiedlichen Ausführungsform zeigt.
  • Ausführliche Erklärung
  • Nachstehend erfolgt unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen eine ausführliche Erklärung von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. In den einzelnen Zeichnungen sind gleiche oder ähnliche Aufbauelemente mit gleichen oder ähnlichen Bezugszeichen versehen. Außerdem beschränken die nachstehend beschriebenen Ausführungsformen den technischen Umfang der Erfindung und die Bedeutung der Terminologie in den Patentansprüchen nicht.
  • Nun soll die Begriffsbestimmung der Terminologie in der vorliegenden Beschreibung erklärt werden. Der Ausdruck „Linse“ in der vorliegenden Beschreibung bedeutet eine optische Komponente, die mit einer Oberfläche, die eine Krümmung aufweist, versehen ist. Mit anderen Worten ist eine in der vorliegenden Beschreibung verwendete Linse eine optische Komponente, bei der die Veränderung der Krümmung durch den sogenannten thermischen Linseneffekt im Fall einer Absorption von Laserlicht durch eine Verschmutzung groß ist. Der Ausdruck „Fenster“ in der vorliegenden Beschreibung bedeutet eine optische Komponente, die aus einer im Allgemeinen ebenen Fläche gebildet wird. Mit anderen Worten ist ein in der vorliegenden Beschreibung verwendetes Fenster eine optische Komponente, bei der die Veränderung der Krümmung auch im Fall einer Absorption von Laserlicht durch eine Verschmutzung gering ist. Ferner bedeutet der Ausdruck „Verschmutzung“ in der vorliegenden Beschreibung nicht nur einfach den Zustand einer Ansammlung von Staub und Schmutz, sondern umfasst er auch den Zustand eines vereinzelten Einbrennens des angesammelten Staubs und Schmutzes durch Laserlicht oder den Zustand einer Verschlechterung durch Ablösen eines an Spiegeln oder dergleichen ausgebildeten Dünnfilms.
  • 1 ist eine schematische Ansicht zur Erklärung der Arten von Verschmutzungen eines externen optischen Systems. Das externe optische System umfasst, jedoch ohne Beschränkung darauf, eine Linse 1 zum Sammeln von Laserlicht von einem Laseroszillator an einer Werkstückoberfläche, und ein Fenster 2, das an einer äußersten Seite des externen optischen Systems angeordnet ist. Wenn die Brennpunktposition auf die Oberfläche einer glatten Reflexionsplatte aus Kupfer, die in Bezug auf die optische Achse des Laserlichts senkrecht angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad (zum Beispiel 98 %) aufweist, eingerichtet wird und von dem externen optischen System Laserlicht L mit einer derart niedrigem Ausgangsleistung (zum Beispiel 10 W), dass die Reflexionsplatte 3 nicht geschmolzen oder verformt wird, ausgestrahlt wird, wird im Normalzustand, in dem weder die Linse 1 noch das Fenster 2 verschmutzt ist, durch eine Rückkehrlichtmesseinheit 4, die die Energiemenge des durch die Reflexionsplatte 3 reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung zurückkehrenden Rückkehrlichts R misst, eine Energiemenge von 98 % (zum Beispiel 9,8 W) beobachtet. In 1 ist zur Erleichterung des Verständnisses an der rechten Seite der optischen Achse des Laserlichts das ausgestrahlte Laserlicht L und an der linken Seite der optischen Achse das durch die Reflexionsplatte 3 reflektierte Rückkehrlicht R dargestellt. Bei einer Fensterverschmutzung, bei der nur das Fenster 2 verschmutzt ist, nimmt die Energiemenge des durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 gemessenen Rückkehrlichts R ab, da das Fenster 2 das Laserlicht absorbiert oder streut. Bei einer Linsenverschmutzung, bei der nur die Linse 1 verschmutzt ist, nimmt die Energiemenge des durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 gemessenen Rückkehrlichts R ab, da sich die Brennpunktposition durch den thermischen Linseneffekt der Linse 1 nach oben (oder nach unten) bewegt. Wenn sowohl die Linse 1 als auch das Fenster 2 verschmutzt ist, was jedoch nicht dargestellt ist, wird die Energiemenge des durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 gemessenen Rückkehrlichts R am geringsten.
  • 2 ist ein Diagramm, das die Beziehung zwischen dem Brennpunktbewegungsausmaß je nach der Art der Verschmutzung und der Energiemenge des Rückkehrlichts zeigt. Wie oben erwähnt kommt es bei der mit der gestrichelten Linie gezeigten Linsenverschmutzung im Vergleich zu dem mit der durchgehenden Linie gezeigten Normalzustand zu einer Bewegung der Brennpunktposition und einer Abnahme der Energiemenge. Bei der mit der einfach gepunktet-gestrichelten Linie gezeigten Fensterverschmutzung bewegt sich zwar die Brennpunktposition nicht, doch nimmt die Energiemenge ab. Bei der mit der doppelt gepunktet-gestrichelten Linie gezeigten Linsen- und Fensterverschmutzung bewegt sich die Brennpunktposition und wird die Energiemenge am geringsten. Es soll jedoch auf den Umstand aufmerksam gemacht werden, dass es auch zu einem Anstieg der Energiemenge des Rückkehrlichts kommen kann, da sich die Brennpunktposition bei einer Ausstrahlung von Laserlicht unter Einrichtung der Brennpunktposition auf oberhalb oder unterhalb der Oberfläche der Reflexionsplatte 3 so verschieben kann, dass sie sich der Oberfläche der Reflexionsplatte 3 nähert. Zudem kommt es in einem Zustand, in dem das externe optische System durch Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung erwärmt wurde, zum Auftreten eines thermischen Linseneffekts und einer Bewegung der Brennpunktposition, während in einem Zustand, in dem das externe optischen System nicht erwärmt ist, auch bei einer Verschmutzung der Linse kein thermischer Linseneffekt auftritt und sich die Brennpunktposition nicht bewegt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung nach der vorliegenden Ausführungsform korrigiert die Bearbeitungsbedingungen je nach dem Grad der Verschmutzung des externen optischen Systems unter Ausnutzung dieser physikalischen Erscheinung.
  • 3 ist eine schematische Ansicht, die den schematischen Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung 10 nach der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 umfasst einen Laseroszillator 11, ein externes optisches System 12, um Laserlicht von dem Laseroszillator 11 zu leiten und auf der Oberfläche des Werkstücks zu sammeln, und eine numerische Steuervorrichtung 13, die die gesamte Laserbearbeitungsvorrichtung 10 steuert. Der Laseroszillator 11 ist ein Faserlaseroszillator mit einer Wellenlänge von zum Beispiel 1060 bis 1080 nm. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 umfasst ferner eine Reflexionsplatte 3, die an der Außenseite eines Bearbeitungstischs angeordnet ist, und eine Rückkehrlichtmesseinheit 4, die die Energiemenge des durch die Reflexionsplatte 3 reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 zurückkehrenden Rückkehrlichts misst. Die Reflexionsplatte 3 ist zum Beispiel eine glatte Kupferplatte, die senkrecht zu der optischen Achse des Laserlichts angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad (zum Beispiel einen Reflexionsgrad von etwa 98 % in Bezug auf Laserlicht mit einer Wellenlänge von 1060 bis 1080 nm) aufweist. Die Rückkehrlichtmesseinheit 4 kann einen bereits vorhandenen Leistungsensor, der im Inneren des Laseroszillators 11 angeordnet ist, verwenden. Dadurch benötigt die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 keinen zusätzlichen Sensor.
  • 4 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau der Laserbearbeitungsvorrichtung 10 nach der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 umfasst ferner eine Antriebssteuereinheit 20, um die Brennpunktposition und die optische Achse des von dem externen optischen System 20 ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen, eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 21, die durch ein durch eine integrierte Halbleiterschaltung wie etwa eine ASIC, eine FPGA oder dergleichen, einen Prozessor oder einen Computer ausführbares Programm gebildet ist und die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems 12 korrigiert, und eine Speichereinheit 22, die verschiedene Daten speichert. In der Speichereinheit 22 ist vorab ein Referenzwert, der auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position (zum Beispiel +1 mm) zu der Reflexionsplatte 3 hin und einer Ausstrahlung von Laserlicht mit einer derart niedrigen vorab festgelegten Ausgangsleistung, dass die Reflexionsplatte 3 nicht geschmolzen oder verformt wird, (zum Beispiel 10 W) in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems 12 beruht, gespeichert. Die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 21 umfasst eine Antriebsbefehlseinheit 30, die der Antriebssteuereinheit 20 einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die gleiche Position wie die vorab festgelegte Position (zum Beispiel +1 mm) erteilt, eine Niedrigausgangsleistungsbefehlseinheit 31, die dem Laseroszillator 11 einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit der gleichen niedrigen Ausgangsleistung (zum Beispiel 10 W) wie der vorab festgelegten Ausgangsleistung zu der Reflexionsplatte 3 hin erteilt, und eine Laserleistungskorrektureinheit 32, die die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 gemessenen Messwerts und des vorab in der Speichereinheit 22 gespeicherten Referenzwerts (zum Beispiel 8 W (= theoretischer Wert 9,8 W × Spielraum α (0,816))) korrigiert.
  • 5 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 10 nach der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Nachstehend wird unter Bezugnahme auf 4 und 5 die Verarbeitung zur Korrektur der Bearbeitungsbedingungen vor einer Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems erklärt. Wenn die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 21 die Korrektur der Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung beginnt, erteilt die Antriebsbefehlseinheit 30 in Schritt S10 der Antriebssteuereinheit 20 den Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die gleiche Position wie die vorab festgelegte Position (zum Beispiel +1 mm). In Schritt S11 erteilt die Niedrigausgangsleistungsbefehlseinheit 31 dem Laseroszillator 11 den Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit der gleichen niedrigen Ausgangsleistung (zum Beispiel 10 W) wie der vorab festgelegten Ausgangsleistung zu der Reflexionsplatte 3 hin. In Schritt S12 misst die Rückkehrlichtmesseinheit 4 die Energiemenge des durch die Reflexionsplatte 3 reflektierten und in das Innere der Laserbearbeitungsvorrichtung 10 zurückkehrenden Rückkehrlicht. In Schritt S13 speichert die Speichereinheit 22 den Messwert. In Schritt S14 korrigiert die Laserleistungskorrektureinheit 32 die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen durch Vergleichen des durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 gemessenen Messwerts und des in der Speichereinheit 22 gespeicherten Referenzwerts (das heißt, durch Bestimmen, ob das externe optischen System 12 verschmutzt ist oder nicht). Wenn der Messwert (zum Beispiel 7,7 W) in Schritt S14 kleiner als der Referenzwert (zum Beispiel 8 W) ist (JA in Schritt S14), korrigiert die Laserleistungskorrektureinheit 32 in Schritt S15 die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen. Wenn die Laserleistung zum Beispiel 3000 W beträgt, wird sie zu 3000 W × 9,8 W/7,7 W = 3818 W korrigiert. Dann beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 in Schritt S16 mit der Laserbearbeitung. Wenn der Messwert (zum Beispiel 8,4 W) in Schritt S14 andererseits wenigstens den Referenzwert (zum Beispiel 8 W) beträgt (NEIN in Schritt S14), beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 in Schritt S16 mit der Laserbearbeitung, ohne dass eine Korrektur der Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen erfolgt. Durch diese Laserbearbeitungsvorrichtung 10 kann die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen durch einen Aufbau (die Reflexionsplatte 3 usw.), mit dem eine bereits vorhandene Laserbearbeitungsvorrichtung nachgerüstet werden kann, vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad des Fensters 2 korrigiert werden. Da folglich der automatische Betrieb fortgesetzt werden kann, ohne eine große Menge an Bearbeitungsmängeln zu erzeugen, kann die Wartungsperiode des externen optischen Systems 12 verlängert werden.
  • 6 ist eine schematische Ansicht, die den schematischen Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung 40 nach einer anderen Ausführungsform zeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 unterscheidet sich von der Laserbearbeitungsvorrichtung 10 in 4 darin, dass sie anstelle der Reflexionsplatte 3 einen Halbspiegel 5, und eine Laserlichtbeseitigungseinheit 14, die das durch den Halbspiegel 5 verlaufene Laserlicht beseitigt, umfasst, das externe optische System 12 durch Ausstrahlen von Laserlicht mit einer hohen Ausgangsleistung zu dem Halbspiegel 5 hin jedenfalls erwärmt wird und durch eine Verschmutzung der Linse 1 eine Brennpunktverschiebung erzeugt wird, und die Korrektur der Brennpunktposition aus der Energiemenge des Rückkehrlichts vorgenommen wird.
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 umfasst den Laseroszillator 11, das externe optisches System 12, um Laserlicht von dem Laseroszillator 11 zu leiten und auf der Oberfläche des Werkstücks zu sammeln, und die numerische Steuervorrichtung 13, die die gesamte Laserbearbeitungsvorrichtung 10 steuert. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 umfasst ferner den Halbspiegel 5, der an der Außenseite des Bearbeitungstischs angeordnet ist, die Laserlichtbeseitigungseinheit 14, die das durch den Halbspiegel 5 verlaufene Laserlicht beseitigt, und die Rückkehrlichtmesseinheit 4, die die Energiemenge des durch den Halbspiegel 5 reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 zurückkehrenden Rückkehrlichts zu messen. Der Halbspiegel 5 ist zum Beispiel ein glatter Halbspiegel, der senkrecht zu der optischen Achse des Laserlichts angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad (zum Beispiel einen Reflexionsgrad von etwa 0,5 % in Bezug auf Laserlicht mit einer Wellenlänge von 1060 bis 1080 nm, das heißt, eine Durchlässigkeit von etwa 99,5 %) aufweist. Bei der Laserlichtbeseitigungseinheit 14 kann es sich zum Beispiel um eine alumitbehandelte Aluminiumplatte, die in Bezug auf die optische Achse des Laserlichts um 45° geneigt ist, handeln oder kann es sich auch um ein optisches System wie Spiegel, die das Laserlicht an eine andere Stelle reflektieren, handeln. Die Rückkehrlichtmesseinheit 4 kann einen im Inneren des Laseroszillators 11 angeordneten bereits vorhandenen Leistungsensor verwenden. Dadurch benötigt die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 keinen zusätzlichen Sensor.
  • 7 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau der Laserbearbeitungsvorrichtung 40 zeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 umfasst ferner eine Antriebssteuereinheit 20, um die Brennpunktposition und die optische Achse des von dem externen optischen System 20 ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen, eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 41, die durch ein durch eine integrierte Halbleiterschaltung wie etwa eine ASIC, eine FPGA oder dergleichen, einen Prozessor oder einen Computer ausführbares Programm gebildet ist und die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems 12 korrigiert, und eine Speichereinheit 22, die verschiedene Daten speichert. Die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 41 umfasst die Antriebsbefehlseinheit 30, die der Antriebssteuereinheit 20 einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position (zum Beispiel +1 mm) zu dem Halbspiegel 5 hin erteilt, und eine Hochausgangsleistungsbefehlseinheit 42, die dem Laseroszillator 10 einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung (zum Beispiel 3000 W) zu dem Halbspiegel 5 hin erteilt. Die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 41 umfasst ferner eine Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit 43, die auf Basis eines Vergleichs zwischen einem ersten Messwert, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb eines Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und einem zweiten Messwert, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb eines Zeitraums des Ablaufs einer bestimmten Zeit, in der das externe optische System 12 erwärmt wurde, gemessen wurde, das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet, und eine Brennpunktpositionskorrektureinheit 44, die die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes korrigiert. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 kann ferner auch eine Laserleistungskorrektureinheit 45 umfassen, die auf Basis des ersten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmessseinheit 4 innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und eines vorab in der Speichereinheit 22 gespeicherten Referenzwerts (zum Beispiel 14 W (= theoretischer Wert 15 W × Spielraum α (0,93))) die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen korrigiert, doch stellt dies keinen unbedingt notwendigen Aufbau dar. Der Referenzwert beruht auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf die vorab festgelegte Position (zum Beispiel +1 mm) zu dem Halbspiegel 5 hin und einer Ausstrahlung von Laserlicht in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems 12.
  • 8 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 40 nach der anderen Ausführungsform zeigt. Nachstehend wird unter Bezugnahme auf 7 und 8 die Verarbeitung zur Korrektur der Bearbeitungsbedingungen je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems erklärt. Wenn die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 41 die Korrektur der Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems beginnt, erteilt die Antriebsbefehlseinheit 30 der Antriebssteuereinheit 20 in Schritt S20 den Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition an der vorab festgelegten Position zu dem Halbspiegel 5 hin. In Schritt S21 erteilt die Hochausgangsleistungsbefehlseinheit 42 dem Laseroszillator 11 den Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer hohen Ausgangsleistung (zum Beispiel 3000 W) zu dem Halbspiegel 5 hin. In Schritt S22 misst die Rückkehrlichtmesseinheit 4 die Energiemenge des durch den Halbspiegel 5 reflektierten und zurückkehrenden Rückkehrlichts innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, (zum Beispiel nach 5 Sekunden) als ersten Messwert. Obwohl keine entsprechende Darstellung in der Figur vorgenommen wurde, kann die Laserleistungskorrektureinheit 45 nach Schritt S22 die Laserleistung unter den Laserbearbeitungsbedingungen auf Basis des ersten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und des vorab in der Speichereinheit 22 gespeicherten Referenzwerts (zum Beispiel 14 W) korrigieren. In Schritt S23 speichert die Speichereinheit 22 den ersten Messwert. In Schritt S24 misst die Rückkehrlichtmesseinheit 4 die Energiemenge des durch den Halbspiegel 5 reflektierten und zurückkehrenden Rückkehrlichts innerhalb des Zeitraums des Ablaufs einer bestimmten Zeit, in der das externe optische System 12 erwärmt wurde (zum Beispiel nach 30 Sekunden) als zweiten Messwert. In Schritt S25 speichert die Speichereinheit 22 den zweiten Messwert. In Schritt S26 berechnet die Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit 43 durch Vergleichen des ersten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und des zweiten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb des Zeitraums des Ablaufs einer bestimmten Zeit gemessen wurde, das Brennpunktbewegungsausmaß. Wenn in Schritt S26 der erste Messwert (zum Beispiel 15 W) größer als ein Wert ist, für den der zweite Messwert (zum Beispiel 13 W) mit einem Spielraum α (zum Beispiel 1 ± 0,07) multipliziert wurde (JA in Schritt S26), berechnet die Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit 43 in Schritt S27 das Brennpunktbewegungsausmaß (zum Beispiel +1 mm). Dann korrigiert die Brennpunktpositionskorrektureinheit 44 in Schritt S28 die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen (zum Beispiel wird 0 mm zu -1 mm korrigiert). In Schritt S29 beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 mit der Laserbearbeitung. Wenn in Schritt S26 der erste Messwert (zum Beispiel 15 W) höchstens einen Wert beträgt, für den der zweite Messwert (zum Beispiel 14,5 W) mit dem Spielraum α (zum Beispiel 1 ± 0,07) multipliziert wurde (NEIN in Schritt S26), beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 in Schritt S29 die Laserbearbeitung, ohne dass eine Korrektur der Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen erfolgt. Durch diese Laserbearbeitungsvorrichtung 40 können die Brennpunktposition und die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen durch einen Aufbau (den Halbspiegel 5, die Laserlichtbeseitigungseinheit 14 usw.), mit dem eine bereits vorhandene Laserbearbeitungsvorrichtung nachgerüstet werden kann, vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad der Linse 1 und des Fensters 2 korrigiert werden. Da folglich der automatische Betrieb fortgesetzt werden kann, ohne eine große Menge an Bearbeitungsmängeln zu erzeugen, kann die Wartungsperiode des externen optischen Systems 12 verlängert werden.
  • 9 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung 50 nach einer unterschiedlichen Ausführungsform zeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 50 unterscheidet sich von der Laserbearbeitungsvorrichtung 40 in 7 darin, dass sie eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 51 mit einem unterschiedlichen Aufbau aufweist, die eine Kurve erstellt, welche mehrere Messwerte enthält, die jeweils durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 gemessen wurden, als Laserlicht jeweils auch im Zustand einer Einrichtung der Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels 5 ausgestrahlt wurde, und auf Basis des Unterschieds zwischen der aus der Kurve berechneten Brennpunktposition und der zur Einrichtung auf die Oberfläche des Halbspiegels 2 befohlenen Brennpunktposition das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet.
  • Die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 51 umfasst eine erste Antriebsbefehlseinheit 52, die der Antriebssteuereinheit 20 einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels 5 erteilt, und eine erste Hochausgangsleistungsbefehlseinheit 53, die dem Laseroszillator 11 einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung (zum Beispiel 3000 W) zu dem Halbspiegel 5 hin erteilt. Die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 51 umfasst ferner eine zweite Antriebsbefehlseinheit 54, die der Antriebssteuereinheit 20 einen Befehl zum Bewegen der Brennpunktposition nach oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels 5 erteilt, und eine zweite Hochausgangsleistungsbefehlseinheit 55, die dem Laseroszillator 11 einen Befehl zum jeweiligen Ausstrahlen von Laserlicht in dem Zustand, in dem die Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb eingerichtet wurde, erteilt. Die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 51 umfasst ferner eine Kurvenerstellungseinheit 56, die eine Kurve erstellt, welche einen ersten Messwert, der im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels 5 gemessen wurde, und mehrere zweite Messwerte, die jeweils im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels 5 gemessen wurden, enthält, eine Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit 57, die die Brennpunktposition aus der Kurve berechnet und auf Basis des Unterschieds zwischen der berechneten Brennpunktposition und der zur Einrichtung auf die Oberfläche des Halbspiegels 5 befohlenen Brennpunktposition das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet, und die Brennpunktpositionskorrektureinheit 44, die die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes korrigiert. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 50 kann ferner auch die Laserleistungskorrektureinheit 45 umfassen, die auf Basis eines dritten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb eines Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und eines vorab in der Speichereinheit 22 gespeicherten Referenzwerts (zum Beispiel 14 W (= theoretischer Wert 15 W × Spielraum α (0,93))) die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen korrigiert, doch stellt dies keinen unbedingt notwendigen Aufbau dar. Der Referenzwert beruht auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels 5 und einer Ausstrahlung von Laserlicht in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems 12.
  • 10 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 50 zeigt. Nachstehend wird unter Bezugnahme auf 9 und 10 die Verarbeitung zur Korrektur der Bearbeitungsbedingungen je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems erklärt. Wenn die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit 51 die Korrektur der Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung beginnt, erteilt die erste Antriebsbefehlseinheit 52 der Antriebssteuereinheit 20 in Schritt S30 einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels 5. In Schritt S31 erteilt die erste Hochausgangsleistungsbefehlseinheit 53 dem Laseroszillator 11 einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung (zum Beispiel 3000 W) zu dem Halbspiegel 5 hin. In Schritt S32 misst die Rückkehrlichtmesseinheit 4 die Energiemenge des durch den Halbspiegel 5 reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung zurückkehrenden Rückkehrlichts als ersten Messwert. Obwohl keine entsprechende Darstellung in der Figur vorgenommen wurde, kann die Laserleistungskorrektureinheit 45 nach Schritt S32 die Laserleistung unter den Laserbearbeitungsbedingungen auf Basis eines dritten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4 innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System 12 nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und des vorab in der Speichereinheit 22 gespeicherten Referenzwerts (zum Beispiel 14 W) korrigieren. In Schritt S33 speichert die Speichereinheit 22 den ersten Messwert. In Schritt S34 erteilt die zweite Antriebsbefehlseinheit 54 der Antriebssteuereinheit 20 Befehle zum Bewegen der Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels 5. In Schritt S35 erteilt die zweite Hochausgangsleistungsbefehlseinheit 55 dem Laseroszillator 11 Befehle zum jeweiligen Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung (zum Beispiel 3000 W) in dem Zustand, in dem der Brennpunkt auf oberhalb und unterhalb angeordnet wurde. In Schritt S36 misst die Rückkehrlichtmesseinheit 4 jeweils die Energiemenge des durch den Halbspiegel 5 reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung zurückkehrenden Rückkehrlichts als mehrere zweite Messwerte. In Schritt S37 speichert die Speichereinheit 22 die mehreren zweiten Messwerte. In Schritt S38 erstellt die Kurvenerstellungseinheit 56 eine Kurve, die den ersten Messwert, der im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels 5 gemessen wurde, und die mehreren zweiten Messwerte, die jeweils im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels 5 gemessen wurden, enthält. In Schritt S39 berechnet die Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit 57 die Brennpunktposition aus der Kurve, und berechnet auf Basis des Unterschieds zwischen der berechneten Brennpunktposition und der zur Einrichtung auf die Oberfläche des Halbspiegels 5 befohlenen Brennpunktposition das Brennpunktbewegungsausmaß. In Schritt S40 korrigiert die Brennpunktkorrektureinheit 44 die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes. In Schritt S41 beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung 50 mit der Laserbearbeitung. Durch diese Laserbearbeitungsvorrichtung 50 können die Brennpunktposition und die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen durch einen Aufbau (den Halbspiegel 5, die Laserlichtbeseitigungseinheit 14 usw.), mit dem eine bereits vorhandene Laserbearbeitungsvorrichtung nachgerüstet werden kann, vor der Laserbearbeitung je nach dem Verschmutzungsgrad der Linse 1 und des Fensters 2 korrigiert werden. Da folglich der automatische Betrieb fortgesetzt werden kann, ohne eine große Menge an Bearbeitungsmängeln zu erzeugen, kann die Wartungsperiode des externen optischen Systems 12 verlängert werden.
  • 11A und 11B sind jeweils Anordnungsdiagramme, die die Anordnung von Rückkehrlichtmesseinheiten 60, 70 nach noch anderen Ausführungsformen zeigen. Die Rückkehrlichtmesseinheiten 60, 70 sind anders als die im Inneren des Laseroszillators 11 angeordnete bereits vorhandene Rückkehrlichtmesseinheit 4 im Inneren des externen optischen Systems angeordnet. Die in 11A gezeigte Rückkehrlichtmesseinheit 60 misst Rückkehrlicht, das durch einen Halbspiegel 61 verlaufen ist, der in dem Wendebereich eines L-förmigen Bearbeitungskopfs in einem Winkel von 45 ° in Bezug auf die optische Achse geneigt angeordnet ist. Die in 11B gezeigte Rückkehrlichtmesseinheit 70 misst Rückkehrlicht, das durch einen Halbspiegel 71 reflektiert wird, der zwischen der Sammelline 1 und einer Kollimationslinse 6 in einem geradlinigen Bearbeitungskopf in einem Winkel von 45 ° in Bezug auf die optische Achse geneigt angeordnet ist. Da die Rückkehrlichtmesseinheit 60 oder 70 im Inneren des externen optischen Systems angeordnet wird, ist sie ein Aufbau, der verhältnismäßig leicht nachträglich eingerichtet werden kann, und ist sie besonders vorteilhaft, wenn die bereits vorhandene Rückkehrlichtmesseinheit 4 nicht verwendet werden kann.
  • Die Ansprechgeschwindigkeit der Rückkehrlichtmesseinheit 4, 60, 70 beträgt vorzugsweise höchstens 20 µs. Im Allgemeinen wird bei einer Bohrbearbeitung, bei der durch die Laserausstrahlung mit einer hohen Ausgangsleistung vergleichsweise viel Rückkehrlicht entsteht, für eine Bohrbearbeitung an einem Werkstück mit einer Dicke von 1 mm eine Zeit von im Großen und Ganzen 100 µs benötigt, doch ist bekannt, dass der Laseroszillator 11 bei einer kürzeren Ausstrahlungszeit als etwa 100 µs auch bei einer Laserausstrahlung mit einer hohen Ausgangsleistung nicht beschädigt wird. Und da in dem durch die Rückkehrlichtmesseinheit 4, 60, 70 gemessenen Messwert im Allgemeinen Rauschen vorhanden ist, erfolgt die Messung durch Mitteln mehrerer (zum Beispiel fünf) Messwerte. Wenn diese beiden Faktoren bedacht werden, kann durch eine Ansprechgeschwindigkeit der Rückkehrlichtmesseinheit 4, 60, 70 von höchstens 20 µs (= 100 µs ÷ 5) auch bei Entstehen von vergleichsweise viel Rückkehrlicht durch eine Laserausstrahlung mit einer hohen Ausgangsleistung eine Korrektur der Bearbeitungsbedingungen je nach dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems vorgenommen werden, ohne den Laseroszillator zu beschädigen.
  • Das durch einen Computer ausführbare Programm bei den oben beschriebenen Ausführungsformen kann auf ein computerlesbares nichtflüchtiges Aufzeichnungsmedium, eine CD-ROM oder dergleichen aufgezeichnet bereitgestellt werden. In der vorliegenden Beschreibung wurden verschiedene Ausführungsformen erklärt, doch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Es versteht sich, dass innerhalb des Umfangs, der in den nachstehenden Patenansprüchen angegeben ist, verschiedene Änderungen vorgenommen werden können.

Claims (8)

  1. Laserbearbeitungsvorrichtung (10), die dazu angepasst ist, eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung einen Laseroszillator (11); ein externes optisches System (12), um Laserlicht von dem Laseroszillator (11) zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln; eine Antriebssteuereinheit (20), um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System (12) ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen; eine Reflexionsplatte (3), die in Bezug auf die optische Achse des Laserlichts senkrecht angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist; eine Rückkehrlichtmesseinheit (4), die die Energiemenge des durch die Reflexionsplatte (3) reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung (10) zurückkehrenden Rückkehrlichts misst; eine Speichereinheit (22), die einen auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position zu der Reflexionsplatte (3) hin und einer Ausstrahlung von Laserlicht mit einer derart niedrigen vorab festgelegten Ausgangsleistung, dass die Reflexionsplatte (3) nicht geschmolzen oder verformt wird, in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems (12) beruhenden Referenzwert speichert; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (21), die die Bearbeitungsbedingungen vor einer Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems (12) korrigiert, umfasst, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (21) eine Antriebsbefehlseinheit (30), die der Antriebssteuereinheit (20) einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die gleiche Position wie die vorab festgelegte Position zu der Reflexionsplatte (3) hin erteilt, eine Niedrigausgangsleistungsbefehlseinheit (31), die dem Laseroszillator (11) einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit der gleichen niedrigen Ausgangsleistung wie der vorab festgelegten Ausgangsleistung zu der Reflexionsplatte (3) hin erteilt, und eine Laserleistungskorrektureinheit (32), die die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des durch die Rückkehrlichtmesseinheit (4) gemessenen Messwerts und des Referenzwerts korrigiert, aufweist.
  2. Laserbearbeitungsvorrichtung (40), die dazu angepasst ist, eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung einen Laseroszillator (11); ein externes optisches System (12), um Laserlicht von dem Laseroszillator (11) zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln; eine Antriebssteuereinheit (20), um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System (12) ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen; einen Halbspiegel (5), der senkrecht zu der optischen Achse des Laserlichts angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist; eine Laserlichtbeseitigungseinheit (14), die das durch den Halbspiegel (5) verlaufene Laserlicht beseitigt; eine Rückkehrlichtmesseinheit (4), die die Energiemenge des durch den Halbspiegel (5) reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung (40) zurückkehrenden Rückkehrlichts misst; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (41), die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems (12) korrigiert, umfasst, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (41) eine Antriebsbefehlseinheit (30), die der Antriebssteuereinheit (20) einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf eine vorab festgelegte Position zu dem Halbspiegel (5) hin erteilt, eine Hochausgangsleistungsbefehlseinheit (42), die dem Laseroszillator (11) einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung zu dem Halbspiegel (5) hin erteilt, eine Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit (43), die auf Basis eines Vergleichs zwischen einem ersten Messwert, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit (4) innerhalb eines Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System (12) nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und einem zweiten Messwert, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit (4) innerhalb eines Zeitraums des Ablaufs einer bestimmten Zeit, in der das externe optische System (12) erwärmt wurde, gemessen wurde, das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet, und eine Brennpunktpositionskorrektureinheit (44), die die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes korrigiert, aufweist.
  3. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, ferner umfassend eine Speichereinheit (22), die einen auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf die gleiche Position wie die vorab festgelegte Position zu dem Halbspiegel (5) hin und einer Ausstrahlung von Laserlicht in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems (12) beruhenden Referenzwert speichert, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (41) ferner eine Laserleistungskorrektureinheit (45) aufweist, die die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des ersten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit (4) innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System (12) nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und des Referenzwerts korrigiert.
  4. Laserbearbeitungsvorrichtung (50), die dazu angepasst ist, eine Korrektur von Bearbeitungsbedingungen gemäß einem Verschmutzungsgrad eines optischen Systems für eine nachfolgende Laserbearbeitung eines Werkstücks vorzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung einen Laseroszillator (11); ein externes optisches System (12), um Laserlicht von dem Laseroszillator (11) zu leiten und auf einer Oberfläche des Werkstücks zu sammeln; eine Antriebssteuereinheit (20), um eine Brennpunktposition des von dem externen optischen System (12) ausgestrahlten Laserlichts zu bewegen; einen Halbspiegel (5), der senkrecht zu der optischen Achse des Laserlichts angeordnet ist und in Bezug auf das Laserlicht einen bestimmten Reflexionsgrad aufweist; eine Laserlichtbeseitigungseinheit (14), die das durch den Halbspiegel (5) verlaufene Laserlicht beseitigt; eine Rückkehrlichtmesseinheit (4), die die Energiemenge des durch den Halbspiegel (5) reflektierten und in die Laserbearbeitungsvorrichtung (50) zurückkehrenden Rückkehrlichts misst; und eine Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (51), die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung gemäß dem Verschmutzungsgrad des externen optischen Systems (12) korrigiert, umfasst, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (51) eine erste Antriebsbefehlseinheit (52), die der Antriebssteuereinheit (20) einen Befehl zum Einrichten der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels (5) erteilt, eine erste Hochausgangsleistungsbefehlseinheit (53), die dem Laseroszillator (11) einen Befehl zum Ausstrahlen von Laserlicht mit einer wie für die Laserbearbeitung verwendeten hohen Ausgangsleistung zu dem Halbspiegel (5) hin erteilt, eine zweite Antriebsbefehlseinheit (54), die der Antriebssteuereinheit (20) einen Befehl zum Bewegen der Brennpunktposition nach oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels (5) erteilt, eine zweite Hochausgangsleistungsbefehlseinheit (55), die dem Laseroszillator einen Befehl zum jeweiligen Ausstrahlen von Laserlicht in dem Zustand, in dem die Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb eingerichtet wurde, erteilt, eine Kurvenerstellungseinheit (56), die eine Kurve erstellt, welche einen ersten Messwert, der im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels (5) gemessen wurde, und mehrere zweite Messwerte, die jeweils im Zustand der Einrichtung der Brennpunktposition auf oberhalb und unterhalb der Oberfläche des Halbspiegels (5) gemessen wurden, enthält, eine Brennpunktbewegungsausmaßberechnungseinheit (57), die die Brennpunktposition aus der Kurve berechnet und auf Basis des Unterschieds zwischen der berechneten Brennpunktposition und der zur Einrichtung auf die Oberfläche des Halbspiegels (5) befohlenen Brennpunktposition das Brennpunktbewegungsausmaß berechnet, und eine Brennpunktpositionskorrektureinheit (44), die die Brennpunktposition unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis des berechneten Brennpunktbewegungsausmaßes korrigiert, aufweist.
  5. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 4, ferner umfassend eine Speichereinheit (22), die einen auf der Energiemenge des Rückkehrlichts bei einer Einrichtung der Brennpunktposition auf die Oberfläche des Halbspiegels (5) und einer Ausstrahlung von Laserlicht in einem nicht verschmutzten Zustand des externen optischen Systems (12) beruhenden Referenzwert speichert, wobei die Bearbeitungsbedingungskorrektureinheit (51) ferner eine Laserleistungskorrektureinheit (45) aufweist, die die Laserleistung unter den Bearbeitungsbedingungen auf Basis eines dritten Messwerts, der durch die Rückkehrlichtmesseinheit (4) innerhalb des Anfangszeitraums der Laserausstrahlung, während dem das externe optische System (12) nicht erwärmt ist, gemessen wurde, und des Referenzwerts korrigiert.
  6. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Rückkehrlichtmesseinheit (4) im Inneren des externen optischen Systems (12) angeordnet ist.
  7. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Rückkehrlichtmesseinheit (4) im Inneren des Laseroszillators (11) angeordnet ist.
  8. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Ansprechgeschwindigkeit der Rückkehrlichtmesseinheit (4) höchstens 20 µs beträgt.
DE102018121834.6A 2017-09-14 2018-09-07 Laserbearbeitungsvorrichtung, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach Verschmutzungsgrad des Optischen Systems korrigiert Active DE102018121834B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-177057 2017-09-14
JP2017177057A JP6616368B2 (ja) 2017-09-14 2017-09-14 レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102018121834A1 DE102018121834A1 (de) 2019-03-14
DE102018121834B4 true DE102018121834B4 (de) 2021-08-12

Family

ID=65441832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018121834.6A Active DE102018121834B4 (de) 2017-09-14 2018-09-07 Laserbearbeitungsvorrichtung, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach Verschmutzungsgrad des Optischen Systems korrigiert

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10792758B2 (de)
JP (1) JP6616368B2 (de)
CN (1) CN109500489B (de)
DE (1) DE102018121834B4 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7166208B2 (ja) 2019-03-19 2022-11-07 株式会社東芝 ディスク装置
JP7103991B2 (ja) * 2019-04-19 2022-07-20 ファナック株式会社 レーザ加工機の焦点位置ずれを学習する機械学習装置及び機械学習方法、並びに焦点位置ずれを補正するレーザ加工システム
JP7316500B2 (ja) * 2019-06-03 2023-07-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置
JP7324976B2 (ja) 2019-07-01 2023-08-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工制御方法
JP2021171807A (ja) * 2020-04-29 2021-11-01 株式会社レーザックス レーザ加工装置、加工点出力モニタ、検知ユニット、およびレーザ加工装置用のプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005334928A (ja) 2004-05-26 2005-12-08 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における焦点調整装置
DE102011007176B4 (de) 2011-04-12 2015-06-25 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls und Verfahren zum Überwachen einer Laserbearbeitung
US20160136756A1 (en) 2014-11-18 2016-05-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Laser welding method
DE102018119900A1 (de) 2017-08-23 2019-02-28 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsverfahren, das vor einer Laserbearbeitung eine Brennpunktverschiebung je nach der Art und des Grads der Verschmutzung eines externen optischen Systems reguliert
DE102018119902A1 (de) 2017-08-23 2019-02-28 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung, die vor einer Laserbearbeitung eine Detektion der Verschmutzung des optischen Systems vornimmt

Family Cites Families (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4848879A (en) * 1982-10-09 1989-07-18 Canon Kabushiki Kaisha Light modulating device
WO1984002296A1 (en) * 1982-12-17 1984-06-21 Inoue Japax Res Laser machining apparatus
US6753253B1 (en) * 1986-06-18 2004-06-22 Hitachi, Ltd. Method of making wiring and logic corrections on a semiconductor device by use of focused ion beams
US4900695A (en) * 1986-12-17 1990-02-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device and process for producing the same
FR2627409A1 (fr) * 1988-02-24 1989-08-25 Lectra Systemes Sa Appareil de coupe laser muni d'un dispositif d'evacuation des fumees
US5207673A (en) * 1989-06-09 1993-05-04 Premier Laser Systems, Inc. Fiber optic apparatus for use with medical lasers
JPH03258479A (ja) * 1990-03-06 1991-11-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
DE4130802A1 (de) * 1990-09-19 1992-04-23 Tosoh Corp Festkoerper-laseroszillator
US5243614A (en) * 1990-11-28 1993-09-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wavelength stabilizer for narrow bandwidth laser
DE4143414C2 (de) * 1991-09-03 1996-06-20 Precitec Gmbh Werkzeugkopf mit automatisch verstellbarer Fokussierungsoptik
JP2963276B2 (ja) * 1992-05-22 1999-10-18 富士写真フイルム株式会社 受光素子
JPH0620924A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Nikon Corp レーザ光源を用いた処理装置
JP2804206B2 (ja) * 1992-09-22 1998-09-24 三菱電機株式会社 レーザ加工ヘッド
US5245682A (en) * 1992-09-25 1993-09-14 General Electric Company Fiber optic delivered beam quality control system for power lasers
US5276697A (en) * 1992-11-04 1994-01-04 Eastman Kodak Company Laser diode automatic power control circuit with means of protection of the laser diode
US5473409A (en) * 1993-09-21 1995-12-05 Sony Corporation Semiconductor light exposure device
JPH07155971A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Toshiba Corp レーザ加工装置
JPH07223084A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Fanuc Ltd レーザ加工装置
DE9407288U1 (de) * 1994-05-02 1994-08-04 Trumpf Gmbh & Co Laserschneidmaschine mit Fokuslageneinstellung
US5815626A (en) * 1994-10-14 1998-09-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical transmission device, solid state laser device, and laser beam processing device
US5625609A (en) * 1995-03-13 1997-04-29 International Business Machines Corporation Multiple data layer optical disk drive system with fixed aberration correction and optimum interlayer spacing
JP3770999B2 (ja) * 1997-04-21 2006-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置及びレーザー照射方法
JP3462053B2 (ja) * 1997-09-30 2003-11-05 株式会社半導体エネルギー研究所 ビームホモジェナイザーおよびレーザー照射装置およびレーザー照射方法および半導体デバイス
JPH11186189A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置
WO1999052130A1 (fr) * 1998-04-07 1999-10-14 Nikon Corporation Procede d'exposition, appareil d'exposition, son procede de production, dispositif et son procede de fabrication
JP3745899B2 (ja) * 1998-04-13 2006-02-15 ヤマザキマザック株式会社 レーザ加工機
JP4438111B2 (ja) * 1998-07-02 2010-03-24 ソニー株式会社 計測装置及び計測方法
US6407360B1 (en) * 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
US6822187B1 (en) * 1998-09-09 2004-11-23 Gsi Lumonics Corporation Robotically operated laser head
EP1744349A3 (de) * 1998-10-05 2007-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laserbestrahlungsvorrichtung, Laserbestrahlungsverfahren, Strahlhomogenisierer und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
US6965624B2 (en) * 1999-03-17 2005-11-15 Lambda Physik Ag Laser gas replenishment method
US6393042B1 (en) * 1999-03-08 2002-05-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer and laser irradiation apparatus
US6243406B1 (en) * 1999-03-12 2001-06-05 Peter Heist Gas performance control system for gas discharge lasers
US6204473B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-20 W.A. Whitney Co. Laser-equipped machine tool cutting head with pressurized counterbalance
JP4489871B2 (ja) * 1999-06-29 2010-06-23 東芝テック株式会社 画像形成装置および画像形成方法
JP4827276B2 (ja) * 1999-07-05 2011-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置、レーザー照射方法及び半導体装置の作製方法
JP2001091873A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Toshiba Tec Corp 光走査装置
JP2001110710A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp 露光装置、露光方法、および半導体デバイスの製造方法
US6573162B2 (en) * 1999-12-24 2003-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and method of fabricating a semiconductor device
US6483071B1 (en) * 2000-05-16 2002-11-19 General Scanning Inc. Method and system for precisely positioning a waist of a material-processing laser beam to process microstructures within a laser-processing site
CN1286146C (zh) * 2001-03-09 2006-11-22 株式会社东芝 电子装置的制造系统
US7154928B2 (en) * 2004-06-23 2006-12-26 Cymer Inc. Laser output beam wavefront splitter for bandwidth spectrum control
US6777641B2 (en) * 2002-04-16 2004-08-17 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for laser piercing and cutting metal sheet and plate
US7119351B2 (en) * 2002-05-17 2006-10-10 Gsi Group Corporation Method and system for machine vision-based feature detection and mark verification in a workpiece or wafer marking system
JP2005079385A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toshiba Corp 光半導体装置および光信号入出力装置
KR101030056B1 (ko) * 2003-11-14 2011-04-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정표시장치 제조방법
JP2005161361A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Fujitsu Ltd レーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機
CA2489941C (en) * 2003-12-18 2012-08-14 Comau S.P.A. A method and device for laser welding
JP3906926B2 (ja) * 2004-02-20 2007-04-18 大日精化工業株式会社 光制御式光路切替型光信号伝送装置および光信号光路切替方法
JP3972066B2 (ja) * 2004-03-16 2007-09-05 大日精化工業株式会社 光制御式光路切替型データ配信装置および配信方法
CN100593244C (zh) * 2004-03-19 2010-03-03 株式会社半导体能源研究所 形成图案的方法、薄膜晶体管、显示设备及其制造方法
US7642038B2 (en) * 2004-03-24 2010-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern, thin film transistor, display device, method for manufacturing thereof, and television apparatus
JP2005347694A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Sharp Corp 半導体薄膜の製造方法および半導体薄膜製造装置
JP2006005148A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Sharp Corp 半導体薄膜の製造方法および製造装置
DE102004038310A1 (de) * 2004-08-05 2006-02-23 Kuka Schweissanlagen Gmbh Lasereinrichtung und Betriebsverfahren
JP2006318515A (ja) * 2004-09-10 2006-11-24 Ricoh Co Ltd ホログラム素子及びその製造方法及び光ヘッド装置
US7470604B2 (en) * 2004-10-08 2008-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
US7745756B2 (en) * 2004-11-29 2010-06-29 Yamazaki Mazak Corporation Laser processing machine
US7687326B2 (en) * 2004-12-17 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2006185933A (ja) * 2004-12-24 2006-07-13 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザアニール方法およびレーザアニール装置
US7363180B2 (en) 2005-02-15 2008-04-22 Electro Scientific Industries, Inc. Method for correcting systematic errors in a laser processing system
JP2006237525A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Nec Lcd Technologies Ltd レーザ照射方法及び装置
JP4012221B2 (ja) * 2005-07-15 2007-11-21 ファナック株式会社 レーザ加工ヘッド
US7655566B2 (en) * 2005-07-27 2010-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5013699B2 (ja) * 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
US7885309B2 (en) * 2005-11-01 2011-02-08 Cymer, Inc. Laser system
JP2007165716A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザー結晶化装置及び結晶化方法
JP4956987B2 (ja) * 2005-12-16 2012-06-20 株式会社島津製作所 レーザー結晶化装置及び結晶化方法
CN101030536B (zh) * 2006-03-02 2010-06-23 株式会社半导体能源研究所 电路图案、薄膜晶体管及电子设备的制造方法
GB0610305D0 (en) * 2006-05-24 2006-07-05 Boc Group Plc Laser cutting head
JP5132900B2 (ja) * 2006-06-28 2013-01-30 株式会社キーエンス レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4958489B2 (ja) * 2006-06-30 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
US8048473B2 (en) * 2006-07-04 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
TWI427682B (zh) * 2006-07-04 2014-02-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置的製造方法
JP4417932B2 (ja) * 2006-07-19 2010-02-17 株式会社東芝 光ファイバ用レーザ光入射光学装置
JP4795886B2 (ja) * 2006-07-27 2011-10-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
US7943287B2 (en) * 2006-07-28 2011-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
TWI427702B (zh) * 2006-07-28 2014-02-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置的製造方法
TWI412079B (zh) * 2006-07-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 製造顯示裝置的方法
WO2008023630A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
JP5110830B2 (ja) * 2006-08-31 2012-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7646015B2 (en) * 2006-10-31 2010-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device
JP2008147406A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Cyber Laser Kk レーザによる集積回路の修正方法および装置
JP2008221299A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工装置
US8068211B2 (en) * 2007-07-06 2011-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and method for manufacturing device
JP4657267B2 (ja) * 2007-08-10 2011-03-23 トヨタ自動車株式会社 レーザ溶接検査装置
US8232598B2 (en) * 2007-09-20 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US7799658B2 (en) * 2007-10-10 2010-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device
EP2062679B1 (de) * 2007-11-26 2015-01-07 Bystronic Laser AG Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsmaschine mit einer Zuführung von Gas und einer Kompensationseinrichtung zur Kompensation der von zugeführtem Gas übertragenen Kräfte
EP2062676B1 (de) * 2007-11-26 2012-01-25 Bystronic Laser AG Wechsel-Modul für einen modularen Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsmaschine ; entsprechende modularen Bearbeitungskopf und Laserbearbeitungsmaschine
JP2009142864A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体
JP2009200105A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Canon Inc 露光装置
DE112009000774B4 (de) * 2008-04-04 2018-02-15 Mitsubishi Electric Corporation Laserprozessierungsvorrichtung beinhaltend eine Prozesssteuervorrichtung
JP5266855B2 (ja) * 2008-04-21 2013-08-21 日本電気株式会社 光学式外観検査装置
JP5428666B2 (ja) * 2008-09-17 2014-02-26 株式会社リコー 画像形成装置および画像形成方法
US20100072182A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-25 Air Liquide Industrial Us Lp Fiber Laser Cutting Process with Multiple Foci
JP4611411B2 (ja) * 2008-10-20 2011-01-12 ヤマザキマザック株式会社 プログラマブルの焦点位置決め機能を備えたレーザ加工機
JP4612733B2 (ja) * 2008-12-24 2011-01-12 東芝機械株式会社 パルスレーザ加工装置
US9504608B2 (en) * 2009-07-29 2016-11-29 Alcon Lensx, Inc. Optical system with movable lens for ophthalmic surgical laser
JP5699481B2 (ja) * 2009-10-27 2015-04-08 株式会社リコー 描画制御装置、レーザ照射システム、描画方法、描画プログラム、及び記憶媒体
US8000212B2 (en) * 2009-12-15 2011-08-16 Cymer, Inc. Metrology for extreme ultraviolet light source
JP5651983B2 (ja) * 2010-03-31 2015-01-14 ソニー株式会社 補正回路、駆動回路、発光装置、および電流パルス波形の補正方法
JP5981094B2 (ja) * 2010-06-24 2016-08-31 東芝機械株式会社 ダイシング方法
JP5678495B2 (ja) * 2010-07-06 2015-03-04 株式会社リコー 光学装置および光学装置の制御方法、ならびに、画像形成装置
JP5803184B2 (ja) * 2010-11-19 2015-11-04 株式会社リコー 画像投影装置、メモリアクセス方法
RU2607500C2 (ru) * 2010-12-16 2017-01-10 Бистроник Лейзер Аг Устройство для лазерной обработки и способ лазерной обработки, содержащие синглетную линзу для фокусировки
JP5635917B2 (ja) * 2011-01-19 2014-12-03 株式会社キーエンス 印字品質評価システム、レーザマーキング装置、印字条件設定装置、印字品質評価装置、印字条件設定プログラム、印字品質評価プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP5903894B2 (ja) * 2012-01-06 2016-04-13 株式会社リコー 光走査装置及び画像形成装置
US9769913B2 (en) * 2013-02-01 2017-09-19 Inter-University Research Institute Corporation High Energy Accelerator Research Organization Burst-laser generator using an optical resonator
JP2014161484A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Canon Inc 音響波取得装置およびその制御方法
WO2015068205A1 (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及び非一過性のコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP5929948B2 (ja) * 2014-02-28 2016-06-08 トヨタ自動車株式会社 溶接部の検査方法
JPWO2015140901A1 (ja) * 2014-03-17 2017-04-06 ギガフォトン株式会社 レーザシステム
US9744618B2 (en) * 2014-05-22 2017-08-29 Lsp Technologies, Inc. Temporal pulse shaping for laser shock peening
JP6519106B2 (ja) 2014-06-18 2019-05-29 スズキ株式会社 レーザの焦点ずれ検査方法および補正方法
WO2016033199A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 Adelos, Inc. Real-time fiber optic interferometry controller
JP6633297B2 (ja) * 2015-05-29 2020-01-22 パナソニック デバイスSunx株式会社 レーザ加工装置、及び、レーザ加工装置の集光角設定方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005334928A (ja) 2004-05-26 2005-12-08 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における焦点調整装置
DE102011007176B4 (de) 2011-04-12 2015-06-25 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls und Verfahren zum Überwachen einer Laserbearbeitung
US20160136756A1 (en) 2014-11-18 2016-05-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Laser welding method
DE102018119900A1 (de) 2017-08-23 2019-02-28 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsverfahren, das vor einer Laserbearbeitung eine Brennpunktverschiebung je nach der Art und des Grads der Verschmutzung eines externen optischen Systems reguliert
DE102018119902A1 (de) 2017-08-23 2019-02-28 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung, die vor einer Laserbearbeitung eine Detektion der Verschmutzung des optischen Systems vornimmt

Also Published As

Publication number Publication date
CN109500489A (zh) 2019-03-22
JP2019051541A (ja) 2019-04-04
US20190076958A1 (en) 2019-03-14
DE102018121834A1 (de) 2019-03-14
JP6616368B2 (ja) 2019-12-04
US10792758B2 (en) 2020-10-06
CN109500489B (zh) 2020-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102018121834B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung, die die Bearbeitungsbedingungen vor der Laserbearbeitung je nach Verschmutzungsgrad des Optischen Systems korrigiert
DE102012102785B3 (de) Verfahren und Überwachungseinrichtung zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung
EP3562616B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur überwachung einer strahlführungsoptik in einem laserbearbeitungskopf bei der lasermaterialbearbeitung
WO2008019847A1 (de) Überwachungsvorrichtung für eine laserbearbeitungsvorrichtung
DE102014000330B3 (de) Verfahren zur Überwachung und Regelung der Fokuslage eines Bearbeitungslaserstrahls beim Laserschneiden
DE102018121836A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung, die während der Laserbearbeitung eine Brennpunktverschiebung je nach dem Verschmutzungsgrad des Optischen Systems reguliert
DE102007013623A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Laserstrahls
WO2018069308A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung und zur regelung einer fokusposition eines bearbeitungsstrahls
DE102010060958A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Positionsermittlungsvorrichtung und Strukturermittlungsvorrichtung für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102018128801A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung, die vor einer Laserbearbeitung vor einer Anomalie des externen optischen Systems warnt
EP3538299A1 (de) Verfahren zum bestimmen eines strahlprofils eines laserstrahls und bearbeitungsmaschine
DE112009000774T5 (de) Prozesssteuervorrichtung und Laserprozessierungsvorrichtung
DE102018119902B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung, die vor einer Laserbearbeitung eine Detektion der Verschmutzung eines optischen Systems vornimmt
EP3581881A1 (de) Oberflächenvermessung mittels angeregter fluoreszenz
DE102014104581A1 (de) Verfahren zur Überwachung eines Werkzeugs, Verfahren zur Qualitätsbeurteilung einer mit dem Werkzeug bearbeiteten Oberfläche eines Werkstücks sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP2837461B1 (de) Verfahren zum Ermitteln eines Verschleißzustands einer Schneiddüse und Laserbearbeitungsmaschine zur Durchführung des Verfahrens
DE102018119900B4 (de) Laserbearbeitungsverfahren, das vor einer Laserbearbeitung eine Brennpunktverschiebung je nach der Art und des Grads der Verschmutzung eines externen optischen Systems reguliert
DE10248458B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen der Fokuslage eines auf ein Werkstück gerichteten Laserstrahls
DE10310854B3 (de) Verfahren, Überwachungsvorrichtung und Laserbearbeitungsanlage mit Fehlstellenüberwachung einer optischen Komponente
DE10108955C2 (de) Verfahren zum Ermitteln des Verschleissgrades einer Linsenanordnung in einem Laserbearbeitungskopf sowie Laserbearbeitungskopf
EP3426429A1 (de) Verfahren zum bestimmen der lage des fokus einer laserstrahlanordnung und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks mit laserstrahlung
DE102020000636B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen und Überwachen eines Bearbeitungsprozesses eines Werkstücks
DE102018211832A1 (de) Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Messung und Regelung eines Energieaufnahmepotentials in der Interaktionszone eines Beleuchtungsstrahls mit einem Pulvergasstrahl
DE102018211166A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen einer Fokuslage eines Laserstrahls relativ zu einem Werkstück
DE102017102762B4 (de) Verfahren zum Erkennen von Fügepositionen von Werkstücken und Laserbearbeitungskopf mit einer Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final