DE10058227A1 - Halbleiterspeicherbauelement, Durchlass-/Zwischenspeichereinheit hierfür und zugehöriges Datenübertragungsverfahren - Google Patents
Halbleiterspeicherbauelement, Durchlass-/Zwischenspeichereinheit hierfür und zugehöriges DatenübertragungsverfahrenInfo
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterspeicherbauelement mit mehreren, zum Vorauslesen von Zellendatensegmenten konfigurierten Hauptdatenleitungen (L1-Ln) jeweils zwischen einem Blockleseverstärkerfeld (20-20n) und einem Datenausgabepuffer (30-30n), eine Durchlass-/Zwischenspeichereinheit hierfür und ein zugehöriges Datenübertragungsverfahren. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist eine jeweilige Durchlass-/Zwischenspeichereinheit (40-40n) mit einer oder mehreren Blockleseverstärkern innerhalb des zugehörigen Blockleseverstärkerfeldes gekoppelt, um von diesen mehrere Zellendatensegmente parallel zu empfangen und seriell zur zugehörigen Hauptdatenleitung zu übertragen. DOLLAR A Verwendung z. B. für synchrone Halbleiterspeicherbauelemente.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter
speicherbauelement mit einem Vorauslesebetriebsmodus, eine
Durchlass-/Zwischenspeichereinheit hierfür und ein zugehöri
ges Datenübertragungsverfahren.
Elektronische Systeme, wie Computer, werden nahezu überall im
Geschäftsleben und daheim verwendet. Diese Computer werden
schneller und ihre Speicherkapazität nimmt zu. Geschwindig
keit und Speicherkapazität der Speicherbauelemente für diese
Systeme müssen ebenfalls zunehmen. Um eine Erhöhung sowohl
der Geschwindigkeit als auch der Speicherkapazität des Spei
chers zu realisieren, müssen Halbleiterspeicherbauelemente,
die in diesen elektronischen Systemen verwendet werden, einen
höheren Integrationsgrad und erhöhte Datenübertragungsraten
aufweisen. Um die Datenübertragungsraten zu erhöhen, wurden
im Stand der Technik sowohl ein System mit doppelter Datenra
te (DDR) als auch ein Pipeline-Bündelsystem offenbart. In je
dem dieser bekannten Systeme liest ein Vorauslesevorgang die
Daten intern aus einer Speicherzelle, bevor die Daten nach
außen abzugeben sind.
In einem Halbleiterspeicher, der mit einer doppelten Datenra
te arbeitet (Fig. 5 zeigt Signale, die zum Ansteuern von DDR-
Systemen verwendet werden), werden während einer einzigen Le
seperiode zwei oder mehr Datensegmente sukzessiv von einem
einzigen Eingabe-/Ausgabe(I/O)-Anschluss abgegeben. Um dies
zu bewerkstelligen, müssen die Datensegmente vorausgelesen
werden, da es schwierig ist, während einer Periode zwei Lese
vorgänge durchzuführen. Mit anderen Worten müssen zwei oder
mehr Datensegmente aus der Speicherzelle gelesen und in einem
inneren Zwischenspeicher zwischengespeichert werden, bevor
sie nach außen abgegeben werden. Die Daten müssen außerdem
direkt durch den I/O-Anschluss abgegeben werden können, wenn
ein Takt für eine Datenabgabe bereitgestellt wird. In einem
System mit einfacher Datenrate (SDR) (Fig. 6 zeigt Signale,
die zur Ansteuerung von SDR-Systemen verwendet werden) wird
im Gegensatz dazu pro Leseperiode lediglich ein Datenwert pro
I/O-Anschluss abgegeben.
Fig. 1 zeigt ein Blockdiagramm eines Leseabschnitts eines
Halbleiterspeicherbauelements gemäß dem Stand der Technik.
Aus der folgenden Beschreibung des Standes der Technik gemäß
Fig. 1 werden mehrere Probleme mit dem Vorauslesevorgang in
den herkömmlichen Systemen offensichtlich. Wie in Fig. 1 ge
zeigt, beinhaltet ein herkömmlicher Leseabschnitt eines Spei
cherbauelements ein Speicherzellenfeld, das in Blockeinheiten
unterteilt ist. Jeder Block 10-10n des Speicherzellenfeldes
gehört zu einem von mehreren Blockleseverstärkerfeldern 20-20n.
Eine Ausgabeleitung von jedem Blockleseverstärkerfeld
20-20n ist mit einer entsprechenden einer Mehrzahl von Haupt
datenleitungen L1-Ln verbunden. Jede der Hauptdatenleitungen
L1-Ln ist ihrerseits mit einem entsprechenden von mehreren
Datenausgabepuffern 30-30n verbunden.
Ein Datenlesevorgang in dem Bauelement, das wie in Fig. 1 ge
zeigt aufgebaut ist, verläuft wie folgt. Daten, die aus Spei
cherzellen innerhalb eines ausgewählten der Speicherzellen
feldblöcke 10-10n gelesen werden, werden durch einen entspre
chenden der Blockleseverstärker 20-20n verstärkt. Wenn zum
Beispiel ein erster Leseverstärker des Blockleseverstärker
feldes 20 arbeitet, gelangen die in dem Blockleseverstärker
feld 20 verstärkten Daten über die Hauptdatenleitung L1 in
den Datenausgabepuffer 30. Um eine doppelte Datenrate bereit
zustellen, müssen die Daten in den Datenausgabepuffer gelan
gen, bevor ein Takt für eine Datenausgabe bereitgestellt
wird.
Ungünstigerweise können in einem Halbleiterbauelement mit der
Struktur von Fig. 1 die vorausgelesenen Daten nicht über die
Hauptdatenleitung L1, die bereits verwendet wird, zu dem Da
tenausgabepuffer übertragen werden. Daher ist eine weitere
Hauptdatenleitung erforderlich, um die vorausgelesenen Daten
zu übertragen. Daher muss die Anzahl an Hauptdatenleitungen
in den bekannten Systemen mit der Anzahl an Datensegmenten
multipliziert werden, die pro Lesezyklus pro I/O-Anschluss
abzugeben sind, um einen Vorauslesevorgang zu ermöglichen.
Außerdem vergrößert ungünstigerweise eine Erhöhung der Anzahl
an Hauptdatenleitungen die Fläche, die von dem Leseschalt
kreis innerhalb eines Chips eingenommen wird, und folglich
die Gesamtabmessung des Chips. Diese Vergrößerung der Chipab
messung erhöht außerdem die Kosten für die Produktion der
Chips und folglich den entsprechenden Preis für die Produkte,
in die jene Chips eingebaut werden. Da des Weiteren ein Lade-
oder Entladevorgang durchgeführt werden muss, um die Hauptda
tenleitungen auf ihre hohen oder niedrigen Pegel zu treiben,
nimmt der elektrische Spitzenwertstrom mit einer Vergrößerung
der Anzahl an Hauptdatenleitungen zu, was zu einer Erhöhung
des Verbrauchs an elektrischer Leistung durch den Chip führt.
Demgemäß besteht ein Bedarf an einer Technik zur Erhöhung der
Datenrate eines Halbleiterspeicherbauelements ohne Vergröße
rung der Chipabmessung oder des Leistungsverbrauchs. Ein Vor
auslesesystem und -verfahren, das keine Steigerung der Anzahl
an Hauptdatenleitungen erfordert, wäre ideal.
Der Erfindung liegt als technisches Problem die Bereitstel
lung eines Halbleiterspeicherbauelements der eingangs genann
ten Art sowie einer Durchlass-/Zwischenspeichereinheit hier
für und eines zugehörigen Datenübertragungsverfahrens zugrun
de, mit denen sich eine hohe Datenleserate mit möglichst we
nigen Hauptdatenleitungen ohne wesentliche Erhöhung der Chip
abmessung und des Leistungsverbrauchs erzielen lässt.
Die Erfindung löst dieses Problem durch die Bereitstellung
eines Halbleiterspeicherbauelements mit den Merkmalen des An
spruchs 1 oder 10, einer Durchlass-/Zwischenspeichereinheit
mit den Merkmalen des Anspruchs 6 sowie eines Datenübertra
gungsverfahrens mit den Merkmalen des Anspruchs 14.
Ähnlich wie beim Stand der Technik weist das Halbleiterspei
cherbauelement gemäß einer ersten Ausführungsform dieser Er
findung eine Mehrzahl von Hauptdatenleitungen auf, die zwi
schen die Blockleseverstärkerfelder und die Datenausgabepuf
fer eingeschleift sind. Die Blockleseverstärker bewirken ein
Vorauslesen von Zellendaten aus mehreren Speicherzellen und
übertragen die Daten zu den Hauptdatenleitungen. Jede Haupt
datenleitung gehört zu einem Eingabe-/Ausgabeanschluss. An
ders als beim Stand der Technik ist jedoch eine Durchlass-
/Zwischenspeichereinheit in Verbindung mit einem rückwärtigen
(stromabwärtigen) Teil des jeweiligen Blockleseverstärkers
vorgesehen und zwischen den Blockleseverstärker und eine zu
gehörige Hauptdatenleitung eingeschleift. Die Durch
lass-/Zwischenspeichereinheit empfängt mehrere Zellendatensegmente
parallel von den Blockleseverstärkern und überträgt diese se
riell zu der zugehörigen Hauptdatenleitung. Auf diese Weise
wird eine Mehrzahl von Zellendatensegmenten durch die Durch
lass-/Zwischenspeichereinheit getrennt und zu der gleichen
Hauptdatenleitung übertragen. Mit anderen Worten kann gemäß
dieser Erfindung eine Mehrzahl von Zellendatensegmenten vor
ausgelesen und über eine einzelne Hauptdatenleitung übertra
gen werden, um dadurch die Anzahl an Hauptdatenleitungen zu
reduzieren, die zur Durchführung eines Vorauslesevorgangs er
forderlich sind.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unter
ansprüchen angegeben.
Vorteilhafte, nachfolgend beschriebene Ausführungsformen der
Erfindung sowie das zu deren besserem Verständnis oben erläu
terte herkömmliche Ausführungsbeispiel sind in den Zeichnun
gen dargestellt, in denen zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm, das den allgemeinen Aufbau eines
Leseschaltkreises eines herkömmlichen Halbleiterspei
cherbauelements darstellt,
Fig. 2 ein Blockdiagramm, das den allgemeinen Aufbau eines
Leseschaltkreises eines Halbleiterspeicherbauelements
gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung dar
stellt,
Fig. 3 ein Blockschaltbild einer von mehreren Durch
lass-/Zwischenspeichereinheiten des in Fig. 2 gezeigten
Leseschaltkreises,
Fig. 4 ein Blockdiagramm, das den allgemeinen Aufbau eines
Leseschaltkreises eines Halbleiterspeicherbauelements
gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
darstellt,
Fig. 5 Signalverlaufsdiagramme von Taktsignalen zum Ansteuern
eines allgemeinen Systems mit doppelter Datenrate
(DDR) und
Fig. 6 Signalverlaufsdiagramme von Taktsignalen, die beim
Ansteuern eines allgemeinen Systems mit einfacher Da
tenrate (SDR) verwendet werden.
Bezugnehmend auf Fig. 2 beinhaltet ein Leseschaltkreis für
ein Halbleiterspeicherbauelement gemäß einer ersten bevorzug
ten Ausführungsform der Erfindung eine Mehrzahl von Speicher
zellenfeldblöcken 10-10n, Blockleseverstärkerfeldern 20-20n
und Datenausgabepuffern 30-30n. Die Speicherzellenfeldblöcke
10-10n, die Blockleseverstärkerfelder 20-20n und die Daten
ausgabepuffer 30-30n weisen jeweils den gleichen allgemeinen
Aufbau wie der in Fig. 1 gezeigte Schaltkreis des Standes der
Technik auf.
Anders als beim Stand der Technik ist jedoch in einem rück
wärtigen (stromabwärtigen) Bereich jedes Blockleseverstärkers
in dem Blockleseverstärkerfeld 20-20n je eine Durch
lass-/Zwischenspeichereinheit 40-40n installiert. Spezieller ist
jede der Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten 40-40n zwischen
ein zugehöriges der Blockleseverstärkerfelder 20-20n und eine
zugehörige der Hauptdatenleitungen L1-Ln eingeschleift. Jede
der Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten 40-40n empfängt eine
Mehrzahl von Zellendatensegmenten parallel von dem jeweiligen
Blockleseverstärker und überträgt diese seriell zu der zuge
hörigen Hauptdatenleitung. Wenn der Schaltkreis gemäß der
hierin beschriebenen Konfiguration aufgebaut ist, besteht
kein Bedarf, die Anzahl an Hauptdatenleitungen zu vergrößern,
um eine Vorauslesefähigkeit bereitzustellen.
Fig. 3 stellt ein schematisches Blockschaltbild einer reprä
sentativen Durchlass-/Zwischenspeichereinheit 40 der Mehrzahl
von Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten 40-40n des Lese
schaltkreises von Fig. 2 dar. Bezugnehmend auf Fig. 3 bein
haltet die Durchlass-/Zwischenspeichereinheit 40 ein erstes
Transmissions-(oder Pfad-)Gatter PG1 und ein zweites Trans
missions-(oder Pfad-)Gatter PG2. Das erste und das zweite
Transmissions-Gatter PG1 und PG2 übertragen Zellendatenseg
mente aus einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten über die
Durchlass-/Zwischenspeichereinheit 40 zu der entsprechenden
Hauptdatenleitung MDL in Reaktion auf einen ersten Logikzu
stand eines Durchlass-Steuersignals PASS1. Ein drittes Trans
missions-(oder Pfad-)Gatter PG3 und ein viertes Transmissi
ons-(oder Pfad-)Gatter PG4 übertragen Zellendatensegmente zu
der entsprechenden Hauptdatenleitung MDL in Reaktion auf ei
nen zweiten Logikzustand des Durchlass-Steuersignals PASS1.
Ein Zwischenspeicher ZL1 ist entweder mit dem zweiten oder
dem dritten Transmissions-Gatter PG2 beziehungsweise PG3
funktionell verbunden. Somit empfängt der Zwischenspeicher
ZL1 ein Zellendatensegment von dem angeschlossenen Transmis
sions-Gatter PG2 oder PG3 und puffert dieses. Ein fünftes
Transmissions-(oder Pfad-)Gatter PG5 überträgt die Zellenda
ten, die über entweder das erste oder das vierte Transmissi
ons-Gatter PG1 oder PG4 empfangen wurden, zu einer Hauptda
tenleitung MDL in Reaktion auf einen ersten Logikzustand ei
nes als Steuersignal angelegten Zellensignals CELL. Ein sech
stes Transmissions-(oder Pfad-)Gatter PG6 überträgt die von
dem Zwischenspeicher ZL1 abgegebenen, zwischengespeicherten
Zellendaten zu der Hauptdatenleitung MDL in Reaktion auf ei
nen ersten Logikzustand eines als Steuersignal angelegten
Zwischenspeichersignals LATCH, wenn das Zellensignal CELL
seinen eigenen zweiten Logikzustand beibehält.
Die Durchlass-/Zwischenspeichereinheit 40 gemäß dieser Aus
führungsform stellt zwei Datenpfade bereit. Wie vorstehend
beschrieben, werden Daten von dem Blockleseverstärkerfeld an
die Durchlass-/Zwischenspeichereinheit 40 angelegt. Der zu
erst abzugebende Datenwert wird zu der Hauptdatenleitung MDL
über einen ersten Pfad A übertragen, der über das erste
Transmissions-Gatter PG1 und das fünfte Transmissions-Gatter
PG5 läuft. Der in der nächsten Halbperiode oder Vollperiode
(nach Wunsch) abzugebende Datenwert wird über einen zweiten
Pfad B, der über das zweite Transmissions-Gatter PG2, den
Zwischenspeicher ZL1 und das sechste Transmissions-Gatter PG6
läuft, zu der Hauptdatenleitung MDL übertragen.
Spezieller wird, wenn das Durchlass-Steuersignal PASS1 auf
einem hohen Logikpegel liegt und das Steuersignal CELL eben
falls auf einem hohen Logikpegel liegt, ein von einem ersten
Blockleseverstärker abgegebener Datenwert IOx-1 direkt über
das erste Pfad-Gatter PG1 und das fünfte Pfad-Gatter PG5 zu
der Hauptdatenleitung MDL geführt. Ein von einem anderen
Blockleseverstärker abgegebener Datenwert IOx-2 wird über das
zweite Pfad-Gatter PG2 an den Zwischenspeicher ZL1 angelegt.
Der an den Zwischenspeicher ZL1 angelegte Datenwert wird zwi
schengespeichert, bis das Steuersignal LATCH einen hohen Lo
gikpegel annimmt. Der zwischengespeicherte Datenwert wird nur
dann, wenn das Steuersignal LATCH einen hohen Logikpegel an
nimmt, über das sechste Pfad-Gatter PG6 an die Hauptdatenlei
tung MDL angelegt.
In einem Lesevorgang liegt während einer ersten Periode (oder
Halbperiode in einem DDR-System) das Steuersignal CELL auf
dem hohen Logikpegel und das Steuersignal LATCH auf niedrigem
Logikpegel. In der nächsten Periode (oder der nächsten Halb
periode in einem DDR-System) geht das Steuersignal LATCH auf
den hohen Pegel über. Daten auf zwei Pfaden A und B können
demzufolge über eine Hauptdatenleitung MDL zu dem Datenausga
bepuffer übertragen werden, wodurch die Anzahl an Hauptdaten
leitungen und der elektrische Spitzenwertstrom reduziert wer
den. Die Datenübertragung über diese zwei Pfade A und B zu
der Hauptdatenleitung MDL wird durch das Taktsignal initiiert
(wie in den Fig. 5 und 6 für ein DDR- beziehungsweise ein
SDR-System gezeigt). Die Taktsignale können durch Verwenden
jeweiliger verschiedener Perioden (siehe Fig. 6) eine einfa
che Datenrate SDR oder durch Unterteilen einer Periode in je
weilige Hälften (siehe Fig. 5) eine doppelte Datenrate DDR
bereitstellen.
Der vorstehend beschriebene Schaltungsaufbau kann dazu ver
wendet werden, Vorauslesevorgänge von Daten mit zwei oder
vier (oder mehr) Bit für jeden I/O-Anschluss mit einer redu
zierten Anzahl an Hauptdatenleitungen bereitzustellen. In ei
nem Vorauslesevorgang mit zwei Bit würde ein herkömmliches
SDR-Speicherbauelement zwei Hauptdatenleitungen für jeden
I/O-Anschluss aufweisen.
In dem bekannten SDR-Speicherbauelement, das gemäß Fig. 1
aufgebaut ist, waren daher achtzehn Hauptdatenleitungen er
forderlich, wenn jeder Speicherzellenfeldblock neun I/Os auf
weist. Für ein DDR-Speicherbauelement verdoppelt sich die An
zahl der erforderlichen Hauptdatenleitungen. Daher waren
sechsunddreißig Hauptdatenleitungen erforderlich, wenn jeder
Speicherzellenfeldblock neun I/Os aufweist.
Gemäß den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen dieser
Erfindung kann die Anzahl an Hauptdatenleitungen durch die
Verwendung der Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten 40-40n
auf die Hälfte der Anzahl reduziert werden, die beim Stand
der Technik erforderlich ist. Ein DDR-Zweibit-Vorauslese
system mit neun I/Os kann daher gemäß dieser Erfindung mit
lediglich achtzehn Hauptdatenleitungen anstelle der beim
Stand der Technik erforderlichen sechsunddreißig aufgebaut
werden.
In einem DDR-Speicherbauelement zur Durchführung eines Vor
auslesevorgangs mit vier Bit gemäß dieser Erfindung werden im
Folgenden zwei verschiedene Verfahren zur Bereitstellung von
Bündeldaten mit vier Bit durch zwei Perioden beschrieben. In
dem einen Verfahren ist das Speicherbauelement mit lediglich
achtzehn Hauptdatenleitungen konfiguriert und überträgt ein
Datensegment während jeder Halbperiode vier Mal. Da diese
Übertragungsrate in einem Hochgeschwindigkeits-Speicherbau
element möglicherweise schwierig zu erzielen ist, wird jedoch
auch ein zweites Verfahren betrachtet, bei dem ein Speicher
bauelement mit sechsunddreißig Datenleitungen konfiguriert
ist. Bei diesem zweiten Verfahren überträgt das Speicherbau
element zwei Datensegmente während jeder Periode. Ein her
kömmliches Speicherbauelement zum Übertragen von vier Daten
segmenten zur gleichen Zeit erfordert zweiundsiebzig Hauptda
tenleitungen.
Des Weiteren bietet diese Erfindung auch Verbesserungen zur
Ausführung eines Vorauslesevorgangs mit zwei Bit oder vier
Bit in einem SDR-Speicherbauelement, bei dem lediglich ein
Datensegment pro Periode über einen einzigen I/O abgegebenen
wird. Eine SDR-Ausführungsform dieser Erfindung liest Daten
aus der Speicherzelle einmal während jeder Periode. Da eine
Periode in einem Hochgeschwindigkeitsvorgang zu kurz ist, um
alle gewünschten Lesevorgänge durchzuführen, werden mehrere
Bits an Daten zur gleichen Zeit eingelesen, wobei eine Latenz
einer ersten Periode verwendet wird. Jedes Datenbit wird dann
über die Hauptdatenleitung abgegeben. Die Anzahl an Hauptda
tenleitungen für diese Ausführungsform kann daher ebenfalls
minimiert werden.
Alle drei vorstehend beschriebenen Ausführungsformen können
unter Verwendung des allgemeinen, in den Fig. 2 und 3 gezeig
ten Aufbaus ausgeführt werden. Wenngleich die in Fig. 3 ge
zeigte Ausführungsform zur Durchführung eines Vorauslesevor
gangs mit zwei Bit konstruiert wurde, können Variationen
durchgeführt werden, um sie für andere Zwecke anzupassen. Zum
Beispiel können verschiedene andere Merkmale unter Verwendung
der Zwischenspeicher-Steuersignale LATCH und LATCHB ausge
führt werden. Auch die Steuersignale CELL und CELLB können
dazu verwendet werden, die funktionelle Zeittaktung des
Bauelements zu steuern.
Des Weiteren werden zwei weitere Datenpfade hinzugefügt, um
den Vorausleseaufbau mit zwei Bit der in Fig. 3 gezeigten
Durchlass-/Zwischenspeichereinheit 40 in eine Vorausleseaus
führungsform mit vier Bit umzuwandeln. Daher werden insgesamt
vier Datenpfade durch jede Durchlass-/Zwischenspeichereinheit
40 bereitgestellt, um eine Vorauslesefähigkeit mit vier Bit
zu liefern. Alternativ kann eine weitere Ausführungsform die
ser Erfindung, wie in Fig. 4 gezeigt, mit einer Vorauslesefä
higkeit mit vier Bit unter Verwendung des gleichen Grundauf
baus von Fig. 3 mit zwei Pfaden durch Bilden einer symmetri
schen Struktur bereitgestellt werden, die um die Datenausga
bepuffer 30-30n zentriert ist. Speziell wird auf einer gege
nüberliegenden Seite der Datenausgabepuffer 30-30n ein zwei
ter Satz von Speicherzellenfeldblöcken 11-11n, Blocklesever
stärkerfeldern 21-21n, Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten
41-41n und Hauptdatenleitungen L11-Lnn bereitgestellt.
Bezugnehmend auf Fig. 4 wird der erste Satz von Speicherzel
lenfeldblöcken 10-10n, Blockleseverstärkerfeldern 20-20n,
Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten 40-40n und Hauptdaten
leitungen L1-Ln durch einen zweiten Satz von Speicherzellen
feldblöcken 11-11n, Blockleseverstärkerfeldern 21-21n, Durch
lass-/Zwischenspeichereinheiten 41-41n und Hauptdatenleitun
gen L11-Lnn über die Datenausgabepuffer 30-30n hinweg gespie
gelt. Diese Ausführungsform erlaubt die Ausführung eines Vor
auslesevorgangs mit vier Bit mit Durchlass-/Zwischenspeicher
einheiten 40-40n und 41-41n, die jeweils lediglich zwei Da
tenpfade aufweisen. Die Durchlass-/Zwischenspeichereinheiten
40-40n und 41-41n empfangen jeweils Zellendaten, die indivi
duell von entsprechenden Blockleseverstärkern bereitgestellt
werden, und übertragen die Zellendaten seriell zu einer ent
sprechenden ersten bzw. zweiten Hauptdatenleitung MDL-1 und
MDL-2. Die Anzahl an Hauptdatenleitungen in dieser Vorausle
se-Ausführungsform mit vier Bit ist lediglich doppelt so groß
wie jene der in Fig. 2 gezeigten Vorauslese-Ausführungsform
mit zwei Bit und ist gegenüber der im Stand der Technik er
forderlichen Anzahl immer noch wesentlich reduziert.
Zusammengefasst empfängt eine Durchlass-/Zwischenspeicher
einheit gemäß dieser Erfindung eine Mehrzahl von Zellendaten
segmenten parallel von jeweiligen Blockleseverstärkern und
überträgt diese seriell zu einer entsprechenden Hauptdaten
leitung. Auf diese Weise wird die Anzahl an Hauptdatenleitun
gen minimiert, die in einem Halbleiterspeicherbauelement er
forderlich sind. Durch Verringern der Anzahl an Hauptdaten
leitungen, die zur Durchführung eines Vorauslesevorgangs er
forderlich sind, reduziert diese Erfindung sowohl die Fläche,
die durch das Speicherbauelement auf einem Chip eingenommen
wird, als auch die Herstellungskosten sowie den elektrischen
Spitzenwertstrom.
Für den Fachmann ist offensichtlich, dass zu den gezeigten
Ausführungsbeispielen verschiedene Modifikationen und Varia
tionen durchgeführt werden können, ohne vom Umfang der Erfin
dung abzuweichen, wie er von den beigefügten Ansprüchen defi
niert wird. So können zum Beispiel mehr oder weniger Daten
pfade als in Fig. 3 gezeigt für die jeweilige Durch
lass-/Zwischenspeichereinheit vorgesehen sein, d. h. diese Erfin
dung ist nicht auf irgendeine spezielle Anzahl derselben be
schränkt. Zahlreiche Änderungen der Verbindungsbeziehungen
zwischen dem Zwischenspeicher und dem Transmissions-Gatter
der Durchlass-/Zwischenspeichereinheit sind ebenfalls mög
lich.
Claims (20)
1. Synchrones Halbleiterspeicherbauelement mit:
einer Mehrzahl von Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln), von denen jede zwischen eines von einer Mehrzahl von Blockleseverstärkerfeldern (20, . . ., 20n) und einen von einer Mehrzahl von Datenausgabepuffern (30, . . ., 30n) eingeschleift und zum Vorauslesen einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten aus einer Mehrzahl von Spei cherzellen konfiguriert ist, die zu einem Eingabe/Aus gabeanschluss gehören, und zum Übertragen der Da tensegmente zu einem zugehörigen Datenausgabepuffer konfiguriert ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
eine Durchlass-/Zwischenspeichereinheit (40, . . ., 40n) zwischen eine Mehrzahl von zugehörigen Blockle severstärkern innerhalb eines zugehörigen Blocklese verstärkerfeldes (20, . . ., 20n) eingeschleift und so konfiguriert ist, dass sie die Mehrzahl von Zellenda tensegmenten von den zugehörigen Blockleseverstärkern parallel in Reaktion auf eine Mehrzahl von Steuersig nalen empfängt, die an die Durchlass-/Zwischenspei chereinheit angelegt werden, und die Zellendatenseg mente seriell zu einer zugehörigen Hauptdatenleitung (L1, . . ., Ln) überträgt.
einer Mehrzahl von Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln), von denen jede zwischen eines von einer Mehrzahl von Blockleseverstärkerfeldern (20, . . ., 20n) und einen von einer Mehrzahl von Datenausgabepuffern (30, . . ., 30n) eingeschleift und zum Vorauslesen einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten aus einer Mehrzahl von Spei cherzellen konfiguriert ist, die zu einem Eingabe/Aus gabeanschluss gehören, und zum Übertragen der Da tensegmente zu einem zugehörigen Datenausgabepuffer konfiguriert ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
eine Durchlass-/Zwischenspeichereinheit (40, . . ., 40n) zwischen eine Mehrzahl von zugehörigen Blockle severstärkern innerhalb eines zugehörigen Blocklese verstärkerfeldes (20, . . ., 20n) eingeschleift und so konfiguriert ist, dass sie die Mehrzahl von Zellenda tensegmenten von den zugehörigen Blockleseverstärkern parallel in Reaktion auf eine Mehrzahl von Steuersig nalen empfängt, die an die Durchlass-/Zwischenspei chereinheit angelegt werden, und die Zellendatenseg mente seriell zu einer zugehörigen Hauptdatenleitung (L1, . . ., Ln) überträgt.
2. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1, weiter da
durch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Zellendaten
segmenten zwei Zellendatensegmente beinhaltet und die
Hauptdatenleitung so konfiguriert ist, dass sie ein Zel
lendatensegment zweimal während einer Halbperiode eines
Systemtakts empfängt.
3. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1, weiter da
durch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Zellendaten
segmenten zwei Zellendatensegmente beinhaltet und die
Hauptdatenleitung so konfiguriert ist, dass sie ein Zel
lendatensegment zweimal während einer Periode des Sys
temtakts empfängt.
4. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1, weiter da
durch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Zellendaten
segmenten vier Zellendatensegmente beinhaltet und die
Hauptdatenleitung so konfiguriert ist, dass sie ein Zel
lendatensegment viermal während einer Periode des Sys
temtakts empfängt.
5. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1, weiter da
durch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Zellendaten
segmenten vier Zellendatensegmente beinhaltet und die
Hauptdatenleitung so konfiguriert ist, dass sie ein Zel
lendatensegment viermal während zweier Perioden des Sys
temtakts empfängt.
6. Durchlass-/Zwischenspeichereinheit für ein Halbleiter
speicherbauelement,
gekennzeichnet durch
ein erstes Transmissions-Gatter (PG1) und ein zweites Transmissions-Gatter (PG2), die so konfiguriert sind, dass sie zugehörige Zellendatensegmente aus einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten in Reaktion auf ei nen ersten Logikzustand eines Durchlass-Steuersignals übertragen,
ein drittes Transmissions-Gatter (PG3) und ein vier tes Transmissions-Gatter (PG4), die so konfiguriert sind, dass sie zugehörige Zellendaten in Reaktion auf einen zweiten Logikzustand des Durchlass-Steuersig nals übertragen,
einen Zwischenspeicher (ZL1), der funktionell mit dem zweiten oder dem dritten Transmissions-Gatter verbun den und so konfiguriert ist, dass er die Daten von dem zweiten oder dem dritten Transmissions-Gatter empfängt und zwischenspeichert,
ein fünftes Transmissions-Gatter (PG5), das so konfi guriert ist, dass es die von dem ersten oder vierten Transmissions-Gatter empfangenen Zellendaten zu der Hauptdatenleitung in Reaktion auf einen ersten Logik zustand eines an das fünfte Transmissions-Gatter als Steuersignal angelegten Zellensignals überträgt, und
ein sechstes Transmissions-Gatter (PG6), das so kon figuriert ist, dass es die zwischengespeicherten Da ten von dem Zwischenspeicher zu der Hauptdatenleitung in Reaktion auf einen ersten Logikzustand eines als Steuersignal an das sechste Transmissions-Gatter an gelegten Zwischenspeichersignals überträgt, wenn das Zellensignal auf einem zweiten Logikzustand gehalten wird.
ein erstes Transmissions-Gatter (PG1) und ein zweites Transmissions-Gatter (PG2), die so konfiguriert sind, dass sie zugehörige Zellendatensegmente aus einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten in Reaktion auf ei nen ersten Logikzustand eines Durchlass-Steuersignals übertragen,
ein drittes Transmissions-Gatter (PG3) und ein vier tes Transmissions-Gatter (PG4), die so konfiguriert sind, dass sie zugehörige Zellendaten in Reaktion auf einen zweiten Logikzustand des Durchlass-Steuersig nals übertragen,
einen Zwischenspeicher (ZL1), der funktionell mit dem zweiten oder dem dritten Transmissions-Gatter verbun den und so konfiguriert ist, dass er die Daten von dem zweiten oder dem dritten Transmissions-Gatter empfängt und zwischenspeichert,
ein fünftes Transmissions-Gatter (PG5), das so konfi guriert ist, dass es die von dem ersten oder vierten Transmissions-Gatter empfangenen Zellendaten zu der Hauptdatenleitung in Reaktion auf einen ersten Logik zustand eines an das fünfte Transmissions-Gatter als Steuersignal angelegten Zellensignals überträgt, und
ein sechstes Transmissions-Gatter (PG6), das so kon figuriert ist, dass es die zwischengespeicherten Da ten von dem Zwischenspeicher zu der Hauptdatenleitung in Reaktion auf einen ersten Logikzustand eines als Steuersignal an das sechste Transmissions-Gatter an gelegten Zwischenspeichersignals überträgt, wenn das Zellensignal auf einem zweiten Logikzustand gehalten wird.
7. Durchlass-/Zwischenspeichereinheit nach Anspruch 6, wei
ter dadurch gekennzeichnet, dass sie einen ersten Daten
pfad beinhaltet, der durch das erste Transmissions-Gat
ter und das fünfte Transmissions-Gatter konfiguriert
ist.
8. Durchlass-/Zwischenspeichereinheit nach Anspruch 6 oder
7, weiter dadurch gekennzeichnet, dass sie einen zweiten
Datenpfad beinhaltet, der durch das zweite Transmissi
ons-Gatter, den Zwischenspeicher und das sechste Trans
missions-Gatter konfiguriert ist.
9. Durchlass-/Zwischenspeichereinheit nach Anspruch 6, wei
ter dadurch gekennzeichnet, dass sie einen ersten Daten
pfad und einen zweiten Datenpfad beinhaltet, die zwi
schen einen oder mehrere Blockleseverstärker und eine
Hauptdatenleitung eingeschleift sind, und so konfigu
riert ist, dass sie ein erstes Zellendatensegment über
den ersten Datenpfad während eines ersten Zeitsegments
überträgt und ein zweites Zellendatensegment über den
zweiten Pfad während eines zweiten Zeitsegments über
trägt.
10. Halbleiterspeicherbauelement, das zum Durchführen eines
Vorauslesevorgangs mit vier Bit eingerichtet ist, mit:
einer Mehrzahl von Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln, L11, . . ., Lnn), die zum Vorauslesen einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten von einer Mehrzahl von Spei cherzellen, die jeweils zu einem von mehreren Einga be-/Ausgabeanschlüssen in einer Mehrzahl von Spei cherzellenfeldblöcken (10, . . ., 10n, 11, . . ., 11n) gehören, konfiguriert ist, wobei jede Hauptdatenlei tung zwischen eines von mehreren Blockleseverstärker feldern (20, . . ., 20n, 21, . . ., 21n) und einen von mehreren Datenausgabepuffern (30, . . ., 30n) einge schleift ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
die mehreren Blockleseverstärkerfelder (20, . . ., 20n, 21, . . ., 21n), Speicherzellenfeldblöcke (10, . . ., 10n, 11, . . ., 11n) und Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln, L11, . . ., Lnn) jeweils in symmetrischen Paaren angeordnet sind, wobei jedes Paar symmetrisch bezüg lich eines zugehörigen Datenausgabepuffers (30, . . ., 30n) angeordnet ist, und
eine Mehrzahl von Durchlass-/Zwischenspeichereinhei ten (40, . . ., 40n, 41, . . ., 41n) in symmetrischen Paa ren vorgesehen ist, wobei jedes Paar symmetrisch be züglich eines zugehörigen Datenausgabepuffers ange ordnet ist und die Durchlass-/Zwischenspeicherein heiten jeweils mit einem oder mehreren zugehörigen Blockleseverstärkern innerhalb eines der mehreren Blockleseverstärkerfelder verbunden und so konfigu riert sind, dass sie jeweils zwei oder mehr Zellenda tensegmente parallel von den Blockleseverstärkern empfangen und seriell zu den zugehörigen Hauptdatenleitungen übertragen.
einer Mehrzahl von Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln, L11, . . ., Lnn), die zum Vorauslesen einer Mehrzahl von Zellendatensegmenten von einer Mehrzahl von Spei cherzellen, die jeweils zu einem von mehreren Einga be-/Ausgabeanschlüssen in einer Mehrzahl von Spei cherzellenfeldblöcken (10, . . ., 10n, 11, . . ., 11n) gehören, konfiguriert ist, wobei jede Hauptdatenlei tung zwischen eines von mehreren Blockleseverstärker feldern (20, . . ., 20n, 21, . . ., 21n) und einen von mehreren Datenausgabepuffern (30, . . ., 30n) einge schleift ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
die mehreren Blockleseverstärkerfelder (20, . . ., 20n, 21, . . ., 21n), Speicherzellenfeldblöcke (10, . . ., 10n, 11, . . ., 11n) und Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln, L11, . . ., Lnn) jeweils in symmetrischen Paaren angeordnet sind, wobei jedes Paar symmetrisch bezüg lich eines zugehörigen Datenausgabepuffers (30, . . ., 30n) angeordnet ist, und
eine Mehrzahl von Durchlass-/Zwischenspeichereinhei ten (40, . . ., 40n, 41, . . ., 41n) in symmetrischen Paa ren vorgesehen ist, wobei jedes Paar symmetrisch be züglich eines zugehörigen Datenausgabepuffers ange ordnet ist und die Durchlass-/Zwischenspeicherein heiten jeweils mit einem oder mehreren zugehörigen Blockleseverstärkern innerhalb eines der mehreren Blockleseverstärkerfelder verbunden und so konfigu riert sind, dass sie jeweils zwei oder mehr Zellenda tensegmente parallel von den Blockleseverstärkern empfangen und seriell zu den zugehörigen Hauptdatenleitungen übertragen.
11. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 10, weiter
dadurch gekennzeichnet, dass jede Durchlass-/Zwischen
speichereinheit zwei oder mehr Datenpfade beinhaltet.
12. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 11, weiter
dadurch gekennzeichnet, dass jede Durchlass-/Zwischen
speichereinheit so konfiguriert ist, dass sie ein Zel
lendatensegment über einen der Datenpfade während eines
jeweiligen Zeitsegments überträgt.
13. Halbleiterspeicherbauelement nach einem der Ansprüche 10
bis 12, weiter dadurch gekennzeichnet, dass jede Durch
lass-/Zwischenspeichereinheit eine Mehrzahl von Trans
missions-Gattern und wenigstens einen Zwischenspeicher
beinhaltet und so konfiguriert ist, dass sie Daten zu
der Hauptdatenleitung überträgt und Zellendatensegmente
innerhalb der Durchlass-/Zwischenspeichereinheit in Re
aktion auf ein oder mehrere Steuersignale zwischenspei
chert.
14. Verfahren zur Übertragung von Daten in einem synchronen
Halbleiterspeicherbauelement, das eine Mehrzahl von
Hauptdatenleitungen (L1, . . ., Ln) beinhaltet, die je
weils zwischen ein Blockleseverstärkerfeld (20, . . .,
20n) und einen Datenausgabepuffer (30, . . ., 30n) einge
schleift sind, und das zum Vorauslesen einer Mehrzahl
von Zellendatensegmenten aus Speicherzellen, die zu ei
nem jeweiligen Eingabe-/Ausgabeanschluss gehören, konfi
guriert ist,
gekennzeichnet durch die Schritte:
Empfangen der Mehrzahl von Zellendatensegmenten pa rallel von zugehörigen Blockleseverstärkern innerhalb des Blockleseverstärkerfeldes und
Übertragen der empfangenen Mehrzahl von Zellendaten segmenten seriell zu einer zugehörigen Hauptdatenlei tung in Reaktion auf ein oder mehrere Steuersignale.
gekennzeichnet durch die Schritte:
Empfangen der Mehrzahl von Zellendatensegmenten pa rallel von zugehörigen Blockleseverstärkern innerhalb des Blockleseverstärkerfeldes und
Übertragen der empfangenen Mehrzahl von Zellendaten segmenten seriell zu einer zugehörigen Hauptdatenlei tung in Reaktion auf ein oder mehrere Steuersignale.
15. Verfahren zur Übertragung von Daten nach Anspruch 14,
weiter dadurch gekennzeichnet, dass das Übertragen der
empfangenen Mehrzahl von Zellendaten das Übertragen ei
nes ersten Zellendatensegmentes zu der Hauptdatenleitung
während einer ersten Periode und das Übertragen eines
zweiten Zellendatensegmentes zu der Hauptdatenleitung
während einer zweiten Periode umfasst.
16. Verfahren zur Übertragung von Daten nach Anspruch 14,
weiter dadurch gekennzeichnet, dass das Übertragen der
empfangenen Mehrzahl von Zellendaten das Übertragen ei
nes ersten Zellendatensegmentes zu der Hauptdatenleitung
während einer ersten Halbperiode sowie das Übertragen
eines zweiten Zellendatensegmentes zu der Hauptdatenlei
tung während einer zweiten Halbperiode umfasst.
17. Verfahren zur Übertragung von Daten nach einem der An
sprüche 14 bis 16, weiter dadurch gekennzeichnet, dass
das parallele Empfangen der Mehrzahl von Zellendatenseg
menten das Empfangen der Mehrzahl von Zellendatensegmen
ten über separate Eingänge einer Durchlass-/Zwischen
speichereinheit umfasst.
18. Verfahren zur Übertragung von Daten nach einem der An
sprüche 14 bis 17, weiter dadurch gekennzeichnet, dass
das Übertragen der empfangenen Mehrzahl von Zellendaten
das Übertragen eines ersten Zellendatensegmentes zu der
Hauptdatenleitung über einen ersten Datenpfad während
einer ersten Zeitperiode umfasst.
19. Verfahren zur Übertragung von Daten nach Anspruch 18,
weiter dadurch gekennzeichnet, dass das Übertragen der
empfangenen Mehrzahl von Zellendaten des weiteren ein
Zwischenspeichern eines zweiten Zellendatensegments und
das Übertragen des zweiten Zellendatensegments zu der
Hauptdatenleitung über einen zweiten Datenpfad während
einer zweiten Zeitperiode umfasst.
20. Verfahren zur Übertragung von Daten nach Anspruch 19,
weiter dadurch gekennzeichnet, dass das Übertragen der
empfangenen Mehrzahl von Zellendaten des weiteren das
Übertragen des zweiten Zellendatensegments zu der Haupt
datenleitung in Reaktion auf ein Zwischenspeicher-
Steuersignal umfasst.
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