JPH09223389A - 同期型半導体記憶装置 - Google Patents

同期型半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH09223389A
JPH09223389A JP8027854A JP2785496A JPH09223389A JP H09223389 A JPH09223389 A JP H09223389A JP 8027854 A JP8027854 A JP 8027854A JP 2785496 A JP2785496 A JP 2785496A JP H09223389 A JPH09223389 A JP H09223389A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
input
signal
output terminal
write
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8027854A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Iwamoto
久 岩本
Yasuhiro Konishi
康弘 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8027854A priority Critical patent/JPH09223389A/ja
Priority to US08/735,149 priority patent/US5764590A/en
Publication of JPH09223389A publication Critical patent/JPH09223389A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1039Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using pipelining techniques, i.e. using latches between functional memory parts, e.g. row/column decoders, I/O buffers, sense amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor

Landscapes

  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビット構成の切換が可能であってエリアペナ
ルティが小さいSDRAMを提供する。 【解決手段】 ×8構成モードでは一方のデータ入出力
端子112からの2ビットの直列データ信号を2つの入
出力線対121a,122aに並列データ信号として供
給し、×16構成モードでは両方のデータ入出力端子1
12,113からの2ビットの並列データ信号を2つの
入出力線対121a,122aにそのまま供給するセレ
クタ116aを設け、×8構成モードでは2ビットプリ
フェッチ方式となり、×16構成モードではシングルパ
イプライン方式となるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は同期型半導体記憶
装置に関し、特に、外部から周期的に与えられるクロッ
ク信号に同期して外部信号の取込を行なう同期型半導体
記憶装置に関する。より特定的には、この発明はランダ
ムにアクセス可能な同期型ダイナミックランダムアクセ
スメモリ(以下、SDRAMと称す)に関する。
【0002】
【従来の技術】主記憶として用いられるダイナミックラ
ンダムアクセスメモリ(DRAM)は高速化されてきて
いるものの、その動作速度は依然マイクロプロセッサ
(MPU)の動作速度に追従することができない。この
ため、DRAMのアクセスタイムおよびサイクルタイム
がボトルネックとなり、システム全体の性能が低下する
ということがよく言われる。近年、高速MPUのための
主記憶としてクロック信号に同期して動作するSDRA
Mが提供されている。
【0003】SDRAMにおいては、高速アクセスのた
めに、システムクロック信号に同期して連続したたとえ
ば8ビットのデータ(1つのデータ入出力端子に対し
て)が入出力される。このような連続アクセスの仕様を
満たす標準的なタイミング図が図16に示される。8つ
のデータ入出力端子を有するSDRAMは図16に示さ
れるように8ビットのデータ(バイトデータ)DQi
(i=0−7)を並列的に入出力し、かつ1つのデータ
入出力端子に対して8ビットのデータを連続的に入出力
することができる。したがって、1つのサイクルにおい
て64(8×8)ビットのデータの書込/読出が可能で
ある。連続して読出されるデータのビット数はバースト
長と呼ばれ、SDRAMではモードレジスタによって変
更することが可能である。
【0004】図16に示されるように、SDRAMにお
いては、たとえばシステムクロック信号である外部クロ
ック信号ext.CLKの立上がりエッジで外部信号
(ロウアドレスストローブ信号/RAS、コラムアドレ
スストローブ信号/CAS、アドレス信号Addなど)
が取込まれる。
【0005】アドレス信号Addとしては行アドレス信
号Xa,Xcおよび列アドレス信号Yb,Ydが時分割
的に多重化されて与えられる。外部クロック信号ex
t.CLKの立上がりエッジにおいてロウアドレススト
ローブ信号/RASがL(論理ロー)レベル(活性状
態)にあれば、そのときのアドレス信号Addが行アド
レス信号Xa,Xcとして取込まれる。次いで、外部ク
ロック信号ext.CLKの立上がりエッジにおいてコ
ラムアドレスストローブ信号/CASがLレベルにあれ
ば、そのときのアドレス信号Addが列アドレス信号Y
b,Ydとして取込まれる。この取込まれた行アドレス
信号Xa,Xcおよび列アドレス信号Yb,Ydに従っ
てSDRAM内の行および列の選択動作が行なわれる。
【0006】データ読出時においては、コラムアドレス
ストローブ信号/CASがLレベルに立下がってから3
クロックサイクルが経過した後、最初のバイトデータq
0が読出される。以降、外部クロック信号ext.CL
Kの立上がりに応答してバイトデータq1〜q7が順次
読出される。
【0007】他方、データ書込時においては、外部クロ
ック信号ext.CLKの立上がりエッジにおいてコラ
ムアドレスストローブ信号/CASおよびライトイネー
ブル信号/WEがともにLレベルにあると、そのときの
アドレス信号Addが列アドレス信号Ydとして取込ま
れるとともに、そのときに与えられていたバイトデータ
d0が最初の書込データとして取込まれる。以降、外部
クロック信号ext.CLKの立上がりに応答してバイ
トデータd1〜d7が順次取込まれ、さらにメモリセル
に順次書込まれる。
【0008】アドレスストローブ信号/RASおよび/
CASに同期してアドレス信号およびデータ信号を取込
む従来のDRAMと異なり、SDRAMは、システムク
ロック信号などの外部クロック信号ext.CLKの立
上がりエッジでアドレスストローブ信号/RAS,/C
AS、アドレス信号Addおよびデータ信号DQiなど
を取込む。
【0009】このように外部クロック信号に同期して外
部信号を取込むことの利点は、アドレス信号のスキュー
(タイミングのずれ)によるデータ入出力時間のための
マージンを確保する必要がなく、その結果、サイクルタ
イムを短縮することができることなどである。このよう
に外部クロック信号に同期して連続的なデータの読出お
よび書込を行なうことができれば、連続的なアクセスを
高速化することが可能となる。
【0010】ところで、高井らは「1993 Symposium on
VLSI circuit」においてパイプライン方式のSDRAM
を発表した。このSDRAMでは標準DRAMと異な
り、クリティカルパスの途中にラッチ回路が設けられ
る。このようなパイプライン方式のSDRAMの一例が
図17に示される。
【0011】図17に示されるように、このSDRAM
のデータ読出経路は3つのパイプラインステージに分割
される。アドレスバッファ1702は、クロック信号C
LK1に応答してアドレス信号ADDをラッチして第1
ステージに供給する。コラムデコーダ/ラッチ回路17
03は、クロック信号CLK2に応答してアドレス信号
をデコードしかつラッチして第2ステージに供給する。
第2ステージは、メモリセルのデータを増幅するセンス
アンプ1704と、センスアンプ1704からのデータ
を増幅するプリアンプ1705と、プリアンプ1705
からのデータを増幅するメインアンプ1706とを含
む。ラッチ回路1707は、クロック信号CLK3に応
答してメインアンプ1706からのデータをラッチして
第3ステージに供給する。第3ステージは、ラッチ回路
1707からのデータを増幅してデータ信号DQとして
出力するデータ出力バッファ1708を含む。図17の
構成では第2ステージが第1および第3ステージよりも
長いので、第2ステージがこのSDRAMの動作速度を
律速するという問題がある。
【0012】非同期型DRAMはアドレスストローブ信
号/RAS,/CASに同期して読出/書込動作を行な
うので、ある読出サイクルにおいてその次の読出サイク
ルのアドレス信号を取込むことは不可能であり、また、
ある書込サイクルにおいてその次の書込サイクルのアド
レス信号および書込データを取込むことは不可能であ
る。しかしながら、SDRAMはそのような次のサイク
ルのアドレス信号などを取込むことが可能である。
【0013】そこで、Choiらは「1993 Symposium on VL
SI circuit」において2ビットプリフェッチ方式のSD
RAMを発表した。2ビットプリフェッチ方式のSDR
AMの一例が図18に示される。図18に示されるよう
に、2ビットプリフェッチ方式では動作速度を律速する
ステージが2つのパイプラインに分割される。すなわ
ち、図18に示されたSDRAMの第1ステージは、コ
ラムデコーダ1801a、センスアンプ1704および
プリアンプ1802aからなる1つのパイプラインと、
コラムデコーダ1801b、センスアンプ1704およ
びプリアンプ1802bからなるもう1つのパイプライ
ンとに分割される。
【0014】このような2ビットプリフェッチ方式のS
DRAMにおいては、最初とその次のアドレス信号AD
Dがクロック信号CLK1に応答してアドレスバッファ
1702に順次ラッチされる。その最初のアドレス信号
はコラムデコーダ1801aによってデコードされ、そ
のデコードされた信号に従って選択されたセンスアンプ
1704からのデータがプリアンプ1802aによって
増幅される。ラッチ回路1803aはクロック信号CL
K2aに応答してプリアンプ1802aからのデータを
ラッチする。他方、その次のデータはコラムデコーダ1
801bによってデコードされ、そのデコードされた信
号に従って選択されたセンスアンプ1704からのデー
タがプリアンプ1802bによって増幅される。ラッチ
回路1803bはクロック信号CLK2bに応答してプ
リアンプ1802bからのデータをラッチする。
【0015】このような2ビットプリフェッチ方式のS
DRAMでは第1ステージが2つのパイプラインに分割
されているため、図17に示されたシングルパイプライ
ン方式のSDRAMよりも動作速度が速くなる。
【0016】ここで、図17に示されたシングルパイプ
ライン方式のSDRAMは1ビットプリフェッチ方式の
SDRAMと考えることもできる。また、図18に示さ
れた2ビットプリフェッチ方式のSDRAMはデュアル
パイプライン方式のSDRAMと考えることもできる。
【0017】図19は、2ビットプリフェッチ方式の従
来のSDRAMの具体的な構成を示すブロック図であ
る。ただし、この図19では書込系のみが示され、読出
系は示されていない。
【0018】図19に示されるように、このSDRAM
は、8つのデータ入出力端子112と、それらデータ入
出力端子112に対応して設けられた8つの機能ブロッ
ク1901とを備える。したがって、このSDRAMは
×8構成を有し、1つのアドレス信号に応答して8ビッ
トのデータ信号を並列的に入出力する。各機能ブロック
1901は、2つのバンクAおよびBに分割された1つ
のメモリセルアレイ108a,108bを含む。バンク
Aに対応して、1つの入力バッファ905aと、1つの
セレクタ906aと、2つのライト用レジスタ117a
および118aと、2つのライトバッファ119aおよ
び120aと、2つの入出力線対121aおよび122
aとが設けられている。他方、バンクBに対応して、1
つの入力バッファ905bと、1つのセレクタ906b
と、2つのライト用レジスタ117bおよび118b
と、2つのライトバッファ119bおよび120bと、
2つの入出力線対121bおよび122bとが設けられ
ている。
【0019】2つのバンクAおよびBは、アドレス信号
の最下位ビットに従って選択的に活性化される。たとえ
ばアドレス信号の最下位ビットが「0」で、バースト長
が「4」であれば、最初の1ビットのデータ信号はライ
ト用レジスタ117aに格納され、その次の1ビットの
データ信号はライト用レジスタ118aに格納される。
ライトバッファ活性化信号φWBA0が活性化される
と、ライトバッファ119aはライト用レジスタ117
aのデータ信号を入出力線対121aを介してメモリセ
ルアレイ108aのバンクA0に書込む。ライトバッフ
ァ活性化信号φWBA1が活性化されると、ライトバッ
ファ120aはライト用レジスタ118aのデータ信号
を入出力線対122aを介してメモリセルアレイ108
aのバンクA1に書込む。このように2ビットのデータ
が書込まれると、イコライズ回路123aが入出力線対
121aおよび122aをそれぞれイコライズする。続
いて同様に、3番目のデータ信号がバンクA0に書込ま
れ、4番目のデータ信号がバンクA1に書込まれる。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】このように2ビットプ
リフェッチ方式のSDRAMは、標準SDRAMの2倍
のバッファ、レジスタおよび入出力線対を備えているた
め、ビット構成の数が多くなるほどエリアペナルティが
大きくなる。たとえば×16構成を有する2ビットプリ
フェッチ方式のSDRAMでは、レジスタ、バッファお
よび入出力線対によるエリアペナルティが、×8構成を
有する2ビットプリフェッチ方式のSDRAMのそれの
2倍になる。
【0021】また、バンクの数が多くなるほどエリアペ
ナルティが大きくなる。たとえば4バンク構成を有する
2ビットプリフェッチ方式のSDRAMでは、レジス
タ、バッファ、および入出力線対によるエリアペナルテ
ィが、2バンク構成を有する2ビットプリフェッチ方式
のSDRAMのそれの2倍になる。
【0022】したがって、この発明の目的は、チップサ
イズの小さいSDRAMを提供することである。
【0023】この発明の他の目的は、エリアペナルティ
の増大を抑えた多ビット構成のSDRAMを提供するこ
とである。
【0024】この発明のもう1つの目的は、エリアペナ
ルティの増大を抑えた多バンク構成のSDRAMを提供
することである。
【0025】
【課題を解決するための手段】この発明の1つの局面に
従うと、第1および第2のモードを有し、外部クロック
信号に同期して、制御信号、アドレス信号およびデータ
信号を含む外部信号を取込む同期型半導体記憶装置は、
第1および第2のデータ入出力端子、メモリセルアレ
イ、第1および第2の入出力線対、ならびに切換手段を
備える。第1および第2の入出力線対はメモリセルアレ
イに接続される。切換手段は、第1のモードでは外部ク
ロック信号に応答して第1および第2の入出力線対を交
互に選択し、第1のデータ入出力端子をその選択した入
出力線対に接続するとともに、第2のモードでは第1の
データ入出力端子を第1の入出力線対に接続しかつ第2
のデータ入出力端子を第2の入出力線対に接続する。
【0026】この発明のもう1つの局面に従うと、第1
および第2のモードを有し、外部クロック信号に同期し
て、制御信号、アドレス信号およびデータ信号を含む外
部信号を取込む同期型半導体記憶装置は、第1および第
2のデータ入出力端子、メモリセルアレイ、第1および
第2の入出力線対、第1および第2の書込データレジス
タ、第1の書込切換手段、第3および第4の入出力線
対、第3および第4の書込データレジスタ、第2の書込
切換手段、第1および第2の読出データレジスタ、第1
の読出切換手段、第3および第4の読出データレジス
タ、ならびに第2の読出切換手段を備える。メモリセル
アレイは、互いに活性化およびプリチャージ動作が独立
して実行される第1および第2のバンクに分割される。
第1および第2の入出力線対は第1のバンクに接続され
る。第1および第2の書込データレジスタは、第1およ
び第2の入出力線対にそれぞれ接続され、第1のバンク
に書込むためのデータ信号を格納する。第1の書込切換
手段は、第1のモードでは外部クロック信号に応答して
第1および第2の書込データレジスタを交互に選択し、
第1のデータ入出力端子から与えられたデータ信号をそ
の選択した書込データレジスタに与えるとともに、第2
のモードでは第1のデータ入出力端子から与えられたデ
ータ信号を第1の書込データレジスタに与えかつ第2の
データ入出力端子から与えられたデータ信号を第2の書
込データレジスタに与える。第3および第4の入出力線
対は第2のバンクに接続される。第3および第4の書込
データレジスタは、第3および第4の入出力線対にそれ
ぞれ接続され、第2のバンクに書込むためのデータ信号
を格納する。第2の書込切換手段は、第1のモードでは
外部クロック信号に応答して第3および第4の書込デー
タレジスタを交互に選択し、第1のデータ入出力端子か
ら与えられたデータ信号をその選択した書込データレジ
スタに与えるとともに、第2のモードでは第1のデータ
入出力端子から与えられたデータ信号を第3の書込デー
タレジスタに与えかつ第2のデータ入出力端子から与え
られたデータ信号を第4の書込データレジスタに与え
る。第1および第2の読出データレジスタは、第1およ
び第2の入出力線対にそれぞれ接続され、第1のバンク
から読出されたデータ信号を格納する。第1の読出切換
手段は、第1のモードでは外部クロック信号に応答して
第1および第2の読出データレジスタを交互に選択し、
その選択した読出データレジスタに格納されたデータ信
号を第1のデータ入出力端子に与えるとともに、第2の
モードでは第1の読出データレジスタに格納されたデー
タ信号を第1のデータ入出力端子に与えかつ第2の読出
データレジスタに格納されたデータ信号を第2のデータ
入出力端子に与える。第3および第4の読出データレジ
スタは、第3および第4の入出力線対にそれぞれ接続さ
れ、第2のバンクから読出されたデータ信号を格納す
る。第2の読出切換手段は、第1のモードでは外部クロ
ック信号に応答して第3および第4の読出データレジス
タを交互に選択し、その選択した読出データレジスタに
格納されたデータ信号を第1のデータ入出力端子に与え
るとともに、第2のモードでは第3の読出データレジス
タに格納されたデータ信号を第1のデータ入出力端子に
与えかつ第4の読出データレジスタに格納されたデータ
信号を第2のデータ入出力端子に与える。
【0027】この発明のさらにもう1つの局面に従う
と、第1および第2のモードを有し、外部クロック信号
に同期して、制御信号、アドレス信号およびデータ信号
を含む外部信号を取込む半導体記憶装置は、第1および
第2のデータ入出力端子、メモリセルアレイ、ならびに
切換手段を備える。メモリセルアレイは、第1および第
2のバンクに分割される。切換手段は、第1のモードで
は第1のデータ入出力端子を第1および第2のバンクに
接続し、第2のモードでは第1のデータ入出力端子を第
1のバンクに接続しかつ第2のデータ入出力端子を第2
のバンクに接続する。
【0028】上記同期型半導体記憶装置は好ましくはさ
らに、第1および第2の入出力線対、第1の選択手段、
第3および第4の入出力線対、ならびに第2の選択手段
を備える。第1および第2の入出力線対は第1のバンク
に接続される。第1の選択手段は、外部クロック信号に
応答して第1および第2の入出力線対を交互に選択す
る。第3および第4の入出力線対は第2のバンクに接続
される。第2の選択手段は、外部クロック信号に応答し
て第3および第4の入出力線対を交互に選択する。上記
切換手段は、第1のモードでは第1のデータ入出力端子
を第1および第2の選択手段に接続するとともに、第2
のモードでは第1のデータ入出力端子を第1の選択手段
に接続しかつ第2のデータ入出力端子を第2の選択手段
に接続する。上記第1の選択手段は、切換手段によって
接続されたデータ入出力端子をその選択した入出力線対
に接続する。上記第2の選択手段は、切換手段によって
接続されたデータ入出力端子をその選択した入出力線対
に接続する。
【0029】上記同期型半導体記憶装置は好ましくはさ
らに、モード設定手段を備える。モード設定手段は、第
1または第2のモードが設定可能であってその設定され
たモードに応答して切換手段を制御する。
【0030】この発明のさらにもう1つの局面に従う
と、第1および第2のモードを有し、外部クロック信号
に同期して、制御信号、アドレス信号およびデータ信号
を含む外部信号を取込む同期型半導体記憶装置は、メモ
リセルアレイ、第1および第2の入出力線対、第1およ
び第2のデータ読出手段、選択手段、ならびにデータ書
込手段を備える。第1および第2の入出力線対はメモリ
セルアレイに接続される。第1および第2のデータ読出
手段は、第1および第2の入出力線対にそれぞれ接続さ
れ、メモリセルアレイからデータを読出す。選択手段
は、外部クロック信号に応答して第1および第2のデー
タ読出手段を交互に選択し、その選択したデータ読出手
段からのデータ信号を外部に出力する。データ書込手段
は、第1および第2の入出力線対に接続され、外部から
入力されたデータ信号をメモリセルアレイに書込む。
【0031】上記第1および第2のデータ読出手段の各
々は好ましくは、第1の駆動能力でメモリセルアレイか
らのデータ信号を増幅するセンスアンプを含む。上記デ
ータ書込手段は好ましくは、第1の駆動能力よりも大き
い第2の駆動能力で入力されたデータ信号を増幅するラ
イトバッファを含む。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
【0033】[実施の形態1]図1および図2は、この
発明の実施の形態1によるSDRAMの全体構成を示す
ブロック図である。図1には書込系のみが示され、図2
には読出系のみが示される。
【0034】図1を参照して、このSDRAMは、8つ
の機能ブロック101と、クロックカウンタ102と、
制御信号発生回路103および104と、Xアドレスバ
ッファ105と、Yアドレスバッファ106と、Yアド
レスオペレーション回路107とを備える。機能ブロッ
ク101の各々に対応して2つのデータ入出力端子11
2および113が設けられる。各機能ブロック101
は、1つのメモリセルアレイ108a,108bを含
む。この1つのメモリセルアレイ108a,108b
は、2つのバンクA(A0およびA1からなる)および
B(B0およびB1からなる)に分割されている。バン
クAのメモリセルアレイ108aに対応して、アドレス
信号X0〜Xjをデコードしてメモリセルアレイ108
aの対応する行を選択するロウデコーダを構成するXデ
コーダ群109aと、列アドレス信号YE0〜YEk,
YO0〜YOkをデコードしてメモリセルアレイ108
aの対応する列を選択する列選択信号を発生するコラム
デコーダを構成するYデコーダ群110aと、メモリセ
ルアレイ108aの選択された行に接続されるメモリセ
ルのデータを検知し増幅するセンスアンプ群110aと
が設けられる。
【0035】Xデコーダ群109aはバンク指定信号B
Xに応答して活性化され、Yデコーダ群110aはバン
ク指定信号BYに応答して活性化される。
【0036】バンクAに対応して、センスアンプ群11
1aによって検知増幅されたデータ信号を伝達するとと
もに書込データ信号をメモリセルアレイ108aの選択
されたメモリセルへ伝達するための入出力線対121a
および122aが設けられる。入出力線対121aはバ
ンクAの対応する部分A0に接続され、入出力線対12
2aはバンクAの対応する部分A1に接続される。入出
力線対121aおよび122aに対応して、活性化信号
φWEQAに応答して入出力線対121aおよび122
aをそれぞれイコライズするイコライズ回路123aが
設けられる。
【0037】図1を参照して、データ書込のために、入
力バッファ活性化信号φDBAに応答して活性化され、
データ入出力端子112および113に与えられた入力
データ信号に応答して書込データ信号をそれぞれ生成す
る入力バッファ114aおよび115aと、セレクタ制
御信号φSEA0〜φSEA2に応答して入力バッファ
114aからの書込データ信号を後述するライト用レジ
スタ117aおよび118aに供給するセレクタ116
aと、レジスタ活性化信号φRwA0およびφRwA1
にそれぞれ応答して活性化され、セレクタ116aから
供給された書込データ信号をそれぞれ格納するライト用
レジスタ117aおよび118aと、書込バッファ活性
化信号φWBA0およびφWBA1にそれぞれ応答して
活性化され、ライト用レジスタ117aおよび118a
に格納されたデータ信号をそれぞれ増幅して入出力線対
121aおよび122aにそれぞれ伝達するライトバッ
ファ119aおよび120aとが設けられる。
【0038】バンクB側も上記バンクA側と同様に、バ
ンク指定信号/BXに応答して活性化されるXデコーダ
群109bと、バンク指定信号/BYに応答して活性化
されるYデコーダ群110bと、センスアンプ活性化信
号φSABに応答して活性化されるセンスアンプ群11
1bと、入出力線対121bおよび122bと、イコラ
イズ回路活性化信号φWEQBに応答して活性化される
イコライズ回路123bと、入力バッファ活性化信号φ
DBBに応答して活性化される入力バッファ114bお
よび115bと、セレクタ制御信号φSEB0〜φSE
B2に応答して制御されるセレクタ116bと、レジス
タ活性化信号φRwB0およびφRwB1にそれぞれ応
答して活性化されるライト用レジスタ117bおよび1
18bと、書込バッファ活性化信号φWBB0およびφ
WBB1にそれぞれ応答して活性化されるライトバッフ
ァ119bおよび120bとが設けられる。
【0039】図2を参照して、データ読出のために、バ
ンクAに対応して、プリアンプ活性化信号φRBA0お
よびφRBA1にそれぞれ応答して活性化され、入出力
線対121aおよび122a上のデータをそれぞれ増幅
するリードプリアンプ201aおよび202aと、レジ
スタ活性化信号に応答して活性化され、リードプリアン
プ201aおよび202aで増幅されたデータ信号を格
納するためのリード用レジスタ203aおよび204a
と、セレクタ制御信号φSEA0〜φSEA2に応答し
て制御され、リード用レジスタ203aおよび204a
のデータ信号を後述するラッチ回路206aおよび20
7aにそれぞれ供給するセレクタ205aと、ラッチ信
号φRLEAに応答してセレクタ205aからのデータ
信号をそれぞれラッチするラッチ回路206aおよび2
07aと、ラッチ回路206aおよび207aのデータ
信号をそれぞれ出力する出力バッファ208aおよび2
09aとが設けられる。
【0040】バンクB側もバンクA側と同様に、プリア
ンプ活性化信号φRBB0およびφRBB1にそれぞれ
応答して活性化されるリードプリアンプ201bおよび
202bと、レジスタ活性化信号φRrB0およびφR
rB1にそれぞれ応答して活性化されるリード用レジス
タ203bおよび204bと、セレクタ制御信号φSE
B0〜φSEB2に応答して制御されるセレクタ205
bと、ラッチ信号φRLEBに応答してデータ信号をラ
ッチするラッチ回路206bおよび207bと、出力バ
ッファ208bおよび209bとが設けられる。
【0041】このような構成の読出系は3つのパイプラ
インステージに分割される。バンクAにおいて、Xデコ
ーダ群109a、Yデコーダ群110a、センスアンプ
群111aおよびリードプリアンプ201aおよび20
2aは第1のパイプラインステージを構成する。リード
用レジスタ203a,204aは、第1および第2のパ
イプラインステージ間のパイプラインレジスタを構成す
る。セレクタ205aは、第2のパイプラインステージ
を構成する。ラッチ回路206a,207aは、第2お
よび第3のパイプラインステージ間のパイプラインレジ
スタを構成する。出力バッファ208a,209aは、
第3のパイプラインステージを構成する。バンクB側も
バンクA側と同様にパイプライン化されている。
【0042】図1および図2を参照して、制御信号発生
回路103は、外部から与えられる制御信号、すなわ
ち、外部ロウアドレスストローブ信号ext./RA
S、外部コラムアドレスストローブ信号ext./CA
S、外部出力イネーブル信号ext./OE、外部ライ
トイネーブル信号ext./WEをたとえばシステムク
ロック信号である外部クロック信号CLKに同期して取
込み、内部制御信号φxa、φya、φW、φO、φ
R、およびφCを発生する。
【0043】制御信号発生回路104は、バンク指定信
号BXおよびBYと、外部からのアドレス信号の最下位
ビットY0と、内部制御信号φW、φO、φR、および
φCと、クロックカウンタ102の出力とに応答して、
バンクAおよびBをそれぞれ独立に駆動するための制御
信号、すなわち、イコライズ活性化信号φWEQA、φ
WEQB、φREQAおよびφREQB、センスアンプ
活性化信号φSAAおよびφSAB、ライトバッファ活
性化信号φWBA0、φWBA1、φWBB0、および
φWBB1と、レジスタ活性化信号φRwA0、φRw
A1、φRwB0およびφRwB1と、セレクタ制御信
号φSEA0〜2およびφSEB0〜2と、入力バッフ
ァ活性化信号φDBAおよびφDBBと、プリアンプ活
性化信号φRBA0、φRBA1、φRBB0およびφ
RBB1と、レジスタ活性化信号φRrA0、φRrA
1、φRrB0およびφRrB1と、セレクタ制御信号
φSEA0〜φSEA2およびφSEB0〜φSEB2
と、ラッチ信号φRLEAおよびφRLEBを発生す
る。
【0044】Xアドレスバッファ105は、内部制御信
号φxaに応答して外部アドレス信号ext.A0〜e
xt.Aiを取込み、アドレス信号X0〜Xjとバンク
選択信号BXとを発生する。Yアドレスバッファ106
は、内部制御信号φyaに応答して外部アドレス信号e
xt.A0〜ext.Aiを取込み、Yアドレスオペレ
ーション回路107を制御する。
【0045】Yアドレスオペレーション回路107は、
外部クロック信号CLKにより制御され、列アドレス信
号YE0〜YEkおよびYO0〜YOkと、バンク指定
信号BYとを生成する。
【0046】この実施の形態1は、各機能ブロック10
1に対応して2つのデータ入出力端子112,113が
設けられている点と、各バンクに対応して2つの入力バ
ッファが設けられている点と、各バンクに対応して2つ
の出力バッファが設けられている点と、各セレクタが3
つのセレクタ制御信号に応答して制御される点とを特徴
とし、×8構成モードと×16構成モードとに切換可能
とされている。
【0047】×8構成モードでは8つのデータ入出力端
子112が用いられ、×16構成モードでは8つのデー
タ入出力端子112に加えて8つのデータ入出力端子1
13も用いられる。入力バッファ114aおよび115
aは、×8構成および×16構成の両モードにおいて入
力バッファ活性化信号φDBAに応答して活性化され
る。したがって、×8構成モードでは入力バッファ11
4aのみがデータ入出力端子112からのデータ信号を
セレクタ116aに与え、×16構成モードでは入力バ
ッファ114aがデータ入出力端子112からのデータ
信号をセレクタ116aに与えかつ入力バッファ115
aがデータ入出力端子113からのデータ信号をセレク
タ116aに与える。
【0048】同様に、入力バッファ114bおよび11
5bは、×8構成および×16構成の両モードにおいて
入力バッファ活性化信号φDBBに応答して活性化され
る。したがって、×8構成モードでは入力バッファ11
4bのみがデータ入出力端子112からのデータ信号を
セレクタ116bに与え、×16構成モードでは入力バ
ッファ114bがデータ入出力端子112からのデータ
信号をセレクタ116bに与えかつ入力バッファ115
bがデータ入出力端子113からのデータ信号をセレク
タ116bに与える。
【0049】出力バッファ208a、209a、208
bおよび209bもこれらと同様である。また、消費電
力を低減するために、×8構成モードでは入力バッファ
114aおよび114bならびに出力バッファ208a
および208bのみが活性化されるようにしてもよい。
【0050】図3は、図1に示されたバンクA側のセレ
クタ116aの具体的な構成を示す回路図である。図3
を参照して、このセレクタ116aは、セレクタ制御信
号SEA0に応答して活性化されるインバータ301
と、セレクタ制御信号SEA1に応答して活性化される
インバータ302と、セレクタ制御信号SEA2に応答
して活性化されるインバータ303とを含む。バンクB
側のセレクタ116bもこれと同様に構成される。
【0051】×8構成モードでは、インバータ303が
常に不活性化され、インバータ301および302が交
互に活性化される。したがって、データ入出力端子11
2から入力バッファ114aを介して与えられたデータ
信号はライト用レジスタ117aおよび118aに交互
に与えられる。
【0052】他方、×16構成モードでは、インバータ
302が常に不活性化され、インバータ301および3
03が常に活性化される。したがって、データ入出力端
子112から入力バッファ114aを介して与えられた
データ信号はライト用レジスタ117aに与えられ、デ
ータ入出力端子113から入力バッファ115aを介し
て与えられたデータ信号はライト用レジスタ118aに
与えられる。
【0053】図4は、図2に示されたバンクA側のセレ
クタ205aの具体的な構成を示す回路図である。図4
を参照して、このセレクタ205aは、セレクタ制御信
号SEA0に応答して活性化されるインバータ401
と、セレクタ制御信号SEA1に応答して活性化される
インバータ402と、セレクタ制御信号SEA2に応答
して活性化されるインバータ403とを含む。バンクB
側のセレクタ205bもこれと同様に構成される。
【0054】×8構成モードでは、インバータ403が
常に不活性化され、インバータ401および402が交
互に活性化される。したがって、リード用レジスタ20
3aおよび204aのデータ信号は交互にラッチ回路2
06aおよび出力バッファ208aを介してデータ入出
力端子112に与えられる。他方、×16構成モードで
は、インバータ402が常に不活性化され、インバータ
401および403が常に活性化される。したがって、
リード用レジスタ203aのデータ信号はラッチ回路2
06aおよび出力バッファ208aを介してデータ入出
力端子112に与えられるとともに、リード用レジスタ
204aのデータ信号はラッチ回路207aおよび出力
バッファ209aを介してデータ入出力端子113に与
えられる。
【0055】図5は、図1および図2中の制御信号発生
回路104に含まれるセレクタ制御回路500の構成を
示す回路図である。このセレクタ制御回路500は、セ
レクタ116aおよび205aを制御するためにセレク
タ制御信号SEA0〜SEA2を発生する。
【0056】図5を参照して、このセレクタ制御回路5
00はモード設定パッド501とインバータ502とを
含む。×8構成モードでは電源電圧を供給するためのワ
イヤがモード設定パッド501にボンディングされ、そ
れによりモード設定信号B8EがH(論理ハイ)レベル
となり、モード設定信号/B8EがLレベルとなる。他
方、×16構成モードでは接地電圧を供給するためのワ
イヤがモード設定パッド501にボンディングされ、そ
れによりモード設定信号B8EがLレベルとなり、モー
ド設定信号/B8EがHレベルとなる。
【0057】このセレクタ制御回路500はさらに、イ
ンバータ503,516〜521と、NチャネルMOS
トランジスタ504,505,514,515と、NA
NDゲート506〜513とを含む。
【0058】図6は、図5のセレクタ制御回路500の
動作を示すタイミング図である。図6の(a)および
(b)に示されるように、外部クロック信号ext.C
LKに応答して内部クロック信号CLKが生成される。
また、図6の(c)に示されるように、外部コラムアド
レスストローブ信号/CASに応答して内部コラムアド
レスストローブ信号/CAS0が生成される。内部コラ
ムアドレスストローブ信号/CAS0に応答して、図6
の(e)に示されるように外部から入力されるコラムア
ドレスの最下位が“0”の場合は、コラムアドレス信号
の最下位ビットCA0がLレベルとなる。ライトデータ
イネーブル信号WDEは図6の(f)に示されるように
Hレベルとなる。
【0059】したがって、モード設定信号B8EがHレ
ベルとなり、かつモード設定信号/B8EがLレベルと
なると、図6の(g)および(h)に示されるようにセ
レクタ制御信号SEA0およびSEA1は内部クロック
信号CLKに応答して交互にHレベルとなる。また、セ
レクタ制御信号SEA2は図6の(i)に示されるよう
に常にLレベルに維持される。
【0060】まず、このようなSDRAMのビット構成
を×8構成に設定する場合を説明する。この場合、電源
電圧を供給するためのワイヤが図5のモード設定パッド
501にボンディングされるため、セレクタ制御信号S
EA0およびSEA1は交互にHレベルとなるととも
に、セレクタ制御信号SEA2は常にLレベルとなる。
したがって、セレクタ116aはライト用レジスタ11
7aおよび118aを交互に選択し、データ入出力端子
112から入力バッファ114aを介して与えられたデ
ータ信号をその選択したライト用レジスタ117aまた
は118aに与える。セレクタ116bもセレクタ11
6aと同様に、ライト用レジスタ117bおよび118
bを交互に選択し、データ入出力端子112から入力バ
ッファ114bを介して与えられたデータ信号をその選
択したライト用レジスタ117bまたは118bに与え
る。
【0061】図7は、×8構成の場合の8つの機能ブロ
ック101の構成を示す概略ブロック図である。図7に
示されるように、×8構成に設定する場合、このSDR
AMは2ビットプリフェッチ方式(デュアルパイプライ
ン方式)となる。すなわち、各機能ブロック101にお
いて、1つのメモリセルアレイ108a,108bは、
バンクAを構成するメモリセルアレイ108aとバンク
Bを構成するメモリセルアレイ108bとに分割され
る。バンクAおよびBは、活性化およびプリチャージ動
作を互いに独立して実行する。バンクAが指定された場
合、最初にフェッチされたデータ信号は入出力線対12
1aを介してメモリセルアレイ108aの対応する部分
(図上左側)に書込まれ、その次にフェッチされたデー
タ信号は入出力線対122aを介してメモリセルアレイ
108aの対応する部分(図上右側)に書込まれる。し
たがって、この場合は2クロックサイクルに1回コラム
アドレス信号が生成される。
【0062】バンクBもこれと同様である。また、図2
に示された読出系もこれと同様である。
【0063】次に、このSDRAMのビット構成を×1
6構成に設定する場合は、接地電圧を供給するためのワ
イヤが図5に示されたモード設定パッド501にボンデ
ィングされるため、セレクタ制御信号SEA0およびS
EA2は常にHレベルとなり、セレクタ制御信号SEA
1は常にLレベルとなる。したがって、セレクタ116
aは、データ入出力端子112から入力バッファ114
aを介して与えられたデータ信号をライト用レジスタ1
17aに与えるとともに、データ入出力端子113から
入力バッファ115aを介して与えられたデータ信号を
ライト用レジスタ118aに与える。セレクタ116b
もセレクタ116aと同様に、データ入出力端子112
から入力バッファ114bを介して与えられたデータ信
号をライト用レジスタ117bに与えるとともに、デー
タ入出力端子113から入力バッファ115bを介して
与えられたデータ信号をライト用レジスタ118bに与
える。
【0064】したがって、この場合、SDRAMは図8
に示されるようにシングルパイプライン方式(1ビット
プリフェッチ方式)となる。すなわち、1つのメモリセ
ルアレイ108a,108bは、バンクA0を構成する
メモリセルアレイ108aと、バンクB0を構成するメ
モリセルアレイ108bと、バンクA1を構成するメモ
リセルアレイ108aと、バンクB1を構成するメモリ
セルアレイ108bとに分割される。バンクA0および
B0は、活性化およびプリチャージ動作を互いに独立し
て実行する。バンクA1およびB1も同様に、活性化お
よびプリチャージ動作を互いに独立して実行する。デー
タ入出力端子112から与えられたデータ信号は指定さ
れたバンクA0またはB0に書込まれる。データ入出力
端子113から与えられたデータ信号は指定されたバン
クA1またはB1に書込まれる。この場合、1クロック
サイクルに1回コラムアドレス信号が生成される。図2
に示された読出系もこれと同様である。
【0065】図19に示された従来の構成を用いて×1
6構成のSDRAMを構成するためには16個の機能ブ
ロック1901が必要となる。それに対し、上記実施の
形態1の構成を用いて×16構成のSDRAMを構成す
るためには8個の機能ブロック101しか必要とならな
い。したがって、ライトバッファ、ライト用レジスタ、
リードプリアンプおよびリード用レジスタの数は従来の
半分ですむ。
【0066】他方、図19に示された従来の構成を用い
て×16構成から×8構成に変更する場合は、ライトバ
ッファおよびライト用レジスタの半数が使用されないこ
ととなり、無駄が生じる。それに対し、上記実施の形態
1の構成を用いた場合は2ビットプリフェッチ方式とな
るので、ライトバッファ、ライト用レジスタ、リードプ
リアンプおよびリード用レジスタのすべてが使用される
こととなり、無駄が生じない。
【0067】以上のように実施の形態1によれば、設定
されたモードに応じてセレクタが2ビットの直列データ
を2ビットの並列データに変換したりあるいは2ビット
の並列データをそのまま伝達したりするため、このSD
RAMは×8構成の場合は2ビットプリフェッチ方式
(デュアルパイプライン方式)となり、×16構成の場
合はシングルパイプライン方式(1ビットプリフェッチ
方式)となる。その結果、×8構成においても×16構
成においてもエリアペナルティの小さいSDRAMを提
供することができる。
【0068】上記実施の形態1ではボンディングにより
モードを切換えるボンディングオプション方式が採用さ
れているが、これに代えてマスクの変更によりモードを
切換えるマスタスライス方式が採用されてもよい。
【0069】また、上記実施の形態1では2ビットプリ
フェッチ方式とシングルパイプライン方式(1ビットプ
リフェッチ方式)とが切換えられるが、4ビットプリフ
ェッチ方式と2ビットプリフェッチ方式とが切換えられ
てもよく、また、8ビットプリフェッチ方式と2ビット
プリフェッチ方式とが切換えられてもよい。
【0070】[実施の形態2]図9および図10は、こ
の発明の実施の形態2によるSDRAMの全体構成を示
すブロック図である。図9ではデータ書込系が示され、
図10ではデータ読出系が示される。
【0071】このSDRAMは図19に示された従来の
構成に加えて、図9に示されるようにデータ入出力端子
112および113からのデータ信号を入力バッファ9
05aおよび905bに選択的に供給する入力セレクタ
904と、図10に示されるように出力バッファ100
3aおよび1003bからのデータ信号をデータ入出力
端子112および113に選択的に供給する出力セレク
タ1004とを備える。セレクタ906aはセレクタ制
御信号φSEAに応答してライト用レジスタ117aお
よび118aを選択し、入力バッファ905aから与え
られたデータ信号をその選択したライト用レジスタ11
7aまたは118aに与える。セレクタ906bもセレ
クタ906aと同様である。セレクタ1001aはセレ
クタ制御信号φSEAに応答してリード用レジスタ20
3aおよび204aを選択し、その選択したリード用レ
ジスタ203aまたは204aのデータ信号をラッチ回
路1002aおよび出力バッファ1003aを介して出
力セレクタ1004に与える。セレクタ1001bもセ
レクタ1001aと同様である。
【0072】図11は、図9中の入力セレクタ904の
具体的な構成を示す回路図である。図11を参照して、
この入力セレクタ904は、モード設定信号B8Eに応
答して活性化されるインバータ1101と、モード設定
信号/B8Eに応答して活性化されるインバータ110
2とを含む。モード設定信号B8Eおよび/B8Eの論
理レベルは、図5に示されるようにボンディングオプシ
ョンによって決定される。×8構成モードが設定される
場合は、モード設定信号B8EがHレベルとなり、モー
ド設定信号/B8EがLレベルとなるので、データ入出
力端子112からのデータ信号DQiは入力バッファ9
05aおよび905bに与えられるが、データ入出力端
子113からのデータ信号DQi+1は入力バッファ9
05bに与えられない。他方、×16構成モードが設定
される場合は、モード設定信号B8EがLレベルとな
り、モード設定信号/B8EがHレベルとなるので、デ
ータ入出力端子112からのデータ信号DQiは入力バ
ッファ905aに与えられかつデータ入出力端子113
からのデータ信号DQi+1は入力バッファ905bに
与えられるが、データ入出力端子112からのデータ信
号DQiは入力バッファ905bに与えられない。
【0073】図12は、図10中の出力セレクタ100
4の具体的な構成を示す回路図である。図12を参照し
て、この出力セレクタ1004は、モード設定信号B8
Eに応答して活性化されるインバータ1201と、モー
ド設定信号/B8Eに応答して活性化されるインバータ
1202とを含む。×8構成モードが設定される場合
は、モード設定信号B8EがHレベルとなり、モード設
定信号/B8EがLレベルとなるので、出力バッファ1
003aおよび1003bからのデータ信号がデータ入
出力端子112に与えられるが、出力バッファ1003
bからのデータ信号はデータ入出力端子113に与えら
れない。他方、×16構成モードが設定される場合は、
モード設定信号B8EがLレベルとなり、モード設定信
号/B8EがHレベルとなるので、出力バッファ100
3aからのデータ信号はデータ入出力端子112に与え
られかつ出力バッファ1003bからのデータ信号はデ
ータ入出力端子113に与えられるが、出力バッファ1
003bからのデータ信号はデータ入出力端子112に
与えられない。
【0074】まず、このSDRAMのビット構成を×8
構成に設定する場合は、入力セレクタ904がデータ入
出力端子112からのデータ信号のみを入力バッファ9
05aおよび905bに与え、出力セレクタ1004が
出力バッファ1003aおよび1003bからのデータ
信号をデータ入出力端子112のみに与える。
【0075】図13は、×8構成の場合のSDRAMに
おける8つの機能ブロック901の構成を示す概略ブロ
ック図である。図13に示されるように各機能ブロック
901においては、1つのメモリセルアレイ108a,
108bが、バンクAを構成するメモリセルアレイ10
8aとバンクBを構成するメモリセルアレイ108bと
に分割される。バンクAおよびBは、活性化およびプリ
チャージ動作を互いに独立して実行する。バンクAが指
定される場合、データ入出力端子112を介して最初に
フェッチされたデータ信号は入出力線対121aを介し
てメモリセルアレイ108aの対応する部分A0に書込
まれ、その次にフェッチされたデータ信号は入出力線対
122aを介してメモリセルアレイ108aの対応する
部分A1に書込まれる。バンクBもバンクAと同様であ
る。
【0076】したがって、各機能ブロック901は2バ
ンク構成を有し、さらに各バンクは2ビットプリフェッ
チ方式となっている。図10に示されたデータ読出系も
上記データ書込系と同様である。
【0077】次に、このSDRAMのビット構成を×1
6構成に設定する場合は、入力セレクタ904がデータ
入出力端子112からのデータ信号を入力バッファ90
5aに与えかつデータ入出力端子113からのデータ信
号を入力バッファ905bに与え、出力セレクタ100
4は出力バッファ1003aからのデータ信号をデータ
入出力端子112に与えかつ出力バッファ1003bか
らのデータ信号をデータ入出力端子113に与える。
【0078】図14は、×16構成の場合の8つの機能
ブロック901の構成を示す概略ブロック図である。図
14に示されるように×16構成の場合は、各機能ブロ
ック901において、データ入出力端子112から最初
にフェッチされたデータ信号はメモリセルアレイ108
aの対応する部分A0に書込まれ、その次にフェッチさ
れたデータ信号はメモリセルアレイ108aの対応する
部分A1に書込まれる。他方、データ入出力端子113
から最初にフェッチされたデータ信号はメモリセルアレ
イ108bの対応する部分B0に書込まれ、その次にフ
ェッチされたデータ信号はメモリセルアレイ108bの
対応する部分B1に書込まれる。したがって、メモリセ
ルアレイ108aおよび108bは同時に活性化を行な
いかつ同時にプリチャージ動作を行なう。したがって、
このSDRAMは各ビットごとに1バンク構成の2ビッ
トプリフェッチ方式となる。
【0079】SDRAMを図19に示された従来の構成
を用いて×16構成とするためには、16個の機能ブロ
ック1901が必要となる。それに対し、この実施の形
態2の構成を用いれば8つの機能ブロック901しか必
要とならない。したがって、ライトバッファ、ライト用
レジスタ、リードプリアンプおよびリード用レジスタの
数は従来の半分となる。
【0080】他方、図19に示された従来の構成を用い
て×16構成を×8構成に変更するためには、8つの機
能ブロック1901のみを用いればよいが、ライトバッ
ファ、ライト用レジスタ、リードプリアンプおよびリー
ド用レジスタの半数が使用されないこととなり、無駄が
生じる。それに対し、この実施の形態2の構成を用いれ
ばライトバッファ、ライト用レジスタ、リードプリアン
プおよびリード用レジスタのすべてが使用されることと
なり、無駄が生じない。
【0081】以上のように実施の形態2によれば、設定
されたモードに応じて入力セレクタ904がデータ入出
力端子112および113を入力バッファ905aおよ
び905bに選択的に接続し、出力セレクタ1004が
出力バッファ1003aおよび1003bをデータ入出
力端子112および113に選択的に接続するため、こ
のSDRAMは×8構成の場合に2バンク構成となり、
×16構成の場合に1バンク構成となる。その結果、×
8構成でも×16構成でもエリアペナルティは大きくな
らない。
【0082】なお、上記実施の形態2ではボンディング
オプション方式が用いられているが、それに代えてマス
タスライス方式が用いられてもよい。また、上記実施の
形態2では各バンクが2ビットプリフェッチ方式である
が、それに代えてシングルパイプライン方式(1ビット
プリフェッチ方式)であってもよい。この場合、図9お
よび図10中のセレクタ906a、906b、1001
aおよび1001bは必要でなく、さらに入出力線対、
ライトバッファ、ライト用レジスタ、リードプリアンプ
およびリード用レジスタはそれぞれ1つずつ設ければよ
い。
【0083】[実施の形態3]図15は、この発明の実
施の形態3によるSDRAMの全体構成を示すブロック
図である。図15に示されるように、データ読出系には
2ビットプリフェッチ方式が用いられ、データ書込系に
はシングルパイプライン方式が用いられている。すなわ
ち、各機能ブロック1501は、バンクAに対応して、
リード用レジスタ203aおよび204aを選択しその
選択したリード用レジスタ203aまたは204aのデ
ータ信号をラッチ回路1504aおよび出力バッファ1
505aを介してデータ入出力端子112に与えるセレ
クタ1503aを備える。また、バンクBに対応して、
リード用レジスタ203bおよび204bを選択しその
選択したリード用レジスタ203bまたは204bのデ
ータ信号をラッチ回路1504bおよび出力バッファ1
505bを介してデータ入出力端子112に与えるセレ
クタ1503bを備える。
【0084】また、バンクA側ではデータ入出力端子1
12からのデータ信号は入力バッファ1506a、ライ
ト用レジスタ1507a、ライトバッファ1508aお
よび入出力線対121a,122aを介してメモリセル
アレイ108aに書込まれる。他方、バンクB側ではデ
ータ入出力端子112からのデータ信号は入力バッファ
1506b、ライト用レジスタ1507b、ライトバッ
ファ1508bおよび入出力線対121b,122bを
介してメモリセルアレイ108bに書込まれる。
【0085】ここで、もしもデータ書込系に2ビットプ
リフェッチ方式を採用し、データ読出系にシングルパイ
プライン方式を採用したならば、このSDRAMの動作
周波数を上げることができない。なぜなら、センスアン
プ群111a,111bが小さい駆動能力で寄生容量の
大きい入出力線対121a,122a,121b,12
2bを駆動しなければならないにもかかわらず、シング
ルパイプライン方式では各クロックサイクルごとにセン
スアンプ群111a,111bが動作するからである。
それに対し、ライトバッファ1508a,1508bの
駆動能力はセンスアンプ群111a,111bのそれよ
りも大きいため、この実施の形態3のようにデータ書込
系をシングルパイプライン方式としても動作周波数が低
下することがない。
【0086】以上のように実施の形態3によれば、デー
タ読出系を2ビットプリフェッチ方式としかつデータ書
込系をシングルパイプライン方式としているため、両方
の系を2ビットプリフェッチ方式としたものに比べてエ
リアペナルティが小さい。しかも、シングルパイプライ
ン方式のデータ書込系はセンスアンプ群111a,11
1bのそれよりも大きい駆動能力を有するライトバッフ
ァ1508a,1508bを備えるため、両方の系を2
ビットプリフェッチ方式としたものに比べて動作周波数
を大幅に低下させる必要はない。
【0087】以上、この発明の実施の形態を詳述した
が、この発明の範囲は上述した実施の形態によって限定
されるものではなく、この発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変形
などを加えた形態で実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるSDRAMの
データ書込系の構成を示すブロック図である。
【図2】 図1のSDRAMのデータ読出系の構成を示
すブロック図である。
【図3】 図1中のセレクタの具体的な構成を示す回路
図である。
【図4】 図2中のセレクタの具体的な構成を示す回路
図である。
【図5】 図1および図2中のセレクタを制御するため
のセレクタ制御回路の具体的な構成を示す回路図であ
る。
【図6】 図5のセレクタ制御回路の動作を示すタイミ
ング図である。
【図7】 図1および図2のSDRAMを×8構成に設
定した場合における機能ブロックの構成を示す概略ブロ
ック図である。
【図8】 図1および図2のSDRAMを×16構成に
設定した場合における機能ブロックの構成を示す概略ブ
ロック図である。
【図9】 この発明の実施の形態2によるSDRAMの
データ書込系の構成を示すブロック図である。
【図10】 図9のSDRAMのデータ読出系の構成を
示すブロック図である。
【図11】 図9中のセレクタの具体的な構成を示す回
路図である。
【図12】 図10中のセレクタの具体的な構成を示す
回路図である。
【図13】 図9および図10のSDRAMを×8構成
に設定した場合における機能ブロックの構成を示す概略
ブロック図である。
【図14】 図9および図10のSDRAMを×16構
成に設定した場合における機能ブロックの構成を示す概
略ブロック図である。
【図15】 この発明の実施の形態3によるSDRAM
の全体構成を示すブロック図である。
【図16】 SDRAMの典型的な動作を示すタイミン
グ図である。
【図17】 シングルパイプライン方式のSDRAMの
典型的な一構成例を示すブロック図である。
【図18】 2ビットプリフェッチ方式のSDRAMの
典型的な一構成例を示すブロック図である。
【図19】 2ビットプリフェッチ方式のSDRAMの
典型的な他の構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
101,901,1501 機能ブロック、108a,
108b メモリセルアレイ、111a,111b セ
ンスアンプ群、112,113 データ入出力端子、1
16a,116b,205a,205b,906a,9
06b,1001a,1001b,1503a,150
3b セレクタ、117a,117b,118a,11
8b,1507a,1507b ライト用レジスタ、1
19a,119b,120a,120b,1508a,
1508b ライトバッファ、121a,121b,1
22a,122b 入出力線対、201a,201b,
202a,202b リードプリアンプ、500 セレ
クタ制御回路、501 モード設定パッド、904 入
力セレクタ、1004 出力セレクタ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1および第2のモードを有し、外部ク
    ロック信号に同期して、制御信号、アドレス信号および
    データ信号を含む外部信号を取込む同期型半導体記憶装
    置であって、 第1および第2のデータ入出力端子、 メモリセルアレイ、 前記メモリセルアレイに接続された第1および第2の入
    出力線対、および前記第1のモードでは前記外部クロッ
    ク信号に応答して前記第1および第2の入出力線対を交
    互に選択し、前記第1のデータ入出力端子をその選択し
    た入出力線対に接続するとともに、前記第2のモードで
    は前記第1のデータ入出力端子を前記第1の入出力線対
    に接続しかつ前記第2のデータ入出力端子を前記第2の
    入出力線対に接続する切換手段を備える、同期型半導体
    記憶装置。
  2. 【請求項2】 第1および第2のモードを有し、外部ク
    ロック信号に同期して、制御信号、アドレス信号および
    データ信号を含む外部信号を取込む同期型半導体記憶装
    置であって、 第1および第2のデータ入出力端子、 互いに活性化およびプリチャージ動作が独立して実行さ
    れる第1および第2のバンクに分割されたメモリセルア
    レイ、 前記第1のバンクに接続された第1および第2の入出力
    線対、 前記第1および第2の入出力線対にそれぞれ接続され、
    前記第1のバンクに書込むためのデータ信号を格納する
    第1および第2の書込データレジスタ、 前記第1のモードでは前記外部クロック信号に応答して
    前記第1および第2の書込データレジスタを交互に選択
    し、前記第1のデータ入出力端子から与えられたデータ
    信号をその選択した書込データレジスタに与えるととも
    に、前記第2のモードでは前記第1のデータ入出力端子
    から与えられたデータ信号を前記第1の書込データレジ
    スタに与えかつ前記第2のデータ入出力端子から与えら
    れたデータ信号を前記第2の書込データレジスタに与え
    る第1の書込切換手段、 前記第2のバンクに接続された第3および第4の入出力
    線対、 前記第3および第4の入出力線対にそれぞれ接続され、
    前記第2のバンクに書込むためのデータ信号を格納する
    第3および第4の書込データレジスタ、 前記第1のモードでは前記外部クロック信号に応答して
    前記第3および第4の書込データレジスタを交互に選択
    し、前記第1のデータ入出力端子から与えられたデータ
    信号をその選択した書込データレジスタに与えるととも
    に、前記第2のモードでは前記第1のデータ入出力端子
    から与えられたデータ信号を前記第3の書込データレジ
    スタに与えかつ前記第2のデータ入出力端子から与えら
    れたデータ信号を前記第4の書込データレジスタに与え
    る第2の書込切換手段、 前記第1および第2の入出力線対にそれぞれ接続され、
    前記第1のバンクから読出されたデータ信号を格納する
    第1および第2の読出データレジスタ、 前記第1のモードでは前記外部クロック信号に応答して
    前記第1および第2の読出データレジスタを交互に選択
    し、その選択した読出データレジスタに格納されたデー
    タ信号を前記第1のデータ入出力端子に与えるととも
    に、前記第2のモードでは前記第1の読出データレジス
    タに格納されたデータ信号を前記第1のデータ入出力端
    子に与えかつ前記第2の読出データレジスタに格納され
    たデータ信号を前記第2のデータ入出力端子に与える第
    1の読出切換手段、 前記第3および第4の入出力線対にそれぞれ接続され、
    前記第2のバンクから読出されたデータ信号を格納する
    第3および第4の読出データレジスタ、および前記第1
    のモードでは前記外部クロック信号に応答して前記第3
    および第4の読出データレジスタを交互に選択し、その
    選択した読出データレジスタに格納されたデータ信号を
    前記第1のデータ入出力端子に与えるとともに、前記第
    2のモードでは前記第3の読出データレジスタに格納さ
    れたデータ信号を前記第1のデータ入出力端子に与えか
    つ前記第4の読出データレジスタに格納されたデータ信
    号を前記第2のデータ入出力端子に与える第2 の読出切
    換手段を備える、同期型半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 第1および第2のモードを有し、外部ク
    ロック信号に同期して、制御信号、アドレス信号および
    データ信号を含む外部信号を取込む同期型半導体記憶装
    置であって、 第1および第2のデータ入出力端子、 第1および第2のバンクに分割されたメモリセルアレ
    イ、および前記第1のモードでは前記第1のデータ入出
    力端子を前記第1および第2のバンクに接続し、前記第
    2のモードでは前記第1のデータ入出力端子を前記第1
    のバンクに接続しかつ前記第2のデータ入出力端子を前
    記第2のバンクに接続する切換手段を備える、同期型半
    導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記第1のバンクに接続された第1およ
    び第2の入出力線対、 前記外部クロック信号に応答して前記第1および第2の
    入出力線対を交互に選択する第1の選択手段、 第2のバンクに接続された第3および第4の入出力線
    対、および前記外部クロック信号に応答して前記第3お
    よび第4の入出力線対を交互に選択する第2の選択手段
    をさらに備え、 前記切換手段は、前記第1のモードでは前記第1のデー
    タ入出力端子を前記第1および第2の選択手段に接続す
    るとともに、前記第2のモードでは前記第1のデータ入
    出力端子を前記第1の選択手段に接続しかつ前記第2の
    データ入出力端子を前記第2の選択手段に接続し、 前記第1の選択手段は、前記切換手段によって接続され
    たデータ入出力端子をその選択した入出力線対に接続
    し、 前記第2の選択手段は、前記切換手段によって接続され
    たデータ入出力端子をその選択した入出力線対に接続す
    る、請求項3に記載の同期型半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記第1および第2のモードが設定可能
    であって、その設定されたモードに応答して前記切換手
    段を制御するモード設定手段をさらに備える、請求項1
    から請求項4のいずれか1項に記載の同期型半導体記憶
    装置。
  6. 【請求項6】 第1および第2のモードを有し、外部ク
    ロック信号に同期して、制御信号、アドレス信号および
    データ信号を含む外部信号を取込む同期型半導体記憶装
    置であって、 メモリセルアレイ、 前記メモリセルアレイに接続された第1および第2の入
    出力線対、 前記第1および第2の入出力線対にそれぞれ接続され、
    前記メモリセルアレイからデータ信号を読出す第1およ
    び第2のデータ読出手段、 前記外部クロック信号に応答して前記第1および第2の
    データ読出手段を交互に選択し、その選択したデータ読
    出手段からのデータ信号を外部に出力する選択手段、お
    よび前記第1および第2の入出力線対に接続され、外部
    から入力されたデータ信号を前記メモリセルアレイに書
    込むデータ書込手段を備える、同期型半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記第1および第2のデータ読出手段の
    各々は、第1の駆動能力で前記メモリセルアレイからの
    データ信号を増幅するセンスアンプを含み、 前記データ書込手段は、前記第1の駆動能力よりも大き
    い第2の駆動能力で前記入力されたデータ信号を増幅す
    るライトバッファを含む、請求項6に記載の同期型半導
    体記憶装置。
JP8027854A 1996-02-15 1996-02-15 同期型半導体記憶装置 Pending JPH09223389A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8027854A JPH09223389A (ja) 1996-02-15 1996-02-15 同期型半導体記憶装置
US08/735,149 US5764590A (en) 1996-02-15 1996-10-22 Synchronous semiconductor memory device which allows switching of bit configuration

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8027854A JPH09223389A (ja) 1996-02-15 1996-02-15 同期型半導体記憶装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005253760A Division JP2005346922A (ja) 2005-09-01 2005-09-01 同期型半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09223389A true JPH09223389A (ja) 1997-08-26

Family

ID=12232511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8027854A Pending JPH09223389A (ja) 1996-02-15 1996-02-15 同期型半導体記憶装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5764590A (ja)
JP (1) JPH09223389A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000251468A (ja) * 1999-02-11 2000-09-14 Infineon Technol North America Corp 半導体メモリ
JP2001332090A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置及びデータ伝送方法
JP2002093159A (ja) * 2000-09-08 2002-03-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100403152B1 (ko) * 1999-12-17 2003-10-30 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 반도체기억장치
JP2004213888A (ja) * 2004-03-02 2004-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
KR100510443B1 (ko) * 1997-12-15 2005-11-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
JP2006012337A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Nec Corp 積層型半導体メモリ装置
KR100578233B1 (ko) * 2000-12-30 2006-05-12 주식회사 하이닉스반도체 동기식메모리장치의 데이터 입출력 가변제어장치
KR100792431B1 (ko) * 2006-08-31 2008-01-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US8325544B2 (en) 2009-07-09 2012-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous dynamic random access memory semiconductor device for controlling output data

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3406790B2 (ja) * 1996-11-25 2003-05-12 株式会社東芝 データ転送システム及びデータ転送方法
JPH1116349A (ja) * 1997-06-26 1999-01-22 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP3186657B2 (ja) * 1997-07-31 2001-07-11 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US6721860B2 (en) * 1998-01-29 2004-04-13 Micron Technology, Inc. Method for bus capacitance reduction
US6349051B1 (en) * 1998-01-29 2002-02-19 Micron Technology, Inc. High speed data bus
US5933387A (en) * 1998-03-30 1999-08-03 Richard Mann Divided word line architecture for embedded memories using multiple metal layers
JP2000076853A (ja) * 1998-06-17 2000-03-14 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000030448A (ja) * 1998-07-15 2000-01-28 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP4540137B2 (ja) * 1998-07-24 2010-09-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 同期型半導体記憶装置
US6404660B1 (en) * 1999-12-23 2002-06-11 Rambus, Inc. Semiconductor package with a controlled impedance bus and method of forming same
US7130466B2 (en) * 2000-12-21 2006-10-31 Cobion Ag System and method for compiling images from a database and comparing the compiled images with known images
US6889304B2 (en) 2001-02-28 2005-05-03 Rambus Inc. Memory device supporting a dynamically configurable core organization
US7610447B2 (en) * 2001-02-28 2009-10-27 Rambus Inc. Upgradable memory system with reconfigurable interconnect
US6775759B2 (en) 2001-12-07 2004-08-10 Micron Technology, Inc. Sequential nibble burst ordering for data
US6771536B2 (en) 2002-02-27 2004-08-03 Sandisk Corporation Operating techniques for reducing program and read disturbs of a non-volatile memory
KR100427722B1 (ko) * 2002-07-19 2004-04-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US20040194500A1 (en) * 2003-04-03 2004-10-07 Broadway Entertainment, Inc. Article of jewelry
KR100706226B1 (ko) * 2003-06-19 2007-04-11 삼성전자주식회사 어드레스 제어를 이용한 8배속/16배속 동작이 가능한비휘발성 반도체 메모리 장치
US8250295B2 (en) 2004-01-05 2012-08-21 Smart Modular Technologies, Inc. Multi-rank memory module that emulates a memory module having a different number of ranks
US7289386B2 (en) 2004-03-05 2007-10-30 Netlist, Inc. Memory module decoder
US7916574B1 (en) 2004-03-05 2011-03-29 Netlist, Inc. Circuit providing load isolation and memory domain translation for memory module
JP2005339604A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
KR100871706B1 (ko) * 2007-03-13 2008-12-08 삼성전자주식회사 클럭 미러링 스킴을 구현하는 메모리 장치 및 이를장착하는 메모리 시스템
US7746701B2 (en) * 2008-01-10 2010-06-29 Micron Technology, Inc. Semiconductor memory device having bit line pre-charge unit separated from data register
US8417870B2 (en) * 2009-07-16 2013-04-09 Netlist, Inc. System and method of increasing addressable memory space on a memory board
US8516185B2 (en) 2009-07-16 2013-08-20 Netlist, Inc. System and method utilizing distributed byte-wise buffers on a memory module
US8154901B1 (en) 2008-04-14 2012-04-10 Netlist, Inc. Circuit providing load isolation and noise reduction
US9128632B2 (en) 2009-07-16 2015-09-08 Netlist, Inc. Memory module with distributed data buffers and method of operation
WO2015017356A1 (en) 2013-07-27 2015-02-05 Netlist, Inc. Memory module with local synchronization

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3099931B2 (ja) * 1993-09-29 2000-10-16 株式会社東芝 半導体装置
JP3319105B2 (ja) * 1993-12-15 2002-08-26 富士通株式会社 同期型メモリ

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100510443B1 (ko) * 1997-12-15 2005-11-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
JP2000251468A (ja) * 1999-02-11 2000-09-14 Infineon Technol North America Corp 半導体メモリ
KR100403152B1 (ko) * 1999-12-17 2003-10-30 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 반도체기억장치
JP2001332090A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置及びデータ伝送方法
JP2002093159A (ja) * 2000-09-08 2002-03-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100578233B1 (ko) * 2000-12-30 2006-05-12 주식회사 하이닉스반도체 동기식메모리장치의 데이터 입출력 가변제어장치
JP2004213888A (ja) * 2004-03-02 2004-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2006012337A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Nec Corp 積層型半導体メモリ装置
KR100792431B1 (ko) * 2006-08-31 2008-01-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US7502266B2 (en) 2006-08-31 2009-03-10 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device
US7697348B2 (en) 2006-08-31 2010-04-13 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device
US8325544B2 (en) 2009-07-09 2012-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous dynamic random access memory semiconductor device for controlling output data

Also Published As

Publication number Publication date
US5764590A (en) 1998-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5764590A (en) Synchronous semiconductor memory device which allows switching of bit configuration
JP2005346922A (ja) 同期型半導体記憶装置
US5835443A (en) High speed semiconductor memory with burst mode
US6522599B2 (en) Operable synchronous semiconductor memory device switching between single data rate mode and double data rate mode
US6512719B2 (en) Semiconductor memory device capable of outputting and inputting data at high speed
US6438066B1 (en) Synchronous semiconductor memory device allowing control of operation mode in accordance with operation conditions of a system
US7185173B2 (en) Column address path circuit and method for memory devices having a burst access mode
JP2000113695A (ja) 同期型半導体記憶装置
JPH117764A (ja) シンクロナスdram
US5881017A (en) Synchronous semiconductor memory device allowing fast operation in either of prefetch operation and full page mode operation
KR100230415B1 (ko) 동기식 반도체 메모리장치의 칼럼 선택라인 제어회로 및 제어방법
US20040100856A1 (en) Semiconductor memory device adaptive for use circumstance
US20030135697A1 (en) Integrated circuit memory device supporting an N bit prefetch scheme and a 2N burst length
US6115321A (en) Synchronous dynamic random access memory with four-bit data prefetch
US6847567B2 (en) Sense amplifier drive circuits responsive to predecoded column addresses and methods for operating the same
JPH11339465A (ja) 半導体記憶装置
JPH09198861A (ja) 同期型半導体記憶装置
US6771557B2 (en) Predecode column architecture and method
US6625067B2 (en) Semiconductor memory device for variably controlling drivability
US6240047B1 (en) Synchronous dynamic random access memory with four-bit data prefetch
TW200301483A (en) Twisted bit-line compensation for dram having redundancy
KR100442225B1 (ko) 고속 판독이 가능한 반도체 기억 장치
JP2002025263A (ja) 半導体記憶装置
JP2002269982A (ja) 半導体メモリ
KR19980069842A (ko) 동기형 반도체 기억 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040316

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040513

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050705