CN1976241A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够容易廉价制造具有预期通信特性的电子标签嵌体的技术。将需要较高尺寸精度的匹配电路图案3与无需较高尺寸精度的天线图案47A、47B，分别由不同材料经不同工序而形成。将包含匹配电路3、芯片5、及绝缘膜2的构造体48例如使用树脂制的粘接材，粘接在天线图案47A、47B上，使绝缘膜2与天线图案47A、47B相对，并且将构造体48与天线图案47A、47B分别通过电容C1、C2而电性邻近接合。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其制造技术，特别涉及在非接触型电子标签嵌体(inlet)的制造中适用的有效技术。
背景技术
在日本专利特开2001-102837号公报(专利文献1)中，揭示有如下技术：使具有导体的电容调整机构与非接触型数据发送接收体重叠并粘接，以容易获得电容值调整后的非接触型数据发送接收体，上述导体具有与绝缘体上天线的一部分的天线图案相同的图案。
在日本专利特开2004-362190号公报(专利文献2)中，揭示有如下技术：使用能够从表面与背面分别引出IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片的2个输入输出端子的IC芯片、以及上下2个长方形天线，以可获得薄型、低成本、高可靠性及良好通信特性的偶极非接触型IC标签。
在日本专利特开2004-213582号公报(专利文献3)中，揭示有如下技术：通过重叠多个附带有天线的标签，而获得可以符合多个规格的标签。
[专利文献1]
日本专利特开2001-102837号公报
[专利文献2]
日本专利特开2004-362190号公报
[专利文献3]
日本专利特开2004-213582号公报
[发明所欲解决的问题]
非接触型电子标签是使预期数据存储在半导体芯片内的存储电路中，并使用微波读取该数据的标签，其具有在由引线架所构成的天线中安装半导体芯片的构造。
电子标签由于使数据存储在半导体芯片内的存储电路中，因此与利用条形码的标签等相比，具有可存储大容量数据的优点。而且，存储在存储电路中的数据与存储在条形码中的数据相比，还具有难以进行不正当涂改的优点。
如图36所示，电子标签嵌体100例如可通过在天线基材101上所形成的导电性天线图案102上连接半导体芯片103而形成。另外，图37是该电子标签嵌体100的电路图。作为天线图案102，例如使用偶极天线，并且作为该偶极天线的天线图案102的阻抗值与半导体芯片103的阻抗值时常相差悬殊。因此，考虑如下方法：在天线图案102与半导体芯片103之间，电性连接将二者阻抗相匹配的匹配电路104。该匹配电路104可通过在天线图案102中的半导体芯片103的安装位置附近形成狭槽图案105，并对该狭槽图案105的形状进行研究而生成的电感成分及电容成分所形成。
图36所示的构造中，天线图案102与阻抗匹配狭槽图案105形成在相同天线基材101上。如上所述，电子标签嵌体100使用微波进行通信。因此，存在如下问题：狭槽图案105微小的尺寸误差会导致匹配电路104的阻抗改变，从而降低电子标签嵌体100的通信特性，缩短通信距离。
另外，由于半导体芯片103以极小的面积与天线图案102连接，为了将匹配电路104的阻抗设为预期值，对于含有狭槽图案105的天线图案102，要求具有高尺寸精度。因此，含有天线图案102的天线基材101必需是具有高尺寸精度的高价材料。另一方面，在形成有天线图案102的导电性材料向空间突出时，天线图案102可发挥作为天线的作用。因此，着眼于天线的作用，含有天线图案102的天线基材101不必要求较高的尺寸精度。即，仅天线基材101中形成有狭槽图案105的微小部分具有高尺寸精度要求，并且为了该部分而以高尺寸精度的高价材料形成所有天线基材101，则浪费增多。因此，若形成有狭槽图案105的部分与除此以外的部分使用不同材料来形成天线基材101，则材料方面可降低成本。然而，由于需要压接两者而进行连接作业，会增加技术性困难的工序，故结果存在难以降低成本的问题。
另外，若采用将含有天线图案102的天线基材101一体形成的构造，则在制造大小、形状、及通信特性不同的规格的电子标签嵌体100时，必须遍及所有工序而更改设备。因此，导致电子标签嵌体100的制造成本增加，其结果存在难以满足少量多品种产品的市场要求。
本发明的一个目的在于提供一种技术，能够容易廉价制造具有预期通信特性的电子标签嵌体。
发明内容
对本申请案所揭示的发明中一个代表性发明的概要，简单说明如下。
(1)本发明的电子装置具备：半导体芯片；天线，含有第1导电性膜；匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与上述天线邻近接合；以及树脂，密封上述半导体芯片。
(2)此外，本发明的电子装置具备：半导体芯片；匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，经由上述第1绝缘膜与天线邻近接合，以此发挥作用；以及树脂，密封上述半导体芯片。
(3)此外，本发明的电子装置的制造方法中，该电子装置具备半导体芯片；天线，含有第1导电性膜；以及匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与上述天线邻近接合，其包含以下工序：(a)上述天线准备工序，该天线形成于第1绝缘体上；(b)上述第1绝缘膜准备工序，该第1绝缘膜在主面上形成有多个上述匹配电路体；(c)电性连接工序，将上述半导体芯片安装在上述多个匹配电路体各自中，并将上述多个整个电路体分别与上述半导体芯片进行电性连接；(d)密封工序，通过树脂来密封上述半导体芯片；(e)单片化工序，在上述(a)～(d)工序后，切断上述第1绝缘膜，使上述多个匹配电路体单片化；(f)贴附工序，将单片化的上述匹配电路体贴附于上述天线上，以使上述第1绝缘膜与上述天线相对。
(4)此外，本发明的电子装置的制造方法中，该电子装置具备半导体芯片及匹配电路体，该匹配电路体含有形成一端向外缘延伸的狭槽的第2导电性膜，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与天线邻近接合，以此发挥作用，其包含以下工序：(a)上述第1绝缘膜准备工序，该第1绝缘膜在主面上形成有多个上述匹配电路体；(b)电性连接工序，将上述半导体芯片安装在上述多个匹配电路体各自中，并将上述多个匹配电路体分别与上述半导体芯片进行电性连接；(c)密封工序，通过树脂来密封上述半导体芯片；(d)出货工序，在上述(a)～(c)工序后，使上述多个匹配电路体出货。
此处，上述(d)工序包含以下(d1)工序或(d2)工序。(d1)工序是切断上述第1绝缘膜，使上述多个匹配电路体单片化而出货，(d2)工序是未切断上述第1绝缘膜，未使上述多个匹配电路体单片化而出货。
[发明的效果]
对本申请案所揭示的发明中代表性发明所取得的效果，简单说明如下。(1)由于在匹配电路图案(匹配电路体)与天线图案之间，由粘接材通过绝缘膜而粘接，因此可容易地将匹配电路图案与天线图案粘接。以此，可在短时间内生产使匹配电路图案与天线图案粘接后所形成的嵌体。(2)由于需要高尺寸精度的匹配电路图案(匹配电路体)与无需高尺寸精度的天线图案可分别由不同材料，通过不同工序而形成，所以能够降低使匹配电路图案与天线图案粘接后所形成的嵌体的制造成本。
附图说明
图1是对本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序加以说明的流程图。
图2是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造中所使用的较长绝缘膜的一部分的平面图。
图3是表示图2所示的绝缘膜的一部分的放大平面图。
图4是在本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体上所安装的半导体芯片的平面图。
图5是形成于图4所示的半导体芯片主面上的凸块电极及其附近的剖面图。
图6是形成于图4所示的半导体芯片主面上的虚设凸块电极及其附近的剖面图。
图7是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序一部分(半导体芯片与匹配电路图案的连接工序)的内引线接合器的概略图。
图8是表示图7所示的内引线接合器的主要部分的放大概略图。
图9是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序一部分(半导体芯片与匹配电路图案的连接工序)的绝缘膜的主要部分放大平面图。
图10是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序一部分(半导体芯片与匹配电路图案的连接工序)的绝缘膜的主要部分放大平面图。
图11是表示与本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序比较后，电子标签嵌体的制造工序一部分(半导体芯片与天线的连接工序)的绝缘膜的主要部分放大平面图。
图12是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序一部分(半导体芯片的树脂密封工序)的概略图。
图13是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序一部分(半导体芯片的树脂密封工序)的绝缘膜的主要部分放大平面图。
图14是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造中所使用的绝缘膜缠绕在转盘上的状态的侧面图。
图15是表示本发明实施形态1电子装置即电子标签嵌体的制造中所使用的较长绝缘膜的一部分的平面图。
图16是在本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序中通信特性检测的说明图。
图17是本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序中的主要部分平面图。
图18是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的天线制造中所使用的较长绝缘膜的部分平面图。
图19是表示图18所示的绝缘膜一部分的放大平面图。
图20是本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序中的主要部分平面图。
图21是本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序中的主要部分剖面图。
图22是表示本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的构成部件的电性连接状态的说明图。
图23是本发明实施形态1的电子装置即电子标签嵌体的制造工序中的主要部分平面图。
图24是本发明实施形态2的电子装置的制造中所使用的商标封条的主要部分立体图。
图25是本发明实施形态2的电子装置的制造中所使用的商标封条的主要部分侧面图。
图26是本发明实施形态2的电子装置的制造中所使用的商标封条的主要部分平面图。
图27是本发明实施形态2的电子装置的制造中所使用的商标封条的平面图。
图28是本发明实施形态3的电子装置的制造工序中的平面图。
图29是本发明实施形态3的电子装置的平面图。
图30是本发明实施形态3的电子装置的平面图。
图31是本发明实施形态3的电子装置的平面图。
图32是本发明实施形态3的电子装置的平面图。
图33是本发明实施形态4的电子装置的平面图。
图34是本发明实施形态4的电子装置的平面图。
图35是本发明实施形态4的电子装置的立体图。
图36是本发明者所研究的电子装置即电子标签嵌体的平面图。
图37是本发明者所研究的电子装置即电子标签嵌体的电路图。
[符号的说明]
2               绝缘膜(第1绝缘膜)
3               匹配电路图案(匹配电路体)
4               填缝树脂
5               芯片
7               狭槽
8               元件孔
9a、9b、9c、9d  金凸块
10              引线
20              钝化膜
21              聚酰亚胺膜
22              最上层金属配线
23              屏障金属膜
24              金属层
25              转盘
30              内引线接合器
31              压合连接台
32              焊头
33              分配器
36              输送孔
41              测定夹具
42              测定电路
43A、43B        电极
45              绝缘膜(第1绝缘体、第2绝缘膜)
46              转盘
47A、47B        天线图案(天线)
48              构造体
51              商标封条(第1绝缘体)
52、52A          衬纸
53               芯部
55               纸(第1绝缘体)
56               穿孔(虚线状凹槽)
57               带
58               电子标签
59               厂商名
60               产品名
61               半导体封装
62               印刷配线基板(第1绝缘体、电子装置安装对象物)
63               证书(第1绝缘体、电子装置安装对象物)
64               容器(第1绝缘体、电子装置安装对象物)
100              电子标签嵌体
101              天线基材
102              天线图案
103              半导体芯片
104              匹配电路
105              狭槽图案
C1、C2           电容
L2、L3、L4       电感器
LT               商标胶带
P1～P17          工序
具体实施方式
在详细说明本申请案发明之前，对本申请案中用语的含意说明如下。
所谓电子标签，指RFID(Radio Frequency Identification，无线射频识别)系统、EPC(Electronic Product Code，电子产品码)系统的中心电子零件，一般而言，是指在数mm以下(包括其以上的情形)的芯片中，收纳有电子信息、通信功能、数据重写功能，并且可以通过电波或电磁波与读取器相互通讯。也称作无线标签或IC标签，并且通过将其安装在商品上，与条形码相比，可进行高度复杂的信息处理。通过来自天线侧(芯片外部或内部)的非接触电力传送技术，也存在无需电池而可半永久性利用的标签。标签具有商标型、卡型、硬币型及柱型等各种形状，根据用途而选择。由于通信距离从数mm左右到数m，所以，各种形状也根据用途而区分使用。
所谓嵌体(一般而言，指RFID芯片与天线的复合体，但有时也指无天线或者在芯片上集成天线。因此，有时无天线也包含于嵌体中)，是指在金属线圈(天线)中安装有IC芯片的状态下，基本的产品形态，并且金属线圈及IC芯片一般为裸露状态，但有时也被密封。
所谓近接接合，是指将多个电子零件采取电性导通，而非直接接合，例如通过电容等进行电性电路连接，并且利用电路的高频动作而电性接合的状态。
在以下实施形态中，为方便说明，必要时分割成多个部分或实施形态进行说明，但除特别指明的情形之外，上述多个部分或实施形态并非相互无系，而是一个是另一个的一部分或全部的变形例、详细说明、补足说明等的关系。
而且，在以下实施形态中，所谓要素的数目等(包括个数、数值、量、范围等)，除特别指明的情况及原理上明确限定于特定数目的情况等之外，并非限定于上述特定数目，也可以为特定数目以上或以下。
进而，在以下实施形态中，其构成要素(也包括要素步骤等)除认为特别指明的情况以及原理上明确为必须的情况等之外，当然未必需要。而且，对于实施例等中的构成要素等，所谓“由A组成”、“由A构成”时，除特别指明仅指该要素的情况等之外，当然并不排除除此以外的要素。
同样，在以下实施形态中，所谓构成要素等的形状、位置关系等，除认为特别指明的情况及原理上明确并非如此的情况等之外，包含实质上近似或类似于其形状等。此方面的上述数值及范围也同样。
此外，在用以说明本实施形态的全部附图中，具有相同功能的部分附以相同符号，省略其重复说明。
而且，本实施形态所使用的附图中，为了使平面图上附图也清晰可见，有时部分附以阴影。
以下，根据图式对本发明的实施形态进行详细说明。
(实施形态1)
本实施形态1的电子装置是电子标签嵌体。该本实施形态1的嵌体与其制造方法，一并使用图1～图22进行说明。图1是说明嵌体的制造工序的流程图。
首先，准备在本实施形态1的嵌体制造中所使用的绝缘膜(工序P1)。图2是表示在本实施形态1的嵌体制造中所使用的绝缘膜(第1绝缘膜)2的平面图，图3是表示图2一部分的放大平面图。
如图2所示，连续胶带状绝缘膜2在缠绕于转盘25上的状态下搬入嵌体制造工序中。在该绝缘膜2的一面上，以特定间隔预先形成有多个匹配电路图案(匹配电路体)3。为形成上述匹配电路图案3，例如将厚度为20μm左右的铝(Al)箔(第2导电性膜)粘接在绝缘膜2的一面，并将该铝(Al)箔蚀刻成匹配电路图案3的形状。此时，在各个匹配电路图案3中形成狭槽7及下述引线。根据该狭槽7的形状而决定匹配电路图案3的阻抗，因此狭槽7必需进行较高的尺寸精度加工。匹配电路图案3例如沿着缠绕在转盘25上的绝缘膜2所引出的方向形成4列。由于绝缘膜2符合薄膜载带的规格，所以包含例如厚度为25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯制薄膜。以此，由铝(Al)箔形成匹配电路图案3，并且由聚萘二甲酸乙二醇酯形成绝缘膜2，从而相比于例如由铜(Cu)箔形成匹配电路图案3，并且由聚酰亚胺树脂形成绝缘膜2的情况，可降低嵌体材料的成本。
接着，准备安装在上述匹配电路图案3上的半导体芯片(以下仅记作芯片)5(工序P2)。此处，图4是表示形成在芯片5主面上的4个金(Au)凸块9a、9b、9c、9d的平面布局图，图5是金(Au)凸块9a附近的放大剖面图，图6是金(Au)凸块9c附近的放大剖面图。
芯片5包含厚度为0.15mm左右的单晶硅基板，在其主面上，形成有包含整流与通信传输、时钟提取、选择器、计数器、ROM(Read Only Memory，只读存储器)等的电路。ROM具有128位存储容量，与条形码等存储媒体相比，可存储大容量数据。而且，存储在ROM中的数据与存储在条形码中的数据相比，具有难以进行不正当涂改的优点。
在形成有上述电路的芯片5的主面上，形成有4个金(Au)凸块9a、9b、9c、9d。上述4个金(Au)凸块9a、9b、9c、9d位于图4中二点划线所示的一对假想对角线上，并且布局为与上述对角线交点(芯片5的主面的中心)的距离大致相等。上述金(Au)凸块9a、9b、9c、9d例如使用电解电镀法而形成，其高度例如为15μm左右。
再者，上述金(Au)凸块9a、9b、9c、9d的布局并非限于图4所示的布局，优选对于芯片连接时的增重易取得平衡的布局，例如在平面布局中，由金(Au)凸块的连线所形成的多角形优选以围绕芯片中心的方式进行配置。
在上述4个金(Au)凸块9a、9b、9c、9d中，例如，金(Au)凸块9a构成上述电路的输入端子，金(Au)凸块9b构成GND(Ground，接地)端子。此外，剩余2个金(Au)凸块9c、9d构成未连接在上述电路上的虚设凸块。
如图5所示，构成电路输入端子的金(Au)凸块9a形成在最上层金属配线22上，该最上层金属配线22在将覆盖芯片5的主面的钝化膜20与聚酰亚胺树脂21蚀刻后露出。此外，在金(Au)凸块9a与最上层金属配线22之间，形成有用以提高两者密着力的屏障金属膜23。钝化膜20例如由氧化硅膜与氮化硅膜的积层膜而构成，最上层金属配线22例如由铝(Al)合金膜而构成。而且，屏障金属膜23例如由对铝(Al)合金膜具有较高密着力的钛(Ti)膜与对金(Au)凸块9a具有较高密着力的钯(Pd)膜的积层膜而构成。构成电路GND端子的金(Au)凸块9b与最上层金属配线22的连接部省略附图，其也形成与上述相同的结构。另一方面，如图6所示，构成虚设凸块的金(Au)凸块9c(及9d)与金属层24连接，该金属层24形成在与上述最上层金属配线22相同的配线层上，并且未与上述电路连接。
为形成上述芯片5，首先进行晶片处理，在晶片状半导体基板(以下仅记作基板)的主面上形成半导体元件、集成电路、以及上述金(Au)凸块9a～9d等。之后，通过切割该晶片状基板来分割成芯片单位，形成上述芯片5。
接着，如图7所示，在具备压合连接台31与焊头32的内引线接合器30上安装转盘25，并且一面使绝缘膜2沿着压合连接台31的上表面移动，一面将芯片5连接到匹配电路图案3上(工序P3)。
使绝缘膜2移动的驱动滚筒KRL1是以2个尺寸及旋转速度等动作规格相同的滚筒为一组而使用，并且2个驱动滚筒KRL1夹持绝缘膜2，通过摩擦力使绝缘膜2移动。此外，图7中所示的4个驱动滚筒KRL1均为相同规格。在使绝缘膜2移动时应用上述方式，因而即使是薄绝缘膜2也能够对应，并可减少对绝缘膜2的损坏，实现高速搬送绝缘膜2。此外，驱动滚筒KRL1从图7中未图示的脉冲马达获得动力而动作。
为将芯片5连接在匹配电路图案3上，如图8(图7的主要部分放大图)所示，将芯片5安装在加热到80℃左右的压合连接台31上，并在该芯片5的正上方定位绝缘膜2的元件孔8后，将加热到350℃左右的焊头32按压到向元件孔8的内侧突出的引线10的上表面，并且使金(Au)凸块(9a～9d)与引线10接触。此时，对焊头32施加0.2秒左右的特定超音波及负载，从而在引线10与金(Au)凸块(9a～9d)的界面上形成Au/Al接合，并将金(Au)凸块(9a～9d)与引线10互相粘接。
此处，图9及图10是分别表示形成有上述狭槽7的匹配电路图案3中央部附近的放大平面图，图9表示匹配电路图案3的表面侧，图10表示其背面侧。
如图所示，上述元件孔8通过打穿绝缘膜2的一部分而形成在狭槽7的中间部位。上述芯片5配置在该元件孔8的中央部。元件孔8的尺寸例如为长×宽＝0.8mm×0.8mm，芯片5的尺寸为长×宽＝0.48mm×0.48mm。此外，引线10与匹配电路图案3形成为一体，并且其一端向元件孔8的内侧延伸。4根引线10中的2根引线10从由狭槽7分割成2部分的匹配电路图案3中的一个向元件孔8的内侧延伸，并与芯片5的金(Au)凸块9a、9c电性连接。而且，剩余2根引线10从匹配电路图案3的另一个向元件孔8的内侧延伸，并与芯片5的金(Au)凸块9b、9d电性连接。
如上所述，本实施形态1中，在芯片5的主面上，设置有构成电路端子的金(Au)凸块9a、9b与虚设金(Au)凸块9c、9d，并且将上述4个金(Au)凸块9a、9b、9c、9d与匹配电路图案3的引线10连接。通过该结构，相比于仅将与电路连接的2个金(Au)凸块9a、9b连接于引线10的情况，金(Au)凸块与引线10的实效性接触面积增大，因此可提高金(Au)凸块与引线10的粘接强度，即，提高两者的连接可靠性。此外，以图4所示的布局将4个金(Au)凸块9a、9b、9c、9d配置在芯片5的主面上，从而在将引线10连接于金(Au)凸块9a、9b、9c、9d时，芯片5并未倾斜于绝缘膜2。以此，因为可由填缝树脂4可靠地密封芯片5，故可提高本实施形态2的嵌体的制造良率。
接着，通过在压合连接台31上安装新的芯片5，并进行与上述相同的操作，而将该芯片5与新的匹配电路图案3连接。其后，反复进行与上述相同的操作，以将芯片5与形成在绝缘膜2上的所有匹配电路图案3连接。芯片5与匹配电路图案3的连接作业结束后的绝缘膜2，在缠绕于转盘25上的状态下，被搬送至随后的树脂密封工序中。
再者，为使金(Au)凸块(9a～9d)与引线10的连接可靠性提高，如图9所示，较理想的是使4根引线10朝向与匹配电路图案3的长边方向正交的方向延伸。如图11所示，在使4根引线10朝向与匹配电路图案3的长边方向平行的方向延伸时，由于在将已完成的嵌体(inlet)弯曲时，金(Au)凸块(9a～9d)与引线10的接合部存在较强的拉伸应力作用，因此可能会降低两者的连接可靠性。
在芯片5的树脂密封工序中，如图12及图13所示，使用分配器33等，将填缝树脂4供给到安装在元件孔8内侧的芯片5的上表面及侧面(工序P4)。
随后，在设置于组装流水作业机内的加热炉内，对填缝树脂4在约120℃下进行临时烘烤处理(工序P5)。填缝树脂4的供给及临时烘烤处理结束后的绝缘膜2如图14所示，在缠绕于转盘25上的状态下，被搬送至进行以下烘烤处理的加热炉内，并在约120℃下进行烘烤处理(工序P6)。
上述烘烤处理结束后的绝缘膜2在缠绕于转盘25上的状态下，被搬送至随后的工序中。此处，对于在匹配电路图案3上安装有芯片5，并且芯片5通过填缝树脂4来密封的构造体，进行抽样外观检测。此处，并非对所有构造体进行外观检测，而是对随机抽取的特定数量的构造体进行外观检测(工序P7)。即，当发现有外观不良时，由产生外观不良起直至工序P6为止所使用的制造装置及材料等，而指定本实施形态1的嵌体制造时会产生不良情况，并通过对以后嵌体制造的反馈，将不良情况的产生防患于未然。另外，此处所指的外观不良，包含构造体上附着有异物、构造体上产生瑕疵、填缝树脂4的密封不良(湿润不足)、芯片5的缺口等破损、以及构造体的不良变形中的一种以上情况。
接着，在随后工序中必要时，可在绝缘膜2的两侧部，以特定间隔形成用以搬送如图15所示的绝缘膜2的输送孔36(工序P8)。输送孔36可通过冲头打穿绝缘膜2的一部分而形成。另一方面，在未形成上述输送孔36时，可削减形成输送孔36所需的成本(形成一组(2个)绝缘膜2两端的输送孔36，约1日元)。
然后，对由上述匹配电路图案3与芯片5所形成的上述各个构造体，经过通信特性检测(工序P9)、填缝树脂4(参照图13)的外观检测(工序P10)、以及工序P10之后，依序进行良品分选(工序P11)。
图16是工序P9的通信特性检测的说明图。如上所述，由于匹配电路图案3沿着缠绕在转盘25上的绝缘膜2的引出方向形成4列，因此在如下结构中进行通信特性检测。即，将包含测定夹具41与测定电路42的通信特性检测器按照上述构造体的排列排成4组，上述测定夹具41于含有匹配电路图案3及芯片5的构造体之间进行通信，上述测定电路42与上述测定夹具41电性连接。在此状态下，从转盘25引出绝缘膜2，并将4个上述构造体分别配置在与测定夹具41上设置的2个电极43A、43B接触的位置上。此时，该构造体并非与电极43A、43B直接接触，而是通过绝缘膜2接触。即，通过电容将构造体与电极43A、43B接合，即所谓邻近接合。在此状态下，对4个构造体同时进行通信特性检测。由于构造体与电极43A、43B并非通过电波进行接合，而是通过电性电路(电性)接合，因此，可不考虑通信特性检测器周边的电波环境而进行通信特性检测。以此，即使在狭窄的场所，也能够进行通信特性检测。此外，由于一次可对多个构造体进行通信特性检测，所以可构建小型且高速生产设备，特别是小型且高速通信特性检测设备。
通过对所有构造体进行上述一连串工序，来进行通信特性检测。
接着，分别检测最终良品及不良品的上述构造体数量(工序P12)。随后，切断绝缘膜2，使上述构造体单片化(工序P13)。此处，图17表示单片化的构造体48的平面图，并且对芯片5及狭槽7附近进行放大表示。经过上述工序而单片化的构造体48，例如宽度W1为2.375mm左右，长度L1为11mm～20mm左右。
其次，准备在本实施形态1的嵌体的天线制造中所使用的连续胶带状绝缘膜(工序P14)。图18是表示本实施形态1的嵌体的天线制造中所使用的绝缘膜2的平面图，图19是表示图18的一部分的放大平面图。
如图18所示，由聚萘二甲酸乙二醇酯等所形成的连续带状绝缘膜(第1绝缘体、第2绝缘体)45与上述绝缘膜2(参照图2及图3)同样，在缠绕于转盘46上的状态下，被搬入天线的制造工序中。在该绝缘膜45的一面，以特定间隔预先形成有多个天线图案(天线)47A、47B。上述天线图案47A、47B可通过与上述匹配电路图案3(参照图2及图3)相同的工序，由铝(Al)薄膜(第1导电性膜)等而形成，天线图案47A、47B较理想的是作为嵌体的天线来发挥作用，因此不必具有匹配电路图案3中狭槽7(参照图3)的尺寸精度。
但是，在由同一材料一体形成天线图案47A、47B与匹配电路图案3时，也必须以匹配电路图案3所要求的较高加工精度形成天线图案47A、47B，因此，为了一部分(匹配电路图案3)而使所有图案以高尺寸精度由高价材料而形成，从而可能导致嵌体的制造成本提高。
另一方面，根据本实施形态1，如上所述，需要较高尺寸精度的匹配电路图案3与无需较高尺寸精度的天线图案47A、47B，可分别由不同的材料，通过不同的工序而形成。此外，如本实施形态1，在匹配电路图案3形成为4列的情况(参照图2)下，匹配电路图案3的面积可为天线图案47A、47B总面积的1/4左右。因此，相比于由同一材料一体形成天线图案47A、47B与匹配电路图案3的情况，可降低匹配电路图案3的制造成本。此外，天线图案47A、47B由不同于形成匹配电路图案3的绝缘膜2的其他材料费较低的绝缘膜45所形成，因此对天线图案47A、47B也可降低其制造成本。即，根据本实施形态1，可降低嵌体的制造成本。此外，由于形成有多列(4列)匹配电路图案3，因此可增加由1个(1组)绝缘膜2所获得的匹配电路图案3的数量。以此，因可减少绝缘膜2的总数，故可减少绝缘膜2的管理劳力。
绝缘膜45与绝缘膜2同样，符合薄膜载带的规格。与匹配电路图案3同样，由铝(Al)箔形成天线图案47A、47B，并且由聚萘二甲酸乙二醇酯形成绝缘膜45，从而例如相比于由铜(Cu)箔形成天线图案47A、47B，并且由聚酰亚胺树脂形成绝缘膜45的情况，可降低嵌体的材料成本。
其次，如图20所示，将上述工序中所形成的包含匹配电路图案3、芯片5、以及绝缘膜2的构造体48，例如使用树脂制的粘接材粘接在天线图案47A、47B上(工序P15)。此时如图21所示，将构造体48以绝缘膜2与天线图案47A、47B相对的方式而粘接。其后，沿着图20中所示的点划线切断绝缘膜45(工序P16)，从而可获得单片化的本实施形态1的嵌体并出货(工序P17)。
如图21所示，构造体48与天线图案47A、47B之间通过薄绝缘膜2而粘接。即，构造体48与天线图案47A、47B并非直接接触，而是分别通过电容C1、C2进行电性邻近接合。
此处，图22表示形成含有上述邻近接合的本实施形态1的嵌体之各部件的电性连接状态。匹配电路图案3形成有电感器L2、L3、L4，并且采取芯片5与天线图案47A、47B之间的阻抗匹配。即，形成在匹配电路图案3上的狭槽7由图案而形成，以使形成用以匹配芯片5的阻抗(第1阻抗)与天线图案47A、47B的阻抗(第2阻抗)的电感器L2、L3、L4。
在如上所制造的本实施形态1的嵌体中，匹配电路图案3与天线图案47A、47B之间由粘接材通过绝缘膜2而粘接。以此，相比于使匹配电路图案3与天线图案47A、47B直接接触进行焊接等而粘接的方法，可使匹配电路图案3与天线图案47A、47B容易粘接。其结果可在短时间内生产本实施形态1的嵌体。而且，可降低本实施形态1的嵌体的制造成本。
此外，上述说明中，是对形成1列天线图案47A、47B的组合的情况(参照图18)进行说明，而在可缩短天线图案47A、47B的长度时，如图23所示，也可形成多列(例如2列)。此时，粘接在天线图案47A、47B上的匹配电路图案3，也可粘接与使用图18所说明的同种图案。即，即使天线图案47A、47B的尺寸等规格改变时，对于包含绝缘膜2、匹配电路图案3、及芯片5的构造体，也可共用相同规格。以此，仅变更制造含有天线图案47A、47B的绝缘膜45的设备，即可制造多种嵌体。其结果，可最小限度地抑制对本实施形态1的嵌体的生产设备的投资，故可抑制嵌体制造成本的增加，从而能够满足少量多品种的市场要求。
而且，本实施形态1中，是对形成嵌体并出货的情况进行说明，也可根据顾客要求，在工序P12后，在将较长绝缘膜2缠绕于转盘25上的状态下出货，而使包含绝缘膜2、匹配电路图案3、及芯片5的构造体单片化，并将该构造体粘接在天线图案47A、47B上的作业，采取由顾客方进行的形态。此外，也可根据顾客的要求，在使构造体单片化后出货。
但是，当也由顾客方将芯片5安装在匹配电路图案3上时，芯片5以单体出货，此时由于稍微带电，可能会破坏芯片5内所形成的元件或电路。另一方面，根据本实施形态1，由于芯片5在安装于金属制的匹配电路图案3上的状态下出货，故可提高抗电性。
(实施形态2)
本实施形态2中，是通过其他方法形成上述实施形态1中所说明的天线图案47A、47B。对于该本实施形态2，使用图24～图27进行说明。此外，在本实施形态2中，也与上述实施形态1中所说明的工序13前(参照图1)的工序相同。
本实施形态2的电子标签例如是商标封条型，通过贴附在物品表面而进行商品管理等。图24、图25、及图26分别是用于本实施形态2的电子标签制造的商标封条的主要部分立体图、主要部分侧面图、及主要部分平面图。如图24～图26所示，本实施形态2的商标封条(第1绝缘体)51，例如是一般强粘接型纸制商标封条，具有进行各种印刷等的标签面以及与该标签面相反侧的粘接面，并且连续贴附在连续胶带状衬纸52上，作为该衬纸52缠绕在芯部53的状态下的商标胶带LT而供给。
如图26所示，本实施形态2中，天线图案47A、47B形成于商标封条51的标签面。在本实施形态2中，天线图案47A、47B例如可通过对商标封条51的标签面使用导电性墨水的印刷、或者铜薄膜的电镀转印等而形成。当形成天线图案47A、47B时，对于导电性墨水及铜薄膜以外的材料，只要约为10Ω以下的导电材料，则可使用。对于上述天线图案47A、47B，例如使用树脂制的粘接材，以与上述实施形态1相同的方法，通过绝缘膜2粘接包含匹配电路图案3(参照图17)、芯片5(参照图17)、以及绝缘膜2(参照图17)的构造体48，以此制造本实施形态2的电子标签。该粘接工序可一面从芯部53引出贴附有商标封条51的衬纸52一面进行，并将粘接处理结束的部分缠绕在其他芯部53或转盘等上。粘接处理结束后，可在缠绕于芯部53或转盘等上的状态下出货。
根据如上所述的本实施形态2，可省略作为上述实施形态1中所使用的天线图案47A、47B基材的绝缘膜45。此外，由于在将构造体48粘接在天线图案47A、47B的时候完成电子标签，故可省略将嵌体在标签上的贴附工序。以此，可降低本实施形态2的电子标签的制造成本，从而也可降低电子标签自身的价格。
上述本实施形态2中，是对将商标封条51连续贴附在连续胶带状衬纸52上的商标封条51的使用情况进行说明，如图27所示，也可使用在一张薄板状衬纸52A上并排贴附的商标封条51。
通过上述本实施形态2，也可获得与上述实施形态1相同的效果。
(实施形态3)
接着，对本实施形态3进行说明。
本实施形态3的电子标签是以纸为基材的标签，具有通过例如线、带、或金属丝等安装在物品以进行商品管理的使用形态。
为形成本实施形态3的电子标签，首先如图28所示，在作为电子标签基材的纸(第1绝缘体)55的表面，形成特定数量的天线图案47A、47B。天线图案47A、47B可通过与上述实施形态2相同的方法而形成。
接着，例如使用树脂制的粘接材，以与上述实施形态1相同的方法，通过绝缘膜2，将以与上述实施形态1中说明的工序相同的工序所形成的构造体48粘接在天线图案47A、47B上。
然后，在能够将天线图案47A、47B与构造体48分离的位置处，在纸55上形成穿孔(虚线状凹槽)56。该穿孔56形成在图28中虚线所示的位置处。
随后，在形成电子标签外形的位置及带57的安装位置处，切断纸55，形成各个标签，并将带57等进行安装，以制造图29所示的本实施形态3的电子标签58。再者，图28中，形成电子标签58外形的位置及带57的安装位置处，由点画线所表示。此外，图30是表示与形成有电子标签58的天线图案47A、47B的主面相反侧的背面，在此背面上印刷有厂商名59及产品名60等。上述厂商名59及产品名60等可在形成天线图案47A、47B之前，预先印刷在纸55的主面上，也可采用在电子标签58完成后进行加注的形式。
通过上述工序所制造的本实施形态3的电子标签58，例如在作为商品的价目标签而使用的情况下，在将商品递交给消费者时，纸55容易沿着上述穿孔56而由手切断，从而可无法通信(参照图31及图32)。因此，从保护个人信息的观点考虑，能够满足在适当时候电子标签无法使用的要求。
根据上述本实施形态3，也能够获得与上述实施形态1、2相同的效果。
(实施形态4)
接着对本实施形态4进行说明。
本实施形态4的电子标签例如具有并入以下产品及构造体等中的形态：安装有如图33所示的半导体封装61等的电子零件的印刷配线基板(第1绝缘体、电子装置安装对象物)62、如图34所示的证书(第1绝缘体)63、以及如图35所示的塑料制的容器(第1绝缘体)64等。在此情况下，天线图案47A、47B例如使用树脂制的粘接材，以与上述实施形态1相同的方法，通过绝缘膜2来粘接形成于上述产品及构造体等的表面并在上述实施形态1中所说明的构造体48(参照图17)。为形成天线图案47A、47B，可例示使用如上述实施形态2中所说明的导电性墨水的印刷方法、或者铜薄膜电镀转印等方法。
根据上述本实施形态4，由于电子标签可并入商品及构造体等中，因此，可省略上述实施形态1中所示的绝缘膜45(参照图20)、上述实施形态2中所示的商标封条51(参照图26)、以及上述实施形态3中所示的纸55(参照图29)等基材。以此，与上述实施形态1～3相比，可进一步降低电子标签的制造成本。
而且，根据上述本实施形态4，由于电子标签可并入商品及构造体等中，所以可适当证明商品为正规商品，并容易实现与伪造品的区别。
根据上述本实施形态4，也可获得与上述实施形态1～3相同的效果。
以上，是根据实施形态，对本发明者所研制的发明进行具体说明，但本发明并非限定于上述实施形态，在不脱离其宗旨的范围内，当然可进行种种变更。
在上述实施形态中，使用贴附于由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的绝缘膜上的铝(Al)箔构成天线，但也可使用例如贴附于绝缘膜一面上的铜(Cu)箔构成天线，或者使用聚酰亚胺树脂构成绝缘膜。
[产业上的可利用性]
本发明的电子装置及其制造方法例如可应用于电子标签嵌体及其制造工序中。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，具备半导体芯片；天线，含有第1导电性膜；匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与上述天线邻近接合；以及树脂，密封上述半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述狭槽由上述半导体芯片的第1阻抗与上述天线的第2阻抗的匹配图案而形成。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述天线由在第2绝缘膜上图案化的上述第1导电性膜而形成。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述天线由商标封条上所印刷的上述第1导电性膜而形成，上述商标封条具有贴附在衬纸上而与上述衬纸相对的粘接面，以及与上述粘接面相反侧之标签面。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述天线由纸制标签上所印刷的上述第1导电性膜而形成，在上述标签上，在上述匹配电路体与上述天线能够分离的位置处，形成有虚线状凹槽。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述天线由印刷于电子装置安装对象物上的上述第1导电性膜而形成。
7.一种电子装置，其特征在于，具备半导体芯片；匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与天线邻近接合，以此发挥作用；以及树脂，密封上述半导体芯片。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，上述狭槽由上述半导体芯片的第1阻抗与上述天线的第2阻抗的匹配图案而形成。
9.一种电子装置的制造方法，该电子装置具备半导体芯片；天线，含有第1导电性膜；以及匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与上述天线邻近接合，其包含以下工序：(a)上述天线准备工序，该天线形成于第1绝缘体上；(b)上述第1绝缘膜准备工序，该第1绝缘膜在主面上形成有多个上述匹配电路体；(c)电性连接工序，将上述半导体芯片安装在上述多个匹配电路体各自中，并将上述多个匹配电路体分别与上述半导体芯片进行电性连接；(d)密封工序，通过树脂来密封上述半导体芯片；(e)单片化工序，在上述(a)～(d)工序后，切断上述第1绝缘膜，使上述多个匹配电路体单片化；(f)贴附工序，将单片化的上述匹配电路体贴附在上述天线上，使上述第1绝缘膜与上述天线相对。
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述狭槽由上述半导体芯片的第1阻抗与上述天线的第2阻抗的匹配图案而形成。
11.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1绝缘体是连续带状的第2绝缘膜，上述天线是在上述第2绝缘膜的主面上形成多个上述第1导电性膜后，切断上述第2绝缘膜，使之单片化而形成，上述(f)工序是在切断上述第2绝缘膜前进行。
12.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1绝缘体是商标封条，该商标封条具有贴附在衬纸上而与上述衬纸相对的粘接面，以及与上述粘接面相反侧的标签面，上述天线通过在上述商标封条的上述标签面上印刷上述第1导电性膜而形成。
13.根据权利要求12所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1导电性膜以导电性墨水或电镀转印膜为主成分。
14.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1绝缘体是纸制标签，上述天线通过在上述标签上印刷上述第1导电性膜而形成，并且在上述标签上，在上述匹配电路体与上述天线能够分离的位置处，形成虚线状凹槽。
15.根据权利要求14所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1导电性膜是以导电性墨水或电镀转印膜为主成分。
16.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1绝缘体是电子装置安装对象物，上述天线是通过在上述电子装置安装对象物上印刷上述第1导电性膜而形成。
17.根据权利要求16所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述第1导电性膜是以导电性墨水或电镀转印膜为主成分。
18.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，对于多个规格的上述天线，使之与单一规格的上述匹配电路体邻近接合。
19.一种电子装置的制造方法，该电子装置具备半导体芯片及匹配电路体，该匹配电路体含有形成一端向外缘延伸的狭槽的第2导电性膜，安装有半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与天线邻近接合，以此发挥作用，其包含以下工序：(a)上述第1绝缘膜准备工序，该第1绝缘膜在主面上形成有多个上述匹配电路体；(b)电性连接工序，将上述半导体芯片安装在上述多个匹配电路体各自中，并将上述多个匹配电路体分别与上述半导体芯片进行电性连接；(c)密封工序，通过树脂来密封上述半导体芯片；(d)出货工序，在上述(a)～(c)工序后，使上述多个匹配电路体出货；此处，上述(d)工序包含以下(d1)工序或(d2)工序：(d1)工序是切断上述第1绝缘膜，使上述多个匹配电路体单片化而出货，(d2)工序是未切断上述第1绝缘膜，未使上述多个匹配电路体单片化而出货。
20.根据权利要求19所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述狭槽由上述半导体芯片的第1阻抗与上述天线的第2阻抗的匹配图案而形成。
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