CN1875281A - 导电性接触件保持器及导电性接触件单元 - Google Patents

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Abstract

一种导电性接触件保持器，其具有的结构是：包括具有导电性的保持器基板(11)，该保持器基板(11)形成有收容接地用导电性接触件(16)的第二开口部(9)；第一开口部(8)的内面、信号用导电性接触件(15)及第三开口部(10)的内面、和供电用导电性接触件(17)被电绝缘，而第二开口部(9)的内面和接地用导电性接触件(16)的外周面直接接触。因此，接地用导电性接触件(16)可以从保持器基板(11)接受接地电位的供给，可以对使用的半导体集成电路等供给稳定的接地电位。

Description

导电性接触件保持器及导电性接触件单元
技术领域
本发明涉及至少收容对规定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触件、和对该规定电路结构进行接地电位供给的接地用导电性接触件的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元。
背景技术
以往，在与半导体集成电路的电特性检查相关的技术领域中，已知一种关于导电性接触件单元的技术，该导电性接触件单元，以与半导体集成电路的外部接触用电极相对应的方式配置多个导电性接触件。所述导电性接触件单元具有以下结构，其中包括：多个导电性接触件、形成有用于收容导电性接触件的开口部的导电性接触件保持器、以及与导电性接触件电连接的检查电路(例如参考专利文献1)。
该导电性接触件单元所具有的多个导电性接触件可大致分成三种类型：信号用导电性接触件，其对作为检查对象的半导体集成电路进行规定信号的输入输出；接地用导电性接触件，其对半导体集成电路供给接地电位；以及电力供给用导电性接触件，其对半导体集成电路供给驱动电力。这些导电性接触件是分别通过与检查电路内所具有的信号产生电路等电连接，而实现上述功能的。
专利文献1：特开2002-124552号公报(图1)
但近年来，随着半导体集成电路的小型化以及动作的高速化，要求导电性接触件单元也采用可以实现小型且高速动作的构成，以往的导电性接触件单元中存在无法充分满足上述需要的问题。
例如，随着半导体集成电路的小型化，为了应对半导体集成电路所具有的多个外部连接用电极小型化，导电性接触件的外径也缩小至约1mm以下的程度，结果造成导电性接触件与设置在导电性接触件保持器下部的电路基板的电极之间的接触面积减小。因此，例如对用于向半导体集成电路供给接地电位的接地用导电性接触件来说，产生难以进行稳定的接地电位供给的问题。
即，为了对半导体集成电路供给稳定的接地电位，需要接地用导电性接触件自身具有稳定的接地电位。但是，在接地用导电性接触件与从对接地用导电性接触件供给接地电位的电路结构延伸出的电极间的接触面积小的情况下，则难以得到充分的接地电位供给。
此外，随着半导体集成电路的高速化，半导体集成电路与该信号用导电性接触件之间的阻抗匹配的精度也成为问题。即，一般当输入输出高频电信号时，公知电信号的输入效率会根据各个特性阻抗的差而减小，因此，为了稳定地进行检查等，需要使用高精确地对特性阻抗进行了匹配的信号用导电性接触件。但是，随着半导体集成电路的小型化，信号用导电性接触件的外径缩小至1mm以下的程度，从而造成难以调整所述微小的信号用导电性接触件自身的特性阻抗。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的发明，其目的在于提供一种使用时与可电接触的半导体集成电路等的电路结构小型化、高速化对应的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元。
为了解决上述的课题并达到目的，技术方案1所涉及的导电性接触件保持器，其至少收容对规定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触件、以及对该规定电路结构进行接地电位供给的接地用导电性接触件，该导电性接触件保持器具有：保持器基板，其通过导电性材料形成，且形成有第一开口部和第二开口部，所述第一开口部收容所述信号用导电性接触件，所述第二开口部维持与所述接地用导电性接触件之间的电连接的同时，收容所述接地用导电性接触件；以及绝缘部件，其覆盖所述第一开口部的内面。
根据该技术方案1的发明，由于使接地用导电性接触件与保持器基板电连接，所以可以对规定电路结构供给稳定的接地电位。
另外，技术方案2所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，还具有导电性管部件，其被配置于所述第一开口部内，以使其内表面与所述接地用导电性接触件接触。
另外，技术方案3所涉及的导电性接触件保持器，至少收容用于对规定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触件，该导电性接触件保持器具有：保持器基板，其形成有收容所述信号用导电性接触件的开口部；以及阻抗修正部件，其由电介质材料形成，并且以位于所收容的所述信号用导电性接触件的外周上的方式形成，以修正所述信号用导电性接触件的特性阻抗。
根据该技术方案3的发明，由于具有对信号用导电性接触件的特性阻抗进行修正的阻抗修正部件，所以不用改变信号用导电性接触件的结构，便可修正特性阻抗的值。
另外，技术方案4所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述信号用导电性接触件具有圆柱状的形状，所述圆柱状具有规定的外径，所述阻抗修正部件具有与所述信号用导电性接触件同轴的圆筒形状，通过调节该圆筒形状的外径以及所述电介质材料的介电常数来修正所述特性阻抗。
另外，技术方案5所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述保持器基板具有导电性。
另外，技术方案6所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述保持器基板由与所述规定电路结构的热膨胀系数相适合的材料形成。
另外，技术方案7所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述保持器基板具有的结构是，形成有收容对所述规定电路结构进行电力供给的供电用导电性接触件的第三开口部，还具备覆盖所述第三开口部的内表面的绝缘部件。
另外，技术方案8所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述保持器基板具备：第一基板，其由导电性材料形成，并形成有分别与所述第一开口部以及第二开口部对应的第四开口部以及第五开口部；和第二基板，其由导电性材料形成，并形成有分别与所述第一开口部以及第二开口部对应的第六开口部以及第七开口部，该第二基板相对于第一基板被固定成：所述第六开口部与所述第四开口部连通，所述第七开口部与所述第五开口部连通，所述绝缘部件由被插入所述第四开口部的第一绝缘性管部件、和被插入所述第六开口部的第二绝缘性管部件形成。
另外，技术方案9所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述第一、第二绝缘性管部件分别在一方的端部上形成有防脱凸缘，以使该防脱凸缘位于所述第一基板与所述第二基板之间的交界侧的方式将所述第一、第二绝缘性管部件分别插入所述第四、第六开口部中。
另外，技术方案10所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，还具备：第一导电性管部件，其在一端形成有防脱凸缘，并且以使该防脱凸缘位于所述第一基板与第二基板之间的交界侧的方式插入所述第五开口部中；以及第二导电性管部件，其在一端形成有防脱凸缘，并且以使该防脱凸缘位于所述第一基板与第二基板之间的交界侧的方式插入所述第七开口部中。
另外，技术方案11所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述第一导电性管部件具有与所述第一绝缘性管部件不同的外形，所述第二导电性管部件具有与所述第二绝缘性管部件不同的外形。
另外，技术方案12所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述第一导电性管部件具有比所述第一绝缘性管部件的外径还大的外径，所述第二导电性管部件具有比所述第二绝缘性管部件的外径还大的外径。
另外，技术方案13所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述第一导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第一绝缘性管部件的防脱凸缘还大的外径，所述第二导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第二绝缘性管部件的防脱凸缘还大的外径。
另外，技术方案14所涉及的导电性接触件保持器的特征在于，在上述的发明中，所述第一导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第一绝缘性管部件的插入方向长度还长的插入方向长度，所述第二导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第二绝缘性管部件的插入方向长度还长的插入方向长度。
另外，技术方案15所涉及的导电性接触件单元，具备：信号用导电性接触件，其对规定电路结构进行信号输入输出；接地用导电性接触件，其对所述规定电路结构进行接地电位供给；导电性接触件保持器，其包括保持器基板和绝缘部件，所述保持器基板由导电性材料形成，且形成有第一开口部和第二开口部，所述第一开口部收容所述信号用导电性接触件，所述第二开口部维持与所述接地用导电性接触件之间的电连接的同时，收容所述接地用导电性接触件，所述绝缘部件覆盖该第一开口部的内面；和电路基板，其至少与所述信号用导电性接触件电连接，并生成向所述规定电路结构输入的信号。
另外，技术方案16所涉及的导电性接触件单元的特征在于，在上述的发明中，所述信号用导电性接触件具有圆柱形状，所述圆柱形状具有规定的外径，所述绝缘部件具有与所述信号用导电性接触件同轴的圆筒形状，通过调节该圆筒形状的外径以及所述绝缘部件的介电常数来修正所述信号用导电性接触件的特性阻抗。
另外，技术方案17所涉及的导电性接触件单元的特征在于，在上述的发明中，还具备：供给接地电位的接地电位供给机构、及对所述保持器基板和所述接地电位供给机构之间进行电连接的连接机构。
本发明所涉及的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元由于具有使接地用导电性接触件与保持器基板电连接的结构，所以可以对规定电路结构供给稳定的接地电位，即使在导电性接触件保持器以及导电性接触件单元被小型化的情况下，也可以起到能对规定电路结构供给稳定的接地电位的效果。
另外，本发明所涉及的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元由于采用具有对信号用导电性接触件的特性阻抗进行修正的阻抗修正部件的结构，所以在不用改变信号用导电性接触件的结构的情况下便可修正特性阻抗的值，起到可以实现能以高效率对小型且高速动作的规定电路结构输入输出电信号的导电性接触件单元的效果。
附图说明
图1是表示实施方式1涉及的导电性接触件单元的整体结构的示意图。
图2是表示构成实施方式1涉及的导电性接触件单元的导电性接触件保持器以及导电性接触件的详细结构的示意图。
图3是用于对实施方式1涉及的导电性接触件单元的优点进行说明的示意图。
图4是表示实施方式1涉及的导电性接触件单元的变形例的结构的示意图。
图5是表示实施方式1涉及的导电性接触件单元的其他变形例的部分结构的示意图。
图6是表示实施方式1所涉及的导电性接触件单元的其他变形例的结构的示意图。
图7是表示实施方式2涉及的导电性接触件单元的部分结构的示意图。
图8是表示实施方式2涉及的导电性接触件单元的整体结构的一个例子的示意图。
图9是表示实施方式3涉及的导电性接触件单元的结构的示意图。
图10是表示实施方式3涉及的导电性接触件单元的变形例的结构的示意图。
图11是表示实施方式3涉及的导电性接触件单元的其他变形例的结构的示意图。
图12是表示实施方式3涉及的导电性接触件单元的其他变形例的结构的示意图。
图13是表示实施方式3涉及的导电性接触件单元的其他变形例的结构的示意图。
图14是表示实施方式3涉及的导电性接触件单元的其他变形例的结构的示意图。
图中：1-半导体集成电路；2-电路基板；3、54-导电性接触件保持器；4-导电性接触件；5-保持器部件；6、29、47、67、98-第一基板；7、30、48、68、99-第二基板；8、39、52、58-第一开口部；9、40、59-第二开口部；10、41、60-第三开口部；11、28、49、61-保持器基板；13、14、50、51-绝缘部件；15、34、55、83-信号用导电性接触件；16、35、56、84-接地用导电性接触件；17、36、57、85-供电用导电性接触件；19、20、79a、79b、86、87、89、90、92、93-针状部件；21、82-弹簧部件；22-电极；23-连接用电极；25-螺钉部件；26-连接电缆；27-接地电位供给装置；31、32-导电性管部件；33-弹簧部件；38-保持器基板；44、45-阻抗修正部件；63、95-第一绝缘性管部件；64、96-第二绝缘性管部件；65-第一导电性管部件；66-第二导电性管部件；70a、70b-第四开口部；72、100-第五开口部；73a、73b、101-第六开口部；74-第七开口部；75、76、77、78-防脱凸缘；80、81-凸缘部；88、91、94-管体。
具体实施方式
下面，参照附图，对用于实施本发明所涉及的导电性接触件保持器及导电性接触件单元的最佳方式(以下称作“实施方式”)进行详细说明。另外，应留意的是，附图为示意图，各部分的厚度与宽度之间的关系、以及各个部分的厚度的比例等与实际不同，当然也包括在附图间互相的尺寸的关系或比例彼此不同的部份。
(实施方式1)
首先，对实施方式1所涉及的导电性接触件单元进行说明。本实施方式1所涉及的导电性接触件单元是用于对半导体集成电路等的规定电路结构进行电信号输入输出、电力供给及接地电位供给的机构，特别是为了进行稳定接地电位供给，导电性接触件单元具有使进行接地电位供给的接地用导电性接触件与由导电性材料形成的导电性接触件保持器彼此电连接的结构。
图1为表示本实施方式1所涉及的导电性接触件单元的结构的示意图。如图1所示，本实施方式1所涉及的导电性接触件单元，包括：具备进行向半导体基板供给的信号的生成等的电路之电路基板2；被配置在电路基板2上，且具有规定的开口部(在图1中省略图示)的导电性接触件保持器3；以及收容在导电性接触件保持器3的开口部内的导电性接触件4。另外，在电路基板2上且导电性接触件保持器3的外周配置有保持器部件5，该保持器部件5在使用时用于抑制半导体集成电路1的位置偏差的产生。
电路基板2具有检查电路，其用于检查作为检查对象的半导体集成电路1的电特性。另外，电路基板2具有如下的结构，即在电路基板2与导电性接触件保持器3的接触面上配置电极(在图1中省略图示)，该电极用于将内置的电路与导电性接触件4电连接。
导电性接触件保持器3是用于收容导电性接触件4的装置。具体而言，导电性接触件保持器3包括由金属等的导电性材料制成的保持器基板、以及覆盖保持器基板表面的必要区域的绝缘部件。而且，保持器基板具有的结构是：在与导电性接触件4的配置场所对应的区域形成有开口部，在该开口部内收容导电性接触件4。
导电性接触件4用于电连接电路基板2内具有的电路与半导体集成电路1之间。导电性接触件4根据对半导体集成电路1供给的信号的种类而被划分为三种类型，具体而言，导电性接触件4包括：用于对半导体集成电路1输入输出电信号的信号用导电性接触件；用于对半导体集成电路1供给接地电位的接地用导电性接触件；以及用于对半导体集成电路1供给电力的供电用导电性接触件。另外，在下述中，将信号用导电性接触件、接地用导电性接触件、及供电用导电性接触件统称为导电性接触件，而当言及个别时则使用其各自的名称。
图2是表示导电性接触件保持器3及导电性接触件4的详细结构的示意图。导电性接触件保持器3包括：保持器基板11，其具有使用螺钉部件接合了由导电性材料形成的第一基板6以及第二基板7的结构，并且形成有贯穿第一基板6及第二基板7的第一开口部8、第二开口部9及第三开口部10；和绝缘部件13及绝缘部件14，它们覆盖第一开口部8及第三开口部10的内表面及保持器基板11的表面。
保持器基板11(第一基板6及第二基板7)由具有导电性的材料形成，且作为导电性接触件保持器3的母材发挥作用。具体而言，保持器基板11由导电性金属或导电性树脂形成，从有效发挥后述的接地功能及电场屏蔽功能观点出发，优选使用体积电阻系数在1010Ω·m以下的导电性材料，优选使用砲铜(gunmetal，铜锡合金)或铍(青)铜作为保持器基板11的具体材料。
第一开口部8用于收容对半导体集成电路1所具有的连接用电极23a～23c进行信号的输入输出的信号用导电性接触件15；第二开口部9用于收容供给接地电位的接地用导电性接触件16；第三开口部10用于收容进行电力供给的供电用导电性接触件17。这些开口部分别被形成为圆柱状且贯穿保持器基板11，通过形成为上述形状，能发挥作为所收容的导电性接触件的定位机构以及引导机构的功能。第一开口部8等通过分别对第一基板6及第二基板7进行蚀刻、冲压成形而形成；或通过进行使用了激光、电子束、离子束或导线放电等的加工而形成。
第二开口部9具有如后述那样与接地用导电性接触件16电接触的功能，所以优选加工内表面，以使与被收容的接地用导电性接触件16对应的电接触电阻值减小，且相对于接地用导电性接触件16的伸缩动作具有耐磨损性。具体而言，通过对第二开口部9的内表面实施镀金处理等，从而本实施方式1所涉及的导电性接触件单元，降低了第二开口部9与接地用导电性接触件16间的电接触电阻值，提高了耐磨损性。
第一开口部8及第三开口部10被形成为，其内径比第二开口部9的内径还大形成在内面的绝缘部件13及绝缘部件14的厚度份。这是因为：第二开口部9为了发挥导引功能及接地功能，而被形成为几乎与接地用导电性接触件16外径相等；另一方面，第一开口部8及第三开口部10具有经由绝缘部件13及绝缘部件14来收容信号用导电性接触件15及供电用导电性接触件17的功能。
另外，第一开口部8、第二开口部9及第三开口部10被形成为：为了防止导电性接触件的脱落，分别在保持器基板11的上下外表面附近，使其内径变小。如后面所述，因导电性接触件具有用于防脱的突起部，所以采用使内径变小的结构，以便在上下的表面附近，使该突起部与该开口部抵接。另外，由于采用在上下两方的表面附近使内径变小的结构，所以为了在制造时可以将导电性接触件收容于第一开口部8等，保持器基板11采用通过使第一基板6及第二基板7彼此粘贴来形成的结构。
绝缘部件13及14形成于第一开口部8及第三开口部10的内面，从而其具有使信号用导电性接触件15及供电用导电性接触件17、与保持器基板11电绝缘的功能。另外，绝缘部件13及14也被形成于保持器基板11的外表面上，从而其具有使半导体集成电路1及电路基板2、与保持器基板11电性绝缘的功能。在本实施方式1中，对于构成绝缘部件13及14的材料与绝缘部件13及14的厚度没有特别限制，只要能充分发挥绝缘功能，就可以使用任意的材料以及具有任意厚度的材料来形成绝缘部件13、14。另外，绝缘部件13及14例如通过涂覆(coating)等形成为薄膜状，作为涂覆的具体例子，可使用滚轧加工、挤塑、浸渍、喷涂(spray)、展开涂覆(spread)及电沉积等。绝缘部件13及14也可使用CVD(化学气相沉积)法等形成。此外，绝缘部件13及14也可由防蚀铝(alumite)等的氧化膜来形成。
接着，对导电性接触件的结构进行说明。信号用导电性接触件15、接地用导电性接触件16及供电用导电性接触件17所实现的功能不同，但关于具体的结构可以看作是相同的，因此下面，作为代表，对信号用导电性接触件15的结构进行说明。
信号用导电性接触件15具有：用于与电路基板2所具有的电极电连接的针状部件19；用于在使用时与半导体集成电路1所具有的连接用电极电连接的针状部件20；和弹簧部件21，其被设置在针状部件19和针状部件20之间，用于电连接针状部件19、20之间，并且使信号用导电性接触件15在长轴方向上伸缩。针状部件19、针状部件20及弹簧部件21被收容于第一开口部8，以使各自的轴线与第一开口部8的轴线一致，这三个构件具有能沿所述轴线方向移动的结构。
针状部件19是用于与设置于电路基板2的表面上的电极电连接的部件。具体而言，针状部件19在电路基板2侧具有尖端，该尖端具有与电路基板2所具有的电极接触的结构。针状部件19能在弹簧部件21的伸缩作用下沿轴线方向移动，故针状部件19可对应于电路基板2所具有的电极的凹凸，在最佳状态下与之接触，且通过基于弹簧部件21的延伸方向的按压力，在降低了接触电阻的状态下可与电极接触。
另外，如图2所示，针状部件19具有在与轴线垂直的方向上突起的突起部。如上所述，在保持器基板11的下侧表面附近，第一开口部8以内径变小的方式形成，从而随着针状部件19向下移动，上述突起部与设置在第一开口部8内面的绝缘部件13抵接，因而可防止针状部件19脱落。
针状部件20是用于在使用本实施方式1所涉及的导电性接触件单元时，与半导体集成电路1所具有的连接用电极电连接的部件。具体而言，针状部件20在半导体集成电路1侧的端部具有与连接用电极接触的结构。另外，针状部件20与针状部件19同样具有如下的结构，即可通过弹簧部件21的伸缩作用而在轴线方向上移动，并且因具有在与轴线垂直的方向上突起的突起部而防止其脱落。通过具有以上结构，导电性接触件对电路基板2所具有的电极和半导体集成电路1所具有的连接用电极之间进行电连接。
接着，对本实施方式1所涉及的导电性接触件单元的优点进行说明。图3是表示，在使用本实施方式1所涉及的导电性接触件单元时，导电性接触件与导电性接触件保持器间的电相互作用的示意图。而且在图3中，为了容易说明导电性接触件单元的优点，示出信号用导电性接触件15a及信号用导电性接触件15b邻接的结构。
首先，对接地用导电性接触件16的电作用进行说明。本实施方式1中的接地用导电性接触件16被构成为：经由电极22c向半导体集成电路1供给来自电路基板2的电位，还接收来自保持器基板11的电位而对半导体集成电路1供给接地电位。即，如图2所示，具有如下的结构：保持器基板11在收容接地用导电性接触件16的第二开口部9的内面没有形成绝缘部件，第二开口部9的内面直接接触接地用导电性接触件16的外周面，具体而言如图3所示，与随着收缩动作而弯曲的弹簧部件21直接接触。而且，如上所述，由于基板11通过导电性材料形成，所以接地用导电性接触件16和保持器基板11成为电连接。由此，在接地用导电性接触件16和保持器基板11之间，内部电荷可以来去自由，所以接地用导电性接触件16供给的电位和保持器基板11的电位成为相等的值。
接地用导电性接触件16随着半导体集成电路1的小型化而具有极为微小的结构，另一方面，保持器基板11具有可收容数百个至数千个单位的导电性接触件的程度的容积。由此，对于保持器基板11来说，各个导电性接触件只具有可以忽略的程度的大小，通过由该微小的导电性接触件赋予的电荷而产生的保持器基板11的电位变动值可以大致被看作为0。因此，在从半导体集成电路1向接地用导电性接触件16流入规定的电荷时，该电荷迅速地向保持器基板11释放·扩散，接地用导电性接触件16以及保持器基板11的电位被维持在接地电位。根据上述，通过使接地用导电性接触件16与由导电材料形成的保持器基板11电连接，从而接地用导电性接触件16的电位被稳定地维持在接地电位。
另外，也存在由于具有接地用导电性接触件16的外周面整体与形成在保持器基板11上的第二开口部9接触的结构而带来的优点。即，如图2等所示，接地用导电性接触件16具有如下的结构：其整体被形成为圆柱状，外周面的面积明显比与轴线垂直的剖面的面积大。由此，通过采用接地用导电性接触件16经由外周面而受到接地电位的供给的结构，从而可以使其与接地电位供给源(即，保持器基板11)的接触面积增大。其结果，在本实施方式1所涉及的导电性接触件单元中，具有降低了接地电位供给源和接地用导电性接触件16之间的电接触电阻，能对接地用导电性接触件16高效地进行接地电位供给的优点。
接着，对信号用导电性接触件15a、15b以及它们附近的电作用进行说明。信号用导电性接触件15a、15b分别从电极22a、22b接收电路基板2内生成的电信号，并将所接收的电信号对半导体集成电路1进行输入输出。在这里，当电信号通过信号用导电性接触件15a时，与通过的电信号对应的电磁波在信号用导电性接触件15a的内部产生，并辐射到外部。当该电磁波被输入到信号用导电性接触件15b时，由于存在信号用导电性接触件15b输入输出的电信号的波形产生畸变等弊端，所以尤其在导电性接触件间的间隔变窄的结构的情况下，需要遮蔽该电磁波的机构。
对此，在本实施方式1所涉及的导电性接触件单元中，具有的结构是：对信号用导电性接触件15a及15b，分别隔着绝缘部件13及绝缘部件14而配置具有导电性的保持器基板11，从而能实现由该保持器基板11来遮蔽电磁波的功能。如上所述，保持器基板11的电位大致可以看作为被维持在接地电位，即恒定电位。由此，由信号用导电性接触件15a及15b产生的电磁波都被保持器基板11吸收，从而可以抑制由信号用导电性接触件15a及15b的任一方产生的电磁波被传递到另一方。由此，本实施方式1所涉及的导电性接触件单元即使在采用信号用导电性接触件间的间隔狭窄的结构的情况下，也可以将一方的动作受到另一方产生的电磁波的影响抑制到能容许的程度。
另外，因导电性接触件以外的原因而产生电磁波的情况也同样。例如，即使在本实施方式1所涉及的导电性接触件单元的附近存在移动电话等的电磁波产生源的情况下，通过位于导电性接触件周围的保持器基板11，可以抑制电磁波流入导电性接触件的发生。
另外，关于该电磁波的遮蔽功能，不仅对信号用导电性接触件15，对供电用导电性接触件17也具有同样的功能。即，即使在由于通过供电用导电性接触件17内的电力而产生电磁波的情况下，通过保持器基板11的遮蔽功能，可以抑制不良影响波及到其他的导电性接触件，另一方面，即使对于供电用导电性接触件17以外产生的电磁波，通过保持器基板11的遮蔽功能，也可以抑制不良影响波及到供电用导电性接触件17。
再者，也存在由金属材料来形成保持器基板11带来的优点。首先，如以往那样，当通过绝缘性树脂来形成保持器基板时，存在如下问题：半导体集成电路1的热膨胀系数和保持器基板11的热膨胀系数不一定一致，根据温度变化，半导体集成电路1所具有的连接用电极和被收容在保持器基板11中的导电性接触件之间的位置关系产生偏差。
但是，在使用金属材料、例如不胀钢(invar)材料、科瓦铁镍钴合金(kovar)材料(注册商标)等的材料来形成保持器基板11的情况下，可以使保持器基板11的热膨胀系数近似于作为半导体集成电路1的母材的硅的热膨胀系数。即，通过使用适当的金属材料来形成与半导体集成电路1等的规定电路结构的热膨胀系数相适应的保持器基板11，从而具有如下的优点，即可以实现与温度变化无关而可以稳定使用的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元。
另外，在使用金属材料来形成保持器基板11的情况下，具有可以抑制由于大气的影响而带来的形状变化的优点。即，当使用金属材料时，除了可以抑制由于大气中存在的水分的吸收而使保持器基板11伸缩以外，还可以抑制与大气中的规定成分间产生的化学反应而导致的永久性的尺寸变化的发生。由此，本实施方式1所涉及的导电性接触件单元具有的优点是：抑制由于大气的影响而导致的形状变化，可以防止在连接用电极和导电性接触件之间的位置关系上产生偏差。
再者，通过使用金属材料，可以提高保持器基板11的强度。通过提高该强度，具有如下的优点，即本实施方式1中的导电性接触件即使当在保持器基板11上设置多个开口部来收容导电性接触件的情况，也可以防止因导电性接触件的反作用力而在保持器基板11上产生翘曲。
如上所述，在本实施方式1中的导电性接触件单元中，通过用由导电材料形成的保持器基板来作为收容导电性接触件的导电性接触件保持器3的母材，从而实现由接地用导电性接触件16供给接地电位的功能的高效化、以及与信号用导电性接触件15和供电用导电性接触件17相关的电磁波的遮蔽功能。由于这些功能主要取决于保持器基板11的电位稳定性，所以通过提高保持器基板11的电位稳定性，从而可以进一步提高接地电位供给功能以及电磁波的遮蔽功能。
图4是表示以进一步提高保持器基板11的电位稳定性为目的的导电性接触件单元的变形例的示意图。在图4所示的变形例中，保持器基板11具有通过螺钉部件25而使其与连接电缆26的一端电连接的结构，连接电缆26的另一端与接地电位供给装置27连接。
接地电位供给装置27在内部具有恒定电位源等，并具有经由连接电缆26而对保持器基板11供给接地电位的结构。由此，保持器基板11的电位通过接地电位供给装置27而从外部被强制地维持在接地电位，从而可进一步使电位稳定。由此，图4所示的变形例具有可以进一步提高上述的接地用导电性接触件16的接地电位供给功能以及电磁波的遮蔽功能的优点。
另外，为了提高接地用导电性接触件16的接地电位供给功能，即使采用如下的结构也是有效的，即在接地用导电性接触件16的外周面上配置与接地用导电性接触件16的接触面平滑的导电部件。图5是表示对实施方式1所涉及的导电性接触件实施该变更的变形例的部分结构的示意图。在图5所示的变形例中，在构成保持器基板28的第一基板29以及第二基板30上形成的第二开口部被形成为其内径比实施方式1中的第二开口部9还大。而且，具有在该第二开口部的内面和接地用导电性接触件16的外周面之间插入导电性管部件31、32的结构。
导电性管部件31、32各自都具有圆筒形状且被同轴配置，并被配置成该圆筒形状的内面与接地用导电性接触件16的外周面接触，外面与第二开口部的内面接触。即，导电性管部件31、32具有如下的功能：通过与第二开口部的内面接触来供给保持器基板28的电位即接地电位，并且通过与接地用导电性接触件16的外周面接触，而对接地用导电性接触件16供给接地电位。
导电性管部件31、32以由例如铜镍、磷青铜、黄铜或不銹钢等形成的管结构作为母材，并具有使金的薄板粘贴在该管结构的内面的结构。该结构通过下述步骤形成：预先将金的薄板粘贴在铜镍等的板状体上之后，以使金的薄板成为内侧的方式，将该板拉伸成具有小的直径的圆管。另外，除了上述的构成方法外，也可以通过在管结构的内面实施镀金等来形成导电性管部件31、32。
对在图5所示的变形例中使用导电性管部件31、32的理由进行说明。如上所述的那样，在实施方式1所涉及的导电性接触件单元中采用的结构是：接地用导电性接触件16通过与在保持器基板上形成的第二开口部的内面电连接来接受接地电位供给。由此，在实施方式1中，如图2所示，接地用导电性接触件16在与第二开口部9的内面物理接触的状态下被收容，经由与第二开口部9的内面的接触部分接受接地电位的供给，并且接地用导电性接触件16维持与第二开口部9的内面接触的状态的同时，进行伸缩动作。
但是，近年来随着半导体集成电路1的小型化，导电性接触件也微小化，从而开口部的直径的值变为极小的值，所以开口部的形成变得困难。另外，即使在形成该小径的开口部的情况，也难以防止在开口部的内面产生细微的凹凸。由此，当采用使导电性接触件直接与开口部的内面接触的结构时，存在导电性接触件伸缩动作所对应的阻力以及导电性接触件的外周面和开口部的内面之间的电接触电阻增加的危险。
为此，在图5所示的变形例中，在第二开口部和接地用导电性接触件16之间插入具有平滑的内面的导电性管部件31、32。通过具有该结构，在本变形例中，具有如下的优点，即降低了接地用导电性接触件16的伸缩动作的阻力，并且降低接地用导电性接触件16的外周面上的电接触电阻。
另外，作为其他的变形例，简化导电性接触件以及保持器基板的结构也是有效的。图6是表示该变形例的结构的示意图。在图6所示的变形例中具有如下的结构：信号用导电性接触件34、接地用导电性接触件35及供电用导电性接触件36分别具有由弹簧部件33及针状部件20形成的结构。具体而言，本变形例中的导电性接触件具有省略了位于与电路基板2接触一侧的针状部件的结构，并通过弹簧部件33进行与电路基板2所具有的电极22之间的电接触。
在本变形例中，关于导电性接触件采用省略了与图2的针状部件19相当的部件的结构的理由如下所述。即，在图2的结构中，针状部件19不仅发挥用于与电路基板2所具有的电极结构电连接的功能，由于在与轴线方向垂直的方向上具有突起部，从而还发挥防止导电性接触件向下方脱落的功能。对此，通过使导电性接触件保持器与电路基板2贴紧，从而可以防止导电性接触件的脱落，所以在图6所示的变形例中，具有省略了与针状部件19相当的部件的结构。由此，在本变形例中具有如下的优点，即可以减少导电性接触件的构成部件的数量，并且可以使结构简化。
另外，本变形例所涉及的导电性接触件单元由于采用省略了针状部件19的结构，从而也有能通过单一的板状体来形成保持器基板38的优点。即，形成在保持器基板38上的各开口部在下侧表面附近，为了防脱而需要使内径变小。由此，如图2的结构那样，在开口部内收容导电性接触件时产生困难性的问题没有了，可以从保持器基板38的下面侧容易地收容导电性接触件，从而不需要通过2张基板来形成保持器基板。由此，在本变形例中，可以通过单一的板状体来构成保持器基板38，可以减轻制造上的负担。
(实施方式2)
接着，对实施方式2所涉及的导电性接触件单元进行说明。本实施方式2所涉及的导电性接触件单元具有的结构是至少包括信号用导电性接触件。而且，在本实施方式2中具有如下的结构，即形成在保持器基板上且用于收容信号用导电性接触件的第一开口部的内面、和信号用导电性接触件的外周面之间配置阻抗修正部件，其用于对信号用导电性接触件的特性阻抗的值进行修正。
图7是表示，在本实施方式2所涉及的导电性接触件单元中构信号用导电性接触件15的附近部分的部分结构的示意图。另外，在本实施方式2所涉及的导电性接触件单元中，除了导电性接触件保持器以外的各构成要素，例如电路基板2、保持器部件5等，只要在下面没有特别提及的，都具有与实施方式1中的部件相同的结构，并同样地进行动作。
如图7所示，本实施方式2所涉及的导电性接触件单元具有保持器基板49，其由形成有用于收容信号用导电性接触件15的第一开口部52的第一基板47以及第二基板48构成。而且，本实施方式2所涉及的导电性接触件单元在保持器基板49的上下外表面上具有绝缘部件50、51，并且具有在第一开口部52的内面和信号用导电性接触件15之间具备阻抗修正部件44、45的结构。
阻抗修正部件44、45将具有规定的介电常数的电介质材料形成为圆筒形状，是用于对信号用导电性接触件15的特性阻抗的值进行修正的部件。具体而言，阻抗修正部件44、45通过对电介质材料具有的介电常数和圆筒形状的外径进行调整，从而将信号用导电性接触件15的特性阻抗修正成例如与半导体集成电路1的特性阻抗一致。
对阻抗修正部件44、45的结构和信号用导电性接触件15的特性阻抗之间的具体关系进行说明。信号用导电性接触件15的特性阻抗Z0的值利用构成阻抗修正部件44、45的电介质材料的介电常数εr、圆筒形状的外径d2、和信号用导电性接触件15的外径d1，由：
(数学式1)
Z 0 = 138 ϵ r log 10 d 2 d 1 . . . ( 1 )
而得到。
例如，使用聚乙烯来作为阻抗修正部件44、45的电介质材料，将信号用导电性接触件15的外径设为0.4mm，将信号用导电性接触件15的特性阻抗设为50Ω，关于这样的结构，考虑使信号用导电性接触件15的特性阻抗的值与半导体集成电路1一致的情况。由于聚乙烯的介电常数为0.23，所以通过将这些值代入数学式1，从而可以导出阻抗修正部件44、45的外径为1.4mm即可。由此，通过实现以上的结构，可以将信号用导电性接触件15的特性阻抗的值修正为50Ω。
接着，在本实施方式2中，对使用阻抗修正部件44、45来进行信号用导电性接触件15的特性阻抗的修正带来的优点进行说明。一般公知：在处理交流信号的电子电路中，在阻抗不同的布线彼此连接的地方，信号仅反射与不同阻抗间的比对应的量，信号的传送受到阻碍。这在所使用的半导体集成电路1和信号用导电性接触件15之间的关系中也一样，在半导体集成电路1的特性阻抗和信号用导电性接触件15的特性阻抗具有较大不同的值的情况下，虽然相互电连接，但还会产生难以进行电信号的输入输出的问题。
另外公知，因特性阻抗不同而在连接处产生的信号反射的程度随着信号用导电性接触件15的电长度(相对于电信号的周期的传送路径的长度)变大而变得更为显著。即，在本实施方式2所涉及的导电性接触件单元的情况下，随着半导体集成电路1的高速化、即高频化，电信号的反射程度变得更为显著。由此，在制作与由高频驱动的半导体集成电路1对应的导电性接触件单元时，进行使信号用导电性接触件15的特性阻抗的值与半导体集成电路1的特性阻抗一致，即所谓的高精度的阻抗匹配是重要的。
但是，从进行阻抗匹配的观点出发，使信号用导电性接触件15的形状等变化是不容易的。信号用导电性接触件15其外径被抑制在1mm以下，并且具有由针状部件19、20以及弹簧部件21构成的复杂的形状等，这些限制本来就存在，所以从设计上以及制造上的观点出发，难以改变成与阻抗匹配相适合的形状。
由此，在本实施方式2中，不改变信号用导电性接触件15的结构，而采用通过在信号用导电性接触件15的周围配置由电介质材料形成的阻抗修正部件44、45来修正特性阻抗的值的结构。通过采用该结构，对于信号用导电性接触件15的结构可以继续沿用以往的部件，并可以防止设计上以及制造上的增加。
另外，通过新设置阻抗修正部件44、45，不会增大设计上以及制造上的负担。阻抗修正部件44、45具有在第一开口部52的内面上形成有圆筒形状的部件的结构，并例如在形成了第一开口部52后，使用CVD法等堆积电介质材料而形成阻抗修正部件44、45。由CVD法等进行的电介质膜的堆积在细微加工领域已被广泛利用，并已确立了正确的膜厚控制等的技术，所以可以容易地制作阻抗修正部件44、45。
根据以上所述，本实施方式2所涉及的导电性接触件单元通过具有阻抗修正部件44、45，从而可以在所使用的半导体集成电路1之间进行高精度的阻抗匹配，可以实现与今后预想的半导体集成电路1的进一步高速化对应的导电性接触件单元。另外，由于阻抗修正部件44、45通过简单的结构便能实现，所以本实施方式对所涉及的导电性接触件单元不用提高制造成本便可以实现出色的特性。
图8是表示本实施方式2所涉及的导电性接触件单元的整体结构的一个例子的示意图。作为简单的结构，如图8所示，优选采用同一结构来构成分别收容信号用导电性接触件15、接地用导电性接触件16以及供电用导电性接触件17的开口部附近的结构。即，在各个开口部中，不采用根据导电性接触件的功能的不同而设计成不同规格的方式，而是全部设计成相同的规格，从而可以减轻制造上的负担。即使在采用该结构的情况下，也可以对信号用导电性接触件15的特性阻抗进行修正。
(实施方式3)
接着，对实施方式3所涉及的导电性接触件单元进行说明。本实施方式3所涉及的导电性接触件单元同样具有实施方式1、2中说明了的优点，而且还采用在基于批量生产以及制造误差来防止弊端等方面具有优点的结构。
图9是表示实施方式3所涉及的导电性接触件单元的结构的示意图。本实施方式3所涉及的导电性接触件单元如图9所示，具有：导电性接触件保持器54、收容在导电性接触件保持器54内的信号用导电性接触件55、接地用导电性接触件56以及供电用导电性接触件57。另外，在图9中，虽然省略了电路基板2以及保持器部件5的图示，但本实施方式3所涉及的导电性接触件单元当然也与实施方式1、2同样具有这些构成要素。
导电性接触件保持器54是用于收容接地用导电性接触件56等的部件。具体而言，导电性接触件保持器54具有：形成有第一开口部58、第二开口部59以及第三开口部60的保持器基板61；分别插入第一开口部58、第三开口部60这二者中的第一绝缘性管部件63以及第二绝缘性管部件64；插入第二开口部59中的第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66。
保持器基板61由导电性材料形成，并且在所形成的开口部内收容导电性接触件。具体而言，保持器基板61在第一开口部58内收容信号用导电性接触件55，在第二开口部59内收容接地用导电性接触件56，由第三开口部60收容供电用导电性接触件57。
保持器基板61具有重叠了多个基板的结构，所述多个基板与实施方式1、2同样由导电性材料形成。具体而言，保持器基板61通过分别由导电性材料形成的第一基板67以及第二基板68形成。第一基板67在与形成第一开口部58、第三开口部60的区域对应的区域上形成第四开口部70a、70b，在与形成第二开口部59的区域对应的区域上形成第五开口部72。另外，第二基板68在与形成第一开口部58、第三开口部60的区域对应的区域上形成第六开口部73a、73b，在与形成第二开口部59的区域对应的区域上形成第七开口部74。而且，按照分别以同轴状连通第四开口部70a和第六开口部73a、第四开口部70b和第六开口部73b、以及第五开口部72和第七开口部74的方式，使第一基板67和第二基板68在互相接触的状态下固定，由此形成保持器基板61。
另外，由第一基板67以及第二基板68构成的保持器基板61由于与实施方式1、2同样也具有供给接地电位的功能，所以优选第一基板67和第二基板68之间的电接触电阻尽可能低。为此，关于第一基板67和第二基板68相互接触的接触面，优选对表面进行平滑的加工，或进行镀镍+镀金等的表面处理。
第一绝缘性管部件63以及第二绝缘性管部件64是通过特氟隆(注册商标)等的绝缘性材料形成的管部件，其用于确保信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57和保持器基板61之间的电绝缘性。具体而言，第一绝缘性管部件63被插入第四开口部70a、70b，第二绝缘性管部件64被插入第六开口部73a、73b。而且，在各自的中空部分收容信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57，以此来确保信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57和保持器基板61之间的电绝缘性。
另外，关于第一绝缘性管部件63以及第二绝缘性管部件64，当以特氟隆(注册商标)作为材料来形成时，可以具有各种优点。即，特氟隆(注册商标)的加工容易，并且介电常数εr的值较低，为2.1。由此，与使用其他的材料的情况相比，在实现相同的特性阻抗的结构中，如(1)式所示，可以增大信号用导电性接触件55的外径d1的值。即，一般在传送高频电信号时要求特性阻抗接近于50Ω，即使在该要求下，以特氟隆(注册商标)作为材料来形成第一绝缘性管部件63等时，也可以增大信号用导电性接触件55的外径。而且，通过增大信号用导电性接触件55的外径，可以减小信号用导电性接触件55的电阻，所以通过以特氟隆(注册商标)作为材料来形成第一绝缘性管部件63等，具有能抑制传送信号的衰减的优点。
另外，通过特氟隆(注册商标)形成的第一绝缘性管部件63等由于能通过平滑的面来构成内面，所以可以进一步降低在信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57的伸缩动作时而产生的滑动阻力。另外，关于供电用导电性接触件57，由于没有(1)式的制约，所以可以在能确保与保持器基板61之间的绝缘性的范围内增大其内径，以此使外形变大，从而可以供给大容量的驱动电力。
另外，在第一绝缘性管部件63的一端形成具有比其他部分大的外径的防脱凸缘75，并在防脱凸缘75位于第一基板67和第二基板68的交界侧的状态下，第一绝缘性管部件63被插入第一基板67。同样，在第二绝缘性管部件64的一端也形成防脱凸缘76，并在防脱凸缘76位于第一基板67和第二基板68的交界侧的状态下，第二绝缘性管部件64被插入第二基板68。
另外，第一绝缘性管部件63以及第二绝缘性管部件64在形成有防脱凸缘75、76的端部的相反侧的端部，具有内径变小的形状。这是与实施方式1、2同样，用于防止所收容的信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57的脱落。
第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66是用于良好地保持接地用导电性接触件56和保持器基板61之间的电接触的部件。具体而言，第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66由导电性材料形成，并以外面与保持器基板61接触、内面与接地用导电性接触件56的至少一部分接触的方式而被插入保持器基板61中。
另外，第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66与第一绝缘性管部件63等同样，在一方的端部形成有具有比其他部分大的外径的防脱凸缘77、78。而且，第一导电性管部件65在防脱凸缘77位于第一基板67和第二基板68的交界侧的状态下被插入第一基板67，第二导电性管部件66在防脱凸缘78位于第一基板67和第二基板68的交界侧的状态下被插入第二基板68。另外，为了防止接地用导电性接触件56的脱落，第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66在形成有防脱凸缘77、78的端部的相反侧的端部具有内径变小的形状。
另外，在本实施方式3中，第一绝缘性管部件63和第一导电性管部件65、以及第二绝缘性管部件64和第二导电性管部件66，具有相互不同的外形。即，第一绝缘性管部件63和第一导电性管部件65等如图9所示，防脱凸缘75、76的外径d3、d4被形成为d4＞d3，管部分的外径d5、d6被形成为d6＞d5。通过采用该结构，第一导电性管部件65、第二导电性管部件66分别可以插入第五开口部72、第七开口部74，而难以插入第四开口部70a、第六开口部73a。
接着，对信号用导电性接触件55、接地用导电性接触件56以及供电用导电性接触件57简单地进行说明。这些导电性接触件虽然也可以具有与实施方式1、2同样的结构，但在实施方式3中，尤其关于接地用导电性接触件56，具有使接地特性提高的结构。
具体而言，如图9所示具有如下的结构，即形成有已决定了外径的凸缘部80、81，以使针状部件79a、79b分别与第一导电性管部件65、第二导电性管部件66接触。即，在本实施方式3中，采用如下的结构：为了实现第一导电性管部件65、第二导电性管部件66之间的电接触而新设置凸缘部80、81，经由凸缘部80、81，对半导体集成电路1供给保持器基板61的电位，以作为接地电位。
另外，从减小接地用导电性接触件56和第一导电性管部件65、第二导电性管部件66之间的电接触电阻的观点出发，优选增大二者的接触面积。为此，在本实施方式3中，尽可能地增大凸缘部80、81的外径，并且以对接地用导电性接触件56的伸缩动作不带来不良影响的程度来增大凸缘部80、81的收缩方向长度(图9的纵方向)。通过实施该措施，本实施方式3所涉及的接地用导电性接触件56能以高效率对半导体集成电路1供给来自保持器基板61的接地电位，可以使半导体集成电路1的接地电位稳定。另外，在接地用导电性接触件56的外表面上，例如凸缘部80、81的外周面上，涂覆触点恢复剂等用于降低电接触电阻的材料，并在该状态下插入也是有效的。通过采用这些结构，即使在对半导体集成电路1供给的信号为高频的情况下，也可以实现信号传送损失不增大的导电性接触件单元。
接着，对本实施方式3所涉及的导电性接触件单元的优点进行说明。首先，在本实施方式3中具有如下的结构，即包括插入第一基板67的第一绝缘性管部件63和第一导电性管部件65、以及插入第二基板68的第二绝缘性管部件64和第二导电性管部件66。通过采用具有这些管部件并将导电性接触件插入管部件的中空部的结构，从而实现信号用导电性接触件55、供电用导电性接触件57与保持器基板61(第一基板67、第二基板68)之间良好的绝缘性，可以实现接地用导电性接触件56与保持器基板61之间的良好的电接触。
另外，这些管部件由于能由平滑的面来形成内面，所以也具有可以降低随着导电性接触件的伸缩动作而带来的滑动阻力的优点。即，例如关于信号用导电性接触件55，与隔着绝缘表层膜而插入第一开口部58(第四开口部70a、第六开口部73a)内的结构相比，通过使用管部件可以降低与信号用导电性接触件55之间的物理性的接触阻力，可以降低随着伸缩动作带来的滑动阻力。
再者，在本实施方式3中，由于具有将第一绝缘性管部件63等的管部件插入构成保持器基板61的第一基板67以及第二基板68中的结构，所以具有提高导电性接触件单元的批量生产性的优点。即，在图9所示的结构的情况，导电性接触件单元的组装如下述进行。
首先，在形成于第一基板67、第二基板68上的第四开口部70a等的开口部中分别插入对应的管部件。然后，在将其中例如插有管部件的第一基板67配置成使半导体集成电路1一侧成为铅垂下侧(即，与第二基板68的接触面成为铅垂上侧)的状态下，在管部件的中空部分收容信号用导电性接触件55等导电性接触件。进而，以使导电性接触件插入管部件的中空部分的方式，在从铅垂上侧覆盖第二基板68的状态下使第二基板68和收容了导电性接触件的状态的第一基板67重合，相互固定第一基板67和第二基板68。其后，通过组合电路基板2、保持器部件5等必要的部件，从而完成导电性接触件单元。
这样，本实施方式3所涉及的导电性接触件单元具有提高了批量生产组装性的结构。另外，由于通过防脱凸缘来防止管部件的脱落，所以通过解除固定了第一基板67、第二基板68的状态而能容易地从开口部卸下管部件。而且，由于通过解除固定了第一基板67、第二基板68的状态而能容易地卸下管部件，所以也具有容易进行维修等的优点。
另外，本实施方式3所涉及的导电性接触件单元具有能防止第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66的插入位置的错误发生的优点。即，在本实施方式3中，在第一绝缘性管部件63及第二绝缘性管部件64上形成的防脱凸缘75、76的外径d3被形成为比在第一导电性管部件65及第二导电性管部件66上形成的防脱凸缘77、78的外径d4小的值。另外，第一绝缘性管部件63等的管部分的外径d5被形成为比第一导电性管部件65等的管部分的外径d6小的值。
通过采用该结构，而防止第一导电性管部件65及第二导电性管部件66插入第四开口部70a及第六开口部73a，所述第四开口部70a及第六开口部73a中本来应插入第一绝缘性管部件63及第二绝缘性管部件64。即，在由于某种错误而欲将第一导电性管部件65等插入第四开口部70a的情况下，由于与第一绝缘性管部件63等的结构上的差异，所以在物理上难以插入第四开口部70a，从而事先防止第一导电性管部件65等被插入错误的开口部。
从防止与信号用导电性接触件55或供电用导电性接触件57、尤其与供电用导电性接触件57的电接触的电路基板2以及作为检查对象的半导体集成电路1的损伤的观点出发，防止第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66的插入地点的错误是非常重要的。即，假设当第一导电性管部件65等被插入用于收容信号用导电性接触件55或供电用导电性接触件57的开口部的情况下，供电用导电性接触件57等经由第一导电性管部件65而与保持器基板61电连接。由于保持器基板61的电位被保持在接地电位，所以供电用导电性接触件57等与保持器基板61电连接，因此半导体集成电路1或电路基板2的供电用的输出端子成为直接接地，从而大电流经由导电性接触件流过，存在使承载于电路基板2上的电路被破坏直至不能使用的程度为止的危险。为此，在本实施方式3中，当管部件等被插入错误的开口部时，由于具有物理性插入不可能的形状的第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66，来防止所述错误的发生。
另外，从抑制第一导电性管部件65等的插入位置错误发生的观点出发，图10所示的结构也是有效的。图10是表示本实施方式3的变形例的一方式的图，如图10所示，在变形例中，在第一绝缘性管部件63及第二绝缘性管部件64上形成的防脱凸缘75、76的管插入方向长度(图10中的纵方向的长度)d7和在第一导电性管部件65及第二导电性管部件66上形成的防脱凸缘77、78的管插入方向长度d8被形成为d8＞d7。
对于图10所示的变形例的优点，以将第一导电性管部件65插入错误的开口部即第四开口部70a的情况为例进行说明。在第一绝缘性管部件63等和防脱凸缘75的外径相同且管部分的外径相同的情况下，即使对错误的开口部也能插入第一导电性管部件65。但是，由于防脱凸缘75的插入方向长度具有d8＞d7的关系，所以在第四开口部70a中插入的第一导电性管部件65成为：防脱凸缘75的至少一部分突出到第一基板67相对于第二基板68的接触面上的状态。为此，在该情况下，当插入管部件后将第二基板68固定于第一基板67时，接触面的一部分上留有突起，在使相互的接触面接触的状态下难以进行固定。由此，根据图10所示的结构，可以防止制造第一导电性管部件65被误插入第四开口部70a的导电性接触件单元，可以避免对半导体集成电路1以及电路基板2带来严重损伤。
另外，从防止管部件插入位置的错误发生的观点出发，作为管部件的结构，并不限定于图9和图10所示的结构，这一点无需解释，只要第一绝缘性管部件63等和第一导电性管部件65等具有相互不同的外形即可。由此，例如在图10的结构中，可以是满足d4＞d3或d6＞d5中的任一方的结构，另外，不用因外径等而设置差异，例如也可以是具有不同的剖面形状的结构。
而且，在本实施方式3中，采用第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66介于接地用导电性接触件56和保持器基板61之间的结构。由此，如上所述，由于可以减小接地用导电性接触件56和保持器基板61之间的电阻值，并且能由平滑面来形成管部件的内面，所以可以减小接地用导电性接触件56的伸缩动作时的滑动阻力。
另外，在本实施方式3中，关于接地用导电性接触件56，如上所述，由于经由凸缘部80、81来实现与保持器基板61之间的电接触，所以弹簧部件82不发挥维持与第一导电性管部件65等之间的电接触的功能也可以。因此，弹簧部件82不需要具有从增大接触面积等的观点出发而被设置的紧密的卷曲部分，仅通过稀疏的卷曲部分来形成弹簧部件即可。在采用该结构的情况下，由弹簧部件82对针状部件79a、79b供给的弹力增加的同时，也能扩大弹簧部件82的伸缩范围。
另外，由于凸缘部80、81的外径被设定为使得第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66物理性接触，所以具有提高了接地用导电性接触件的定位精度的优点。即，在实施方式3中，被插入第二开口部59的接地用导电性接触件56成为凸缘部80、81的外面一直与第一导电性管部件65等的内面接触的状态。由此，在本实施方式3中，接地用导电性接触件56的位置被唯一固定，从而可以防止位置偏差的产生。
接着，对本实施方式3的其他的变形例进行说明。图11至图13是表示其他变形例所涉及的导电性接触件单元的结构的示意图，本实施例具体而言，在导电性接触件的至少一部分使用内置弹簧部件等的所谓桶类型。
具体而言，例如如图11所示，信号用导电性接触件83具有的结构是包括：具有与实施方式1等相同的形状的针状部件86、87；被形成覆盖针状部件86、87的基端侧的一部分以及省略了图示的弹簧部件，且外面形状被形成为圆筒状的管体88。同样，接地用导电性接触件84具有针状部件89、90和管体91，供电用导电性接触件85具有针状部件92、93和管体94。下面，以导电性接触件为代表，以接地用导电性接触件84为例，对桶类型的导电性接触件进行说明。
管体91被形成为在以空洞状形成的内部包括：针状部件89、90的基端侧的至少一部分；被配置在针状部件89、90之间，用于对二者施加弹力的弹簧部件。另外，管体91由于具有例如与针状部件89、90的外径大致相等的内径，从而维持与针状部件89、90电接触的状态。即，管体91具有如下的结构，即与针状部件89、90的滑动动作无关，而一直维持与针状部件89、90的电接触的状态。
使用具有该管体的桶类型的导电性接触件尤其对接地用导电性接触件84是有效的。即，如图11所示，管体91由于具有插入方向长度大的圆筒状的形状，所以管体91、和形成在第一基板98上的第五开口部100以及形成在第二基板99上的第七开口部101之间的接触面积较大，具有降低电接触电阻的结构。由此，在图11所示的变形例中，接地用导电性接触件84可以采用如下的结构，即不用在其间插入导电性管部件，而使第一基板98以及第二基板99直接物理性接触。
另外，通过桶类型的导电性接触件来构成信号用导电性接触件83以及供电用导电性接触件85也存在优点。即，即使在针状部件86等进行滑动动作时，管体88、94的位置、形状等也不会发生变化，所以第一绝缘性管部件95、第二绝缘性管部件96的内面不需要具有平滑性。由此，在本变形例中也具有如下的优点，即第一绝缘性管部件95的形状以及材料的选择自由度得到提高。
另外，如图11所示，不需要所有的导电性接触件都采用桶类型的结构，只要至少一部分采用桶类型便能享有上述的优点。即，如图12所示，也可以是具有接地用导电性接触件84、信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57的结构，所述接地用导电性接触件84为桶类型，所述信号用导电性接触件55以及供电用导电性接触件57具有与实施方式3同样的结构，如图13所示，也可以是具有桶类型的信号用导电性接触件83、供电用导电性接触件85、和与实施方式3同样的结构的接地用导电性接触件56的结构。
以上，虽然通过实施方式1～3以及这些变形例对本发明进行了说明，但本发明并不限于上述结构，这一点不必解释，只要是本领域的技术人员便可以想到各种变形例和实施例等。例如，可以构成组合了实施方式1和实施方式2的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元。即，也可以是关于接地用导电性接触件15采用实施方式2的结构，而关于接地用导电性接触件16采用实施方式1的结构。此外，也可以实现适宜地组合了实施方式1～3以及各变形例所示结构而构成的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元。
另外，在实施方式1中，由保持器部件5的形状可明了，虽然设想对半导体芯片等的集成电路而使用的方式，但并不限定于该方式，这一点无需解释，例如也可以在检测液晶面板的特性的装置中使用本发明。而且，关于导电性接触件的结构也不限定于实施方式1等所示的结构，在本发明中，可以使用任意的构成。
而且，关于实施方式1所涉及的导电性接触件单元，虽然对于输入输出信号的传送方式没有特别明示，但可以使用单端传送以及差动传送中的任意一种。即，实施方式1等所涉及的导电性接触件单元具有如下的优点，即与传送方式的种类无关，而能提高高频电信号的传送特性。
另外，在实施方式3中，与实施方式1、2同样，通过相同的外形来构成第一绝缘性管部件63等和第一导电性管部件65等是有效的。当采用该结构时，由于可以容易地替换各管部件，所以具有容易进行插脚分配(pinassignment)更换的优点。即，关于已决定了插脚分配并进行批量生产的导电性接触件单元，优选管部件的外形不同，但在其前阶段，例如在决定插脚分配时，优选由相同外形来构成第一绝缘性管部件63等和第一导电性管部件65等。另外，即使在对电路结构不同的多个种类的半导体集成电路1进行检查时，由于能容易地更换插脚分配，所以是优选的。
而且，在实施方式1中，虽然采用形成接地用导电性接触件的针状部件的凸缘部的外径、和第二开口部(导电性管部件被插入第二开口部时的导电性管部件)的内径大致一致而形成的结构，但并不限定于该结构，这一点无需解释。例如也优选按照如下方式来构成接地用导电性接触件：通过把凸缘部的外径设为比第二开口部等的内径小一些的值，以此来降低接地用导电性接触件和第二开口部等之间的滑动阻力，另一方面，在第二开口部内针状部件偏心。
图14是用于对包括针状部件偏心了的接地用导电性接触件的导电性接触件单元进行说明的示意图。另外，在图14中，虽然对与实施方式3的结构对应的导电性接触件单元进行了图示，但当然也可以适用于实施方式1等。
在图14中，构成接地用导电性接触件87的针状部件88、89各自的凸缘部90、91的外径被形成为比第一导电性管部件65以及第二导电性管部件66的内径小某种程度。另外，配置于这样的结构的针状部件88、89之间的弹簧部件92具有省略了密圈部分以及安装定位圈部分的结构。
通过省略密圈部分以及安装定位圈部分，降低了保持弹簧部件92的保持针状部件88、89的姿势的力，其结果，针状部件88、89相对于第二开口部59的中心轴，其自身的中心轴仅倾斜规定角度，凸缘部90、91的各自一部分与第一导电性管部件65、第二导电性管部件66的内表面接触的状态下而将凸缘部保持在第二开口部59的内部。例如，在图14的例子中，通过朝向纵向箭头的方向偏心，针状部件88的中心轴相对于第二开口部59的中心轴，在顺时针方向上仅以规定角度倾斜，针状部件89的中心轴相对于第二开口部59的中心轴，在逆时针方向上仅以规定角度倾斜。而且，在该状态下通过针状部件88、89的中心轴倾斜，针状部件88、89其凸缘部90、91和第一导电性管部件65等在图14中的横向箭头所述的区域电导通。即，在图14所示的导电性接触件单元中，与凸缘部90、91的外径是相对于第一导电性管部件65等的内径小某种程度的值无关，凸缘部90、91的外表面的一部分确实可靠地与第一导电性管部件65等接触，从而可以确保二者间的电导通，充分发挥作为接地用导电性接触件的功能。
(工业上的可利用性)
如上所述，本发明所涉及的导电性接触件保持器以及导电性接触件单元例如适用于半导体集成电路等的电路结构的电特性的检查。

Claims (17)

1.一种导电性接触件保持器，其至少收容对规定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触件、以及对该规定电路结构进行接地电位供给的接地用导电性接触件，
该导电性接触件保持器具有：
保持器基板，其通过导电性材料形成，且形成有第一开口部和第二开口部，所述第一开口部收容所述信号用导电性接触件，所述第二开口部维持与所述接地用导电性接触件之间的电连接的同时，收容所述接地用导电性接触件；以及
绝缘部件，其覆盖所述第一开口部的内面。
2.如权利要求1所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
还具有导电性管部件，其被配置于所述第一开口部内，以使其内表面与所述接地用导电性接触件接触。
3.一种导电性接触件保持器，至少收容用于对规定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触件，
该导电性接触件保持器具有：
保持器基板，其形成有收容所述信号用导电性接触件的开口部；以及
阻抗修正部件，其由电介质材料形成，并且以位于所收容的所述信号用导电性接触件的外周上的方式形成，以修正所述信号用导电性接触件的特性阻抗。
4.如权利要求3所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述信号用导电性接触件具有圆柱状的形状，所述圆柱状具有规定的外径，
所述阻抗修正部件具有与所述信号用导电性接触件同轴的圆筒形状，通过调节该圆筒形状的外径以及所述电介质材料的介电常数来修正所述特性阻抗。
5.如权利要求3所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述保持器基板具有导电性。
6.如权利要求1或3所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述保持器基板由与所述规定电路结构的热膨胀系数相适合的材料形成。
7.如权利要求1或3所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述保持器基板具有的结构是，形成有收容对所述规定电路结构进行电力供给的供电用导电性接触件的第三开口部，
还具备覆盖所述第三开口部的内表面的绝缘部件。
8.如权利要求1所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述保持器基板具备：
第一基板，其由导电性材料形成，并形成有分别与所述第一开口部以及第二开口部对应的第四开口部以及第五开口部；和
第二基板，其由导电性材料形成，并形成有分别与所述第一开口部以及第二开口部对应的第六开口部以及第七开口部，该第二基板相对于第一基板被固定成：所述第六开口部与所述第四开口部连通，所述第七开口部与所述第五开口部连通，
所述绝缘部件由被插入所述第四开口部的第一绝缘性管部件、和被插入所述第六开口部的第二绝缘性管部件形成。
9.如权利要求8所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述第一、第二绝缘性管部件分别在一方的端部上形成有防脱凸缘，
以使该防脱凸缘位于所述第一基板与所述第二基板之间的交界侧的方式将所述第一、第二绝缘性管部件分别插入所述第四、第六开口部中。
10.如权利要求8所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
还具备：
第一导电性管部件，其在一端形成有防脱凸缘，并且以使该防脱凸缘位于所述第一基板与第二基板之间的交界侧的方式插入所述第五开口部中；以及
第二导电性管部件，其在一端形成有防脱凸缘，并且以使该防脱凸缘位于所述第一基板与第二基板之间的交界侧的方式插入所述第七开口部中。
11.如权利要求8所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述第一导电性管部件具有与所述第一绝缘性管部件不同的外形，所述第二导电性管部件具有与所述第二绝缘性管部件不同的外形。
12.如权利要求11所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述第一导电性管部件具有比所述第一绝缘性管部件的外径还大的外径，
所述第二导电性管部件具有比所述第二绝缘性管部件的外径还大的外径。
13.如权利要求11所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述第一导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第一绝缘性管部件的防脱凸缘还大的外径，
所述第二导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第二绝缘性管部件的防脱凸缘还大的外径。
14.如权利要求11所述的导电性接触件保持器，其特征在于，
所述第一导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第一绝缘性管部件的插入方向长度还长的插入方向长度，
所述第二导电性管部件的防脱凸缘具有比所述第二绝缘性管部件的插入方向长度还长的插入方向长度。
15.一种导电性接触件单元，具备：
信号用导电性接触件，其对规定电路结构进行信号输入输出；
接地用导电性接触件，其对所述规定电路结构进行接地电位供给；
导电性接触件保持器，其包括保持器基板和绝缘部件，所述保持器基板由导电性材料形成，且形成有第一开口部和第二开口部，所述第一开口部收容所述信号用导电性接触件，所述第二开口部维持与所述接地用导电性接触件之间的电连接的同时，收容所述接地用导电性接触件，所述绝缘部件覆盖该第一开口部的内面；和
电路基板，其至少与所述信号用导电性接触件电连接，并生成向所述规定电路结构输入的信号。
16.如权利要求15所述的导电性接触件单元，其特征在于，
所述信号用导电性接触件具有圆柱形状，所述圆柱形状具有规定的外径，
所述绝缘部件具有与所述信号用导电性接触件同轴的圆筒形状，通过调节正该圆筒形状的外径以及所述绝缘部件的介电常数来修正所述信号用导电性接触件的特性阻抗。
17.如权利要求15所述的导电性接触件单元，其特征在于，
还具备：
供给接地电位的接地电位供给机构、及
对所述保持器基板和所述接地电位供给机构之间进行电连接的连接机构。
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