CN1306581C - 用于预烧测试器的分类处理器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于预烧测试器的分类处理器,包括:两个DC测试部件和两个卸载缓冲件,分别位于工作站预烧板的相对侧,并与主工作线成一直线;在机体的每一侧的一对装载部件和卸载部件,装载部件用于提供新器件,而卸载部件用于接受已测试的好器件,从而使两个插入/拆卸拣选器可以连续地进行工作,其中两个插入/拆卸拣选器以预烧板为参照,沿主工作线双向移动,依次从预烧板取下器件,并将待测器件插入相应的位置,因此提高了每单位测试时间的测试生产率。
Description
本申请要求2003年9月18日提交的韩国专利申请第P2003-0064836号的优先权,该申请结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及用于测试生产完成以后的半导体器件等器件的电气特性的分类处理器,尤其涉及用于进行预烧测试的预烧测试器的分类处理器,该预烧测试是在器件装运前所要进行的耐热测试,从而使得该器件在用于产品期间因生热造成器件缺陷的发生几率降至最低。
背景技术
通常,诸如半导体器件这样的器件(设备)的产品可靠性是通过使用测试器对成品器件进行各种电性能测试来加以保证,并且根据测试结果只对好的产品予以发货。
为了最大程度的减少器件在实际使用的环境中因生热而导致的缺陷,需要对器件进行测试,预烧测试(burn-in test)就是其中之一。用于预烧测试器的分类处理器是一个用于自动完成一系列工作的装置,这些工作包括从测试板(test board)卸下在预烧测试器已进行测试的器件,根据测试结果在运输托盘进行分类,以及将待测试的新器件装载在测试板上。
由本申请的申请人提交的韩国专利申请第2000-0065749(2000年11月15日公布)号披露了一种用于预烧测试器的分类处理器,该装置尺寸紧凑,使得分类部分进行的托盘交换变得更为容易,同时缩短了测试时间。
图1显示了该用于预烧测试器的分类处理器的示意图,在机体1的一侧设置有装载部件3,上面安装有用于接收新的待测器件的托盘,在与装载部件3相对的一侧是卸载部件4,上面安装有用于接收按照预烧测试结果测试出的好的器件的托盘,在装载部件3与卸载部件4前端之间的是分类部件5,上面安装有用于接收按照预烧测试结果测试出的缺陷器件或需要重新测试的器件的托盘。
在机体1的一侧设置有支架(rack)2,用于提供预烧板‘B’,上面装有预烧测试器件,并且在机体1下方有一个X-Y-θ工作台,该工作台用于将预烧板‘B’从支架2抽出,将预烧板‘B’引入机体1的内侧,将预烧板‘B’送回支架2的原始位置,并且在工作位置通过一个步骤(即移动一步)在X或Y方向移动预烧板。
在装载部件3的一侧有一个DC测试部件8,在卸载部件4的一侧有一个卸载缓冲件10,在DC测试部件8和卸载缓冲件10之间有一个工作空间,在此定位预烧板‘B’。
横跨机体1在DC测试部件8、预烧板‘B’和卸载缓冲件20上面有一个X轴主轴6,有一个用于将器件从装载部件3转移到DC测试部件8的装载拣选器(拾取器,picker)11,一个插入拣选器12以及一个用于将器件从DC测试部件8转移到预烧板‘B’、并且从预烧板‘B’转移到卸载缓冲件10的拆卸拣选器13,一个用于将器件从卸载缓冲件10转移到卸载部件4的卸载拣选器14。插入拣选器12和拆卸拣选器13被连接到一个沿X轴主轴6移动的滑动器上(未显示),以便与X轴主轴6一起移动。
位于分类部件5上方的分类拣选器15沿分类X和Y轴主轴7移动,用于将缺陷器件从DC测试部件8和卸载缓冲件10转移到分类部件5。
在装载部件3和卸载部件4的后部设置有一个托盘转移器18,可以沿着托盘转移器X轴主轴19移动,用于将所有器件已装载到装载部件3上的空托盘转移到卸载部件4。
该现有技术的用于预烧测试器的分类处理器的操作如下所述。
当工人将预烧测试的预烧板装载在支架上,并将处理器投入使用时,X-Y-θ工作台20则朝着支架2的方向移动,从支架2抽出一个预烧板‘B’,移动到机体1的中央工作空间,并将预烧板转动90度。
然后,装载部件3的托盘“T”向后移动到X轴主轴6下方的位置,装载拣选器11在装载部件3处夹持住器件,并且移向DC测试部件8。当装载拣选器11再次移向装载部件3处,并夹持下一个器件转移至DC测试部件8时,在DC测试部件8处就进行一次简单的DC测试。
在DC测试部件8处完成DC测试后,插入拣选器12和拆卸拣选器13分别同时移向DC测试部件8和预烧板‘B’上方的位置。然后,插入拣选器12在DC测试部件8处夹持器件,拆卸拣选器13夹持已预烧测试的器件在拆卸拣选器13上的预烧板‘B’处。
从图的上方看,插入拣选器12和拆卸拣选器13都向左移动,分别将器件装载至预烧板‘B’和卸载缓冲件10,并再次移动至DC测试部件8和预烧板‘B’。
然后,卸载拣选器14将卸载缓冲件10上的好的预烧测试器件转移至卸载部件4上方的托盘‘T’处。如果卸载缓冲件10上有缺陷器件,则分类拣选器15沿分类X轴和Y轴的轴7移向卸载缓冲件10,夹持缺陷器件并且将该器件装载在分类部件5上的托盘‘T’上。
如果所有的预烧测试器件都已从预烧板‘B’取出,并且在其上充填了新器件,则X-Y-θ工作台20将预烧板‘B’转移至支架2的初始位置。
同时,该现有技术的用于预烧测试器的分类处理器有一缺点,即当插入拣选器12和拆卸拣选器13将器件从DC测试部件8和预烧板‘B’转移至预烧板和卸载缓冲件10后,插入拣选器12和拆卸拣选器13再次空手返回至DC测试部件8和预烧板‘B’的位置,也就是说,没有真正做工,这造成工作效率和单位时间测试生产率(UPH=单位每小时)低。
该现有技术中用于预烧测试器的分类处理器为单向工作流,即在处理器机体的一侧只进行器件装载,在处理器机体的另一侧只进行器件卸载,这导致工作效率低。
为克服这一缺陷,本申请的申请人在韩国专利申请第2000-0067665(2000年11月25日公布)中披露了一种用于预烧测试器的分类处理器,其中建议使用相对于预烧板对称布置的两个DC测试部件和缓冲件,以便同时在机体的两侧进行器件的装载和卸载,从而减少测试时间并提高工作效率。
然而,上述用于预烧测试器的分类处理器,其缺点在于,在器件装载和卸载期间,只有在选择一种工作,并且在两侧同时进行时,工作时间才会缩短,工作效率才可以提高。
换句话说,当用于预烧测试器的分类处理器只有在新器件装载在预烧板时进行装载工作,或只有在器件从预烧板转移至托盘时进行卸载工作,在此情况下,通过将两侧部件用作装载部件或卸载部件方可提高工作效率。
但是,由于不可能做到当拣选器沿X轴主轴在预烧板两侧的上方移动时,拣选器从预烧板拾取一个器件并同时将一新的待测器件放置就位,这项工作仅能单向完成,因此造成测试工作效率低。
发明内容
因此,本发明涉及一种用于预烧测试器的分类处理器,该处理器基本上消除了由于现有技术的局限和缺陷产生的一个或多个问题。
本发明的一个目的在于提供一种用于预烧测试器的分类处理器,该处理器可以消除拣选器的无效工作时间,提高单位时间的测试生产率(UPH)。
本发明的其它特征和优点将在后面的说明中进行描述,在对下述发明内容进行研究后这些特征和优点的一部分对于本领域技术人员是显而易见的,并且可以通过实施本发明来了解。本发明的目的和其它的优点将通过文字描述和保护范围及附图中所指出的结构来实现和获得。
正如实施例所体现和总体上说明的,为达到这些和其它的优点并根据本发明的目的,该用于预烧测试器的分类处理器包括:一个预烧板装载部件,用于装载多个预烧板,每个所述的预烧板用于装载需要进行预烧测试的器件;一个第一装载部件,位于机体的一侧,用于连续地将装有新的待测器件的第一装载堆垛器上的托盘转移至第一装载位置;一个第一卸载部件,位于所述第一装载部件的一侧并与其平行,用于连续地将空托盘转移至第一装载位置一侧的第一卸载位置,以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第一卸载堆垛器上;一个第二装载部件,与所述第一装载部件和第一卸载部件相对并相距一定距离,用于连续地将装有新的待测器件的托盘从第二装载堆垛器转移至与第一装载位置相对并成一直线的第二装载位置上;一个第二卸载部件,位于所述第二装载部件一侧并与其平行,用于连续地将空托盘转移至第二装载位置一侧的第二卸载位置,以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第二卸载堆垛器上;一个分类部件,用于将装有缺陷器件的托盘堆垛;一个工作站,与第一装载位置和第一卸载位置成一直线,并位于两者之间,用于放置从所述预烧板装载部件转移过来的预烧板;一个预烧板转移工作台,位于机体下方,用于在所述工作站下面在X-、Y-、或θ方向移动预烧板;一个第一DC测试部件,与所述工作站和第一装载及卸载位置成一直线,并位于它们之间,用于对来自第一装载部件的器件进行DC测试;一个第一缓冲部件,位于所述第一DC测试部件的一侧,用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第一装载部件的新器件;一个第二DC测试部件,与所述工作站和第二装载及卸载位置成一直线,并位于它们之间,用于对来自第二装载部件的器件进行DC测试;一个第二缓冲部件,位于所述第二DC测试部件的一侧,用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第二装载部件的新器件;一个X-轴主轴,穿过所述第一装载、卸载位置,工作站以及第二装载、卸载位置,并位于它们之上;一个可沿所述X轴主轴移动的第一装载/卸载拣选器,用于将器件从第一装载位置的托盘转移至DC测试部件,并将器件装载在第一DC测试部件,并且将器件从第一缓冲部件转移至第一卸载位置的托盘,并将器件装载在第一卸载位置;一个可沿X轴主轴移动的第二装载/卸载拣选器,用于将器件从第二装载位置的托盘转移至第二DC测试部件,并将器件装载在第一DC测试部件,并且将器件从第二缓冲部件转移至第二卸载位置的托盘,并将器件装载在第二卸载位置;一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第一插入/拆卸拣选器,用于将器件在工作站的预烧板、第一DC测试部件以及第一缓冲部件之间进行转移;一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第二插入/拆卸拣选器,用于将器件在所述预烧板、第二DC测试部件以及第二缓冲部件之间进行转移;以及一个分类拣选器,用于将缺陷器件和需要重新测试的器件从第一和第二DC测试部件以及第一和第二缓冲部件转移至分类部件。
可以理解,本发明以上说明和以下详细描述都是说明性的和示范性的,其目的是对本发明提供进一步的说明。
附图说明
本发明通过附图来进行进一步地说明,附图与说明书结合并构成说明书的一部分,与说明书一起说明本发明的实施例并解释本发明的技术构思。其中:
图1是说明现有技术中用于预烧测试器的分类处理器的平面示意图;
图2是说明根据本发明优选实施例,用于预烧测试器的分类处理器的平面示意图;
图3是图2所示用于预烧测试器的分类处理器的DC测试部件和卸载缓冲部件的立体图;
具体实施方式
现在结合附图中所示的实施例对本发明的优选实施方式进行详细地说明。图2是说明根据本发明优选实施例,用于预烧测试器的分类处理器的平面示意图,图3是图2所示用于预烧测试器的分类处理器的DC测试部件和卸载缓冲部件的立体图。
参照图2和图3,该用于预烧测试器的分类处理器包括:一个在机体101一侧的支架200,用于装载多个预烧板‘B’;一个在机体101一侧的第一装载部件110,用于将第一装载堆垛器(stacker)111上的托盘‘T’(其上具有新装载的需要进行测试的待测器件)连续向后转移;一个置于第一装载部件110右侧并与其平行的第一卸载部件115,用于将托盘从后部的托盘堆垛器117转移至前部,接受、并将好的预烧测试器件装载在前部的第一卸载堆垛器116上。
与第一装载部件110和第一卸载部件115相对,有一第二装载部件120,用于将托盘‘T’从第二装载堆垛器121连续向后部转移;和一第二卸载部件125,用于将托盘从后部的堆垛器127连续转移;两者分别与第一装载部件110和第一卸载部件115具有相同的系统。
尽管图中未显示,但位于第一和第二装载部件110和120上的托盘以及第一和第二卸载部件115和125上的托盘可以通过恰当地应用已知的线性移动系统,例如具有同步皮带(timing belt)的皮带系统以及诸如LM导向的导向装置,按照需要在机体101的前部/后部之间来回进行线性移动。
同时,在机体101前部有一个分类部件150,用于装载托盘,从而根据预烧测试和DC测试结果接受缺陷器件。
在机体101下方有一个X-Y-θ工作台105,用于将预烧板‘B’从支架200转移至机体101内部的一个工作位置,并将已完成工作的预烧板‘B’转移至支架200的原始位置。除转移预烧板外,X-Y-θ工作台105根据机体中部工作台处器件的方向使预烧板的相转换到0度和±90度,并根据器件插入或拆卸顺序通过一个步骤在X轴或Y轴方向移动预烧板‘B’。
同时,在机体101中部有一工作站WP(working post),用于放置预烧板‘B’,该预烧板是通过X-Y-θ工作台(预烧板转移工作台)105自支架200转移来的,并执行器件的插入和拆卸工作;在工作站WP对面具有第一DC测试部件131和第二DC测试部件132,用于完成新的待测预烧测试器件的DC测试,在第一DC测试部件131和第二DC测试部件132附近分别设有第一卸载缓冲件141和第二卸载缓冲件142。
第一DC测试部件131以及第一卸载缓冲件141通过主气动缸135在工作站WP的位置(即主工作线上的位置)与分类线SL位置(即执行缺陷器件分类的位置)之间呈直线相应移动。第二DC测试部件132以及第二卸载缓冲件142通过主气动缸135在主工作线上的位置与分类线SL位置(即执行缺陷器件分类的位置)之间呈直线相应移动。
第一、第二卸载缓冲件141和142包括多个支座部件。所述支座部件依靠主气动缸135在主工作线ML和分类线SL之间移动,并通过各自的气动缸145按预设定距离从主工作线ML分别移动至分类线SL,使装载有缺陷器件的缓冲件转移至分类线SL。
在主工作线ML上有一X轴主轴160穿过第一、第二DC测试部件131和132、工作站WP,第一、第二装载部件110和120以及第一、第二卸载部件115和125。
在X轴主轴160一端设有第一装载/卸载拣选器161,用于在第一装载部件110和第一卸载部件115与第一DC测试部件131之间线性移动和转移器件。在X轴主轴160另一端有第二装载/卸载拣选器164,用于在第二装载部件120和第二卸载部件125与第二DC测试部件132之间线性移动和转移器件。
在第一装载/卸载拣选器161和第二装载/卸载拣选器164之间有第一插入/拆卸拣选器162和第二插入/拆卸拣选器163,用于在第一、第二DC测试部件131、和132或第一、二卸载缓冲件141、和142处的预烧板与工作站WP处的预烧板之间转移器件。第一和第二插入/拆卸拣选器162和163分别连接到可沿X轴主轴160移动的滑动器166上,从而随着滑动器166的运动进行线性往复运动。
在分类部件150上方有一可沿分类X-轴和Y-轴的轴170进行移动的分类拣选器165,用于从第一、第二DC测试部件131、132和第一、第二卸载缓冲件141、142转移缺陷器件。
第一、和第二装载/卸载拣选器161、和164,第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163以及分类拣选器165在各自指定位置不仅能在水平方向移动,而且也能上下移动,用以拾取/释放器件。
尽管图中未显示,为了使第一、和第二装载/卸载拣选器161、和164,第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163以及分类拣选器165在水平方向和上下方向线性移动,可适当地采用适合于用户需要的各种现有的线性运动机构,例如具有线性电机、或滚珠丝杠(ball screw)和伺服电机的线性运动系统,或具有皮带或链条的线性运动系统,或类似系统。
同时,优选的是在第一装载部件110和第一卸载部件115后部分别设有托盘堆垛器112和117以及第一托盘转移器181,用于将空托盘从第一装载部件110的托盘堆垛器转移至第一卸载部件115的托盘堆垛器117上。
与此完全相同的是,可在第二装载部件120和第二卸载部件125后部设置有托盘堆垛器122和127以及第二托盘转移器182。
关于本发明的用于预烧测试器的分类处理器的操作说明如下所述。
当工人将装有新的需要进行预烧测试的器件的托盘装载在第一装载部件110的第一托装载堆垛器111和第二装载部件120的第二装载堆垛器121上,并将装有预烧测试的预烧板的箱子(未显示)装载在支架200上,且并使分类处理器投入使用时,X-Y-θ工作台105朝着支架200的方向移动,抽出支架200上堆垛的一个预烧板,移动至机体101的工作站WP,转动90度改变预烧板‘B’的长度/高度方向,并在工作站备用。
在此情况下,就在预烧板‘B’被转移至机体101的工作站之前,预烧板‘B’一端的连接终端C被连接至机体101的连接器(未显示),从而使预烧板的信息被送至分类处理器的控制单元(未显示),预烧板‘B’上器件的测试结果就通过一个网络而被分享。
然后,最低位置处的托盘‘T’与第一装载堆垛器111分离,并被转移至主工作线ML,同时最低位置处的托盘‘T’与第二装载堆垛器121分离,也被转移至主工作线ML。
在此情况下,第一、第二卸载部件115、125后部的托盘堆垛器117和127上的托盘自最低位置处的托盘开始相继被分离,并被转移至主工作线ML处备用。
此外,第一、第二测试部件131和132与主工作线对准(align)。
一旦第一装载部件110和第二装载部件120上的托盘与主工作线对准,则从图的上方看,第一装载/卸载拣选器161移动到右侧的第一装载部件110上的托盘上方,夹持住器件,移至左侧,将器件放置在第一DC测试部件131处,以便在第一DC测试部件131进行器件的DC测试。
与此同时,第二装载/卸载拣选器164也移动至第二装载部件120处,夹持住器件,将器件转移至第二DC测试部件132处,以便进行器件的DC测试。当在第二DC测试部件132处完成器件的DC测试后,主气动缸135投入使用,这样第二卸载缓冲件142处于备用状态,此时第二卸载缓冲件142处于与主工作线ML对准的状态。
如果完成了第一DC测试部件131处的器件DC测试,则滑动器166移动至图右侧(从图上方看),以便第二插入/拆卸拣选器163定位在工作站WP处预烧板‘B’的上方,而第一插入/拆卸拣选器162定位在第一DC测试部件131的上方。
然后,第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163同时向下移动,第一插入/拆卸拣选器162在第一DC测试部件131处夹持器件,等待新的测试,第二插入/拆卸拣选器163夹持预烧板‘B’上的预烧测试器件。
然后,第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163一起随滑动器166一起移动到图的左侧(从图上方看)。
与此同时,一旦第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163移动到图的左侧,则第一装载/卸载拣选器161再次移动到第一装载部件110处,夹持新器件,并移至第一DC测试部件131处进行DC测试。
当第一DC测试部件131完成DC测试后,第一卸载缓冲件141移至主工作线ML处备用,等待接受器件。
与此同时,第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163移动到图的左侧,第一插入/拆卸拣选器162定位在工作站WP处预烧板的上方,第二插入/拆卸拣选器163定位在第二卸载缓冲件142的上方。
然后,第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163同时向下移动,将新器件装载在预烧板‘B’上,并将已测试的器件放置在第二卸载缓冲件142处。
此后,第二DC测试部件132再次移至主工作线ML处。与此同时,预烧板也移动一步使下一批(一个)测试器件暴露于工作站WP。
一旦完成该操作,则第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163就同时向下移动,以便第二插入/拆卸拣选器163在第二DC测试部件132处夹持新器件,第一插入/拆卸拣选器162在工作站WP的预烧板‘B’上夹持器件。
第一、第二插入/拆卸拣选器162和163再次向上移动,并沿X轴主轴160移动至图右侧(从图上方看),以便第二插入/拆卸拣选器163将新器件插入工作站的预烧板,而第一插入/拆卸拣选器162将已测试的器件放置在第一卸载缓冲件141上。
一旦第一、第二插入/拆卸拣选器162和163移动到图的左侧,则第二卸载缓冲件142再次移至主工作线ML处,第二装载/卸载拣选器164移至第二卸载缓冲件142处,夹持测试器件,移至第二卸载部件125处,并将好器件放置在托盘上。
然后,当第二DC测试部件132再次移至主工作线ML时,第二装载/卸载拣选器164移至第二装载部件120处,并夹持一个新器件,以便第二装载/卸载拣选器164将新器件转移至第二DC测试部件132进行DC测试。完成DC测试后,第二卸载缓冲件142移至主工作线ML处等待备用。
同时,如前所述,第一、第二插入/拆卸拣选器162和163将器件装载在第一卸载缓冲件141和预烧板‘B’上,与前述过程相同,DC测试部件131移至主工作线ML处,预烧板‘B’移动一步,在此状态下,第一、第二插入/拆卸拣选器162和163再次向下移动,分别将新器件夹持在第一DC测试部件131处,将已测试的器件夹持在预烧板‘B’上,并移至图左侧,分别将器件装载在预烧板‘B’和第二卸载缓冲件142处。
后面的过程与前述过程相同,本发明的分类处理器连续地重复上述过程从而完成器件的替换。
对分类过程总结如下,第一、和第二装载/卸载拣选器161、和164按照给定的顺序连续重复地完成此过程,其中,第一、和第二装载/卸载拣选器161、和164将新器件从第一、第二卸载部件110和120处转移,将预烧测试后的好器件从第一、和第二卸载缓冲件141、和142转移至第一、第二卸载部件115和125处,并放置在托盘上。在此情况下,第一、和第二DC测试部件131、和132以及第一、和第二卸载缓冲件141、和142在主工作线ML和分类线SL之间连续地往返移动,并分别从第一、和第二装载/卸载拣选器161、和164以及第一、和第二插入/拆卸拣选器162、和163处接受新器件和已测试的器件,进行DC测试,并备用以待器件卸载。
第一插入/拆卸拣选器162和第二插入/拆卸拣选器163将器件分别放置在第一卸载缓冲件141和预烧板‘B’上,立刻向上、向下移动,分别在第一DC测试部件131和预烧板‘B’处夹持器件,移至图的左侧,将器件放置在第二卸载缓冲件142和预烧板‘B’上,立刻向上、向下移动,在第二DC测试部件132和预烧板‘B’处夹持器件,移至图的右侧,即与上述相对的一侧,并连续重复地完成上述过程。
因此,由于第一、第二插入/拆卸拣选器162和163总是夹持从工作站WP对相对侧拾取的器件,沿着X轴主轴160作双向移动,不存在部件空手(即没有夹持部件)移动的情况,因此总的工作效率有所提高。
同时,如果在DC测试期间发现有缺陷器件,则操作主气动缸135,移动第一或第二DC测试部件131或132至分类线SL,分类拣选器165沿分类X-和Y-轴主轴170移至分类线SL,夹持第一DC测试部件131或第二DC测试部件132处的缺陷器件,并放置在分类部件150的托盘上。
然后,第一或第二DC测试部件132再次移至主工作线,第一或第二装载/卸载拣选器164将新器件放置在第一或第二DC测试部件132的空腔里,再次进行DC测试以检查缺陷器件,并进入下一步。
如果缺陷器件从预烧板‘B’转移至第一或第二卸载缓冲件141或142,则放置有缺陷器件的缓冲件通过单独的气动缸145被移至分类线SL。
然后,分类拣选器165沿分类X-轴和Y-轴的轴170移至分类线SL,夹持第一或第二卸载缓冲件141或142上的器件,沿着分类X-轴和Y-轴的轴170移动,将缺陷器件放置于相应的托盘‘T’上。
当在预烧板进行器件分类时,器件完全从第一装载部件110和第二装载部件120处卸载,第一装载部件110和第二装载部件120的空托盘被转移至第一和第二装载部件110和120的后部,临时装载在托盘堆垛器112和122上,并从此处通过第一和第二转移器181和182转移至第一和第二卸载部件115和125的托盘堆垛器117和127上。
因此,即使没有额外的托盘提供给第一和第二卸载部件115和125,第一和第二卸载部件115和125仍然可以通过使用来自第一和第二装载部件110和120的托盘进行操作。
以上叙述的有关分类处理器的操作是按照一个用于执行所谓的同步“插入和拆卸(INSERT&REMOVE)”的过程进行的,其中预烧测试器件从预烧板‘B’拆卸下来进行分类,与此同时,新器件被插入到预烧板‘B’。
除了同步插入和拆卸外,当仅打算将新器件装载在预烧板‘B’(‘仅插入’“INSERT ONLY”)时,或仅将预烧测试器件从预烧板(‘仅拆卸’“REMOVE ONLY”)上卸载下来时,则器件的插入和拆卸可以用比同步“插入和拆卸”更简单的过程加以完成。
例如,如果打算执行‘仅插入’时,第一和第二卸载部件115和125上不装载托盘,而是将装有新器件的托盘只装载在第一和第二装载部件110和120上。
然后,当没有放置器件的空的预烧板被装载在支架200上后,分类处理器投入使用,X-Y-θ工作台105从支架200抽出预烧板‘B’,转移至工作站WP,将预烧板转动90度,备用。
由于在打算执行‘仅插入’时,不需要第一和第二卸载缓冲件141和142,因此第一和第二DC测试部件131和132被固定在主工作线ML,即第一和第二DC测试部件131和132处于分类处理器的起始启动时的位置,直至‘仅插入’完成时为止。
如果托盘自最低位置处的托盘‘T’始,相继从第一和第二装载部件110和120转移至主工作线ML,则第一和第二装载/卸载拣选器161和164拾取、并夹持位于主工作线ML相对端的第一和第二装载部件110和120上的新器件,将器件转移并装载在第一和第二DC测试部件131和132上,执行器件的DC测试。
在此情况下,第一和第二装载/卸载拣选器161和164再次移动到位于机体101对面的第一和第二装载部件110和120处,夹持器件,备用(等待)。
如果在第一和第二DC测试部件131和132处完成了DC测试,则第一和第二插入/拆卸拣选器162和163移至图的右侧,第一插入/拆卸拣选器162夹持第一DC测试部件131上的器件。
然后,第一和第二插入/拆卸拣选器162和163再次移至图的左侧,装载器件至预烧板‘B’上,与此同时,第二插入/拆卸拣选器163夹持第二DC测试部件132上的器件。
接着,第一和第二插入/拆卸拣选器162和163移至图的右侧,第二插入/拆卸拣选器163将器件装载在预烧板‘B’上,与此同时,第一插入/拆卸拣选器162夹持第一DC测试部件131上的器件。
因此,在执行‘仅插入’时,第一和第二插入/拆卸拣选器162和163连续地向第一和第二DC测试部件131和132提供器件,第一和第二插入/拆卸拣选器162和163仅仅是连续重复地完成工作,其中,提供给第一和第二DC测试部件131和132的器件在双向移动的同时被装载在预烧板‘B’上。
同时,在执行‘仅拆卸’时,其中只有测试器件从预烧板‘B’上被拆卸下来,则与以上过程相似的方式进行‘仅拆卸’的过程。
在此情况下,第一和第二DC测试部件131和132不是没在主工作线被定位,而是第一和第二卸载缓冲件141和142被固定在主工作线使用,第一和第二插入/拆卸拣选器162和163双向移动,将测试器件从预烧板‘B’转移至预烧板‘B’两侧的第一和第二卸载缓冲件141和142,第一和第二装载/卸载拣选器161和164将第一和第二卸载缓冲件141和142上的器件转移至第一和第二卸载部件115和125的托盘处,并装载在上面。
同时,尽管在上述实施例中的用于预烧测试器的分类处理器提出,如果在DC测试部件发现缺陷器件,则整个DC测试部件移至分类线,只拆卸缺陷器件,并在该位置插入新器件,以便再次进行DC测试。与此不同的是,下述方法也是可行的,DC缓冲件可以被额外分别布置在第一和第二DC测试部件131和132的一侧,这样,若在DC测试部件发现缺陷器件,则缺陷器件就从DC测试部件拆卸取下并转移至分类部件,好器件被临时装载在缓冲件上,从而单独将好器件转移至预烧板。
正如前述,由于上述两个插入/拆卸拣选器可以拆卸和转移预烧板上的测试器件、夹持和转移DC测试部件或缓冲件上新器件,这两个插入/拆卸拣选器,无论其何时沿着机体进行双向移动,都能够夹持和转移器件,因此分类速度明显提高。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于预烧测试器的分类处理器,包括:
一个预烧板装载部件,用于装载多个预烧板,每个所述的预烧板用于装载需要进行预烧测试的器件;
一个第一装载部件,位于机体的一侧,用于连续地将装有新的待测器件的第一装载堆垛器上的托盘转移至第一装载位置;
一个第一卸载部件,位于所述第一装载部件的一侧并与其平行,用于连续地将空托盘转移至第一装载位置一侧的第一卸载位置,以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第一卸载堆垛器上;
一个第二装载部件,与所述第一装载部件和第一卸载部件相对并相距一定距离,用于连续地将装有新的待测器件的托盘从第二装载堆垛器转移至与第一装载位置相对并成一直线的第二装载位置上;
一个第二卸载部件,位于所述第二装载部件一侧并与其平行,用于连续地将空托盘转移至第二装载位置一侧的第二卸载位置,以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第二卸载堆垛器上;
一个分类部件,用于将装有缺陷器件的托盘堆垛;
一个工作站,与第一装载位置和第一卸载位置成一直线,并位于两者之间,用于放置从所述预烧板装载部件转移过来的预烧板;
一个预烧板转移工作台,位于机体下方,用于在所述工作站下面在X-、Y-、或θ方向移动预烧板;
一个第一DC测试部件,与所述工作站和第一装载及卸载位置成一直线,并位于它们之间,用于对来自第一装载部件的器件进行DC测试;
一个第一缓冲部件,位于所述第一DC测试部件的一侧,用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第一装载部件的新器件;
一个第二DC测试部件,与所述工作站和第二装载及卸载位置成一直线,并位于它们之间,用于对来自第二装载部件的器件进行DC测试;
一个第二缓冲部件,位于所述第二DC测试部件的一侧,用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第二装载部件的新器件;
一个X-轴主轴,穿过所述第一装载部件、第一卸载部件,工作站、第二装载部件以及第二卸载部件,并位于它们之上;
一个可沿所述X轴主轴移动的第一装载/卸载拣选器,用于将器件从第一装载位置的托盘转移至DC测试部件,并将器件装载在第一DC测试部件,并且将器件从第一缓冲部件转移至第一卸载位置的托盘,并将器件装载在第一卸载位置;
一个可沿X轴主轴移动的第二装载/卸载拣选器,用于将器件从第二装载位置的托盘转移至第二DC测试部件,并将器件装载在第一DC测试部件,并且将器件从第二缓冲部件转移至第二卸载位置的托盘,并将器件装载在第二卸载位置;
一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第一插入/拆卸拣选器,用于将器件在工作站的预烧板、第一DC测试部件以及第一缓冲部件之间进行转移;
一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第二插入/拆卸拣选器,用于将器件在所述预烧板、第二DC测试部件以及第二缓冲部件之间进行转移;以及
一个分类拣选器,用于将缺陷器件和需要重新测试的器件从第一和第二DC测试部件以及第一和第二缓冲部件转移至分类部件。
2.根据权利要求1所述的分类处理器,其特征在于,所述第一插入/拆卸拣选器和第二插入/拆卸拣选器被连接到一个可沿X轴主轴移动的滑动器上,这样,所述第一插入/拆卸拣选器和第二插入/拆卸拣选器可沿X轴主轴一起移动。
3.根据权利要求1所述的分类处理器,其特征在于,所述第一DC测试部件和第一缓冲部件通过主气动缸在主工作线上的位置与分类线位置之间呈直线相应移动。
4.根据权利要求1所述的分类处理器,其特征在于,所述第二DC测试部件和第二缓冲部件通过主气动缸在主工作线上的位置与分类线位置之间呈直线相应移动。
5.根据权利要求1所述的分类处理器,其特征在于,每个第一和第二缓冲部件包括多个支座部件,每个支座部件可通过各自的气动缸按一个预定的距离独自地从平行于主工作线的位置移至分类线。
6.根据权利要求1所述的分类处理器,其特征在于,还包括在所述第一装载部件和第一卸载部件后部的一个托盘堆垛器,以及在所述第二装载部件和第二卸载部件后部的一个托盘堆垛器,用于将空托盘堆垛。
7.根据权利要求6所述的分类处理器,其特征在于,还包括在所述第一装载部件和第一卸载部件后部的一个第一转移器,和在所述第二装载部件和第二卸载部件后部的一个第二转移器,用于将空托盘分别从第一和第二装载部件的托盘堆垛器转移至第一和第二卸载部件。
8.一种用于预烧测试器的分类处理器,其特征在于,包括:
一个工作站,位于所述分类处理器的机体的中间,用于放置从一个预烧板装载部件转移过来的预烧板;
两个DC测试部件,分别位于所述工作站预烧板的相对侧,并与主工作线成一直线;
两个缓冲部件,分别位于工作站预烧板的相对侧,所述缓冲部件与所述DC测试部件可以有选择地一起前后移动;
一对装载部件和卸载部件,分别位于机体的两侧,所述装载部件用于提供新器件,所述卸载部件用于接受已测试的好器件;
一对装载/卸载拣选器,可以沿主工作线双向移动,分别用于将器件在工作站的预烧板、DC测试部件以及缓冲部件之间进行转移;
两个插入/拆卸拣选器,可以沿主工作线双向移动,依次从预烧板取下器件,并将待测器件插入相应的位置;
一个分类拣选器,用于将缺陷器件和需要重新测试的器件从所述DC测试部件和缓冲部件转移至一个分类部件。
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Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100541395B1 (ko) * | 2003-09-09 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체칩 적층장치, 이것을 이용한 반도체 패키지의제조방법, 그리고 이러한 방법에 의하여 제조된 반도체패키지 |
US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
US7196508B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-03-27 | Mirae Corporation | Handler for testing semiconductor devices |
CN100373574C (zh) * | 2005-05-30 | 2008-03-05 | 京元电子股份有限公司 | 晶粒拾取分类装置 |
KR100652417B1 (ko) * | 2005-07-18 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 인-트레이(In-tray) 상태의 반도체 패키지 검사장치및 검사방법 |
EP1752778A3 (en) * | 2005-08-09 | 2008-10-29 | Mirae Corporation | IC Sorter |
KR100706330B1 (ko) * | 2005-08-18 | 2007-04-13 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러 |
US8529185B2 (en) * | 2005-08-31 | 2013-09-10 | Hirata Corporation | Work handling apparatus |
US7293487B2 (en) * | 2005-11-15 | 2007-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Cutting tool having variable and independent movement in an x-direction and a z-direction into and laterally along a work piece for making microstructures |
US7420385B2 (en) * | 2005-12-05 | 2008-09-02 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | System-on-a-chip pipeline tester and method |
KR100800312B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2008-02-04 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법 |
KR100706138B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-04-12 | 우 옵트로닉스 코포레이션 | 번인 장비 |
US7589545B2 (en) * | 2006-03-01 | 2009-09-15 | Atmel Germany Gmbh | Device for final inspection |
DE102006009321A1 (de) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Atmel Germany Gmbh | Vorrichtung für die Endmesstechnik |
KR101188841B1 (ko) | 2006-06-13 | 2012-10-08 | 미래산업 주식회사 | 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법 |
TWI344189B (en) * | 2006-11-22 | 2011-06-21 | Mirae Corp | Method for transferring test trays in a handler |
KR100857911B1 (ko) * | 2007-02-01 | 2008-09-10 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법 |
KR100820357B1 (ko) * | 2007-02-14 | 2008-04-08 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
CN101284600B (zh) * | 2007-04-12 | 2011-07-06 | 威光自动化科技股份有限公司 | 可作为输送及检测界面的载盘传递装置 |
KR101335916B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2013-12-03 | 삼성전자주식회사 | 테스트 장치 |
US7783447B2 (en) * | 2007-11-24 | 2010-08-24 | Kingston Technology Corp. | Chip handler with a buffer traveling between roaming areas for two non-colliding robotic arms |
KR100938172B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-01-21 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법 |
KR100930260B1 (ko) * | 2008-01-18 | 2009-12-09 | 에이엠티 주식회사 | 테스트 핸들러 및 그 동작 방법 |
KR101214808B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2012-12-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치 |
KR100981634B1 (ko) * | 2008-05-23 | 2010-09-13 | (주) 예스티 | 반도체패키지의 이송장치 |
KR100981637B1 (ko) * | 2008-06-09 | 2010-09-13 | (주) 예스티 | 트레이 공급장치 |
US7960992B2 (en) * | 2009-02-25 | 2011-06-14 | Kingston Technology Corp. | Conveyor-based memory-module tester with elevators distributing moving test motherboards among parallel conveyors for testing |
KR101103289B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2012-01-11 | 에이엠티 주식회사 | 번인 소터 및 그 동작 방법 |
TWI416652B (zh) * | 2010-08-20 | 2013-11-21 | Chroma Ate Inc | With a single through the shuttle shuttle of the semiconductor components test machine |
KR101149759B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 반도체 디바이스의 검사장치 |
US20130146418A1 (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | Electro Scientific Industries, Inc | Sorting apparatus and method of sorting components |
WO2014011475A1 (en) * | 2012-07-10 | 2014-01-16 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and method for in-tray and bottom inspection of semiconductor devices |
TWI567845B (zh) * | 2013-02-25 | 2017-01-21 | 泰克元有限公司 | 用於測試處理機的振動裝置 |
CN105364315A (zh) * | 2014-08-19 | 2016-03-02 | 深圳市普尔信通讯设备有限公司 | 一种自动镭射机 |
KR101670814B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-10-31 | 주식회사 이노비즈 | Ic제품 분류기 |
KR102401058B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2022-05-23 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
KR102391516B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2022-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트 장치 |
WO2017119786A1 (ko) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | (주)제이티 | 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러 |
KR20180089325A (ko) * | 2017-01-31 | 2018-08-08 | (주)제이티 | 소자소팅장치 |
KR20180092355A (ko) * | 2017-02-09 | 2018-08-20 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 이송방법 |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US10725091B2 (en) * | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
KR20200121187A (ko) * | 2019-04-15 | 2020-10-23 | 주식회사 아테코 | 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러 |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
CN116990618A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-03 | 江苏辰阳电子有限公司 | 一种充电器批量自动老化测试装置及其使用方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1221112A (zh) * | 1997-12-26 | 1999-06-30 | 三星电子株式会社 | 测试及老化装置,使用该装置的串联系统,及测试方法 |
JP2000111613A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-21 | Nippon Eng Kk | バーンインボード用ローダアンローダ装置 |
US6239396B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-05-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5307011A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Advantest Corporation | Loader and unloader for test handler |
JP2761562B2 (ja) * | 1994-06-15 | 1998-06-04 | 株式会社アドバンテスト | Icハンドラのic搬送キャリア |
US5621312A (en) * | 1995-07-05 | 1997-04-15 | Altera Corporation | Method and apparatus for checking the integrity of a device tester-handler setup |
JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
JP4202498B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2008-12-24 | 株式会社アドバンテスト | 部品ハンドリング装置 |
KR100295774B1 (ko) * | 1999-04-08 | 2001-07-12 | 정문술 | 번인테스터용 소팅 핸들러 |
KR100312862B1 (ko) * | 1999-04-30 | 2001-11-03 | 정문술 | 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치 |
EP1354372A4 (en) * | 2000-12-21 | 2004-10-20 | Andrew Corp | BIPOLARIZED ANTENNA |
-
2003
- 2003-09-18 KR KR10-2003-0064836A patent/KR100491304B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
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-
2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1221112A (zh) * | 1997-12-26 | 1999-06-30 | 三星电子株式会社 | 测试及老化装置,使用该装置的串联系统,及测试方法 |
US6239396B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-05-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process |
JP2000111613A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-21 | Nippon Eng Kk | バーンインボード用ローダアンローダ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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