KR100706138B1 - 번인 장비 - Google Patents

번인 장비 Download PDF

Info

Publication number
KR100706138B1
KR100706138B1 KR1020060016637A KR20060016637A KR100706138B1 KR 100706138 B1 KR100706138 B1 KR 100706138B1 KR 1020060016637 A KR1020060016637 A KR 1020060016637A KR 20060016637 A KR20060016637 A KR 20060016637A KR 100706138 B1 KR100706138 B1 KR 100706138B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
burn
support
equipment
board
test chamber
Prior art date
Application number
KR1020060016637A
Other languages
English (en)
Inventor
조우-지안 콩
춘-팡 린
Original Assignee
우 옵트로닉스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우 옵트로닉스 코포레이션 filed Critical 우 옵트로닉스 코포레이션
Priority to KR1020060016637A priority Critical patent/KR100706138B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100706138B1 publication Critical patent/KR100706138B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0458Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

일종의 번인(Burn-In) 장비로서, 다수의 지지대와 한 개의 온도 조정기가 설치된 본체를 포함한다. 상기 본체는 번인 테스트 챔버를 한정하는 케이스를 포함한다. 상기 각 지지대는 복원 위치와 사용 위치사이에서 이동하며, 상기 복원 위치는 상기 본체의 번인 테스트 챔버 안에 있고, 상기 사용 위치에서는 전자 디바이스를 갖춘 번인 보드(Burn-In Board)를 상기 지지대 안에 놓을 수 있다. 상기 온도 조정기는 상기 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경을 형성하는데 사용하며, 상기 지지대가 상기 복원 위치나 상기 사용 위치로 이동할 때, 상기 본체의 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경을 대체로 변동 없이 일정하게 유지한다.
번인 장비, 번인 보드, 번인 테스트 챔버, 온도 조정기

Description

번인 장비{BURN-IN APPARATUS}
도 1은 종래의 번인 보드의 투시도이다.
도 2는 종래의 번인 장비의 부분을 절개한 투시도이다.
도 3은 본 발명에 근거한 한 실시예의 번인 장비의 전면도이다.
도 4는 본 발명의 도 3에 근거한 번인 장비의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 도 4에 근거한 지지대의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 도 3에 근거한 번인 장비의 부분 단면도로서, 지지대가 사용 위치로 이동되어있는 것을 도시한다.
도 7은 본 발명의 도 3에 근거한 번인 장비의 부분 단면도로서, 테스트 받을 디바이스를 갖춘 번인 보드가 지지대 안에 놓인 것을 도시한다.
도 8은 본 발명의 도 3에 근거한 번인 장비의 부분 단면도로서, 지지대가 복원 위치로 이동되어있는 것을 도시한다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10: 번인 보드
12: 번인 장비
13: 번인 테스트 챔버
16: 소켓
18: 외부 전극
24: 케이스
26: 덮개
28: 경첩
100: 번인 장비
110: 본체
112: 케이스
114: 구멍
116: 가이드 라인
120: 지지대
122, 124: 돌출부
124a: 보드 커넥터
128: 번인 테스트 챔버
130: 번인 보드
130a: 단부
132: 테스트 받을 디바이스
150: 온도 조정기
본 발명은 일종의 번인 장비에 관련이 있다.
전자 디바이스의 수명 추정 및 여과 과정에서 고장의 조기 검출에 대해서, 번인 데스트는 필요한 과정이며, 그 과정은 전자 디바이스를 고온 및 고전압 상태에서 일정 시간동안 작동함으로써 이루어진다.
상세히 설명해서, 번인 테스트는 일반적으로 도 1에서 도시한 번인 보드(10) 및 도 2에서 도시한 번인 장비(12)와 같은 것들을 이용하여 진행한다. 번인 보드(10)에는 전자 디바이스 혹은 테스트 받을 디바이스(device under test, DUT)를 수용하는 다수의 소켓(16) 및 외부와 전기적으로 연결하는 외부 전극(18)(보드의 일 단부에 설치되어있다)이 있다.
상기 번인 보드(10)는 도 2에서 도시한 방식으로 상기 번인 장비(12)의 번인 테스트 챔버(13) 안에 놓여진다. 상세히 설명해서, 상기 번인 장비(12)는 한 개의 케이스(24)와 경첩(28)으로 상기 케이스(24)에 연결된 한 개의 덮개(26)를 포함한다.
종래의 번인 장비(12)를 사용하여 번인 테스트를 진행하면, 우선 덮개(26)를 열어야 하고, 테스트 받을 번인 보드(10)를 집어넣고, 덮개(26)를 닫고, 이어서, 시간과 에너지를 소비하는 온도 상승 단계를 거친 후에서야 전기적 테스트를 진행할 수 있다; 전기적 테스트를 종결한 후, 온도 강하 단계를 더 거친 후에서야 덮개(26)를 열 수 있고, 테스트가 끝난 번인 보드(10)를 끄집어 낸다. 그러므로, 매번 일정 수량의 번인 보드(10)를 번인 테스트 할 때 마다, 시간과 에너지를 소비하는 온도 상승 단계와 온도 강하 단계를 진행하여야 한다. 이외에도, 하나의 번인 보 드(10)가 돌발적으로 보수를 요하는 경우, 모든 번인 보드(10)의 번인 테스트를 중단하여야 하고, 온도 강하 단계를 거친 후 고장 난 번인 보드를 꺼내어 보수한다.
그러므로, 본 발명의 목적은 일종의 번인 장비를 제공함으로써, 상기 종래 기술의 문제를 극복하거나 적어도 개선한다.
본 발명에 근거한 번인 장비는 다수의 지지대와 한 개의 온도 조정기가 설치된 본체를 포함한다. 상기 본체는 번인 테스트 챔버를 한정하는 케이스를 포함한다. 상기 각 지지대는 복원 위치와 사용 위치(accessible position)사이에서 이동하며, 상기 복원 위치는 본체의 번인 테스트 챔버 안에 있고, 상기 사용 위치에서는 전자 디바이스를 갖춘 번인 보드를 상기 지지대 안에 놓을 수 있다. 상기 온도 조정기는 상기 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경을 형성하는데 사용하며, 상기 지지대가 상기 복원 위치나 상기 사용 위치로 이동할 때, 상기 본체의 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경을 대체로 변동 없이 일정하게 유지한다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 본체의 케이스에는 다수의 구멍이 설치되어있다. 상기 각 지지대는 상응하는 구멍을 통과하도록 설치되어있다. 상기 각 지지대는 서로 대응하는 제1 돌출부와 제2 돌출부를 가지고 있다. 상기 지지대가 상기 복원 위치로 이동되었을 때, 상기 지지대의 제1 돌출부는 상기 상응하는 구멍과 밀접됨으로써, 상기 본체의 번인 테스트 챔버는 외부와 격리된다. 상기 지지대가 상기 사용 위치로 이동되었을 때, 상기 지지대의 제2 돌출부는 상기 상응하는 구멍과 밀접됨으로써, 상기 본체의 번인 테스트 챔버는 외부와 격리된다.
최적으로, 상기 본체에는 다수의 가이드 라인이 설치되고, 각각의 가이드 라인은 상기 설치된 구멍에 대응함으로써, 상기 복원 위치와 상기 사용 위치사이에서 상기 지지대의 이동을 가이드한다.
본 발명의 번인 장비를 사용하여 번인 테스트를 진행하면, 지지대가 복원 위치 혹은 사용 위치에 있듯 간에, 상기 본체의 번인 테스트 챔버는 외부와 격리되어 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경은 대체로 변동 없이 일정하게 유지됨으로써, 초기에 한번 온도 상승 단계를 거친 후, 테스트 받을 디바이스를 갖춘 다량의 번인 보드에 대해 연속적으로 번인 테스트를 진행할 수 있어, 본 발명의 번인 장비의 작업율(throughput)을 효과적으로 향상하였다. 상대적으로, 종래의 번인 장비를 사용하여 번인 테스트를 진행하면, 매번 일정량의 번인 보드에 대해 번인 테스트를 할 때마다, 한 번씩 시간과 에너지를 소비하는 온도 상승 단계 및 온도 하강 단계를 진행하여야 한다.
이외에도, 본 발명의 번인 장비를 사용하여 번인 테스트를 진행할 때, 하나의 번인 보드가 돌발적으로 보수를 요하는 경우, 손상된 번인 보드를 장착한 지지대를 단독으로 사용 위치에 이동하여, 손상된 번인 보드를 바로 꺼내어 보수함으로써, 기타 번인 보드의 번인 테스트를 중단하고 온도 강하 단계를 거친 후 고장 난 번인 보드를 꺼내어 보수할 필요가 없다.
비록 본 발명은 다른 형식의 실시예로 표현할 수 있지만, 첨부 도면에서 도시한 것과 다음에 설명한 것은 본 발명의 비교적 좋은 실시예이며, 또한 본 명세서 에서 제시한 것은 본 발명의 모범적인 예임을 인식하여야 하고, 본 발명이 도시한 도면 및/혹은 설명한 특정 실시예에 제한되는 것을 의미하지 않는다.
도 3은 본 발명에 근거한 한 실시예의 번인 장비(100)를 도시한다. 상기 번인 장비(100)는 주로 하나의 본체(110) 및 테스트할 때 테스트 받을 디바이스를 갖춘 번인 보드(도 3에 도시하지 않음)를 수용하는 다수의 지지대(120)를 포함한다.
도 4는 도 3의 번인 장비(100)의 부분 단면도이며, 상기 지지대(120)를 도시한다. 도 5는 도 4의 지지대(120)의 평면도를 도시한다. 도면에서 도시한 바와 같이, 상기 본체(110)는 번인 테스트 챔버(128)를 한정하는 케이스(112)를 포함한다. 상기 케이스(112)는 상기 지지대(120)에 대응하는 위치에 다수의 구멍(114)이 설치되어있다. 상기 지지대(120)는 상응하는 구멍(114)을 통과하도록 설치되어있다. 최적으로, 상기 본체(110)에는 다수의 가이드 라인(116)이 설치되어, 상기 각각의 가이드 라인(116)은 상기 설치된 구멍(114)에 대응함으로써, 상기 지지대(120)의 이동을 가이드한다. 상기 각 지지대(120)는 서로 대응하는 돌출부(122)와 돌출부(124)를 가지고 있다.
도 6은 도 3의 번인 장비(100)의 부분 단면도로서, 상기 지지대(120)가 사용 위치로 이동되어있는 것을 도시한다. 상기 사용 위치에서는 테스트 받을 전자 디바이스를 갖춘 번인 보드를 상기 지지대(120) 안에 놓을 수 있다. 도면에서 도시한 바와 같이, 상기 지지대(120)가 상기 사용 위치로 이동되었을 때, 상기 지지대(120)의 돌출부(122)는 상응하는 구멍(114)과 밀접됨으로써, 상기 본체(110)의 번인 테스트 챔버(128)는 외부와 격리된다.
도 7은 도 3의 번인 장비(100)의 부분 단면도로서, 테스트 받을 디바이스(132)를 갖춘 번인 보드(130)가 상기 지지대(120) 안에 놓인 것을 도시한다. 번인 보드(130)에는 테스트 받을 디바이스를 수용하는 다수의 소켓, 및 외부와 전기적으로 연결하는 외부 전극(보드의 일 단부에 설치되어있고 전기적으로 소켓에 연결되어있다)이 있다. 번인 보드(130)를 상기 지지대(120) 안에 놓을 때, 상기 번인 보드(130)에 설치되어있는 외부 전극의 단부(130a)는 상기 지지대(120)의 돌출부(124)에 설치되어있는 보드 커넥터(124a)(board connector) 안에 삽입됨으로써, 전기적인 연결이 이루어진다.
도 3에서, 상기 번인 장비(100)의 본체(110)에는 온도 조정기(150)가 설치되어있어, 상기 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경을 형성하는데 사용한다. 상기 온도 조정기는 상기 번인 테스트 챔버 안에 열풍을 가하는 장치(혹은 상기 번인 테스트 챔버 안에 직접 설치되어있는 가열 장치), 및 상기 케이스(112) 내부 표면에 설치되어있는 온도 센서(도시 하지않음)를 포함한다. 또는, 본 발명에 근거한 번인 장비(100)에 상기 온도 조정기(150)를 설치하지 않고, 독립적으로 설치된 온도 조정기(150)와 연결하는 방식으로 설계할 수 있다; 예를 들어, 상기 번인 장비(100)의 본체(110)에는 몇몇 구멍을 갖추어 독립적으로 설치된 열풍 생산 장치에 연결함으로써, 상기 번인 테스트 챔버 안에 열풍을 주입하여 번인 환경을 형성한다.
도 8은 도 3의 번인 장비(100)의 부분 단면도로서, 상기 지지대(120)가 번인 테스트 챔버(128) 안의 복원 위치로 이동되어있는 것을 도시한다. 상기 지지대(120)가 상기 복원 위치로 이동되었을 때, 상기 지지대(120)의 돌출부(124)는 상기 상응하는 구멍(114)과 밀접됨으로써, 상기 본체(110)의 번인 테스트 챔버(128)는 외부와 격리된다.
본 발명의 번인 장비를 사용하여 번인 테스트를 진행하면, 지지대가 복원 위치 혹은 사용 위치에 있듯 간에, 상기 본체의 번인 테스트 챔버는 외부와 격리되어 번인 테스트 챔버 안에 번인 환경은 대체로 변동 없이 일정하게 유지됨으로써, 초기에 한번 온도 상승 단계를 거친 후, 테스트 받을 디바이스를 갖춘 다량의 번인 보드에 대해 연속적으로 번인 테스트를 진행할 수 있어, 본 발명의 번인 장비의 작업율을 효과적으로 향상하였다. 상대적으로, 종래의 번인 장비를 사용하여 번인 테스트를 진행하면, 매번 일정량의 번인 보드에 대해 번인 테스트를 할 때마다, 한 번씩 시간과 에너지를 소비하는 온도 상승 단계 및 온도 하강 단계를 진행하여야 한다.
이외에도, 본 발명의 번인 장비를 사용하여 번인 테스트를 진행할 때, 하나의 번인 보드가 돌발적으로 보수를 요하는 경우, 손상된 번인 보드를 장착한 지지대를 단독으로 사용 위치에 이동하여, 손상된 번인 보드를 바로 꺼내어 보수함으로써, 기타 번인 보드의 번인 테스트를 중단하고 온도 강하 단계를 거친 후 고장 난 번인 보드를 꺼내어 보수할 필요가 없다.
비록 본 발명은 위와 같은 실시예로 제시되었지만, 이는 본 발명을 제한하지 않으며, 본 기술 영역의 어떤 기술자도 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않고, 다양한 변동 및 개선을 실시할 수 있으므로, 본 발명의 보호 범위는 첨부한 특허 청구 범위에 근거한다.

Claims (2)

  1. 번인 보드 상의 놓인 전자 디바이스를 테스트하는데 사용하는 번인 장비로서,
    상기 번인 장비는 적어도
    번인 테스트 챔버를 한정하는 케이스를 포함하는 본체 - 상기 본체의 케이스에는 다수의 구멍이 설치되어 있음 -;
    각각 상기 구멍을 통과하도록 설치된 다수의 지지대를 포함하고,
    상기 각 지지대는 복원 위치와 사용 위치사이에서 이동하며, 상기 각 지지대는 서로 대응하는 제1 돌출부와 제2 돌출부를 가지고 있고;
    상기 지지대가 상기 복원 위치로 이동되었을 때, 상기 지지대의 제1 돌출부는 상기 상응하는 구멍과 밀접됨으로써, 상기 본체의 번인 테스트 챔버는 외부와 격리되고;
    상기 지지대가 상기 사용 위치로 이동되었을 때, 전자 디바이스를 갖춘 번인 보드를 상기 지지대의 제1 돌출부와 제2 돌출부사이에 놓을 수 있고, 상기 지지대의 제2 돌출부는 상기 상응하는 구멍과 밀접됨으로써, 상기 본체의 번인 테스트 챔버는 외부와 격리되는 번인 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본체에는 다수의 가이드 라인이 설치되고, 상기 각각의 가이드 라인은 상기 설치된 구멍에 대응함으로써, 상기 복원 위치와 상기 사용 위치사이에서 상기 지지대의 이동을 가이드하는 번인 장비.
KR1020060016637A 2006-02-21 2006-02-21 번인 장비 KR100706138B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060016637A KR100706138B1 (ko) 2006-02-21 2006-02-21 번인 장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060016637A KR100706138B1 (ko) 2006-02-21 2006-02-21 번인 장비

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100706138B1 true KR100706138B1 (ko) 2007-04-12

Family

ID=38161496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060016637A KR100706138B1 (ko) 2006-02-21 2006-02-21 번인 장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100706138B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100942187B1 (ko) 2007-10-29 2010-02-11 주식회사 아이티엔티 반도체 디바이스 테스트 시스템의 보드 연결 장치
CN106908712A (zh) * 2017-02-06 2017-06-30 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种应用于ic测试的高低温测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067569A (ko) * 1999-04-29 2000-11-25 정문술 버퍼기능을 갖는 번인 테스터용 소팅 핸들러
JP2001525923A (ja) * 1996-10-07 2001-12-11 エトリウム・インコーポレイテッド モジュラー半導体信頼性試験システム
KR20050024395A (ko) * 2002-06-27 2005-03-10 에어 테스트 시스템즈 전자 장치의 번인 검사를 위한 시스템
KR20050028221A (ko) * 2003-09-18 2005-03-22 미래산업 주식회사 번인 테스터용 소팅 핸들러

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001525923A (ja) * 1996-10-07 2001-12-11 エトリウム・インコーポレイテッド モジュラー半導体信頼性試験システム
KR20000067569A (ko) * 1999-04-29 2000-11-25 정문술 버퍼기능을 갖는 번인 테스터용 소팅 핸들러
KR20050024395A (ko) * 2002-06-27 2005-03-10 에어 테스트 시스템즈 전자 장치의 번인 검사를 위한 시스템
KR20050028221A (ko) * 2003-09-18 2005-03-22 미래산업 주식회사 번인 테스터용 소팅 핸들러

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020000067569
1020050024395
1020050028221
13525923

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100942187B1 (ko) 2007-10-29 2010-02-11 주식회사 아이티엔티 반도체 디바이스 테스트 시스템의 보드 연결 장치
CN106908712A (zh) * 2017-02-06 2017-06-30 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种应用于ic测试的高低温测试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE371196T1 (de) Vorrichtung für eine schnittstelle zwischen elektronischen gehäusen und testgeräten
WO2010056346A3 (en) Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board
KR100706138B1 (ko) 번인 장비
Gielen et al. Design and test of analog circuits towards sub-ppm level
JP2015049100A (ja) 測定装置および測定方法
CN205581217U (zh) 用于对电子设备进行热测试的设备
KR101625951B1 (ko) 이어잭 어셈블리용 검사장치
US20140184259A1 (en) Method and device for testing wafers
US8751183B2 (en) Tester having system maintenance compliance tool
Cooper Introduction to HALT-making your product robust
KR100895838B1 (ko) Ic 테스터
TW201321760A (zh) 印刷電路板測試裝置
US20140218065A1 (en) Detecting early failures in printed wiring boards
KR100916209B1 (ko) Dut 테스트 시스템
TW201738578A (zh) 基板檢查裝置及基板檢查方法
KR20030017053A (ko) 피씨 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치
CN105279056A (zh) 一种验证高温服务器系统可靠性的测试方法
KR20120004641A (ko) N5000 고압인버터 셀 유닛의 pcb자동화 시험 장치
CN101995525A (zh) 一种测试装置及其测试方法
KR101021833B1 (ko) 메모리 실장 테스터용 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터
TWI278645B (en) Burn-in apparatus
KR20030078198A (ko) 반도체 소자 테스트 장치
KR100782169B1 (ko) 전자모듈 검사용 소켓
CN102375100B (zh) 测试装置与其相关测试方法
KR101288049B1 (ko) 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130318

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140320

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170322

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180316

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 13