CN106960849B - 可折叠显示装置 - Google Patents

可折叠显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106960849B
CN106960849B CN201611005509.0A CN201611005509A CN106960849B CN 106960849 B CN106960849 B CN 106960849B CN 201611005509 A CN201611005509 A CN 201611005509A CN 106960849 B CN106960849 B CN 106960849B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive member
display device
bending
foldable display
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611005509.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106960849A (zh
Inventor
李志骅
金辰奎
吴旼柱
李正国
李赞颂
李炯旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN106960849A publication Critical patent/CN106960849A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106960849B publication Critical patent/CN106960849B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/30Polarising elements
    • G02B5/3025Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/50OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1255Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51Elastic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54Yield strength; Tensile strength
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/548Creep
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206Organic displays, e.g. OLED
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208Touch screens
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J143/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J143/04Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/05Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/05Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
    • C09K2323/053Organic silicon compound, e.g. organosilicon
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

可折叠显示装置包括显示面板、位于显示面板上的偏振构件、位于偏振构件上的窗、位于显示面板与偏振构件之间的第一粘合构件、以及位于偏振构件与窗之间的第二粘合构件。在第一状态中,显示面板、偏振构件、窗、第一粘合构件以及第二粘合构件沿弯曲轴线弯曲,使得窗比显示面板更靠近弯曲轴线。第一粘合构件和第二粘合构件在约‑25℃时具有处于约5×104Pa至约5×105Pa的范围内的储能模量。第二粘合构件在约60℃时具有处于约4.5×104Pa至约6.5×104Pa的范围内的储能模量。第一粘合构件具有大于约40且小于约50的应力‑松弛比。

Description

可折叠显示装置
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2016年1月11日提交韩国知识产权局的第10-2016-0003273号韩国专利申请的优先权及权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的方面涉及可折叠显示装置。
背景技术
显示装置通过在显示屏上显示各种图像来向用户提供信息。近来正在研发能够弯曲的显示装置(例如,可弯曲显示装置或柔性显示装置)。不同于典型的平面显示装置,柔性显示装置可像纸一样折叠、卷曲或弯曲。柔性显示装置(其形状可以以多种方式修改)容易携带并可为用户提供更好的便利性。柔性显示器可以是可卷曲显示器、可折叠显示器等。
发明内容
本发明的实施方式提供了在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下具有改善的耐用性的可折叠显示装置。
本发明也提供了在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下剥离率可减小的可折叠显示装置。
本公开的实施方式提供了可折叠显示装置,该可折叠显示装置包括:显示面板;偏振构件,位于显示面板上;窗,位于偏振构件上;第一粘合构件,位于显示面板与偏振构件之间;以及第二粘合构件,位于偏振构件与窗之间。在第一状态中,显示面板、偏振构件、窗、第一粘合构件以及第二粘合构件沿弯曲轴线弯曲,使得窗比显示面板更靠近弯曲轴线。第一粘合构件和第二粘合构件中的每个在约-25℃时具有处于约5×104Pa至约5×105Pa的范围内的储能模量,第二粘合构件在约60℃时具有处于约4.5×104Pa至约6.5×104Pa的范围内的储能模量。第一粘合构件具有大于约40且小于约50的应力-松弛比,应力-松弛比由公式1限定:
【公式1】
应力-松弛比(%)=100×G(t2)/G(t1)
在公式1中,G(t1)为初始应力-松弛模量,该初始应力-松弛模量在第一粘合构件为约600μm厚的状态中被测量,在约60℃时使用平行板施加约25%的应变约100秒之后去除该应变时使用流变计以应力-松弛测试模式来测量初始应力-松弛模量,以及G(t2)为在应变被施加至第一粘合构件约300秒之后测量的应力-松弛模量。
在实施方式中,在第二模式中,显示面板、偏振构件、窗、第一粘合构件以及第二粘合构件可展开。
在实施方式中,第一粘合构件在约60℃时可具有处于约5至约8的范围内的残余应变,并且残余应变可由公式2限定:
【公式2】
残余应变(%)=L2/L1×100
在公式2中,L1为最大蠕变应变,在第一粘合构件为约600μm厚的状态并且在约60℃时将约2000Pa的应力施加至第一粘合构件约1小时的情况下使用流变计来测量该最大蠕变应变。L2为未恢复的残余恢复应变,该未恢复的残余恢复应变随在实现最大蠕变应变之后去除所施加应力时恢复的弹性恢复应变而残留。
在实施方式中,第一粘合构件可具有处于约25μm至约100μm的范围内的厚度。
在实施方式中,第二粘合构件可具有处于约25μm至约100μm的范围内的厚度。
在实施方式中,第一粘合构件可具有至少约800gf/in的剥离强度。
在实施方式中,第二粘合构件可具有至少约800gf/in的剥离强度。
在实施方式中,第一粘合构件可包括第一基于硅脂的基础聚合物、第一致粘剂和第一交联剂,以及第二粘合构件可包括第二基于硅脂的基础聚合物、第二致粘剂和第二交联剂。
在实施方式中,可折叠显示装置还可包括:保护膜,位于显示面板之下;以及第三粘合构件,位于显示面板与保护膜之间。在第一状态中,保护膜和第三粘合构件可沿弯曲轴线弯曲,以及,在第二状态中,保护膜和第三粘合构件可展开。
在实施方式中,第三粘合构件的厚度可小于第一粘合构件和第二粘合构件中的每个的厚度。
在实施方式中,第三粘合构件在约-25℃时可具有处于约5×104Pa至约5×105Pa范围内的储能模量。
在实施方式中,可折叠显示装置还可包括触摸感应单元,该触摸感应单元位于偏振构件与窗之间。在第一状态中,触摸感应单元可沿弯曲轴线弯曲,以及在第二状态中,触摸感应单元可展开。
在实施方式中,触摸感应单元可直接接触偏振构件。
在实施方式中,可折叠显示装置还可包括:第四粘合构件,位于偏振构件与触摸感应单元之间。在第一状态中,第四粘合构件可沿弯曲轴线弯曲,以及在第二状态中,第四粘合构件可展开。
在实施方式中,第四粘合构件的厚度可小于第一粘合构件和第二粘合构件中的每个的厚度。
在实施方式中,第四粘合构件在约-25℃时可具有处于约5×104Pa至约5×105Pa的范围内的储能模量。
附图说明
图1是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图;
图2是根据本公开实施方式的处于展开状态的图1中所示的可折叠显示装置的示意性立体图;
图3A是示意性地示出了根据本公开实施方式的可折叠显示装置的立体图;
图3B是根据本公开实施方式的包括在可折叠显示装置中的一个像素的电路图;
图3C是示出了根据本公开实施方式的包括在可折叠显示装置中的一个像素的平面图;
图3D是沿图3C中的线I-I'截取的示意性剖视图;
图4A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性剖视图;
图4B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性剖视图;
图4C是示出了当可折叠显示装置的残余应变相对高时的局限性的示图;
图5A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图;
图5B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性立体图;
图6A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图;
图6B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性立体图;
图7A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图;以及
图7B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性立体图。
具体实施方式
通过附图和相关示例性实施方式,上述本公开的方面和特征以及本公开的其它方面和特征将更易于理解。但是,本公开不应被理解为限于本文中所阐述的示例性实施方式。而是,这些示例性实施方式被提供以使得本公开将是全面且完整的,并将充分地将本公开的范围传达给本领域技术人员。本公开可以以不同形式实施。
在描述附图时,相同的附图标记表示相同的元件。在附图中,为了更有效地说明元件,元件的尺寸可能改变(例如,放大),并且本公开不应限于此。应理解,虽然可在本文中使用用语第一、第二等描述各种元件,但是所述元件不应被这些用语限制。这些用语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如,在不背离本发明的教导的情况下,第一元件可称为第二元件,而第二元件可称为第一元件。除非上下文中清楚地另有指示,否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”和“一(an)”意在也包括复数形式。
应理解的是,当在本说明书中使用时,用语“包括(comprises)”、“包括有(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括有(including)”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的群组的存在或附加。
应理解的是,当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时,其可直接在另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层,或也可存在一个或多个介于中间的元件或层。当元件被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时,则不存在介于中间的元件或层。例如,当第一元件被描述为“联接”或“连接”至第二元件时,第一元件可直接联接或直接连接至第二元件,或第一元件可通过一个或多个介于中间的元件间接联接或间接连接至第二元件。此外,应理解的是,当诸如层、膜、区或板的元件被称为在另一元件“之下”时,其可“直接”位于该另一元件“之下”或也可存在介于中间的元件。
如在本文中使用的,用语“和/或”包括关联的所列项中的一个或多个的任意和全部组合。此外,当描述本发明的实施方式时,“可”的使用涉及“本发明的一个或多个实施方式”。诸如“...中的至少一个”的表述当位于元件列表之后时,修饰整个元件列表,而不修饰列表中的单个元件。此外,用语“示例性的”意在表示示例或说明。如在本文中使用的,用语“使用(use)”、“使用(using)”以及“使用的(used)”可认为分别与用语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”以及“利用的(utilized)”同义。
为了便于描述,诸如“在...下方(beneath)”、“在...之下(below)”、“下部(lower)”、“在...之上(above)”、“上部(upper)”等空间相对用语,在本文中可用来描述如附图中所示的一个元件或特征相对于另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。应理解的是,除包含图中所描绘的定向外,空间相对用语旨在包含装置在使用或操作中的不同的定向。例如,如果附图中的装置翻转,则被描述成在其它元件或特征“之下”或“下方”的元件将被定向为在其它元件或特征“之上”或“上方”。因此,用语“在…之下”可包含“在...之上”和“在...之下”两个定向。装置可以以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向),并且本文中所使用的空间相对描述语应被相应地解释。
此外,本文中公开和/或叙述的任何数值范围旨在包括包含在所叙述的范围内的相同数值精度的全部子范围。例如,“1.0至10.0”的范围旨在包括在所叙述的最小值1.0与所叙述的最大值10.0之间(包括所叙述的最小值1.0和所叙述的最大值10.0)的全部子范围,即,该子范围具有大于或等于1.0的最小值和小于或等于10.0的最大值,诸如,例如,2.4至7.6。本文中叙述的任何最大数值限制旨在包括包含在其中的全部更小的数值限制,以及本说明书中叙述的任何最小数值限制旨在包括包含在其中的全部更大的数值限制。因此,申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利以用于清楚地叙述包含在本文中清楚叙述的范围内的任何子范围。所有这样的范围旨在被固有地描述在本说明书中。
在下文中,将描述根据本公开一个或多个实施方式的可折叠显示装置。
图1是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图。图2是根据本公开实施方式的处于展开状态的图1中所示的可折叠显示装置的立体图。
参照图1和图2,根据本公开实施方式的可折叠显示装置10包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的偏振构件POL、设置在偏振构件POL上的窗WD、设置在显示面板DP与偏振构件POL之间的第一粘合构件AD1、以及设置在偏振构件POL与窗WD之间的第二粘合构件AD2。显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2、以及窗WD例如在第一方向DR1上依次层压(例如,堆叠)。
根据本公开实施方式的可折叠显示装置10可以以第一模式和第二模式工作(例如,可进入弯曲状态和展开状态)。在第一模式中(例如,在弯曲状态中),显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2以及窗WD中的每个沿在第二方向DR2上延伸的弯曲轴线BX弯曲。在第二模式中(例如,在展开状态中),显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2以及窗WD中的每个展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在本公开中,弯曲可表示显示面板等通过外力弯曲为具有某种形状或特定形状。
在第一模式中,窗WD比显示面板DP更靠近弯曲轴线BX。在第一模式中,窗WD位于最内侧的部分处(例如,窗WD为可折叠显示装置10中的最内侧的元件)。
在第一模式中,根据本公开实施方式的可折叠显示装置10可具有在约0.5mm至约2.0mm范围内或在约1mm至约10mm范围内的曲率半径CR。
显示面板DP可以是柔性显示面板。显示面板DP可包括柔性衬底。在本公开中,柔性表示弯曲的能力并可包括从可完全折叠的结构到可以以约若干纳米量级弯曲的结构(例如,仅可弯曲约若干纳米的结构)范围内的结构。
显示面板DP在表面上显示图像。显示面板DP包括弯曲区DBF以及非弯曲区DNBF1和DNBF2。显示面板DP在弯曲区DBF处以及在非弯曲区DNBF1和DNBF2处无差别地生成(显示)图像(例如,显示面板DP可跨越非弯曲区DNBF1、弯曲区DBF以及非弯曲区DNFB2显示连续图像)。弯曲区DBF连接至非弯曲区DNBF1和DNBF2(从非弯曲区DNBF1和DNBF2延伸)。在一个实施方式中,显示面板DP可包括多个非弯曲区DNBF1和DNBF2。在一个实施方式中,显示面板DP可包括两个非弯曲区DNBF1和DNBF2。非弯曲区DNBF1和DNBF2可包括连接至弯曲区DBF的一端(从弯曲区DBF的一端延伸)的第一非弯曲区DNBF1以及连接至弯曲区DBF的另一端(从弯曲区DBF的另一端延伸)的第二非弯曲区DNBF2。
弯曲区DBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区DBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区DNBF1和DNBF2不弯曲。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区DNBF1和DNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图1中,第一非弯曲区DNBF1和第二非弯曲区DNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区DNBF1和第二非弯曲区DNBF2之间的距离可改变。此外,在图1中,在显示面板DP沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区DNBF1和第二非弯曲区DNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区DNBF1和第二非弯曲区DNBF2的表面面积可彼此不同。
图3A是示意性地示出了根据本公开实施方式的可折叠显示装置的立体图。
参照图3A,根据本公开实施方式的可折叠显示装置10包括显示区DA和非显示区NDA。显示区DA是显示图像的位置。当在可折叠显示装置10的厚度方向上观察时(例如,在平面图中),显示区DA可具有大致矩形的形状,但本公开的实施方式不限于此。
显示区DA包括多个像素区PA。像素区PA可排列成矩阵。像素区PA可由像素限定膜(图3D中的PDL)限定。像素区PA中的每个可包括多个像素(图3B中的PX)。
非显示区NDA不显示图像。当在厚度方向观察可折叠显示装置10时(例如,在平面图中),非显示区NDA例如可围绕显示区DA(例如,围绕显示区DA的外围)。
图3B是根据本公开实施方式的包括在可折叠显示装置中的像素中的一个的电路图。图3C是示出了根据本公开实施方式的包括在可折叠显示装置中的像素中的一个的平面图。图3D是沿图3C中的线I-I'截取的示意性剖视图。
在下文中,显示面板DP被示例性地描述为有机发光显示面板。但是,本公开的实施方式不限于此,并且显示面板DP可以是液晶显示面板、等离子显示面板、微型机电系统显示面板、电润湿显示面板等。
参照图3B和图3C,像素PX中的每个可连接至包括栅线GL、数据线DL以及驱动电压线DVL的线。像素PX中的每个包括连接至线的薄膜晶体管TFT1和TFT2、连接至薄膜晶体管TFT1和TFT2的有机发光元件OEL、以及电容器Cst。
在本公开的实施方式中,单个像素被示例性地示为连接至栅线中的一个、数据线中的一个、以及驱动电压线中的一个。但是,本公开的实施方式不限于此,并且多个像素PX可连接至栅线中的一个、数据线中的一个、以及驱动电压线中的一个。此外,单个像素可连接至栅线中的一个或多个、数据线中的一个或多个、以及驱动电压线中的一个或多个。
栅线GL在第三方向DR3上延伸。数据线DL在与第三方向DR3相交(例如,交叉)的第二方向DR2上延伸。驱动电压线DVL在与数据线DL相同或基本上相同的方向(例如,第二方向DR2)上延伸。栅线GL将扫描信号传输(传送)至薄膜晶体管TFT1和TFT2,数据线DL将数据信号传输(传送)至薄膜晶体管TFT1和TFT2,以及驱动电压线DVL将驱动电压提供(传送)至薄膜晶体管TFT1和TFT2。
像素PX中的每个可发射具有某种颜色的光,例如,像素PX中的一个可发射红光、绿光或蓝光。但是,像素PX不限于以上所列的颜色,并且可例如发射白光、青光、品红光、黄光等。
薄膜晶体管TFT1和TFT2可包括用于控制有机发光元件OEL的驱动薄膜晶体管TFT2以及用于开关驱动薄膜晶体管TFT2的开关薄膜晶体管TFT1。在本公开的实施方式中,像素PX中的每个被描述为包括两个薄膜晶体管TFT1和TFT2。但是,本公开的实施方式不限于此,并且像素PX中的每个可包括至少三个薄膜晶体管和多个电容器。
开关薄膜晶体管TFT1包括第一栅电极GE1、第一源电极SE1以及第一漏电极DE1。第一栅电极GE1连接至栅线(多个栅线)GL,以及第一源电极SE1连接至数据线(多个数据线)DL。第一漏电极DE1通过第六接触开口CH6(例如,第六接触孔)连接至第一公共电极CE1。开关薄膜晶体管TFT1将数据信号传输至驱动薄膜晶体管TFT2,其中,数据信号根据施加至栅线(多个栅线)GL的扫描信号施加至数据线(多个数据线)DL。
驱动薄膜晶体管TFT2包括第二栅电极GE2、第二源电极SE2以及第二漏电极DE2。第二栅电极GE2连接至第一公共电极CE1。第二源电极SE2连接至驱动电压线DVL。第二漏电极DE2通过第三接触开口CH3(例如,第三接触孔)连接至第一电极EL1。
第一电极EL1连接至驱动薄膜晶体管TFT2的第二漏电极DE2。公共电压施加至第二电极EL2,并且发光层EML根据驱动薄膜晶体管TFT2的输出信号发光以显示图像。下文给出第一电极EL1和第二电极EL2的更详细的描述。
电容器Cst连接在驱动薄膜晶体管TFT2的第二栅电极GE2与第二源电极SE2之间并且充电和保持输入至驱动薄膜晶体管TFT2的第二栅电极GE2的数据(例如,数据信号)。电容器Cst可包括第一公共电极CE1和第二公共电极CE2,其中,第一公共电极CE1通过第六接触开口CH6(例如,第六接触孔)连接至第一漏电极DE1,第二公共电极CE2连接至驱动电压线DVL。
参照图3B-3D,可使用任何合适的基底BS,并且基底BS可包括例如塑料、有机聚合物等。形成基底BS的有机聚合物可包括(或可以是)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺、聚醚砜等。基底BS可根据机械硬度、热稳定性、透明度、表面平滑度、处理容易度、防水性等来选择。基底BS可以是透明的。
衬底缓冲层可设置在基底BS上。衬底缓冲层可防止杂质扩散到开关薄膜晶体管TFT1和驱动薄膜晶体管TFT2。衬底缓冲层可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiOxNy)等(或可由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiOxNy)等形成),但是,在其它实施方式中,可根据基底BS的材料和工艺条件而排除衬底缓冲层。
第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2可设置在基底BS上。第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2由半导体材料形成,并分别作为开关薄膜晶体管TFT1的有源层和驱动薄膜晶体管TFT2的有源层工作。第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2中的每个包括源区SA、漏区DRA以及布置在源区SA与漏区DRA之间的沟道区CA。第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2中的每个可包括无机半导体和/或有机半导体(或可由无机半导体和/或有机半导体形成)。源区SA和漏区DRA可掺杂有n型杂质或p型杂质。
栅绝缘层GI设置在第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2上。栅绝缘层GI覆盖第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2。栅绝缘层GI可包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料(或可由有机绝缘材料和/或无机绝缘材料组成)。
第一栅电极GE1和第二栅电极GE2设置在栅绝缘层GI上。第一栅电极GE1和第二栅电极GE2形成为分别覆盖与第一半导体图案SM1和第二半导体图案SM2对应的区域。
绝缘层IL设置在第一栅电极GE1和第二栅电极GE2上。绝缘层IL覆盖第一栅电极GE1和第二栅电极GE2。绝缘层IL可包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料(或可由有机绝缘材料和/或无机绝缘材料组成)。
第一源电极SE1和第一漏电极DE1以及第二源电极SE2和第二漏电极DE2设置在绝缘层IL上。第二漏电极DE2通过形成在栅绝缘层GI和绝缘层IL中的第一接触开口CH1(例如,第一接触孔)接触第二半导体图案SM2的漏区DRA。第二源电极SE2通过形成在栅绝缘层GI和绝缘层IL中的第二接触开口CH2(例如,第二接触孔)接触第二半导体图案SM2的源区SA。第一源电极SE1通过形成在栅绝缘层GI和绝缘层IL中的第四接触开口CH4(例如,第四接触孔)接触第一半导体图案SM1的源区。第一漏电极DE1通过形成在栅绝缘层GI和绝缘层IL中的第五接触开口CH5(例如,第五接触孔)接触第一半导体图案SM1的漏区。
钝化层PL设置在第一源电极SE1和第一漏电极DE1上,以及设置在第二源电极SE2和第二漏电极DE2上。钝化层PL可用作保护开关薄膜晶体管TFT1和驱动薄膜晶体管TFT2的保护膜,并且也可用作使开关薄膜晶体管TFT1和驱动薄膜晶体管TFT2的顶表面平坦化(例如,平整化)的平坦化膜。
第一电极EL1设置在钝化层PL上,第一电极EL1例如可以是正电极。第一电极EL1通过形成在钝化层PL中的第三接触开口CH3连接至驱动薄膜晶体管TFT2的第二漏电极DE2。
将发光层EML划分为分别与像素PX对应的像素限定膜PDL设置在钝化层PL上。像素限定膜PDL暴露第一电极EL1的顶表面并在基底BS之上突出。像素限定膜PDL可包括金属氟化物化合物,但是本公开的实施方式不限于此。例如,像素限定膜PDL可包括金属氟化物化合物(或可由金属-氟化物化合物组成),例如,氟化锂(LiF)、氟化钡(BaF2)和/或氟化铯(CsF)。金属氟化物化合物在形成为具有某一厚度时(例如,当形成为具有足够的厚度或预定厚度时)具有绝缘性能。像素限定膜PDL的厚度例如可在约10nm至约100nm的范围内。下文给出像素限定膜PDL的更详细的描述。
有机发光元件OEL设置在由像素限定膜PDL围绕的区域中(例如,设置在像素限定膜PDL中的开口中)。有机发光元件OEL包括第一电极EL1、有机层OL以及第二电极EL2。有机层OL包括空穴传输区域HTR、发光层EML和/或电子传输区域ETR。
第一电极EL1具有导电性能。第一电极EL1可以是像素电极(例如,正电极)。第一电极EL1可以是透射电极、半透射电极或反射电极。当第一电极EL1是透射电极时,第一电极EL1可包括透明金属氧化物(或可由透明金属氧化物组成),例如,铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)等。当第一电极EL1为半透射电极或反射电极时,第一电极EL1可包括铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)、银(Ag)、镁(Mg)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)和/或铬(Cr)。
有机层OL可布置在第一电极EL1上。有机层OL包括发光层EML。有机层OL还可包括空穴传输区域HTR和/或电子传输区域ETR。
空穴传输区域HTR设置在第一电极EL1上。空穴传输区域HTR可包括空穴注入层、空穴传输层、缓冲层和/或电子阻挡层。
空穴传输区域HTR可以是由单一材料组成的单个层,可以是包括多种不同材料的单个层,或可具有包括多个层的多层结构,其中,多个层中的每个包括不同的材料或由不同的材料组成。
例如,空穴传输区域HTR可具有其中单个层包括彼此不同的多种材料(或由彼此不同的多种材料组成)的结构,或可具有这样的结构,在该结构中,空穴注入层/空穴传输层、空穴注入层/空穴传输层/缓冲层、空穴注入层/缓冲层、空穴传输层/缓冲层、或空穴注入层/空穴传输层/电子阻挡层从第一电极EL1起顺序层压(例如,堆叠),但是,本公开的实施方式不限于此。
空穴传输区域HTR可通过使用多种合适的方法来形成,诸如,真空沉积法、旋涂法、铸制法、朗缪尔-布洛杰特(Langmuir-Blodgett)法、喷墨印刷法、激光印刷法、激光诱导热成像(LITI)法等。
当空穴传输区域HTR包括空穴注入层时,空穴传输区域HTR可包括诸如酞菁铜的酞菁化合物,或可包括n,n’-二苯基-n,n’-双-[4-(苯基-间甲苯-氨基)-苯基]-联苯-4,4’-二胺(DNTPD)、4,4’,4”-三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯胺(m-MTDATA)、4,4’4”-三(n,n-二苯基氨基)三苯胺(TDATA)、4,4’,4”-三{n,-(2-萘基)-n-苯基氨基}-三苯胺(2TNATA)、聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸酯)(PEDOT/PSS)、聚苯胺/十二烷基苯磺酸(PANI/DBSA)、聚苯胺/樟脑磺酸(PANI/CSA)、(聚苯胺)/聚(4-苯乙烯磺酸酯)(PANI/PSS)等,但是本公开的实施方式不限于此。
当空穴传输区域HTR包括空穴传输层时,空穴传输区域HTR可包括:基于咔唑的衍生物,诸如n-苯基咔唑或聚乙烯咔唑;基于芴的衍生物;基于三苯胺的衍生物,诸如n,n’-双(3-甲基苯基)-n,n’-二苯基-[1,1-联苯]-4,4’-二胺(TPD)或4,4’,4”-三(n-咔唑基)三苯胺(TCTA);n,n’-二(1-萘基)-n,n’-二苯基联苯胺(NPB);4,4’-亚环己基双[n,n-双(4-甲基苯基)苯胺](TAPC)等,但本公开不限于此。
除上述材料之外,空穴传输区域HTR还可包括用于改善空穴传输区域HTR的导电性能的电荷生成材料。电荷生成材料可均匀地或非均匀地分散在空穴传输区域HTR中。电荷生成材料可以是例如p-掺杂物(p型掺杂物)。p-掺杂物可以是醌衍生物、金属氧化物和/或包含氰基基团的化合物,但是本公开不限于此。例如,p-掺杂物的非限制性示例可包括诸如四氰代二甲基苯醌(TCNQ)或2,3,5,6-四氟对苯醌-四氰代二甲基苯醌(F4-TCNQ)的醌衍生物、和/或诸如氧化钨或氧化钼的金属氧化物,但是p-掺杂物不限于此。
发光层EML设置在空穴传输区域HTR上。发光层可以是由单一材料组成的单个层,可以是包括彼此不同的多种材料的单个层(或由彼此不同的多种材料组成的单个层),或可具有包括多个层的多层结构,其中,多个层中的每个包括不同材料(或由不同材料组成)。
任何合适的材料可用于发光层EML,并且发光层EML可包括发射例如红色光、绿色光或蓝色光的材料(或可由发射例如红色光、绿色光或蓝色光的材料制成)。发光层EML可包括荧光材料或磷光材料。此外,发光层EML可包括主体和掺杂物。
任何合适的材料可用于母体,例如,可使用三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、4,4’-双(n-咔唑基)-1,1’-联苯基(CBP)、聚(n-乙烯基咔唑)(PVK)、9,10-二(萘-2-基)蒽(ADN)、4,4’,4”-三(咔唑-9-基)-三苯胺(TCTA)、1,3,5-三(n-苯基苯并咪唑-2-基)苯(TPBi)、3-叔丁基-9,10-二(萘-2-基)蒽(TBADN)、联苯乙烯亚芳基(DSA)、4,4’-双(9-咔唑基)-2,2’-二甲基-联苯(CDBP)、2-甲基-9,10-双(萘-2-基)蒽(MADN)等。
当发光层EML发射红色光时,发光层EML可包括荧光材料,该荧光材料例如包括三(二苯甲酰基甲烷)菲咯啉铕(PBD:Eu(DBM)3(Phen))和/或二萘嵌苯。当发光层EML发射红色光时,包含在发光层EML中的掺杂物可以是金属络合物或有机金属络合物,诸如,例如,双(1-苯基异喹啉)乙酰丙酮铱(PIQIr(acac))、双(1-苯基喹啉)乙酰丙酮铱(PQIr(acac))、三(1-苯基喹啉)铱(PQIr)和/或八乙基卟啉铂(PtOEP)。
当发光层EML发射绿色光时,发光层EML可包括荧光材料,该荧光材料包括例如三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)。当发光层EML发射绿色光时,包含在发光层EML中的掺杂物可以是金属络合物或有机金属络合物,诸如,例如,面式-三(2-苯基吡啶)铱(Ir(ppy)3)。
当发光层EML发射蓝色光时,发光层EML可包括荧光材料,该荧光材料包括螺-DPVBi、螺-6P、联苯乙烯-苯(DSB)、联苯乙烯-亚芳基(DSA)、基于聚芴(PFO)的聚合物和/或基于聚(对亚苯基亚乙烯基)(PPV)的聚合物。当发光层EML发射蓝色光时,包含在发光层EML中的掺杂物可以是金属络合物或有机金属络合物,诸如,例如,(4,6-F2ppy)2Irpic。下文给出发光层EML的更详细的描述。
电子传输区域ETR设置在发光层EML上。电子传输区域ETR可包括空穴阻挡层、电子传输层和/或电子注入层,但本公开的实施方式不限于此。
当电子传输区域ETR包括电子传输层时,电子传输区域ETR可包括三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、1,3,5-三(1-苯基苯并咪唑-2-基)苯(TPBi)、2,9-二甲基-4,7-联苯-1,10-菲咯啉(BCP)、4,7-联苯-1,10-菲咯啉(Bphen)、3-(4-联苯基)-4-苯基-5-叔丁基-1,2,4-三唑(TAZ)、4-(萘乙酰胺-1-基)-3,5-联苯-4H-1,2,4-三唑(NTAZ)、2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基)-1,3,4-恶二唑(tBu-PBD)、双(2-甲基-8-羟基喹啉-N1,O8)-(1,1'-联苯-4-羟基)铝(BAlq)、双(苯并喹啉-10-羟基)铍(Bebq2)、9,10-双(萘-2-基)蒽(ADN)或它们的化合物,但本公开的实施方式不限于此。电子传输层的厚度可处于约
Figure GDA0004052071580000151
至约
Figure GDA0004052071580000152
(约10nm至约100nm)的范围内,例如,处于约
Figure GDA0004052071580000153
至约
Figure GDA0004052071580000154
(约15nm至约50nm)的范围内。当电子传输层的厚度处于上述范围内时,可在不大幅增加驱动电压的情况下获得足够的电子传输性能。
当电子传输区域ETR包括电子注入层时,氟化锂(LiF)、喹啉锂(LiQ)、氧化锂(Li2O)、氧化钡(BaO)、氯化钠(NaCl)、氟化铯(CsF)、诸如镱(Yb)的镧系元素、诸如氯化铷(RbCl)或碘化铷(RbI)的金属卤化物等可包括在(或可用于)电子传输区域ETR中,但是,电子传输区域ETR不限于此。此外,电子注入层可包括其中电子传输材料与绝缘有机金属盐混合的材料(可由其中电子传输材料与绝缘有机金属盐混合的材料制成)。有机金属盐可以是具有至少约4eV能带间隙的材料。在一个实施方式中,有机金属盐可包括例如金属醋酸盐、金属苯甲酸盐、金属乙酰乙酸盐、金属乙酰丙酮化物和/或金属硬脂酸盐。电子注入层的厚度可处于约
Figure GDA0004052071580000155
至约
Figure GDA0004052071580000156
(约0.1nm至约10nm)的范围内,例如,处于约
Figure GDA0004052071580000157
至约
Figure GDA0004052071580000158
(约3nm至约9nm)的范围内。当电子注入层的厚度在上述范围内时,可在不大幅增加驱动电压的情况下获得足够的电子注入性能。
如上所述,电子传输区域ETR可包括空穴阻挡层。空穴阻挡层可包括例如2,9-二甲基-4,7-联苯-1,10-菲咯啉(BCP)和/或4,7-联苯-1,10-菲咯啉(Bphen),但是本公开的实施方式不限于此。
第二电极EL2设置在电子传输区域ETR上。第二电极EL2可以是公共电极(例如,负电极)。
第二电极EL2可以是透射电极、半透射电极或反射电极。当第二电极EL2为透射电极时,第二电极EL2可包括锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)、氟化钡(BaF)、钡(Ba)、银(Ag)、或它们的化合物或混合物(例如,银(Ag)和镁(Mg)的混合物)。
第二电极EL2可包括辅助电极。辅助电极可包括通过沉积形成的膜,使得沉积材料位于发光层EML上(或面对发光层EML),并且辅助电极可在膜上包括透明金属氧化物,例如,铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、钼(Mo)、钛(Ti)等。
当第二电极EL2为半透射电极时,第二电极EL2可包括银(Ag)、镁(Mg)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、或它们的化合物或混合物(例如,银(Ag)和镁(Mg)的混合物)。第二电极EL2也可以是多层结构,其中,多层结构包括具有上述材料(多种材料)的反射层和/或半透射层,和/或包括具有铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)等(或由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)等形成)的透明导电层。
当有机发光元件OEL为正面发射型时,第一电极EL1可以是反射电极而第二电极EL2可以是透射电极或半透射电极。当有机发光元件OEL为背面发射型时,第一电极EL1可以是透射电极或半透射电极而第二电极EL2可以是反射电极。
在有机发光元件OEL中,当电压被施加至第一电极EL1和第二电极EL2中的每个时,从第一电极EL1注入的空穴通过空穴传输区域HTR移动至发光层EML,而从第二电极EL2注入的电子通过电子传输区域ETR移动至发光层EML。电子和空穴在发光层EML中复合以产生激子,并且光随着激子从激发态落至基态而被发射。
再次参照图1和图2,偏振构件POL可以是柔性偏振构件。偏振构件POL包括在某一方向或特定方向上延伸的吸收轴。偏振构件POL从入射至其上的光中吸收在平行于吸收轴延伸方向的方向上振动的光。
偏振构件POL包括弯曲区PBF以及非弯曲区PNBF1和PNBF2。弯曲区PBF连接至非弯曲区PNBF1和PNBF2(从非弯曲区PNBF1和PNBF2延伸)。在一个实施方式中,偏振构件POL可包括多个非弯曲区PNBF1和PNBF2。在一个实施方式中,偏振构件POL可包括两个非弯曲区PNBF1和PNBF2。非弯曲区PNBF1和PNBF2可包括连接至弯曲区PBF的一端(从弯曲区PBF的一端延伸)的第一非弯曲区PNBF1以及连接至弯曲区PBF的另一端(从弯曲区PBF的另一端延伸)的第二非弯曲区PNBF2。
弯曲区PBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区PBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区PNBF1和PNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区PNBF1和PNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图1中,第一非弯曲区PNBF1和第二非弯曲区PNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区PNBF1和第二非弯曲区PNBF2之间的距离可改变。此外,在图1中,在偏振构件POL沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区PNBF1和第二非弯曲区PNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区PNBF1和第二非弯曲区PNBF2的表面面积可彼此不同。
窗WD可以是柔性窗。窗WD保护显示面板DP和/或其它部件。本技术领域中已知的任何合适的窗可用作窗WD。例如,可使用柔性塑料窗。但是,窗WD不限于此,并且可包括其中柔性聚合物层设置在玻璃衬底的表面上的结构。
窗WD包括弯曲区WBF以及非弯曲区WNBF1和WNBF2。弯曲区WBF连接至非弯曲区WNBF1和WNBF2(从非弯曲区WNBF1和WNBF2延伸)。在一个实施方式中,窗WD可包括多个非弯曲区WNBF1和WNBF2。例如,在一个实施方式中,窗WD可包括两个非弯曲区WNBF1和WNBF2。非弯曲区WNBF1和WNBF2可包括连接至弯曲区WBF的一端(从弯曲区WBF的一端延伸)的第一非弯曲区WNBF1以及连接至弯曲区WBF的另一端(从弯曲区WBF的另一端延伸)的第二非弯曲区WNBF2。
弯曲区WBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区WBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区WNBF1和WNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区WNBF1和WNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图1中,第一非弯曲区WNBF1和第二非弯曲区WNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区WNBF1和第二非弯曲区WNBF2之间的距离可改变。此外,在图1中,在窗WD沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区WNBF1和第二非弯曲区WNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区WNBF1和第二非弯曲区WNBF2的表面面积可彼此不同。
第一粘合构件AD1包括弯曲区ABF以及非弯曲区ANBF1和ANBF2。弯曲区ABF连接至非弯曲区ANBF1和ANBF2(从非弯曲区ANBF1和ANBF2延伸)。在一个实施方式中,第一粘合构件AD1可包括多个非弯曲区ANBF1和ANBF2。例如,在一个实施方式中,第一粘合构件AD1可包括两个非弯曲区ANBF1和ANBF2。非弯曲区ANBF1和ANBF2可包括连接至弯曲区ABF的一端(从弯曲区ABF的一端延伸)的第一非弯曲区ANBF1以及连接至弯曲区ABF的另一端(从弯曲区ABF的另一端延伸)的第二非弯曲区ANBF2。
弯曲区ABF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区ABF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区ANBF1和ANBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区ANBF1和ANBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图1中,第一非弯曲区ANBF1和第二非弯曲区ANBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区ANBF1和第二非弯曲区ANBF2之间的距离可改变。此外,在图1中,在第一粘合构件AD1沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区ANBF1和第二非弯曲区ANBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区ANBF1和第二非弯曲区ANBF2的表面面积可彼此不同。
第二粘合构件AD2包括弯曲区MBF以及非弯曲区MNBF1和MNBF2。弯曲区MBF连接至非弯曲区MNBF1和MNBF2(从非弯曲区MNBF1和MNBF2延伸)。在一个实施方式中,第二粘合构件AD2可包括多个非弯曲区MNBF1和MNBF2。例如,在一个实施方式中,第二粘合构件AD2可包括两个非弯曲区MNBF1和MNBF2。非弯曲区MNBF1和MNBF2可包括连接至弯曲区MBF的一端(从弯曲区MBF的一端延伸)的第一非弯曲区MNBF1以及连接至弯曲区MBF的另一端(从弯曲区MBF的另一端延伸)的第二非弯曲区MNBF2。
弯曲区MBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区MBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区MNBF1和MNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区MNBF1和MNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图1中,第一非弯曲区MNBF1和第二非弯曲区MNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区MNBF1和第二非弯曲区MNBF2之间的距离可改变。此外,在图1中,在第二粘合构件AD2沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区MNBF1和第二非弯曲区MNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区MNBF1和第二非弯曲区MNBF2的表面面积可彼此不同。
第一粘合构件AD1的弯曲区ABF设置在显示面板DP的弯曲区DBF上。偏振构件POL的弯曲区PBF设置在第一粘合构件AD1的弯曲区ABF上。第二粘合构件AD2的弯曲区MBF设置在偏振构件POL的弯曲区PBF上。窗WD的弯曲区WBF设置在第二粘合构件AD2的弯曲区MBF上。
第一粘合构件AD1的非弯曲区ANBF1和ANBF2设置在显示面板DP的非弯曲区DNBF1和DNBF2上。偏振构件POL的非弯曲区PNBF1和PNBF2设置在第一粘合构件AD1的非弯曲区ANBF1和ANBF2上。第二粘合构件AD2的非弯曲区MNBF1和MNBF2设置在偏振构件POL的非弯曲区PNBF1和PNBF2上。窗WD的非弯曲区WNBF1和WNBF2设置在第二粘合构件AD2的非弯曲区MNBF1和MNBF2上。
第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2中的每个在约-25℃时具有处于约5×104Pa至约5×105Pa范围内的储能模量。当第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2中的每个的储能模量处于上述范围内时,第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2中的每个可展现足够的粘性并可容易地被外力弯曲为第一模式。
一般地,粘合构件的储能模量随着温度增加(例如,当从较低温度到较高温度时)而减小,并且储能模量越小,对外部环境(例如,对温度和/或湿度)的敏感度越高。在第一模式中,邻近于弯曲轴线BX的粘合构件受到比远离弯曲轴线BX的元件更大的应力。例如,相比于远离弯曲轴线BX的元件,邻近于(例如,更靠近于)弯曲轴线BX的粘合构件受到更大的力(例如,处于更严峻的环境中)。此外,由于在相对高的温度下储能模量减小,所以在粘合构件中可能产生微气泡(例如,在粘合构件中可能容易产生微气泡)。微气泡导致粘合构件的剥离等。
根据本公开实施方式的可折叠显示装置10可通过控制(或设定或选择)第二粘合构件AD2的高温储能模量来抑制相对高的温度条件和/或相对高的湿度条件下的微气泡的产生,其中,第二粘合构件AD2为邻近于(例如,最靠近于)弯曲轴线BX的粘合构件。例如,第二粘合构件AD2在约60℃时具有处于约4.5×104Pa至约6.5×104Pa的范围内的储能模量。当第二粘合构件AD2在约60℃时的储能模量小于约4.5×104Pa时,可能没有微气泡抑制效果(例如,可能展现不出微气泡抑制效果)。当储能模量大于约6.5×104Pa时,第二粘合构件AD2的粘性可能减小,并且第二粘合构件AD2可能不容易由于外力而弯曲以进入第一模式。
在本说明书中,可通过在以约每分钟3℃的速率、在约-30℃至约100℃的范围内增加温度的同时使用流变计以约1Hz的频率条件在某一温度(例如,在-20℃或60℃)读取测量的储能模量值,从而获得或测量储能模量。
第一粘合构件AD1具有大于约40并小于约50的应力-松弛比。应力-松弛比由公式1限定:
【公式1】
应力-松弛比(%)=100×G(t2)/G(t1)
在公式1中,G(t1)为在第一粘合构件AD1为约600μm厚的状态下测量的初始应力-松弛模量。可在约60℃时通过使用平行板将约25%的应变施加至第一粘合构件AD1并保持约100秒之后将该应力从第一粘合构件AD1去除时使用流变计以应力-松弛测试模式测量初始应力-松弛模量。G(t2)为在应变已经被施加至(例如,维持在)第一粘合构件AD1中约300秒之后测量的应力-松弛模量。
应力-松弛比表示在第一模式中由于外力而出现变形(例如,被弯曲以进入第一模式)的容易程度。当第一粘合构件AD1的应力-松弛比为约50或更大时,在第一模式中并没有相对于外力的足够的应力松弛,以及因此,在第一模式中(例如,在弯曲状态中)可能出现中间层剥离。当第一粘合构件AD1的应力-松弛比为约40或更小时,在第一模式中存在相对于外力足够的应力松弛,但是由于弹性恢复率(即,在第一粘合构件从第一模式展开为第二模式时恢复的应变)不足,在第一粘合构件AD1展开时可能出现中间层剥离。
通过将第二粘合构件AD2的储能模量调节为相对高,随着显示装置的弯曲而施加至显示装置的剪切应变可增加。通过将处于相对高温度的第一粘合构件AD1的应力-松弛比调节为相对低,剪切应力的增加可被抵消。因此,在根据本公开实施方式的可折叠显示装置10中,可通过调节处于相对高温度的第一粘合构件AD1的应力-松弛比和第二粘合构件AD2的储能模量来改善在相对高的温度条件和/或相对高的湿度条件下的可折叠显示装置10的可靠性和耐用性。
第一粘合构件AD1在约60℃时可具有处于约5至约8范围内的残余应变。残余应变可由公式2限定:
【公式2】
残余应变(%)=L2/L1×100
在公式2中,L1为在第一粘合构件AD1为约600μm厚并且在约60℃时将约2000Pa的应力(例如,最大应变)施加于第一粘合构件AD1约1小时的状态下通过使用流变计测量的最大蠕变应变。L2为未恢复的残余恢复应变,该未恢复的残余恢复应变随在实现最大蠕变应变之后从第一粘合构件AD1去除施加的应力时恢复的弹性恢复应变而残留。
残余应变表示弯曲区展开为第二模式的容易程度。较低的残余应变表示更容易恢复为第二状态(例如,恢复至初始状态)。当第一粘合构件AD1的残余应变处于上述范围内时,可减少或防止当第一粘合构件AD1在相对高的温度条件和/或相对高的湿度条件下处于弯曲状态并保持一段时间后展开时的中间层剥离。
图4A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性剖视图。图4B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性剖视图。图4C是示出了当可折叠显示装置的残余应变相对高时的局限性的示图。
参照图4A,因为显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2以及窗WD具有相同或基本上相同的长度,所以当在剖视图中观察时,处于弯曲(例如,处于第一模式)状态的可折叠显示装置10的每端具有倾斜的形状(参见图4A中的A)。
参照图4B和图4C,与图4B中全部元件被示为展开为具有相同长度(图4B中B的放大示图)不同,当残余应变相对高时以及当弯曲区展开为第二模式时,可折叠显示装置10的端部中的每个具有如图4C中所示的倾斜的形状(参见图4C中的C)。因此,可能出现中间层剥离。
第一粘合构件AD1可以是双面粘合剂。第一粘合构件AD1可以是压敏粘合剂PSA。第一粘合构件AD1可以是柔性的。
第二粘合构件AD2可以是双面粘合剂。第二粘合构件AD2可以是压敏粘合剂PSA。第二粘合构件AD2可以是柔性的。
第一粘合构件AD1可具有处于约25μm至约100μm范围内的厚度。在一个实施方式中,第一粘合构件AD1可具有处于约30μm至约70μm范围内的厚度。当第一粘合构件AD1的厚度为至少约25μm时,第一粘合构件AD1可承受在弯曲区展开为第二模式时施加至第一粘合构件AD1的力,并且当第一粘合构件AD1的厚度为至多约100μm时,显示装置可不过厚。
第二粘合构件AD2可具有在约25μm至约100μm范围内的厚度。在一个实施方式中,第二粘合构件AD2可具有在约30μm至约70μm范围内的厚度。当第二粘合构件AD2的厚度小于约25μm时,第二粘合构件AD2可容易地被拉伸以使得第二粘合构件AD2的储能模量可改变。当第二粘合构件AD2的厚度超过约100μm时,在弯曲为第一模式时,施加至第二粘合构件AD2的应力增加,从而可能出现剥离。
第一粘合构件AD1可具有至少约800gf/in(308.9N/m)的剥离强度。在一个实施方式中,第一粘合构件AD1可具有处于约800gf/in(308.9N/m)至约1500gf/in(579.1N/m)范围内的剥离强度。第一粘合构件AD1可关于玻璃衬底具有至少约800gf/in的剥离强度。
第二粘合构件AD2可具有至少约800gf/in的剥离强度。在一个实施方式中,第二粘合构件AD2可具有在约800gf/in至约1500gf/in的范围内的剥离强度。第二粘合构件AD2可关于玻璃衬底具有至少约800gf/in的剥离强度。
当第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2中的每个处于上述范围内时,第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2可在相对长的时间周期内保持粘性(例如,可具有满意的粘性)。
粘合构件的剥离强度为在将粘合构件附接至玻璃衬底并将附接至玻璃衬底的粘合构件在室温下维持约20分钟之后以约300mm/min的速率执行180度剥离时通过使用质构仪测量的值。
第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2中的每个可包括基础聚合物,其中,该基础聚合物包括基于丙烯酸的聚合物、基于硅脂的聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、和/或环氧改性的聚烯烃。但是,第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2不限于此。
除了包括基础聚合物之外,第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2还可包括添加剂,诸如交联剂或致粘剂。添加剂可单独使用,或可以以组合的方式使用多种添加剂。
例如,第一粘合构件AD1可包括第一基于硅脂的基础聚合物、第一致粘剂以及第一交联剂。第二粘合构件AD2可包括第二基于硅脂的基础聚合物、第二致粘剂以及第二交联剂。第一基于硅脂的基础聚合物和第二基于硅脂的基础聚合物可彼此相同或可彼此不同。第一致粘剂和第二致粘剂可彼此相同或可彼此不同。第一交联剂和第二交联剂可彼此相同或可彼此不同。
本技术领域已知的合适的交联剂可用于第一交联剂和第二交联剂中的每个。第一交联剂和第二交联剂中的每个可以是包括由CH3-Si-H表示的单元的有机聚硅氧烷。相对于总共100重量份的第一粘合构件AD1的第一基于硅脂的基础聚合物和第一致粘剂,可包括约1至约5重量份的第一交联剂。当第一交联剂的含量小于约1重量份时,第一粘合构件AD1的物理性能可能劣化并且未反应成分的迁移可能减少。当第一交联剂的含量超过约5重量份时,第一粘合构件AD1的硬度可能增加并且其应力松弛性能可能降低。相对于总共100重量份的第二基于硅脂的基础聚合物和第二致粘剂,可包括约1至约5重量份的第二交联剂。当第二交联剂的含量小于约1重量份时,第二粘合构件AD2的物理性能可能劣化并且未反应成分的迁移可能减少。当第二交联剂的含量超过约5重量份时,第二粘合构件AD2的硬度可能增加并且其应力松弛性能可能降低。第一交联剂和第二交联剂中的每个可单独使用或可以以组合的方式使用多种交联剂。
本技术领域中已知的合适的致粘剂可用于第一致粘剂和第二致粘剂中的每个。第一致粘剂和第二致粘剂中的每个可以是在分子侧链上具有烯基基团、羟基基团和/或甲基基团的有机聚硅氧烷。在一个实施方式中,第一致粘剂和第二致粘剂中的每个的平均分子量处于约500至约1500的范围内。第一致粘剂和第二致粘剂中的每个可单独使用或可以以组合的方式使用多种致粘剂。
第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2可使用彼此不同的材料以分别实现上述范围的储能模量值,或可使用相同的材料并通过调节第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2中的每个元素或材料的重量分数以实现上述范围的储能模量值。例如,可通过适当地修改致粘剂相对于基于硅脂的基础聚合物的比例来调节储能模量。一般地,随着致粘剂相对于基于硅脂的基础聚合物的比例的减小,储能模量趋于增加。
在第一粘合构件AD1中,可通过调节例如粘合构件中的致粘剂相对于交联剂的比例来实现上述应力-松弛比值。
例如,第一粘合构件AD1可包含约60wt%至约90wt%的第一基于硅脂的基础聚合物、约10wt%至约40wt%的第一致粘剂以及约1wt%至约5wt%的第一交联剂。第二粘合构件AD2可包含约60wt%至约90wt%的第二基于硅脂的基础聚合物、约10wt%至约40wt%的第二致粘剂以及约1wt%至约5wt%的第二交联剂。在上述范围内,第一基于硅脂的基础聚合物:第一致粘剂:第一交联剂的比例可不同于第二基于硅脂的基础聚合物:第二致粘剂:第二交联剂的比例。
图5A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图。图5B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性立体图。
参照图1、图5A和图5B,根据本公开实施方式的可折叠显示装置10还可包括第三粘合构件AD3以及保护膜PF。保护膜PF和第三粘合构件AD3在第一模式中随着显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2以及窗WD一起沿弯曲轴线BX弯曲,并且在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。
保护膜PF布置在显示面板DP之下或布置在显示面板DP下。保护膜PF保护显示面板DP免受外部冲击。可使用本技术领域中已知的合适的保护膜PF。例如,保护膜PF可以是聚酰亚胺膜。例如,保护膜PF可以是柔性的。
保护膜PF包括弯曲区FBF以及非弯曲区FNBF1和FNBF2。弯曲区FBF连接至非弯曲区FNBF1和FNBF2(从非弯曲区FNBF1和FNBF2延伸)。保护膜PF可包括多个非弯曲区FNBF1和FNBF2。在一个实施方式中,保护膜PF可包括两个非弯曲区FNBF1和FNBF2。非弯曲区FNBF1和FNBF2可包括连接至弯曲区FBF的一端(从弯曲区FBF的一端延伸)的第一非弯曲区FNBF1以及连接至弯曲区FBF的另一端(从弯曲区FBF的另一端延伸)的第二非弯曲区FNBF2。
弯曲区FBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区FBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区FNBF1和FNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区FNBF1和FNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图5A中,第一非弯曲区FNBF1和第二非弯曲区FNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区FNBF1和第二非弯曲区FNBF2之间的距离可改变。此外,在图5A中,在保护膜PF沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区FNBF1和第二非弯曲区FNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区FNBF1和第二非弯曲区FNBF2的表面面积可彼此不同。
保护膜PF的弯曲区FBF设置在显示面板DP的弯曲区DBF之下。保护膜PF的非弯曲区FNBF1和FNBF2设置在显示面板DP的非弯曲区DNBF1和DNBF2之下。
第三粘合构件AD3可布置在显示面板DP与保护膜PF之间。第三粘合构件AD3可以是双面粘合剂。第三粘合构件AD3可以是压敏粘合剂PSA。第三粘合构件AD3可以是柔性的。
第三粘合构件AD3包括弯曲区CBF以及非弯曲区CNBF1和CNBF2。弯曲区CBF连接至非弯曲区CNBF1和CNBF2(从非弯曲区CNBF1和CNBF2延伸)。第三粘合构件AD3可包括多个非弯曲区CNBF1和CNBF2。在一个实施方式中,第三粘合构件AD3可包括两个非弯曲区CNBF1和CNBF2。非弯曲区CNBF1和CNBF2可包括连接至弯曲区CBF的一端(从弯曲区CBF的一端延伸)的第一非弯曲区CNBF1以及连接至弯曲区CBF的另一端(从弯曲区CBF的另一端延伸)的第二非弯曲区CNBF2。
弯曲区CBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区CBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区CNBF1和CNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区CNBF1和CNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图5A中,第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2之间的距离可改变。此外,在图5A中,在第三粘合构件AD3沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2的表面面积可彼此不同。
第三粘合构件AD3的弯曲区CBF设置在显示面板DP的弯曲区DBF之下并设置在保护膜PF的弯曲区FBF上。第三粘合构件AD3的非弯曲区CNBF1和CNBF2设置在显示面板DP的非弯曲区DNBF1和DNBF2之下并设置在保护膜PF的非弯曲区FNBF1和FNBF2上。
第三粘合构件AD3的厚度t3可小于第一粘合构件AD1的厚度t1。第三粘合构件AD3的厚度t3可小于第二粘合构件AD2的厚度t2。例如,第三粘合构件AD3可具有至少约10μm并且小于约25μm的厚度,但是本公开的实施方式不限于此。
在约-25℃时,第三粘合构件AD3可具有处于约5×104Pa至约5×105Pa的范围内的储能模量。当第三粘合构件AD3在-25℃时的储能模量处于上述范围内时,第三粘合构件AD3可展现满意的粘性同时容易被外力弯曲为第一模式。
图6A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图。图6B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性立体图。
参照图1、图6A和图6B,根据本公开实施方式的可折叠显示装置10还可包括触摸感应单元TSU(例如,触摸感应单元或触摸感应面板)。触摸感应单元TSU设置在偏振构件POL与窗WD之间。触摸感应单元TSU可以是柔性的。
触摸感应单元TSU在第一模式中随着显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2以及窗WD一起沿弯曲轴线BX弯曲,并且触摸感应单元TSU在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。
触摸感应单元TSU包括弯曲区TBF以及非弯曲区TNBF1和TNBF2。弯曲区TBF连接至非弯曲区TNBF1和TNBF2(从非弯曲区TNBF1和TNBF2延伸)。触摸感应单元TSU可包括多个非弯曲区TNBF1和TNBF2。在一个实施方式中,触摸感应单元TSU可包括两个非弯曲区TNBF1和TNBF2。非弯曲区TNBF1和TNBF2可包括连接至弯曲区TBF的一端(从弯曲区TBF的一端延伸)的第一非弯曲区TNBF1以及连接至弯曲区TBF的另一端(从弯曲区CBF的另一端延伸)的第二非弯曲区TNBF2。
弯曲区TBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区TBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区TNBF1和TNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区TNBF1和TNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图6A中,第一非弯曲区TNBF1和第二非弯曲区TNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区TNBF1和第二非弯曲区TNBF2之间的距离可改变。此外,在图6A中,在触摸感应单元TSU沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区TNBF1和第二非弯曲区TNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区TNBF1和第二非弯曲区TNBF2的表面面积可彼此不同。
触摸感应单元TSU可直接接触偏振构件POL。例如,触摸感应单元TSU可设置在偏振构件POL上而不存在介于中间的粘合构件。在一个实施方式中,触摸感应单元TSU可通过使用沉积法设置在偏振构件POL上,但是本公开的实施方式不限于此。
图7A是根据本公开实施方式的处于弯曲状态的可折叠显示装置的示意性立体图。图7B是根据本公开实施方式的处于展开状态的可折叠显示装置的示意性立体图。
参照图1、图7A和图7B,在偏振构件POL与触摸感应单元TSU之间还可包括第四粘合构件AD4。
第四粘合构件AD4在第一模式中随着显示面板DP、第一粘合构件AD1、偏振构件POL、第二粘合构件AD2、窗WD以及触摸感应单元TSU一起沿弯曲轴线BX弯曲,并且第四粘合构件AD4在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。
第四粘合构件AD4包括弯曲区CBF以及非弯曲区CNBF1和CNBF2。弯曲区CBF连接至非弯曲区CNBF1和CNBF2(从非弯曲区CNBF1和CNBF2延伸)。例如,第四粘合构件AD4可包括多个非弯曲区CNBF1和CNBF2。在一个实施方式中,第四粘合构件AD4可包括两个非弯曲区CNBF1和CNBF2。非弯曲区CNBF1和CNBF2可包括连接至弯曲区CBF的一端(从弯曲区CBF的一端延伸)的第一非弯曲区CNBF1以及连接至弯曲区CBF的另一端(从弯曲区CBF的另一端延伸)的第二非弯曲区CNBF2。
弯曲区CBF在第一模式中沿弯曲轴线BX弯曲,而弯曲区CBF在第二模式中展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区CNBF1和CNBF2不弯曲(例如,为平坦的或基本上平坦的)。在第一模式和第二模式中的每个中,非弯曲区CNBF1和CNBF2可为平坦的或轻微弯曲的。在图7A中,第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2之间的距离被示为相对于弯曲轴线BX不变,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2之间的距离可改变。此外,在图7A中,在第四粘合构件AD4沿弯曲轴线BX弯曲时,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2的表面面积被示为彼此相同,但是本公开的实施方式不限于此。例如,弯曲为彼此面对的第一非弯曲区CNBF1和第二非弯曲区CNBF2的表面面积可彼此不同。
第四粘合构件AD4的厚度t4可小于第一粘合构件AD1的厚度t1。第四粘合构件AD4的厚度t4可小于第二粘合构件AD2的厚度t2。例如,第四粘合构件AD4可具有至少约10μm并小于约25μm的厚度,但是本公开不限于此。
第四粘合构件AD4在约-25℃时可具有处于约5×104Pa至约5×105Pa的范围内的储能模量。当第四粘合构件AD4在-25℃时的储能模量处于上述范围内时,第四粘合构件AD4可以是足够粘的,同时容易被外力弯曲为第一模式。
根据本公开实施方式的可折叠显示装置减少了在相对高的温度条件和/或相对高的湿度条件下的中间层剥离的出现。因此,根据本公开实施方式的可折叠显示装置的耐用性和可靠性得以改善。
在下文中,通过具体示例和对比示例来更详细地描述本公开的实施方式。下文的实施方式仅为用于帮助对本公开理解的示例,并且本公开的范围不限于此。
【实验性示例1】:
在温度为60℃以及湿度为93%并且显示装置处于弯曲状态以使得显示装置的曲率半径为3mm的条件下测量第二粘合构件中的微气泡的产生。表1显示了结果。
【表1】
Figure GDA0004052071580000301
参照表1,在示例1中的相对高的温度条件/相对高的湿度条件下不产生微气泡,其中,第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内;但是在对比示例1至对比示例3中产生微气泡,其中,第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围之外(例如,低于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围)。从表1中的结果可知,根据本公开实施方式的、第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa范围内的显示装置防止或减少微气泡的产生。
【实验性示例2】:
使用压敏粘合剂将显示面板布置在50μm厚的聚酰亚胺膜上,以及使用第一粘合构件将偏振构件布置在显示面板上,其中,第一粘合构件为压敏粘合剂。然后,使用压敏粘合剂将触摸感应单元布置在偏振构件上,以及使用第二粘合构件将130μm厚的窗布置在触摸感应单元上,其中,第二粘合构件为压敏粘合剂。
改变第一粘合构件和第二粘合构件的条件,在温度为60℃以及湿度为93%并且显示装置处于弯曲状态以使得显示装置的曲率半径为3mm的条件下测量中间层剥离的出现。表2显示了结果。
【表2】
Figure GDA0004052071580000311
参照表2,在示例2中,在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下在弯曲状态中在至少240小时内没有出现中间层剥离,其中,第一粘合构件的应力-松弛比处于大于40且小于50的范围内,并且第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内。但是,在对比示例4中,当第一粘合构件的应力-松弛比不处于大于40且小于50的范围内并且第二粘合构件的储能模量在60℃时不处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内(例如,低于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围)时,在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下,在弯曲状态中在24小时内出现中间层剥离。从表2中的结果可知,根据本公开实施方式的、第一粘合构件的应力-松弛比处于大于40且小于50的范围内并且第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内的显示装置在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下具有更好的耐用性以及改善的可靠性。
【实验性示例3】:
保持第二粘合构件的条件不变并改变第一粘合构件的条件,在温度为60℃并且湿度为93%以及显示装置处于弯曲状态以使得显示装置的曲率半径为3mm的条件下测量中间层剥离的出现。表3显示了结果。
【表3】
Figure GDA0004052071580000321
参照表3,在示例3中,在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下,在弯曲状态中在至少240小时内没有出现中间层剥离,其中,第一粘合构件的应力-松弛比处于大于40且小于50的范围内,并且第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内。但是,在对比示例5中,在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下,在弯曲状态中在72小时内出现中间层剥离,其中,第二粘合构件的储能模量在60℃时处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内,但是第一粘合构件的应力-松弛比不处于大于40且小于50的范围内。从表3的结果可知,根据本公开实施方式,当第一粘合构件的应力-松弛比和第二粘合构件在60℃时的储能模量处于各自的数值范围内时,耐用性得以改善。
【实验性示例4】:
减少第一粘合构件在60℃时的残余应变,当显示装置处于温度为60℃并且湿度为93%以及处于弯曲状态以使得显示装置的曲率半径为3mm的条件之后(例如,在承受这样的条件之后)被展开(例如,为平坦的或基本上平坦的)时,测量中间层剥离的出现。表4示出了结果。
【表4】
Figure GDA0004052071580000331
参照表4,在示例4中,当显示装置在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下被弯曲之后被展开时没有出现中间层剥离,其中,第二粘合构件的残余应变(%)处于约5至约8的范围内;但是在对比示例6-8中,当显示装置在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下被弯曲之后被展开时,出现中间层剥离,其中,第二粘合构件的残余应变(%)不处于约5至约8的范围内(例如,在约5至约8的范围内之外)。从表4中的结果可知,根据本公开实施方式的、第二粘合构件的残余应变(%)处于约5至约8的范围内的显示装置在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下具有更好的耐用性和改善的可靠性。
在根据本公开实施方式的可折叠显示装置中,可减少在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下的剥离的出现。
根据本公开实施方式的可折叠显示装置在相对高的温度条件/相对高的湿度条件下的耐用性可得以改善。
上文已经参照附图描述了本发明的实施方式。但是,本领域普通技术人员应理解,在不改变或背离由所附权利要求及其等同限定的本发明的技术精神和/或范围的情况下,本发明也可以以其它形式实现。因此,应理解,上述实施方式为示例性的而非进行限制。

Claims (16)

1.可折叠显示装置,包括:
显示面板;
偏振构件,位于所述显示面板上;
窗,位于所述偏振构件上;
第一粘合构件,位于所述显示面板与所述偏振构件之间;以及
第二粘合构件,位于所述偏振构件和所述窗之间,
其中,在第一状态中,所述显示面板、所述偏振构件、所述窗、所述第一粘合构件以及所述第二粘合构件沿弯曲轴线弯曲,使得所述窗比所述显示面板更靠近所述弯曲轴线,
其中,所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个在-25℃时具有处于5×104Pa至5×105Pa的范围内的储能模量,
其中,所述第二粘合构件在60℃时具有处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内的储能模量,
其中,所述第一粘合构件具有大于40并小于50的应力-松弛比,所述应力-松弛比限定为
应力-松弛比(%)=100×G(t2)/G(t1),以及
其中,G(t1)为初始应力-松弛模量,所述初始应力-松弛模量在所述第一粘合构件为600μm厚的状态中被测量,在60℃使用平行板施加25%的应变100秒之后去除所述应变时使用流变计以应力-松弛测试模式来测量得到所述初始应力-松弛模量,以及G(t2)为在所述应变被施加至所述第一粘合构件300秒之后测量的应力-松弛模量。
2.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,在第二状态中,所述显示面板、所述偏振构件、所述窗、所述第一粘合构件以及所述第二粘合构件展开。
3.根据权利要求2所述的可折叠显示装置,其中,所述第一粘合构件在60℃时具有处于5至8的范围内的残余应变,所述残余应变表示从所述第一状态恢复为所述第二状态的容易程度,并且限定为
残余应变(%)=L2/L1×100,以及
其中,L1为最大蠕变应变,在所述第一粘合构件被制备为600μm的状态并且在60℃时将2000Pa的应力施加至所述第一粘合构件1小时的情况下使用流变计来测量得到所述最大蠕变应变,以及L2为未恢复的残余恢复应变,所述未恢复的残余恢复应变随在实现所述最大蠕变应变之后去除所施加应力时恢复的弹性恢复应变而残留。
4.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第一粘合构件具有处于25μm至100μm的范围内的厚度。
5.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第二粘合构件具有处于25μm至100μm的范围内的厚度。
6.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第一粘合构件具有至少800gf/in的剥离强度。
7.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第二粘合构件具有至少800gf/in的剥离强度。
8.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,
其中,所述第一粘合构件包括第一基于硅脂的基础聚合物、第一致粘剂和第一交联剂,以及
其中,所述第二粘合构件包括第二基于硅脂的基础聚合物、第二致粘剂和第二交联剂。
9.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,还包括:
保护膜,位于所述显示面板之下;以及
第三粘合构件,位于所述显示面板与所述保护膜之间,
其中,在所述第一状态中,所述保护膜和所述第三粘合构件沿所述弯曲轴线弯曲,以及,在第二状态中,所述保护膜和所述第三粘合构件展开。
10.根据权利要求9所述的可折叠显示装置,其中,所述第三粘合构件的厚度小于所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个的厚度。
11.根据权利要求9所述的可折叠显示装置,其中,所述第三粘合构件在-25℃时具有处于5×104Pa至5×105Pa的范围内的储能模量。
12.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,还包括触摸感应单元,所述触摸感应单元位于所述偏振构件与所述窗之间,
其中,在所述第一状态中,所述触摸感应单元沿所述弯曲轴线弯曲,以及,在第二状态中,所述触摸感应单元展开。
13.根据权利要求12所述的可折叠显示装置,还包括第四粘合构件,所述第四粘合构件位于所述偏振构件与所述触摸感应单元之间,
其中,在所述第一状态中,所述第四粘合构件沿所述弯曲轴线弯曲,以及,在所述第二状态中,所述第四粘合构件展开。
14.根据权利要求13所述的可折叠显示装置,其中,所述第四粘合构件的厚度小于所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个的厚度。
15.根据权利要求13所述的可折叠显示装置,其中,所述第四粘合构件在-25℃时具有处于5×104Pa至5×105Pa的范围内的储能模量。
16.根据权利要求12所述的可折叠显示装置,其中,所述触摸感应单元直接接触所述偏振构件。
CN201611005509.0A 2016-01-11 2016-11-11 可折叠显示装置 Active CN106960849B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160003273A KR102494986B1 (ko) 2016-01-11 2016-01-11 폴더블 표시장치
KR10-2016-0003273 2016-01-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106960849A CN106960849A (zh) 2017-07-18
CN106960849B true CN106960849B (zh) 2023-04-25

Family

ID=59275976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611005509.0A Active CN106960849B (zh) 2016-01-11 2016-11-11 可折叠显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10586941B2 (zh)
JP (1) JP6945292B2 (zh)
KR (1) KR102494986B1 (zh)
CN (1) CN106960849B (zh)

Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102455724B1 (ko) * 2016-04-21 2022-10-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
CN109844847B (zh) 2016-09-01 2021-07-13 大日本印刷株式会社 光学膜和图像显示装置
KR102024252B1 (ko) * 2016-09-09 2019-09-23 주식회사 엘지화학 폴더블(foldable) 디스플레이용 점착제 조성물
US10592018B2 (en) * 2017-03-14 2020-03-17 Tactus Technology, Inc. Elastomer tie layer and methods
WO2018211586A1 (ja) * 2017-05-16 2018-11-22 岩谷産業株式会社 粘着フィルム
KR102505265B1 (ko) * 2017-06-23 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN110959307B (zh) * 2017-07-26 2022-08-23 富士胶片株式会社 有机电致发光显示装置
KR20220134663A (ko) * 2017-07-31 2022-10-05 닛토덴코 가부시키가이샤 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체 및 플렉시블 화상 표시 장치
CN107367785B (zh) * 2017-08-25 2019-11-26 业成科技(成都)有限公司 可挠式偏光片以及使用其之可挠式触控装置
KR102404974B1 (ko) * 2017-09-12 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102475857B1 (ko) * 2017-09-18 2022-12-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102391396B1 (ko) * 2017-09-28 2022-04-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치용 편광판 및 이를 포함하는 플렉서블 표시장치
KR102436547B1 (ko) * 2017-09-29 2022-08-29 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102479943B1 (ko) * 2017-10-10 2022-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102012444B1 (ko) * 2017-10-31 2019-08-20 엘지디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102337750B1 (ko) 2017-11-06 2021-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107976406A (zh) * 2017-11-13 2018-05-01 中国建材检验认证集团股份有限公司 偏振光柔性屏以及既有建筑钢化玻璃自爆源检测方法
JP6556812B2 (ja) * 2017-11-28 2019-08-07 Nissha株式会社 ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス
WO2019117594A1 (ko) * 2017-12-11 2019-06-20 주식회사 엘지화학 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이
WO2019117595A1 (ko) * 2017-12-11 2019-06-20 주식회사 엘지화학 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이
JP7185396B2 (ja) * 2017-12-19 2022-12-07 リンテック株式会社 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス
CN110720083B (zh) * 2017-12-20 2023-07-04 谷歌有限责任公司 具有多个页面的可折叠显示装置
KR102489830B1 (ko) * 2017-12-29 2023-01-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN108196715B (zh) * 2018-01-03 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置和触控压力的检测方法
KR102530471B1 (ko) 2018-02-13 2023-05-09 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102370422B1 (ko) 2018-03-05 2022-03-07 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102547124B1 (ko) 2018-03-30 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102579330B1 (ko) * 2018-05-18 2023-09-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102654593B1 (ko) * 2018-06-01 2024-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치
JP2019215394A (ja) 2018-06-11 2019-12-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20190393278A1 (en) * 2018-06-26 2019-12-26 Innolux Corporation Display device
KR102535554B1 (ko) 2018-06-28 2023-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102607057B1 (ko) * 2018-07-20 2023-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치 제조방법
CN109064892B (zh) * 2018-08-02 2023-01-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板和柔性显示装置
JP2020027203A (ja) * 2018-08-14 2020-02-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102604284B1 (ko) 2018-08-30 2023-11-21 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR102465207B1 (ko) * 2018-09-19 2022-11-09 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 및 그것을 포함하는 전자 기기
KR102714975B1 (ko) 2018-10-15 2024-10-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP2020064271A (ja) 2018-10-16 2020-04-23 住友化学株式会社 光学積層体および表示装置
US12035608B2 (en) 2018-10-26 2024-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Foldable display device and manufacturing method thereof
KR102262695B1 (ko) 2018-11-22 2021-06-08 주식회사 엘지화학 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
KR102671454B1 (ko) * 2018-11-30 2024-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102661702B1 (ko) 2018-12-28 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102436311B1 (ko) * 2019-01-04 2022-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착제층 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이
KR102660032B1 (ko) * 2019-01-10 2024-04-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102668852B1 (ko) 2019-01-14 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 보호 테이프 및 이를 포함하는 표시 장치
TW202030084A (zh) * 2019-02-12 2020-08-16 日商住友化學股份有限公司 積層體及圖像顯示裝置
KR102632543B1 (ko) * 2019-02-19 2024-02-01 삼성디스플레이 주식회사 결합 부재를 포함하는 표시 장치
JP2020138379A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 住友化学株式会社 積層体及び表示装置
KR102668705B1 (ko) * 2019-03-21 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI766153B (zh) * 2019-03-27 2022-06-01 明基材料股份有限公司 光學膜
JP2020166167A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 住友化学株式会社 積層体
KR20200123313A (ko) * 2019-04-18 2020-10-29 삼성디스플레이 주식회사 편광필름 및 이를 포함하는 표시장치
KR102711545B1 (ko) 2019-07-22 2024-10-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR20210016124A (ko) 2019-07-31 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2021061141A (ja) * 2019-10-04 2021-04-15 日東電工株式会社 表示装置及び基材積層体
JP2021061140A (ja) * 2019-10-04 2021-04-15 日東電工株式会社 表示装置及び基材積層体
JP6934996B2 (ja) 2019-10-09 2021-09-15 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
KR20210044920A (ko) 2019-10-15 2021-04-26 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
JP6857771B1 (ja) * 2019-10-28 2021-04-14 住友化学株式会社 光学積層体及び表示装置
CN110901186A (zh) * 2019-11-05 2020-03-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 曲面保护膜及曲面屏
JP6792736B1 (ja) * 2019-11-20 2020-11-25 住友化学株式会社 光学積層体及び表示装置
JP6792735B1 (ja) * 2019-11-20 2020-11-25 住友化学株式会社 光学積層体及び表示装置
PL3832992T3 (pl) * 2019-12-05 2023-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Przenośne urządzenie komunikacyjne zawierające wyświetlacz
US20230018259A1 (en) * 2019-12-26 2023-01-19 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device, display device
KR102401803B1 (ko) 2019-12-27 2022-05-26 닛토덴코 가부시키가이샤 플렉서블 화상 표시 장치 및 그에 이용하는 광학 적층체
KR20210086285A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210089297A (ko) 2020-01-07 2021-07-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210091868A (ko) * 2020-01-14 2021-07-23 삼성디스플레이 주식회사 수지 조성물, 접착 부재, 및 그 접착 부재를 포함하는 표시 장치
US11956985B2 (en) 2020-02-14 2024-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device including bonding member
US20210255670A1 (en) * 2020-02-14 2021-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN111312660B (zh) * 2020-02-25 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
KR20220146424A (ko) * 2020-03-06 2022-11-01 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 광학 적층체, 플렉서블 화상 표시 장치
CN113724584B (zh) * 2020-05-26 2022-07-05 京东方科技集团股份有限公司 折叠式显示模组和显示装置
WO2021240808A1 (ja) 2020-05-29 2021-12-02 シャープ株式会社 表示装置
KR20220007750A (ko) * 2020-07-09 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230021029A (ko) * 2020-08-06 2023-02-13 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR20220022939A (ko) 2020-08-19 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220031838A (ko) 2020-09-04 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220048517A (ko) 2020-10-12 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220075110A (ko) * 2020-11-27 2022-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20220082957A (ko) 2020-12-10 2022-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220098063A (ko) * 2020-12-31 2022-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220100133A (ko) * 2021-01-07 2022-07-15 삼성디스플레이 주식회사 수지 조성물 및 수지 조성물로부터 형성된 접착층을 포함하는 표시 장치
KR20220106887A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220136584A (ko) 2021-03-31 2022-10-11 삼성디스플레이 주식회사 전자 제품 및 표시 장치
EP4330341A1 (en) 2021-04-27 2024-03-06 Dow Silicones Corporation Radical cured silicone pressure sensitive adhesive and composition and method for its preparation and use in flexible display device
KR20240004225A (ko) * 2021-04-30 2024-01-11 닛토덴코 가부시키가이샤 적층 광학 필름
EP4101635A1 (en) * 2021-06-11 2022-12-14 Whitestone Co., Ltd. Display protector
KR20230011523A (ko) 2021-07-13 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20230012123A (ko) * 2021-07-14 2023-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20240115375A (ko) * 2023-01-18 2024-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006175808A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 緩衝層含有光学用積層体
JP2011013496A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Nitto Denko Corp 光学フィルム用表面保護フィルム、及び、表面保護フィルム付き光学フィルム
WO2011162125A1 (ja) * 2010-06-21 2011-12-29 シャープ株式会社 前面板付表示パネル、表示装置及び樹脂組成物
JP2013087225A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Oji Holdings Corp 光学フィルム用粘着剤、光学フィルム用粘着シート、光学フィルムの粘着方法、粘着剤層つき光学フィルムおよび表示装置
JP2014084337A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Dic Corp 保護粘着フィルム
JP2014115468A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Nitto Denko Corp 両面粘着剤付き光学フィルム、およびそれを用いた画像表示装置の製造方法
WO2014141734A1 (ja) * 2013-03-12 2014-09-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR20150108991A (ko) * 2014-03-18 2015-10-01 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법
KR101579710B1 (ko) * 2015-11-12 2015-12-22 동우 화인켐 주식회사 광학적층체 및 이를 포함하는 화상표시장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3817768B2 (ja) * 1996-03-08 2006-09-06 東レ株式会社 積層体及び粘着テープ
JP3875130B2 (ja) * 2002-03-26 2007-01-31 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
JP3980918B2 (ja) * 2002-03-28 2007-09-26 株式会社東芝 アクティブマトリクス基板及びその製造方法、表示装置
US6879319B2 (en) * 2002-10-25 2005-04-12 Eastman Kodak Company Integrated OLED display and touch screen
JP4886969B2 (ja) * 2004-03-24 2012-02-29 リンテック株式会社 粘着シート
KR101279257B1 (ko) 2006-06-29 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 가요성 표시장치용 기판
WO2008059995A1 (fr) 2006-11-17 2008-05-22 Lintec Corporation Composition adhésive sensible à la pression pour affichage
JP2011168751A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
KR101267776B1 (ko) * 2010-11-10 2013-05-24 (주)엘지하우시스 재박리성 및 상용성이 우수한 윈도우 필름용 실리콘계 점착제 조성물 및 이를 이용한 윈도우 필름
EP2740777A4 (en) 2011-08-03 2015-07-08 Lintec Corp ADHESIVE SHEET HAVING GAS BARRIER PROPERTIES AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ELEMENT AND OPTICAL ELEMENT
JP5984367B2 (ja) * 2011-12-02 2016-09-06 キヤノン株式会社 放射線発生装置及びそれを用いた放射線撮影システム
JP5785489B2 (ja) * 2011-12-27 2015-09-30 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ペリクル
US9051493B2 (en) * 2013-03-28 2015-06-09 Nokia Technologies Oy Method and apparatus for joining together multiple functional layers of a flexible display
JP2014201702A (ja) * 2013-04-08 2014-10-27 綜研化学株式会社 粘着剤組成物
KR20140140944A (ko) 2013-05-30 2014-12-10 엘지디스플레이 주식회사 곡면 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102020659B1 (ko) 2013-06-03 2019-09-11 삼성디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치
KR20150016878A (ko) 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
KR102080904B1 (ko) * 2013-08-23 2020-02-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102207252B1 (ko) * 2013-12-30 2021-01-25 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 소자, 이를 채용한 접철식 전자 기기, 및 플렉서블 디스플레이 소자의 제조 방법
KR102243206B1 (ko) * 2014-03-18 2021-04-23 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
US10227513B2 (en) * 2014-11-01 2019-03-12 Samsung Sdi Co., Ltd. Adhesive composition, adhesive film prepared from the same and display member including the same

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006175808A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 緩衝層含有光学用積層体
JP2011013496A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Nitto Denko Corp 光学フィルム用表面保護フィルム、及び、表面保護フィルム付き光学フィルム
WO2011162125A1 (ja) * 2010-06-21 2011-12-29 シャープ株式会社 前面板付表示パネル、表示装置及び樹脂組成物
JP2013087225A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Oji Holdings Corp 光学フィルム用粘着剤、光学フィルム用粘着シート、光学フィルムの粘着方法、粘着剤層つき光学フィルムおよび表示装置
JP2014084337A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Dic Corp 保護粘着フィルム
JP2014115468A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Nitto Denko Corp 両面粘着剤付き光学フィルム、およびそれを用いた画像表示装置の製造方法
WO2014141734A1 (ja) * 2013-03-12 2014-09-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR20150108991A (ko) * 2014-03-18 2015-10-01 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법
KR101579710B1 (ko) * 2015-11-12 2015-12-22 동우 화인켐 주식회사 광학적층체 및 이를 포함하는 화상표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20170200915A1 (en) 2017-07-13
JP2017126061A (ja) 2017-07-20
KR20170084402A (ko) 2017-07-20
JP6945292B2 (ja) 2021-10-06
KR102494986B1 (ko) 2023-02-03
US10586941B2 (en) 2020-03-10
CN106960849A (zh) 2017-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106960849B (zh) 可折叠显示装置
US12089429B2 (en) Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device
CN107340557B (zh) 显示设备
CN106560935B (zh) 有机电致发光装置
JP7007106B2 (ja) フレキシブル表示装置及びフレキシブル導電性パターン
JP2022188146A (ja) 発光装置、電子機器および照明装置
CN106775048B (zh) 触摸感测单元
US11009729B2 (en) Flexible display device including a flexible substrate having a bending part and a conductive pattern at least partially disposed on the bending part
US10256434B2 (en) Display device
CN107565036B (zh) 有机发光装置
US20180069181A1 (en) Organic light emitting device and display device including the same
CN110021706B (zh) 有机电致发光器件、制造其的方法和包括其的显示装置
JP2022028733A (ja) フレキシブル表示装置及びその製造方法
JP6595752B2 (ja) 発光素子、発光装置、電子機器、及び照明装置
JP6655873B2 (ja) イリジウム錯体、発光素子、発光装置、電子機器、及び照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant