KR102479943B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대향하는 배면을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 상기 배면 하부에 배치되는 하부 보호 부재, 및 상기 표시 모듈 및 상기 하부 보호 부재 사이에 배치되어, 상기 표시 모듈 및 상기 하부 보호 부재를 접착하는 접착 부재를 포함한다. 상기 접착 부재는 상기 하부 보호 부재 상에 배치되고, 제1 접착력을 가지는 제1 접착 부재, 및 상기 제1 접착 부재 및 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 접착력보다 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 부재를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 벤딩 또는 폴딩에 따른 표시 장치의 불량 발생이 방지될 수 있어, 신뢰성이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
최근에 휘어지거나 접어지는 전자장치의 개발이 활발해지고 있다. 이러한 플렉서블 전자장치는 플렉서블 표시 패널이나 플렉서블 터치패널과 같은 전자 패널 및 다양한 외측부재들을 포함한다. 상기 외측부재들은 각각의 서로 다른 기능을 갖는다. 상기 외측부재들은 전자장치의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에 배치된다. 상기 외측부재들은 상기 전자장치와 함께 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩된다.
상기 외측부재들은 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩되기 위해 비교적 유연한 성질을 가질 것이 요구된다. 유연한 성질을 가지는 경우 벤딩에 따른 스트레스에 대한 신뢰성은 향상될 수 있으나, 외부 충격에 대한 신뢰성은 저감될 수 있고, 외측 부재가 전자장치로부터 박리되는 불량 등이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 벤딩 또는 폴딩시 불량 발생이 방지되고, 외측 보호 부재가 박리되지 않아 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 조건에 따라 외측 부재와 표시 모듈간 접착 특성이 변화되어, 리워크(rework)성이 확보된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대향하는 배면을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 상기 배면 하부에 배치되는 하부 보호 부재, 및 상기 표시 모듈 및 상기 하부 보호 부재 사이에 배치되어, 상기 표시 모듈 및 상기 하부 보호 부재를 접착하는 접착 부재를 포함한다. 상기 접착 부재는 상기 하부 보호 부재 상에 배치되고, 제1 접착력을 가지는 제1 접착 부재, 및 상기 제1 접착 부재 및 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 접착력보다 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 부재를 포함한다.
상기 제2 접착 부재는 35 이상 45 이하의 응력 완화율(stress-relaxation ratio)를 가질 수 있다.
상기 제2 접착 부재는 상기 제1 접착 부재에 비해 낮은 저장 탄성률(storage modulus)을 가지고, 상기 제2 접착 부재는 상온에서 4.5x104 Pa 이상 5.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가질 수 있다.
상기 제1 접착 부재는 온도에 따라 변화하는 저장 탄성률(storage modulus)를 가질 수 있다.
상기 제1 접착 부재는 온도가 상승할수록 저장 탄성률이 감소하고, 상기 제1 접착 부재는 -25℃에서 4.5x107 Pa 이상 5.5x107Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가질 수 있다.
상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 감압 접착제(PSA: Pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
상기 제2 접착 부재는 감압 접착제이고, 상기 제1 접착 부재는 자기 조립 단분자막(SAM: Self Assembled Monolayer)일 수 있다.
상기 표시 모듈은 발광 소자를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되고, 외부에서 입사된 광을 변환시키는 광학 부재, 상기 광학 부재 상에 배치되고, 외부에서 인가되는 터치를 감지하여 전기적 신호를 생성하는 입력 감지 부재, 상기 입력 감지 부재 상에 배치되고, 외부 충격으로부터 상기 표시 패널을 보호하는 윈도우 부재, 및 상기 표시 패널 하부에 배치되고, 상기 표시 패널을 수납하는 커버 부재를 포함할 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 및 상기 커버 부재 사이에 배치되는 제1 감압 접착층, 상기 표시 패널 및 상기 광학 부재 사이에 배치되는 제2 감압 접착층, 상기 광학 부재 및 상기 입력 감지 부재 사이에 배치되는 제3 감압 접착층, 및 상기 입력 감지 부재 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되는 제4 감압 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 감압 접착층 내지 상기 제4 감압 접착층은 상기 제1 접착력보다 작은 상기 제2 접착력을 가질 수 있다.
상기 하부 보호 부재는 중앙 영역 및 상기 중앙 영역에 인접한 주변 영역이 정의된 평탄부, 및 상기 평탄부의 주변 영역 상에 배치되고, 상기 평탄부로부터 상부 방향으로 돌출된 지지부를 포함하는 제1 보호 부재, 및 상기 제1 보호 부재와 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 지지부 상에 배치되어 소정의 간격을 두고 상기 평탄부로부터 이격되어 상기 중앙 영역 상에 소정의 내부 공간을 정의하는 제2 보호 부재를 포함할 수 있다.
상기 제2 보호 부재는 유연한 벤딩부, 상기 벤딩부의 일단과 연결되고, 상기 벤딩부보다 상대적으로 강성이 큰 제1 플랫부, 및 상기 벤딩부의 타단과 연결되어 상기 벤딩부를 사이에 두고 상기 제1 플랫부로부터 이격되고, 상기 벤딩부보다 상대적으로 강성이 큰 제2 플랫부를 포함할 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 제1 플랫부 및 상기 제2 플랫부와 동일한 물질을 포함하고, 복수의 돌출 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 제1 보호 부재는 평면상에서 상기 제1 플랫부와 중첩하는 제1 서브 보호 부재, 및 평면상에서 상기 제2 플랫부와 중첩하는 제2 서브 보호 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 보호 부재 및 상기 제2 서브 보호 부재는 평면상에서 서로 이격될 수 있다.
상기 제1 접착 부재의 두께는 20μm 이상 80μm 이하이고, 상기 제2 접착 부재의 두께는 20μm 이상 80μm 이하이고, 상기 접착 부재의 총 두께는 100μm 이하일 수 있다.
상기 제2 접착 부재는 950gf/inch 이상 1050gf/inch 이하의 접착력을 가지고, 상기 제1 접착 부재는 1050gf/inch 이상의 접착력을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 일 방향을 따라 연장된 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 하부 보호 부재, 및 상기 표시 모듈과 상기 하부 보호 부재 사이에 배치되어, 상기 표시 모듈과 상기 하부 보호 부재를 접착하는 접착 부재를 포함한다. 상기 접착 부재는 상기 하부 보호 부재 상에 배치되고, 제1 접착력을 가지는 제1 접착 부재, 및 상기 제1 접착 부재 및 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 접착력보다 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 부재를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 따르면, 벤딩 또는 폴딩시 표시 모듈에 불량이 발생하지 않고, 외측 보호 부재가 표시 모듈로부터 박리되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 따르면, 온도 등의 조절을 통해 외측 부재와 표시 모듈간 접착 특성이 변화되어, 표시 장치의 리워크가 가능할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 표시 장치를 폴딩한 것을 도시한 사시도이다.
도 2a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 패널의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 화소의 등가회로도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 부분 단면도들이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 제1 모드로 동작할 때의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 제2 모드로 동작할 때의 단면도이다.
도 6c는 폴더블 표시 장치에서 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8c는 도 8b에 도시된 표시 장치가 폴딩된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 시트 이송 장치에 대해서 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 표시 장치를 폴딩한 것을 도시한 사시도이다. 이하에서는 도 1a 및 도 1b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에 대해서 설명한다.
도 1a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 영상을 표시하는 표시면(IS)을 포함한다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행하다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉 표시 장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴더블 표시장치 또는 말려지는 롤러블 표시장치일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)는 영상(IM)이 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 비표시 영역(DD-NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(DD-NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 도 1a 및 도 1b에서는 영상(IM)의 일 예로 어플리케이션의 아이콘들과 시계창을 도시하였다. 표시 영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)을 에워싸는 것일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DD-DA)의 형상과 비표시 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 변경될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴딩축(FX)을 기준으로 아웃-폴딩 될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)가 폴딩축(FX)을 중심으로 아웃-폴딩 됨에 따라, 표시 장치(DD)의 표시면(IS)이 외부로 노출되고, 표시면(IS)에 대향하는 배면이 폴딩축(FX)을 중심으로 접혀, 폴딩축(FX)을 기준으로 구분되는 배면의 양 측이 마주하도록 접히는 것일 수 있다.
도 2a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 2c는 제1 방향(DR1)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 이하에서는 도 2a 내지 도 2c를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에 대해서 설명한다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM), 하부 보호 부재(PM), 및 접착 부재(AM)를 포함한다.
표시 모듈(DM)은 상면(US) 및 상면(US)에 대향하는 배면(RS)을 포함한다. 도 2a 및 도 2b의 표시 모듈(DM)의 상면(US)은, 도 1a의 표시면(IS)에 대응되는 것일 수 있다. 다시 말해서, 표시 모듈(DM)의 상면(US)은 표시 장치(DD)에 있어, 영상을 표시하는 표시면에 해당하는 것일 수 있다.
하부 보호 부재(PM)는 표시 모듈(DM)의 하부에 배치된다. 하부 보호 부재(PM)는 표시 모듈(DM)의 배면(RS) 방향에 배치되어, 표시 모듈(DM)의 배면(RS) 하부에 배치된다. 하부 보호 부재(PM)는 하부 방향에서의 외부 충격을 흡수하여, 표시 모듈(DM)이 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지하고, 외부에서 이물질 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
접착 부재(AM)는 표시 모듈(DM) 및 하부 보호 부재(PM) 사이에 배치된다. 접착 부재(AM)는 표시 모듈(DM) 및 하부 보호 부재(PM) 사이에 배치되어, 표시 모듈(DM)과 하부 보호 부재(PM)를 접착한다.
접착 부재(AM)는 제1 접착 부재(AM1) 및 제2 접착 부재(AM2)를 포함한다. 제1 접착 부재(AM1)는 하부 보호 부재(PM) 상에 배치된다. 제1 접착 부재(AM1)는 하부 보호 부재(PM)의 상면에 접촉하여 배치될 수 있다.
제2 접착 부재(AM2)는 제1 접착 부재(AM1) 및 표시 모듈(DM) 사이에 배치된다. 제2 접착 부재(AM2)는 제1 접착 부재(AM1)의 상면 및 표시 모듈(DM)의 하면에 접촉하여 배치될 수 있다.
제1 접착 부재(AM1) 및 제2 접착 부재(AM2)는 서로 상이한 접착력을 가진다. 제1 접착 부재(AM1)는 제1 접착력을 가지고, 제2 접착 부재(AM2)는 제2 접착력을 가진다. 제2 접착력은 제1 접착력보다 작은 값을 가진다. 즉, 접착 부재(AM) 중 하부에 배치되어, 하부 보호 부재(PM)와 인접하게 배치되는 제1 접착 부재(AM1)가 보다 큰 접착력을 가지는 것일 수 있다.
제2 접착 부재(AM2)는 높은 응력 완화율(stress-relaxation ratio)을 가질 수 있다. 제2 접착 부재(AM2)는 제1 접착 부재(AM1)에 비해 높은 응력 완화율을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 접착 부재(AM2)는 약 35 이상 약 45 이하의 응력 완화율을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 응력 완화율(stress-relaxation ratio)은 접착 부재에 변형(strain)이 가해진 후 변형을 제거하였을 때, 초기 응력 완화 탄성률(stress-relaxation modulus) 대비 일정 시간이 지난 후 측정한 응력 완화 탄성률(stress-relaxation modulus)의 비율을 의미하는 것일 수 있다. 보다 구체적으로, 응력 완화율(stress-relaxation ratio)은 접착 부재에 약 25%의 변형(strain)을 100초간 유지한 후, 변형을 제거하였을 때 초기 응력 완화 탄성률(stress-relaxation modulus) 대비, 300초 이후 측정한 응력 완화 탄성률(stress-relaxation modulus)의 비율로 정의될 수 있다.
제2 접착 부재(AM2)는 낮은 저장 탄성률(storage modulus)을 가질 수 있다. 제2 접착 부재(AM2)는 제1 접착 부재(AM1)에 비해 낮은 저장 탄성률(storage modulus)을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 접착 부재(AM2)는 상온(20℃)에서 약 4.5x104 Pa 이상 약 5.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 이중층으로 된 접착 부재(AM)를 포함하고, 표시 모듈(DM)에 인접하게 배치된 제2 접착 부재(AM2)가 낮은 저장 탄성률(storage modulus) 및 높은 응력 완화율(stress-relaxation ratio)을 가진다. 구체적으로, 제2 접착 부재(AM2)는 상온(20℃)에서 약 4.5x104 Pa 이상 약 5.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가지고, 약 35 이상 약 45 이하의 응력 완화율을 가지는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)에 인접하게 배치되는 제2 접착 부재(AM2)가 낮은 저장 탄성률 및 높은 응력 완화율을 가짐으로써, 표시 장치(DD)는 폴딩 또는 벤딩 등이 발생하였을 때 표시 장치(DD)에 가해지는 토크(torque)가 감소하고, 표시 장치(DD)에 포함되는 구성의 압축 변형(strain)이 감소할 수 있다. 이에 따라, 폴딩에 따른 표시 장치(DD)의 안정성이 향상될 수 있다.
제1 접착 부재(AM1)는 온도에 따라 변화하는 저장 탄성률(storage modulus)를 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 접착 부재(AM1)는 온도가 상승할수록 저장 탄성률이 감소하고, 온도가 하강할수록 저장 탄성률이 증가할 수 있다.
제1 접착 부재(AM1)는 저온 조건에서 제2 접착 부재(AM2)에 비해 높은 저장 탄성률을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 접착 부재(AM1)는 상온(20℃)에서 약 5.8x104 Pa 이상 약 6.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률을 가지고, 저온 조건(-25℃)에서 약 4.5x107 Pa 이상 약 5.5x107Pa 이하의 저장 탄성률을 가지는 것일 수 있다.
제1 접착 부재(AM1)가 온도에 따라 저장 탄성률이 변화하는 성질을 가지고, 특히, 제1 접착 부재(AM1)가 저온 조건에서 제2 접착 부재(AM2)에 비해 매우 높은 저장 탄성률을 가짐으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 하부 보호 부재(PM)의 리워크(rework)가 가능해질 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접착 부재(AM1)는 저온 조건(-25℃)에서 약 4.5x107 Pa 이상 약 5.5x107Pa 이하의 높은 저장 탄성률을 가져, 제2 접착 부재(AM2)와의 저장 탄성률 차이가 커지므로, 접착 부재(AM)를 통해 접착되어 있는 표시 모듈(DM)과 하부 보호 부재(PM) 사이에서 탈착이 가능해진다. 이에 따라, 하부 보호 부재(PM)에 불량이 발생하였을 경우 저온 조건 적용을 통해 표시 모듈(DM)로부터 용이하게 탈착 가능하여, 표시 장치(DD)의 리워크(rework)성이 향상될 수 있다.
접착 부재(AM)의 총 두께는 100μm 이하일 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 약 20μm 이상 약 80μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 제2 접착 부재(AM2)는 약 20μm 이상 약 80μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 접착 부재(AM)의 총 두께가 100μm 초과일 경우, 표시 장치(DD)의 박형화에 어려움이 있을 수 있다. 각 접착 부재(AM1, AM2)의 두께가 20μm 미만일 경우, 충분한 접착력이 확보되지 않아 표시 모듈(DM)과 하부 보호 부재(PM) 사이에 배치된 접착 부재(AM)가 하부 보호 부재(PM)와 박리되는 불량이 발생할 수 있다.
제2 접착 부재(AM2)는 약 950gf/inch 이상 약 1050gf/inch 이하의 접착력을 가질 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 제2 접착 부재(AM2)에 비해 큰 접착력을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 접착 부재(AM1)는 약 1050gf/inch 이상의 접착력을 가질 수 있다.
제1 접착 부재(AM1) 및 제2 접착 부재(AM2)는 각각 감압 접착제(PSA: Pressure sensitive adhesive)일 수 있다. 제1 접착 부재(AM1) 및 제2 접착 부재(AM2)는 접착 특성이 상이한 감압 접착제일 수 있다. 제1 접착 부재(AM1) 및 제2 접착 부재(AM2)는 접착력, 저장 탄성률, 및 응력 완화율 등이 상이한 감압 접착제일 수 있다.
또는, 제2 접착 부재(AM2)는 감암 접착제이고, 제1 접착 부재(AM1)는 자기 조립 단분자막(SAM: Self Assembled Monolayer)일 수 있다. 자기 조립 단분자막은 하부 보호 부재 등의 고체 표면에서 자발적으로 정렬되어 형성된 유기 단분자막을 의미하는 것일 수 있다. 자기 조립 단분자막은 하부 보호 부재 등의 고체 표면에 화학 결합하는 헤드 그룹(head group), 탄소수 6 이상으로 길게 연장되어, 상호간에 반데르발스(van der Waals) 상호작용을 통해 각 단분자들을 정렬시키는 알킬 사슬, 및 알킬 사슬에 연결되고, 여러 종류의 작용기가 치환될 수 있는 말단부를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 헤드 그룹으로 하부 보호 부재와 규소-산소 공유 결합을 하는 실록산기를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 헤드 그룹으로 실록산기를 포함하는 알킬실록산계 자기 조립 단분자막일 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 알킬알콕시실란, 또는 알킬클로로실란 등의 단분자가 화학 기상 증착법(CVD: Chemical Vapor Deposition) 등을 통해 하부 보호 부재(PM) 상에 증착되어 자기 조립 단분자막을 형성한 것일 수 있다.
제1 접착 부재(AM1)가 자기 조립 단분자막으로 형성됨에 따라, 자기 조립 단분자막의 말단부에 치환된 치환기를 변경하여 제1 접착 부재(AM1)의 접착 특성을 조절하는 것이 가능할 수 있다. 이에 따라, 제1 접착 부재(AM1)와 제2 접착 부재(AM2) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있어, 하부 보호 부재(PM)가 표시 모듈(DM)으로부터 박리되는 불량 등이 방지될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 3a 및 도 3b에서는 본 발명의 표시 장치(DD, DD-1)에서, 표시 모듈(DM: 도 2c 참조)에 포함되는 각 구성을 구체화한 단면도를 도시하였다. 도 3a 및 도 3b에서는 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 이하에서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD, DD-1)에 대해 설명한다. 한편, 도 2a 내지 도 2c에서 설명한 구성과 동일한 구성은 동일한 참조 부호를 부여하고 설명은 생략한다.
도 3a를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 입력 감지 부재(TS), 광학 부재(PZ), 표시 패널(DP), 및 커버 부재(CP)를 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WM), 입력 감지 부재(TS), 광학 부재(PZ), 표시 패널(DP), 및 커버 부재(CP)는 표시 모듈(DM: 도 2c 참조)에 포함되는 구성일 수 있다. 커버 부재(CP), 표시 패널(DP), 광학 부재(PZ), 입력 감지 부재(TS), 및 윈도우 부재(WM)는 하부 보호 부재(PM) 상의 접착 부재(AM) 상에서, 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 외부 충격으로부터 표시 패널(DP)을 보호하고, 사용자에게 입력면을 제공할 수 있다. 윈도우 부재(WM)은 외부에 노출된 외면을 제공할 수 있다. 표시 장치(DD)의 표시면(IS: 도 1a 참조)이 윈도우 부재(WM)의 외면에 해당할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 다층구조를 가질 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 유리 기판, 플라스틱 필름, 플라스틱 기판으로부터 선택된 다층구조를 가질 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 베젤패턴을 더 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WM)의 다층구조는 연속공정 또는 접착층을 이용한 접착공정을 통해 형성될 수 있다.
입력 감지 부재(TS)는 외부에서 인가되는 터치를 감지하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 터치는 신체 접촉/인접, 전도성 물체의 접촉/인접, 광, 열, 압력 등의 다양한 형태의 외부 입력을 포함한다. 입력 감지 부재(TS)는 도전성 센서, 광 센서, 열 센서 등 다양한 입력을 감지할 수 있는 센서들을 포함할 수 있다.
광학 부재(PZ)는 입사되는 광을 광학적으로 변환시킨다. 광학 부재(PZ)는 전면으로 입사되는 광의 반사율을 저하시키거나, 배면으로 입사되는 광의 재 반사를 유도하거나, 배면으로 입사되는 광의 투과율을 향상시킬 수 있다. 광학 부재(PZ)는 편광 필름, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 및 산란 방지 필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에서는 광학 부재(PZ) 상에 입력 감지 부재(TS)가 배치되어, 광학 부재(PZ)가 표시 패널(DP)에 인접하게 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 각 구성의 배치관계는 변경될 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 부재(TS)가 표시 패널(DP) 상에 배치되고, 입력 감지 부재(TS) 상에 광학 부재(PZ)가 배치되는 것일 수 있다. 입력 감지 부재(TS)는 표시 패널(DP) 상에 연속 공정에 의해 일체로 형성될 수도 있다.
표시 패널(DP)은 복수의 화소들을 포함하고, 입력된 영상 데이터에 대응하는 영상(IM: 도 1a 참조)을 생성할 수 있다. 표시 패널(DP)은 영상을 생성하고, 표시 장치(DD)의 두께 방향(DR3)으로 영상을 표시할 수 있다.
커버 부재(CP)는 표시 패널(DP)의 하부에 배치되고, 표시 패널(DP)을 보호하고 표시 패널(DP) 및 다른 구성들을 수용할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 커버 부재(CP)가 단일층 구조인 것으로 예시적으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 커버 부재(CP)는 바닥부 및 측벽부를 포함하여, 표시 패널(DP) 및 다른 구성들을 수납하는 것일 수 있다. 커버 부재(CP)는 윈도우 부재(WM)와 결합할 수 있다. 커버 부재(CP)는 글라스, 플라스틱 또는 금속을 포함할 수 있다. 커버 부재(CP)의 하면에는 접착 부재(AM)가 배치되고, 접착 부재(AM)에 의해 하부 보호 부재(PM)가 접착될 수 있다. 커버 부재(CP)의 하면은 표시 모듈(DM)의 하면(RS: 도 2b 참조)에 대응될 수 있다.
도 3a 및 도 3b에 도시되지는 않았으나, 표시 패널(DP)과 커버 부재(CP) 사이에는 보호 필름이 더 포함될 수 있다. 보호필름은 표시 패널(DP)을 보호하는 것일 수 있다. 보호필름은 외부의 습기가 표시 패널(DP)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수할 수 있다. 보호필름은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호필름은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(arylene ethersulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 다만, 보호필름을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호필름은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호필름은 플라스틱 필름에 형성된 필름-기능층을 더 포함할 수도 있다. 보호 필름은 표시 패널(DP) 하부에 코팅 공정을 통해 연속적으로 형성될 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 표시 모듈의 각 구성 사이에는 감압 접착층이 배치될 수 있다. 표시 모듈의 각 구성은 감압 접착층에 의해 접착되는 것일 수 있다. 구체적으로, 커버 부재(CP) 및 표시 패널(DP) 사이에는 제1 감압 접착층(PSA1)이 배치되고, 표시 패널(DP) 및 광학 부재(PZ) 사이에는 제2 감압 접착층(PSA2)이 배치되고, 광학 부재(PZ) 및 입력 감지 부재(TS) 사이에는 제3 감압 접착층(PSA3)이 배치되고, 입력 감지 부재(TS) 및 윈도우 부재(WM) 사이에는 제4 감압 접착층(PSA4)이 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 감압 접착층(PSA1, PSA2, PSA3, PSA4) 각각은 감압 접착제(PSA: Pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 감압 접착층(PSA1, PSA2, PSA3, PSA4) 각각은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 감압 접착층(PSA1, PSA2, PSA3, PSA4) 각각은 커버 부재(CP) 하부에 배치되는 접착 부재(AM) 중, 제2 접착 부재(AM2)와 유사한 접착력을 가지는 것일 수 있다. 제1 내지 제4 감압 접착층(PSA1, PSA2, PSA3, PSA4) 각각은 제2 접착 부재(AM2)가 가지는 제2 접착력을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 내지 제4 감압 접착층(PSA1, PSA2, PSA3, PSA4) 각각은 약 950gf/inch 이상 약 1050gf/inch 이하의 접착력을 가질 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 패널의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 화소의 등가회로도이다. 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 부분 단면도들이다. 이하에서는 도 4a 내지 도 5b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)에 대해 설명한다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 평면상에서 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시 패널(DP)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시 장치(DD, 도 1a 참조)의 표시영역(DD-DA, 도 1a 참조) 및 비표시영역(DD-NDA, 도 1 참조)에 각각 대응한다. 표시 패널(DP)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시 장치(DD, 도 1a 참조)의 표시영역(DD-DA, 도 1 참조) 및 비표시영역(DD-NDA, 도 1 참조)과 반드시 동일할 필요는 없고, 표시 패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 신호라인들(SGL) 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함한다. 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 영역이 표시영역(DA)으로 정의된다. 본 실시예에서 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결된다. 비표시영역(NDA)의 일측에는 게이트 라인들(GL)이 연결된 게이트 구동회로(DCV)가 배치될 수 있다. 제어신호 라인(CSL)은 게이트 구동회로(DCV)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 일부는 동일한 층에 배치되고, 일부는 다른 층에 배치된다. 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 어느 하나의 층에 배치된 신호라인들이 제1 신호라인으로 정의될 때, 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제2 신호라인으로 정의될 수 있다. 또 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제3 신호라인으로 정의될 수 있다.
게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각은 신호 배선부와 신호 배선부의 말단에 연결된 표시 패널 패드들(PD-DP)을 포함할 수 있다. 신호 배선부는 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각의 표시 패널 패드들(PD-DP)을 제외한 부분으로 정의될 수 있다.
표시 패널 패드들(PD-DP)은 화소들(PX)을 구동하기 위한 트랜지스터들과 같은 공정에서 형성될 수 있다. 예를들어, 표시 패널 패드들(PD-DP)과 화소들(PX)을 구동하기 위한 트랜지스터들은 같은 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정에서 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 표시 패널 패드들(PD-DP)은 제어 패드(CSL-P), 데이터 패드(DL-P), 및 전원 패드(PL-P)를 포함할 수 있다. 게이트 패드부는 미 도시되었으나, 게이트 구동회로(DCV)와 중첩하며 게이트 구동회로(DCV)에 연결될 수 있다. 별도로 표기하지 않았으나, 제어 패드(CSL-P), 데이터 패드(DL-P), 및 전원 패드(PL-P)가 얼라인되어 있는 비표시영역(NDA)의 일부분은 패드영역으로 정의된다.
도 4b에는 어느 하나의 게이트 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다. 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않고 변형될 수 있다.
화소(PX)는 표시소자로써 발광소자(LM)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 발광소자(LM)는 유기발광 다이오드일 수 있다.
발광소자(LM)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 발광소자(LM)를 구동하기 위한 회로부로써 제1 트랜지스터(TFT1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(TFT2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(CP)를 포함한다. 발광소자(LM)는 트랜지스터(TFT1, TFT2)로부터 제공되는 전기적 신호의 의해 광을 생성한다.
제1 트랜지스터(TFT1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(CP)는 제1 트랜지스터(TFT1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제2 트랜지스터(TFT2)는 발광소자(LM)에 연결된다. 제2 트랜지스터(TFT2)는 커패시터(CP)에 저장된 전하량에 대응하여 발광소자(LM)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
도 5a는 도 4b에 도시된 등가회로의 제1 트랜지스터(TFT1) 및 커패시터(CP)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다. 도 5b는 도 4b에 도시된 등가회로의 제2 트랜지스터(TFT2) 및 발광소자(LM)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 베이스층(SUB) 상에 제1 회로층(CL1)이 배치된다. 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
베이스층(SUB) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 반도체 패턴(AL1: 이하, 제1 반도체 패턴) 및 제2 트랜지스터(TFT2)의 반도체 패턴(AL2, 이하 제2 반도체 패턴)이 배치된다. 제1 반도체 패턴(AL1) 및 제2 반도체 패턴(AL2)은 아몰포스 실리콘, 폴리 실리콘, 금속 산화물 반도체에서 서로 동일하게 또는 서로 다르게 선택될 수 있다.
제1 회로층(CL1)은 유기/무기층들(BR, BF, 12, 14, 16)을 포함한다. 제1 회로층(CL1)은 제1 트랜지스터(TFT1), 제2 트랜지스터(TFT2), 및 전극들(E1, E2)을 포함할 수 있다. 유기/무기층들(BR, BF, 12, 14, 16)은 기능층(BR, BF), 제1 절연층(12), 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16)을 포함할 수 있다.
기능층(BR, BF)은 베이스층(SUB)의 일면 상에 배치될 수 있다. 기능층(BR, BF)은 배리어층(BR) 또는 버퍼층(BF) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 제1 반도체 패턴(AL1) 및 제2 반도체 패턴(AL2)은 배리어층(BR) 또는 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있다.
베이스층(SUB) 상에 제1 반도체 패턴(AL1) 및 제2 반도체 패턴(AL2)을 커버하는 제1 절연층(12)이 배치된다. 제1 절연층(12)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제1 절연층(12)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제1 절연층(12) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 제어전극(GE1: 이하, 제1 제어전극) 및 제2 트랜지스터(TFT2)의 제어전극(GE2, 이하, 제2 제어전극)이 배치된다. 제1 절연층(12) 상에 커패시터(CP)의 제1 전극(E1)이 배치된다. 제1 제어전극(GE1), 제2 제어전극(GE2), 및 제1 전극(E1)은 게이트 라인들(GL, 도 4a 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 다시 말해, 제1 전극(E1)은 게이트 라인들(GL)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 절연층(12) 상에 제1 제어전극(GE1) 및 제2 제어전극(GE2) 및 제1 전극(E1)을 커버하는 제2 절연층(14)이 배치된다. 제2 절연층(14)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제2 절연층(14)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제2 절연층(14) 상에는 데이터 라인들(DL, 도 4a 참조)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(14) 상에는 제1 트랜지스터(TFT1)의 입력전극(SE1: 이하, 제1 입력전극) 및 출력전극(DE1: 이하, 제1 출력전극)이 배치된다. 제2 절연층(14) 상에는 제2 트랜지스터(TFT2)의 입력전극(SE2: 이하, 제2 입력전극) 및 출력전극(DE2: 이하, 제2 출력전극)이 배치된다. 제1 입력전극(SE1)은 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인으로부터 분기된다. 전원 라인(PL, 도 4a 참조)은 데이터 라인들(DL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제2 입력전극(SE2)은 전원 라인(PL)으로부터 분기될 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 커패시터(CP)의 제2 전극(E2)이 배치된다. 제2 전극(E2)은 데이터 라인들(DL) 및 전원 라인(PL)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있고, 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 입력전극(SE1)과 제1 출력전극(DE1)은 제1 절연층(12) 및 제2 절연층(14)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 제1 반도체 패턴(AL1)에 각각 연결된다. 제1 출력전극(DE1)은 제1 전극(E1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 출력전극(DE1)은 제2 절연층(14)을 관통하는 관통홀(미 도시)을 통해 제1 전극(E1)에 연결될 수 있다. 제2 입력전극(SE2)과 제2 출력전극(DE2)은 제1 절연층(12) 및 제2 절연층(14)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)과 제4 관통홀(CH4)을 통해 제2 반도체 패턴(AL2)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(TFT1)와 제2 트랜지스터(TFT2)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
제2 절연층(14) 상에는 제1 입력전극(SE1), 제1 출력전극(DE1), 제2 입력전극(SE2), 및 제2 출력전극(DE2)을 커버하는 제3 절연층(16)이 배치된다. 제3 절연층(16)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제3 절연층(16)은 평탄면을 제공하기 위해서 유기물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(12), 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16) 중 어느 하나는 화소의 회로 구조에 따라 생략될 수 있다. 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16) 각각은 층간 절연층(interlayer)으로 정의될 수 있다. 층간 절연층은 층간 절연층을 기준으로 하부에 배치된 도전패턴과 상부에 배치된 도전패턴의 사이에 배치되어 도전패턴들을 절연시킨다.
제3 절연층(16) 상에 발광소자층(ELL)이 배치된다. 발광소자층(ELL)은 발광소자들(LM)을 포함한다.
제3 절연층(16) 상에 화소정의막(PXL) 및 발광소자(LM)가 배치된다. 제3 절연층(16) 상에 애노드(AE)가 배치된다. 애노드(AE)는 제3 절연층(16)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(DE2)에 연결된다. 화소정의막(PXL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소정의막(PXL)의 개구부(OP)는 애노드(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
발광소자층(ELL)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함한다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 애노드(AE)에 대응하게 정의되었다. 그러나, 발광영역(PXA)은 이에 제한되지 않고, 발광영역(PXA)은 광이 발생되는 영역으로 정의되면 충분하다. 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 애노드(AE)의 일부영역에 대응하게 정의될 수도 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 4a 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 유기 발광층(EML)이 배치된다. 유기 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에만 배치될 수 있다. 즉, 유기 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
유기 발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL) 상에 캐소드(CE)가 배치된다. 캐소드(CE)는 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다.
본 실시예에서 패터닝된 유기 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 유기 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 유기 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수 있다. 또한, 유기 발광층(EML)은 다층구조를 가질 수 있다. 유기 발광층(EML)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다.
박막봉지층(TFE)은 발광소자층(ELL)을 밀봉한다. 박막봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기 박막들과 그 사이에 배치된 유기 박막을 포함한다. 박막봉지층(TFE)은 수분 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(ELL)을 보호할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 박막봉지층(TFE)은 캐소드(CE)를 직접 커버할 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 유기물을 포함하는 유기층 및 무기물을 포함하는 무기층을 포함할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 제1 모드로 동작할 때의 단면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 제2 모드로 동작할 때의 단면도이다. 도 6c는 폴더블 표시 장치에서 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 단면도이다. 이하에서는 도 6a 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD) 및 일반적인 폴더블 표시 장치(DD')를 비교하여 설명한다. 한편, 도 2a 내지 도 2c에서 설명한 구성과 동일한 구성은 동일한 참조 부호를 부여하고 설명은 생략한다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 모드 또는 제2 모드로 동작할 수 있다. 제1 모드에서는 도 6a에 도시된 바와 같이 표시 장치(DD)가 벤딩이 펼쳐진 플랫한 상태일 수 있다. 제2 모드에서는 도 6b에 도시된 바와 같이 표시 장치(DD)가 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩된 상태일 수 있다.
폴딩축(FX)은 하부 보호 부재(PM)의 하부에 정의되는 것일 수 있다. 표시 장치(DD)가 하부 보호 부재(PM)의 하부에 정의되는 폴딩축(FX)을 따라 폴딩됨에 따라, 표시 장치(DD)는 아웃-폴딩 되는 것일 수 있다.
표시 장치(DD)가 플랫한 제1 모드 및 폴딩된 제2 모드로 동작함에 따라, 표시 장치(DD)에는 평면 영역(NFA1, NFA2) 및 폴딩 영역(FA)이 정의될 수 있다. 평면 영역은 폴딩 영역(FA)을 기준으로 양 측에 정의되는 제1 평면 영역(NFA1) 및 제2 평면 영역(NFA2)을 포함할 수 있다.
폴딩 영역(FA)은 표시 장치(DD)가 폴딩되는 제2 모드에서 구부러지는 영역에 해당할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 표시 장치(DD)가 폴딩되는 제2 모드에서, 평면 영역(NFA1, NFA2)에 비해 상대적으로 형상의 변형이 큰 영역일 수 있다.
제1 평면 영역(NFA1) 및 제2 평면 영역(NFA2)은 폴딩 영역(FA)에 비해 상대적으로 형상의 변형이 작은 영역일 수 있다. 제1 평면 영역(NFA1) 및 제2 평면 영역(NFA2)은 표시 장치(DD)가 폴딩되는 제2 모드에서, 형상의 변형 없이 플랫한 상태로 유지되는 영역일 수 있다. 다시 말해서, 표시 장치(DD)가 제2 모드로 동작하더라도, 제1 평면 영역(NFA1) 및 제2 평면 영역(NFA2)은 제1 모드의 형상에서 변형되지 않고 형상을 유지하는 영역일 수 있다.
표시 장치(DD)는 제2 모드에서 소정의 곡률 반경(RC)으로 구부러질 수 있다. 곡률 반경(RC)은 폴딩축(FX)으로부터 표시 장치(DD) 사이의 최단거리로 정의될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)가 제2 모드에서 아웃-폴딩되는 표시 장치에 해당하므로, 곡률 반경(RC)은 폴딩축(FX)으로부터 표시 장치(DD)의 하부면까지의 최단거리일 수 있다.
표시 장치(DD)가 제2 모드에서 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩될 때, 표시 장치(DD)를 구성하는 하부 보호 부재(PM), 접착 부재(AM), 및 표시 모듈(DM) 각각이 폴딩축(FX)을 중심으로 구부러질 수 있다. 제2 모드에서, 하부 보호 부재(PM), 접착 부재(AM), 및 표시 모듈(DM) 각각은 폴딩축(FX)으로부터 이격된 거리에 따라 상이한 곡률 반경을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 하부 보호 부재(PM)의 곡률 반경(RC), 접착 부재(AM)의 곡률 반경(RC1), 및 표시 모듈(DM)의 곡률 반경(RC2)은 각각 서로 상이할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)가 제2 모드에서 아웃-폴딩되는 표시 장치에 해당하므로, 하부 보호 부재(PM)의 곡률 반경(RC)이 가장 작고, 접착 부재(AM)의 곡률 반경(RC1)과 표시 모듈(DM)의 곡률 반경(RC2)은 순차적으로 커지는 것일 수 있다.
도 6c를 참조하면, 폴더블 표시 장치(DD')가 폴딩될 경우, 폴더블 표시 장치에 포함된 각 구성 사이에 박리가 발생될 수 있다. 구체적으로, 폴더블 표시 장치(DD')가 폴딩되는 폴딩 영역(FA)에서, 접착층(AM')과 하부 보호 부재(PM) 사이에 박리(Ex)가 발생될 수 있다. 폴더블 표시 장치(DD')는 폴딩되는 특성에 따라 표시 모듈(DM)과 하부 보호 부재(PM)를 서로 접착하는 접착층(AM')이 낮은 저장 탄성률(storage modulus) 값을 가질 수 있다. 폴더블 표시 장치(DD')에서는 단일층으로 형성된 접착층(AM')이 낮은 저장 탄성률을 가지기 위해서, 상대적으로 낮은 접착력을 가질 수 있다. 이에 따라, 폴딩시 서로 다른 곡률 반경을 가지는 각 구성 사이에서 박리(Ex)가 발생할 수 있다. 폴더블 표시 장치(DD')에서 박리 발생을 방지하기 위하여 높은 접착력의 접착층이 배치될 경우, 접착층의 저장 탄성률이 높아져, 표시 모듈(DM)에 포함된 각 구성에 큰 압축 변형이 가해질 수 있고, 이에 따라 표시 모듈(DM)에 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서는 이중층으로 된 접착 부재(AM)를 포함하고, 표시 모듈(DM)에 인접하게 배치된 제2 접착 부재(AM2)가 상대적으로 낮은 저장 탄성률(storage modulus) 및 높은 응력 완화율(stress-relaxation ratio)을 가지고, 하부 보호 부재(PM)에 인접하게 배치된 제1 접착 부재(AM1)는 상대적으로 큰 접착력을 가진다. 구체적으로, 제2 접착 부재(AM2)는 상온(20℃)에서 약 4.5x104 Pa 이상 약 5.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가지고, 약 35 이상 약 45 이하의 응력 완화율을 가지는 것일 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 약 1050gf/inch 이상의 접착력을 가지는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서는 하부 보호 부재(PM)에 인접하게 배치되는 제1 접착 부재(AM1)가 큰 접착력을 가짐으로써, 표시 장치(DD)가 제2 모드에서 폴딩되더라도, 제1 접착 부재(AM1)의 큰 접착력으로 인해 표시 장치(DD)의 각 구성 사이에 박리가 발생하는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서는 표시 모듈(DM)에 인접하게 배치되는 제2 접착 부재(AM2)가 낮은 저장 탄성률 및 높은 응력 완화율을 가짐으로써, 표시 장치(DD)가 제2 모드에서 폴딩되었을 때, 표시 모듈(DM)에 가해지는 토크(torque)가 감소하고, 표시 모듈(DM)에 포함되는 구성의 압축 변형(strain)이 감소될 수 있다. 보다 구체적으로, 표시 모듈(DM)에 포함되는 광학 부재(PZ: 도 3a 참조) 및 광학 부재 상하에 배치되는 감압 접착층 등에서 발생하는 압축 변형이 감소될 수 있다. 이에 따라, 폴딩에 따라 표시 모듈(DM)에 불량이 발생하는 것이 방지되어, 표시 장치(DD)의 안정성이 향상될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 7b에서는 제2 방향(DR2)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 이하에서는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에 대해 설명한다. 한편, 도 2a 내지 도 2c에서 설명한 구성과 동일한 구성은 동일한 참조 부호를 부여하고 설명은 생략한다.
도 7a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서, 하부 보호 부재(PM)는 제1 보호 부재(PM1) 및 제2 보호 부재(PM2)를 포함할 수 있다.
제1 보호 부재(PM1)는 평탄부(FM) 및 지지부(SM)를 포함한다. 평탄부(FM)는 중앙 영역 및 중앙 영역에 인접한 주변 영역으로 정의될 수 있다. 지지부(SM)는 평탄부(FM)의 주변 영역 상에 배치되고, 평탄부(FM)로부터 표시 장치(DD)의 두께방향(DR3)으로 돌출될 수 있다. 지지부(SM)는 평탄부의 양 끝단에 배치되어, 제2 방향으로 이격된 두 개의 지지부를 포함할 수 있다. 지지부(SM)는 평탄부(FM)와 일체의 형상을 가지는 것일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 지지부(SM)는 평탄부(FM)와 분리되는 별도의 구성일 수도 있다.
제1 보호 부재(PM1)는 강성을 지닌 물질을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(PM1)는 금속을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 제1 보호 부재(PM1)는 플라스틱을 포함할 수 있다.
제2 보호 부재(PM2)는 제1 보호 부재(PM1) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(PM2)는 제1 보호 부재(PM1) 및 표시 모듈(DM) 사이에 배치되고, 접착 부재(AM)에 의해 표시 모듈(DM)과 접착될 수 있다.
제2 보호 부재(PM2)는 제1 보호 부재(PM1)의 지지부(SM) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(PM2)는 지지부(SM)에 의해 지지되어 평탄부(FM)로부터 이격될 수 있다. 제2 보호 부재(PM2)가 평탄부(FM)로부터 이격됨에 따라, 평탄부(FM)의 중앙 영역 상에 소정의 내부 공간(SP)이 정의될 수 있다. 내부 공간(SP)은 제1 보호 부재(PM1)의 지지부(SM)의 내측면, 평탄부(FM)의 상면 및 제2 보호 부재(PM2)의 하면에 의해 정의되는 것일 수 있다.
제2 보호 부재(PM2)는 평면상에서 지지부(SM)에 중첩할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에서는 제2 보호 부재(PM2)가 지지부(SM) 상에서 전면적으로 중첩하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제2 보호 부재(PM2)는 지지부(SM)의 일부에만 중첩할 수도 있다.
제2 보호 부재(PM2)는 강성을 지닌 물질을 포함할 수 있다. 제2 보호 부재(PM2)는 금속을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 제2 보호 부재(PM2)는 플라스틱을 포함할 수 있다. 제2 보호 부재(PM2)는 표시 모듈(DM)에서 발생한 열을 방열시키는데 우수한 특성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 부재(PM2)는 알루미늄 또는 몰리브덴을 포함할 수 있다.
제2 보호 부재(PM2) 상에는 표시 모듈(DM)이 접착 부재(AM)를 통해 접착될 수 있다. 도 7a 및 도 7b에서는 표시 모듈(DM) 및 제2 보호 부재(PM2)가 평면상에서 전면적으로 중첩하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 표시 모듈(DM)은 평면상에서 제2 보호 부재(PM2)의 일부에만 중첩할 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(DM)은 평면상에서 제1 보호 부재(PM1)의 지지부(SM)가 배치된 영역에는 비중첩하도록 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 평면상에서 내부 공간(SP)이 정의된 영역에 중첩하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서는 표시 모듈(DM)이 하부 보호 부재(PM)의 내부 공간(SP) 상에 배치됨에 따라, 내부 공간(SP)이 충격을 흡수하여 표시 모듈(DM)에 가해지는 충격을 감소시킬 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서는 표시 모듈(DM)에 외부 충격이 가해지더라도 하부 보호 부재(PM)에 정의된 내부 공간(SP)에서 충격이 흡수됨에 따라, 하부 보호 부재(PM)에서 표시 모듈(DM) 방향으로 되돌아오는 반발 충격이 감소될 수 있고, 이에 따라 표시 모듈(DM)에 가해지는 충격이 감소되는 것일 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)의 내충격성이 향상되고, 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 8c는 도 8b에 도시된 표시 장치가 폴딩된 상태를 도시한 단면도이다. 도 8b 및 도 8c에서는 제1 방향(DR1)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 이하에서는 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에 대해 설명한다. 한편, 도 7a 및 도 7b에서 설명한 구성과 동일한 구성은 동일한 참조 부호를 부여하고 설명은 생략한다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서, 제2 보호 부재(PM2)는 벤딩부(PM2-FP), 제1 플랫부(PM2-S1), 및 제2 플랫부(PM2-S2)를 포함할 수 있다. 제1 플랫부(PM2-S1), 벤딩부(PM2-FP), 및 제2 플랫부(PM2-S2)는 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.
벤딩부(PM2-FP)는 제1 플랫부(PM2-S1) 및 제2 플랫부(PM2-S2)에 비해 상대적으로 유연한 성질을 가질 수 있다. 제2 보호 부재(PM2)는 벤딩부(PM2-FP)에 의해 휘어지거나 접힐 수 있다.
벤딩부(PM2-FP)는 다양한 방식으로 휘어지거나 접힐 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(PM2-FP)는 연성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 또는 벤딩부는 외력에 의해 변형 가능한 형상을 가질 수도 있다.
제1 플랫부(PM2-S1)는 벤딩부(PM2-FP)의 일단과 연결될 수 있다. 제1 플랫부(PM2-S1)는 벤딩부(PM2-FP)에 비해 상대적으로 강성이 클 수 있다. 제2 플랫부(PM2-S2)는 벤딩부(PM2-FP)의 타단과 연결되어 벤딩부(PM2-FP)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)에서 제1 플랫부(PM2-S1)와 서로 이격될 수 있다. 제2 플랫부(PM2-S2)는 벤딩부(PM2-FP)에 비해 상대적으로 강성이 클 수 있다.
제1 보호 부재(PM1)는 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 및 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)를 포함할 수 있다. 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 및 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)는 평면상에서 서로 이격될 수 있다. 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 및 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)는 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격될 수 있다.
제1 서브 보호 부재(PM1-S1)는 제1 플랫부(PM2-S1)에 중첩할 수 있다. 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 상에 제1 플랫부(PM2-S1)가 전면적으로 중첩하여 배치될 수 있다. 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)는 제2 플랫부(PM2-S2)에 중첩할 수 있다. 제2 서브 보호 부재(PM1-S2) 상에 제2 플랫부(PM2-S2)가 전면적으로 중첩하여 배치될 수 있다.
표시 장치(DD)는 도 8b에 도시된 바와 같이 플랫한 상태인 제1 모드, 및 도 8c에 도시된 바와 같이 폴딩된 상태인 제2 모드로 동작할 수 있다.
벤딩부(PM2-FP)는 제1 플랫부(PM2-S1) 및 제2 플랫부(PM2-S2)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 벤딩부(PM2-FP)는 제1 플랫부(PM2-S1) 및 제2 플랫부(PM2-S2)와 실질적으로 일체의 형상을 이룰 수 있다.
벤딩부(PM2-FP)는 복수의 돌출 패턴들(PM2-P)을 포함할 수 있다. 복수의 돌출 패턴들(PM2-P)은 벤딩부(PM2-FP)에 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고 제1 방향(DR1)을 따라 소정의 공간들을 정의하는 그루브(groove)를 형성한다.
복수의 돌출 패턴들(PM2-P)은 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면상에서 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌출 패턴들(PM2-P) 각각의 형상은 단면상에서 삼각형, 등변 사다리꼴, 또는 반원 형상을 포함할 수 있다. 도 8b 및 도 8c에서는 복수의 돌출 패턴들(PM2-P) 각각이 단면상에서 삼각형 형상을 가지는 것을 예시적으로 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 제1 보호 부재(PM1)가 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 및 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)를 포함하고, 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 및 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)는 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제1 서브 보호 부재(PM1-S1) 및 제2 서브 보호 부재(PM1-S2)가 서로 이격됨에 따라, 아웃-폴딩시 강성을 지닌 제1 보호 부재(PM1)가 깨지거나 하는 문제가 발생하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 제2 보호 부재(PM2)는 벤딩부(PM2-FP)를 포함하고, 벤딩부(PM2-FP)는 복수의 돌출 패턴들(PM2-P)을 포함할 수 있다. 복수의 돌출 패턴들(PM2-P) 사이에는 소정의 간격이 정의되고 표시장치가 휘어지거나 접힐 시 복수의 돌출 패턴들(PM2-P) 사이의 간격이 감소됨에 따라, 돌출 패턴들(PM2-P) 각각에는 벤딩에 따른 스트레스(stress)가 감소될 수 있다. 이에 따라, 아웃-폴딩시 강성을 지닌 제2 보호 부재(PM2)가 깨지거나 하는 문제가 발생하지 않을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
AM: 접착 부재 AM1: 제1 접착 부재
AM2: 제2 접착 부재 PM: 하부 보호 부재

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대향하는 배면을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈의 상기 배면 하부에 배치되는 하부 보호 부재; 및
    상기 표시 모듈 및 상기 하부 보호 부재 사이에 배치되어, 상기 표시 모듈 및 상기 하부 보호 부재를 접착하는 접착 부재를 포함하고,
    상기 접착 부재는
    상기 하부 보호 부재 상에 배치되고, 제1 접착력을 가지는 제1 접착 부재; 및
    상기 제1 접착 부재 및 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 접착력보다 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 부재를 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 -25℃에서 4.5x107 Pa 이상 5.5x107 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가지고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 제1 접착 부재의 상면에 접촉하여 배치되고,
    상기 제2 접착 부재는 -25℃에서 상기 제1 접착 부재의 저장 탄성률 보다 낮은 저장 탄성률을 갖는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는
    35 이상 45 이하의 응력 완화율(stress-relaxation ratio)를 가지는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는 상온에서 4.5x104 Pa 이상 5.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가지는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는 온도에 따라 변화하는 저장 탄성률(storage modulus)를 가지는 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는 온도가 상승할수록 저장 탄성률이 감소하는 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 감압 접착제(PSA: Pressure sensitive adhesive)인 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는 감압 접착제이고, 상기 제1 접착 부재는 자기 조립 단분자막(SAM: Self Assembled Monolayer)인 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 표시 모듈은
    발광 소자를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 외부에서 입사된 광을 변환시키는 광학 부재;
    상기 광학 부재 상에 배치되고, 외부에서 인가되는 터치를 감지하여 전기적 신호를 생성하는 입력 감지 부재;
    상기 입력 감지 부재 상에 배치되고, 외부 충격으로부터 상기 표시 패널을 보호하는 윈도우 부재; 및
    상기 표시 패널 하부에 배치되고, 상기 표시 패널을 수납하는 커버 부재를 포함하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 표시 모듈은
    상기 표시 패널 및 상기 커버 부재 사이에 배치되는 제1 감압 접착층;
    상기 표시 패널 및 상기 광학 부재 사이에 배치되는 제2 감압 접착층;
    상기 광학 부재 및 상기 입력 감지 부재 사이에 배치되는 제3 감압 접착층; 및
    상기 입력 감지 부재 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되는 제4 감압 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 감압 접착층 내지 상기 제4 감압 접착층은
    상기 제1 접착력보다 작은 상기 제2 접착력을 가지는 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하부 보호 부재는
    중앙 영역 및 상기 중앙 영역에 인접한 주변 영역이 정의된 평탄부, 및 상기 평탄부의 주변 영역 상에 배치되고, 상기 평탄부로부터 상부 방향으로 돌출된 지지부를 포함하는 제1 보호 부재; 및
    상기 제1 보호 부재와 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 지지부 상에 배치되어 소정의 간격을 두고 상기 평탄부로부터 이격되어 상기 중앙 영역 상에 소정의 내부 공간을 정의하는 제2 보호 부재를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 보호 부재는
    유연한 벤딩부;
    상기 벤딩부의 일단과 연결되고, 상기 벤딩부보다 상대적으로 강성이 큰 제1 플랫부; 및
    상기 벤딩부의 타단과 연결되어 상기 벤딩부를 사이에 두고 상기 제1 플랫부로부터 이격되고, 상기 벤딩부보다 상대적으로 강성이 큰 제2 플랫부를 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 벤딩부는
    상기 제1 플랫부 및 상기 제2 플랫부와 동일한 물질을 포함하고, 복수의 돌출 패턴들을 포함하는 표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재는
    평면상에서 상기 제1 플랫부와 중첩하는 제1 서브 보호 부재, 및 평면상에서 상기 제2 플랫부와 중첩하는 제2 서브 보호 부재를 포함하고,
    상기 제1 서브 보호 부재 및 상기 제2 서브 보호 부재는 평면상에서 서로 이격된 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재의 두께는 20μm 이상 80μm 이하이고,
    상기 제2 접착 부재의 두께는 20μm 이상 80μm 이하이고,
    상기 접착 부재의 총 두께는 100μm 이하인 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는 950gf/inch 이상 1050gf/inch 이하의 접착력을 가지고,
    상기 제1 접착 부재는 1050gf/inch 이상의 접착력을 가지는 표시 장치.
  17. 일 방향을 따라 연장된 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 하부 보호 부재; 및
    상기 표시 모듈과 상기 하부 보호 부재 사이에 배치되어, 상기 표시 모듈과 상기 하부 보호 부재를 접착하는 접착 부재를 포함하고,
    상기 접착 부재는
    상기 하부 보호 부재 상에 배치되고, 제1 접착력을 가지는 제1 접착 부재; 및
    상기 제1 접착 부재 및 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 접착력보다 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 부재를 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 -25℃에서 4.5x107 Pa 이상 5.5x107 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가지고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 제1 접착 부재의 상면에 접촉하여 배치되고,
    상기 제2 접착 부재는 -25℃에서 상기 제1 접착 부재의 저장 탄성률 보다 낮은 저장 탄성률을 갖는 표시 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 폴딩축은 상기 하부 보호 부재 하부에 정의되는 표시 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는
    35 이상 45 이하의 응력 완화율(stress-relaxation ratio)를 가지는 표시 장치.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는 상온에서 4.5x104 Pa 이상 5.5x104 Pa 이하의 저장 탄성률(storage modulus)을 가지는 표시 장치.
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