KR102370422B1 - 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치는 제1 방향을 따라 연장된 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치된 윈도우 부재, 표시 패널과 윈도우 부재 사이에 배치된 광학 부재, 및 표시 패널과 윈도우 부재 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고, 점착 부재들은, 표시 패널의 상면에 부착되고 제1 두께를 가진 제1 점착 부재, 및 광학 부재를 사이에 두고 제1 점착 부재로부터 이격되고 제2 두께를 가진 제2 점착 부재를 포함하고, 제1 두께는 점착 부재들 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 20%를 초과하고, 제2 두께는 125um 미만이다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
최근에 휘어지거나 접어지는 전자장치의 개발이 활발해지고 있다. 이러한 플렉서블 전자장치는 플렉서블 표시패널이나 플렉서블 터치패널과 같은 전자 패널 및 다양한 외측부재들을 포함한다. 상기 외측부재들은 각각의 서로 다른 기능을 갖는다. 상기 외측부재들은 전자장치의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에 배치된다. 상기 외측부재들은 상기 전자장치와 함께 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩된다.
상기 외측부재들은 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩되기 위해 비교적 유연한 성질을 가질 것이 요구된다. 유연한 성질을 가지는 경우 벤딩에 따른 스트레스에 대한 신뢰성은 향상될 수 있으나, 외부 충격에 대한 신뢰성은 저감될 수 있다.
따라서, 본 발명은 내 충격성 및 유연성이 향상된 폴더블 전자 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 따라 연장된 폴딩축을 중심으로 폴딩되고 표시 소자를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 윈도우 부재, 상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 광학 부재, 및 상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고, 상기 점착 부재들은, 상기 표시 패널의 상면에 부착되고 제1 두께를 가진 제1 점착 부재, 및 상기 광학 부재를 사이에 두고 상기 제1 점착 부재로부터 이격되고 제2 두께를 가진 제2 점착 부재를 포함하고, 상기 제1 두께는 상기 점착 부재들 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 20%를 초과하고, 상기 제2 두께는 125㎛ 미만이다.
상기 윈도우 부재는 유리 기판을 포함할 수 있다.
상기 윈도우 부재의 두께는 100㎛ 미만일 수 있다.
상기 윈도우 부재는 수지 필름을 포함할 수 있다.
상기 제1 두께는 65㎛ 미만일 수 있다.
상기 제1 점착 부재는 상기 표시 패널과 상기 광학 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 광학 부재 각각에 부착되고, 상기 제2 점착 부재는 상기 광학 부재의 상면에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 광학 부재 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 광학 부재를 더 포함하고, 상기 점착 부재들은 상기 광학 부재 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제3 점착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 윈도우 부재는 상기 표시 패널에 비해 상기 폴딩축에 더 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 패널의 하 측에 배치된 베이스 부재, 및 상기 베이스 부재와 상기 표시 패널 사이에 배치된 하부 점착 부재를 더 포함하고, 상기 베이스 부재는 유기물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 베이스 부재 하 측에 배치된 하부 보호 부재, 및 상기 윈도우 부재 상 측에 배치된 상부 보호 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 상부 보호 부재는 상기 윈도우 부재에 직접 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 상부 보호 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 상부 점착 부재를 더 포함하고, 상기 상부 점착 부재는 상기 상부 보호 부재 및 상기 윈도우 부재에 직접 접촉할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 표시 소자 상에 배치되어 외부 입력을 감지하는 터치 센서를 더 포함하고, 상기 제1 점착 부재는 상기 터치 센서 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 일 방향을 따라 연장된 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 윈도우 부재, 상기 폴딩 축을 중심으로 폴딩되고, 상기 윈도우 부재를 향하는 전면에 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제1 광학 부재, 및 상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고, 상기 점착 부재들은, 상기 표시 패널과 상기 제1 광학 부재 사이에 배치되어 상기 제1 광학 부재에 부착된 제1 점착 부재, 및 상기 제1 광학 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 상기 제1 광학 부재에 부착된 제2 점착 부재를 포함하고, 상기 제1 점착 부재는 상기 점착 부재들 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 20%를 초과하는 두께를 갖고, 상기 제2 점착 부재는 125㎛ 미만의 두께를 가진다.
상기 제1 광학 부재는 광학 부재, 광 보상 필름, 위상차 필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 광학 부재는 복수의 층들을 포함하고, 상기 제1 점착 부재에 접촉하는 층과 상기 제2 점착 부재에 접촉하는 층은 서로 상이할 수 있다.
상기 제1 광학 부재는 일체의 형상을 가진 투명 플레이트를 포함하고, 상기 제1 점착 부재는 상기 투명 플레이트의 하면에 접촉하고 상기 제2 점착 부재는 상기 투명 플레이트의 상면에 접촉할 수 있다.
상기 윈도우 부재는 상기 표시 패널에 비해 상대적으로 상기 폴딩 축에 인접할 수 있다.
상기 윈도우 부재는 60GPa 내지 75GPa의 모듈러스를 갖고, 약 100㎛ 미만의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 광학 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제2 광학 부재를 더 포함하고, 상기 점착 부재들은 상기 제2 광학 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 상기 제2 광학 부재와 상기 윈도우 부재에 부착된 제3 점착 부재를 더 포함하고, 상기 점착 부재들 중 최대 두께는 상기 제1 내지 제3 점착 부재들의 두께들 중 최대값일 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 장치를 구성하는 복수의 점착 부재들의 두께를 소정의 범위로 설계함으로써, 유연성과 강성을 동시에 확보할 수 있는 적층 구조를 구현할 수 있다. 이에 따라, 폴딩에 따른 스트레스 완화와 동시에 내충격성이 향상된 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도들이다.
도 3a는 도 2a에 도시된 전자 장치의 일부 구성의 등가 회로도이다.
도 3b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 간략히 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한 것이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재를 간략히 도시한 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 간략히 도시한 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 비교 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 간략히 도시한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)의 형상은 다양하게 변화될 수 있다. 도 1a에는 제1 상태의 전자 장치(EA)의 사시도를 도시하였고, 도 1b에는 제2 상태의 전자 장치(EA-F)의 사시도를 도시하였다. 이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 본 발명에 대해 설명하기로 한다.
전자 장치(EA)는 전기적 신호를 인가 받아 구동된다. 전자 장치(EA)는 터치 감지 장치, 표시 장치, 터치 스크린 장치 등 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 전자 장치(EA)가 표시 장치인 경우를 예시적으로 설명한다.
전자 장치(EA)는 외력에 의해 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 전자 장치(EA)는 외부에서 인가된 힘에 따라 펼쳐진 상태가 되거나 소정의 곡면을 형성하도록 말린 상태가 되거나 부분적으로 접힌 상태가 될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에는 외력에 따라 달라진 형상에 대해 도시하였다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 제1 상태는 펼쳐진 상태일 수 있다. 제1 상태의 전자 장치(EA, 이하 전자 장치)는 전면(FS)에 영상(IM)을 표시할 수 있다. 전면(FS)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 평행하고, 제3 방향(D3)에 직교할 수 있다. 전면(FS)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함할 수 있다.
액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 영상(IM)을 표시하지 않는다. 액티브 영역(AA)의 평면상에서의 형상은 주변 영역(NAA)에 의해 결정될 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 제2 상태는 접힌 상태일 수 있다. 제2 상태의 전자 장치(EA-F, 이하 폴딩된 전자 장치)는 폴딩축(FX)을 중심으로 접힐 수 있다. 폴딩축(FX)은 다양한 위치에 정의될 수 있다. 본 실시예에서, 폴딩축(FX)은 전면(FS) 상에 배치되고 제2 방향(D2)을 따라 연장된 축으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 폴딩축(FX)은 전면(FS)의 하 측에 배치되거나 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)에 대한 사선 방향을 따라 연장된 축일 수도 있다. 전자 장치(EA)는 정의된 폴딩축(FX)을 따라 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 실시예에서, 전자 장치(EA)는 폴딩축(FX)을 감싸는 방향으로 폴딩된다. 이에 따라, 폴딩된 전자 장치(EA-F)는 액티브 영역(AA)이 가려지는 형상을 가질 수 있다. 전자 장치(EA)는 펼쳐진 상태에서 액티브 영역(AA)을 통해 사용자에게 정보를 제공하고, 폴딩된 상태에서 액티브 영역(AA)을 안정적으로 보호한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도들이다. 도 3a는 도 2a에 도시된 전자 장치의 일부 구성의 등가 회로도이고, 도 3b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 간략히 도시한 단면도이다.
도 2a에는 도 1a에 도시된 상태의 전자 장치의 단면도를 도시하였고, 도 2b에는 도 1b에 도시된 상태의 전자 장치의 단면도를 도시하였다. 이하, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA, EA-F)는 전자 패널(EP), 윈도우 부재(WM), 광학 부재(PF), 및 복수의 점착 부재들(100, 200)을 포함한다. 점착 부재들(100, 200)은 제1 점착 부재(100) 및 제2 점착 부재(200)를 포함할 수 있다.
전자 패널(EP)은 유연한 성질을 가진다. 이에 따라, 전자 패널(EP)은 폴딩 축(FX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전자 패널(EP)은 영상을 표시하는 표시 패널, 외부 입력을 감지하는 감지 패널, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 패널(EP)은 표시 패널을 포함한다. 이에 따라, 전자 패널(EP)은 영상(IM, 도 1a 참조)을 표시한다. 표시 패널은 액정 표시패널, 유기발광 표시패널, 전기영동 표시패널, 또는 전기습윤 표시패널 등 중 어느 하나일 수 있다.
전자 패널(EP)은 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 화소들 각각은 영상(IM)을 구현하기 위한 광들을 각각 생성할 수 있다. 도 3a에는 용이한 설명을 위해 일 화소(PX)의 등가 회로도를 간략히 도시하였다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 화소(PX)는 복수의 신호 라인들에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 화소(PX)는 게이트 라인(GL)을 통해 게이트 신호를 제공 받고, 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 신호를 제공받는다. 또한, 화소(PX)는 전원 라인(PL)을 통해 제1 전원 전압을 제공받을 수 있다. 화소(PX)는 제1 트랜지스터(TR1), 제2 트랜지스터(TR2), 커패시터(CP), 및 발광 소자(OLD)를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(TR1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 게이트에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 제1 트랜지스터(TR1)는 화소(PX)의 스위칭 소자로 기능할 수 있다. 커패시터(CP)는 제1 트랜지스터(TR1)를 통해 제공된 신호와 전원 라인(PL)을 통해 제공된 전원 신호의 전압 차이와 대응되는 전하량을 충전한다.
제2 트랜지스터(TR2)는 발광 소자(OLD)에 연결된다. 제2 트랜지스터(TR2)는 커패시터(Cap)에 저장된 전하량에 대응하여 발광 소자(OLD)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
발광 소자(OLD)는 전기적 신호에 따라 광을 발생시킨다. 발광 소자(OLD)는 유기 발광층을 포함하는 유기발광소자(OLED)나 양자점을 포함하는 양자점발광소자(QD-LED)일 수 있다. 발광 소자(OLD)는 제2 트랜지스터(TR2)의 턴-온 구간 동안 발광한다.
도 3b에는 도 3a에 도시된 등가 회로 중 제2 트랜지스터(TR2)와 발광 소자(OLD)가 배치된 부분에 해당되는 전자 패널(EP)의 단면을 도시하였다. 본 실시예에서 발광 소자(OLD)는 유기발광소자인 경우를 에시적으로 설명한다.
도 3b에 도시된 것과 같이, 전자 패널(EP)은 베이스 기판(BS), 제2 트랜지스터(TR2), 발광 소자(OLD), 복수의 절연층들(I1, I2, I3, I4), 및 봉지층(EC)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(BS)은 플렉서블하고 절연성을 가질 수 있다. 이에 따라, 폴딩 축(FX)을 중심으로 용이하게 폴딩되거나 펼쳐질 수 있다. 한편, 본 실시예에서, 베이스 기판(BS)은 제3 방향(D3)을 따라 적층된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 제1 필름 층(F1), 제1 배리어 층(B1), 제2 필름 층(F2), 및 제2 배리어 층(B2)을 포함할 수 있다.
제1 필름 층(F1) 및 제2 필름 층(F2)은 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 필름 층(F1) 및 제2 필름 층(F2) 각각은 폴리 이미드(Polyimide, PI)와 같은 수지를 포함할 수 있다. 제1 필름 층(F1) 및 제2 필름 층(F2)은 서로 동일하거나 상이한 물질로 구성될 수 있다.
제1 배리어 층(B1) 및 제2 배리어 층(B2)은 무기물을 포함할 수 있다. 제1 배리어 층(B1) 및 제2 배리어 층(B2)은 제1 필름 층(F1) 및 제2 필름 층(F2)과 교번하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 배리어 층(B1) 및 제2 배리어 층(B2)은 제1 필름 층(F1) 및 제2 필름 층(F2)을 통해 화소(PX)로 침투하는 습기 등을 차단할 수 있고 화소(PX)와 베이스 기판(BS) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 기판(BS)에 있어서, 제1 배리어 층(B1) 및 제2 배리어 층(B2)은 생략될 수도 있고, 베이스 기판(BS)은 제1 필름 층(F1) 및 제2 필름 층(F2) 중 어느 하나만으로 구성될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 박막 트랜지스터(TR2)는 베이스 기판(BS) 상에 배치된다. 제2 박막 트랜지스터(TR2)는 반도체 패턴(SP), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 포함한다.
반도체 패턴(SP)은 베이스 기판(BS)과 제1 절연층(I1) 사이에 배치된다. 제1 절연층(I1)은 베이스 기판(SUB) 상에 배치되어 반도체 패턴(AL)을 커버한다. 제1 절연층(I1)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 절연층(I1)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
제어 전극(CE)은 제1 박막 트랜지스터(TR1)와 커패시터(CP)에 연결된다. 제어 전극(CE)은 제1 절연층(I1)과 제2 절연층(I2) 사이에 배치된다. 제어 전극(CE)은 평면상에서 반도체 패턴(SP)과 중첩하고 단면상에서 이격된다. 제2 절연층(I2)은 제1 절연층(I1) 상에 배치되어 제어 전극(CE)을 커버한다. 제2 절연층(I2)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제2 절연층(I2)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)은 제2 절연층(I2) 상에 서로 이격되어 배치된다. 입력 전극(IE)은 커패시터(CP)에 연결되고, 출력 전극(OE)은 발광 소자(OLD)에 연결된다. 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)은 제1 절연층(I1) 및 제2 절연층(I2)을 관통하여 반도체 패턴(SP)의 일 측 및 타 측에 각각 접속된다.
발광 소자(OLD)는 제3 절연층(I3) 상에 배치된다. 제3 절연층(I3)은 제2 절연층(I2) 상에 배치되어 제2 박막 트랜지스터(TR2)의 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)을 커버한다. 제3 절연층(I3)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제3 절연층(I3)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
발광 소자(OLD)는 제1 전극(E1), 발광층(OL), 및 제2 전극(E2)을 포함한다. 발광 소자(OLD)는 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이의 전위차로 발광층(OL)의 전하를 여기시켜 광을 생성한다.
제1 전극(E1)은 제3 절연층(I3) 상에 배치된다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(I3)을 관통하여 제2 박막 트랜지스터(TR2)에 접속된다. 제1 전극(E1)은 제2 박막 트랜지스터(TR2)로부터 데이터 신호와 대응되는 전압을 수신한다.
발광층(OL)은 제1 전극(E1) 상에 배치되고, 제4 절연층(I4)에 정의된 개구부에 배치될 수 있다. 제4 절연층(I4)은 제3 절연층(I3) 상에 배치되어 제1 전극(E1)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 제공한다. 제4 절연층(I4)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제4 절연층(I4)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
제2 전극(E2)은 발광층(OL) 상에 배치된다. 제2 전극(E2)은 제4 절연층(I4) 및 발광층(OL)을 커버한다. 제2 전극(E2)은 전원 단자(ELV)와 연결되어 제1 전원 전압과 상이한 제2 전원 전압을 수신할 수 있다.
한편, 도시되지 않았으나, 제1 전극(E1)과 발광층(OL) 사이 및 제2 전극(E2)과 발광층(OL) 사이에는 적어도 하나의 유기층 및/또는 무기층이 더 배치될 수도 있다. 또한, 발광층(OL)은 단면상에서 서로 이격된 복수로 구비될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자(OLD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
봉지층(EC)은 제2 전극(E2) 상에 배치된다. 봉지층(EC)은 제3 방향(D3)을 따라 적층된 복수의 박막들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지층(EC)은 제1 막(L1), 제2 막(L2), 및 제3 막(L3)을 포함한다.
제1 막(L1)은 제2 전극(CE) 상에 배치되어 제2 전극(CE)을 커버한다. 제1 막(L1)은 무기물을 포함할 수 있다. 제1 막(L1)은 제2 전극(CE)을 외부 습기나 공기로부터 보호한다. 제2 막(L2)은 제1 막(L1) 상에 배치된다. 제2 막(L2)은 제1 막(L1)에 비해 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있다. 제2 막(L2)은 유기물을 포함할 수 있다. 제2 막(L2)은 제1 막(L1) 상면을 평탄화시켜 상측에 평탄면을 제공한다.
제3 막(L3)은 제2 막(L2) 상에 배치되어 제2 막(L2)을 커버한다. 제3 막(L3)은 제2 막(L2)을 봉지한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 패널(EP)은 종류에 따라 다양한 구성을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
다시 도 2a를 참조하면, 윈도우 부재(WM)는 전자 패널(EP) 상에 배치된다. 윈도우 부재(WM)의 상면은 전자 장치(EA)의 전면(FS: 도 1a 참조)을 정의한다. 윈도우 부재(WM)는 전자 패널(EP)의 표시면 상에 배치된다. 윈도우 부재(WM)는 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 전자 패널(EP)에서 생성된 영상(IM)은 윈도우 부재(WM)를 관통하여 사용자에게 용이하게 인식될 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 유연한 성질을 가진다. 이에 따라, 윈도우 부재(WM)는 폴딩 축(FX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WM)는 유기물을 포함하는 수지 필름일 수 있다.
한편, 본 명에 따르면, 상대적으로 높은 모듈러스를 가진 물질로 윈도우 부재(WM)를 형성하더라도, 윈도우 부재(WM)의 두께를 제어함으로써, 윈도우 부재(WM)의 강성과 유연성을 동시에 확보할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WM)는 상온(25℃)에서 약 50GPa 이상 75GPa 이하의 모듈러스를 가진 유리 기판일 때, 윈도우 부재(WM)는 100㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 윈도우 부재(WM)는 전자 장치(EA)를 구성하는 부품들을 안정적으로 보호하면서도 유연한 특성을 가질 수 있다.
광학 부재(PF)는 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치된다. 광학 부재(PF)는 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 전자 패널(EP)에서 생성된 영상(IM)은 광학 부재(PF)를 관통하여 전자 장치(EA)의 전면(FS)에 구현될 수 있다.
광학 부재(PF)는 외광 반사를 차광시킬 수 있다. 광학 부재(PF)는 전자 장치(EA)의 전면(FS)을 통해 입사되는 외광에 의해 전자 패널(EP)을 구성하는 소자들이 외부에서 시인되는 문제를 방지할 수 있다. 또는 광학 부재(PF)는 블랙 매트릭스를 포함하는 색 필터이거나, 광 특성을 향상시키는 광학 필터, 또는 투명 필터와 같은 투명 플레이트일 수도 있다. 본 실시예에서, 광학 부재(PF)는 광학 부재(polarizing film)인 경우를 예시적으로 설명한다.
제1 점착 부재(100)는 광학 부재(PF)와 전자 패널(EP) 사이에 배치되어 광학 부재(PF)의 하 면에 접촉한다. 본 실시예에서, 제1 점착 부재(100)는 전자 패널(EP) 및 광학 부재(PF)에 각각 부착될 수 있다.
제1 점착 부재(100)는 광학적으로 투명할 수 있다. 제1 점착 부재(100)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 점착 부재(100)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
제2 점착 부재(200)는 윈도우 부재(WM)와 광학 부재(PF) 사이에 배치되어 광학 부재(PF)의 상 면에 접촉한다. 본 실시예에서, 제2 점착 부재(200)는 윈도우 부재(WM)와 광학 부재(PF)에 각각 부착될 수 있다.
제2 점착 부재(200)는 광학적으로 투명할 수 있다. 제2 점착 부재(200)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제2 점착 부재(200)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 폴딩된 전자 장치(EA-F)는 폴딩축(FX)을 에워싸는 방식으로 폴딩될 수 있다. 전자 장치(EA)를 구성하는 각 구성들은 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩된다. 폴딩축(FX)에 가장 인접하는 윈도우 부재(WM)는 제1 곡률 반경(R1)으로 폴딩될 수 있다. 제1 곡률 반경(R1)은 윈도우 부재(WM)의 전면으로부터 폴딩 축(FX)까지의 거리로 정의될 수 있다.
폴딩축(FX)으로부터 가장 멀리 이격된 전자 패널(EP)은 제2 곡률 반경(R2)으로 폴딩될 수 있다. 제2 곡률 반경(R2)은 전자 패널(EP)의 배면으로부터 폴딩 축(FX)까지의 거리로 정의될 수 있다.
본 실시예에서, 폴딩 축(FX)은 윈도우 부재(WM)의 전면 상에 정의된다. 이에 따라, 제2 곡률 반경(R2)은 제1 곡률 반경(R1)보다 큰 값을 가진다. 제1 곡률 반경(R1)과 제2 곡률 반경(R2)은 2㎜이하일 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 미세한 곡률 반경 하에서도 안정적으로 폴딩될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 제1 점착 부재(100)의 두께(T1, 이하, 제1 두께) 및 제2 점착 부재(200)의 두께(T2, 이하, 제2 두께)를 도시하였다. 본 실시예에서, 제1 점착 부재(100)는 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치된 점착 부재들 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 0.2배를 초과하는 두께를 갖도록 설계될 수 있다. 이에 따라, 제1 두께(T1)는 제1 두께(T1)와 제2 두께(T2) 중 최대값의 0.2배를 초과하는 수치 범위를 가질 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 제2 점착 부재(200)는 125㎛ 이하의 두께를 갖도록 설계될 수 있다. 이에 따라, 제2 두께(T2)는 약 125㎛ 이하의 수치 범위를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 광학 부재(PF)의 상/하측에 배치된 점착 부재의 두께들을 제어함으로써, 폴딩 스트레스에 대해 향상된 강성을 가질 수 있고, 외부 충격에 대한 향상된 내 충격성을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한 것이다. 도 4를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 도 4에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA10)는 광학 부재(OM), 및 제3 점착 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
광학 부재(OM)는 광학 부재(PF)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치될 수 있다. 광학 부재(OM)는 광학적으로 투명할 수 있다. 광학 부재(OM)는 위상차 필름 또는 보상 필름을 포함할 수 있다.
제3 점착 부재(300)는 광학 부재(OM)와 윈도우 부재(WM) 사이에 배치된다. 제3 점착 부재(300)는 광학 부재(OM)와 윈도우 부재(WM) 각각에 부착되어 광학 부재(OM)와 윈도우 부재(WM)를 물리적으로 결합시킨다.
제3 점착 부재(300)는 광학적으로 투명할 수 있다. 제3 점착 부재(300)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제3 점착 부재(300)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
본 실시예에 따른 전자 장치(EA10)에 있어서, 윈도우 부재(WM)와 전자 패널(EP) 사이에 배치된 점착 부재들은 제1 내지 제3 점착 부재들(100, 200, 300)일 수 있다. 이에 따라, 제1 점착 부재(100)의 두께는 제1 내지 제3 점착 부재들(100, 200, 300) 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 20%를 초과하도록 제어될 수 있다. 또한, 제2 점착 부재(200)의 두께는 125㎛를 초과하도록 제어될 수 있다.
본 발명에 따르면, 윈도우 부재(WM)와 전자 패널(EP) 사이에 배치된 점착 부재들의 수가 달라지더라도, 윈도우 부재(WM)와 전자 패널(EP) 사이에 배치된 점착 부재들 중 최대 두께 값을 기준으로 제1 점착 부재의 두께를 제어하고, 제2 점착 부재의 두께 하한을 제어함으로써, 폴딩에 따른 전자 장치(EA10)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재를 간략히 도시한 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 간략히 도시한 단면도이고, 도 5c는 본 발명의 비교 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 간략히 도시한 단면도이다. 용이한 설명을 위해 도 5a에는 광학 부재에 접촉하는 제1 점착 부재(100)와 제2 점착 부재(200)를 점선 처리하여 도시하였고, 도 5b에는 도 4에 도시된 전자 장치(EA10)가 폴딩된 폴딩된 전자 장치(EA10-F)의 일 부분을 확대하여 도시하였고, 도 5c에는 도 5b와 대응되는 영역에서의 비교 실시예(EA-C)의 단면도를 도시하였다. 비교 실시예(EA-C)는 본 발명의 제1 점착 부재(100)와 제2 점착 부재(200)와 상이한 두께를 가진 점착 부재들을 포함하는 것을 제외하고 동일한 구성들을 포함한다. 이하, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
상술한 바와 같이, 광학 부재(PF)은 전자 장치(EA10)가 펼쳐진 상태에서 전자 장치(EA10)의 외부에서 전면을 향해 입사되는 광의 반사를 방지한다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 광학 부재(PF)은 복수의 층들을 포함할 수 있다. 광학 부재(PF)은 제1 보호층(10), 제1 점착층(20), 편광층(30), 제2 점착층(40), 및 제2 보호층(50)을 포함할 수 있다.
제1 보호층(10)은 광학 부재(PF)의 하 면을 정의한다. 제1 보호층(10)은 제1 점착 부재(100)와 접촉하는 층일 수 있다. 제1 보호층(10)은 편광층(30)을 보호하고, 편광층(30)을 지지할 수 있다. 제1 점착층(20)은 제1 보호층(10) 상에 배치된다. 제1 점착층(20)은 편광층(30)과 제1 보호층(10)을 결합시킨다. 제1 점착층(20)은 전자 패널(EP: 도 2a 참조)과 윈도우 부재(WM: 도 2a 참조) 사이에 배치되는 복수의 점착 부재들을 구성하지 않는다.
편광층(30)은 편광자를 포함한다. 편광층(30)은 광학 부재(PF)에 입사되는 광을 편광시킨다. 제2 점착층(40)은 편광층(30) 상에 배치되어 편광층(30)과 제2 보호층(50)을 결합시킨다. 제2 점착층(40)은 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되는 복수의 점착 부재들을 구성하지 않는다.
제2 보호층(50)은 광학 부재(PF)의 상 면을 정의한다. 제2 보호층(50)은 제2 점착 부재(200)와 접촉하는 층일 수 있다. 제2 보호층(50)은 편광층(30)을 보호하고 편광층(30)을 지지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재(PF)은 부착되는 점착 부재들(100, 200)의 두께 제어에 따라 광학 부재(PF)의 일부가 박리되거나 버클링(buckling)되는 문제를 방지할 수 있고, 전자 장치(EA)의 안정적인 폴딩 동작을 가능하게 한다.
구체적으로, 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩된 전자 장치(EA10-F)는 제1 두께(T1: 도 2a 참조)로 제어된 제1 점착 부재(100) 및 제2 두께(T2: 도 2a 참조)로 제어된 제2 점착 부재(200)를 포함한다. 폴딩된 전자 장치(EA-F)에서도 광학 부재(PF)은 안정적으로 폴딩된다.
이와 달리, 도 5c를 참조하면, 비교 실시예에 따른 전자 장치(EA-C)는 본 발명과 상이한 두께를 가진 제1 점착 부재(100-C) 및 제2 점착 부재(200-C)를 포함한다. 이에 따라, 전자 장치(EA-C)는 폴딩 시 광학 부재(PF-C)에 부분적인 박리나 버클링과 같은 결함(DLA)이 발생될 수 있다. 이에 따라, 광학 부재(PF-C)에 부착된 제2 점착 부재(200-C) 및 윈도우 부재(WM-C)에도 주름 등의 불량이 발생되는 영역(XX)이 나타나게 된다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 결함(DLA)은 광학부재(PF-C)와 점착 부재들(100-C, 200-C) 사이의 경계에서 발생될 수도 있다. 결함(DLA)은 폴딩 스트레스에 따른 광학 부재(PF-C)의 형상 변형이라면 다양한 양태로 나타날 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표 1에는 점착층들의 두께를 다르게 제어한 제1 내지 제6 실시예들의 폴딩에 따른 불량 발생 여부를 표시하였다. 제1 내지 제6 실시예들 각각은 제1 내지 제3 점착층들(100, 200, 300)을 포함하는 폴딩된 전자 장치(EA10-F)와 대응되는 구조를 갖되, 제1 내지 제3 점착층들(100, 200, 300)의 두께들에 변화를 가한 실시예들에 해당되고, 불량은 버클링(buckling)의 발생 여부를 기준으로 도시하였다. 이에 따라, 제1 점착 부재의 두께(ADL1), 제2 점착 부재의 두께(ADL2), 및 제3 점착 부재의 두께(ADL3), 최대 두께 수치(Max.), 및 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께의 백분율(ADL1/Max.)에 대해 도시하였다. 이하, 하기 표 1을 참조하여 설명한다.
실시예 1 2 3 4 5 6
ADL3(㎛) 135 125 100 50 50 50
ADL2(㎛) 50 50 50 100 125 130
ADL1(㎛) 25 25 25 50 50 50
Max.(㎛) 135 125 100 100 125 130
ADL1/Max.(%) 19 20 25 50 40 38
불량 발생 여부 ○ ○ X X ○ ○
상기 표 1의 실시예 1 내지 실시예 3을 참조하면, 제1 점착 부재의 두께(ADL1)는 25㎛, 제2 점착 부재의 두께(ADL2)는 50㎛로 공통적으로 유지되고, 제3 점착 부재의 두께(ADL3)를 다르게 하여 최대 두께 수치와 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께의 백분율이 다르게 나타나도록 제어되었다. 실시예 1 및 실시예 2를 참조하면, 제3 점착 부재의 두께(ADL3)가 각각 135㎛ 및 125㎛로 설계됨으로써, 제1 내지 제3 점착 부재들의 두께들 중 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께(ADL1)의 백분율이 19% 및 20%로 20%를 초과하지 않는다. 이에 따라, 실시예 1 및 2 각각에는 불량이 발생된 것으로 나타난다.
이와 달리, 실시예 3을 참조하면, 제3 점착 부재의 두께(ADL3)가 100㎛로 설계됨으로써, 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께(ADL1)의 백분율이 25%로 20%를 초과하도록 설계되었다. 이에 따라, 실시예 3에는 불량이 발생되지 않은 것으로 나타난다. 본 발명에 따르면, 제1 점착 부재(100)의 두께를 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치된 점착 부재들 중 최대 두께의 20%를 초과하도록 설계함으로써, 폴딩에 대한 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA10)가 제공될 수 있다.
한편, 실시예 4 내지 6을 참조하면, 제1 점착 부재의 두께(ADL1)는 50㎛, 제3 점착 부재의 두께(ADL3)는 50㎛로 공통적으로 유지되고, 제2 점착 부재의 두께(ADL2)가 다르게 제어되었다. 실시예 4 내지 6을 참조하면, 제2 점착 부재의 두께(ADL2)가 다르더라도 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께의 백분율은 각각 50%, 40%, 38%로 20%를 초과하는 것으로 나타난다. 즉, 제1 점착 부재의 두께(ADL1)에 대한 한정은 만족하는 실시예들에 해당될 수 있다.
실시예 4를 참조하면, 제2 점착 부재의 두께(ADL2)가 100㎛로 125㎛ 미만으로 제어되었다. 이때, 실시예 4에는 폴딩에 따른 불량이 발생되지 않았다.
이와 달리, 실시예 5 및 6을 참조하면, 제2 점착 부재의 두께(ADL2)가 125㎛ 및 130㎛로 125㎛ 이상으로 제어되었다. 실시예 5 및 6은 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께의 백분율이 20%를 초과하도록 제어된 구조들을 가졌으나, 실시예 5 및 6에는 폴딩에 따른 불량이 발생된 것으로 나타났다.
본 발명에 따르면, 제1 점착 부재(100)의 두께를 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되는 복수의 점착 부재들 중 최대값의 20%를 초과하도록 제어하고, 제2 점착 부재(200)의 두께를 125㎛ 미만으로 제어함으로써, 전자 장치(EA10)의 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 점착 부재들 각각의 두께 비와 제2 점착 부재(200)의 두께를 본 발명에 따르면, 미세 곡률 반경의 폴딩 동작에 대해서도 향상된 신뢰성을 가진 전자 장치가 제공될 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서, 윈도우 부재(WM)의 모듈러스에 따라 제1 점착 부재(100)와 제2 점착 부재(200)의 두께들의 한정이 달라질 수 있다. 이와 관련하여, 하기 표 2를 참고하여 설명하기로 한다.
실시예 7 8 9
ADL3(㎛) 100 100 100
ADL2(㎛) 100 100 100
ADL1(㎛) 63 65 69
Max.(㎛) 100 100 100
ADL1/Max.(%) 63 65 69
불량 발생 여부 X ○ ○
상기 표 2는 윈도우 부재(WM)가 10GPa 미만의 모듈러스를 가진 실시예 7 내지 9에서의 불량 발생 여부에 대해 도시하였다. 실시예 7 내지 9에서 윈도우 부재(WM)는 수지를 포함하는 연성 필름으로 제공되었다. 상기 표 2를 참조하면, 제2 점착 부재 및 제3 점착 부재의 두께들(ADL2, ADL3) 각각은 100㎛로 공통적으로 유지되고, 제1 점착 부재의 두께(ADL1)를 다르게 하여 최대 두께 수치와 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께의 백분율이 다르게 나타나도록 제어되었다.
실시예 7 내지 9에서 최대 두께에 대한 제1 점착 부재의 두께의 백분율은 63%, 65%, 및 69%로 20%를 초과한다. 이에 따라, 윈도우 부재(WM)와 표시 패널(DP) 사이의 점착 부재들 두께 조건은 만족된 것으로 볼 수 있다.
다만, 실시예 7과 같이, 63㎛로 65㎛보다 낮은 두께를 가진 제1 점착 부재(100)를 포함하는 경우, 불량이 발생되지 않는 것으로 나타난다. 이와 달리, 실시예 8 및 9와 같이, 65㎛ 이상의 두께인 65㎛ 및 69㎛의 제1 점착 부재(100)를 포함하는 경우, 불량이 발생되는 것으로 나타난다.
즉, 윈도우 부재(WM)가 상대적으로 낮은 모듈러스를 가진 경우, 예를 들어, 10GPa 이하의 모듈러스를 가진 경우, 제1 점착 부재의 두께(ADL1)는 약 65㎛ 미만으로 한정되는 것이 전자 장치의 신뢰성을 향상시키는 데 적절할 수 있다. 즉, 윈도우 부재(WM)가 10GPa 이하의 모듈러스를 가진 경우, 예를 들어, 윈도우 부재(WM)가 수지를 포함하는 연성 필름일 경우, 윈도우 부재(WM)의 모듈러스가 낮아짐에 따라, 광학 부재(PF) 기준으로 윈도우 부재(WM)의 반대 측에 배치된 제1 점착 부재(100)의 두께 범위를 상대적으로 높게 제어함으로써, 광학 부재(PF)의 상 측과 하 측 사이의 스트레스 균형이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 폴딩에 따른 신뢰성이 향상될 수 있다.
한편, 윈도우 부재(WM)가 60GPa 내지 75GPa의 모듈러스를 가진 경우, 예를 들어, 윈도우 부재(WM)가 유리 기판일 경우, 제1 점착 부재의 두께(ADL1)는 제한되지 않을 수 있다. 윈도우 부재(WM)가 높은 모듈러스를 가짐에 따라, 제1 점착 부재(100)가 낮은 범위의 두께를 갖더라도 전자 장치의 내 충격성이 용이하게 확보될 수 있고, 높은 범위의 두께를 갖더라도 압축 스트레스와 인장 스트레스 사이의 균형이 안정적으로 이루어질 수 있다. 한편, 전자 장치의 폴딩 특성이 유지되도록 윈도우 부재(WM)는 약 100㎛ 미만의 두께를 갖는 것이 윈도우 부재(WM)의 유연성 확보에 유리할 수 있다. 본 발명에 따르면 전자 장치를 구성하는 점착 부재들의 두께를 제어함으써 전자 장치의 폴딩 스트레스에 대한 신뢰성을 용이하게 확보할 수 있다. 또한, 윈도우 부재(WM)의 모듈러스가 다양한 수치로 제공되더라도 점착 부재들의 두께를 제어함으로써, 다양한 실시예에 대해서도 안정적인 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 사시도이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(EA-1)는 전자 패널(EP10)을 제외하고 도 2a에 도시된 전자 장치(EA)와 대응되는 구성들을 포함한다. 이하, 도 1a 내지 도 5c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 6a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-1)는 인가되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(EA-1)는 영상(IM)을 표시하는 출력 장치로서의 기능과 동시에 외부 입력(TC)을 수신하는 입력 장치로서 기능할 수 있다.
외부 입력(TC)은 사용자의 손으로 예시적으로 도시되었으나, 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력(TC)은 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉 또는 인접하는 터치는 물론, 힘, 압력, 또는 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 6b에 도시된 것과 같이, 전자 패널(EP-1)은 표시 패널(DP) 및 감지 패널(TP)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 영상(IM)을 생성하여 표시한다. 표시 패널(DP)은 도 3b에 도시된 전자 패널(EP)과 실질적으로 대응될 수 있다. 이하, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
감지 패널(TP)은 외부 입력(TC)을 감지하기 위한 센서를 포함할 수 있다. 센서는 복수의 도전 패턴들을 포함할 수 있다. 외부 입력(TC)은 도전 패턴들 사이의 정전 용량을 변화시키거나, 도전 패턴들과 새로운 정전 용량을 형성할 수 있다. 또는 외부 입력(TC)은 도전 패턴들의 저항을 변화시킬 수도 있다. 감지 패널(TP)은 센서의 정전 용량이나 저항 변화를 통해 외부 입력(TC)의 위치 및 세기 정보를 얻을 수 있다.
감지 패널(TP)은 표시 패널(EP)에 직접 형성될 수 있다. 예를 들어, 감지 패널(TP)은 전자 패널(EP)의 봉지층(EC: 도 3b 참조)에 직접 형성될 수 있다. 이에 따라, 감지 패널(TP)과 표시 패널(EP) 사이에는 별도의 점착 부재가 생략될 수 있다.
전자 패널(EP-1) 중 제1 점착 부재(100)와 접촉하는 구성은 감지 패널(TP)일 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 감지 패널(TP)은 표시 패널(DP)에 내재되거나 표시 패널(DP) 하 측에 배치될 수도 있다. 이때, 전자 패널(EP-1) 중 제1 점착 부재(100)와 접촉하는 구성은 표시 패널(DP)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 패널(EP-1)이 다양한 구성을 포함하더라도, 제1 점착 부재(100)의 두께 및 제2 점착 부재(200)의 두께를 제어함으로써, 안정적인 폴더블 전자 장치를 구현할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도들이다. 도 7a 및 도 7b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 6b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-2)는 하부 점착 부재(400) 및 기저 필름(BF)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(EA-2)는 하부 점착 부재(400) 및 기저 필름(BF)을 제외하고 도 4에 도시된 전자 장치(EA10)와 대응되는 구성을 가질 수 있다. 이하, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
기저 필름(BF)은 전자 패널(EP)의 하 측에 배치될 수 있다. 기저 필름(BF)은 전자 패널(EP)을 지지하고 전자 패널(EP)의 하 측을 보호할 수 있다. 기저 필름(BF)은 유연한 성질을 가질 수 있고, 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 기저 필름(BF)은 폴리 이미드와 같은 수지를 포함할 수 있다.
하부 점착 부재(400)는 전자 패널(EP)과 기저 필름(BF) 사이에 배치되어 전자 패널(EP)과 기저 필름(BF)을 물리적으로 결합시킨다. 하부 점착 부재(400)는 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되는 점착 부재들을 구성하지 않는다. 이에 따라, 제1 점착 부재(100)의 두께를 제어하는 요소에 하부 점착 부재(400)의 두께가 미치는 영향은 낮을 수 있다.
도 7b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-3)는 하부 보호 부재(LPM), 상부 보호 부재(UPM), 커버 부재(BC), 및 복수의 추가 점착 부재들(510, 520, 530)을 포함할 수 있다. 전자 장치(EA-3)는 하부 보호 부재(LPM), 상부 보호 부재(UPM), 커버 부재(BC), 및 복수의 추가 점착 부재들(510, 520, 530)을 제외하고 도 7a에 도시된 전자 장치(EA-2)와 대응되는 구성을 가질 수 있다. 이하, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
상부 보호 부재(UPM)는 윈도우 부재(WM) 상에 배치되어 윈도우 부재(WM)를 보호한다. 상부 보호 부재(UPM)와 윈도우 부재(WM) 사이에는 추가 점착 부재들(510, 520, 530) 중 제1 추가 점착 부재(510)가 배치될 수 있다. 제1 추가 점착 부재(510)는 윈도우 부재(WM)와 상부 보호 부재(UPM)를 물리적으로 결합시킨다.
상부 보호 부재(UPM)는 광학적으로 투명할 수 있다. 또한, 상부 보호 부재(UPM)는 유연성을 가질 수 있다. 상부 보호 부재(UPM)는 수지를 포함하는 필름이나 박막 유리를 포함할 수 있다. 한편, 상부 보호 부재(UPM)는 윈도우 부재(WM) 상에 직접 형성될 수도 있다. 상부 보호 부재(UPM)는 윈도우 부재(WM) 상면을 코팅하는 코팅층일 수 있다. 이때, 제1 추가 점착 부재(510)는 생략될 수 있다.
하부 보호 부재(LPM)는 전자 패널(EP)의 하 측(또는 기저 필름의 하 측)에 배치되어 전자 패널(EP)을 보호한다. 하부 보호 부재(LPM)와 기저 필름(BF) 사이에는 추가 점착 부재들(510, 520, 530) 중 제2 추가 점착 부재(520)가 배치될 수 있다. 제2 추가 점착 부재(520)는 하부 보호 부재(LPM)와 기저 필름(BF)을 물리적으로 결합시킨다. 하부 보호 부재(LPM)는 유연성을 가질 수 있다. 또한, 하부 보호 부재(LPM)는 소정의 강성을 가질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(EA-3)의 내 충격성은 향상될 수 있다.
커버 부재(BC)는 하부 보호 부재(LPM)의 하 측에 배치될 수 있다. 커버 부재(BC)는 전자 패널(EP)을 안정적으로 보호함으로써, 전자 장치(EA-3)의 내 충격성을 향상시킬 수 있다. 커버 부재(BC)와 하부 보호 부재(LPM) 사이에는 추가 점착 부재들(510, 520, 530) 중 제3 추가 점착 부재(530)가 배치될 수 있다. 제3 추가 점착 부재(530)는 커버 부재(BC)와 하부 보호 부재(LPM)를 물리적으로 결합시킨다.
추가 점착 부재들(510, 520, 530)은 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되는 복수의 점착 부재들에 포함되지 않는다. 이에 따라, 전자 장치(EA-2, EA3)는 윈도우 부재(WM)의 상 측 또는 전자 패널(EP)의 하 측에 추가 구성들을 더 포함하더라도, 추가 점착 부재들(510, 520, 530)의 두께들의 고려 없이 제1 점착 부재(100)의 두께를 제어할 수 있다. 이에 따라, 폴딩에 따른 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA-2, EA-3)가 용이하게 제공될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 전자 장치 100: 제1 점착 부재
200: 제2 점착 부재 300: 제3 점착 부재

Claims (20)

  1. 제1 방향을 따라 연장된 폴딩축을 중심으로 폴딩되고, 표시 소자를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 폴딩축을 중심으로 폴딩되고, 100um 미만의 두께를 가진 윈도우 부재;
    상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 광학 부재; 및
    상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고,
    상기 점착 부재들은,
    상기 표시 패널의 상면에 부착되고 제1 두께를 가진 제1 점착 부재; 및
    상기 광학 부재를 사이에 두고 상기 제1 점착 부재로부터 이격되고 제2 두께를 가진 제2 점착 부재를 포함하고,
    상기 제1 두께는 상기 점착 부재들 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 20%를 초과하고,
    상기 제2 두께는 125㎛ 미만인 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 유리 기판을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 60GPa 내지 75GPa의 모듈러스를 가지는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 수지 필름을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 두께는 65㎛ 미만인 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 점착 부재는 상기 표시 패널과 상기 광학 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 광학 부재 각각에 부착되고,
    상기 제2 점착 부재는 상기 광학 부재의 상면에 부착된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 광학 부재 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 광학 부재를 더 포함하고,
    상기 점착 부재들은 상기 광학 부재 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제3 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 상기 표시 패널에 비해 상기 폴딩축에 더 인접하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    표시 패널의 하 측에 배치된 베이스 부재; 및
    상기 베이스 부재와 상기 표시 패널 사이에 배치된 하부 점착 부재를 더 포함하고,
    상기 베이스 부재는 유기물을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 베이스 부재 하 측에 배치된 하부 보호 부재; 및
    상기 윈도우 부재 상 측에 배치된 상부 보호 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 상부 보호 부재는 상기 윈도우 부재에 직접 접촉하는 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 상부 보호 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 상부 점착 부재를 더 포함하고,
    상기 상부 점착 부재는 상기 상부 보호 부재 및 상기 윈도우 부재에 직접 접촉하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 소자 상에 배치되어 외부 입력을 감지하는 터치 센서를 더 포함하고,
    상기 제1 점착 부재는 상기 터치 센서 상에 배치되는 전자 장치.
  14. 일 방향을 따라 연장된 폴딩 축을 중심으로 폴딩되고, 100um 미만의 두께를 가지는 윈도우 부재;
    상기 폴딩 축을 중심으로 폴딩되고, 상기 윈도우 부재를 향하는 전면에 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제1 광학 부재; 및
    상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고,
    상기 점착 부재들은,
    상기 표시 패널과 상기 제1 광학 부재 사이에 배치되어 상기 제1 광학 부재에 부착된 제1 점착 부재; 및
    상기 제1 광학 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 상기 제1 광학 부재에 부착된 제2 점착 부재를 포함하고,
    상기 제1 점착 부재는 상기 점착 부재들 중 최대 두께를 가진 점착 부재의 두께의 20%를 초과하는 두께를 갖고,
    상기 제2 점착 부재는 125㎛ 미만의 두께를 갖는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 광학 부재는 광학 부재, 광 보상 필름, 위상차 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 광학 부재는 복수의 층들을 포함하고,
    상기 제1 점착 부재에 접촉하는 층과 상기 제2 점착 부재에 접촉하는 층은 서로 상이한 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 광학 부재는 일체의 형상을 가진 투명 플레이트를 포함하고,
    상기 제1 점착 부재는 상기 투명 플레이트의 하면에 접촉하고 상기 제2 점착 부재는 상기 투명 플레이트의 상면에 접촉하는 전자 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 상기 표시 패널에 비해 상대적으로 상기 폴딩 축에 인접하는 전자 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 60GPa 내지 75GPa의 모듈러스를 가지는 전자 장치.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 광학 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제2 광학 부재를 더 포함하고,
    상기 점착 부재들은 상기 제2 광학 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 상기 제2 광학 부재와 상기 윈도우 부재에 부착된 제3 점착 부재를 더 포함하고,
    상기 점착 부재들 중 최대 두께는 상기 제1 내지 제3 점착 부재들의 두께들 중 최대값인 전자 장치.
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