KR102651155B1 - 전자 장치 - Google Patents

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KR102651155B1
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서동우
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Abstract

전자 장치는 윈도우 부재, 전자 소자를 포함하는 전자 패널, 및 윈도우 부재와 전자 패널 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고, 점착 부재들 각각의 두께들의 합은 200㎛ 미만이고, 점착 부재들은 전자 패널에 접촉하는 제1 점착 부재 및 윈도우 부재에 접촉하는 제2 점착 부재를 포함하고, 제1 점착 부재의 두께는 점착 부재들 각각의 두께들의 합의 1/2 이하이다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
최근에 휘어지거나 접어지는 전자장치의 개발이 활발해지고 있다. 이러한 플렉서블 전자장치는 플렉서블 표시패널이나 플렉서블 터치패널과 같은 전자 패널 및 다양한 외측부재들을 포함한다. 상기 외측부재들은 각각의 서로 다른 기능을 갖는다. 상기 외측부재들은 전자장치의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에 배치된다. 상기 외측부재들은 상기 전자장치와 함께 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩된다.
상기 외측부재들은 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩되기 위해 비교적 유연한 성질을 가질 것이 요구된다. 유연한 성질을 가지는 경우 벤딩에 따른 스트레스에 대한 신뢰성은 향상될 수 있으나, 외부 충격에 대한 신뢰성은 저감될 수 있다.
따라서, 본 발명은 외부 충격에 따른 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우 부재, 전자 소자를 포함하는 전자 패널, 및 상기 윈도우 부재와 상기 전자 패널 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고, 상기 점착 부재들 각각의 두께들의 합은 200㎛ 미만이고, 상기 점착 부재들은 상기 전자 패널에 접촉하는 제1 점착 부재 및 상기 윈도우 부재에 접촉하는 제2 점착 부재를 포함하고, 상기 제1 점착 부재의 두께는 상기 점착 부재들 각각의 두께들의 합의 1/2 이하이다.
상기 전자 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고, 상기 추가 부재는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 추가 부재는 상기 제2 점착 부재에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는상기 전자 패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제1 추가 부재 및 상기 제1 추가 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제2 추가 부재를 더 포함하고, 상기 점착 부재들은 상기 제1 추가 부재와 상기 제2 추가 부재 사이에 배치된 제3 점착 부재를 더 포함하고, 상기 점착 부재들 각각의 두께들의 합은 제1 내지 상기 제3 점착 부재들의 두께들의 합일 수 있다.
상기 제1 추가 부재는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 어느 하나이고, 상기 제2 추가 부재는 상기 광학 부재 및 상기 입력 감지 부재 중 나머지 하나일 수 있다.
상기 제1 추가 부재는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 어느 하나이고, 상기 제2 추가 부재는 투명 수지를 포함할 수 있다.
상기 제1 추가 부재 및 상기 제2 추가 부재 각각은 투명 수지를 포함할 수 있다.
상기 제1 점착 부재 및 상기 제2 점착 부재는 서로 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 윈도우 부재 상에 배치된 보호 부재, 및 상기 보호 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 상기 보호 부재와 상기 윈도우 부재를 결합시키는 상부 점착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 보호 부재는 약 1GPa 미만의 모듈러스 및 약 50㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
상기 보호 부재는 약 1GPa 이상의 모듈러스 및 약 15㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
상기 윈도우 부재는 유리를 포함할 수 있다.
상기 윈도우 부재는 80㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
상기 윈도우 부재는, 유리를 포함하는 제1 층 및 상기 제1 층의 일 면에 배치되고 투명 수지를 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.
상기 전자 패널은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 전면에 배치되어 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 및 상기 화소층을 커버하는 봉지층을 포함하고, 상기 전자 패널은 전면에 영상을 표시할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자 패널의 배면에 배치된 하부 패널, 및 상기 하부 패널 및 상기 전자 패널 사이에 배치되어 상기 하부 패널과 상기 베이스 기판을 결합시키는 하부 점착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판은 약 1GPa 이상 약 10GPa 이하의 모듈러스를 갖고, 상기 하부 패널은 쿠션층 및 상기 쿠션층과 상기 하부 점착 부재 사이에 배치된 기재층을 포함할 수 있다.
상기 쿠션층은 상기 기재층에 접촉할 수 있다.
상기 기재층은 금속, 유리, 및 플라스틱 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판은 약 10GPa 이상의 모듈러스를 갖고, 상기 하부 점착 부재는 탄성을 가질 수 있다.
상기 전자 패널의 배면 상에 상기 배면과 평행한 폴딩축이 정의되고, 상기 전자 패널 및 상기 윈도우 부재는 상기 폴딩축을 중심으로 폴딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우 부재, 베이스 층 및 상기 베이스 층 상에 배치되고 영상을 표시하는 표시층을 포함하는 전자 패널, 상기 전자 패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제1 추가 부재, 상기 제1 추가 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제2 추가 부재, 및 상기 윈도우 부재와 상기 전자 패널 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고, 상기 복수의 접착부재들은, 상기 전자 패널에 접촉하는 제1 점착 부재, 상기 윈도우 부재에 접촉하는 제2 점착 부재 및 상기 제1 추가 부재와 상기 제2 추가 부재 사이에 배치된 제3 점착 부재를 포함하고, 상기 복수의 점착 부재들 각각의 두께들의 합은 75㎛ 이상 200㎛ 미만이고, 상기 제1 점착 부재의 두께는 상기 복수의 점착 부재들 각각의 두께들의 합의 1/2 이하이다.
본 발명에 따르면, 전자 장치를 구성하는 복수의 점착 부재들의 두께를 소정의 범위로 설계함으로써, 유연성과 강성을 동시에 확보할 수 있는 적층 구조를 구현할 수 있다. 이에 따라, 폴딩에 따른 스트레스 완화와 동시에 내충격성이 향상된 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 접힌 상태의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 도시한 부분 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 패널을 간략히 도시한 단면도들이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 간략히 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 접힌 상태의 단면도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)에 대해 설명한다.
전자 장치(EA)는 전기적 신호를 인가 받아 구동된다. 전자 장치(EA)는 터치 감지 장치, 표시 장치, 터치 스크린 장치 등 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 전자 장치(EA)가 표시 장치인 경우를 예시적으로 설명한다.
전자 장치(EA)는 외력에 의해 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 전자 장치(EA)는 외부에서 인가된 힘에 따라 펼쳐진 상태가 되거나 소정의 곡면을 형성하도록 말린 상태가 되거나 부분적으로 접힌 상태가 될 수 있다.
예를 들어, 도 1에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 제1 모드에서 펼쳐진 형상을 가질 수 있다. 제1 모드는 특정 시간에 해당되는 것으로, 전자 장치(EA)가 펼쳐진 상태일 수 있다.
전자 장치(EA)는 제1 모드에서 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 평행한 평면들을 갖고, 제3 방향(DR3)이 정의하는 두께를 가진 육면체의 사각 플레이트 형상을 가진 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 장치(EA)는 제1 모드에서 원형 플레이트 형상, 삼각 플레이트 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 2에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 제2 모드에서 접힌 형상을 가질 수 있다. 제2 모드는 제1 모드와 상이한 시간 구간에 해당되는 것으로, 전자 장치(EA)가 접힌 상태일 수 있다.
전자 장치(EA)는 제2 모드에서 소정의 폴딩축(FA)을 중심으로 구부러질 수 있다. 폴딩축(FA)은 가상의 선으로 전자 장치(EA)는 폴딩축(FA)을 에워싸는 방식으로 구부러질 수 있다.
전자 장치(EA)는 소정의 곡률반경(RC)으로 구부러진다. 곡률반경(RC)은 곡률 중심(AX)으로부터 전자 장치(EA) 사이의 최단거리로 정의될 수 있다. 곡률 중심(FX)은 폴딩축(FA)이 관통하는 점일 수 있다. 예를 들어, 곡률 반경(RC)은 곡률 중심(FX)으로부터 전자 장치(EA)의 내면(IS)까지의 최단거리가 될 수 있다.
본 실시예에서 곡률 반경(RC)은 약 10mm 이하일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 미세 곡률에서도 향상된 굴곡 특성을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
이때, 전자 장치(EA)를 구성하는 제1 부재(MB1), 제2 부재(MB2), 제3 부재(MB3), 제4 부재(MB4), 제1 점착 부재(AM1), 제2 점착 부재(AM2), 및 제3 점착 부재(AM3) 각각은 폴딩축(FA)을 중심으로 구부러진다. 이때, 제1 점착 부재(AM1), 제2 점착 부재(AM2), 및 제3 점착 부재(AM3) 각각은 곡률 중심(FX)으로부터 이격된 거리에 따라 상이한 곡률 반경을 가질 수 있다.
제1 점착 부재(AM1)는 제2 점착 부재(AM2)와 상이한 곡률 반경을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 제1 점착 부재(AM1)가 제2 점착 부재(AM2)에 비해 상대적으로 곡률 중심(FX)에 근접하므로, 제2 점착 부재(AM2)의 곡률 반경(RC2)은 제1 점착 부재(AM1)의 곡률 반경(RC1)보다 큰 값을 가질 수 있다.
제3 점착 부재(AM3)는 제1 점착 부재(AM1) 및 제2 점착 부재(AM2)와 상이한 곡률 반경을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 곡률 중심(FX)을 중심으로 제1 점착 부재(AM1), 제3 점착 부재(AM3), 및 제2 점착 부재(AM2) 순서로 멀어진다. 이에 따라, 제1 점착 부재(AM1)의 곡률 반경(RC1), 제3 점착 부재(AM3)의 곡률 반경(RC3), 및 제2 점착 부재(AM2)의 곡률 반경(RC2) 순으로 커질 수 있다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제2 점착 부재(AM2)의 곡률 반경이 제1 점착 부재(AM1)의 곡률 반경보다 큰 값을 갖도록 구부러질 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 2에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 제2 모드에서 벤딩영역(BA), 제1 평면영역(PA1), 및 제2 평면영역(PA2)으로 구분될 수 있다. 벤딩영역(BA), 제1 평면영역(PA1), 및 제2 평면영역(PA2)은 전자 장치(EA)의 구부러진 상태에 따라 구분될 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제1 평면영역(PA1)과 제2 평면영역(PA2)에 비해 상대적으로 형상의 변형이 큰 영역일 수 있다. 전자 장치(EA)가 폴딩축(FX)을 중심으로 구부러짐에 따라, 벤딩영역(BA)의 형상이 변형된다. 이에 따라, 벤딩영역(BA)은 곡면을 가진 형상으로 변형된다.
제1 평면영역(PA1)과 제2 평면영역(PA2)은 벤딩영역(BA)에 비해 상대적으로 형상의 변형이 적은 영역일 수 있다. 본 실시예에서, 제1 평면영역(PA1)과 제2 평면영역(PA2) 각각은 제1 모드에서의 전자 장치(EA)와 유사하게 평탄한 형상을 가진다.
다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 평면영역(PA1)과 상기 제2 평면영역(PA2)은 생략될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(EA)는 전체적으로 곡면을 이루도록 휘어지거나 말려질 수도 있다. 이때, 전자 장치(EA)는 전체적으로 벤딩 영역(BA)으로만 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시에에 따른 전자 장치는 제2 모드에서 다양한 형상을 가질 수 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 장치(EA)는 제1 부재(MB1), 제2 부재(MB2), 제3 부재(MB3), 제4 부재(MB4), 제1 점착 부재(AM1), 제2 점착 부재(AM2), 및 제3 점착 부재(AM3)를 포함한다. 본 실시예에서, 제1 부재(MB1), 제2 부재(MB2), 및 제3 부재(MB3)는 전자 장치(EA)의 두께 방향(DR3, 이하, 제3 방향)을 따라 적층될 수 있다.
제1 점착 부재(AM1)는 제1 부재(MB1)와 제2 부재(MB2) 사이에 배치된다. 이에 따라, 제1 부재(MB1)와 제2 부재(MB2)는 제1 점착 부재(AM1)를 사이에 두고 제3 방향(DR3)에서 서로 이격된다. 제1 부재(MB1), 제2 부재(MB2), 및 제3 부재(MB3) 각각은 윈도우 부재, 터치 부재, 표시 부재, 터치 스크린 부재, 광학 부재, 보호 부재, 및 이들의 조합 중 어느 하나일 수 있다.
예를 들어, 제1 부재(MB1)는 전자 패널일 수 있다. 제1 부재(MB1, 이하, 전자 패널)는 전자 소자를 포함한다. 이에 따라, 전자 패널(MB1)은 전기적 신호가 인가됨에 따라 활성화될 수 있다.
전자 패널(MB1)은 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 패널(MB1)은 영상을 표시하는 표시 패널, 외부 입력을 감지하는 감지 패널, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 패널(MB1)은 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 액정 표시패널, 유기발광 표시패널, 전기영동 표시패널, 또는 전기습윤 표시패널 등 중 어느 하나일 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
전자 패널(MB1)은 폴딩축(FA)을 중심으로 접힐 수 있다. 전자 패널(MB1)은 유연한 성질을 가질 수 있다. 이에 따라, 전자 패널(MB1)에 가해진 외력에 대해 용이하게 접히거나 펼쳐질 수 있다.
제2 부재(MB2)는 윈도우 부재일 수 있다. 제2 부재(MB2, 이하, 윈도우 부재)는 광학적으로 투명할 수 있다. 윈도우 부재(MB2)는 외부 충격이나 외부 환경으로부터 전자 패널(MB1)을 보호한다.
윈도우 부재(MB2)는 55GPa 이상 80GPa 이하의 모듈러스를 가질 수 있다. 이는 실질적으로 윈도우 부재(MB2)가 유리를 포함하는 경우일 수 있다. 이때, 윈도우 부재(MB2)는 10GPa 전후의 모듈러스를 갖는 폴리 이미드 필름에 비해 상대적으로 높은 모듈러스를 가질 수 있다. 윈도우 부재(MB2)는 높은 모듈러스를 가진 유리를 포함함으로써, 윈도우 부재(MB2)와 전자 패널(EP) 사이의 점착 부재들(AM1, AM2, A3)이나 중간 부재들이 박막의 두께로 제공되더라도 안정된 내 충격성을 확보할 수 있다.
이에 따라, 윈도우 부재(MB2)는 높은 내 충격성을 가질 수 있어 외부 충격으로부터 전자 패널(MB1)을 안정적으로 보호할 수 있다. 또한, 윈도우 부재(MB2)는 윈도우 부재(MB2)에 가해진 외력에 대해 용이하게 접히거나 펼쳐질 수 있도록 폴딩 특성이 저하되지 않을 정도의 모듈러스로 제한될 수 있다. 이에 따라, 윈도우 부재(MB2)는 폴더블 장치에 용이하게 적용 가능하면서도 소정의 강성을 가질 수 있어 폴더블 윈도우로서의 기능을 안정적으로 수행할 수 있다.
한편, 윈도우 부재(MB2)는 약 80㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 윈도우 부재(MB2)의 두께를 소정의 두께 이하로 한정함으로써, 전자 장치(EA)의 폴딩 동작에 대한 윈도우 부재(MB2)의 저항력을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 윈도우 부재(MB2)는 유리 등과 같은 리지드한 재질을 포함하더라도 박형의 두께를 가짐으로써 폴딩에 안정적인 연성을 확보할 수 있다.
제3 부재(MB3)는 추가 부재일 수 있다. 제3 부재(MB3, 이하, 제1 추가 부재)는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 광학 부재는 편광 필름, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 및 산란 방지 필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 입력 감지 부재는 외부에서 인가되는 터치를 감지하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 터치는 신체 접촉/인접, 전도성 물체의 접촉/인접, 광, 열, 압력 등의 다양한 형태의 외부 입력을 포함한다.
제4 부재(MB4)는 추가 부재일 수 있다. 제4 부재(MB4, 이하, 제2 추가 부재)는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 추가 부재(MB3)가 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 어느 하나를 포함하는 경우, 제2 추가 부재(MB4)는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 나머지 다른 하나를 포함할 수 있다. 또는, 제1 추가 부재(MB3)와 제2 추가 부재(MB4) 모두 광학 부재이거나 입력 감지 부재일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 추가 부재(MB3) 및 제2 추가 부재(MB4)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
광학 부재는 입사되는 광을 광학적으로 변환시킨다. 광학 부재는 전면으로 입사되는 광의 반사율을 저하시키거나, 배면으로 입사되는 광의 재 반사를 유도하거나, 배면으로 입사되는 광의 투과율을 향상시킬 수 있다. 광학 부재는 편광 필름, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 및 산란 방지 필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
입력 감지 부재는 외부에서 인가되는 터치를 감지하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 터치는 신체 접촉/인접, 전도성 물체의 접촉/인접, 광, 열, 압력 등의 다양한 형태의 외부 입력을 포함한다. 입력 감지 부재는 도전성 센서, 광 센서, 열 센서 등 다양한 입력을 감지할 수 있는 센서들을 포함할 수 있다.
제1 추가 부재(MB3) 및 제2 추가 부재(MB4) 각각은 단일의 부재 또는 복수의 부재들을 포함할 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 추가 부재(MB3) 및 제2 추가 부재(MB4) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
전자 패널(MB1)과 윈도우 부재(MB2) 사이에는 복수의 점착 부재들이 배치된다. 전자 패널(MB1), 윈도우 부재(MB2), 제1 추가 부재(MB3), 및 제2 추가 부재(MB4)는 점착 부재들을 통해 서로 결합될 수 있다. 점착 부재들은 제1 점착 부재(AM1), 제2 점착 부재(AM2), 및 제3 점착 부재(AM3)를 포함할 수 있다.
제1 점착 부재(AM1)는 전자 패널(MB1)에 접촉한다. 제1 점착 부재(AM1)는 전자 패널(MB1)과 추가 부재(MB3) 사이에 배치된다. 제1 점착 부재(AM1)는 전자 패널(MB1)과 제2 추가 부재(MB4)를 물리적으로 결합시킨다.
제1 점착 부재(AM1)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(AM1)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
제2 점착 부재(AM2)는 윈도우 부재(MB2)에 접촉한다. 제2 점착 부재(AM2)는 윈도우 부재(MB2)와 제1 추가 부재(MB3) 사이에 배치된다. 제2 점착 부재(AM2)는 윈도우 부재(MB2)와 제1 추가 부재(MB3)를 물리적으로 결합시킨다.
제2 점착 부재(AM2)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(AM2)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
제3 점착 부재(AM3)는 제1 추가 부재(MB3)와 제2 추가 부재(MB4) 사이에 배치된다. 제3 점착 부재(AM3)는 제1 추가 부재(MB3)와 제2 추가 부재(MB4) 각각에 접촉할 수 있다. 제3 점착 부재(AM3)는 제1 추가 부재(MB3)와 제2 추가 부재(MB4)를 물리적으로 결합시킨다.
제3 점착 부재(AM3)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 부재(AM3)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 윈도우 부재(MB2)의 모듈러스 및 제1 점착 부재(AM1)의 두께를 제어함으로써, 폴딩 스트레스에 대해 향상된 강성을 가질 수 있고, 외부 충격에 대한 향상된 내 충격성을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 도시한 부분 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다.
도 3 내지 도 5에는 전자 패널(MB1)의 일부분을 간략히 도시하였다. 이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 전자 패널(MB1)은 평면상에서 복수의 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2)) 및 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))을 에워싸는 비 발광영역(NLA)으로 구분될 수 있다. 도 3에는 6개의 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))이 제공된 부분을 예시적으로 도시하였다.
발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))은 각각 소정의 광을 방출한다. 6개의 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))은 서로 동일하거나 상이한 컬러의 광들을 방출할 수 있다.
비 발광영역(NLA)은 실질적으로 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))을 구분하는 구성일 수 있다. 비 발광영역(NLA)은 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2)) 주변으로 방출되는 광을 차단하여 빛샘 등을 방지하고, 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))이 분명하게 구획되도록 한다.
발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2)) 각각에는 광을 생성하는 표시소자가 각각 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 표시소자는 유기발광소자일 수 있다. 표시소자들에 전기적 신호를 제공하는 신호 배선들은 비 발광영역(NLA)에 중첩하게 배치될 수 있다.
도 4에는 화소(PX(i,j))의 등가회로가 예시적으로 도시되었다. 화소(PX(i,j))는 적어도 하나의 박막 트랜지스터 및 표시소자를 포함한다. 도 4에서 표시소자는 상술한 유기발광소자(OLED)가 적용된 실시예로 도시되었다. 화소(PX(i,j))의 구성은 이에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.
화소(PX(i,j))는 i번째 게이트 라인(GLi)으로부터 게이트 신호를 수신하고, j번째 데이터 라인(DLj)으로부터 데이터 신호를 수신한다. 화소(PX(i,j))는 전원라인(KL)으로부터 제1 전원전압(ELVDD)을 수신한다. 화소(PX(i,j))는 유기발광소자(OLED)를 구동하기 위한 회로부로써 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S), 구동 박막 트랜지스터(TR-D), 및 커패시터(Cap)를 포함할 수 있다.
스위칭 박막 트랜지스터(TR-S)는 i번째 게이트 라인(GLi)에 인가된 게이트에 응답하여 j번째 데이터 라인(DLj)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cap)는 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
구동 박막 트랜지스터(TR-D)는 유기발광소자(OLED)에 연결된다. 구동 박막 트랜지스터(TR-D)는 커패시터(Cap)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광소자(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 유기발광소자(OLED)는 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 턴-온 구간 동안 발광한다.
도 5에는 용이한 설명을 위해 도 4에 도시된 등가회로 중 구동 박막 트랜지스터(TR-D)와 유기발광소자(OLED)가 배치된 부분의 단면을 도시하였다. 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 베이스 기판(SUB) 상에 절연층들(IL1, IL2, IL3), 구동 박막 트랜지스터(TR-D), 및 유기발광소자(OLED)가 배치될 수 있다.
베이스 기판(SUB)은 플렉서블하고 절연성을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(SUB)은 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함하는 수지를 포함할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
베이스 기판(SUB) 상에 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 반도체 패턴(AL)이 배치된다. 베이스 기판(SUB) 상에 반도체 패턴(AL)을 커버하는 제1 절연층(IL1)이 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 절연층(IL1)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
제1 절연층(IL1) 상에 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 제어전극(GE)이 배치된다. 제1 절연층(IL1) 상에 제어전극(GE)을 커버하는 제2 절연층(IL2)이 배치된다. 제2 절연층(IL2)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제2 절연층(IL2)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
제2 절연층(IL2) 상에 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)이 배치된다. 입력전극(SE)과 출력전극(DE)은 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 반도체 패턴(AL)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 구동 박막 트랜지스터(TR-D)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
제2 절연층(IL2) 상에 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)을 커버하는 제3 절연층(IL3)이 배치된다. 제3 절연층(IL3)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제3 절연층(IL3)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
제3 절연층(IL3) 상에 화소 정의막(PXL) 및 유기발광소자(OLED)가 배치된다. 유기발광소자(OLED)는 순차적으로 적층된 제1 전극(AE), 제1 공통층(CL1), 유기 발광층(EML), 제2 공통층(CL2), 제2 전극(CE)을 포함한다. 제1 전극(AE)은 제3 절연층(IL3)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)을 통해 출력전극(DE)에 연결된다. 유기발광소자(OLED)의 발광 방향에 따라 제1 전극(AE)과 제2 전극(CE)의 위치는 서로 바뀔 수 있고, 제1 공통층(CL1)과 제2 공통층(CL2)의 위치는 서로 바뀔 수 있다.
제3 절연층(IL3) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 화소 정의막(PXL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부를 노출시킨다.
제1 공통층(CL1)은 제1 전극(AE) 상에 배치된다. 제1 공통층(CL1)은 개구부(OP)에 대응하는 발광영역(LA)뿐만 아니라 비 발광영역(NLA)에도 배치된다. 제1 공통층(CL1)은 정공 제어 영역일 수 있다. 제1 공통층(CL1)은 정공의 이동이 원활하도록 제어하고 전자의 이동과 균형을 맞추도록 정공의 이동을 제어할 수 있다. 제1 공통층(CL1)은 정공 수송 물질을 포함할 수 있다.
제1 공통층(CL1) 상에 유기 발광층(EML)이 배치된다. 유기 발광층(EML)은 상기 개구부(OP)에 대응하는 영역에만 배치된다. 유기발광층(EML) 상에 제2 공통층(CL2)이 배치된다. 제2 공통층(CL2)은 전자 주입층을 포함한다. 제2 공통층(CL2)은 전자 제어 영역일 수 있다. 제2 공통층(CL2)은 전자의 이동이 원활하도록 제어하고 정공의 이동과 균형이 맞도록 전자의 이동을 제어할 수 있다. 제1 공통층(CL1)은 전자 수송 물질을 포함할 수 있다.
제2 공통층(CL2) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 개구부(OP)에 대응하는 발광영역(LA)뿐만 아니라 비 발광영역(NLA)에도 배치된다.
제2 전극(CE) 상에 봉지층(ECL)이 배치된다. 봉지층(ECL)은 발광영역(LA)와 비 발광영역(NLA)에 모두 중첩한다. 봉지층(ECL)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제2 전극(CE)과 봉지층(ECL) 사이에는 평탄화를 위한 제4 절연층(미 도시)이 더 배치될 수 있다. 또한, 봉지층(ECL)은 봉지기판으로 대체될 수 있다.
별도로 도시되지 않았으나, 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S)는 구동 박막 트랜지스터(TR-D)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 또한, 커패시터(Cap)의 2개의 전극들은 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 및 제3 절연층(IL3) 상에 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 6에는 용이한 설명을 위해 소정의 곡률로 구부러진 상태를 도시하였다. 이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 5에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 6에는 제1 점착 부재(AM1)의 두께(T-AM1), 제2 점착 부재(AM2)의 두께(T-AM2), 제3 점착 부재(AM3)의 두께(T-AM3), 및 윈도우 부재(MB2)의 두께(T-MB2)를 각각 도시하였다. 한편, 도시되지 않았으나, 전자 장치(EA)에는 복수의 중립면들이 정의될 수 있다. 제1 점착 부재(AM1), 제2 점착 부재(AM2), 및 제3 점착 부재(AM3)는 전자 패널(MB1), 윈도우 부재(MB2), 제1 및 제2 추가 부재들(MB3, MB4)을 응력 차원에서 분리시킨다. 이에 따라, 전자 패널(MB1), 윈도우 부재(MB2), 제1 및 제2 추가 부재들(MB3, MB4) 각각의 중립면들은 독립적으로 정의될 수 있고, 중립면들은 전자 패널(MB1), 윈도우 부재(MB2), 제1 및 제2 추가 부재들(MB3, MB4) 각각의 내부에 정의될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 제1 점착 부재(AM1)의 두께(T-AM1)는 전자 패널(MB1)과 윈도우 부재(MB2) 사이에 배치된 복수의 점착 부재들의 두께들의 합의 1/2 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 점착 부재(AM1)의 두께(T-AM1)는 제1 점착 부재(AM1)의 두께(T-AM1), 제2 점착 부재(AM2)의 두께(T-AM2), 및 제3 점착 부재(AM3)의 두께(T-AM3)의 합의 1/2 이하를 만족한다.
또한, 전자 패널(MB1)과 윈도우 부재(MB2) 사이에 배치된 복수의 점착 부재들의 두께들의 합은 약 200㎛ 미만일 수 있다. 도 6에서 제1 점착 부재(AM1)의 두께(T-AM1), 제2 점착 부재(AM2)의 두께(T-AM2), 및 제3 점착 부재(AM3)의 두께(T-AM3)의 합은 200㎛ 미만을 만족한다.
하기 표 1에는 제1 비교예, 제2 비교예, 및 제1 실시예에 대한 신뢰성 시험 결과를 비교하여 도시하였다. 제1 비교예, 제2 비교예, 및 제1 실시예는 제1 점착 부재(AM1)의 두께(T-AM1), 제2 점착 부재(AM2)의 두께(T-AM2), 및 제3 점착 부재(AM3)의 두께(T-AM3)를 제외한 다른 구성들은 실질적으로 동일한 구성들로 포함된다. 본 실시예에서, 윈도우 부재(MB2)는 약 50㎛의 유리를 포함하고, 제1 추가 부재(MB3)는 광학 부재를 포함하고, 제2 추가 부재(MB4)는 약 30㎛의 입력 감지 유닛을 포함하는 것으로 예시적으로 도시되었다.
한편, 신뢰성 시험 결과는 벤딩 영역(BA: 도 2 참조)에서 발생되는 층간 박리 등에 따른 주름 불량 발생 여부 확인을 통해 평가되었다. 주름 불량 검사는 폴딩 영역에서 적어도 어느 하나의 부재의 박리가 발생되었는지 여부로 측정되었다.
제1 비교예 제2 비교예 제1 실시예
제1 점착 부재(AM1)의 두께(㎛) 35 75 25
제2 점착 부재(AM2)의 두께(㎛) 60 75 75
제3 점착 부재(AM3)의 두께(㎛) 100 75 75
제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합(㎛) 195 225 175
점착 부재들 두께들의 합에 대한 제1 점착 부재(AM1)의 두께 비 0.5128 0.333 0.143
주름 불량(buckling) 발생 여부 O O X
상기 표에 기재된 것과 같이, 제1 비교예는 35㎛의 두께를 가진 제1 점착 부재(AM1)와 60㎛의 두께를 가진 제2 점착 부재(AM2), 및 100㎛의 두께를 가진 제3 점착 부재(AM3)를 포함한다. 이때, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합은 175㎛로 나타난다. 즉, 제1 비교예에서 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합은 200㎛보다 작고, 제1 점착 부재(AM1)의 두께는 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합의 1/2인 97.5㎛보다 크다.
이와 달리, 제2 비교예는 75㎛의 두께를 가진 제1 점착 부재(AM1), 75㎛의 두께를 가진 제2 점착 부재(AM2), 및 75㎛의 두께를 가진 제3 점착 부재(AM3)를 포함한다. 이때, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께의 합은 225㎛로 나타난다. 즉, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합은 200㎛를 초과하고, 제1 점착 부재(AM1)의 두께는 1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합의 1/2인 112.5㎛보다 작다.
이와 달리, 제1 실시예는 25㎛의 두께를 가진 제1 점착 부재(AM1), 75㎛의 두께를 가진 제2 점착 부재(AM2), 및 75㎛의 두께를 가진 제3 점착 부재(AM3)를 포함한다. 이때, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께의 합은 175㎛로 나타난다. 제1 실시예는 제1 점착 부재(AM1)의 두께를 제외하고 제2 비교예와 실질적으로 동일한 구성들을 포함한다. 즉, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합은 200㎛보다 작고, 제1 점착 부재(AM1)의 두께는 1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합의 1/2인 87.5㎛보다 작다.
표 1을 참조하면, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합이 증가할수록 주름 불량이 발생되기 쉽다. 제2 비교예 및 제1 실시예를 비교하면, 200㎛를 초과하는 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합을 갖는 제2 비교예에서는 주름 불량이 발생되었으나, 200㎛ 미만의 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합을 갖는 제1 실시예에서는 주름 불량이 발생되지 않았음을 알 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합은 200㎛ 미만으로 한정될 수 있다.
또한, 제1 비교예 및 제1 실시예를 비교하면, 점착 부재들의 두께들의 합이 200㎛ 미만의 범위를 만족하더라도, 제1 점착 부재(AM1)의 두께가 차지하는 비가 큰 제1 비교 실시예에서는 주름 불량이 발생되는 것을 알 수 있다. 이는 제1 점착 부재(AM1)의 두께가 차지하는 비에 의해서도 폴딩 특성이 영향을 받을 수 있음을 의미한다.
제1 점착 부재(AM1)의 두께가 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합에 대해 차지하는 비율이 커질수록 유연성은 감소될 수 있다. 이에 따라, 제1 점착 부재(AM1)에 접촉하는 전자 패널(MB1) 또는 이를 포함하는 전자 장치(EA)의 폴딩 특성은 저하될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제1 점착 부재(AM1)의 두께를 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합의 1/2 미만으로 제어함으로써, 폴딩에 따른 층간 박리 및 이에 따른 주름 불량 등의 발생을 감소시킬 수 있고, 폴딩에 대한 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합은 약 75㎛이상일 수 있다. 이하, 표 2를 참조하여 설명한다.
제1 구조 제2 구조 제3 구조
제1 점착 부재(AM1)의 두께 10 25 25
제2 점착 부재(AM2)의 두께 25 25 50
제3 점착 부재(AM3)의 두께 25 25 25
제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께의 합 60 75 100
파손 시험 결과 14 13 15
충격 시험 결과 8 9 11
표 2는 제1 내지 제3 구조들에 대한 신뢰성 시험 결과를 나타내었다. 표 2에 기재된 신뢰성 시험 결과는 파손 시험 및 충격 시험을 포함한다. 본 실시예에서, 파손 시험은 pen drop방식에 의해 이루어졌으며, 충격 시험은 Dupont impact 방식에 의해 이루어졌고, 각각의 결과 수치들은 파손이 발생되는 높이 및 시인 가능한 찍힘이 발생되는 높이와 대응되는 수치들로 측정되었다.
제1 내지 제3 구조들 각각은 제1 내지 제3 점착 부재들의 두께들의 차이를 제외하고 모든 구성들을 동일하게 포함한다. 표 2에 도시된 것과 같이, 제1 내지 제3 구조들 각각의 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께의 합은 200㎛보다 작은 수치로 설계되었다. 그러나, 제1 구조의 경우 상대적으로 양호한 파손 시험 결과를 보였으나, 충격 시험 결과가 다소 낮게 나타났다. 충격 시험 결과가 9보다 작은 경우 제품에 적용되기 어려운 내 충격성을 가진다고 할 때, 제1 구조는 제품에 적용되기 어려운 구조가 될 수 있다. 이에 반해, 두께들의 합이 75㎛인 제2 구조나 100㎛인 제3 구조는 파손 시험 결과나 충격 시험 결과가 양호한 수치로 나타난다.
제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합을 증가시킬수록 외부에서 윈도우 부재에 제공되는 충격이 전자 패널(EP)에 도달되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합의 증가는 전자 장치(EA)의 내 충격성을 향상시킬 수 있다.
다만, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합이 증가할수록 전자 장치(EA)가 폴딩될 때 전자 패널(EP)에 가해지는 스트레스는 증가되기 쉽다. 따라서, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합의 증가는 전자 장치(EA)의 폴딩 특성 저하를 일으킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는, 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합을 약 75㎛이상 200㎛ 미만의 범위로 한정하고, 전체 두께 합에 대한 제1 점착 부재(AM1)의 두께의 비를 1/2 이하로 제어함으로써, 향상된 내 충격성과 향상된 폴딩 특성을 동시에 확보할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도들이다. 도 7a 내지 도 7c에는 용이한 설명을 위해 펼쳐진 상태의 전자 장치들(EA-1, EA-2, EA-3)의 단면도들을 간략히 도시하였다. 이하, 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치들(EA-1, EA-2, EA-3)에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 6에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-1)는 전자 패널(EP), 윈도우 부재(WM), 광학 부재(PF), 제1 점착 부재(AM1), 및 제2 점착 부재(AM2)를 포함할 수 있다. 전자 패널(EP), 윈도우 부재(WM), 제1 점착 부재(AM1), 및 제2 점착 부재(AM2)는 각각 도 1에 도시된 제1 부재(MB1), 제2 부재(MB2), 제1 점착 부재(AM1), 및 제2 점착 부재(AM2)에 각각 대응될 수 있다.
즉, 전자 장치(EA-1)는 도 1에 도시된 전자 장치(EA)와 비교할 때, 제1 추가 부재(MB3) 및 제2 추가 부재(MB4) 중 어느 하나 및 제3 점착 부재(AM3)가 생략될 수 있다. 광학 부재(PF)는 도 1에 도시된 제1 및 제2 추가 부재들(MB3, MB4) 중 어느 하나일 수 있다.
이에 따라, 광학 부재(PF)는 제1 점착 부재(AM1) 및 제2 점착 부재(AM2) 각각에 접촉할 수 있다. 제1 점착 부재(AM1)는 광학 부재(PF)와 전자 패널(EP)을 물리적으로 결합시키고, 제2 점착 부재(AM2)는 광학 부재(PF)와 윈도우 부재(WM)를 물리적으로 결합시킨다. 한편, 광학 부재(PF)는 입력 감지 부재로 치환될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 이하, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-1)에 있어서 일부 점착 부재가 생략됨에 따라, 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되는 점착 부재들의 두께들의 합은 제1 및 제2 점착 부재들(AM1, AM2)의 두께들의 합으로 정의될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 및 제2 점착 부재들(AM1, AM2)의 두께들의 합은 약 200㎛ 미만으로 설계될 수 있다. 또한, 전자 패널(EP)에 접촉하는 제1 점착 부재(AM1)의 두께는 제1 및 제2 점착 부재들(AM1, AM2)의 두께들의 합의 1/2 이하로 설계될 수 있다. 전자 장치(EA-1)는 일부 점착 부재가 생략되더라도 상술된 조건을 만족하도록 제1 및 제2 점착 부재들(AM1, AM2)의 두께를 제어함으로써, 향상된 폴딩 특성과 향상된 강성을 동시에 확보할 수 있다.
도 7b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-2)는 하부 패널(CP) 및 제4 점착 부재(AM4)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(EA-2)는 하부 패널(CP) 및 제4 점착 부재(AM4)를 제외하고 도 1에 도시된 전자 장치(EA)와 실질적으로 동일한 구성들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(EA-2)는 전자 패널(MB1: 도 1 참조)에 대응되는 전자 패널(EP), 윈도우 부재(MB2: 도 1 참조)에 대응되는 윈도우 부재(WM), 제1 추가 부재(MB3)에 대응되는 입력 감지 패널(TP), 및 제2 추가 부재(MB4)에 대응되는 광학 패널(PF)을 포함한다. 이하 중복된 설명은 생략하기로 한다.
하부 패널(CP)은 전자 패널(EP)의 배면에 배치되어 전자 패널(EP)을 보호한다. 하부 패널(CP)은 전자 패널(EP)의 내 충격성을 보완한다. 전자 장치(EA-2)는 하부 패널(CP)을 더 포함함으로써, 향상된 강성을 가질 수 있다.
이와 관련하여, 하기 표 2에 복수의 실시예들의 신뢰성 시험 결과를 비교하여 도시하였다. 표 3에 기재된 제1 실시예와 제3 실시예는 하부 패널을 제외하고 실질적으로 동일한 구성들을 포함한다.
제1 실시예 제3 실시예
제1 점착 부재(AM1)의 두께(㎛) 25 25
제2 점착 부재(AM2)의 두께(㎛) 75 75
제3 점착 부재(AM3)의 두께(㎛) 75 75
제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합(㎛) 175 175
하부 패널 X O
파손 시험 결과 수치 3 2
충격 시험 결과 수치 9 13
제1 실시예는 하부 패널이 생략된 실시예로 표 1에 도시된 제1 실시예와 대응될 수 있다. 제3 실시예는 하부 패널을 포함하는 실시예로, 도 7b에 도시된 전자 장치(EA-2)와 대응될 수 있다. 표 3에 도시된 것과 같이, 제3 실시예는 제1 실시예와 비교할 때, 충격 시험 결과에 있어서 상대적으로 향상된 수치를 가진다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(EA-2)는 하부 패널(CP)을 더 포함함으로써, 외부 충격에 대해 향상된 강성을 가질 수 있고, 사용 과정에서의 신뢰성이 향상될 수 있다.
하부 패널(CP)은 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 패널(CP)은 쿠션층을 포함하거나 금속을 포함할 수 있다. 하부 패널(CP)은 보호 시트이거나, 바텀 샤시일 수 있다.
한편, 제4 점착 부재(AM4)는 하부 패널(CP)과 전자 패널(EP) 사이에 배치되어 하부 패널(CP)과 전자 패널(EP)을 물리적으로 결합시킨다. 제4 점착 부재(AM4)는 전자 패널(EP)의 배면에 배치되므로 전자 패널(EP)과 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되는 복수의 점착 부재들에 포함되지 않는다. 이에 따라, 제4 점착 부재(AM4)는 제1 점착 부재(AM1)의 두께 설계에 영향을 미치지 않을 수 있다.
제4 점착 부재(AM4)는 점착성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 점착 부재(AM4)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR), 또는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.
한편, 제4 점착 부재(AM4)는 점착성과 탄성을 동시에 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 점착 부재(AM4)는 에폭시, 우레탄, 또는 실리콘을 포함하는 점착 수지일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제4 점착 부재(AM4)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 7c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-3)는 보호 패널(PR) 및 상부 점착 부재(AM5)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(EA-3)는 보호 패널(PR) 및 상부 점착 부재(AM5)를 제외하고 실질적으로 도 7b에 도시된 전자 장치(EA-2)와 동일한 구성을 포함한다. 이에 따라, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
보호 패널(PR)은 윈도우 부재(WM) 전면 상에 배치되어 윈도우 부재(WM)를 보호한다. 이에 따라, 보호 패널(PR)은 높은 강성을 가질 수 있다.
예를 들어, 보호 패널(PR)은 1GPa 이상의 모듈러스를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 패널(PR)은 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate, PET) 등을 포함할 수 있다. 이때, 보호 패널(PR)은 약 15㎛ 이상의 얇은 두께를 갖더라도 충분한 강성을 확보할 수 있다.
또는, 보호 패널(PR)은 1GPa 이하의 모듈러스를 가질 수도 있다. 예를 들어, 보호 패널(PR)은 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane, TPU)등을 포함할 수 있다. 이때, 보호 패널(PR)은 약 50㎛ 이상의 두꺼운 두께를 가짐으로써, 충분한 강성을 확보할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(EA-3)는 다양한 모듈러스를 가진 보호 패널(PR)을 더 포함하더라도, 보호 패널(PR)의 두께를 제어함으로써, 향상된 내 충격성을 확보할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 보호 패널(PR)은 전면을 커버하는 하드 코팅층 또는 반사 방지층 등의 코팅층을 더 포함할 수 있다.
이와 관련하여, 하기 표 3에 복수의 실시예들의 신뢰성 시험 결과를 비교하여 도시하였다. 표 4에 기재된 제3 실시예와 제4 실시예는 하부 패널을 제외하고 실질적으로 동일한 구성들을 포함한다.
제3 실시예 제4 실시예 제5 실시예 제6 실시예 제7 실시예
보호 패널(PR)의 모듈러스 X 440MPa 440MPa 2~4GPa 6~9GPa
보호 패널(PR)의 두께(㎛) X 100 200 55 14
제1 점착 부재(AM1)의 두께(㎛) 25 25 25 25 25
제2 점착 부재(AM2)의 두께(㎛) 50 50 50 50 50
제3 점착 부재(AM3)의 두께(㎛) 25 25 25 25 25
제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합(㎛) 100 100 100 100 100
파손 시험 결과 2 11 15 14 8
충격 시험 결과 4 6 11 5 6
제3 실시예 내지 제7 실시예들은 각각 동일한 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3)의 두께들의 합(㎛)을 가진다. 즉, 제3 실시예 내지 제7 실시예들은 전자 패널과 윈도우 부재 사이에 배치되는 점착층들의 합은 100㎛인 실시예들에 대해 보호 패널(PR)을 달리하여 제공되었다.
제3 실시예는 보호 패널(PR)이 생략된 실시예로 표 2에 기재된 제3 실시예와 대응될 수 있다. 제4 실시예 내지 제7 실시예들은 보호 패널을 포함하는 실시예로, 도 7c에 도시된 전자 장치(EA-3)와 대응될 수 있다. 제4 실시예 내지 제7 실시예들에 포함된 보호 패널들은 서로 상이한 두께나 모듈러스를 가진다.
표 4에 기재된 것과 같이, 제4 내지 제7 실시예들은 제3 실시예와 비교할 때, 파손 시험 결과에 있어서 상대적으로 향상된 수치를 가진다. 상술한 바와 같이, 파손 시험은 pen drop과 같이 윈도우 부재(WM)에 인가되는 충격에 대한 저항성 시험일 수 있다. 전자 장치(EA-3)는 보호 패널(PR)을 더 포함함으로써, 윈도우 부재(WM)를 향해 인가되는 외부 충격에 대한 저항성이 향상되었음을 알 수 있다.
제4 및 제5 실시예의 보호 패널(PR)은 1GPa 미만의 모듈러스를 가진다. 본 실시예에서, 제4 및 제5 실시예 각각은 열가소성 폴리우레탄(TPU)을 포함하는 것으로 예시적으로 기재되었다. 이에 따라, 제4 및 제5 실시예 각각의 보호 패널(PR)은 약 440MPa의 모듈러스 값을 가진 것으로 나타난다. 한편, 이는 저온에서 측정된 값일 수 있고, 제4 및 제5 실시예의 보호 패널(PR)은 상온에서는 이보다 낮은 약 34MPa의 모듈러스 값을 가질 수 있다.
제4 실시예의 보호 패널은 약 100㎛의 두께를 갖고 제5 실시예의 보호 패널은 이보다 두꺼운 약 200㎛의 두께를 가진다. 이때, 제5 실시예는 제4 실시예 대비 파손 시험과 충격 시험 각각에 대해 높은 강성을 가진 것으로 나타난다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호 패널이 1GPa 미만의 모듈러스를 가질 때, 높은 두께를 가질수록 높은 강성을 가질 수 있으며, 적어도 100㎛ 이상의 두께를 가질 경우, 더욱 향상된 강성을 확보할 수 있다.
제6 및 제7 실시예의 보호 패널(PR)은 1GPa 이상의 모듈러스를 가진다. 본 실시예에서, 제6 및 제7 실시예 각각은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하는 것으로 예시적으로 기재되었다. 이에 따라, 제6 실시예의 보호 패널은 약 2 내지 4GPa의 모듈러스 값을 가진 것으로 기재되었고, 제7 실시예의 보호 패널은 약 6 내지 9GPa의 모듈러스 값을 가진 것으로 기재되었다.
제6 실시예의 보호 패널은 약 55㎛의 두께를 갖고 제7 실시예의 보호 패널은 약 14㎛의 두께를 가진다. 이때, 제6 실시예는 제7 실시예 대비 파손 시험에 대해 높은 강성을 가진 것으로 나타난다. 제7 실시예가 제6 실시예 대비 충격 시험에 대한 강성이 좀 더 크게 나타나나 그 차이가 미세하다. 다만, 파손 시험의 경우 제6 실시예는 제7 실시예 대비 큰 차이를 가진 값으로 나타나며, 제5 실시예와 유사한 수치의 강성을 가진 것으로 나타난다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호 패널이 1GPa 이상의 모듈러스를 가질 때, 낮은 두께를 가질수록 높은 강성을 가질 수 있으며, 적어도 15㎛ 이하의 두께를 가질 경우, 더욱 향상된 강성을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(EA-3)는 보호 패널(PR)을 더 포함함으로써, 외부 충격에 대해 향상된 강성을 가질 수 있고, 사용 과정에서의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 패널을 간략히 도시한 단면도들이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 패널들(CP-1, CP-2)에 대해 설명한다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 하부 패널(CP-1)은 쿠션층(CSL), 점착층(AML), 및 지지층(SPL)을 포함할 수 있다. 쿠션층(CSL)은 소정의 탄성을 가질 수 있다. 쿠션층(CSL)은 자체 형상을 변형시킴으로써 하부 패널(CP-1)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있다. 쿠션층(CSL)은 폴리 우레탄과 같은 탄성 수지, 스펀지, 또는 고무 등을 포함할 수 있다.
지지층(SPL)은 쿠션층(CSL)이 결합되는 층일 수 있다. 쿠션층(CSL)은 점착층(AML)을 통해 지지층(SPL)에 결합되어 전자 장치에 제공될 수 있다.
지지층(SPL)은 금속을 포함할 수 있다. 이때, 지지층(SPL)은 방열 전자 패널(EP)로부터 발생되는 열 등을 안정적으로 외부로 방출시키는 방열 특성을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 지지층(SPL)은 절연물질을 포함할 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
한편, 지지층(SPL)은 강성이 큰 물질을 포함할 수 있다. 지지층(SPL)은 제4 점착 부재(AM4: 도 7b 참조)를 통해 전자 패널(EP: 도 7b 참조)에 결합된다. 이에 따라, 지지층(SPL)은 전자 패널(EP)의 강성을 보완하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하부 패널(CP-1)을 포함함으로써, 방열 특성 및 내 충격성이 향상된 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 8b에 도시된 것과 같이, 하부 패널(CP-2)에 있어서, 점착층(AML)은 생략될 수도 있다. 하부 패널(CP-2)에 있어서, 쿠션층(CSL)은 지지층(SPL)에 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(CSL)은 발포 폼 성형을 통해 지지층(SPL)의 배면 상에 직접 형성될 수 있다.
이에 따라, 쿠션층(CSL)은 점착층(AML)이 없더라도 지지층(SPL)에 안정적으로 결합될 수 있다. 또한, 점착층(AML)의 박리 문제가 차단되므로, 열이나 외부 충격이 인가되더라도 쿠션층(CSL)과 지지층(SPL) 사이의 박리 불량 등의 문제가 발생되는 것을 방지할 수 있어 전자 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하부 패널(CP-1, CP-2)은 다양한 구조로 제공될 수 있다. 하부 패널(CP-1, CP-2)은 전자 패널(EP)의 배면을 보호하여 전자 장치의 내 충격성을 향상시킨다면 다양한 구조를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다. 도 9b는 도 9a에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 간략히 도시한 단면도이다. 이하, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA-4)에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 8b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-4)는 전자 패널(EP-1), 윈도우 부재(WM), 광학 부재(PF), 보완 부재(MM), 제1 점착 부재(AM1-1), 제2 점착 부재(AM2-1), 및 제3 점착 부재(AM3-1)를 포함한다. 전자 장치(EA-4)는 전자 패널(EP-1), 보완 부재(MM), 제1 점착 부재(AM1-1), 제2 점착 부재(AM2-1), 및 제3 점착 부재(AM3-1)를 제외하고 도 7a에 도시된 전자 장치(EA-1)와 실질적으로 동일한 구성들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 윈도우 부재(WM) 및 광학 부재(PF)에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이, 전자 패널(EP-1)은 표시층(DPL) 및 터치 감지층(TSL)을 포함할 수 있다. 표시층(DPL)은 영상을 표시한다. 표시층(DPL)은 베이스 층(BSL), 표시 소자(OLED), 및 봉지층(ECL)을 포함할 수 있다. 표시 소자(OLED)는 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL) 사이에 배치된다. 표시 소자(OLED)는 유기발광소자일 수 있다. 표시 소자(OLED)는 제1 전극(AE), 발광층(EML), 및 제2 전극(CE)을 포함한다. 본 실시예에서, 표시층(DPL)은 도 5에 도시된 전자 패널(MB1)과 실질적으로 대응될 수 있다.
즉, 전자 패널(EP-1)은 도 5에 도시된 전자 패널(MB1)에 터치 감지층(TSL)이 더 포함된 구조를 가질 수 있다. 터치 감지층(TSL)은 표시층(DPL) 전면에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 터치 감지층(TSL)은 표시층(DPL)의 배면에 배치되거나, 표시층(DPL) 내에 삽입될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
터치 감지층(TSL)은 외부에서 인가되는 터치를 감지한다. 본 실시예에서, 터치 감지층(TSL)은 외부에서 인가되는 접촉이나 인접, 또는 압력을 감지한다.
터치 감지층(TSL)은 터치 센서 패턴(TSP) 및 절연막(ISL)을 포함할 수 있다. 터치 센서 패턴(TSP)은 도전성을 가질 수 있다. 터치 센서 패턴(TSP)은 단일층으로 도시되었으나, 소정의 절연막에 의해 이격된 복수의 층들을 포함할 수도 있다. 한편, 터치 센서 패턴(TSP)은 메쉬 패턴 또는 발광층(EML)에 중첩하는 패턴을 포함할 수 있다. 또는, 터치 센서 패턴(TSP)은 투명 또는 불투명할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
절연막(ISL)은 터치 센서 패턴(TSP)을 커버한다. 절연막(ISL)은 터치 센서 패턴(TSP)을 외부와 절연시키고, 터치 센서 패턴(TSP)들 사이에 정전 용량을 형성한다. 터치 감지층(TSL)은 터치 센서 패턴(TSP)들 사이의 정전 용량 변화를 통해 외부에서 인가되는 터치의 위치나 세기를 감지할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 터치 감지층(TSL)은 감지 방식에 따라 다양한 구조를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
터치 감지층(TSL)은 도 7a에 도시된 입력 감지 패널(TP)과 실질적으로 동일한 기능을 가질 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 전자 장치(EA-4)에 있어서, 입력 감지 패널(TP: 도 7a 참조)은 전자 패널(EP-1)에 삽입된 것과 대응될 수 있다.
다시 도 9a를 참조하면, 이에 따라, 전자 장치(EA-4)는 보완 부재(MM)를 더 포함할 수 있다. 보완 부재(MM)는 추가 부재(MB3: 도 1 참조)의 일 구성일 수 있다. 보완 부재(MM)는 제2 점착 부재(AM2-1)와 제3 점착 부재(AM3-1) 사이에 배치된다.
보완 부재(MM)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보완 부재(MM)는 투명 수지를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 내지 제3 점착 부재(AM1-1, AM2-1, AM3-1)의 두께의 합은 200㎛ 미만일 수 있다. 또한, 제1 점착 부재(AM1-1)는 제1 내지 제3 점착 부재(AM1-1, AM2-1, AM3-1)의 두께의 합의 1/2 이하일 수 있다. 이에 따라, 연성을 가지면서도 내충격성이 향상된 전자 장치(EA-4)가 제공될 수 있다.
한편, 보완 부재(MM)는 도 7a에 도시된 전자 장치(EA-1)에 있어서 입력 감지 패널(TP: 도 7a 참조)의 생략을 보완할 수 있다. 이에 따라, 보완 부재(MM)는 입력 감지 패널(TP: 도 7a 참조)과 유사한 모듈러스 및 유사한 두께를 갖도록 제어될 수 있다.
이때, 제1 점착 부재(AM1-1), 제2 점착 부재(AM2-1), 및 제3 점착 부재(AM3-1)는 도 7a에 도시된 전자 장치(EA-1)의 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3: 도 7a 참조)과 대응될 수 있다. 본 발명에 따르면, 모듈러스와 두께가 제어된 보완 부재(MM)를 추가함으로써, 입력 감지 패널(TP)과 같은 일부 구성이 생략되더라도 설계 변경 없이 기존의 구조를 그대로 적용시킬 수 있어 적층 구조의 설계를 단순화시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 간략히 도시한 단면도이다. 이하, 도 10 및 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치들(EA-5, EA-6)에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 9b에서 설명한 구성들과 동일한 구성들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-5)는 전자 패널(EP-2), 윈도우 부재(WM), 제1 보완 부재(MM1), 제2 보완 부재(MM2), 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1-2, AM2-2, AM3-2)을 포함한다. 전자 패널(EP-2)은 표시층(DPL), 터치 감지층(TSL), 및 광학층(POL)을 포함할 수 있다. 표시층(DPL) 및 터치 감지층(TSL)은 도 9b에 도시된 표시층(DPL) 및 터치 감지층(TSL)에 각각 대응될 수 있다. 따라서, 표시층(DPL) 및 터치 감지층(TSL)에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
즉, 전자 패널(EP-1)은 도 9b에 도시된 전자 패널(EP-1)에 광학층(POL)이 더 포함된 구조를 가질 수 있다. 광학층(POL)은 전면에 입사되는 광의 반사율을 저감시킬 수 있다. 광학층(POL)은 편광층 또는 컬러 필터층을 포함할 수 있다.
제1 보완 부재(MM1) 및 제2 보완 부재(MM2)는 추가 부재(MB3: 도 1 참조)를 구성할 수 있다. 제1 보완 부재(MM1) 및 제2 보완 부재(MM2) 각각은 투명한 수지를 포함할 수 있다. 제1 보완 부재(MM1) 및 제2 보완 부재(MM2) 각각은 별도의 전자 소자 등을 포함하지 않는 투명 필름이나 투명 기판일 수 있다.
제1 점착 부재(AM1-2)는 전자 패널(EP-2)과 제1 보완 부재(MM1) 사이에 배치되어 전자 패널(EP-2)과 제1 보완 부재(MM1)를 물리적으로 결합시킨다. 제2 점착 부재(AM2-2)는 윈도우 부재(WM)와 제2 보완 부재(MM2) 사이에 배치되어 윈도우 부재(WM)와 제2 보완 부재(MM2)를 물리적으로 결합시킨다. 제3 점착 부재(AM3-2)는 제1 보완 부재(MM1)와 제2 보완 부재(MM2) 사이에 배치되어 제1 보완 부재(MM1)와 제2 보완 부재(MM2)를 물리적으로 결합시킨다.
제1 점착 부재(AM1-2), 제2 점착 부재(AM2-2), 및 제3 점착 부재(AM3-2)의 두께들의 합은 200㎛ 미만일 수 있다. 또한, 제1 점착 부재(AM1-2)의 두께는 제1 점착 부재(AM1-2), 제2 점착 부재(AM2-2), 및 제3 점착 부재(AM3-2)의 두께들의 합의 1/2를 만족하도록 설계될 수 있다.
한편, 광학층(POL)은 도 7a에 도시된 광학 패널(PF)과 실질적으로 동일한 기능을 가질 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 전자 장치(EA-5)는 광학 패널(PF) 및 입력 감지 패널(TP)이 전자 패널(EP-1)에 삽입된 구조를 포함하는 것과 대응될 수 있다.
이에 따라, 전자 장치(EA-5)는 제1 보완 부재(MM1) 및 제2 보완 부재(MM2)를 더 포함할 수 있다. 도 7a에 도시된 전자 장치(EA-1)와 비교할 때, 제1 보완 부재(MM1)는 광학 패널(PF: 도 7a 참조)의 생략에 따라 추가된 것일 수 있고, 제2 보완 부재(MM2)는 입력 감지 패널(TP: 도 7a 참조)의 생략에 따라 추가된 것일 수 있다.
따라서, 제1 보완 부재(MM1) 및 제2 보완 부재(MM2)는 각각 광학 패널(PF) 및 입력 감지 패널(TP) 각각과 유사한 모듈러스 및 유사한 두께를 갖도록 제어될 수 있다. 이때, 제1 점착 부재(AM1-2), 제2 점착 부재(AM2-2), 및 제3 점착 부재(AM3-2)는 도 7a에 도시된 전자 장치(EA-1)의 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1, AM2, AM3: 도 7a 참조)과 대응될 수 있다. 본 발명에 따르면, 생략된 패널 각각에 대응되도록 모듈러스와 두께가 제어된 보완 부재들(MM1, MM2)을 추가함으로써, 입력 감지 패널(TP)이나 광학 패널(PF)과 같은 일부 구성들이 생략되더라도 설계 변경 없이 기존의 구조를 그대로 적용시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 구성하는 적층 구조의 설계를 단순화시킬 수 있다.
도 11에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-6)는 전자 패널(EP-2), 윈도우 부재(WM-1), 제1 보완 부재(MM1), 제2 보완 부재(MM2), 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1-3, AM2-3, AM3-3)을 포함한다. 전자 장치(EA-6)는 윈도우 부재(WM-1), 제1 내지 제3 점착 부재들(AM1-3, AM2-3, AM3-3)을 제외하고 도 10에 도시된 전자 장치(EA-5)와 실질적으로 동일한 구성들을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 패널(EP-2), 제1 보완 부재(MM1), 및 제2 보완 부재(MM2)에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
윈도우 부재(WM-1)는 제1 층(W1) 및 제2 층(W2)을 포함할 수 있다. 제1 층(W1)은 전자 장치(EA-6)의 전면을 구성한다. 제1 층(W1)은 도 10에 도시된 윈도우 부재(WM)와 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2 층(W2)은 제1 층(W1)과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 제2 층(W2)은 제1 층(W1)보다 낮은 모듈러스를 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 층(W2)은 약 10GPa 이하의 모듈러스를 가질 수 있다.
한편, 제1 층(W1)의 두께(T1)와 제2 층(W2)의 두께(T2)의 합(T3)은 도 10에 도시된 윈도우 부재(WM)의 두께와 실질적으로 대응될 수 있다. 즉, 본 발명에 따르면, 도 10에 도시된 윈도우 부재(WM)와 동일한 물질을 포함하나 낮은 두께를 가진 경우, 상대적으로 낮은 모듈러스를 가진 제2 층(W2)이 추가되어 윈도우 부재(WM-1)를 구성할 수 있다. 이에 따라, 두께가 낮아짐에 따라 약해질 수 있는 제1 층(W1)의 강성을 제2 층(W2)이 보완함으로써, 향상된 내 충격성을 가진 윈도우 부재(WM-1)가 제공될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 전자 장치 MB1: 제1 부재
AM1: 제1 점착 부재

Claims (19)

  1. 윈도우 부재;
    베이스 층 및 상기 베이스 층 상에 배치되고 영상을 표시하는 표시층을 포함하는 전자 패널;
    상기 전자 패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제1 추가 부재;
    상기 제1 추가 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 제2 추가 부재; 및
    상기 윈도우 부재와 상기 전자 패널 사이에 배치된 복수의 점착 부재들을 포함하고,
    상기 복수의 점착 부재들은,
    상기 전자 패널에 접촉하는 제1 점착 부재;
    상기 윈도우 부재에 접촉하는 제2 점착 부재; 및
    상기 제1 추가 부재와 상기 제2 추가 부재 사이에 배치된 제3 점착 부재를 포함하고,
    상기 복수의 점착 부재들 각각의 두께들의 합은 75㎛ 이상 200㎛ 미만이고,
    상기 제1 점착 부재의 두께는 상기 복수의 점착 부재들 각각의 두께들의 합의 1/2 이하인 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고,
    상기 추가 부재는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 추가 부재는 상기 제2 점착 부재에 접촉하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 추가 부재는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 어느 하나이고,
    상기 제2 추가 부재는 상기 광학 부재 및 상기 입력 감지 부재 중 나머지 하나인 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 추가 부재는 광학 부재 및 입력 감지 부재 중 어느 하나이고,
    상기 제2 추가 부재는 투명 수지를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 추가 부재 및 상기 제2 추가 부재 각각은 투명 수지를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 점착 부재 및 상기 제2 점착 부재는 서로 접촉하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재 상에 배치된 보호 부재; 및
    상기 보호 부재와 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 상기 보호 부재와 상기 윈도우 부재를 결합시키는 상부 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 유리를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는 80㎛ 이하의 두께를 가진 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는, 유리를 포함하는 제1 층 및 상기 제1 층의 일 면에 배치되고 투명 수지를 포함하는 제2 층을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 패널은,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 전면에 배치되어 복수의 화소들을 포함하는 화소층; 및
    상기 화소층을 커버하는 봉지층을 포함하고,
    상기 전자 패널은 전면에 영상을 표시하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 전자 패널의 배면에 배치된 하부 패널; 및
    상기 하부 패널 및 상기 전자 패널 사이에 배치되어 상기 하부 패널과 상기 베이스 기판을 결합시키는 하부 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 1GPa 이상 10GPa 이하의 모듈러스를 갖고,
    상기 하부 패널은 쿠션층 및 상기 쿠션층과 상기 하부 점착 부재 사이에 배치된 기재층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 쿠션층은 상기 기재층에 접촉하는 전자 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 기재층은 금속, 유리, 및 플라스틱 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 하부 점착 부재는 탄성을 갖는 전자 장치.
  18. 제12 항에 있어서,
    상기 전자 패널의 배면 상에 상기 배면과 평행한 폴딩축이 정의되고,
    상기 전자 패널 및 상기 윈도우 부재는 상기 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 전자 장치.
  19. 삭제
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