KR20160078314A - 플렉서블 표시장치 - Google Patents

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Abstract

플렉서블 표시장치는 플렉서블 표시패널, 상기 플렉서블 표시패널 상에 배치된 플렉서블 외측부재, 및 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재 사이에 배치된 응력 제어부재를 포함한다. 상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재는 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재에 중립면들을 각각 정의한다.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 플렉서블 표시장치에 관한 것으로 좀 더 상세히는 불량이 감소된 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.
근래에 휘어지거나 접어지는 표시장치(이하, 플렉서블 표시장치)가 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 표시장치는 플렉서블 표시패널 및 다양한 외측부재들을 포함한다.
상기 외측부재들은 각각의 서로 다른 기능을 갖는다. 상기 외측부재들은 상기 플렉서블 표시패널의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에 배치된다. 상기 외측부재들은 상기 플렉서블 표시패널과 함께 휘어지거나 밴딩된다.
따라서, 본 발명의 목적은 응력의 차원에서 부분적으로 분리된 부재들을 포함하는 플렉서블 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 표시패널, 상기 플렉서블 표시패널 상에 배치된 플렉서블 외측부재, 및 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재 사이에 배치된 응력 제어부재를 포함한다.
상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재는 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재에 중립면들을 각각 형성한다. 상기 중립면들 각각은 압축 응력과 인장 응력이 실질적으로 동일한 면으로 정의된다. 상기 플렉서블 표시장치는 약 3 ㎜ 내지 약 20 ㎜의 곡률반경으로 180도 밴딩될 수 있다.
상기 응력 제어부재는 상기 응력 제어부재에 인접한 상기 플렉서블 표시패널의 일면에 발생한 스트레인과 상기 응력 제어부재에 인접한 상기 플렉서블 외측부재의 일면에 발생한 스트레인이 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생하도록 응력의 차원에서 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재를 부분적으로 분리(partially decoupled) 시킨다.
상기 플렉서블 외측부재는 상기 플렉서블 표시패널의 표시면 상에 배치된 터치 패널, 광학 부재, 및 윈도우 부재 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 표시패널은 복수 개의 화소들을 포함하고, 상기 복수 개의 화소들 각각은 유기발광 다이오드 및 상기 유기 발광 다이오드를 제어하는 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은 제1 도전층 및 상기 제1 도전층과 이격되어 배치된 제2 도전층을 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 외측부재는 상기 플렉서블 표시패널의 표시면에 마주하는 비표시면 상에 배치된 보호 부재를 포함할 수 있다.
상기 응력 제어부재는 감압 접착 시트일 수 있다. 상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재의 밴딩된 부분의 최대 전단 스트레인(maximum shear strain)은 약 150% 이상 일 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때, 상기 플렉서블 표시패널 및 상기 플렉서블 외측부재 각각의 밴딩된 부분의 최대 전단 스트레인은 약 10% 이하일 수 있다.
상술한 바에 따르면, 상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때, 상기 플렉서블 표시패널 및 상기 플렉서블 외측부재에는 서로 다른 중립면들이 정의된다. 상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재는 응력의 차원에서 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재를 부분적으로 분리(partially decoupled)시키기 때문이다.
상기 플렉서블 표시장치가 밴딩될 때 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재에 발생한 스트레인은 각각의 두께에 대응하는 값을 갖는다. 상기 각각의 두께에 대응하는 값 또는 그보다 다소 큰 값은 상기 플렉서블 표시장치의 두께에 대응하는 값보다 작다. 따라서, 상기 플렉서블 표시장치가 밴딩되더라도, 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재 각각의 내부 구성, 예컨대, 박막 트랜지스터, 유기발광 다이오드, 도전층 등은 손상되지 않는다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 밴딩된 상태의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시패널의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6a는 밴딩시 단일층으로 구성된 부재에 발생하는 스트레인을 도시한 도면이다.
도 6b는 밴딩시 이중층으로 구성된 부재에 발생하는 스트레인을 도시한 도면이다.
도 7a는 밴딩시 응력의 차원에서 결합된 부재들을 포함하는 표시장치를 도시한 도면이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 7c는 표시장치에 발생한 스트레인을 측정하는 방법을 도시한 도면이다.
도 8a는 밴딩시 응력의 차원에서 분리된 부재들을 포함하는 표시장치를 도시한 도면이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 9c는 전단 응력과 전단 스트레인의 관계를 도시한 도면이다.
도 9d는 본 실시예에 따른 응력 제어부재의 전단 스트레인을 측정하는 방법을 도면이다.
도 9e는 밴딩 각도에 따른 곡률반경을 도시한 그래프이다.
도 10a 내지 도 10c는 응력 제어부재의 모듈러스와 밴딩속도에 따른 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 11a는 밴딩된 실험부재의 단면을 나타내는 이미지이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 실험부재에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 14a 내지 도 14c는 도 12에 도시된 응력 제어부재들의 전단 스트레인을 도시한 그래프들이다.
도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 설명한다.
도면에서는 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 일부 구성요소의 스케일을 과장하거나 축소하여 나타내었다. 명세서 전체에 걸쳐 유사한 참조 부호는 유사한 구성 요소를 지칭한다. 그리고, 어떤 층이 다른 층의 '상에' 형성된다(배치된다)는 것은, 두 층이 접해 있는 경우뿐만 아니라 두 층 사이에 다른 층이 존재하는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 어떤 층의 일면이 평평하게 도시되었지만, 반드시 평평할 것을 요구하지 않으며, 적층 공정에서 하부층의 표면 형상에 의해 상부층의 표면에 단차가 발생할 수도 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 밴딩된 상태의 측면도이다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 플렉서블 표시장치(DD, 이하 표시장치)는 플렉서블 표시패널(DP, 이하 표시패널)과 상기 표시패널(DP) 상에 배치된 플렉서블 외측부재(OSM, 이하 외측부재)를 포함한다. 상기 표시장치(DD)는 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM) 사이에 배치된 응력 제어부재(AM)를 포함한다.
상기 표시패널(DP)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 표시면(DS)을 포함한다. 상기 표시패널(DP)은 상기 표시면(DS)을 통해 영상을 외부에 표시한다. 도 1a에는 1개의 표시면(DS)을 구비한 표시패널(DP)이 예시적으로 도시되었다. 본 발명의 다른 실시예에서 양면으로 이미지를 표시하는 표시패널이 적용될 수도 있다.
상기 표시면(DS) 상에 상기 응력 제어부재(AM)가 배치된다. 상기 응력 제어부재(AM) 상에 상기 외측부재(OSM)가 배치된다. 상기 응력 제어부재(AM)는 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM) 사이에 배치된다. 본 발명의 다른 실시예에서 상기 외측부재(OSM)는 상기 표시면(DS)에 마주하는 비표시면(NDS) 상에 배치될 수도 있다.
상기 외측부재(OSM)는 터치 패널, 광학 부재, 윈도우 부재, 및 보호 부재 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 외측부재(OSM)는 상술한 부재들 중 복수 개의 부재들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 부재들은 상기 표시면(DS)에 수직한 제3 방향(DR3)으로 적층될 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 상기 표시장치(DD)는 특정한 영역에서 밴딩될 수 있다. 상기 표시장치(DD)가 밴딩됨에 따라, 상기 표시장치(DD)는 밴딩영역(BA), 제1 평면영역(PA1), 및 제2 평면영역(PA2)으로 구분될 수 있다.
상기 제1 평면영역(PA1), 및 상기 제2 평면영역(PA2)은 상기 밴딩영역(BA)에 비해 상대적으로 형상의 변형이 적은 영역이다. 상기 제1 평면영역(PA1), 및 상기 제2 평면영역(PA2)은 반드시 평탄면을 제공하지 않을 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 표시장치(DD)는 전체적으로 곡면을 이루도록 휘어지거나 말려질 수도 있다.
상기 표시장치(DD)는 소정의 곡률반경(RC)을 갖는다. 상기 곡률반경(RC)은 밴딩축(AX)으로부터 상기 표시장치(DD)의 상기 밴딩영역(BA) 사이의 최단거리로 정의된다. 상기 제1 평면영역(PA1)과 상기 제2 평면영역(PA2)이 수평을 이루도록 180도 밴딩되었을 때의 상기 곡률반경(RC)은 약 3 mm 내지 약 20 mm일 수 있다.
상기 표시장치(DD)의 밴딩 각도는 조절될 수 있다. 도 1b에는 상기 제1 평면영역(PA1)과 상기 제2 평면영역(PA2)이 수평을 이루도록 밴딩된 형상의 표시장치(DD)가 예시적으로 도시되었다. 상기 표시장치(DD)는 상기 제1 평면영역(PA1)과 상기 제2 평면영역(PA2)이 60도의 사이각을 이루도록 120도 밴딩되거나, 90도의 사이각을 이루도록 90도 밴딩될 수도 있다. 도 1b에는 상기 외측부재(OSM)가 내측에 배치되도록 상기 표시장치(DD)가 밴딩되었으나, 상기 표시장치(DD)의 사용 태양에 따라, 상기 표시패널(DP)이 내측에 배치되도록 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 수도 있다.
상기 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 전기영동 표시패널 또는 전기습윤 표시패널 등 중 어느 하나일 수 있다. 상기 표시패널(DP)은 플렉서블한 베이스 기판(미 도시), 상기 베이스 기판 상에 배치된 신호배선들(미 도시), 상기 베이스 기판 상에 배치된 절연층들(미도시) 및 상기 신호배선들에 전기적으로 연결된 화소들(미 도시)을 포함한다. 상기 화소들 각각은 표시소자 및 상기 표시소자를 제어하는 회로부를 포함한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시패널의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 등가회로의 일부 구성에 대한 단면도를 도시하였다. 이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시패널을 설명한다.
도 2에 도시된 것과 같이, 유기발광 표시패널(DP)은 복수 개의 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2)) 및 상기 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))을 에워싸는 비발광영역(NLA)로 구분된다. 도 2에는 6개의 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2))이 예시적으로 도시되었다.
도 3에는 화소(PX(i,j))의 등가회로가 예시적으로 도시되었다. 상기 화소(PX(i,j))의 구성은 이에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다. 상기 화소(PX(i,j))는 i번째 게이트 라인(GLi)으로부터 게이트 신호를 수신하고, j번째 데이터 라인(DLj)으로부터 데이터 신호를 수신한다. 상기 화소(PX(i,j))는 전원라인(KL)으로부터 제1 전원전압(ELVDD)을 수신한다.
상기 화소(PX(i,j))는 표시소자로써 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다. 상기 화소(PX(i,j))는 상기 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 회로부로써 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S), 구동 박막 트랜지스터(TR-D), 및 커패시터(Cap)를 포함할 수 있다.
상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S)는 상기 i번째 게이트 라인(GLi)에 인가된 게이트에 응답하여 상기 j번째 데이터 라인(DLj)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 상기 커패시터(Cap)는 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S)로부터 수신한 상기 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)는 상기 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)는 상기 커패시터(Cap)에 저장된 전하량에 대응하여 상기 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 상기 유기발광 다이오드(OLED)는 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 턴-온 구간 동안 발광한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 평면상에서 상기 발광영역들(LA(i,j)~LA(i+1,j+2)) 중 어느 하나의 발광영역(LA(i,j))에 중첩하게 상기 유기발광 다이오드(OLED)가 배치된다. 평면상에서, 상기 어느 하나의 발광영역(LA(i,j))에 인접하는 비발광영역(NLA)에 중첩하게 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S), 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D), 및 상기 커패시터(Cap)가 배치된다. 또한, 평면상에서, 상기 비발광영역(NLA)에 중첩하게 상기 i번째 게이트 라인(GLi) 및 상기 j번째 데이터 라인(DLj)이 배치된다.
도 4에 도시된 것과 같이, 베이스 기판(SUB) 상에 절연층들(10, 20, 30), 구동 박막 트랜지스터(TR-D), 및 유기발광 다이오드(OLED)가 배치된다.
상기 베이스 기판(SUB)은 플렉서블한 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(SUB) 상에 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 반도체 패턴(AL)이 배치된다. 상기 베이스 기판(SUB) 상에 상기 반도체 패턴(AL)을 커버하는 제1 절연층(10)이 배치된다. 상기 제1 절연층(10)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 상기 제1 절연층(10)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층(10) 상에 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 제어전극(GE)이 배치된다. 상기 제1 절연층(10) 상에 상기 제어전극(GE)을 커버하는 제2 절연층(20)이 배치된다. 상기 제2 절연층(20)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 상기 제2 절연층(20)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층(20) 상에 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)의 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)이 배치된다. 상기 입력전극(SE)과 상기 출력전극(DE)은 상기 제1 절연층(10) 및 상기 제2 절연층(20)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 상기 반도체 패턴(AL)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
상기 제2 절연층(20) 상에 상기 입력전극(SE) 및 상기 출력전극(DE)을 커버하는 제3 절연층(30)이 배치된다. 상기 제3 절연층(30)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 상기 제3 절연층(30)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다.
상기 제3 절연층(30) 상에 화소 정의막(PXL) 및 상기 유기발광 다이오드(OLED)가 배치된다. 상기 유기발광 다이오드(OLED)는 순차적으로 적층된 애노드(AE), 제1 공통층(CL1), 유기발광층(EML), 제2 공통층(CL2), 캐소드(CE)을 포함한다. 상기 애노드(AE)는 상기 제3 절연층(30)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)을 통해 상기 출력전극(DE)에 연결된다. 상기 유기발광 다이오드(OLED)의 발광 방향에 따라 상기 애노드(AE)와 상기 캐소드(CE)의 위치는 서로 바뀌고, 상기 제1 공통층(CL1)과 상기 제2 공통층(CL2)의 위치는 서로 바뀔 수 있다.
상기 제3 절연층(30) 상에 애노드(AE)가 배치된다. 상기 화소 정의막(PXL)의 개구부(OP)는 상기 애노드(AE)를 노출시킨다. 상기 제1 공통층(CL1)은 상기 애노드(AE) 상에 배치된다. 상기 제1 공통층(CL1)은 상기 개구부(OP)에 대응하는 발광영역(LA)뿐만 아니라 비발광영역(NLA)에도 배치된다. 상기 제1 공통층(CL1)은 정공 주입층을 포함한다. 상기 제1 공통층(CL1)은 정공 수송층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 공통층(CL1) 상에 상기 유기발광층(EML)이 배치된다. 상기 유기발광층(EML)은 상기 개구부(OP)에 대응하는 영역에만 배치된다. 상기 유기발광층(EML) 상에 제2 공통층(CL2)이 배치된다. 상기 제2 공통층(CL2)은 전자 주입층을 포함한다. 상기 제2 공통층(CL2)은 전자 수송층을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 공통층(CL2) 상에 상기 캐소드(CE)가 배치된다. 상기 캐소드(CE)는 상기 개구부(OP)에 대응하는 발광영역(LA)뿐만 아니라 비발광영역(NLA)에도 배치된다.
상기 캐소드(CE) 상에 봉지층(ECL)이 배치된다. 상기 봉지층(ECL)은 상기 발광영역(LA)와 상기 비발광영역(NLA)에 모두 중첩한다. 상기 봉지층(ECL)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 캐소드(CE)와 상기 봉지층(ECL) 사이에는 평탄화를 위한 제4 절연층이 더 배치될 수 있다. 또한, 상기 봉지층(ECL)은 봉지기판으로 대체될 수 있다.
별도로 도시되지 않았으나, 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR-S)는 상기 구동 박막 트랜지스터(TR-D)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 커패시터(Cap)의 2개의 전극들은 상기 제1 절연층(10), 상기 제2 절연층(20), 및 상기 제3 절연층(30) 중 서로 다른 절연층 상에 각각 배치될 수 있다.
다시 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 실시예의 상기 외측부재(OSM)는 터치 패널일 수 있다. 상기 터치 패널은 상기 표시장치(DD)에 발생한 외부입력을 감지한다. 사용자의 손가락 또는 전자펜 등이 상기 표시장치(DD)의 특정한 지점(이하, 입력지점)을 지시할 때, 상기 터치 패널은 상기 입력지점의 좌표정보를 획득한다. 상기 터치 패널은 정전용량 방식, 저항막 방식, 전자기 유도 방식 등 다양한 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 도 5는 정전용량방식 터치 패널(TSP)을 예시적으로 도시하였다.
상기 정전용량 방식 터치 패널(TSP)은 제1 베이스층(BL1), 및 상기 제1 베이스층 상에 순차적으로 적층된 제1 도전층(CDL1), 제1 내층(IL1), 제2 도전층(CDL2), 제2 내층(IL2), 및 제2 베이스층(BL2)를 포함한다. 상기 제1 베이스층(BL1) 및 상기 제2 베이스층(BL2)은 플라스틱 필름일 수 있다. 상기 제1 내층(IL1) 및 상기 제2 내층(IL2)은 절연물질을 포함한다. 상기 제1 도전층(CDL1) 및 상기 제2 도전층(CDL2)은 투명한 도전성 물질을 포함한다.
상기 제1 도전층(CDL1) 및 상기 제2 도전층(CDL2) 각각은 도전 패턴들을 포함한다. 상기 제1 도전층(CDL1)은 상기 제1 방향(DR1)으로 연장되고 상기 제2 방향(DR2)으로 나열된 도전 패턴들을 포함하고, 상기 제2 도전층(CDL2)은 상기 제2 방향(DR2)으로 연장되고 상기 제1 방향(DR1)으로 나열된 도전 패턴들을 포함한다. 도 5에는 상기 제1 도전층(CDL1)에 포함된 하나의 도전 패턴과 상기 제2 도전층(CDL2)에 포함된 8개의 도전 패턴들이 예시적으로 도시되었다.
상기 정전용량 방식 터치 패널(TSP)은 상기 사용자의 손가락 또는 상기 전자펜이 상기 제2 베이스층(BL2) 상에 배치될 때 발생하는 커패시턴스 변화를 검출하여 상기 입력지점의 좌표정보를 산출한다. 상기 제1 도전층(CDL1) 및 상기 제2 도전층(CDL2)은 상기 터치 패널의 종류에 따라 다른 형상의 도전 패턴들을 포함할 수 있다.
다시, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 상기 응력 제어부재(AM)는 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)를 물리적으로 결합시킨다. 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재(AM)는 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)를 부분적으로 분리(partially decoupled) 시킨다. 그에 따라 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 표시패널(DP) 및 상기 외측부재(OSM)에는 서로 다른 중립면들이 각각 발생된다.
상기 응력 제어부재(AM)는 감압 접착 시트(PSA, pressure sensitive adhesive sheet)일 수 있다. 상기 감압 접착 시트는 고분자, 가교제, 및 레진을 포함한다. 상기 고분자는 아크릴 계열, 실리콘 계열, 및 우레탄 계열 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 감압 접착 시트는 그 두께 방향에 대하여 상대적으로 점성이 높은 부분과 상대적으로 탄성이 높은 부분을 포함한다. 상기 점성이 높은 부분이 상기 감압 접착 시트의 외면을 이루고, 상기 탄성이 높은 부분이 상기 감압 접착 시트의 내층을 이룬다. 본 실시예에서 상기 응력 제어부재(AM)는 상기 감압 접착 시트에 제한되지 않는다. 탄성을 갖는 내층과 점성을 갖는 외층을 포함하는 또 다른 접착 부재가 적용될 수 있다.
이하, 도 6a 내지 도 9e를 참조하여 본 발명에 따른 표시장치(DD)에 포함된 상기 응력 제어부재(AM)의 기능에 대해서 상세히 설명한다.
도 6a는 밴딩될 때 단일층으로 구성된 부재에 발생하는 스트레인을 도시한 도면이고, 도 6b는 밴딩될 때 이중층으로 구성된 부재에 발생하는 스트레인을 도시한 도면이다.
도 6a는 단일층(100)으로 구성된 부재(SM1)를 도시하였다. 상기 부재(SM1)는 표시패널(DP) 또는 외측부재(OSM)일 수 있다. 상기 부재(SM1)는 소정의 두께(TS1)를 갖는다. 소정의 곡률반경(RC10)으로 상기 부재(SM1)가 밴딩될 때, 하나의 중립면(NP-S1)이 발생한다.
상기 부재(SM1)가 밴딩될 때, 상기 중립면(NP-S1)으로부터 두께 방향으로 소정의 거리(ΔZ)가 이격된 지점에서 발생한 스트레인은 아래의 수학식 1과 같이 모델링될 수 있다. 상기 소정의 거리(ΔZ)가 이격된 지점이 내측면(IS)에 인접하면, 압축 응력에 의한 스트레인(압축 스트레인)이 발생하고, 외측면(OS)에 인접하면, 인장 응력에 의한 스트레인(인장 스트레인)이 발생한다.
[수학식1]
Figure pat00001
따라서, 상기 내측면(IS)에서는 아래의 수학식 2에 따른 압축 스트레인이 발생하고, 상기 외측면(OS)에서는 아래의 수학식 2에 따른 인장 스트레인이 발생한다. 상기 내측면(IS)과 상기 외측면(OS)에서 최대 스트레인이 발생한다.
[수학식2]
Figure pat00002
도 6b는 이중층으로 구성된 부재(SM2)를 도시하였다. 상기 부재(SM2)는 제1 층(210) 및 상기 제1 층(210) 상에 배치된 제2 층(220)을 포함한다. 상기 제2 층(220)은 상기 제1 층(210) 상에 코팅되거나, 증착되어 형성될 수 있다. 상기 제1 층(210)과 상기 제2 층(220)은 무시될만한 점성 또는 탄성을 갖는 하드한 접착제에 의해 부착될 수 있다.
상기 제1 층(210)과 상기 제2 층(220)은 소정의 두께(TS10, TS20)를 각각 갖는다. 상기 부재(SM2)는 소정의 곡률반경(RC20)으로 밴딩된다. 이때, 상기 부재(SM2)에 하나의 중립면(NP-S2)이 발생한다. 상기 부재(SM2)가 이중층으로 구성되더라도, 스트레인의 차원에서 상기 부재(SM2)는 단일층으로 해석된다. 상기 부재(SM2)의 외측면(OS)에 발생한 스트레인은 상기 제1 층(210)과 상기 제2 층(220)의 두께와 모듈러스를 고려한 아래의 수학식 3과 같이 모델링될 수 있다.
[수학식 3]
Figure pat00003
상기 수학식 3에서 η는 상기 제2 층(220)의 두께(TS20)를 상기 제1 층(210)의 두께(TS10)로 나눈값으로 정의되고, χ는 상기 제2 층(220)의 영 모듈러스를 상기 제1 층(210)의 영 모듈러스로 나눈값으로 정의된다.
도 7a는 밴딩될 때, 응력의 차원에서 결합된 부재들을 포함하는 표시장치를 도시한 도면이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다. 도 7c는 표시장치에 발생한 스트레인을 측정하는 방법을 도시한 도면이다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD-S1)는 표시패널(DP-S1), 외측부재(OSM-S1), 및 접착부재(AM-S1)를 포함한다. 상기 표시패널(DP-S1), 상기 외측부재(OSM-S1), 및 상기 접착부재(AM-S1)는 소정의 두께들(T1, T2, T3)을 각각 갖는다. 상기 표시패널(DP)이 내측에 배치되도록 상기 표시장치(DD)가 밴딩되었다.
상기 접착부재(AM-S1)는 상기 표시패널(DP-S1)와 상기 외측부재(OSM-S1)를 물리적으로 결합시킨다. 뿐만 아니라, 상기 접착부재(AM-S1)는 상기 표시장치(DD-S1)가 밴딩될 때, 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP-S1)와 상기 외측부재(OSM-S1)를 결합시킨다. 따라서, 밴딩될 때, 상기 표시장치(DD-S1)에는 하나의 중립면(SNP1)이 형성된다. 도 7a에는 상기 접착부재(AM-S1) 상기 중립면(SNP1)이 정의된 것을 예시적으로 도시하였다. 본 실시예에서 상기 중립면은 스트레인이 실질적으로 0인 지점들을 연결한 가상의 면으로 정의된다. 특정한 지점에서 상기 스트레인이 실질적으로 0이라는 것은 실험오차를 고려하여 인장 스트레인과 압축 스트레인의 차이가 +0.05 내지 -0.05의 범위인 것으로 확장될 수 있다.
도 7b에 도시된 제1 그래프(GR1)는 표시장치(DD-S1)에 발생한 스트레인을 나타낸다. 상기 제1 그래프(GR1)는 5개의 지점들(SA1, SA2, SA3, SA4, SAN1)에 발생한 스트레인을 포함한다. 상기 5개의 지점들(SA1, SA2, SA3, SA4, SAN1)은 밴딩축(AX)으로부터 연장되며, 상기 표시패널(DP-S1)의 표시면(DS)에 수직하는 기준선(RA) 상에 배치된다.
상기 접착부재(AM-S1)가 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP-S1)와 상기 외측부재(OSM-S1)를 결합시키기 때문에, 두께에 따라 상기 표시장치(DD-S1)에 발생하는 스트레인은 수학식 1 또는 수학식 3에 따른다. 상기 표시장치(DD-S1)에 발생하는 스트레인은 하나의 부재에 발생하는 스트레인과 유사하게 모델링될 수 있다.
상기 표시패널(DP)의 상기 비표시면(NDS)에 배치된 제1 지점(SA1)은 압축 응력에 의해 발생한 최대 스트레인(최대 압축 스트레인)을 갖고, 상기 외측부재(OSM-S1)의 상면(US)에 배치된 제4 지점(SA4)은 인장 응력에 의해 발생한 최대 스트레인(최대 인장 스트레인)을 갖는다. 상기 표시패널(DP)의 비표시면(NDS)에 배치된 제2 지점(SA2)은 상기 제1 지점(SA1)보다 작은 압축 스트레인을 갖고, 상기 외측부재(OSM-S1)의 내측면(IS)에 배치된 제3 지점(SA3)은 상기 제4 지점(SA4)보다 작은 인장 스트레인을 갖는다. 제5 지점(SAN1)에는 실질적인 스트레인이 발생하지 않는다.
도 7b에 도시된 제1 그래프(GR1)는 상기 제1 지점(SA1)으로부터 상기 제4 지점(SA4)까지 선형적으로 변화되는 스트레인을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않고, 상기 5개의 지점들(SA1, SA2, SA3, SA4, SAN1) 사이에는 비선형적인 구간들이 포함될 수도 있다. 상기 표시패널(DP-S1)과 상기 외측부재(OSM-S1)느 다른 물성을 갖는 복수 개의 내층들을 가질 수 있기 때문이다.
도 7c에 도시된 방법으로, 상기 4개의 지점들(SA1, SA2, SA3, SA4)에 발생하는 스트레인을 측정할 수 있다. 상기 표시패널(DP-S1), 상기 외측부재(OSM-S1), 및 상기 접착부재(AM-S1)와 유사한 물성을 각각 갖는 제1 기능층(FL1), 제2 기능층(FL2), 제3 기능층(FL3)을 포함하는 제1 및 제2 부재들(SM10, SM20)을 이용하여 스트레인을 측정할 수 있다.
상기 제1 부재(SM10)는 상기 제1 기능층(FL1) 및 상기 제2 기능층(FL2) 각각의 외측면(OS)에 배치된 실리콘 패턴(SCP)을 포함한다. 상기 제2 부재(SM20)는 상기 제1 기능층(FL1) 및 상기 제2 기능층(FL2) 각각의 내측면(IS)에 배치된 실리콘 패턴(SCP)을 포함한다.
상기 제1 부재(SM10) 및 상기 제2 부재(SM20)가 밴딩되면, 상기 실리콘 패턴(SCP)의 저항값이 변화된다. 이는 실리콘의 피에조저항효과(piezoresistance effect) 때문이다. P타입의 실리콘 패턴에 압축 응력이 작용하면 저항이 감소되고, 인장 응력이 작용하면 저항이 증가된다. N타입의 실리콘 패턴에 압축 응력이 작용하면 저항이 증가되고, 인장 응력이 작용하면 저항이 감소된다.
상기 제1 부재(SM10) 및 상기 제2 부재(SM20)가 밴딩되었을 때 나타나는 상기 실리콘 패턴(SCP)의 저항값을 측정하여 상기 4개의 지점들(SA1, SA2, SA3, SA4)에 발생하는 스트레인을 산출할 수 있다.
도 8a는 밴딩될 때, 응력의 차원에서 분리된 부재들을 포함하는 표시장치를 도시한 도면이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD-S2)는 표시패널(DP-S2), 외측부재(OSM-S2), 및 접착부재(AM-S2)를 포함한다. 상기 표시패널(DP-S2), 상기 외측부재(OSM-S2), 및 상기 접착부재(AM-S2)는 소정의 두께들(T10, T20, T30)을 각각 갖는다.
상기 접착부재(AM-S2)는 상기 표시장치(DD-S2)가 밴딩될 때, 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP-S2)과 상기 외측부재(OSM-S2)를 분리시킨다. 따라서, 상기 표시장치(DD-S2)가 밴딩될 때, 상기 표시패널(DP-S2)과 상기 외측부재(OSM-S2)에 중립면들(SNP10, SNP20)이 각각 정의된다. 상기 표시패널(DP-S2)와 상기 외측부재(OSM-S2)는 독립적으로 수학식 1 또는 수학식 3에 따르는 스트레인을 갖는다. 다시 말해, 상기 표시패널(DP-S2)와 상기 외측부재(OSM-S2)에 발생하는 스트레인은 각각의 두께에 영향을 받는다.
도 8b에 도시된 제2 그래프들(GR2-1, GR2-2)는 상기 표시장치(DD-S2)에 발생한 스트레인을 나타낸다. 상기 표시패널(DP-S2)의 상기 두께(T10)와 상기 외측부재(OSM-S2)의 상기 두께(T20)가 유사한 값을 가질 때, 제1 지점(SA10)과 제3 지점(SA30)은 유사한 세기의 압축 스트레인을 갖고, 제2 지점(SA20)과 제4 지점(SA40)은 유사한 세기의 인장 스트레인을 가질 수 있다.
그러나, 도 8a에 도시된 것과 같이, 상기 접착부재(AM-S2)는 상기 표시패널(DP-S2)와 상기 외측부재(OSM-S2)를 물리적으로 결합하지 못한다. 이는 상기 표시장치(DD-S2)가 밴딩될 때, 상기 표시패널(DP-S2)와 상기 외측부재(OSM-S2)가 상기 접착부재(AM-S2)로부터 분리되는 불량을 발생시킨다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면이다. 도 9b는 도 9a에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다. 도 9c는 전단 응력과 전단 스트레인의 관계를 도시한 도면이다. 도 9d는 본 실시예에 따른 응력 제어부재의 전단 스트레인을 측정하는 방법을 도면이다. 도 9e는 밴딩 각도에 따른 곡률반경을 도시한 그래프이다.도 9a에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 외측부재(OSM), 및 응력 제어부재(AM)를 포함한다. 상기 표시패널(DP), 상기 외측부재(OSM), 및 상기 응력 제어부재(AM)는 소정의 두께들(T100, T200, T300)을 각각 갖는다. 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재(AM)는 상기 표시패널(DP)와 상기 외측부재(OSM)를 물리적으로 결합시킨다.
상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재(AM)는 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)를 부분적으로 분리(partially decoupled) 시킨다. 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)의 내측에는 중립면들(NP1, NP2)이 각각 정의된다.
도 9b에 도시된 제3 그래프들(GR3-1, GR3-2)은 표시장치(DD)에 발생한 스트레인을 나타낸다. 상기 제3 그래프(GR3)는 6개의 지점들(A1, A2, A3, A4, AN1, AN2)에 발생한 스트레인을 포함한다. 상기 6개의 지점들(A1, A2, A3, A4, AN1, AN2)은 밴딩축(AX)으로부터 연장되며 상기 표시면(DS)에 수직하는 기준선(RA) 상에 배치된다.
상기 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)이 부분적으로 분리(partially decoupled)되었기 때문에, 상기 표시패널(DP)의 상기 표시면(DS)에 발생한 스트레인과 상기 외측부재(OSM)의 내측면(IS)에 발생한 스트레인은 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생한다. 상기 표시패널(DP)의 상기 표시면(DS)의 일 지점인 제2 지점(A2)에는 인장 스트레인이 발생하고, 상기 외측부재(OSM)의 내측면(IS)의 일 지점인 제3 지점(A3)에는 압축 스트레인이 발생한다.
상기 표시패널(DP)의 상기 표시면(DS)에 발생한 스트레인과 상기 표시패널(DP)의 상기 비표시면(NDS)에 발생한 스트레인은 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생한다. 상기 제2 지점(A2)에서 인장 스트레인이 발생할 때, 상기 표시패널(DP)의 상기 비표시면(NDS)의 일 지점인 제1 지점(A1)에서 압축 스트레인이 발생한다.
상기 외측부재(OSM)의 상기 내측면(IS)에 발생한 스트레인과 상기 외측부재(OSM)의 상기 외측면(OS)에 발생한 스트레인은 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생한다. 상기 제3 지점(A3)에서 압축 스트레인이 발생할 때, 상기 외측부재(OSM)의 상기 상면(LS)의 일 지점인 제4 지점(A4)에서 인장 스트레인이 발생한다. 제5 지점(AN1)과 제6 지점(AN2)에 실질적인 스트레인은 발생하지 않는다.
상기 표시장치(DD)가 밴딩된 방향에 대하여 상기 외측부재(OSM)가 외측에 배치되고, 상기 표시패널(DP)이 내측에 배치되었기 때문에 상기 제2 지점(A2)보다 상기 제4 지점(A4)에서 더 큰 인장 스트레인이 발생한다. 동일한 이유에서, 상기 제3 지점(A3)보다 상기 제1 지점(A1)에서 더 큰 압축 스트레인이 발생한다. 도 9a에 도시된 것과 반대방향으로 상기 표시장치(DD)가 밴딩되면, 상기 외측부재(OSM)에는 상기 표시패널(DP)보다 더 큰 압축 스트레인이 더 발생한다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 4개의 지점들(A1, A2, A3, A4)에 발생한 스트레인과, 도 7a 및 도 7b에 도시된 4개의 지점들(SA1, SA2, SA3, SA4)에 발생한 스트레인을 비교하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)에 도 7a 및 도 7b에 도시된 표시장치(DD-S1)보다 더 작은 스트레인이 발생하는 것을 알 수 있다. 예컨대, 도 9b의 제1 지점(A1)은 그에 대응하는 도 7b의 제1 지점(SA1) 보다 작은 압축 스트레인을 갖고, 도 9b의 제4 지점(A4)은 그에 대응하는 도 7b의 제4 지점(SA4) 보다 작은 인장 스트레인을 갖는다. 본 실시예에 따른 표시장치(DD)의 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)에는 중립면들(NP1, NP2)이 각각 형성되었기 때문이다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)의 내부 구성에는 도 7a 및 도 7b에 도시된 상기 표시패널(DP-S1)과 상기 외측부재(OSM-S1)의 내부 구성보다 작은 스트레인이 발생한다. 도 4에 도시된 상기 박막 트랜지스터(TR-D) 또는 상기 유기발광 다이오드(OLED)에 미치는 스트레인이 감소됨으로써 그들의 손상이 방지된다. 또한, 도 5에 도시된 제1 도전층(CDL1) 및 제2 도전층(CDL2)에 미치는 스트레인이 감소됨으로써 그들의 손상이 방지된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 밴딩될 때, 도 8a 및 도 8b에 도시된 표시장치(DD-S2)보다 다소 큰 스트레인이 발생한다. 도 9b의 제1 지점(A1)은 그에 대응하는 도 8b의 제1 지점(SA10)보다 다소 큰 압축 스트레인을 갖고, 도 9b의 제4 지점(A4)은 그에 대응하는 도 8b의 제4 지점(SA40)보다 다소 큰 인장 스트레인을 갖는다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 응력 제어부재(AM)는 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)를 물리적으로 결합시킨다. 본 실시예에 따른 표시장치는 도 8a와 같이 상기 접착부재(AM-S2)로부터 상기 표시패널(DP-S2)과 상기 외측부재(OSM-S2)이 물리적으로 분리되는 불량은 발생하지 않는다.
도 9c에 도시된 것과 같이, 상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재(AM)는 전단 응력(shear stress)을 받는다. 상기 전단 응력(K)은 아래의 수학식 4에 따른다. 아래 수학식 4의 RS는 해당 부재(SSM)의 면적이고, RF는 밴딩될 때 상기 해당 부재(SSM)에 인가된 힘이다.
[수학식 4]
Figure pat00004
상기 전단 응력을 받은 상기 응력 제어부재(AM)는 전단 모듈러스에 대응하게 변형된다. 상기 응력 제어부재(AM)의 변형률은 전단 스트레인으로 나타낼 수 있다. 상기 전단 스트레인(SS)은 아래의 수학식 5에 따른다. 아래 수학식 5의 TH는 해당 부재(SSM)의 두께이고, ΔX는 해당 부재(SSM)에 인가된 힘(RF)의 방향과 평행한 방향으로 발생한 변위이다.
[수학식 5]
Figure pat00005
또한, 상기 전단 스트레인(SS)은 tanθ과 같다. 상기 θ는 도 9c에 도시된 사이각이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 것과 같이, 상기 압축 응력과 상기 인장 응력의 차원에서 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)이 부분적으로 분리(partially decoupled)되는 것은 상기 전단 응력을 받은 상기 응력 제어부재(AM)가 그 전단 스트레인(shear strain)에 대응하게 변형되기 때문이다.
도 9d와 도 9e를 참조하여 상기 응력 제어부재(AM)의 전단 스트레인(shear strain) 범위에 대해 설명한다.
도 9d에 도시된 것과 같이, 상기 표시패널(DP), 상기 외측부재(OSM)와 유사한 물성을 각각 갖는 제1 기능층(FL1), 제2 기능층(FL2), 및 상기 응력 제어부재(AM)을 포함하는 부재들(SM30)을 이용하여 밴딩시 발생하는 상기 응력 제어부재(AM)의 전단 스트레인을 측정할 수 있다. 도 7c를 참조하여 설명한 방법으로 상기 제1 기능층(FL1) 및 상기 제2 기능층(FL2)의 스트레인을 측정하고, 스트레인의 변화를 고려하여 중립면이 정의되는 밴딩 각도를 산출한다. 상기 중립면이 정의되었을 때의 상기 응력 제어부재(AM)의 변위(ΔX)를 측정한다.
도 9d에 도시된 그래프들에 따르면, 밴딩 각도가 약 80도 일 때, 상기 제1 기능층(FL1) 및 상기 제2 기능층(FL2)에 각각 중립면이 정의된다. 약 80도의 밴딩 각도에서, 상기 제1 기능층(FL1)의 상측에 결합된 실리콘 패턴(SCP2)의 스트레인이 압축 스트레인으로부터 인장 스트레으로 반전되고, 상기 제2 기능층(FL2)의 하측에 결합된 실리콘 패턴(SCP3)의 스트레인이 인장 스트레인으로부터 압축 스트레인으로 반전되는 것을 도 9d에 도시된 그래프들로부터 알 수 있다.
도 9e에 도시된 것과 같이, 상기 밴딩 각도는 곡률반경으로 변환될 수 있다. 약 80도의 밴딩 각도는 약 20 mm의 곡률반경을 나타낸다. 이때, 측정된 상기 응력 제어부재(AM)의 전단 스트레인은 아래의 표 1과 같이, 약 170%를 갖는다. 상기 170%의 전단 스트레인은 밴딩 각도가 약 80도 일 때 발생한 최대 전단 스트레인이다. 밴딩 각도가 약 80도 일 때 발생한 전단 스트레인은 밴딩 중심(CT, 도 11a 참조)으로부터 거리에 따라 다르다.
상기 전단 스트레인은 %로 측정되는데, 상기 전단 스트레인이 100%라는 것은 상기 응력 제어부재(AM)의 변위(ΔX)가 상기 응력 제어부재(AM)의 두께와 동일하다는 것을 의미한다. 또한, 상기 응력 제어부재(AM)는 약 180도의 밴딩 각도, 약 3 mm의 곡률반경에서 약 289%의 전단 스트레인을 갖는다. 아래의 표 1에 기재된 값들은 복수 회 실험에 따른 평균값이고, 실험오차는 약 10%이다.
밴딩 각도(°) 80 90 120 180 180
곡률반경(mm) 20 16 10 5 3
최대 전단 스트레인(%) 170 178 213 271 289
밴딩중심으로부터의 거리(mm) 34 34 18 8 6
상기 밴딩 각도와 곡률반경은 플렉서블 표시장치의 사용태양에 따라 가변될 수 있다. 일 실시예에 따른 사용태양에 따라 180도의 밴딩 각도에서 약 20mm의 곡률반경으로 밴딩될 수도 있다. 이때 상기 응력 제어부재(AM)에 발생하는 스트레인은 약 170%일 수 있다. 이와 같이, 상기 표 1은 해당 곡률반경에서 다른 밴딩 각도로 확장될 수 있다.
결과적으로 응력 제어부재(AM)는 상기 압축 응력과 상기 인장 응력의 차원에서 인접한 부재들을 부분적으로 분리시키기 위해 약 20mm 이하의 곡률반경에서 적어도 약 150%의 최대 전단 스트레인을 갖는다. 상술한 최대 전단 스트레인은 상기 실험오차를 고려한 값이다.
상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때 상기 표시패널(DP) 및 상기 외측부재(OSM)이 소성 변형될 수 있는데, 이는 상기 표시장치(DD)는 불량이 발생된 것과 같다. 상기 표시패널(DP) 및 상기 외측부재(OSM)을 소성 변형시키는 스트레인은 한계 스트레인으로 정의된다. 상기 표시패널(DP)뿐만 아니라 터치 패널, 광학 부재, 윈도우 부재, 또는 보호 부재와 같은 외측부재(OSM)는 일반적으로 약 10%의 한계 전단 스트레인을 갖는다.
상기 표시장치(DD)가 밴딩될 때, 상기 표시패널(DP) 및 상기 외측부재(OSM)에 한계 전단 스트레인이 발생하는 것을 방지하기 위해 상기 응력 제어부재(AM)의 밴딩된 부분 중 최대 전단 스트레인이 발생한 부분은 적어도 약 150% 이상의 전단 스트레인을 갖는다. 상기 응력 제어부재(AM)가 충분히 변형되어 응력 차원에서 상기 표시패널(DP)과 상기 외측부재(OSM)를 부분적으로 분리(partially decoupled)시키기 위함이다.
상기 응력 제어부재(AM)의 상기 전단 스트레인은 상기 응력 제어부재(AM)의 전단 모듈러스와 밴딩 시 상기 응력 제어부재(AM)에 인가되는 전단 응력 등에 따라 결정될 수 있다. 상기 응력 제어부재(AM)에 포함된 조성 물질들, 상기 조성 물질들의 조성비 등에 따라 상기 전단 모듈러스가 결정될 수 있다. 상기 표시장치(DD)의 두께 및 곡률반경 등에 따라, 상기 응력 제어부재(AM)에 인가되는 전단 응력이 결정될 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 응력 제어부재(AM)의 상기 전단 스트레인은 밴딩속도에 영향을 받을 수 있다. 이하 도 10a 내지 도 10c를 참조하여 전단 스트레인의 결정요인에 대해 좀 더 상세히 설명한다.
도 10a 내지 도 10c는 응력 제어부재의 모듈러스와 밴딩속도에 따른 스트레인을 도시한 그래프이다. 도 10a 내지 도 10c에 도시된 그래프들은 5개의 응력 제어부재들과 그 사이마다 배치된 4개의 기능층들(FL10~FL40)을 포함하는 실험부재의 스트레인을 나타낸다. 도 10a 내지 도 10c에 도시된 그래프들은 동일한 곡률반경에서 측정된 스트레인을 나타낸다.
도 10a에 도시된 제1 내지 제5 그래프(G-L1, G-L2, G-L3, G-L4, G-L5)은 로우 모듈러스를 갖는 응력 제어부재들(AM-L1~AM-L5)을 포함하는 실험부재의 밴딩속도들에 대응하는 스트레인을 나타낸다. 상기 응력 제어부재들(AM-L1~AM-L5)의 모듈러스는 예컨대, 600MPa일 수 있다. 상기 밴딩속도는 1초당 변화되는 사이각에 따라 결정된다. 제1 내지 제5 그래프(G-L1, G-L2, G-L3, G-L4, G-L5)는 10도, 18도, 45도, 90도, 180도의 밴딩속도로 밴딩된 실험부재의 스트레인을 나타낸다.
도 10b의 제1 내지 제5 그래프(G-M1, G-M2, G-M3, G-M4, G-M5)은 미들 모듈러스를 갖는 응력 제어부재들(AM-M1~AM-M5)을 포함하는 실험부재의 밴딩속도들에 대응하는 스트레인을 나타낸다. 상기 응력 제어부재들(AM-M1~AM-M5)의 모듈러스는 예컨대, 800MPa일 수 있다. 제1 내지 제5 그래프(G-M1, G-M2, G-M3, G-M4, G-M5)는 10도, 18도, 45도, 90도, 180도의 밴딩속도로 밴딩된 실험부재의 스트레인을 나타낸다.
도 10c의 제1 내지 제3 그래프(G-H1, G-H2, G-H3)은 하이 모듈러스를 갖는 응력 제어부재들(AM-H1~AM-H5)을 포함하는 실험부재의 밴딩속도들에 대응하는 스트레인을 나타낸다. 상기 응력 제어부재들(AM-H1~AM-H5)의 모듈러스는 예컨대, 1000MPa일 수 있다. 제1 내지 제3 그래프(G-H1, G-H2, G-H3)는 10도, 18도, 45도의 밴딩속도로 밴딩된 실험부재의 스트레인을 나타낸다.
도 10a에 도시된 것과 같이, 로우 모듈러스를 갖는 응력 제어부재들(AM-L1~AM-L5)은 그 위치와 밴딩속도와 무관하게 인접하는 기능층들(FL10~FL40) 각각에 중립면을 형성한다. 상기 응력 제어부재들(AM-L1~AM-L5)의 밴딩된 부분 중 최대 전단 스트레인이 발생한 부분은 적어도 약 150% 이상의 전단 스트레인을 갖는다.
도 10b에 도시된 것과 같이, 미들 모듈러스를 갖는 응력 제어부재들(AM-M1~AM-M5)은 그 위치에 따라 인접하는 기능층들에 중립면을 정의할 수 있다. 상기 응력 제어부재들(AM-M1~AM-M5) 중 가운데 배치된 응력 제어부재(AM-M3)만이 밴딩속도와 무관하게 인접한 기능층들(FL20, FL30) 각각에 중립면을 형성하였다. 상기 가운데 배치된 응력 제어부재(AM-M3)의 밴딩된 부분 중 최대 전단 스트레인이 발생한 부분은 적어도 약 150% 이상의 전단 스트레인을 갖는다.
도 10c에 도시된 것과 같이, 하이 모듈러스를 갖는 응력 제어부재들(AM-H1~AM-H5)은 그 위치뿐만 아니라 밴딩속도에 의존하여 인접하는 기능층들에 중립면을 정의할 수 있다. 상기 응력 제어부재들(AM-H1~AM-H5) 중 가운데 배치된 응력 제어부재(AM-H3)만이 10도의 밴딩속도에서 인접한 기능층들(FL20, FL30) 각각에 중립면을 형성하였다. 10도의 밴딩속도에서 상기 가운데 배치된 응력 제어부재(AM-H3)의 밴딩된 부분 중 최대 전단 스트레인이 발생한 부분은 적어도 약 150% 이상의 전단 스트레인을 갖는다.
도 11a는 밴딩된 실험부재의 단면을 나타내는 이미지이다. 도 11b는 도 11a에 도시된 실험부재에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다.
도 11a에 도시된 실험부재(SM-DD)는 본원 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP) 및 외측부재(OSM)와 유사한 물성을 각각 갖는 제1 기능층(FL100), 제2 기능층(FL200) 및 응력 제어부재(AM)를 포함한다.
상기 실험부재(SM-DD)는 특정한 영역에서 밴딩된다. 상기 실험부재(SM-DD)가 밴딩됨에 따라, 밴딩영역(BA), 제1 평면영역(PA1), 및 제2 평면영역(PA2)으로 구분된다.
도 11a는 상기 밴딩영역(BA)의 중심지점(CT)으로부터 이격된 3개의 지점들(SP1, SP2, SP3)에 대한 이미지를 도시하였다. 제1 지점(SP1)은 상기 중심지점(CT)으로부터 10mm 이격된 지점이고, 제2 지점(SP2)은 상기 중심지점(CT)으로부터 22 mm 이격된 지점이고, 제3 지점(SP3)은 상기 중심지점(CT)으로부터 54 mm 이격된 지점이다. 3 개의 지점들(SP1, SP2, SP3) 중 상기 제1 지점(SP1)에서 가장 큰 전단 스트레인이 발생하고, 상기 제3 지점(SP3)에서 가장 작은 전단 스트레인이 발생한다.
도 11b에 도시된 그래프(GR-AM)에 따르면, 상기 제1 지점(SP1)에서 가장 큰 전단 스트레인이 발생한 것을 알 수 있다. 상기 실험부재(SM-DD)가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재(AM)의 최대 전단 스트레인은 약 360%로, 상술한 150% 보다 큰 값을 갖는다. 상기 응력 제어부재(AM)는 상기 실험부재(SM-DD)가 밴딩될 때, 상기 제1 기능층(FL100)과 상기 제2 기능층(FL200)을 물리적으로 결합하고, 응력의 차원에서 상기 제1 기능층(FL100)과 상기 제2 기능층(FL200)을 부분적으로 분리한다. 미 도시 되었으나, 상기 밴딩영역(BA)에서 상기 제1 기능층(FL100) 및 상기 제2 기능층(FL200) 각각에는 중립면이 정의된다.
도 12은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면이다. 도 13는 도 12에 도시된 표시장치에 발생한 스트레인을 도시한 그래프이다. 도 14a 내지 도 14c는 도 12에 도시된 응력 제어부재들의 전단 스트레인을 도시한 그래프들이다. 이하, 도 12 내지 도 14c를 참조하여 본 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다. 다만, 도 1 내지 도 11b를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 12에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD10)는 표시패널(DP), 상기 표시패널(DP)의 비표시면(NDS) 상에 배치된 보호 부재(PF), 상기 표시패널(DP)의 표시면(DS) 상에 순차적으로 배치된 터치 패널(TSP), 광학 부재(LF), 및 윈도우 부재(WM)를 포함한다.
상기 보호 부재(PF)는 플렉서블한 플라스틱 필름일 수 있다. 상기 보호 부재(PF)는 다층 구조를 가질 수 있다. 상기 광학 부재(LF)는 편광 부재와 위상차 보상부재를 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재(WM)는 플렉서블한 플라스틱 필름이거나, 박형의 유리기판일 수 있다. 상기 윈도우 부재(WM)는 다층 구조를 가질 수 있다.
상기 터치 패널(TSP)과 상기 광학 부재(LF)는 하드한 접착제를 통해 결합될 수 있다. 또한, 상기 광학 부재(LF)는 도 5에 도시된 제2 베이스층(BL2)을 대체할 수 있다. 다시 말해, 상기 터치 패널(TSP)과 상기 광학 부재(LF)는 일체형일 수 있다.
상기 보호 부재(PF), 상기 표시패널(DP), 상기 광학 부재(LF) 일체형 터치 패널(TSP), 상기 광학 부재(LF), 및 상기 윈도우 부재(WM) 중 인접한 2개의 부재들 사이에는 제1 내지 제3 응력 제어부재들(AM1, AM2, AM3)이 배치된다. 상기 제1 내지 제3 응력 제어부재들(AM1, AM2, AM3)은 인접한 2개의 부재들을 물리적으로 결합시킨다. 또한, 상기 제1 내지 제3 응력 제어부재들(AM1, AM2, AM3)은 응력의 차원에서 인접한 2개의 부재들을 부분적으로 분리시킨다. 인접한 2개의 부재들에 대한 상기 제1 내지 제3 응력 제어 부재들(AM1, AM2, AM3)은 도 9a 내지 도 9c를 참조하여 설명한 응력 제어부재(AM)와 동일한 기능을 갖는다.
상기 윈도우 부재(WM)의 서로 다른 부분들이 마주하는 방향으로 상기 표시장치(DD10)가 밴딩될 때, 상기 표시장치(DD10)에는 도 13에 도시된 그래프들(GR-1, GR-2, GR-3, GR-4)과 같은 스트레인이 발생한다. 상기 표시장치(DD10)가 밴딩될 때, 상기 보호 부재(PF), 상기 표시패널(DP), 상기 광학 부재(LF) 일체형 터치 패널(TSP), 및 상기 윈도우 부재(WM)에는 중립면들(NP)이 각각 발생된다.
상기 보호 부재(PF), 상기 표시패널(DP), 상기 광학 부재(LF) 일체형 터치 패널(TSP), 및 상기 윈도우 부재(WM)에 발생한 최대 압축 스트레인과 최대 인장 스트레인은 각각의 두께에 따라 다른 값을 가질 수 있다.
상기 그래프들(GR-1, GR-2, GR-3, GR-4)은 후술하는 두께들을 갖는 부재들의 스트레인을 나타낸다. 상기 보호 부재(PF)의 두께는 50 ㎛, 상기 표시패널(DP)의 두께는 33 ㎛, 상기 광학 부재(LF) 일체형 터치 패널(TSP)의 두께는 112 ㎛, 및 상기 윈도우 부재(WM)의 두께는 100 ㎛이다. 또한, 제1 내지 제3 응력 제어 부재들(AM1, AM2, AM3)은 25 ㎛, 10 ㎛, 50 ㎛의 두께를 각각 갖는다.
도 14a에 도시된 그래프(GR-AM1)는 제1 응력 제어부재(AM1)의 전단 스트레인을 나타내고, 도 14b에 도시된 그래프(GR-AM2)는 제2 응력 제어부재(AM2)의 전단 스트레인을 나타내고, 도 14c에 도시된 그래프(GR-AM3)는 제3 응력 제어부재(AM3)의 전단 스트레인을 나타낸다. 상기그래프들(GR-AM1, GR-AM2, GR-AM3) 각각은 도 11a에 도시된 제1 내지 제3 지점들(SP1, SP2, SP3)에 대응하는 지점들의 전단 스트레인을 포함한다.
상기 그래프들(GR-AM1, GR-AM2, GR-AM3)에 따르면, 상기 제1 지점(SP1)에서 가장 큰 전단 스트레인이 발생한 것을 알 수 있다. 상기 표시장치(DD10)가 밴딩될 때, 상기 제1 내지 제3 응력 제어 부재들(AM1, AM2, AM3)의 최대 전단 스트레인은 150% 이상의 값을 갖는다. 따라서, 상기 표시장치(DD10)가 밴딩될 때, 상기 보호 부재(PF), 상기 표시패널(DP), 상기 광학 부재(LF) 일체형 터치 패널(TSP), 및 상기 윈도우 부재(WM)는 손상되지 않을 수 있다.
도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면들이다. 도 15a 내지 도 15e 에 도시된 표시장치들은 도 12에 도시된 표시장치와 서로 다른 적층구조를 갖는다. 이하, 도 15a 내지 도 15e 를 참조하여 표시장치들의 적층구조를 중심으로 설명한다. 다만, 도 1 내지 도 14c을 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 15a에 도시된 표시장치(DD20)의 터치 패널(TSP)과 광학 부재(LF) 사이에는 응력 제어부재(AM)가 더 배치될 수 있다. 또한, 상기 윈도우 부재(WM)의 상면에는 코팅되어 형성된 기능성층이 배치될 수 있다. 상기 기능성층은 지문방지 코팅층(Anti-Finger Coating Layer), 반사방지 코팅층(Anti-Reflection Coating Layer), 눈부심 방지 코팅층(Anti-Glare Coating Layer), 및 하드 코팅층 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 15b에 도시된 표시장치(DD30)와 같이, 상기 광학 부재(LF)가 생략될 수 있다. 도 15c에 도시된 표시장치(DD40)와 같이, 터치 패널(TSP)이 생략될 수 있다. 도 15d에 도시된 표시장치(DD50)와 같이, 보호 부재(PF)는 생략될 수 있다. 도 15e에 도시된 표시장치(DD60)와 같이, 터치 패널(TSP)의 적층 위치가 변경될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DP: 플렉서블 표시패널 AM: 응력 제어부재
OSM: 외측부재 AX: 밴딩축
DS: 표시면 NDS: 비표시면
NP: 중립면

Claims (14)

  1. 플렉서블 표시패널;
    상기 플렉서블 표시패널 상에 배치된 플렉서블 외측부재; 및
    상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재를 결합하는 응력 제어부재를 포함하고,
    상기 결합된 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재는,
    상기 응력 제어부재에 인접한 상기 플렉서블 표시패널의 일면에 발생한 스트레인과 상기 응력 제어부재에 인접한 상기 플렉서블 외측부재의 일면에 발생한 스트레인이 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생하도록 응력의 차원에서 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재를 부분적으로 분리(partially decoupled) 시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시패널의 상기 일면에 발생한 스트레인과 상기 플렉서블 표시패널의 상기 일면에 마주하는 타면에 발생한 스트레인은 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생한 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 플렉서블 외측부재의 상기 일면에 발생한 스트레인과 상기 플렉서블 외측부재의 상기 일면에 마주하는 타면에 발생한 스트레인은 압축 응력 및 인장 응력 중 서로 다른 응력에 의해 발생한 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 플렉서블 외측부재의 서로 다른 부분들이 마주보도록 상기 결합된 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재가 밴딩될 때,
    상기 플렉서블 외측부재의 상기 일면에는 압축 스트레인이 발생하고, 상기 플렉서블 외측부재의 상기 타면에는 인장 스트레인이 발생하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 결합된 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재가 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재의 밴딩된 부분의 최대 전단 스트레인(maximum shear strain)은 150% 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 응력 제어부재는 감압 접착 시트인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 결합된 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재가 밴딩될 때, 상기 플렉서블 표시패널 및 상기 플렉서블 외측부재 각각의 밴딩된 부분의 최대 전단 스트레인은 10% 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  8. 플렉서블 표시패널;
    상기 플렉서블 표시패널 상에 배치된 플렉서블 외측부재들; 및
    상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재들 중 인접하는 2개의 부재들 사이에 각각 배치되고, 각각이 상기 2개의 부재들을 물리적으로 결합하는 응력 제어부재들을 포함하고,
    상기 결합된 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재들이 밴딩될 때, 상기 응력 제어부재들 중 어느 하나의 응력 제어부재의 밴딩된 부분의 최대 전단 스트레인은 150% 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 어느 하나의 응력 제어부재는 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재들 중 어느 하나의 외측부재 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 응력 제어부재는 감압 접착 시트인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 결합된 상기 플렉서블 표시패널과 상기 플렉서블 외측부재들이 밴딩될 때, 상기 플렉서블 표시패널 및 상기 플렉서블 외측부재들 각각의 밴딩된 부분의 최대 전단 스트레인은 10% 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시장치는 3 ㎜ 내지 20 ㎜의 곡률반경으로 밴딩된 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시패널은 복수 개의 화소들을 포함하고, 상기 복수 개의 화소들 각각은 유기발광 다이오드 및 상기 유기 발광 다이오드를 제어하는 박막 트랜지스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 어느 하나의 외측부재는 제1 도전층 및 상기 제1 도전층과 이격되어 배치된 제2 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.
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