TWI753061B - 顯示模組 - Google Patents

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TWI753061B
TWI753061B TW106143108A TW106143108A TWI753061B TW I753061 B TWI753061 B TW I753061B TW 106143108 A TW106143108 A TW 106143108A TW 106143108 A TW106143108 A TW 106143108A TW I753061 B TWI753061 B TW I753061B
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Abstract

本發明提供一種顯示模組,其包含顯示面板及輸入感測單元。顯示面板包含基底表面。輸入感測單元直接設置在基底表面上。輸入感測單元包含第一電極、第二電極及絕緣層。第一電極在第一方向延伸。第一電極包含第一開口區域。第二電極在與第一方向相交的第二方向上延伸。第二電極比第一電極更長。第二電極包含尺寸大於第一開口區域的尺寸的第二開口區域。絕緣層係配置成使第一電極及第二電極絕緣。

Description

顯示模組
本揭露通常關於一種顯示模組,且更具體說明,係關於一種包含直接設置在顯示面板上的輸入感測單元之顯示模組。
顯示裝置被用於各種多媒體裝置,像是電視機、行動電話、平板電腦、導航裝置、電視遊樂器控制台等。顯示裝置可包含鍵盤、滑鼠或其他此類裝置作為輸入裝置。另外,顯示裝置可提供作為輸入裝置的觸控面板。
本揭露的上述訊息僅用於增強對本發明概念背景的理解,因此其可包含不構成所屬技術領域中具有通常知識者已知的現有技術訊息。
一些示例性實施例能夠提供具有增強靈敏度的集成輸入感測單元的顯示模組。
其他態樣將在下面詳細描述中說明,且部分將由本揭露中顯而易見,或可透過本發明概念的實施而理解。
根據一些例示性實施例,顯示模組包含顯示面板及輸入感測單元。顯示面板包含基底表面。輸入感測單元直接設置在基底表面上。輸入感測單元包含第一電極、第二電極及絕緣層。第一電極在第一方向上延伸。第一電極包含第一開口區域。第二電極在與第一方向相交的第二方向上延伸。第二電極比第一電極更長。第二電極包含尺寸大於第一開口區域的尺寸之第二開口區域。絕緣層係配置成將第二電極與第一電極絕緣。
根據一些例示性實施例,顯示模組包含顯示面板及輸入感測單元。顯示面板提供基底表面。輸入感測單元直接設置在基底表面上。輸入感測單元包含第一電極及第二電極。第一電極在第一方向上延伸。第一電極包含第一輪廓區域及第一開口區域。第二電極在與第一方向相交的第二方向上延伸。第二電極包含尺寸大於第一輪廓區域的尺寸的第二輪廓區域、以及尺寸大於第一開口區域的尺寸的第二開口區域。
上述概括描述及下面的詳細描述是例示性及解釋性,且旨在提供對所主張之標的之進一步理解。
10:第一中間無機層
20:第二中間無機層
30:中間有機層
AE:第一電極
BA:彎曲區域
BFL:緩衝層
BX:彎曲軸線
Cbc:寄生電容
CE:第二電極
CH1~CH5:第一通孔~第五通孔
CH10:接觸孔
CP1:第一連接部分
CP2:第二連接部分
CSL:控制訊號線
Cst:電容器
CTP1:第一中央部分
CTP2:第二中央部分
DA、DM-DA:顯示區域
DE1、DE2:輸入電極
DL:資料線
DM:顯示模組
DM1、DM10、DM10-1、DM10-2:第一虛擬電極
DM2、DM20、DM20-1、DM20-2:第二虛擬電極
DM-NDA、NDA:非顯示區域
DP:顯示面板
DP1:第一直通部分
DP2:第二直通部分
DP-CL:電路元件層
DP-OLED:顯示元件層
DP-PD:訊號墊片
DR1~DR3:方向
ECL:電子控制層
ELVDD:第一電源電壓
ELVSS:第二電源電壓
EML:發光材料層
EP1:第一邊緣部分
EP2:第二邊緣部分
GDC:驅動電路
GE1、GE2:控制電極
GL:閘極線
HCL:電洞控制層
IM:影像
IS:顯示表面
NBA1:第一非彎曲區域
NBA2:第二非彎曲區域
NDA-PD:墊片區域
NPXA:非發光區域
OLED:有機發光二極體
OP、SP-OP10、SP-OP20:開口
OSP1、OSP2:半導體圖案
PDL:像素限定層
PL:電源線
PX:像素
PXA、PXA-B、PXA-G、PXA-R:發光區域
SE1、SE2:輸出電極
SGL:訊號線
SL1-1~SL1-5、SL2-1~SL2-4:訊號線
SP-OP1、SP-OP101、SP-OP102:第一開口
SP-OP2、SP-OP201、SP-OP202:第二開口
SP1、SP10、SP100:第一感測部分
SP2、SP20、SP200:第二感測部分
SUB:基底層
T1:第一電晶體
T2:第二電晶體
TE1-1~TE1-5:第一電極
TE2-1~TE2-4:第二電極
TE1-EL、TE2-EL:延長線
TFE:薄膜封裝層
TS:輸入感測單元
TS-CL1:第一導電層
TS-CL2:第二導電層
TS-DPD:虛擬墊片
TS-IL1:第一絕緣層
TS-IL2:第二絕緣層
TS-OPB、TS-OPG、TS-OPR:網格孔
TS-PD:觸控墊片
附圖其包含以提供對本發明概念的進一步理解以及被合併並構成為本說明書的一部分,其繪示出本發明概念的例示性實施例,且與說明書一起用於解釋此發明概念的原理。
第1A圖、第1B圖及第1C圖係根據一些例示性實施例之顯示模組的透視圖。
第2圖係根據一些例示性實施例的第1A圖的顯示模組的截面圖。
第3圖係根據一些例示性實施例的顯示面板的平面圖。
第4圖係根據一些例示性實施例的像素的等效電路圖。
第5圖係根據一些例示性實施例的第1A圖的顯示面板的放大截面圖。
第6A圖係根據一些例示性實施例的輸入感測單元的截面圖。
第6B圖係根據一些例示性實施例的第6A圖的輸入感測單元的平面圖。
第7A圖係根據一些例示性實施例的第6A圖的輸入感測單元的第一導電層的平面圖。
第7B圖係根據一些例示性實施例的第6A圖的輸入感測單元的第 二導電層的平面圖。
第7C圖係根據一些例示性實施例之沿著第6B圖的線段I-I'所截取的輸入感測單元的部分截面圖。
第8A圖係根據一些例示性實施例的第6B圖的輸入感測單元的部分平面圖。
第8B圖係根據一些例示性實施例的第8A圖的輸入感測單元的部分AA的放大圖。
第8C圖係根據一些例示性實施例的第8B圖的輸入感測單元的部分BB的放大圖。
第9A圖係根據一些例示性實施例的第6B圖的部分的輸入感測單元的平面圖。
第9B圖係表示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一電極及第二電極的輪廓區域的平面圖。
第9C圖係表示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一電極及第二電極的開口區域的平面圖。
第9D圖係表示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一電極及第二電極的有效區域的平面圖。
第9E圖係繪示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一感測部分及第二感測部分的平面圖。
第10圖係繪示根據一些例示性實施例的輸入感測單元的第一感測部分及第二感測部分的平面圖。
第11圖係繪示根據一些例示性實施例的輸入感測單元的第一感測部分及第二感測部分的平面圖。
在下文描述中,出於解釋的目的,闡述許多具體細節以提供對各 種例示性實施例的透徹理解。然而,顯而易見的是,各種例示性實施例可在沒有這些具體細節或利用一個或複數個等效配置的情況下實施。在其他情況下,已知的結構及裝置以方塊圖形式示出,以避免不必要地模糊各種例示性實施例。此外,各種示例性實施例可為不同,但不必是排他性的。舉例來說,在不脫離本揭露的精神及範圍的情況下,例示性實施例的具體形狀、配置及特性可在另一示例性實施例中實施。
除非另外定義,否則所示出的例示性實施例將被理解為提供一些例示性實施例的變化細節的例示性特徵。因此,除非另外定義,否則各種實例的特徵、元件、模組、層、膜、面板、區域及態樣等(在下文中單獨或共同稱為「元件(elements)」)可以用其他方式組合、分離、互換及/或重新排列而不脫離本揭露的精神及範圍。
在附圖中使用的交叉影線及/或陰影通常提供用以明確相鄰元件之間的邊界。就此而言,除非另有規定,交叉影線或陰影的存在或不存在表達或指示對元件的特定材料、材料特性、尺寸、比例、所示元件之間的共同性及/或任何其他特徵、屬性、性質等的任何偏好或要求。此外,在附圖中,為了清楚及/或描述的目的,元件的尺寸及相對尺寸可能被誇大。當例示性實施例可以不同方式實施時,具體製程順序可與所描述的順序不同的方式執行。舉例來說,兩個連續描述的製程可實質上同時執行或以與所描述的順序相反的順序執行。再者,相似的元件符號表示相同的元件。
當元件被稱為在另一元件「上(on)」、或「連接至(connected to)」、「耦接至(coupled to)」另一元件時,其可直接在另一元件上,或連接、耦接至另一元件,或可存在中間元件。然而,當元件被稱為「直接」在另一元件「上(on)」、或「直接連接至(directly connected to)」、「直接耦接至(directly coupled to)」另一元件時,不存在中間元件。此外,DR1軸、DR2軸及DR3軸不限於直角坐標系的三個軸,且可被廣義地理解。舉例來說,DR1軸、DR2軸及DR3軸可彼此垂直, 或可表示彼此不垂直的不同方向。為了本揭露的目的,「X、Y及Z中的至少一個(at least one of X,Y,and Z)」及「由X、Y及Z組成的組中選擇的至少一個(at least one selected from the group consisting of X,Y,and Z)」可被解釋為僅X、僅Y、僅Z,或兩個或多個X、Y及Z的任意組合,像是XYZ、XYY、YZ及ZZ。如本文所使用的,用語「及/或」包括一個或複數個相關所列項目的任何及所有組合。
儘管用語「第一(first)」、「第二(second)」等在此可以用於描述各種元件,但是這些元件不應該被此用語限制。這些用語用於區分一個元件及另一元件。因此,在不脫離本揭露的教示下,下面討論的第一元件可被定義為第二元件。
空間相關的用語,例如「之下(beneath)」、「下方(below)」、「下面(under)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」、「之上(over)」以及其他相似用語,可用於本文中以用於描述目的,且因而用於描述圖式中所繪示之元件與另一元件的關係。除了圖式中描繪的方位之外,空間相關的用語旨在包含使用、操作及/或製造中設備之不同方位。例如,如將圖式中的設備翻轉,描述在其他元件或特徵「下方(below)」或「之下(beneath)」的元件將被轉向為在其他元件或特徵的「之上(over)」。因此,例示性用語「下方(below)」可同時包含上方與下方的方向。此外,設備可轉向其他方位(例如,旋轉90度或其他方位),而在此使用的空間相關的描述用語係據此做相對應的解釋。
本文使用的用語是為了描述特定實施例的目的,而非限制性的。如本文所使用,除非上下文另外清楚地指出,否則「一(a)」、「一(an)」、「該(the)」等單數型式亦旨在包括複數形式。此外,當在本說明書中使用時,用語「包括(comprise)」、「包括(comprising)」、「包含(includes)」及/或「包含(including)」係指定所述特性、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在,但並不排除一個或複數個其他特性、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在或增加。還應注意的是,如本文所使用的用語「實質上(substantially)」、「約(about)」 及其他類似用語被用作近似用語而不作為程度的用語,且就此而言,其被用於解釋所屬技術領域中具有通常知識者所認定在測量、計算及/或提供的值的固有偏差。
文中參照剖面圖及/或爆炸圖所說明的各種例示性實施例是描述理想例示性實施例及/或中間結構的示意圖。因此,例如製造技術及/或容許度可預期會導致其說明之形狀的變化。因此,本文所揭露的例示性實施例不應該被解釋為限制於所示之特定區域的形狀,而是包含,例如製造,所導致形狀的誤差。在此情況下,在圖中所繪示的區域本質為示意性,且此區域的形狀可不描繪裝置的區域的實際形狀,因此並不旨在限制。
除非另外定義,否則本文使用的所有用語(包含技術及科學用語)具有與本揭露所屬領域具有通常知識者理解的相同的含義。那些定義於常用字典內之用語,應被解釋為具有與其在相關技術的上下文中意義一致之意義,且除非明確地於此定義,否則將不應以理想化或過於正式的意義解釋。。
第1A圖、第1B圖及第1C圖係根據一些例示性實施例的顯示模組的透視圖。
如第1A圖至第1C圖所示,其上顯示影像IM的顯示表面IS平行於由第一方向軸DR1及第二方向軸DR2定義的表面。顯示表面IS的法線方向即顯示模組DM的厚度方向在第三方向軸DR3上延伸。每個元件的前表面(或頂表面)及後表面(或底表面)由第三方向軸DR3區分。然而,由第一方向軸至第三方向軸DR1、DR2及DR3指示的方向對應於相對概念且可改變為其它方向。在下文中,第一方向至第三方向分別由第一方向軸至第三方向軸DR1、DR2及DR3指示的方向,且參考相同的元件符號。
如第1A圖至第1C圖所示,顯示模組DM可包含根據操作類型定義的複數個區域。顯示模組DM可包含基於彎曲軸線BX彎曲的彎曲區域BA、不彎曲的第一非彎曲區域NBA1及第二非彎曲區域NBA2。如第1B圖所示,顯示模組 DM可為內彎曲,以使第一非彎曲區域NBA1的顯示表面IS及第二非彎曲區域NBA2的顯示表面IS彼此相面對。如第1C圖所示,顯示模組DM可為外彎曲,以使顯示表面IS暴露在外部。如第1A圖至第1C圖所示,重複彎曲及不彎曲的顯示模組DM可被定義為可折疊顯示模組DM。
一些例示性實施例中的顯示模組DM可包含複數個彎曲區域BA。另外,彎曲區域BA可定義為對應於使用者能夠操縱顯示模組DM的類型。舉例來說,不像第1B圖及第1C圖所示,彎曲區域BA可被定義成平行於第二方向軸DR2或定義在對角線方向上。彎曲區域BA的區域可不固定,但可根據曲率半徑來決定。在一些例示性實施例中的顯示模組DM可被配置以僅使於第1B圖及第1C圖中示出的操作模式重複。
根據一些例示性實施例示出可折疊顯示模組DM,但例示性實施例不限於此。顯示模組DM可包含三維顯示表面(多邊柱型顯示表面),該三維顯示表面(多邊柱型顯示表面)包含彎曲表面或指示(或提供觀看表面於)不同方向的複數個顯示區域。另外,在一些例示性實施例中的顯示模組DM可以是平坦的剛性顯示模組。另外,顯示模組DM可以是邊緣區域彎曲的彎曲型顯示模組。
儘管繪示的顯示模組DM為應用於行動電話,但例示性實施例不限於此。在一些例示性實施例中,顯示模組DM可應用於像是電視機或監視器之類的大型電子裝置或像是平板電腦、車輛導航裝置、遊戲機、智慧型手錶之類的小型及/或中型電子裝置
如第1A圖至第1C圖所示,顯示表面IS包含其上顯示影像IM的顯示區域DM-DA及與顯示區域DM-DA相鄰的非顯示區域DM-NDA。非顯示區域DM-NDA是其上不顯示影像的區域。作為影像IM的例子來說,圖示影像繪示於第1A圖至第1C圖。舉例來說,顯示區域DM-DA可以具有矩形形狀。非顯示區域DM-NDA可圍繞顯示區域DM-DA。然而,例示性實施例不限於此,且可以任何決定方式設計顯示區域DM-DA及非顯示區域DM-NDA的形狀。
第2圖係根據一些例示性實施例的第1A圖的顯示模組的截面圖。即,第2圖係繪示出由第二方向軸DR2及第三方向軸DR3定義的顯示模組DM的截面圖。
如第2圖所示,顯示模組DM包含顯示面板DP及輸入感測單元TS(或觸控感測層)。顯示面板DP生成影像,且輸入感測單元TS獲取關於外部輸入(觸摸事件)的坐標信息。雖然沒有單獨示出,但根據一些例示性實施例的顯示模組DM可進一步包含設置在顯示面板DP的底表面上的保護元件以及設置在輸入感測單元TS的頂表面上的防反射元件及/或視窗元件。
顯示面板DP可以是發光型顯示面板,然而,例示性實施例不限於此。舉例來說,顯示面板DP可以是有機發光顯示面板或量子點發光顯示面板。有機發光顯示面板的發光層包含有機發光材料。量子點發光顯示面板的發光層包含量子點及量子棒。在下文中,將顯示面板DP描述為有機發光顯示面板。
顯示面板DP包含基底層SUB、設置在基底層SUB上的電路元件層DP-CL、顯示元件層DP-OLED及薄膜封裝層TFE。儘管未單獨示出,但顯示面板DP可進一步包含其他功能層,像是防反射層或折射率調整層。
基底層SUB可包含柔性薄膜。基底層SUB可包含塑料基板、玻璃基板、金屬基板或有機/無機化合物材料基板等。關於第1A圖至第1C圖描述的顯示區域DM-DA及非顯示區域DM-NDA可相同地定義在基底層SUB上。
如下文將更顯而易見,電路元件層DP-CL包含至少一中間絕緣層及電路元件。中間絕緣層包含至少一中間無機層及至少一中間有機層。電路元件包含訊號線及用於像素的驅動電路等。電路元件層DP-CL可透過例如塗覆或沉積製程的絕緣層設置製程及經由光刻製程用於導電層及/或半導體層的圖案化製程來設置。
顯示元件層DP-OLED可包含有機發光二極體。顯示元件層DP-OLED可進一步包含有機層,舉例來說,像素限定層。
薄膜封裝層TFE封裝顯示元件層DP-OLED。薄膜封裝層TFE包含至少一無機層(在下文為封裝無機層)。薄膜封裝層TFE可進一步包含至少一有機層(在下文為封裝有機層)。封裝無機層保護顯示元件層DP-OLED免受濕氣、氧氣等的影響,且保護顯示元件層DP-OLED免受像是灰塵顆粒或其他碎屑的外來物質的影響。封裝無機層可包含氮化矽層、氮氧化矽層、氧化矽層、氧化鈦層或氧化鋁層等。封裝有機層可包含丙烯酸類有機層,但例示性實施例不限於此。
輸入感測單元TS可直接設置在由顯示面板DP提供的基底表面上。為了本揭露的目的,「直接設置(directly disposed)」表示僅使用單獨的黏合層進行附著,且表示透過連續製程進行設置。基底表面可以是薄膜封裝層TFE或設置在薄膜封裝層TFE上的其他功能層的頂表面。基底表面不限於此,且因而其為由連續製程提供的顯示面板DP的最上表面即可。此外,直接設置在經由顯示面板DP提供的基底表面上的輸入感測單元TS導致用於輸入感測單元TS的獨立基底基板的省略,且因此減少顯示模組DM的厚度。
輸入感測單元TS可具有多層結構。輸入感測單元TS可包含單層或多層的導電層。輸入感測單元TS可包含至少一個絕緣層。
輸入感測單元TS可例如以電容方式感測外部輸入。輸入感測單元TS的操作方式不限於此,且在一些例示性實施例中的輸入感測單元TS可以電磁感測方式、壓力感測方式等來感測外部輸入。
第3圖係根據一些例示性實施例的顯示面板的平面圖。第4圖係根據一些例示性實施例的像素的等效電路圖。第5圖係根據一些例示性實施例的第1A圖的顯示面板的放大截面圖。
如第3圖所示,若在平面上觀看時,顯示面板DP包含顯示區域DA及非顯示區域NDA。一些例示性實施例中的非顯示區域NDA可根據顯示區域DA的邊緣來定義。顯示面板DP的顯示區域DA及非顯示區域NDA可分別對應於第1A圖至第1C圖中所示的顯示模組DM的顯示區域DM-DA及非顯示區域 DM-NDA。顯示面板DP的顯示區域DA及非顯示區域NDA需與顯示模組DM的顯示區域DM-DA及非顯示區域DM-NDA相同,且可根據顯示面板DP的結構及/或設計而改變。
顯示面板DP可包含驅動電路GDC、複數個訊號線SGL及複數個像素PX。複數個像素PX設置在顯示區域DA中。每個像素PX包含無機發光二極體及連接至其的像素驅動電路。驅動電路GDC、複數個訊號線SGL及像素驅動電路可被包含在第2圖中所示的電路元件層DP-CL中。
驅動電路GDC可包含閘極驅動電路,且因此此用語於本文可以互換使用。閘極驅動電路GDC生成複數個閘極訊號,並將複數個閘極訊號依序輸出至後面描述的複數個閘極線GL。閘極驅動電路GDC可進一步向像素PX的驅動電路輸出另一個控制訊號。
閘極驅動電路GDC可包含通過與像素PX的驅動電路相同製程,例如低溫多晶矽(LTPS)製程或低溫多晶氧化物(LTPO)製程來提供的複數個薄膜電晶體。
複數個訊號線SGL可以包括閘極線GL、資料線DL、電源線PL及控制訊號線CSL。閘極線GL分別連接至複數個像素PX中的對應像素PX,且資料線DL可分別連接至複數個像素PX中的對應像素PX。電源線PL連接至複數個像素PX。控制訊號線CSL可將控制訊號提供予閘極驅動電路GDC。
顯示面板DP包含連接至訊號線SGL的端子的訊號墊片DP-PD。訊號墊片DP-PD可以是一種電路元件。訊號墊片DP-PD設置在非顯示區域NDA中的區域定義為墊片區域NDA-PD。在墊片區域NDA-PD中,可進一步設置連接至訊號線SL1-1至SL1-5及SL2-1至SL2-4(稍後描述)的虛擬墊片TS-DPD。訊號墊片DP-PD及虛擬墊片TS-DPD後來可經由與後述的閘極線GL(參照第4圖)或資料線DL(參照第4圖)相同的製程設置在同一層上。
在第4圖中,例示性示出連接至任一閘極線GL、任一資料線DL及 電源線PL的像素PX。像素PX的配置不限於此,而是可以任何合適的方式修改。
有機發光二極體OLED可以是前表面型發光二極體(LED)或後表面型LED。像素PX包含第一電晶體T1(或開關電晶體)、第二電晶體T2(或驅動電晶體)及電容器Cst,以作為驅動有機發光二極體OLED的像素驅動電路。第一電源電壓ELVDD被提供予第二電晶體T2,且第二電源電壓ELVSS被提供予有機發光二極體OLED。第二電源電壓ELVSS可低於第一電源電壓ELVDD。
第一電晶體T1響應於施加至閘極線GL的閘極訊號而輸出施加至資料線DL的資料訊號。電容器Cst充電對應於由第一電晶體T1接收的資料訊號的電壓。第二電晶體T2連接至有機發光二極體OLED。第二電晶體T2響應於儲存在電容器Cst中的電荷量來控制通過有機發光二極體OLED的驅動電流。
第5圖示出與第4圖所示的等效電路對應的顯示面板DP的部分截面圖。電路元件層DP-CL、顯示元件層DP-OLED及薄膜封裝層TFE依序設置在基底層SUB上。
電路元件層DP-CL包含至少一無機層、至少一有機層及電路元件。電路元件層DP-CL包含作為無機層的緩衝層BFL、第一中間無機層10及第二中間無機層20,且可進一步包含作為有機層的中間有機層30。
無機層可包含氮化矽、氮氧化矽及氧化矽等。有機層可包含丙烯酸類樹脂、間丙烯酸類樹脂(meta-acrylic based resin)、聚異戊二烯(polyisoprene)、乙烯基類樹脂(vinyl based resin)、環氧類樹脂(epoxy based resin)、胺甲酸乙酯類樹脂、纖維素類樹脂、矽氧烷類樹脂(siloxane based resin)、聚醯亞胺類樹脂(polyimide based resin)、聚醯胺樹脂(polyamide resin)或聚對二甲苯類樹脂(parylene based resin)中的至少其一。電路元件包含導電圖案及/或半導體圖案。
緩衝層BFL增強了基底層SUB及導電圖案或半導體圖案之間的結合力。儘管未單獨示出,但可在基底層SUB的頂表面上進一步設置防止任何外來物質進入的阻擋層。緩衝層BFL及阻擋層可選擇性地設置或省略。
在緩衝層BFL上設置第一電晶體T1的半導體圖案OSP1(以下稱為第一半導體圖案)及第二電晶體T2的半導體圖案OSP2(以下稱為第二半導體圖案)。第一半導體圖案OSP1及第二半導體圖案OSP2可選自非晶矽、多晶矽及金屬氧化物半導體。
第一中間無機層10設置在第一半導體圖案OSP1及第二半導體圖案OSP2上。第一電晶體T1的控制電極GE1(以下稱為第一控制電極)及第二電晶體T2的控制電極GE2(以下稱為第二控制電極)設置在第一中間無機層10上。第一控制電極GE1及第二控制電極GE2可根據與閘極線GL(參照第4圖)相同的光刻製程來製造。
覆蓋第一控制電極GE1及第二控制電極GE2的第二中間無機層20設置在第一中間無機層10上。第一電晶體T1的輸入電極DE1(以下稱為第一輸入電極)及第二電晶體T2的輸入電極DE2(以下稱為第二輸入電極)設置在第二中間無機層20上。
第一輸入電極DE1及第一輸出電極SE1分別通過各自穿過第一中間無機層10及第二中間無機層20的第一通孔CH1及第二通孔CH2連接至第一半導體圖案OSP1。第二輸入電極DE2及第二輸出電極SE2分別通過各自穿過第一中間無機層10及第二中間無機層20的第三通孔CH3及第四通孔CH4連接至第二半導體圖案OSP2。此外,在一些例示性實施例中,第一電晶體T1及第二電晶體T2的一部分可被修改為底部閘極結構、雙閘極結構等
覆蓋第一輸入電極DE1、第二輸入電極DE2、第一輸出電極SE1及第二輸出電極SE2的中間有機層30設置在第二中間無機層20上。中間有機層30可提供平面。
顯示元件層DP-OLED設置在中間有機層30上。顯示元件層DP-OLED可包含像素限定層PDL及有機發光二極體OLED。如同中間有機層30,像素限定層PDL可包含有機材料。第一電極AE設置在中間有機層30上。第一電 極AE通過穿過中間有機層30的第五通孔CH5連接至第二輸出電極SE2。在像素限定層PDL中定義開口OP。像素限定層PDL的開口OP暴露第一電極AE的至少一部分。
像素PX可設置在平面上的像素區域上。像素區域可包含發光區域PXA及與發光區域PXA相鄰的非發光區域NPXA。非發光區域NPXA可圍繞發光區域PXA。在一些例示性實施例中,發光區域PXA被定義以對應於由開口OP暴露的第一電極AE的部分區域。
電洞控制層HCL可共同設置在發光區域PXA及非發光區域NPXA上。儘管沒有單獨示出,但共用層(像是電洞控制層HCL)可共同設置在複數個像素PX(參照第3圖)上。
發光材料層EML設置在電洞控制層HCL上。發光材料層EML可設置在對應於開口OP的區域上。換句話說,發光材料層EML可分開地設置在複數個像素PX的每一個上。發光材料層EML可包含有機材料及/或無機材料。在一些例示性實施例中,例示性示出圖案化的發光材料層EML,但發光材料層EML可共同地設置在複數個像素PX上。發光材料層EML可產生白光,然而,例示性實施例不限於此。另外,發光材料層EML可具有複數層結構。
電子控制層ECL設置在發光材料層EML上。儘管沒有單獨示出,但電子控制層ECL可共同設置在複數個像素PX(參照第3圖)上。
第二電極CE設置在電子控制層ECL上。第二電極CE共同設置在複數個像素PX上。
薄膜封裝層TFE設置在第二電極CE上。薄膜封裝層TFE共同設置在複數個像素PX上。在一些例示性實施例中,薄膜封裝層TFE直接覆蓋第二電極CE。在一些例示性實施例中,覆蓋第二電極CE的覆蓋層可進一步設置在薄膜封裝層TFE及第二電極CE之間。薄膜封裝層TFE可直接覆蓋覆蓋層。
第6A圖係根據一些例示性實施例的輸入感測單元的截面圖。第6B 圖係根據一些例示性實施例的第6A圖的輸入感測單元的平面圖。第7A圖係根據一些例示性實施例的第6A圖的輸入感測單元的第一導電層的平面圖。第7B圖係根據一些例示性實施例的第6A圖的輸入感測單元的第二導電層的平面圖。第7C圖係根據一些例示性實施例的沿著第6B圖的線段I-I'所截取的輸入感測單元的部分截面圖。在圖6A中,就顯示面板DP(參照第5圖)的配置而言,示出第二電極CE及薄膜封裝層TFE。
如第6A圖所示,輸入感測單元TS包括第一導電層TS-CL1、第一絕緣層TS-IL1、第二導電層TS-CL2及第二絕緣層TS-IL2。在一些例示性實施例中,第一導電層TS-CL1直接設置在薄膜封裝層TFE上,但例示性實施例不限於此。舉例來說,可在第一導電層TS-CL1及薄膜封裝層TFE之間進一步設置另一無機層或有機層。在一些例示性實施例中,第二絕緣層TS-IL2可被省略,且光學構件或黏合劑層等可替代第二絕緣層TS-IL2的保護功能。
第一導電層TS-CL1及第二導電層TS-CL2中的每一個可具有沿第三方向軸DR3的單層結構或多層結構。單層結構的導電層可包含金屬層或透明導電層。金屬層可包含,舉例來說,鉬、銀、鈦、銅、鋁及其合金中的至少一種。透明導電層可包含,舉例來說,像是氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或氧化銦錫鋅(ITZO)的透明導電氧化物中的至少一種。在一些示例性實施例中,透明導電層可包含導電聚合物,舉例來說,聚(3,4-乙烯基二氧基噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene))(PEDOT)等、金屬奈米線及石墨烯中的至少一種。多層結構的導電層可包含多層金屬層。舉例來說,多層金屬層可具有鈦/鋁/鈦的三層結構。多層結構的導電層可包含單個金屬層及透明導電層。多層結構的導電層可包含多層金屬層及透明導電層。
如下文將更顯而易見,第一導電層TS-CL1及第二導電層TS-CL2中的每一個包含複數個導電圖案。導電圖案可包含電極及訊號線。
第一絕緣層TS-IL1及第二絕緣層TS-IL2中的每一個可包含無機材 料或有機材料。第一絕緣層TS-IL1及第二絕緣層TS-IL2中的至少一個可包含無機層。無機層可包含氧化鋁、氧化鈦、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋯及氧化鉿中的至少一種。第一絕緣層TS-IL1及第二絕緣層TS-IL2中的至少一個可包含有機層。有機層可包含丙烯酸類樹脂、間丙烯酸類樹脂、聚異戊二烯、乙烯基類樹脂、環氧類樹脂、胺甲酸乙酯類樹脂、纖維素類樹脂、矽氧烷類樹脂、聚醯亞胺類樹脂、聚醯胺樹脂以及聚對二甲苯類樹脂中的至少其一。
如第6B圖所示,輸入感測單元TS可包含:第一電極TE1-1至TE1-5、連接至第一電極TE1-1至TE1-5的第一訊號線SL1-1至SL1-5、第二電極TE2-1至TE2-4、連接至第二電極TE2-1至TE2-4的第二訊號線SL2-1至SL2-4以及連接至第一訊號線SL1-1至SL1-5及第二訊號線SL2-1至SL2-4的觸控墊片TS-PD。第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4的延伸方向彼此相交,但第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4彼此絕緣。第一電極TE1-1至TE1-5排列在第二方向DR2上,其每一個具有朝著第一方向DR1延伸的形狀。第二電極TE2-1至TE2-4在第一方向DR1上排列,其每一個具有朝向第二方向DR2延伸的形狀。儘管第一電極TE1-1至TE1-5、第一訊號線SL1-1至SL1-5、第二電極TE2-1至TE2-4、第二訊號線SL2-1至SL2-4及觸控墊片TS-PD被示出,但例示性實施例不限於此。以此方式,可使用任意適當數量的第一電極TE1-1至TE1-5、第一訊號線SL1-1至SL1-5、第二電極TE2-1至TE2-4、第二訊號線SL2-1至SL2-4及觸控墊片TS-PD。
第一電極TE1-1至TE1-5中的每一個具有第一長度,且第二電極TE2-1至TE2-4中的每一個具有第二長度。第一長度朝向第一方向DR1延伸,第二長度朝向第二方向DR2延伸。在一些例示性實施例中,第二長度比第一長度長。如下文結合圖7A至圖7C所示,由於第二電極TE2-1至TE2-4具有比第一電極TE1-1至TE1-5更多的感測器,所以第二電極TE2-1至TE2-4具有比第一電極TE1-1至TE1-5更長的長度。
第一訊號線SL1-1至SL1-5分別連接至第一電極TE1-1至TE1-5的 一個(舉例來說,第一)端。第二訊號線SL2-1至SL2-4分別連接至第二電極TE2-1至TE2-4的兩個(舉例來說,第一及第二)端。在一些例示性實施例中,第一訊號線SL1-1至SL1-5也可分別連接至第一電極TE1-1至TE1-5的兩端。在一些例示性實施例中,第二訊號線SL2-1至SL2-4可分別僅連接至第二電極TE2-1至TE2-4的一端。
在一些例示性實施例中,第一訊號線SL1-1至SL1-5、第二訊號線SL2-1至SL2-4以及觸控墊片TS-PD可被電路板等替代,亦即獨立製造並耦接以作為顯示模組DM的一部分。在一些例示性實施例中,可省略觸控墊片TS-PD,且第一訊號線SL1-1至SL1-5及第二訊號線SL2-1至SL2-4可連接至第3圖圖示的虛擬墊片TS-DPD。
根據各種例示性實施例,輸入感測單元TS可以互電容型或自電容型感測外部輸入。儘管在第6B圖中未示出,輸入感測單元TS包含至少一絕緣層。
如第6B圖所示,第一電極TE1-1至TE1-5中的每一個包含第一感測部分SP1及第一連接部分CP1。第二電極TE2-1至TE2-4中的每一個包含第二感測部分SP2及第二連接部分CP2。第一感測部分SP1沿著第一方向DR1排列,且第二感測部分SP2沿著第二方向DR2排列。每一個第一連接部分CP1連接相鄰的感測部分SP1,且每一個第二連接部分CP2連接相鄰的第二感測部分SP2。
比第一電極TE1-1至TE1-5更長的第二電極TE2-1至TE2-4包含更大量的感測部分及連接部分。因此,第二電極TE2-1至TE2-4可具有比第一電極TE1-1至TE1-5更大的輪廓區域。在此,「輪廓區域(outlined area)」是由相關的電極輪廓定義的區域,如下文將更顯而易見。在一些例示性實施例中,第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的輪廓區域可以是相同的。因此,第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4的輪廓區域可分別與所包括的感測部分的各自數量成比例。
第6B圖例示性示出包含五個第一感測部分SP1的第一電極TE1-1 至TE1-5以及包含六個第二感測部分SP2的第二電極TE2-1至TE2-4。設置在五個第一感測部分SP1兩端的兩個第一感測部分SP1(在下文為第一半感測部分)可具有設置在中央區域中的第一感測部分的一半的尺寸。設置在六個第二感測部分SP2的兩端的兩個第二感測部分SP2(在下文為第二半感測部分)可具有設置在中央區域的第二感測部分的一半的尺寸。在一些例示性實施例中,兩個第一半感測部分及兩個第二半感測部分在計算(或以其他方式確定)稍後將更詳細地描述的輪廓區域、開口區域及有效區域時被視為一個感測部分。
如第7A圖至第7C圖所示,第一連接部分CP1設置在薄膜封裝層TFE上,舉例來說,在第一絕緣層TS-IL1及薄膜封裝層TFE之間。第一連接部分CP1可包含透明導電氧化物及/或金屬。在一些例示性實施例中,第一連接部分CP1可包含多層金屬層。在一些例示性實施例中,替代第一連接部分CP1,第二連接部分CP2可設置在薄膜封裝層TFE上,舉例來說,在第一絕緣層TS-IL1及薄膜封裝層TFE之間。
覆蓋第一連接部分CP1的第一絕緣層TS-IL1設置在薄膜封裝層TFE上。暴露第一連接部分CP1的部分的接觸孔CH10被定義在第一絕緣層TS-IL1中。
第一感測部分SP1及第二感測部分SP2設置在第一絕緣層TS-IL1上。另外,第二連接部分CP2設置在第一絕緣層TS-IL1上。第二感測部分SP2及第二連接部分CP2可透過相同的光刻製程提供,且由此可具有整體形狀。舉例來說,第二連接部分CP2可由第二感測部分SP2延伸。
第一感測部分SP1、第二感測部分SP2及第二連接部分CP2可包含透明導電氧化物及/或金屬。在一些例示性實施例中,第一感測部分SP1、第二感測部分SP2及第二連接部分CP2可包含多層金屬層,舉例來說,鈦/鋁/鈦金屬層。
第一訊號線SL1-1至SL1-5及第二訊號線SL2-1至SL2-4設置在第一絕緣層TS-IL1上。第一訊號線SL1-1至SL1-5及第二訊號線SL2-1至SL2-4可透 過與第一感測部分SP1相同的製程來提供,且由此可具有相同的疊層結構。
在一些例示性實施例中,第二導電層TS-CL2包含第一感測部分SP1及第二感測部分SP2,以保持與顯示面板DP的第二電極CE相距更大的距離(舉例來說,在第三方向軸DR3中的間隔)。與其中第一導電層TS-CL1包含第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的輸入感測單元相比,根據各種例示性實施例的輸入感測單元TS可減少第二電極CE與第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的寄生電容Cbc。
第二電極CE與第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的距離可以是大約0.5μm至大約5μm。設置在第二電極CE與第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的絕緣層的總厚度,舉例來說,薄膜封裝層TFE及第一絕緣層TS-IL1的總厚度可為大約0.5μm至約30μm。為增加顯示面板DP的柔性,設置在第二電極CE與第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的絕緣層的厚度可為大約0.5μm至大約10μm,舉例來說,大約0.5μm至大約5μm。
如關於第1A圖至第1C圖所示,隨著可折疊顯示模組DM的厚度變薄,可防止在顯示器折疊時發生在內部構件的裂縫。在一些例示性實施例中,即使應用如上所述的具有相對薄的厚度的薄膜封裝層TFE及第一絕緣層TS-IL1,第二導電層TS-CL2也可藉由包含第一感測部分SP1及第二感測部分SP2而減少寄生電容。
然而,例示性實施例不限於輸入感測單元TS的上述結構。舉例來說,第一導電層TS-CL1及第二導電層TS-CL2的構件可相對於彼此改變。舉例來說,第二連接部分CP2可設置在第一絕緣層TS-IL1的上表面上,此外第一感測部分SP1、第二感測部分SP2及第一連接部分CP1可設置在第一絕緣層TS-IL1的下表面。
第8A圖係根據一些例示性實施例的第6B圖的輸入感測單元的部分平面圖。第8B圖係根據一些例示性實施例的第8A圖的輸入感測單元的部分AA 的放大圖。第8C圖係根據一些例示性實施例的第8B圖的輸入感測單元的BB部分的放大圖。以這種方式,第8A圖示出對應於兩個第一感測部SP1及兩個第二感測部SP2的放大區域。
如第8A圖所示,第一感測部分SP1包含第一中央部分CTP1及第一邊緣部分EP1,第二感測部分SP2包含第二中央部分CTP2及第二邊緣部分EP2。在第一中央部分CTP1中定義至少一第一開口SP-OP1,且在第二中央部分CTP2中定義至少一第二開口SP-OP2。第8A圖示例性示出設置成矩陣型的十六(16)個第一開口SP-OP1及設置成矩陣型的三十六(36)個第二開口SP-OP2;然而例示性實施例不限於此。在一些例示性實施例中,第一開口SP-OP1及第二開口SP-OP2可提供相同的數量。然而,如圖所示,第一開口SP-OP1佔據的區域比第二開口SP-OP2佔據的區域小。
第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的每一個中的開口的定義可導致關於第7C圖描述的第二電極CE與第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的寄生電容Cbc,例如,第二電極CE與第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4(參照第6B圖)之間的寄生電容的減少。
由於分別與第一中央部分CTP1及第二感測部分SP2相鄰的第一邊緣部分EP1及第二邊緣部分EP2中不提供開口,所以第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的電容改變量值可至少因第一感測部分SP1及第二感測部分SP2之間的相對區域可對電容產生更大的影響而維持等於或大於參考值。如本文所使用,電容改變量值是發生觸控事件之前及之後的電容之間的差值。
第一電極TE1-1至TE1-5由於第一開口SP-OP1而具有第一開口區域,而第二電極TE2-1至TE2-4由於第二開口SP-OP2而具有第二開口區域。第一開口區域被定義為第一開口SP-OP1的總區域的總和,且第二開口區域被定義為第二開口SP-OP2的總區域的總和。
如第8A圖所示,由於第二感測部分SP2具有比第一感測部分SP1 更多的開口,所以第二開口區域大於第一開口區域。第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4中產生的寄生電容的偏差可透過將更大的開口區域提供給輪廓區域大於第一電極TE1-1至TE1-5的輪廓區域的第二電極TE2-1至TE2-4而減少。
第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4可具有網格形狀,以減少寄生電容Cbc。在下文中,將提供第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4的更詳細的描述。
如第8B圖及第8C圖所示,第一感測部分SP1及第二感測部分SP2可包含網格線。儘管沒有單獨示出,但第一連接部分CP1及第二連接部分CP2也可具有網格線。
如第8C圖所示,第二感測部分SP2不與發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B重疊,但與非發光區域NPXA(參照第5圖)重疊。發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B可被定義為第5圖的發光區域PXA。第二感測部分SP2的網格線定義複數個網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB。網格線的線寬度可由幾μm至幾nm。複數個網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB定義在第二感測部分SP2中。複數個網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB可與發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B為一對一的對應關係。
發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B彼此分離地設置,且非發光區域NPXA設置在它們之間。對於發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B的每一個,設置對應的有機發光二極體OLED。發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B可根據由對應的有機發光二極體OLED產生光的顏色而劃分成幾個組。第8C圖示出根據對應的有機發光二極體OLED的發光顏色而劃分為三組的發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B。
在一些例示性實施例中,發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B可根據由有機發光二極體OLED(參照第5圖)的發光材料層EML(參照第5圖)發出的光 顏色而具有不同區域。根據有機發光二極體OLED的類型,可定義發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B的區域。舉例來說,發光區域PXA-B可為最大,發光區域PXA-G可為最小,且發光區域PXA-R可為發光區域PXA-B及PXA-G之間的大小。然而,例示性實施例不限於此。
複數個網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB可劃分成具有不同區域的數個組。複數個網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB可根據對應的發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B而劃分成三組。
如上所述,將複數個網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB描述成與發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B為一對一的對應關係,但例示性實施例不限於此。舉例來說,一個網格孔TS-OPR、TS-OPG或TS-OPB可與兩個或更多個發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B為一對一的對應關係。
發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B的各個區域係為例示性示出,但例示性實施例不限於此。舉例來說,發光區域PXA-R、PXA-G及PXA-B的尺寸可以是相同,且網格孔TS-OPR、TS-OPG及TS-OPB的尺寸也可以是相同。
如第8B圖所示,第一虛擬電極DM1可設置在第一開口SP-OP1的內側上,且第二虛擬電極DM2可設置在第二開口SP-OP2的內側上。第一虛擬電極DM1可分別設置在第一開口SP-OP1上(或在其中),且第二虛擬電極DM2可分別設置在第二開口SP-OP2上(或在其中)。
第一虛擬電極DM1及第二虛擬電極DM2可以是浮動電極。因此,第一虛擬電極DM1及第二虛擬電極DM2不影響第一電極TE1-1至TE1-5及第二電極TE2-1至TE2-4的寄生電容Cbc。第一虛擬電極DM1及第二虛擬電極DM2設置在第一開口SP-OP1及第二開口SP-OP2上(或者在其中),以將第一開口SP-OP1及第二開口SP-OP2的外部光反射率增加至與第一電極TE1-1至TE1-5中對應的一個電極或第二電極TE2-1至TE2-4中對應的一個電極的另一區域的反射率類似的水平。如第8B圖所示,第一虛擬電極DM1及第二虛擬電極DM2可包含網格線。儘 管未示出,但第一虛擬電極DM1及第二虛擬電極DM2可具有與第8C圖中所示的第二感測部分SP2的網格線相同的特性(舉例來說,配置)。
第9A圖係根據一些例示性實施例的第6B圖的部分的輸入感測單元的平面圖。第9B圖係表示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一電極及第二電極的輪廓區域的平面圖。第9C圖係表示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一電極及第二電極的開口區域的平面圖。第9D圖係表示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一電極及第二電極的有效區域的平面圖。第9E圖係繪示根據一些例示性實施例的第9A圖的輸入感測單元的第一感測部分及第二感測部分的平面圖。舉例來說,第9B圖提供示出第一電極TE1-4及第二電極TE2-2的輪廓區域的平面圖,第9C圖提供示出第一電極TE1-4及第二電極TE2-2的開口區域的平面圖,第9D圖提供示出第一電極TE1-4及第二電極TE2-2的有效區域的平面圖,以及第9E圖提供示出第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的平面圖。在此情況下,第9A圖至第9E圖例示性示出將於第6B圖所示的第一電極TE1-1至TE1-5中的第四個第一電極TE1-4作為代表性第一電極以及將第二電極TE2-1至TE2-4中的第二個第二電極TE2-2作為代表性第二電極。
如第9A圖及第9B圖所示,第二個第二電極TE2-2具有比第四個第一電極TE1-4更大的輪廓區域(第9B圖中由陰影表示的區域)。第二個第二電極TE2-2的區域及第四個第一電極TE1-4的區域可根據分別提供在其中的感測部分的數量來決定。在第9A圖及第9B圖,第二個第二電極TE2-2具有對應於五個第二感測部分SP2的輪廓區域,且第四個第一電極TE1-4具有對應於四個第二感測部分SP2的輪廓區域。在一些例示性實施例中,第一感測部分SP1及第一感測部分SP1可具有相同的輪廓區域及形狀。
在第9A圖及第9C圖中,第二個第二電極TE2-2的開口區域(由第9C圖中的陰影表示的區域在下文中稱為第二開口區域SP-OP2)大於第四個第一 電極TE1-4的開口區域(由第9C圖中的陰影表示的區域在下文中稱為第一開口區域SP-OP1)。第一開口區域SP-OP1及第二開口區域SP-OP2可被定義,使得關於第9D圖描述的第一有效區域及第二有效區域為實質上相同。
第9D圖中所示的第二個第二電極TE2-2的有效區域(由圖9D中的陰影表示的區域,以下稱為第二有效區域)可與第四個第一電極TE1-4的有效區域(由圖9D中的陰影表示的區域,以下稱為第一有效區域)實質上相同。第一有效區域及第二有效區域可分別藉由自第9B圖所示的第一輪廓區域及第二輪廓區域減去第9C圖所示的第一開口區域SP-OP1及第二開口區域SP-OP2而獲得。另外,有效區域可以是其中設置關於第8A圖至第8C圖描述的網格線的區域。如本文所使用的用語「有效區域實質上相同(the effective areas are substantially identical)」是指當有效區域包含相對小於第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的第一連接部分CP1及第二連接部分CP2的區域時,有效區域為相同。
由於第四個第一電極TE1-4及第二個第二電極TE2-2的有效區域相同,所以可減少在第四個第一電極TE1-4及第二個第二電極TE2-2中產生的寄生電容Cbc的偏差(參照第7C圖),其已經參照第7C圖進行描述。即使第一有效區域及第二有效區域並非實質上相同,為減少寄生電容Cbc的偏差,第一有效區域也可為第二有效區域的95%至105%。
將提供關於第9E圖的第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的有效區域的描述。如上所述,第一感測部分SP1及第二感測部分SP2的輪廓區域及形狀可為相同。當第二個第二電極TE2-2包含「X」個第二感測部分SP2且第四個第一電極TE1-4包含「Y」個第一感測部分SP1時,第二個第二電極TE2-2與第四個第一電極TE1-4相比可以具有大約X/Y×100%的輪廓區域。第9B圖所示的第二個第二電極TE2-2與第四個第一電極TE1-4相比可以具有大約125%的輪廓區域。
為了使第二個第二電極TE2-2及第四個第一電極TE1-4具有實質 上相同的有效區域,與第一感測部分SP1相比,第二感測部分SP2可具有大約Y/X×100%的有效區域。第9B圖所示的第二感測部分SP2與第一感測部分SP1相比可具有大約80%的有效區域。
第一個有效區域與第一個輪廓區域相比為約10%至約70%,且第二個有效區域與第二個輪廓區域相比為約30%至約90%。第9E圖所示的第一開口SP-OP1及第二開口SP-OP2具有相同的形狀,但例示性實施例不限於此。
根據結合第6A圖至第9E圖描述的輸入感測單元TS的各種例示性實施例,對應電極的輪廓區域的確定因子基於對應電極的長度的變化,但例示性實施例不限於此。在一些例示性實施例中,第二電極TE2-1至TE2-4的第二長度可不長於第一電極TE1-1至TE1-5的第一長度。在一些例示性實施例中,當第一電極TE1-1至TE1-5具有第一輪廓區域及第一開口區域SP-OP1時,第二電極TE2-1至TE2-4可具有大於第一輪廓區域的第二輪廓區域,且具有大於第一開口區域SP-OP1的第二開口區域SP-OP2。
第10圖係繪示根據一些例示性實施例的輸入感測單元的第一感測部分及第二感測部分的平面圖。第11圖係繪示根據一些例示性實施例的輸入感測單元的第一感測部分及第二感測部分的平面圖。第10圖及第11圖的第一感測部分及第二感測部分類似於第1圖至第9E圖的第一感測部分SP1及第二感測部分SP2,因此以下將提供主要差異,以避免模糊例示性實施例。
與第9E圖所示的第一感測部分SP1及第二感測部分SP2相比,第10圖中所示的第一感測部分SP10及第二感測部分SP20與僅包含第一邊緣部分EP1及第二邊緣部分EP2的部分相同。在第一感測部分SP10及第二感測部分SP20中分別定義單一開口SP-OP10及單一開口SP-OP20。第一虛擬電極DM10及第二虛擬電極DM20分別設置在第一開口SP-OP10及第二開口SP-OP20的內側。第一感測部分SP10、第二感測部分SP20、第一虛擬電極DM10及第二虛擬電極DM20可具有網格形狀。包含第一感測部分SP10的第一電極的有效區域及包含第二感測部 分SP20的第二電極的有效區域可實質上相同。
如第11圖所示的第一感測部分SP100可包含第一邊緣部分EP1及第一直通部分DP1,且第二感測部分SP200可包含第二邊緣部分EP2及第二直通部分DP2。在此情況下,兩個開口可定義在第一感測部分SP100及第二感測部分SP200的每一個。
如第11圖所示,第一開口SP-OP101及SP-OP102可由第一邊緣部分EP1圍繞並可以設置在其之間的第一直通部分DP1分離。第二開口SP-OP201及SP-OP202可由第二邊緣部分EP2圍繞並可以設置在其之間的第二直通部分DP2分離。第一直通部分DP1設置在第四個第一電極TE1-4(參照第9A圖)的延長線TE1-EL上,且第二直通部分DP2可以設置在第二個第二電極TE2-2(參照第9A圖)的延長線TE2-EL上。第一直通部分DP1及第二直通部分DP2可防止(或減少)電流路徑因提供在對應的感測部分(例如,第一感測部分SP100及第二感測部分SP200)的開口(例如,第一開口SP-OP101及SP-OP102以及第二開口SP-OP201及SP-OP202)而阻斷或迂迴(detoured)。
第一虛擬電極DM10-1及DM10-2可分別設置在第一開口SP-OP101及SP-OP102中,且第二虛擬電極DM20-1及DM20-2可分別設置在第二開口SP-OP201及SP-OP202中。第一感測部分SP100、第二感測部分SP200、第一虛擬電極DM10-1及DM10-2以及第二虛擬電極DM20-1及DM20-2可具有網格形狀。包含第一感測部分SP100的第一電極的有效區域及包含第二感測部分SP200的第二電極的有效區域可實質上相同。
根據各種例示性實施例,與設佈置在顯示面板中的電極相關的噪訊(noise)可至少由於有機發光二極體的電極及陰極之間的寄生電容減少而藉由定義電極中的開口來減少。類似地,在可折疊顯示模組中,即使薄膜封裝層的厚度減少,也可能出現信號雜訊比(signal-to-noise ratio)的增加。此外,陰極引起的雜訊偏差(noise deviation)可能產生在具有不同長度的第一電極及第二電極之 間。在此情況下,可以藉由在第一電極及第二電極中提供具有不同面積的開口來減少雜訊偏差。
雖然本文已經描述了某些例示性實施例及實施方式,但其他實施例及修改將自此說明而變得顯而易見。因此,本發明概念不限於此實施例,而限於所提出的發明申請專利範圍的較廣範圍以及各種明顯的修改及等效配置。
CP2:第二連接部分
CTP1:第一中央部分
CTP2:第二中央部分
DR1~DR3:方向
EP1:第一邊緣部分
EP2:第二邊緣部分
SP-OP1:第一開口
SP-OP2:第二開口
SP1:第一感測部分
SP2:第二感測部分

Claims (20)

  1. 一種顯示模組,其包含:一顯示面板,其包含一基底表面;以及一輸入感測單元,係直接設置在該基底表面上,其中該輸入感測單元包含:一第一電極,係在一第一方向延伸,該第一電極包含一第一開口區域,該第一開口區域係由在該第一電極中形成之至少一開口之區域所定義;一第二電極,係在與該第一方向相交的一第二方向上延伸,該第二電極比該第一電極長,該第二電極包含尺寸大於該第一開口區域的尺寸之一第二開口區域,該第二開口區域係由在該第二電極中形成之至少一開口之區域所定義;以及一絕緣層,係配置成將該第一電極與該第二電極絕緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中:該第一電極由一第一網格線形成;以及該第二電極由一第二網格線形成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示模組,其中設置有該第一電極的該第一網格線的一有效區域與設置有該第二電極的該第二網格線的一有效區域實質上相同。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之顯示模組,其中:該顯示面板包含:彼此分離的複數個發光區域;以及 設置在該複數個發光區域之間的一非發光區域,且該第一網格線及該第二網格線的每一個重疊於該非發光區域。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其進一步包含一第一虛擬電極及一第二虛擬電極,其中該第一開口區域係由至少一第一開口定義,且該第一虛擬電極設置在該至少一第一開口中,以及該第二開口區域係由至少一第二開口定義,且該第二虛擬電極設置在該至少一第二開口中。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組,其中:該至少一第一開口係定義為在該第一開口區域中的複數個第一開口;以及複數個第一虛擬電極分別設置在該複數個第一開口中。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組,其中:該第一虛擬電極包含一第一網格線;以及該第二虛擬電極包含一第二網格線。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中:該第一電極包含:「Y」個第一感測部分,係排列在該第一方向上,「Y」係為大於或等於二的自然數,該「Y」個第一感測部分的每一個第一感測部分包含定義在其中的至少一第一開口;以及一第一連接部分,其連接該「Y」個第一感測部分中相鄰的第一感測部分;且 該第二電極包含:「X」個第二感測部分,係排列在該第二方向上,「X」係為大於「Y」的自然數,該「X」個第二感測部分的每一個第二感測部分包含定義在其中的至少一第二開口;以及一第二連接部分,其連接該「X」個第二感測部分中相鄰的第二感測部分。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示模組,其中:該第一電極係由一第一輪廓區域定義;該第二電極係由一第二輪廓區域定義;以及該第二輪廓區域的尺寸與該第一輪廓區域的尺寸相比係為約X/Y×100%。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之顯示模組,其中:各該「Y」個第一感測部分包含一第一輪廓區域;各該「X」個第二感測部分包含一第二輪廓區域;各該「Y」個第一感測部分係由一第一有效區域定義,該第一有效區域係定義為排除該至少一第一開口的區域的該第一輪廓區域;各該「X」個第二感測部分係由一第二有效區域定義,該第二有效區域係定義為排除該至少一第二開口的區域的該第二輪廓區域;以及該第二有效區域小於該第一有效區域。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示模組,其中該第二有效區域的尺寸與該第一有效區域的尺寸相比係為大約Y/X×100%。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之顯示模組,其中:該第一有效區域的尺寸為該第一輪廓區域的尺寸的約10%至約70%;以及該第二有效區域的尺寸為該第二輪廓區域的尺寸的約30%至約90%。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之顯示模組,其中該第一輪廓區域的大小實質上等於該第二輪廓區域的大小。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之顯示模組,其中:該絕緣層包含一第一絕緣層及一第二絕緣層;該第一連接部分與該第二連接部分的其一係設置在該基底表面上;該第一絕緣層係設置在該第一連接部分及該第二連接部分的該一上;該第一連接部分、該第二連接部分的另一及該「Y」個第一感測部分中、該「X」個第二感測部分係設置在該第一絕緣層上;以及該第二絕緣層係設置在該「Y」個第一感測部分、該「X」個第二感測部分及該第一連接部分與該第二連接部分的另一上。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之顯示模組,其中:該至少一第一開口係定義為兩個分開的第一開口;各該「Y」個第一感測部分包含:圍繞兩個分開的該第一開口的一邊緣部分;以及設置在兩個分開的該第一開口之間的一直通部分,且 該直通部分係設置在該第一電極的一延長線上。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其進一步包含:一第一訊號線,係連接至該第一電極的一端;以及複數個第二訊號線,係分別連接至該第二電極的相對端。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該顯示面板及該輸入感測單元係在一彎曲軸線周圍彎曲。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中:該顯示面板包含:一陰極電極;一中間絕緣層,係設置在該陰極電極與該第一電極之間,且該中間絕緣層的厚度總和係為約0.5μm至約30μm。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中:該顯示面板包含:一基底層;一電路元件層,係在該基底層上;一顯示元件層,係在該電路元件層上;以及一薄膜封裝層,係在該顯示元件層上;該顯示元件層包含:一第一顯示電極;一有機發光層,係在該第一顯示電極上;以及 一第二顯示電極,係設置在該有機發光層與該薄膜封裝層之間;以及該輸入感測單元的該第一電極與該第二顯示電極之間的距離係為約0.5μm至約30μm。
  20. 一種顯示模組,其包含:一顯示面板,係提供一基底表面;以及一輸入感測單元,係直接設置在該基底表面上,其中該輸入感測單元包含:一第一電極,其在一第一方向延伸,該第一電極包含一第一輪廓區域及一第一開口區域,該第一輪廓區域係由該第一電極之電極輪廓定義的區域,該第一開口區域係由在該第一電極中形成之至少一開口之區域所定義;以及一第二電極,其在與該第一方向相交的一第二方向延伸,該第二電極包含尺寸大於該第一輪廓區域的尺寸之一第二輪廓區域、及尺寸大於該第一開口區域的尺寸之一第二開口區域,該第二輪廓區域係由該第二電極之電極輪廓定義的區域,該第二開口區域係由在該第二電極中形成之至少一開口之區域所定義。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102079389B1 (ko) * 2017-09-29 2020-02-19 주식회사 센트론 수동형 유기 발광 다이오드 디스플레이
KR102409593B1 (ko) * 2017-11-10 2022-06-15 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법
CN108563364B (zh) * 2018-04-28 2024-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其制作方法、触控显示面板及显示装置
KR102579896B1 (ko) 2018-09-03 2023-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
KR20200031002A (ko) * 2018-09-12 2020-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US11073955B2 (en) * 2018-09-12 2021-07-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102528266B1 (ko) * 2018-11-16 2023-05-04 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200117084A (ko) * 2019-04-02 2020-10-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 표시장치
KR102657174B1 (ko) * 2019-04-08 2024-04-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이의 제조 방법
CN110346994B (zh) * 2019-07-23 2022-07-08 昆山国显光电有限公司 阵列基板和显示面板
WO2021102798A1 (zh) * 2019-11-28 2021-06-03 京东方科技集团股份有限公司 触控电极结构及其制作方法、触控面板及电子装置
KR20210069779A (ko) 2019-12-03 2021-06-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서, 그의 제조 방법, 및 이를 구비한 표시 장치
KR102384388B1 (ko) 2019-12-18 2022-04-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20210086844A (ko) 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114830073A (zh) 2020-01-20 2022-07-29 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置
TWI817695B (zh) * 2022-09-01 2023-10-01 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 具有鏤空圖案之電極結構及其裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120262385A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Seung-Hyun Kim Touch panel and method for fabricating the same
US20150293634A1 (en) * 2014-04-14 2015-10-15 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5033078B2 (ja) 2008-08-06 2012-09-26 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
TWI430162B (zh) * 2010-12-30 2014-03-11 Egalax Empia Technology Inc 電容式觸摸屏的書寫方法與電容式書寫系統
JP5615856B2 (ja) 2011-02-18 2014-10-29 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
KR20130120815A (ko) 2012-04-26 2013-11-05 삼성전기주식회사 터치스크린 패널 및 터치스크린 장치
KR20140096507A (ko) 2013-01-28 2014-08-06 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린패널 일체형 영상표시장치
KR102096622B1 (ko) * 2013-08-19 2020-04-03 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US9952691B2 (en) 2014-05-09 2018-04-24 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel and image display device having the same
US10582612B2 (en) * 2014-06-30 2020-03-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same
US9927939B2 (en) 2014-08-13 2018-03-27 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel and display apparatus including the same
KR20160114510A (ko) * 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120262385A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Seung-Hyun Kim Touch panel and method for fabricating the same
US20150293634A1 (en) * 2014-04-14 2015-10-15 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window

Also Published As

Publication number Publication date
CN108231835A (zh) 2018-06-29
US20180164931A1 (en) 2018-06-14
US10698513B2 (en) 2020-06-30
EP3333683B1 (en) 2019-10-23
CN117222277A (zh) 2023-12-12
TW201833746A (zh) 2018-09-16
EP3333683A1 (en) 2018-06-13
US11599212B2 (en) 2023-03-07
KR20180067772A (ko) 2018-06-21
US20200326806A1 (en) 2020-10-15
CN108231835B (zh) 2023-09-29

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