KR20230021029A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20230021029A
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display
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이성국
이도형
박상대
여환국
엄재광
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 장치는 기판; 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 디스플레이부에서 연장되고 기판의 측면 및 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 기판의 측면과 유연 기재부 사이에 배치되어 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함하고, 유연 기재부는 지지층과 이격되는 한 쌍의 곡면부; 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 기술분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 가지는 디스플레이 장치가 개발되고 있다.
종래의 디스플레이는 LCD(Liguid Crystal Display)와 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes)로 대표되고 있다.
그러나, LCD의 경우에 빠르지 않은 반응 시간과, 플렉서블의 구현이 어렵다는 문제점이 존재하고, AMOLED의 경우에 수명이 짧고, 양산 수율이 좋지 않다는 취약점이 존재한다.
한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다. 상기 반도체 발광 소자를 이용하여 디스플레이를 구현하여, 상기의 문제점을 해결하는 방안이 제시될 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트 기반의 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전력 소모, 우수한 초기 구동 특성, 및 높은 진동 저항 등의 다양한 장점을 갖는다.
디스플레이의 일 예는 대한민국 등록특허공보 10-1895217(2018년09월07 공고)에는 타일링 멀티 디스플레이가 개시되고, 타일링 멀티 디스플레이는 픽셀들이 형성되는 픽셀 영역과, 상기 픽셀 영역의 가장자리 부분에 형성되는 베젤 영역을 포함하는 플렉서블 패널; 및 상기 플렉서블 패널이 접합되는 지지기판으로, 상부면에 상기 플렉서블 패널의 픽셀 영역이 접합되고, 상기 상부면에 연결된 측면과 하부면에 상기 플렉서블 패널의 베젤 영역이 접혀져 접합되는 지지기판;을 포함하고, 상기 플렉서블 패널의 접히는 부분의 곡률반경(r)은 픽셀 사이의 길이(S)의 1/2 이하이다.
디스플레이의 다른 예는 공개특허공보 10-2017-0071047 A(2017년06월23일 공개)에 개시된 플렉서블 표시장치가 있고, 플렉서블 표시장치는 표시 영역 및 비표시영역을 포함하고, 상기 비표시영역 내에 벤딩 영역이 구비된 기판; 상기 기판 상의 비표시 영역에 구비된 링크 배선; 및 상기 기판 상의 벤딩 영역에 구비되며 콘택홀을 통해서 상기 배선과 연결된 벤딩 연결 배선을 포함하고, 상기 벤딩 연결 배선은 중립면에 위치하여, 베젤의 크기를 줄여 미감을 증진시킨다.
종래 기술에 따른 표시장치는 벤딩 연결 배선 등의 배선 전극이 과도하게 굽을 경우 배선 전극이 손상되어 저항이 증가할 수 있고 단선이 발생될 수 있는 문제점이 있다.
종래 기술에 따른 표시장치는 배선 전극이 단선되지 않도록 배선 전극을 완만하게 구부릴 경우, 비표시 영역이 증대되어 베젤의 크기가 확장되는 문제점이 있다.
본 발명은 배선 전극 중 급격하게 꺽인 부분 및 단선을 최소화하여 신뢰성이 높은 디스플레이 장치에 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 간단한 구조로 베젤을 최소화한 디스플레이 장치를 다른 목적이 있다.
본 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 기판; 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 디스플레이부에서 연장되고 기판의 측면 및 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 기판의 측면과 유연 기재부 사이에 배치되어 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함할 수 있다.
유연 기재부는 지지층과 이격되는 한 쌍의 곡면부; 및 한 쌍의 곡면부를 잇고 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널은 기판에 접하는 유연 기판; 유연 기판에 형성된 배선 전극; 배선 전극에 형성된 복수개 반도체 발광소자 및 배선 전극 및 복수개 반도체 발광소자을 덮는 보호층을 포함할 수 있다.
사이드 커버부는 측면과 이격될 수 있고, 측면과 평행할 수 있다.
곡면부의 곡률반경은 기판의 두께의 절반 보다 작을 수 있다.
지지층의 길이는 기판의 두께에서 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧을 수 있다.
지지층은 유연 기재부에 코팅될 수 있다.
디스플레이 장치는 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함할 수 있다.
지지층은 기판의 측면을 향하는 제1면과, 유연 기재부를 향하는 제2면을 포함하고, 제2면의 면적은 제1면의 면적 보다 클 수 있다.
기판의 측면은 기판의 전면 및 기판의 배면과 직교할 수 있다
디스플레이 장치는 복수개의 디스플레이 모듈이 소정 피치로 배치될 수 있고, 복수개의 디스플레이 모듈 각각은 기판; 디스플레이 패널 및 지지층을 포함할 수 있으며, 디스플레이 패널의 유연 기재부는 인접한 타 디스플레이 패널이 유연 기재부와 접할 수 있다.
디스플레이 장치 제조방법은 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성하는 단계; 판 일부를 제거하여 디스플레이 패널의 배면 일부를 노출시키는 단계; 디스플레이 패널의 노출된 배면에 지지층을 코팅하는 단계; 지지층과 디스플레이 패널에 접착재를 코팅하는 단계 및 디스플레이 패널을 구부려 기판의 측면과 기판의 배면 일부에 고정시키는 단계를 포함할 수 있고, 디스플레이 패널은 지지층과 이격된 한 쌍의 곡면부; 및 한 쌍의 곡면부를 잇고 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 배선 전극의 급격한 꺽임을 최소화하여, 배선 전극의 손상이나 단선을 최소화할 수 있다.
또한, 복수개 디스플레이 패널 사이의 베젤을 최소화할 수 있고, 고해상도를 확보할 수 있다.
또한, 지지층에 의해 유연 기재부를 기판에 신뢰성 높게 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이다.
도 4는 도 3의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이다.
도 9는 도 8의 수직형 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 10은 본 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 도시된 도이다.
도 11은 도 10의 A부 확대도이다.
도 12는 본 실시 예와 비교 되는 제1비교예가 도시된 확대도이다.
도 13는 본 실시 예와 비교 되는 제2비교예가 도시된 확대도이다.
도 14은 본 실시 예의 디스플레이 패널을 비교예와 비교한 도이다.
도 15는 본 실시 예에 따른 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성한 도이다.
도 16은 도 15에 도시된 기판의 일부를 제거하는 공정이 도시된 도이다.
도 17은 도 16의 디스플레이 패널에 지지층을 코팅하는 공정이 도시된 도이다.
도 18은 도 17의 지지층에 접착제를 코팅하는 공정이 도시된 도이다.
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 패널을 구부리는 공정이 도시된 도이다.
도 20은 본 실시 예의 지지층의 변형예가 도시된 도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품형태이라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도시에 의하면, 디스플레이 장치(100)의 제어부에서 처리되는 정보는 디스플레이(flexible display)를 이용하여 표시될 수 있다.
디스플레이의 일 예는 외력에 의하여 휘어질 수 있는, 구부러질 수 있는, 비틀어질 수 있는, 접힐 수 있는, 말려질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 기존의 평판 디스플레이의 디스플레이 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나, 구부리거나, 접을 수 있거나 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 플렉서블 디스플레이가 될 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이가 휘어지지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 제1상태라 한다)에서는 상기 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 영역이 평면이 된다. 상기 제1상태에서 외력에 의하여 휘어진 상태(예를 들어, 유한의 곡률반경을 가지는 상태, 이하, 제2상태라 한다)에서는 상기 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다. 도시와 같이, 상기 제2상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다.
디스플레이의 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다.
상기 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다. 상기 발광 다이오드는 작은 크기로 형성되며, 이를 통하여 상기 제2상태에서도 단위 화소의 역할을 할 수 있게 된다.
이하, 상기 발광 다이오드를 이용하여 구현된 디스플레이에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이며, 도 4는 도 3a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이고, 도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 2, 도 3a 및 도 3b의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.
상기 디스플레이 장치(100)는 기판(110), 제1전극(120), 전도성 접착층(130), 제2전극(140) 및 복수의 반도체 발광 소자(150)를 포함한다.
기판(110)의 일 예는 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 기판(110)은 유리나 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면, 예를 들어 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등 어느 것이라도 사용될 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질 어느 것이나 될 수 있다.
상기 기판(110)은 제1전극(120)이 배치되는 배선기판이 될 수 있으며, 따라서 상기 제1전극(120)은 기판(110) 상에 위치할 수 있다.
도시에 의하면, 절연층(160)은 제1전극(120)이 위치한 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 상기 절연층(160)에는 보조전극(170)이 위치할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판(110)에 절연층(160)이 적층된 상태가 하나의 배선기판이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(160)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 상기 기판(110)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다.
보조전극(170)은 제1전극(120)과 반도체 발광 소자(150)를 전기적으로 연결하는 전극으로서, 절연층(160) 상에 위치하고, 제1전극(120)의 위치에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 보조전극(170)은 닷(dot) 형태이며, 절연층(160)을 관통하는 전극홀(171)에 의하여 제1전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극홀(171)은 비아 홀에 도전물질이 채워짐에 의하여 형성될 수 있다.
본 도면들을 참조하면, 절연층(160)의 일면에는 전도성 접착층(130)이 형성되나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 절연층(160)과 전도성 접착층(130)의 사이에 특정 기능을 수행하는 레이어가 형성되거나, 절연층(160)이 없이 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조도 가능하다. 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조에서는 전도성 접착층(130)이 절연층의 역할을 할 수 있다.
상기 전도성 접착층(130)은 접착성과 전도성을 가지는 층이 될 수 있으며, 이를 위하여 상기 전도성 접착층(130)에서는 전도성을 가지는 물질과 접착성을 가지는 물질이 혼합될 수 있다. 또한 전도성 접착층(130)은 연성을 가지며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 플렉서블 기능을 가능하게 한다.
이러한 예로서, 전도성 접착층(130)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 상기 전도성 접착층(130)은 두께를 관통하는 Z 방향으로는 전기적 상호 연결을 허용하나, 수평적인 X-Y 방향으로는 전기절연성을 가지는 레이어로서 구성될 수 있다. 따라서 상기 전도성 접착층(130)은 Z축 전도층으로 명명될 수 있다(다만, 이하 '전도성 접착층'이라 한다).
상기 이방성 전도성 필름은 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)이 절연성 베이스부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정 부분만 이방성 전도매질에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이하, 상기 이방성 전도성 필름에는 열 및 압력이 가해지는 것으로 설명하나, 상기 이방성 전도성 필름이 부분적으로 전도성을 가지기 위하여 다른 방법도 가능하다. 이러한 방법은, 예를 들어 상기 열 및 압력 중 어느 하나만이 가해지거나 UV 경화 등이 될 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도매질은 예를 들어, 도전볼이나 전도성 입자가 될 수 있다. 도시에 의하면, 본 예시에서 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정부분만 도전볼에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이방성 전도성 필름은 전도성 물질의 코어가 폴리머 재질의 절연막에 의하여 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있으며, 이 경우에 열 및 압력이 가해진 부분이 절연막이 파괴되면서 코어에 의하여 도전성을 가지게 된다. 이때, 코어의 형태는 변형되어 필름의 두께방향으로 서로 접촉하는 층을 이룰 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 열 및 압력은 이방성 전도성 필름에 전체적으로 가해지며, 이방성 전도성 필름에 의하여 접착되는 상대물의 높이차에 의하여 Z축 방향의 전기적 연결이 부분적으로 형성된다.
다른 예로서, 이방성 전도성 필름은 절연 코어에 전도성 물질이 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있다. 이 경우에는 열 및 압력이 가해진 부분이 전도성 물질이 변형되어(눌러 붙어서) 필름의 두께방향으로 전도성을 가지게 된다. 또 다른 예로서, 전도성 물질이 Z축 방향으로 절연성 베이스 부재를 관통하여 필름의 두께방향으로 전도성을 가지는 형태도 가능하다. 이 경우에, 전도성 물질은 뽀족한 단부를 가질 수 있다.
도시에 의하면, 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재의 일면에 삽입된 형태로 구성되는 고정배열 이방성 전도성 필름(fixed array ACF)이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연성 베이스부재는 접착성을 가지는 물질로 형성되며, 도전볼은 상기 절연성 베이스부재의 바닥부분에 집중적으로 배치되며, 상기 베이스부재에서 열 및 압력이 가해지면 상기 도전볼과 함께 변형됨에 따라 수직방향으로 전도성을 가지게 된다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이방성 전도성 필름은 절연성 베이스부재에 도전볼이 랜덤하게 혼입된 형태나, 복수의 층으로 구성되며 어느 한 층에 도전볼이 배치되는 형태(double-ACF) 등이 모두 가능하다.
이방성 전도 페이스트는 페이스트와 도전볼의 결합형태로서, 절연성 및 접착성의 베이스 물질에 도전볼이 혼합된 페이스트가 될 수 있다. 또한, 전도성 입자를 함유한 솔루션은 전도성 particle 혹은 nano 입자를 함유한 형태의 솔루션이 될 수 있다.
다시 도면을 참조하면, 제2전극(140)은 보조전극(170)과 이격하여 절연층(160)에 위치한다. 즉, 상기 전도성 접착층(130)은 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치하는 절연층(160) 상에 배치된다.
절연층(160)에 보조전극(170)과 제2전극(140)이 위치된 상태에서 전도성 접착층(130)을 형성한 후에, 반도체 발광 소자(150)를 열 및 압력을 가하여 플립 칩 형태로 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 제1전극(120) 및 제2전극(140)과 전기적으로 연결된다.
도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.
예를 들어, 상기 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156)이 형성되는 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154) 상에 형성된 n형 반도체층(153) 및 n형 반도체층(153) 상에서 p형 전극(156)과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, p형 전극(156)은 보조전극(170)과 전도성 접착층(130)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, n형 전극(152)은 제2전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보조전극(170)은 일방향으로 길게 형성되어, 하나의 보조전극이 복수의 반도체 발광 소자(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 보조전극을 중심으로 좌우의 반도체 발광 소자들의 p형 전극들이 하나의 보조전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
보다 구체적으로, 열 및 압력에 의하여 전도성 접착층(130)의 내부로 반도체 발광 소자(150)가 압입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150)의 p형 전극(156)과 보조전극(170) 사이의 부분과, 반도체 발광 소자(150)의 n형 전극(152)과 제2전극(140) 사이의 부분에서만 전도성을 가지게 되고, 나머지 부분에서는 반도체 발광 소자의 압입이 없어 전도성을 가지지 않게 된다. 이와 같이, 전도성 접착층(130)은 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 사이 및 반도체 발광 소자(150)와 제2전극(140) 사이를 상호 결합시켜줄 뿐만 아니라 전기적 연결까지 형성시킨다.
또한, 복수의 반도체 발광 소자(150)는 발광 소자 어레이(array)를 구성하며, 발광 소자 어레이에는 형광체층(180)이 형성된다.
발광 소자 어레이는 자체 휘도값이 상이한 복수의 반도체 발광 소자들을 포함할 수 있다. 각각의 반도체 발광 소자(150)는 단위 화소를 구성하며, 제1전극(120)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1전극(120)은 복수 개일 수 있고, 반도체 발광 소자들은 예컨대 수 열로 배치되며, 각 열의 반도체 발광 소자들은 상기 복수 개의 제1전극 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 반도체 발광 소자들이 플립 칩 형태로 접속되므로, 투명 유전체 기판에 성장시킨 반도체 발광 소자들을 이용할 수 있다. 또한, 상기 반도체 발광 소자들은 예컨대 질화물 반도체 발광 소자일 수 있다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다.
도시에 의하면, 반도체 발광 소자(150)의 사이에 격벽(190)이 형성될 수 있다. 이 경우, 격벽(190)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 전도성 접착층(130)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(150)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(190)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 이 경우에, 상기 격벽(190)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다. 화이트 절연체의 격벽을 이용할 경우 반사성을 높이는 효과가 있을 수 있고, 블랙 절연체의 격벽을 이용할 경우, 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)를 증가시킬 수 있다.
형광체층(180)은 반도체 발광 소자(150)의 외면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자고, 형광체층(180)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(180)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(181) 또는 녹색 형광체(182)가 될 수 있다.
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(181)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(182)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(120)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층될 수 있다. 따라서, 제1전극(120)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(140)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(150)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들을 구현할 수 있다.
또한, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체층들의 사이에는 블랙 매트릭스(191)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(191)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 각각의 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.
이 경우, 반도체 발광 소자(150)는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자일 수 있다. 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)가 교대로 배치되고, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자에 의하여 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 단위 화소들이 하나의 화소(pixel)를 이루며, 이를 통하여 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 반도체 발광 소자는 황색 형광체층이 개별 소자마다 구비된 백색 발광 소자(W)를 구비할 수 있다. 이 경우에는, 단위 화소를 이루기 위하여, 백색 발광 소자(W) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비될 수 있다. 또한, 이러한 백색 발광 소자(W) 상에 적색, 녹색, 및 청색이 반복되는 컬러 필터를 이용하여 단위 화소를 이룰 수 있다.
도 5c를 참조하면, 자외선 발광 소자(UV) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비되는 구조도 가능하다. 이와 같이, 반도체 발광 소자는 가시광선뿐만 아니라 자외선(UV)까지 전영역에 사용가능하며, 자외선(UV)이 상부 형광체의 여기원(excitation source)으로 사용가능한 반도체 발광 소자의 형태로 확장될 수 있다.
본 예시를 다시 살펴보면, 반도체 발광 소자(150)는 전도성 접착층(130) 상에 위치되어, 디스플레이 장치에서 단위 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(150)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
또한, 한 변의 길이가 10㎛인 정사각형의 반도체 발광 소자(150)를 단위 화소로 이용하여도 디스플레이 장치를 이루기 위한 충분한 밝기가 나타난다. 따라서, 단위 화소의 크기가 한 변이 600㎛, 나머지 한변이 300㎛인 직사각형 화소인 경우를 예로 들면, 반도체 발광 소자의 거리가 상대적으로 충분히 크게 된다. 따라서, 이러한 경우, HD화질 이상의 고화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있게 된다.
상기에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 새로운 형태의 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이하, 도 6을 참조하여 상기 제조방법에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
본 도면을 참조하면, 먼저, 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치된 절연층(160) 상에 전도성 접착층(130)을 형성한다. 제1기판(110)에 절연층(160)이 적층되어 하나의 기판(또는 배선기판)을 형성하며, 상기 배선기판에는 제1전극(120), 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 배치된다. 이 경우에, 제1전극(120)과 제2전극(140)은 상호 직교 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 제1기판(110) 및 절연층(160)은 각각 유리 또는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
상기 전도성 접착층(130)은 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 의하여 구현될 수 있으며, 이를 위하여 절연층(160)이 위치된 기판에 이방성 전도성 필름이 도포될 수 있다.
다음에, 보조전극(170) 및 제2전극(140)들의 위치에 대응하고, 개별 화소를 구성하는 복수의 반도체 발광 소자(150)가 위치된 제2기판(112)을 상기 반도체 발광 소자(150)가 보조전극(170) 및 제2전극(140)와 대향하도록 배치한다.
이 경우에, 제2기판(112)은 반도체 발광 소자(150)를 성장시키는 성장 기판으로서, 사파이어(spire) 기판 또는 실리콘(silicon) 기판이 될 수 있다.
상기 반도체 발광 소자는 웨이퍼(wafer) 단위로 형성될 때, 디스플레이 장치를 이룰 수 있는 간격 및 크기를 가지도록 함으로써, 디스플레이 장치에 효과적으로 이용될 수 있다.
그 다음에, 배선기판과 제2기판(112)을 열압착한다. 예를 들어, 배선기판과 제2기판(112)은 ACF press head 를 적용하여 열압착될 수 있다. 상기 열압착에 의하여 배선기판과 제2기판(112)은 본딩(bonding)된다. 열압착에 의하여 전도성을 갖는 이방성 전도성 필름의 특성에 의해 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 및 제2전극(140)의 사이의 부분만 전도성을 가지게 되며, 이를 통하여 전극들과 반도체 발광 소자(150)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때에, 반도체 발광 소자(150)가 상기 이방성 전도성 필름의 내부로 삽입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150) 사이에 격벽이 형성될 수 있다.
그 다음에, 상기 제2기판(112)을 제거한다. 예를 들어, 제2기판(112)은 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 화학적 리프트 오프법(Chemical Lift-off, CLO)을 이용하여 제거할 수 있다.
마지막으로, 상기 제2기판(112)을 제거하여 반도체 발광 소자들(150)을 외부로 노출시킨다. 필요에 따라, 반도체 발광 소자(150)가 결합된 배선기판 상을 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 코팅하여 투명 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 반도체 발광 소자(150)의 일면에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 적색 형광체 또는 녹색 형광체가 상기 청색 반도체 발광 소자의 일면에 레이어를 형성할 수 있다.
이상에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법이나 구조는 여러가지 형태로 변형될 수 있다. 그 예로서, 상기에서 설명된 디스플레이 장치에는 수직형 반도체 발광 소자도 적용될 수 있다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 수직형 구조에 대하여 설명한다.
또한, 이하 설명되는 변형예 또는 실시예에서는 앞선 예와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호가 부여되고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음된다.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이며, 도 9은 도 8의 수직형 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
본 도면들을 참조하면, 디스플레이 장치는 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 수직형 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치가 될 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 기판(210), 제1전극(220), 전도성 접착층(230), 제2전극(240) 및 복수의 반도체 발광 소자(250)를 포함한다.
기판(210)은 제1전극(220)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.
제1전극(220)은 기판(210) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(220)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.
전도성 접착층(230)은 제1전극(220)이 위치하는 기판(210)상에 형성된다. 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(230)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시 예에서도 이방성 전도성 필름에 의하여 전도성 접착층(230)이 구현되는 경우를 예시한다.
기판(210) 상에 제1전극(220)이 위치하는 상태에서 이방성 전도성 필름을 위치시킨 후에, 반도체 발광 소자(250)를 열 및 압력을 가하여 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(250)가 제1전극(220)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 상기 반도체 발광 소자(250)는 제1전극(220) 상에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기 전기적 연결은 전술한 바와 같이, 이방성 전도성 필름에서 열 및 압력이 가해지면 부분적으로 두께방향으로 전도성을 가지기 때문에 생성된다. 따라서, 이방성 전도성 필름에서는 두께방향으로 전도성을 가지는 부분과 전도성을 가지지 않는 부분으로 구획된다.
또한, 이방성 전도성 필름은 접착 성분을 함유하기 때문에, 전도성 접착층(230)은 반도체 발광 소자(250)와 제1전극(220) 사이에서 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 결합까지 구현한다.
이와 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(250)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
상기 반도체 발광 소자(250)는 수직형 구조가 될 수 있다.
수직형 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(220)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 수직형 반도체 발광 소자(250)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(240)이 위치한다.
도 9를 참조하면, 이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(256), p형 전극(256) 상에 형성된 p형 반도체층(255), p형 반도체층(255) 상에 형성된 활성층(254), 활성층(254)상에 형성된 n형 반도체층(253) 및 n형 반도체층(253) 상에 형성된 n형 전극(252)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(256)은 제1전극(220)과 전도성 접착층(230)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(252)은 후술하는 제2전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 수직형 반도체 발광 소자(250)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.
다시 도 8을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(250)의 일면에는 형광체층(280)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(250)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자(251)이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 형광체층(280)이 구비될 수 있다. 이 경우에, 형광체층(280)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(281) 및 녹색 형광체(282) 일 수 있다.
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(281)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(282)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치에서 전술한 바와 같이, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
다시 본 실시예를 살펴보면, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치하고, 반도체 발광 소자들(250)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 반도체 발광 소자들(250)은 복수의 열로 배치되고, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250)의 열들 사이에 위치할 수 있다.
개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250) 사이의 거리가 충분히 크기 때문에 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치될 수 있다.
제2전극(240)은 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있으며, 제1전극과 상호 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)는 제2전극(240)에서 돌출된 연결 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 연결 전극이 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 될 수 있다. 예를 들어, n형 전극은 오믹(ohmic) 접촉을 위한 오믹 전극으로 형성되며, 상기 제2전극은 인쇄 또는 증착에 의하여 오믹 전극의 적어도 일부를 덮게 된다. 이를 통하여 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
도시에 의하면, 상기 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 상에 위치될 수 있다. 경우에 따라, 반도체 발광 소자(250)가 형성된 기판(210) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(240)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(240)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 또는 투명 절연층에 이격되어 형성될 수도 있다.
만약 반도체 발광 소자(250) 상에 제2전극(240)을 위치시키기 위하여는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극을 사용한다면, ITO 물질은 n형 반도체층과는 접착성이 좋지 않은 문제가 있다. 따라서, 본 발명은 반도체 발광 소자(250) 사이에 제2전극(240)을 위치시킴으로써, ITO와 같은 투명 전극을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 따라서, 투명한 재료 선택에 구속되지 않고, n형 반도체층과 접착성이 좋은 전도성 물질을 수평 전극으로 사용하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있다.
도시에 의하면, 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 위치할 수 있다. 즉, 개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250)를 격리시키기 위하여 수직형 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 배치될 수 있다. 이 경우, 격벽(290)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 상기 전도성 접착층(230)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(250)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(290)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로서, 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 격벽(290)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다.
만일 제2전극(240)이 반도체 발광 소자(250) 사이의 전도성 접착층(230) 상에 바로 위치된 경우, 격벽(290)은 수직형 반도체 발광 소자(250) 및 제2전극(240)의 사이사이에 위치될 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자(250)를 이용하여 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있고, 반도체 발광 소자(250)의 거리가 상대적으로 충분히 크게 되어 제2전극(240)을 반도체 발광 소자(250) 사이에 위치시킬 수 있고, HD 화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 효과가 있게 된다.
또한, 도시에 의하면, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체 사이에는 블랙 매트릭스(291)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(291)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.
상기 설명과 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자에 의하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이루는 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.
도 10은 본 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 도시된 도이고, 도 11은 도 10의 A부 확대도이고, 도 12는 본 실시 예와 비교 되는 제1비교예가 도시된 확대도이다. 도 13는 본 실시 예와 비교 되는 제2비교예가 도시된 확대도이다.
디스플레이 장치는 기판(310)과, 디스플레이 패널(D), 지지층(400)을 포함할 수 있다.
기판(310)과, 디스플레이 패널(D) 및 지지층(400)는 디스플레이 모듈(300)을 구성할 수 있다.
디스플레이 모듈(300)는 복수개 부재의 결합체일 수 있고, 디스플레이 모듈(300)은 예는 마이크로 엘이디 디스플레이(Micro LED Display: LDM)나 패시브 매트릭스 유기발광 다이오드(Passive-matrix OLED; PMOLED)나 액티브 매트릭스 유기발광 다이오드(Active-matrix OLED; AMOLED)나 퀀텀 닷 반도제 발광소자(quantum　dot LED; QLED)등일 수 있다.
디스플레이 장치는 복수개의 디스플레이 모듈(300)을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치는 4개, 9개, 16개 디스플레이 모듈(300)이 조립될 수 있다.
복수개 디스플레이 모듈(300)는 서로 근접하게 어레이 배열될 수 있다. 복수개의 디스플레이 모듈(300)는 상하 방향으로 복수 행 배치될 수 있고, 좌우 방향으로 복수 열 배치될 수 있다.
복수개 디스플레이 모듈(300)은 단위 디스플레이(300a)(300b)일 수 있다. 복수개 디스플레이 모듈(300)은 근접하게 배치된 제1단위 디스플레이(300a)와 제2단위 디스플레이(300b)를 포함하여 설명한다. 이하, 제1단위 디스플레이(300a)와 제2단위 디스플레이(300b)의 공통된 구성에 대해서는 디스플레이 모듈(300)로 칭하여 설명한다.
복수개의 디스플레이 모듈(300) 각각은 기판(310)과, 디스플레이 패널(D), 지지층(400)을 포함할 수 있다.
기판(310)은 디스플레이 패널(D)가 형성되는 베이스 기판일 수 있다. 기판(310)은 디스플레이 패널(D)을 지지하는 지지 기판일 수 있다.
기판(310)는 플렉서블한 소재나 경성의 소재로 이루어질 수 있다. 기판(310)의 일 예는 유리 기판을 포함할 수 있다. 기판(310)은 유리 기판에 한정되지 않고 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.
기판(310)은 직육면체일 수 있고, 기판(310)의 전면(311)는 전방을 향할 수 있고, 기판(310)의 후면(312)은 후방을 향할 수 있다.
기판(310)은 소장 두께를 갖는 판체 형상일 수 있고, 전면(311)과 배면(312)은 둘레면(313)으로 연결될 수 있다.
기판(310)의 둘레면(313)은 기판(310)의 테두리(circuit edge)로서, 기판(310)의 둘러면(313)는 기판(310) 중 전면(311)과 배면(312)을 제외한 면으로 정의될 수 있다.
이하, 기판(310)의 둘레면(313)을 기판(310)의 측면(313)으로 칭하여 설명하고, 기판(310)의 둘레면과 기판(310)의 측면에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명한다.
기판(310)의 측면(313)는 곡형 형상이 아니고 평면 형상일 수 있다. 기판(310)의 측면(313)는 기판(310)의 전면(311) 및 기판(310)의 배면(312)와 직교할 수 있다.
디스플레이 패널(D)는 복수개 부재의 결합체로 구성될 수 있다. 디스플레이 패널(D)는 복수개 화소(350)을 포함할 수 있다. 복수개 화소(350)의 각각는 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들의 조합일 수 있다. 화소(350)은 소정 피치로 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(D)는 복수개 화소(350)이 형성되고 휘거나 구부려질 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.
디스플레이 패널(D)는 유연 기판(318)과, 배선 전극(320)와, 복수개 화소(350) 및 보호층(390)을 포함할 수 있다.
유연 기판(318)은 기판(310)에 접할 수 있다.
배선 전극(320)은 유연 기판(318)에 형성될 수 있다.
화소(350)의 일 예는 반도체 발광 소자(350)일 수 있고, 이하 화소(350)과 반도체 발광 소자(350)에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명한다.
복수개 반도체 발광 소자(350)는 배선 전극(320)에 형성될 수 있다.
보호층(390)은 배선 전극(320) 및 복수개 반도체 발광소자(350)을 덮일 수 있다.
디스플레이 패널(D)는 디스플레이부(E)와, 유연 기재부(F)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(E)는 디스플레이 패널(D) 중 기판(310)의 전면(311)에 형성된 부분으로 정의될 수 있다.
디스플레이부(E)는 화소영역 또는 표시영역으로 정의될 수 있다.
디스플레이부(E)는 반도체 발광 소자(350)가 형성되는 영역으로, 유연 기판(318)과, 배선 전극(320)과, 복수개 반도체 발광소자(350)와, 보호층(390)을 모두 포함할 수 있다.
유연 기재부(F)는 기판(310)의 측면(313) 및 기판(310)의 후면(312) 일부를 감싸는 부분으로 정의될 수 있다. 유연 기재부(F)는 디스플레이부(E)에서 연장되어 형성될 수 있다.
유연 기재부(F)는 베젤 영역 또는 비표시영역으로 정의될 수 있다.
유연 기재부(F)는 반도체 발광소자(350)가 형성되지 않은 영역으로, 유연 기판(318)과, 배선 전극(320)과, 보호층(390)을 모두 포함할 수 있다.
유연 기재부(F)는 한 쌍의 곡면부(410)(420)와, 한 쌍의 곡면부(410)(420)를 잇고 지지층(350)에 접촉되는 사이드 커버부(430)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 곡면부(410)(420)는 전후 방향으로 이격될 수 있다. 한 쌍의 곡면부(410)(420)는 프론트 곡면부(410)와, 프론트 곡면부(410)와 전후 방향으로 이격되는 리어 곡면부(420)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 곡면부(410)(420) 각각은 단면 형상이 호 형상일 수 있고, 특히 열호 형상일 수 있다. 한 쌍의 곡면부(410)(420) 각각의 중심각은 80°내지 100°일 수 있다.
한 쌍의 곡면부(410)(420)는 각각은 곡률반경(r) 갖는데, 곡면부(410)(420)은 급격하게 꺾이지 않게 형성되는 것을 바람직하고, 곡률반경(r)이 너무 크지 않게 형성되는 것으로 바람직하다.
사이드 커버부(430)는 기판(310)의 측면(313 )과 이격되고, 기판(310)의 측면(313)과 평행할 수 있다. 사이드 커버부(430)는 한 쌍의 곡면부(410)(420) 사이에 형성된 평평한 부분으로 정의될 수 있다.
사이드 커버부(430)는 유연 기재부(F) 중 기판(310)의 측면(313)과 평행한 부분으로 정의 될 수 있다. 사이드 커버부(4300)의 위치에 따라 곡면부(410)(420)의 크기와 형상이 결정될 수 있고, 곡면부(410)(420)의 곡률반경(r)를 결정될 수 있다.
사이드 커버부(430)의 위치는 지지층(400)에 의해 결정될 수 있고, 곡면부(410)(420)는 지지층(400)에 의해 적정 범위의 곡률반경(r)을 갖을 수 있다.
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F) 사이에 배치될 수 있다. 지지층(400)은 유연 기재부(F)를 지지할 수 있다. 지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 사이드 커버부(430)의 사이에 위치될 수 있고, 사이드 커버부(430)를 지지할 수 있다.
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F) 중 어느 하나에 고정되고, 다른 하나에 부착될 수 있다.
지지층(400)의 일 예는 유연 기재부(F)의 후면에 형성된 후 기판(310)의 측면(313)에 부착되는 것이 가능하다. 지지층(400)의 다른 예는 기판(310)의 측면(303)에 형성된 후 유연 기재부(F)에 부착되는 것이 가능하다.
지지층(400)의 일 예는 유연 기재부(F)에 코팅될 수 있다. 지지층(400)은 사이드 커버부(430)이 기판(310)의 측면(313)과 이격되도록 사이드 커버부(430)를 유지시킬 수 있다.
지지층(400)은 사이드 커버부(430)가 기판(310)의 측면(313)을 향해 가까워지지 않도록 사이드 커버부(430)를 지탱할 수 있다.
한 쌍의 곡면부(410)(420)는 지지층(400)를 직접 지지하지 않을 수 있고, 지지층(400)과 이격될 수 있다. 한 쌍의 곡면부(410)(420)은 지지층(400)과 접촉되지 않을 수 있다.
한 쌍의 곡면부(410)(420)은 지지층(400)과 이격되고 곡면 형상으로 굽은 부분으로 정의될 수 있다.
지지층(400)은 사이드 커버부(430)가 기판(310)의 측면(313)과 멀어지는 방향으로 이동되지 않도록 사이드 커버부(430)를 홀딩할 수 있다.
지지층(400)는 유연 기재부(F)에 고정된 후, 기판(310)의 측면(313)에 고정될 수 있다.
디스플레이 장치는 접착제(440)를 더 포함할 수 있다. 접착제(440)는 지지층(400) 및 유연 기재부(F)에 코팅될 수 있다. 접착제(440)는 지지층(400)을 덮도록 배치될 수 있다. 접착제(440)는 기판(310)의 측면(313)에 부착될 수 있다.
접착제(440)는 지지층(400)을 기판(310)의 측면(313)에 고정시킬 수 있다.
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)을 향하는 제1면(401)과, 유연 기재부(F)를 향하는 제2면(402)을 포함할 수 있다. 지지층(400)는 단면 형상이 사다리꼴 형성일 수 있다.
제1면(401)과 제2면(402) 각각은 곡면이 아닌 평면일 수 있다.
접착제(440)는 제 1 면(401) 및 유연 기재부(F)에 부착될 수 있고, 기판(310)의 측면에 부착될 수 있다.
제2면(402)의 면적은 제1면(401)의 면적 보다 클 수 있다.
지지층(400)과 접착제(440)는 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F)에 의해 둘러싸일 수 있고, 보호될 수 있다.
한편, 본 실시예의 디스플레이 모듈(300)은 별도의 접착제(440)는 포함하지 않고, 지지층(400) 자체가 접착력을 갖는 것도 가능하다.
유연 기재부(F)의 일부는 기판(310)의 배면(313)에 배치될 수 있다. 유연 기재부(F) 중 기판(310)의 배면에 위치되는 부분은 접속부(450)로 정의될 수 있다.
접속부(450)는 유연 기판(318)과, 배선 전극(320) 및 보호층(390)을 포함할 수 있다.
기판(310)의 후방에는 화소(350)의 구동을 제어하는 구동부(460, 도 10)가 배치될 수 있다. 구동부(460)는 유연 기재부(F)에 연결될 수 있고, 유연 기재부(F) 중 접속부(450)에 연결될 수 있다.
구동부(460)는 접속부(450) 중 배선 전극(320)에 연결될 수 있고, 배선 전극(320) 중 기판(310)의 후방에 위치되는 부분에 연결될 수 있다.
디스플레이 모듈(300) 각각의 유연 기재부(F)는 인접한 타 디스플레이 모듈이 유연 기재부(F)과 접할 수 있다.
제1단위 디스플레이(300a)의 유연 기재부(F) 외면은 제2단위 디스플레이(300b)의 유연 기재부(F)의 외면을 마주볼 수 있다.
제1단위 디스플레이(300a)의 기판(310)과, 제2단위 디스플레이(300b)의 기판(310)의 사이에는 접착제(440)와, 지지층(400)과, 제1단위 디스플레이(300a) 유연 기재부(F)와, 제2단위 디스플레이(300b)의 유연 기재부(F)와, 지지층(400) 및 접착제(440)가 배치될 수 있다.
제1단위 디스플레이(300a)의 기판(310)과 제2단위 디스플레이(300b)는 기판(310) 사이는 실제로 화면을 표시하지 않는 베젤 영역(L)일 수 있다.
복수개 디스플레이 모듈(300)은 베젤 영역(L)을 최소화할 수 있고 디스플레이 패널(D)의 신뢰성이 높은 것이 바람직하다.
도 12에 도시된 제1비교예는 본 실시예의 지지층(400)이 제공되지 않고 베젤 영역(L')이 본 실시예 보다 작을 경우이다.
도 13에 도시된 제2비교예는 본 실시예의 지지층(400)이 제공되지 않고 베젤 영역(L")이 본 실시예 보다 작을 경우이다.
도 12에 도시된 제1비교예는 디스플레이 패널(D)이 급격하게 구부려져서 베젤 영역(L')의 크기가 작은 반면에, 배선 전극(320) 중 급격하게 꺽인 부분(C)의 배선 저항에 증가할 수 있고, 배선 전극(320)의 단선 불량이 발생될 수 있다. 즉, 배선 전극(320)을 구부릴 때, 유연 기판(318), 배선 전극(320) 및 보호층(390) 각각의 두께로 인해, 곡면부(410)(420)는 한계 곡률 반경을 갖고, 한계 곡률 반경 이하로 구부리면, 배선 전극(320)이 손상되고 저항이 증가되며 단선 불랑이 발생된다.
한편, 도 13에 도시된 제2비교예는 배선 전극(320)을 보호하도록 디스플레이 패널(D)을 완만하게 구부릴 수 있는 반면에, 베젤 영역(L)의 크기가 증대될 수 있다.
도 14은 본 실시 예의 디스플레이 패널을 비교예와 비교한 도이다.
곡면부(410)(420)의 곡률반경(r)은 기판(310) 두께(h)의 절반 보다 작을 수 있다.
도 14의 (a)와 도 14의 (b)는 기판(310)의 두께(h)가 곡면부(410)(420)의 곡률반경(r)의 2배보다 큰 경우이다.(즉, 2r<h) 그리고, 지지층(400)의 길이(M)는 기판(310)의 두께(h)에서 곡면부(410)420)의 곡률반경(r)이 2배를 제한 길이 보다 짧게 형성될 수 있다.(즉, M<h-2r)
도 14의 (c)는 기판(310)의 두께(h)가 곡면부(410)(420)의 2배와 같고, 지지층(400)이 제공되지 않은 경우이다.(2r=h)
도 14의 (a) 및 도 14의 (b)와 같이, 기판(310)의 두께(h)가 유연 기판(318)의 한계 곡률 반경(r, 구부림 한계)의 2배 보다 큰 경우, 지지층(400)이 형성될 수 있다.
도 15 내지 도 19는 디스플레이 장치의 제조과정이 도시된 도이다.
도 15는 본 실시 예에 따른 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성한 도이다.
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 도 15에 도시된 바와 같이, 기판(310')의 전면(311)에 디스플레이 패널(D)을 형성하는 단계(즉, 디스플레이 패널 형성단계)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널 형성 단계는 기판(310')의 전면(311)에 유연 기판(318)이 형성되고, 유연 기판(318)에 배선 전극(320)이 형성될 수 있고, 배선 전극(320)에 복수개 화소(350)가 형성될 수 있으며, 보호층(390)이 복수개 화소(350) 및 배선 전극(320)의 일부를 덮게 형성될 수 있다.
도 16은 도 15에 도시된 기판의 일부를 제거하는 공정이 도시된 도이다.
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 디스플레이 패널 형성단계 후, 도 16에 도시된 바와 같이, 기판(310')의 일부(310")를 제거하는 단계(즉, 제거 단계)를 더 포함할 수 있다.
제거 단계는 기판(310')의 일부(310")를 제거하여 디스플레이 패널(D)의 배면 일부를 노출시키는 단계일 수 있다. 제거 단계는 유연 기판(318) 중 기판(310)의 테두리과 근접한 부분을 노줄시키는 단계일 수 있다.
제거 단계는 기판(310') 중 제거될 부분(310")에 스크라이빙(scribing) 공정을 실시하고, 이후 레이져 기구(미도시) 등을 이용하여 기판(310')을 절단하는 절단 공정을 실시할 수 있고, 기판(310') 중 절단된 부분(310")을 디스플레이 패널(D)과 분리하는 분리 공정을 실시할 수 있다.
도 17은 도 16의 디스플레이 패널에 지지층을 코팅하는 공정이 도시된 도이다.
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 제거 단계 후, 도 17에 도시된 바와 같이, 지지층(400)을 형성하는 단계(즉, 지지층 형성 단계)를 포함할 수 있다.
지지층 형성 단계는 디스플레이 패널(D)의 노출된 배면에 지지층(400)을 코팅하는 단계일 수 있다.
지지층 형성 단계는 유연 기판(318) 중 기판(310)의 측면(313)과 근접한 부분에 고분자 수지를 코팅하여 경화할 수 있다.
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313) 옆에 기판(310)의 측면(313)과 이격되게 배치될 수 있고, 유연 기판(318) 중 기판(310)의 전면(311)을 덮지 않는 부분과 함께 노출될 수 있다.
도 18은 도 17의 지지층에 접착제를 코팅하는 공정이 도시된 도이다.
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 지지층 형성 단계 후, 도 18에 도시된 바와 같이, 지지층(400)과 디스플레이 패널(D)에 접착재(440)를 코팅하는 단계(즉, 지지층 코팅 단계)를 포함할 수 있다.
지지층 코팅 단계는 접착제(440)가 지지층(400)과, 디스플레이 패널(D) 중 지지층(400)의 주변을 덮도록 접착제(440)를 코팅할 수 있다. 접착제(440)는 유연 기판(318)의 배면에 코팅될 수 있다.
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 패널을 구부리는 공정이 도시된 도이다.
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 지지층 코팅 단계 후, 디스플레이 패널(D)을 구부려 기판(310)의 측면(313)과 기판(310)의 배면(312) 일부에 고정시키는 단계(즉, 유연 기판 고정 단계)를 포함할 수 있다.
도 18에 도시된 디스플레이 패널(D)은 기판(310)의 전방에 위치하는 디스플레이부(E)와, 기판(310)의 전방에 위치하지 않은 유연 기재부(F)로 구분될 수 있다.
유연 기판 고정단계는 유연 기재부(F)가 기판(310)의 측면(313)과 기판(310)의 배면(312) 일부를 감싸도록 유연 기재부(F)를 구부리는 단계(즉, 구부림 단계)일 수 있다.
디스플레이 패널(D)에 코팅된 접착제(440)은 지지층(400) 및 유연 기재부(F)에 코팅된 상태에서, 기판(310)의 측면(313)에 부착될 수 있다.
접착제(440)는 기판(310)의 측면(313)과 기판(310)의 배면(312)에 부착될 수 있고, 지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F)의 사이에 위치할 수 있고, 유연 기재부(F) 특히 사이드 커버부(430)을 유지시킬 수 있다.
구부림 단계시, 디스플레이 패널(D) 특히, 유연 기재부(F)는 한 쌍의 곡면부(410)(420)와, 한 쌍의 곡면부(410)(420)를 잇고 지지층(400)에 접촉되는 사이드 커버부(430)를 포함할 수 있다.
도 20은 본 실시 예의 지지층의 변형예가 도시된 도이다.
유연 기재부(F)는 지지층(440)이 접촉되는 한 쌍의 곡면부(410)(420)와, 한 쌍의 곡면부를 잇는 사이드 커버부(430)를 포함하고, 지지층(400)은 프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)을 포함할 수 있다.
프론트 지지층(400a)는 한 쌍의 곡면부(410)(420) 중 전방에 위치하는 프론트 곡면부(410)에 접촉될 수 있다.
리어 지지층(400b)는 한 쌍의 곡면부(410)(420) 중 후방에 위치하는 리어 곡면부(420)에 접촉될 수 있다.
프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)은 전후 방향으로 이격될 수 있다.
프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)은 유연 기재부(F)를 향하는 면이 곡면일 부 있다. 프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)은 기판(310)의 측면(313)를 향하는 면이 평면일 부 있다.
사이드 커버부(430)은 한 쌍의 곡면부(410)(420)가 한 쌍의 지지층(400a)(400b)에 지지되는 것에 의해 평면을 유지할 수 있다.
도 20에 도시된 디스플레이 장치는 지지층(400)의 위치 및 지지층(400)의 형상 이외의 기타 구성이 도 14에 도시된 디스플레이 장치와 동일하거나 유사할 수 있고, 중복된 설명을 피하기 위해 그에 대한 설명을 생략한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부에서 연장되고 상기 기판의 측면 및 상기 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 기판의 측면과 유연 기재부 사이에 배치되어 상기 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함하고,
    상기 유연 기재부는
    상기 지지층과 이격되는 한 쌍의 곡면부;
    상기 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은
    상기 기판에 접하는 유연 기판;
    상기 유연 기판에 형성된 배선 전극;
    상기 배선 전극에 형성된 복수개 반도체 발광소자; 및
    상기 배선 전극 및 복수개 반도체 발광소자을 덮는 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이드 커버부는 상기 측면과 이격되고, 상기 측면과 평행한 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 곡면부의 곡률반경은 상기 기판의 두께의 절반 보다 작은 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층의 길이는 상기 기판의 두께에서 상기 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧은 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 유연 기재부에 코팅된 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 상기 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은
    상기 기판의 측면을 향하는 제1면과, 상기 유연 기재부를 향하는 제2면을 포함하고,
    상기 제2면의 면적은 상기 제1면의 면적 보다 큰 디스플레이 장치.
  9. 복수개의 디스플레이 모듈이 소정 피치로 배치되는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 복수개의 디스플레이 모듈 각각은
    기판;
    상기 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부에서 연장되고 상기 기판의 측면 및 상기 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 기판의 측면와 유연 기재부 사이에 배치되어 상기 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함하고,
    상기 유연 기재부는
    상기 지지층과 이격되고 한 쌍의 곡면부; 및
    상기 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되며, 상기 측면과 평행한 사이드 커버부를 포함하며,
    상기 유연 기재부는 인접한 타 디스플레이 패널이 유연 기재부와 접하는 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은
    상기 기판에 접하는 유연 기판;
    상기 유연 기판에 형성된 배선 전극;
    상기 배선 전극에 형성된 반도체 발광소자; 및
    상기 배선 전극 및 반도체 발광소자을 덮는 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 곡면부의 곡률반경은 상기 기판의 두께의 절반 보다 작은 디스플레이 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지층의 길이는 상기 기판의 두께에서 상기 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧은 디스플레이 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 유연 기재부에 코팅된 디스플레이 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 상기 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  15. 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성하는 단계;
    상기 기판 일부를 제거하여 상기 디스플레이 패널의 배면 일부를 노출시키는 단계와,
    상기 디스플레이 패널의 노출된 배면에 지지층을 코팅하는 단계;
    상기 지지층과 디스플레이 패널에 접착재를 코팅하는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널을 구부려 상기 기판의 측면과 상기 기판의 배면 일부에 고정시키는 단계를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은
    상기 지지층과 이격된 한 쌍의 곡면부; 및
    상기 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 사이드 커버부는 상기 측면과 이격되고, 상기 측면과 평행한 디스플레이 장치 제조방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 상기 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 곡면부의 곡률반경은 상기 기판의 두께의 절반 보다 작은 디스플레이 장치 제조방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지층의 길이는 상기 기판의 두께에서 상기 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧은 디스플레이 장치 제조방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판의 측면은 상기 기판의 전면 및 기판의 배면과 직교한 디스플레이 장치 제조방법.
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