KR20230021029A - display device - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치는 기판; 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 디스플레이부에서 연장되고 기판의 측면 및 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 기판의 측면과 유연 기재부 사이에 배치되어 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함하고, 유연 기재부는 지지층과 이격되는 한 쌍의 곡면부; 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함할 수 있다.The display device includes a substrate; A display panel including a display unit formed on a front surface of a substrate and a flexible substrate unit extending from the display unit and covering a side surface of the substrate and a part of the rear surface of the substrate; A pair of curved surfaces disposed between the side surface of the substrate and the flexible substrate portion and including a support layer supporting the flexible substrate portion, and the flexible substrate portion is spaced apart from the support layer; It may include a side cover connecting a pair of curved surfaces and contacting the support layer.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.
최근에는 디스플레이 기술분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 가지는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. Recently, display devices having excellent characteristics such as thinness and flexibility have been developed in the field of display technology.
종래의 디스플레이는 LCD(Liguid Crystal Display)와 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes)로 대표되고 있다.Conventional displays are represented by liquid crystal displays (LCDs) and active matrix organic light emitting diodes (AMOLEDs).
그러나, LCD의 경우에 빠르지 않은 반응 시간과, 플렉서블의 구현이 어렵다는 문제점이 존재하고, AMOLED의 경우에 수명이 짧고, 양산 수율이 좋지 않다는 취약점이 존재한다.However, in the case of LCD, there are problems of not fast response time and implementation of flexibility, and in the case of AMOLED, short lifespan and poor mass production yield exist.
한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다. 상기 반도체 발광 소자를 이용하여 디스플레이를 구현하여, 상기의 문제점을 해결하는 방안이 제시될 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트 기반의 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전력 소모, 우수한 초기 구동 특성, 및 높은 진동 저항 등의 다양한 장점을 갖는다.On the other hand, Light Emitting Diode (LED) is a well-known semiconductor light emitting device that converts current into light. Starting with the commercialization of red LEDs using GaAsP compound semiconductors in 1962, information has been growing along with GaP:N series green LEDs. It has been used as a light source for display images in electronic devices including communication devices. A method for solving the above problem by implementing a display using the semiconductor light emitting device may be proposed. These light emitting diodes have various advantages over filament-based light emitting devices, such as long lifespan, low power consumption, excellent initial drive characteristics, and high vibration resistance.
디스플레이의 일 예는 대한민국 등록특허공보 10-1895217(2018년09월07 공고)에는 타일링 멀티 디스플레이가 개시되고, 타일링 멀티 디스플레이는 픽셀들이 형성되는 픽셀 영역과, 상기 픽셀 영역의 가장자리 부분에 형성되는 베젤 영역을 포함하는 플렉서블 패널; 및 상기 플렉서블 패널이 접합되는 지지기판으로, 상부면에 상기 플렉서블 패널의 픽셀 영역이 접합되고, 상기 상부면에 연결된 측면과 하부면에 상기 플렉서블 패널의 베젤 영역이 접혀져 접합되는 지지기판;을 포함하고, 상기 플렉서블 패널의 접히는 부분의 곡률반경(r)은 픽셀 사이의 길이(S)의 1/2 이하이다.As an example of a display, Korean Patent Registration Publication No. 10-1895217 (published on September 7, 2018) discloses a tiling multi-display. The tiling multi-display includes a pixel area in which pixels are formed, and a bezel formed at the edge of the pixel area. A flexible panel comprising an area; and a support substrate to which the flexible panel is bonded, wherein a pixel area of the flexible panel is bonded to an upper surface, and a bezel area of the flexible panel is folded and bonded to side surfaces and lower surfaces connected to the upper surface. , the radius of curvature (r) of the folded portion of the flexible panel is less than 1/2 of the length (S) between pixels.
디스플레이의 다른 예는 공개특허공보 10-2017-0071047 A(2017년06월23일 공개)에 개시된 플렉서블 표시장치가 있고, 플렉서블 표시장치는 표시 영역 및 비표시영역을 포함하고, 상기 비표시영역 내에 벤딩 영역이 구비된 기판; 상기 기판 상의 비표시 영역에 구비된 링크 배선; 및 상기 기판 상의 벤딩 영역에 구비되며 콘택홀을 통해서 상기 배선과 연결된 벤딩 연결 배선을 포함하고, 상기 벤딩 연결 배선은 중립면에 위치하여, 베젤의 크기를 줄여 미감을 증진시킨다.Another example of the display is a flexible display device disclosed in Patent Publication No. 10-2017-0071047 A (published on June 23, 2017), the flexible display device includes a display area and a non-display area, and within the non-display area a substrate having a bending area; a link wire provided in a non-display area on the substrate; and a bending connection wire provided in a bending area on the substrate and connected to the wire through a contact hole, wherein the bending connection wire is positioned on a neutral plane to reduce the size of a bezel and improve aesthetics.
종래 기술에 따른 표시장치는 벤딩 연결 배선 등의 배선 전극이 과도하게 굽을 경우 배선 전극이 손상되어 저항이 증가할 수 있고 단선이 발생될 수 있는 문제점이 있다.Display devices according to the prior art have problems in that when wire electrodes such as bending connection wires are excessively bent, the wire electrodes are damaged, resulting in increased resistance and disconnection.
종래 기술에 따른 표시장치는 배선 전극이 단선되지 않도록 배선 전극을 완만하게 구부릴 경우, 비표시 영역이 증대되어 베젤의 크기가 확장되는 문제점이 있다.In the display device according to the related art, when the wire electrode is gently bent to prevent disconnection of the wire electrode, the non-display area is increased and the size of the bezel is enlarged.
본 발명은 배선 전극 중 급격하게 꺽인 부분 및 단선을 최소화하여 신뢰성이 높은 디스플레이 장치에 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a highly reliable display device by minimizing a sharply bent portion and disconnection among wire electrodes.
본 발명은 간단한 구조로 베젤을 최소화한 디스플레이 장치를 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a display device with a minimized bezel with a simple structure.
본 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 기판; 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 디스플레이부에서 연장되고 기판의 측면 및 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 기판의 측면과 유연 기재부 사이에 배치되어 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함할 수 있다.The display device according to the present embodiment includes a substrate; A display panel including a display unit formed on a front surface of a substrate and a flexible substrate unit extending from the display unit and covering a side surface of the substrate and a part of the rear surface of the substrate; A support layer disposed between the side surface of the substrate and the flexible substrate portion to support the flexible substrate portion may be included.
유연 기재부는 지지층과 이격되는 한 쌍의 곡면부; 및 한 쌍의 곡면부를 잇고 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함할 수 있다.A pair of curved surfaces that are spaced apart from the flexible base unit support layer; And it may include a side cover that connects the pair of curved surfaces and contacts the support layer.
디스플레이 패널은 기판에 접하는 유연 기판; 유연 기판에 형성된 배선 전극; 배선 전극에 형성된 복수개 반도체 발광소자 및 배선 전극 및 복수개 반도체 발광소자을 덮는 보호층을 포함할 수 있다.The display panel includes a flexible substrate in contact with the substrate; a wiring electrode formed on a flexible substrate; A plurality of semiconductor light emitting elements formed on the wiring electrodes and a protective layer covering the wiring electrodes and the plurality of semiconductor light emitting elements may be included.
사이드 커버부는 측면과 이격될 수 있고, 측면과 평행할 수 있다.The side cover portion may be spaced apart from the side surface and may be parallel to the side surface.
곡면부의 곡률반경은 기판의 두께의 절반 보다 작을 수 있다.The radius of curvature of the curved portion may be less than half of the thickness of the substrate.
지지층의 길이는 기판의 두께에서 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧을 수 있다.The length of the support layer may be shorter than the limiting length of twice the radius of curvature of the curved portion in the thickness of the substrate.
지지층은 유연 기재부에 코팅될 수 있다.The support layer may be coated on the flexible substrate.
디스플레이 장치는 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함할 수 있다.The display device may further include an adhesive coated on the support layer and the flexible substrate and attached to the side surface of the substrate.
지지층은 기판의 측면을 향하는 제1면과, 유연 기재부를 향하는 제2면을 포함하고, 제2면의 면적은 제1면의 면적 보다 클 수 있다. The support layer includes a first surface facing the side of the substrate and a second surface facing the flexible substrate, and the area of the second surface may be greater than that of the first surface.
기판의 측면은 기판의 전면 및 기판의 배면과 직교할 수 있다The side of the substrate may be orthogonal to the front side of the substrate and the back side of the substrate.
디스플레이 장치는 복수개의 디스플레이 모듈이 소정 피치로 배치될 수 있고, 복수개의 디스플레이 모듈 각각은 기판; 디스플레이 패널 및 지지층을 포함할 수 있으며, 디스플레이 패널의 유연 기재부는 인접한 타 디스플레이 패널이 유연 기재부와 접할 수 있다.The display device may include a plurality of display modules disposed at a predetermined pitch, and each of the plurality of display modules may include a substrate; It may include a display panel and a support layer, and the flexible base part of the display panel may come into contact with the flexible base part of another adjacent display panel.
디스플레이 장치 제조방법은 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성하는 단계; 판 일부를 제거하여 디스플레이 패널의 배면 일부를 노출시키는 단계; 디스플레이 패널의 노출된 배면에 지지층을 코팅하는 단계; 지지층과 디스플레이 패널에 접착재를 코팅하는 단계 및 디스플레이 패널을 구부려 기판의 측면과 기판의 배면 일부에 고정시키는 단계를 포함할 수 있고, 디스플레이 패널은 지지층과 이격된 한 쌍의 곡면부; 및 한 쌍의 곡면부를 잇고 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a display device includes forming a display panel on a front surface of a substrate; exposing a portion of the rear surface of the display panel by removing a portion of the plate; coating a support layer on the exposed rear surface of the display panel; It may include coating an adhesive on the support layer and the display panel and bending the display panel to fix it to the side surface of the substrate and a part of the rear surface of the substrate, the display panel comprising: a pair of curved portions spaced apart from the support layer; And it may include a side cover that connects the pair of curved surfaces and contacts the support layer.
본 발명의 실시 예에 따르면, 배선 전극의 급격한 꺽임을 최소화하여, 배선 전극의 손상이나 단선을 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to minimize damage or disconnection of the wiring electrode by minimizing the sudden bending of the wiring electrode.
또한, 복수개 디스플레이 패널 사이의 베젤을 최소화할 수 있고, 고해상도를 확보할 수 있다. In addition, a bezel between a plurality of display panels can be minimized and high resolution can be secured.
또한, 지지층에 의해 유연 기재부를 기판에 신뢰성 높게 유지할 수 있다.In addition, the flexible substrate portion can be reliably held on the substrate by the support layer.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이다.
도 4는 도 3의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이다.
도 9는 도 8의 수직형 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 10은 본 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 도시된 도이다.
도 11은 도 10의 A부 확대도이다.
도 12는 본 실시 예와 비교 되는 제1비교예가 도시된 확대도이다.
도 13는 본 실시 예와 비교 되는 제2비교예가 도시된 확대도이다.
도 14은 본 실시 예의 디스플레이 패널을 비교예와 비교한 도이다.
도 15는 본 실시 예에 따른 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성한 도이다.
도 16은 도 15에 도시된 기판의 일부를 제거하는 공정이 도시된 도이다.
도 17은 도 16의 디스플레이 패널에 지지층을 코팅하는 공정이 도시된 도이다.
도 18은 도 17의 지지층에 접착제를 코팅하는 공정이 도시된 도이다.
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 패널을 구부리는 공정이 도시된 도이다.
도 20은 본 실시 예의 지지층의 변형예가 도시된 도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a display device using a semiconductor light emitting device according to the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged view of part A of FIG. 1 , and FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views taken along lines BB and CC of FIG. 2 .
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating the flip chip type semiconductor light emitting device of FIG. 3 .
5A to 5C are conceptual diagrams illustrating various forms of implementing colors in relation to a flip chip type semiconductor light emitting device.
6 is cross-sectional views showing a method of manufacturing a display device using a semiconductor light emitting device of the present invention.
7 is a perspective view showing another embodiment of a display device using the semiconductor light emitting device of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 7 .
FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating the vertical type semiconductor light emitting device of FIG. 8 .
10 is a diagram illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 11 is an enlarged view of portion A of FIG. 10 .
12 is an enlarged view showing a first comparative example compared to the present embodiment.
13 is an enlarged view showing a second comparative example compared to the present embodiment.
14 is a diagram comparing the display panel of this embodiment with a comparative example.
15 is a diagram illustrating a display panel formed on a front surface of a substrate according to an exemplary embodiment.
16 is a diagram illustrating a process of removing a part of the substrate shown in FIG. 15;
FIG. 17 is a diagram illustrating a process of coating a support layer on the display panel of FIG. 16 .
18 is a diagram illustrating a process of coating an adhesive on the support layer of FIG. 17;
19 is a diagram illustrating a process of bending the display panel shown in FIG. 18;
20 is a view showing a modified example of the support layer according to this embodiment.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "unit" for components used in the following description are given or used together in consideration of ease of writing the specification, and do not have meanings or roles that are distinct from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, it should be noted that the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and should not be construed as limiting the technical idea disclosed in this specification by the accompanying drawings.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It is also to be understood that when an element such as a layer, region or substrate is referred to as being “on” another element, it may be directly on the other element or intervening elements may exist therebetween. There will be.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품형태이라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The display devices described in this specification include mobile phones, smart phones, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), navigation devices, and slate PCs. , Tablet PC, Ultra Book, digital TV, desktop computer, etc. However, those skilled in the art will readily recognize that the configuration according to the embodiment described in this specification may be applied to a device capable of displaying even a new product type to be developed in the future.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a display device using a semiconductor light emitting device according to the present invention.
도시에 의하면, 디스플레이 장치(100)의 제어부에서 처리되는 정보는 디스플레이(flexible display)를 이용하여 표시될 수 있다.According to the illustration, information processed by the controller of the
디스플레이의 일 예는 외력에 의하여 휘어질 수 있는, 구부러질 수 있는, 비틀어질 수 있는, 접힐 수 있는, 말려질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 기존의 평판 디스플레이의 디스플레이 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나, 구부리거나, 접을 수 있거나 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 플렉서블 디스플레이가 될 수 있다.An example of the display may be bendable, bendable, twistable, foldable, or rolled by an external force. For example, the display may be a flexible display manufactured on a thin and flexible substrate that can be bent, bent, folded, or rolled like paper while maintaining display characteristics of a conventional flat panel display.
상기 플렉서블 디스플레이가 휘어지지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 제1상태라 한다)에서는 상기 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 영역이 평면이 된다. 상기 제1상태에서 외력에 의하여 휘어진 상태(예를 들어, 유한의 곡률반경을 가지는 상태, 이하, 제2상태라 한다)에서는 상기 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다. 도시와 같이, 상기 제2상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다. In a state in which the flexible display is not bent (eg, a state in which the radius of curvature is infinite, hereinafter referred to as a first state), the display area of the flexible display is flat. In a state bent by an external force in the first state (eg, a state having a finite radius of curvature, hereinafter referred to as a second state), the display area may be a curved surface. As shown, information displayed in the second state may be visual information output on a curved surface.
디스플레이의 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다.The visual information of the display is implemented by independently controlling light emission of sub-pixels arranged in a matrix form. The unit pixel means a minimum unit for implementing one color.
상기 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다. 상기 발광 다이오드는 작은 크기로 형성되며, 이를 통하여 상기 제2상태에서도 단위 화소의 역할을 할 수 있게 된다.A unit pixel of the display may be implemented by a semiconductor light emitting device. In the present invention, a light emitting diode (LED) is exemplified as a type of semiconductor light emitting device that converts current into light. The light emitting diode is formed in a small size, and through this, it can serve as a unit pixel even in the second state.
이하, 상기 발광 다이오드를 이용하여 구현된 디스플레이에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a display implemented using the light emitting diode will be described in more detail with reference to drawings.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이며, 도 4는 도 3a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이고, 도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.2 is a partially enlarged view of part A of FIG. 1, FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views taken along lines B-B and C-C of FIG. 2, and FIG. 4 is a conceptual diagram showing the flip chip type semiconductor light emitting device of FIG. 3A, 5A to 5C are conceptual diagrams illustrating various forms of implementing colors in relation to a flip chip type semiconductor light emitting device.
도 2, 도 3a 및 도 3b의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.Referring to FIGS. 2, 3A and 3B , the
상기 디스플레이 장치(100)는 기판(110), 제1전극(120), 전도성 접착층(130), 제2전극(140) 및 복수의 반도체 발광 소자(150)를 포함한다.The
기판(110)의 일 예는 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 기판(110)은 유리나 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면, 예를 들어 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등 어느 것이라도 사용될 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질 어느 것이나 될 수 있다.An example of the
상기 기판(110)은 제1전극(120)이 배치되는 배선기판이 될 수 있으며, 따라서 상기 제1전극(120)은 기판(110) 상에 위치할 수 있다.The
도시에 의하면, 절연층(160)은 제1전극(120)이 위치한 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 상기 절연층(160)에는 보조전극(170)이 위치할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판(110)에 절연층(160)이 적층된 상태가 하나의 배선기판이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(160)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 상기 기판(110)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다.According to the illustration, the insulating
보조전극(170)은 제1전극(120)과 반도체 발광 소자(150)를 전기적으로 연결하는 전극으로서, 절연층(160) 상에 위치하고, 제1전극(120)의 위치에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 보조전극(170)은 닷(dot) 형태이며, 절연층(160)을 관통하는 전극홀(171)에 의하여 제1전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극홀(171)은 비아 홀에 도전물질이 채워짐에 의하여 형성될 수 있다.The
본 도면들을 참조하면, 절연층(160)의 일면에는 전도성 접착층(130)이 형성되나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 절연층(160)과 전도성 접착층(130)의 사이에 특정 기능을 수행하는 레이어가 형성되거나, 절연층(160)이 없이 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조도 가능하다. 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조에서는 전도성 접착층(130)이 절연층의 역할을 할 수 있다.Referring to the drawings, a conductive
상기 전도성 접착층(130)은 접착성과 전도성을 가지는 층이 될 수 있으며, 이를 위하여 상기 전도성 접착층(130)에서는 전도성을 가지는 물질과 접착성을 가지는 물질이 혼합될 수 있다. 또한 전도성 접착층(130)은 연성을 가지며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 플렉서블 기능을 가능하게 한다.The conductive
이러한 예로서, 전도성 접착층(130)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 상기 전도성 접착층(130)은 두께를 관통하는 Z 방향으로는 전기적 상호 연결을 허용하나, 수평적인 X-Y 방향으로는 전기절연성을 가지는 레이어로서 구성될 수 있다. 따라서 상기 전도성 접착층(130)은 Z축 전도층으로 명명될 수 있다(다만, 이하 '전도성 접착층'이라 한다).As an example, the conductive
상기 이방성 전도성 필름은 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)이 절연성 베이스부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정 부분만 이방성 전도매질에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이하, 상기 이방성 전도성 필름에는 열 및 압력이 가해지는 것으로 설명하나, 상기 이방성 전도성 필름이 부분적으로 전도성을 가지기 위하여 다른 방법도 가능하다. 이러한 방법은, 예를 들어 상기 열 및 압력 중 어느 하나만이 가해지거나 UV 경화 등이 될 수 있다.The anisotropic conductive film is a film in which an anisotropic conductive medium is mixed with an insulating base member, and when heat and pressure are applied, only a specific portion becomes conductive by the anisotropic conductive medium. Hereinafter, it will be described that heat and pressure are applied to the anisotropic conductive film, but other methods are also possible for the anisotropic conductive film to partially have conductivity. This method may be, for example, applying only one of the heat and pressure or UV curing.
또한, 상기 이방성 전도매질은 예를 들어, 도전볼이나 전도성 입자가 될 수 있다. 도시에 의하면, 본 예시에서 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정부분만 도전볼에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이방성 전도성 필름은 전도성 물질의 코어가 폴리머 재질의 절연막에 의하여 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있으며, 이 경우에 열 및 압력이 가해진 부분이 절연막이 파괴되면서 코어에 의하여 도전성을 가지게 된다. 이때, 코어의 형태는 변형되어 필름의 두께방향으로 서로 접촉하는 층을 이룰 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 열 및 압력은 이방성 전도성 필름에 전체적으로 가해지며, 이방성 전도성 필름에 의하여 접착되는 상대물의 높이차에 의하여 Z축 방향의 전기적 연결이 부분적으로 형성된다.Also, the anisotropic conductive medium may be, for example, conductive balls or conductive particles. According to the illustration, in this example, the anisotropic conductive film is a film in which conductive balls are mixed with an insulating base member, and when heat and pressure are applied, only a specific portion has conductivity by the conductive balls. The anisotropic conductive film may be in a state in which a core of a conductive material contains a plurality of particles covered by an insulating film made of polymer, and in this case, the portion to which heat and pressure are applied becomes conductive by the core as the insulating film is destroyed. . At this time, the shape of the core is deformed to form layers that contact each other in the thickness direction of the film. As a more specific example, heat and pressure are applied to the anisotropic conductive film as a whole, and electrical connection in the Z-axis direction is partially formed due to a difference in height between the counterparts adhered by the anisotropic conductive film.
다른 예로서, 이방성 전도성 필름은 절연 코어에 전도성 물질이 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있다. 이 경우에는 열 및 압력이 가해진 부분이 전도성 물질이 변형되어(눌러 붙어서) 필름의 두께방향으로 전도성을 가지게 된다. 또 다른 예로서, 전도성 물질이 Z축 방향으로 절연성 베이스 부재를 관통하여 필름의 두께방향으로 전도성을 가지는 형태도 가능하다. 이 경우에, 전도성 물질은 뽀족한 단부를 가질 수 있다.As another example, the anisotropic conductive film may be in a state in which a plurality of particles coated with a conductive material are contained in an insulating core. In this case, the portion to which heat and pressure are applied deforms (presses) the conductive material and becomes conductive in the thickness direction of the film. As another example, a form in which the conductive material passes through the insulating base member in the Z-axis direction to have conductivity in the thickness direction of the film is also possible. In this case, the conductive material may have sharp ends.
도시에 의하면, 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재의 일면에 삽입된 형태로 구성되는 고정배열 이방성 전도성 필름(fixed array ACF)이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연성 베이스부재는 접착성을 가지는 물질로 형성되며, 도전볼은 상기 절연성 베이스부재의 바닥부분에 집중적으로 배치되며, 상기 베이스부재에서 열 및 압력이 가해지면 상기 도전볼과 함께 변형됨에 따라 수직방향으로 전도성을 가지게 된다.According to the drawing, the anisotropic conductive film may be a fixed array anisotropic conductive film configured in a form in which conductive balls are inserted into one surface of an insulating base member. More specifically, the insulating base member is formed of a material having adhesive properties, and the conductive balls are intensively disposed on the bottom portion of the insulating base member, and when heat and pressure are applied from the base member, the conductive balls are deformed together. conduction in the vertical direction.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이방성 전도성 필름은 절연성 베이스부재에 도전볼이 랜덤하게 혼입된 형태나, 복수의 층으로 구성되며 어느 한 층에 도전볼이 배치되는 형태(double-ACF) 등이 모두 가능하다.However, the present invention is not necessarily limited to this, and the anisotropic conductive film has a form in which conductive balls are randomly mixed in an insulating base member, or a form in which conductive balls are disposed on any one layer composed of a plurality of layers (double- ACF), etc. are all possible.
이방성 전도 페이스트는 페이스트와 도전볼의 결합형태로서, 절연성 및 접착성의 베이스 물질에 도전볼이 혼합된 페이스트가 될 수 있다. 또한, 전도성 입자를 함유한 솔루션은 전도성 particle 혹은 nano 입자를 함유한 형태의 솔루션이 될 수 있다.The anisotropic conductive paste is a combination of paste and conductive balls, and may be a paste in which conductive balls are mixed with an insulating and adhesive base material. In addition, the solution containing conductive particles may be a solution containing conductive particles or nano particles.
다시 도면을 참조하면, 제2전극(140)은 보조전극(170)과 이격하여 절연층(160)에 위치한다. 즉, 상기 전도성 접착층(130)은 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치하는 절연층(160) 상에 배치된다.Referring back to the drawing, the
절연층(160)에 보조전극(170)과 제2전극(140)이 위치된 상태에서 전도성 접착층(130)을 형성한 후에, 반도체 발광 소자(150)를 열 및 압력을 가하여 플립 칩 형태로 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 제1전극(120) 및 제2전극(140)과 전기적으로 연결된다.After forming the conductive
도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the semiconductor light emitting device may be a flip chip type light emitting device.
예를 들어, 상기 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156)이 형성되는 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154) 상에 형성된 n형 반도체층(153) 및 n형 반도체층(153) 상에서 p형 전극(156)과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, p형 전극(156)은 보조전극(170)과 전도성 접착층(130)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, n형 전극(152)은 제2전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the semiconductor light emitting device includes a p-
다시 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보조전극(170)은 일방향으로 길게 형성되어, 하나의 보조전극이 복수의 반도체 발광 소자(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 보조전극을 중심으로 좌우의 반도체 발광 소자들의 p형 전극들이 하나의 보조전극에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring back to FIGS. 2 , 3A and 3B , the
보다 구체적으로, 열 및 압력에 의하여 전도성 접착층(130)의 내부로 반도체 발광 소자(150)가 압입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150)의 p형 전극(156)과 보조전극(170) 사이의 부분과, 반도체 발광 소자(150)의 n형 전극(152)과 제2전극(140) 사이의 부분에서만 전도성을 가지게 되고, 나머지 부분에서는 반도체 발광 소자의 압입이 없어 전도성을 가지지 않게 된다. 이와 같이, 전도성 접착층(130)은 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 사이 및 반도체 발광 소자(150)와 제2전극(140) 사이를 상호 결합시켜줄 뿐만 아니라 전기적 연결까지 형성시킨다.More specifically, the semiconductor
또한, 복수의 반도체 발광 소자(150)는 발광 소자 어레이(array)를 구성하며, 발광 소자 어레이에는 형광체층(180)이 형성된다.In addition, the plurality of semiconductor
발광 소자 어레이는 자체 휘도값이 상이한 복수의 반도체 발광 소자들을 포함할 수 있다. 각각의 반도체 발광 소자(150)는 단위 화소를 구성하며, 제1전극(120)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1전극(120)은 복수 개일 수 있고, 반도체 발광 소자들은 예컨대 수 열로 배치되며, 각 열의 반도체 발광 소자들은 상기 복수 개의 제1전극 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device array may include a plurality of semiconductor light emitting devices having different luminance values. Each semiconductor
또한, 반도체 발광 소자들이 플립 칩 형태로 접속되므로, 투명 유전체 기판에 성장시킨 반도체 발광 소자들을 이용할 수 있다. 또한, 상기 반도체 발광 소자들은 예컨대 질화물 반도체 발광 소자일 수 있다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다.In addition, since the semiconductor light emitting elements are connected in a flip chip form, semiconductor light emitting elements grown on a transparent dielectric substrate can be used. Also, the semiconductor light emitting devices may be, for example, nitride semiconductor light emitting devices. Since the semiconductor
도시에 의하면, 반도체 발광 소자(150)의 사이에 격벽(190)이 형성될 수 있다. 이 경우, 격벽(190)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 전도성 접착층(130)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(150)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.According to the drawing,
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(190)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.In addition, if the base member of the anisotropic conductive film is black, the
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 이 경우에, 상기 격벽(190)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다. 화이트 절연체의 격벽을 이용할 경우 반사성을 높이는 효과가 있을 수 있고, 블랙 절연체의 격벽을 이용할 경우, 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)를 증가시킬 수 있다.As another example, a reflective barrier rib may be separately provided as the
형광체층(180)은 반도체 발광 소자(150)의 외면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자고, 형광체층(180)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(180)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(181) 또는 녹색 형광체(182)가 될 수 있다.The
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(181)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(182)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(120)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층될 수 있다. 따라서, 제1전극(120)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(140)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다.That is, a
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(150)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들을 구현할 수 있다.However, the present invention is not necessarily limited to this, and the semiconductor
또한, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체층들의 사이에는 블랙 매트릭스(191)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(191)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.In addition, a
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and other structures for realizing blue, red, and green may be applied.
도 5a를 참조하면, 각각의 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5A , each semiconductor
이 경우, 반도체 발광 소자(150)는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자일 수 있다. 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)가 교대로 배치되고, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자에 의하여 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 단위 화소들이 하나의 화소(pixel)를 이루며, 이를 통하여 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.In this case, the semiconductor
도 5b를 참조하면, 반도체 발광 소자는 황색 형광체층이 개별 소자마다 구비된 백색 발광 소자(W)를 구비할 수 있다. 이 경우에는, 단위 화소를 이루기 위하여, 백색 발광 소자(W) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비될 수 있다. 또한, 이러한 백색 발광 소자(W) 상에 적색, 녹색, 및 청색이 반복되는 컬러 필터를 이용하여 단위 화소를 이룰 수 있다.Referring to FIG. 5B , the semiconductor light emitting device may include a white light emitting device W including a yellow phosphor layer for each device. In this case, in order to form a unit pixel, a
도 5c를 참조하면, 자외선 발광 소자(UV) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비되는 구조도 가능하다. 이와 같이, 반도체 발광 소자는 가시광선뿐만 아니라 자외선(UV)까지 전영역에 사용가능하며, 자외선(UV)이 상부 형광체의 여기원(excitation source)으로 사용가능한 반도체 발광 소자의 형태로 확장될 수 있다.Referring to FIG. 5C , a structure in which a
본 예시를 다시 살펴보면, 반도체 발광 소자(150)는 전도성 접착층(130) 상에 위치되어, 디스플레이 장치에서 단위 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(150)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.Looking again at this example, the semiconductor
또한, 한 변의 길이가 10㎛인 정사각형의 반도체 발광 소자(150)를 단위 화소로 이용하여도 디스플레이 장치를 이루기 위한 충분한 밝기가 나타난다. 따라서, 단위 화소의 크기가 한 변이 600㎛, 나머지 한변이 300㎛인 직사각형 화소인 경우를 예로 들면, 반도체 발광 소자의 거리가 상대적으로 충분히 크게 된다. 따라서, 이러한 경우, HD화질 이상의 고화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있게 된다.In addition, even when a square semiconductor
상기에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 새로운 형태의 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이하, 도 6을 참조하여 상기 제조방법에 대하여 설명한다.The display device using the semiconductor light emitting device described above can be manufactured by a new type of manufacturing method. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIG. 6 .
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다. 6 is cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device using a semiconductor light emitting device of the present invention.
본 도면을 참조하면, 먼저, 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치된 절연층(160) 상에 전도성 접착층(130)을 형성한다. 제1기판(110)에 절연층(160)이 적층되어 하나의 기판(또는 배선기판)을 형성하며, 상기 배선기판에는 제1전극(120), 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 배치된다. 이 경우에, 제1전극(120)과 제2전극(140)은 상호 직교 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 제1기판(110) 및 절연층(160)은 각각 유리 또는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, first, a conductive
상기 전도성 접착층(130)은 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 의하여 구현될 수 있으며, 이를 위하여 절연층(160)이 위치된 기판에 이방성 전도성 필름이 도포될 수 있다.The conductive
다음에, 보조전극(170) 및 제2전극(140)들의 위치에 대응하고, 개별 화소를 구성하는 복수의 반도체 발광 소자(150)가 위치된 제2기판(112)을 상기 반도체 발광 소자(150)가 보조전극(170) 및 제2전극(140)와 대향하도록 배치한다.Next, the
이 경우에, 제2기판(112)은 반도체 발광 소자(150)를 성장시키는 성장 기판으로서, 사파이어(spire) 기판 또는 실리콘(silicon) 기판이 될 수 있다.In this case, the
상기 반도체 발광 소자는 웨이퍼(wafer) 단위로 형성될 때, 디스플레이 장치를 이룰 수 있는 간격 및 크기를 가지도록 함으로써, 디스플레이 장치에 효과적으로 이용될 수 있다.When the semiconductor light emitting device is formed in a wafer unit, it can be effectively used in a display device by having a gap and a size that can achieve a display device.
그 다음에, 배선기판과 제2기판(112)을 열압착한다. 예를 들어, 배선기판과 제2기판(112)은 ACF press head 를 적용하여 열압착될 수 있다. 상기 열압착에 의하여 배선기판과 제2기판(112)은 본딩(bonding)된다. 열압착에 의하여 전도성을 갖는 이방성 전도성 필름의 특성에 의해 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 및 제2전극(140)의 사이의 부분만 전도성을 가지게 되며, 이를 통하여 전극들과 반도체 발광 소자(150)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때에, 반도체 발광 소자(150)가 상기 이방성 전도성 필름의 내부로 삽입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150) 사이에 격벽이 형성될 수 있다.Then, the wiring substrate and the
그 다음에, 상기 제2기판(112)을 제거한다. 예를 들어, 제2기판(112)은 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 화학적 리프트 오프법(Chemical Lift-off, CLO)을 이용하여 제거할 수 있다.Then, the
마지막으로, 상기 제2기판(112)을 제거하여 반도체 발광 소자들(150)을 외부로 노출시킨다. 필요에 따라, 반도체 발광 소자(150)가 결합된 배선기판 상을 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 코팅하여 투명 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.Finally, the
또한, 상기 반도체 발광 소자(150)의 일면에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 적색 형광체 또는 녹색 형광체가 상기 청색 반도체 발광 소자의 일면에 레이어를 형성할 수 있다.In addition, a step of forming a phosphor layer on one surface of the semiconductor
이상에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법이나 구조는 여러가지 형태로 변형될 수 있다. 그 예로서, 상기에서 설명된 디스플레이 장치에는 수직형 반도체 발광 소자도 적용될 수 있다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 수직형 구조에 대하여 설명한다.The manufacturing method or structure of the display device using the semiconductor light emitting device described above may be modified in various forms. As an example, a vertical type semiconductor light emitting device may also be applied to the display device described above. Hereinafter, a vertical structure will be described with reference to FIGS. 5 and 6 .
또한, 이하 설명되는 변형예 또는 실시예에서는 앞선 예와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호가 부여되고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음된다.In addition, in the modified examples or embodiments described below, the same or similar reference numerals are assigned to components identical or similar to those in the previous example, and the description is replaced with the first description.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이며, 도 9은 도 8의 수직형 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.7 is a perspective view showing another embodiment of a display device using the semiconductor light emitting device of the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 7, and FIG. 9 is a conceptual view showing the vertical type semiconductor light emitting device of FIG. am.
본 도면들을 참조하면, 디스플레이 장치는 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 수직형 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치가 될 수 있다.Referring to the drawings, a display device may be a display device using a passive matrix (PM) type vertical semiconductor light emitting device.
상기 디스플레이 장치는 기판(210), 제1전극(220), 전도성 접착층(230), 제2전극(240) 및 복수의 반도체 발광 소자(250)를 포함한다.The display device includes a
기판(210)은 제1전극(220)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.The
제1전극(220)은 기판(210) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(220)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.The
전도성 접착층(230)은 제1전극(220)이 위치하는 기판(210)상에 형성된다. 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(230)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시 예에서도 이방성 전도성 필름에 의하여 전도성 접착층(230)이 구현되는 경우를 예시한다.The conductive
기판(210) 상에 제1전극(220)이 위치하는 상태에서 이방성 전도성 필름을 위치시킨 후에, 반도체 발광 소자(250)를 열 및 압력을 가하여 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(250)가 제1전극(220)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 상기 반도체 발광 소자(250)는 제1전극(220) 상에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다.After the anisotropic conductive film is placed on the
상기 전기적 연결은 전술한 바와 같이, 이방성 전도성 필름에서 열 및 압력이 가해지면 부분적으로 두께방향으로 전도성을 가지기 때문에 생성된다. 따라서, 이방성 전도성 필름에서는 두께방향으로 전도성을 가지는 부분과 전도성을 가지지 않는 부분으로 구획된다.As described above, the electrical connection is generated because the anisotropic conductive film partially has conductivity in the thickness direction when heat and pressure are applied. Therefore, the anisotropic conductive film is divided into a conductive portion and a non-conductive portion in the thickness direction.
또한, 이방성 전도성 필름은 접착 성분을 함유하기 때문에, 전도성 접착층(230)은 반도체 발광 소자(250)와 제1전극(220) 사이에서 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 결합까지 구현한다.In addition, since the anisotropic conductive film contains an adhesive component, the conductive
이와 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(250)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.As such, the semiconductor
상기 반도체 발광 소자(250)는 수직형 구조가 될 수 있다.The semiconductor
수직형 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(220)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 수직형 반도체 발광 소자(250)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(240)이 위치한다.Between the vertical semiconductor light emitting devices, a plurality of
도 9를 참조하면, 이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(256), p형 전극(256) 상에 형성된 p형 반도체층(255), p형 반도체층(255) 상에 형성된 활성층(254), 활성층(254)상에 형성된 n형 반도체층(253) 및 n형 반도체층(253) 상에 형성된 n형 전극(252)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(256)은 제1전극(220)과 전도성 접착층(230)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(252)은 후술하는 제2전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 수직형 반도체 발광 소자(250)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.Referring to FIG. 9 , the vertical semiconductor light emitting device includes a p-
다시 도 8을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(250)의 일면에는 형광체층(280)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(250)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자(251)이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 형광체층(280)이 구비될 수 있다. 이 경우에, 형광체층(280)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(281) 및 녹색 형광체(282) 일 수 있다.Referring back to FIG. 8 , a
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(281)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(282)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다.That is, a
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치에서 전술한 바와 같이, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and as described above in a display device to which a flip chip type light emitting element is applied, other structures for realizing blue, red, and green may be applied.
다시 본 실시예를 살펴보면, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치하고, 반도체 발광 소자들(250)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 반도체 발광 소자들(250)은 복수의 열로 배치되고, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250)의 열들 사이에 위치할 수 있다.Referring again to this embodiment, the
개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250) 사이의 거리가 충분히 크기 때문에 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치될 수 있다.Since the distance between the semiconductor
제2전극(240)은 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있으며, 제1전극과 상호 수직한 방향으로 배치될 수 있다. The
또한, 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)는 제2전극(240)에서 돌출된 연결 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 연결 전극이 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 될 수 있다. 예를 들어, n형 전극은 오믹(ohmic) 접촉을 위한 오믹 전극으로 형성되며, 상기 제2전극은 인쇄 또는 증착에 의하여 오믹 전극의 적어도 일부를 덮게 된다. 이를 통하여 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the
도시에 의하면, 상기 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 상에 위치될 수 있다. 경우에 따라, 반도체 발광 소자(250)가 형성된 기판(210) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(240)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(240)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 또는 투명 절연층에 이격되어 형성될 수도 있다.According to the drawing, the
만약 반도체 발광 소자(250) 상에 제2전극(240)을 위치시키기 위하여는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극을 사용한다면, ITO 물질은 n형 반도체층과는 접착성이 좋지 않은 문제가 있다. 따라서, 본 발명은 반도체 발광 소자(250) 사이에 제2전극(240)을 위치시킴으로써, ITO와 같은 투명 전극을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 따라서, 투명한 재료 선택에 구속되지 않고, n형 반도체층과 접착성이 좋은 전도성 물질을 수평 전극으로 사용하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있다.If a transparent electrode such as ITO (Indium Tin Oxide) is used to position the
도시에 의하면, 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 위치할 수 있다. 즉, 개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250)를 격리시키기 위하여 수직형 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 배치될 수 있다. 이 경우, 격벽(290)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 상기 전도성 접착층(230)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(250)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.According to the drawing,
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(290)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.In addition, when the base member of the anisotropic conductive film is black, the
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로서, 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 격벽(290)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다.As another example, a reflective barrier rib may be separately provided as the
만일 제2전극(240)이 반도체 발광 소자(250) 사이의 전도성 접착층(230) 상에 바로 위치된 경우, 격벽(290)은 수직형 반도체 발광 소자(250) 및 제2전극(240)의 사이사이에 위치될 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자(250)를 이용하여 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있고, 반도체 발광 소자(250)의 거리가 상대적으로 충분히 크게 되어 제2전극(240)을 반도체 발광 소자(250) 사이에 위치시킬 수 있고, HD 화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 효과가 있게 된다.If the
또한, 도시에 의하면, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체 사이에는 블랙 매트릭스(291)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(291)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.Also, according to the drawing, a
상기 설명과 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자에 의하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이루는 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.As described above, the semiconductor
도 10은 본 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 도시된 도이고, 도 11은 도 10의 A부 확대도이고, 도 12는 본 실시 예와 비교 되는 제1비교예가 도시된 확대도이다. 도 13는 본 실시 예와 비교 되는 제2비교예가 도시된 확대도이다.FIG. 10 is a view showing a display device according to the present embodiment, FIG. 11 is an enlarged view of part A of FIG. 10, and FIG. 12 is an enlarged view showing a first comparative example compared to the present embodiment. 13 is an enlarged view showing a second comparative example compared to the present embodiment.
디스플레이 장치는 기판(310)과, 디스플레이 패널(D), 지지층(400)을 포함할 수 있다.The display device may include a
기판(310)과, 디스플레이 패널(D) 및 지지층(400)는 디스플레이 모듈(300)을 구성할 수 있다. The
디스플레이 모듈(300)는 복수개 부재의 결합체일 수 있고, 디스플레이 모듈(300)은 예는 마이크로 엘이디 디스플레이(Micro LED Display: LDM)나 패시브 매트릭스 유기발광 다이오드(Passive-matrix OLED; PMOLED)나 액티브 매트릭스 유기발광 다이오드(Active-matrix OLED; AMOLED)나 퀀텀 닷 반도제 발광소자(quantum dot LED; QLED)등일 수 있다.The
디스플레이 장치는 복수개의 디스플레이 모듈(300)을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치는 4개, 9개, 16개 디스플레이 모듈(300)이 조립될 수 있다. The display device may include a plurality of
복수개 디스플레이 모듈(300)는 서로 근접하게 어레이 배열될 수 있다. 복수개의 디스플레이 모듈(300)는 상하 방향으로 복수 행 배치될 수 있고, 좌우 방향으로 복수 열 배치될 수 있다.A plurality of
복수개 디스플레이 모듈(300)은 단위 디스플레이(300a)(300b)일 수 있다. 복수개 디스플레이 모듈(300)은 근접하게 배치된 제1단위 디스플레이(300a)와 제2단위 디스플레이(300b)를 포함하여 설명한다. 이하, 제1단위 디스플레이(300a)와 제2단위 디스플레이(300b)의 공통된 구성에 대해서는 디스플레이 모듈(300)로 칭하여 설명한다.The plurality of
복수개의 디스플레이 모듈(300) 각각은 기판(310)과, 디스플레이 패널(D), 지지층(400)을 포함할 수 있다.Each of the plurality of
기판(310)은 디스플레이 패널(D)가 형성되는 베이스 기판일 수 있다. 기판(310)은 디스플레이 패널(D)을 지지하는 지지 기판일 수 있다.The
기판(310)는 플렉서블한 소재나 경성의 소재로 이루어질 수 있다. 기판(310)의 일 예는 유리 기판을 포함할 수 있다. 기판(310)은 유리 기판에 한정되지 않고 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다. The
기판(310)은 직육면체일 수 있고, 기판(310)의 전면(311)는 전방을 향할 수 있고, 기판(310)의 후면(312)은 후방을 향할 수 있다. The
기판(310)은 소장 두께를 갖는 판체 형상일 수 있고, 전면(311)과 배면(312)은 둘레면(313)으로 연결될 수 있다.The
기판(310)의 둘레면(313)은 기판(310)의 테두리(circuit edge)로서, 기판(310)의 둘러면(313)는 기판(310) 중 전면(311)과 배면(312)을 제외한 면으로 정의될 수 있다.The
이하, 기판(310)의 둘레면(313)을 기판(310)의 측면(313)으로 칭하여 설명하고, 기판(310)의 둘레면과 기판(310)의 측면에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명한다.Hereinafter, the
기판(310)의 측면(313)는 곡형 형상이 아니고 평면 형상일 수 있다. 기판(310)의 측면(313)는 기판(310)의 전면(311) 및 기판(310)의 배면(312)와 직교할 수 있다. The
디스플레이 패널(D)는 복수개 부재의 결합체로 구성될 수 있다. 디스플레이 패널(D)는 복수개 화소(350)을 포함할 수 있다. 복수개 화소(350)의 각각는 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들의 조합일 수 있다. 화소(350)은 소정 피치로 배치될 수 있다.The display panel D may be composed of a combination of a plurality of members. The display panel D may include a plurality of
디스플레이 패널(D)는 복수개 화소(350)이 형성되고 휘거나 구부려질 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.The display panel D may be a flexible display in which a plurality of
디스플레이 패널(D)는 유연 기판(318)과, 배선 전극(320)와, 복수개 화소(350) 및 보호층(390)을 포함할 수 있다.The display panel D may include a
유연 기판(318)은 기판(310)에 접할 수 있다. The
배선 전극(320)은 유연 기판(318)에 형성될 수 있다.The
화소(350)의 일 예는 반도체 발광 소자(350)일 수 있고, 이하 화소(350)과 반도체 발광 소자(350)에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명한다.An example of the
복수개 반도체 발광 소자(350)는 배선 전극(320)에 형성될 수 있다.A plurality of semiconductor
보호층(390)은 배선 전극(320) 및 복수개 반도체 발광소자(350)을 덮일 수 있다.The
디스플레이 패널(D)는 디스플레이부(E)와, 유연 기재부(F)를 포함할 수 있다.The display panel (D) may include a display unit (E) and a flexible base unit (F).
디스플레이부(E)는 디스플레이 패널(D) 중 기판(310)의 전면(311)에 형성된 부분으로 정의될 수 있다.The display unit E may be defined as a portion of the display panel D formed on the
디스플레이부(E)는 화소영역 또는 표시영역으로 정의될 수 있다.The display unit E may be defined as a pixel area or a display area.
디스플레이부(E)는 반도체 발광 소자(350)가 형성되는 영역으로, 유연 기판(318)과, 배선 전극(320)과, 복수개 반도체 발광소자(350)와, 보호층(390)을 모두 포함할 수 있다.The display unit E is a region where the semiconductor
유연 기재부(F)는 기판(310)의 측면(313) 및 기판(310)의 후면(312) 일부를 감싸는 부분으로 정의될 수 있다. 유연 기재부(F)는 디스플레이부(E)에서 연장되어 형성될 수 있다.The flexible substrate portion (F) may be defined as a portion surrounding a portion of the
유연 기재부(F)는 베젤 영역 또는 비표시영역으로 정의될 수 있다.The flexible substrate portion F may be defined as a bezel area or a non-display area.
유연 기재부(F)는 반도체 발광소자(350)가 형성되지 않은 영역으로, 유연 기판(318)과, 배선 전극(320)과, 보호층(390)을 모두 포함할 수 있다.The flexible substrate portion F is a region in which the semiconductor
유연 기재부(F)는 한 쌍의 곡면부(410)(420)와, 한 쌍의 곡면부(410)(420)를 잇고 지지층(350)에 접촉되는 사이드 커버부(430)를 포함할 수 있다.The flexible substrate portion F may include a pair of
한 쌍의 곡면부(410)(420)는 전후 방향으로 이격될 수 있다. 한 쌍의 곡면부(410)(420)는 프론트 곡면부(410)와, 프론트 곡면부(410)와 전후 방향으로 이격되는 리어 곡면부(420)를 포함할 수 있다. The pair of
한 쌍의 곡면부(410)(420) 각각은 단면 형상이 호 형상일 수 있고, 특히 열호 형상일 수 있다. 한 쌍의 곡면부(410)(420) 각각의 중심각은 80°내지 100°일 수 있다.Each of the pair of
한 쌍의 곡면부(410)(420)는 각각은 곡률반경(r) 갖는데, 곡면부(410)(420)은 급격하게 꺾이지 않게 형성되는 것을 바람직하고, 곡률반경(r)이 너무 크지 않게 형성되는 것으로 바람직하다. The pair of
사이드 커버부(430)는 기판(310)의 측면(313 )과 이격되고, 기판(310)의 측면(313)과 평행할 수 있다. 사이드 커버부(430)는 한 쌍의 곡면부(410)(420) 사이에 형성된 평평한 부분으로 정의될 수 있다.The side cover
사이드 커버부(430)는 유연 기재부(F) 중 기판(310)의 측면(313)과 평행한 부분으로 정의 될 수 있다. 사이드 커버부(4300)의 위치에 따라 곡면부(410)(420)의 크기와 형상이 결정될 수 있고, 곡면부(410)(420)의 곡률반경(r)를 결정될 수 있다. The
사이드 커버부(430)의 위치는 지지층(400)에 의해 결정될 수 있고, 곡면부(410)(420)는 지지층(400)에 의해 적정 범위의 곡률반경(r)을 갖을 수 있다.The position of the
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F) 사이에 배치될 수 있다. 지지층(400)은 유연 기재부(F)를 지지할 수 있다. 지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 사이드 커버부(430)의 사이에 위치될 수 있고, 사이드 커버부(430)를 지지할 수 있다.The
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F) 중 어느 하나에 고정되고, 다른 하나에 부착될 수 있다.The
지지층(400)의 일 예는 유연 기재부(F)의 후면에 형성된 후 기판(310)의 측면(313)에 부착되는 것이 가능하다. 지지층(400)의 다른 예는 기판(310)의 측면(303)에 형성된 후 유연 기재부(F)에 부착되는 것이 가능하다.An example of the
지지층(400)의 일 예는 유연 기재부(F)에 코팅될 수 있다. 지지층(400)은 사이드 커버부(430)이 기판(310)의 측면(313)과 이격되도록 사이드 커버부(430)를 유지시킬 수 있다.An example of the
지지층(400)은 사이드 커버부(430)가 기판(310)의 측면(313)을 향해 가까워지지 않도록 사이드 커버부(430)를 지탱할 수 있다.The
한 쌍의 곡면부(410)(420)는 지지층(400)를 직접 지지하지 않을 수 있고, 지지층(400)과 이격될 수 있다. 한 쌍의 곡면부(410)(420)은 지지층(400)과 접촉되지 않을 수 있다.The pair of
한 쌍의 곡면부(410)(420)은 지지층(400)과 이격되고 곡면 형상으로 굽은 부분으로 정의될 수 있다.The pair of
지지층(400)은 사이드 커버부(430)가 기판(310)의 측면(313)과 멀어지는 방향으로 이동되지 않도록 사이드 커버부(430)를 홀딩할 수 있다.The
지지층(400)는 유연 기재부(F)에 고정된 후, 기판(310)의 측면(313)에 고정될 수 있다.The
디스플레이 장치는 접착제(440)를 더 포함할 수 있다. 접착제(440)는 지지층(400) 및 유연 기재부(F)에 코팅될 수 있다. 접착제(440)는 지지층(400)을 덮도록 배치될 수 있다. 접착제(440)는 기판(310)의 측면(313)에 부착될 수 있다.The display device may further include an adhesive 440 . The adhesive 440 may be coated on the
접착제(440)는 지지층(400)을 기판(310)의 측면(313)에 고정시킬 수 있다.The adhesive 440 may fix the
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)을 향하는 제1면(401)과, 유연 기재부(F)를 향하는 제2면(402)을 포함할 수 있다. 지지층(400)는 단면 형상이 사다리꼴 형성일 수 있다. The
제1면(401)과 제2면(402) 각각은 곡면이 아닌 평면일 수 있다.Each of the
접착제(440)는 제 1 면(401) 및 유연 기재부(F)에 부착될 수 있고, 기판(310)의 측면에 부착될 수 있다.The adhesive 440 may be attached to the
제2면(402)의 면적은 제1면(401)의 면적 보다 클 수 있다.The area of the
지지층(400)과 접착제(440)는 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F)에 의해 둘러싸일 수 있고, 보호될 수 있다.The
한편, 본 실시예의 디스플레이 모듈(300)은 별도의 접착제(440)는 포함하지 않고, 지지층(400) 자체가 접착력을 갖는 것도 가능하다.Meanwhile, the
유연 기재부(F)의 일부는 기판(310)의 배면(313)에 배치될 수 있다. 유연 기재부(F) 중 기판(310)의 배면에 위치되는 부분은 접속부(450)로 정의될 수 있다. A portion of the flexible base unit F may be disposed on the
접속부(450)는 유연 기판(318)과, 배선 전극(320) 및 보호층(390)을 포함할 수 있다. The
기판(310)의 후방에는 화소(350)의 구동을 제어하는 구동부(460, 도 10)가 배치될 수 있다. 구동부(460)는 유연 기재부(F)에 연결될 수 있고, 유연 기재부(F) 중 접속부(450)에 연결될 수 있다.A driver 460 ( FIG. 10 ) may be disposed behind the
구동부(460)는 접속부(450) 중 배선 전극(320)에 연결될 수 있고, 배선 전극(320) 중 기판(310)의 후방에 위치되는 부분에 연결될 수 있다.The driving
디스플레이 모듈(300) 각각의 유연 기재부(F)는 인접한 타 디스플레이 모듈이 유연 기재부(F)과 접할 수 있다.Each flexible substrate portion F of the
제1단위 디스플레이(300a)의 유연 기재부(F) 외면은 제2단위 디스플레이(300b)의 유연 기재부(F)의 외면을 마주볼 수 있다.An outer surface of the flexible substrate portion F of the
제1단위 디스플레이(300a)의 기판(310)과, 제2단위 디스플레이(300b)의 기판(310)의 사이에는 접착제(440)와, 지지층(400)과, 제1단위 디스플레이(300a) 유연 기재부(F)와, 제2단위 디스플레이(300b)의 유연 기재부(F)와, 지지층(400) 및 접착제(440)가 배치될 수 있다.Between the
제1단위 디스플레이(300a)의 기판(310)과 제2단위 디스플레이(300b)는 기판(310) 사이는 실제로 화면을 표시하지 않는 베젤 영역(L)일 수 있다.A space between the
복수개 디스플레이 모듈(300)은 베젤 영역(L)을 최소화할 수 있고 디스플레이 패널(D)의 신뢰성이 높은 것이 바람직하다.It is preferable that the plurality of
도 12에 도시된 제1비교예는 본 실시예의 지지층(400)이 제공되지 않고 베젤 영역(L')이 본 실시예 보다 작을 경우이다.The first comparative example shown in FIG. 12 is a case where the
도 13에 도시된 제2비교예는 본 실시예의 지지층(400)이 제공되지 않고 베젤 영역(L")이 본 실시예 보다 작을 경우이다.The second comparative example shown in FIG. 13 is a case where the
도 12에 도시된 제1비교예는 디스플레이 패널(D)이 급격하게 구부려져서 베젤 영역(L')의 크기가 작은 반면에, 배선 전극(320) 중 급격하게 꺽인 부분(C)의 배선 저항에 증가할 수 있고, 배선 전극(320)의 단선 불량이 발생될 수 있다. 즉, 배선 전극(320)을 구부릴 때, 유연 기판(318), 배선 전극(320) 및 보호층(390) 각각의 두께로 인해, 곡면부(410)(420)는 한계 곡률 반경을 갖고, 한계 곡률 반경 이하로 구부리면, 배선 전극(320)이 손상되고 저항이 증가되며 단선 불랑이 발생된다.In the first comparative example shown in FIG. 12, the size of the bezel area L' is small because the display panel D is abruptly bent, but the wiring resistance of the sharply bent portion C of the
한편, 도 13에 도시된 제2비교예는 배선 전극(320)을 보호하도록 디스플레이 패널(D)을 완만하게 구부릴 수 있는 반면에, 베젤 영역(L)의 크기가 증대될 수 있다. Meanwhile, in the second comparative example illustrated in FIG. 13 , the display panel D may be gently bent to protect the
도 14은 본 실시 예의 디스플레이 패널을 비교예와 비교한 도이다.14 is a diagram comparing the display panel of this embodiment with a comparative example.
곡면부(410)(420)의 곡률반경(r)은 기판(310) 두께(h)의 절반 보다 작을 수 있다.The curvature r of the
도 14의 (a)와 도 14의 (b)는 기판(310)의 두께(h)가 곡면부(410)(420)의 곡률반경(r)의 2배보다 큰 경우이다.(즉, 2r<h) 그리고, 지지층(400)의 길이(M)는 기판(310)의 두께(h)에서 곡면부(410)420)의 곡률반경(r)이 2배를 제한 길이 보다 짧게 형성될 수 있다.(즉, M<h-2r) 14(a) and 14(b) show cases in which the thickness h of the
도 14의 (c)는 기판(310)의 두께(h)가 곡면부(410)(420)의 2배와 같고, 지지층(400)이 제공되지 않은 경우이다.(2r=h) In (c) of FIG. 14, the thickness (h) of the
도 14의 (a) 및 도 14의 (b)와 같이, 기판(310)의 두께(h)가 유연 기판(318)의 한계 곡률 반경(r, 구부림 한계)의 2배 보다 큰 경우, 지지층(400)이 형성될 수 있다.14 (a) and 14 (b), when the thickness (h) of the
도 15 내지 도 19는 디스플레이 장치의 제조과정이 도시된 도이다.15 to 19 are views illustrating a manufacturing process of a display device.
도 15는 본 실시 예에 따른 기판의 전면에 디스플레이 패널을 형성한 도이다.15 is a diagram illustrating a display panel formed on a front surface of a substrate according to an exemplary embodiment.
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 도 15에 도시된 바와 같이, 기판(310')의 전면(311)에 디스플레이 패널(D)을 형성하는 단계(즉, 디스플레이 패널 형성단계)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 15 , the display manufacturing method according to this embodiment may include forming a display panel D on the
디스플레이 패널 형성 단계는 기판(310')의 전면(311)에 유연 기판(318)이 형성되고, 유연 기판(318)에 배선 전극(320)이 형성될 수 있고, 배선 전극(320)에 복수개 화소(350)가 형성될 수 있으며, 보호층(390)이 복수개 화소(350) 및 배선 전극(320)의 일부를 덮게 형성될 수 있다.In the display panel forming step, a
도 16은 도 15에 도시된 기판의 일부를 제거하는 공정이 도시된 도이다.16 is a diagram illustrating a process of removing a part of the substrate shown in FIG. 15;
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 디스플레이 패널 형성단계 후, 도 16에 도시된 바와 같이, 기판(310')의 일부(310")를 제거하는 단계(즉, 제거 단계)를 더 포함할 수 있다.The display manufacturing method of this embodiment may further include a step of removing a
제거 단계는 기판(310')의 일부(310")를 제거하여 디스플레이 패널(D)의 배면 일부를 노출시키는 단계일 수 있다. 제거 단계는 유연 기판(318) 중 기판(310)의 테두리과 근접한 부분을 노줄시키는 단계일 수 있다.The removing step may be a step of exposing a part of the rear surface of the display panel D by removing a
제거 단계는 기판(310') 중 제거될 부분(310")에 스크라이빙(scribing) 공정을 실시하고, 이후 레이져 기구(미도시) 등을 이용하여 기판(310')을 절단하는 절단 공정을 실시할 수 있고, 기판(310') 중 절단된 부분(310")을 디스플레이 패널(D)과 분리하는 분리 공정을 실시할 수 있다.In the removing step, a scribing process is performed on the
도 17은 도 16의 디스플레이 패널에 지지층을 코팅하는 공정이 도시된 도이다.FIG. 17 is a diagram illustrating a process of coating a support layer on the display panel of FIG. 16 .
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 제거 단계 후, 도 17에 도시된 바와 같이, 지지층(400)을 형성하는 단계(즉, 지지층 형성 단계)를 포함할 수 있다.The display manufacturing method according to this embodiment may include a step of forming a support layer 400 (ie, a step of forming a support layer) as shown in FIG. 17 after the removal step.
지지층 형성 단계는 디스플레이 패널(D)의 노출된 배면에 지지층(400)을 코팅하는 단계일 수 있다.The step of forming the support layer may be a step of coating the
지지층 형성 단계는 유연 기판(318) 중 기판(310)의 측면(313)과 근접한 부분에 고분자 수지를 코팅하여 경화할 수 있다.In the support layer forming step, a portion of the
지지층(400)은 기판(310)의 측면(313) 옆에 기판(310)의 측면(313)과 이격되게 배치될 수 있고, 유연 기판(318) 중 기판(310)의 전면(311)을 덮지 않는 부분과 함께 노출될 수 있다. The
도 18은 도 17의 지지층에 접착제를 코팅하는 공정이 도시된 도이다.18 is a diagram illustrating a process of coating an adhesive on the support layer of FIG. 17 .
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 지지층 형성 단계 후, 도 18에 도시된 바와 같이, 지지층(400)과 디스플레이 패널(D)에 접착재(440)를 코팅하는 단계(즉, 지지층 코팅 단계)를 포함할 수 있다.The display manufacturing method of the present embodiment may include a step of coating an adhesive 440 on the
지지층 코팅 단계는 접착제(440)가 지지층(400)과, 디스플레이 패널(D) 중 지지층(400)의 주변을 덮도록 접착제(440)를 코팅할 수 있다. 접착제(440)는 유연 기판(318)의 배면에 코팅될 수 있다.In the support layer coating step, the adhesive 440 may be coated so that the adhesive 440 covers the
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 패널을 구부리는 공정이 도시된 도이다.FIG. 19 is a diagram illustrating a process of bending the display panel shown in FIG. 18 .
본 실시예의 디스플레이 제조방법은 지지층 코팅 단계 후, 디스플레이 패널(D)을 구부려 기판(310)의 측면(313)과 기판(310)의 배면(312) 일부에 고정시키는 단계(즉, 유연 기판 고정 단계)를 포함할 수 있다. In the display manufacturing method of the present embodiment, after the support layer coating step, the display panel (D) is bent and fixed to the
도 18에 도시된 디스플레이 패널(D)은 기판(310)의 전방에 위치하는 디스플레이부(E)와, 기판(310)의 전방에 위치하지 않은 유연 기재부(F)로 구분될 수 있다.The display panel D shown in FIG. 18 may be divided into a display unit E located in front of the
유연 기판 고정단계는 유연 기재부(F)가 기판(310)의 측면(313)과 기판(310)의 배면(312) 일부를 감싸도록 유연 기재부(F)를 구부리는 단계(즉, 구부림 단계)일 수 있다.The flexible substrate fixing step is a step of bending the flexible substrate portion (F) such that the flexible substrate portion (F) surrounds a portion of the
디스플레이 패널(D)에 코팅된 접착제(440)은 지지층(400) 및 유연 기재부(F)에 코팅된 상태에서, 기판(310)의 측면(313)에 부착될 수 있다.The adhesive 440 coated on the display panel D may be attached to the
접착제(440)는 기판(310)의 측면(313)과 기판(310)의 배면(312)에 부착될 수 있고, 지지층(400)은 기판(310)의 측면(313)과 유연 기재부(F)의 사이에 위치할 수 있고, 유연 기재부(F) 특히 사이드 커버부(430)을 유지시킬 수 있다.The adhesive 440 may be attached to the
구부림 단계시, 디스플레이 패널(D) 특히, 유연 기재부(F)는 한 쌍의 곡면부(410)(420)와, 한 쌍의 곡면부(410)(420)를 잇고 지지층(400)에 접촉되는 사이드 커버부(430)를 포함할 수 있다.During the bending step, the display panel (D), in particular, the flexible substrate portion (F) connects the pair of
도 20은 본 실시 예의 지지층의 변형예가 도시된 도이다.20 is a view showing a modified example of the support layer according to this embodiment.
유연 기재부(F)는 지지층(440)이 접촉되는 한 쌍의 곡면부(410)(420)와, 한 쌍의 곡면부를 잇는 사이드 커버부(430)를 포함하고, 지지층(400)은 프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)을 포함할 수 있다.The flexible base unit F includes a pair of
프론트 지지층(400a)는 한 쌍의 곡면부(410)(420) 중 전방에 위치하는 프론트 곡면부(410)에 접촉될 수 있다.The
리어 지지층(400b)는 한 쌍의 곡면부(410)(420) 중 후방에 위치하는 리어 곡면부(420)에 접촉될 수 있다.The rear support layer 400b may contact the rear
프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)은 전후 방향으로 이격될 수 있다.The
프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)은 유연 기재부(F)를 향하는 면이 곡면일 부 있다. 프론트 지지층(400a)와, 리어 지지층(400b)은 기판(310)의 측면(313)를 향하는 면이 평면일 부 있다. The front support layer (400a) and the rear support layer (400b) have a curved surface facing the flexible substrate portion (F). The front supporting
사이드 커버부(430)은 한 쌍의 곡면부(410)(420)가 한 쌍의 지지층(400a)(400b)에 지지되는 것에 의해 평면을 유지할 수 있다.The
도 20에 도시된 디스플레이 장치는 지지층(400)의 위치 및 지지층(400)의 형상 이외의 기타 구성이 도 14에 도시된 디스플레이 장치와 동일하거나 유사할 수 있고, 중복된 설명을 피하기 위해 그에 대한 설명을 생략한다.The display device shown in FIG. 20 may have the same or similar configurations as the display device shown in FIG. 14 in configurations other than the location and shape of the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The protection scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
Claims (20)
상기 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부에서 연장되고 상기 기판의 측면 및 상기 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 기판의 측면과 유연 기재부 사이에 배치되어 상기 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함하고,
상기 유연 기재부는
상기 지지층과 이격되는 한 쌍의 곡면부;
상기 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함하는 디스플레이 장치.Board;
a display panel including a display unit formed on the front surface of the substrate, and a flexible substrate unit extending from the display unit and covering a side surface of the substrate and a portion of the rear surface of the substrate; and
A support layer disposed between the side surface of the substrate and the flexible substrate portion to support the flexible substrate portion;
The flexible base unit
a pair of curved portions spaced apart from the support layer;
A display device comprising a side cover portion connecting the pair of curved portions and contacting the support layer.
상기 디스플레이 패널은
상기 기판에 접하는 유연 기판;
상기 유연 기판에 형성된 배선 전극;
상기 배선 전극에 형성된 복수개 반도체 발광소자; 및
상기 배선 전극 및 복수개 반도체 발광소자을 덮는 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
the display panel
a flexible substrate in contact with the substrate;
a wiring electrode formed on the flexible substrate;
a plurality of semiconductor light emitting elements formed on the wiring electrode; and
A display device comprising a protective layer covering the wire electrode and the plurality of semiconductor light emitting elements.
상기 사이드 커버부는 상기 측면과 이격되고, 상기 측면과 평행한 디스플레이 장치.According to claim 1,
The side cover portion is spaced apart from the side surface, the display device parallel to the side surface.
상기 곡면부의 곡률반경은 상기 기판의 두께의 절반 보다 작은 디스플레이 장치.According to claim 1,
The display device of claim 1 , wherein a radius of curvature of the curved portion is less than half of a thickness of the substrate.
상기 지지층의 길이는 상기 기판의 두께에서 상기 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧은 디스플레이 장치.According to claim 1,
The display device of claim 1, wherein the length of the support layer is shorter than the length obtained by dividing the radius of curvature of the curved portion by twice the radius of curvature of the curved portion in the thickness of the substrate.
상기 지지층은 상기 유연 기재부에 코팅된 디스플레이 장치.According to claim 1,
The support layer is a display device coated on the flexible substrate.
상기 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 상기 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
A display device further comprising an adhesive coated on the support layer and the flexible substrate and attached to a side surface of the substrate.
상기 지지층은
상기 기판의 측면을 향하는 제1면과, 상기 유연 기재부를 향하는 제2면을 포함하고,
상기 제2면의 면적은 상기 제1면의 면적 보다 큰 디스플레이 장치.According to claim 1,
the support layer
A first surface facing the side of the substrate and a second surface facing the flexible substrate portion,
The area of the second surface is larger than the area of the first surface.
상기 복수개의 디스플레이 모듈 각각은
기판;
상기 기판의 전면에 형성된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부에서 연장되고 상기 기판의 측면 및 상기 기판의 후면 일부를 감싸는 유연 기재부를 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 기판의 측면와 유연 기재부 사이에 배치되어 상기 유연 기재부를 지지하는 지지층을 포함하고,
상기 유연 기재부는
상기 지지층과 이격되고 한 쌍의 곡면부; 및
상기 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되며, 상기 측면과 평행한 사이드 커버부를 포함하며,
상기 유연 기재부는 인접한 타 디스플레이 패널이 유연 기재부와 접하는 디스플레이 장치.In the display device in which a plurality of display modules are arranged at a predetermined pitch,
Each of the plurality of display modules
Board;
a display panel including a display unit formed on the front surface of the substrate, and a flexible substrate unit extending from the display unit and covering a side surface of the substrate and a portion of the rear surface of the substrate; and
A support layer disposed between the side surface of the substrate and the flexible substrate portion to support the flexible substrate portion;
The flexible base unit
a pair of curved portions spaced apart from the support layer; and
Connecting the pair of curved surfaces and contacting the support layer, including a side cover portion parallel to the side surface,
A display device in which another display panel adjacent to the flexible base unit is in contact with the flexible base unit.
상기 디스플레이 패널은
상기 기판에 접하는 유연 기판;
상기 유연 기판에 형성된 배선 전극;
상기 배선 전극에 형성된 반도체 발광소자; 및
상기 배선 전극 및 반도체 발광소자을 덮는 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 9,
the display panel
a flexible substrate in contact with the substrate;
a wiring electrode formed on the flexible substrate;
a semiconductor light emitting element formed on the wiring electrode; and
A display device comprising a protective layer covering the wiring electrode and the semiconductor light emitting element.
상기 곡면부의 곡률반경은 상기 기판의 두께의 절반 보다 작은 디스플레이 장치.According to claim 9,
The display device of claim 1 , wherein a radius of curvature of the curved portion is less than half of a thickness of the substrate.
상기 지지층의 길이는 상기 기판의 두께에서 상기 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧은 디스플레이 장치.According to claim 9,
The display device of claim 1, wherein the length of the support layer is shorter than the length obtained by dividing the radius of curvature of the curved portion by twice the radius of curvature of the curved portion in the thickness of the substrate.
상기 지지층은 상기 유연 기재부에 코팅된 디스플레이 장치.According to claim 9,
The support layer is a display device coated on the flexible substrate.
상기 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 상기 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 9,
A display device further comprising an adhesive coated on the support layer and the flexible substrate and attached to a side surface of the substrate.
상기 기판 일부를 제거하여 상기 디스플레이 패널의 배면 일부를 노출시키는 단계와,
상기 디스플레이 패널의 노출된 배면에 지지층을 코팅하는 단계;
상기 지지층과 디스플레이 패널에 접착재를 코팅하는 단계; 및
상기 디스플레이 패널을 구부려 상기 기판의 측면과 상기 기판의 배면 일부에 고정시키는 단계를 포함하고,
상기 디스플레이 패널은
상기 지지층과 이격된 한 쌍의 곡면부; 및
상기 한 쌍의 곡면부를 잇고 상기 지지층에 접촉되는 사이드 커버부를 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.Forming a display panel on the front surface of the substrate;
exposing a portion of the rear surface of the display panel by removing a portion of the substrate;
coating a support layer on the exposed rear surface of the display panel;
coating an adhesive material on the support layer and the display panel; and
Bending the display panel to fix it to a side surface of the substrate and a part of the rear surface of the substrate;
the display panel
a pair of curved portions spaced apart from the support layer; and
A method of manufacturing a display device comprising a side cover portion connecting the pair of curved portions and contacting the support layer.
상기 사이드 커버부는 상기 측면과 이격되고, 상기 측면과 평행한 디스플레이 장치 제조방법.According to claim 15,
The side cover part is spaced apart from the side surface, and the display device manufacturing method is parallel to the side surface.
상기 지지층 및 유연 기재부에 코팅되고, 상기 기판의 측면에 부착된 접착제를 더 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.According to claim 15,
A display device manufacturing method further comprising an adhesive coated on the support layer and the flexible substrate and attached to a side surface of the substrate.
상기 곡면부의 곡률반경은 상기 기판의 두께의 절반 보다 작은 디스플레이 장치 제조방법.According to claim 15,
The method of manufacturing a display device wherein the radius of curvature of the curved portion is less than half of the thickness of the substrate.
상기 지지층의 길이는 상기 기판의 두께에서 상기 곡면부의 곡률반경의 2배를 제한 길이 보다 짧은 디스플레이 장치 제조방법.According to claim 15,
The method of manufacturing a display device in which the length of the support layer is shorter than the length obtained by limiting twice the radius of curvature of the curved portion in the thickness of the substrate.
상기 기판의 측면은 상기 기판의 전면 및 기판의 배면과 직교한 디스플레이 장치 제조방법.According to claim 15,
The side surface of the substrate is orthogonal to the front surface of the substrate and the back surface of the substrate.
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