KR102632543B1 - 결합 부재를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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KR102632543B1
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Abstract

결합 부재를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 전방에 위치하는 일면 및 후방에 위치하는 타면을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 일면 상에 적층된 전방 적층 구조물, 및 표시 패널의 타면 상에 적층된 후방 적층 구조물을 포함하되, 전방 적층 구조물과 후방 적층 구조물은 각각 적어도 하나의 결합 부재를 포함하고, 전방 적층 구조물의 결합 부재의 모듈러스 평균값은 후방 적층 구조물의 모듈러스 평균값보다 작다.

Description

결합 부재를 포함하는 표시 장치{Display device including bonding member}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 결합 부재를 포함하는 폴더블 표시 장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비젼 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다.
최근에는 폴더블 표시 장치가 많은 주목을 받고 있다. 폴더블 표시 장치는 휴대성이 좋으면서 넓은 화면을 가질 수 있어 스마트 폰과 태블릿 PC의 장점을 모두 갖는다.
폴더블 표시 장치의 폴딩 동작은 표시 장치를 구성하는 각 층에 응력을 가할 수 있다. 적층 구조물의 결합에 관여하는 점착층은 이와 같은 응력에 노출될 경우 탈막 불량 등이 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반복되는 폴딩 동작에도 탈막 불량 등이 방지된 결합 부재를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 전방에 위치하는 일면 및 후방에 위치하는 타면을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 적층된 전방 적층 구조물, 및 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 적층된 후방 적층 구조물을 포함하되, 상기 전방 적층 구조물과 상기 후방 적층 구조물은 각각 적어도 하나의 결합 부재를 포함하고, 상기 전방 적층 구조물의 상기 결합 부재의 모듈러스 평균값은 상기 후방 적층 구조물의 모듈러스 평균값보다 작다.
상기 전방 적층 구조물은 커버 윈도우 및 상기 커버 윈도우를 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착하는 윈도우 결합 부재를 포함하되, 상기 윈도우 결합 부재의 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa일 수 있다.
상기 윈도우 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%일 수 있다.
상기 윈도우 결합 부재는 두께가 300㎛ 이하인 박막이고, 상기 윈도우 결합 부재의 상기 모듈러스 및 상기 크립 특성은 상기 박막 상태에서 측정하여 얻어진 것일 수 있다.
상기 윈도우 결합 부재의 상기 모듈러스 및 상기 크립 특성은 상기 표시 장치로부터 분리된 상기 윈도우 결합 부재를 인덴터로 측정하여 얻어진 것일 수 있다.
상기 인덴터에 의한 측정은 압입자를 상기 윈도우 결합 부재에 가압하면서 로딩하고, 최대 하중의 힘으로 일정 시간 유지한 후 언로딩하는 과정의 압입 깊이를 측정하는 방식으로 진행될 수 있다.
상기 압입자의 형상은 볼 형상의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
상기 전방 적층 구조물은 상기 커버 윈도우의 전방에 배치된 커버 윈도우 보호층 및 상기 커버 윈도우 보호층을 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착하는 보호층 결합 부재를 더 포함하되, 상기 보호층 결합 부재의 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa이고, 상기 보호 필름 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%일 수 있다.
상기 보호 필름 결합 부재의 모듈러스는 상기 윈도우 결합 부재의 모듈러스보다 작을 수 있다.
상기 전방 적층 구조물은 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 배치된 편광 부재 및 상기 편광 부재를 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착하는 편광부 결합 부재를 더 포함하되, 상기 편광부 결합 부재의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 상기 윈도우 결합 부재의 모듈러스보다 크며, 상기 편광부 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%일 수 있다.
상기 후방 적층 구조물은 상기 표시 패널의 후방에 배치되는 고분자 필름층, 상기 고분자 필름층의 후방에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있다.
상기 후방 적층 구조물은 상기 고분자 필름층을 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 부착하는 고분자 필름 결합 부재 및 상기 방열 부재를 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 부착하는 방열부 결합 부재를 더 포함하되, 상기 고분자 필름 결합 부재 및 상기 방열부 결합 부재의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 상기 윈도우 결합 부재의 모듈러스보다 크며, 상기 고분자 필름 결합 부재 및 상기 방열부 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%일 수 있다.
상기 후방 적층 구조물은 상기 고분자 필름층과 상기 방열 부재 사이에 배치된 완충 부재 및 상기 완충 부재를 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 부착하는 완충부 결합 부재를 더 포함하되, 상기 완충부 결합 부재의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 상기 윈도우 결합 부재의 모듈러스보다 크며, 상기 완충부 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%일 수 있다.
상기 윈도우 결합 부재는 유리 기판 상에 부착된 상태에서 300mm/min의 속도로 180° 박리각도로 박리시 200gf/inch 이상의 박리력을 가질 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 전방으로 화면을 표시할 수 있다.
상기 표시 장치는 표시면이 내측을 향하도록 폴딩되는 인폴더블 표시 장치일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시면이 내측을 향하도록 폴딩되는 인폴더블 표시 장치로서, 전방에 위치하는 일면 및 후방에 위치하는 타면을 포함하고, 상기 전방으로 화면을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 적층된 전방 적층 구조물, 및 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 적층된 후방 적층 구조물을 포함하되, 상기 전방 적층 구조물은 300㎛ 이하의 두께를 갖는 제1 박막 점착층을 포함하고, 인덴터에 의해 상기 박막 상태에서 측정된 상기 제1 박막 점착층의 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa이다.
상기 후방 적층 구조물은 300㎛ 이하의 두께를 갖는 제2 박막 점착층을 포함하고, 상기 인덴터에 의해 상기 박막 상태에서 측정된 상기 제2 박막 점착층의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 제1 박막 점착층보다 클 수 있다.
상기 전방 적층 구조물은 300㎛ 이하의 두께를 갖는 제3 박막 점착층을 더 포함하고, 상기 인덴터에 의해 상기 박막 상태에서 측정된 상기 제3 박막 점착층의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 제1 박막 점착층보다 클 수 있다.
상기 인덴터에 의한 측정은 압입자를 상기 제1 박막 점착층에 가압하면서 로딩하고, 최대 하중의 힘으로 일정 시간 유지한 후 언로딩하는 과정의 압입 깊이를 측정하는 방식으로 진행될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면 인덴터에 의해 결합 부재의 실제 모듈러스를 제어함으로써, 표시 장치에 포함된 결합 부재의 위치별 탈막 불량 방지, 복원력, 박리력 등의 점착 물성을 정밀하게 관리할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 언폴딩 상태의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩된 상태의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 바이오 인덴터에 의한 점착층의 모듈러스와 크립 특성을 측정하는 방법을 나타낸 개략도이다.
도 7은 압입 깊이와 하중의 관계를 나타낸 그래프이다.
도 8은 최대하중 유지기간을 전후하여 시간에 따른 압입 깊이를 나타낸 그래프이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13은 실험예에 따른 압입 깊이와 하중의 관계를 나타낸 그래프이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시부(DPA)를 통해 화면이나 영상을 표시하며, 표시부(DPA)를 포함하는 다양한 장치가 그에 포함될 수 있다. 표시 장치(10)의 예는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 스마트폰, 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 각종 의료 장치, 각종 검사 장치, 냉장고나 세탁기 등과 같은 표시부(DPA)를 포함하는 다양한 가전 제품, 사물 인터넷 장치 등을 포함할 수 있다. 후술하는 폴더블 표시 장치의 대표적인 예로는 폴더블 스마트폰, 태블릿 PC나 노트북 등을 들 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(10)는 평면상 실질적인 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(10)는 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 장치(10)는 4개의 변들 또는 에지들을 포함할 수 있다. 표시 장치(10)는 장변들과 단변들을 포함할 수 있다.
표시 장치(10)는 일면과 타면을 포함할 수 있다. 표시 장치(10)의 일면과 타면 중 적어도 하나는 표시면일 수 있다. 일 실시예에서, 표시면은 표시 장치(10)의 일면에 위치하고, 타면 방향으로는 표시가 이루어지지 않을 수 있다. 이하에서는 이와 같은 실시예를 위주로 설명하지만, 표시 장치는 일면과 타면 모두에서 표시가 이루어지는 양면 표시 장치일 수도 있다.
표시 장치(10)는 평면상 표시 여부에 따라 화상이나 영상을 표시하는 표시부(DPA) 및 표시부(DPA) 주변에 배치된 비표시부(NDA)로 구분될 수 있다.
표시부(DPA)는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 화소는 화면을 표시하는 기본 단위가 된다. 화소는 이에 제한되는 것은 아니지만, 적색 화소, 녹색 화소, 및 청색 화소를 포함할 수 있다. 화소는 백색 화소를 더 포함할 수 있다. 복수의 화소는 평면상 교대 배열될 수 있다. 예를 들어, 화소는 행렬 방향으로 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시부(NDA)는 표시부(DPA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시부(NDA)는 표시부(DPA)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 표시부(DPA)는 직사각형 형상으로 형성되고, 비표시부(NDA)는 표시부(DPA)의 4변 둘레에 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 비표시부(NDA)에는 블랙 매트릭스가 배치되어 인접 화소로부터 발광된 빛이 새어나가는 것을 방지할 수 있다.
표시 장치(10)는 폴더블 장치일 수 있다. 본 명세서에서 폴더블 장치라 함은 폴딩이 가능한 장치로서, 폴딩되어 있는 장치 뿐만 아니라, 폴딩 상태와 언폴딩 상태를 모두 가질 수 있는 장치를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, 폴딩은 대표적으로 약 180°의 각도로 접히는 것을 포함하지만, 그에 제한되지 않고, 접히는 각도가 180°를 초과하거나 그에 미치지 못하는 경우, 예컨대 90° 이상 180° 미만 또는 120° 이상 180° 미만의 각도로 꺾이는 경우에도 폴딩된 것으로 이해될 수 있다. 아울러, 폴딩 상태는 완전한 폴딩이 이루어지지 않더라도, 언폴딩 상태를 벗어나 꺾여 있는 상태인 경우 폴딩 상태로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 90° 이하의 각도로 꺽여 있다고 하더라도, 최대 폴딩 각도가 90° 이상이 되는 이상 언폴딩 상태와 구별하기 위해 폴딩 상태에 있는 것으로 표현될 수 있다. 폴딩시 곡률 반경(도 4의 'R' 참조)은 5mm 이하일 수 있고, 바람직하게는 1mm 내지 2mm의 범위에 있거나, 약 1.5mm일 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 장치(10)는 폴딩 라인(FDA)(또는 폴딩축)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 폴딩 라인(FDA)은 평면상 일 방향으로 연장되는 직선 형상일 수 있다. 도면에서는 폴딩 라인(FDA)이 표시 장치(10)의 단변과 평행하게 연장된 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 폴딩 라인(FDA)은 장변에 평행하거나, 단변과 장변에 대해 기울어질 수도 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(10)의 폴딩 라인(FDA)은 특정 위치에 정해져 있을 수도 있다. 표시 장치(10)에서 특정 위치에 정해진 폴딩 라인(FDA)은 하나이거나, 2 이상일 수 있다. 다른 실시예에서, 폴딩 라인(FDA)은 표시 장치(10)에서 그 위치가 특정되어 있지 않고, 다양한 영역에서 자유롭게 설정될 수도 있다.
폴딩 라인(FDA)을 기준으로 표시 장치(10)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)으로 구분될 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 폴딩 라인(FDA)의 일측에 위치하고, 제2 비폴딩 라인(FDA)은 폴딩 라인(FDA)의 타측에 위치할 수 있다. 폴딩 라인(FDA)이 특정 위치에 정해져 있는 경우, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩이 이루어지지 않는 영역으로 특정될 수 있다. 특정된 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 각각 동일한 폭을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴딩 라인(FDA)이 특정되지 않는 경우, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩 라인(FDA)이 설정되는 위치에 따라 그 영역이 달라질 수 있을 것이다.
표시 장치(10)의 표시부(DPA)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 모두에 걸쳐 배치될 수 있다. 나아가, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 경계에 해당하는 폴딩 라인(FDA)에도 표시부(DPA)가 위치할 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 표시부(DPA)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2), 폴딩 라인(FDA) 등의 경계와 무관하게 연속적으로 배치될 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에는 표시부(DPA)가 배치되지만 제2 비폴딩 영역(NFA2)에는 표시부(DPA)가 배치되지 않을 수도 있고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)에는 표시부(DPA)가 배치되지만 폴딩 라인(FDA)에는 비표시부(NDA)가 배치되지 않을 수도 있다.
표시 장치(10)는 표시면이 내측을 향하면서 마주보도록 폴딩되는 인폴딩 방식으로 폴딩될 수도 있고(도 2에서 예시됨), 표시면이 외측을 향하도록 폴딩되는 아웃 폴딩 방식으로 폴딩(도 12에 예시됨)될 수도 있다. 표시 장치(10)는 인폴딩 방식과 아웃 폴딩 방식 중 어느 하나의 방식만으로 폴딩될 수도 있고, 인폴딩과 아웃 폴딩이 모두 이루어질 수도 있다. 인폴딩과 아웃 폴딩이 모두 이루어지는 표시 장치(10)의 경우, 인폴딩과 아웃 폴딩이 동일한 폴딩 라인(FDA)을 기준으로 이루어질 수도 있고, 인폴딩 전용 폴딩 라인과 아웃 폴딩 전용 폴딩 라인 등 서로 다른 방식의 폴딩을 수행하는 복수의 폴딩 라인(FDA)을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(10)는 표시 패널이나 그에 적층된 층, 패널, 기판 자체가 플렉시블한 특성을 가져 해당 부재들이 모두 폴딩됨으로써 폴딩될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널이나 그에 적층된 부재들 중 적어도 일부는 폴딩 라인(FDA)을 기준으로 분리된 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 비폴딩 영역에 위치하는 상기 분리된 부재는 플렉시블한 특성을 갖지 않을 수도 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 언폴딩 상태의 단면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩된 상태의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 표시 패널(100)의 전방에 적층된 전방 적층 구조물(200) 및 표시 패널(100)의 후방에 적층된 후방 적층 구조물(300)을 포함할 수 있다. 각 적층 구조물(200, 300)은 적어도 하나의 결합 부재(251-253, 351-352)를 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(100)의 전방은 표시 패널(100)이 화면을 표시하는 방향이고, 후방은 전방의 반대 방향을 의미한다. 표시 패널(100)의 일면은 전방에 위치하고, 표시 패널(100)의 타면은 후방에 위치한다.
표시 패널(100)은 화면이나 영상을 표시하는 패널로서, 그 예로는 유기 발광 표시 패널(OLED), 무기 발광 표시 패널(inorganic EL), 퀀텀닷 발광 표시 패널(QED), 마이크로 LED 표시 패널(micro-LED), 나노 LED 표시 패널(nano-LED), 플라즈마 표시 패널(PDP), 전계 방출 표시 패널(FED), 음극선 표시 패널(CRT)등의 자발광 표시 패널 뿐만 아니라, 액정 표시 패널(LCD), 전기 영동 표시 패널(EPD) 등의 수광 표시 패널을 포함할 수 있다. 이하에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널을 예로 하여 설명하며, 특별한 구분을 요하지 않는 이상 실시예에 적용된 유기 발광 표시 패널을 단순히 표시 패널(100)로 약칭할 것이다. 그러나, 실시예가 유기 발광 표시 패널에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 다른 표시 패널(100)이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 터치 부재를 더 포함할 수 있다. 터치 부재는 표시 패널(100)과 별도의 패널이나 필름으로 제공되어 표시 패널(100) 상에 부착될 수도 있지만, 표시 패널(100) 내부에 터치층의 형태로 제공될 수도 있다. 이하의 실시예에서는 터치 부재가 표시 패널(100) 내부에 마련되어 표시 패널(100)에 포함되는 경우를 예시하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상의 회로 구동층(DRL), 회로 구동층(DRL) 상의 발광층(EML), 발광층(EML) 상의 봉지층(ENL), 및 봉지층(ENL) 상의 터치층(TSL)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 폴리이미드 등과 같은 가요성 고분자 물질을 포함하는 플렉시블 기판일 수 있다. 그에 따라, 표시 패널(100)은 휘어지거나, 절곡되거나, 접히거나, 말릴 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기판은 배리어층을 사이에 두고 두께 방향으로 중첩된 복수의 서브 기판을 포함할 수 있다. 이 경우, 각 서브 기판은 플렉시블 기판일 수 있다.
기판(SUB) 상에는 회로 구동층(DRL)이 배치될 수 있다. 회로 구동층(DRL)은 화소의 발광층(EML)을 구동하는 회로를 포함할 수 있다. 회로 구동층(DRL)은 복수의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
회로 구동층(DRL) 상부에는 발광층(EML)이 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 발광층을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 회로 구동층(DRL)에서 전달하는 구동 신호에 따라 다양한 휘도로 발광할 수 있다.
발광층(EML) 상부에는 봉지층(ENL)이 배치될 수 있다. 봉지층(ENL)은 무기막 또는 무기막과 유기막의 적층막을 포함할 수 있다.
봉지층(ENL) 상부에는 터치층(TSL)이 배치될 수 있다. 터치층(TSL)은 터치 입력을 인지하는 층으로서, 터치 부재의 기능을 수행할 수 있다. 터치층(TSL)은 복수의 감지 영역과 감지 전극들을 포함할 수 있다.
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 패널(100)의 전방에는 전방 적층 구조물(200)이 배치된다. 전방 적층 구조물(200)은 표시 패널(100)로부터 전방으로 순차 적층된 편광 부재(230), 커버 윈도우(220) 및 커버 윈도우 보호층(210)을 포함할 수 있다.
편광 부재(230)는 통과하는 빛을 편광시킨다. 편광 부재(230)는 외광 반사를 감소시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 편광 부재(230)는 편광 필름일 수 있다. 편광 필름은 편광층 및 편광층을 상하부에서 샌드위치하는 보호 기재를 포함할 수 있다. 편광층은 폴리비닐 알코올 필름을 포함할 수 있다. 편광층은 일 방향으로 연신될 수 있다. 편광층의 연신 방향은 흡수축이 되고, 그에 수직한 방향은 투과축이 될 수 있다. 보호 기재는 편광층의 일면 및 타면에 각각 배치될 수 있다. 보호 기재는 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
편광 부재(230)의 전방에는 커버 윈도우(220)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(220)는 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 한다. 커버 윈도우(220)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(220)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다.
커버 윈도우(220)가 유리를 포함하는 경우, 상기 유리는 초박막(Ultra Thin Glass; UTG) 내지 박막 유리일 수 있다. 유리가 초박막 또는 박막으로 이루어지는 경우, 플렉시블한 특성을 가져 휘어지거나, 벤딩, 폴딩, 롤링될 수 있는 특성을 가질 수 있다. 유리의 두께는 예를 들어, 10㎛ 내지 300㎛의 범위에 있을 수 있고, 구체적으로 30㎛ 내지 80㎛ 두께 또는 약 50㎛ 두께의 유리가 적용될 수 있다. 커버 윈도우(220)의 유리는 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노 실리케이트 유리, 보로실리케이트 유리, 또는 리튬 알루미나 실리케이트 유리를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(220)의 유리는 강한 강도를 갖기 위해 화학적 강화 또는 열적 강화된 유리를 포함할 수 있다. 화학적 강화는 알칼리 염 내에서 이온교환처리 공정을 통해 이루어질 수 있다. 이온교환처리 공정은 2회 이상 이루어질 수도 있다.
커버 윈도우(220)가 플라스틱을 포함하는 경우, 폴딩과 같은 플렉시블한 특성을 나타내는 데에 더욱 유리할 수 있다. 커버 윈도우(220)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 커버 윈도우(220)는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
커버 윈도우(220)의 전방에는 커버 윈도우 보호층(210)이 배치될 수 있다. 커버 윈도우 보호층(210)은 커버 윈도우(220)의 비산 방지, 충격 흡수, 찍힘 방지, 지문 방지, 눈부심 방지 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 커버 윈도우 보호층(210)은 투명 고분자 필름을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 투명 고분자 필름은 PET(PolyEthylene Terephthalate), PEN(PolyEthylene Naphthalate), PES(Polyether Sulfone), PI(PolyImide), PAR(PolyARylate), PC(PolyCarbonate), PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 또는 COC(CycloOlefin Copolymer) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전방 적층 구조물(200)은 인접 적층된 각 부재들을 결합하는 전방 결합 부재(251-253)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(220)와 커버 윈도우 보호층(210) 사이에는 제1 결합 부재(251)가 배치되어 이들을 결합하고, 커버 윈도우(220)와 편광 부재(230) 사이에는 제2 결합 부재(252)가 배치되어 이들을 결합하며, 편광 부재(230)와 표시 패널(100) 사이에는 제3 결합 부재(253)가 배치되어 이들을 결합할 수 있다. 즉, 전방 결합 부재(251-253)는 층들을 표시 패널(100)의 일면 상에 부착하는 부재로서, 제1 결합 부재(251)는 커버 윈도우 보호층(210)을 부착하는 보호층 결합 부재이고, 제2 결합 부재(252)는 커버 윈도우(220)를 부착하는 윈도우 결합 부재이며, 제3 결합 부재(253)는 편광 부재(230)를 부착하는 편광부 결합 부재일 수 있다. 전방 결합 부재(251-253)는 모두 광학적으로 투명할 수 있다.
표시 패널(100)의 후방에는 후방 적층 구조물(300)이 배치된다. 후방 적층 구조물(300)은 표시 패널(100)로부터 후방으로 순차 적층된 고분자 필름층(310) 및 방열 부재(320)를 포함할 수 있다.
고분자 필름층(310)은 고분자 필름을 포함할 수 있다. 고분자 필름층(310)은 예를 들어, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등을 포함할 수 있다. 고분자 필름층(310)은 적어도 일면에 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 예를 들어, 광 흡수층을 포함할 수 있다. 광 흡수층은 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 광 흡수층은 블랙 잉크로, 코팅이나 인쇄 방식으로 고분자 필름 상에 형성될 수 있다.
고분자 필름층(310)의 후방에는 방열 부재(320)가 배치될 수 있다. 방열 부재(320)는 표시 패널(100)이나 표시 장치(10)의 다른 부품에서 발생되는 열을 확산시키는 역할을 한다. 방열 부재(320)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트는 예를 들어, 구리, 은 등과 같은 열 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 방열 부재(320)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 방열 시트일 수도 있다.
방열 부재(320)는 이에 제한되는 것은 아니지만, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 표시 장치(10)의 폴딩을 원활하게 하기 위해 폴딩 라인(FDA)을 기준으로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 제1 금속 플레이트가 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 제2 금속 플레이트가 배치될 수 있다. 제1 금속 플레이트와 제2 금속 플레이트는 폴딩 라인(FDA)을 중심으로 물리적으로 서로 이격될 수 있다.
후방 적층 구조물(300)은 인접 적층된 각 부재들을 결합하는 후방 결합 부재(351-352)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)과 고분자 필름층(310) 사이에는 제4 결합 부재(351)가 배치되어 이들을 결합하고, 고분자 필름층(310)과 방열 부재(320) 사이에는 제5 결합 부재(352)가 배치되어 이들을 결합할 수 있다. 즉, 후방 결합 부재(351-352)는 층들을 표시 패널(100)의 타면 상에 부착하는 부재로서, 제4 결합 부재(351)는 고분자 필름층(310)을 부착하는 고분자 필름 결합 부재이고, 제5 결합 부재(352)는 방열 부재(320)를 부착하는 방열부 결합 부재일 수 있다. 방열 부재(320)가 폴딩 라인(FDA)을 중심으로 분리된 경우, 제5 결합 부재(352)도 동일한 형상으로 분리될 수도 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)별로 분리됨 없이 하나로 연결되어 있을 수도 있다.
표시 장치(10)가 전면으로만 표시를 하는 경우, 후방 결합 부재(351-352)는 전방 결합 부재(251-253)와는 달리 반드시 광학적으로 투명할 필요는 없다.
상술한 전방 결합 부재(251-253)와 후방 결합 부재(351-352)는 각각 점착 물질을 포함할 수 있다. 각 결합 부재는 감압 점착층을 포함할 수 있다. 각 결합 부재는 모두 동일한 조성을 가질 수도 있지만, 각각의 위치와 결합시키는 대상에 따라 다른 조성을 가질 수도 있다.
상술한 전방 결합 부재(251-253) 중 일부는 광학 투명 점착층 또는 광학 투명 수지를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 표시 패널(100) 상에 커버 윈도우(220)를 결합시키는 제2 결합 부재(252)는 광학 투명 점착층이나 광학 투명 수지를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제5 결합 부재(251-253, 351-352)는 각각 300㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 각 결합 부재(251-253, 351-352)의 두께는 모두 200㎛ 이하일 수 있고, 적어도 일부의 결합 부재(251-253, 351-352)는 그 두께가 100㎛ 이하일 수 있다. 결합 부재(251-253, 351-352) 두께의 하한에는 제한이 없지만 최소한의 접착력을 발휘하기 위해서는 10㎛ 이상일 수 있고, 50㎛ 이상인 것이 바람직하다.
각 결합 부재(251-253, 351-352)는 단일의 점착제층으로 이루어질 수도 있고, 복수의 적층된 점착제층으로 이루어질 수도 있으며, 양면 테이프와 같이 기재의 일면과 타면에 각각 점착제층을 포함할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 결합 부재(251-253, 351-352)는 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. 상기 실리콘계 점착제는 실록산 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘계 점착제는 폴리오가노실록산 화합물을 포함하는 실리콘 검을 포함할 수 있다. 상기 실리콘 검은 비닐기와 같은 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 실리콘계 점착제는 일관능성 실론산 단위와 4관능성 실록산 단위를 포함하는 3차원 망상의 입체적 분자 구조를 갖는 MQ 수지를 더 포함할 수 있다. 상기 실리콘계 점착제는 보란 화합물 및 보레이트 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 결합 부재(251-253, 351-352)는 아크릴계 점착제를 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 점착제는 아크릴계 중합체를 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 중합체는 아크릴계 단량체가 중합된 것으로, 아크릴계 중합체의 주재료가 될 수 있다. 상기 아크릴계 단량체는 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, [0029]이소부틸아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, n-노닐아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, n-데실아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, n-도데실아크릴레이트, n-트리데실아크릴레이트, n-테트라데실아크릴레이트, 2(2-에톡시에톡시)에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 3-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시부틸아크릴레이트,4-히드록시부틸아크릴레이트, 6-히드록시헥실아크릴레이트, 8-히드록시옥틸아크릴레이트, 10-히드록시데실아크릴레이트, 12-히드록시라우릴아크릴레이트, [4-(히드록시메틸)시클로헥실]메틸아크릴레이트 등을 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 점착제는 상기 아크릴계 중합체 외에 2,2'-아조비스이소부티로니트릴로(2,2'- azobisisobutyloniltrile) 등의 아조계 개시제, 실리카나 지르코니아 등의 충전제, 가교제, PEDOT:PSS(poly ethylenedioxythiophene : polystyrene sulfonate) 등의 대전 방지제 등을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 아크릴계 점착제는 상술한 아크릴계 단량체 120 중량부 내지 250 중량부와 용매를 혼합하여 교반하면서 가열한 후, 아조계 개시제 0.1 내지 1 중량부, 충전제 0.5 내지 1 중량부, 가교제 1.5 내지 2.5 중량부, 및 대전방지제 0.5 내지 1 중량부를 상기 용액에 가한 후 교반하면서 가열함으로써 제조될 수 있다.
다른 몇몇 실시예에서, 결합 부재(251-253, 351-352)는 결정성 중합체와 고무계 중합체를 포함할 수 있다. 상기 결정성 중합체는 폴리프로필렌(Polypropylene), 신디오택틱 폴리스티렌(Syndiotatic [0058]polystyrene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리카프로락톤(Polycaprolactone), 폴리카보네이트-디올(Polycarbonate-diol), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybutylene terephthalate, PBT), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리(디피에이에이)(Poly(DPAA)), 폴리에테르이미드(Polyether imide, PEI), 폴리아세탈(Polyacetal), 폴리옥시메틸렌(Polyoxymethylene, POM) 등일 수 있다.
상기 고무계 중합체는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리네오프렌, 폴리이소부티렌, 셀룰로오스 아세테이트, 폴리비닐아세테이트 또는 이들의 공중합체 등일 수 있다. 상기 결정성 중합체와 고무형 중합체의 중량비는 1:0.3 이상 내지 1:1.5 이하일 수 있다. 나아가, 상기 결합 부재는 카르바민산 에스테르계 중합체, 에스터계 중합체 및/또는 (메트)아크릴산 에스터계 중합체를 더 포함할 수 있고, 실란계 커플링제, 티탄산염계 커플링제, 크롬계 커플링제 등의 커플링제, 로진수지, 로진에스테르수지, 테르펜페놀수지, 테르펜수지 등의 점착 증진제, 황변방지제, 산화방지제 등을 더 포함할 수 있다.
결합 부재(251-253, 351-352)의 구성 물질과 조성은 상기 예시된 바에 제한되지 않고, 당업계에 알려진 점착 물질의 다른 구성이나 조성으로 적용될 수 있다.
전방 결합 부재(251-253)와 후방 결합 부재(351-352)는 소정의 모듈러스(modulus), 크립(Creep) 특성, 박리력 등과 같은 점착 물성을 가질 수 있다. 이중 모듈러스, 크립 특성은 점착층에 가해지는 압력에 대한 변형이나 복원에 관계되고, 박리력은 점착층의 접착력에 관계된다. 그런데, 결합 부재(251-253, 351-352)는 그 위치에 따라 다른 응력 상황에 노출되기 때문에, 위치별로 다른 점착 물성이 요구될 수 있다.
구체적으로 설명하면, 상기한 바와 같은 적층 구조를 갖는 표시 장치(10)가 폴딩되는 경우, 표시 장치(10)를 구성하는 각 층들은 서로 다른 응력을 받을 수 있다. 예를 들어, 표시면이 내측을 향하면서 마주보도록 폴딩되는 인폴딩 방식으로 폴딩되는 경우, 표시면을 이루는 표시 장치(10)의 일면에 가까운 층들은 압축 응력을 받고, 표시 장치(10)의 타면에 가까운 층들은 인장 응력을 받을 수 있다. 압축 응력은 표시 장치(10)의 일면에서 최대가 되고, 타면 측으로 두께 방향을 따라 진행할수록 크기가 작아질 수 있다. 인장 응력은 표시 장치(10)의 타면에서 최대가 되며, 일면 측으로 두께 방향을 따라 진행할수록 크기가 작아질 수 있다. 압축 응력과 인장 응력이 균형을 이루는(즉, 압축 응력과 인장 응력의 값이 모두 0이 되는) 응력 중립면은 두께 방향으로 표시 장치(10)의 중간 부위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 응력 중립면은 두께 방향으로 전방 적층 구조물(200)과 후방 적층 구조물(300) 사이에 위치하는 표시 패널(100) 내부에 배치되도록 설계될 수 있다. 이 경우, 표시 장치(10)의 인폴딩 상태에서, 표시 패널(100)보다 전방에 위치하는 전방 적층 구조물(200)은 압축 응력에 노출되고, 표시 패널(100)보다 후방에 위치하는 후방 적층 구조물(300)은 인장 응력에 노출될 수 있다.
표시 장치(10)의 결합 부재(251-253, 351-352)는 폴딩 동작시 상기와 같은 다양한 응력에 노출되기 때문에, 반복되는 폴딩 동작에도 접착력을 유지하고 복원력을 갖기 위해서는 적절한 점착 물성을 가질 필요가 있다.
구체적으로, 전방 결합 부재(251-253)의 평균 모듈러스(전방 결합 부재(251-253)에 속하는 각 결합 부재의 모듈러스의 평균)는 후방 결합 부재(351-352)의 평균 모듈러스(후방 결합 부재(351-352)에 속하는 각 결합 부재의 모듈러스의 평균)보다 작을 수 있다. 여기서, 결합 부재의 모듈러스는 응력과 변형률의 비율로 표시되며, 모듈러스가 작을수록 동일 응력에 대해 변형이 더 잘 이루어짐을 의미할 수 있다. 압축 응력을 받는 전방 결합 부재(251-253)의 경우 상대적으로 작은 모듈러스를 갖는 것이 압축 응력에 따른 탈막 불량을 방지하는 데에 유리하다. 반면, 후방 결합 부재(351-352)의 경우, 폴딩 이후 원 상태로 복귀하기 위해 복원률이 높은 것이 바람직하며, 이를 위해 모듈러스가 상대적으로 큰 것이 바람직하다.
한편, 전방 결합 부재(251-253) 중에서도 표시 패널(100)로부터 거리가 먼 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)는 상대적으로 큰 압축 응력을 받지만, 표시 패널(100)에 바로 인접하여 배치되는 제3 결합 부재(253)의 경우에는 압축 응력의 크기가 작다. 따라서, 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)는 작은 모듈러스를 가질 필요가 있지만, 제3 결합 부재(253)의 경우 충분한 복원률을 갖도록 하기 위해 상대적으로 큰 모듈러스를 갖도록 설계될 수 있다.
이와 같은 관점에서, 저모듈러스층인 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)의 모듈러스는 1MPa(mega pascal) 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)의 모듈러스는 각각 50KPa(kilo pascal) 내지 1MPa일 수 있다. 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)의 모듈러스가 1MPa 이하이면, 압축 응력에도 변형이 잘 이루어져, 수천 회 이상(예컨대, 약 20만회)의 폴딩 동작을 반복하더라도 압축 응력에 따른 탈막 불량이 방지될 수 있다. 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)의 모듈러스가 50KPa 이상이 되어야 최소한의 복원력을 발휘하여 언폴딩시에도 원래의 상태로 되돌아갈 수 있다.
제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252) 간에도 모듈러스는 상이할 수 있다. 일 실시예에서, 상대적으로 더 큰 압축 응력을 받는 제1 결합 부재(251)가 제2 결합 부재(252)보다 작은 모듈러스를 가질 수 있다. 제2 결합 부재(252)의 모듈러스의 크기는 제1 결합 부재(251)의 모듈러스의 크기보다 1.1배 내지 2배일 수 있다. 그러나, 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)의 모듈러스의 크기 관계가 상기한 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 결합 부재(251)와 제2 결합 부재(252)의 모듈러스가 동일하거나 제1 결합 부재(251)의 모듈러스가 더 클 수도 있다.
고모듈러스층인 제3 결합 부재(253), 제4 결합 부재(351), 및 제5 결합 부재(352)의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa일 수 있고, 바람직하게는 1MPa 내지 10Mpa일 수 있다. 제3 내지 제5 결합 부재(253, 351-352)의 모듈러스는 제1 및 제2 결합 부재(251-252)의 모듈러스의 2배 이상이고 20배 이하일 수 있고, 몇몇 구체예에서 3배 내지 8배의 범위에 있을 수 있다.
후방 결합 부재(351-352)에 속하는 제5 결합 부재(352)는 같은 후방 결합 부재(351-352)에 속하지만 더 내측에 위치하는 제4 결합 부재(351)보다 더 큰 모듈러스를 가질 수 있다. 또한, 전방 결합 부재(251-253)에 속하는 제3 결합 부재(253)는 후방 결합 부재(351-352)에 속하는 제4 결합 부재(351)보다 더 큰 모듈러스를 가질 수 있다. 편광 부재(230)를 부착하는 제3 결합 부재(253)와 최후방에 위치하는 제5 결합 부재(352)는 실질적으로 동일한 모듈러스를 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 상기한 결합 부재(251-253, 351-352)의 모듈러스는 300㎛ 이하, 200㎛ 이하, 또는 100㎛ 이하의 두께의 박막 상태에서 측정된 모듈러스 값일 수 있다. 나아가, 상기한 결합 부재(251-253, 351-352)의 모듈러스는 표시 장치(10)에 포함되었다가 그로부터 추출된 상태에서 측정된 값일 수 있다. 이와 같은 박막의 점착층에 대한 모듈러스는 안톤 파사(Anton-paar GmbH)의 바이오 인덴터(Bio-indenter) 또는 나노 인덴터(nano indenter)와 같은 인덴터에 의해 측정될 수 있다. 즉, 박막의 점착층에 대한 모듈러스는 인덴터 평가법을 통해 측정될 수 있다.
일반적으로 점착 물질의 모듈러스 측정을 하는데 사용되는 레오미터는 500㎛ 이하의 두께의 점착층에 대해서는 측정이 불가능하다. 대안으로, 벌크 상태나 복수의 점착층을 적층하여 두께를 500㎛ 이상 또는 700㎛ 이상으로 설정한 후 모듈러스 값을 측정하지만, 벌크 상태나 복수의 점착층에서 측정된 모듈러스 값은 실제 표시 장치(10)에 적용하기 위한 박막 점착층의 모듈러스 값과 상이할 수 있다. 특히, 표시 장치(10)의 적층 구조를 형성하기 위해 라미네이션하는 과정에서 열처리 공정 등이 진행될 경우 점착 물질의 모듈러스가 달라질 수 있는데, 그 달라지는 정도도 공정 변수에 따라 다양할 수 있다. 따라서, 벌크(bulk) 상태에서 측정한 모듈러스만으로는 표시 장치(10) 내에 적용된 결합 부재의 모듈러스를 알아내기 어려워 실제 표시 장치(10) 내에서 필요한 모듈러스를 맞추기 곤란하다.
반면, 인덴터의 경우에는 500㎛ 이하의 박막은 물론, 1㎛의 박막에 대해서도 모듈러스 측정이 가능하다. 따라서, 박막 상태에서 측정하거나, 리버스 엔지니어링을 통해 표시 장치(10)에 적용된 결합 부재(251-253, 351-352)를 노출하거나 그로부터 분리한 후 해당 결합 부재(251-253, 351-352)의 정확한 모듈러스를 측정할 수 있다. 예를 들어, 액체 질소를 이용하여 각 층들을 분리하여 각 결합 부재(251-253, 351-352)를 추출하며, 추출된 결합 부재(251-253, 351-352)에 대해 인덴터를 이용하여 모듈러스를 측정할 수 있다. 이와 같이 측정된 값을 통해 상기한 바와 같은 결합 부재(251-253, 351-352)의 실제 모듈러스를 제어함으로써, 표시 장치(10)에 포함된 결합 부재(251-253, 351-352)의 위치별 탈막 불량 방지, 복원력, 박리력 등의 점착 물성을 정밀하게 관리할 수 있다. 예를 들어, 측정된 모듈러스의 값이 상기한 적정 범위를 넘어서는 경우 불량으로 처리하여 정상 제품의 점착 물성을 우수하게 유지할 수 있다. 나아가 측정값을 토대로 각 결합 부재(251-253, 351-352)의 제조시에 요구되는 모듈러스 값을 도출하고 그에 맞게 조절함으로써 불량률을 더욱 줄일 수도 있다. 점착 물질의 점착 물성은 이를 구성하는 물질의 종류, 배합비, 열처리 온도나 자외선 노출 등과 같은 제조 공정 상의 공정 변수에 의해 조절될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 방법은 당업계에 널리 알려져 있으므로, 그 설명은 생략한다.
점착 물성의 다른 특성인 크립 특성은 점성에 대체로 비례하며, 제1 내지 제5 결합 부재(251-253, 351-352)가 모두 30% 내지 70%의 범위에 있을 수 있다. 크립 특성이 30% 미만이면 폴딩 동작시 충분히 변형되지 않고, 크립 특성이 70%를 초과하면 복원력이 부족해질 수 있다. 일 실시예에서, 전방 결합 부재(251-253)에서, 제1 결합 부재(251)는 제2 결합 부재(252) 및 제3 결합 부재(253)보다 크립 특성이 더 클 수 있다. 후방 결합 부재(351-352)에서 제4 결합 부재(351)는 제5 결합 부재(352)보다 크립 특성이 더 클 수 있다. 제1 결합 부재(251)와 제4 결합 부재(351)의 크립 특성은 60% 내지 70%이고, 제2 결합 부재(252), 제3 결합 부재(253) 및 제5 결합 부재(352)의 크립 특성은 40% 내지 50%일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 크립 특성 또한 인덴터를 통해 측정될 수 있고, 박막 상태 또는 표시 장치(10) 내에 적용되었다가 분리된 상태의 결합 부재(251-253, 351-352)에 대해 측정된 값이 상기한 30% 내지 70%의 범위 내에 있을 수 있다.
제1 내지 제5 결합 부재(251-253, 351-352)의 박리력은 인장시험기(UTM)에서 300mm/min의 속도로 180° 박리각도로 박리시, 각각 200gf/inch 이상의 값을 가질 수 있다.
이하, 인덴터에 의한 모듈러스와 크립 특성을 측정하는 방법에 대해 설명한다.
도 6은 일 실시예에 따른 바이오 인덴터에 의한 점착층의 모듈러스와 크립 특성을 측정하는 방법을 나타낸 개략도이다.
도 6을 참조하면, 바이오 인덴터는 압입자(RBL)를 포함한다. 압입자(RBL)의 형상은 볼 형상(Ruby ball)이거나 볼 형상의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 압입자(RBL)의 상기 볼 형상의 지름(D)은 1mm일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
예시적인 실시예에서, 측정 대상이 되는 점착층(PSA)은 2cm X 2cm의 크기로 재단된다. 점착층(PSA)에 이형 필름이 부착된 경우 이를 제거한 후 편평한 홀더(HDR)에 붙인 후, 이를 플레이트(PLT) 상에 위치시킨다. 이어, 압입자(RBL)로 최대 하중 0.2mN의 힘으로 압입자(RBL)를 점착층(PSA) 표면을 가압하고 가압한 상태로 120초동안 유지한다. 여기서, 압입자(RBL)의 로딩(loading)/언로딩(unloading) 속도, 다시 말해 가압 속도는 1.2mN/min일 수 있다. 이와 같은 가압 동안의 압입 깊이를 측정한다. 바이오 인덴터의 압입자(RBL)에 의한 압입 시험은 하나의 시료에 대해 복수의 지점, 예컨대 15개의 지점에서 수행하고, 상기 압입 깊이는 상기 복수회 테스트 결과의 평균치로 나타낼 수 있다.
도 7은 압입 깊이와 하중의 관계를 나타낸 그래프이다. 도 8은 최대하중 유지기간을 전후하여 시간에 따른 압입 깊이를 나타낸 그래프이다. 도 7 및 도 8에서 h1은 최대 하중 도달 시점에서의 압입 깊이를, h2는 최대 하중 유지 기간 만료 시점에서의 압입 깊이를 각각 나타낸다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 압입자(RBL)의 압입 하중이 커지면서 압입자(RBL)의 압입 깊이가 커진다. 점착층의 모듈러스가 작을수록 응력에 대한 변형률이 커지므로, 도 7에서 압입 하중 대비 압입 깊이가 증가하는 정도는 모듈러스가 작을수록 커진다. 점착층(PSA)의 점성으로 인해 압입자(RBL)가 최대 하중으로 유지되는 동안에도 압입 깊이는 계속 증가한다. 크립 특성이 클수록 대체로 최대 하중 유지 기간 동안 압입 깊이는 더 커지는 경향을 갖는다. 최대 하중 유지 기간 압입 깊이가 커지는 속도는 시간이 경과함에 따라 점차로 줄어들며(도 8에서 기울기가 감소함), 유지 기간이 길어지면 어느 시점에서 더 이상 압입 깊이가 커지지 않고 특정한 값으로 유지될 수 있다. 압입자(RBL)를 언로딩하면 압입 깊이가 감소하며, 복원력이 클수록 압입자(RBL) 언로딩 완료 후의 압입 깊이의 크기가 작아질 수 있다.
상기와 같이 압입 깊이가 측정되면 아래의 식 1을 통해 모듈러스(E*)가 계산될 수 있다.
<식 1>
상기 식 1에서, P는 최대 하중이고, R은 압입자(RBL)의 반지름이고, h는 압입 깊이를 나타낸다. 여기서, 압입 깊이는 최대하중 도달 깊이(h1)를 의미한다. 한편, 바이오 인덴터가 소정의 오프셋 깊이(hoffset)를 갖는 경우, 상기 식 1의 압입 깊이는 바이오 인덴터에 의해 측정된 최대하중 도달 깊이(h1)에서 오프셋 깊이(hoffset)를 뺀 값으로 나타날 수 있다. 오프셋 깊이(hoffset)는 바이오 인덴터가 압입 깊이를 측정할 때 압입자(RBL)가 근접한 상태에서 실제로 압입이 이루어지지 않았지만 점착층 표면에서의 반데르 발스 힘에 의해 압입이 이루어진 것처럼 인식되는 구간으로, 실제 압입된 깊이는 바이오 인덴터에 의해 측정된 압입 깊이에서 오프셋 깊이(hoffset)를 제한 값으로 계산될 수 있다. 오프셋 깊이(hoffset)에 의한 측정오차를 줄이기 위해 압입깊이-하중 그래프에서 로딩 기울기 범위를 최대 하중의 30~98%(0.06mN~0.196mN)로 지정하여 모듈러스를 계산할 수 있다.
또한, 아래의 식 2를 통해 크립 특성(CIT)이 계산될 수 있다.
<식 2>
상기와 같은 방법으로 표시 장치(10)의 각 결합 부재(251-253, 351-352)가 위치별로 적절한 모듈러스와 크립 특성을 갖도록 함으로써, 실제 표시 장치(10)에 적용되는 결합 부재(251-253, 351-352)의 위치별 탈막 불량 방지, 복원력, 박리력 등의 점착 물성을 정밀하게 관리할 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 도 9 내지 도 11은 표시 장치가 다양한 적층 구조를 가질 수 있음을 예시한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(11)는 커버 윈도우 보호층(210) 및 제1 결합 부재(251)가 생략된 점에서 도 3의 실시예와 차이가 있다. 본 실시예의 경우, 인덴터를 통해 측정된 박막 상태의 제2 결합 부재(252)의 모듈러스는 제3 내지 제5 결합 부재(253, 351-352)의 모듈러스보다 작고, 50KPa(kilo pascal) 내지 1MPa의 범위에 있을 수 있다. 제3 내지 제5 결합 부재(253, 351-352)의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa의 범위에 있을 수 있다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(12)는 후방 적층 구조물이 완충 부재(350) 및 제6 결합 부재(353)를 더 포함하는 점에서 도 3의 실시예와 차이가 있다.
구체적으로 설명하면, 고분자 필름층(310)과 방열 부재(320) 사이에는 완충 부재(350)가 배치될 수 있다. 완충 부재(350)는 외부 충격을 흡수하여 표시 장치(12)가 파손되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 완충 부재(350)는 단일층 또는 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 완충 부재(350)는 예를 들어, 폴리우레탄이나 폴리에틸렌 수지 등과 같은 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재(350)는 쿠션층일 수 있다.
완충 부재(350)와 고분자 필름층(310) 사이에는 제6 결합 부재(353)가 배치되어 이들을 결합한다. 제5 결합 부재(352)는 완충 부재(350)와 방열 부재(320) 사이에 배치되어 이들을 결합할 수 있다. 제6 결합 부재(353)는 표시 패널(100)의 타면 상에 완충 부재(350)를 부착하는 완충부 결합 부재일 수 있다.
제6 결합 부재(353)는 제5 결합 부재(352)와 유사한 점착 물성을 가질 수 있다. 즉, 제6 결합 부재(353)는 제5 결합 부재(352)와 동일하거나 제5 결합 부재(352)로 적용가능한 두께 범위 내의 두께를 가질 수 있고, 인덴터를 통해 측정된 박막 상태의 모듈러스가 100KPa 내지 10MPa의 범위에 있으며, 인덴터를 통해 측정된 박막 상태의 크립 특성이 30% 내지 70%의 범위에 있을 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(13)는 커버 윈도우 보호층(210) 및 제1 결합 부재(251)가 생략된 점에서 도 10의 실시예와 차이가 있다. 본 실시예의 구성은 도 4, 도 9 및 도 10에서 설명한 것으로부터 쉽게 이해할 수 있을 것이므로, 중복 설명을 생략한다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(14)는 적층 구조는 도 4의 실시예와 동일하지만, 폴딩이 표시면이 외측을 향하는 아웃 폴딩 방식으로 이루어지는 점에서 도 4의 실시예와 차이가 있다.
이처럼, 아웃 폴딩으로 폴딩될 경우, 전방 적층 구조물(200)과 후방 적층 구조물(300)이 받는 응력은 도 4와 반대가 된다. 즉, 전방 적층 구조물(200)은 인장 응력을 받고, 후방 적층 구조물(300)은 압축 응력을 받을 수 있다. 그에 따라 각 결합 부재에 요구되는 점착 물성도 달라질 수 있다.
구체적으로 설명하면, 후방 결합 부재(351-352)인 제4 결합 부재(351)와 제5 결합 부재(352)의 평균 모듈러스는 전방 결합 부재(251-253)인 제1 내지 제3 결합 부재(251-253)의 평균 모듈러스보다 작을 수 있다. 또한, 제5 결합 부재(352)는 표시 패널(100)에 바로 인접 배치된 제4 결합 부재(351)보다 모듈러스가 작을 수 있다. 인덴터에 의해 측정된 제5 결합 부재(352)의 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa이고, 제1 내지 제3 결합 부재(251-253) 및 제4 결합 부재(351)의 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa일 수 있다. 제1 내지 제4 결합 부재(251-253, 351)의 모듈러스는 제5 결합 부재(352)의 모듈러스의 2배 이상이고 20배 이하일 수 있고, 몇몇 구체예에서 3배 내지 8배의 범위에 있을 수 있다.
본 실시예에서, 인덴터에 의해 측정된 제1 내지 제5 결합 부재(251-253, 351-352)의 크립 특성은 모두 30% 내지 70%의 범위에 있을 수 있다.
이하, 제조예 및 실험예를 통해 실시예들에 대해 더욱 구체적으로 설명한다.
<제조예 1: 표시 장치의 제조>
도 4에 도시된 바와 같은 적층 구조를 갖는 표시 장치 샘플을 복수개 제조하였다.
<제조예 2: 점착제 시료의 추출>
하나의 표시 장치 샘플로부터 각 층을 분리하면서 점착제 시료를 추출하였다. 추출된 점착제 #1은 제1 결합 부재로 적용된 것이고, 점착제 #2는 제2 결합 부재로 적용된 것이고, 점착제 #3은 제3 결합 부재로 적용된 것이고, 점착제 #4는 제4 결합 부재로 적용된 것이고, 점착제 #5은 제5 결합 부재로 적용된 것이었다.
<실험예 1: 모듈러스와 크립 특성의 측정>
각 점착제 시료를 2cm X 2cm의 크기로 재단한 후, 인덴터 평가법에 의해 모듈러스와 크립 특성을 측정하였다. 인덴터 평가법은 지름 1mm인 루비 재질의 볼 압입자를 이용하여 각 시료별로 최대 하중 0.2mN으로 압입하고, 120초동안 유지하는 방식으로 진행하였다. 로딩(loading)/언로딩(unloading) 속도는 1.2mN/min로 유지되었다. 각 지점별 압입 깊이를 측정하고 이를 평균한 값을 이용하여 모듈러스와 크립 특성을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내고, 상기 측정 결과에 따른 압입 깊이와 하중의 관계를 도 13에 도시하였다.
<실험예 2: 박리력의 측정>
PI 기재 또는 유리 기판 상에 각 시료를 2kg 롤러를 이용하여 부착한 후, 30분 동안 에이징(aging)시켰다. 이후, 인장시험기(UTM)를 이용하여 300mm/min의 속도 및 180° 박리 각도로 박리력을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
　 점착제#1 점착제#2 점착제#3 점착제#4 점착제#5
인덴터 모듈러스(Pa) 5.9E+05 8.0E+05 3.9E+06 3.1E+06 3.9E+06
크립특성(%) 66 42 42 62 47
박리력(gf/inch) PI 기재 300 320 350 280 330
유리기판 300 250 290 300 280
도 13 및 상기 표 1을 참고하면, 점착제 #1, #2는 50KPa 내지 1MPa의 모듈러스를 갖는 반면, 점착제 #3, #4, #5는 점착제 #1, #2보다 큰 모듈러스를 갖고, 그 범위가 100KPa 내지 10MPa 내에 있었다. 모든 시료가 30% 내지 70% 범위의 크립 특성을 나타냈고, 기재 필름과 유리 기판 모두에 대해 200gf/inch 이상의 박리력을 나타내었다. <실험예 3: 폴딩 신뢰성 테스트>
제조예 1에 따른 다른 표시 장치 샘플에 대해 25℃에서 인폴딩 동작을 20만회 반복하여 수행하였다. 20만회 폴딩에도 표시 장치의 각 결합 부재가 탈막 불량이 발생하지 않고 정상 상태를 나타내, 인폴딩 신뢰성이 확인되었다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 전방 적층 구조물
300: 후방 적층 구조물
251, 252, 253, 351, 352: 결합 부재

Claims (20)

  1. 전방에 위치하는 일면 및 후방에 위치하는 타면을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 일면 상에 적층된 전방 적층 구조물; 및
    상기 표시 패널의 상기 타면 상에 적층된 후방 적층 구조물을 포함하되,
    상기 전방 적층 구조물과 상기 후방 적층 구조물은 각각 적어도 하나의 결합 부재를 포함하고,
    상기 전방 적층 구조물의 상기 결합 부재는 상기 전방 적층 구조물의 내부 또는 상기 전방 적층 구조물과 상기 표시 패널 사이에 배치되고,
    상기 후방 적층 구조물의 상기 결합 부재는 상기 후방 적층 구조물의 내부 또는 상기 후방 적층 구조물과 상기 표시 패널 사이에 배치되며,
    상기 전방 적층 구조물의 상기 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스 평균값은 상기 후방 적층 구조물의 상기 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스 평균값보다 작은 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전방 적층 구조물은 커버 윈도우 및 상기 커버 윈도우를 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착하는 윈도우 결합 부재를 포함하되,
    상기 윈도우 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa인 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 윈도우 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%인 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 윈도우 결합 부재는 두께가 300㎛ 이하인 박막이고,
    상기 윈도우 결합 부재의 상기 인덴터로 측정된 모듈러스 및 상기 크립 특성은 상기 박막 상태에서 측정하여 얻어진 것인 표시 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 윈도우 결합 부재의 상기 모듈러스 및 상기 크립 특성은 상기 표시 장치로부터 분리된 상기 윈도우 결합 부재를 인덴터로 측정하여 얻어진 것인 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 인덴터에 의한 측정은 압입자를 상기 윈도우 결합 부재에 가압하면서 로딩하고, 최대 하중의 힘으로 일정 시간 유지한 후 언로딩하는 과정의 압입 깊이를 측정하는 방식으로 진행되는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 압입자의 형상은 볼 형상의 적어도 일부를 포함하는 표시 장치.
  8. 제3 항에 있어서,
    상기 전방 적층 구조물은 상기 커버 윈도우의 전방에 배치된 커버 윈도우 보호층 및 상기 커버 윈도우 보호층을 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착하는 보호층 결합 부재를 더 포함하되,
    상기 보호층 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa이고, 상기 보호층 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%인 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 보호층 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스는 상기 윈도우 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스보다 작은 표시 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 전방 적층 구조물은 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 배치된 편광 부재 및 상기 편광 부재를 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착하는 편광부 결합 부재를 더 포함하되,
    상기 편광부 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 상기 윈도우 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스보다 크며, 상기 편광부 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%인 표시 장치.
  11. 제3 항에 있어서,
    상기 후방 적층 구조물은 상기 표시 패널의 후방에 배치되는 고분자 필름층 및 상기 고분자 필름층의 후방에 배치되는 방열 부재를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 후방 적층 구조물은 상기 고분자 필름층을 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 부착하는 고분자 필름 결합 부재, 및
    상기 방열 부재를 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 부착하는 방열부 결합 부재를 더 포함하되,
    상기 고분자 필름 결합 부재 및 상기 방열부 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 상기 윈도우 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스보다 크며,
    상기 고분자 필름 결합 부재 및 상기 방열부 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%인 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 후방 적층 구조물은 상기 고분자 필름층과 상기 방열 부재 사이에 배치된 완충 부재, 및
    상기 완충 부재를 상기 표시 패널의 상기 타면 상에 부착하는 완충부 결합 부재를 더 포함하되,
    상기 완충부 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 상기 윈도우 결합 부재의 인덴터로 측정된 모듈러스보다 크며,
    상기 완충부 결합 부재의 크립 특성은 30% 내지 70%인 표시 장치.
  14. 제3 항에 있어서,
    상기 윈도우 결합 부재는 유리 기판 상에 부착된 상태에서 300mm/min의 속도로 180° 박리각도로 박리시 200gf/inch 이상의 박리력을 갖는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 전방으로 화면을 표시하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 표시면이 내측을 향하도록 폴딩되는 인폴더블 표시 장치인 표시 장치.
  17. 표시면이 내측을 향하도록 폴딩되는 인폴더블 표시 장치로서,
    전방에 위치하는 일면 및 후방에 위치하는 타면을 포함하고, 상기 전방으로 화면을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 일면 상에 적층된 전방 적층 구조물; 및
    상기 표시 패널의 상기 타면 상에 적층된 후방 적층 구조물을 포함하되,
    상기 전방 적층 구조물은 300㎛ 이하의 두께를 갖는 제1 박막 점착층을 포함하고,
    상기 제1 박막 점착층은 상기 전방 적층 구조물의 내부 또는 상기 전방 적층 구조물과 상기 표시 패널 사이에 배치되고,
    인덴터에 의해 상기 박막 상태에서 측정된 상기 제1 박막 점착층의 인덴터로 측정된 모듈러스는 50KPa 내지 1MPa인 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 후방 적층 구조물은 300㎛ 이하의 두께를 갖는 제2 박막 점착층을 포함하고,
    상기 인덴터에 의해 상기 박막 상태에서 측정된 상기 제2 박막 점착층의 인덴터로 측정된 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 제1 박막 점착층보다 큰 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 전방 적층 구조물은 300㎛ 이하의 두께를 갖는 제3 박막 점착층을 더 포함하고, 상
    기 인덴터에 의해 상기 박막 상태에서 측정된 상기 제3 박막 점착층의 인덴터로 측정된 모듈러스는 100KPa 내지 10MPa이고 제1 박막 점착층보다 큰 표시 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 인덴터에 의한 측정은 압입자를 상기 제1 박막 점착층에 가압하면서 로딩하고, 최대 하중의 힘으로 일정 시간 유지한 후 언로딩하는 과정의 압입 깊이를 측정하는 방식으로 진행되는 표시 장치.
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