CN103842174A - 阻气膜层叠体及电子构件 - Google Patents
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 256
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 81
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 78
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 162
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 162
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 63
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 26
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 20
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 20
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 152
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 240
- -1 polyamidoimide Polymers 0.000 description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 description 74
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 42
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 39
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 30
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 29
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 21
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 20
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 19
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 19
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 12
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 12
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 11
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 10
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 9
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 8
- 229940090044 injection Drugs 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 7
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 6
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 description 6
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 6
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 125000000000 cycloalkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005987 OPPANOL® Polymers 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 3
- FANANXQSVYPRCQ-UHFFFAOYSA-N azane;silicon Chemical compound N.[Si] FANANXQSVYPRCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 3
- 238000005695 dehalogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 3
- BVNZLSHMOBSFKP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxysilane Chemical compound CC(C)(C)O[SiH3] BVNZLSHMOBSFKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTACSIONMHMRPD-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(benzenesulfonamido)ethylsulfanyl]-2,6-difluorophenoxy]acetamide Chemical compound C1=C(F)C(OCC(=O)N)=C(F)C=C1SCCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GTACSIONMHMRPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 101710130081 Aspergillopepsin-1 Proteins 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100031007 Cytosolic non-specific dipeptidase Human genes 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N butoxysilane Chemical compound CCCCO[SiH3] ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 150000001354 dialkyl silanes Chemical class 0.000 description 2
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZFNONVXCZVHRD-UHFFFAOYSA-N dimethylamino(dimethyl)silicon Chemical compound CN(C)[Si](C)C KZFNONVXCZVHRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Substances C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 238000002454 metastable transfer emission spectrometry Methods 0.000 description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHJCYBLQMDWLOC-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-silylmethanamine Chemical compound CN(C)[SiH3] AHJCYBLQMDWLOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000555 poly(dimethylsilanediyl) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- ZMYXZXUHYAGGKG-UHFFFAOYSA-N propoxysilane Chemical compound CCCO[SiH3] ZMYXZXUHYAGGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N quinoxaline Chemical compound N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWMFRHBXRUITQE-UHFFFAOYSA-N trimethylsilylacetylene Chemical group C[Si](C)(C)C#C CWMFRHBXRUITQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N (2-aminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- TZMSYXZUNZXBOL-UHFFFAOYSA-N 10H-phenoxazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3OC2=C1 TZMSYXZUNZXBOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDQRQJVPEFGVRK-UHFFFAOYSA-N 2,1,3-benzothiadiazole Chemical class C1=CC=CC2=NSN=C21 PDQRQJVPEFGVRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIADVASZMLCQIF-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6,8,8-octamethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetrazatetrasilocane Chemical compound C[Si]1(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N1 FIADVASZMLCQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANZPUCVQARFCDW-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexamethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1(C)O[SiH2]O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 ANZPUCVQARFCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSAYZAUNJMRRIR-UHFFFAOYSA-N 2-acetylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)C)=CC=C21 XSAYZAUNJMRRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAZCBSDIDZVCEE-UHFFFAOYSA-N 2-benzylperoxyethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1COOCCC1=CC=CC=C1 AAZCBSDIDZVCEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002941 2-furyl group Chemical group O1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical group CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000175 2-thienyl group Chemical group S1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003682 3-furyl group Chemical group O1C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001541 3-thienyl group Chemical group S1C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWDWFSXUQODZGW-UHFFFAOYSA-N 5-thiazolyl Chemical group [C]1=CN=CS1 CWDWFSXUQODZGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASGUFWUMCPEUAZ-UHFFFAOYSA-N C(C)N(CC)[SiH2]OCOC1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C)N(CC)[SiH2]OCOC1=CC=CC=C1 ASGUFWUMCPEUAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNBCKKSGQPLTRW-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.C(N)(O)=O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.C(N)(O)=O GNBCKKSGQPLTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLVKLBLEPWBWRF-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)C1=CC=CC=C1.C(C1=CC=CC=C1)(=O)O Chemical compound CC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)C1=CC=CC=C1.C(C1=CC=CC=C1)(=O)O YLVKLBLEPWBWRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URURHJNZHRBCJK-UHFFFAOYSA-N CC1=CC=CC2=CC=CC=C12.C[SiH2]C Chemical compound CC1=CC=CC2=CC=CC=C12.C[SiH2]C URURHJNZHRBCJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001070941 Castanea Species 0.000 description 1
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N Cyclopropane Chemical compound C1CC1 LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003747 Grignard reaction Methods 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOOMLFKONHCLCJ-UHFFFAOYSA-N N-(trimethylsilyl)diethylamine Chemical compound CCN(CC)[Si](C)(C)C JOOMLFKONHCLCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004687 Nylon copolymer Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- NSLJAYQJTGJPBW-UHFFFAOYSA-N S1C=CC2=C1C=CS2.C2=CC=CC=C2 Chemical compound S1C=CC2=C1C=CS2.C2=CC=CC=C2 NSLJAYQJTGJPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000219289 Silene Species 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYTPGBJPTDQJCG-UHFFFAOYSA-N Trichloro(chloromethyl)silane Chemical compound ClC[Si](Cl)(Cl)Cl FYTPGBJPTDQJCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000000026 X-ray photoelectron spectrum Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N [(dimethyl-$l^{3}-silanyl)amino]-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)N[Si](C)C GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDLJKTNBZKSHIY-UHFFFAOYSA-N [4-(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 IDLJKTNBZKSHIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTNBGONLVRXMGX-UHFFFAOYSA-N [SiH4].C[C]C Chemical compound [SiH4].C[C]C XTNBGONLVRXMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQOUHJLOCJLNOH-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N#CO Chemical compound [SiH4].N#CO FQOUHJLOCJLNOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKXDEFIEGAVNOZ-UHFFFAOYSA-N [SiH4].[C] Chemical compound [SiH4].[C] IKXDEFIEGAVNOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000003869 acetamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical group 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005055 alkyl alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005038 alkynylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N aminothiocarboxamide Natural products NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 229910000062 azane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- MRIWRLGWLMRJIW-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC1=CC=CC=C1 MRIWRLGWLMRJIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWPWLKXZYNXATK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C)C=C1 ZWPWLKXZYNXATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- KLIYQWXIWMRMGR-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C KLIYQWXIWMRMGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWQLYVIMMBLXPY-UHFFFAOYSA-N butan-2-yloxysilane Chemical compound CCC(C)O[SiH3] XWQLYVIMMBLXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004759 cyclic silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- UJPWCFKKWHAESH-UHFFFAOYSA-N cyclopenta[b][1,4]thiazine Chemical compound C1=CSC2=CC=CC2=N1 UJPWCFKKWHAESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N diethyl dimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OCC VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQZUMFHYRULBEN-UHFFFAOYSA-N diethyl(methyl)silicon Chemical compound CC[Si](C)CC JQZUMFHYRULBEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N diethylsilane Chemical compound CC[SiH2]CC UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- OIKHZBFJHONJJB-UHFFFAOYSA-N dimethyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si](C)C1=CC=CC=C1 OIKHZBFJHONJJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDSFBVVBFMKMRF-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)silane Chemical compound C=CC[Si](C)(C)CC=C ZDSFBVVBFMKMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTGAUXSVQKWNHO-UHFFFAOYSA-N ditert-butylsilicon Chemical compound CC(C)(C)[Si]C(C)(C)C JTGAUXSVQKWNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OC ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- 229920005555 halobutyl Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002469 indenes Chemical class 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003863 metallic catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- ZSMNRKGGHXLZEC-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(trimethylsilyl)methanamine Chemical compound C[Si](C)(C)N(C)[Si](C)(C)C ZSMNRKGGHXLZEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKRFKGMFJLLSEH-UHFFFAOYSA-N n-dimethylsilylethanamine Chemical compound CCN[SiH](C)C BKRFKGMFJLLSEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical class [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000035935 pregnancy Effects 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical group CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004307 pyrazin-2-yl group Chemical group [H]C1=C([H])N=C(*)C([H])=N1 0.000 description 1
- 125000002206 pyridazin-3-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)N=N1 0.000 description 1
- 125000004940 pyridazin-4-yl group Chemical group N1=NC=C(C=C1)* 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert-Butyl hydroperoxide Substances CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSNQKPMXXVDJFG-UHFFFAOYSA-N tetrasiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH2]O[SiH3] RSNQKPMXXVDJFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 1
- VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N thieno[3,2-b]thiophene Chemical compound S1C=CC2=C1C=CS2 VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229950004288 tosilate Drugs 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVYIJOWQJOQFBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(fluoro)silane Chemical compound CCO[Si](F)(OCC)OCC XVYIJOWQJOQFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYWCXWRMUZYRPH-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-2-enyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC=C HYWCXWRMUZYRPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULYLMHUHFUQKOE-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-2-ynyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC#C ULYLMHUHFUQKOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940094989 trimethylsilane Drugs 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及阻气膜层叠体、以及具备该阻气膜层叠体的电子构件，所述阻气膜层叠体，其特征在于，其为至少两张阻气膜隔着粘合剂层层叠而成的阻气膜层叠体，前述阻气膜的至少一张具有由塑料膜形成的基材、和设置在该基材上的至少一层阻气层，前述粘合剂层为使用含有橡胶系化合物的橡胶系粘合剂组合物形成的层。本发明的阻气膜层叠体，具有高的水蒸气阻隔性，并且层叠界面不会产生端部浮起。
Description
技术领域
本发明涉及具有优异的阻气性的至少两张阻气膜隔着粘合剂层层叠而成的阻气膜层叠体以及具备该阻气膜层叠体的电子构件。
背景技术
迄今，作为太阳能电池、液晶显示器、电致发光(EL)显示器等的电子构件用基板，为了实现薄型化、轻量化、柔性化、耐冲击性等，对使用透明塑料膜来替代玻璃板进行了研究。但是，塑料膜存在与玻璃板相比容易透过水蒸气、氧等，容易产生电子构件内部的元件劣化的问题。
为了解决该问题，专利文献1中公开了在透明塑料膜上层叠由金属氧化物形成的透明阻气层而成的柔性显示器基板。另外，专利文献2中公开了塑料膜、和在该塑料膜的至少一面层叠以聚有机倍半硅氧烷为主要成分的树脂层而成的阻气性层叠体。
但是，上述这样的赋予了阻气性的透明塑料膜在制造工序中，可能在阻气层产生划痕（scrathes）、针孔而阻气性降低。
另外，专利文献3中公开了由具有高分子膜、树脂涂覆层和无机氧化物蒸镀薄膜层的阻气膜至少两张以上层叠而成的太阳能电池组件用表面保护片材。
但是，如上所述层叠阻气片材时，在层叠界面产生端部的浮起成为问题。
另一方面，将塑料膜用于电致发光元件、室外使用的电子装置时，有可能由于由元件发出的紫外线、源自户外的光线的紫外线而塑料膜劣化。
为了解决这种问题，专利文献4、5中提出了在阻气膜设置含有紫外线吸收剂的紫外线阻断层。
但是，这些文献中记载的阻气膜的阻气性、紫外线阻断性、和光学特性的平衡不充分，作为电子构件用使用时成为问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-338901号公报
专利文献2：日本特开2006-123307号公报
专利文献3：日本特开2007-173449号公报
专利文献4：日本特开平6-286046号公报
专利文献5：日本特开2006-297737号公报。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术而进行的，其目的在于，提供具有高的水蒸气阻隔性、在层叠界面不会产生端部的浮起的阻气膜层叠体，及兼具高的阻隔性和紫外线阻断性、并且光学特性优异的阻气膜层叠体，以及具备这些阻气膜层叠体的电子构件。
本发明人等为了解决上述问题而进行深入研究，结果发现，
(i)隔着使用橡胶系粘合剂组合物形成的粘合剂层，将阻气膜与阻气膜贴合，由此可以得到水蒸气阻隔性优异、并且层叠界面不会产生端部的浮起的阻气膜层叠体，以及
(ii)通过使前述粘合剂层中含有特定的紫外线吸收剂，可以得到兼具高的阻隔性和紫外线阻断性、并且光学特性优异的阻气膜层叠体，
从而完成了本发明。
如此，根据本发明，提供下述(1)～(4)的阻气膜层叠体以及(5)电子构件。
(1) 阻气膜层叠体，其特征在于，其为至少两张阻气膜隔着粘合剂层层叠而成的阻气膜层叠体，前述阻气膜的至少一张具有由塑料膜形成的基材、和设置在该基材上的至少一层阻气层，前述粘合剂层为使用含有橡胶系化合物的橡胶系粘合剂组合物形成的层。
(2) 根据(1)中记载的阻气膜层叠体，其特征在于，前述塑料膜为透明的塑料膜，并且前述粘合剂层为使用进一步含有苯并三唑系紫外线吸收剂的橡胶系粘合剂组合物形成的层。
(3) 根据(1)或(2)中记载的阻气膜层叠体，其中，前述橡胶系化合物为聚异丁烯系树脂。
(4)根据 (1)或(2)中记载的阻气膜层叠体，其中，至少两张阻气膜隔着粘合剂层以阻气层与阻气层对置的方式层叠。
(5) 电子构件，其具备前述(1)或(2)中记载的阻气膜层叠体。
发明效果
本发明的阻气膜层叠体具有高的水蒸气阻隔性，并且在层叠界面不会产生端部的浮起。
另外，具有含有特定的紫外线吸收剂的粘合剂层的阻气膜层叠体除了上述性能之外，其紫外线阻断性优异，并且黄变、雾度也低，光学特性优异。
本发明的阻气膜层叠体适合于太阳能电池、液晶显示器、电致发光(EL)显示器等的电子构件用。
附图说明
[图1] 为本发明的阻气膜层叠体的一例的层结构截面图。
[图2] 为制造本发明的阻气膜层叠体的工序截面图。
[图3] 为制造本发明的阻气膜层叠体的工序截面图。
具体实施方式
以下将本发明分项为1)阻气膜层叠体、和(2)电子构件来进行具体说明。
1) 阻气膜层叠体
本发明的阻气膜层叠体，其特征在于，其为至少两张阻气膜隔着粘合剂层层叠而成的阻气膜层叠体，前述阻气膜的至少一张具有由塑料膜形成的基材、和设置在该基材上的至少一层阻气层，前述粘合剂层为使用橡胶系粘合剂组合物形成的层。
(阻气膜)
本发明的阻气膜层叠体中使用的阻气膜是具有不易透过水蒸气等气体的性质的膜。
本发明的阻气膜层叠体中使用的阻气膜的至少一张为具有由塑料膜形成的基材(以下有时仅称为“基材”)、和设置在该基材上的至少一层阻气层的膜(以下有时称为“阻气膜(1)”)。
本发明的阻气膜层叠体中，阻气膜(1)的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的气氛下优选为1.0g/m2/天以下，更优选为0.5g/m2/天以下。
对于本发明的阻气膜层叠体而言，构成该层叠体的两张以上阻气膜可以全部为阻气膜(1)，也可以是具有阻气膜(1)、和满足上述水蒸气透过率的范围的单层或多层的合成树脂膜(以下有时称为“阻气膜(2)”)的膜。本发明中，优选构成层叠体的两张以上阻气膜都为阻气膜(1)。另外，这种情况下，对于构成层叠体的两张以上阻气膜(1)之间，其基材、阻气层的种类或厚度、层结构等可以相同，也可以不同。
(由塑料膜形成的基材)
对于本发明中使用的阻气膜(1)中的塑料膜，只要是可以在其上形成阻气层的，就没有特别限定。其中，优选为透明的塑料膜。在此，“透明的塑料膜”指的是形成厚度为50μm的膜时的波长500nm下的可见光透射率为85%以上、优选90%以上的由塑料形成的膜。通过使用透明的塑料膜，可以得到适于液晶显示器、电致发光显示器等的电子构件用的阻气膜层叠体。
作为由塑料膜形成的基材的材料，可列举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸类树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物等。
它们之中，从透明性优异、具有通用性的观点考虑，优选为聚酯、聚酰胺或环烯烃系聚合物，更优选为聚酯或环烯烃系聚合物。
作为聚酯，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯等。
作为聚酰胺，可列举出全芳香族聚酰胺、尼龙6、尼龙66、尼龙共聚物等。
作为环烯烃系聚合物，可列举出降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、以及它们的氢化物。
所使用的基材的厚度通常在100nm～1000μm的范围内，优选在5μm～200μm的范围内。
(阻气层)
阻气膜(1)中的阻气层为具有抑制氧气、水蒸气的透过的特性(以下称为“阻气性”)的层。
作为阻气层的材料，若为抑制水蒸气等气体的透过的材料则没有特别限制，但是优选除了优异的阻气性之外、透明性也优异的材料。
对阻气层的厚度没有特别限制，但是通常为20nm～50μm，优选为30nm～1μm，更优选为40nm～500nm。
作为阻气层的材料，可列举出例如铝、镁、锌、锡等金属；
氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物；
氮化硅等无机氮化物；
无机碳化物；无机硫化物；作为它们的复合物的无机氧化氮化物；无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物；高分子化合物；等。
作为形成阻气层的方法，没有特别限定，可列举出例如将上述材料通过蒸镀法、溅射法、离子镀法、热CVD法、等离子体CVD法等在基材上形成的方法；将上述材料溶解或分散于有机溶剂中而成的溶液通过公知的方法涂布到基材上、将所得到的涂膜适当干燥来形成的方法；对由高分子化合物构成的高分子层进行等离子体处理的方法。
它们之中，从可以容易地形成目标阻气层的观点考虑，优选为通过对由高分子化合物构成的高分子层实施等离子体处理来形成的方法。由高分子化合物构成的高分子层通过实施等离子体处理而进行了改性（modified），阻气性提高。
作为等离子体处理的方法，没有特别限定，可以使用公知的方法，但是从可以有效地形成具有优异的阻气性的阻气层的观点考虑，优选为注入离子的方法。
需要说明的是，此时，注入离子形成的“阻气层”并非仅指通过离子注入而进行了改性的部分，而指的是“具有通过离子注入而进行了改性的部分的高分子层”。
作为构成高分子层的高分子化合物，可列举出硅系高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸类树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、以及这些高分子中的两种以上的组合等。
另外，高分子化合物可以为能量射线固化型化合物的固化物。作为能量射线固化型化合物，可列举出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯等能量射线聚合性单体；聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯低聚物；等。在此，(甲基)丙烯酸酯指的是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
它们之中，作为高分子化合物，从可以容易地形成阻气性优异的阻气层的观点考虑，优选为硅系高分子化合物、聚酯或丙烯酸类树脂，更优选为硅系高分子化合物。
作为硅系高分子化合物，若为含有硅的高分子，则可以为有机化合物，也可以为无机化合物。可列举出例如聚有机硅氧烷系化合物、聚碳硅烷系化合物、聚硅烷系化合物、聚硅氮烷系化合物等。
聚有机硅氧烷系化合物是将具有烷氧基、卤素原子等水解性官能团的硅烷化合物缩聚而得到的化合物。
对聚有机硅氧烷系化合物的主链结构没有特别限制，可以为直链状、梯状、笼状中的任意一种。
例如，作为前述直链状的主链结构，可列举出下式(a)所示的结构，作为梯状的主链结构，可列举出下式(b)所示的结构，作为笼状的主链结构，可列举出下式(c)所示的结构。
式中，Rx、Ry、Rz各自独立地表示氢原子、未取代或具有取代基的烷基、未取代或具有取代基的烯基、未取代或具有取代基的芳基等非水解性基团。需要说明的是，式(a)的多个Rx、式(b)的多个Ry、以及式(c)的多个Rz可以分别相同或不同。但是，前述式(a)的Rx不会两个都为氢原子。
作为未取代或具有取代基的烷基的烷基，可列举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基等碳原子数为1～10的烷基。
作为烯基，可列举出例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基等碳原子数为2～10的烯基。
作为前述烷基和烯基的取代基，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子；羟基；硫醇基；环氧基；环氧丙氧基；(甲基)丙烯酰基氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等未取代或具有取代基的芳基；等。
作为未取代或具有取代基的芳基的芳基，可列举出例如苯基、1-萘基、2-萘基等碳原子数为6～10的芳基。
作为前述芳基的取代基，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子；甲基、乙基等碳原子数为1～6的烷基；甲氧基、乙氧基等碳原子数为1～6的烷氧基；硝基；氰基；羟基；硫醇基；环氧基；环氧丙氧基；(甲基)丙烯酰基氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等未取代或具有取代基的芳基；等。
它们之中，作为Rx、Ry、Rz，优选为氢原子、碳原子数为1～6的烷基、或苯基，特别优选为碳原子数为1～6的烷基。
作为聚有机硅氧烷系化合物，优选为前述式(a)所示的直链状的化合物，从获得容易性、以及可以形成具有优异的阻气性的层的观点考虑，更优选前述式(a)中两个Rx都为甲基的化合物、即聚二甲基硅氧烷。
聚有机硅氧烷系化合物例如可以通过将具有水解性官能团的硅烷化合物缩聚的公知的制造方法来得到。
所使用的硅烷化合物根据目标的聚有机硅氧烷系化合物的结构适当选择即可。作为优选的具体例，可列举出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷等双官能硅烷化合物；甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基二乙氧基甲氧基硅烷等三官能硅烷化合物；四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷、四仲丁氧基硅烷、甲氧基三乙氧基硅烷、二甲氧基二乙氧基硅烷、三甲氧基乙氧基硅烷等四官能硅烷化合物等。
聚碳硅烷系化合物为分子内的主链具有(-Si-C-)键的高分子化合物。其中，作为本发明中使用的聚碳硅烷系化合物，优选为含有下述式(d)所示重复单元的化合物。
式中，Rw、Rv各自独立地表示氢原子、羟基、烷基、芳基、烯基、或一价杂环基。多个Rw、Rv可以分别相同或不同。
作为Rw、Rv的烷基、芳基、烯基，可列举出与作为前述Rx等例示的例子相同的例子。
作为一价杂环基的杂环，若为除了碳原子之外，还含有氧原子、氮原子、硫原子等杂原子中的至少一个的3～10元的环状化合物则没有特别限制。
作为一价杂环基的具体例，可列举出2-吡啶基、3-吡啶基、4-吡啶基、2-噻吩基、3-噻吩基、2-呋喃基、3-呋喃基、3-吡唑基、4-吡唑基、2-咪唑基、4-咪唑基、1,2,4-三嗪-3-基、1,2,4-三嗪-5-基、2-嘧啶基、4-嘧啶基、5-嘧啶基、3-哒嗪基、4-哒嗪基、2-吡嗪基、2-(1,3,5-三嗪基)基、3-(1,2,4-三嗪基)基、6-(1,2,4-三嗪基)基、2-噻唑基、5-噻唑基、3-异噻唑基、5-异噻唑基、2-(1,3,4-噻二唑基)基、3-(1,2,4-噻二唑基)基、2-噁唑基、4-噁唑基、3-异噁唑基、5-异噁唑基、2-(1,3,4-噁二唑基)基、3-(1,2,4-噁二唑基)基、5-(1,2,3-噁二唑基)基等。
这些基团可以在任意位置具有烷基、芳基、烷氧基、芳氧基等取代基。
R表示亚烷基、亚芳基或二价杂环基。
作为R的亚烷基，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、八亚甲基等碳原子数为1～10的亚烷基。
作为亚芳基，可列举出对亚苯基、1,4-亚萘基、1,5-亚萘基、2,6-亚萘基等碳原子数为6～20的亚芳基。
作为二价的杂环基，若为由除了碳原子之外还含有氧原子、氮原子、硫原子等杂原子中的至少一个的3～10元的杂环化合物衍生出的二价基团则没有特别限制。
作为二价杂环基的具体例，可列举出2,5-噻吩二基等噻吩二基；2,5-呋喃二基等呋喃二基；2,5-硒吩二基等硒吩二基；2,5-吡咯二基等吡咯二基；2,5-吡啶二基、2,6-吡啶二基等吡啶二基；2,5-噻吩并[3,2-b]噻吩二基、2,5-噻吩并[2,3-b]噻吩二基等噻吩并噻吩二基；2,6-喹啉二基等喹啉二基；1,4-异喹啉二基、1,5-异喹啉二基等异喹啉二基；5,8-喹喔啉二基等喹喔啉二基；4,7-苯并[1,2,5]噻二唑二基等苯并[1,2,5]噻二唑二基；4,7-苯并噻唑二基等苯并噻唑二基；2,7-咔唑二基、3,6-咔唑二基等咔唑二基；3,7-吩噁嗪二基等吩噁嗪二基；3,7-吩噻嗪二基等吩噻嗪二基；2,7-二苯并噻咯二基等二苯并噻咯二基；2,6-苯并[1,2-b：4,5-b’]二噻吩二基、2,6-苯并[1,2-b：5,4-b’]二噻吩二基、2,6-苯并[2,1-b：3,4-b’]二噻吩二基、2,6-苯并[1,2-b：3,4-b’]二噻吩二基等苯并二噻吩二基等。
需要说明的是，R的亚烷基、亚芳基、二价杂环基可以在任意位置具有烷基、芳基、烷氧基、卤素原子等取代基。
它们之中，更优选含有式(d)中Rw、Rv各自独立地是氢原子、烷基或芳基、R是亚烷基或亚芳基的重复单元，进一步优选含有Rw、Rv各自独立地是氢原子或烷基、R是亚烷基的重复单元。
具有式(d)所示的重复单元的聚碳硅烷系化合物的重均分子量通常为400～12000。
作为聚碳硅烷系化合物的制造方法，没有特别限定，可以采用以往公知的方法。可列举出例如通过聚硅烷的热分解聚合来制造的方法(日本特开昭51-126300号公报)；通过聚(二甲基硅烷)的热重排来制造的方法(Journal of Materials Science,2569-2576,Vol.13,1978)；通过氯甲基三氯硅烷的格氏反应得到聚碳硅烷系化合物的方法(Organometallics,1336-1344,Vol.10,1991)；通过二硅代环丁烷类的开环聚合来制造的方法(Journal of Organometallic
Chemistry,1-10,Vol.521,1996)；通过使二甲基碳硅烷和具有含有SiH基的硅烷的结构单元的原料聚合物在碱性催化剂的存在下与水和/或醇反应来制造的方法(日本特开2006-117917号公报)；使末端具有三甲基锡等有机金属基团的碳硅烷以正丁基锂等有机典型金属化合物作为引发剂进行聚合反应来制造的方法(日本特开2001-328991号公报)等。
聚硅烷系化合物为在分子内具有(-Si-Si-)键的高分子化合物。作为上述聚硅烷系化合物，可列举出具有选自下式(e)所示的结构单元中的至少一种重复单元的化合物。
式(e)中，Rq和Rr相同或不同地表示氢原子、烯基、环烷基、环烯基、芳基、羟基、烷氧基、环烷氧基、芳氧基、芳烷氧基、可具有取代基的氨基、甲硅烷基、或卤素原子。
作为Rq和Rr的烷基、烯基、芳基，可列举出与作为前述Rx等例示的例子相同的例子。
作为环烷基，可列举出环戊基、环己基、甲基环己基等碳原子数为3～10的环烯基。
作为环烯基，可列举出环戊烯基、环己烯基等碳原子数为4～10的环烯基。
作为烷氧基，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、戊氧基等碳原子数为1～10的烷氧基。
作为环烷氧基，可列举出环戊氧基、环己氧基等碳原子数为3～10的环烷氧基。
作为芳氧基，可列举出苯氧基、萘氧基等碳原子数为6～20的芳氧基。
作为芳烷氧基，可列举出苄氧基、苯乙基氧基、苯基丙氧基等碳原子数为7～20的芳烷氧基。
作为可具有取代基的氨基，可列举出氨基；被烷基、环烷基、芳基、芳烷基、酰基等取代的N-单或N,N-二取代氨基等。
作为甲硅烷基，可列举出甲硅烷基、乙硅烷基、丙硅烷基等硅原子数为1～10的硅烷基(优选硅原子数为1～6的硅烷基)、取代甲硅烷基(例如被烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基等取代的取代甲硅烷基)等。
作为卤素原子，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
前述环烷基、环烯基、烷氧基、环烷氧基、芳氧基、芳烷氧基、甲硅烷基可以具有卤素原子、烷基、芳基、烷氧基等取代基。
它们之中，从得到本发明的更优异的效果的观点考虑，优选为含有前述式(e)所示的重复单元的化合物，更优选为含有式(e)中Rq、Rr各自独立地是氢原子、羟基、烷基、芳基、烷氧基、氨基或甲硅烷基的重复单元的化合物，进一步优选为含有式(e)中Rq、Rr各自独立地是氢原子、烷基或芳基的重复单元的化合物。
对聚硅烷系化合物的形态没有特别限制，可以为非环状聚硅烷(直链状聚硅烷、支链状聚硅烷、网眼状聚硅烷等)、环状聚硅烷等均聚物，也可以为无规共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、梳型共聚物等共聚物。
聚硅烷系化合物为非环状聚硅烷时，聚硅烷系化合物的末端基团(末端取代基)可以为氢原子，也可以为卤素原子(氯原子等)、烷基、羟基、烷氧基、甲硅烷基等。
作为聚硅烷系化合物的具体例，可列举出聚二甲基硅烷、聚(甲基丙基硅烷)、聚(甲基丁基硅烷)、聚(甲基戊基硅烷)、聚(二丁基硅烷)、聚(二己基硅烷)等聚二烷基硅烷，聚(二苯基硅烷)等聚二芳基硅烷，聚(甲基苯基硅烷)等聚(烷基芳基硅烷)等均聚物；二甲基硅烷-甲基己基硅烷共聚物等二烷基硅烷与其它的二烷基硅烷的共聚物，苯基硅烷-甲基苯基硅烷共聚物等芳基硅烷-烷基芳基硅烷共聚物，二甲基硅烷-甲基苯基硅烷共聚物、二甲基硅烷-苯基己基硅烷共聚物、二甲基硅烷-甲基萘基硅烷共聚物、甲基丙基硅烷-甲基苯基硅烷共聚物等二烷基硅烷-烷基芳基硅烷共聚物等共聚物；等。
需要说明的是，对于聚硅烷系化合物，具体而言例如记载于R.D.Miller、J.Michl；Chemical Review、第89卷、1359页(1989)、N.Matsumoto；Japanese
Journal of Physics、第37卷、5425页(1998)等中。本发明中，可以使用这些文献中记载的聚硅烷系化合物。
聚硅烷系化合物的平均聚合度(例如数均聚合度)通常为5～400，优选为10～350，进一步优选为20～300左右。
另外，聚硅烷系化合物的重均分子量为300～100000，优选为400～50000，进一步优选为500～30000左右。
聚硅烷系化合物大多为公知物质，可以使用公知的方法制造。可列举出例如以镁作为还原剂使卤代硅烷类脱卤缩聚的方法(“镁还原法”、WO98/29476号公报等)，在碱金属的存在下使卤代硅烷类脱卤缩聚的方法(“基平法（Kipping
method）”、J.Am.Chem.Soc.,110,124(1988)、Macromolecules,23,3423(1990)等)，通过电极还原使卤代硅烷类脱卤缩聚的方法(J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,1161(1990)、J.Chem.Soc.,Chem.Commun.897(1992)等)，在特定的聚合用金属催化剂的存在下使氢硅烷类脱氢缩聚的方法(日本特开平4-334551号公报等)，利用通过联苯等进行了交联的二硅烯的阴离子聚合的方法(Macromolecules,23,4494(1990)等)，利用环状硅烷类的开环聚合的方法等。
作为聚硅氮烷系化合物，优选为具有式(f)所示的重复单元的化合物。
另外，对所使用的聚硅氮烷系化合物的数均分子量没有特别限定，优选为100～50000。
式(f)中，n表示任意的自然数。
Rm、Rp、Rt各自独立地表示氢原子、烷基、环烷基、烯基、芳基或烷基甲硅烷基等非水解性基团。
作为前述烷基、烯基、芳基，可列举出与前述Rx等中例示的例子相同的例子。
作为环烷基，可列举出与前述Rq等中例示的例子相同的例子。
作为烷基甲硅烷基，可列举出三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、三异丙基甲硅烷基、三叔丁基甲硅烷基、甲基二乙基甲硅烷基、二甲基甲硅烷基、二乙基甲硅烷基、甲基甲硅烷基、乙基甲硅烷基等。
它们之中，作为Rm、Rp、Rt，优选为氢原子、碳原子数为1～6的烷基、或苯基，特别优选为氢原子。
作为具有前式(h)所示的重复单元的聚硅氮烷系化合物，可以为Rm、Rp、Rt全部为氢原子的无机聚硅氮烷，Rm、Rp、Rt中的至少一个不是氢原子的有机聚硅氮烷。
作为无机聚硅氮烷，可列举出具有含有下式
所示的重复单元的直链状结构的、且具有690～2000的分子量、一分子中具有3～10个SiH3基的全氢聚硅氮烷(日本特公昭63-16325号公报)；具有式(A)
[式中，b、c表示任意的自然数，Y1表示氢原子或式(B)
(式中，d表示任意的自然数，*表示键合位置，Y2表示氢原子、或前述(B)所示的基团)所示的基团]所示的重复单元的、且具有直链状结构和支链状结构的全氢聚硅氮烷；具有式(C)
所示的全氢聚硅氮烷结构的、分子内具有直链状结构、支链结构和环状结构的全氢聚硅氮烷等。
作为有机聚硅氮烷，可列举出
(i)以-(Rm’SiHNH)-(Rm’表示与Rm相同的烷基、环烷基、烯基、芳基或烷基甲硅烷基。以下的Rm’也相同)作为重复单元、主要具有聚合度为3～5的环状结构的有机聚硅氮烷；
(ii)以-(Rm’SiHNRt’)-(Rt’表示与Rt相同的烷基、环烷基、烯基、芳基或烷基甲硅烷基)作为重复单元、主要具有聚合度为3～5的环状结构的有机聚硅氮烷；
(iii)以-(Rm’Rp’SiNH)-(Rp’表示与Rp相同的烷基、环烷基、烯基、芳基烷基甲硅烷基)作为重复单元、主要具有聚合度为3～5的环状结构的有机聚硅氮烷；
(iv)分子内具有下式所示的结构的聚有机(氢)硅氮烷；
(v)具有下式
[Rm’、Rp’表示与前述相同的意思，e、f表示任意的自然数，Y3表示氢原子或下述式(D)
(式中，g表示任意的自然数，*表示键合位置，Y4表示氢原子、或前述(D)所示的基团)所示的基团]所示的重复结构的聚硅氮烷等。
上述有机聚硅氮烷可以通过以往公知的方法制造。例如可以通过使下式
[化14]
(式中，m表示2或3，X表示卤素原子，R1表示前述Rm、Rp、Rt、Rm’、Rp’、Rt’中的任意一种取代基)所示的未取代或具有取代基的卤代硅烷化合物与仲胺的反应产物、与氨或伯胺反应来得到。
所使用的仲胺、氨和伯胺根据目标的聚硅氮烷系化合物的结构适当选择即可。
另外，本发明中，作为聚硅氮烷系化合物，也可以使用聚硅氮烷改性物。作为聚硅氮烷改性物，可列举出例如含有金属原子(该金属原子可以形成交联)的聚金属硅氮烷，重复单元为[(SiH2)j(NH)h)]和[(SiH2)iO](式中，j、h、i各自独立地是1、2或3)所示的聚硅氧硅氮烷(日本特开昭62-195024号公报)，使聚硅氮烷与硼化合物反应制造的聚硼硅氮烷(日本特开平2-84437号公报)，使聚硅氮烷与金属醇盐反应制造的聚金属硅氮烷(日本特开昭63-81122号公报等)，无机硅氮烷高聚物、改性聚硅氮烷(日本特开平1-138108号公报等)，向聚硅氮烷导入有机成分而成的共聚硅氮烷(日本特开平2-175726号公报等)，向聚硅氮烷加成或添加用于促进陶瓷化的催化剂化合物而得到的低温陶瓷化聚硅氮烷(日本特开平5-238827号公报等)，
硅醇盐加成聚硅氮烷(日本特开平5-238827号公报)，缩水甘油加成聚硅氮烷(日本特开平6-122852号公报)，乙酰丙酮络合物加成聚硅氮烷(日本特开平6-306329号公报)，金属羧酸盐加成聚硅氮烷(日本特开平6-299118号公报等)，
向上述聚硅氮烷或其改性物添加胺类和/或酸类而成的聚硅氮烷组合物(日本特开平9-31333号公报)，对于全氢聚硅氮烷将甲醇等醇或六甲基二硅氮烷加成到末端N原子而得到的改性聚硅氮烷(日本特开平5-345826号公报、日本特开平4-63833号公报)等。
它们之中，作为本发明中使用的聚硅氮烷系化合物，优选为Rm、Rp、Rt全部为氢原子的无机聚硅氮烷，Rm、Rp、Rt中的至少一个不是氢原子的有机聚硅氮烷，从获得容易性、以及可以形成具有优异的阻气性的注入层的观点考虑，更优选为无机聚硅氮烷。
需要说明的是，聚硅氮烷系化合物也可以直接使用作为玻璃涂布材料等市售的市售品。
前述高分子层，除了上述高分子化合物之外，在不阻碍本发明目的的范围内还可以含有其他成分。作为其他成分，可列举出固化剂、其他的高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
高分子层中的高分子化合物的含量从可以形成具有优异的阻气性的阻气层的观点考虑，优选为50%质量以上，更优选为70%质量以上。
对形成高分子层的方法没有特别限定。可列举出例如将含有高分子化合物的至少一种、根据需要的其他成分、以及溶剂等的层形成用溶液通过公知的涂布方法涂布到基材或根据需要形成于基材上的底漆层上，将所得到的涂膜适当干燥来形成的方法。
作为涂布装置，可以使用旋涂机、刮刀涂布机、凹版式涂布机等公知的装置。
为了使所得到的涂膜的干燥效率、膜的阻气性提高，优选加热涂膜。作为加热、干燥方法，可以采用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。加热温度通常为80～150℃，加热时间通常为数十秒～数十分钟。
对所形成的高分子层的厚度没有特别限制，通常为20nm～1000nm,
优选为30～500nm，更优选为40～200 nm。
本发明中，即使高分子层的厚度为纳米级，通过如后所述那样注入离子，也可以得到具有充分的阻气性能的膜。
注入到高分子层中的离子的注入量根据所形成的膜的使用目的、例如必要的阻气性、透明性等适当确定即可。
作为所注入的离子，可列举出氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；氟碳化合物、氢、氮、 氧、二氧化碳、氯、氟、硫等离子；
甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、戊烷、己烷等烷烃系气体类的离子；乙烯、丙烯、丁烯、戊烯等烯烃系气体类的离子；戊二烯、丁二烯等二烯烃系气体类离子；乙炔、甲基乙炔等炔烃系气体类的离子；苯、甲苯、二甲苯、茚、萘、菲等芳香族烃系气体类的离子；环丙烷、环己烷等环烷烃系气体类的离子；环戊烯、环己烯等环烯烃系气体类的离子；
金、银、铜、铂、镍、钯、铬、钛、钼、铌、钽、钨、铝等导电性金属的离子；
硅烷(SiH4)或有机硅化合物的离子；等。
作为有机硅化合物，可列举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷等四烷氧基硅烷；
二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基硅烷等未取代或具有取代基的烷基烷氧基硅烷；
二苯基二甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等芳基烷氧基硅烷；
六甲基二硅氧烷(HMDSO)等二硅氧烷；
双(二甲基氨基)二甲基硅烷、双(二甲基氨基)甲基乙烯基硅烷、双(乙基氨基)二甲基硅烷、二乙基氨基三甲基硅烷、二甲基氨基二甲基硅烷、四(二甲基氨基)硅烷、三(二甲基氨基)硅烷等氨基硅烷；
六甲基二硅氮烷、六甲基环三硅氮烷、七甲基二硅氮烷、九甲基三硅氮烷、八甲基环四硅氮烷、四甲基二硅氮烷等硅氮烷；
四异氰酸酯硅烷等氰酸酯硅烷；
三乙氧基氟硅烷等卤代硅烷；
二烯丙基二甲基硅烷、烯丙基三甲基硅烷等烯基硅烷；
二叔丁基硅烷、1,3-二硅代丁烷、双(三甲基甲硅烷基)甲烷、四甲基硅烷、三(三甲基甲硅烷基)甲烷、三(三甲基甲硅烷基)硅烷、苄基三甲基硅烷等未取代或具有取代基的烷基硅烷；
双(三甲基甲硅烷基)乙炔、三甲基甲硅烷基乙炔、1-(三甲基甲硅烷基)-1-丙炔等甲硅烷基炔；
1,4-双三甲基甲硅烷基-1,3-丁二炔、环戊二烯基三甲基硅烷等甲硅烷基烯烃；
苯基二甲基硅烷、苯基三甲基硅烷等芳基烷基硅烷；
炔丙基三甲基硅烷等炔基烷基硅烷；
乙烯基三甲基硅烷等烯基烷基硅烷；
六甲基二硅烷等二硅烷；
八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、六甲基环四硅氧烷等硅氧烷；
N,O-双(三甲基甲硅烷基)乙酰胺；
双(三甲基甲硅烷基)碳二亚胺；等。
这些离子可以单独使用一种或者组合两种以上来使用。
其中，从可以更简便地注入、可以得到具有特别优异的阻气性的阻气层的观点考虑，优选为选自氢、氮、氧、氩、氦、氖、氙和氪中的至少一种离子。
对注入离子的方法没有特别限定，可列举出照射通过电场加速了的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法等。其中，本发明中，从简便地得到阻气性的膜的观点考虑，优选为后者的注入等离子体离子的方法。
作为等离子体离子注入法，优选为(A)将存在于使用外部电场产生的等离子体中的离子注入到高分子层的表面部的方法，或(B)将存在于不使用外部电场、仅通过对前述层施加的负的高电压脉冲形成的电场产生的等离子体中的离子注入到高分子层的表面部的方法。
前述(A)的方法中，注入离子时的压力(注入等离子体离子时的压力)优选为0.01～1Pa。注入等离子体离子时的压力在这种范围内时，可以简便且有效、均匀地注入离子，可以有效地形成目标的阻气层。
前述(B)的方法无需提高减压度，处理操作简便，处理时间也可以大幅缩短。另外，可以对前述层整体进行均匀的处理，施加负的高电压脉冲时，可以将等离子体中的离子以高的能量连续地注入到层的表面部。进而，无需射频(radio
frequency)(高频、以下简称为“RF”)、微波等高频电力源等特别的其它设备，仅通过对层施加负的高电压脉冲，就可以在层的表面部均匀地形成优质的离子注入层。
前述(A)和(B)中的任意一种方法中，施加负的高电压脉冲时，即注入离子时的脉冲宽度优选为1～15μsec。脉冲宽度在这种范围内时，可以更简便且有效、均匀地注入离子。
另外，产生等离子体时的施加电压优选为-1kV～-50kV，更优选为-1kV～-30kV，特别优选为-5kV～-20kV。若以大于-1kV的值的施加电压进行离子注入则离子注入量(剂量)不充分，得不到所希望的性能。另一方面，若以小于-50kV的值进行离子注入则注入离子时膜带电，另外产生对膜的着色等不良问题，不优选。
作为注入等离子体离子的离子种类，可列举出与作为前述所注入的离子例示的例子相同的例子。
向层的表面部注入等离子体中的离子时，使用等离子体离子注入装置。
作为等离子体离子注入装置，具体而言，可列举出(α)在对高分子层(以下，有时称为“要注入离子的层”)施加负的高电压脉冲的馈通重叠高频电力，用等离子体均等地包围要注入离子的层的周围，引诱、注入、碰撞、堆积等离子体中的离子的装置(日本特开2001-26887号公报)，(β)在腔内设置天线，赋予高频电力，产生等离子体，等离子体到达要注入离子的层周围后，对要注入离子的层交替施加正和负的脉冲，由此通过正的脉冲，引诱、碰撞等离子体中的电子而对要注入离子的层进行加热，控制脉冲常数进行温度控制的同时，施加负的脉冲，引诱、注入等离子体中的离子的装置(日本特开2001-156013号公报)，(γ)使用微波等高频电力源等外部电场产生等离子体，施加高电压脉冲，引诱、注入等离子体中的离子的等离子体离子注入装置，(δ)注入仅通过电场而产生的等离子体中的离子的等离子体离子注入装置等，所述电场为不使用外部电场而通过高电压脉冲的施加而产生。
其中，从处理操作简便、处理时间也可以大幅缩短、适于连续使用的观点考虑，优选使用(γ)或(δ)的等离子体离子注入装置。
对于使用前述(γ)和(δ)的等离子体离子注入装置的方法，可列举出国际公开WO2010/021326号公报中记载的方法。
前述(γ)和(δ)的等离子体离子注入装置，由于将高电压脉冲电源兼用产生等离子体的等离子体产生设备，因此无需RF、微波等高频电力源等特别的其它设备，仅通过施加负的高电压脉冲，就可以产生等离子体，向高分子层的表面部连续地注入等离子体中的离子，可以批量生产在表面部形成有具有通过离子注入而进行了改性的部分的高分子层、即形成有阻气层的阻气膜。
注入离子的部分的厚度可以通过离子的种类、施加电压、处理时间等注入条件控制，根据高分子层的厚度、阻气膜的使用目的等确定即可，但是通常为10～1000nm。
注入离子例如可以通过使用X射线光电子分光分析(XPS)，进行距离高分子的表面10nm左右的元素分析测定来进行确认。
阻气层可以形成于由塑料膜形成的基材的一面或基材的两面。另外，阻气层可以为单层或连续的多层层叠而成。
作为前述阻气膜(2)，可列举出单层或多层的合成树脂膜。可列举出例如由聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、超低密度聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氟系树脂、聚酰胺系树脂、乙烯-乙烯醇共聚物、聚苯硫醚、聚丙烯腈等中的单独一种或两种以上的合成树脂形成的单层或多层的合成树脂膜。
(粘合剂层)
本发明的阻气膜层叠体具有至少两张阻气膜隔着粘合剂层层叠而成的结构。
本发明的阻气膜层叠体的粘合剂层为使用含有橡胶系化合物的橡胶系粘合剂组合物形成的层。使用上述橡胶系粘合剂组合物形成的粘合剂层，在单独粘合剂层时的水蒸气透过率低、粘合力也高。因此，隔着粘合剂层层叠至少两张阻气膜时，可以抑制水蒸气从粘合剂层的端部透过，可以得到不易产生端部的浮起的阻气膜层叠体。
作为橡胶系化合物，可列举出例如天然橡胶；使天然橡胶与选自(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯、(甲基)丙烯腈中的一种或两种以上单体接枝聚合而成的改性天然橡胶；聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯等二烯系均聚物；聚苯乙烯-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚异戊二烯等二烯系共聚物；苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶、聚氨酯橡胶等合成橡胶；聚异丁烯系树脂；聚丁烯树脂；等。
这些橡胶系化合物可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
所使用的橡胶系粘合剂组合物中，作为橡胶系化合物，优选含有聚异丁烯系树脂，更优选含有聚异丁烯系树脂和聚丁烯树脂。通过使用含有这些橡胶系化合物的橡胶系粘合剂组合物形成粘合剂层，可以得到即使长时间置于高温湿热条件下时也不易产生端部的浮起的阻气膜层叠体。
聚异丁烯系树脂为主链或侧链具有聚异丁烯骨架[下述结构单元(g)]的树脂。
作为聚异丁烯系树脂的具体例，可列举出例如作为异丁烯的均聚物的聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与丁二烯的共聚物、将这些共聚物溴化或氯化而成的卤化丁基橡胶等。需要说明的是，聚异丁烯系树脂为由异丁烯和正丁烯得到的共聚物时，原料单体中，异丁烯为主成分(最大量的单体)。聚异丁烯系树脂可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
橡胶系化合物的重均分子量优选为10000～3000000，更优选为200000～2000000，进一步优选为500000～2000000。若重均分子量在该范围内则橡胶系粘合剂组合物的凝集力不会过高，可以充分得到锚固效果，所以优选。
橡胶系粘合剂组合物中的橡胶系化合物的含量，以固体成分计优选为20质量%以上，更优选为30质量%以上且100质量%以下，进一步优选为50质量%以上且95质量%以下。通过使橡胶系化合物的含量在该范围内，可以形成水蒸气透过率低、具有优异的粘合力的粘合剂层。
橡胶系粘合剂组合物可以进一步含有环状烯烃系聚合物。环状烯烃系聚合物对于涂布时的粘度调整、利用增塑性效果实现的柔软性的提高、通过润湿性提高实现的初始粘合力的提高、凝集力的增大等目的而言是有用的。
环状烯烃系聚合物在聚合物的全部重复单元中含有环状烯烃系单体的重复单元。具体而言，可列举出将作为增粘剂而已知的石油树脂氢化而成的所谓氢化石油树脂等。环状烯烃系聚合物可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
橡胶系粘合剂组合物中的环状烯烃系聚合物的含量，以固体成分计优选为1质量%以上，更优选为5质量%以上且50质量%以下，进一步优选为10质量%以上且30质量%以下。
橡胶系粘合剂组合物可以含有公知的光聚合引发剂、光敏剂。作为光聚合引发剂，已知有分子内裂解型光聚合引发剂和夺氢型光聚合引发剂，但是优选为夺氢型光聚合引发剂。
通过使用夺氢型光聚合引发剂，可以在橡胶系化合物中生成聚合物自由基，所生成的多个聚合物自由基相互反应而键合，形成橡胶系化合物之间的交联，因此可以提高粘合剂层的交联密度和凝集力。由此，可以进一步降低粘合剂层的水蒸气透过率。
作为夺氢型光聚合引发剂，可列举出例如苯乙酮、二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲基-4-苯基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、羟基二苯甲酮、4,4’-二甲氧基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-二甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基-二苯硫醚、丙烯酸化二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧化羰基)二苯甲酮、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；2-异丙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮等噻吨酮系化合物；米蚩酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮等氨基二苯甲酮系化合物；10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、9,10-菲醌、樟脑醌等；萘乙酮、1-羟基环己基苯基酮等芳香族酮化合物；对苯二甲醛等芳香族醛、甲基蒽醌等醌系芳香族化合物。这些夺氢型光聚合引发剂可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
作为光敏剂，可列举出例如脂肪族胺、4-二甲基氨基吡啶等芳香族胺等胺类，邻甲苯基硫脲等脲类，二乙基二硫代磷酸钠、s-苄基异硫脲鎓-对甲苯磺酸盐等硫化合物，4-二甲基氨基吡啶等。
光聚合引发剂、光敏剂的配混量相对于前述橡胶系化合物100质量份，通常在0.2～20质量份的范围内。
另外，所使用的橡胶系粘合剂组合物可以含有紫外线吸收剂。具有含有特定紫外线吸收剂的粘合剂层的阻气膜层叠体，除了上述性能之外，紫外线阻断性也优异，并且黄变、雾度也低，光学特性优异。
作为紫外线吸收剂，优选为包含具有苯并三唑骨架的化合物的苯并三唑系紫外线吸收剂。
苯并三唑系紫外线吸收剂具有吸收太阳光中有害的紫外线，在分子内转换为无害的热能，防止高分子中的开始光劣化的活性种被激发的功能。使用含有橡胶系化合物和苯并三唑系紫外线吸收剂的橡胶系粘合剂组合物形成的粘合剂层由于阻气性、紫外线阻断性、粘合力和光学特性的平衡优异而优选。
作为苯并三唑系紫外线吸收剂，没有特别限定，可列举出例如1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、2-[2-羟基-3,5-双(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑、2-(2-羟基-4-辛基苯基)-2H-苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔戊基-5’-异丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-异丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-异丁基-5’-丙基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-[2’-羟基-5’-(1,1,3,3-四甲基)苯基]苯并三唑等。其中，特别优选为1,2,3-苯并三唑。
对苯并三唑系紫外线吸收剂的配混量没有特别限定，将粘合剂整体设为100质量份时，优选为0.01～30质量份，进一步优选为0.05～25质量份，特别优选为0.1～20质量份。
通过使配混于粘合剂层的苯并三唑系紫外线吸收剂的配混量为0.01质量份以上，可以充分遮蔽紫外线，另一方面，若配混量为30质量份以下则难以产生析出、粘合物性的降低等不良问题。
橡胶系粘合剂组合物在不会阻碍阻隔性或粘合性等的范围内，还可以含有各种添加剂，例如光稳定剂、抗氧化剂、增粘剂、增塑剂、着色剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、抗静电剂、硅烷偶联剂等其它添加剂。这些添加剂可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
对粘合剂层的厚度没有特别限制，适当选择，但是优选为0.5～100μm，更优选为1～60μm，进一步优选为3～40μm。若为0.5μm以上则可以得到良好的粘合力，若为100μm以下则在生产率方面有利。
对于粘合剂层的水蒸气透过率，在粘合剂层的厚度为50μm的情况下，在40℃、相对湿度90%气氛下，优选为25g/m2/天以下，更优选为20g/m2/天以下，进一步优选为15g/m2/天以下。若水蒸气透过率为25g/m2/天则可以防止水从粘合剂层的端部浸入，因此不易产生端部的浮起。需要说明的是，对于水蒸气透过率，可以用公知方法测定。本发明中，粘合剂层的水蒸气透过率可以用实施例中记载的方法测定。
(阻气膜层叠体)
本发明的阻气膜层叠体的特征在于，至少两张阻气膜隔着使用橡胶系粘合剂组合物形成的粘合剂层层叠，前述阻气膜的至少一张具有由塑料膜形成的基材、和设置在该基材上的至少一层阻气层。
对本发明的阻气膜层叠体的形状没有特别限制，可列举出例如片状、长方体状、多边形棱柱状、筒状等。其中，优选为如后所述可以适用于电子构件的形状。
另外，本发明的阻气膜层叠体中，若所层叠的阻气膜的张数为2以上则没有特别限定。所层叠的阻气膜的张数通常为2～10。
作为将两张阻气膜之间隔着粘合剂层进行层叠的方法，没有特别限定，可以采用后述的公知方法。
本发明的阻气膜层叠体，根据需要可以层叠保护层、导电体层、底漆层等其它的层。需要说明的是，对层叠其它的层的位置没有特别限定。其它的层可以为一种或者相同或不同的两层以上。
(保护层)
保护层在从外部施加冲击时，发挥保护阻气膜层叠体的作用。作为保护层，优选为透明性良好、耐擦伤性良好的保护层。对层叠保护层的位置没有特别限定，但是优选层叠于阻气膜层叠体的最外层。
作为构成保护层的材料，没有特别限定，可以使用公知的材料。可列举出例如含有硅的化合物；包含光聚合性单体和/或光聚合性预聚物的光聚合性化合物、以及至少含有利用可见光区域的光产生自由基的聚合引发剂的聚合性组合物；聚酯系树脂、聚氨酯系树脂(特别是聚丙烯酸(酯)多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等与异氰酸酯化合物的双组分固化型树脂)、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯系树脂、氯化乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、硝酸纤维素系树脂等树脂类；钛酸烷基酯；亚乙基亚胺；等。这些材料可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
保护层可以如下形成：将构成前述保护层的材料溶解或分散于适当的溶剂形成保护层形成用溶液，将该保护层形成用溶液通过公知的方法涂布到所层叠的层上，将所得到的涂膜干燥，根据需要进行加热以及紫外线照射处理，由此形成保护层。
作为将保护层形成用溶液涂布于与保护层邻接的层上的方法，可以使用通常的湿式涂布方法。可列举出例如浸涂法、辊涂、凹印涂布、刮刀涂布、气刀涂布、辊刀涂布、模具涂布、网版印刷法、喷涂、凹版胶印法等。
作为干燥保护层形成用溶液的涂膜的方法，可以采用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。保护层的厚度可以根据阻气膜层叠体的目的适当选择，但是优选为0.05～50μm，更优选为0.1～10μm，进一步优选为0.2～5μm。
通过使保护层的厚度为0.05μm以上，具有充分的耐擦伤性。另一方面，通过使保护层的厚度为50μm以下，保护层形成后不易产生卷曲，所以优选。
(导电体层)
作为构成导电体层的材料，可列举出金属、合金、金属氧化物、电导性化合物、它们的混合物等。具体而言，可列举出掺杂有锑的氧化锡(ATO)；掺杂有氟的氧化锡(FTO)；氧化锡、氧化锌、氧化铟、氧化铟锡(ITO)、氧化锌铟(IZO)等导电性金属氧化物；金、银、铬、镍等金属；这些金属与导电性金属氧化物的混合物；碘化铜、硫化铜等无机导电性物质；聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯等有机导电性材料；等。
它们之中，从透明性的观点考虑，优选为导电性金属氧化物，特别优选为ITO。导电体层可以是由包含这些材料的层多层层叠而成。
作为导电体层的形成方法，可列举出例如蒸镀法、溅射法、离子镀法、热CVD法、等离子体CVD法等。它们之中，从可以简便地形成导电体层的观点考虑，优选为溅射法。
溅射法为向真空槽内导入放电气体(氩气等)，在靶与基板之间施加高频电压或直流电压，使放电气体等离子体化，使该等离子体与靶碰撞，由此使靶材料飞散，附着于基板而得到薄膜的方法。作为靶，使用由前述形成导电体层的材料形成的靶。
导电体层的厚度根据其用途等适当选择即可。通常为10nm～50μm，优选为20nm～20μm。所得到的导电体层的表面电阻率通常为1000Ω/□以下。
对于所形成的导电体层，可以根据需要进行图案形成。作为形成图案的方法，可列举出利用光刻等的化学蚀刻、使用激光等的物理蚀刻等、使用掩模的真空蒸镀法、溅射法、剥离法、印刷法等。
(底漆层)
本发明的阻气膜可以在基材层与阻气层之间、或者基材层或阻气层与其它层之间具有底漆层。
底漆层发挥提高两层的层间密合性的作用。
作为构成底漆层的材料，没有特别限定，可以使用公知的材料。可列举出例如含硅的化合物；包含光聚合性单体和/或光聚合性预聚物的光聚合性化合物、以及至少含有利用可见光区域的光产生自由基的聚合引发剂的聚合性组合物；聚酯系树脂、聚氨酯系树脂(特别是聚丙烯酸(酯)多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等与异氰酸酯化合物的双组分固化型树脂)、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯系树脂、氯化乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、硝酸纤维素系树脂等树脂类；钛酸烷基酯；亚乙基亚胺；等。
这些材料可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
底漆层可以如下形成：将构成前述底漆层的材料溶解或分散于适当的溶剂形成底漆层形成用溶液，将该底漆层形成用溶液涂布到基材层的一面或两面，将所得到的涂膜干燥，根据需要进行加热，由此可以形成底漆层。
作为涂布底漆层形成用溶液的方法，可以使用通常的湿式涂布方法。可列举出例如浸涂法、辊涂、凹印涂布、刮刀涂布、气刀涂布、辊刀涂布、模具涂布、网版印刷法、喷涂、凹版胶印法等。
干燥底漆层形成用溶液的涂膜时，可以采用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。底漆层的厚度通常为10nm～5000nm，优选为20nm～4000nm，更优选为30nm～3000nm。
本发明的阻气膜层叠体若为至少两张阻气膜隔着使用前述橡胶系粘合剂组合物形成的粘合剂层层叠而成，则对其层叠结构没有特别限定。
本发明的阻气膜层叠体的一例如图1(a)、(b)所示。
图1(a)所示的阻气膜层叠体100A为两张阻气膜隔着粘合剂层，以阻气层与阻气层夹着粘合剂层对置的方式层叠而成。其层结构为(基材/阻气层/粘合剂层/阻气层/基材)。
图1(b)所示的阻气膜层叠体100B为两张阻气膜隔着粘合剂层，以阻气层与基材夹着粘合剂层对置的方式层叠而成。其层结构为(基材/阻气层/粘合剂层/基材/阻气层)。
它们之中，对于本发明的阻气膜层叠体，图1(a)所示的层结构(基材/阻气层/粘合剂层/阻气层/基材)的阻气膜层叠体、或一部分具有上述层结构的阻气膜层叠体由于不易在阻气层产生划痕（scrathes）、针孔，水蒸气阻隔性不易降低因而优选。
本发明的阻气膜层叠体中，例如图1(a)所示的层结构(基材/阻气层/粘合剂层/阻气层/基材)的阻气膜层叠体100A可以如下制造。
首先，如图2(a)所示，准备两张具有由塑料膜形成的基材1和设置在该基材1上的阻气层2的阻气膜10。
接着，如图2(b)所示，在剥离膜3上形成粘合剂层4，得到带有粘合剂层的剥离膜20。
对形成粘合剂层的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。首先，制造含有橡胶系化合物的橡胶系粘合剂组合物溶解于甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等适当溶剂中而成的粘合剂层形成用组合物。接着，将该组合物通过旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮涂法、模具涂布法、凹印涂布法等公知的方法涂布到剥离膜3上后，从所得到的涂膜中干燥去除溶剂，根据需要进行加热，由此可以形成粘合剂层4。此时，组合物(溶液)的浓度为10～60质量%，优选为10～30质量%。
作为在此使用的剥离膜，没有特别限制，可列举出在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等塑料膜上涂布有机硅树脂等剥离剂设置了剥离层的剥离膜。对剥离膜的厚度没有特别限制，但是通常为20～150μm。
接着，如图2(c)所示，通过将阻气膜10的阻气层2与带有粘合剂层的剥离膜20的粘合剂层4贴合，得到层叠体30。对贴合的方法没有特别限定，可列举出例如使用公知的覆膜机（laminator）的方法。
然后，如图3(d)所示，剥离层叠体30的剥离膜3，在露出的粘合剂层4上再贴合一张阻气膜10的阻气层2，由此可以得到阻气膜层叠体100A。
制造本发明的阻气膜层叠体的方法不限于上述方法，还可以通过例如在图2(a)所示的阻气膜10的阻气层2上直接形成粘合剂层，将该粘合剂层与另一张阻气膜重叠并进行压接，由此得到阻气膜层叠体。
本发明的阻气膜层叠体具有高的水蒸气阻隔性，并且在层叠界面不会产生端部的浮起。
本发明的阻气膜层叠体在40℃、相对湿度90%气氛下的水蒸气透过率优选为0.001g/m2/天以下，更优选为0.0005g/m2/天以下，进一步优选为0.0001g/m2/天以下。
另外，本发明的阻气膜层叠体优选即使在高温湿热条件(60℃、相对湿度90%)下载置150小时后，在23℃、相对湿度50%环境下进行一天调温、调湿后，层叠体的端部也几乎观察不到或完全没有发现浮起。
本发明的阻气膜层叠体优选透明性优异。本发明的阻气膜层叠体的波长500nm的可见光透射率优选为80%以上，更优选为85%以上，特别优选为89%以上。
另外，本发明的阻气膜层叠体是如下的阻气膜层叠体：所使用的阻气膜的至少一张具有由透明的塑料膜形成的基材、和设置于该基材上的至少一层阻气层，并且粘合剂层为使用含有橡胶系化合物和苯并三唑系紫外线吸收剂的橡胶系粘合剂组合物形成的层的阻气膜层叠体(以下有时称为“本发明的阻气膜层叠体(2)”)，其除了上述特性之外，紫外线阻断性以及光学特性优异。
本发明的阻气膜层叠体(2)的波长350nm的紫外线阻断率优选为94%以上，更优选为95%以上，进一步优选为97%以上。
本发明的阻气膜层叠体(2)的黄色度(Y1)优选为4以下，更优选为3.5以下。另外，雾度优选为2以下，更优选为1.8以下。
本发明的阻气膜层叠体的耐久性优异。特别是本发明的阻气膜层叠体(2)即使长时间置于高温湿热条件下时，光学特性也几乎没有变化。
将本发明的阻气膜层叠体(2)在60℃、相对湿度90%气氛下载置150小时前后的可见光透射率的变化优选为0.1%以下，黄色度(Y1)的变化优选为0.2以下，雾度的变化优选为0.3以下。
本发明的阻气膜层叠体作为后述的本发明的电子构件的阻气膜是有用的。
2)电子构件
本发明的电子构件的特征在于，其具备上述本发明的阻气膜层叠体。
作为电子构件，可列举出例如液晶显示器构件、有机EL显示器构件、无机EL显示器构件、电子纸构件、太阳能电池、热电转换构件等的柔性基板等。
实施例
以下列举出实施例对本发明进行更具体的说明。但是本发明不受以下实施例的任何限定。
(制造例1)阻气膜的制造
作为基材，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET38 T-100、三菱树脂社制、厚度38μm、以下称为“PET膜”)上，通过旋涂法涂布聚硅氮烷化合物(以全氢聚硅氮烷为主要成分的涂布材料(商品名：アクアミカNL110-20、Clariant (Japan)
K.K.制)，在120℃下加热1分钟，在PET膜上形成厚度150nm的含有全氢聚硅氮烷的层(聚硅氮烷层)。
接着使用等离子体离子注入装置，在下述条件下向聚硅氮烷层的表面等离子体离子注入氩(Ar)，形成阻气层，制作阻气膜。
为了形成阻气层而使用的等离子体离子注入装置和离子注入条件如下所述。
<等离子体离子注入装置>
RF电源：型号“RF”56000、日本电子社制
高电压脉冲电源：“PV-3-HSHV-0835”、栗田制作所社制
(等离子体离子注入条件)
等离子体生成气体：Ar
气体流量：100sccm
占空比：0.5%
施加电压：-6kV
RF电源：频率 13.56MHz、施加电力
1000W
腔内压：0.2Pa
脉冲宽度：5μsec
处理时间(离子注入时间)：200sec。
(制造例2)粘合剂组合物A的制造
将作为橡胶系化合物的聚异丁烯树脂(Oppanol B50、BASF公司制、Mw：340000)100质量份、聚丁烯树脂(商品名：Nisseki Polybutene 等级HV-1900、新日本石油社制、Mw：1900)30质量份、环烯烃系聚合物(商品名：Eastotac H-100L
Resin、Eastman Chemical Company制)50质量份溶解于甲苯，得到固体成分浓度约18质量%的“橡胶系粘合剂组合物A”。
(制造例3)粘合剂组合物B的制造
将含有橡胶系化合物的树脂组合物(商品名：TN-560、MORESCO公司制)溶解于甲苯，得到固体成分浓度约20质量%的“橡胶系粘合剂组合物B”。
(制造例4)粘合剂组合物C的制造
将含有橡胶系化合物的树脂组合物(商品名：TY-070、MORESCO公司制)溶解于甲苯，得到固体成分浓度约30质量%的“橡胶系粘合剂组合物C”。
(制造例5)粘合剂组合物D的制造
将作为橡胶系化合物的聚异丁烯树脂(Oppanol B50、BASF公司制、Mw：340000)100质量份、夺氢型光聚合引发剂(商品名：Irgacure 500、BASF
Japan Ltd.制)1.5质量份、以及光敏剂(4-二甲基氨基吡啶)1.5质量份溶解于甲苯，得到固体成分浓度约16.7质量%的“橡胶系粘合剂组合物D”。
(制造例6)粘合剂组合物E的制造
将含有橡胶系化合物的树脂组合物(商品名：TN-560、MORESCO公司制)100质量份、夺氢型光聚合引发剂(商品名：Irgacure 500、BASF Japan Ltd.制)1.5质量份、以及光敏剂(4-二甲基氨基吡啶)1.5质量份溶解于甲苯，得到固体成分浓度约18质量%的“橡胶系粘合剂组合物E”。
(制造例7～11)橡胶系粘合剂组合物F～J的制造
将作为橡胶系化合物的聚异丁烯树脂(商品名：Oppanol
B50、BASF公司制、Mw：340000)100质量份、聚丁烯树脂(商品名：Nisseki Polybutene 等级HV-1900、新日本石油社制、Mw：1900)30质量份、环烯烃系聚合物(商品名：Eastotac H-100L
Resin、Eastman Chemical Company 制)50质量份、下述表1所示种类及量(质量%)的紫外线吸收剂溶解于甲苯，分别得到固体成分浓度约18质量%的橡胶系粘合剂组合物F～J。
橡胶系粘合剂组合物F～J中使用的紫外线吸收剂如以下所示。
A：苯并三唑系紫外线吸收剂(商品名：TINUVIN109、BASF Japan Ltd.制)
B：二苯甲酮系紫外线吸收剂(商品名：サイアソーブUV-24、サイテック社制)
C：羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂(商品名：TINUVIN477、BASF Japan Ltd.制)。
[表1]
(实施例1)
在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面设置有机硅剥离层而成的剥离膜(商品名：SP-PET381031、琳得科公司制)的剥离层表面，通过逗号直接涂布法（comma
direct coating method）涂布橡胶系粘合剂组合物A，在100℃下干燥1分钟，形成厚度约10μm的粘合剂层，得到带有粘合剂层的剥离膜A。
接着，准备两张上述制作的阻气膜，将一张阻气膜的阻气层面与带有粘合剂层的剥离膜A的粘合剂层面贴合后，剥离剥离膜。
接着，将露出的粘合剂层面与另一张阻气膜的阻气层面贴合，制作阻气膜层叠体A。
(实施例2)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物B，制作带有粘合剂层的剥离膜B，使用该带有粘合剂层的剥离膜B，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体B。
(实施例3)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物C，制作带有粘合剂层的剥离膜C，使用该带有粘合剂层的剥离膜C，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体C。
(实施例4)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物D，在剥离膜上形成橡胶系粘合剂组合物D的涂膜，从剥离膜侧，以1000mJ/cm2的光量照射紫外线（UV），形成粘合剂层，制作带有粘合剂层的剥离膜D。接着，使用所得到的带有粘合剂层的剥离膜D，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体D。
(实施例5)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物E，在剥离膜上形成橡胶系粘合剂组合物E的涂膜，从剥离膜侧，以1000mJ/cm2的光量照射紫外线，形成粘合剂层，制作带有粘合剂层的剥离膜E。接着，使用所得到的带有粘合剂层的剥离膜E，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体E。
(实施例6)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物F，制作带有粘合剂层的剥离膜F，使用该带有粘合剂层的剥离膜F，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体F。
(实施例7)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物G，制作带有粘合剂层的剥离膜G，使用该带有粘合剂层的剥离膜G，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体G。
(实施例8)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物H，制作带有粘合剂层的剥离膜H，使用该带有粘合剂层的剥离膜H，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体H。
(实施例9)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物I，制作带有粘合剂层的剥离膜I，使用该带有粘合剂层的剥离膜I，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体I。
(实施例10)
在实施例1中，将橡胶系粘合剂组合物A变更为橡胶系粘合剂组合物J，制作带有粘合剂层的剥离膜J，使用该带有粘合剂层的剥离膜J，除此之外，与实施例1同样地操作制作阻气膜层叠体J。
(比较例1)
准备上述制作的阻气膜两张。接着，将在剥离膜上具有聚氨酯粘合剂层的粘合片材(商品名：G-6、仓敷纺织社制、厚度25μm)的粘合剂层面、与上述制作的阻气膜的阻气层面，利用热覆膜机(层压辊温度：实际测定值110℃、速度：实际测定值0.2m/min)进行贴合后，剥离剥离膜，使用前述热覆膜机将露出的聚氨酯粘合剂层与另一张阻气膜的阻气层面贴合，制作阻气膜层叠体K。
对于实施例和比较例中得到的阻气膜层叠体，进行以下的测定，评价性能。测定结果如下述表2、表3所示。需要说明的是，表2、表3中，“60℃、相对湿度90%气氛下”记载为“60℃90%”。
(阻气膜层叠体的水蒸气透过率的测定)
在40℃、相对湿度90%的条件下，测定阻气膜层叠体的水蒸气透过率。
水蒸气透过率为0.01g/m2/天以上时，使用水蒸气透过度计(制品名：L89-500、LYSSY公司制)测定，水蒸气透过率小于0.01g/m2/天时，使用水蒸气透过度计(制品名：deltaperm、TECHNOLOX公司制)测定。
(粘合剂层的水蒸气透过率测定)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名：K200-6E、三菱树脂社制、厚度6μm、以下称为“PET6E”)上用逗号直接涂布法涂布粘合剂组合物A～J，将所得到的涂膜在110℃下干燥1分钟，分别形成厚度约50μm的粘合剂层，作为水蒸气透过率测定用的样品。
接着，将所得到的粘合剂层分别与PET6E贴合，制作具有PET6E/粘合剂层(50μm)/PET6E的层结构的层叠体，作为对应于实施例1～10的水蒸气透过率测定用的样品。
另外，准备2张在剥离膜上具有聚氨酯粘合剂层的粘合片材(商品名：G-6、仓敷纺织社制、厚度25μm)，利用热覆膜机(层压辊温度：实际测定值110℃、速度：实际测定值0.2m/min)将粘合剂层之间贴合。
接着，剥离剥离膜，使用前述热覆膜机将露出的粘合剂层与PET6E贴合。接着，剥离另一侧剥离膜，使用前述热覆膜机将露出的聚氨酯粘合剂层与另一张PET6E贴合，制作具有PET6E/聚氨酯粘合剂层(50μm)/PET6E的层结构的层叠体，作为对应于比较例1的水蒸气透过率测定用的样品。
粘合剂层的水蒸气透过率测定用的样品的水蒸气透过率，与阻气膜层叠体的水蒸气透过率的测定同样地进行测定。
(高温湿热条件投入后的浮起的有无)
将实施例和比较例中得到的阻气膜层叠体裁断为(120mm×120mm)，在高温湿热条件(60℃、相对湿度90%)下载置150小时。然后，在23℃、相对湿度50%环境下进行一天调温、调湿，目视观察层叠体的端部，确认浮起的有无。
评价基准如以下所示。
◎：目视观察层叠体的端部，完全未发现浮起｡
○：目视观察层叠体的端部，几乎未发现浮起｡
×：目视观察层叠体的端部，发现浮起｡
(粘合剂层与阻气层之间的粘合力测定)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名：PET50A-4100、东洋纺社制、厚度50μm、以下称为“PET50A”)上用逗号直接涂布法涂布粘合剂组合物A～C、F～J，将所得到的涂膜在100℃下干燥1分钟，形成厚度约10μm的粘合剂层，分别制作对应于实施例1～3、6～10的粘合力测定用的样品。
另外，用逗号直接涂布法将粘合剂组合物D、E涂布到PET50A上，将所得到的涂膜在100℃下干燥1分钟，形成厚度约10μm的粘合剂层。
接着，从剥离膜侧以1000mJ/cm2的光量照射紫外线(UV)，形成粘合剂层。分别制作对应于实施例4、5的粘合力测定用的样品。
接着，在上述制作的阻气膜的阻气层面上粘贴粘合力测定用的样品的粘合剂层面，分别得到具有阻气膜(基材/阻气层)/粘合力测定用的样品(粘合剂层/PET50A)的层结构的层叠体。
另外，将在剥离膜上具有聚氨酯粘合剂层的粘合片材(商品名：G-6、仓敷纺织社制、厚度25μm)的粘合剂层面与PET50A，利用热覆膜机(层压辊温度：实际测定值110℃、速度：实际测定值0.2m/min)进行贴合，制作比较例1的粘合力测定用的样品。
接着，剥离剥离膜，使用前述热覆膜机将露出的聚氨酯粘合剂层与上述制作的阻气膜的阻气层贴合，得到具有阻气膜(基材/阻气层)/粘合力测定用的样品(聚氨酯粘合剂层/PET50A)的层结构的层叠体。
接着，对于所得到的层叠体，分别在23℃、50%RH环境下，根据JIS Z 0237(2000年度改正版)的粘合力的测定法，制作(粘贴)层叠体，经过24小时后，测定180℃下的剥离粘合强度(N/25mm)。
(紫外线阻断率的测定)
测定阻气膜层叠体A、F～J的波长350nm的紫外线的阻断率(%)。测定使用紫外·可见·近红外分光光度计(制品名：UV-3600、岛津制作所社制)进行。
(光学特性的评价)
测定在高温湿热条件(60℃、湿度90%)下载置150小时前后的的阻气膜层叠体A、F～J的可见光透射率、黄色度、和雾度。
测定方法如下所述。
(1)可见光透射率
用雾度仪(制品名：HAZE
METER NDH5000、日本电色工业社制)，根据JIS K
7631-1，测定波长500nm的可见光透射率(%)。
(2)黄色度
利用分光色度计(制品名：Spectro
Color Meter SQ2000、日本电色工业社制)，根据JIS K 7105测定黄色度(YI)。
(3)雾度
用雾度仪(制品名：HAZE
METER NDH5000、日本电色工业社制)，根据JIS K
7136，测定雾度。
[表2]
[表3]
由表2可知，隔着由橡胶系粘合剂组合物形成的粘合剂层贴合阻气膜之间而得到的实施例1～10的阻气膜层叠体，其水蒸气阻隔性和粘合力优异，并且即使投入到高温湿热条件下后，在粘合剂层的层叠界面也几乎不产生端部的浮起。
另一方面，隔着由聚氨酯系粘合剂形成的粘合剂层贴合阻气膜之间而得到的比较例1的阻气膜层叠体，与实施例的阻气膜层叠体相比，水蒸气透过率和粘合力差，并且在粘合剂层的层叠界面产生端部的浮起。
由表3可知，含有苯并三唑系紫外线吸收剂的实施例6～8的阻气膜层叠体F～H的紫外线阻断性高，并且即使投入到高温湿热条件下前后，光学特性也优异。
附图标记说明
1 由塑料形成的基材
2 阻气层
3 剥离膜
4 粘合剂层
10 阻气膜
20 带有粘合剂层的剥离膜
30 层叠体
100A,100B 阻气膜层叠体
Claims (5)
1.阻气膜层叠体，其为至少两张阻气膜隔着粘合剂层层叠而成的阻气膜层叠体，其特征在于，
所述阻气膜的至少一张具有由塑料膜形成的基材、和设置在该基材上的至少一层阻气层，
所述粘合剂层是使用含有橡胶系化合物的橡胶系粘合剂组合物形成的层。
2.根据权利要求1所述的阻气膜层叠体，其特征在于，所述塑料膜为透明的塑料膜，并且
所述粘合剂层是使用进一步含有苯并三唑系紫外线吸收剂的橡胶系粘合剂组合物而形成的。
3.根据权利要求1或2所述的阻气膜层叠体，其中，所述橡胶系化合物为聚异丁烯系树脂。
4.根据权利要求1或2所述的阻气膜层叠体，其中，至少两张阻气膜隔着粘合剂层，以阻气层与阻气层对置的方式层叠。
5.电子构件，其具备权利要求1或2所述的阻气膜层叠体。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011-162376 | 2011-07-25 | ||
| JP2011162375A JP5918488B2 (ja) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | ガスバリアフィルム積層体及び電子部材 |
| JP2011162376A JP5937312B2 (ja) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | ガスバリアフィルム積層体および電子部材 |
| JP2011-162375 | 2011-07-25 | ||
| PCT/JP2012/067328 WO2013015096A1 (ja) | 2011-07-25 | 2012-07-06 | ガスバリアフィルム積層体及び電子部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103842174A true CN103842174A (zh) | 2014-06-04 |
| CN103842174B CN103842174B (zh) | 2016-01-20 |
Family
ID=47600950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280036868.6A Active CN103842174B (zh) | 2011-07-25 | 2012-07-06 | 阻气膜层叠体及电子构件 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9796156B2 (zh) |
| EP (1) | EP2737997A4 (zh) |
| KR (1) | KR20140048946A (zh) |
| CN (1) | CN103842174B (zh) |
| TW (1) | TWI552883B (zh) |
| WO (1) | WO2013015096A1 (zh) |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
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