KR20160103806A - 투명 가스 배리어성 필름 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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엘에스엠트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 투명 가스 배리어성 필름 및 이를 제조하는 방법을 개시한다. 본 발명의 일 측면에 따른 투명 가스 배리어성 필름은, 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 상부에 위치하는 다수 개의 배리어층;을 포함하되, 상기 베이스 기재와 인접한 배리어층이 가장 높은 밀도로 형성되고, 상기 베이스 기재와 멀리 떨어질수록 낮은 밀도로 형성된다.

Description

투명 가스 배리어성 필름 및 이를 제조하는 방법{TRANSPARENT GAS BARRIER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT GAS BARRIER FILM}
본 발명은 가스 배리어성 필름 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수분 침투 방지 기능이 향상된 투명 가스 배리어성 필름 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판표시장치로 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기전계발광 표시장치(OLED) 등이 각광받고 있다. 상기 유기전계발광 표시장치는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 종이와 같이 박막화가 가능하다는 장점이 있다.
상기 유기전계발광 표시장치(OLED)는 외부로부터 산소와 수분이 내부로 유입될 경우 소자의 수명에 치명적인 영향을 미치게 되므로, 상기 산소와 수분의 침투를 방지하는 것은 매우 중요하다.
종래에는 상기 유기전계발광 표시장치(OLED)의 내부로 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 배리어 필름을 형성하는데 있어서, 배리어층을 단층 또는 다층으로 증착해 사용하였다. 이때, 상기 배리어층은 무기막으로 증착하였다. 하지만, 상기 무기막을 사용하여 단층 또는 다층으로 배리어층이 형성된 배리어 필름은 응력이 발생함에 따라 배리어 특성이 저하된다. 특히, 상기 다층으로 무기막이 형성된 배리어 필름은 무기막의 두께 증가에 따른 응력이 증가하여 크랙이 발생할 수 있으며, 이에 따라 수분 투과 방지 특성이 저하되는 문제점이 발생한다.
한국공개특허 제10-2014-0048946호(2014.04.24 공개)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 무기막을 다층으로 형성하더라도 응력을 낮추면서 수분 투과 방지 특성을 향상시킬 수 있는 투명 가스 배리어성 필름 및 이를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시 예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 투명 가스 배리어성 필름은, 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 상부에 위치하는 다수 개의 배리어층;을 포함하되, 상기 베이스 기재와 인접한 배리어층이 가장 높은 밀도로 형성되고, 상기 베이스 기재와 멀리 떨어질수록 낮은 밀도로 형성된다.
상기 배리어층은 SiOx, SiNx, SiOxNy, AlxOy, AlxNy, NiOx, CoOx, MgO 중 어느 하나의 무기 물질로 형성될 수 있다.
상기 배리어층은 상기 베이스 기재 상에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용해 다층으로 형성될 수 있다.
상기 배리어층은 지연 시간(delay time)을 두고 증착할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다수 개의 배리어층을 포함하는 투명 가스 배리어성 필름의 제조 방법에 있어서, 베이스 기재의 상부에 가장 높은 밀도의 제 1 배리어층을 형성하는 단계; 상기 제 1 배리어층의 상부에 상기 제 1 배리어층보다 낮은 밀도의 제 2 배리어층 및 제 3 배리어층을 순차적으로 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 배리어층은 상기 베이스 기재 상에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용해 다층으로 형성될 수 있다.
상기 배리어층은 지연 시간(delay time)을 두고 증착할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기재와 인접한 무기막층은 나머지 다른 무기막층보다 밀도를 높게 형성하고, 상기 베이스 기재로부터 멀리 떨어진 무기막층일수록 밀도를 낮게 형성하여 밀도를 서로 다르게 함으로써 배리어 특성을 향상시키는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름의 적층 구성을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름을 제조하는 방법에 대한 흐름도,
도 3은 본 발명의 본 발명의 일 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름의 실험 결과를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름의 적층 구성을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름은 베이스 기재(100) 및 다층의 배리어층(200)(300)(400)을 포함한다.
베이스 기재(100)는 고분자 플라스틱 필름일 수 있으며, 바람직하게 PET(polyethylene terephthalate), COP(Cyclo Olefin Polymer), PC(polycarbonate) 등 일 수 있다. 하지만, 상기 베이스 기재(100)는 이에 한하지 않으며, OLED 봉지제, OPV 봉지제 등을 제조할 수 있으면 관계없다. 일반적으로, 상기 베이스 기재(100)는 15~100㎛ 두께로 형성될 수 있다.
배리어층(200)(300)(400)은 상기 베이스 기재(100)의 상부에 형성되어 대기 중의 수분이나 산소가 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
본 실시 예를 설명함에 있어서, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 베이스 기재(100)의 일면에 3개의 층이 증착되는 것으로 설명하지만 이에 한하지 않으며, 적어도 2개 이상의 배리어층이 증착되면 관계 없다.
이때, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 무기막으로 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 SiOx, SiNx, SiOxNy, AlxOy, AlxNy, NiOx, CoOx, MgO 중 어느 하나의 무기물질로 형성될 수 있다.
상기 배리어층(200)(300)(400)은 상기 베이스 기재(100)의 상부에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)은 CCP(Capacitively Coupled Plasma) 화학기상증착법 또는 ICP(Inductively Coupled Plasma) 화학기상증착법 중 어느 하나일 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 화학기상증착법은 스퍼터를 이용한 증착법에 비해 스텝 커버리지가 뛰어나 무기막의 입자 증착이 잘됨으로 공극의 발생을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 배리어층(200)(300)(400)을 다층으로 증착시 배리어층(200)(300)(400) 간에 지연 시간(delay time)을 두고 증착하는 것이 바람직하다. 만약, 배리어층(200)(300)(400)을 다층으로 증착시 배리어층(200)(300)(400) 간에 지연 시간을 두지 않고 연속적으로 증착될 경우, 상기 배리어층(200)(300)(400) 간의 경계면에서 공극이 다수 발생할 수 있다. 따라서, 지연 시간을 두고 배리어층(200)(300)(400)을 증착함으로써 배리어층(200)(300)(400) 간의 공극 발생을 방지하여 상기 배리어층(200)(300)(400) 간의 응력을 감소시킬 수 있다.
한편, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 밀도를 서로 다르게 형성하되 베이스 기재(100)와 인접한 곳에 위치한 배리어층(200)은 다른 배리어층(300)(400)보다 밀도를 높게 형성하고, 상기 베이스 기재(100)로부터 멀리 떨이진 배리어층(300)(400) 일수록 순차적으로 밀도를 낮게 형성하여 배리어 특성이 우수한 투명 가스 배리어성 필름을 제조할 수 있다. 즉, 베이스 기재(100)와 바로 인접한 배리어층(200)이 가장 밀도가 높고, 최외곽에 위치한 배리어층(400)이 가장 낮은 밀도를 갖게하여 배리어 특성이 우수한 투명 가스 배리어성 필름을 제조할 수 있다. 구체적으로, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 작업 압력을 3 내지 25mtorr, 증착 파워를 300 내지 1100W 그리고, 실레인(Silane) 가스를 0.8 내지 7sccm로 제어하여 5.5 x 1017 내지 9.1 x 1017 g/cm3의 밀도를 갖게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 베이스 기재(100)와 인접한 배리어층(200)의 밀도를 높게 형성하는 것은 상기 베이스 기재(100)에 형성될 수 있는 공극을 상기 밀도가 높게 형성된 배리어층(200)으로 막아 수분이 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지하여 우수한 배리어 특성을 갖는 투명 배리어성 필름을 제조할 수 있기 때문이다.
본 실시 예에 따르면, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 각각 100nm 내지 300nm의 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름을 제조하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 우선 베이스 기재(100)의 상부에 제 1 배리어층(200)을 형성한다(S210).
이때, 상기 베이스 기재(100)는 고분자 플라스틱 필름일 수 있으며, 바람직하게 PET(polyethylene terephthalate), COP(Cyclo Olefin Polymer), PC(polycarbonate) 등 일 수 있다. 하지만, 상기 베이스 기재(100)는 이에 한하지 않으며, OLED 봉지제, OPV 봉지제 등을 제조할 수 있으면 관계없다. 일반적으로, 상기 베이스 기재(100)는 15~100㎛ 두께로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 배리어층(200)은 상기 베이스 기재(100)의 상부에 형성되어 대기 중의 수분이나 산소가 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
이때, 상기 제 1 배리어층(200)은 무기막으로 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 제 1 배리어층(200)은 SiOx, SiNx, SiOxNy, AlxOy, AlxNy, NiOx, CoOx, MgO 중 어느 하나의 무기 물질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 배리어층(200)은 상기 베이스 기재(100)의 상부에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)은 CCP(Capacitively Coupled Plasma) 화학기상증착법 또는 ICP(Inductively Coupled Plasma) 화학기상증착법 중 어느 하나일 수 있다. 본 실시 예에 있어서, 상기 화학기상증착법은 스퍼터를 이용한 증착법에 비해 스텝 커버리지가 뛰어나 무기막의 입자 증착이 잘되므로 공극의 발생을 감소시킬 수 있다.
이후, 상기 제 1 배리어층(200)의 상부에 제 2 배리어층(300)을 형성하고, 상기 제 2 배리어층(300)의 상부에 제 3 배리어층(400)을 형성한다(S230)(S250).
본 실시 예에 따르면, 상기 제 1 내지 제 3 배리어층(200)(300)(400)은 각각 100nm 내지 300nm의 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
이때, 상기 제 2 배리어층(300) 및 제 3 배리어층(400)은 상술한 제 1 배리어층(200)과 역할, 물질의 종류, 증착 방법 등은 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기 제 1 내지 제 3 배리어층(200)(300)(400)은 증착시 층 간에 지연 시간(delay time)을 두고 증착하는 것이 바람직하다. 만약, 상기 제 1 내지 제 3 배리어층(200)(300)(400)을 지연 시간을 두지 않고 연속적으로 증착할 경우, 배리어층(200)(300)(400) 간의 경계면에서 공극이 다수 발생할 수 있다. 따라서, 지연 시간을 두고 배리어층(200)(300)(400)을 증착함으로써 배리어층(200)(300)(400) 간의 공극 발생을 방지하여 상기 배리어층(200)(300)(400) 간의 응력을 감소시킬 수 있다.
한편, 상기 제 1 내지 제 3 배리어층(200)(300)(400)은 밀도를 서로 다르게 형성하되 베이스 기재(100)와 인접한 제 1 배리어층(200)은 밀도를 가장 높게 형성하고, 상기 베이스 기재(100)를 기준으로 외곽 방향으로 위치한 제 2 배리어층(300) 및 제 3 배리어층(400)은 상기 제 1 배리어층(200)에 비해 상대적으로 밀도를 낮게 형성하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 작업 압력을 3 내지 25mtorr, 증착 파워를 300 내지 1100W 그리고, 실레인(Silane) 가스를 0.8 내지 7sccm로 제어하여 5.5 x 1017 내지 9.1 x 1017 g/cm3의 밀도를 갖게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 베이스 기재(100)와 인접한 제 1 배리어층(200)을 밀도를 가장 높게 형성하는 것은 상기 베이스 기재(100)에 형성될 수 있는 공극을 상기 밀도가 높게 형성된 제 1 배리어층(200)으로 막아 수분이 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지하여 우수한 배리어 특성을 갖는 투명 배리어성 필름을 제조할 수 있기 때문이다.
이하, 본 발명을 하기 실험예를 들어 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
평가시료 준비
1. 베이스 기재(100)(예컨대, 고분자 플라스틱 필름) 상에 배리어층(200)(300)(400)을 증착하였다. 이때, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 무기막일 수 있으며, 상기 배리어층(200)(300)(400)은 SiOx, SiNx, SiOxNy, AlxOy, AlxNy, NiOx, CoOx, MgO 중 어느 하나의 무기 물질로 형성될 수 있다. 상기 배리어층(200)(300)(400)은 상기 베이스 기재(100)의 상부에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용하여 형성될 수 있으며, 가스는 실레인(Silane), 질소(N2), 아르곤(Ar), 암모니아(NH3) 중 어느 하나를 사용하고, 소스는 RF를 사용하였다.
이때, 상기 배리어층(200)(300)(400)이 증착된 투명 가스 배리어성 필름의 전체 두께는 500nm를 가지도록 하며, 상기 필름의 두께는 1cm x 1cm 샘플 영역을 알파스텝(bruker社 dektakXT-E model)을 활용하여 측정한다. 또한, 증착 파워와 작업 압력 및 사용되는 가스를 조절하여 기상에서의 입자들의 에너지를 제어함으로써 배리어층의 밀도를 조절하였으며, 본 실시 예를 설명함에 있어서 형성되는 밀도 범위에 따른 증착 파워와 작업 압력 및 실레인 가스의 제어 조건은 아래와 같다.
<밀도가 5.5 x 1017 내지 9.1 x 1017 g/cm3일 경우 제어 조건>
작업 압력 : 3 내지 25 mtorr
증착 파워 : 300 내지 1100W
실레인(Silane) : 0.8 내지 7sccm
이때, 상기 밀도는 RBS(Rutherfold backscattering spectrometer, NEC社, 6SDH2 model) 장치를 이용하여 2cm x 2cm 영역 내에 헬륨(He+) 이온을 고속으로 가속하여 샘플에 조사후 튕겨져 나오는 입자의 에너지를 측정함으로써 얻을 수 있다.
2. 비교예 및 실시예
비교예 1 내지 3은 베이스 기재의 상부에 밀도가 서로 다른 무기막층을 단층으로 증착하였다.
비교예 4는 베이스 기재의 상부에 밀도가 서로 다른 무기막층을 다층으로 증착한다. 이때, 베이스 기재와 인접한 무기막층은 밀도를 낮게 형성하고 상기 베이스 기재로부터 멀리 떨어질수록 밀도가 높은 무기막층이 형성되게 한다.
비교예 5는 베이스 기재의 상부에 밀도가 서로 같은 무기막층을 다층으로 증착하였다.
실시예 1 내지 4는 베이스 기재의 상부에 서로 다른 무기막층을 다층으로 형성하되, 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층은 형성되는 무기막층 중에서 밀도를 가장 높게 형성하고 상기 베이스 기재로부터 멀어질수록 순차적으로 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층보다 밀도가 낮은 무기막층이 형성되게 한다. 이때, 상기 실시예 1 내지 4는 무기막층을 각각 2, 3, 4, 5개로 서로 개수가 다르게 증착한다. 그리고, 다층으로 무기막층을 형성할 경우 상기 무기막층 간에 지연 시간(delay time)을 두어 증착한다.
테스트
1. 응력(stress) 측정
: 2cm X 2cm 샘플영역 내 레이저를 활용하여 투명 가스 배리어성 필름의 휨정도를 측정하여 투명 가스 배리어성 필름 전후의 곡률변화를 측정하고, Stoney equation(수학식 1)에 대입하여 투명 가스 배리어성 필름의 잔류 응력(stress)을 측정한다.(laser profilometer, Tencor FLX.-2320)
[수학식 1]
Stoney equation δ=Eh2 / (1-v)6Rt , R= (1/R1) - (1/R2)
(이때, δ는 잔류 응력, E/(1-V)는 기판의 2축 탄성계수 , h는 기판두께 두께, t는 박막두께, R은 곡률반경, R1은 증착 전 곡률반지름 그리고, R2는 증착 후 곡률 반지름을 의미한다.)
2. 빛의 투과율 측정
: 3cm X 3cm 영역에서 가시광 빛을 조사하여 550nm 파장에 대한 투과율을 측정한다.(CM-5 이용)
3. 수분 투과율(Water Vapor Transmission Rate : WVTR) 측정
: 10cm X 10cm 샘플영역에 있어 챔버 진공상태 유지 후 40℃, 습도 90% 환경을 유지하며 수분을 샘플에 흘려주어 샘플을 투과한 아래쪽 챔버 수분량을 측정하여 수분 투과율을 측정한다.(Techmoloc社 deltaperm)
결과
상기 테스트에 대한 결과는 도 3에 도시된 바와 같다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름의 실험 결과를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하여 본 실시 예에 따른 투명 가스 배리어성 필름의 우수성을 설명하면 다음과 같다.
비교예 1 내지 3은 베이스 기재의 상부에 밀도가 서로 다른 무기막층을 단층으로 증착한 것으로, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4와 비교하면 빛에 대한 투과율은 우수하지만, 응력이 높아짐을 알 수 있으며 이에 따라 수분 투과율도 저하됨을 알 수 있다.
또한, 비교예 4는 베이스 기재의 상부에 서로 다른 무기막층을 다층으로 형성하되, 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층은 밀도를 낮게 형성하고 상기 베이스 기재로부터 멀어질수록 순차적으로 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층보다 밀도가 높은 무기막층을 증착한 것으로, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4와 비교하면 빛에 대한 투과율은 우수하지만, 응력이 높아짐을 알 수 있으며 이에 따라 수분 투과율도 저하됨을 알 수 있다.
그리고, 비교예 5는 베이스 기재의 상부에 밀도가 서로 같은 무기막층을 다층으로 증착한 것으로, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4와 비교하면 빛에 대한 투과율은 비슷하지만, 응력이 높아짐을 알 수 있으며 이에 따라 수분 투과율도 저하됨을 알 수 있다.
상술한 바에 따르면, 베이스 기재 상에 무기막을 다층으로 형성하되, 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층은 형성되는 무기막층 중에서 밀도를 가장 높게 형성하고 상기 베이스 기재로부터 멀어질수록 순차적으로 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층보다 낮은 밀도의 무기막층을 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 상술한 조건을 만족하며, 무기막층이 각각 2, 3, 4, 5개로 다르게 증착된 실시예 1 내지 4는 비교예 1 내지 5와 비교할 때 응력이 낮아짐으로 인해 수분 투과율이 좋아져 배리어 특성이 향상됨을 알 수 있다. 이는, 베이스 기재와 인접한 상대적으로 고밀도의 무기막층이 상기 베이스 기재에 형성될 수 있는 공극을 막아 상대적으로 저밀도의 무기막층에 비해 수분의 침투를 보다 효과적으로 방지하여 우수한 배리어 특성을 갖는 투명 배리어성 필름을 제조할 수 있기 때문이다. 또한, 본 실시 예에 따르면 베이스 기재로부터 멀어질수록 낮은 밀도의 무기막층을 형성함으로써 배리어층 간의 응력를 완화시켜 배리어 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 배리어층을 다층으로 증착할 경우 상기 배리어층 간의 경계면에서 공극이 다수 발생할 수 있기 때문에, 지연 시간(delay time)을 두고 배리어층을 증착하면 상기 배리어층 간의 공극 발생을 방지하여 응력을 감소시킬 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 4를 보면, 베이스 기재 상에 상술한 조건(베이스 기재와 인접한 무기막층은 형성되는 무기막층 중에서 밀도를 가장 높게 형성하고, 상기 베이스 기재와 멀리 떨어진 무기막층일수록 순차적으로 상기 베이스 기재와 인접한 무기막층보다 낮은 밀도로 형성)을 만족하는 무기막층의 개수가 많아질수록 빛의 투과율은 낮아지지만, 응력이 낮아짐으로 인해 수분 투과율이 높아져 배리어 특성이 더욱 향상됨을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
100 : 베이스 기재
200 : 제 1 배리어층
300 : 제 2 배리어층
400 : 제 3 배리어층

Claims (7)

  1. 베이스 기재;
    상기 베이스 기재의 상부에 위치하는 다수 개의 배리어층;을 포함하되,
    상기 베이스 기재와 인접한 배리어층이 가장 높은 밀도로 형성되고, 상기 베이스 기재와 멀리 떨어질수록 낮은 밀도로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어층은 SiOx, SiNx, SiOxNy, AlxOy, AlxNy, NiOx, CoOx, MgO 중 어느 하나의 무기 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 배리어층은 상기 베이스 기재 상에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용해 다층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 배리어층은 지연 시간(delay time)을 두고 증착하는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름.
  5. 다수 개의 배리어층을 포함하는 투명 가스 배리어성 필름의 제조 방법에 있어서,
    베이스 기재의 상부에 가장 높은 밀도의 제 1 배리어층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 배리어층의 상부에 상기 제 1 배리어층보다 낮은 밀도의 제 2 배리어층 및 제 3 배리어층을 순차적으로 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 배리어층은 상기 베이스 기재 상에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)을 이용해 다층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 배리어층은 지연 시간(delay time)을 두고 증착하는 것을 특징으로 하는 투명 가스 배리어성 필름의 제조 방법.
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