KR102209390B1 - 플라스틱 적층 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라스틱 적층 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 무색 투명하면서도 우수한 내스크래치성과 자외선 차단 특성을 갖는 플라스틱 적층 필름이 제공된다.

Description

플라스틱 적층 필름{PLASTIC LAMINATED FILM}
본 발명은 폴리아미드이미드 수지 또는 폴리아미드 수지를 포함하는 플라스틱 적층 필름에 관한 것이다.
차세대 디스플레이 기술 중 하나로 휘거나 구부릴 수 있는 전자기기에 대한 관심이 높아지면서, 디스플레이 소자를 보호하는 유리 기판을 대체할 수 있는 소재의 개발이 요구되고 있다.
플렉시블 또는 폴더블 기기의 커버 필름에는 유리와 같이 무색 투명하면서도, 경도, 내절 강도, 치수 안정성, 내화학성, 내습성, 내후성 등의 물성이 우수할 것이 요구된다.
최근 이러한 특성을 충족하는 소재로 폴리이미드 기반의 고분자가 주목을 받고 있으며, 폴리이미드의 경도 개선을 위해 폴리이미드에 폴리아미드 단위구조를 도입한 폴리아미드이미드가 제안되고 있다.
그런데, 폴리아미드이미드는 높은 결정성으로 인해 이를 필름으로 형성하였을 두께가 두꺼울수록 쉽게 헤이즈해지는 경향을 나타낸다. 또한, 폴리아미드이미드는 UV에 대한 내후성이 낮아서 UV에 장시간 동안 노출될 때 황색 지수가 높아져 필름의 황변 현상이 일어난다.
그리고, 폴리아미드이미드 계열의 필름에서 황색 지수와 기계적 물성은 트레이드-오프(trade-off)의 관계에 있는 것으로 알려져 있다. 예를 들어, 상기 필름의 황색 지수가 낮을수록 투과율이 높아지지만 UV 차단성이 저하되고, 무정형 영역이 많아져 상대적으로 기계적 물성이 떨어지게 된다. 이와 반대로, 상기 필름의 표면경도, 모듈러스와 같은 기계적 강도가 높을수록 결정성 영역과 전하 이동 착물(CTC: charge transfer complex)이 발달하여 상대적으로 황색 지수 값이 상승하게 된다.
그에 따라, 각종 전자기기의 디스플레이 및 윈도우 커버의 소재로 유리를 대체할 수 있는 수준의 광학적 물성과 기계적 물성을 갖는 플라스틱 필름의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 무색 투명하면서도 우수한 내스크래치성과 자외선 차단 특성을 나타낼 수 있는 플라스틱 적층 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따르면,
폴리아미드이미드 수지 또는 폴리아미드 수지를 포함한 코어층, 및
폴리아미드이미드 수지를 포함하고, 상기 코어층의 양면에 각각 적층된 외곽층들
을 포함하는 플라스틱 적층 필름으로서;
상기 코어층은 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 1.5 이하의 황색 지수 및 ASTM D3363에 의거하여 측정된 4B 등급 이상의 연필 경도를 가지며;
상기 외곽층들은 각각 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 4.5 이하의 황색 지수, ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도, 및 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하의 투과율(transmittance)을 가지는;
플라스틱 적층 필름이 제공된다.
이하, 발명의 구현 예에 따른 플라스틱 적층 필름에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 "포함"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
본 명세서에서 '제 1' 및 '제 2'와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 본 발명자들의 계속적인 연구 결과, 아래와 같은 특성을 충족하는 세 개 층이 적층되어 형성된 플라스틱 적층 필름은 무색 투명하면서도 우수한 내스크래치성과 자외선 차단 특성을 나타낼 수 있음이 확인되었다.
특히, 상기 플라스틱 적층 필름은 트레이드-오프의 관계에 있는 광학적 물성과 기계적 물성을 동시에 확보할 수 있어, 동등한 두께의 단독 층으로 이루어진 필름 또는 상기 특성을 충족하지 못하는 적층 필름에 비하여, 우수한 성능을 제공할 수 있다.
이러한 발명의 일 구현 예에 따르면,
폴리아미드이미드 수지 또는 폴리아미드 수지를 포함한 코어층, 및
폴리아미드이미드 수지를 포함하고, 상기 코어층의 양면에 각각 적층된 외곽층들
을 포함하는 플라스틱 적층 필름으로서;
상기 코어층은 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 1.5 이하의 황색 지수 및 ASTM D3363에 의거하여 측정된 4B 등급 이상의 연필 경도를 가지며;
상기 외곽층들은 각각 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 4.5 이하의 황색 지수, ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도, 및 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하의 투과율(transmittance)을 가지는;
플라스틱 적층 필름이 제공된다.
상기 구현 예에 따른 플라스틱 적층 필름은 코어층 및 상기 코어층의 양면에 각각 적층된 외곽층들을 포함한다.
즉, 상기 플라스틱 적층 필름은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 순차로 적층된 제 1 외곽층(2)/ 코어층(1)/ 제 2 외곽층(2')을 포함한 3 층의 구조를 갖는다.
상기 코어층은 상기 외곽층들과 대비하여 황색 지수, 헤이즈 및 가시광선 투과율과 같은 광학적 물성이 상대적으로 우수한 특성을 가진다. 그리고, 상기 외곽층들은 각각 상기 코어층과 대비하여 내스크래치성과 같은 기계적 물성이 상대적으로 우수하면서도 우수한 자외선 차단 특성을 가진다.
상기 구조로 적층된 상기 코어층과 외곽층들을 포함하는 플라스틱 적층 필름은, 각종 전자기기의 디스플레이 및 윈도우 커버의 소재에 요구되는 광학적 물성과 기계적 물성을 동시에 충족하면서도, 우수한 자외선 차단 특성과 치수 안정성을 나타낼 수 있다.
발명의 구현 예에 따르면, 상기 코어층은 폴리아미드이미드 수지 또는 폴리아미드 수지를 포함하고, 상기 외곽층들은 각각 폴리아미드이미드 수지를 포함한다. 바람직하게는, 상기 코어층과 상기 외곽층들은 각각 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 것이, 보다 신뢰도 높은 특성의 발현을 위해 유리할 수 있다.
상기 플라스틱 적층 필름에서, 상기 코어층은 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 1.5 이하의 황색 지수를 가진다. 구체적으로, 상기 코어층은 상기 조건으로 측정된 1.5 이하 혹은 1.4 이하; 그리고 1.1 이상 혹은 1.2 이상의 황색 지수를 갖는 것이 상술한 특성의 발현을 위해 바람직하다.
그리고, 상기 코어층은 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM D3363에 의거하여 측정된 4B 등급 이상의 연필 경도를 가진다. 구체적으로, 상기 코어층은 상기 조건으로 측정된 4B 등급 이상 혹은 3B 등급 이상; 그리고 B 등급 이하 혹은 2B 등급 이하의 연필 경도를 가질 수 있다.
한편, 상기 플라스틱 적층 필름에서, 상기 외곽층들은 각각 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도를 가진다. 구체적으로, 상기 외곽층들은 각각 상기 조건으로 측정된 2H 등급 이상 혹은 3H 등급 이상; 그리고 5H 등급 이하 혹은 4H 등급 이하의 연필 경도를 갖는 것이 상술한 특성의 발현을 위해 바람직하다.
특히, 상기 외곽층들은 각각 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에서 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하의 투과율(transmittance)을 나타낸다. 구체적으로, 상기 외곽층들은 각각 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하, 혹은 18.0 % 이하, 혹은 15.0 % 이하, 혹은 10.0 % 이하, 혹은 5.0 % 이하; 그리고 1.0 % 이상, 혹은 1.5 % 이상, 혹은 2.0 % 이상의 투과율을 나타내는 것이 상술한 특성의 발현을 위해 바람직하다.
그리고, 상기 외곽층들은 각각 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 4.5 이하의 황색 지수를 가진다. 구체적으로, 상기 외곽층들은 각각 상기 조건으로 측정된 4.5 이하, 혹은 4.4 이하, 혹은 4.3 이하, 혹은 4.2 이하; 그리고 2.0 이상, 혹은 2.5 이상, 혹은 3.0 이상, 혹은 3.1 이상의 황색 지수를 가질 수 있다.
한편, 발명의 구현 예에 따르면, 각 층에 포함된 수지를 구성하는 단량체의 조성을 달리함으로써, 상술한 특성을 충족하는 상기 코어층과 상기 외곽층들이 제공될 수 있다.
예를 들어, 상술한 특성을 충족하는 상기 코어층은, 40 내지 55 몰%의 방향족 다이아민 모노머, 0.5 내지 5 몰%의 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 40 내지 55 몰%의 방향족 다이카르보닐 모노머가 공중합된 폴리아믹산의 이미드화물인 폴리아미드이미드 수지를 포함할 수 있다.
그리고, 상술한 특성을 충족하는 상기 외곽층들은 각각 독립적으로 40 내지 55 몰%의 방향족 다이아민 모노머, 10 내지 15 몰%의 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 30 내지 45 몰%의 방향족 다이카르보닐 모노머가 공중합된 폴리아믹산의 이미드화물인 폴리아미드이미드 수지를 포함할 수 있다.
상기 폴리아믹산은 블록 공중합체 또는 랜덤 공중합체일 수 있다.
예를 들어, 폴리아믹산 블록 공중합체는, 상기 방향족 다이아민 모노머와 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머의 공중합으로부터 유래한 제 1 단위구조와; 및 상기 방향족 다이아민 모노머와 상기 방향족 다이카르보닐 모노머의 공중합으로부터 유래한 제 2 단위구조를 포함할 수 있다.
그리고, 폴리아믹산 랜덤 공중합체는, 상기 방향족 다이아민 모노머, 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머가 각각 아미드 결합을 형성하며 랜덤하게 공중합된 단위구조를 포함할 수 있다.
이러한 폴리아믹산은 이미드화에 의해 이미드 결합과 아미드 결합을 동시에 갖는 폴리아미드이미드 공중합체를 형성한다.
발명의 구현 예에 따르면, 상기 코어층과 상기 외곽층들에 포함되는 폴리아미드이미드 수지에서, 상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머의 총 몰에 대하여 60.0 몰% 이상으로 포함되는 것이 무색 투명하면서도 우수한 기계적 물성을 갖는 공중합체를 형성하는데 바람직할 수 있다.
바람직하게는, 상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머의 총 몰에 대하여 60.0 몰% 이상, 혹은 65.0 몰% 이상, 혹은 70.0 몰% 이상, 혹은 75.0 몰% 이상으로 포함될 수 있다.
구체적으로, 상기 외곽층들에 포함되는 폴리아미드이미드 수지에서, 상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머의 총 몰에 대하여 60.0 몰% 이상, 혹은 65.0 몰% 이상, 혹은 70.0 몰% 이상, 혹은 75.0 몰% 이상; 그리고 90.0 몰% 이하, 혹은 85.0 몰% 이하, 혹은 80.0 몰% 이하로 포함되는 것이 상술한 특성의 발현을 위해 바람직하다.
그리고, 상기 코어층에 포함되는 폴리아미드이미드 수지에서, 상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머의 총 몰에 대하여 80.0 몰% 이상, 혹은 85.0 몰% 이상, 혹은 90.0 몰% 이상, 혹은 95 몰% 이상; 그리고 99.5 몰% 이하, 혹은 99.0 몰% 이하, 혹은 98.5 몰% 이하로 포함되는 것이 상술한 특성의 발현을 위해 바람직하다.
한편, 발명의 구현 예에 따르면, 상기 폴리아미드이미드 수지의 형성을 위한 상기 방향족 다이아민 모노머, 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머로는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 화합물들이 특별한 제한 없이 적용될 수 있다.
구체적으로, 상기 방향족 다이아민 모노머로는, 각각 독립적으로 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine), 4,4'-다이아미노디페닐 술폰(4,4'-diaminodiphenyl sulfone), 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline), 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐) 술폰(bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone), 2,2',5,5'-테트라클로로벤지딘(2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine), 2,7-다이아미노플루오렌(2,7-diaminofluorene), 4,4-디아미노옥타플루오로비페닐(4,4-diaminooctafluorobiphenyl), m-페닐렌다이아민(m-phenylenediamine), p-페닐렌다이아민(p-phenylenediamine), 4,4'-옥시다이아닐린(4,4'-oxydianiline), 2,2'-디메틸-4,4'-다이아미노비페닐(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl), 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene), 및 4,4'-다이아미노벤즈아닐라이드(4,4'-diaminobenzanilide)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머로는, 각각 독립적으로 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride), 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride), 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 다이안하이드라이드(2,2'-bis-(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride), 벤조페논 테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(benzophenone tetracarboxylic dianhydride), 피로멜리틱 다이안하이드라이드(pyromellitic dianhydride), 벤조페논 테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(benzophenone tetracarboxylic dianhydride), 옥시디프탈릭 안하이드라이드(oxydiphthalic anhydride), 사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride), 사이클로펜탄 테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(cyclopentane tetracarboxylic dianhydride), 및 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 다이안하이드라이드(bis(3,4-dicarboxyphenyl)sulfone dianhydride)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.
그리고, 상기 방향족 다이카르보닐 모노머로는, 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride), 아이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride), 비페닐 다이카르보닐클로라이드(biphenyldicarbonyl chloride), 테레프탈산(terephthalic acid), 피리딘-2,5-디카보닐 클로라이드(pyridine-2,5-dicarbonyl chloride), 피리딘-2,5-디카보복실산(pyridine-2,5-dicarboxylic acid), 피리미딘-2,5-디카보닐 클로라이드(pyrimidine-2,5-dicarbonyl chloride), 피리미딘-2,5-디카보복실산(pyrimidine-2,5-dicarboxylic acid), 4,4'-바이페닐디카보닐 클로라이드(4,4'-biphenyldicarbonyl chloride), 및 4,4'-바이페닐디카복실산(4,4'-biphenyldicarboxylic acid)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.
한편, 상기 방향족 다이아민 모노머, 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 방향족 다이카르보닐 모노머가 공중합된 폴리아믹산을 형성하는 중합 조건은 특별히 제한되지 않는다.
바람직하게는, 상기 폴리아믹산의 형성을 위한 중합은 불활성 분위기의 0 내지 100 ℃ 하에서 용액 중합으로 수행될 수 있다.
상기 폴리아믹산의 형성을 위한 용매로는 N,N-디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸설폭사이드, 아세톤, N-메틸-2-피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 클로로포름, 감마-부티로락톤 등이 사용될 수 있다.
상기 폴리아믹산의 형성 후의 이미드화는 열적으로 또는 화학적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 화학적 이미드화에는 아세틱 안하이드라이드(acetic anhydride), 피리딘(pyridine)과 같은 화합물이 사용될 수 있다.
그리고, 상기 코어층에 포함될 수 있는 폴리아미드 수지는 상술한 모노머들을 적절히 사용하여 통상의 방법으로 형성될 수 있다.
발명의 구현 예에 따르면, 상기 코어층과 상기 외곽층들에 포함되는 폴리아미드이미드 수지 및 폴리아미드 수지는 각각 독립적으로 10,000 내지 1,000,000 g/mol, 혹은 10,000 내지 500,000 g/mol, 혹은 10,000 내지 300,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어층에 포함되는 수지는 10,000 내지 100,000 g/mol, 혹은 10,000 내지 50,000 g/mol, 혹은 10,000 내지 30,000 g/mol, 혹은 10,000 내지 20,000 g/mol의 중량 평군 분자량을 갖는 것이 상술한 특성의 발현에 유리할 수 있다.
한편, 상기 코어층과 상기 외곽층들은 각각 상기 수지를 사용하여 건식법, 습식법과 같은 통상적인 방법에 의해 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 코어층과 상기 외곽층들은, 상기 수지를 포함하는 용액을 임의의 지지체 상에 코팅하여 막을 형성하고, 상기 막으로부터 용매를 증발시켜 건조하는 방법으로 얻어질 수 있다.
발명의 구현 예에 따른 플라스틱 적층 필름은, 상술한 방법으로 얻어진 상기 코어층과 상기 외곽층들을 제 1 외곽층/ 코어층/ 제 2 외곽층의 순서로 적층하여 가압하는 방법으로 제조될 수 있다.
또한, 상기 플라스틱 적층 필름은, 상기 외곽층들을 제조하기 위한 수지 용액을 임의의 지지체 상에 코팅하고 건조하여 제 1 외곽층을 형성한 후, 상기 제 1 외곽층 상에 상기 코어층을 제조하기 위한 수지 용액을 코팅하고 건조하여 코어층을 형성하고, 이와 유사한 방법으로 상기 코어층 상에 제 2 외곽층을 형성하는 방법으로 제조될 수 있다.
필요에 따라, 상기 플라스틱 적층 필름에 대한 연신 및 열 처리가 수행될 수 있다.
한편, 발명의 구현 예에 따르면, 상기 플라스틱 적층 필름은 30 내지 100 ㎛의 전체 두께를 갖는 것이 광학적 물성과 기계적 물성의 동시에 확보를 위해 유리할 수 있다.
구체적으로, 상기 플라스틱 적층 필름은 30 ㎛ 이상, 혹은 40 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이상; 그리고 100 ㎛ 이하, 혹은 90 ㎛ 이하, 혹은 80 ㎛ 이하, 혹은 70 ㎛ 이하의 전체 두께를 가질 수 있다.
그리고, 상기 플라스틱 적층 필름에서, 상기 코어층과 상기 하나의 외곽층은 1: 0.1 내지 1: 0.5의 두께 비를 갖는 것이 상술한 특성의 발현을 위해 바람직하다.
구체적으로, 상기 코어층과 상기 하나의 외곽층은 1: 0.1 이상, 혹은 1: 0.2 이상, 혹은 1: 0.3 이상; 그리고 1: 0.5 이하, 혹은 1: 0.4 이하의 두께 비를 가질 수 있다. 비제한적인 예로, 전체 두께 50 ㎛인 플라스틱 적층 필름은 두께 30 ㎛인 상기 코어층 및 상기 코어층의 양면에 각각 적층된 두께 10 ㎛인 상기 외곽층들을 포함할 수 있다.
발명의 구현 예에 따르면, 상기 플라스틱 적층 필름은 상술한 특성을 충족하는 상기 코어층과 상기 외곽층들을 포함하는 구조를 가짐에 따라, 무색 투명하면서도 우수한 내스크래치성과 자외선 차단 특성을 나타낼 수 있다.
구체적으로, 상기 플라스틱 적층 필름은, 50 ± 2 ㎛의 두께를 갖는 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 3.0 이하의 황색 지수를 나타낼 수 있다.
바람직하게는, 상기 플라스틱 적층 필름은 상기 조건으로 측정된 3.0 이하, 혹은 2.9 이하, 혹은 2.8 이하; 그리고 2.0 이상, 혹은 2.1 이상, 혹은 2.2 이상의 황색 지수를 나타낼 수 있다.
상기 플라스틱 적층 필름은 50 ± 2 ㎛의 시편에서 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하의 투과율(transmittance)을 나타낼 수 있다. 바람직하게는, 상기 플라스틱 적층 필름은 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하, 혹은 19.0 % 이하, 혹은 18.0 % 이하; 그리고 1.0 % 이상, 혹은 5.0 % 이상, 혹은 10.0 % 이상의 투과율을 나타낼 수 있다.
상기 플라스틱 적층 필름은 50 ± 2 ㎛의 시편에서 550 nm 파장의 가시광선에 대한 88.0 % 이상의 투과율(transmittance)을 나타낼 수 있다. 바람직하게는, 상기 플라스틱 적층 필름은 550 nm 파장의 가시광선에 대한 88.0 % 이상 혹은 88.5 % 이상; 그리고 90.0 % 이하, 혹은 89.5 % 이하, 혹은 89.0 % 이상의 투과율을 나타낼 수 있다.
상기 플라스틱 적층 필름은 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도를 나타낼 수 있다. 바람직하게는, 상기 플라스틱 적층 필름은 상기 조건으로 측정된 2H 등급 이상 혹은 3H 등급 이상; 그리고 5H 등급 이하 혹은 4H 등급 이하의 연필 경도를 나타낼 수 있다.
그리고, 상기 플라스틱 적층 필름은 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 12.0 ppm/℃ 이하의 선(linear) 열팽창계수(CTE)를 가져 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있다. 바람직하게는, 상기 플라스틱 적층 필름은 상기 조건으로 측정된 12.0 ppm/℃ 이하, 혹은 11.9 ppm/℃ 이하, 혹은 11.8 ppm/℃ 이하; 그리고 10.0 ppm/℃ 이상 혹은 10.5 ppm/℃ 이상의 선 열팽창계수를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 플라스틱 적층 필름은 무색 투명하면서도 우수한 내스크래치성과 자외선 차단 특성을 가져, 다양한 플렉시블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 기기의 커버 필름 등으로 적합하게 사용될 수 있다.
도 1은 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 적층 필름의 단면도이다.
이하, 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다.
제조예 1
(외곽층 A용 수지의 제조)
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide) 42.5 g을 채우고, 상기 반응기의 온도를 25℃로 맞춘 후 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) 4.3354 g (0.0136 mol)을 투입하여 완전히 용해시켰다. 이 용액의 온도를 25 ℃로 유지하면서 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 0.8804 g (0.003 mol)를 투입한 후, 일정 시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.
그리고, 상기 용액의 온도를 -10 ℃로 냉각한 후, 아이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride, IPC) 0.3314 g (0.001632 mol) 및 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC) 1.9329 g (0.00952 mol)를 첨가하여 교반하였고, 고형분의 농도가 15 중량%인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 N,N-디메틸아세트아미드를 투입하여 고형분의 농도를 5 중량% 이하로 희석한 후, 메탄올 10 L로 고형분을 침전시켰다. 침전된 고형분을 여과한 후 100 ℃에서 진공으로 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드이미드 수지를 얻었다 (중량 평균 분자량 약 88,213 g/mol).
제조예 2
(외곽층 B용 수지의 제조)
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide) 42.5 g을 채우고, 상기 반응기의 온도를 25℃로 맞춘 후 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) 4.362 g (0.01362 mol)을 투입하여 완전히 용해시켰다. 이 용액의 온도를 25 ℃로 유지하면서 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 1.2023 g (0.004086 mol)를 투입한 후, 일정 시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.
그리고, 상기 용액의 온도를 -10 ℃로 냉각한 후, 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC) 1.9358 g (0.00953 mol)를 첨가하여 교반하였고, 고형분의 농도가 15 중량%인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 N,N-디메틸아세트아미드를 투입하여 고형분의 농도를 5 중량% 이하로 희석한 후, 메탄올 10 L로 고형분을 침전시켰다. 침전된 고형분을 여과한 후 100 ℃에서 진공으로 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드이미드 수지를 얻었다 (중량 평균 분자량 약 102,488 g/mol).
제조예 3
(코어층 C용 수지의 제조)
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide) 42.5 g을 채우고, 상기 반응기의 온도를 25℃로 맞춘 후 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) 4.556 g (0.01422 mol)을 투입하여 완전히 용해시켰다. 이 용액의 온도를 25 ℃로 유지하면서 사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, CBDA) 0.0558 g (0.000284 mol)를 투입한 후, 일정 시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.
그리고, 상기 용액의 온도를 -10 ℃로 냉각한 후, 아이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride, IPC) 2.8883 g (0.01423 mol)를 첨가하여 교반하였고, 고형분의 농도가 15 중량%인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 N,N-디메틸아세트아미드를 투입하여 고형분의 농도를 5 중량% 이하로 희석한 후, 메탄올 10 L로 고형분을 침전시켰다. 침전된 고형분을 여과한 후 100 ℃에서 진공으로 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드이미드 수지를 얻었다 (중량 평균 분자량 약 13,157 g/mol).
제조예 4
(코어층 D용 수지의 제조)
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide) 42.5 g을 채우고, 상기 반응기의 온도를 25℃로 맞춘 후 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) 4.4528 g (0.0139 mol)을 투입하여 완전히 용해시켰다. 이 용액의 온도를 25 ℃로 유지하면서 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA) 0.3089 g (0.000695 mol)를 투입한 후, 일정 시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.
그리고, 상기 용액의 온도를 -10 ℃로 냉각한 후, 아이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride, IPC) 2.7383 g (0.013488 mol)를 첨가하여 교반하였고, 고형분의 농도가 15 중량%인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 N,N-디메틸아세트아미드를 투입하여 고형분의 농도를 5 중량% 이하로 희석한 후, 메탄올 10 L로 고형분을 침전시켰다. 침전된 고형분을 여과한 후 100 ℃에서 진공으로 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드이미드 수지를 얻었다 (중량 평균 분자량 약 16,157 g/mol).
비교예 1
상기 제조예 1에서 얻은 외곽층 A용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 플라스틱 기재(UPILEX-75s, UBE 사)에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 상기 기재로부터 박리된 두께 50.0 ㎛의 필름을 얻었다.
비교예 2
상기 제조예 1에서 얻은 외곽층 A용 수지 대신 상기 제조예 2에서 얻은 외곽층 B용 수지를 사용한 것을 제외하고, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 두께 50.0 ㎛의 필름을 얻었다.
비교예 3
상기 제조예 1에서 얻은 외곽층 A용 수지 대신 상기 제조예 3에서 얻은 코어층 C용 수지를 사용한 것을 제외하고, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 두께 50.0 ㎛의 필름을 얻었다.
비교예 4
상기 제조예 1에서 얻은 외곽층 A용 수지 대신 상기 제조예 4에서 얻은 코어층 D용 수지를 사용한 것을 제외하고, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 두께 50.0 ㎛의 필름을 얻었다.
실시예 1
(1) 상기 제조예 1에서 얻은 외곽층 A용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 플라스틱 기재(UPILEX-75s, UBE 사)에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 1 외곽층을 형성하였다.
(2) 상기 제조예 3에서 얻은 코어층 C용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 상기 제 1 외곽층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 30.0 ㎛의 코어층을 형성하였다.
(3) 앞서 준비한 상기 외곽층 A용 수지를 포함하는 용액을 상기 코어층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 2 외곽층을 형성하였다.
(4) 상기 플라스틱 기재로부터 제 1 외곽층(A)/ 코어층(C)/ 제 2 외곽층(A)이 순차로 적층된 두께 50.0 ㎛의 적층 필름을 박리하여 얻었다.
실시예 2
(1) 상기 제조예 2에서 얻은 외곽층 B용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 플라스틱 기재(UPILEX-75s, UBE 사)에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 1 외곽층을 형성하였다.
(2) 상기 제조예 3에서 얻은 코어층 C용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 상기 제 1 외곽층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 30.0 ㎛의 코어층을 형성하였다.
(3) 앞서 준비한 상기 외곽층 B용 수지를 포함하는 용액을 상기 코어층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 2 외곽층을 형성하였다.
(4) 상기 플라스틱 기재로부터 제 1 외곽층(B)/ 코어층(C)/ 제 2 외곽층(B)이 순차로 적층된 두께 50.0 ㎛의 적층 필름을 박리하여 얻었다.
실시예 3
(1) 상기 제조예 1에서 얻은 외곽층 A용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 플라스틱 기재(UPILEX-75s, UBE 사)에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 1 외곽층을 형성하였다.
(2) 상기 제조예 4에서 얻은 코어층 D용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 상기 제 1 외곽층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 30.0 ㎛의 코어층을 형성하였다.
(3) 앞서 준비한 상기 외곽층 A용 수지를 포함하는 용액을 상기 코어층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 2 외곽층을 형성하였다.
(4) 상기 플라스틱 기재로부터 제 1 외곽층(A)/ 코어층(D)/ 제 2 외곽층(A)이 순차로 적층된 두께 50.0 ㎛의 적층 필름을 박리하여 얻었다.
실시예 4
(1) 상기 제조예 2에서 얻은 외곽층 B용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 플라스틱 기재(UPILEX-75s, UBE 사)에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 1 외곽층을 형성하였다.
(2) 상기 제조예 4에서 얻은 코어층 D용 수지를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 % (w/V)의 고분자 용액을 제조하였다. 상기 고분자 용액을 상기 제 1 외곽층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 30.0 ㎛의 코어층을 형성하였다.
(3) 앞서 준비한 상기 외곽층 B용 수지를 포함하는 용액을 상기 코어층 상에 붓고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하고 80 ℃에서 15 분 동안 마티즈 오븐에서 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화하여 두께 10.0 ㎛의 제 2 외곽층을 형성하였다.
(4) 상기 플라스틱 기재로부터 제 1 외곽층(B)/ 코어층(D)/ 제 2 외곽층(B)이 순차로 적층된 두께 50.0 ㎛의 적층 필름을 박리하여 얻었다.
시험예
상기 실시예 및 비교예에 따른 필름에 대하여 아래의 특성을 측정 또는 평가하였고, 그 결과를 아래 표 1에 나타내었다.
(1) 황색 지수(Y.I.): COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES)를 이용하여 ASTM E313의 측정법에 따라 필름의 황색 지수를 측정하였다.
(2) 광 투과율(transmittance): UV-VIS-NIR Spectrophotometer (SolidSpec-3700, SHIMADZU)를 이용하여 필름에 대한 전 광선 투과율을 측정하였다. 측정 결과 중 388 nm 파장의 자외선에 대한 투과율(T, %, @388nm)과 550 nm 파장의 가시광선에 대한 투과율(T, %, @550nm)을 아래 표 1에 나타내었다.
(3) 연필 경도: Pencil Hardness Tester를 이용하여 ASTM D3363의 측정법에 따라 필름의 연필 경도를 측정하였다. 구체적으로, 상기 테스터에 다양한 경도의 연필을 고정하여 상기 필름에 긁은 후, 상기 필름에 흠집이 발생한 정도를 육안이나 현미경으로 관찰하여, 총 긁은 횟수의 70 % 이상 긁히지 않았을 때, 그 연필의 경도에 해당하는 값을 상기 필름의 연필 경로 평가하였다.
(4) 열팽창계수(CTE): 2940 TMA V2.4E 장치를 이용하여 TMA 방법(IPC-TM-650 2.4.24.5)에 따라 50~250℃의 온도 프로파일, 10℃/분의 가열 속도에서 선(linear) 열팽창계수(ppm/℃)를 측정하였다.
Y.I. T (%)
@388nm
T (%)
@550nm
연필경도 CTE
(ppm/℃)
실시예 1 (A-C-A) 2.3 17.0 88.9 3H 10.8
실시예 2 (B-C-B) 2.8 13.0 88.8 3H 11.7
실시예 3 (A-D-A) 2.2 18.0 88.8 3H 11.0
실시예 4 (B-D-B) 2.7 13.0 88.8 3H 11.8
비교예 1 (A) 3.2 18.0 88.2 3H 17.8
비교예 2 (B) 4.2 4.0 88.1 3H 22.4
비교예 3 (C) 1.4 83.0 90.1 3B 16.8
비교예 4 (D) 1.3 85.0 89.8 3B 17.8
상기 표 1을 참고하면, 상기 실시예들에 따른 적층 필름은 2.8 이하의 황색 지수와 88.8 % 이상의 가시광선 투과율을 나타내어 광학적으로 무색 투명한 특성을 갖는 것으로 확인되었다. 또한, 상기 실시예들에 따른 적층 필름은 3H 등급의 연필 경도, 388 nm 파장에서 20 % 이하의 자외선 투과율 및 11.8 ppm/℃ 이하의 선 열팽창계수를 나타내어, 우수한 내스크래치성, 자외선 차단 특성 및 치수 안정성을 갖는 것으로 확인되었다.
1: 코어층
2: 제 1 외곽층
2': 제 2 외곽층

Claims (11)

  1. 40 내지 55 몰%의 방향족 다이아민 모노머, 0.5 내지 5 몰%의 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 40 내지 55 몰%의 방향족 다이카르보닐 모노머가 공중합된 폴리아믹산의 이미드화물인 폴리아미드이미드 수지를 포함한 코어층, 및
    각각 독립적으로 40 내지 55 몰%의 방향족 다이아민 모노머, 10 내지 15 몰%의 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 30 내지 45 몰%의 방향족 다이카르보닐 모노머가 공중합된 폴리아믹산의 이미드화물인 폴리아미드이미드 수지를 포함하고, 상기 코어층의 양면에 각각 적층된 외곽층들
    을 포함하는 플라스틱 적층 필름으로서;
    상기 코어층은 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 1.5 이하의 황색 지수 및 ASTM D3363에 의거하여 측정된 4B 등급 이상의 연필 경도를 가지며;
    상기 외곽층들은 각각 두께 50 ± 2 ㎛의 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 4.5 이하의 황색 지수, ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도, 및 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하의 투과율(transmittance)을 가지는;
    플라스틱 적층 필름.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방향족 다이아민 모노머는 각각 독립적으로 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine), 4,4'-다이아미노디페닐 술폰(4,4'-diaminodiphenyl sulfone), 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline), 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐) 술폰(bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone), 2,2',5,5'-테트라클로로벤지딘(2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine), 2,7-다이아미노플루오렌(2,7-diaminofluorene), 4,4-디아미노옥타플루오로비페닐(4,4-diaminooctafluorobiphenyl), m-페닐렌다이아민(m-phenylenediamine), p-페닐렌다이아민(p-phenylenediamine), 4,4'-옥시다이아닐린(4,4'-oxydianiline), 2,2'-디메틸-4,4'-다이아미노비페닐(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl), 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene), 및 4,4'-다이아미노벤즈아닐라이드(4,4'-diaminobenzanilide)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인,
    플라스틱 적층 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머는 각각 독립적으로 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride), 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride), 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 다이안하이드라이드(2,2'-bis-(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride), 벤조페논 테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(benzophenone tetracarboxylic dianhydride), 피로멜리틱 다이안하이드라이드(pyromellitic dianhydride), 벤조페논 테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(benzophenone tetracarboxylic dianhydride), 옥시디프탈릭 안하이드라이드(oxydiphthalic anhydride), 사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride), 사이클로펜탄 테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(cyclopentane tetracarboxylic dianhydride), 및 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 다이안하이드라이드(bis(3,4-dicarboxyphenyl)sulfone dianhydride)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인,
    플라스틱 적층 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride), 아이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride), 비페닐 다이카르보닐클로라이드(biphenyldicarbonyl chloride), 테레프탈산(terephthalic acid), 피리딘-2,5-디카보닐 클로라이드(pyridine-2,5-dicarbonyl chloride), 피리딘-2,5-디카보복실산(pyridine-2,5-dicarboxylic acid), 피리미딘-2,5-디카보닐 클로라이드(pyrimidine-2,5-dicarbonyl chloride), 피리미딘-2,5-디카보복실산(pyrimidine-2,5-dicarboxylic acid), 4,4'-바이페닐디카보닐 클로라이드(4,4'-biphenyldicarbonyl chloride), 및 4,4'-바이페닐디카복실산(4,4'-biphenyldicarboxylic acid)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인,
    플라스틱 적층 필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리아미드이미드 수지는 10,000 내지 1,000,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 가지는, 플라스틱 적층 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    30 내지 100 ㎛의 전체 두께를 갖는, 플라스틱 적층 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어층과 상기 하나의 외곽층은 1: 0.1 내지 1: 0.5의 두께 비를 갖는, 플라스틱 적층 필름.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라스틱 적층 필름은, 50 ± 2 ㎛의 두께를 갖는 시편에 대해 ASTM E313에 의거하여 측정된 3.0 이하의 황색 지수, 388 nm 파장의 자외선에 대한 20.0 % 이하의 투과율(transmittance), 및 550 nm 파장의 가시광선에 대한 88.0 % 이상의 투과율을 가지는, 플라스틱 적층 필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라스틱 적층 필름은, 50 ± 2 ㎛의 두께를 갖는 시편에 대해 ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도, 및 12.0 ppm/℃ 이하의 선(linear) 열팽창계수(CTE)를 가지는, 플라스틱 적층 필름.
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