CN102859620A - 电抗器 - Google Patents
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Abstract
披露了一种具有优良散热性能的小型电抗器。电抗器(1)包括:组件(10),组件(10)由线圈(2)和磁芯(3)构成,线圈(2)配置在磁芯(3)上;和壳体(4),壳体(4)容纳该组件(1)。所述壳体(4)包括:安装面部(40),当电抗器(1)位于固定目标上时,该安装面部固定到该固定目标;侧壁部(41),围绕所述组件(10)的外周并且可移除地安装所述安装面部(40)上;以及散热层(42),形成在所述安装面部(40)的内表面上,并且介于所述安装面部(40)和所述线圈(2)的安装侧表面之间。所述安装面部(40)由铝形成,所述侧壁部(41)由绝缘树脂形成。所述散热层(42)由具有良好导热性和优良绝缘性质的粘合剂形成。因为安装面部(40)是与侧壁部(41)不同的元件,所以安装面部(40)能够容易地形成所述散热层(42)并且具有优良的散热。因为侧壁部(41)由绝缘树脂形成,所以能够减小侧壁部(41)与线圈(2)之间的间隙并且获得紧凑结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种电抗器,所述电抗器用作功率变换装置的构成部件,诸如安装在例如混合动力汽车的车辆中的车载DC-DC变换器。具体地,本发明涉及一种紧凑的且具有优良散热性能的电抗器。
背景技术
电抗器是电路中用于增加或降低电压操作的部件中的一种。例如,专利文献1公开了一种用在安装于诸如混合动力汽车的车辆中的变换器中的电抗器。该电抗器包括:线圈;环形磁芯,线圈配置在环形磁芯上;壳体,用于容纳由线圈和磁芯构成的组件;以及填充壳体的密封树脂。该电抗器通常在固定到散热底座时使用,以冷却在供电时产生热量的线圈等。
上述壳体典型地是由铝制成的压铸件,固定到散热底座并用作释放来自线圈等的热量的散热路径。
专利文献1:JP2010-050498A
近年来,已经要求进一步地减小安装在诸如混合动力汽车的车辆中的部件的尺寸和重量。然而,进一步地减小包括传统铝壳体的电抗器的尺寸是困难的。
铝是导电材料,因此需要至少与线圈电绝缘。因此,通常在线圈和壳体的内表面(底面和侧壁面)之间设置相对较大的间隙,以确保电绝缘距离。显然,确保这个绝缘距离使得尺寸的减小变得困难。
例如,电抗器的尺寸可以通过省略壳体来减小。然而,由于这将使得线圈和磁芯暴露,因此不能获得强度方面的机械保护、抵抗外部环境方面例如灰尘的堆积、线圈和磁芯的腐蚀等的保护。此外,要求填充壳体的密封树脂具有优良的散热性能。例如,当包含诸如陶瓷制品的填充剂的树脂用作密封树脂时,可提高散热性能。然而,由于通过由线圈和磁芯构成的组件形成的外部形状是复杂的形状,所以用含填充剂的树脂填充壳体以使得在组件和壳体的内表面之间没有间隙或空隙是耗费时间的,并且因此电抗器产量是低的。此外,虽然能够通过增加密封树脂中的填充剂的百分比含量提高散热性能,但是密封树脂会变得脆弱,并且因而更容易被热冲击所损坏。因此,要求研发一种电抗器,其在不使用包含填充剂的密封树脂的情况下具有优良的散热性能。
鉴于此,本发明的目的是提供一种具有优良散热性能且紧凑的电抗器。
发明内容
本发明通过如下构造来实现上述目的,在该构造中壳体具有分段结构,并且在构成壳体的内底面的位置处设置具有优良散热性能的散热层。
本发明涉及一种电抗器,包括具有线圈和磁芯的组件,和容纳该组件的壳体,所述线圈配置在该磁芯上。所述壳体包括:安装面部,当所述电抗器安装在固定目标上时,该安装面部能够固定到该固定目标;侧壁部,以能够移除的方式附接到所述安装面部并且围绕所述组件的外周;以及散热层,形成在所述安装面部的内面上并且介于所述安装面部和所述线圈之间。此外,所述安装面部的导热性大于或等于所述侧壁部的导热性,并且所述散热层由导热性超过2W/m·K的绝缘材料构成。在上述绝缘材料中的术语“绝缘”指具有能够在线圈和安装面部之间获得电绝缘的范围内的耐电压特性。
根据上述构造,线圈的当电抗器配置在固定目标上时处于安装侧上的面与散热层接触,因此来自线圈的热量可以有效地传递到散热层,并且经由散热层消散到固定目标诸如散热底座,从而获得优良的散热性能。具体地,由于散热层由绝缘材料构成,所以即使安装面部由导电材料构成,也可使线圈与散热层接触,从而能够使线圈和安装面部彼此可靠地绝缘。因此,可以减小散热层的厚度,同样由于这一点,来自线圈的热量容易消散到固定目标,从而本发明的电抗器具有优势的散热性能。此外,安装面部由至少一种导热性大于或等于侧壁部的导热性的材料构成,因此来自线圈的安装侧面的热量可以经由散热层有效地消散,并且本发明的电抗器具有优良的散热性能。具体地,由于安装面部和侧壁部是单独的元件,所以它们可以由不同的材料形成,并且例如,如果安装面部由导热性比侧壁部的导热性高的材料制成,则电抗器可以具有更加优良的散热性能。
此外,当散热层如上所述地减小厚度时,可以减小线圈的安装侧面和安装面部的内面之间的间隙,从而可以减小电抗器的尺寸。此外,根据上述结构,由于是单独的元件,所以安装面部和侧壁部的构成材料可容易地改变。例如,如果侧壁部由具有优良电绝缘性能的材料制成,则可以减小线圈的外周面和侧壁部的内周面之间的间隙,从而能够进一步地减小尺寸。
因此,根据上述构造设置散热层,并且因此如上所述地,热量能够至少从线圈的安装侧面经由散热层有效地消散,从而例如在壳体由密封树脂填充的模式的情况下,即使在使用导热性差的树脂时,也可提高由散热层获得的散热性能。因此,根据上述结构,提高了在可使用的密封树脂的选择方面的自由度。例如,能够使用不包含填充剂的树脂。可替换地,即使在不设置密封树脂的模式下,也能够由散热层来确保充足的散热性能。
此外,根据上述构造,安装面部和侧壁部是单独的可分开的元件,从而可以在侧壁部分开时形成散热层。在此,同样对于传统的壳体来说,由于底表面和侧壁整体地形成而不可分段,散热层例如可以形成在能够与线圈接触的内底表面上。然而,在这种情况下,由于被内壁妨碍,所以不易形成散热层。相反地,根据上述结构,可能容易地形成散热层,并且电抗器具有优良的产量。此外,根据上述结构,设置所述壳体,从而能够获得对线圈和磁芯的机械保护和防外部环境的保护。
此外,如果安装面部和侧壁部是单独的元件,则不再需要替换壳体的整个树脂模具本体,其中所述整个树脂模具本体通过高耐热的热硬化树脂将壳体构造成具有组件和安装面部与树脂模具本体整体形成的传统结构。因此,例如,可以通过使用热塑性树脂的普通树脂模制法来制造壳体,从而可以缩短模制时间,消除对专用制造装置诸如传递模塑装置的需求,减小生产所需的空间等等,并且可以实现制造成本方面的进一步减少。
根据本发明的一个模式,所述散热层具有由绝缘粘合剂构成的多层结构,并且所述安装面部由导电材料构成。
散热层由绝缘粘合剂构成,从而提高了线圈和散热层之间的粘合。此外,散热层具有多层结构,从而即使粘合剂层的每层厚度小,也可提高电绝缘性能。在此,如果粘合剂层的厚度制造得尽可以小,则可以缩短线圈和安装面部之间的距离,从而使得能够减小电抗器的尺寸。然而,如果粘合剂层的厚度减小,就会存在针孔的风险。相反地,由于多层结构,一层中的针孔可由另一相邻层阻碍,从而使得能够获得具有优良绝缘性能的散热层。散热层的每层厚度和数量可以适当地选择,并且总厚度越大,绝缘性能提高地越多,总厚度越小,绝缘性能提高地也越少。如果使用具有优良绝缘性能的材料,则即使粘合剂层薄且堆叠的层数少,也可以获得充足的散热性能和绝缘性能。例如,可以获得如下散热层,其总厚度小于2mm,进一步地小于或等于1mm,具体地小于或等于0.5mm。另一方面,当安装面部由导电材料,典型地是金属诸如铝构成时,由于这样的金属通常具有优良的散热性能,所以进一步地提高了电抗器的散热性能。此外,即使安装面部由导电材料构成,由于散热层由如上所述的绝缘材料构成,所以也可以确保线圈和安装面部之间的电绝缘。
根据本发明的另一个模式,所述侧壁部由绝缘材料构成。
与上述安装面部类似地,侧壁部也可以由导电材料诸如铝构成。在这种情况下,提高了散热性能。另一方面,如果侧壁部由绝缘材料构成,则侧壁部和线圈是绝缘的,从而使得能够使侧壁部的内面和线圈的外周面之间的间隙变窄,并且实现尺寸的进一步减小。此外,如果绝缘材料是比金属材料轻的材料,例如树脂,则可以获得比传统的铝壳体更轻的壳体。
根据本发明的另一个模式,所述散热层具有由包含氧化铝填充剂的环氧基粘合剂构成的多层结构,所述安装面部由铝或铝合金构成,并且所述侧壁部由绝缘树脂构成。
包含氧化铝填充剂的环氧基粘合剂具有优良的绝缘性能和优良的散热性能两者,并且具有3W/m·K或更大的导热性。因此,上述模式能够具有更加优良的散热性能。此外,如果应用多层结构,则即使当粘合剂层的厚度如上所述地减小时,也可以确保高的电绝缘性能。此外,如果粘合剂层的厚度减小,则可以减小如上所述的电抗器的尺寸。此外,铝和铝合金具有高的导热性(铝:237W/m·K)。因此,根据设置由铝等制成的安装面部的上述模式,使用安装面部作为散热路径,来自线圈的热量可以有效地消散到固定目标诸如散热底座,从而获得更加优良的散热性能。此外,根据设置由绝缘树脂制成的侧壁部的上述模式,可以如上所述地使线圈和侧壁部之间的间隙变窄,从而使得能够获得更加紧凑的电抗器。
根据本发明的另一个模式,所述侧壁部由绝缘材料构成,并且所述侧壁部设有端子块,该端子块固定用于连接到线圈的端子夹。
根据上述模式,端子夹可以固定到侧壁部而没有短路的风险。此外,当端子夹由端子块定位和固定时,侧壁部附接到组件,从而可以容易且可靠地定位端子夹和组件的线圈。此外,当端子夹固定到侧壁部且侧壁部固定到组件时,在没有焊接的情况下端子夹和线圈可以维持在接触状态下。因此,在端子夹和组件的线圈之间由于某种原因而发生连接故障的情况下,可以仅将端子夹从侧壁部分离并进行替换,从而可以减小由于浪费导致的损失。
根据本发明的另一个模式,将接触片部形成为在用于连接到线圈的所述端子夹上升起,并且使所述接触片部与所述线圈的从所述侧壁部向外突出的部分接触。
根据上述模式,端子夹的接触片部与线圈重叠,从而可以容易地使端子夹和线圈接触。此外,由于端子夹和线圈在从侧壁部部向外突出的状态下彼此接触,所以可以便于焊接或锡焊期间的接近。
根据本发明的另一个模式,电抗器包括由树脂制成的盖部件,并且该盖部件覆盖所述端子夹的接触片部和所述线圈的从所述侧壁部向外突出的所述部分。这使得线圈和端子夹之间的接触部分能够更加可靠地与外界绝缘。
根据本发明的另一个模式,所述侧壁部由绝缘材料构成,并且所述侧壁部设有定位突出部,该定位突出部与所述组件接触并且将所述组件定位在所述侧壁部内。
根据上述模式,使得组件与侧壁部所设有的定位突出部接触,从而能够将组件容易且精确地定位在壳体内。结果,在壳体由密封树脂填充的模式下,同样可以精确地设置密封树脂的厚度尺寸,并且可以稳定地获得期望的强度和散热效果。此外,在端子夹固定到侧壁部的模式的情况下,也可以容易且精确地执行端子夹和组件的线圈的定位。
根据本发明的另一个模式,在所述侧壁部的与所述安装面部重叠的外周部中形成容纳槽,并且所述侧壁部和所述安装面部之间的间隙由容纳在所述容纳槽中的密封件密封。根据该模式,在壳体和组件之间注入密封树脂的情况下,可以更加可靠地防止密封树脂从侧壁部和安装面部之间泄漏。
本发明的电抗器是紧凑的,并且具有优良的散热性能。
附图说明
图1是示出根据实施例的电抗器的示意性透视图。
图2是示出根据实施例的电抗器的概要的分解透视图。
图3是示出根据实施例的电抗器中所包括的由线圈和磁芯构成的组件的概要的分解透视图。
图4是示出根据实施例的电抗器中包括的侧壁部的顶视图。
图5是示出根据实施例的电抗器中包括的侧壁部的底视图。
图6是示出由线圈和磁芯构成的组件的另一个模式的概要的分解透视图。
图7是电抗器的另一个模式的截面图,示出与图4中的VII-VII截面相对应的概视图。
具体实施方式
在下文中,将参考图1至5描述本发明的实施例。具有相同名称的元件在整个附图中由相同的附图标记指示。注意,在以下的描述中,假定下侧是安装电抗器时的安装侧,上侧是相反的一侧。
<<总体构造>>
电抗器1包括由线圈2和磁芯3构成的组件10,和容纳组件10的壳体4,其中线圈2配置在磁芯3上。壳体4是具有一个开口面的盒体,典型地由密封树脂(未示出)填充。除了形成线圈2的绕线2w的端部以外,组件10都嵌入在密封树脂中。电抗器1的特点是壳体4具有可分段的结构。这些构成元件将在下面进行更详细地描述。
<<组件>>
[线圈]
现在,将适当地参考图2和图3描述线圈2。线圈2包括通过螺旋状地缠绕一根没有粘合部分的连续的绕线2w而形成的一对线圈元件2a和2b,以及连接线圈元件2a和2b的线圈联接部2r。线圈元件2a和2b具有相同数量的匝数,并且它们从轴线方向观察到的形状(端面形状)基本上是矩形的。线圈元件2a和2b水平对齐,使得它们的轴向方向是平行的,并且线圈2的另一端侧(在图2中的相对于纸平面的背侧)上的绕线2w的部分弯曲为U形以形成线圈联接部2r。根据这种结构,线圈元件2a和2b的绕线方向是相同的。
有利地,绕线2w是涂层线,该涂层线包括围绕由导电材料诸如铜或铝制成的导体的由绝缘材料制成的绝缘涂层。在此,使用矩形涂层线,该矩形涂层线具有由矩形铜线制成的导体和由瓷釉(典型地是聚酰胺-酰亚胺)制成的绝缘涂层。优选地,绝缘涂层的厚度在20μm到100μm(含)的范围内,并且厚度越厚,越能够减少针孔的数量,从而提高电绝缘性能。线圈元件2a和2b通过将矩形涂层线沿边缘缠绕为中空矩形管形状而形成。除了由矩形线制成以外,绕线2w的导体也可以具有各种截面形状,例如圆形形状,椭圆形状,和多边形形状。当使用矩形线时比在使用截面为圆形的圆形线时更容易形成具有高占空系数的线圈。注意,也能够是这样的模式,即将线圈元件制造为单独的绕线,并且形成线圈元件的绕线的端部通过焊接等连接以形成一件式线圈。
通过从线圈2的一端侧(在图2中的相对于纸平面的前侧)上的匝形成部适当地拉出,而将形成线圈2的绕线2w的两个端部拉出到壳体4的外侧(图1)。绕线2w的拉出的端部具有由于绝缘涂层被剥除而暴露的导体部,并且由导电材料制成的端子夹8连接到这些导体部。线圈2经由这些端子夹8连接到外部装置(未示出)诸如用于向线圈2供电的电源。稍后将详细地描述端子夹8.
[磁芯]
现在,将适当地参考图3描述磁芯3。磁芯3具有一对内芯部31和一对外芯部32,线圈元件2a和2b分别配置在所述内芯部31上,所述外芯部32没有线圈2配置在其上并且暴露在线圈2外侧。在此,每个内芯部31具有立方体形状,每个外芯部32是具有一对梯形面的棱镜体。将在其间具有空间的外芯部32配置为夹持内芯部31,并且内芯部31的端面31e与外芯部32的内端面32e接触,从而将磁芯3形成为环形。当激励线圈2时,由内芯部31和外芯部32形成闭合磁路。
每个内芯部31是通过交替层叠由磁性材料制成的芯件31m和典型地由非磁性材料制成的间隙件31g而形成的叠层件,并且每个外芯部32是由磁性材料制成的芯件。每个芯件可以是利用磁粉形成的压缩件,或者是通过层叠多个具有绝缘涂膜的磁性薄板(例如磁性钢板)而形成的层叠件。
前述的压缩件的例子包括:粉压缩件,其利用由诸如Fe、Co、Ni的铁族金属,诸如Fe-Si、Fe-Ni、Fe-Al、Fe-Co、Fe-Cr、或Fe-Si-Al的Fe基合金,稀土金属,或诸如非晶磁体的软磁材料制成的粉而形成;烧结体,通过使上述粉中的一种经受压模、然后烧结而形成;和模制硬化体,通过使上述粉中的一种与树脂的混合体经受注模、铸模等而形成。芯件的其他例子包括由金属氧化物制成的烧结体的铁氧体磁芯。在压缩件的情况下,可以轻易地形成具有各种三维形状的磁芯。
在粉压缩件的情况下,可以优选地使用在由上述软磁材料制成的粉的表面上包括绝缘涂膜的压缩件,并且在这种情况下,该压缩件通过模制该粉,然后在比绝缘涂膜的耐热温度低或相等的温度下执行烘焙而获得。绝缘涂膜的典型例子包括由硅酮树脂或磷酸盐制成的膜。
内芯部和外芯部由不同的材料形成的模式也是可以的。例如,如果内芯部是粉压缩件或层叠体,外芯部是模制硬化体,则容易将内芯部的饱和磁通密度设置成比外芯部的饱和磁通密度高。在此,芯件是由包含铁、钢等的软磁材料制成的粉压缩件。
间隙件31g是板形元件,配置于在芯件31m之间设置的间隙中,以调整感应系数,并且该间隙件由具有比芯件的渗透性低的材料(典型地是非磁性材料),例如铝或琉璃环氧树脂或未饱和聚酯(也存在有气隙的情况)构成。
芯件和间隙件的数量可以适当的选择,以使得电抗器1具有期望的感应系数。并且,芯件和间隙件的形状也可以适当地选择。
此外,如果应用由绝缘材料制成的覆盖层设置在内芯部31的外周上的结构,则可提高线圈2和内芯部31之间的绝缘性能。通过配置热可收缩管、常温可收缩管、绝缘管、绝缘纸等来设置该覆盖层。可收缩管配置在内芯部31的外周上,并且由绝缘带等固定,从而除了提高绝缘性能以外,还可将芯件和间隙件整体化。
在该磁芯3的情况下,内芯部31的安装侧面和外芯部32的安装侧面不齐平。具体地,当电抗器1安装在固定目标上时,外芯部32的安装侧面(在下文中称为芯安装面,即图3中的下表面)比内芯部31的安装侧面更向外突出。此外,外芯部32的高度(当电抗器1安装在固定目标上时,该高度是与固定目标的表面垂直的方向(在此,是与线圈2的轴向方向正交的方向,即图3中的上下方向)上的长度)被调整成使得外芯部32的芯安装面与线圈2的安装侧面(在下文中被称为线圈安装面,即图3中的下表面)齐平。因此,当安装电抗器1时,在从侧面以透视观察时磁芯3是H形的。此外,由于芯安装面和线圈安装面是齐平的,所以不仅线圈2的线圈安装面,而且磁芯3的芯安装面都能够与下述的散热层42形成接触(图2)。此外,当磁芯3组装为环形形状时,外芯部32的侧面(在图3中的相对于纸平面的前后表面)比内芯部31的侧面更向外突出。因此,当安装电抗器1时(当图3中的下侧是安装侧时),在从上表面或下表面以透视观察时磁芯3也是H形的。具有这样的三维形状的磁芯3可以通过使用粉压缩件容易地形成,此外,外芯部32的比内芯部31更向外突出的部分也能够用作磁通路径。
[绝缘体]
组件10包括线圈2和磁芯3之间的绝缘体5,从而提高线圈2和磁芯3之间的绝缘性能。例如,绝缘体5例如构造成包括配置在内芯部31外周上的线轴,和与线圈2的端面(线圈元件的线匝呈现为环形的面)接触的一对框形部52。
在此,每个线轴由一对具有“]”形截面的线轴件51构成,并且每个线轴构造成仅配置在内芯部31的外周面的一部分上,而线轴件51不相互接触。虽然线轴可以是沿着内芯部31的外周面的整个外围配置的管形体(见下述的图6),但是如果能够确保线圈2和内芯部31之间的绝缘距离,也可以是如图3所示的内芯部31的一部分不被线轴件51覆盖的模式。此外,在此使用的线轴件51包括从前表面到后表面穿透的窗口部。
如果内芯部31的一部分从线轴露出,则可减少用于线轴的材料量。此外,在设置密封树脂的模式的情况下,如果应用具有窗口部的线轴件51的构造,并且内芯部31的整个外周不都被线轴件51覆盖,则可以增加内芯部31和密封树脂之间的接触区域,并且当注入密封树脂时容易泄出气泡,这在电抗器1的工艺性方面是优良的。
每个框形部52是平板形的,具有一对开口部,内芯部31通过所述开口部插入,并且每个框形部52包括朝向内芯部31突出的短管状部,以便于引导内芯部31。此外,框形部52中的一个包括法兰部52f,在该法兰部上放置线圈联接部2r以使线圈联接部2r与外芯部32绝缘。
绝缘体的构成材料可以是诸如聚苯硫(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂或液晶聚合物(LCP)的绝缘材料。
<<壳体>>
现在,将适当地参考图2、4和5描述壳体4。容纳由线圈2和磁芯3构成的组件10的壳体4包括:平板形的安装面部40和竖直设置在安装面部40上的框形侧壁部41。电抗器1的最显著的特点是安装面部40和侧壁部41是可分离的,并且安装面部40设有散热层42。
[安装面部和侧壁部]
(安装面部)
安装面部40是矩形板,当电抗器1安装在固定目标上时,该矩形板固定到固定目标。散热层42形成在安装面部40的当壳体4组装时配置在向内的一侧上的面上。此外,安装面部40具有从四个角向外突出的法兰部400,为了将壳体4固定到固定目标上,每个法兰400设有用于插入螺栓(未示出)的螺栓孔400h。螺栓孔400h设置为与下述的在侧壁部41中的螺栓孔411h相连续。螺栓孔400h和411h可以是没有螺纹的通孔,或具有螺纹的螺纹孔,其数量等可以适当地选择。
(侧壁部)
侧壁部41是具有一个开口部和另一个开口部的矩形框形体,该一个开口部由安装面部40遮蔽,该另一个开口部在壳体4组装时是自由的,并且侧壁部41配置为围绕组件10的外围。在此,侧壁部41的当电抗器1安装在固定目标上时位于安装侧上的区域是与安装面部40的外形一致的矩形形状,并且侧壁部41的在自由开口侧上的区域是与由线圈2和磁芯3构成的组件10的外周面一致的弯曲面形状。当壳体4组装时,线圈2的外周面和侧壁部41的内周面接近,线圈2的外周面和侧壁部41的内周面之间的间隙非常窄,大约为0mm至1.0mm。此外,在此,配置为将组件10的外芯部32的梯形面覆盖的屋檐形部设置在侧壁部41的开口侧区域中,并且当组件10容纳在壳体4中时,线圈2如图1所示地露出,磁芯3基本上由壳体4的构成材料覆盖。设置屋檐形部使得能够提高抗震性,提高壳体4(侧壁部41)的刚性,还获得了对组件10的机械保护和防外部环境的保护。注意,屋檐形部也可以省略。
此外,如图5所示,朝向安装面部40开口且在整个外周上连续的容纳槽412形成在安装面部40侧上的开口部的外周的侧壁部41中。此外,多个定位突出部413整体地形成在侧壁部41的内周面上的适当的位置处。定位突出部413是从侧壁部41的内周面朝向侧壁部41的内部突出并且在侧壁部41的上下方向上延伸的肋。在本实施例中,定位突出部413形成在组件10的覆盖两个外芯部32的内周面上,以使得在顶视图中的两个正交方向上于两侧将组件10夹在中间。
[端子块]
在侧壁部41的开口侧区域中,覆盖外芯部32中的一个的顶部的部分用作端子块410,端子夹8固定在该端子块上。
如图2所示,每个端子夹8都是矩形板件,包括:用作接触片部的焊接面81,其连接到构成线圈2的绕线2w的端部;连接面82,用于与诸如电源的外部装置的连接;和联接部,其联接焊接部81和连接面82,并且如图2所示,端子夹8弯曲为适当的形状。焊接面81通过以下方式形成:弯曲端子夹8的端部,从而形成以基本上垂直于连接面82的方式升起的突起。除了诸如TIG焊接的焊接以外,可以使用压接等来连接绕线2w的导体部和端子夹8。端子夹8的这种形状是它的一个例子,可以使用具有适当形状的端子夹8。
凹槽410c形成在端子块410中,端子夹8的联接部配置在该凹槽中。当配合在凹槽410c中时,端子夹8的顶部由端子固定件9覆盖,并且端子夹8通过由螺栓91限制端子固定件9而固定到端子块410。端子固定件9的构成材料优选地能够是绝缘材料,诸如用作壳体的下述构成材料的绝缘树脂。注意,通过在端子夹8的边缘部中设置切口且在端子块410上设置与切口接合的突出部,端子夹8可以与端子块410接合并且定位在端子块410上。此外,例如,也可以是端子块是单独的元件,而单独的端子块固定到侧壁部的模式。此外,在由诸如下述的材料的绝缘材料形成侧壁部的情况下,可以是通过夹物模压形成端子夹而使侧壁部、端子夹和端子块部整体化的模式。
[附接位置]
类似于安装面部40,侧壁部41的安装侧区域包括从四个角向外突出的法兰部411,在每个法兰部411中设置螺栓孔411h。螺栓孔411h可以仅由侧壁部41的构成材料形成,或者可以通过配置由另一种材料制成的管而形成。例如,在由树脂构成侧壁部41的情况下,如果管是由诸如黄铜、钢或不锈钢的金属制成的金属管,则可获得优良的强度,从而能够抑制树脂蠕变。在此,螺栓孔411h通过配置金属管而形成。
(材料)
例如,如果壳体4的构成材料是金属材料,则由于金属材料通常具有高导热性,所以壳体可以具有优良的散热性能。这种金属的具体例子包括:铝及其合金,镁(导热性:156W/m·K)及其合金,铜(390W/m·K)及其合金,银(427W/m·K)及其合金,和铁或基于奥氏体的不锈钢(例如,SUS304:16.7W/m·K)。当使用铝、镁或其合金时,壳体可以是重量轻的,并且可有利于减少电抗器的重量。具体地,优选地,可以将铝或其合金用于车辆安装部,因为它还具有优良的抗腐蚀性。在由金属材料形成壳体4的情况下,壳体4可以通过诸如铸模的铸造,或诸如压力加工的塑性加工而形成。
可替换地,如果壳体4的构成材料是非金属材料,例如树脂类的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂,聚氨基甲酸酯树脂,聚苯硫(PPS)树脂,或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂,则由于这些非金属材料通常还具有优良的电绝缘性能,所以可提高线圈2和壳体4之间的绝缘性能。此外,这些非金属材料比上述的金属材料轻,因此使得能够减少电抗器1的重量。在下述由陶瓷制成的填充剂与树脂混合的模式的情况下,可以提高散热性能。在壳体4由树脂形成的情况下,优选地可以使用注模。
安装面部40和侧壁部41的构成材料可以是相同类型的材料。在这种情况下,它们的导热性是相同的。可替换地,假设安装面部40和侧壁部41是单独的元件,则它们可以由不同的构成材料形成。在这种情况下,如果具体地,将安装面部40和侧壁部41的构成材料选择成使得安装部40的导热性比侧壁部41的导热性高,则可以将来自配置在安装面部40上的线圈2和磁芯3的热量有效地消散到固定目标诸如散热底座。在此,安装面部40由铝构成,侧壁部41由PBT树脂构成。
[联接方法]
可以使用各种类型的措施将安装面部40和侧壁部41整体连接。例如,可以使用适当的粘合剂,或使用紧固件诸如螺栓。在此,安装面部40和侧壁部41通过分别设置螺栓孔400h和411h并且以螺栓旋拧(未示出)而整体化。
[散热层]
安装面部40在安装面部40与线圈2的线圈安装面和外芯部32的芯安装面接触的位置处包括散热层42。散热层42由具有超过2W/m·K的导热性的绝热材料构成。散热层42的导热性越高越好,并且优选地,散热层42由具有3W/m·K或更高的导热性的材料构成,具体地是10W/m·K或更高的,更具体地是20W/m·K或更高的,进一步具体地是30W/m·K或更高的。在由密封树脂填充壳体4的情况下,优选地,散热层42的导热性比密封树脂的导热性高。
散热层42的构成材料的具体例子包括诸如陶瓷的非金属无机材料,例如从金属元素或Si氧化物、碳化物和氮化物中选择的一种材料。陶瓷的更具体的例子包括:氮化硅(Si3N4),大约20W/m·K至150W/m·K;氧化铝(Al2O3),大约20W/m·K至30W/m·K;氮化铝(AlN),大约200W/m·K至250W/m·K;氮化硼(BN),大约50W/m·K至65W/m·K;和碳化硅(SiC),大约50W/m·K至130W/m·K。这些陶瓷除了具有优良的散热性能以外,还具有优良的电绝缘性能。在由上述陶瓷中的一种形成散热层42的情况下,例如,可以使用汽相沉积方法诸如PVD方法或CVD方法。可替换地,可以通过制备上述陶瓷中的一种的烧结板并使用适当的粘合剂将该烧结板粘合到安装面部40而形成散热层42。
散热层42的构成材料的另一例子是包含由上述陶瓷中的一种制成的填充剂的绝缘树脂。绝缘树脂的例子包括环氧树脂和丙烯酸类树脂。如果绝缘树脂包含具有优良散热性能和电绝缘性能的填充剂,则可以构成具有优良散热性能和电绝缘性能的散热层42。此外,即使在使用包含填充剂的树脂的情况下,也能够例如通过将树脂应用到安装面部40而容易地形成散热层42。在散热层42由绝缘树脂构成的情况下,优选地,线圈2和散热层42之间的粘合具体地通过使用粘合剂而改善。在由绝缘树脂形成散热层42的情况下,可以例如使用丝网印刷而容易地形成散热层42。
在此,散热层42通过包含由氧化铝(导热性:3W/m·K)制成的填充剂的环氧基粘合剂而形成。此外,在此,散热层42具有包括粘合剂层的两层结构,每层具有0.2mm的厚度以使得总厚度为0.4mm。注意,在散热层42具有多层结构的情况下,这些层可以由相同的材料形成,或者由相互不同的材料形成。只要具有允许线圈安装面和芯安装面与散热层42充分接触的表面区域,散热层42就可以具有任何形状。在此,散热层42具有与由线圈2的线圈安装面和外芯部32的芯安装面形成的形状一致的形状。
[密封树脂]
壳体4通过由绝缘树脂制成的密封树脂(未示出)填充的模式也是可以的。在这种情况下,绕线2w的端部拉出到壳体4外侧,以便从密封树脂露出。密封树脂的例子包括环氧树脂,聚氨基甲酸酯树脂,和硅酮树脂。此外,如果密封树脂包含具有优良绝缘性能和导热性能的填充剂,例如由从氮化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、多铝红柱石和碳化硅中选择的至少一种陶瓷制成的填充剂,则可以进一步地提高散热性能。
在壳体4由密封树脂填充的情况下,优选地,配置密封圈6以防止未硬化的树脂从安装面部40和侧壁部41之间的间隙泄漏。在此,密封圈6是环形体,其足够大以配合在由线圈2和磁芯3构成的组件10的外围上,并且虽然密封圈6由合成橡胶构成,但是也可以使用任何适当的材料。
<<电抗器的制造>>
具有上述构造的电抗器1可以如下所述地进行制造。
首先,形成由线圈2和磁芯3构成的组件10。具体地,如图3所示,内芯部31通过层叠芯件31m和间隙件31g而形成,绝缘体5的线轴件51配置在内芯部31的外周上,然后将内芯部31插入线圈元件2a和2b中。框形部52和外芯部32配置在线圈2上,使得线圈元件2a和2b的端面和内芯部31的端面31e由绝缘体5的框形部52和外芯部32夹在中间,从而形成组件10。内芯部31的端面31e经由框形部52的开口部露出,并且与外芯部32的内端面32e相接触。
虽然芯件31m和间隙件31g可以通过使用粘合剂、带等联接而整体化,但是在此不使用粘合剂。此外,虽然一对线轴件51不构造成相互接合,但是它们与内芯部31一起插入线圈元件2a和2b中,然后配置外芯部32,从而在配置在线圈元件2a和2b的内周面和内芯部31之间的状态下保持线轴件51,而不会跌落。
同时,如图2所示,安装面部40通过将铝板冲压出预定的形状而形成,并且通过丝网印刷在安装面部40的一个面上形成具有预定形状的散热层42。然后,将如上所述组装的组件10粘合到散热层42上,以固定到其上。由粘合剂构成散热层42能够将组件10牢固地固定到安装面部40。此外,如上所述由于组件10的芯安装面和线圈安装面是齐平的,所以组件10的基本上整个下表面可以仅经由散热层42粘合到安装面部40。密封圈6配置在组件10的外周上。
然后,通过注模等构造成具有预定形状的侧壁部41放置在组件10之上以便覆盖组件10的外周面,并且安装面部40和侧壁部41通过单独设置的螺栓(未示出)而整体化。此时,组件10的外芯部32由端子块410和上述的屋檐形部覆盖和阻挡,因此可以防止组件10从侧壁部41跌落。此外,使侧壁部41的定位突出部413与组件10接触,从而可以防止外芯部32跌落,并且将组件10定位在侧壁部41内。通过该过程组装了盒形壳体4,如图1所示,并且能够将组件10容纳在壳体4中。注意,密封圈6容纳在侧壁部41的容纳槽412中,并且在容纳槽412的内表面和安装面部40之间受压。因此,侧壁部41和安装面部40之间的间隙由密封圈6密封,从而防止当由密封树脂填充壳体4时,密封树脂泄漏。
接下来,将端子夹8配合到侧壁部41的端子块410(图2)的凹槽410c(图2)中,端子夹8的焊接面81与绕线2w的从壳体4的开口部向外突出的端部重叠。然后,将端子夹8的焊接面81焊接到绕线2w的从壳体4向外突出的端部。由于绕线2w的端部和端子夹8的焊接面81突出到壳体4外侧,所以可以便于焊接期间的接近。此外,端子夹8的联接部由端子固定件9覆盖,并且使用螺栓91将端子固定件9固定到侧壁部41,从而将端子夹8固定到端子块410。通过该过程在未提供密封树脂的情况下形成电抗器1。
然后,通过由密封树脂(未示出)填充壳体4,然后使密封树脂硬化,从而形成包括密封树脂的电抗器1。注意,如下模式也是可以的,即使用螺栓91将端子夹8固定到端子块410,壳体4由密封树脂填充,然后将绕线2w的端部和端子夹8的焊接面81焊接。还应该注意,无论是否存在密封树脂,例如通过使固定端子夹8的侧壁部41和组件10相互附接,将绕线2w的端部和焊接面81维持在接触状态而非焊接的模式是可以的。在这种模式下,例如,如果由于端子夹8的形成失败,而导致在焊接面81和绕线2w之间发生接触失败,则可以简单地替换端子夹8,从而能够减少损失,避免浪费。
<<效果>>
在具有上述构造的电抗器1的情况下,具有优良导热性(导热性超过2W/m·K)的散热层42介于安装面部42和线圈2之间,因此在使用期间,由线圈2产生的热量和由磁芯3产生的热量可以经由安装面部40有效地消散到固定目标诸如散热底座。因此,电抗器1具有优良的散热性能。
具体地,在电抗器1中,安装面部40由具有优良导热性的材料诸如铝构成,同样由此,热量能够从散热层42有效地消散到固定目标,从而获得优良的散热性能。此外,在电抗器1中,虽然安装面部40由金属材料(导电材料)构成,但是散热层42由绝缘粘合剂构成,因此即使在散热层42非常薄,为0.4mm时,也能够确保线圈2和安装面部40之间的绝缘性能。具体地,通过使散热层42为多层结构,可以获得更可靠的绝缘。同样由于散热层42这样薄的事实,所以来自线圈2等的热量容易经由安装面部40传递到固定目标,从而电抗器1具有优良的散热性能。此外,由于散热层42由绝缘粘合剂构成,所以线圈2和磁芯3具有与散热层42优良的粘合性,同样由此,来自线圈2等的热量容易传递到散热层42,并且电抗器1具有优良的散热性能。此外,在设置密封树脂的情况下,优选地,散热层42的导热性比围绕组件10的密封树脂的导热性高,由此能够使线圈2等的热量更活跃地传递到散热层42,并且热量能够更有效地从安装面部40消散。具体地,基本上组件10的整个下表面仅经由散热层42而不经过密封树脂粘合到安装面部40,同样由此,来自线圈2等的热量相对于传递到围绕的密封树脂,可以更活跃地传递到安装面部40。
此外,由于电抗器1包括壳体4,所以可以获得对组件10的机械保护和防外界的保护。此外,即使设置壳体4,由于侧壁部41由树脂构成,所以电抗器1也是重量轻的,并且由于线圈2的外周面和侧壁部41的内周面之间的间隙窄,所以电抗器1也是紧凑的。此外,同样由于散热层42如上所述地薄的事实,所以线圈2的线圈安装面和安装面部40的内面之间的间隙窄,因此电抗器1是紧凑的。
此外,电抗器1构造成使得安装面部40和侧壁部41是单独的元件,它们通过组合而整体化,因此散热层42可以在侧壁部41是分离的时形成在安装面部40上。因此,可以容易地形成散热层42,从而电抗器具有优良的产量。此外,由于安装面部40和侧壁部41是单独的元件,所以它们可以由不同的材料形成,因此可以选择的构成材料的范围更宽。此外,由此热量可以有效地从安装面部40消散,所以组件10的除了安装面的各部分的外周上的热条件是宽松的。因此,可以应用热塑性树脂作为侧壁部41,因此能够通过使用便宜材料的常用制造方法而容易地制造。
{变型例1}
虽然在上述实施例中描述了由不同材料构成安装面部和侧壁部的模式,但是它们由相同材料构成的模式也是可以的。例如,如果它们由具有优良散热性能的金属材料诸如铝构成,则可进一步提高电抗器的散热性能。具体地,通过这种模式,如果应用包括密封树脂的构造,则来自线圈和磁芯的热量可有效地传递到壳体,并且如果将绝缘树脂用作密封树脂,则可提高线圈的外周面和侧壁部的内面之间的绝缘性能。同样由于这种模式,如果设置由绝缘材料制成的散热层,则线圈的线圈安装面和安装面部的内面之间的间隙窄,从而获得紧凑的结构。设置间隙,使得能够确保线圈的外周面和侧壁部的内面之间的绝缘性能。
{变形例2}
虽然在上述实施例中描述了散热层由绝缘粘合剂构成的模式,但是散热层由诸陶瓷制品如氮化铝或氧化铝构成的模式也是可以的。
{变形例3}
在上述实施例中描述了绝缘体5的线轴件51和框形部52不是整体的构造。可替换地,在如图6中示出的绝缘体5α的情况下,线轴51α和框形部52α相互接合成整体的构造也是可以的。下面将详细描述绝缘体5α,由于其他构造与上述实施例相同,所以将不作描述。
绝缘体5α包括容纳磁芯3的内芯部31的一对管形线轴51α,和与内芯部31和外芯部32接触的一对框形部52α。线轴51α是与内芯部31的外形一致的管形体,并且线轴51α的两端部设有配合凹凸部510,所述凹凸部510与框形部52α的配合凹凸部520配合。框形部52α与所述实施例的框形部52类似,也是平板形的,并且框形部52α具有内芯部31插入其中的一对开口部。开口部的与线轴51α接触的一侧设有与线轴51α类似的配合凹凸部520,并且与外芯部32接触的一侧设有“]”形框部521,用于定位外芯部32。线轴51α的配合凹凸部510和框形部52α的配合凹凸部520彼此配合,使得可以保持它们的位置。
如下所述,使用绝缘体5α构造组件。首先,放置第一个外芯部32,使其内端面面向上,然后,从框部521的开口侧滑动第一个框形部52α,使得框部521配合到外芯部32上。通过这一步骤,第一个外芯部32相对于第一个框形部52α定位。
接下来,将线轴51α的配合凹凸部510与第一框形部52α的配合凹凸部520配合,从而将一对线轴51α附接到框形部52α。通过这一步骤,保持第一框形部52α和线轴51α之间的位置关系。
接下来,将芯件31m和间隙件31g交替地插入并层叠在线轴51
α中。通过层叠获得的内芯部31的层叠状态由线轴51α保持。在此,将每个线轴51α的一对侧面部成形为包括向上开口的槽,因此当将芯件31m和间隙件31g插入线轴51α中时,芯件31m可以由手指等支撑,从而使得能够安全并容易地执行此插入操作。
接下来,线圈(未示出)的两个线圈元件在线圈联接部侧向下面向的情况下围绕线轴51α附接。然后,第二框形部52α附接到线轴51α,第二外芯部32如上所述地附接到第二框形部52α。通过这一步骤,保持线轴51α和第二框形部52α之间的位置关系,并且相对于第二框形部52α,定位第二外芯部32。通过这一步骤,获得由线圈和磁芯3构成的组件。
类似于上述实施例,使用绝缘体5α能够获得当形成磁芯3时不使用粘合剂的构造。具体地,绝缘体5α的线轴51α和框形部52α通过彼此接合可以容易地维持在成整体的状态下,并且当将组件配置在壳体的安装面部上的情况下,处理是容易的等等。
此外,在使第一外芯部32的背面与壳体的侧壁部接触、并且将朝向第一外芯部32推动另一外芯部32的元件(例如板簧)插入在侧壁部和第二外芯部32的背面之间的构造的情况下,可以防止由于外部因素诸如振动和碰撞而导致间隙长度的改变。在使用推动件的模式中,如果间隙件31g是由弹性材料诸如硅酮橡胶或含氟橡胶构成的弹性间隙件,则间隙件31g的变形使得能够调整间隙长度并且将尺寸误差吸收到一定范围。可以将推动件和弹性间隙件应用到上述实施例和变形例中,也可以应用到下述的变型例中。
{变型例4}
可替换地,作为当形成磁芯3时不使用粘合剂的另一种构造,可以使用可将磁芯保持为环形的带形约束件(未示出)。作为一个例子,带形约束件包括:带部,其配置在磁芯的外周上;和锁定部,其附接到带部的一端并且将由带部形成的环固定到预定长度。作为一个例子,锁部具有:插孔,用于插入带部的具有突起的另一端侧区域;和齿部,设置在插孔中以与带部的突起接合。然后,当由带部的另一端侧区域中的突起和锁定部的齿部构成棘齿机构时,可以有利地使用其环可固定在预定长度的约束件。
带形约束件的构成材料是非磁性材料并且具有足以抵抗在电抗器使用期间所达到的温度的耐热性,例如,该构成材料的例子包括金属材料诸如不锈钢,和非金属材料诸如耐热性聚酰胺树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)树脂、聚四氟氯乙烯(PTEE)树脂和聚苯硫(PPS)树脂。可以使用的商业上可用的粘合材料的例子包括Tie Wrap(Thomas&Betts国际公司的注册商标),PEEK Tie(Hellermann Tyton有限公司制造的粘合带),和Stainless SteelBand(由Panduit公司制造)。
当组装组件时,带形约束件的带部例如可以在内芯部中的一个的外周和线圈元件的内周面之间卷绕外芯部中的一个的外周,在内芯部中的另一个的外周和线圈元件的内周面之间卷绕另一个外芯部的外周,并且环的长度由锁定部固定,从而使得能够将磁芯固定为环形形状。可替换地,在上述实施例等中如上所述地组装由线圈和磁芯构成的组件之后,环的长度可以通过将带部配置为围绕线圈和外芯部的外周而固定。使用这样的带形约束件能够将磁芯整体化而不使用粘合剂,并且例如在将组件配置到安装面部上时能够容易操作组件。此外,可以容易地维持芯件之间的间隙。
此外,在将缓冲件插入在带形约束件与磁芯和线圈的外周之间的构造的情况下,可以抑制由于带形约束件的约束力而对磁芯和线圈的损坏。缓冲件的材料、厚度、数量、配置位置等可以适当地选择,使得作用在磁芯上的约束力在可将环形磁芯保持成预定形状的范围内。例如,可以使用的缓冲件例如由硅酮橡胶等制成的橡胶板件,或具有大约0.5至2mm厚度的模制部件,该模制部件通过将树脂诸如ABS树脂、PPS树脂、PST树脂或环氧树脂模制为与芯的形状一致而获得。
{变型例5}
如在图7中示出的电抗器1α中,可以设置盖部件100。电抗器1
α的与电抗器1的类似的结构在附图中给出相同的附图标记,并且适当地省略其描述。注意,图7示意性地示出了与图4中的截面VII-VII对应的截面,并且未示出绝缘体5等。
盖部件100由合成树脂形成,并且在侧壁部41α由树脂制成的情况下,盖部件100可以由与侧壁部41α相同的材料形成,或者可以由与侧壁部41α不同的材料形成。配合槽101形成在盖部件100中,该配合槽101通过使在与安装面部40α相反的一侧上的侧壁部41α的上开口部414的开口边缘部配合到配合槽101中,而与该开口边缘部接合。此外,朝向侧壁部41α侧(图7中的下侧)开口的一对端子容纳部102(在图7中仅示出一个)形成在盖部件100中。
此外,从连接面82侧将端子夹8α压入形成在侧壁部41α中的端子凹孔415中,从而固定端子夹8α使得连接面82从侧壁部41α向外突出。此外,当侧壁部41α和组件10处于附接的状态下时,绕线2w的端部和焊接面81从侧壁部41α向上突出并且彼此接触。
注意,电抗器1α的安装面部40α具有预定的厚度尺寸,并且向外开口的接合凹部401形成在安装面部40α的外周端面中。此外,形成在侧壁部41α中的锁定钩416通过配合到接合凹部401中而锁定,从而将侧壁部41α附接到安装面部40α。
此外,当盖部件100附接到侧壁部41时,上开口部414由盖部件100覆盖,并且盖部件100的端子容纳部102放置在从侧壁部41α向外突出的端子夹8α的焊接面81和绕线2w的端部上。注意,在侧壁部41α由密封树脂110填充的情况下,灌入密封树脂110,使得不完全地填充上开口部414,然后将盖部件100连接到侧壁部41α。
根据此变型例,侧壁部41α的上开口部414可以容易且可靠地由盖部件100覆盖。此外,端子夹8α和绕线2w相连接的部分可以由盖部件100的端子容纳部102保护并与外界隔离。
注意,在不脱离本发明的精神的情况下,上述实施例可以进行适当的修改,并且不存在对上述的结构的限制。
工业实用性
本发明的电抗器可以有利地应用于功率变换装置的构成部件,该功率变换装置例如安装在车辆诸如混合动力汽车、电动汽车或燃料电池汽车中的车用变换器。
附图标记
1、1α 电抗器
2 线圈
2a、2b 线圈元件
2r 线圈联接部
2w 绕线
3 磁芯
31 内芯部
31e 端面
31m 芯件
31g 间隙件
32 外芯部
32e 内端面
4 壳体
40、40α 安装面部
41、41α 侧壁部
42 散热层
400、411 法兰部
400h、411h 螺栓孔
410 端子块
410c 凹槽
412 容纳槽
413 定位突出部
5、5α 绝缘体
51、51α 线轴件
52、52α 框形部
52f 法兰部
510、520 配合凹凸部
521 框部
6 密封圈
8、8α 端子夹
81 焊接面
82 连接面
9 端子固定件
91 螺栓
10 组件
100 盖部件
110 密封树脂
Claims (9)
1.一种电抗器,包括:
具有线圈和磁芯的组件,所述线圈配置在所述磁芯上;和
容纳所述组件的壳体;所述壳体包括:
安装面部,当所述电抗器安装在固定目标上时,所述安装面部能够固定到所述固定目标;
侧壁部,所述侧壁部以能够移除的方式附接到所述安装面部,并且围绕所述组件的外周;以及
散热层,所述散热层形成在所述安装面部的内面上,并且介于所述安装面部和所述线圈之间,
其中,所述安装面部的导热性大于或等于所述侧壁部的导热性,并且所述散热层由导热性超过2W/m·K的绝缘材料构成。
2.根据权利要求1所述的电抗器,其中,所述散热层具有由绝缘粘合剂构成的多层结构,并且所述安装面部由导电材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的电抗器,其中,所述侧壁部由绝缘材料构成。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电抗器,其中,所述散热层具有由环氧基粘合剂构成的多层结构,所述环氧基粘合剂包含氧化铝填充剂,所述安装面部由铝或铝合金构成,所述侧壁部由绝缘树脂构成。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电抗器,其中,所述侧壁部由绝缘材料构成,并且所述侧壁部设有端子块,所述端子块对用于连接到所述线圈的端子夹进行固定。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电抗器,其中,接触片部形成为在用于连接到所述线圈的所述端子夹上升起,并且所述接触片部与所述线圈的、从所述侧壁部向外突出的部分相接触。
7.根据权利要求6所述的电抗器,所述电抗器包括盖部件,所述盖部件由树脂制成,并且所述盖部件覆盖所述端子夹的接触片部和所述线圈的、从所述侧壁部向外突出的部分。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电抗器,其中,所述侧壁部由绝缘材料构成,并且所述侧壁部设有定位突出部,所述定位突出部与所述组件相接触,并且将所述组件定位在所述侧壁部内。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的电抗器,其中,所述侧壁部的、与所述安装面部相重叠的外周部中形成有容纳槽,并且所述侧壁部和所述安装面部之间的间隙由容纳在所述容纳槽中的密封件所密封。
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