CN102169198A - 透镜阵列 - Google Patents

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Abstract

一种透镜阵列，包括：衬底，多个通孔形成在衬底中；和多个透镜，多个透镜通过掩埋多个通孔而设置在衬底中。所述通孔在深度方向上的一部分在截面形状和开口面积中的至少一个方面不同于所述通孔在深度方向上的另一部分，所述截面形状和开口面积是平行于衬底的表面截取的。

Description

透镜阵列
技术领域
本发明涉及一种透镜阵列。
背景技术
当今，作为诸如便携式电话、个人数字助理(PDA)或类似物的电子设备之类的移动终端装配有小而薄的图像拾取单元。通常，这种图像拾取单元装配有诸如电荷耦合器件(CCD)图像传感器、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、或类似物的固态图像拾取器件，以及，用于在固态图像拾取器件上形成目标的图像的一个或多个透镜。
随着移动终端的尺寸和厚度的减少，也要求图像拾取单元尺寸和厚度的进一步减少。同样，要求图像拾取单元生产时具有更高产率。响应这种要求，这样一种方法被提出：一个透镜阵列(其中多个透镜分别对齐)或者更多个透镜阵列叠加在传感器阵列(其中多个固态图像拾取器件对齐)上，并且接着图像拾取单元通过以每个图像拾取单元包含固态图像拾取器件和透镜这种方式切割所产生的层压结构而大规模生产(例如参见专利文献1(JP-A-2008-233884))。
像上述申请中采用的透镜阵列，在专利文献1中，提到透镜是由衬底和透镜件构成的，这样由树脂材料制成的透镜件结合到由诸如玻璃或类似物之类的透光材料制成的平行板衬底上。然而，在专利文献1提到的透镜阵列中，减少小于衬底的厚度的透镜的各个部分的厚度是难以实施的，因此，抑制了透镜的厚度的减少。
关于其它透镜阵列，在专利文献2(WO-A-2009/076790)中，提到通孔形成在衬底中，并且透镜是通过用树脂材料填充通孔而形成的。同时，在专利文献2中提到的透镜阵列中，设置成与衬底表面重叠的凸缘被设置到透镜以稳定透镜在衬底上的粘附性。根据专利文献2提到的透镜阵列，透镜分别设置在衬底上的通孔中，因此，可以形成具有比衬底薄的部分的透镜。然而，凸缘在衬底的表面延伸超出光学表面的外侧，因此，透镜倾向于成为大尺寸透镜。
发明内容
本发明的一个说明性的方面旨在稳定透镜在衬底上的粘附性而不增加透镜的尺寸。
根据本发明的一个方面，一种透镜阵列，包括：衬底，多个通孔形成在衬底中；和多个透镜，多个透镜通过掩埋多个通孔而设置在衬底中。所述通孔在深度方向上的一部分在截面形状和开口面积中的至少一个方面不同于所述通孔在深度方向上的另一部分，所述截面形状和开口面积是平行于衬底的表面截取的。
根据本发明的上述方面，通孔的与衬底的表面平行的截面形状和/或开口区域在通孔的沿深度方向的至少一部分处与其它部分是不同的。因此，在通孔的内壁和通过掩埋通孔而设置的透镜之间产生防止透镜沿着透镜的深度方向在至少一个方向上位移的机械接合。因此，能够稳定透镜与衬底的粘附性。同时，在通孔的内壁和通过掩埋通孔而设置的透镜之间的接触面积通过使至少一部分通孔内壁变粗糙而变大，并且两个构件之间的附着力增强。结果，透镜到衬底的粘附性可以更加稳定。以这种方式，仅通过透镜与通孔内壁的附着就可以稳定透镜与衬底的粘附性，因此，可以忽略将设置成与衬底的表面重叠的凸缘。
附图说明
图1是显示用于说明书本发明的实施方式的图像拾取单元的示例的图示。
图2是显示用于说明书本发明的实施方式的透镜阵列的示例的图示。
图3是沿着III-III线剖开的显示图2中的透镜阵列的图示。
图4A至4D是显示制造图2中的透镜阵列所包括的衬底的方法的示例的图示。
图5是显示制造图2中的透镜阵列时使用的模制模的示例的图示。
图6A-6C是显示制造图2中的透镜阵列的方法的示例的图示。
图7是显示图2中的透镜阵列的变形的图示。
图8是显示用于说明书本发明的实施方式的透镜阵列的另一个示例的图示。
图9是显示图8中的透镜阵列的一个变形的图示。
图10是显示图8中的透镜阵列的另一个变形的图示。
图11是显示用于说明书本发明的实施方式的透镜阵列的又一个示例的变形的图示。
图12是显示图11中的透镜阵列的变形的图示。
图13A和13B是显示制造图1中的图像拾取单元的方法的示例的图示。
图14A-14C是显示制造图13A和13B中的图像拾取单元的方法的变形的图示。
图15是显示制造图1中的图像拾取单元的方法的另一种示例的图示。
图16是显示制造图15中的图像拾取单元的方法的变形的图示。
具体实施方式
图1显示图像拾取单元的示例。
图1中显示的图像拾取单元1包括含有固态成像器件22的传感器模块2、和含有透镜32的透镜模块3。
传感器模块2具有晶片块21。例如，晶片块21由诸如硅的半导体形成，并且从上面看时形成为大体矩形形状。固态成像器件22设置在晶片块21的近乎中心部中。固态成像器件22由例如CCD图像传感器、CMOS图像传感器、或者类似物形成。公知的成膜步骤、光刻步骤、蚀刻步骤、掺杂步骤(Impurity Implanting step)等应用在晶片块21上。因此，固态图像器件22是通过将光接收区域、电极、绝缘薄膜、电线等形成到晶片块21上而构成。
透镜模块3具有衬底块31和透镜32。衬底块31形成为大体矩形形状，从上面看时，它近乎等同于传感器模块2的晶片块21。在厚度方向上贯穿衬底块31的通孔34形成在衬底块31的中心部分。透镜32被提供以填充通孔34，并且被固定到衬底块31。在所有阐述的示例中，光学表面33被成形为凸球表面，但是根据应用可以采用由凸球表面、凹球表面、非球表面、或平面组成的各种组合。
透镜模块3层压在传感器模块2上，在衬底块31和传感器模块2的晶片块21之间插入间隔件35。透镜32在固态成像器件22的光接收区域中形成目标的图像。优选地，衬底块31具有光屏蔽特性。因此，可以阻止对于图像成形来说多余的光穿过衬底块31并入射在固态成像器件22上的这种情况。在所阐述的示例中，层压在传感器模块2上的透镜模块3的数量仅为一个，但是传感器模块2上可以层压多个透镜模块3。
间隔件35的形状并没有特别限制，只要透镜模块3能够稳定在传感器模块2上。优选地，间隔件35应该成形为围绕固态成像器件22的框架。当间隔件35成形为框架时，可以将形成在传感器模块2和透镜模块3之间的空间与外界隔离。结果，可以防止诸如灰尘或类似物的杂质进入形成在传感器模块2和透镜模块3之间的空间，并且可以防止杂质附着在固态成像器件22或透镜32上。在这种情况下，当间隔件35提供光屏蔽特性时，可以阻止对于图像成形来说多余的光穿过传感器模块2和透镜模块3之间的区域入射在固态成像器件22上这种情况。
典型地，如上述构造的图像拾取单元1回流安装(reflow-mounted)在移动终端的电路衬底上。更具体地，焊膏预先印刷在电路衬底上图像拾取单元1待安装的位置上，并且图像拾取单元1放置在那个位置。接着，诸如红外线辐射、热气吹风或类似的热处理应用到包括这种图像拾取单元1的电路衬底上。因此，焊剂熔合并随之固化，从而图像拾取单元1被安装到电路衬底上。
图2和图3显示透镜阵列的示例。
如图2和图3所示的透镜阵列5具有衬底30和多个透镜32。通过切割衬底30并随之将透镜阵列5分割成单独地包含透镜32而获得上述透镜模块3。换言之，透镜阵列5是上述透镜模块3的集合。
衬底30形成为晶片(圆形盘)，并且衬底30的典型直径为6英寸、8英寸或12英寸。在衬底30中形成分别在厚度方向上穿过的多个通孔34。通孔34以矩阵样式排列，并且典型地数千个通孔34排列在具有上述尺寸的衬底30上。在这种情况下，衬底30的轮廓不限于晶片形状，例如可以采用矩形形状。同时，通孔34的排列也不限于矩阵形式。例如，可以采用径向排列、同轴环形排列、或其它二维排列，同时也可以采用一维排列。
通孔34形状形成为使得沿深度方向在该通孔的至少一部分处的平行于衬底30的表面截取的截面形状和/或开口区域与其它部分的截面形状和/或开口区域不同。在所阐述的示例中，通孔34形成为锥形形状，该锥形形状在通孔34的深度方向上的任何位置的截面形状为圆形，并且该锥形形状的截面直径从图3中的上开口到下开口逐渐减小(该锥形形状的截面面积逐渐减小)。
透镜32通过掩埋通孔34而设置，并且紧紧地附着到通孔34的内壁。透镜32在透镜阵列5的表面上的所占面积与通孔34的面积相适。即，透镜32未设置延伸出光学表面33的外侧面以与衬底30的表面重叠的凸缘。透镜32没有从衬底30表面上的通孔34的开口部分沿着衬底30表面突出，并且没有在衬底30表面之上延伸。
由于通孔34的截面开口面积沿着深度方向变化，则在通孔34的内壁和透镜32之间产生防止透镜32沿着通孔34的深度方向在至少一个方向上移位的机械接合。在所阐述的示例中，由于图3中的通孔34的下开口设得较小，在通孔34的内壁和透镜32之间产生防止图3中透镜32朝向下开口运动移位(即防止图3中透镜32从通孔34的下开口露出)的机械接合。因此，稳定透镜32在衬底30上的粘附性。在上述示例中，是在假设通孔34在其深度方向上的任何位置的截面形状为圆形的情况下进行说明的。在这种情况中，通孔34的深度方向上的至少一部分可以采用不同于截面形状为圆形的其它部分的截面形状(例如矩形形状)。根据这个结构，在通孔34的内壁和透镜32之间也可以产生防止透镜32沿着通孔34的深度方向在至少一个方向上移位的机械接合。
此外，通过掩埋通孔34而设置的透镜32可以由单个材料整体形成，并且这种透镜的光学性能是优秀的。换言之，在透镜的光轴上没有形成诸如折射率以及类似的光学特性互有不同的边界，并且可以防止诸如光在该边界处的反射、由于这种反射造成的闪光或重影、以及类似的光学性能问题。
制造图2中的透镜阵列的方法的示例将在以下进行说明。
图4A至图4D显示了制造图2中的透镜阵列中包含的衬底的方法的示例。
图4A至图4D中的示例显示了通过在衬底材料40上实施喷丸工艺(blasting process)共同形成多个通孔34并因此获得衬底30的情况。衬底材料40被形成为具有与衬底30相同的外形和厚度。至于衬底材料40(衬底30)的材质，可以采用玻璃、硅、例如SUS以及类似物的金属、诸如丙烯酸、环氧、PAI(聚酰胺酰亚胺)、PES(聚醚砜)以及类似物的树脂、以及其它。
如图4A所示，喷砂掩膜(blast mask)41被提供至衬底材料40的一个表面(图4A中上侧的表面，以后称作“上表面”)。多个孔42形成在喷砂掩膜41中，与衬底30中的多个通孔34具有相同排列。喷砂掩膜41使衬底材料40上表面的多个面积暴露。孔42的直径被设为与锥形通孔34的小直径开口直径相同或者略小于这个小直径开口的直径。
如图4B所示，喷砂工艺应用到衬底材料40的上表面侧，从而去除衬底材料40的暴露面积。因此，在衬底材料40上形成大体圆形柱状孔34’。
如图4C所示，喷砂掩膜41从衬底材料40的上表面去除，而喷砂掩膜43重新被设置在衬底材料40的上表面。多个孔44形成在喷砂掩膜43上，与衬底30上的多个通孔34具有相同的排列。喷砂掩膜41使得衬底材料40的上表面的多个面积暴露。暴露的面积具有与锥形通孔34的大直径开口相同的直径。
如图4D所示，喷砂工艺应用到衬底材料40的上表面侧。因为衬底材料40的上表面侧暴露给大量加工媒介，孔34’的直径自衬底材料40的上表面侧逐渐地扩大。在暴露的面积被完全去除之前，喷砂工艺在适当时间停止，并且因此形成锥形通孔34。
在上述示例中，通孔34是通过对衬底材料40实施喷砂工艺而形成的，但通孔34也可以通过蚀刻工艺形成。在这种情况下，当采用相对高韧性的金属或树脂作为衬底材料40(衬底30)的材质时，通孔34能够通过使用冲压(punching)的机械加工工艺形成。
如上所述，优选地是透镜模块3的衬底块31(参见图1)应该具有光屏蔽性能。因此，优选地是，作为衬底块31的集合的衬底30应该由光屏蔽材料形成。例如，当诸如硅、金属、例如PAI的树脂、以及类似物的不透明材料被用作衬底30的材料时，或者，当被涂黑的诸如玻璃、例如丙烯酸、环氧、PES、或者类似物的透明材料被用作衬底30的材料时，也可以为衬底30提供光屏蔽性能。同时，也可以通过在衬底30的表面涂覆黑涂料或者在衬底30的表面镀铬为衬底30提供光屏蔽性能。
图5显示制造图2中的透镜阵列所使用的模制模(molding mold)的示例。
图5所示的模制模50用来通过压缩树脂材料以模制透镜32，并且模制模50具有上模51和下模52。
被成形为透镜32的一个光学表面33的倒转表面的模制表面53复数地设置在上模51的与下模52相对的相对表面上，与透镜阵列5的多个透镜32具有相同的排列。同时，被成形为透镜32的另一光学表面33的倒转表面的模制表面54复数地设置在下模52的与上模51相对的相对表面上，与透镜阵列5的多个透镜32具有相同的排列。
上模51和下模52定位成将衬底30置于两者之间。用来形成透镜32的空腔C通过上模51的模制表面53和与上模51配对的下模52的模制表面54、以及衬底30的定位在模制表面53、54之间的通孔34的内表面构成。
关于构成透镜32的树脂材料，例如可以采用能量固化树脂合成物。关于能量固化树脂合成物，可以采用通过加热固化的树脂合成物和通过照射活性能量射线(例如，紫外线辐射、电子束辐射)固化的树脂合成物中的任一种。
从诸如模形状的转移性能(transfer aptitude)等之类的成型性的角度来看，优选地，构成透镜32的树脂合成物在树脂合成物固化之前应该具有足够的流动性。具体地，树脂合成物在室温下是液态的，并且，树脂合成物的粘度优选大约为1000-50000mPa·s。
同时，优选地是，构成透镜32的树脂合成物应该有热阻，其在这种树脂合成物固化以后不会造成贯穿回流步骤(reflowing step)的热变形。从上述角度看，固化树脂合成物的玻璃转化温度应该优选地设为200℃或以上，更优选地为250℃或以上，并且特别优选地为300℃或以上。为了给树脂合成物提供高的热阻，必要地是，活动性(mobility)应该限制在分子水平。作为有效的手段，列表如下：(1)用于改善每单位体积交联密度的手段，(2)用于利用具有刚性环状结构树脂(例如，具有诸如环己胺、降莰烷、四环十二烷(tetracyclododecane)或类似物的脂环族结构，具有诸如苯、萘或类似物的芳香环结构，具有诸如9，9’-二苯基芴(9，9’-biphenylfluorene)或类似物的阳基环结构，或者诸如螺二环茚满(spirobiindane)或类似物的螺环烃结构。具体地，例如JP-A-9-137043，JP-A-10-67970，JP-A-2003-55316，JP-A-2007-334018，JP-A-2007-238883，或类似文献中说明的树脂)的手段，(3)用于均匀地散布诸如无机微粒或类似物的高Tg材料的手段(例如，JP-A-5-209027，JP-A-10-298265或类似中说明的)，以及其它。这些手段可以以复数个组合使用。优选地是，这组合应该在不破坏诸如流动性、收缩率、折射率等的范围之中调整。
同时，从形式转换精度(form transferprecision)的角度看，优选地是，通过固化反应引起的体积收缩率小的树脂合成物应当被用作构成透镜32的树脂合成物。树脂合成物的固化收缩率应当优选地设为10％或以下，更优选地设为5％或以下，并且特别优选地设为3％或以下。例如，作为低固化收缩率的树脂合成物，例如，可以列出：(1)含有高分子量固化剂(预聚物或类似物)的树脂合成物(例如，JP-A-2001-19740，JP-A-2004-302293，JP-A-2007-211247，或类似文献中说明的。高分子量固化剂的平均分子量数应该优选地设为200-100000的范围，更优选地设为500-50000的范围，特别优选地设为1000-20000的范围。同样，通过固化剂的平均分子量数/固化反应基的数量计算得出的比率应该优选地设为50-10000的范围，更优选地设为100-5000的范围，特别优选地设为200-3000的范围)；(2)(例如，JP-A-6-298883，JP-A-2001-247793，JP-A-2006-225434，或类似文献中说明的)含有惰性材料(有机或无机微粒、惰性树脂或类似物)的树脂合成物；(3)含有低收缩交联反应基(例如，开环聚合基(例如，环氧基(例如，JP-A-2004-210932或类似文献中说明的)、乙氧基(例如，JP-A-8-134405或类似文献中说明的)、环硫化物基(例如，JP-A-2002-105110或类似文献中说明的)、环碳酸盐基(例如，JP-A-7-62065或类似文献中说明的)、或类似物)或类似物、烯烃/硫醇固化基(en/thiol cure group)(例如，JP-A-2003-20334或类似文献中说明的)、氢化硅烷化固化基(例如，JP-A-2005-15666或类似文献中说明的)、或类似物)的树脂合成物；(4)含有刚性骨架树脂(rigid skelton resin)(芴、金刚烷、异佛乐酮，以及类似物)的树脂合成物(例如，JP-A-9-137043或类似文献中说明的)；(5)其中形成有包含两类不同聚合基的单体的交叉网(所谓IPN结构)的树脂合成物(例如，JP-A-2006-131868或类似文献中说明的)；(6)包含膨胀材料的树脂合成物(例如，JP-A-2004-2719，JP-A-2008-238417或类似文献中说明的)；以及类似物，并且在本发明中优选使用这些树脂合成物。同样，从物理特性最优化角度来看，优选地是，上述提及的多个固化收缩减少手段应该组合使用(例如，包含开环聚合基的预聚物和包含微粒的树脂合成物，以及类似物)。
同时，将阿贝(Abbe)数不同(例如阿贝数高低不同)的两种或以上类型的树脂的混合物作为构成透镜32的树脂合成物是理想的。作为高阿贝数的树脂，阿贝数(νd)应该优选设为50或以上，更优选设为55或以上，并且特别优选设为60或以上。同时，折射率(nd)应该优选设为1.52或以上，更优选设为1.55或以上，并且特别优选设为1.57或以上。作为这种树脂，优选地是脂肪族树脂，并且特别优选地是具有脂环族结构的树脂(例如，具有环状结构的树脂，例如环己胺、降莰烷、金刚烷、三环癸烷(tricyclodecane)、四环十二烷、或类似物。具体地，例如，JP-A-10-152551、JP-A-2002-212500、JP-A-2003-20334、JP-A-2004-210932、JP-A-2006-199790、JP-A-2007-2144、JP-A-2007-284650、JP-A-2008-105999或类似文献中说明的)。作为低阿贝数的树脂，阿贝数(νd)应该优选设为30或以下，更优选设为25或以下，并且特别优选设为20或以下。同时，折射率(nd)应该优选设为1.60或以上，更优选设为1.63或以上，并且特别优选设为1.65或以上。作为这种树脂，优选地是芳香族结构。例如，优选地是包含诸如9，9’-联苯芴、萘、苯并噻唑(benzothiazole)、苯并三唑(benzotriazole)或类似结构的树脂(具体地，例如，JP-A-60-38411、JP-A-10-67977、JP-A-2002-47335、JP-A-2003-238884、JP-A-2004-83855、JP-A-2005-325331、JP-A-2007-238883、WO-A-2006/095610、日本专利No.2537540或类似文献中说明的)。
同时，优选地是，为了增强折射率或调整阿贝数，无机微粒应该分散在构成透镜32的树脂合成物的基体中。作为无机微粒，例如，可以是如下所列：氧化微粒、硫化微粒、硒化微粒、以及碲化微粒。更具体地，例如，可以是如下所列：氧化锆、氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铌、氧化铈、氧化铝、氧化镧、氧化钇、硫化锌、或类似物。具体地，优选地是，由氧化镧、氧化铝、氧化锆或类似物构成的微粒应当分散在高阿贝数的树脂中，而且优选地是，由氧化钛、氧化锡、氧化锆或类似物应当分散在低阿贝数的树脂中。既可以单独采用无机微粒，也可以采用两种或以上无机微粒的结合。同时，可以采用包含多种成分的复合材料。同时，为了减少光催化活性、减少吸水性等各种目的，其它类型金属可以掺入无极微粒中，无机微粒的表面层可以涂覆有其它类型的氧化物，诸如，二氧化硅、铝氧或类似物，无机微粒的表面能够通过硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂、有机酸(羧酸、磺酸、磷酸、磷酸或类似物)、具有有机酸基的分散剂或类似物进行改良。正常地，无机微粒的平均颗粒尺寸数可以设为近乎1nm-1000nm。在此情况下，如果颗粒尺寸太小，有时材料的特性改变，而如果颗粒尺寸太大，瑞利散射(Rayleigh scattering)的影响变的显著。因此，颗粒尺寸应当优选设为1nm-15nm，更优选地设为2nm-10nm，特别优选地设为3nm-7nm。同时，理想地是，颗粒尺寸的颗粒分布应该尽可能地窄。可以考虑定义这种单分散(monodisperse)颗粒的各种方法。例如，JP-A-2006-160992中提到的数量特定范围属于颗粒尺寸分布的优选范围。这里，上述平均初级颗粒尺寸数可以通过例如X射线衍射器(XRD)、透射电子显微镜(TEM)或者类似物测量。无机微粒的折射率在22℃且波长589nm时优选地应当设为1.90-3.00，更优选地设为1.90-2.70，特别优选地设为2.00-2.70。从透明度和更高折射率的角度看，树脂中无机微粒的含量应该优选地设为占质量的5％或以上，更优选地设为占质量的10-70％，特别优选地设为占质量的30-60％。
为了将微粒均匀地分散到树脂合成物中，理想地是，微粒应当通过适当地使用，例如，含有与构成基体的树脂单体反应的功能基的分散剂(例如，JP-A-2007-238884的具体实施例或类似中说明的)、由疏水片段和亲水片段构成的嵌段共聚物(例如，JP-A-2007-211164说明的)、含有能够在聚合体末梢或侧链处与无机微粒产生任何化学反应的功能基的树脂(例如，JP-A-2007-238929，JP-A-2007-238930或类似中说明的)，进行分散。
同时，为了改善透镜32和衬底30之间的结合力，可以在构成透镜32的树脂合成物中适当地混合偶联剂。例如，可以混合硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂、铝酸盐偶联剂、或类似物，以改善无机材料的粘合性。
同时，可以在构成透镜32的树脂合成物中适当地混合添加剂。例如，可以混合诸如硅树脂基化学剂、氟基化学剂、含有长链烷基的化学剂、或类似物的公众所知的脱模剂，诸如受阻苯酚(hindered phenol)的抗氧化剂，或者类似物。
同时，当场合需要时，可以在构成透镜32的树脂合成物中混合固化催化剂或引发剂。具体地，例如，可以列出通过采用热或活化能射线作用加速固化反应(游离基聚合或离子聚合)的化合物(如JP-A-2005-92099中[0063]-[0070]段所说明的)、或类似物。根据催化剂或引发剂的类别、固化反应部分的差异、或类似，固化加速器或类似物的添加量有所不同。通常，优选地，这种添加量应该设为占固化反应树脂合成物的整个固体含量的质量的约0.1-15％，并且更优选地是，这种添加量应该设为占质量的约0.5-5％。
通过适当地混合上述成分可以制造构成透镜32的树脂合成物。这时，当其它成分能够溶化在液态解聚单体(liquid depolymeric monomer)(活性稀释剂)或类似物中时，不要求单独添加溶媒。然而，当其它成分不能应用到这种情况中时，通过在制造固化树脂合成物时使用溶媒，能够溶解各个构成成分。如果这种溶媒不能造成合成物的沉淀并可以被均匀地溶化或者分散，能够在固化反应树脂合成物中使用的溶媒并没有特别限制且可以适当选择。具体地，例如，可以列出：酮(例如，丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等)、酯(例如，乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、醚(例如，四氢呋喃、1，4-二氧杂环乙烷等)，醇(例如，甲醇、乙醇、异丙醇(isopropylene)、丁醇、乙二醇等)，芳烃(例如，甲苯、二甲苯等)，水，或类似物。当可固化合成物包含溶媒时，优选地，可以在溶媒干燥后进行模形转移操作。
当能量固化树脂合成物作为构成透镜32的树脂合成物使用时，可以根据树脂合成物来适当选择上模51和下模52的材料。即，当热固树脂作为树脂合成物使用时，采用诸如具有优秀热传导性的镍或类似物的金属材料或者诸如透射红外线的玻璃或类似物之类的材料作为所述模的材料。同样，当UV固化树脂作为树脂合成物使用时，例如，采用诸如透射紫外线的玻璃或类似物之类的材料作为所述模的材料。同样，当电子束固化树脂作为树脂合成物使用时，采用电子束透射的材料作为所述模的材料。
图6A-6C显示制造图2中的透镜阵列的方法的示例。
如图6A所示，下模52设在衬底30上。衬底30的通孔34布置在下模52的模制表面54上。接着，树脂材料M被供给到凹部，该凹部通过衬底30中通孔34的内表面和下模52的模制表面54以形成透镜32所需的程度而构成。
如图6B所示，叠加上模51。根据上模51的向下移动，树脂材料M被压制在上模51的模制表面53和下模52的模制表面54之间。因此，树脂材料M变形，以复制模制表面53，54的内表面和通孔34的形状。
如图6C所示，在当上模51被完全推下以后，在模制模闭合的状态中，用树脂材料M填充空腔。在此状态下，通过适当地施加固化能量E，树脂材料M固化。因此，树脂材料M掩埋在通孔34中，透镜32形成。
图7显示图2中透镜阵列的变形。
在透镜阵列5中，衬底30中的通孔34以如下方式成形：平行于衬底30的表面截取的截面形状在通孔34的深度方向上的任何位置都为圆形形状，并且同样沿深度方向，通孔34的在该孔的近乎中心位置处的直径最小(截面面积最小)，而这个直径从通孔34具有最小直径(最小截面面积)的位置朝向两侧的开口变大(截面面积变大)。当假设通孔34的一个开口处的位置为第一位置，假设通孔34的另一个开口处的位置为第二位置，并假设通孔34的在深度方向上的大体中心处的位置为第三位置，同时通孔34的在第一位置、第二位置和第三位置截取的截面面积分别为S1、S2、S3时，则满足S1＞S3且S2＞S3。
设置成掩埋通孔34的透镜32在通孔34的深度方向上压制通孔34的内壁(其在通孔34具有最小直径的位置处)。换言之，通孔34的在通孔34具有最小直径的位置的内壁在径向方向上楔入透镜32以形成楔块。因此，在通孔34的内壁和透镜32之间形成分别防止透镜32朝向图7中的上侧开口的位移和防止透镜32朝向图7中的下侧开口的位移的机械接合。结果，可以使得透镜32与衬底30的粘附性更加稳定。
通过在衬底材料40的上表面和下表面上分别应用例如图4D所示的喷砂工艺，可以形成通孔34，该通孔的直径从通孔34在衬底30的沿厚度方向的近乎中心具有最小直径的位置朝向两侧的开口变大。
图8显示透镜阵列的另一个示例。
如图8所示的透镜阵列105包括衬底130，以及多个透镜132。
衬底130形成为晶片，而多个通孔134形成在衬底130中。
透镜132通过在通孔134中压铸模制树脂材料而形成，并被设置成掩埋通孔134。同时，透镜132适合通孔134的面积。
衬底130具有两层衬底构件130a和130b。在衬底构件130a中形成与透镜阵列105中的多个透镜132排列相同多个通孔134a。同时，在衬底构件130b中形成与透镜阵列105中的多个透镜132排列相同的多个通孔134b。衬底130通过层压衬底材料130a、130b而构成，从而衬底构件130a中的通孔134a和衬底构件130b中的通孔134b分别对齐。同时，衬底130中的通孔134构造为使得衬底构件130a中的通孔134a与衬底构件130b中的通孔134b连通。
衬底构件130a中的通孔134a形成为圆形柱状孔，其与衬底材料130a的表面平行的截面形状在孔的深度方向上的任何位置都具有大致恒定的直径。同时，衬底材料130b中的通孔134b形成为圆形柱状孔。在此情况下，通孔134a的直径和通孔134b的直径互有不同，并且在所述的示例中，通孔134b的直径被设成小于通孔134a的直径。因此，在由通孔134a和134b连通而构成的通孔134中，与衬底130的表面平行的截面的开口面积在通孔134的深度方向上整体地逐步改变。
由于通孔134的截面的开口面积在深度方向上改变，在通孔134的内壁和透镜132之间产生防止透镜132沿着通孔134的深度方向在至少一个方向上的移位的机械接合。在所述的示例中，由于通孔134的在图8中的下侧(衬底构件130侧)的开口形成为具有较小的直径，则在通孔134的内壁和透镜132之间产生防止透镜132朝向图8中的下侧的开口的移位的机械接合。结果，可以稳定透镜与衬底30的粘附性。
同时，在截面形状逐步改变的通孔134的形成中，由于衬底130通过层压多个衬底构件130a、130b而构成，通孔134的形成是容易的。
像图2中透镜阵列5中的衬底130一样，优选地是，衬底130应该具有光屏蔽特性。那样，当衬底130形成为具有光屏蔽性能时，光屏蔽性能可以提供给构成衬底130的衬底构件130a和130b。
图9显示图8中的透镜阵列的变形。
在图9显示的透镜阵列105中，衬底130通过层压三层衬底构件130a、130b、130c而构成。在衬底构件130a中形成有与透镜阵列105中的多个透镜132排列相同的多个圆形柱状孔134a。类似地，在衬底构件130b中形成多个圆形柱状孔134b，同时，在衬底构件130c中形成多个圆形柱状孔134c。
位于图9的最上层的衬底构件130a中的孔134a的直径(截面面积)与位于图9的最下层的衬底构件130c中的孔134c的直径(截面面积)彼此相同。在置于衬底构件130a和衬底构件130c之间的衬底构件130b中的孔134b的直径(截面面积)设为小于孔134a、134b的各个直径(截面面积)。假设孔134a中的沿通孔134的深度方向的任何位置为第一位置，假设孔134c中的任何位置为第二位置，假设孔134b中的任何位置为第三位置，同时假设通孔134在第一位置、第二位置和第三位置截取的截面面积分别为S1、S2、S3时，则满足S1＞S3且S2＞S3。
通过掩埋通孔134设置的透镜132在通孔134的深度方向上压制通孔134的具有最小直径(即衬底构件130b的从孔134a和134c的侧表面突出的部分)的位置(突出部)。因此，在通孔134的内壁和透镜132之间形成分别防止透镜132朝向图9中的上侧开口的位移以及防止透镜132朝向图9中的下侧开口的位移的机械接合。结果，可以使得透镜32与衬底30的粘附性更加稳定。
图10显示图8中的透镜阵列的另一个变形。
在图10显示的透镜阵列105中，衬底130通过层压其中形成有多个圆形柱状孔134a的衬底构件130a、其中形成有多个圆形柱状孔134b的衬底构件130b、以及其中形成有多个圆形柱状孔134c的衬底构件130c而构成。
位于图10的最上层的衬底构件130a中的孔134a的直径(截面面积)与位于图10的最下层的衬底构件130c中的孔134c的直径(截面面积)彼此相同。在置于衬底构件130a和衬底构件130c之间的衬底构件130b中的孔134b的直径(截面面积)设为大于孔134a，134c的各个直径(截面面积)。孔134b构成整个通孔134中的环形内凹部分。当假设孔134a中的在通孔134的深度方向上的任何位置为第一位置，假设孔134c中的任何位置为第二位置，假设孔134b中的任何位置为第三位置，同时假设通孔134的在第一位置、第二位置和第三位置截取的截面面积分别为S1、S2、S3时，满足S1＜S3且S2＜S3。
通过掩埋通孔134设置的透镜132具有凸缘136，凸缘136定位在通孔134的具有最大直径(即容纳在衬底构件130b中的通孔134的孔134b的环形内凹部分之内)的位置。凸缘136在通孔134的深度方向上夹在衬底构件130a和衬底构件130b之间。因此，在通孔134的内壁和透镜132之间形成分别防止透镜132朝向图10中的上侧开口的位移以及防止透镜132朝向图10中的下侧开口的位移的机械接合。结果，可以使得透镜132与衬底130的粘附性更加稳定。
在上述透镜阵列105中，是基于下述假设进行说明的，即假设(形成在多个衬底构件130a、130b上的)构成衬底130的所有通孔134a、134b形成为圆形柱状孔，而且假设在衬底构件的一部分中的通孔的直径不同于其余衬底构件中的通孔的直径。但是，在衬底构件中的通孔的形状并不限于圆形柱状形状。例如，在衬底构件的一部分中的通孔可以形成为正方形形状，而在其余衬底构件中的通孔可以形成为圆形柱状形状。据此，通孔134的与衬底130的表面平行截取的截面形状和开口形状在通孔134的深度方向上整体地改变，并且，在通孔134的内壁和透镜132之间形成防止透镜132沿着通孔134的深度方向沿至少一个方向的移位的机械接合。
图11显示透镜阵列的又一个示例。
图11中的透镜阵列205具有衬底230和多个透镜232。
衬底230形成为晶片，而多个通孔234形成为在厚度方向上通过衬底230。通孔234的内壁形成为具有细微的不均匀性，即，通孔234的内壁被加工成粗糙表面。
透镜232通过在通孔234中压铸模制树脂材料而形成，并被设置成掩埋通孔234。同时，透镜232适合通孔234的面积。
通过掩埋通孔234设置的透镜232与通孔234的内壁紧密接触。透镜232的树脂材料渗入到透镜234的内壁的细微不均匀性。与通孔234的内壁没有形成不均匀性的情况相反，通孔234的内壁和透镜232之间的接触面积变大，并且两个件之间的结合强度增强。结果，可以稳定透镜232与衬底230的粘附性。此外，当通孔234的内壁被加工成粗糙表面时，可以防止光在透镜232和衬底230之间的边界表面的反射，同时可以防止图像的重影、闪光以及类似情况。
在通孔234的内壁被加工成粗糙表面的情况下，优选地，借助于十点平均粗糙度(Rz)，表面的粗糙度应该设为大于4um或更大但小于25um或更小。在此情况下，当表面粗糙度设置在上述范围内时，也可以增强通孔234的内壁和透镜232之间的结合强度。作为将通孔234的内壁加工成粗糙表面的方法，可以是如下所列：例如，喷砂工艺、蚀刻工艺、高温氧化工艺、抛光工艺、激光加工工艺等等。特别地，喷砂工艺或蚀刻工艺可以同时实现衬底230中的通孔234以及通孔234的内壁的粗糙表面的形成。
这里，通孔234的整个内壁可以被加工成粗糙表面。但是，只要能够保持通孔234的内壁和透镜232之间的结合强度，与透镜232接触的区域的一部分可以被加工成粗糙表面。
图12显示图11中透镜阵列的变形。
图12所示的透镜阵列205的基本结构与图13所示的透镜阵列5的基本结构相同。衬底230中的通孔234以下述方式形成为锥形孔，即，平行于衬底230的表面截取的截面形状在通孔234的深度方向上的任何位置都构成圆形形状，而直径从图12中上侧的开口朝向下侧的开口逐渐减小(截面面积减小)。同时，通孔234的内壁被加工成粗糙表面。
以此方式，当共同采用通孔234的截面开口面积沿着深度方向改变以及通孔234的内壁被加工成粗糙表面的两种方法时，能够更好地稳定透镜232与衬底230的粘附性。
通过使用刀具或类似物切割衬底30(130，230)，如上所述制造的透镜阵列5(105，205)被分成多个透镜模块3(参加图1)，每个透镜模块包括透镜32(132，232)。当与上述传感器模块2结合时，透镜模块3构成图像拾取单元1。
图13A和13B显示制造图1中图像拾取单元的方法的示例。
如图13A所示，沿着在以矩阵形式排列的多个透镜32的行和列之间延伸的切割线L切割衬底30。因此，透镜阵列5被分割成多个透镜模块3，每个透镜模块包括透镜32。接着，如图13B所示，单个的透镜模块3通过间隔件叠加在传感器模块2之上。通过以上方法，获得图像拾取单元1(参加图1)。
图14A-14C显示图13A和13B中的制造图像拾取单元的方法的变形。在如图14A-14C所示的示例中，透镜模块3叠加在传感器模块2之上。
如图14A所示，透镜阵列层压结构6通过经间隔件阵列9叠加两层透镜阵列5而构成，在间隔件阵列9中，多个间隔件35以与透镜阵列5中的透镜32相同的阵列排列。接着，沿着切割线L共同切割两层透镜阵列5的各个衬底30和包含在透镜阵列层压结构6中的间隔件阵列9。因此，如图14B所示，透镜阵列层压结构6被分割成多个透镜模块层压结构7，在每个透镜模块层压结构中叠加两个透镜阵列3。接着，如图14C所示，单个的透镜模块层压结构7通过间隔件35叠加在传感器模块2上。通过上述方法，获得图像拾取单元1。
以此方式，相对于将这些透镜模块3连续叠加到传感器模块2的情况，当其中预先叠加多个透镜模块3的透镜模块层压结构7叠加到传感器模块2时，可以改善图像拾取单元1的产量。
图15显示制造图1中图像拾取单元的方法的另一个示例。
如图15所示的示例中，作为多个图像拾取单元1的集合的器件阵列层压结构8通过将透镜阵列5叠加在传感器阵列4上而构成，接着，器件阵列层压结构8被分割成多个图像拾取单元1。
传感器阵列4包括由诸如硅或类似物的半导体材料形成的晶片20。多个固态成像器件22以与透镜阵列5中的透镜32相同的阵列排列在晶片20。典型地，晶片20的直径设为6英寸、8英寸、或者12英寸，并且数千个固态成像器件22排列在那里。
器件阵列层压结构8通过将透镜阵列5经间隔件阵列9叠加到传感器阵列4上而构成。接着，沿着切割线L共同切割传感器阵列4的晶片20、透镜阵列5的衬底30、以及包含在器件阵列层压结构8中的间隔件阵列9。据此，器件阵列层压结构8被分割成多个图像拾取单元1，每个图像拾取单元1包括透镜32和固态成像装置22。
以此方式，相对于将透镜模块3或透镜模块层压结构7安装到传感器模块2的情况，当一层透镜阵列5或更多层叠加到传感器阵列4上并且传感器阵列4的晶片和透镜阵列5的衬底30被共同切割并分成多个图像拾取单元1时，可以改善图像拾取单元1的产量。
图16显示制造图15中的图像拾取单元的方法的变形。
在图16所示的示例中，透镜阵列105的衬底被间隔件阵列取代。这种透镜阵列105的基本结构与图9所示的透镜阵列105相同，并且衬底130通过层压三层衬底构件130a、130b、130c而构成。接着，图16的最下层中的衬底构件130c形成为比图9所示的透镜阵列105中的衬底构件130c厚间隔件35的厚度(参加图3)。透镜132适合通孔134的面积，但没有将凸缘延伸出衬底130的表面上的光学表面133的外侧，并且同时透镜132的沿着图16中的光轴方向定位在下侧的端表面容纳在通孔134之内。因此，透镜阵列105能够在图16下侧上的衬底130的表面处接触传感器阵列4的晶片20(或者其它透镜阵列105的衬底130)，并且能够被稳定在传感器阵列4上。
以此方式，透镜阵列105的衬底130被制成具有间隔件阵列的功能。结果，可以当间隔件阵列9(参见图15)被作为分隔件使用时透镜阵列5和间隔件阵列9之间的对齐以及两个件之间的结合，并且可以更好地改善图像拾取单元1的产量。
根据上述讨论，公开下面的透镜阵列、透镜阵列层压结构、器件阵列层压结构、透镜模块、透镜模块层压结构以及图像拾取单元。
(1).一种透镜阵列，包括：
衬底，多个通孔形成在衬底中；和
多个透镜，所述多个透镜通过掩埋所述多个通孔设置在衬底中；
其中，所述通孔在深度方向上的一部分在截面形状和开口面积中的至少一个方面不同于所述通孔在深度方向上的另一部分，所述截面形状和开口面积是平行于衬底的表面截取的。
(2).如(1)中所述的透镜阵列，掩埋在所述通孔中的透镜没有延伸到衬底的表面上。
(3).如(1)或(2)中所述的透镜阵列，通孔的开口面积从衬底的一个表面朝向另一个表面逐渐改变。
(4).如(1)至(3)中任一项所述的透镜阵列，凸部或者凹部设置至通孔的内壁。
(5).如(1)至(4)中任一项所述的透镜阵列，通过层压其中以相同的排列分别设置多个孔的多个衬底构件，以使各个孔位相互对齐而构成衬底，并且
形成在所述多个衬底构件中的部分衬底构件上的孔形和开口面积中的至少一个与形成在其余衬底构件上的孔形和开口面积中的至少一个不同。
(6).如(1)至(5)中任一项所述的透镜阵列，所述衬底具有光屏蔽性能。
(7).如(1)至(7)任一项中所述的透镜阵列，所述透镜在光轴方向上的至少一个端面定位在通孔中。
(8).一种透镜阵列，包括：衬底，多个通孔形成在衬底中；和多个透镜，所述多个透镜通过掩埋所述多个通孔而设置在衬底中；
其中，所述通孔的内壁的至少一部分被加工成粗糙表面。
(9).如(8)中所述的透镜阵列，其中：
所述通孔的所述内壁的整个表面被加工成粗糙表面。
(10).如(8)或(9)中所述的透镜阵列，按照十点平均粗糙度，所述通孔的所述内壁的表面粗糙度设为大于4μm或更大但小于25μm或更小。
(11).如(8)至(10)中任一项所述的透镜阵列，每个透镜没有延伸到所述衬底的表面上。
(12).如(8)至(11)中任一项所述的透镜阵列，通过层压其中以相同的排列分别设置多个孔的多个衬底构件，以使各个孔位相互对齐而构成衬底，并且形成在所述多个衬底构件中的至少一个衬底构件中的所述孔的内壁分别被加工成粗糙表面。
(13).如(8)至(12)中任一项所述的透镜阵列，所述衬底具有光屏蔽性能。
(14).一种透镜阵列层压结构，其中，包含至少一个根据(1)至(13)中任一项所述的透镜阵列的多个透镜阵列被叠加。
(15).一种器件阵列层压结构，包括：至少一个根据(1)至(13)中任一项所述的透镜阵列；和传感器阵列，其中多个固体成像器件以与所述透镜阵列的所述透镜相同的队列排列在晶片上。所述透镜阵列叠加在所述传感器阵列上。
(16).一种透镜模块，所述透镜模块从(1)至(13)中任一项所述的透镜阵列中分离出来，以包含透镜中的一个。
(17).一种透镜阵列层压结构，所述透镜阵列层压结构从(14)所述的透镜阵列层压结构中分离出来，以包含在叠加层方向上对齐的透镜。
(18).一种图像拾取单元，所述图像拾取单元从(15)所述的器件阵列层压结构中分离出来，以包含在叠加层方向上对齐的图像拾取单元和透镜。

Claims (18)

1.一种透镜阵列，包括：
衬底，多个通孔形成在衬底中；和
多个透镜，所述多个透镜通过掩埋所述多个通孔而设置在衬底中；
其中，所述通孔在深度方向上的一部分在截面形状和开口面积中的至少一个方面不同于所述通孔在深度方向上的另一部分，所述截面形状和开口面积是平行于衬底的表面截取的。
2.如权利要求1所述的透镜阵列，其中：
掩埋在所述通孔中的透镜没有延伸到衬底的表面上。
3.如权利要求1或2所述的透镜阵列，其中：
通孔的开口面积从衬底的一个表面朝向另一个表面逐渐改变。
4.如权利要求1或2所述的透镜阵列，其中：
凸部或者凹部设置至通孔的内壁。
5.如权利要求1或2所述的透镜阵列，其中：
通过层压其中以相同的排列分别设置多个孔的多个衬底构件，以使各个孔位相互对齐而构成衬底，并且
形成在所述多个衬底构件中的部分衬底构件上的孔形和开口面积中的至少一个与形成在其余衬底构件上的孔形和开口面积中的至少一个不同。
6.如权利要求1或2所述的透镜阵列，其中：
所述衬底具有光屏蔽性能。
7.如权利要求1或2所述的透镜阵列，其中：
所述透镜在光轴方向上的至少一个端面定位在通孔中。
8.一种透镜阵列，包括：
衬底，多个通孔形成在衬底中；和
多个透镜，所述多个透镜通过掩埋所述多个通孔而设置在衬底中；
其中，所述通孔的内壁的至少一部分被加工成粗糙表面。
9.如权利要求8所述的透镜阵列，其中：
所述通孔的所述内壁的整个表面被加工成粗糙表面。
10.如权利要求8或9所述的透镜阵列，其中：
按照十点平均粗糙度，所述通孔的所述内壁的表面粗糙度设为大于4μm或更大但小于25μm或更小。
11.如权利要求8或9所述的透镜阵列，其中：
每个透镜没有延伸到所述衬底的表面上。
12.如权利要求8或9所述的透镜阵列，其中：
通过层压其中以相同的排列分别设置多个孔的多个衬底构件，以使各个孔位相互对齐而构成衬底，并且
形成在所述多个衬底构件中的至少一个衬底构件中的所述孔的内壁分别被加工成粗糙表面。
13.如权利要求8或9所述的透镜阵列，其中：
所述衬底具有光屏蔽性能。
14.一种透镜阵列层压结构，其中，包含至少一个根据权利要求1-13任一项所述的透镜阵列的多个透镜阵列被叠加。
15.一种器件阵列层压结构，包括：
至少一个根据权利要求1-13任一项所述的透镜阵列；和
传感器阵列，其中多个固体成像器件以与所述透镜阵列的所述透镜相同的队列排列在晶片上；
其中所述透镜阵列叠加在所述传感器阵列上。
16.一种透镜模块，所述透镜模块从根据权利要求1-13任一项所述的透镜阵列中分离出来，以包含透镜中的一个。
17.一种透镜阵列层压结构，所述透镜阵列层压结构从根据权利要求14所述的透镜阵列层压结构中分离出来，以包含在叠加层方向上对齐的透镜。
18.一种图像拾取单元，所述图像拾取单元从根据权利要求15所述的器件阵列层压结构中分离出来，以包含在叠加层方向上对齐的图像拾取单元和透镜。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105717602A (zh) * 2014-12-23 2016-06-29 三星电机株式会社 镜头组件以及包括该镜头组件的相机模块
CN107735246A (zh) * 2015-07-31 2018-02-23 索尼半导体解决方案公司 透镜基板的制造方法
CN108490633A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 结构光投射器、深度相机和电子设备
CN109564335A (zh) * 2016-08-15 2019-04-02 索尼半导体解决方案公司 层叠透镜结构、相机模块和层叠透镜结构的制造方法
CN110914733A (zh) * 2017-08-31 2020-03-24 索尼半导体解决方案公司 层叠透镜结构、固态成像元件和电子设备
CN112526652A (zh) * 2015-07-31 2021-03-19 索尼半导体解决方案公司 透镜基板

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872033B (zh) * 2009-04-24 2014-04-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 遮光片阵列、遮光片阵列制造方法及镜头模组阵列
US20110200284A1 (en) * 2009-06-12 2011-08-18 Igor Zhovnirovsky Fiber Optic Jack with High Interface Mismatch Tolerance
JP5487842B2 (ja) * 2009-06-23 2014-05-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2011128355A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Sony Corp 撮像レンズ及び撮像レンズを用いたカメラモジュール並びに撮像レンズの製造方法及びカメラモジュールの製造方法
WO2012055046A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Dbm Reflex Enterprises Inc. Lens array assembly for solid state light sources and method
TWI480615B (zh) * 2011-06-30 2015-04-11 Lg Innotek Co Ltd 鏡頭單元及其製造方法與具有其之攝影模組
JP2013097110A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Sony Corp 光学部品、光学部品の製造方法及びカメラモジュール
JPWO2013191034A1 (ja) * 2012-06-22 2016-05-26 コニカミノルタ株式会社 ウエハレンズ、ウエハレンズ用の成形型及びウエハレンズの製造方法
WO2014031078A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-27 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Fabrication of optics wafer
US9595553B2 (en) 2012-11-02 2017-03-14 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical modules including focal length adjustment and fabrication of the optical modules
CN205175908U (zh) * 2013-03-25 2016-04-20 株式会社村田制作所 空隙配置构造体
NL2012262C2 (en) 2014-02-13 2015-08-17 Anteryon Wafer Optics B V Method of fabricating a wafer level optical lens assembly.
KR102427430B1 (ko) * 2014-11-20 2022-08-02 애버리 데니슨 코포레이션 다단계 다이싱을 갖는 타일드 역반사기
WO2016185902A1 (ja) * 2015-05-15 2016-11-24 ソニー株式会社 撮像装置、撮像方法、並びにプログラム
JP2017032798A (ja) 2015-07-31 2017-02-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 レンズ付き基板、積層レンズ構造体、カメラモジュール、並びに、製造装置および方法
JP6987518B2 (ja) * 2017-01-26 2022-01-05 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに電子機器
WO2018139253A1 (en) * 2017-01-26 2018-08-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Laminated lens structure and method of manufacturing the same, and electronic apparatus
KR102658878B1 (ko) * 2018-09-27 2024-04-19 엘지이노텍 주식회사 확산 렌즈 및 카메라 모듈
WO2021192695A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 富士フイルム株式会社 光学部材

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NZ208751A (en) 1983-07-11 1987-04-30 Iolab Corp 2-hydroxy-5-acrylyloxyalkylphenyl-2h-benzotriazole derivatives and polymers and copolymers thereof and use as uv absorbing additives in polymer compositions
JP2666142B2 (ja) 1987-02-04 1997-10-22 旭光学工業株式会社 カメラの自動焦点検出装置
JPH0210932A (ja) 1988-03-10 1990-01-16 Ncr Corp 位相揺動補償システム
JP2537540B2 (ja) 1988-07-19 1996-09-25 株式会社トクヤマ 単量体組成物
JP2902525B2 (ja) 1991-09-24 1999-06-07 三菱レイヨン株式会社 透明性に優れた複合体組成物およびその製法
JPH06298883A (ja) 1993-04-14 1994-10-25 Dainippon Ink & Chem Inc 成形材料及び人工大理石の製造方法
JPH0762065A (ja) 1993-08-20 1995-03-07 Dainippon Ink & Chem Inc 新規ポリカーボネート樹脂の製法および新規ポリカーボネート樹脂
JP3609128B2 (ja) 1994-11-11 2005-01-12 東亞合成株式会社 缶外面用塗料組成物
JPH09137043A (ja) 1995-11-17 1997-05-27 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH1067977A (ja) 1996-08-28 1998-03-10 Nippon Steel Chem Co Ltd 光ディスク用接着剤及び光ディスク
JPH1067970A (ja) 1996-08-28 1998-03-10 Nippon Steel Chem Co Ltd 光ディスク用接着剤及び光ディスク
JP3675594B2 (ja) 1996-11-26 2005-07-27 住友ベークライト株式会社 ノルボルナン環状カーボナート組成物
JP3631878B2 (ja) 1997-05-01 2005-03-23 三菱レイヨン株式会社 硬化性複合体組成物の製造方法
JP2001019740A (ja) 1999-07-09 2001-01-23 Nippon Kayaku Co Ltd 高エネルギー線感光性カチオン硬化型封止剤及び集積回路の接続封止方法
JP2001247793A (ja) 2000-03-02 2001-09-11 Mitsubishi Rayon Co Ltd フィルムコーティング用光硬化性組成物
JP2002047335A (ja) 2000-08-03 2002-02-12 Osaka Gas Co Ltd フルオレン系光重合性樹脂組成物、その硬化物および製造方法
JP2002105110A (ja) 2000-10-04 2002-04-10 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性組成物、その硬化物および用途
JP5301752B2 (ja) 2001-01-23 2013-09-25 Ｄｉｃ株式会社 活性エネルギー線硬化型塗料用組成物
JP2003020334A (ja) 2001-07-09 2003-01-24 Toagosei Co Ltd 光学部品用樹脂組成物及びそれを用いた光学部品
JP2003055316A (ja) 2001-08-06 2003-02-26 Toagosei Co Ltd ノルボルネン構造を有する基を有する化合物及びその製造方法
JP3939566B2 (ja) 2002-02-15 2007-07-04 三菱アルミニウム株式会社 フィン用塗料組成物、フィン及びその製造方法並びに熱交換器
JP2004002719A (ja) 2002-03-25 2004-01-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd （メタ）アクリル系樹脂組成物、（メタ）アクリル系樹脂成型品及びその製造方法
JP2004083855A (ja) 2002-06-28 2004-03-18 Osaka Gas Co Ltd フルオレン含有樹脂
JP2004210932A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Daicel Chem Ind Ltd 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP4244680B2 (ja) 2003-03-31 2009-03-25 日立化成工業株式会社 感光性アルカリ可溶型組成物
JP4112443B2 (ja) 2003-06-27 2008-07-02 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2005092099A (ja) 2003-09-19 2005-04-07 Fuji Photo Film Co Ltd 硬化性樹脂組成物、及び光学物品、並びにそれを用いた画像表示装置
JP4847006B2 (ja) 2004-04-14 2011-12-28 大阪瓦斯株式会社 新規なフルオレン含有樹脂
JP2006131868A (ja) 2004-10-08 2006-05-25 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法
JP2006160992A (ja) 2004-12-10 2006-06-22 Konica Minolta Opto Inc 熱可塑性樹脂組成物及び光学素子
JP4683933B2 (ja) 2005-01-19 2011-05-18 ダイセル化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物および層間絶縁膜
JP2006225434A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性組成物及びハードコート層を有するプラスチックフィルム
KR101024744B1 (ko) 2005-03-08 2011-03-25 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 체적 위상형 홀로그램 기록용 감광성 수지 조성물 및그것을 사용한 광정보기록매체
JP4693156B2 (ja) 2005-06-27 2011-06-01 日本化薬株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物並びにその硬化物
JP5096013B2 (ja) 2006-02-10 2012-12-12 富士フイルム株式会社 有機無機複合組成物とその製造方法、成形体および光学部品
JP5142472B2 (ja) 2006-02-10 2013-02-13 富士フイルム株式会社 有機無機複合組成物および光学部品
JP5096014B2 (ja) 2006-02-10 2012-12-12 富士フイルム株式会社 有機無機複合組成物とその製造方法、成形体および光学部品
JP2007238884A (ja) 2006-03-13 2007-09-20 Fujifilm Corp 光学物品
JP2007238883A (ja) 2006-03-13 2007-09-20 Fujifilm Corp 光学物品
JP2007284650A (ja) 2006-03-24 2007-11-01 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性組成物
JP4748364B2 (ja) 2006-06-15 2011-08-17 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP2008105999A (ja) 2006-10-25 2008-05-08 Idemitsu Kosan Co Ltd アダマンタン誘導体、その製造方法、樹脂組成物およびその硬化物
WO2008102773A1 (ja) * 2007-02-19 2008-08-28 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像レンズ、撮像装置、携帯端末、および撮像レンズの製造方法
WO2008102648A1 (ja) * 2007-02-19 2008-08-28 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像レンズ及び撮像装置並びに携帯端末
JP5019518B2 (ja) 2007-03-13 2012-09-05 株式会社Ａｄｅｋａ 光学的立体造形用樹脂組成物および光学的立体造形方法
JP4937806B2 (ja) 2007-03-24 2012-05-23 株式会社ダイセル ナノインプリント用光硬化性樹脂組成物
TWI478808B (zh) 2007-12-19 2015-04-01 Heptagon Micro Optics Pte Ltd 製造光學元件的方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105717602A (zh) * 2014-12-23 2016-06-29 三星电机株式会社 镜头组件以及包括该镜头组件的相机模块
CN107735246A (zh) * 2015-07-31 2018-02-23 索尼半导体解决方案公司 透镜基板的制造方法
CN112526652A (zh) * 2015-07-31 2021-03-19 索尼半导体解决方案公司 透镜基板
US11130299B2 (en) 2015-07-31 2021-09-28 Sony Semiconductor Solutions Corporation Lens-attached substrate, stacked lens structure, camera module, and manufacturing apparatus and method
CN112526652B (zh) * 2015-07-31 2023-01-17 索尼半导体解决方案公司 透镜基板
CN109564335A (zh) * 2016-08-15 2019-04-02 索尼半导体解决方案公司 层叠透镜结构、相机模块和层叠透镜结构的制造方法
CN109564335B (zh) * 2016-08-15 2022-09-16 索尼半导体解决方案公司 层叠透镜结构、相机模块和层叠透镜结构的制造方法
CN110914733A (zh) * 2017-08-31 2020-03-24 索尼半导体解决方案公司 层叠透镜结构、固态成像元件和电子设备
CN108490633A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 结构光投射器、深度相机和电子设备

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Publication number Publication date
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110831