CN102023326A - 晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元 - Google Patents

晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元，其中晶圆级透镜阵列的制造方法是形成基板部和排列在该基板部的多个透镜部的晶圆级透镜阵列的制造方法，其中，在预先形成的基板部，由具有实质上与该基板部的成形材料相同的光学特性的树脂一体成形上述透镜部。由此，通过抑制成形材料的收缩等影响，与晶圆级透镜阵列彼此或摄像元件的阵列重叠时，可防止透镜彼此的偏位且容易进行设计。

Description

晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元
技术领域
本发明涉及一种晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元。
背景技术
近几年，在手机或PDA(Personal Digital Assistant)等电子设备的移动终端上搭载有小型且薄型的摄像单元。这种摄像单元一般具备CCD(ChargeCoupled Device)图像传感器或CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor)图像传感器等固体摄像元件和用于在固体摄像元件上形成被摄体像的透镜。
随着移动终端的小型化、薄型化，要求摄像单元的小型化、薄型化。而且，为了谋求移动终端的成本的降低，期望制造工序的效率化。作为制造这种小型且多个透镜的方法，公知有以下方法：在基板部制造作为形成多个透镜的结构的晶圆级透镜阵列，通过切割该基板部而使多个透镜分别分离来批量生产透镜模组。
而且，公知有以下方法：一体组合形成多个透镜的基板和形成多个固体摄像元件的半导体晶圆，以将基板和固体摄像元件为作为一组而包含的方式与基板一同切割半导体晶圆，从而批量生产摄像单元。
以往，作为晶圆级透镜的制造方法，例如有通过以下工序制造晶圆级透镜阵列的例子。作为这种制造方法有如下述专利文献1所示的方法。
(1)在晶圆上涂布树脂的状态下，将1个转印体(模具)的形状转印到树脂。
(2)重复1500～2400次左右转印模具的形状的工序，在1个晶圆上形成具有1500～2400个透镜形状的透镜阵列母版(マスタレンズアレイ)。
(3)在透镜阵列母版的透镜面，使Ni等金属离子根据电铸堆积来制造压模(スタンパ)(Ni电铸模(型))。
(4)将压模作为一对透镜阵列用成形(成形)模来使用，在这些一对透镜阵列用成形模中，对下模供给光固性树脂或热固化性树脂。
(5)通过用上模的透镜阵列用成形模按压所供给的树脂，使树脂仿形上模及下模的成形面而变形。
(6)通过在树脂上照射光或热而使之固化，从而成形透镜阵列。
而且，作为具有在平行平板的基板接合透镜部而得到的复合透镜的光学系统，例如有专利文献2及3所示的光学系统。
专利文献2涉及具备在由玻璃材料形成的基板两侧粘结透镜部分的复合透镜的摄像透镜的结构。在专利文献2示出复合透镜的两侧的透镜部的折射率差成为0～0.1，并且阿贝数差成为0～30的结构。
专利文献3涉及作为平行平板的透镜基板和将透镜作为透镜组在该透镜基板的至少一方的面形成的摄像透镜的结构。在专利文献3示出具有正的折射力的透镜与具有负的折射力的透镜的阿贝数差超过10的结构。
专利文献1：国际公开第08/153102号
专利文献2：日本专利第3926380号公报
专利文献3：国际公开第08/102648号
如专利文献1，基板部和透镜部由相同的材料一体成形时，无法避免作为成形材料使用的树脂由光固化或热固化收缩或随着温度变化伸缩。若产生固化的收缩，则担心透镜部沿径向收缩而导致透镜面的形状大大毁坏。
而且，树脂的收缩或伸缩并不是在晶圆整体均匀地产生，因此担心与晶圆级透镜阵列彼此或与摄像元件阵列重叠时，产生由收缩或伸缩引起的透镜部彼此的偏位。
另一方面，如专利文献2及3所示，若由不同材料构成透镜阵列的基板部和透镜部，则在基板部和透镜部之间的界面产生光的折射而使设计变得复杂。而且，作为摄像透镜使用时，因基于界面处的光的反射的阵列等而无法避免画质的劣化。
发明内容
本发明提供通过抑制成形材料的收缩等的影响，晶圆级透镜阵列彼此或与摄像元件的阵列重叠时，可以防止透镜彼此的偏位且容易进行设计的晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元。
本发明的晶圆级透镜阵列的制造方法中，形成基板部和排列在该基板部的多个透镜部，在预先形成的上述基板部，由具有实质上与该基板部的成形材料相同的光学特性的树脂一体成形上述透镜部。
该制造方法是在不同工序中并且用各成形材料具有实质上相同的光学特性的树脂制造基板部和多个透镜部的方法。因为在不同工序中制作基板部和多个透镜部，所以成形基板部时的由固化引起的收缩不会影响透镜部。因此，通过在成形的基板部成形透镜部，可以防止产生透镜部彼此的偏位。
而且，由于基板部和多个透镜部由相同的光学特性成形材料成形，所以可以避免在基板部与透镜部之间的界面产生光的折射，并且容易进行设计。而且，作为摄像透镜使用时，由于不产生界面处的光的反射，所以可以避免由阵列等引起的画质的劣化。
根据本发明，先形成基板部，所以成形透镜部时，在基板部不产生伴随固化的收缩。因此，在使基板上的液状树脂用模具变化成希望的形状的状态下使树脂固化时，树脂粘结于基板部表面的同时固化，接触于基板部的部分向沿着基板部表面的方向收缩的收缩量与基板部所涉及的部分同时固化收缩时相比，极为变小。因此，与同时成形基板部时相比，可以减少透镜部的径向的收缩，并且可以形成高质量的透镜部。而且，可以提供晶圆级透镜阵列彼此或与摄像元件的阵列重叠时能够防止透镜彼此的偏位且容易设计的晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元。
附图说明
图1是表示晶圆级透镜阵列的结构的一例的俯视图。
图2是图1所示的晶圆级透镜阵列的结构的A-A线剖视图。
图3是表示透镜模组的结构的一例的剖视图。
图4是表示摄像单元的结构的一例的剖视图。
图5的5A～5D是表示用于在基板部成形透镜部的模具的制作的顺序的图。
图6是表示对模具供给作为成形材料的树脂的状态的图。
图7的7A～7D是说明在基板部一体成形透镜部的顺序的图。
图8的8A及8B是说明在基板部一体成形透镜部时的另一顺序的图。
图9是表示晶圆级透镜阵列的其他构成例的剖视图。
图10的10A～10C是表示制造图9的晶圆级透镜阵列的顺序的例子的剖视图。
图11的11A及11B是在对基板部供给树脂时优选的例子。
图12的12A及12B是说明在基板部一体成形透镜部时的另一例子的图。
图13的13A及13B是说明在基板部一体成形透镜部时的另一例子的图。
图14是表示基板部的其他构成例的图。
图15的15A及图15B是说明切断晶圆级透镜阵列的工序的图。
图16的16A及16B是表示透镜模组的制造方法的顺序的图。
图17是表示制造透镜模组的顺序的另一例子的图。
图18的18A及18B是表示制造摄像单元的顺序的图。
图19的19A及19B是表示制造摄像单元的顺序的另一例子的图。
图中：1-基板部，10-透镜，102、104-模具(溅射)。
具体实施方式
首先，对晶圆级透镜阵列(ワエハレベルレンズアレイ)、透镜模组和摄像单元的结构进行说明。
图1是表示晶圆级透镜阵列的结构的一例的俯视图。图2是图1所示的晶圆级透镜阵列的结构的A-A线剖视图。
晶圆级透镜阵列具备有基板部1和排列在该基板部1的多个透镜部10。多个透镜部10相对于基板部1排列成1维或2维。如图1所示，在该构成例中，举例说明多个透镜部10相对于基板部1排列成2维的结构。透镜部10由具有实质上与基板部1相同的光学特性的树脂构成且一体成形于该基板部1。透镜部10的形状没有特别限制，可根据用途等适当地变形。具有实质上相同的光学特性的树脂是指基板部1及透镜部10的各树脂固化(硬化)时，光学特性实质上成为相同的树脂。其中，实质上相同的光学特性是指折射率(nd)之差为0.01以下，并且阿贝数(v d)之差为5以下的范围。折射率(nd)之差较优选为0.005以下，更优选为0.003以下，最优选为0。阿贝数(v d)之差较优选为2以下，更优选为1以下，最优选为0。
图3是表示透镜模组的结构的一例的剖视图。
透镜模组为包括基板部1以及一体成形于该基板部1的透镜部10的结构，例如使用将图1及图2所示的晶圆级透镜阵列的基板部1切断而使每个透镜部10分离的结构。在基板部1的一方的面，垫圈2设置于透镜部10的周围。关于垫圈2的作用及结构与以下说明的摄像单元的结构相同。
图4是表示摄像单元的结构的一例的剖视图。
摄像单元具备上述的透镜模组和传感器模组。透镜模组的透镜部10使被摄体像成像在设置于传感器模组侧的固体摄像元件D。使透镜模组的基板部1和传感器模组的半导体基板W以互相大致同一的方式成形为俯视大致矩形。
传感器模组包括半导体基板W和设置于半导体基板W的固体摄像元件D。半导体基板W将例如由硅等半导体材料形成的晶圆(ワエハ)切出俯视大致矩形而成形。固体摄像元件D设置于半导体基板W的大致中央部。固体摄像元件D例如为CCD图像传感器或CMOS图像传感器。传感器模组可以做成将芯片化的固体摄像元件D焊接于形成有配线等的半导体基板上的结构。此外，固体摄像元件D也可以相对于半导体基板W重复进行周知的成膜工序、光刻工序、蚀刻工序、杂质添加工序等，在该半导体基板形成电极、绝缘膜、配线等而构成。
透镜模组的基板部1隔着垫圈2重叠于传感器模组的半导体基板W之上。透镜模组的垫圈2和传感器模组的半导体基板W例如利用粘结剂等接合。垫圈2设计成透镜模组的透镜部10使被摄体像成像在传感器模组的固体摄像元件D上，在该透镜部10与固体摄像元件D之间以隔着预定距离的厚度而形成，以使透镜部10不接触于传感器模组。
垫圈2，在能够将透镜模组的基板部1和传感器模组的半导体基板W以隔着规定距离的位置关系保持的范围中，其形状没有特别被限制，可以适当地变形。例如，垫圈2也可以为分别设置于基板的4角的柱状部件。而且，垫圈2也可以为围绕传感器模组的固体摄像元件D的周围的框(枠)状部件。若通过由框状的垫圈2围绕固体摄像元件D而从外部隔绝，则可以遮光，以免透射透镜的光以外的光入射到固体摄像元件D。而且，将固体摄像元件D相对于外部而密封起来，从而可以防止尘埃附着于固体摄像元件D。
另外，图3所示的透镜模组为具备1个形成透镜部10的基板部1的结构，但也可以设为具备多个形成透镜部10的基板部1的结构。此时，相互重叠的基板部1彼此隔着垫圈2进行安装。
而且，也可以在具备多个形成有透镜部10的基板部1的透镜模组的最下位置的基板部1，隔着垫圈2接合传感器模组而构成摄像单元。对具备多个形成有透镜部10的基板部1的透镜模组及具备该透镜模组的摄像单元的制造方法留作后述。
如上构成的摄像单元回流(リフロ一)封装在内装于移动终端等的未图示的电路基板。在电路基板上，糊状的焊锡适当地印刷在封装摄像单元的位置，在此处装载摄像单元，在包括该摄像单元的电路基板上实行所谓红外线的照射或喷吹热风的加热处理，从而摄像单元焊着于电路基板。
基板部1及透镜部10由相同的成形材料(以下，也仅称为材料)构成。
使用于本发明的晶圆级透镜阵列的能量固性的树脂组成物也可以为由热固化的树脂组成物或者由活性能量线的照射(例如，紫外线、电子线照射)固化的树脂组成物中的任意一个。
从模组形状的转印性质等成形性的观点来看，优选在固化之前具有适当的流动性。具体地优选为常温且液体，粘度为1000～50000mPa·s程度。
另一方面，优选在固化之后，即使通过回流工序也具有不会热变形程度的耐热性。从该观点来看，优选固化物的玻璃转印温度为200℃以上，更优选为250℃以上，尤其优选为300℃以上。为了对树脂组成物给与如此高的耐热性，需要以分子水平束缚运动性，作为有效的手段可例举：(1)提高每单位面积的交联(架橋)密度的手段；(2)利用具有刚直的环结构的树脂的手段(例如，具有环己烷(シクロヘキサン)、降冰片烷(ノルボルナン)、四环十二烷(テトラシクロドデカン)等脂环结构；苯(ベンゼン)、萘(ナフタレン)等芳香环结构；9，9’-联苯芴(9，9’-ビフエニルフルオレン)等螺旋形(カルド)结构；螺双茚满(スピロビインダン)等螺环(スピロ)结构的树脂，具体而言，例如，专利公开平9-137043号公报、专利公开平10-67970号公报、专利公开2003-55316号公报、专利公开2007-334018号公报、专利公开2007-238883号公报等中记载的树脂)；(3)使无机微粒子等高Tg的物质均匀地分散的手段(例如，专利公开平5-209027号公报、专利公开平10-298265号公报等中记载)等。这些手段也可以并用多个，优选在不损流动性、收缩率、折射率特性等其他特性的范围进行调整。
从形状转印精度的观点来看，优选基于固化反应的体积收缩率小的树脂组成物。作为使用于本发明的树脂组成物的固化收缩率优选为10％以下，更优选为5％以下，尤其优选为3％以下。
作为固化收缩率低的树脂组成物，例如可例举：(1)包含高分子量的固化剂(预聚物(プレポリマ一)等)的树脂组成物(例如，专利公开2001-19740号公报、专利公开2004-302293号公报、专利公开2007-211247号公报等中记载，高分子量固化剂的数均分子量(数平均分子量)优选为200～100,000的范围，更优选为500～50,000的范围，尤其优选为1,000～20,000的情况。而且，以该固化剂的数均分子量/固化反应性基的数计算的值优选在50～10,000的范围，更优选在100～5,000的范围，尤其优选在200～3,000的范围。)；(2)包含非反应性物质(有机/无机微粒子、非反应性树脂等)的树脂组成物(例如，专利公开平6-298883号公报、专利公开平2001-247793号公报、专利公开平2006-225434号公报等中记载)；(3)包含低收缩交联反应性基的树脂组成物(例如，开环聚合性(開
Figure BSA00000273006700071
重合)基(例如，环氧基(エポキシ)(例如，专利公开2004-210932号公报等中记载)、氧杂环丁烷(オキセタニル)基(例如，专利公开平8-134405号公报等中记载)、环硫基(エピスルフイド)(例如，专利公开2002-105110号公报等中记载)、环状碳酸酯(カ一ボネ一ト)基(例如，专利公开平7-62065号公报等中记载)、烯/硫醇(エン/チオ一ル)固化基(例如，专利公开2003-20334号公报等中记载)、氢化硅烷化(ヒドロシリル化)固化基(例如，专利公开2005-15666号公报等中记载)))；(4)包含刚直骨架(剛格)树脂(芴(フルオレン)、金刚烷(アダマンタン)、异佛尔酮(イソホロン)等)的树脂组成物(例如，专利公开平9-137043号公报等中记载)；(5)包含聚合性基的不同的2种单体且形成互穿网络结构(互貫入網目構造)(所谓IPN结构)的树脂组成物(例如，专利公开2006-131868号公报等中记载)；(6)包含膨胀性物质的树脂组成物(例如，专利公开2004-2719号公报、专利公开2008-238417号公报等中记载)等，在本发明中可以适当地利用。而且，从物性优化的观点来看，优选并用上述的多个固化收缩降低手段(例如，含有开环聚合性基的预聚物和包含微粒子的树脂组成物等)。
对本发明的晶圆级透镜阵列要求高-低2种以上的阿贝数不同的树脂组成物。
高阿贝数侧的树脂优选阿贝数(vd)为50以上，更优选为55以上，尤其优选为60以上。折射率(nd)优选为1.52以上，更优选为1.55以上，尤其优选为1.57以上。
作为这种树脂优选脂肪族的树脂，尤其优选具有脂环结构的树脂(例如，具有环己烷(シクロヘキサン)、降冰片烷(ノルボルナン)、金刚烷(アダマンタン)、三环癸烷(トリシクロデカン)、四环十二烷(テトラシクロドデカン)等环结构的树脂，具体而言，例如，专利公开平10-152551号公报、专利公开2002-212500号公报、专利公开2003-20334号公报、专利公开2004-210932号公报、专利公开2006-199790号公报、专利公开2007-2144号公报、专利公开2007-284650号公报、专利公开2008-105999号公报等中记载的树脂)。
低阿贝数侧的树脂优选阿贝数(vd)为30以下，更优选为25以下，尤其优选为20以下。折射率(nd)优选为1.60以上，更优选为1.63以上，尤其优选为1.65以上。
作为这种树脂优选具有芳香族结构的树脂，例如优选包含9，9’-二芳基芴(ジアリ一ルフルオレン)、萘(ナフタレン)、苯并噻唑(ベンゾチアゾ一ル)、苯并三唑(ベンゾトリアゾ一ル)等结构的树脂(具体地，例如，专利公开昭60-38411号公报、专利公开平10-67977号公报、专利公开2002-47335号公报、专利公开2003-238884号公报、专利公开2004-83855号公报、专利公开2005-325331号公报、专利公开2007-238883号公报、国际公开2006/095610号公报、专利第2537540号公报等中记载的树脂等)。
对本发明的树脂为了提高折射率的目的或调整阿贝数的目的，优选使无机微粒子在母体(マトリツクス)中分散。作为无机微粒子，例如可举氧化物微粒子、硫化物微粒子、硒(セレン)化物微粒子、碲(テルル)化物微粒子等。更加具体地，例如可列举氧化锆(ジルコニウム)、氧化钛(チタン)、氧化锌(亜
Figure BSA00000273006700081
)、氧化锡、氧化锡、氧化铌(ニオブ)、氧化铈(セリウム)、氧化铝(アルミニウム)、氧化镧(ランタン)、氧化钇(イツトリウム)、硫化锌等的微粒子。
尤其对于上述高阿贝数的树脂，优选使氧化镧、氧化铝、氧化锆等的微粒子分散，对于低阿贝数的树脂，优选使氧化钛、氧化锡、氧化锆等的微粒子分散。无机微粒子既可以单独使用，也可以并用2种以上。而且，也可以是由多个成分形成的复合物。而且，从光催化活性降低、吸水率降低等的各种目的考虑，对无机微粒子也可以掺杂异种金属，或者用二氧化硅(シリカ)、氧化铝(アルミナ)等的异种金属氧化物覆盖表面层，或者用硅烷偶联剂(シランカツプリング)、钛酸酯偶联剂(チタネ一トカツプリング)、具有有机酸(羧(カルボン)酸类、磺酸(スルホン)类、磷(リン)酸类、膦(ホスホン)酸类等)或有机酸基的分散剂等进行表面修饰。若无机微粒子的数均粒尺寸(数平均粒子サイズ)通常设为1nm～1000nm程度即可，但是若过小，则有时物质的特性变化，若过大，则瑞利(レイリ一)散射的影响变得明显，所以优选为1nm～15nm，更优选为2nm～10nm，尤其优选为3nm～7nm。而且，无机微粒子的粒度分布越窄越优选。这种单分散粒子的定义的方式为多种多样，但适合如专利公开2006-160992号中记载的数值规定范围优选的粒径分布范围。在此，上述的数均(数平均)1次粒度例如可以用X射线衍射(XRD)装置或者透射式电子显微镜(TEM)等进行测量。作为无机微粒子的折射率，在22℃、589nm的波长中，优选为1.90～3.00，更加优选为1.90～2.70，尤其优选为2.00～2.70。对无机微粒子的树脂的含量从透明性和高折射率化的观点来看，优选为5质量％以上，更加优选为10～70质量％，尤其优选为30～60质量％。
为了使微粒子在树脂组成物中均匀地分散，例如优选适当地使用包括具有与形成母体(マトリツクス)的树脂单体的反应性的官能基的分散剂(例如，专利公开2007-238884号公报实施例等中记载)、由疏水(疎水)性链段及亲水(親水)性链段构成的嵌段共聚物(例如，专利公开2007-211164号公报中记载)、或者具备能在高分子末端或侧链与无机微粒子形成任意的化学键(結合)的官能基的树脂(例如，专利公开2007-238929号公报、专利公开2007-238930号公报等中记载)等而使微粒子分散。
而且，也可以在本发明所使用的树脂组成物适当地混合硅类、氟(フツ)类、长链(長鎖)烷基含有化合物等公知的脱模剂(離型剤)或受阻酚(ヒンダ一ドフエノ一ル)等抗氧化剂等的添加剂。
对本发明的固化性树脂组成物，根据需要可以混合固化催化剂或引发剂。具体地，例如可列举通过专利公开2005-92099号公报(段落号码(0063)～(0039))等中记载的热或活性能量线的作用促进固化反应(自由基(ラジカル)聚合或者离子(イオン)聚合)的化合物。这些固化反应促进剂的添加量根据催化剂或引发剂的种类或者固化反应性部位的不同等而不同，不能一概而定，但是一般对于固化反应性树脂组成物的总固含量，优选0.1～15质量％程度，更优选0.5～5质量％程度。
本发明的固化性树脂组成物可以适当地混合上述成分而进行制造。此时，可以在液状的低分子单体(反应性稀释剂)等溶解其他成分时，不需要另外添加溶剂，但是不适合于此情况时，可以通过利用溶剂来溶解各构成成分制造固化性树脂组成物。作为能够使用于该固化性树脂组成物的溶剂，只要是组成物不会沉淀且均匀地溶解或分散的溶剂，就没有特别的限制，可以适当地选择，具体地，例如可举酮类(例如，丙酮(アセトン)、甲乙酮(メチルエチルケトン)、甲基异丁基酮(メチルイソブチルケトン)等)、酯类(エステル)(例如，醋酸乙酯(酢酸エチル)、醋酸丁酯(酢酸ブチル)等)、醚类(エ一テル
Figure BSA00000273006700101
)(例如，四氢呋喃(テトラヒドロフラン)、1，4-二
Figure BSA00000273006700102
烷(1，4-ジオキサン)等)、酒精类(例如，甲醇(メタノ一ル)、乙醇(エタノ一ル)、异丙醇(イソプロピルアルコ一ル)、丁醇(ブタノ一ル)、甘醇(エチレングリコ一ル)等)、芳香(芳香)族碳氢类(例如，甲苯(トルエン)、二甲苯(キシレン)等)、水等。固性组成物包含溶剂时，优选将该组成物浇铸到基板及/或者模具的上表面且使溶剂干燥之后进行模组形状转印操作。
接下来，对晶圆级透镜阵列的制造方法详细地进行说明。
图5A～5D是表示制作用于在基板部成形透镜部的模具的顺序的图。
如图5A所示，在玻璃基板21上通过将型芯23的转印面转印到紫外线固化性树脂(丙烯酸(アクリル)或环氧(エポキシ))，照射紫外线而成形仿形(レプリカ)透镜22。这样，如图5B所示，制作在玻璃基板21上排列多个仿形透镜22而构成的模仿希望的透镜阵列的形状的透镜阵列母版。
其次，如图5C可见，利用电铸使镍(Ni)等金属离子堆积在透镜阵列母版的透镜面而制造压模(Ni电铸型)102。
如从图5D可见，在从透镜阵列母版剥离的压模102上设置透镜转印部102a。在此例子中，透镜转印部102a设为凹部，即与凸状的透镜部的形状对应的形状，但是也可以设为与凹状或非球面的透镜部的形状对应的形状。另外，在以下说明的制造工序中使用的模具不特别限于该压模102。
在以下的说明中，压模102又仅称为模具。
图6是表示对模具供给作为成形材料的树脂的状态的图。如图6所示，在模具102的透镜转印部102a上，从分配器(デイペンサ)的喷嘴31滴下树脂10R。对各透镜转印部102a供给相当于1个透镜部的规定量的树脂。另外，滴下至各透镜转印部102a的树脂10R的量均一，根据在之后的工序中成形的希望的透镜部的容积预先确定。对模具102供给的树脂与在另一工序中制造的构成基板部1的树脂相同。
图7A至图7D是说明在基板部一体成形透镜部的顺序的图。
最初，准备基板部1。作为基板部1的制作方法，首先，在转印基板部1的一方的面的形状的下模与转印基板部1的另一方的面的形状的上模之间供给作为成形材料使用的树脂。在此，作为成形材料使用紫外线固化性树脂或热固化性树脂。其次，通过用下模和上模按压所供给的树脂而作成晶圆形状，并通过以按压的状态对树脂照射紫外线或热而使树脂固化，从而成形基板部。
基板部也可以切出由作为成形材料使用的树脂构成的块来进行制作。基板部也可以为平行平板的形状。而且，也可以是在基板部同时一体成形防止翘曲用的肋条或垫圈等构造体的形状。对基板部的变形例进行后述。
如图7A所示，配置预先供给树脂10R的模具102和该模具102的上表面在前面的另外工序中成形的基板部1。在此，供给到模具102的树脂10R与构成在另外工序中成形的基板部1的树脂相同。对模具102的多个透镜转印部102a的各自供给与一个透镜部10对应的量的树脂10R。
如图7B所示，通过将基板部1重叠(重ね合わせる)于模具102，按压供给到模具102的透镜转印部102a的树脂10R而将使之变形成模仿透镜转印部102a的形状。为了模具102和基板部1的相互定位，在基板部1设置标记部M11。而且，在模具102上设置表示在与基板部1重叠的状态下与该基板部1的标记部M11相对应(对する)的基准位置的标记部M2。由此，可以容易进行基板部1和模具102的定位。在模具102上，以重叠基板部1的状态从基板部1的上方照射紫外线或热。这样，使树脂10R固化且在基板部1的图中的下表面侧一体成形透镜部10。树脂10R固化之后，从模具102剥离基板部1。
其次，如图7C所示，在基板部1的未形成有透镜部10侧的面成形透镜部10。将基板部1的成形了透镜部10后的面朝向上方，在该基板部1的下方配置预先供给树脂10R的模具104。对模具104供给树脂10R的顺序与在图6中说明的对模具102供给树脂10R的顺序相同。
如图7D所示，通过将基板部1重叠于模具104，按压供给到模具104的透镜转印部104a的树脂10R而使之变形成模仿透镜转印部104a的形状。为了模具104和基板部1的相互定位，在基板部1设置标记部M12。而且，在模具104上设置表示在与基板部1重叠的状态下与该基板部1的标记部M12相对应的基准位置的标记部M20。由此，可以容易进行基板部1和模具104的定位。在模具104上，以重叠基板部1的状态从基板部1的上方照射紫外线或热。这样，使树脂10R固化且在基板部1的图中的下表面侧一体成形透镜部10。树脂10R固化之后，从模具104剥离基板部1。这样，可以获得在基板部1的两方的各面一体成形多个透镜部10后的晶圆级透镜阵列。
以上说明的晶圆级透镜阵列的制造方法是在不同工序中，并且用具有实质上相同的光学特性的树脂制作基板部1和多个透镜部10的方法。由于在不同工序中制作基板部1和多个透镜部10，所以由成形基板部1时的固化引起的收缩不会影响透镜部10。而且，通过在成形后的基板部1成形透镜部10，可以防止透镜部10彼此的偏位的发生。
而且，由于基板部1和多个透镜部10由具有实质上相同的光学特性的材料成形，所以可以避免在基板部1与透镜部10之间的界面产生光的折射且容易进行设计。而且，作为摄像透镜使用时，不会产生界面处的光的反射，所以可以避免由闪光等引起的画质的劣化。
另外，在以上的顺序中，举例说明了透镜部10的形状为凸状的情况，但是形状没有特别限制，也可以为凹状或非球面的形状。
图8A及8B是说明在基板部一体成形透镜部时的另一顺序的图。
如图8A所示，在一对模具102与模具104之间配置基板部1。此时，模具102的透镜转印部102a和模具104的透镜转印部104a均与基板部1对置。而且，对各个模具104的透镜转印部104a预先供给有树脂。
在基板部1的模具102侧的面，在形成了透镜部10的每个部位供给树脂10R。在基板部1中，对成形透镜部10的每个部位供给对应于一个透镜部10的量的树脂10R。向基板部1供给树脂10R的顺序可以设为与图6中说明的顺序相同。
其次，如图8B所示，夹着基板部1重叠模具102和模具104。供给到基板部1的图中上表面的树脂10R模仿模具102的透镜转印部102a的形状而变形。而且，供给到模具104的透镜转印部104a的树脂10R被基板部1和透镜转印部104a所按压，模仿该透镜转印部104a的形状而变形。在重叠模具102、模具104及基板部1的状态下，照射紫外线或热而使树脂10R固化。由此，可以获得对基板部1的双方的面同时一体成形多个透镜部10而形成的晶圆级透镜阵列。
而且，如从图8A及图8B可以看出的那样，通过在基板部1及模具102、104分别设置标记部M11、M12、M10、M20，可以容易地进行相对于基板部1的多个透镜部10的定位。
图9是表示晶圆级透镜阵列的其他构成例的剖视图。
图9所示的晶圆级透镜阵列为在基板部1的一方的面(在图中为上表面)一体成形凸状的透镜部10a，在另一方的面(在图中为下表面)一体成形非球面的透镜部10b的结构。基板部1和透镜部10皆由相同的成形材料构成，作为成形材料可以使用紫外线固化性树脂或热固化性树脂。透镜部10a、10b的形状没有特别限制。
在成形基板部1的透镜部10b的面设置有凹部1a。凹部1a设置得比成形透镜部10b的部位宽。凹部1a为在基板部1成形透镜部10a、10b之前，在成形基板部1的工序中同时设置的凹部。另外，也可以在基板部1的成形透镜部10a、10b的面双方设置凹部1a，也可以如图仅在一方的面设置。
而且，虽然未图示，但是不仅是凹部1a，也可以设置凸部。此时，也将凸部设置得比成形透镜部10a、10b的部位宽。
在基板部1设置凹部1a时，也可以在成形基板部1时同时设置，或者也可以实行从先前(先に)成形的基板部1去除与凹部1a相当的部位的加工。也可以一体地成形由与基板部1的凹部1a相当的部位以外实质上相同的光学特性的成形材料构成的构造体。
在基板部1设置凸部时，也可以在成形基板部1时同时设置，或者也可以实行从先前成形的基板部1去除与凸部相当的部位以外的加工。也可以在基板部1的与凸部相当的部位一体成形由具有实质上相同的光学特性的成形材料构成的构造体。
图10A至10C是表示制造图9的晶圆级透镜阵列的顺序的例子的剖视图。
如图10A所示，在成形为具有凹部1a的形状的基板部1，与前面说明的顺序相同地一体成形透镜部10a。
其次，如图10B所示，对基板部1的凹部1a供给与一个透镜部10b对应的量的树脂10R。该树脂10R设为与构成基板部1及透镜部10a的成形材料相同。树脂10R的供给由图6所示的分配器供给到每个凹部1a。而且，如图10C所示，供给树脂10R之后，利用具有用于转印透镜部10b的形状的透镜转印部的模具112按压凹部1a的树脂10R。在按压的状态下，将紫外线或热照射到树脂10R而使树脂10R固化。由此，可以在基板部1一体成形透镜部10b。
图11及11B是对基板部供给树脂时优选的例子。
如图11A所示，可以在基板部1设置用于在成形透镜部10的部位保持作为成形材料的树脂10R的凹陷部(
Figure BSA00000273006700141
み)1b。此时，如图11B所示，在使树脂10R保持在凹陷部1b的状态下，按压模具102的透镜转印部102a并进行成形。可以抑制供给到凹陷部1b的树脂10R向基板部1的面方向(图中左右方向)扩散。使树脂10R对基板部1的多个部位供给时，由于在最初供给的树脂10R和最后供给的树脂10R，树脂本身的扩散方式不同，所以可以认为成形之后的透镜部在形状上产生差异。通过在凹陷部1b保持供给的树脂10R，可以抑制在成形之后的透镜部的形状上产生差异。
图12A及图12B是说明在基板部1一体成形透镜部10时的另一例子的图。
首先，如图12A所示，对基板部1的成形透镜部10的部位供给树脂10R。在此，供给到各部位的树脂10R的量设成多于对应于透镜部10的量。
而且，如图12B所示，将模具102重叠于基板部1且模仿透镜转印部102a的形状而使树脂10R变形。此时，由于供给的树脂10R的量多，所以在基板部1上相邻的树脂10R彼此成为一体。而且，所有的树脂10R成为覆盖基板部1的面的表面层的同时，变形成该表面层包含多个透镜部10的状态。在重叠基板部1和模具102的状态下，照射紫外线或热而使树脂10R固化，由此基板部1实质上成为厚壁的同时，在厚度扩大一侧的面一体成形多个透镜部10。
而且，如从图12A及图12B可以看出的那样，通过在基板部1和模具102各自设置标记部M1、M2，可以容易地进行对基板部1的多个透镜部10的定位。
图13A及图13B是说明在基板部1一体成形透镜部10时的另一例子的图。
如图13A所示，在基板部1的形成透镜部10的侧的面，预先设置透镜成形孔1c，以使对应于各透镜部10。透镜成形孔1c也可以在成形基板部1时同时设置，也可以在另外工序中，对成形后的基板部1进行除去相当于透镜成形孔1c的部位的加工。
对基板部1的透镜成形孔1c供给树脂10R。对透镜成形孔1c的树脂10R的供给可以由图6中说明的分配器在每个透镜成形孔1c进行。
如图13B所示，通过将模具102重叠于基板部1，树脂10R模仿模具102的透镜转印部102a(在此设为凸形状)而变形。而且，通过照射紫外线或热，树脂10R在基板部1的透镜成形孔1c中作为凹状的透镜部10而一体成形。在该构成例中，透镜部10的形状不限于凹状，也可以设为非球面或其他形状。
而且，从图13A及图13B可以看出，通过在基板部1和模具102各自设置标记部M1、M2，可以容易进行对基板部1的多个透镜部10的定位。
图14是表示基板部1的其他构成例的图。如图14所示，也可以在基板部1的除去了成形透镜部10的部位的区域设置为了防止基板部1的翘曲而以厚壁形成的肋条14。如果这样，设置肋条的位置的基板部1的刚性变大，所以可以防止产生翘曲。肋条14可以在基板部1的面形成为栅格(格子)形、放射形或圆环形。另外，肋条14的形状没有特别限制。
在基板部1的除去成形透镜部10的部位的区域，也可以设置与其他部件重叠时的垫圈12。作为其他部件，例如为其他晶圆级透镜阵列或半导体基板。若这样，因为将晶圆级透镜阵列重叠于其他晶圆级透镜阵列或半导体基板，可以省略另外设置垫圈的工序。
另外，垫圈12也可以另外安装由与基板部1或透镜部10不同的其他材料形成的垫圈。
其次，利用晶圆级透镜阵列进一步说明制造透镜模组及摄像单元的顺序。
图15A及15B是说明切断晶圆级透镜阵列的工序的图。在晶圆级透镜阵列的基板部1的一方的表面(在该图中为下方的面)一体设置垫圈12。
如图15B所示，进行晶圆级透镜阵列的基板部1和与该基板部1同样地形成为晶圆状的半导体基板W的对位。在半导体基板W的一方的面(在该图中为上侧的面)，以与设置在基板部1的多个透镜部10的排列相同的排列，设置固体摄像元件D。而且，晶圆级透镜阵列的基板部1隔着垫圈12(参照图14)重叠于与该基板部1相同地形成为晶圆状的半导体基板W而一体接合。之后，成为一体的晶圆级透镜阵列及半导体基板W在被透镜部10及固体摄像元件D各自的排列的列间沿着规定的切割线，利用铣片(ブレ一ド)C等切断机构切割而分割成多个摄像单元。切割线例如在基板部1的俯视中为栅格形。
另外，在本例中，举例说明制造摄像单元时的切断(ダイジング)。另一方面，制造透镜模组时的切断，使之不接合于半导体基板W，根据透镜部10的排列进行切割，而分离为多个透镜模组。
图16A及16B是表示透镜模组的制造方法的顺序的图。在该顺序中说明将在1个基板部1一体成形多个透镜部10的晶圆级透镜阵列切断而分离成多个透镜模组的例子。
首先，如图16A所示，准备晶圆级透镜阵列。晶圆级透镜阵列可以按已上述的顺序制造，在以下的说明中，对其顺序不进行说明而省略。
其次，如图16B所示，沿着用图中虚线表示的切割线切割晶圆级透镜阵列的基板部1而分离成多个透镜模组。此时，位于各切割线上的垫圈12也同时被切割。垫圈12以各切割线为边界分割且分别附属于与各切割线邻接的透镜模组。这样完成透镜模组。
另外，分离的透镜模组也可以隔着垫圈12安装于具备未图示的传感器模组或其它光学元件的基板。
如此，若在晶圆级透镜阵列的基板部1预先一体成形好垫圈12，之后，若按每个垫圈12在切断工序切割晶圆级透镜阵列的基板部1，则与在所分离的透镜模组上分别接合垫圈12时相比，可以有效地批量生产透镜模组且可以提高生产性。
图17是表示制造透镜模组的顺序的另一例子的图。在该顺序中说明切割2个基板部1和在各基板部1一体成形多个透镜部10的晶圆级透镜阵列，而分离成多个透镜模组的例子。
首先，如图17所示，准备多个晶圆级透镜阵列。晶圆级透镜阵列可以按已上述的顺序制造，在以下的说明中，对其顺序不进行说明而省略。在多个晶圆级透镜阵列的各基板部1的一方的面成形垫圈12。而且，进行重叠的晶圆级透镜阵列的基板部1彼此的对位(位あわせ)，在配置于下方的晶圆级透镜阵列的基板部1的上表面隔着垫圈12接合重叠的晶圆级透镜阵列的基板部1的下表面。在彼此重叠晶圆级透镜阵列的状态下，相对于各基板部1使垫圈12的位置在各基板部1成为相同。
而且，沿着用图中虚线表示的切割线切割晶圆级透镜阵列的基板部1而分离成多个透镜模组。此时，在重叠于各切割线上的位置的垫圈12也同时被切割，以各切割线为边界分割的垫圈12分别附属于与各切割线邻接的透镜模组。如此，完成具备多个透镜部10的透镜模组。在该顺序中，由于透镜部10及垫圈12相对于重叠的各个基板部1的位置相同，所以分离的多个透镜模组的结构皆相同。而且，在重叠的各个基板部1中，以最上部的基板部1为基准来决定切割线的位置并进行切割即可。
另外，分离的透镜模组也可以隔着垫圈12安装于具备未图示的传感器模组或其他光学元件的基板。
如此，若重叠多个晶圆级透镜阵列彼此，之后，若用切断工序对每个垫圈12切割晶圆级透镜阵列的基板部1，则与个别重叠分离的透镜模组时相比，可以有效地批量生产透镜模组，从而生产性提高。
图18A及18B是表示制造摄像单元的顺序的图。在该顺序中说明将1个基板部1和在该基板部1一体成形多个透镜部10的透镜模组接合于传感器模组且进行切割，从而分离成多个摄像单元的例子。
首先，如图18A所示，准备晶圆级透镜阵列。晶圆级透镜阵列可以按已上述的顺序制造，在以下的说明中，对其顺序不进行说明而省略。在基板部1的下侧的面一体成形垫圈12。
其次，准备排列多个固体摄像元件D的半导体基板W。进行晶圆级透镜阵列的基板部1和半导体基板W的对位之后，将该基板部1隔着垫圈12接合于半导体基板W的上侧的面。此时，使设置在基板部1的各透镜部10的光轴的延长线(延長)分别与固体摄像元件D的中央部相交。
而且，如图18B所示，接合晶圆级透镜阵列的基板部1和半导体基板W之后，沿着用图中虚线表示的切割线切割基板部1而分离成多个摄像单元。此时，位于各切割线上的垫圈12也同时被切割。垫圈12以各切割线为边界分割且分别附属于与各切割线邻接的摄像单元。如此，完成摄像单元。
如此，若在晶圆级透镜阵列预先成形好垫圈12，之后，重叠晶圆级透镜阵列的基板和具备固体摄像元件D的半导体基板W，并在切断工序一起切割基板部1及半导体基板W，则与在分离的透镜模组上分别隔着垫圈12接合传感器模组来制造摄像单元时相比，可以有效地批量生产摄像单元且可以提高生产性。
图19A及19B是表示制造摄像单元的顺序的另一例子的图。在该顺序中说明将2个基板部1和在各基板部1一体成形多个透镜部10的晶圆级透镜阵列接合于设置有固体摄像元件的半导体基板而进行切割，从而各自分离成具备2个透镜部10的多个摄像单元的例子。
首先，如图19A所示，准备2个晶圆级透镜阵列。晶圆级透镜阵列可以按已上述的顺序制造，在以下的说明中，对其顺序不进行说明而省略。在重叠的2个基板部1各自的下侧的面预先成形好垫圈12。而且，进行重叠的晶圆级透镜阵列的基板部1彼此的对位，在配置于下方的晶圆级透镜阵列的基板部1的上表面隔着垫圈12接合配置于上方的晶圆级透镜阵列的基板部1的下表面。在重叠晶圆级透镜阵列彼此的状态下，使相对于各基板部1的垫圈12的位置在各基板部1成为相同。
接下来，准备排列多个固体摄像元件D的半导体基板W。进行重叠状态的多个晶圆级透镜阵列的基板部1和半导体基板W的对位。之后，将位于最下部的该基板部1隔着垫圈2接合于半导体基板W的上侧的面。此时，使设置在基板部1的各透镜部10的光轴的延长线(延長)分别与固体摄像元件D的中央部相交。
而且，如图19B所示，接合晶圆级透镜阵列的基板部1和半导体基板W之后，沿着用图中虚线表示的切割线切割基板部1及半导体基板W而分离成多个摄像单元。此时，位于各切割线上的垫圈12也同时被切割。垫圈12以各切割线为边界分割且分别附属于与各切割线邻接的摄像单元。如此，完成具备多个透镜部10的摄像单元。
如此，隔着垫圈12接合好多个晶圆级透镜阵列彼此，之后，重叠最下部的晶圆级透镜阵列的基板部1和具备固体摄像元件D的半导体基板W，在切断工序一起切割基板部1及半导体基板W。根据这种顺序，与重叠分离的透镜模组彼此且另外通过接合各透镜模组和传感器模组来制造各摄像单元时相比，可以有效地批量生产摄像单元且可以提高生产性。
本说明书公开以下内容。
(1)一种晶圆级透镜阵列的制造方法，是形成有基板部和排列在该基板部的多个透镜部的晶圆级透镜阵列的制造方法，
通过具有实质上与该基板部的成形材料相同的光学特性的树脂，在预先形成的上述基板部一体成形上述透镜部。
(2)上述(1)中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，对成形的上述基板部供给具有实质上与上述基板部的成形材料相同的光学特性的树脂。
(3)上述(2)中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，对上述基板部的每个上述透镜部的部位供给与一个上述透镜部对应的量的上述树脂。
(4)上述(1)中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部一体成形上述透镜部之前，对用于成形上述多个透镜部的模具的多个透镜转印部供给上述树脂。
(5)上述(4)中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部一体成形上述透镜部之前，对上述多个透镜转印部各自供给与一个上述透镜部对应的量的上述树脂。
(6)上述(1)至(5)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在成形上述基板部的工序中，通过切出由上述成形材料形成的块来制作上述基板部。
(7)上述(1)至(6)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部的除去成形上述透镜部的部位的区域，成形为了防止上述基板部的翘曲而以厚壁形成的肋条。
(8)上述(1)至(7)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部的除去成形上述透镜部的部位的区域，成形与其他部件重叠时的垫圈。
(9)上述(1)至(8)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部设置有成形上述透镜部时，成为该透镜部的定位的基准的标记部。
(10)上述(1)至(9)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部的成形上述透镜部的面设置凹部或凸部，上述凹部或上述凸部设置得宽于成形上述透镜部的区域。
(11)上述(1)至(10)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，在上述基板部的成形上述透镜部的部位设置用于保持上述成形材料的凹陷部，在成形上述透镜部时，在上述凹陷部保持该透镜部的上述成形材料。
(12)上述(1)至(11)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，成形上述多个透镜部时，在成形的上述基板部的表面供给的上述成形材料成为一体，成形构成上述基板部的表面的层和上述透镜部。
(13)上述(1)至(12)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法中，成形上述多个透镜部时，对在上述基板部预先形成的多个透镜成形孔的每个供给上述成形材料并进行成形，从而在每个上述透镜成形孔构成上述透镜部。
(14)一种晶圆级透镜阵列，根据上述(1)至(13)中的任一项中记载的晶圆级透镜阵列的制造方法获得。
(15)一种透镜模组，通过切断上述(14)中记载的上述晶圆级透镜阵列的上述基板部，并分割每个上述透镜部而构成。
(16)一种透镜模组，通过切断上述(8)中记载的晶圆级透镜阵列的上述基板部，并分割每个上述透镜部而构成，
具备多个形成有上述透镜部的上述基板部，多个上述基板部彼此在它们之间夹着上述垫圈而重叠。
(17)一种摄像单元，具备上述(16)所述的透镜模组，并且具备：
摄像元件；
设置上述摄像元件的半导体基板，
上述基板部和上述半导体基板通过上述垫圈一体接合。
工业实用性
上述晶圆级透镜阵列的制造方法可以在制造设置于数码相机、内窥镜装置、移动式电子设备等摄像部的摄像透镜时应用。

Claims (17)

1.一种晶圆级透镜阵列的制造方法，是形成有基板部和排列在该基板部的多个透镜部的晶圆级透镜阵列的制造方法，其中，
在预先形成的上述基板部，由具有与该基板部的成形材料实质上相同的光学特性的树脂一体成形上述透镜部。
2.如权利要求1所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
对成形的上述基板部供给具有与上述基板部的成形材料实质上相同的光学特性的树脂。
3.如权利要求2所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
对上述基板部的成形上述透镜部的部位的每个，供给与上述透镜部的一个相对应的量的上述树脂。
4.如权利要求1所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在将上述透镜部一体成形于上述基板部之前，对用于成形上述多个透镜部的模具的多个透镜转印部供给上述树脂。
5.如权利要求4所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在将上述透镜部一体成形于上述基板部之前，对上述多个透镜转印部的每个，供给与上述透镜部的一个相对应的量的上述树脂。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在成形上述基板部的工序中，通过切出由上述成形材料构成的块来制作上述基板部。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在上述基板部的除去成形上述透镜部的部位的区域，成形为了防止上述基板部的翘曲而以厚壁形成的肋条。
8.如权利要求1至7中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在上述基板部的除去成形上述透镜部的部位的区域，成形与其他部件重叠时的垫圈。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在上述基板部设置有标记部，该标记部在成形上述透镜部时成为该透镜部的定位的基准。
10.如权利要求1至9中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在上述基板部的成形上述透镜部的面设置凹部或凸部，上述凹部或上述凸部设得比成形上述透镜部的区域宽。
11.如权利要求1至10中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
在上述基板部的成形上述透镜部的部位设置用于保持上述成形材料的凹陷部，在成形上述透镜部时，在上述凹陷部保持该透镜部的上述成形材料。
12.如权利要求1至11中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
成形上述多个透镜部时，在成形的上述基板部的表面，所供给的上述成形材料成为一体，对构成上述基板部的表面的层和上述透镜部进行成形。
13.如权利要求1至12中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，
成形上述多个透镜部时，通过对在上述基板部预先形成的多个透镜成形孔的每个供给上述成形材料并进行成形，而在每个上述透镜成形孔构成上述透镜部。
14.一种晶圆级透镜阵列，其中，
由权利要求1至13中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法获得。
15.一种透镜模组，其中，
通过切断权利要求14所述的上述晶圆级透镜阵列的上述基板部，分割为每个上述透镜部而构成。
16.一种透镜模组，其中，
该透镜模组通过切断权利要求8所述的上述晶圆级透镜阵列的上述基板部，分割为每个上述透镜部而构成，
该透镜模组具备多个形成了上述透镜部的上述基板部，多个上述基板部彼此在它们之间夹着上述垫圈而重叠。
17.一种摄像单元，其中，
具备权利要求16所述的透镜模组，并且具备：
摄像元件；
设置上述摄像元件的半导体基板，
上述基板部和上述半导体基板隔着上述垫圈而接合为一体。
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