CN101615610B - 有机发光二极管显示器及其制造方法 - Google Patents

有机发光二极管显示器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101615610B
CN101615610B CN200910138439XA CN200910138439A CN101615610B CN 101615610 B CN101615610 B CN 101615610B CN 200910138439X A CN200910138439X A CN 200910138439XA CN 200910138439 A CN200910138439 A CN 200910138439A CN 101615610 B CN101615610 B CN 101615610B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
panel assembly
display panel
covering window
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200910138439XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101615610A (zh
Inventor
李德珍
郭鲁敏
郑又硕
朴相勋
郑圭镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Mobile Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Mobile Display Co Ltd filed Critical Samsung Mobile Display Co Ltd
Publication of CN101615610A publication Critical patent/CN101615610A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101615610B publication Critical patent/CN101615610B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/80001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by connecting a bonding area directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/808—Bonding techniques
    • H01L2224/8085—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/80855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H01L2224/80862—Heat curing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/80001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by connecting a bonding area directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/808—Bonding techniques
    • H01L2224/8085—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/80855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H01L2224/80874—Ultraviolet [UV] curing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法。该OLED显示器包括：显示面板组件，其包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；覆盖窗，其被设置为与所述第二基板和所述集成电路芯片相对，并覆盖所述显示面板组件；以及粘合层，其填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间。

Description

有机发光二极管显示器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法。更具体而言，本发明涉及一种OLED显示器及其制造方法，其中显示面板组件的稳定性和可靠性得到改善。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示器包括具有空穴注入电极、有机发射层和电子注入电极的多个有机发光二极管。OLED显示器通过电子和空穴在有机发射层内联结时产生的激子从激发态降至基态时所产生的能量而发光，从而形成图像。
因此，由于OLED显示器(不同于液晶显示器(LCD))具有自发光特性，且不需要单独的光源，因此其厚度和重量可被减小。此外，由于OLED显示器表现出高质量特性，例如，低功率消耗、高亮度和高反应速度，因此OLED显示器作为用于便携式电子设备的下一代显示设备而倍受瞩目。
通常，OLED显示器包括：显示面板组件，有机发光二极管形成在该显示面板组件中；以及印刷电路板(PCB)，其通过柔性印刷电路板(FPCB)电连接到显示面板组件。此外，OLED显示器还包括：支撑件，其通过连接到显示面板组件来补充显示面板组件的机械强度和稳定性；以及覆盖窗，其用于覆盖显示面板组件的用于显示图像的一个表面。
在显示面板组件中，覆盖窗通常被设置为与显示面板组件分离预定分隔空间。从显示面板组件发出的光通过该分隔空间和覆盖窗射到外部。因此，存在这样的问题，OLED显示器显示的图像可见度因覆盖窗和分隔空间的折射率的差异、分隔空间的折射率的下降，以及覆盖窗和显示面板组件表面发生的光反射而降低。
此外，存在这样的问题，OLED显示器的总厚度因覆盖窗与显示面板组件之间的分隔空间而变得很大。
在此部分所公开的上述信息仅提供用于增强对本发明背景的理解，因此，其可包含并不构成本领域技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明被开发为试图提供一种有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法，其具有显示面板组件的稳定性和可靠性被提高的优点。
本发明还被开发为试图提供一种OLED显示器及其制造方法，其具有稳定地覆盖显示面板组件中的集成电路芯片以及稳定地连接覆盖窗和显示面板组件的优点。
本发明被开发为试图进一步提供一种OLED显示器及其制造方法，其具有最小化该显示器总厚度的优点。
本发明还被开发为试图提供一种OLED显示器及其制造方法，其具有生产率被提高的优点。
本发明的示例性实施例提供一种OLED显示器，其包括：显示面板组件，其包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；覆盖窗，其被设置为与所述第二基板和所述集成电路芯片相对，并覆盖所述显示面板组件；以及粘合层，其填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间。
所述粘合层可包括丙烯基树脂，并覆盖所述集成电路芯片。
所述覆盖窗可以是透明的。
所述覆盖窗可包括与所述显示区域的中心部分对应的光透射部分，以及与所述显示区域的边缘和所述安装区域对应的光阻挡部分。
该OLED显示器可进一步包括容纳并支撑所述显示面板组件的支撑件，并且，该支撑件可包括平行于所述第一基板形成的底部，以及从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁。
所述侧壁可被形成为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离，并且所述粘合层可通过填充所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间形成。
所述预定距离可大于200μm。
本发明的另一实施例提供一种制造OLED显示器的方法，包括：提供显示面板组件，该显示面板组件包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；提供覆盖窗；在所述覆盖窗的一个表面上提供粘合材料；将所述覆盖窗连接至所述显示面板组件，使得所述覆盖窗的提供有所述粘合材料的一个表面与所述第二基板和所述集成电路芯片相对；使所述粘合材料扩散，以填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间；以及通过固化所述粘合材料形成粘合层。
所述粘合材料可包括丙烯基树脂，并且所述粘合层可通过向所述粘合材料辐射紫外(UV)射线或对所述粘合材料加热而使所述粘合材料固化来形成。
所述方法可进一步包括：使提供在所述覆盖窗上的所述粘合材料的一部分流动并接触所述显示面板组件的一部分，然后连接所述覆盖窗和所述显示面板组件。
所述方法可进一步包括：将所述显示面板组件容纳在支撑件中，其中所述支撑件包括平行于所述第一基板形成的底部，以及从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁，并且其中所述侧壁可被设置为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离。
所述粘合材料可被填充和固化在所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间中，并可形成所述粘合层。
所述预定距离可大于200μm。
根据本发明，该OLED显示器可具有稳定性和可靠性被提高的显示面板组件。
此外，该OLED显示器可具有彼此稳定地连接的覆盖窗和显示面板组件，以及被所述覆盖窗稳定地覆盖的集成电路芯片。
此外，该OLED显示器的总厚度可被最小化。
另外，该OLED显示器的生产率可被提高。
而且，该OLED显示器可被有效制造。
附图说明
通过参照以下结合附图的详细描述，本发明更完整的理解及其附带优点将变得明显，同时本发明变得更好理解，附图中相同的附图标记表示相同或相似的部件，其中：
图1是根据本发明示例性实施例的有机发光显示二极管(OLED)显示器的分解立体图。
图2是示出连接状态的图1的OLED显示器的俯视平面图。
图3是沿图2的线III-III截取的OLED的剖视图。
图4是沿图2的线IV-IV截取的OLED的剖视图。
图5是图1所示的显示面板组件的象素电路的示意图。
图6是图1所示的显示面板组件的局部放大图。
图7至图9是顺次示出制造图1的OLED显示器的方法的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照显示本发明示例性实施例的附图对本发明进行更全面地描述。本发明并不限于这些示例性实施例，而是可被实施为各种形式。
此外，由于为了便于更好的理解和描述，附图所示的每一元件的尺寸和厚度是随意显示的，因此本发明并不限于此。
因此，附图和描述实际上应被视为例示而并非限制。整个说明书中相同的附图标记表示相同的元件。
另外，在附图中，层、膜、面板、区域等的厚度出于清楚起见而被夸大。整个说明书中的相同附图标记表示相同元件。应理解的是，当诸如层、膜、区域或基板等元件被提及为在另一元件“上”时，其可直接位于另一元件上，或者也可存在介入元件。相反，当元件被提及为“直接”在另一元件上时，则不存在介入元件。
图1是根据本发明示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的分解立体图，图2是示出连接状态的图1的OLED显示器的俯视平面图，图3是沿图2的线III-III截取的OLED的剖视图，图4是沿图2的线IV-IV截取的OLED的剖视图。
如图1和图2所示，OLED显示器100包括：显示面板组件50、覆盖窗10和粘合层20。OLED显示器100进一步包括支撑件70、PCB 30和FPCB35。
显示面板组件50包括第一基板51、第二基板52和集成电路芯片40。第一基板51具有显示区域DA和安装区域NA。第二基板52具有小于第一基板51的尺寸，并被连接至第一基板51的显示区域DA。第一基板51和第二基板52通过沿第二基板52的边缘提供的密封剂(未示出)来连接。集成电路芯片40被安装在第一基板51的安装区域NA中。在此情况下，集成电路芯片40被安装的表面的方向与第二基板52连接在第一基板51中的表面的方向相同。第二基板52和集成电路芯片40相邻设置。
第一基板51包括以矩阵形式设置在显示区域DA中的象素(示于图5和图6中)。第一基板51进一步包括设置在显示区域DA或安装区域NA中的扫描驱动器(未示出)和数据驱动器(未示出)以驱动象素。第一基板51进一步包括设置在安装区域NA中的衰减电极(未示出)。集成电路芯片40安装在第一电极51的安装区域NA中，以电连接至衰减电极(未示出)。第一基板51进一步包括用于连接集成电路芯片40、扫描驱动器(未示出)和数据驱动器(未示出)的导线。
第二基板52被结合至第一基板51，以密封并保护形成在第一基板51中的象素、电路和导线免受外部影响。显示面板组件50进一步包括连接到第二基板52的一个表面的极化板58(示于图3中)，以抑制对外部光的反射。然而，极化板58不总是必要的，因此可以被省略。
集成电路芯片40使用玻璃上芯片(chip on glass，COG)方法被安装在第一基板51的安装区域NA(图1)中。
支撑件70容纳并支撑显示面板组件50。支撑件70包括底部71和侧壁72。底部71被形成为平行于显示面板组件50的第一基板51。也就是说，显示面板组件50被容纳在支撑件70中，使得第一基板51可被固定在底部71中。侧壁72从底部71延伸并突出，以围绕第一基板51和第二基板52的侧表面。在此情况下，侧壁72被形成为与第一基板51和第二基板52的边缘分开预定分隔距离GB。优选地，该预定分隔距离GB大于200μm，其原因将稍后描述。
支撑件70具有形成在与第一基板51的安装区域NA相邻的侧壁72的一部分中的开口725，以使FPCB 35可被连接至第一基板51的安装区域NA。
支撑件70可使用各种方法和采用多种材料形成。作为示例，支撑件70可由具有高硬度的材料，即，诸如不锈钢、冷轧钢、铝、铝合金、镍合金、镁及镁合金等金属材料形成。具有底部71和侧壁72的支撑件70可通过众所周知的深冲压工艺或弯曲工艺来模制由上述金属材料制成的金属板而形成。当通过深冲压工艺模制时，侧壁72的拐角可不需要接合部而被连接。
PCB 30包括用于处理驱动信号的电子元件(未示出)和用于接收外部信号的连接器36。FPCB 35的一侧被连接至第一基板51的安装区域NA，其另一侧被连接至PCB 30。也就是说，FPCB 35将PCB 30和显示面板组件50电连接。因此，PCB 30中产生的驱动信号通过FPCB 35传递至集成电路芯片40或第一基板51的驱动器(未示出)。
如图3所示，FPCB 35被弯曲，且印刷电路板PCB 30被设置在支撑件70的后表面上。
覆盖窗10(图1)被设置为与第二基板52和集成电路芯片40相对，并完全覆盖显示面板组件50。具体而言，覆盖窗10沿图像显示方向覆盖显示面板组件50的一个表面。覆盖窗10可由诸如玻璃或塑料等透明材料制成。
此外，如图3所示，覆盖窗10包括：光阻挡部分BA，其对应于包括第一基板51的安装区域NA的显示面板组件50的边缘；以及光透射部分TA，其对应于显示面板组件50的中心部分。也就是说，光阻挡部分BA与显示区域DA的边缘和安装区域NA对应，而光透射部分TA与显示区域DA的中心部分对应。光阻挡部分BA具有阻挡不必要的光以及覆盖显示面板组件50中不显示图像的部分的功能。
然而，本发明并不限于此。因此，覆盖窗10可完全透明，并形成为没有光阻挡部分BA。在此情况下，OLED显示器100可进一步包括单独的光阻挡构件。
粘合层20可由包括通过紫外(UV)射线或热固化的丙稀基树脂的材料制成。此外，粘合层20比覆盖窗10和支撑件70具有相对较高的弹性。
如图1、3和4所示，粘合层20填充第二基板52与覆盖窗10之间的空间以及第一基板51的安装区域NA与覆盖窗10之间的空间。此外，粘合层20填充支撑件70的侧壁72与第一基板51和第二基板52的边缘之间的空间。
采用这种方式，粘合层20通过填充显示面板组件50与覆盖窗10之间的空间连接覆盖窗10和显示面板组件50，并通过填充显示面板组件50的边缘与支撑件70的侧壁72之间的空间连接支撑件70和显示面板组件50，以及连接支撑件70和覆盖窗10。
此外，粘合层20完全覆盖并保护第一基板51的包括集成电路芯片40的安装区域NA。也就是说，粘合层20抑制安装区域NA的腐蚀，同时机械保护集成电路芯片40。因此，显示面板组件50可舍弃用于保护形成在第一基板51的安装区域NA中的电路、导线和衬垫的不必要的单独的保护层。
由于粘合层20防止显示面板组件50与支撑件70和覆盖窗10不必要的分离，并具有相对优良的弹性，因此粘合层20保护显示面板组件50，从而提高OLED显示器100的机械稳定性和可靠性。也就是说，粘合层20保护显示面板组件50免受外部冲击。因此，OLED显示器100可舍弃用于保护显示面板组件50的不必要的单独的增强件。
此外，粘合层20抑制湿气渗入显示面板组件50，从而提高环境稳定性和可靠性。
如上所述，粘合层20应具有用于防止元件分离并保护显示面板组件50免受外部冲击的最小厚度。因此，优选地，确保支撑件70的侧壁72与显示面板组件50的边缘之间的分隔距离GB大于200μm，以确保形成粘合层20所用的最小空间，从而使粘合层20可具有足够的厚度。
此外，优选地，粘合层20的折射率与覆盖窗10的折射率类似。这是因为粘合层20填充第二基板52与覆盖窗10之间的空间，因此，当粘合层20和覆盖窗10的折射率类似时，由折射率的差异所致的光反射可被最小化。由于用作粘合层20材料的丙烯基树脂的折射率比空气相对更类似于覆盖窗10的折射率，并且由于粘合层20填充第二基板52与覆盖窗10之间的空间，因此由折射率之间的差异所致的光反射可被有效地减小。
另外，如上所述，由于OLED显示器100可舍弃用于提高显示面板组件50的机械和环境稳定性的单独的增强件以及用于保护集成电路芯片40等的单独的保护层，因此其生产率可被提高。
通过这样的构造，OLED显示器100可具有稳定性和可靠性被提高的显示面板组件50。
也就是说，显示面板组件50、覆盖窗10和支撑件70被粘合层20稳定地连接，并且第一基板51的包括集成电路芯片40的安装区域NA被粘合层20稳定地覆盖。此外，施加至显示面板组件50的外部冲击可被粘合层20吸收。
由于覆盖窗10被粘合层20有效地固定，因此OLED显示器100的总厚度可被最小化。
参见图5和6，在下文中将描述显示面板组件50的内部结构。
显示面板组件50具有多个象素并显示图像。如图5和6所示，所述象素包括有机发光二极管L1和驱动电路T1、T2和C1。象素被大致形成在第一基板51中。也就是说，第一基板51包括基板件511、驱动电路T1、T2和C1，以及形成在基板件511上的有机发光二极管L1。
有机发光二极管L1包括阳极544、有机发射层545和阴极546。驱动电路包括至少两个薄膜晶体管T1和T2以及至少一个存储电容器C1。薄膜晶体管基本上包括开关晶体管T1和驱动晶体管T2。
开关晶体管T1被连接至扫描线SL1和数据线DL1，并根据输入到扫描线SL1的开关电压将输入到数据线DL1的数据电压发送到驱动晶体管T2。存储电容器C 1被连接至开关晶体管T1和电源线VDD，并存储与从开关晶体管T1接收的电压与供应至电源线VDD的电压之差对应的电压。
驱动晶体管T2被连接至电源线VDD和存储电容器C1，从而将与存储电容器C1中存储的电压与阈值电压之差的平方成比例的输出电流IOELD供应至有机发光二极管L1，并且，有机发光二极管L1通过输出电流IOLED发光。驱动晶体管T2包括源电极533、漏电极532和栅电极531，并且有机发光二极管L1的阳极544被连接至驱动晶体管T2的漏电极532。象素的构造并不限于上述示例，并可进行各种变化。
第二基板52覆盖有机发光二极管L1和驱动电路T1、T2和C1形成所在的第一基板51。
参见图7至9，在下文中描述制造图1的OLED显示器100的方法。
首先，在提供显示面板组件50之后，显示面板组件50被容纳在支撑件70中(见图1)。显示面板组件50和支撑件70的详细结构已被描述。
接下来，如图7所示，在提供覆盖窗10和确定粘合材料25的必需量之后，粘合材料25被涂覆在覆盖窗10的一个表面上。在图7中，覆盖窗10包括光阻挡部分BA和光透射部分TA，但本发明并不限于此。因此，覆盖窗10可为完全透明的。
接下来，如图8所示，覆盖窗10被连接至显示面板组件50，以使覆盖窗10的设置有粘合材料25的一个表面与第二基板52和集成电路芯片40相对。在此情况下，覆盖窗10的光阻挡部分BA被设置为对应于第一基板10的安装区域NA(示于图1中)和第二基板52的边缘中的每一个。
此外，如图8所示，覆盖窗10和显示面板组件50不直接彼此连接，涂覆在覆盖窗10上的粘合材料25的一部分流动，并接触显示面板组件50，于是覆盖窗10和显示面板组件50被彼此连接。
当覆盖窗10和显示面板组件50使用这种方法连接时，可防止在粘合材料25和显示面板组件50的交接面中产生气泡。
接下来，通过对覆盖窗10加压，粘合材料25被扩散，以填充第二基板52与覆盖窗10之间的空间、第一基板51的安装区域NA与覆盖窗10之间的空间，以及支撑件70的侧壁72与显示面板组件50的边缘之间的空间。
接下来，如图9所示，粘合层20通过固化粘合材料来完成。在此情况下，粘合材料25可通过两个固化过程而完全固化。这两个固化过程包括预固化过程和固化过程。预固化过程使用紫外(UV)射线执行，固化过程使用UV或热执行。
此外，如图9所示，UV射线经覆盖窗10辐射到粘合材料25上，但本发明并不限于此。因此，考虑到支撑件70和覆盖窗10的结构，UV射线可沿不同方向辐射。当UV射线沿显示面板组件50的侧向辐射时，UV射线可使用光纤以移动方法辐射。
具有提高的稳定性和可靠性的OLED显示器100使用这种制造方法制造。
也就是说，显示面板组件50、覆盖窗10和支撑件70被粘合层20稳定地连接，并且，第一基板51的包括集成电路芯片40的安装区域NA被粘合层20稳定地覆盖。此外，施加至显示面板组件50的外部冲击可被粘合层20吸收。
另外，由于覆盖窗10被粘合层20有效地固定，因此OLED显示器100的总厚度可被最小化。
而且，通过缩短制造过程，生产率可被提高。
参见下表1，在下文中描述根据本发明的示例性实施例和比较示例的光学特性。在显示区域DA中，覆盖窗10与显示面板组件50之间的空间，在示例性实施例中被填充以完全由诸如丙烯基树脂等聚合物材料制成的粘合层，而在比较示例中被填充以空气。
表1
  比较示例   试验示例
  亮度[cd/m2]   180   206
  外部光的对比度在10,000勒克斯的照度下   1.74   2.45
  外部光颜色的表现(representation)在10,000勒克斯的照度下   5.3％   14.5％
  覆盖窗的透射率[％]   91.8％   91.8％
  覆盖窗和显示面板组件的反射率[％]   7.44％   4.35％
如表1所示，示例性实施例与比较示例相比具有优良的光学特性。
尽管本发明已结合目前被视为实用的示例性实施例进行了描述，应理解的是，本发明并不限于公开的实施例，相反，意在覆盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同设置。

Claims (13)

1.一种有机发光二极管显示器，包括：
显示面板组件，其包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片，其中所述第二基板覆盖所述第一基板的显示区域；
覆盖窗，其被设置为与所述第二基板和所述集成电路芯片相对，并覆盖所述显示面板组件；以及
粘合层，其填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间。
2.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，其中所述粘合层包括丙烯基树脂，并覆盖所述集成电路芯片。
3.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，其中所述覆盖窗是透明的。
4.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，其中所述覆盖窗包括与所述显示区域的中心部分对应的光透射部分，以及与所述显示区域的边缘和所述安装区域对应的光阻挡部分。
5.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，进一步包括容纳并支撑所述显示面板组件的支撑件；并且
其中所述支撑件包括平行于所述第一基板形成的底部，以及从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁。
6.如权利要求5所述的有机发光二极管显示器，其中所述侧壁被形成为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离；并且
其中所述粘合层通过填充所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间形成。
7.如权利要求6所述的有机发光二极管显示器，其中所述预定距离大于200μm。
8.一种制造有机发光二极管显示器的方法，包括步骤：
提供显示面板组件，该显示面板组件包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片，其中所述第二基板覆盖所述第一基板的显示区域；
提供覆盖窗；
在所述覆盖窗的一个表面上提供粘合材料；
将所述覆盖窗连接至所述显示面板组件，使得所述覆盖窗的提供有所述粘合材料的所述一个表面与所述第二基板和所述集成电路芯片相对；
使所述粘合材料扩散，以填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间；以及
通过固化所述粘合材料形成粘合层。
9.如权利要求8所述的方法，其中所述粘合材料包括丙烯基树脂，并且所述粘合层通过向所述粘合材料辐射紫外射线或对所述粘合材料加热来固化所述粘合材料而形成。
10.如权利要求8所述的方法，进一步包括步骤：使提供在所述覆盖窗上的所述粘合材料的一部分流动并接触所述显示面板组件的一部分，然后将所述覆盖窗和所述显示面板组件连接。
11.如权利要求8所述的方法，进一步包括步骤：
将所述显示面板组件容纳在支撑件中；
向所述支撑件提供平行于所述第一基板形成的底部和从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁；以及
将所述侧壁设置为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离。
12.如权利要求11所述的方法，其中形成所述粘合层的步骤包括：在所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间中填充并固化所述粘合材料。
13.如权利要求11所述的方法，其中所述预定距离大于200μm。
CN200910138439XA 2008-06-26 2009-05-13 有机发光二极管显示器及其制造方法 Active CN101615610B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0061125 2008-06-26
KR1020080061125 2008-06-26
KR1020080061125A KR100953654B1 (ko) 2008-06-26 2008-06-26 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101615610A CN101615610A (zh) 2009-12-30
CN101615610B true CN101615610B (zh) 2011-09-07

Family

ID=41110969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910138439XA Active CN101615610B (zh) 2008-06-26 2009-05-13 有机发光二极管显示器及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8492969B2 (zh)
EP (1) EP2139055B1 (zh)
JP (1) JP5419435B2 (zh)
KR (1) KR100953654B1 (zh)
CN (1) CN101615610B (zh)
TW (1) TWI413442B (zh)

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5287090B2 (ja) * 2008-09-26 2013-09-11 カシオ計算機株式会社 保護板一体型表示パネル
JP5656393B2 (ja) * 2009-12-01 2015-01-21 キヤノン株式会社 モジュール
JP5550357B2 (ja) * 2010-01-15 2014-07-16 株式会社ジャパンディスプレイ フロントウインドウ付き表示装置
KR101049807B1 (ko) 2010-02-03 2011-07-19 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 이의 형성 방법
US20120325536A1 (en) * 2010-03-02 2012-12-27 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for fabricating same
KR20110108697A (ko) * 2010-03-29 2011-10-06 삼성전자주식회사 유기 발광 소자 및 이에 채용되는 편광 구조 장치
US8785241B2 (en) 2010-07-16 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101614876B1 (ko) 2010-09-07 2016-04-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101812065B1 (ko) * 2010-10-22 2017-12-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기
KR101521114B1 (ko) * 2010-12-03 2015-05-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR101944915B1 (ko) 2010-12-28 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 평판 디스플레이 장치
US8780579B2 (en) * 2011-01-05 2014-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US8773068B2 (en) 2011-01-20 2014-07-08 Valence Technology, Inc. Rechargeable battery systems and rechargeable battery system operational methods
KR101781532B1 (ko) * 2011-03-14 2017-10-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와 그 제조방법
KR101835109B1 (ko) 2011-05-30 2018-03-07 삼성디스플레이 주식회사 평판 디스플레이 장치
KR101886302B1 (ko) * 2011-11-11 2018-09-06 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치 및 이의 제조방법
KR101888441B1 (ko) * 2011-12-29 2018-08-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치
KR101424395B1 (ko) * 2012-05-31 2014-07-28 주식회사 엘지화학 유기전자장치의 제조방법
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR101910111B1 (ko) 2012-08-28 2018-10-22 삼성디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치
JP2014056222A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Japan Display Inc 表示装置及びカバー部材
CN102903732A (zh) * 2012-10-12 2013-01-30 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管器件及相应的显示装置
KR20140056548A (ko) * 2012-10-29 2014-05-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법
JP6077279B2 (ja) * 2012-11-20 2017-02-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20140067500A (ko) * 2012-11-26 2014-06-05 삼성디스플레이 주식회사 평면 표시 장치
KR101989056B1 (ko) * 2013-01-03 2019-06-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US9504124B2 (en) * 2013-01-03 2016-11-22 Apple Inc. Narrow border displays for electronic devices
KR20140095851A (ko) * 2013-01-25 2014-08-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US9516743B2 (en) 2013-02-27 2016-12-06 Apple Inc. Electronic device with reduced-stress flexible display
KR102048467B1 (ko) * 2013-04-03 2019-11-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102079095B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102037284B1 (ko) 2013-07-11 2019-10-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102110839B1 (ko) * 2013-07-24 2020-05-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102285525B1 (ko) * 2013-11-15 2021-08-03 에이지씨 가부시키가이샤 점착층이 형성된 투명 면재 및 표시 장치
KR102307432B1 (ko) * 2013-12-09 2021-09-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN103682157A (zh) 2013-12-10 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示器件、其制作方法及显示装置
TWI514565B (zh) * 2013-12-16 2015-12-21 Au Optronics Corp 有機發光裝置及其製作方法
KR102173048B1 (ko) * 2013-12-18 2020-11-03 삼성디스플레이 주식회사 간격 유지부를 가지는 디스플레이 장치
KR102207842B1 (ko) * 2014-01-07 2021-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN105225628B (zh) 2014-06-19 2017-10-24 元太科技工业股份有限公司 显示装置、显示模块及其像素结构
KR102397800B1 (ko) * 2014-07-25 2022-05-16 엘지디스플레이 주식회사 측변 구부림 구조를 갖는 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102250046B1 (ko) * 2014-09-03 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102249768B1 (ko) * 2014-09-10 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
CN105632339B (zh) * 2014-10-27 2018-08-10 群创光电股份有限公司 显示设备
KR102253530B1 (ko) 2014-11-21 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치
KR102257987B1 (ko) * 2014-12-16 2021-05-31 삼성디스플레이 주식회사 광학용 투명 점착 조성물 및 이를 포함하는 표시장치
KR102332623B1 (ko) * 2015-01-05 2021-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조방법 및 그에 의해 제조된 표시장치
US9614168B2 (en) 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
KR102254650B1 (ko) * 2015-01-28 2021-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102287710B1 (ko) * 2015-06-30 2021-08-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 그 제조방법
KR102483690B1 (ko) * 2016-09-02 2023-01-03 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
CN106251789A (zh) * 2016-09-22 2016-12-21 上海传英信息技术有限公司 一种屏幕结构及移动终端
KR102648021B1 (ko) * 2016-09-23 2024-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107146533A (zh) * 2017-05-22 2017-09-08 深圳天珑无线科技有限公司 一种显示面板组件和电子设备
KR101911049B1 (ko) * 2017-06-26 2018-10-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치
JP6856472B2 (ja) * 2017-07-31 2021-04-07 京セラ株式会社 表示装置
KR102343283B1 (ko) * 2017-08-21 2021-12-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI659679B (zh) * 2018-02-13 2019-05-11 元太科技工業股份有限公司 軟性顯示裝置及其製造方法
US10477691B2 (en) 2017-12-13 2019-11-12 E Ink Holdings Inc. Flexible display device and manufacturing method thereof
KR102680593B1 (ko) * 2017-12-13 2024-07-01 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102112870B1 (ko) * 2017-12-21 2020-05-19 삼성에스디아이 주식회사 광학표시장치
CN110010659A (zh) 2018-01-04 2019-07-12 三星显示有限公司 显示设备
CN111542942A (zh) * 2018-01-09 2020-08-14 Oled工厂有限责任公司 超薄oled照明面板
CN110164302B (zh) * 2018-02-13 2021-08-06 元太科技工业股份有限公司 软性显示装置及其制造方法
KR102482666B1 (ko) * 2018-06-15 2022-12-29 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102552930B1 (ko) * 2018-06-27 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102573704B1 (ko) * 2018-09-06 2023-09-04 삼성디스플레이 주식회사 만입된 형상의 표시부를 포함하는 표시 장치
TWI701489B (zh) 2019-03-12 2020-08-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
KR102116499B1 (ko) * 2019-05-31 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20210086002A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20220045478A (ko) 2020-10-05 2022-04-12 삼성전자주식회사 마이크로 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101202329A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 三星Sdi株式会社 有机发光显示器及其制造方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05333359A (ja) * 1992-05-29 1993-12-17 Sharp Corp パネルの実装構造
JPH1173140A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Denso Corp フラットパネルディスプレイ
JPH11143385A (ja) * 1997-11-14 1999-05-28 Sony Corp カラー液晶表示パネルの構造及びカラー液晶表示パネルの実装方法
JP2000040586A (ja) * 1998-07-21 2000-02-08 Tdk Corp 有機ｅｌ素子モジュール
JP2002032037A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP3485107B2 (ja) * 2000-06-13 2004-01-13 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び、電子機器
JP4210423B2 (ja) 2000-11-01 2009-01-21 三菱電機株式会社 表示装置および該表示装置を用いた画像端末装置
US6537688B2 (en) * 2000-12-01 2003-03-25 Universal Display Corporation Adhesive sealed organic optoelectronic structures
JP2003178876A (ja) * 2001-12-07 2003-06-27 Sony Corp 自発光型表示装置
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US7154570B2 (en) * 2002-09-28 2006-12-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Back light assembly, liquid crystal display apparatus and manufacturing method thereof
US7259505B2 (en) * 2002-10-15 2007-08-21 Eastman Kodak Company OLED display with circular polarizer
US6879319B2 (en) * 2002-10-25 2005-04-12 Eastman Kodak Company Integrated OLED display and touch screen
JP4408044B2 (ja) * 2003-01-15 2010-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
TWI351566B (en) 2003-01-15 2011-11-01 Semiconductor Energy Lab Liquid crystal display device
JP4526771B2 (ja) * 2003-03-14 2010-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4290070B2 (ja) * 2003-06-06 2009-07-01 キヤノン株式会社 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法
JP4059153B2 (ja) * 2003-06-23 2008-03-12 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
JP4432439B2 (ja) * 2003-10-08 2010-03-17 ソニー株式会社 表示装置
JP4428050B2 (ja) 2003-12-26 2010-03-10 カシオ計算機株式会社 表示パネルの収納保持構造
US7279063B2 (en) 2004-01-16 2007-10-09 Eastman Kodak Company Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties
JP3992001B2 (ja) * 2004-03-01 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP3841087B2 (ja) 2004-03-17 2006-11-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP2005293946A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
US7205718B2 (en) * 2004-06-24 2007-04-17 Eastman Kodak Company OLED display having thermally conductive adhesive
KR100637189B1 (ko) * 2004-11-18 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
TWI405496B (zh) * 2004-12-13 2013-08-11 Sanyo Electric Co 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法
KR20060104088A (ko) * 2005-03-29 2006-10-09 삼성전자주식회사 표시 장치의 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2007059128A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP2007080711A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Pioneer Electronic Corp 有機ｅｌ素子の封止方法
CN101297340A (zh) * 2005-12-05 2008-10-29 夏普株式会社 显示装置
KR20070095030A (ko) * 2006-03-20 2007-09-28 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2008059945A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Nagase Chemtex Corp 電子デバイスの製造方法
JP2008090053A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Hitachi Displays Ltd 表示装置および携帯機器
TWI444942B (zh) * 2007-04-20 2014-07-11 Via Optronics Gmbh 無框架顯示系統以及建構其之方法
KR101378852B1 (ko) * 2007-09-12 2014-03-27 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101202329A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 三星Sdi株式会社 有机发光显示器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2139055A2 (en) 2009-12-30
TWI413442B (zh) 2013-10-21
US8851952B2 (en) 2014-10-07
KR20100001275A (ko) 2010-01-06
JP2010010122A (ja) 2010-01-14
EP2139055B1 (en) 2017-01-04
JP5419435B2 (ja) 2014-02-19
US8492969B2 (en) 2013-07-23
CN101615610A (zh) 2009-12-30
EP2139055A3 (en) 2012-07-04
TW201002125A (en) 2010-01-01
US20130295816A1 (en) 2013-11-07
US20090322214A1 (en) 2009-12-31
KR100953654B1 (ko) 2010-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101615610B (zh) 有机发光二极管显示器及其制造方法
US10691163B2 (en) Display device
US8369107B2 (en) Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
EP2180536B1 (en) Organic light emitting diode display
CN103018937B (zh) 窄边框液晶模块
US20090207560A1 (en) Electronic device having organic light emitting diode display device
CN111338511A (zh) 显示面板、显示设备及显示面板的制备方法
KR102311058B1 (ko) 표시 장치
KR20090079568A (ko) 광원 유닛, 그 제조 방법 및 이를 구비하는 표시 장치
US11476438B2 (en) Display module including a step-difference compensation film and a method of manufacturing a display device including the same
CN110060583A (zh) 显示模组和电子设备
CN114677910A (zh) 显示装置和显示设备
CN112083824A (zh) 电子装置
KR20100011878A (ko) 유기 발광 표시 장치, 광조사 시스템, 및 이를 이용한 유기발광 표시 장치 제조 방법
KR20120072540A (ko) 유기 발광 표시 장치
CN116264049A (zh) 显示设备及其制造方法
CN216927914U (zh) 显示装置
KR102578184B1 (ko) 표시 모듈 및 표시 장치
US20230180507A1 (en) Display apparatus
CN215266305U (zh) 一种背板组件、显示面板及显示装置
KR102150260B1 (ko) 구동칩, 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
CN117673234A (zh) 一种布线基板、发光基板、背光模组和显示装置
KR20220011832A (ko) 표시 장치
CN116249409A (zh) 显示面板与显示装置
CN116367604A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

Effective date: 20120928

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120928

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: Samsung Display Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd.