KR20100001275A - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 영역과 실장 영역을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 표시 영역에 합착된 제2 기판과, 상기 제1 기판의 실장 영역에 실장된 집적 회로칩을 포함하는 표시 패널 어셈블리; 상기 제2 기판 및 상기 직접 회로칩과 대향 배치되며, 상기 표시 패널 어셈블리를 커버하는 커버 윈도우(cover window); 그리고 상기 제2 기판과 상기 커버 윈도우 사이 및 상기 제1 기판의 실장 영역과 상기 커버 윈도우 사이를 메우는 접착층을 포함한다.
Figure P1020080061125
커버 윈도우, 접착층, 표시 패널 어셈블리, 집적 회로칩, 지지 부재

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SMAE}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 패널 어셈블리의 안정성 및 신뢰성을 향상시킨 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치(organic light emitting display)는 정공 주입 전극과 유기 발광층 및 전자 주입 전극을 갖는 복수의 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode)들을 포함한다. 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어지며, 이를 이용하여 유기 발광 표시 장치는 화상을 형성한다.
따라서 유기 발광 표시 장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 내부에 유기 발광 소자들이 형성된 표시 패널 어셈블리와, 연성 회로 기판을 통해 표시 패널 어셈블리와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함한다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 일반적으로 표시 패널 어셈블리와 결합하여 표시 패널 어셈블리의 기구적 강도 및 안정성을 보완하는 지지 부재와, 화상을 표시하는 표시 패널 어셈블리의 일면을 커버하는 커버 윈도우를 더 포함한다.
유기 발광 표시 장치에서 커버 윈도우는 일반적으로 표시 패널 어셈블리와 일정한 이격 공간을 두고 배치된다. 표시 패널 어셈블리에서 방생된 빛은 화상은 이격 공간 및 커버 윈도우를 거쳐 외부로 방출된다. 따라서, 커버 윈도우와 이격 공간 사이의 굴절률 차이, 이격 공간으로 인한 투과율 저하, 그리고 커버 윈도우 및 표시 패널 어셈블리 표면에서 일어나는 빛의 반사 등으로 인해 유기 발광 표시 장치가 표시하는 화상의 시인성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 커버 윈도우와 표시 패널 어셈블리 사이의 이격 공간으로 인해 유기 발광 표시 장치의 전체적인 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 표시 패널 어셈블리의 안정성 및 신뢰성을 향상시킨 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한, 커버 윈도우와 표시 패널 어셈블리를 서로 안정적 결합시킴과 동시에 표시 패널 어셈블리가 갖는 집적 회로칩을 안정적으로 커버할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한, 전체적인 두께가 최소화된 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한, 생산성을 향상시킨 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한, 상기한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 영역과 실장 영역을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 표시 영역에 합착된 제2 기판과, 상기 제1 기판의 실장 영역에 실장된 집적 회로칩을 포함하는 표시 패널 어셈블리; 상기 제2 기판 및 상기 직접 회로칩과 대향 배치되며, 상기 표시 패널 어셈블리를 커버하는 커버 윈도우(cover window); 그리고 상기 제2 기판과 상기 커버 윈도우 사이 및 상기 제1 기판의 실장 영역과 상기 커버 윈도우 사이를 메우는 접착층을 포함한다.
상기 접착층은 아크릴계 수지를 포함하며, 상기 집적 회로칩을 덮을 수 있다.
상기 커버 윈도우는 투명할 수 있다.
상기 커버 윈도우는 상기 표시 영역의 중앙부에 대응하는 투광부와, 상기 표시 영역의 가장자리 및 상기 실장 영역에 대응하는 차광부를 포함할 수 있다.
상기한 유기 발광 표시 장치에서, 상기 표시 패널 어셈블리를 수납 지지하는 지지 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 제1 기판과 평행하게 형성된 바닥부와, 상기 바닥부에서 연장되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 측면을 둘러싸는 측벽부를 포함할 수 있다.
상기 측벽부는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리로부터 기설정된 거리를 두고 이격 형성되며, 상기 접착층은 상기 측벽부와 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리 사이의 공간도 메워 형성될 수 있다.
상기 기설정된 거리는 200㎛ 보다 클 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 표시 영역과 실장 영역을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 표시 영역에 합착된 제2 기판과, 상기 제1 기판의 실장 영역에 실장된 집적 회로칩을 포함하는 표시 패널 어셈블리를 마련하는 단계; 커버 윈도우를 마련하는 단계; 상기 커버 윈도우의 일면 상에 접착 물질을 마련하는 단계; 상기 접착 물질이 마련된 일면이 상기 제2 기판 및 상기 집적 회로칩과 대향하도록 상기 커버 윈도우를 상기 표시 패널 어셈블리에 합착시키는 단계; 상기 접착 물질이 상기 제2 기판과 상기 커버 윈도우 사이 및 상기 제1 기판의 실장 영역과 상기 커버 윈도우 사이를 메우도록 상기 접착 물질을 퍼뜨리는 단계; 그리고 상기 접착 물질 경화시켜 접착층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 접착 물질은 아크릴계 수지를 포함하며, 상기 접착층은 상기 접착 물질에 자외선을 조사하거나 열을 가하여 경화시켜 형성될 수 있다.
상기 커버 윈도우 상에 마련된 접착 물질의 일부가 흘러내려 상기 표시 패널 어셈블리에 접촉되게 한 후, 상기 커버 윈도우와 상기 표시 패널 어셈블리를 서로 합착할 수 있다.
상기 표시 패널 어셈블리를 지지 부재에 수납하는 단계를 더 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 제1 기판과 평행하게 형성된 바닥부와, 상기 바닥부에서 연장되 어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 측면을 둘러싸는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리로부터 기설정된 거리를 두고 이격 배치될 수 있다.
상기 접착 물질은 상기 측벽부와 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리 사이의 공간에도 메워지고 경화되어 상기 접착층을 형성할 수 있다.
상기 기설정된 거리는 200㎛ 보다 클 수 있다.
본 발명에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 안정성 및 신뢰성이 향상된 표시 패널 어셈블리를 가질 수 있다.
또한, 유기 발광 표시 장치는 서로 안정적으로 결합된 커버 윈도우 및 표시 패널 어셈블리를 가질 수 있으며, 커버 윈도우에 의해 안정적으로 커버된 집적 회로칩을 가질 수 있다.
또한, 유기 발광 표시 장치의 전체적인 두께를 최소화할 수 있다.
또한, 유기 발광 표시 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기한 유기 발광 표시 장치를 효과적으로 제조할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 분해 사시도이다. 또한, 도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)가 결합된 상태의 평면도이다. 또한, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이고, 도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널 어셈블리(50)와 커버 윈도우(cover window)(10), 및 접착층(20)을 포함한다. 또한, 유기 발광 표시 장치(100)는 지지 부재(70), 인쇄 회로 기판(30), 및 연성 회로 기판(35)을 더 포함한다.
표시 패널 어셈블리(50)는 제1 기판(51), 제2 기판(52), 및 집적 회로칩(40) 을 포함한다. 제1 기판(51)은 표시 영역(DA)과 실장 영역(NA)을 갖는다. 제2 기판(52)은 제1 기판(51)보다 작은 크기로 형성되며 제1 기판(51)의 표시 영역(DA)에 부착된다. 제1 기판(51)과 제2 기판(52)은 제2 기판(52)의 가장자리를 따라 배치된 실런트(미도시)에 의해 서로 합착된다. 집적 회로칩(40)은 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)에 실장(mount)된다. 이때, 집적 회로칩(40)은 제1 기판(51)에서 제2 기판(52)과 부착된 면과 동일한 방향의 면에 실장된다. 즉, 제2 기판(52)과 집적 회로칩(40)은 서로 이웃하게 배치된다.
제1 기판(51)은 표시 영역(DA)에 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 화소(도 5 및 도 6에 도시)들을 포함한다. 또한, 제1 기판(51)은 표시 영역(DA) 또는 실장 영역(NA)에 배치되어 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(미도시)와 데이터 드라이버(미도시)를 더 포함한다. 또한, 제1 기판(51)은 실장 영역(NA)에 배치된 패드 전극들(미도시)을 더 포함한다. 집적 회로칩(40)은 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)에 실장되어 패드 전극(미도시)과 전기적으로 연결된다. 또한, 제1 기판(51)은 집적 회로칩(40)과 스캔 드라이버(미도시) 및 데이터 드라이버(미도시)를 서로 연결하는 배선(미도시)을 더 포함한다.
제2 기판(52)은 제1 기판(51)에 접합되어 제1 기판(51)에 형성된 화소, 회로 및 배선들을 외부로부터 밀봉시켜 보호한다. 또한, 표시 패널 어셈블리(50)는 제2 기판(52)의 일면에 부착되어 외광 반사를 억제하는 편광판(58)(도 3에 도시)을 더 포함한다. 여기서, 편광판(58)은 반드시 필요한 구성은 아니며, 경우에 따라 생략될 수도 있다.
집적 회로칩(40)은 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)에 실장된다.
지지 부재(70)는 표시 패널 어셈블리(50)를 수납 지지한다. 지지 부재(70)는 바닥부(71)와 측벽부(72)를 포함한다. 바닥부(71)는 표시 패널 어셈블리(50)의 제1 기판(51)과 평행하게 형성된다. 즉, 표시 패널 어셈블리(50)는 제1 기판(51)이 바닥부(71)에 안착되도록 지지 부재(70)에 수납된다. 측벽부(72)는 바닥부(71)에서 연장 돌출되어 제1 기판(51) 및 제2 기판(52)의 측면을 둘러싼다. 이때, 측벽부(72)는 제1 기판(51) 및 제2 기판(52)의 가장자리로부터 기설정된 이격 거리(GB)를 두고 형성된다. 여기서, 기설정된 이격 거리(GB)는 200㎛ 보다 큰 것이 바람직하며, 그 바람직한 이유는 후술한다.
또한, 지지 부재(70)는 연성 회로 기판(35)이 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)과 연결될 수 있도록 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)과 이웃한 측벽부(72)의 일부가 개구된 개구부(725)를 갖는다.
지지 부재(70)는 여러 소재를 가지고 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 일예로, 지지 부재(70)는 강성이 높은 재료, 즉 스테인리스 강, 냉간압연 강, 알루미늄, 알루미늄 합금, 니켈 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금 등의 금속 소재로 만들어질 수 있다. 이러한 금속 소재로 만들어진 금속판을 공지의 딥 드로잉(deep drawing) 가공 또는 굽힘 가공 등으로 성형하여 바닥부(71)와 측벽부(72)을 갖는 지지 부재(70)를 형성할 수 있다. 딥 드로잉 가공으로 성형할 경우 측벽부(72)의 각 코너는 이음매 없이 서로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(30)은 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(미도시)과, 외부 신호를 전송받기 위한 커넥터(36)를 포함한다. 연성 회로 기판(flexible printed circuit board)(35)은 일측이 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)에 연결되고 타측이 인쇄 회로 기판(30)과 연결된다. 즉, 연성 회로 기판(35)은 인쇄 회로 기판(30)과 표시 패널 어셈블리(50)를 전기적으로 연결한다. 따라서 인쇄 회로 기판(30)에서 발생된 구동 신호는 연성 회로 기판(35)을 통해 집적 회로칩(40) 또는 제1 기판(51)의 드라이버(미도시)에 전달된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 연성 회로 기판(35)이 굽혀져 인쇄 회로 기판(30)은 지지 부재(70)의 배면에 배치된다.
커버 윈도우(10)는 제2 기판(52) 및 집적 회로칩(40)과 대향하도록 배치되며, 표시 패널 어셈블리(50)를 전체적으로 커버한다. 구체적으로, 커버 윈도우(10)는 표시 패널 어셈블리(50)에서 화상을 표시하는 방향의 일면을 커버한다. 그리고 커버 윈도우(10)는 유리 또는 플라스틱 등과 같은 투명한 소재로 만들어질 수 있다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 커버 윈도우(10)는 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)을 포함한 표시 패널 어셈블리(50)의 가장자리에 대응하는 차광부(BA)와, 표시 패널 어셈블리(50)의 중앙부에 대응하는 투광부(TA)를 포함한다. 즉, 차광부(BA)는 표시 영역(DA)의 가장자리 및 실장 영역(NA)에 대응하고, 투광부(TA)는 표시 영역(DA)의 중앙부에 대응한다. 차광부(BA)는 불필요한 빛을 차단하고, 표시 패널 어셈블리(50)에서 화상을 표시하지 않는 부분을 가려주는 역할을 한다.
하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 커버 윈도우(10)는 차광부(BA)를 갖지 않고, 전체적으로 투명하게 형성될 수도 있다. 이때에는 유기 발광 표시 장치(100)가 별도의 차광 부재를 더 포함할 수 있다.
접착층(20)은 자외선 또는 열에 의해 경화되는 아크릴계 수지를 포함한 소재로 만들어질 수 있다. 또한, 접착층(20)은 커버 윈도우(10) 및 지지 부재(70) 보다 상대적으로 높은 탄성을 갖도록 형성된다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 접착층(20)은 제2 기판(52)과 커버 윈도우(10) 사이 및 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)과 커버 윈도우(10) 사이의 공간을 메운다. 또한, 접착층(20)은 지지 부재(70)의 측벽부(71)와 제1 기판(51) 및 제2 기판(52)의 가장자리 사이의 공간도 메운다.
이와 같이, 접착층(20)은 표시 패널 어셈블리(50)와 커버 윈도우(10) 사이의 공간을 메워 커버 윈도우(10)와 표시 패널 어셈블리(50)를 서로 결합시키고, 표시 패널 어셈블리(50)의 가장자리와 지지 부재(70)의 측벽부(72) 사이의 이격 공간을 메워 지지 부재(70)와 표시 패널 어셈블리(50) 및 지지 부재(70)와 커버 윈도우(10)를 서로 결합시킨다.
또한, 접착층(20)은 집적 회로칩(40)을 포함한 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)을 충분히 덮어 보호한다. 즉, 집적 회로칩(40)을 기구적으로 보호하면서 실장 영역(NA)에서 부식이 발생되는 것을 억제할 수 있다. 이에, 표시 패널 어셈블리(50)는 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)에 형성된 회로, 배선, 및 패드 등을 보호하기 위한 별도의 보호막을 생략할 수 있다.
또한, 접착층(20)은 표시 패널 어셈블리(50)가 지지 부재(70) 및 커버 윈도우(10)와 불필요하게 박리되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상대적으로 우수한 탄성을 가지므로 표시 패널 어셈블리(50)를 보호하여 유기 발광 표시 장치(100)의 기구적 안정성 및 신뢰성을 향상 시킬 수 있다. 즉, 외부의 충격으로부터 표시 패널 어셈블리(50)를 보호할 수 있다. 이에, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널 어셈블리(50)를 보호하기 위한 별도의 보강재를 생략할 수 있다.
또한, 표시 패널 어셈블리(50) 내부에 수분이 침투하는 것을 억제하여 환경적 안정성 및 신뢰성도 향상시킬 수 있다.
한편, 접착층(20)이, 전술한 바와 같이, 각 구성 간의 박리를 방지하고, 외부의 충격으로부터 표시 패널 어셈블리(50)를 보호하기 위해 충분한 최소한의 두께를 가질 수 있어야 한다. 따라서 접착층(20)이 충분한 두께를 가질 수 있도록, 접착층(20)이 형성될 최소한 공간을 확보하기 위해 지지 부재(70)의 측벽부(72)와 표시 패널 어셈블리(50)의 가장자리 사이의 이격 거리(GB)를 200㎛ 이상 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 접착층(20)은 커버 윈도우(10)와 굴절률이 유사할수록 좋다. 즉, 접착층(20)이 제2 기판(52)과 커버 윈도우(10) 사이의 공간을 메우고 있으므로, 접착층(20)과 커버 윈도우(10) 간의 굴절률이 유사할수록 굴절률 차이에 의해 빛이 반사되는 것을 최소화할 수 있기 때문이다. 접착층(20)의 소재로 사용되는 아크릴 계열의 수지는 공기보다 상대적으로 커버 윈도우(10)와 굴절률이 비슷하므로, 접착층(10)이 제2 기판(52)과 커버 윈도우(10) 사이의 공간을 메움으로써 굴절률 차이 에 의한 빛의 반사를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는, 집적 회로칩(40) 등을 보호하기 위한 별도의 보호막 및 패널 어셈블리(50)의 기구적 환경적 안정성을 향상시키기 위한 별도의 보강재 등을 생략할 수 있으므로, 생산성이 향상될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 유기 발광 표시 장치(100)는 안정성 및 신뢰성이 향상된 표시 패널 어셈블리(50)를 가질 수 있다.
즉, 표시 패널 어셈블리(50), 커버 윈도우(10) 및 지지 부재(70)가 접착층(20)에 의해 서로 안정적으로 결합되고, 집적 회로칩(40)을 포함한 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)이 접착층(20)에 의해 안정적으로 커버된다. 또한, 표시 패널 어셈블리(50)에 가해지는 외부의 충격이 접착층(20)에 의해 완충될 수 있다.
또한, 커버 윈도우(10)가 접착층(20)에 의해 효과적으로 고정되므로, 유기 발광 표시 장치(100)의 전체적인 두께를 최소화할 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 표시 패널 어셈블리(50)의 내부 구조에 대해 설명한다.
표시 패널 어셈블리(50)는 다수의 화소를 가지고 화상을 표시한다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 화소는 유기 발광 소자(L1)와 구동 회로부(T1, T2, C1)를 포함한다. 그리고 화소는 일반적으로 제1 기판(51)에 형성된다. 즉, 제1 기판(51)은 기판 부재(511)와, 기판 부재(511) 상에 형성된 구동 회로부(T1, T2, C1) 및 유기 발광 소자(L1)를 포함한다.
유기 발광 소자(L1)는 애노드 전극(544)과 유기 발광층(545) 및 캐소드 전극(546)을 포함한다. 구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터(T1, T2)와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다. 저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOELD)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다. 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(533)과 드레인 전극(532) 및 게이트 전극(531)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(544)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(532)에 연결될 수 있다. 화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.
제2 기판(52)은 유기 발광 소자(L1) 및 구동 회로부(T1, T2, C1)가 형성된 제1 기판(51)을 커버한다.
이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 표시 패널 어셈블리(50)를 마련한 다음, 표시 패널 어셈블리(50)를 지지 부재(70)에 수납한다. 표시 패널 어셈블리(50) 및 지지 부재(70)의 상세한 구조는 전술한 바와 같다.
다음, 도 7에 도시한 바와 같이, 커버 윈도우(10)를 마련하고, 필요한 접착 물질(25)의 양을 결정 한 후, 접착 물질(25)을 커버 윈도우(10)의 일면 상에 도포한다. 도 7에서, 커버 윈도우(10)는 차광부(BA)와 투광부TA)를 포함하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 커버 윈도우(10)는 전체적으로 투명하게 형성될 수 있다.
다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 접착 물질(25)이 마련된 일면이 제2 기판(52) 및 집적 회로칩(40)과 대향하도록 커버 윈도우(10)를 표시 패널 어셈블리(50)에 합착시킨다. 이때, 커버 윈도우(10)의 차광부(BA)가 제1 기판(10)의 실장 영역(NA)(도 1에 도시) 및 제2 기판(52)의 가장자리와 각각 대응하도록 배치한다.
또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 커버 윈도우(10)와 표시 패널 어셈블리(50)를 바로 합착하지 않고, 커버 윈도우(10)에 도포된 접착 물질(25)의 일부가 흘러내려 표시 패널 어셈블리(50)에 접촉되게 한 후, 커버 윈도우(10)와 표시 패널 어셈블리(50)를 서로 합착한다.
이와 같은 방법을 통해, 커버 윈도우(10)와 표시 패널 어셈블리(50)를 서로 합착하는 과정에서 접착 물질(25)과 표시 패널 어셈블리(50)의 경계면에서 기포가 발생되는 것을 억제할 수 있다.
다음, 커버 윈도우(10)를 가압하여 접착 물질(25)이 제2 기판(52)과 커버 윈도우(10) 사이, 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)과 커버 윈도우(10) 사이, 및 지지 부재(70)의 측벽부(72)와 표시 패널 어셈블리(50)의 가장자리 사이를 각각 메우도록 접착 물질(25)을 퍼뜨린다.
다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 접착 물질(25)을 경화시켜 접착층(20)을 완성한다. 이때, 접착 물질(25)은 두번의 경화 공정을 통해 완전히 경화될 수 있다. 두 번의 경화 공정은 가경화 공정과 본경화 공정을 포함한다. 가경화 공정은 자외선(UV)을 이용하여 진행되며, 본경화 공정은 자외선(UV) 또는 열을 이용하여 진행될 수 있다.
또한, 도 9에서 자외선(UV)은 커버 윈도우(10)를 거쳐 접착 물질(25)로 조사되고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 자외선(UV)은 지지 부재(70) 및 커버 윈도우(10)의 구조를 고려하여 다양한 방향으로 조사될 수 있다. 자외선(UV)을 표시 패널 어셈블리의 측면 방향으로 조사할 경우에는 광섬유(optic fiber) 등을 이용해 무빙 방식으로 조사할 수 있다.
이와 같은 제조 방법을 통해, 안정성 및 신뢰성이 향상된 유기 발광 표시 장치(100)를 만들 수 있다.
즉, 표시 패널 어셈블리(50), 커버 윈도우(10) 및 지지 부재(70)가 접착층(20)에 의해 서로 안정적으로 결합되고, 집적 회로칩(40)을 포함한 제1 기판(51)의 실장 영역(NA)이 접착층(20)에 의해 안정적으로 커버된다. 또한, 표시 패널 어 셈블리(50)에 가해지는 외부의 충격이 접착층(20)에 의해 완충될 수 있다.
또한, 커버 윈도우(10)가 접착층(20)에 의해 효과적으로 고정되므로, 유기 발광 표시 장치(100)의 전체적인 두께를 최소화할 수 있다.
또한, 제조 공정을 단축하여 생산성을 향상 시킬 수 있다.
이하, 아래 표를 참조하여 본 발명에 따른 실시예와 비교예의 광학 특성을 살펴보기로 한다. 표시 영역(DA)에서 커버 윈도우(10)와 표시 패널 어셈블리(50) 사이의 공간이 실시예는 전체적으로 아크릴계 수지와 같은 고분자 물질로 만들어진 접착층으로 채워져 있으며, 비교예는 공기로 채워져 있다.
비교예 실험예
휘도(luminance) [cd/m2] 180 206
외광 명암비 @ 10,000 lux 1.74 2.45
외광색 재현력 @ 10,000 5.3% 14.5%
커버 윈도우 투과율 [%] 91.8% 91.8%
커버 윈도우 및 표시 패널 어셈블리 반사율 [%] 7.44% 4.35%
표 1에 나타난 바와 같이, 실시예가 비교예에 비해 우수한 광학 특성을 지니고 있음을 확인할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치가 결합된 상태의 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시한 표시 패널 어셈블리의 화소 회로를 나타낸 배치도이다.
도 6은 도 1에 도시한 표시 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 도 1의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.

Claims (13)

  1. 표시 영역과 실장 영역을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 표시 영역에 합착된 제2 기판과, 상기 제1 기판의 실장 영역에 실장된 집적 회로칩을 포함하는 표시 패널 어셈블리;
    상기 제2 기판 및 상기 직접 회로칩과 대향 배치되며, 상기 표시 패널 어셈블리를 커버하는 커버 윈도우(cover window); 그리고
    상기 제2 기판과 상기 커버 윈도우 사이 및 상기 제1 기판의 실장 영역과 상기 커버 윈도우 사이의 공간을 메우는 접착층
    을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 접착층은 아크릴계 수지를 포함하며, 상기 집적 회로칩을 덮는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 커버 윈도우는 투명한 유기 발광 표시 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 커버 윈도우는 상기 표시 영역의 중앙부에 대응하는 투광부와, 상기 표 시 영역의 가장자리 및 상기 실장 영역에 대응하는 차광부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에서,
    상기 표시 패널 어셈블리를 수납 지지하는 지지 부재를 더 포함하며,
    상기 지지 부재는 상기 제1 기판과 평행하게 형성된 바닥부와, 상기 바닥부에서 연장되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 측면을 둘러싸는 측벽부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 측벽부는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리로부터 기설정된 거리를 두고 이격 형성되며,
    상기 접착층은 상기 측벽부와 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리 사이의 공간도 메워 형성된 유기 발광 표시 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 기설정된 거리는 200㎛ 보다 큰 유기 발광 표시 장치.
  8. 표시 영역과 실장 영역을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 표시 영역에 합착된 제2 기판과, 상기 제1 기판의 실장 영역에 실장된 집적 회로칩을 포함하는 표 시 패널 어셈블리를 마련하는 단계;
    커버 윈도우를 마련하는 단계;
    상기 커버 윈도우의 일면 상에 접착 물질을 마련하는 단계;
    상기 접착 물질이 마련된 일면이 상기 제2 기판 및 상기 집적 회로칩과 대향하도록 상기 커버 윈도우를 상기 표시 패널 어셈블리에 합착시키는 단계;
    상기 접착 물질이 상기 제2 기판과 상기 커버 윈도우 사이 및 상기 제1 기판의 실장 영역과 상기 커버 윈도우 사이를 메우도록 상기 접착 물질을 퍼뜨리는 단계; 그리고
    상기 접착 물질 경화시켜 접착층을 형성하는 단계
    를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 접착 물질은 아크릴계 수지를 포함하며,
    상기 접착층은 상기 접착 물질에 자외선을 조사하거나 열을 가하여 경화시켜 형성되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  10. 제8항에서,
    상기 커버 윈도우 상에 마련된 접착 물질의 일부가 흘러내려 상기 표시 패널 어셈블리에 접촉되게 한 후, 상기 커버 윈도우와 상기 표시 패널 어셈블리를 서로 합착하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  11. 제8항에서,
    상기 표시 패널 어셈블리를 지지 부재에 수납하는 단계를 더 포함하며,
    상기 지지 부재는 상기 제1 기판과 평행하게 형성된 바닥부와, 상기 바닥부에서 연장되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 측면을 둘러싸는 측벽부를 포함하고,
    상기 측벽부는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리로부터 기설정된 거리를 두고 이격 배치되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 접착 물질은 상기 측벽부와 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리 사이의 공간에도 메워지고 경화되어 상기 접착층을 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  13. 제11항에서,
    상기 기설정된 거리는 200㎛ 보다 큰 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
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