JP3841087B2 - 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents
電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3841087B2 JP3841087B2 JP2004076323A JP2004076323A JP3841087B2 JP 3841087 B2 JP3841087 B2 JP 3841087B2 JP 2004076323 A JP2004076323 A JP 2004076323A JP 2004076323 A JP2004076323 A JP 2004076323A JP 3841087 B2 JP3841087 B2 JP 3841087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- convex portion
- substrate
- electro
- optical device
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136277—Active matrix addressed cells formed on a semiconductor substrate, e.g. of silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
しかしながら、駆動用ICに形成するAuバンプはAu(金)を使用するため高価である。また、駆動用ICの電極が狭ピッチ化するのに伴い、高アスペクトのレジスト形成、あるいはシード層のエッチング等、安定したバンプ形成が困難になることが予測される。さらに、駆動用ICと液晶表示パネルとを接合する際にはACF等を用いるため、バンプ間でショートしてしまい、液晶表示パネルとして正常に機能しないおそれがある。
載される駆動用ICについては高密度実装が求められている。高密度実装を可能にする技術の一つとして、近年では、ウエハレベルで製造する、いわゆるウエハレベルCSPが注目されている。このウエハレベルCSPでは、樹脂層を有する配線が施された複数の半導体素子をウエハ単位で形成し、その後、各半導体素子毎に切断することで、半導体装置を形成している。
しかしながら、このようなウエハレベルCSPの技術も含め、高密度実装を実現するた
めには、前述したような電極の狭ピッチ化が強く求められている。
また、狭ピッチ化に伴うバンプ間のショートを回避する方法として、液晶パネルに実装される駆動用ICの電極パッドに対向する液晶パネルの電極端子部の少なくとも外周のガラス基板をハーフエッチングし、液晶パネル側に突起電極を形成する方法が提案されている。この方法によれば、ACF等の接着剤により、液晶表示パネルの電極の配線パターンがショートすることを回避することが可能となる(例えば、特許文献2参照)。
また、液晶パネル側の基板をハーフエッチングする方法では、液晶パネル側に設けられる突起電極はガラスにより形成される。そのため、上記ガラスからなる突起電極では、液晶パネル上に駆動用ICを実装させる際に、液晶パネル又は駆動用ICに反り(ストレス)等の熱変形がある場合、その変形を吸収することが困難である。その結果、電子部品の実装不良が生じる場合がある。
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電極の狭ピッチ化を可能にし、さらに、接続信頼性の高い電極の製造を行えるようにした電気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。
このような構成によれば、基板上に樹脂からなる凸部を設けるため、基板上に実装される電子部品の接続端子に高価な導電性突起部である電解Auバンプを形成する必要がなくなる。また、基板上に電子部品を実装させる際に、加熱、加圧により基板又は電子部品等に反り等の熱変形を生じさせる場合がある。しかし、このような構成によれば、上記基板上には樹脂からなる凸部が設けられているため、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り(ストレス)を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することが可能となる。
このような構成によれば、上述した発明と同様に、高価な電解Auバンプを形成する必要がなくなるとともに、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り(ストレス)を吸収することが可能となる。また、これによれば、凸部の表面を覆うように導電層を設け、この導電層を各配線に電気的に接続する必要がなくなる。すなわち、導電層が配線に一体化され、配線が導電層の機能を兼ね備えることになる。そのため、導電層を配線に接続するように形成する必要がなくなり、断線等の問題を回避することが可能となる。
基板上に電子部品を実装させる際に、加熱、加圧により基板又は電子部品等に反り等の熱変形を生じさせる場合がある。しかし、このような構成によれば、個々の外部接続端子毎に独立して凸部を設けるため、連続して形成する場合と比較して凸部の自由度が高くなり、凸部の各々が電子部品又はパネルの反り(ストレス)を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することができ、接続信頼性を向上させることが可能となる。
このような構成によれば、個々の外部接続端子毎に離間して凸部を形成する必要がなく、連続して凸部を形成すればよいので、狭ピッチ化を意識することなく凸部を形成することが可能となる。
このような構成によれば、上述した狭ピッチ化に対応することが可能となるだけでなく、電子部品を基板上に実装する際の電子部品又はパネルの反り(ストレス)を吸収することが可能となる。また、導電性微粒子等を含有する接着剤を用いて電子部品を基板上に実装する際に、外部接続端子間が外部接続端子よりも低く形成されているため、外部接続端子間のショートを防止することができる。これらの結果、電子部品を基板上に実装する際の接続信頼性の向上を図ることができる。
このような構成によれば、基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程を備えるため、基板上に実装される電子部品の接続端子に高価な導電性突起部である電解Auバンプを形成する工程を有する必要がなくなる。また、基板上に電子部品を実装させる際に、加熱、加圧により基板又は電子部品等に反り等の熱変形を生じさせる場合がある。しかし、このような構成によれば、上記基板上には樹脂からなる凸部を形成する工程を備えるため、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り(ストレス)を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することが可能となる。
このような構成によれば、配線が導電層の機能を兼ね備えるため、配線と導電層とを一工程により形成することが可能となる。その結果、製造工程の短縮化を図ることが可能となる。
このような構成によれば、基板の所定の位置に正確、かつ高精度に凸部を形成することが可能となる。また、露光、現像、又は硬化条件を制御することにより、円滑な半球状の凸部を形成することが可能となる。
このような構成によれば、所定の位置に正確に液状材料の液滴を吐出することができ、かつ、必要最低限の液状材料の液滴によって、凸部を形成することが可能となる。
このような構成によれば、所定の位置に正確に液状材料の液滴を吐出することができ、かつ、必要最低限の液状材料の液滴によって、導電層又は配線を形成することが可能となる。
このような構成によれば、基板上には樹脂からなる凸部が設けられているため、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り(ストレス)を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することができ、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、表示品質に優れた電気光学装置を提供することができる。電気光学装置としては、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等を挙げることができる。
このような構成によれば、電子部品に設けられる電極よりも突出して形成されるため、この電子部品を基板上に実装する際の外部接続端子との接続信頼性を向上させることが可能となる。また、Al電極の上部に覆うように形成されるため、電極の腐食を防止することが可能となる。
このような構成によれば、接着剤は導電粒子を含有しないため、導電粒子を含有する接着剤と比較して低コスト化を図ることが可能となるとともに、外部接続端子間の短絡不良を防止することが可能となる。
このような構成によれば、表示品質に優れた電子機器を提供することができる。
(液晶パネルの構造)
図1は、本実施の形態における液晶パネル25(電気光学装置用パネル)の概略構成を示す斜視図である。液晶パネル25は、第1基板10(基板)と第2基板13とが紫外線硬化性のシール材23によって貼り合わされ、このシール材23によって区画された領域内に液晶が封入、保持されている。また、液晶パネル25は、第1基板10上に所定パターンにより形成される複数の配線15と、この配線15上に形成される凸部19と、凸部19上に形成される導電層21とを備える。さらに、液晶パネル25は、バックライト等の照明装置、その他の付帯機器が付設される。
上記所定のパターンからなる複数の配線15には、ITO(Indium Tin Oxide)、あるいは、Ti、Cr、W、Ta、Mo及びPbの金属、又はこれらのうちの少なくとも一つを含む合金等を用いることができる。
導電層21としては、Au、TiW、Cu、Cr、Ni、Ti、W、NiV、Al等の金属を使用することができる。また、導電層21は、これらの金属を積層して形成することも可能である。なお、導電層21(積層構造の場合、少なくとも1層)は、電極よりも耐腐食性の高い材料、例えばAu、TiW、Crを用いて形成することが好ましい。これにより、電極の腐食を阻止して、電気的不良の発生を防止することが可能になるからである。
また、互いに隣接する複数の外部接続端子27にわたって連続して形成した凸部19のうち、隣接する外部接続端子19の間の領域の高さが外部接続端子27の高さより部分的に低くすることも好ましい。図3(b)は、互いに隣接する複数の外部接続端子27にわたって連続して形成した凸部19のうち、隣接する外部接続端子27の間の領域の高さが外部接続端子27の高さより部分的に低くした場合の図1のA−A線に沿った断面図である。
続いて、上述した液晶パネル25の形成方法について図4〜図8を参照して説明する。図4〜図8の(b)は、図4〜図8の(a)におけるにA−A線に沿った断面図である。また、図4〜図8の(c)は、図4〜図8の(a)におけるB−B線に沿った断面図である。
本実施の形態においては、まず、配線15の形成工程、凸部19の形成工程、及び導電層21の形成工程について説明する。次に、第1基板10上にシール材23を描画する描画工程、描画したシール材23の予備硬化工程、基板上のシール材23で囲まれた領域に液晶25を配する液晶配置工程、各基板同士をシール材23を介して貼り合わせる工程、及びシール材23を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程について説明する。なお、配線形成工程以前にTFTの形成工程が設けられるが、TFT等の形成工程については公知の形成工程が利用されるため本実施の形態においての説明を省略する。また、シール材23の描画工程以前に、シール材23や液晶25を所定の位置に描画・塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークに基づいて基板の位置決めを行うアライメント工程を設けるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。
このようにして、エッチング処理を行うことにより、所定のパターンからなる配線15を形成することが可能となる。
まず、図4(a)〜(c)に示すように、張出領域17に形成される少なくとも複数の配線15の一端を含む領域に樹脂をコーティングする。次に、図5(a)〜(c)に示すように、露光処理、現像処理、及び硬化処理を行い、所定のパターンからなる配線15の各々に一端上に半球状からなる凸部19を形成する。露光、現像、又は硬化条件を制御することにより、円滑な半球状の凸部19を形成することが可能となる。
このようにして、エッチング処理を行うことにより、所定のパターンからなる導電層21を凸部19の表面の一部を覆うようにして形成することが可能となる。このときに、凸部19表面に形成される導電層21と配線15とは電気的に接続されている。
以上のような工程を経て、上述した液晶パネル25を製造することができる。
[第2の実施の形態]
上述した第1実施の形態では、スパッタリング法により薄膜を製膜し、この製膜した薄膜をフォトリソグラフィー法により所定パターンの配線15、凸部19及び導電層21に形成した。これに対して、本実施の形態では、上述したフォトリソグラフィー法による形成方法に代えて、インクジェット法によって配線15、凸部19及び導電層21を形成する。以下、インクジェット装置の構成及び配線15、凸部19、導電層21の形成方法について詳細に説明する。なお、第1基板10上にシール材23描画する描画工程、描画したシール材23の予備硬化工程、基板上のシール材23で囲まれた領域に液晶25を配する液晶配置工程と、各基板同士をシール材23を介して貼り合わせる工程、及びシール材23を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程については、上述した実施の形態1と同様の方法により行われるので省略する。
まず、配線15、凸部19及び導電層21の形成方法を実施するためのインクジェット装置60について説明する。
図9は、本実施形態に係るインクジェット装置60の概略斜視図である。図9に示すように、インクジェット装置60は、インクジェットヘッド群41と、インクジェットヘッド群41をX方向に駆動するためのX方向ガイド軸42と、X方向ガイド軸42を回転させるX方向駆動モータ43とを備えている。また、基板51を載置するための載置台44と、載置台44をY方向に駆動するためのY方向ガイド軸45と、Y方向ガイド軸45を回転させるY方向駆動モータ46とを備えている。また、X方向ガイド軸42とY方向ガイド軸45とが、各々所定の位置に固定される基台47を備え、その基台47の下部には、制御装置48を備えている。さらに、クリーニング機構部54及びヒータ55とを備えている。
インクジェットヘッド70は、図10(a)に示すように例えばステンレス製のノズルプレート72と振動板73とを備え、両者を仕切部材(リザーバプレート)74を介して接合したものである。ノズルプレート72と振動板73との間には、仕切部材74によって複数の空間75と液溜まり76とが形成されている。各空間75と液溜まり76の内部は液状体で満たされており、各空間75と液溜まり76とは供給口77を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート72には、空間75から液状体を噴射するためのノズル孔78が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板73には、液溜まり76に液状体を供給するための孔79が形成されている。
当する液状体が、液溜まり76から供給口77を介して流入する。また、このような状態
から圧電素子80への通電を解除すると、圧電素子80と振動板73はともに元の形状に
戻る。従って、空間75も元の容積に戻ることから、空間75内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル孔78から基板に向けて液状体の液滴82が吐出される。
られていることにより、その吐出動作がそれぞれ独立してなされるようになっている。す
なわち、このような圧電素子70に送る電気信号としての吐出波形を制御することにより
、各ノズルNからの液滴の吐出量を調整し、変化させることができるようになっているの
である。ここで、このような吐出波形の制御は制御装置48によってなされるようになっており、このような構成のもとに、制御装置48は各ノズルNからの液滴吐出量を変化させる吐出量調整手段としても機能するようになっている。
なお、インクジェットヘッド70の方式としては、前記の圧電素子80を用いたピエゾ
ジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、
その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができ
る。
上に吐出された液体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行うよ
うになっている。このヒータ55の電源の投入及び遮断も制御装置48によって制御されるようになっている。
次に、図12(a)〜(c)を参照して、上述したインクジェット装置60を用いて配線15を形成する方法について説明する。まず、液状材料の液滴82の濡れ広がりを抑制するために、第1基板上に撥液処理、親液処理を施す。
このような一連の吐出動作を繰り返すことにより、図12(c)に示すように、第1基板10上に配置される液状材料の液滴82のどうしの隙間が埋まり、線状の連続したパターンからなる配線15が形成される。
続いて、凸部19の形成方法について説明する。凸部19は、上述した配線の形成方法と同様の方法、すなわち、インクジェット装置60を用いて形成する。インクジェット装置60は、インクジェットヘッド70のノズル孔78から所定のパターンからなる複数の配線上の各々に樹脂を分散媒に溶解又は分散させた液状材料の液滴を吐出する。このときに、凸部19の直径が配線の線幅よりも大きくなるように、インクジェット装置60のヘッドのノズルから吐出する液状材料の液滴の吐出量を制御する。
続いて、導電層21の形成方法について説明する。導電層21は、上述した配線の形成方法と同様の方法、すなわち、インクジェット装置60を用いて形成する。
上述した実施の形態では、樹脂からなる凸部19の表面に導電層21を形成し、この導電層21を配線15に電気的に接続させていた。これに対して、本実施の形態においては、凸部19の表面に配線15を覆うように形成する。
図13(a)は、配線15が凸部19の表面の一部を覆うようにして形成された場合の図1のA−A線に沿った断面図であり、(b)は、図1のB−B線に沿った断面図である。第1基板10上に個々に形成された各凸部19には、第1基板10上に設けられた配線15が凸部19の表面を覆うように形成される。すなわち、本実施の形態においては、配線15が導電層21の機能を兼ね備える。この場合には、凸部19及び凸部19の表面を覆うように形成された配線15が外部接続端子27を構成する。
さらに、互いに隣接する複数の外部接続端子27にわたって連続して形成した凸部19のうち、隣接する外部接続端子27間の凸部19の高さが外部接続端子27の部分の凸部19の高さより部分的に低くくすることも好ましい。図14(b)は、隣接する外部接続端子27間の凸部19の高さを外部接続端子27の部分より低く形成した場合の図1の張出領域17をB−B線に沿った断面図である。
(液晶表示装置)
次に、本発明の電気光学装置を電子機器に適用した例について説明する。
図16は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図16において、600は携帯電話本体を示し、601は上記実施形態の液晶表示装置100を備えた表示部を示している。
図16に示す電子機器は、上記実施形態の液晶表示装置100を備えたものであるので、液晶駆動用IC30の実装不良が少なく、高品質化が図られる。
なお、本実施形態の電子機器は液晶表示装置100を備えるものとしたが、有機EL装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
例えば、上記実施の形態では、接着剤に導電粒子を含有しない導電性ペースト等を介して第1基板10上に液晶駆動用IC30を実装させたが、導電粒子を含有する接着剤を用いることも好ましい。
27…外部接続端子、 30…液晶駆動用IC(電子部品)
Claims (15)
- 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルであって、
基板と、前記基板上に設けられた複数の配線と、前記複数の配線上又は前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面の一部を覆うように設けられ、前記各配線と電気的に接続された導電層とが備えられ、
前記外部接続端子が前記凸部と前記導電層とから構成されたことを特徴とする電気光学装置用パネル。 - 前記導電層が、前記配線の延在方向に沿って形成され、前記凸部を挟んだ反対側まで延設されており、
前記配線と前記導電層とが、前記凸部を挟んだ2箇所で接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置用パネル。 - 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルであって、
基板と、前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面の一部を覆うように前記基板上に設けられた複数の配線とが備えられ、
前記外部接続端子が前記凸部と前記配線とから構成されたことを特徴とする電気光学装置用パネル。 - 前記凸部が、個々の外部接続端子毎に離間して形成されたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電気光学装置用パネル。
- 前記凸部が、互いに隣接する複数の外部接続端子にわたって連続して形成されたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電気光学装置用パネル。
- 前記凸部のうち、隣接する外部接続端子間の凸部の高さが外部接続端子の部分の凸部の高さより部分的に低くなっていることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置用パネル。
- 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルの製造方法であって、
基板上に複数の配線を形成する工程と、前記複数の配線上又は前記基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程と、前記各配線と電気的に接続された導電層を前記凸部の表面の一部を覆うように形成する工程とを備え、
前記凸部と前記導電層とから前記外部接続端子を形成することを特徴とする電気光学装置用パネルの製造方法。 - 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルの製造方法であって、
基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程と、前記基板上に、前記凸部の表面の一部を覆うように複数の配線を形成する工程とを備え、
前記凸部と前記配線とから前記外部接続端子を形成することを特徴とする電気光学装置用パネルの製造方法。 - 前記樹脂として感光性樹脂を用い、フォトリソグラフィー法により前記凸部を形成することを特徴とする請求項7又は8に記載の電気光学装置用パネルの製造方法。
- 液滴吐出法により前記凸部を形成することを特徴とする請求項7又は8に記載の電気光学装置用パネルの製造方法。
- 液滴吐出法により前記導電層又は前記配線を形成することを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一項に記載の電気光学装置用パネルの製造方法。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の電気光学装置用パネルの前記外部接続端子上に接着剤を介して電子部品が実装されたことを特徴とする電気光学装置。
- 前記電子部品の電極表面には無電解Niバンプが形成されたことを特徴とする請求項12に記載の電気光学装置。
- 前記接着剤が、導電粒子を含まない接着剤からなることを特徴とする請求項12または13に記載の電気光学装置。
- 請求項12ないし14のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004076323A JP3841087B2 (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |
US11/073,481 US7482541B2 (en) | 2004-03-17 | 2005-03-04 | Panel for electro-optical apparatus, method of manufacture thereof, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
TW094106829A TWI256128B (en) | 2004-03-17 | 2005-03-07 | Panel for electro-optical apparatus, method of manufacture thereof, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
EP05005366A EP1577699A3 (en) | 2004-03-17 | 2005-03-11 | Panel for electro-optical apparatus, method of manufacture thereof, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
KR1020050020894A KR100699641B1 (ko) | 2004-03-17 | 2005-03-14 | 전기 광학 장치용 패널 및 그 제조 방법, 전기 광학 장치및 전자기기 |
CNB2005100550445A CN100520539C (zh) | 2004-03-17 | 2005-03-15 | 电光学装置用面板及其制造方法、电光学装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004076323A JP3841087B2 (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005266091A JP2005266091A (ja) | 2005-09-29 |
JP3841087B2 true JP3841087B2 (ja) | 2006-11-01 |
Family
ID=34836544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004076323A Expired - Fee Related JP3841087B2 (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7482541B2 (ja) |
EP (1) | EP1577699A3 (ja) |
JP (1) | JP3841087B2 (ja) |
KR (1) | KR100699641B1 (ja) |
CN (1) | CN100520539C (ja) |
TW (1) | TWI256128B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4292424B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2009-07-08 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP4548459B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の実装構造体 |
CN101515074B (zh) * | 2008-02-21 | 2011-08-31 | 北京京东方光电科技有限公司 | 测试液晶面板光学特性的阵列基板电路及其实现方法 |
KR100953654B1 (ko) | 2008-06-26 | 2010-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US9148957B2 (en) | 2011-03-04 | 2015-09-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic circuit substrate, display device, and wiring substrate |
KR102058855B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2019-12-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN104035222A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
CN104064539B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及装置 |
CN104614911A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制作方法、显示装置 |
CN106413270B (zh) * | 2016-11-04 | 2019-04-05 | 大连大学 | 一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法 |
CN109448554A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
WO2023288030A1 (en) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | The Trustees Of Dartmouth College | Liquid metal printed 2d ultrahigh mobility conducting oxide transistors |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4813129A (en) * | 1987-06-19 | 1989-03-21 | Hewlett-Packard Company | Interconnect structure for PC boards and integrated circuits |
JPH0621257Y2 (ja) | 1987-07-16 | 1994-06-01 | 三洋電機株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2674033B2 (ja) | 1987-09-18 | 1997-11-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置 |
JPH01281433A (ja) | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Seiko Epson Corp | 液晶パネル構造 |
JPH03231437A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-15 | Ricoh Co Ltd | 突起電極形成方法 |
JP2833326B2 (ja) | 1992-03-03 | 1998-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装接続体およびその製造方法 |
US5345365A (en) * | 1992-05-05 | 1994-09-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Interconnection system for high performance electronic hybrids |
JPH0697608A (ja) | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の接続部構造及びその形成法 |
JPH06180460A (ja) | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ接続用基板構造 |
US5393697A (en) * | 1994-05-06 | 1995-02-28 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump structure and methods of fabrication |
JPH088001A (ja) | 1994-06-17 | 1996-01-12 | Yazaki Corp | プリント配線板の回路接続方法 |
EP0827190A3 (en) | 1994-06-24 | 1998-09-02 | Industrial Technology Research Institute | Bump structure and methods for forming this structure |
US5657207A (en) * | 1995-03-24 | 1997-08-12 | Packard Hughes Interconnect Company | Alignment means for integrated circuit chips |
US6396145B1 (en) * | 1998-06-12 | 2002-05-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same technical field |
JP4035968B2 (ja) | 2000-06-30 | 2008-01-23 | セイコーエプソン株式会社 | 導電膜パターンの形成方法 |
JP2002164636A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板に対するスルーホール形成用基準孔の形成方法 |
JP4720069B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2004077386A (ja) | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp | 半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
KR20040050245A (ko) | 2002-12-09 | 2004-06-16 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판, 이의 제조방법, 이를 갖는액정표시장치 및 이의 제조방법 |
-
2004
- 2004-03-17 JP JP2004076323A patent/JP3841087B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-04 US US11/073,481 patent/US7482541B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-07 TW TW094106829A patent/TWI256128B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-11 EP EP05005366A patent/EP1577699A3/en not_active Withdrawn
- 2005-03-14 KR KR1020050020894A patent/KR100699641B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-03-15 CN CNB2005100550445A patent/CN100520539C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7482541B2 (en) | 2009-01-27 |
KR100699641B1 (ko) | 2007-03-23 |
JP2005266091A (ja) | 2005-09-29 |
CN100520539C (zh) | 2009-07-29 |
US20050205296A1 (en) | 2005-09-22 |
EP1577699A2 (en) | 2005-09-21 |
EP1577699A3 (en) | 2006-04-26 |
KR20060044347A (ko) | 2006-05-16 |
TWI256128B (en) | 2006-06-01 |
CN1670578A (zh) | 2005-09-21 |
TW200541048A (en) | 2005-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100699641B1 (ko) | 전기 광학 장치용 패널 및 그 제조 방법, 전기 광학 장치및 전자기기 | |
KR100747959B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR100631358B1 (ko) | 패턴과 그 형성 방법, 디바이스와 그 제조 방법, 전기광학 장치, 전자 기기 및 액티브 매트릭스 기판의 제조 방법 | |
US8497432B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
KR100910977B1 (ko) | 패턴의 형성 방법, 및 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
US7482271B2 (en) | Manufacturing method for electronic substrate, manufacturing method for electro-optical device, and manufacturing method for electronic device | |
US7477336B2 (en) | Active matrix substrate, method of manufacturing active matrix substrate, electro-optical device, and electronic apparatus | |
JP2007053333A (ja) | 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器、及びアクティブマトリクス基板の製造方法 | |
US8143728B2 (en) | Electronic board and manufacturing method thereof, electro-optical device, and electronic apparatus | |
KR20060045552A (ko) | 전자 부품 실장체의 제조 방법, 전자 부품 실장체 및 전기광학 장치 | |
KR20060051483A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 및 전자 기기 | |
JP2010184196A (ja) | 薄膜の形成方法、配向膜の形成方法 | |
JP2006019630A (ja) | 配線形成方法 | |
US7645706B2 (en) | Electronic substrate manufacturing method | |
JP5088309B2 (ja) | 電子基板及び電気光学装置並びに電子機器 | |
JP2009278120A (ja) | 半導体装置、電気光学装置及び電子機器 | |
JP2004347695A (ja) | 液滴吐出装置、電気光学パネル、電気光学装置、電子機器、液滴吐出方法、電気光学パネルの製造方法及び電子機器の製造方法 | |
JP2007149738A (ja) | 電子基板の製造方法、電子基板および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060209 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20060209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060210 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20060412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060718 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060731 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |